JP2014237210A - Grinding apparatus and grinding method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数のチャックテーブルを備えた研削装置及び研削方法に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus and a grinding method provided with a plurality of chuck tables.
IC、LSI等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスチップに分割され、分割されたデバイスチップは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。 A semiconductor wafer in which a number of devices such as IC and LSI are formed on the surface, and each device is partitioned by a line to be divided (street), the back surface is ground by a grinding machine and processed to a predetermined thickness. A dividing line is cut by a cutting device and divided into individual device chips, and the divided device chips are widely used in various electronic devices such as mobile phones and personal computers.
ウエーハ等の被加工物の裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が固着された研削ホイールが回転可能に装着された研削ユニットとを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。 A grinding apparatus that grinds the back surface of a workpiece such as a wafer is a grinding machine in which a chuck table for holding a wafer and a grinding wheel to which a grinding wheel for grinding the wafer held on the chuck table is fixed are rotatably mounted. A unit, and the wafer can be ground to a desired thickness with high accuracy.
一般的にウエーハ等の被加工物の研削には、粗研削ホイールが装着された粗研削ユニットと、仕上げ研削ホイールが装着された仕上げ研削ユニットに、チャックテーブル(保持テーブル)に保持された被加工物を位置付けて粗研削及び仕上げ研削が実施される。粗研削ホイールには、砥粒の粒度が粗い粗研削砥石が固着されており、仕上げ研削ホイールには、砥粒の粒度が細かい仕上げ研削砥石が固着されている。 In general, for grinding workpieces such as wafers, the work held on a chuck table (holding table) in a rough grinding unit with a rough grinding wheel and a finish grinding unit with a finish grinding wheel. Rough grinding and finish grinding are performed with the object positioned. A coarse grinding wheel having a coarse grain size is fixed to the coarse grinding wheel, and a finishing grinding wheel having a fine grain size is fixed to the finish grinding wheel.
被加工物に対して粗研削及び仕上げ研削を順次実施するため、通常複数のチャックテーブルをターンテーブル上に回転可能に装着し、ターンテーブルを被加工物着脱領域と加工領域に沿って回転可能に配設している。 Since rough grinding and finish grinding are performed sequentially on the work piece, usually a plurality of chuck tables are rotatably mounted on the turn table so that the turn table can be rotated along the work attachment / detachment area and the work area. It is arranged.
研削装置においては、研削ホイールやチャックテーブルを交換した後等においては、チャックテーブルを研削ホイールで研削して研削ホイールの研削面とチャックテーブルの保持面とを平行に形成する所謂セルフグラインドを実施している。 In the grinding machine, after replacing the grinding wheel or chuck table, so-called self-grinding is performed in which the chuck table is ground with the grinding wheel so that the grinding surface of the grinding wheel and the holding surface of the chuck table are formed in parallel. ing.
また、被加工物の研削中は厚み検出手段でチャックテーブルの上面の高さ位置と被加工物の上面の高さ位置から被加工物の厚みを検出しつつ被加工物の研削を遂行している(例えば、特開2001−009716号公報及び特開2001−001261号公報参照)。 During grinding of the workpiece, the thickness of the workpiece is ground while detecting the thickness of the workpiece from the height position of the upper surface of the chuck table and the height position of the upper surface of the workpiece. (For example, refer to JP 2001-009716 A and JP 2001-001261 A).
複数のチャックテーブルにそれぞれ保持された複数の被加工物を所定の厚みへ研削するためには、複数のチャックテーブルの保持面高さを均一に揃える必要がある。従って、一つのチャックテーブルのみセルフグラインドを実施したい場合でも、他のチャックテーブルまでセルフグラインドを実施して複数のチャックテーブルの保持面高さを均一に揃えなければならず、セルフグラインドが不要なチャックテーブルを削ることでチャックテーブルの交換頻度を早めてしまうという問題があった。 In order to grind a plurality of workpieces respectively held on a plurality of chuck tables to a predetermined thickness, it is necessary to make the holding surface heights of the plurality of chuck tables uniform. Therefore, even if it is desired to perform self-grinding for only one chuck table, it is necessary to perform self-grinding to other chuck tables so that the holding surface heights of the plurality of chuck tables are uniform, and the chuck does not require self-grinding. There was a problem that the chuck table was replaced more frequently by cutting the table.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルの交換頻度を低減し得る研削装置及び該研削装置による研削方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of reducing the replacement frequency of the chuck table and a grinding method using the grinding apparatus.
