JP2015000961A - 二軸延伸フィルム用ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】加工性に優れ、かつ剛性に優れた二軸延伸フィルムを与えるポリプロピレン樹脂組成物を提供する【解決手段】（Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、及び電子供与体化合物としてのスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒、並びに（Ｂ）有機アルミニウム化合物、を含む触媒を用いてプロピレンを重合させて得たポリプロピレン単独重合体またはプロピレンとエチレンとを共重合させて得たポリプロピレン共重合体を含む二軸延伸フィルム用ポリプロピレン組成物であって、前記ポリプロピレン単独重合体またはポリプロピレン共重合体の２５℃でのキシレン不溶分が９２．５〜９７．５重量％であり、多分散指数が４．５〜１０であり、前記組成物の、２３０℃におけるメルトフローレートが１〜８ｇ／１０分である、二軸延伸フィルム用ポリプロピレン樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、二軸延伸フィルム用ポリプロピレン樹脂組成物に関する。詳しくは、加工性に優れ、かつ透剛性に優れた二軸延伸フィルムを与えるポリプロピレン樹脂組成物に関する。

安価で剛性、耐湿性、および耐熱性に優れているポリプロピレンは、各種産業分野において広く使用されている。特にポリプロピレン系樹脂組成物は、外観、機械的性質、包装適性等が優れているため、成形品、特に食品包装や繊維包装などの包装用途におけるフィルムの製造に用いられている。

ポリプロピレン樹脂組成物のフィルムへの成形性や剛性を改善するためにこれまでいくつかの提案がなされている。特許文献１には、特定の融解曲線を有するポリプロピレン重合体を必須成分とするポリプロピレン樹脂組成物が開示されている。特許文献２には特定のＭｗ／ＭｎおよびＭｚ／Ｍｗ、およびアイソタクチックペンタドを有するポリプロピレンが開示されている。

また特許文献３には、特定の融解温度と特定の温度領域でキシレンに可溶な分画を備えるポリマー組成物からなる二軸延伸フィルムが開示されている。さらに特許文献４には特定のペンタッド分率を備えるポリプロピレン組成物からなる少なくとも一方向に延伸されたフィルムが開示されている。

特開２０１１−１８４６８６号 特表２００５−５３４７６１号 特表２００４−５１７１９９号 特開２００９−２３５２２８号 国際公開第２００９／０６９４８３号 国際公開第２００９／０５７７４７号 特開２００５−３０６９１０号 特開２００４−１３１５３７号 特表２００２−５４２３４７号

発明者らは予備的に前記特許文献に記載の方法について検討したところ、これらの樹脂組成物の加工性および得られるフィルムの剛性が十分なレベルではないとの知見を得た。かかる事情に鑑み、本発明は、加工性に優れ、かつ剛性に優れた二軸延伸フィルムを与えるポリプロピレン樹脂組成物を提供することを課題とする。

発明者らは、特定の触媒を用いて重合されたポリプロピレン単独重合体または共重合体を含み、特定のメルトフローレート（以下「ＭＦＲ」ともいう）、キシレン不溶分、および多分散指数を有するポリプロピレン樹脂組成物により前記課題を解決できることを見出した。すなわち、前記課題は以下の本発明により解決される。
［１］（Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、および電子供与体化合物としてのスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒、ならびに
（Ｂ）有機アルミニウム化合物、を含む触媒を用いてプロピレン重合させて得たポリプロピレン単独重合体またはプロピレンとエチレンとを共重合させて得たポリプロピレン共重合体を含む二軸延伸フィルム用ポリプロピレン組成物であって、
前記ポリプロピレン単独重合体またはポリプロピレン共重合体の２５℃でのキシレン不溶分が９２．５〜９７．５重量％であり、多分散指数が４．５〜１０であり、
前記組成物の、２３０℃におけるメルトフローレートが１〜８ｇ／１０分である、二軸延伸フィルム用ポリプロピレン樹脂組成物。
［２］前記［１］に記載のポリプロピレン樹脂組成物から製造した二軸延伸フィルム。

