JP2014513872A - 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、プリント回路基板、プリント回路基板の上に搭載される発光ダイオード、プ
リント回路基板上の発光ダイオードの周りに発光ダイオードよりも高く配置される支柱部、支柱部の上に発光ダイオードから離れて配置され、発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材及び発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層を含む発光ダイオードパッケージを提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、プリント回路基板（Printed Circuit Board・；ＰＣＢ）を採用するチップオンモジュール（Chip On Module；ＣＯＭ）タイプまたはチップオンボード（Chip On Board・；ＣＯＢ）タイプの発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関する。
一般に、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮなどのエピ層を有する発光ダイオードは、既存の白熱灯に比べて長寿命、低い電力消費、優れた明るさ及び人体に無害な環境親和的な要素を有している。かような発光ダイオードのメリットによって、発光ダイオードは、自動車照明、交通信号灯、一般照明、液晶ディスプレイのバックライトなど種々の分野に適用されている。
一方、発光ダイオードは、白色光を発光するために、発光ダイオードチップの表面に当該チップの波長に合わせて設計された蛍光物質がディスペンシングなどの方法によってコーティングされている。
ところが、蛍光物質がコーティングされた発光ダイオードは、発光ダイオードから発せられる熱によって劣化されるという問題があった。
韓国特許公開１０−２００７−００３３８０１号公報 韓国特許公開１０−２００７−０００７０１９号公報
本発明は従来の技術における問題点を解消するために案出されたものであり、その目的は、発光ダイオードから発せられる熱によって蛍光体層が劣化されることを有効に抑えることのできる発光ダイオードパッケージを提供することである。
また、本発明の他の目的は、上述した発光ダイオードパッケージを容易に製造することのできる発光ダイオードパッケージの製造方法を提供することである。
本発明が達成しようとする目的は、上述した目的に何ら制限されるものではなく、他の目的は、以下の記載から本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者にとって明らかに理解できるであろう。
上記の目的を達成するために、本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオードパッケージは、プリント回路基板と、前記プリント回路基板の上に搭載される発光ダイオードと、前記プリント回路基板上の発光ダイオードの周りに前記発光ダイオードよりも高く配置される支柱部と、前記支柱部の上に前記発光ダイオードから離れて配置され、前記発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材と、前記発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマル（conformal・）にコーティングされた蛍光体層と、を備え、前記発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは電気的に接続され、前記発光ダイオードと前記蛍光体層は離れて配置される。
上記の目的を達成するために、本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオードパッケージは、プリント回路基板と、前記プリント回路基板の上に搭載される第１のの発光ダイオードと、前記プリント回路基板の上に搭載され、前記第１の発光ダイオードに離れて配置される第２の発光ダイオードと、前記プリント回路基板上の第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードの周りに前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードよりも高く配置される支柱部と、前記支柱部の上に前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードから離れて配置され、前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材と、前記第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層と、を備え、前記第１の発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは電気的に接続され、前記第２の発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは接続され、前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードと前記蛍光体層は離れて配置される。
上記の目的を達成するために、本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオードパッケージは、プリント回路基板と、前記プリント回路基板の上に搭載される第１の発光ダイオードと、前記プリント回路基板の上に搭載され、前記第１の発光ダイオードに離れて配置される第２の発光ダイオードと、前記プリント回路基板上の第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードの周りに前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードよりも高く配置される支柱部と、
前記支柱部の上に前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードから離れて配置され、前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材と、
