JP2014222858A - High-frequency module and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スイッチICおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a high-frequency module including a wiring board on which a switch IC and a filter component are mounted on one main surface thereof, and a manufacturing method thereof.
従来より、図9に示すように、配線基板の一方主面にアンテナスイッチICと、該ICに電気的に接続されたフィルタ部品とが実装された高周波モジュールが知られている(特許文献1参照)。この高周波モジュール100は、外部のアンテナに接続されるフロントエンドモジュールであり、セラミック多層配線基板101と、アンテナスイッチIC102と、それぞれフィルタ回路が形成されたフィルタ部品103である2つの弾性表面波デュプレクサと、整合用実装部品104とを備える。この場合、セラミック多層配線基板101の内部には、層間接続導体であるビア導体105や、所定のビア導体105に接続された配線電極106等が形成されるとともに、その一方主面にアンテナスイッチIC102と、それぞれ該IC102に接続されたフィルタ部品103と、整合用実装部品104とが実装される。また、セラミック多層配線基板101の他方主面には、外部のマザー基板等に接続するための複数の外部電極107が形成される。そして、外部のマザー基板に配設されたアンテナとフィルタ部品103とがアンテナスイッチIC102を介して接続されることで、異なる周波数帯域の信号の送受信が可能に構成されている。
Conventionally, as shown in FIG. 9, a high frequency module is known in which an antenna switch IC and a filter component electrically connected to the IC are mounted on one main surface of a wiring board (see Patent Document 1). ). The high-
ところで、デュプレクサなどのフィルタ部品103は、セラミック多層配線基板101への実装前に、予めフィルタ部品103単体で、アイソレーション特性、挿入損失および減衰特性などの高周波特性が所望の範囲内にあるか否かが検査・選別されるのが一般的である。しかしながら、セラミック多層配線基板101の寄生容量・寄生インダクタンス成分やマッチングの関係により、フィルタ部品103単体の高周波特性と、実装後の特性とが異なることが多いため、フィルタ部品103単体で検査する場合は、セラミック多層配線基板101への実装後の特性変化を考慮して、検査基準(良品基準)を厳しく設定する必要があった。そのため、フィルタ部品103の良品率が低くなり、その分、部品の損失が大きくなるという問題があった。
By the way, the
そこで、フィルタ部品103をセラミック多層配線基板101に実装した後に、フィルタ部品103の高周波特性の検査を行うことが考えられるが、この検査は、フィルタ部品103のアンテナに接続される一端側と、信号が入出力される他端側とを測定装置に繋ぐ必要がある。しかしながら、上記した高周波モジュール100では、フィルタ部品103の一端側と外部のアンテナに接続される外部電極107とがアンテナスイッチIC102を介して接続されており、直接、フィルタ部品103の一端側に接続された外部電極107がない。そのため、例えば、セラミック多層配線基板101の他方主面側から、各外部電極107のうちの所定の電極を用いてフィルタ部品103の特性検査を行う場合は、セラミック多層配線基板101にフィルタ部品103とともにアンテナスイッチIC102を実装した後で、該IC102を駆動させて行う必要があった。このような場合、検査結果でフィルタ部品103の不良が判明すると、フィルタ部品103のみならずアンテナスイッチIC102およびセラミック多層配線基板101も無駄になってしまい、その結果、高周波モジュール100の製造コストが増加するという問題が生じる。
Thus, it is conceivable to inspect the high-frequency characteristics of the
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の両主面の少なくともいずれか一方側からフィルタ部品の特性検査を行うことができる高周波モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and can perform a characteristic inspection of a filter component from at least one of both main surfaces of the wiring board in a state where only the filter component is mounted on the wiring board. An object is to provide a high-frequency module that can be used.