本発明により、加工性に優れ、かつ剛性に優れた二軸延伸フィルムを与えるポリプロピレン組成物が得られる。

以下、本発明を詳細に説明する。本発明において「〜」は両端の値を含む。
Ｉ．本発明のポリプロピレン樹脂組成物
１．ポリプロピレン単独重合体、ポリプロピレン共重合体
本発明で用いるポリプロピレン単独重合体またはポリプロピレン共重合体（以下まとめて単に「ポリプロピレン」ともいう）は、（Ａ）特定の固体触媒、（Ｂ）有機アルミニウム化合物、および、必要に応じて（Ｃ）特定の外部電子供与体化合物を含む触媒系によって得られる。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造で用いる（Ａ）成分である固体触媒成分は、マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体化合物を必須成分として含有する。この固体触媒成分については、多くの先行技術文献が、その製造方法を提示している。具体的には、この固体触媒成分は、マグネシウム化合物とチタン化合物ならびに電子供与体化合物を相互接触させることにより得られる。例えば、（１）マグネシウム化合物あるいはマグネシウム化合物と電子供与体化合物の錯化合物を、電子供与体化合物、粉砕助剤等の存在下または不存在下、粉砕し、または粉砕することなく、電子供与体化合物および／または有機アルミニウム化合物やハロゲン含有ケイ素化合物のような反応助剤で予備処理し、又は予備処理せずに得た固体と反応条件下に液相をなすチタン化合物と反応させる方法；（２）マグネシウム化合物の液状物と、液状のチタン化合物を電子供与体化合物の存在下または不存在下で反応させて固体状のチタン複合体を析出させる方法；（３）固体状のマグネシウム化合物と液状のチタン化合物および電子供与体化合物と反応させる方法；（４）上記（２）や（３）で得られるものに、さらにチタン化合物を反応させる方法；（５）上記（１）や（２）や（３）で得られるものにさらに電子供与体化合物およびチタン化合物を反応させる方法；（６）マグネシウム化合物あるいはマグネシウム化合物と電子供与体化合物の錯化合物を、電子供与体化合物、粉砕助剤等の存在下または不存在下、およびチタン化合物の存在下に粉砕し、電子供与体化合物および／または有機アルミニウム化合物やハロゲン含有ケイ素化合物のような反応助剤で予備処理し、又は予備処理せずに得た固体をハロゲン又はハロゲン化合物または芳香族炭化水素で処理する方法；および（７）前記（１）〜（５）で得られる化合物をハロゲン又はハロゲン化合物又は芳香族炭化水素で処理する方法など、様々な方法にて、本発明で用いる（Ａ）成分である固体触媒成分を得ることができる。
本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造で使用する固体触媒成分(Ａ)の調製に用いられるチタン化合物として、一般式：

(Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン、０≦g≦４)で表される４価のチタン化合物が好適である。より具体的には、ＴiＣl₄、ＴiＢr₄、ＴiＩ₄などのテトラハロゲン化チタン；Ｔi(ＯＣＨ₃)Ｃl₃、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)Ｃl₃、Ｔi(Ｏ_n−Ｃ₄Ｈ₉)Ｃl₃、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)Ｂr₃、Ｔi(ＯisoＣ₄Ｈ₉)Ｂr₃などのトリハロゲン化アルコキシチタン;Ｔi(ＯＣＨ₃)₂Ｃl₂、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₂Ｃl₂、Ｔi(Ｏ_n−Ｃ₄Ｈ₉)₂Ｃl₂、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₂Ｂr₂などのジハロゲン化アルコキシチタン；Ｔi(ＯＣＨ₃)₃Ｃl、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₃Ｃl、Ｔi(Ｏ_n−Ｃ₄Ｈ₉)₃Ｃl、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₃Ｂrなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン；Ｔi(ＯＣＨ₃)₄、Ｔi(ＯＣ₂Ｈ₅)₄、Ｔi(Ｏ_n−Ｃ₄Ｈ₉)₄などのテトラアルコキシチタンなどが挙げられ、これらの中で好ましいものはハロゲン含有チタン化合物、とくにテトラハロゲン化チタンであり、とくに好ましいものは、四塩化チタンである。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造で使用する固体触媒成分(Ａ)の調製に用いられるマグネシウム化合物として、マグネシウム・炭素結合やマグネシウム・水素結合を有するマグネシウム化合物、例えばジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシウム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウム、プロピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウム、ヘキシル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウム、ブチルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネシウム、ブチルマグネシウムハイドライドなどが挙げられる。これらのマグネシウム化合物は、例えば有機アルミニウム等との錯化合物の形で用いる事もでき、また、液状状態であっても固体状態であってもよい。さらに好適なマグネシウム化合物として、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、沃化マグネシウム、弗化マグネシウムのようなハロゲン化マグネシウム;メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マグネシウム、ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩化マグネシウムのようなアルコキシマグネシウムハライド;フエノキシ塩化マグネシウム、メチルフエノキシ塩化マグネシウムのようなアリロキシマグネシウムハライド；エトキシマグネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシマグネシウム、ｎ−オクトキシマグネシウム、２−エチルヘキソキシマグネシウムのようなアルコキシマグネシウム;フエノキシマグネシウム、ジメチルフエノキシマグネシウムのようなアリロキシマグネシウム；ラウリン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウムのようなマグネシウムのカルボン酸塩などを挙げることができる。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造で使用する固体触媒成分(Ａ)の調製に用いられる電子供与体化合物は、一般には「内部電子供与体」と称される。このような電子供与体化合物として、アルコール、フェノール類、ケトン、アルデヒド、カルボン酸、有機酸又は無機酸のエステル、エーテル、酸アミド、酸無水物のような含酸素電子供与体、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアネートの如き含窒素電子供与体などを知られているが、本発明ではスクシネート系の電子供与体化合物を使用する。
好適なスクシネート系化合物は、式Ｉ：

（式中、基Ｒ_１及びＲ_２は、互いに同一か又は異なり、場合によってはヘテロ原子を含む、Ｃ_１〜Ｃ_２０の線状又は分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、又はアルキルアリール基であり；基Ｒ_３〜Ｒ_６は、互いに同一か又は異なり、水素、或いは場合によってはヘテロ原子を含む、Ｃ_１〜Ｃ_２０の線状又は分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、又はアルキルアリール基であり、同じ炭素原子または異なる炭素原子に結合している基Ｒ_３〜Ｒ_６は一緒に結合して環を形成してもよい）
のコハク酸エステル（スクシネート）構造を有する化合物から選択される。