前記第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に前記第１の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた第１の蛍光体層と、前記第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に前記第２の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた第２の蛍光体層と、を備え、前記第１の発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは電気的に接続され、前記第２の発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは接続され、前記第１の発光ダイオードと前記第１の蛍光体層は、離れて配置され、前記第２の発光ダイオードと前記第２の蛍光体層は離れて配置され、前記第１の蛍光体層と前記第２の蛍光体層は離れてコーティングされる。
上記の目的を達成するために、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの製造方法は、支柱部付きプリント回路基板上における支柱部の内方に発光ダイオードを搭載するステップと、前記プリント回路基板のパッドと前記発光ダイオードのパッドを電気的に接続するステップと、前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層を有し、且つ、前記発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材を前記蛍光体層が前記発光ダイオードと相対向するように前記支柱部の上に配置するステップと、前記透光部材を前記支柱部の上に取り付けるステップと、を含む。
上記の目的を達成するために、本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの製造方法は、支柱部付きプリント回路基板上における支柱部の内方に発光ダイオードを搭載するステップと、前記プリント回路基板のパッドと前記発光ダイオードのパッドを電気的に接続するステップと、前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層を有し、且つ、前記発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材を前記蛍光体層が前記発光ダイオードと相対向するように前記支柱部の上に配置するステップと、前記発光ダイオードから発せられる光が前記透光部材を透過した後に光の波長を測定するステップと、前記透光部材を透過した光が所定の基準を満たすか否かを確認するステップと、前記透光部材を透過した光が所定の基準を満たす場合に前記透光部材を前記支柱部の上に取り付けるステップを含む。
本発明の実施形態に係る発光ダイオードパッケージによれば、発光ダイオードから発せられる熱によって蛍光体層が劣化されることを有効に抑えることができる。
また、本発明の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの製造方法によれば、上述した発光ダイオードパッケージを容易に製造することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。 図２は、図１の変形実施形態の平面図である。 図３は、図１の変形実施形態の平面図である。 図４は、色座標及び波長散布による配合比を示す図である。 図５は、本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。 図６は、図５の変形実施形態の平面図である。 図７は、本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。 図８は、図７の変形実施形態の平面図である。
以下、添付図面に基づき、本発明の好適な実施形態に係る発光ダイオードパッケージ及びその製造方法について詳述する。その他の実施形態の具体的な事項は、詳細な説明の欄及び図面に含まれている。本発明のメリット及び特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付図面に基づいて詳細に後述されている実施形態から明らかになるであろう。なお、明細書の全体に亘って同じ参照符号は同じ構成要素を示す。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図であり、図２は、図１の変形実施形態の平面図であり、図３は、図１の変形実施形態の平面図であり、図４は、色座標及び波長散布による配合比を示す図である。
本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオードパッケージは、プリント回路基板１１０と、発光ダイオード１３０と、支柱部１２０と、透光部材１５０及び蛍光体層１４０を備える。
発光ダイオード１３０はプリント回路基板１１０の上に搭載され、発光ダイオード１３０のパッドとプリント回路基板１１０のパッドは電気的に接続される。
支柱部１２０は、プリント回路基板１１０上の発光ダイオード１３０の周りに発光ダイオード１３０よりも高く配置され、発光ダイオード１３０から発せられる光が支柱部１２０に接触される場合に発光ダイオード１３０に向かって反射される。
支柱部１２０が発光ダイオード１３０から発せられる光を発光ダイオード１３０に向かって反射させれば、発光ダイオード１３０から発せられる光が蛍光体層１４０を透過できずに外部に漏れ出ることを有効に抑えることができる。
この支柱部１２０は、発光ダイオード１３０と隣り合う面が所定の角度ｅで形成されてもよく、具体的に、発光ダイオード１３０と隣り合う面がプリント回路基板１１０と１５°〜９０°の角度で形成されてもよい。
支柱部１２０は、発光ダイオード１３０と隣り合う面が所定の角度で形成されれば、より有効に発光ダイオード１３０から発せられる光が蛍光体層１４０を透過できずに外部に漏れ出ることを抑えることができる。
一方、支柱部１２１はプリント回路基板１１０と一体に形成されてもよく、プリント回路基板１１０と別途に製造されてプリント回路基板１１０の上に取り付けられてもよく、図２及び図３に示すように、環状に形成されてもよく、四角形の帯状に形成されてもよいなど、種々の形状に形成可能である。
透光部材１５０は支柱部１２０の上に発光ダイオード１３０から離れて配置され、発光