上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチICおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールにおいて、前記配線基板の一方主面に設けられて前記スイッチICおよび前記フィルタ部品が実装される複数の一方側電極と、前記配線基板の他方主面に設けられた外部接続用の複数の他方側電極とを備え、前記複数の一方側電極は、前記スイッチICの前記複数の切替端子のいずれか1つが接続される切替電極と、前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の一端側が接続される第1スイッチ側実装電極と、前記第1フィルタ回路の他端側が接続される第1実装電極とを含み、前記複数の他方側電極は、前記第1実装電極に前記配線電極により接続される第1接続電極を含み、前記配線基板の一方主面に設けられて前記第1実装電極と前記配線電極により接続された第1の計測用電極、および、前記配線基板の他方主面に設けられて前記切替電極と前記配線電極により接続された第2の計測用電極の少なくともいずれか一方を備えることを特徴としている。 In order to achieve the above-described object, the high-frequency module of the present invention includes a switch IC having a plurality of switching terminals and a common terminal that is switched and connected to one of the plurality of switching terminals, and a filter component on one main surface. In a high-frequency module including a wiring board to be mounted, a plurality of one-side electrodes provided on one main surface of the wiring board on which the switch IC and the filter component are mounted, and provided on the other main surface of the wiring board. A plurality of other electrodes for external connection, and the plurality of one-side electrodes are provided on the wiring board and a switching electrode to which any one of the plurality of switching terminals of the switch IC is connected. A first switch-side mounting electrode connected to the switching electrode by a wiring electrode and connected to one end of a first filter circuit provided in the filter component; A first mounting electrode connected to the other end of the filter circuit, and the plurality of other electrodes include a first connection electrode connected to the first mounting electrode by the wiring electrode, and one of the wiring boards A first measurement electrode provided on the main surface and connected by the first mounting electrode and the wiring electrode, and provided on the other main surface of the wiring board and connected by the switching electrode and the wiring electrode It is characterized by including at least one of the second measurement electrodes.
このように、配線基板の一方主面側に、フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の他端側に第1実装電極を介して接続された第1の計測用電極を設けることで、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、例えば、第1フィルタ回路の一端側に接続されたスイッチIC用の実装電極である切替電極と第1の計測用電極とを用いて、配線基板の一方主面側からフィルタ部品の特性検査を行うことができる。 Thus, by providing the first measurement electrode connected to the other end side of the first filter circuit provided in the filter component on the one main surface side of the wiring board via the first mounting electrode, wiring is performed. In a state where only the filter component is mounted on the substrate, for example, using one of the switching electrode and the first measurement electrode that are the mounting electrodes for the switch IC connected to one end of the first filter circuit, The characteristic inspection of the filter component can be performed from the main surface side.
また、配線基板の他方主面側に、フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の一端側に切替電極と接続された第2の計測用電極を設けることで、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、例えば、第1フィルタ回路の他端側に第1実装電極を介して接続された第1接続電極と第2の計測用電極とを用いて、配線基板の他方主面側からフィルタ部品の特性検査を行うことができる。 Also, only the filter component is mounted on the wiring board by providing the second measurement electrode connected to the switching electrode on one end side of the first filter circuit provided on the filter component on the other main surface side of the wiring substrate. In this state, for example, the filter is applied from the other main surface side of the wiring board using the first connection electrode and the second measurement electrode connected to the other end side of the first filter circuit via the first mounting electrode. Part characteristic inspection can be performed.
このように、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の両主面のいずれか一方側からフィルタ部品の特性検査を行うことができるため、フィルタ部品の特性検査を行うに当たり、フィルタ部品のみならずスイッチICも配線基板に実装しなければならない従来の高周波モジュールのように、検査結果でフィルタ部品が所望の特性を満たさずに不良になった場合に、スイッチICも無駄になるという問題が生じず、これにより、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。 As described above, since the filter component characteristic inspection can be performed from either one of the two main surfaces of the wiring substrate in a state where only the filter component is mounted on the wiring substrate, the filter component characteristic inspection can be performed. Switch ICs are wasted when filter components fail to meet the desired characteristics as a result of inspection, as in conventional high-frequency modules in which not only components but also switch ICs must be mounted on the wiring board A problem does not arise, and thereby the manufacturing cost of the high frequency module can be reduced.
前記配線基板の一方主面に前記第1の計測用電極を備える場合において、前記配線基板の一方主面に実装されて前記フィルタ部品に接続される他の部品と、前記第1の計測用電極により形成され、前記他の部品が接続される第3実装電極とをさらに備えていてもよい。このように、配線基板の一方主面にフィルタ部品に接続される他の部品がある場合に、第1の計測用電極を、当該他の部品に接続される実装電極としての第3実装電極として利用することで、別途、他の部品の実装電極を配線基板の一方主面に形成する必要がないため、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。 In the case where the first measurement electrode is provided on one main surface of the wiring board, another component mounted on the one main surface of the wiring board and connected to the filter component, and the first measurement electrode And a third mounting electrode to which the other component is connected. As described above, when there is another component connected to the filter component on the one main surface of the wiring board, the first measurement electrode is used as the third mounting electrode as the mounting electrode connected to the other component. By using it, it is not necessary to separately form mounting electrodes for other components on one main surface of the wiring board, so that the manufacturing cost of the high-frequency module can be reduced.