Ｒ_１及びＲ_２は、好ましくは、Ｃ_１〜Ｃ_８のアルキル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、及びアルキルアリール基である。Ｒ_１及びＲ_２が第１級アルキル、特に分岐第１級アルキルから選択される化合物が特に好ましい。好適なＲ_１及びＲ_２基の例は、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ネオペンチル、２−エチルヘキシルである。エチル、イソブチル、及びネオペンチルが特に好ましい。

式（Ｉ）によって示される化合物の好ましい群の１つは、Ｒ_３〜Ｒ_５が水素であり、Ｒ_６が、３〜１０個の炭素原子を有する、分岐アルキル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、及びアルキルアリール基であるものである。好適な単置換スクシネート化合物の具体例は、ジエチル−ｓｅｃ−ブチルスクシネート、ジエチルテキシルスクシネート、ジエチルシクロプロピルスクシネート、ジエチルノルボニルスクシネート、ジエチルペリヒドロスクシネート、ジエチルトリメチルシリルスクシネート、ジエチルメトキシスクシネート、ジエチル−ｐ−メトキシフェニルスクシネート、ジエチル−ｐ−クロロフェニルスクシネート、ジエチルフェニルスクシネート、ジエチルシクロヘキシルスクシネート、ジエチルベンジルスクシネート、ジエチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジエチル−ｔ−ブチルスクシネート、ジエチルイソブチルスクシネート、ジエチルイソプロピルスクシネート、ジエチルネオペンチルスクシネート、ジエチルイソペンチルスクシネート、ジエチル（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジエチルフルオレニルスクシネート、１−（エトキシカルボジイソブチルフェニル）スクシネート、ジイソブチル−ｓｅｃ−ブチルスクシネート、ジイソブチルテキシルスクシネート、ジイソブチルシクロプロピルスクシネート、ジイソブチルノルボニルスクシネート、ジイソブチルペリヒドロスクシネート、ジイソブチルトリメチルシリルスクシネート、ジイソブチルメトキシスクシネート、ジイソブチル−ｐ−メトキシフェニルスクシネート、ジイソブチル−ｐ−クロロフェニルスクシネート、ジイソブチルシクロヘキシルスクシネート、ジイソブチルベンジルスクシネート、ジイソブチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジイソブチル−ｔ−ブチルスクシネート、ジイソブチルイソブチルスクシネート、ジイソブチルイソプロピルスクシネート、ジイソブチルネオペンチルスクシネート、ジイソブチルイソペンチルスクシネート、ジイソブチル（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジイソブチルフルオレニルスクシネート、ジネオペンチル−ｓｅｃ−ブチルスクシネート、ジネオペンチルテキシルスクシネート、ジネオペンチルシクロプロピルスクシネート、ジネオペンチルノルボニルスクシネート、ジネオペンチルペリヒドロスクシネート、ジネオペンチルトリメチルシリルスクシネート、ジネオペンチルメトキシスクシネート、ジネオペンチル−ｐ−メトキシフェニルスクシネート、ジネオペンチル−ｐ−クロロフェニルスクシネート、ジネオペンチルフェニルスクシネート、ジネオペンチルシクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチルベンジルスクシネート、ジネオペンチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジネオペンチル−ｔ−ブチルスクシネート、ジネオペンチルイソブチルスクシネート、ジネオペンチルイソプロピルスクシネート、ジネオペンチルネオペンチルスクシネート、ジネオペンチルイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジネオペンチルフルオレニルスクシネートである。

式（Ｉ）の範囲内の化合物の他の好ましい群は、Ｒ_３〜Ｒ_６からの少なくとも２つの基が、水素とは異なり、場合によってはヘテロ原子を含む、Ｃ_１〜Ｃ_２０の線状又は分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、又はアルキルアリール基から選択されるものである。水素とは異なる２つの基が同じ炭素原子に結合している化合物が特に好ましい。好適な二置換スクシネートの具体例は、ジエチル−２，２−ジメチルスクシネート、ジエチル−２−エチル−２−メチルスクシネート、ジエチル−２−ベンジル−２−イソプロピルスクシネート、ジエチル−２−シクロヘキシルメチル−２−イソブチルスクシネート、ジエチルー２−シクロペンチル−２−ｎ−プロピルスクシネート、ジエチル−２−シクロペンチル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジエチル−２，２−ジイソブチルスクシネート、ジエチル−２−シクロヘキシル−２−エチルスクシネート、ジエチル−２−イソプロピル−２−メチルスクシネート、ジエチル−２−テトラデシル−２−エチルスクシネート、ジエチル−２−イソブチル−２−エチルスクシネート、ジエチル−２−（１−トリフルオロメチルエチル）−２−メチルスクシネート、ジエチル−２−イソペンチル−２−イソブチルスクシネート、ジエチル−２−フェニル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジイソブチル−２，２−ジメチルスクシネート、ジイソブチル−２−エチル−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２−ベンジル−２−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロヘキシルメチル−２−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロペンチル−２−ｎ−プロピルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロペンチル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジイソブチル−２，２−ジイソブチルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロヘキシル−２−エチルスクシネート、ジイソブチル−２−イソプロピル−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２−テトラデシル−２−エチルスクシネート、ジイソブチル−２−イソブチル−２−エチルスクシネート、ジイソブチル−２−（１−トリフルオロメチルエチル）−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２−イソペンチル−２−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−２−フェニル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジイソブチル−２,２−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２−フェニル−２−ｎ−プロピルスクシネート、ジネオペンチル−２，２−ジメチルスクシネート、ジネオペンチル−２−エチル−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２−ベンジル−２−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２−シクロヘキシルメチル−２−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２−シクロペンチル−２−ｎ−プロピルスクシネート、ジネオペンチル−２−シクロペンチル−２−ｎ−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−２，２−ジイソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２−シクロヘキシル−２−エチルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソプロピル−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２−テトラデシル−２−エチルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソブチル−２−エチルスクシネート、ジネオペンチル−２−（１−トリフルオロメチルエチル）−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２，２−ジイソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソペンチル−２−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２−フェニル−２−ｎ−ブチルスクシネートである。