ダイオード１３０から発せられる光を透過させ、レンズまたはガラスやポリマーなどの透明基板から製作されてもよい。
蛍光体層１４０は、発光ダイオード１３０と相対向する透光部材１５０の表面に発光ダ
イオード１３０から発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する物質がコンフォーマルにコーティングされており、発光ダイオード１３０と蛍光体層１４０は離れて配置され、具体的に、蛍光体層１４０と発光ダイオード１３０との離間距離ｂは１０〜２０，０００μｍであり、発光ダイオード１３０は蛍光体層１４０と相対向する領域内に約０〜５００μｍの間隔ａを隔てて隔設され、支柱部１２０は蛍光体層１４０から約０〜５００μｍの間隔ｃを隔てて配置される。
発光ダイオード１３０と蛍光体層１４０が離れて配置されることにより、発光ダイオード１３０から発せられる熱によって蛍光体層１４０が劣化されることが有効に抑えられるので、発光ダイオード１３０のターンオン時間が経過しても発光ダイオード１３０の光効率が下がることを極力抑えることができる。
このような蛍光体層１４０はシリコンを含み、発光ダイオード１３０から発せられる光の波長散布を補償するために蛍光体層１４０のシリコン配合比や蛍光体層１４０の厚さが調節されてもよい。
例えば、図４に示すように、発光ダイオード１３０から発せられる光が色座標系の１番である場合にはシリコン配合比Ａが適用されてもよく、発光ダイオード１３０から発せられる光が色座標系の２番である場合にはシリコン配合比Ｂが適用されてもよく、発光ダイオード１３０から発せられる光が色座標系の３番である場合にはシリコン配合比Ｃが適用されてもよい。
一方、蛍光体層１４１、１４２は、図２に示すように、四角形状に形成されてもよく、図３に示すように、円形状に形成されてもよいなど、種々の形状に形成可能である。
以下、本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオードパッケージについて説明し、本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオードパッケージと異なる点について述べる。
図５は、本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図であり、図６は、図５の変形実施形態の平面図である。
本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオードパッケージは、プリント回路基板２１０の上に搭載される第１の発光ダイオード２３１と、プリント回路基板２１０の上に搭載され、第１の発光ダイオード１３１に離れて配置される第２の発光ダイオード２３２と、第１の発光ダイオード２３１及び第２の発光ダイオード２３２と相対向する透光部材２５０の表面に第１の発光ダイオード２３１や第２の発光ダイオード２３２から発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層２４０と、を備え、第１の発光ダイオード２３１及び第２の発光ダイオード２３２と蛍光体層２４０は離れて配置される。
本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオードパッケージは、一つの蛍光体層２４０と相対向する領域内に多数の発光ダイオード２３１、２３２を有し、図６に示すように、４つの発光ダイオード２３１、２３２、２３３、２３４を有していてもよい。
以下、本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオードパッケージについて説明し、本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオードパッケージと異なる点について述べる。
図７は、本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図であり、図８は、図７の変形実施形態の平面図である。
本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオードパッケージは、プリント回路基板３１０の上に搭載される第１の発光ダイオード３３１と、プリント回路基板３１０の上に搭載され、第１の発光ダイオード３３１に離れて配置される第２の発光ダイオード３３２と、第１の発光ダイオード３３１及び第２の発光ダイオード３３２と相対向する透光部材３５０の表面に第１の発光ダイオード３３１から発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する物質がコンフォーマルにコーティングされた第１の蛍光体層３４１と、第１の発光ダイオード３３１及び第２の発光ダイオード３３２と相対向する透光部材３５０の表面に第２の発光ダイオード３３２から発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する物質がコンフォーマルにコーティングされた第２の蛍光体層３４２と、を備え、第１の発光ダイオード３３１と第１の蛍光体層３４１は離れて配置され、前記第２の発光ダイオード３３２と前記第２の蛍光体層３４２は離れて配置され、第１の蛍光体層３４１と前記第２の蛍光体層３４２は離れてコーティングされる。
本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオードパッケージは、一つの支柱部３２０の内方に多数の蛍光体層３４１、３４２、３４３、３４４と多数の蛍光体層３４１、３４２、３４３、３４４のそれぞれと相対向する多数の発光ダイオード３３１、３３２を備え、図８に示すように、４つの蛍光体層３４１、３４２、３４３、３４４と４つの蛍光体層３４１、３４２、３４３、３４４のそれぞれと相対向する４つの発光ダイオード３３１、３３２、３３３、３３４を備える。
本発明の一実施形態に係る発光ダイオードの製造方法は、支柱部１２０付きプリント回路基板１１０上における支柱部１２０の内方に発光ダイオード１３０を搭載し、次いで、プリント回路基板１１０のパッドと前記発光ダイオード１３０のパッドを電気的に接続し、発光ダイオード１３０から発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層１４０を有し、且つ、前記発光ダイオード１３０から発せられる光が透過される透光部材１５０を前記蛍光体層１４０が前記発光ダイオード１３０と相対向するように前記支柱部１２０の上に配置し、発光ダイオード１３０から発せられる光が前記透光部材１５０を透過した後に光の波長を測定する。