また、前記配線基板の一方主面に前記第1の計測用電極を備える場合において、前記第1実装電極と前記第1の計測用電極とが前記配線基板の一方主面に形成された前記配線電極により直接接続されていてもよい。この場合、第1実装電極と第1の計測用電極とを接続する配線電極の長さが短くなるため、両者を繋ぐ配線電極が長くなることに起因する寄生インダクタンスの増加を防止することができる。また、両者を配線基板の一方主面に形成された配線電極により直接接続することにより、配線基板の内部に両者を接続するためのビア導体等を設ける必要がないため、高周波モジュールの小型化を図ることができる。 In the case where the first measurement electrode is provided on one main surface of the wiring board, the wiring in which the first mounting electrode and the first measurement electrode are formed on one main surface of the wiring board. The electrodes may be directly connected. In this case, since the length of the wiring electrode that connects the first mounting electrode and the first measurement electrode is shortened, it is possible to prevent an increase in parasitic inductance caused by the length of the wiring electrode that connects the two. . In addition, by directly connecting the two by a wiring electrode formed on one main surface of the wiring board, there is no need to provide a via conductor or the like for connecting the two inside the wiring board, thereby reducing the size of the high-frequency module. Can be planned.
前記フィルタ部品が、前記第1フィルタ回路が形成された第1フィルタ部品と、該第1フィルタ部品と個別に設けられて第2フィルタ回路が形成された第2フィルタ部品とを備え、前記複数の一方側電極は、前記配線電極により前記切替電極に接続され、前記第2フィルタ回路の一端側が接続される第2スイッチ側実装電極と、前記第2フィルタ回路の他端側が接続される第2実装電極とをさらに含み、前記複数の他方側電極は、前記第2実装電極に前記配線電極により接続される第2接続電極をさらに含み、前記配線基板の一方主面に前記第1の計測用電極とともに設けられて前記配線電極により前記第2実装電極と接続された第3の計測用電極、および、前記第2の計測用電極のうちの少なくともいずれか一方を備えていてもよい。 The filter component includes a first filter component in which the first filter circuit is formed, and a second filter component that is provided separately from the first filter component and in which a second filter circuit is formed. One side electrode is connected to the switching electrode by the wiring electrode, a second switch side mounting electrode to which one end side of the second filter circuit is connected, and a second mounting to which the other end side of the second filter circuit is connected An electrode, and the plurality of other electrodes further include a second connection electrode connected to the second mounting electrode by the wiring electrode, and the first measurement electrode is provided on one main surface of the wiring board. And at least one of a third measurement electrode connected to the second mounting electrode by the wiring electrode and the second measurement electrode.
このように構成することにより、フィルタ部品がそれぞれ個別に設けられた第1フィルタ部品と第2フィルタ部品で構成されている場合であっても、配線基板の一方主面側からは、第1フィルタ回路および第2フィルタ回路それぞれの一端側が接続された切替電極と、第1フィルタ回路の他端側が接続された第1の計測用電極および第2フィルタ回路の他端側が接続された第3の計測用電極とを用いて、第1フィルタ部品および第2フィルタ部品のみが配線基板に実装された状態で、第1および第2フィルタ部品それぞれの特性検査を行うことができる。 By configuring in this way, even if the filter component is configured by the first filter component and the second filter component that are individually provided, the first filter from the one main surface side of the wiring board. A switching electrode to which one end of each of the circuit and the second filter circuit is connected, a first measurement electrode to which the other end of the first filter circuit is connected, and a third measurement to which the other end of the second filter circuit is connected Each of the first and second filter components can be inspected using only the first filter component and the second filter component mounted on the wiring board by using the electrode.
また、配線基板の他方主面側からは、第1および第2フィルタ回路それぞれの一端側が接続された第2の計測用電極と、第1フィルタ回路の他端側に接続された第1接続電極および第2フィルタ回路の他端側に接続された第2接続電極とを用いて、第1フィルタ部品および第2フィルタ部品のみが配線基板に実装された状態で、第1および第2フィルタ部品それぞれの特性検査を行うことができる。 Also, from the other main surface side of the wiring board, a second measurement electrode connected to one end side of each of the first and second filter circuits, and a first connection electrode connected to the other end side of the first filter circuit And the second connection electrode connected to the other end of the second filter circuit, and only the first filter component and the second filter component are mounted on the wiring board, respectively. Characteristic inspection can be performed.