請求項1記載の発明によると、研削装置であって、被加工物着脱領域と加工領域に沿って回転可能に配設されたターンテーブルと、該ターンテーブルに自転自在に配設されて順次加工領域に移動され、被加工物を保持する保持面を有する複数のチャックテーブルと、該加工領域に位置付けられた該チャックテーブルの該保持面に対面して配設された研削ホイールを含む研削手段と、該加工領域に位置付けられた該チャックテーブルの上面高さ位置と該加工領域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置とから、該チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを検出する厚み検出手段と、該各チャックテーブルの高さ位置を調整する高さ位置調整手段と、を備えたことを特徴とする研削装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus, a work table attaching / detaching area, a turntable rotatably disposed along the processing area, and a turntable rotatably disposed on the turntable. A plurality of chuck tables each having a holding surface that is moved to the region and holds the workpiece; and a grinding means including a grinding wheel disposed to face the holding surface of the chuck table positioned in the processing region; The workpiece is held on the chuck table from the upper surface height position of the chuck table positioned in the processing region and the upper surface height position of the workpiece held on the chuck table positioned in the processing region. There is provided a grinding apparatus comprising a thickness detecting means for detecting the thickness of a workpiece and a height position adjusting means for adjusting the height position of each chuck table.
請求項2記載の発明によると、請求項1記載の研削装置で被加工物を研削する研削方法であって、該加工領域に該複数のチャックテーブルのうち第1チャックテーブルを位置付けるとともに、該第1チャックテーブルを該研削手段で研削して該第1チャックテーブルの保持面と該研削ホイールの研削面とを平行にするチャックテーブル研削ステップと、該チャックテーブル研削ステップを実施した後、該第1チャックテーブルにおいて、該チャックテーブル研削ステップで研削されて減じた該第1チャックテーブルの高さ位置分該高さ位置調整手段で上昇させるチャックテーブル高さ位置変更ステップと、該チャックテーブル高さ位置変更ステップを実施した後、該第1チャックテーブルで被加工物を保持する保持ステップと、該加工領域に位置付けられた該第1チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを該厚み検出手段で検出しつつ被加工物を該研削手段で研削する研削ステップと、を含むことを特徴とする研削方法が提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a grinding method for grinding a workpiece with the grinding apparatus according to the first aspect, wherein the first chuck table among the plurality of chuck tables is positioned in the processing region, and the first A chuck table grinding step for grinding one chuck table with the grinding means so that the holding surface of the first chuck table and the grinding surface of the grinding wheel are parallel, and after the chuck table grinding step, In the chuck table, a chuck table height position changing step in which the height is adjusted by the height position adjusting means by the height position of the first chuck table ground and reduced in the chuck table grinding step, and the chuck table height position changing. After performing the step, a holding step for holding the workpiece on the first chuck table; And a grinding step of grinding the workpiece by the grinding means while detecting the thickness of the workpiece held on the first chuck table placed by the thickness detecting means. Is provided.