次いで、透光部材１５０を透過した光が所定の基準を満たすか否かを確認し、透光部材１５０を透過した光が所定の基準を満たす場合に前記透光部材１５０を前記支柱部１２０の上に取り付ける。
以上、本発明に係る発光ダイオードパッケージ及びその製造方法について、本発明の原理を例示するための好適な実施形態と結び付けて説明し且つ図示したが、本発明はこのように図示され且つ説明されたそのままの構成及び作用に何ら限定されるものではない。
むしろ、添付の特許請求の範囲の思想及び範囲から逸脱することなく本発明の種々の変
更及び修正が可能であるということが当業者にとって理解できるであろう。
よって、このようなあらゆる適切な変更及び修正と均等物も本発明の範囲に属するもの
と見なすべきである。

Claims (30)

  1. プリント回路基板と、
    前記プリント回路基板の上に搭載される発光ダイオードと、
    前記プリント回路基板上の発光ダイオードの周りに前記発光ダイオードよりも高く配置される支柱部と、
    前記支柱部の上に前記発光ダイオードから離れて配置され、前記発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材と、
    前記発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層と、
    を備え、
    前記発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは電気的に接続され、前記発光ダイオードと前記蛍光体層は離れて配置される発光ダイオードパッケージ。
  2. 前記蛍光体層は、前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  3. 前記発光ダイオードは、前記蛍光体層と相対向する領域内に配置される請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  4. 前記蛍光体層は、シリコンを含む請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  5. 前記支柱部は、前記発光ダイオードから発せられる光が前記支柱部に接触される場合に前記発光ダイオードに向かって反射される請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  6. 前記支柱部は、前記発光ダイオードと隣り合う面が所定の角度で形成された請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  7. 前記支柱部は、前記発光ダイオードと隣り合う面が前記プリント回路基板と１５°〜９０°の角度で形成された請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
  8. 前記透光部材は、レンズまたは透明基板からなる請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  9. 前記蛍光体層と前記発光ダイオードとの離間距離は、１０〜２０，０００μｍである請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  10. プリント回路基板と、
    前記プリント回路基板の上に搭載される第１のの発光ダイオードと、
    前記プリント回路基板の上に搭載され、前記第１の発光ダイオードに離れて配置される第２の発光ダイオードと、
    前記プリント回路基板上の第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードの周りに前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードよりも高く配置される支柱部と、 前記支柱部の上に前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードから離れて配置され、前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材と、
    前記第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層と、
    を備え、
    前記第１の発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは電気的に接続され、前記第２の発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは接続され、前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードと前記蛍光体層は離れて配置される発光ダイオードパッケージ。
  11. 前記蛍光体層は、前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージ。
  12. 前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードは、前記蛍光体層と相対向する領域内に配置される請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージ。
  13. 前記蛍光体層は、シリコンを含む請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージ。
  14. 前記支柱部は、前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光が前記支柱部に接触される場合に前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードに向かって反射される請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージ。
  15. 前記支柱部は、前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードと隣り合う面が所定の角度で形成された請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージ。