また、前記配線基板の一方主面が樹脂封止されていてもよい。例えば、配線基板の一方主面に第1の計測用電極が形成される場合、当該電極は、特性検査後は基本的に使用されないため、特性検査後に絶縁処理を行う必要があるが、配線基板の一方主面を樹脂封止することで、検査後の絶縁処理が不要になる。 Further, one main surface of the wiring board may be resin-sealed. For example, when the first measurement electrode is formed on one main surface of the wiring board, the electrode is basically not used after the characteristic inspection. Therefore, it is necessary to perform an insulation process after the characteristic inspection. By sealing the one main surface of the resin with the resin, the insulation treatment after the inspection becomes unnecessary.
また、発明の高周波モジュールの製造方法は、複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチICおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールの製造方法において、前記配線基板の一方主面に前記スイッチICおよび前記フィルタ部品を実装するための複数の一方側電極と、前記フィルタ部品の特性評価用の第1の計測用電極を形成する第1の工程と、前記配線基板の他方主面に外部接続用の複数の他方側電極を形成する第2の工程と、前記フィルタ部品を前記配線基板の一方主面に実装する第3の工程と、前記配線基板の所定の前記一方側電極と前記第1の計測用電極とを用いて、前記フィルタ部品の特性評価を行う第4の工程と、前記スイッチICを前記配線基板の一方主面に実装する第5の工程とを備え、前記複数の一方側電極は、前記スイッチICの前記複数の切替端子のいずれか1つが接続される切替電極と、前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の一端側が接続される第1スイッチ側実装電極と、前記第1フィルタ回路の他端側が接続される第1実装電極とを含み、前記第1の計測用電極は、前記配線基板に設けられた前記配線電極により前記第1実装電極に接続されていることを特徴としている。 The method of manufacturing a high-frequency module according to the present invention includes a switch IC having a plurality of switching terminals and a common terminal that is switched and connected to one of the plurality of switching terminals, and a wiring board on which a filter component is mounted on one main surface thereof A plurality of one-side electrodes for mounting the switch IC and the filter component on one main surface of the wiring board, and a first measurement electrode for evaluating the characteristics of the filter component A second step of forming a plurality of other-side electrodes for external connection on the other main surface of the wiring board, and a first step of mounting the filter component on the one main surface of the wiring board. 3, a fourth step of evaluating the characteristics of the filter component using the predetermined one-side electrode and the first measurement electrode of the wiring board, and the switch IC A fifth step of mounting on one main surface of the wiring board, wherein the plurality of one-side electrodes are a switching electrode to which any one of the plurality of switching terminals of the switch IC is connected, and the wiring board A first switch-side mounting electrode connected to one end side of the first filter circuit provided in the filter component and a second end side of the first filter circuit connected to the switching electrode by a wiring electrode provided in The first measurement electrode is connected to the first mounting electrode by the wiring electrode provided on the wiring board.
この場合、第1の工程において、配線基板の一方主面に、第1フィルタ回路の他端側に第1実装電極を介して接続される第1の計測用電極を形成し、第4の工程において、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の一方主面側から、所定の一方側電極と第1の計測用電極とを用いて当該フィルタ部品の特性評価を行う。したがって、第4の工程でフィルタ部品の不良が判明した場合であっても、従来の高周波モジュールのように、フィルタ部品のみならずスイッチICも無駄になることがないため、低コストで高周波モジュールを製造することができる。 In this case, in the first step, a first measurement electrode connected to the other end side of the first filter circuit via the first mounting electrode is formed on one main surface of the wiring board, and the fourth step. In FIG. 2, in the state where only the filter component is mounted on the wiring board, the characteristic evaluation of the filter component is performed from the one main surface side of the wiring board using the predetermined one-side electrode and the first measurement electrode. Therefore, even if the defect of the filter component is found in the fourth step, not only the filter component but also the switch IC is not wasted like the conventional high frequency module. Can be manufactured.
また、前記第1の工程において、前記第1の計測用電極により、前記フィルタ部品に接続される他の部品の実装用の第3実装電極を形成し、前記第5の工程において、前記スイッチICに加えて前記配線基板の一方主面に前記他の部品を実装するようにしてもよい。このように、第1の計測用電極により、フィルタ部品に接続される他の部品の実装用の第3電極を形成することで、別途、他の部品の実装用の第3電極を配線基板の一方主面に形成する必要がないため、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。 Further, in the first step, a third mounting electrode for mounting another component connected to the filter component is formed by the first measurement electrode, and in the fifth step, the switch IC In addition, the other component may be mounted on one main surface of the wiring board. Thus, by forming the third electrode for mounting other components connected to the filter component by the first measurement electrode, the third electrode for mounting other components is separately provided on the wiring board. On the other hand, since it is not necessary to form on the main surface, the manufacturing cost of the high frequency module can be reduced.