更に、水素とは異なる少なくとも２つの基、則ちＲ_３及びＲ_５、又はＲ_４及びＲ_６が異なる炭素原子に結合している化合物も特に好ましい。好適な化合物の具体例は、ジエチル−２，３−ビス（トリメチルシリル）スクシネート、ジエチル−２，２−ｓｅｃ−ブチル−３−メチルスクシネート、ジエチル−２−（３，３，３−トリフルオロプロピル）−３−メチルスクシネート、ジエチル−２，３−ビス（２−エチルブチル）スクシネート、ジエチル−２，３−ジエチル−２−イソプロピルスクシネート、ジエチル−２，３−ジイソプロピル−２−メチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジシクロヘキシル−２−メチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジベンジルスクシネート、ジエチル−２，３−ジイソプロピルスクシネート、ジエチル−２，３−ビス（シクロヘキシルメチル）スクシネート、ジエチル−２，３−ジ−ｔ−ブチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジイソブチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジネオペンチルスクシネート、ジエチル−２，３−ジイソペンチルスクシネート、ジエチル−２，３−（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジエチル−２，３−テトラデシルスクシネート、ジエチル−２，３−フルオレニルスクシネート、ジエチル−２−イソプロピル−３−イソブチルスクシネート、ジエチル−２−ｔｅｒｔ−ブチル−３−イソプロピルスクシネート、ジエチル−２−イソプロピル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジエチル−２−イソペンチル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジエチル−２−テトラデシル−３−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジエチル−２−シクロヘキシル−３−シクロペンチルスクシネート、ジエチル−２,２,３,３−テトラメチルスクシネート、ジエチル−２,２,３,３−テトラエチルスクシネート、ジエチル−２,２,３,３−テトラプロピルスクシネート、ジエチル−２,３−ジエチル−２,３−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２,３−ビス（トリメチルシリル）スクシネート、ジイソブチル−２，２−ｓｅｃ−ブチル−３−メチルスクシネート、ジイソブチル−２−（３，３，３−トリフルオロプロピル）−３−メチルスクシネート、ジイソブチル−２,３−ビス（２−エチルブチル）スクシネート、ジイソブチル−２，３−ジエチル−２−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジイソプロピル−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジシクロヘキシル−２−メチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジベンジルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ビス（シクロヘキシルメチル）スクシネート、ジイソブチル−２，３−ジ−ｔ−ブチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジイソブチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジネオペンチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジイソペンチルスクシネート、ジイソブチル−２，３−（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジイソブチルー２，３−ｎ−プロピルスクシネート、ジイソブチル−２，３−テトラデシルスクシネート、ジイソブチル−２，３−フルオレニルスクシネート、ジイソブチル−２−イソプロピル−３−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−２−ｔｅｒｔ−ブチル−３−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２−イソプロピル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジイソブチル−２−イソペンチル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジイソブチル−２−ｎ−プロピル−３−（シクロヘキシルメチル）スクシネート、ジイソブチル−２−テトラデシル−３−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジイソブチル−２，２，３，３−テトラメチルスクシネート、ジイソブチル−２，２，３，３−テトラエチルスクシネート、ジイソブチル−２，２，３，３−テトラプロピルスクシネート、ジイソブチル−２，３−ジエチル−２，３−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−２−シクロヘキシル−３−シクロペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ビス（トリメチルシリル）スクシネート、ジネオペンチル−２，２−ｓｅｃ−ブチル−３−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２−（３，３，３−トリフルオロプロピル）−３−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ビス（２−エチルブチル）スクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジエチル−２−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソプロピル−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジシクロヘキシル−２−メチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジベンジルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ビス（シクロヘキシルメチル）スクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジ−ｔ−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジネオペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−（１−トリフルオロメチルエチル）スクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジネオペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−テトラデシルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−フルオレニルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソプロピル−３−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−２−ｔｅｒｔ−ブチル−３−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソプロピル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチル−２−イソペンチル−３−シクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチル−２−テトラデシル−３−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジネオペンチル−２−ｎ−プロピル−３−（シクロヘキシルメチル）スクシネート、ジネオペンチル−２−シクロヘキシル−３―シクロペンチルスクシネート、ジネオペンチル−２，２，３，３−テトラエチルスクシネート、ジネオペンチル−２，２，３，３−テトラプロピルスクシネート、ジネオペンチル−２，３−ジエチル−２，３−ジイソプロピルスクシネートである。