本発明の研削装置は、チャックテーブルの高さ位置を調整する高さ位置調整手段を備えているため、一つのチャックテーブルのみにセルフグラインドを実施した場合、セルフグラインドで削られた分、高さ位置調整手段でチャックテーブルの高さ位置を元の高さ位置まで上昇できるため、他のチャックテーブルについてはセルフグラインドを実施する必要は無く、不要なチャックテーブルを削ることでチャックテーブルの交換頻度を早めることがなく、チャックテーブルの交換頻度を低減することができる。 Since the grinding apparatus of the present invention includes the height position adjusting means for adjusting the height position of the chuck table, when self-grinding is performed only on one chuck table, the height is cut by the self-grinding. Since the position of the chuck table can be raised to the original height by the position adjustment means, it is not necessary to perform self-grinding for other chuck tables, and the chuck table can be replaced more frequently by cutting unnecessary chuck tables. The replacement frequency of the chuck table can be reduced without speeding up.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係る研削装置2の斜視図が示されている。4は研削装置2のベースであり、ベース4の後方には二つのコラム6a,6bが垂直に立設されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a perspective view of a grinding apparatus 2 according to an embodiment of the present invention is shown.
コラム6aには、上下方向に伸びる一対のガイドレール(一本のみ図示)8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿って粗研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されている。粗研削ユニット10は、そのハウジング20が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。
A pair of guide rails (only one is shown) 8 extending in the vertical direction is fixed to the
粗研削ユニット10は、ハウジング20と、ハウジング20中に回転可能に収容されたスピンドル21(図3参照)と、スピンドル21を回転駆動するサーボモータ22と、スピンドル21の先端に固定されたホイールマウント23と、ホイールマウント23に着脱可能に装着された研削ホイール24を含んでいる。研削ホイール24は、環状基台25の下端部外周に複数の研削砥石26が環状に固着されて構成されている。
The
粗研削ユニット10は、粗研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ14とパルスモータ16とから構成される粗研削ユニット移動機構18を備えている。パルスモータ16をパルス駆動すると、ボールねじ14が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。
The
他方のコラム6bにも、上下方向に伸びる一対のガイドレール(一本のみ図示)48が固定されている。この一対のガイドレール48に沿って仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動可能に装着されている。
A pair of guide rails (only one is shown) 48 extending in the vertical direction are also fixed to the
仕上げ研削ユニット28は、そのハウジング36が一対のガイドレール48に沿って上下方向に移動する図示しない移動基台に取り付けられている。仕上げ研削ユニット28は、ハウジング36と、ハウジング36中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ38と、スピンドルの先端に固定された仕上げ研削用の研削砥石42を有する研削ホイール40を含んでいる。
The
仕上げ研削ユニット28は、仕上げ研削ユニット28を一対の案内レール48に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される仕上げ研削ユニット移動機構34を備えている。パルスモータ32を駆動すると、ボールねじ30が回転し、仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動される。
The
研削装置2は、コラム6a,6bの前側においてベース4の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル44を具備している。ターンテーブル44は比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印45で示す方向に回転される。
The grinding device 2 includes a
ターンテーブル44には、互いに円周方向に120°離間して3個のチャックテーブル(保持テーブル)46が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル46は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸引保持部を有しており、吸引保持部の保持面上に載置されたウエーハを真空吸引手段を作動することにより吸引保持する。
On the
ターンテーブル44に配設された3個のチャックテーブル46は、ターンテーブル44が適宜回転することにより、ウエーハ搬入・搬出領域(ウエーハ着脱領域)A、粗研削加工領域B、仕上げ研削加工領域C、及びウエーハ搬入・搬出領域Aに順次移動される。
The three chuck tables 46 arranged on the
ベース4の前側部分には、ウエーハカセット50と、ハンド52を有するウエーハ搬送ロボット54と、複数の位置決めピン58を有する位置決めテーブル56と、ウエーハ搬入機構(ローディングアーム)60と、ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)62と、研削されたウエーハを洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置64と、スピンナ洗浄装置64で洗浄及びスピン乾燥された研削後のウエーハを収容する収容カセット66が配設されている。
A front portion of the
スピンナ洗浄装置64には、研削された半導体ウエーハ11を吸引保持して回転する半導体ウエーハ11より小径のスピンナテーブル68が装着されている。70はスピンナ洗浄装置64のカバーである。
The
粗研削加工領域Bに位置付けられたチャックテーブル46に隣接して、第1厚み検出ユニット(第1ハイトゲージ)72がベース4に配設されており、仕上げ研削加工領域Cに位置付けられたチャックテーブル46に隣接して、第2厚み検出ユニット(第2ハイトゲージ)74がベース4上に配設されている。
Adjacent to the chuck table 46 positioned in the rough grinding region B, a first thickness detection unit (first height gauge) 72 is disposed on the
第1厚み検出ユニット72はチャックテーブル上面高さ位置検出針72aと、被加工物上面高さ位置検出針72bを有している。同様に、第2厚み検出ユニット74は、チャックテーブル上面高さ位置検出針74aと、被加工物上面高さ位置検出針74bを有している。
The first
図2を参照すると、本発明実施形態に係る高さ位置調整手段90を備えたチャックテーブル46の支持構造の一部破断斜視図が示されている。図3は図1に示された研削装置2の一部破断側面図である。 Referring to FIG. 2, a partially broken perspective view of the support structure for the chuck table 46 provided with the height position adjusting means 90 according to the embodiment of the present invention is shown. FIG. 3 is a partially cutaway side view of the grinding apparatus 2 shown in FIG.
