JP2014229381A - Lighting circuit unit, lighting lamp, lighting device, and manufacturing method of lighting circuit unit - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting circuit unit which maintains heat radiation performance while securing a space required for the operation of a pressure valve of an electrolytic capacitor, and to provide a lighting lamp, lighting device, and a manufacturing method of the lighting circuit unit.SOLUTION: A light circuit unit 1 includes: a lighting circuit 3 which includes a circuit board 7 and an electrolytic capacitor 5 mounted on the circuit board 7 and including a pressure valve 6 and drives a light source 21; a cylindrical housing 11 where the lighting circuit 3 is installed; and a heat conductive filler member 8 filling the housing 11. In the housing 11, a first region 42, in which the filling member 8 is placed so as to cover at least a part of the lighting circuit 3 and heat generated by the lighting circuit 3 is radiated to the housing 11, and a second region 43, in which the filler member 8 is not placed, are formed. The pressure valve 6 is positioned at the second region 43.

Description

本発明は、電解コンデンサを備える点灯回路ユニット、点灯回路ユニットを備える照明ランプ、点灯回路ユニットを備える照明装置及びその点灯回路ユニットの製造方法に関する。   The present invention relates to a lighting circuit unit including an electrolytic capacitor, an illumination lamp including the lighting circuit unit, a lighting device including the lighting circuit unit, and a method for manufacturing the lighting circuit unit.

電球形照明ランプの点灯回路には、電解コンデンサが備わっている場合がある。この電解コンデンサにおいては、継続的な電流の流入と流出、あるいは過電圧の印加による発熱、電解液の蒸発又は電解液の電気分解によるガス発生等によって、内部の圧力が上昇する虞がある。このため、これを抑制するために、電解コンデンサには、圧力弁（安全弁又は防爆弁ともいう）が設けられている。   The lighting circuit of the bulb-type illumination lamp may be provided with an electrolytic capacitor. In this electrolytic capacitor, the internal pressure may increase due to continuous inflow and outflow of current, heat generation due to application of overvoltage, gas generation due to evaporation of electrolyte or electrolysis of electrolyte. For this reason, in order to suppress this, the electrolytic capacitor is provided with a pressure valve (also referred to as a safety valve or an explosion-proof valve).

この圧力弁が正常に動作するために必要な空間を確保する技術として、特許文献１には、電解コンデンサを、圧力弁が口金側に向くように、口金に接続された絶縁リングに第１樹脂を用いて固定し、絶縁リングによって口金側の空間と隔てられた発光部側の空間に、第２樹脂が充填された照明装置が開示されている。この特許文献１は、口金側の空間に樹脂が充填されないため、口金側に向いている圧力弁が樹脂で埋まることが抑制される。このように、この従来技術は、圧力弁が樹脂で埋まることを抑制することによって、圧力弁の動作に必要な空間を確保しようとするものである。   As a technique for ensuring a space necessary for the pressure valve to operate normally, Patent Document 1 discloses that an electrolytic capacitor is connected to a first ring on an insulating ring connected to a base so that the pressure valve faces the base side. A lighting device is disclosed in which a second resin is filled in a space on the light emitting unit side that is fixed by using an insulating ring and separated from a space on the base side by an insulating ring. According to Patent Document 1, since the space on the base side is not filled with resin, the pressure valve facing the base side is suppressed from being filled with resin. As described above, this prior art attempts to secure a space necessary for the operation of the pressure valve by suppressing the pressure valve from being filled with resin.

特開２０１２−１４６５７４号公報（図４）JP 2012-146574 A (FIG. 4)

しかしながら、特許文献１に開示された従来技術は、電解コンデンサを絶縁リングに固定しており、絶縁リングは、回路基板から離れているため、この回路基板上に、電解コンデンサを実装することができない。このように、特許文献１は、電解コンデンサを回路基板上に実装することができないため、電解コンデンサと回路基板とを接続するため、リード線を引き延ばす必要がある。更に、特許文献１は、このリード線を絶縁するために、リード線を、絶縁部材で被覆する必要もある。   However, in the prior art disclosed in Patent Document 1, the electrolytic capacitor is fixed to the insulating ring, and the insulating ring is separated from the circuit board. Therefore, the electrolytic capacitor cannot be mounted on the circuit board. . Thus, in Patent Document 1, since the electrolytic capacitor cannot be mounted on the circuit board, it is necessary to extend the lead wire in order to connect the electrolytic capacitor and the circuit board. Furthermore, in Patent Document 1, in order to insulate this lead wire, it is necessary to coat the lead wire with an insulating member.

そして、特許文献１では、電解コンデンサが、口金に接続された絶縁リングに固定されているため、電解コンデンサの設置場所が制約される。また、この特許文献１は、回路基板を固定するために用いられる第２樹脂に加え、第１樹脂を用いて、電解コンデンサが絶縁リングに固定されている。このように、特許文献１では、樹脂が２回注入されるため、照明装置の製造工程数が増加する。   And in patent document 1, since the electrolytic capacitor is being fixed to the insulating ring connected to the nozzle | cap | die, the installation place of an electrolytic capacitor is restricted. Moreover, in this patent document 1, in addition to the 2nd resin used in order to fix a circuit board, the electrolytic capacitor is being fixed to the insulating ring using 1st resin. Thus, in patent document 1, since resin is inject | poured twice, the manufacturing process number of an illuminating device increases.

本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、電解コンデンサの圧力弁の動作に必要な空間を確保しつつ、放熱性を維持することができる点灯回路ユニット、照明ランプ、照明装置及び点灯回路ユニットの製造方法を提供するものである。   The present invention has been made against the background of the above-described problems. A lighting circuit unit, an illumination lamp, and an illumination device that can maintain heat dissipation while ensuring a space necessary for the operation of a pressure valve of an electrolytic capacitor. And the manufacturing method of a lighting circuit unit is provided.

本発明に係る点灯回路ユニットは、回路基板及び回路基板に実装され、圧力弁を備える電解コンデンサを有し、光源を駆動する点灯回路と、点灯回路が内部に設置された筒状の筐体と、筐体の内部に充填される熱伝導性の充填部材と、を有し、筐体の内部には、点灯回路の少なくとも一部を覆うように充填部材が充填され、点灯回路から発生する熱が、筐体に放熱される第１領域と、充填部材が充填されていない第２領域と、が形成されており、圧力弁は、第２領域に位置していることを特徴とする。   A lighting circuit unit according to the present invention is mounted on a circuit board and a circuit board, has an electrolytic capacitor including a pressure valve, drives a light source, a cylindrical housing in which the lighting circuit is installed, A heat conductive filling member filled in the housing, and the housing is filled with the filling member so as to cover at least a part of the lighting circuit, and heat generated from the lighting circuit However, a first region that radiates heat to the housing and a second region that is not filled with the filling member are formed, and the pressure valve is located in the second region.

本発明によれば、熱伝導性の充填部材が、筐体内における圧力弁の設置部分以外の部分に充填されているため、圧力弁が正常に動作するために必要な空間を確保しつつ、点灯回路から発生する熱を放熱することができる。   According to the present invention, since the heat conductive filling member is filled in a portion other than the installation portion of the pressure valve in the housing, the lighting is performed while ensuring a space necessary for the pressure valve to operate normally. Heat generated from the circuit can be dissipated.

実施の形態１に係る照明ランプ２を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing an illumination lamp 2 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る点灯回路ユニット１を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ａを示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1a according to a first modification of the first embodiment. 実施の形態１の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｂを示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1b according to a second modification of the first embodiment. FIG. 実施の形態２に係る点灯回路ユニット１ｃを示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1c according to a second embodiment. 実施の形態２の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｄを示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1d according to a first modification of the second embodiment. 実施の形態２の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｅを示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1e according to a second modification of the second embodiment. 実施の形態３に係る点灯回路ユニット１ｆを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lighting circuit unit 1f which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施の形態３の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｇを示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1g according to a first modification of the third embodiment. 実施の形態３の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｈを示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1h according to a second modification of the third embodiment. 実施の形態４に係る点灯回路ユニット１ｉを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lighting circuit unit 1i which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施の形態４の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｊを示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1j according to a first modification example of the fourth embodiment. 実施の形態４の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｋを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lighting circuit unit 1k which concerns on the 2nd modification of Embodiment 4. FIG.

以下、本発明に係る点灯回路ユニット、照明ランプ及び照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。   Hereinafter, embodiments of a lighting circuit unit, an illumination lamp, and an illumination device according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. Moreover, in the following drawings including FIG. 1, the relationship of the size of each component may be different from the actual one.

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明ランプ２を示す断面図である。この図１に基づいて、照明ランプ２及び点灯回路ユニット１について説明する。図１に示すように、照明ランプ２は、光源２１と、グローブ２２と、点灯回路ユニット１とを備えている。このうち、光源２１は、例えばＬＥＤ２１ａ（発光素子）を発光手段としており、光源２１は、このＬＥＤ２１ａと、ＬＥＤ２１ａが載置（実装）されて、ＬＥＤ２１ａと電気的に接続されたＬＥＤ基板２１ｂとを備えている。なお、本実施の形態では、光源２１の発光手段としてＬＥＤ２１ａを使用しているが、例えば、光源２１の発光手段として、レーザーダイオード、有機ＥＬ又は蛍光ランプ等を使用してもよい。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an illumination lamp 2 according to the first embodiment. Based on FIG. 1, the illumination lamp 2 and the lighting circuit unit 1 will be described. As shown in FIG. 1, the illumination lamp 2 includes a light source 21, a globe 22, and a lighting circuit unit 1. Among these, the light source 21 uses, for example, an LED 21a (light emitting element) as a light emitting means. The light source 21 includes the LED 21a and an LED substrate 21b on which the LED 21a is mounted (mounted) and electrically connected to the LED 21a. I have. In this embodiment, the LED 21a is used as the light emitting means of the light source 21, but for example, a laser diode, an organic EL, a fluorescent lamp, or the like may be used as the light emitting means of the light source 21.