式Ｉの化合物のうち、基Ｒ_３〜Ｒ_６のうちのいくつかが一緒に結合して環を形成している化合物も好ましく用いることができる。このような化合物として特許文献５に挙げられている化合物、例えば、１−(エトキシカルボニル)−１−(エトキシアセチル)−２，６−ジメチルシクロヘキサン、１−(エトキシカルボニル)−１−(エトキシアセチル)−２，５−ジメチルシクロペンタン、１−(エトキシカルボニル)−１−(エトキシアセチルメチル)−２−メチルシクロヘキサン、１−(エトキシカルボニル)−１−(エトキシ(シクロヘキシル)アセチル)シクロヘキサンを挙げることができる。他には、例えば特許文献６に開示されているような環状スクシネート化合物も好適に用いることができる。

他の環状スクシネート化合物の例としては、特許文献７に開示されている化合物も好ましい。
式Ｉの化合物のうち、基Ｒ_３〜Ｒ_６がヘテロ原子を含む場合、ヘテロ原子は窒素およびリン原子を含む第１５族原子あるいは酸素およびイオウ原子を含む第１６族原子であることが好ましい。基Ｒ_３〜Ｒ_６が第１５族原子を含む化合物としては、特許文献８に開示される化合物が挙げられる。一方、基Ｒ_３〜Ｒ_６が第１６族原子を含む化合物としては、特許文献９に開示される化合物が挙げられる。
本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造に使用する固体触媒成分を構成するハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素またはこれらの混合物をあげることができ、とくに塩素が好ましい。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造に使用する（Ｂ）成分である有機アルミニウム化合物は、例えば、トリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム、トリイソプレニルアルミニウムのようなトリアルケニルアルミニウム、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド、エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシドのほかに、R¹ _2.5Al(OR²)₀.₅などで表わされる平均組成を有する部分的にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミドのようなジアルキルアルミニウムハロゲニド、エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロミドのようなアルキルアルミニウムセスキハロゲニド、エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジクロリド、ブチルアルミニウムジブロミドなどのようなアルキルアルミニウムジハロゲニドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド、エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどの部分的に水素化されたアルキルアルミニウム、エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウム等から選択することができる。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造において使用できる（Ｃ）成分である電子供与体化合物は、一般に「外部電子供与体」と称される。このような電子供与体化合物として、有機ケイ素化合物を用いるのが好ましい。好ましい有機ケイ素化合物として、例えば、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、t−ブチルメチルジメトキシシラン、t−ブチルメチルジエトキシシラン、t−アミルメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビスｏ−トリルジメトキシシラン、ビスm−トリルジメトキシシラン、ビスｐ−トリルジメトキシシラン、ビスp−トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、t−ブチルトリエトキシシラン、テキシルトリメトキシシラン、n−ブチルトリエトキシシラン、ｉｓｏ−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、２−ノルボルナントリメトキシシラン、２−ノルボルナントリエトキシシラン、２−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、トリメチルフエノキシシラン、メチルトリアリルオキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシシラン)、ビニルトリアセトキシシラン、ジメチルテトラエトキシジシロキサンなどが挙げられ、とりわけエチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、t−ブチルトリエトキシシラン、テキシルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ビスp−トリルジメトキシシラン、p−トリルメチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、２−ノネボルナントリエトキシシラン、２−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ケイ酸エチルなどが好ましい。

エチレン成分を含むポリプロピレン共重合体を使用する場合、エチレンに由来する単位の含有量（単に「エチレン含量」ともいう）は、０．３〜１．５重量％であり、好ましくは０．５〜１．３重量％である。エチレン含量が上限を超えるまたは下限未満であると、所期の特性が得られない。

２．防曇剤
本発明の樹脂組成物は防曇剤を含んでいてもよい。防曇剤とは、水滴の付着等によりフィルムが曇ることを防止するために使用される薬剤である。防曇剤としては、グリセリン脂肪酸エステル、アルキルジエタノールアミン、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルなどが挙げられる。グリセリン脂肪酸エステルとしては、ラウリルモノグリセライド、ミリスチルモノグリセライド、パルミチルモノグリセライド、ステアリルモノグリセライド、およびオレイルモノグリセライド等の有機酸モノグリセライドなどが挙げられる。

アルキルジエタノールアミンとしては、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、またはオレイルジエタノールアミン等が挙げられる。アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステルとしては、ラウリルジエタノールアミンモノステアレート、ミリスチルジエタノールアミンモノオレエート、ラウリルジエタノールアミンモノステアレート、パルミチルジエタノールアミンモノステアレート、ステアリルジエタノールアミンモノステアレートまたはオレイルジエタノールアミンモノステアレート等が挙げられる。