図2に示すように、チャックテーブル46はポーラスセラミックス材によって円盤状に形成された吸引保持部49と、吸引保持部49を囲繞する金属製の枠体47とから構成される。枠体47には、環状のフランジ51が一体的に形成されている。チャックテーブル46はモータ78に連結されており、モータ78により回転駆動される。吸引保持部49の上面である保持面は金属製の枠体47の上面と面一に形成されている。
As shown in FIG. 2, the chuck table 46 includes a
図3に示すように、ターンテーブル44はターンテーブル基台44aと、ターンテーブルカバー44bとから構成されており、チャックテーブル46はターンテーブルカバー44bに形成された開口53から上方に突出している。
As shown in FIG. 3, the
再び図2を参照すると、環状フランジ51には、円周方向にそれぞれ120度離間して3個の貫通穴が形成されている。フランジ51に形成された各貫通穴にボルト80が挿通され、ボルト80の先端部はターンテーブル基台44に形成された貫通穴83中に挿入されたロッド84の一端部に係合している。ロッド84はねじ穴を有しており、このねじ穴中にパルスモータ86の出力軸88に形成された雄ねじ89が螺合している。
Referring to FIG. 2 again, the
パルスモータ86とロッド84とボルト80との連結構造で高さ位置調整手段(可動支持部)90を構成する。図2で見えない他の貫通穴部分も同様な高さ位置調整手段(可動支持部)90で支持されている。即ち、本実施形態のチャックテーブル46は、円周方向に互いに120度離間した3個の高さ位置調整手段90でその高さ位置が調整可能に支持されている。
A height position adjusting means (movable support portion) 90 is configured by a connection structure of the
パルスモータ86は図示しないブラケットによりターンテーブル基台44aに固定されている。パルスモータ86を駆動すると、雄ねじ89が回転されて高さ位置調整手段90を構成するボルト80が上下方向に移動され、チャックテーブル46の保持面の高さ位置が調整される。
The
図3を参照すると、ターンテーブル44のターンテーブル基台44aがモータ92上に搭載されており、モータ92により回転される。チャックテーブル46の吸引保持部49はチューブ94を介して真空吸引源に接続されており、真空吸引源により吸引保持部49に吸引力が発生する。各高さ位置調整手段90を構成するパルスモータ86は制御手段100に接続されており、制御手段100により制御される。
Referring to FIG. 3, the
次に、図4の模式図を参照して、高さ位置調整手段90を用いたチャックテーブル46の保持面の調整方法について説明する。チャックテーブル46には互いに円周方向に120度離間した3点(A軸、B軸、C軸)において高さ位置調整手段90が設けられている。96は研削ホイール24の回転軌跡であり、98は研削ホイール24による研削領域をそれぞれ示している。
Next, a method for adjusting the holding surface of the chuck table 46 using the height position adjusting means 90 will be described with reference to the schematic diagram of FIG. The chuck table 46 is provided with height position adjusting means 90 at three points (A axis, B axis, C axis) separated from each other by 120 degrees in the circumferential direction.