また、グローブ２２は、ドーム状をなしており、光源２１における光の出射側の部分を覆っている。このグローブ２２は、樹脂又はガラス等で形成され、透過性を有しており、ＬＥＤ２１ａから出射される光を透過するものである。なお、このグローブ２２の表面形状を、ＬＥＤ２１ａから出射される光に、拡散、反射又は偏光等の作用を及ぼすような形状としてもよい。また、このグローブ２２の表面に、拡散部材、反射部材又は偏光部材等を設けることによって、ＬＥＤ２１ａから出射される光に、拡散、反射又は偏光等の作用を及ぼすようにしてもよい。なお、本実施の形態では、照明ランプ２にグローブ２２を取り付けているが、グローブ２２を備えていない照明ランプとすることも可能である。   The globe 22 has a dome shape and covers a portion of the light source 21 on the light emission side. The globe 22 is made of resin or glass, has transparency, and transmits light emitted from the LED 21a. The surface shape of the globe 22 may be a shape that exerts an action such as diffusion, reflection, or polarization on the light emitted from the LED 21a. Further, by providing a diffusion member, a reflection member, a polarization member, or the like on the surface of the globe 22, the light emitted from the LED 21a may have an action such as diffusion, reflection, or polarization. In the present embodiment, the globe 22 is attached to the illumination lamp 2, but an illumination lamp without the globe 22 may be used.

次に、点灯回路ユニット１について説明する。この点灯回路ユニット１は、筐体１１、口金部３１及び点灯回路３を備えている。このうち、筐体１１は、筒状をなしており、照明ランプ２の外郭を構成する金属からなる筒状の金属筐体部１３と、この金属筐体部１３の内壁に設けられた筒状の樹脂筐体部１２とを備えている。金属筐体部１３の上面には、ＬＥＤ基板２１ｂが載置されており、金属筐体部１３の底部は開口している。また、樹脂筐体部１２は、更に、第１の樹脂筐体部１２ａと、第２の樹脂筐体部１２ｂとに分かれている。このうち、第１の樹脂筐体部１２ａは、金属筐体部１３の上部の内壁に沿って設けられている。そして、金属筐体部１３及び第１の樹脂筐体部１２ａの上部には、配線部材（図示せず）を通すための筐体部通線孔１４が設けられており、この筐体部通線孔１４に通された配線部材によって、金属筐体部１３の上面に載置されたＬＥＤ基板２１ｂと、点灯回路３とが電気的に接続されている。そして、第２の樹脂筐体部１２ｂは、金属筐体部１３の下部の内壁に沿って設けられており、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部は、金属筐体部１３の下部よりも、更に下方（矢印Ｚ１方向）に突出している。   Next, the lighting circuit unit 1 will be described. The lighting circuit unit 1 includes a housing 11, a base 31, and a lighting circuit 3. Of these, the casing 11 has a cylindrical shape, and is a cylindrical metal casing portion 13 made of metal that constitutes the outline of the illumination lamp 2, and a cylindrical shape provided on the inner wall of the metal casing portion 13. The resin casing 12 is provided. An LED substrate 21b is placed on the upper surface of the metal casing 13 and the bottom of the metal casing 13 is open. The resin casing 12 is further divided into a first resin casing 12a and a second resin casing 12b. Among these, the 1st resin housing | casing part 12a is provided along the inner wall of the upper part of the metal housing | casing part 13. As shown in FIG. In addition, a housing portion through hole 14 for passing a wiring member (not shown) is provided in the upper portions of the metal housing portion 13 and the first resin housing portion 12a. The LED board 21b placed on the upper surface of the metal casing 13 and the lighting circuit 3 are electrically connected by the wiring member passed through the wire hole 14. The second resin casing portion 12 b is provided along the inner wall of the lower portion of the metal casing portion 13, and the lower portion of the second resin casing portion 12 b is lower than the lower portion of the metal casing portion 13. Further, it protrudes downward (in the direction of arrow Z1).

なお、これらの第１の樹脂筐体部１２ａ及び第２の樹脂筐体部１２ｂは、別個の部材であり、その端部同士が嵌合しているが、これらを一体的に成形してもよい。また、これらの第１の樹脂筐体部１２ａ及び第２の樹脂筐体部１２ｂは、金属筐体部１３の底部の開口から挿入されており、金属筐体部１３、第１の樹脂筐体部１２ａ及び第２の樹脂筐体部１２ｂにより、筐体１１が構成されている。このように、本実施の形態では、金属筐体部１３を無底の筒としているが、金属筐体部１３を有底の筒としてもよい。この場合は、金属筐体部１３の上部に開口を設けることにより、この開口から、第１の樹脂筐体部１２ａ及び第２の樹脂筐体部１２ｂを挿入する。   In addition, although these 1st resin housing | casing part 12a and 2nd resin housing | casing part 12b are separate members and the edge parts have fitted, even if these are shape | molded integrally, they are. Good. Further, the first resin casing portion 12a and the second resin casing portion 12b are inserted from the bottom opening of the metal casing portion 13, and the metal casing portion 13 and the first resin casing portion are inserted. The housing 11 is configured by the portion 12a and the second resin housing portion 12b. Thus, in this Embodiment, although the metal housing | casing part 13 is made into the bottomless cylinder, it is good also considering the metal housing | casing part 13 as a bottomed cylinder. In this case, by providing an opening in the upper part of the metal housing part 13, the first resin housing part 12a and the second resin housing part 12b are inserted from this opening.

次に、口金部３１について説明する。口金部３１は、筒状をなしており、その側面が波型形状となっている。そして、この口金部３１の上部は、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部に嵌合している。なお、前述の如く、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部は、金属筐体部１３の下部よりも、更に下方に突出しており、この突出した部分において、口金部３１の上部と嵌合している。即ち、金属筐体部１３と口金部３１とは第２の樹脂筐体部１２ｂにより、互いに離間して絶縁されている。このように、本実施の形態では、第２の樹脂筐体部１２ｂに、金属筐体部１３と口金部３１とを離間する離間部１２ｄを設けることにより、金属筐体部１３と口金部３１とを電気的に絶縁しているため、絶縁リング等の部材は不要である。このため、経済性に優れる。   Next, the base part 31 will be described. The base part 31 has a cylindrical shape, and its side surface has a corrugated shape. And the upper part of this nozzle | cap | die part 31 is fitted by the lower part of the 2nd resin housing | casing part 12b. As described above, the lower portion of the second resin casing portion 12b protrudes further downward than the lower portion of the metal casing portion 13, and the protruding portion is fitted with the upper portion of the base portion 31. ing. That is, the metal housing part 13 and the base part 31 are insulated from each other by the second resin housing part 12b. As described above, in the present embodiment, the metal housing portion 13 and the base portion 31 are provided in the second resin housing portion 12b by providing the separation portion 12d that separates the metal housing portion 13 and the base portion 31. Therefore, a member such as an insulating ring is unnecessary. For this reason, it is excellent in economical efficiency.

また、口金部３１の下部には、配線部材（図示せず）を通すための口金部通線孔３２が設けられている。そして、この口金部通線孔３２の底部には、口金部通線孔３２の底部を封止する中心電極３３が設けられており、口金部通線孔３２に通された配線部材によって、中心電極３３と、点灯回路３とが電気的に接続されている。なお、中心電極３３は、配線部材と、口金部３１の底部とを半田等で接合することにより設けられたものである。そして、この口金部３１は、口金部３１に対応する照明器具（ソケット）に取り付けられることにより、商用電力の入力端となる。   Further, a base part passage hole 32 for passing a wiring member (not shown) is provided in the lower part of the base part 31. A central electrode 33 is provided at the bottom of the base part connection hole 32 to seal the bottom part of the base part connection hole 32. The electrode 33 and the lighting circuit 3 are electrically connected. The center electrode 33 is provided by joining the wiring member and the bottom of the base 31 with solder or the like. And this base part 31 becomes an input end of commercial electric power by attaching to the lighting fixture (socket) corresponding to the base part 31. FIG.

次に、点灯回路３について説明する。点灯回路３は、光源２１を点灯させるための回路であって、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部において、この第２の樹脂筐体部１２ｂの長手方向（矢印Ｚ方向）に延びる回路基板７と、この回路基板７の上端部に設けられた電解コンデンサ５とを備えている。なお、回路基板７は、筐体部通線孔１４に通された配線部材によって、金属筐体部１３の上面に載置されたＬＥＤ基板２１ｂと電気的に接続されており、また、口金部通線孔３２に通された配線部材によって、中心電極３３と電気的に接続されている。点灯回路３には、これらの回路部品４、即ち、回路基板７及び電解コンデンサ５のほかに、整流回路、電力変換回路（コンバータ回路）又は制御回路等が適宜設けられている。電解コンデンサ５は、その端子５ｂがフォーミングされており、これにより、回路基板７の長手方向と、電解コンデンサ５の長手方向とが平行になるように、回路基板７に電解コンデンサ５が載置されている。   Next, the lighting circuit 3 will be described. The lighting circuit 3 is a circuit for lighting the light source 21 and extends in the longitudinal direction (arrow Z direction) of the second resin casing portion 12b inside the second resin casing portion 12b. 7 and an electrolytic capacitor 5 provided at the upper end of the circuit board 7. The circuit board 7 is electrically connected to the LED board 21b placed on the upper surface of the metal housing part 13 by a wiring member passed through the housing part passage hole 14, and the base part The wiring member passed through the through hole 32 is electrically connected to the center electrode 33. In addition to these circuit components 4, that is, the circuit board 7 and the electrolytic capacitor 5, the lighting circuit 3 is appropriately provided with a rectifier circuit, a power conversion circuit (converter circuit), a control circuit, and the like. The terminal 5b of the electrolytic capacitor 5 is formed, whereby the electrolytic capacitor 5 is placed on the circuit board 7 so that the longitudinal direction of the circuit board 7 and the longitudinal direction of the electrolytic capacitor 5 are parallel to each other. ing.