防曇剤の量は、ポリプロピレンに対して０．５〜２重量％が好ましく、０．７〜１．５重量％がより好ましい。

さらに本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、油展及び他の有機および無機顔料などのオレフィン重合体に通常用いられる慣用の添加剤および顔料を添加してもよい。

３．特性
ポリプロピレンの２５℃でのキシレン不溶分は９２．５〜９７．５重量％であり、好ましくは９３．５〜９７．５重量％であり、より好ましくは９５〜９７重量％である。キシレン不溶分は後述する方法で求められる。キシレン不溶分はポリプロピレンの立体規則性の指標である。本発明では、キシレン不溶分が９２．５〜９７．５％と比較的低い。すなわち、本発明では立体規則性を比較的低くすることで高い加工性を達成する。

ポリプロピレンの多分散指数（ＰＩ）は４．５〜１０であり、５〜１０が好ましい。多分散指数が４．５未満であるとドローダウン時間が短くドローダウンし易い。ＰＩが１０を超えると透明性が悪化する。多分散指数は後述する方法で測定できる。

結晶化温度（Ｔｃ）は１０５℃〜１１６℃が好ましい。この範囲より高すぎると製膜性が悪化し、低すぎる溶断シール性が悪化する場合がある。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物の、２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１〜８ｇ／１０分であり、好ましくは２〜５ｇ／１０分である。ＭＦＲは流動性の指標であり、ＭＦＲが高い程、成形機に付帯した押出機における吐出量が増加し生産性が向上する。しかし一方で、ＭＦＲを上げることは分子量の低下につながるので、メルトテンションの低下によりシートや二軸延伸フィルムの成形性が低下し、得られた成形品の強度も低下する。本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、前記範囲のＭＦＲを有するので、シートや二軸延伸フィルムを高い生産性で得ることが可能である。

４．用途
本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、前述のとおりフィルム成形品用途に好適であり、特に二軸延伸フィルムとして好適である。二軸延伸フィルムの厚みは、５〜１００μｍが好ましい。

ＩＩ．本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造方法
次に本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造方法を具体的に説明する。
本発明の組成物に使用されるポリプロピレン単独重合体またはポリプロピレン共重合体は、既存のスラリープロセス（液体モノマー中の重合）や気相重合等で得られる。また、各後続の重合が直前の重合反応中に形成された重合性物質の存在下で行われる少なくとも２の逐次重合ステージを具備する逐次重合方法を用いても良い。ポリプロピレン共重合体は、プロピレンモノマー、エチレンモノマー、水素、触媒を供給し、プロピレンモノマーとエチレンモノマーとを共重合させて得られる。

また、ポリプロピレン単独重合体またはポリプロピレン共重合体を得る方法として、モノマー濃度や重合条件の勾配を有する重合器を用いて行う方法が挙げられる。このような重合器では、例えば、少なくとも２つの重合領域が接続されたものを使用し、気相重合でモノマーを重合することができる。具体的には、触媒の存在下、上昇管からなる重合領域にてモノマーを供給して重合し、上昇管に接続された下降管にてモノマーを供給して重合し、上昇管と下降管とを循環しながら、ポリマー生成物を回収する。この方法では、上昇管中に存在する気体混合物が下降管に入るのを全面的または部分的に防止する手段を備える。また、上昇管中に存在する気体混合物とは異なる組成を有する気体および／または液体混合物を下降管中に導入する。
上記の重合方法は、例えば、特表２００２−５２０４２６号公報に記載された方法を適用することができる。

防曇剤は、例えば、重合により得られた重合体と防曇剤をヘンシェルミキサー、ブラベンダー等で撹拌した後、押出機を用いて１８０℃から２８０℃で溶融ブレンドして、添加することができる。また、重合、残留モノマー除去、乾燥工程を経た後、連結された押出機を用いて防曇剤を添加してもよい。

重合ステージは、立体特異的チーグラーナッタ（Ｚｉｅｇｌｅｒ−Ｎａｔｔａ）触媒の存在下で行われる。好ましい実施形態によれば、全重合ステージは、（Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒；（Ｂ）有機アルミニウム化合物；および必要に応じて（Ｃ）ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物を含む触媒成分の存在下で行われる。上記特徴を有する触媒は、特許文献により周知である。重合ステージは、液相中、気相中又は液−気相中で生じてもよい。ポリプロピレン単独重合体またはポリプロピレン共重合体の調製用の重合ステージにおける反応温度は同一でも異なっていてもよく、好ましくは４０〜１００℃；より好ましくは５０〜８０℃の範囲であり、さらに好ましくは７０〜８０℃の範囲である。ポリプロピレン単独重合体またはポリプロピレン共重合体を調製するための重合ステージの圧力は、液体モノマー中で行われる場合には、用いられる運転温度での液体プロピレンの蒸気圧と競合する圧力であり、触媒混合物を供給するために用いられる少量の不活性希釈剤の蒸気圧によって、任意のモノマーの過圧によって及び分子量調節剤として用いられる水素によって調節されてもよい。
重合圧力は、液相中で行われる場合には好ましくは３３〜４３ｂａｒの範囲であり、気相中で行われる場合には５〜３０ｂａｒの範囲である。連鎖移動剤（たとえば、水素又はＺｎＥｔ_２）などの当該分野で公知の慣用の分子量調節剤を用いてもよい。