図5に示すように、チャックテーブル46の吸引保持部49は、チャックテーブル46の回転軸46aを頂点として僅かな山形状に形成されており、吸引保持部49の直径を10cmとすると、保持面49aの中心部と周辺部との高さの差は10〜20μm程度に形成されている。
As shown in FIG. 5, the
保持面49aが山形状に形成されているため、チャックテーブル46はその中心軸46aが鉛直方向から僅かばかり傾斜するように配設されている。これにより、図4でチャックテーブル46及び研削ホイール24が共に反時計回り方向に回転する場合、研削ホイール24の研削領域98はチャックテーブル46の中心から外周までの範囲に限定される。
Since the holding
再び図4を参照すると、A軸のみ高さ位置を変更することで、被加工物の研削形状を中凸/中凹形状に調整可能である。C軸のみ高さ位置を変更することで、被加工物の研削形状を双凸/双凹形状に調整可能である。また、A、B、Cの3軸を同一量高さ位置を変更することで、被加工物の研削形状は変えずにチャックテーブル46の保持面の高さ位置を調整可能である。 Referring again to FIG. 4, the grinding shape of the workpiece can be adjusted to the middle convex / center concave shape by changing the height position of only the A axis. The grinding shape of the workpiece can be adjusted to a biconvex / biconcave shape by changing the height position of only the C axis. Further, by changing the height position of the three axes A, B, and C by the same amount, the height position of the holding surface of the chuck table 46 can be adjusted without changing the grinding shape of the workpiece.
以下、上述したように構成された研削装置2のチャックテーブル46の保持面49aの高さ位置の調整について説明する。ターンテーブル44に三つのチャックテーブル46が搭載された研削装置2を新たに工場等に設置した場合には、複数のチャックテーブル46にそれぞれ保持されたウエーハ11を所定の厚みへ研削するために、複数のチャックテーブル46の保持面高さを均一に揃える必要がある。
Hereinafter, the adjustment of the height position of the holding
そこで、各チャックテーブル46を研削ホイール24で研削して、研削ホイール24の研削面とチャックテーブル46の保持面とを平行に形成するセルフグラインドを各チャックテーブル46について実施する。
Therefore, self-grinding is performed on each chuck table 46 by grinding each chuck table 46 with the grinding
この研削ホイール24を使用したセルフグラインドについて、図5を参照して説明する。尚、セルフグラインドは、セルフグラインド専用の研削ホイールを取り付けて実施するようにしてもよい。
Self-grinding using the
セルフグラインドでは、第1厚み検出ユニット72のチャックテーブル上面高さ位置検出針72aをチャックテーブル46の保持面49aに当接しながら、チャックテーブル46を矢印a方向に回転するとともに、研削ホイール24の研削砥石26を吸引保持部49の保持面49aに当接させて研削ホイール24を矢印b方向に回転することにより、チャックテーブル46の吸引保持部49を枠体47とともに研削して、研削ホイール24の研削面とチャックテーブル46の保持面49aと平行に形成する。
In self-grinding, the chuck table 46 is rotated in the direction of arrow a while the chuck table upper surface height
研削装置設置時には、このセルフグラインドを3個のチャックテーブル46について実施して、3個のチャックテーブル46の保持面49aの高さを均一に揃える。保持面49aの高さ位置の検出は、第1厚み検出ユニット72のチャックテーブル上面高さ位置検出針72aにより実施する。
When the grinding apparatus is installed, this self-grinding is performed on the three chuck tables 46 so that the heights of the holding surfaces 49a of the three chuck tables 46 are made uniform. The detection of the height position of the holding
従って、ウエーハ等の被加工物の研削加工中には、3個のチャックテーブル46の保持面49aの高さ位置は同一高さに維持されている。被加工物の研削を長時間実施して、一つのチャックテーブル46の交換の必要性が生じた場合には、そのチャックテーブルを新たなチャックテーブル46に交換する。 Therefore, during the grinding of a workpiece such as a wafer, the height positions of the holding surfaces 49a of the three chuck tables 46 are maintained at the same height. When it is necessary to replace one chuck table 46 after grinding the workpiece for a long time, the chuck table is replaced with a new chuck table 46.