また、電解コンデンサ５には、その上部に圧力弁６が設けられており、この圧力弁６によって、電解コンデンサ５の経年劣化による異常動作、又は想定外の環境下で使用されることによる異常動作等の際に、内部圧力の上昇を抑えて、安全を確保する。なお、この圧力弁６は、安全弁又は防爆弁とも称される。また、電解コンデンサ５は、圧力弁６が設けられた部分が、回路基板７の上端面よりも上方に突出するように、回路基板７に載置されている。   Further, the electrolytic capacitor 5 is provided with a pressure valve 6 on the upper portion thereof, and the pressure valve 6 causes abnormal operation due to deterioration of the electrolytic capacitor 5 over time or abnormal use due to use in an unexpected environment. In such cases, increase of internal pressure is suppressed to ensure safety. The pressure valve 6 is also referred to as a safety valve or an explosion-proof valve. The electrolytic capacitor 5 is placed on the circuit board 7 so that the portion where the pressure valve 6 is provided protrudes upward from the upper end surface of the circuit board 7.

次に、充填部材８について説明する。充填部材８は、熱伝導性を有する熱伝導性樹脂等からなり、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部と、口金部３１における口金部通線孔３２とからなる内部領域４１に、充填されている。これにより、点灯回路３は、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に固定されている。第２の樹脂筐体部１２ｂの内部においては、この充填部材８は、その内部に設置された回路基板７の上端面に対し水平の位置から、第２の樹脂筐体部１２ｂの底部まで充填され、更に、口金部３１における口金部通線孔３２に、充填されており、この充填部材８が充填された領域を、第１領域４２と呼称する。   Next, the filling member 8 will be described. The filling member 8 is made of a heat conductive resin or the like having heat conductivity, and is filled in an internal region 41 formed of the inside of the second resin casing portion 12b and the base portion communication hole 32 in the base portion 31. ing. Thereby, the lighting circuit 3 is being fixed inside the 2nd resin housing | casing part 12b. In the inside of the second resin casing 12b, the filling member 8 is filled from a position horizontal with respect to the upper end surface of the circuit board 7 installed therein to the bottom of the second resin casing 12b. Further, a region where the base part through hole 32 in the base part 31 is filled and this filling member 8 is filled is referred to as a first region 42.

上記のとおり、電解コンデンサ５における圧力弁６が設けられた部分は、回路基板７の上端面よりも上方に突出しているため、圧力弁６には、充填部材８は充填されていない。このように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部における回路基板７の上端面よりも上方の部分、及び第１の樹脂筐体部１２ａの内部には、充填部材８が充填されておらず、この充填部材８が充填されていない領域を、第２領域４３と呼称する。なお、図１における第１領域４２及び第２領域４３の形状及び容積は、一例を示すものであり、第１領域４２及び第２領域４３の形状及び容積は、電解コンデンサ５の設置領域又は充填部材８の注入方法等によって、適宜決定されるものである。   As described above, the portion of the electrolytic capacitor 5 where the pressure valve 6 is provided protrudes upward from the upper end surface of the circuit board 7, so that the pressure member 6 is not filled with the filling member 8. Thus, the filling member 8 is not filled in the portion above the upper end surface of the circuit board 7 inside the second resin casing portion 12b and the inside of the first resin casing portion 12a. The region that is not filled with the filling member 8 is referred to as a second region 43. In addition, the shape and volume of the 1st area | region 42 and the 2nd area | region 43 in FIG. 1 show an example, and the shape and volume of the 1st area | region 42 and the 2nd area | region 43 are the installation area | region of an electrolytic capacitor 5, or filling It is appropriately determined depending on the injection method of the member 8 or the like.

次に、照明ランプ２を構成する点灯回路ユニット１の製造方法について説明する。図２（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る点灯回路ユニット１を示す断面図である。このうち、図２（ａ）は、点灯回路ユニット１の軸方向断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。先ず、電解コンデンサ５と、整流回路、電力変換回路（コンバータ回路）又は制御回路等が、回路基板７に実装されて、点灯回路３が形成される。その際、電解コンデンサ５における圧力弁６が設けられた部分は、回路基板７の端面から突出するように、電解コンデンサ５が、回路基板７の端部に実装される。そして、この点灯回路３は、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に設置され、その後、第２の樹脂筐体部１２ｂの上部と、第１の樹脂筐体部１２ａの下部とが嵌合される。なお、点灯回路３は、第２の樹脂筐体部１２ｂの上部側に、電解コンデンサ５が位置するように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に設置される。   Next, the manufacturing method of the lighting circuit unit 1 which comprises the illumination lamp 2 is demonstrated. 2A and 2B are cross-sectional views showing the lighting circuit unit 1 according to the first embodiment. Among these, Fig.2 (a) is an axial sectional view of the lighting circuit unit 1, and FIG.2 (b) is AA sectional drawing in Fig.2 (a). First, the electrolytic capacitor 5, the rectifier circuit, the power conversion circuit (converter circuit), the control circuit, and the like are mounted on the circuit board 7 to form the lighting circuit 3. At that time, the electrolytic capacitor 5 is mounted on the end portion of the circuit board 7 so that the portion of the electrolytic capacitor 5 provided with the pressure valve 6 protrudes from the end face of the circuit board 7. And this lighting circuit 3 is installed in the inside of the 2nd resin housing | casing part 12b, and the upper part of the 2nd resin housing | casing part 12b and the lower part of the 1st resin housing | casing part 12a are fitted after that. Is done. The lighting circuit 3 is installed inside the second resin casing 12b so that the electrolytic capacitor 5 is positioned on the upper side of the second resin casing 12b.

そして、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部と、口金部３１の上部とが嵌合される。この口金部３１の底部には、前述の如く、半田等によって中心電極３３が形成されており、この半田等で配線部材（図示せず）と口金部３１とが接合され、且つ口金部通線孔３２の底部が封止されている。このように、口金部３１の底部から、充填部材８が漏れないようにした状態で、第１の樹脂筐体部１２ａの上部に設けられた筐体部通線孔１４から、充填部材８が注入される（図２（ａ）の矢印α方向）。その際、第１の樹脂筐体部１２ａ、第２の樹脂筐体部１２ｂ及び口金部３１を、垂直方向に保持した状態で、回路基板７の上端面に達する程度まで、充填部材８が充填される。これにより、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、点灯回路ユニット１が製造される。なお、点灯回路ユニット１の製造方法は、これに限らず、製造工程の順序を入れ替えてもよく、例えば、充填部材８が充填された後に、第１の樹脂筐体部１２ａと第２の樹脂筐体部１２ｂとが嵌合されてもよい。   And the lower part of the 2nd resin housing | casing part 12b and the upper part of the nozzle | cap | die part 31 are fitted. As described above, the center electrode 33 is formed on the bottom of the base 31 by solder or the like, and a wiring member (not shown) and the base 31 are joined by the solder or the like, and the base part is connected. The bottom of the hole 32 is sealed. In this way, the filling member 8 is inserted from the housing portion through hole 14 provided in the upper portion of the first resin housing portion 12a in a state in which the filling member 8 does not leak from the bottom portion of the base portion 31. Injected (in the direction of arrow α in FIG. 2A). At that time, the filling member 8 is filled to the extent that the first resin casing portion 12a, the second resin casing portion 12b, and the base portion 31 reach the upper end surface of the circuit board 7 while being held in the vertical direction. Is done. Thereby, as shown to FIG. 2 (a), (b), the lighting circuit unit 1 is manufactured. The manufacturing method of the lighting circuit unit 1 is not limited to this, and the order of the manufacturing processes may be changed. For example, after the filling member 8 is filled, the first resin casing 12a and the second resin The housing 12b may be fitted.

次に、本実施の形態１の点灯回路ユニット１の作用について説明する。本実施の形態では、充填部材８の注入量を規制することにより、電解コンデンサ５における圧力弁６は、充填部材８が充填された第１領域４２ではなく、充填部材８が充填されていない第２領域４３に、位置している。このため、この圧力弁６が、充填部材８によって塞がれることが抑制され、その結果、圧力弁６を正常に動作させることができる。また、充填部材８は、熱伝導性を有しているため、点灯回路３における回路部品４から発生する熱を、第２の樹脂筐体部１２ｂ等の点灯回路３外部に放熱することができる。   Next, the operation of the lighting circuit unit 1 according to the first embodiment will be described. In the present embodiment, by regulating the injection amount of the filling member 8, the pressure valve 6 in the electrolytic capacitor 5 is not the first region 42 filled with the filling member 8, but the first filling portion 8 not filled with the filling member 8. Two regions 43 are located. For this reason, it is suppressed that this pressure valve 6 is obstruct | occluded by the filling member 8, As a result, the pressure valve 6 can be operated normally. Moreover, since the filling member 8 has thermal conductivity, heat generated from the circuit components 4 in the lighting circuit 3 can be radiated to the outside of the lighting circuit 3 such as the second resin casing portion 12b. .