以下に実施例により本発明についてさらに説明する。なお、実施例における分析等は以下の方法で行った。
［ＭＦＲ］
ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準じ、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件下で測定した。

［キシレン不溶分］
２．５ｇのポリマーを攪拌しながら１３５℃において２５０ｍｌのキシレンに溶解させた。２０分後、溶液を撹拌しながら２５℃に冷却し、次いで３０分間静止させた。沈殿物を濾紙で濾過し、溶液を窒素流中で蒸発させ、残留物を一定の重量に達するまで真空下８０℃において乾燥させた。このようにして２５℃におけるキシレンに可溶性のポリマーの重量％を計算した。２５℃におけるキシレンに不溶性のポリマーの重量％（１００−可溶性のポリマーの重量％）は、ポリマーのアイソタクチック成分の量と考えられる。キシレン不溶分は、沈殿物をメタノールで残留したキシレンを十分に洗い流した後、真空下８０℃において乾燥させて採取する。

［エチレン含有量（Ｃ２）]
１，２，４−トリクロロベンゼン／重水素化ベンゼンの混合溶媒に溶解した試料について、日本電子社製ＪＮＭ ＬＡ−４００（１３Ｃ共鳴周波数１００ＭＨｚ）を用い、^１３Ｃ−ＮＭＲ法で測定した値から算出した。

［多分散指数］
１９０℃の温度において、ＰａａｒＰｈｙｓｉｃａ社製ＵＤＳ２００を用い、０．１ｒａｄ／秒から１００ｒａｄ／秒に増加する振動数で運転することによって測定した。多分散性指数の値は、等式を用いてクロスオーバー弾性率から誘導した。
ＰＩ＝１０^５／Ｇｃ
式中、Ｇｃは、Ｇ’＝Ｇ”（ここで、Ｇ’は貯蔵弾性率であり、Ｇ”は損失弾性率である）における値（Ｐａとして表す）として定義されるクロスオーバー弾性率である。

［結晶化温度］
ＤＳＣすなわち、熱補償型ＤＳＣ（パーキンエルマー社製のダイヤモンドＤＳＣ）を用い、２３０℃で５分間保持した後、降温速度２０℃／分で３０℃まで冷却する。その際に得られる結晶化（発熱）曲線のピーク位置により結晶化温度Ｔｃを求める。

［二軸延伸ポリプロピレン（ＰＰ）の製造］
二軸延伸フィルムを次のようにして製造した。Ｔダイ成形機（吉井鉄工社製、多層Ｔダイ成形機、スクリュー径２５ｍｍ）を使用し、ロール温度３０℃（エアーナイフ使用）の条件にて、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み５００μｍの未延伸シートを得た後、２軸延伸装置（Bruckner社製、KARO IV）により、延伸倍率：６倍×６倍、成形温度：１５５℃、延伸速度：５０ｍｍ／秒の速度で同時に二方向へ延伸させて、二軸延伸フィルムを得た。

［二軸延伸フィルムのヤング率］
ヤング率は、万能試験機オートコム型試験機ＡＣ−５ｋＮ−Ｃを用い、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、サンプル形状は１号形試験片に準拠したもの（試験片長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍ、チャック間距離１００ｍｍ）とし、引張速度５ｍｍ／分の条件にてＭＤ方向（フィルムの長手方向）について２３℃にて測定した。ヤング率が高い程、剛性が高いことを意味する。

［防曇性］
得られたフィルムを目視にて確認し、以下の基準で評価した。
１：文字が読める
２：文字が読めない
３：水滴が付着する

［製膜性］
得られたフィルムを目視にて確認し、以下の基準で評価した。
１：均一なフィルムである
２：フィルムに破れはないが不均一である
３：フィルムに破れがある

［実施例１］
（１）固体触媒成分の調製
特開２０１１−５００９０７号の実施例に記載の調製法に従い、固体触媒成分を調製した。具体的には以下の通りである：
窒素でパージした５００ｍＬの４つ口丸底フラスコ中に、２５０ｍＬのＴｉＣｌ_４を０℃において導入した。撹拌しながら、１０．０ｇの微細球状ＭｇＣｌ_２・１．８Ｃ_２Ｈ_５ＯＨ（ＵＳＰ−４，３９９，０５４の実施例２に記載の方法にしたがって、しかしながら１００００ｒｐｍに代えて３０００ｒｐｍで運転して製造した）、及び９．１ミリモルのジエチル−２，３−（ジイソプロピル）スクシネートを加えた。温度を１００℃に上昇させ、１２０分間保持した。次に、撹拌を停止し、固体生成物を沈降させ、上澄み液を吸い出した。次に、以下の操作を２回繰り返した：２５０ｍＬの新しいＴｉＣｌ_４を加え、混合物を１２０℃において６０分間反応させ、上澄み液を吸い出した。固体を、６０℃において無水ヘキサン（６×１００ｍＬ）で６回洗浄した。