このようにチャックテーブル46を新たなチャックテーブルに交換した場合には、交換したチャックテーブルについてセルフグラインドを実施して、研削ホイール24の研削面とチャックテーブル46の保持面49aと平行に形成する。
When the chuck table 46 is replaced with a new chuck table as described above, self-grinding is performed on the replaced chuck table so that the grinding surface of the
このセルフグラインド中には、第1厚み研削ユニット72のチャックテーブル上面高さ位置検出針72aをチャックテーブル46の保持面49aに当接しながらセルフグラインドを実施する。
During the self-grinding, self-grinding is performed while the chuck table upper surface height
これにより、セルフグラインドによって削った高さが判明するため、図4に示すA軸、B軸、C軸同時に高さ位置調整手段90を作動して削った高さ分チャックテーブル46の保持面49aを上昇させる。
As a result, the height cut by self-grinding is determined, so that the holding
その結果、交換したチャックテーブル46の保持面49aの高さ位置は他の2個のチャックテーブル46の保持面49aの高さ位置と同一となるため、この状態で被加工物の研削作業を遂行することができる。
As a result, the height position of the holding
このように本実施形態の研削装置2によると、チャックテーブル46の高さ位置を調整する高さ位置調整手段90を備えているため、チャックテーブル46の交換後に必要となるセルフグラインドを一つのチャックテーブルに実施した場合、セルフグラインドで削られた分チャックテーブル46の高さ位置を上昇できる。 As described above, according to the grinding apparatus 2 of the present embodiment, the height position adjusting means 90 for adjusting the height position of the chuck table 46 is provided. When implemented on the table, the height position of the chuck table 46 that has been cut by self-grinding can be raised.
従って、他のチャックテーブル46までセルフグラインドを実施する必要がなく、不要なチャックテーブルを削ることでチャックテーブルの交換頻度を早めることがなく、チャックテーブルの交換頻度を低減することができる。 Accordingly, it is not necessary to perform self-grinding to the other chuck table 46, and the chuck table replacement frequency can be reduced without cutting the unnecessary chuck table without increasing the chuck table replacement frequency.
交換したチャックテーブル46のセルフグラインドを実施し、更にセルフグラインドで研削されて減じたチャックテーブル46の高さ位置分、高さ位置調整手段90でチャックテーブル46を上昇させて、保持面49aを他の2個のチャックテーブル46の保持面49aと同一高さに設定した後、図6に示すように、チャックテーブル46の吸引保持部49でウエーハ11を吸引保持する保持ステップを実施する。ウエーハ11の表面は表面保護テープ13で保護されており、ウエーハ11はその裏面が露出される。
The self-grinding of the replaced chuck table 46 is performed, and the chuck table 46 is raised by the height position adjusting means 90 by the height position of the chuck table 46 reduced by grinding by self-grinding, and the holding
保持ステップ実施後、ターンテーブル44を矢印45方向に120度回転して、ウエーハ11を保持したチャックテーブル46を粗研削加工領域Bに位置付ける。そして、図7に示すように、ウエーハ11を保持したチャックテーブル46を例えば矢印a方向に300rpmで回転しつつ、研削ホイール24をチャックテーブル46と同一方向に、即ち矢印b方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、粗研削ユニット移動機構18を作動して粗研削用の研削砥石26をウエーハ11の裏面に接触させる。
After carrying out the holding step, the
そして、研削ホイール24を所定の研削送り速度で下方に移動して研削砥石26でウエーハ11を押圧しながらウエーハ11の粗研削を実施する。この粗研削では、第1厚み検出ユニット72のチャックテーブル上面高さ位置検出針72aをチャックテーブル46の保持面49aに当接させ、被加工物上面高さ位置検出針72bをウエーハ11の裏面に当接させながら研削を実施し、ウエーハ11を所望の厚みに粗研削する。
Then, the grinding
粗研削終了後、ターンテーブル44を矢印45方向に更に120度回転して粗研削済みのウエーハ11を仕上げ研削加工領域Cに位置付ける。そして、仕上げ研削ユニット28によるウエーハ11の仕上げ研削を実施する。
After the rough grinding is completed, the
この仕上げ研削中には、第2厚み検出ユニット74のチャックテーブル上面高さ位置検出針74aをチャックテーブル46の保持面49aに当接させ、被加工物上面高さ位置検出針74bをウエーハ11の裏面に当接させながら仕上げ研削を実施して、ウエーハ11を所望の厚みに仕上げる。
During this finish grinding, the chuck table upper surface height
2 研削装置
10 粗研削ユニット