更に、点灯回路ユニット１の製造工程において、充填部材８が注入される際に、充填領域と非充填領域とを区画するための遮蔽部材を用いることなく、圧力弁６が充填部材８によって埋まることを抑制するため、製造コストを削減することができる。更に、充填部材８の注入は、１回で済むため、この点においても、製造コストの削減に寄与する。そして、本実施の形態では、回路基板７は充填部材８に覆われているため、電解液による基板上での異極端子管の短絡等の故障が発生することを抑制することができる。また、本実施の形態は、これらの効果に加え、電解コンデンサ５を基板上に実装することができ、また、この電解コンデンサ５の設置位置の自由度を高めることができる。   Furthermore, in the manufacturing process of the lighting circuit unit 1, when the filling member 8 is injected, the pressure valve 6 is filled with the filling member 8 without using a shielding member for partitioning the filling region and the non-filling region. Therefore, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, since the filling member 8 is injected once, this also contributes to a reduction in manufacturing cost. And in this Embodiment, since the circuit board 7 is covered with the filling member 8, it can suppress that failures, such as a short circuit of the heteropolar terminal tube on a board | substrate by electrolyte solution, generate | occur | produce. In addition to these effects, the present embodiment can mount the electrolytic capacitor 5 on the substrate, and can increase the degree of freedom of the installation position of the electrolytic capacitor 5.

なお、電解コンデンサ５に設けられた圧力弁６と、電解コンデンサ５の上面に対向する第１の樹脂筐体部１２ａの内壁との間隙としては、電解コンデンサ５の経年劣化による異常動作、又は想定外の環境下で使用されることによる異常動作等の際にも、圧力弁６が正常に開放動作することができる距離を確保する必要がある。例えば、この間隙を、２ｍｍ以上程度とすることにより、圧力弁６が正常に開放動作することができる。また、充填部材８の充填量を適宜調節することにより、電解コンデンサ５と第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を調節したり、充填部材８の使用量を低減したりすることもできる。   Note that the gap between the pressure valve 6 provided on the electrolytic capacitor 5 and the inner wall of the first resin casing portion 12a facing the upper surface of the electrolytic capacitor 5 may be an abnormal operation due to deterioration of the electrolytic capacitor 5 over time, or an assumption. It is necessary to ensure a distance that allows the pressure valve 6 to normally open even during abnormal operation due to use in an outside environment. For example, by setting the gap to about 2 mm or more, the pressure valve 6 can be normally opened. In addition, by appropriately adjusting the filling amount of the filling member 8, the heat conduction efficiency between the electrolytic capacitor 5 and the second resin casing portion 12b can be adjusted, or the amount of the filling member 8 used can be reduced. it can.

また、本実施の形態及び後述する各実施の形態では、第１の樹脂筐体部１２ａに設けられた筐体部通線孔１４から、充填部材８が注入されている。しかし、本実施の形態及び後述する各実施の形態では、第１の樹脂筐体部１２ａを省くことも可能であり、この場合、第２の樹脂筐体部１２ｂの上部の開口から、充填部材８が注入される。   Further, in the present embodiment and each of the embodiments described later, the filling member 8 is injected from the housing portion through hole 14 provided in the first resin housing portion 12a. However, in the present embodiment and each of the embodiments described later, it is possible to omit the first resin casing portion 12a. In this case, the filling member is opened from the upper opening of the second resin casing portion 12b. 8 is injected.

次に、本実施の形態１の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ａについて説明する。図３は、実施の形態１の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ａを示す断面図である。この第１変形例においては、図３に示すように、充填部材８の充填領域が、実施の形態１と相違する。   Next, the lighting circuit unit 1a according to the first modification of the first embodiment will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1a according to a first modification of the first embodiment. In the first modification, as shown in FIG. 3, the filling region of the filling member 8 is different from that of the first embodiment.

第１変形例では、充填部材８が筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ａが、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し傾けられている。点灯回路ユニット１ａの中心軸Ｏと、水平方向（矢印Ｘ方向）とのなす角度θａは、電解コンデンサ５における圧力弁６の設置場所等の点灯回路ユニット１ａの設計仕様に基づいて決定される。点灯回路ユニット１ａの製造工程において、保持具（図示せず）等によって、角度θａを維持しつつ、筐体１１内に充填部材８が注入される。このように、充填部材８の充填領域を変更することによって、電解コンデンサ５と第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を低下させたり、その熱伝導方向に指向性をもたせたりして、放熱と断熱とのバランスを制御することができる。   In the first modification, when the filling member 8 is injected into the housing 11, the lighting circuit unit 1a is tilted with respect to the horizontal direction (arrow X direction). The angle θa between the central axis O of the lighting circuit unit 1a and the horizontal direction (arrow X direction) is determined based on the design specifications of the lighting circuit unit 1a such as the installation location of the pressure valve 6 in the electrolytic capacitor 5. In the manufacturing process of the lighting circuit unit 1a, the filling member 8 is injected into the housing 11 while maintaining the angle θa by a holder (not shown) or the like. In this way, by changing the filling region of the filling member 8, the heat conduction efficiency between the electrolytic capacitor 5 and the second resin casing 12b is lowered, or directivity is given to the heat conduction direction. The balance between heat dissipation and heat insulation can be controlled.

次に、本実施の形態１の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｂについて説明する。図４は、実施の形態１の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｂを示す断面図である。この第２変形例においては、図４に示すように、第１の樹脂筐体部１２ａに設けられた筐体部通線孔１４と、電解コンデンサ５との相対的な位置関係が、実施の形態１と相違し、また、充填部材８の充填領域が、実施の形態１と相違する。   Next, a lighting circuit unit 1b according to a second modification of the first embodiment will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1b according to a second modification of the first embodiment. In this second modified example, as shown in FIG. 4, the relative positional relationship between the housing portion through-hole 14 provided in the first resin housing portion 12a and the electrolytic capacitor 5 is Unlike the first embodiment, the filling region of the filling member 8 is different from the first embodiment.

第２変形例では、電解コンデンサ５は、筐体部通線孔１４の直下に位置しており、充填部材８が筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ｂが、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し、角度θｂだけ傾けられている。これにより、筐体部通線孔１４から注入された充填部材８は、その直下の電解コンデンサ５を避けて、筐体１１内に進入する（図４の矢印α方向）。このため、筐体部通線孔１４から、充填部材８が注入される際、充填部材８が筐体部通線孔１４の直下に位置する圧力弁６に当たり、充填部材８が圧力弁６を塞ぐことを抑制することができる。なお、角度θｂは、充填部材８の流入経路を考慮して、設定する。   In the second modification, the electrolytic capacitor 5 is located immediately below the housing portion through-hole 14, and when the filling member 8 is injected into the housing 11, the lighting circuit unit 1 b is arranged in the horizontal direction (arrow Is inclined by an angle θb with respect to the X direction). As a result, the filling member 8 injected from the housing portion through hole 14 enters the housing 11 while avoiding the electrolytic capacitor 5 immediately below the filling member 8 (in the direction of arrow α in FIG. 4). For this reason, when the filling member 8 is injected from the housing portion communication hole 14, the filling member 8 hits the pressure valve 6 positioned immediately below the housing portion communication hole 14, and the filling member 8 causes the pressure valve 6 to move. Blocking can be suppressed. The angle θb is set in consideration of the inflow path of the filling member 8.

実施の形態２．
次に、実施の形態２に係る点灯回路ユニット１ｃについて説明する。図５は、実施の形態２に係る点灯回路ユニット１ｃを示す断面図である。本実施の形態は、点灯回路３が、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部側に、電解コンデンサ５が位置するように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に設置されている点で、実施の形態１と相違し、また、充填部材８の充填領域も、実施の形態１と相違する。本実施の形態２では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。 Embodiment 2. FIG.
Next, the lighting circuit unit 1c according to Embodiment 2 will be described. FIG. 5 is a sectional view showing the lighting circuit unit 1c according to the second embodiment. In the present embodiment, the lighting circuit 3 is installed inside the second resin casing portion 12b so that the electrolytic capacitor 5 is located on the lower side of the second resin casing portion 12b. Unlike the first embodiment, the filling region of the filling member 8 is also different from the first embodiment. In the second embodiment, portions common to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and differences from the first embodiment will be mainly described.

本実施の形態では、図５に示すように、点灯回路３は、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部側に、電解コンデンサ５が位置するように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に設置されている。即ち、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部における点灯回路３のＺ軸方向における設置方向が、実施の形態１に対し、逆さまになっている。そして、口金部通線孔３２の直下には、電解コンデンサ５が位置している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the lighting circuit 3 is arranged inside the second resin casing 12b so that the electrolytic capacitor 5 is located on the lower side of the second resin casing 12b. Is installed. That is, the installation direction in the Z-axis direction of the lighting circuit 3 inside the second resin casing 12b is upside down with respect to the first embodiment. The electrolytic capacitor 5 is located immediately below the cap part connection hole 32.