（２）重合および組成物の製造
本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、以下の方法で製造した：
上記固体触媒と、トリエチルアルミニウム（ＴＥＡＬ）およびシクロヘキシルメチルジエトキシシラン（ＣＨＭＭＳ）を、固体触媒に対するＴＥＡＬの重量比が１１でありＣＨＭＭＳ／ＴＥＡＬのモル比が０．０３となるような量で、１２℃において２４分間接触させた。得られた触媒系を、液体プロピレン中において懸濁状態で２０℃において５分間保持することによって予備重合を行った。得られた予備重合物を、重合反応器に導入して表１に示す条件でプロピレンおよびエチレンを重合し、ポリプロピレン共重合体を製造した。

得られたポリプロピレン共重合体の重量を基準として、防曇剤として以下の化合物を合計で１．０重量％、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製Ｂ２２５）を０．２４重量％、ならびに中和剤（カルシウムステアレート）を０．０５重量％添加し、ミキサーを用いてドライブレンドした。このブレンド物を押出機に供給し、２３０℃で溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を得た。得られたポリプロピレン樹脂組成物から、前述の方法によって二軸延伸フィルムを得た。
＜防曇剤＞
ステアリルモノグリセライド ０．４重量％
ステアリルジエタノールアミンモノステアレート ０．４重量％
ステアリルジエタノールアミン ０．２重量％

［実施例２］
エチレンの量および重合条件を表１に示すとおりにした以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン共重合体を製造し、二軸延伸フィルムを得た。

［実施例３］
エチレンを用いずに、かつ重合条件を表１に示すとおりにした以外は実施例１と同様にしてポリプロピレン単独重合体を製造し、二軸延伸フィルムを得た。

［実施例４］
外部電子供与体化合物を用いずに、かつ重合条件を表１に示すとおりにした以外は実施例３と同様にしてポリプロピレン単独重合体を製造し、二軸延伸フィルムを得た。

［実施例５］
外部電子供与化合物の量を表１に示すとおりにした以外は実施例３と同様にしてポリプロピレン単独重合体を製造し、二軸延伸フィルムを得た。

［比較例１］
外部電子供与化合物としてジシクロペンチルジメトキシシラン（ＤＣＰＭＳ）を用い、重合条件を表１のようにした以外は、実施例３と同様にしてポリプロピレン単独重合体を製造し、比較用の二軸延伸フィルムを得た。

［比較例２］
フタレート系の電子供与化合物を含む固体触媒成分を用いて重合したポリプロピレンの樹脂組成物を製造した。具体的には以下のようにして樹脂組成物を製造した。
重合に用いる固体触媒を、欧州特許第６７４９９１号公報の実施例１に記載された方法により調製した。該固体触媒は、ＭｇＣｌ_２上にＴｉと内部ドナーとしてのジイソブチルフタレートを上記の特許公報に記載された方法で担持させたものである。
上記固体触媒と、ＴＥＡＬ及びシクロヘキシルメチルジエトキシシラン（ＣＨＭＭＳ）を、固体触媒に対するＴＥＡＬの重量比が１１であり、ＣＨＭＭＳ／ＴＥＡＬのモル比が０．０１９となるような量で、−５℃において５分間接触させた。得られた触媒系を、液体プロピレン中において懸濁状態で２０℃において５分間保持することによって予備重合を行った。得られた予備重合物を、実施例１と同様の重合反応器を導入して、表１に示す条件でプロピレンとエチレンを重合させた。得られたポリプロピレン共重合体から、実施例１と同様にして比較用の樹脂組成物を得た。

［比較例３］
外部電子供与化合物としてシクロヘキシルメチルジエトキシシラン（ＣＨＭＭＳ）を用い、かつ重合条件を表１に示すとおりにした以外は比較例１と同様にしてポリプロピレン単独重合体を製造し、比較用の二軸延伸フィルムを得た。

［比較例４］
外部電子供与化合物としてジシクロペンチルジメトキシシラン（ＤＣＰＭＳ）を用い、かつ重合条件を表１に示すとおりにした以外は比較例２と同様にしてポリプロピレン共重合体を製造し、比較用の二軸延伸フィルムを得た。
実施例および比較例の結果を、表１に示す。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は加工性に優れ、かつ高い剛性および防曇性を有する二軸延伸フィルムを与えることが明らかである。

Claims (4)

1. （Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、および電子供与体化合物としてのスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒、ならびに
   （Ｂ）有機アルミニウム化合物、を含む触媒を用いてプロピレン重合させて得たポリプロピレン単独重合体またはプロピレンとエチレンとを共重合させて得たポリプロピレン共重合体を含む二軸延伸フィルム用ポリプロピレン組成物であって、
   前記ポリプロピレン単独重合体またはポリプロピレン共重合体の２５℃でのキシレン不溶分が９２．５〜９７．５重量％であり、多分散指数が４．５〜１０であり、
   前記組成物の、２３０℃におけるメルトフローレートが１〜８ｇ／１０分である、二軸延伸フィルム用ポリプロピレン樹脂組成物。
2. 前記触媒が、さらに（Ｃ）外部電子供与体化合物としてのケイ素化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記ポリプロピレン共重合体中のエチレンに由来する単位の含量が、ポリプロピレン共重合体の重量を基準として０．３〜１．５重量％である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物から製造した二軸延伸フィルム。