24 粗研削ホイール
28 仕上げ研削ユニット
40 仕上げ研削ホイール
44 ターンテーブル
46 チャックテーブル
49 吸引保持部
49a 保持面
72 第1厚み研削ユニット
74 第2厚み研削ユニット
80 ボルト
84 ロッド
86 パルスモータ
90 高さ位置調整手段(可動支持部)
2 Grinding
Claims (2)
被加工物着脱領域と加工領域に沿って回転可能に配設されたターンテーブルと、
該ターンテーブルに自転自在に配設されて順次加工領域に移動され、被加工物を保持する保持面を有する複数のチャックテーブルと、
該加工領域に位置付けられた該チャックテーブルの該保持面に対面して配設された研削ホイールを含む研削手段と、
該加工領域に位置付けられた該チャックテーブルの上面高さ位置と該加工領域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置とから、該チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを検出する厚み検出手段と、
該各チャックテーブルの高さ位置を調整する高さ位置調整手段と、
を備えたことを特徴とする研削装置。 A grinding device,
A turntable disposed to be rotatable along the workpiece attaching / detaching region and the processing region;
A plurality of chuck tables disposed on the turntable so as to be freely rotatable and sequentially moved to a processing region, and having a holding surface for holding a workpiece;
Grinding means including a grinding wheel disposed facing the holding surface of the chuck table positioned in the processing region;
The workpiece held on the chuck table from the upper surface height position of the chuck table positioned in the processing region and the upper surface height position of the workpiece held on the chuck table positioned in the processing region. A thickness detecting means for detecting the thickness of the object;
Height position adjusting means for adjusting the height position of each chuck table;
A grinding apparatus comprising:
該加工領域に該複数のチャックテーブルのうち第1チャックテーブルを位置付けるとともに、該第1チャックテーブルを該研削手段で研削して該第1チャックテーブルの保持面と該研削ホイールの研削面とを平行にするチャックテーブル研削ステップと、
該チャックテーブル研削ステップを実施した後、該第1チャックテーブルにおいて、該チャックテーブル研削ステップで研削されて減じた該第1チャックテーブルの高さ位置分該高さ位置調整手段で上昇させるチャックテーブル高さ位置変更ステップと、
該チャックテーブル高さ位置変更ステップを実施した後、該第1チャックテーブルで被加工物を保持する保持ステップと、
該加工領域に位置付けられた該第1チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを該厚み検出手段で検出しつつ被加工物を該研削手段で研削する研削ステップと、
を含むことを特徴とする研削方法。 A grinding method for grinding a workpiece with the grinding apparatus according to claim 1,
The first chuck table of the plurality of chuck tables is positioned in the processing region, and the first chuck table is ground by the grinding means so that the holding surface of the first chuck table and the grinding surface of the grinding wheel are parallel to each other. The chuck table grinding step,
After performing the chuck table grinding step, the height of the chuck table is raised by the height position adjusting means in the first chuck table by the height position of the first chuck table reduced by grinding in the chuck table grinding step. Position change step,
A holding step for holding the workpiece on the first chuck table after performing the chuck table height position changing step;
A grinding step of grinding the workpiece by the grinding means while detecting the thickness of the workpiece held by the first chuck table positioned in the machining area by the thickness detecting means;
A grinding method comprising:
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