本実施の形態では、充填部材８が注入される前に、口金部通線孔３２に、充填部材８の注入方向を所望の方向に誘導する誘導部材５１を取り付ける。この誘導部材５１を通して充填部材８が注入されることにより、電解コンデンサ５の圧力弁６を避けつつ、筐体１１内に、充填部材８が充填される。そして、充填部材８の充填が完了した後、誘導部材５１を取り外す。なお、誘導部材５１の形状は、充填部材８の粘度（粘性率）又は口金部通線孔３２の形状等の要素を考慮して、適宜選択（設計）される。また、この誘導部材５１は、点灯回路ユニット１ｃの製造工程でのみ使用される製造治具であるため、製品コストの上昇はほとんどない。   In the present embodiment, before the filling member 8 is injected, the guide member 51 that guides the injection direction of the filling member 8 in a desired direction is attached to the cap portion through hole 32. By filling the filling member 8 through the induction member 51, the filling member 8 is filled into the housing 11 while avoiding the pressure valve 6 of the electrolytic capacitor 5. Then, after the filling of the filling member 8 is completed, the guide member 51 is removed. Note that the shape of the guide member 51 is appropriately selected (designed) in consideration of factors such as the viscosity (viscosity) of the filling member 8 or the shape of the cap portion passage hole 32. Moreover, since this induction member 51 is a manufacturing jig used only in the manufacturing process of the lighting circuit unit 1c, there is almost no increase in product cost.

また、第１の樹脂筐体部１２ａには、筐体部通線孔１４が設けられているため、充填部材８が、口金部通線孔３２から注入されると、この筐体部通線孔１４から、充填部材８が漏れる。このため、充填部材８が注入される前に、筐体部通線孔１４を、仮封止部材５２で塞ぎ、充填部材８の注入時に、筐体部通線孔１４から、充填部材８が漏れることを抑制している。この仮封止部材５２は、充填部材８が充填されて、乾燥固化された後、取り外される。なお、この仮封止部材５２は、点灯回路ユニット１ｃの製造工程でのみ使用される製造治具であるため、製品コストの上昇はほとんどない。   In addition, since the housing portion through hole 14 is provided in the first resin housing portion 12a, when the filling member 8 is injected from the base portion through hole 32, the housing portion through wire is provided. The filling member 8 leaks from the hole 14. For this reason, before the filling member 8 is injected, the housing portion through-hole 14 is closed with the temporary sealing member 52, and when the filling member 8 is injected, the filling member 8 is inserted from the housing portion through-hole 14. The leakage is suppressed. The temporary sealing member 52 is removed after the filling member 8 is filled and dried and solidified. Since the temporary sealing member 52 is a manufacturing jig used only in the manufacturing process of the lighting circuit unit 1c, there is almost no increase in product cost.

なお、本実施の形態では、充填部材８は、口金部通線孔３２から注入されるため、充填部材８の充填が完了した後に、中心電極３３が形成される。即ち、充填部材８の充填が完了した後、配線部材と口金部３１の底部とが半田等で接合されつつ、口金部通線孔３２が封止される。また、本実施の形態では、口金部３１に設けられた口金部通線孔３２から、充填部材８が注入されている。しかし、本実施の形態では、口金部３１を、第２の樹脂筐体部１２ｂに嵌合する前に、充填部材８が注入されてもよい。この場合、第２の樹脂筐体部１２ｂの底部の開口から、充填部材８が注入される。   In the present embodiment, since the filling member 8 is injected from the cap portion through-hole 32, the center electrode 33 is formed after the filling of the filling member 8 is completed. That is, after the filling of the filling member 8 is completed, the base part passage hole 32 is sealed while the wiring member and the bottom part of the base part 31 are joined by solder or the like. Further, in the present embodiment, the filling member 8 is injected from the base part communication hole 32 provided in the base part 31. However, in this Embodiment, the filling member 8 may be inject | poured before fitting the nozzle | cap | die part 31 to the 2nd resin housing | casing part 12b. In this case, the filling member 8 is injected from the opening at the bottom of the second resin casing 12b.

このように、本実施の形態では、点灯回路３の設置位置が変更されても、充填部材８を、電解コンデンサ５の圧力弁６を避けて充填することができるため、実施の形態１と同様に、圧力弁６を正常に動作させることができるという効果を奏する。また、本実施の形態では、口金部通線孔３２の直下に、電解コンデンサ５が位置しているが、本実施の形態では、誘導部材５１を用いているため、充填部材８が、電解コンデンサ５の上部の圧力弁６に滴下することを抑制することができるという効果を奏する。なお、本実施の形態２では、口金部３１が、第２の樹脂筐体部１２ｂに嵌合された後に、充填部材８が充填されているが、先ず、充填部材８が充填され、その後、口金部３１と第２の樹脂筐体部１２ｂとが嵌合されて点灯回路ユニット１ｃを構成してもよい。   Thus, in the present embodiment, even if the installation position of the lighting circuit 3 is changed, the filling member 8 can be filled avoiding the pressure valve 6 of the electrolytic capacitor 5, so that it is the same as in the first embodiment. In addition, there is an effect that the pressure valve 6 can be operated normally. Further, in the present embodiment, the electrolytic capacitor 5 is located immediately below the base part passage hole 32. However, in this embodiment, since the induction member 51 is used, the filling member 8 is an electrolytic capacitor. The effect that it can suppress dripping at the pressure valve 6 of the upper part of 5 is produced. In the second embodiment, the filling part 8 is filled after the base part 31 is fitted into the second resin casing part 12b. First, the filling member 8 is filled, and then, The base part 31 and the second resin casing part 12b may be fitted to constitute the lighting circuit unit 1c.

次に、本実施の形態２の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｄについて説明する。図６は、実施の形態２の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｄを示す断面図である。この第１変形例においては、図６に示すように、充填部材８の充填領域が、実施の形態２と相違する。第１変形例では、充填部材８が筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ｄは、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し傾けられている。点灯回路ユニット１ｄの中心軸Ｏと、水平方向（矢印Ｘ方向）とのなす角度θｃは、電解コンデンサ５における圧力弁６の設置場所等の点灯回路ユニット１ｄの設計仕様に基づいて決定される。点灯回路ユニット１ｄの製造工程において、保持具（図示せず）等によって、角度θｃを維持しつつ、筐体１１内に充填部材８が注入される。   Next, a lighting circuit unit 1d according to a first modification of the second embodiment will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1d according to a first modification of the second embodiment. In the first modified example, as shown in FIG. 6, the filling region of the filling member 8 is different from that of the second embodiment. In the first modification, when the filling member 8 is injected into the housing 11, the lighting circuit unit 1d is tilted with respect to the horizontal direction (arrow X direction). The angle θc formed by the central axis O of the lighting circuit unit 1d and the horizontal direction (arrow X direction) is determined based on the design specifications of the lighting circuit unit 1d such as the installation location of the pressure valve 6 in the electrolytic capacitor 5. In the manufacturing process of the lighting circuit unit 1d, the filling member 8 is injected into the housing 11 while maintaining the angle θc by a holder (not shown) or the like.

このように、第１変形例では、充填部材８の注入時に、点灯回路ユニット１ｄが傾けられていることにより、口金部通線孔３２の直下に位置する電解コンデンサ５の圧力弁６を避けつつ、筐体１１内に、充填部材８が充填される。従って、誘導部材５１を使用することなく、筐体１１内に、充填部材８を充填することができるため、製造工程の効率化（製造コストの削減）を図ることができる。なお、この第１変形例においても、口金部３１が、第２の樹脂筐体部１２ｂに嵌合された後に、充填部材８が充填されているが、先ず、充填部材８が充填され、その後、口金部３１と第２の樹脂筐体部１２ｂとが嵌合されて点灯回路ユニット１ｄを構成してもよい。   As described above, in the first modification, the lighting circuit unit 1d is tilted when the filling member 8 is injected, so that the pressure valve 6 of the electrolytic capacitor 5 positioned immediately below the base part passage hole 32 is avoided. The casing 11 is filled with the filling member 8. Therefore, since the filling member 8 can be filled in the housing 11 without using the guide member 51, the efficiency of the manufacturing process (reduction in manufacturing cost) can be achieved. Also in the first modification, the filling member 8 is filled after the base portion 31 is fitted to the second resin casing portion 12b. First, the filling member 8 is filled, and thereafter The base part 31 and the second resin casing part 12b may be fitted to form the lighting circuit unit 1d.

次に、本実施の形態２の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｅについて説明する。図７は、実施の形態２の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｅを示す断面図である。この第２変形例においても、図７に示すように、充填部材８の充填領域が、実施の形態２と相違する。第２変形例では、充填部材８が筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ｅは、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し角度θｄだけ傾けられている。これにより、第１変形例と同様に、誘導部材５１を使用することなく、筐体１１内に、充填部材８を充填することができるため、製造工程の効率化（製造コストの削減）を図ることができる。なお、この第２変形例においても、口金部３１が、第２の樹脂筐体部１２ｂに嵌合された後に、充填部材８が充填されているが、先ず、充填部材８が充填され、その後、口金部３１と第２の樹脂筐体部１２ｂとが嵌合されて点灯回路ユニット１ｅを構成してもよい。   Next, a lighting circuit unit 1e according to a second modification of the second embodiment will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1e according to a second modification of the second embodiment. Also in the second modified example, as shown in FIG. 7, the filling region of the filling member 8 is different from that of the second embodiment. In the second modified example, when the filling member 8 is injected into the housing 11, the lighting circuit unit 1e is inclined by an angle θd with respect to the horizontal direction (arrow X direction). Thereby, since the filling member 8 can be filled in the housing 11 without using the guide member 51 as in the first modification, the manufacturing process is made more efficient (reduction in manufacturing cost). be able to. Also in this second modification, the filling member 8 is filled after the base portion 31 is fitted into the second resin casing portion 12b. First, the filling member 8 is filled, and then The base part 31 and the second resin casing part 12b may be fitted to form the lighting circuit unit 1e.