  16. 前記支柱部は、前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードと隣り合う面が前記プリント回路基板と１５°〜９０°の角度で形成された請求項１５に記載の発光ダイオードパッケージ。
  17. 前記透光部材は、レンズまたは透明基板からなる請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージ。
  18. 前記蛍光体層と前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオード間の離間距離は、１０〜２０、０００μｍである請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージ。
  19. プリント回路基板と、
    前記プリント回路基板の上に搭載される第１の発光ダイオードと、
    前記プリント回路基板の上に搭載され、前記第１の発光ダイオードに離れて配置される第２の発光ダイオードと、
    前記プリント回路基板上の第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードの周りに前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードよりも高く配置される支柱部と、 前記支柱部の上に前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードから離れて配置され、前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材と、
    前記第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に前記第１の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた第１の蛍光体層と、
    前記第１の発光ダイオード及び第２の発光ダイオードと相対向する透光部材の表面に前記第２の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた第２の蛍光体層と、
    を備え、
    前記第１の発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは電気的に接続され、前記第２の発光ダイオードのパッドと前記プリント回路基板のパッドは接続され、前記第１の発光ダイオードと前記第１の蛍光体層は、離れて配置され、前記第２の発光ダイオードと前記第２の蛍光体層は離れて配置され、前記第１の蛍光体層と前記第２の蛍光体層は離れてコーティングされた発光ダイオードパッケージ。
  20. 前記第１の蛍光体層は、前記第１の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する請求項１９に記載の発光ダイオードパッケージ。
  21. 前記第２の蛍光体層は、前記第２の発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する請求項１９に記載の発光ダイオードパッケージ。
  22. 前記第１の発光ダイオードは前記第１の蛍光体層と相対向する領域内に配置され、前記第２の発光ダイオードは前記第２の蛍光体層と相対向する領域内に配置される請求項１９に記載の発光ダイオードパッケージ。
  23. 前記第１の蛍光体層や前記第２の蛍光体層はシリコンを含む請求項１９に記載の発光ダイオードパッケージ。
  24. 前記支柱部は、前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードから発せられる光が前記支柱部に接触される場合に前記第１の発光ダイオードや前記第２の発光ダイオードに向かって反射される請求項１９に記載の発光ダイオードパッケージ。
  25. 前記支柱部は、前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードと隣り合う面が所定の角度で形成された請求項１９に記載の発光ダイオードパッケージ。
  26. 前記支柱部は、前記第１の発光ダイオード及び前記第２の発光ダイオードと隣り合う面が前記プリント回路基板と１５°〜９０°の角度で形成された請求項２５に記載の発光ダイオードパッケージ。
  27. 前記透光部材は、レンズまたは透明基板からなる請求項１９に記載の発光ダイオードパッケージ。
  28. 前記第１の蛍光体層と前記第１の発光ダイオードとの離間距離や前記第２の蛍光体層と前記第２の発光ダイオードとの離間距離は、１０〜２０，０００μｍである請求項１９に記載の発光ダイオードパッケージ。
  29. 支柱部付きプリント回路基板上における支柱部の内方に発光ダイオードを搭載するステップと、
    前記プリント回路基板のパッドと前記発光ダイオードのパッドを電気的に接続するステップと、前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層を有し、且つ、前記発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材を前記蛍光体層が前記発光ダイオードと相対向するように前記支柱部の上に配置するステップと、
    前記透光部材を前記支柱部の上に取り付けるステップと、
    を含む発光ダイオードパッケージの製造方法。
  30. 支柱部付きプリント回路基板上における支柱部の内方に発光ダイオードを搭載するステップと、
    前記プリント回路基板のパッドと前記発光ダイオードのパッドを電気的に接続するステップと、前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層を有し、且つ、前記発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材を前記蛍光体層が前記発光ダイオードと相対向するように前記支柱部の上に配置するステップと、
    前記発光ダイオードから発せられる光が前記透光部材を透過した後に光の波長を測定するステップと、
    前記透光部材を透過した光が所定の基準を満たすか否かを確認するステップと、
    前記透光部材を透過した光が所定の基準を満たす場合に前記透光部材を前記支柱部の上に取り付けるステップを含む発光ダイオードパッケージの製造方法。
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