実施の形態３．
次に、実施の形態３に係る点灯回路ユニット１ｆについて説明する。図８は、実施の形態３に係る点灯回路ユニット１ｆを示す断面図である。本実施の形態は、電解コンデンサ５ａの端子５ｂがフォーミングされておらず、回路基板７の長手方向と、電解コンデンサ５ａの長手方向とが垂直になるように、回路基板７に電解コンデンサ５ａが載置されている点で、実施の形態１と相違し、また、充填部材８の充填領域も、実施の形態１と相違する。本実施の形態３では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。 Embodiment 3 FIG.
Next, the lighting circuit unit 1f according to Embodiment 3 will be described. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the lighting circuit unit 1f according to the third embodiment. In the present embodiment, the terminal 5b of the electrolytic capacitor 5a is not formed, and the electrolytic capacitor 5a is mounted on the circuit board 7 so that the longitudinal direction of the circuit board 7 and the longitudinal direction of the electrolytic capacitor 5a are perpendicular to each other. The filling region of the filling member 8 is also different from that of the first embodiment. In the third embodiment, portions common to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and differences from the first embodiment will be mainly described.

本実施の形態では、図８に示すように、回路基板７の長手方向と、電解コンデンサ５ａの長手方向とが垂直になるように、回路基板７に電解コンデンサ５ａが載置されており、電解コンデンサ５ａの上部に設けられた圧力弁６は、第２の樹脂筐体部１２ｂの内壁に対向している。なお、点灯回路３ａは、この電解コンデンサ５ａと回路基板７とを備えている。本実施の形態においては、圧力弁６が、比較的口金部側に寄っているため、点灯回路ユニット１ｆが垂直に保持された状態で、筐体部通線孔１４から充填部材８が注入されると、充填部材８が圧力弁６を塞ぐことを避けるためには、充填部材８の充填量を低減する必要がある。このため、本実施の形態では、充填部材８の充填時に、点灯回路ユニット１ｆが、水平に保持されている。これにより、充填部材８の量を維持しつつ、実施の形態１と同様に充填部材８が圧力弁６を塞ぐことを抑制することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the electrolytic capacitor 5a is placed on the circuit board 7 so that the longitudinal direction of the circuit board 7 and the longitudinal direction of the electrolytic capacitor 5a are perpendicular to each other. The pressure valve 6 provided in the upper part of the capacitor 5a faces the inner wall of the second resin casing 12b. The lighting circuit 3a includes the electrolytic capacitor 5a and the circuit board 7. In the present embodiment, since the pressure valve 6 is relatively close to the cap portion side, the filling member 8 is injected from the housing portion through-hole 14 in a state where the lighting circuit unit 1f is held vertically. Then, in order to avoid the filling member 8 from blocking the pressure valve 6, it is necessary to reduce the filling amount of the filling member 8. For this reason, in the present embodiment, the lighting circuit unit 1 f is held horizontally when the filling member 8 is filled. Thereby, it can suppress that the filling member 8 obstruct | occludes the pressure valve 6 similarly to Embodiment 1, maintaining the quantity of the filling member 8. FIG.

次に、本実施の形態３の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｇについて説明する。図９は、実施の形態３の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｇを示す断面図である。この第１変形例においては、図９に示すように、充填部材８の充填領域が、実施の形態３と相違する。   Next, a lighting circuit unit 1g according to a first modification of the third embodiment will be described. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1g according to a first modification of the third embodiment. In the first modified example, as shown in FIG. 9, the filling region of the filling member 8 is different from that of the third embodiment.

第１変形例では、充填部材８が、筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ｇが、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し傾けられている。点灯回路ユニット１ｇの中心軸Ｏと、水平方向（矢印Ｘ方向）とのなす角度θｅは、電解コンデンサ５ａにおける圧力弁６の設置場所等の点灯回路ユニット１ｇの設計仕様に基づいて決定される。点灯回路ユニット１ｇの製造工程において、保持具（図示せず）等によって、角度θｅを維持しつつ、筐体１１内に充填部材８が注入される。このように、充填部材８の充填領域を変更することによって、電解コンデンサ５ａと第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を低下させたり、その熱伝導方向に指向性をもたせたりして、放熱と断熱とのバランスを制御することができる。   In the first modification, when the filling member 8 is injected into the housing 11, the lighting circuit unit 1g is inclined with respect to the horizontal direction (arrow X direction). The angle θe formed by the central axis O of the lighting circuit unit 1g and the horizontal direction (arrow X direction) is determined based on the design specifications of the lighting circuit unit 1g such as the installation location of the pressure valve 6 in the electrolytic capacitor 5a. In the manufacturing process of the lighting circuit unit 1g, the filling member 8 is injected into the housing 11 while maintaining the angle θe by a holder (not shown) or the like. In this way, by changing the filling area of the filling member 8, the heat conduction efficiency between the electrolytic capacitor 5a and the second resin casing 12b is lowered, or directivity is given to the heat conduction direction. The balance between heat dissipation and heat insulation can be controlled.

次に、本実施の形態３の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｈについて説明する。図１０は、実施の形態３の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｈを示す断面図である。この第２変形例においては、図１０に示すように、第１の樹脂筐体部１２ａに設けられた筐体部通線孔１４と、電解コンデンサ５ａとの相対的な位置関係が、実施の形態３と相違し、また、充填部材８の充填領域が、実施の形態３と相違する。   Next, a lighting circuit unit 1h according to a second modification of the third embodiment will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1h according to a second modification of the third embodiment. In this second modified example, as shown in FIG. 10, the relative positional relationship between the housing portion through-hole 14 provided in the first resin housing portion 12a and the electrolytic capacitor 5a is Unlike the third embodiment, the filling region of the filling member 8 is different from the third embodiment.

第２変形例では、実施の形態３に比べて、筐体部通線孔１４と電解コンデンサ５ａにおける圧力弁６との距離が離れている。このため、圧力弁６が上方（矢印Ｚ２方向）となるように、点灯回路ユニット１ｈを水平に保つと、筐体部通線孔１４は、下方（矢印Ｚ１方向）に位置することになる。従って、筐体部通線孔１４から、充填部材８を注入しようとしても、充填部材８は、筐体１１内にほとんど貯留されない。そこで、第２変形例では、これを回避するために、点灯回路ユニット１ｈが、第１変形例よりも更に傾けられている（点灯回路ユニット１ｈの中心軸Ｏと、水平方向（矢印Ｘ方向）とのなす角度θｆ）。これにより、充填部材８の量を維持しつつ、充填部材８が圧力弁６を塞ぐことを抑制することができる。   In the second modified example, the distance between the housing portion through hole 14 and the pressure valve 6 in the electrolytic capacitor 5a is larger than that in the third embodiment. For this reason, if the lighting circuit unit 1h is kept horizontal so that the pressure valve 6 is upward (in the direction of arrow Z2), the housing portion through hole 14 is positioned in the downward direction (in the direction of arrow Z1). Therefore, even if it is going to inject the filling member 8 from the housing | casing part through-hole 14, the filling member 8 is hardly stored in the housing | casing 11. FIG. Therefore, in the second modification, in order to avoid this, the lighting circuit unit 1h is further inclined than the first modification (the central axis O of the lighting circuit unit 1h and the horizontal direction (arrow X direction)). Angle θf). Thereby, it can suppress that the filling member 8 block | closes the pressure valve 6, maintaining the quantity of the filling member 8. FIG.

実施の形態４．
次に、実施の形態４に係る点灯回路ユニット１ｉについて説明する。図１１は、実施の形態４に係る点灯回路ユニット１ｉを示す断面図である。このうち、図１１（ａ）は、点灯回路ユニット１ｉの軸方向断面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。本実施の形態は、回路基板７が基板保持部１２ｃ（基板ホルダ）に保持されている点で、実施の形態１と相違し、また、充填部材８の充填領域も、実施の形態１と相違する。本実施の形態４では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。 Embodiment 4 FIG.
Next, the lighting circuit unit 1i according to Embodiment 4 will be described. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1i according to the fourth embodiment. Among these, Fig.11 (a) is an axial sectional view of the lighting circuit unit 1i, and FIG.11 (b) is BB sectional drawing in Fig.11 (a). The present embodiment is different from the first embodiment in that the circuit board 7 is held by the board holding portion 12c (substrate holder), and the filling region of the filling member 8 is also different from the first embodiment. To do. In the fourth embodiment, portions common to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and differences from the first embodiment will be mainly described.

本実施の形態では、図１１（ａ）に示すように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内面には、この第２の樹脂筐体部１２ｂの長手方向に延びるように、基板保持部１２ｃが形成されており、この基板保持部１２ｃによって、回路基板７の両側端部及び下端部が保持されている。そして、図１１（ｂ）に示すように、基板保持部１２ｃ及び回路基板７によって、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部が、２個の領域に区画されている。なお、基板保持部１２ｃ及び回路基板７に加え、更にそのほかの部材を用いて、領域を分けてもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 11A, on the inner surface of the second resin casing portion 12b, the substrate holding portion 12c is extended so as to extend in the longitudinal direction of the second resin casing portion 12b. The circuit board 7 is held at both end portions and lower end portions thereof by the substrate holding portion 12c. And as shown in FIG.11 (b), the inside of the 2nd resin housing | casing part 12b is divided into two area | regions by the board | substrate holding | maintenance part 12c and the circuit board 7. FIG. In addition to the board holding part 12c and the circuit board 7, the area may be divided by using other members.

本実施の形態では、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部において、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面とは反対側の面の側に、充填部材８が充填されており、この充填部材８が充填された領域を、第１領域４２ｉと呼称する。そして、第２の樹脂筐体部１２ｂにおける第１領域４２ｉよりも上方の部分、及び第１の樹脂筐体部１２ａの内部には、充填部材８が充填されておらず、この領域を、第２領域４３ｉと呼称する。更に、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部において、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面の側にも、充填部材８は充填されておらず、この領域を、第３領域４４と呼称する。第１領域４２ｉと第３領域４４とは、基板保持部１２ｃ及び回路基板７によって区画されているため、第１領域４２ｉに充填された充填部材８は、第３領域４４に浸透しない。なお、本実施の形態では、電解コンデンサ５は、充填部材８によって筐体１１の内部に固定されていないため、接着部材５ｃを用いて、電解コンデンサ５を回路基板７に固定している。また、実施の形態１と同様に、圧力弁６は、第２領域４３ｉ内に位置している。   In the present embodiment, a filling member 8 is filled on the side of the circuit board 7 opposite to the surface on which the electrolytic capacitor 5 is mounted in the second resin casing 12b. A region filled with the filling member 8 is referred to as a first region 42i. The portion above the first region 42 i in the second resin housing portion 12 b and the inside of the first resin housing portion 12 a are not filled with the filling member 8. This is referred to as a two-region 43i. Furthermore, the filling member 8 is not filled on the side of the surface of the circuit board 7 on which the electrolytic capacitor 5 is mounted in the second resin casing portion 12b, and this region is referred to as a third region 44. Call it. Since the first region 42 i and the third region 44 are partitioned by the substrate holding part 12 c and the circuit board 7, the filling member 8 filled in the first region 42 i does not penetrate into the third region 44. In the present embodiment, since the electrolytic capacitor 5 is not fixed inside the housing 11 by the filling member 8, the electrolytic capacitor 5 is fixed to the circuit board 7 using the adhesive member 5c. As in the first embodiment, the pressure valve 6 is located in the second region 43i.

このように、本実施の形態では、圧力弁６だけではなく、電解コンデンサ５自体が、充填部材８に覆われていない。このため、本実施の形態は、実施の形態１で得られる効果を得ることに加え、電解コンデンサ５と第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を極力低下させる場合等に有効である。なお、回路基板７と基板保持部１２ｃとの間には、製造（組立て作業）上必要なクリアランスが確保されており、このクリアランスは、充填部材８の粘度（粘性率）を考慮して、最良の条件が適宜選択（設計）される。   Thus, in the present embodiment, not only the pressure valve 6 but also the electrolytic capacitor 5 itself is not covered with the filling member 8. For this reason, in addition to obtaining the effects obtained in the first embodiment, the present embodiment is effective for reducing the heat conduction efficiency between the electrolytic capacitor 5 and the second resin casing portion 12b as much as possible. . A clearance necessary for manufacturing (assembly work) is ensured between the circuit board 7 and the board holding portion 12c, and this clearance is the best considering the viscosity (viscosity) of the filling member 8. These conditions are appropriately selected (designed).

次に、本実施の形態４の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｊについて説明する。図１２（ａ）、（ｂ）は、実施の形態４の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｊを示す断面図である。このうち、図１２（ａ）は、点灯回路ユニット１ｊの軸方向断面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。この第１変形例においては、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面の側の第２の樹脂筐体部１２ｂの領域に、充填部材８が充填され（第１領域４２ｊ）、また、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面とは反対側の面の側の第２の樹脂筐体部１２ｂの領域には、充填部材８が充填されていない（第３領域４４ａ）点で、実施の形態４と相違する。   Next, a lighting circuit unit 1j according to a first modification of the fourth embodiment will be described. 12A and 12B are cross-sectional views showing a lighting circuit unit 1j according to a first modification of the fourth embodiment. Among these, Fig.12 (a) is an axial sectional view of the lighting circuit unit 1j, and FIG.12 (b) is CC sectional drawing in Fig.12 (a). In this first modification, as shown in FIGS. 12A and 12B, the region of the second resin casing 12b on the side of the circuit board 7 on which the electrolytic capacitor 5 is mounted is filled. The member 8 is filled (first region 42j), and the region of the second resin casing portion 12b on the surface opposite to the surface on which the electrolytic capacitor 5 is mounted on the circuit board 7 is filled with a filling member. 8 is different from Embodiment 4 in that 8 is not filled (third region 44a).

この第１変形例では、第２の樹脂筐体部１２ｂにおいて、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面とは反対側の面の側は、充填部材８が充填されていない第３領域４４ａとなっている。このように、回路基板７における第３領域４４ａの側の面には、電解コンデンサ５等の部品が載置されていないため、この面に、第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を極力下げたい電子部品を載置することができる。なお、第１変形例では、電解コンデンサ５は、筐体部通線孔１４の直下に位置しているため、充填部材８が注入される際、誘導部材５１ａを用いて、電解コンデンサ５の圧力弁６を避けつつ、充填部材８が、筐体１１内に充填されている。   In the first modified example, in the second resin casing portion 12b, the side of the surface opposite to the surface on which the electrolytic capacitor 5 is mounted in the circuit board 7 is the third region where the filling member 8 is not filled. 44a. As described above, since the parts such as the electrolytic capacitor 5 are not placed on the surface of the circuit board 7 on the third region 44a side, the heat conduction efficiency with the second resin casing portion 12b is placed on this surface. It is possible to place an electronic component to be reduced as much as possible. In the first modified example, the electrolytic capacitor 5 is located directly below the housing portion through-hole 14. Therefore, when the filling member 8 is injected, the pressure of the electrolytic capacitor 5 is determined using the induction member 51 a. While avoiding the valve 6, a filling member 8 is filled in the housing 11.

次に、本実施の形態４の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｋについて説明する。図１３は、実施の形態４の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｋを示す断面図である。この第２変形例においては、図１３に示すように、第１の樹脂筐体部１２ａに設けられた筐体部通線孔１４と、電解コンデンサ５との相対的な位置関係が、実施の形態４と相違し、また、充填部材８の充填領域が、実施の形態４と相違する。   Next, a lighting circuit unit 1k according to a second modification of the fourth embodiment will be described. FIG. 13 is a cross-sectional view showing a lighting circuit unit 1k according to a second modification of the fourth embodiment. In this second modified example, as shown in FIG. 13, the relative positional relationship between the housing portion through-hole 14 provided in the first resin housing portion 12a and the electrolytic capacitor 5 is Unlike the fourth embodiment, the filling region of the filling member 8 is different from the fourth embodiment.

この第２変形例は、第１変形例と同様に、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面の側の第２の樹脂筐体部１２ｂの領域に、充填部材８が充填されるものである。しかし、筐体部通線孔１４の直下には、電解コンデンサ５がないため、点灯回路ユニット１ｋが垂直に保持された状態で、筐体部通線孔１４から、充填部材８が注入されると、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面とは反対側の面の側の第２の樹脂筐体部１２ｂの領域に、充填部材８が充填されてしまう。このため、第２変形例では、点灯回路ユニット１ｋが、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し、角度θｇだけ傾けられた状態で、充填部材８が注入される。これにより、充填部材８は、図１３の矢印α方向に流れていき、従って、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部において、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面の側に、充填部材８が充填される。   In the second modification, as in the first modification, the filling member 8 is filled in the region of the second resin casing 12b on the side of the circuit board 7 on which the electrolytic capacitor 5 is mounted. It is. However, since there is no electrolytic capacitor 5 immediately below the housing portion through hole 14, the filling member 8 is injected from the housing portion through hole 14 with the lighting circuit unit 1k held vertically. And the filling member 8 will be filled in the area | region of the 2nd resin housing | casing part 12b of the surface on the opposite side to the surface in which the electrolytic capacitor 5 in the circuit board 7 was mounted. For this reason, in the second modification, the filling member 8 is injected in a state where the lighting circuit unit 1k is inclined by the angle θg with respect to the horizontal direction (arrow X direction). As a result, the filling member 8 flows in the direction of the arrow α in FIG. 13. Therefore, the filling member 8 fills the inside of the second resin housing 12 b on the side of the circuit board 7 on which the electrolytic capacitor 5 is mounted. The member 8 is filled.

この第２変形例においても、第１変形例と同様に、回路基板７における電解コンデンサ５が載置されていない側の面には、充填部材８が充填されていないため、この面に、第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を極力下げたい電子部品を載置することができるという効果を奏する。   In the second modified example, as in the first modified example, the surface of the circuit board 7 on the side where the electrolytic capacitor 5 is not placed is not filled with the filling member 8. There is an effect that it is possible to place an electronic component whose heat conduction efficiency with the second resin casing portion 12b is to be lowered as much as possible.

実施の形態５．
次に、本発明の照明ランプ又は点灯回路ユニットを備えた実施の形態５に係る照明装置について説明する。本発明の照明ランプ又は点灯回路ユニットは、天井に設置して天井用の照明装置として使用したり、例えばデスクに設置してデスクを照らす照明装置として使用したりすることができる。なお、本発明の照明ランプ又は点灯回路ユニットを備えた照明装置は、これらの用途に限定されず、他の照明装置とすることもできる。 Embodiment 5 FIG.
Next, an illuminating device according to Embodiment 5 provided with the illumination lamp or lighting circuit unit of the present invention will be described. The illumination lamp or lighting circuit unit of the present invention can be installed on the ceiling and used as an illumination device for the ceiling, or can be installed on a desk and used as an illumination device that illuminates the desk. In addition, the illuminating device provided with the illumination lamp or lighting circuit unit of this invention is not limited to these uses, It can also be set as another illuminating device.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、上記の実施の形態は、本発明を限定するものではない。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, said embodiment does not limit this invention.

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊ、１ｋ 点灯回路ユニット、２ 照明ランプ、３、３ａ 点灯回路、４ 回路部品、５、５ａ 電解コンデンサ ５ｂ 端子、５ｃ 接着部材、６ 圧力弁、７ 回路基板、８ 充填部材、１１ 筐体、１２ 樹脂筐体部、１２ａ 第１の樹脂筐体部、１２ｂ 第２の樹脂筐体部、１２ｃ 基板保持部、１２ｄ 離間部、１３ 金属筐体部、１４ 筐体部通線孔、２１ 光源、２１ａ ＬＥＤ、２１ｂ ＬＥＤ基板、２２ グローブ、３１ 口金部、３２ 口金部通線孔、３３ 中心電極、４１ 内部領域、４２、４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｆ、４２ｇ、４２ｈ、４２ｉ、４２ｊ、４２ｋ 第１領域、４３、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ、４３ｇ、４３ｈ、４３ｉ、４３ｊ、４３ｋ 第２領域、４４、４４ａ、４４ｂ 第３領域、５１、５１ａ 誘導部材、５２ 仮封止部材。   1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g, 1h, 1i, 1j, 1k lighting circuit unit, 2 illumination lamp, 3, 3a lighting circuit, 4 circuit components, 5, 5a electrolytic capacitor 5b terminal, 5c Adhesive member, 6 pressure valve, 7 circuit board, 8 filling member, 11 housing, 12 resin housing portion, 12a first resin housing portion, 12b second resin housing portion, 12c substrate holding portion, 12d spaced apart Part 13, metal housing part, 14 housing part through hole, 21 light source, 21a LED, 21b LED substrate, 22 globe, 31 base part, 32 base part through hole, 33 central electrode, 41 internal region, 42, 42a, 42b, 42c, 42d, 42e, 42f, 42g, 42h, 42i, 42j, 42k First region 43, 43a, 43b, 43c, 43d, 43e, 43f, 43g, 3h, 43i, 43j, 43k second region, 44, 44a, 44b third region, 51, 51a guiding member, 52 temporary sealing member.

Claims (18)

回路基板及び前記回路基板に実装され、圧力弁を備える電解コンデンサを有し、光源を駆動する点灯回路と、
前記点灯回路が内部に設置された筒状の筐体と、
前記筐体の内部に充填される熱伝導性の充填部材と、を有し、
前記筐体の内部には、
前記点灯回路の少なくとも一部を覆うように前記充填部材が充填され、前記点灯回路から発生する熱が、前記筐体に放熱される第１領域と、
前記充填部材が充填されていない第２領域と、が形成されており、
前記圧力弁は、前記第２領域に位置している
ことを特徴とする点灯回路ユニット。 A circuit board and a lighting circuit mounted on the circuit board, having an electrolytic capacitor with a pressure valve, and driving a light source;
A cylindrical housing in which the lighting circuit is installed;
A thermally conductive filling member filled in the housing,
Inside the housing,
A first region in which the filling member is filled so as to cover at least a part of the lighting circuit, and heat generated from the lighting circuit is radiated to the housing;
A second region not filled with the filling member is formed,
The lighting circuit unit, wherein the pressure valve is located in the second region. 前記回路基板は、前記筐体の長手方向に略平行に配置され、且つ前記電解コンデンサは、前記回路基板の一端部に実装されており、
前記筐体は、前記筐体における前記電解コンデンサが設置されている側から、前記充填部材が注入される孔を有する
ことを特徴とする請求項１記載の点灯回路ユニット。 The circuit board is disposed substantially parallel to the longitudinal direction of the housing, and the electrolytic capacitor is mounted on one end of the circuit board,
The lighting circuit unit according to claim 1, wherein the casing has a hole into which the filling member is injected from a side of the casing where the electrolytic capacitor is installed. 前記筐体は、
端部に口金部が接続され、樹脂からなる筒状の樹脂筐体部と、
金属からなり、前記樹脂筐体部の外周に設けられ、前記樹脂筐体部の少なくとも一部を覆う筒状の金属筐体部と、を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の点灯回路ユニット。 The housing is
A base part is connected to the end part, a cylindrical resin casing part made of resin,
3. A cylindrical metal casing portion made of metal and provided on an outer periphery of the resin casing portion and covering at least a part of the resin casing portion. Lighting circuit unit. 前記樹脂筐体部は、
前記金属筐体部と前記口金部との間に介在し、前記金属筐体部と前記口金部とを離間する離間部を有する
ことを特徴とする請求項３記載の点灯回路ユニット。 The resin casing is
4. The lighting circuit unit according to claim 3, further comprising a separating portion that is interposed between the metal housing portion and the base portion and separates the metal housing portion and the base portion. 前記樹脂筐体部は、
前記樹脂筐体部の内面に、前記回路基板の側端部を保持する基板保持部を有する
ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の点灯回路ユニット。 The resin casing is
5. The lighting circuit unit according to claim 3, further comprising a substrate holding portion that holds a side end portion of the circuit board on an inner surface of the resin casing portion. 前記筐体の内部は、前記回路基板における前記電解コンデンサが実装された面とは反対側の面の側の電解コンデンサ非実装領域と、前記回路基板における前記電解コンデンサが実装された面の側の電解コンデンサ実装領域とに、前記回路基板及び前記基板保持部で区画されており、
前記電解コンデンサ非実装領域には、前記充填部材が充填され、
前記電解コンデンサ実装領域には、前記充填部材が充填されていない
ことを特徴とする請求項５記載の点灯回路ユニット。 The interior of the housing includes an electrolytic capacitor non-mounting region on a surface opposite to the surface on which the electrolytic capacitor is mounted on the circuit board, and a side of the surface on which the electrolytic capacitor is mounted on the circuit board. The electrolytic capacitor mounting area is partitioned by the circuit board and the board holding part,
The electrolytic capacitor non-mounting region is filled with the filling member,
The lighting circuit unit according to claim 5, wherein the electrolytic capacitor mounting region is not filled with the filling member. 前記筐体の内部は、前記回路基板における前記電解コンデンサが実装された面とは反対側の面の側の電解コンデンサ非実装領域と、前記回路基板における前記電解コンデンサが実装された面の側の電解コンデンサ実装領域とに、前記回路基板及び前記基板保持部で区画されており、
前記電解コンデンサ実装領域には、前記充填部材が充填され、
前記電解コンデンサ非実装領域には、前記充填部材が充填されていない
ことを特徴とする請求項５記載の点灯回路ユニット。 The interior of the housing includes an electrolytic capacitor non-mounting region on a surface opposite to the surface on which the electrolytic capacitor is mounted on the circuit board, and a side of the surface on which the electrolytic capacitor is mounted on the circuit board. The electrolytic capacitor mounting area is partitioned by the circuit board and the board holding part,
The electrolytic capacitor mounting region is filled with the filling member,
The lighting circuit unit according to claim 5, wherein the filling member is not filled in the electrolytic capacitor non-mounting region. 前記第１領域は、前記筐体の内部で傾斜している
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の点灯回路ユニット。 The lighting circuit unit according to any one of claims 1 to 7, wherein the first region is inclined inside the housing. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の点灯回路ユニットと、
光源と、を有する
ことを特徴とする照明ランプ。 The lighting circuit unit according to any one of claims 1 to 8,
And a light source. 前記光源は、
前記筐体の端部に載置されている
ことを特徴とする請求項９記載の照明ランプ。 The light source is
The illumination lamp according to claim 9, wherein the illumination lamp is placed on an end of the housing. 前記点灯回路は、
前記筐体に接続された口金部を経由して入力される商用電力を、前記光源を駆動する駆動電力に変換し、前記駆動電力を前記光源に供給する
ことを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の照明ランプ。 The lighting circuit is
The commercial power input via the base connected to the casing is converted into driving power for driving the light source, and the driving power is supplied to the light source. Item 11. The illumination lamp according to Item 10. 前記光源は、ＬＥＤからなる
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の照明ランプ。 The said light source consists of LED. The illumination lamp as described in any one of Claims 9-11 characterized by the above-mentioned. 前記光源は、レーザーダイオードからなる
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の照明ランプ。 The said light source consists of laser diodes. The illumination lamp as described in any one of Claims 9-11 characterized by the above-mentioned. 前記光源は、有機ＥＬからなる
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の照明ランプ。 The illumination lamp according to any one of claims 9 to 11, wherein the light source is made of organic EL. 前記光源は、蛍光ランプからなる
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の照明ランプ。 The illumination lamp according to any one of claims 9 to 11, wherein the light source is a fluorescent lamp. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の点灯回路ユニットを有する
ことを特徴とする照明装置。 It has a lighting circuit unit as described in any one of Claims 1-8. The illuminating device characterized by the above-mentioned. 請求項９〜１５のいずれか一項に記載の照明ランプを有する
ことを特徴とする照明装置。 It has an illumination lamp as described in any one of Claims 9-15. The illuminating device characterized by the above-mentioned. 圧力弁を備える電解コンデンサを、回路基板に実装して点灯回路を形成する工程と、
前記点灯回路を、筒状の筐体の内部に設置する工程と、
前記筐体の内部における前記点灯回路の少なくとも一部を含む第１領域に、熱伝導性の充填部材を充填し、前記筐体の内部における前記圧力弁を含む第２領域に、前記充填部材を充填しない工程と、
前記筐体の内部に充填された充填部材を乾燥する工程と、を有する
ことを特徴とする点灯回路ユニットの製造方法。 Mounting an electrolytic capacitor including a pressure valve on a circuit board to form a lighting circuit;
Installing the lighting circuit in a cylindrical housing;
A first region including at least a part of the lighting circuit in the housing is filled with a thermally conductive filling member, and the filling member is disposed in a second region including the pressure valve in the housing. A process not filling,
And a step of drying the filling member filled in the housing. A method for manufacturing a lighting circuit unit.
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