また、本発明の高周波モジュールの他の製造方法は、複数の切替端子と前記複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチICおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールの製造方法において、前記配線基板の一方主面に、前記スイッチICおよび前記フィルタ部品を実装するための複数の一方側電極を形成する第6の工程と、前記配線基板の他方主面に、外部接続用の複数の他方側電極、および、前記フィルタ部品の特性評価用の第2の計測用電極を形成する第7の工程と、前記フィルタ部品を前記配線基板の一方主面に実装する第8の工程と、前記配線基板の所定の前記他方側電極と前記第2の計測用電極とを用いて、前記フィルタ部品の特性評価を行う第9の工程と、前記スイッチICを前記配線基板の一方主面に実装する第10の工程とを備え、前記複数の一方側電極は、前記スイッチICの前記複数の切替端子のいずれか1つが接続される切替電極と、前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の一端側が接続される第1スイッチ側実装電極と、前記第1フィルタ回路の他端側が接続される第1実装電極とを含み、前記複数の他方側電極は、前記第1実装電極に前記配線電極により接続される第1接続電極を含み、前記第2の計測用電極は、前記配線基板に設けられた前記配線電極により前記切替電極に接続されていることを特徴としている。 According to another method of manufacturing the high-frequency module of the present invention, a switch IC having a plurality of switching terminals and a common terminal that is switched and connected to any one of the plurality of switching terminals and a filter component are mounted on one main surface. In a method for manufacturing a high-frequency module including a wiring board, a sixth step of forming a plurality of one-side electrodes for mounting the switch IC and the filter component on one main surface of the wiring board, and the wiring board A seventh step of forming a plurality of other-side electrodes for external connection and a second measurement electrode for evaluating characteristics of the filter component on the other main surface of the filter substrate; An eighth step of mounting on the main surface; a ninth step of evaluating the characteristics of the filter component using the predetermined second electrode and the second measurement electrode of the wiring board; A switch IC to be mounted on one main surface of the wiring board, wherein the plurality of one-side electrodes include a switching electrode to which any one of the plurality of switching terminals of the switch IC is connected. A first switch-side mounting electrode connected to the switching electrode by a wiring electrode provided on the wiring board and connected to one end side of the first filter circuit provided in the filter component; and other than the first filter circuit A first mounting electrode connected to the end side, the plurality of other electrodes include a first connection electrode connected to the first mounting electrode by the wiring electrode, and the second measurement electrode is The wiring electrode provided on the wiring board is connected to the switching electrode.
この場合、第7の工程において、配線基板の他方主面に、第1フィルタ回路の一端側に第1スイッチ側実装電極を介して接続される切替電極に接続される第2の計測用電極を形成し、第9の工程において、配線基板にフィルタ部品のみを実装した状態で、配線基板の他方主面側から、所定の他方側電極と第2の計測用電極とを用いて当該フィルタ部品の特性評価を行う。したがって、第9の工程でフィルタ部品の不良が判明した場合であっても、従来の高周波モジュールのように、フィルタ部品のみならずスイッチICも無駄になることがないため、低コストで高周波モジュールを製造することができる。 In this case, in the seventh step, a second measurement electrode connected to the switching electrode connected to the one end side of the first filter circuit via the first switch side mounting electrode is provided on the other main surface of the wiring board. In the ninth step, in the state where only the filter component is mounted on the wiring substrate, the filter component of the filter component is formed from the other main surface side of the wiring substrate using the predetermined other electrode and the second measurement electrode. Perform characterization. Therefore, even if the defect of the filter component is found in the ninth step, not only the filter component but also the switch IC is not wasted like the conventional high frequency module. Can be manufactured.
本発明によれば、複数の切替端子と該複数の切替端子のいずれかに切替接続される共通端子とを有するスイッチICおよびフィルタ部品がその一方主面に実装される配線基板を備える高周波モジュールにおいて、配線基板の一方主面に設けられ、フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の他端側に接続された第1の計測用電極、および、配線基板の他方主面に設けられ、第1フィルタ回路の一端側に接続された第2の計測用電極のうちの少なくともいずれか一方を備える。 According to the present invention, in a high-frequency module including a switch IC having a plurality of switching terminals and a common terminal that is switched and connected to any one of the plurality of switching terminals, and a wiring board on which a filter component is mounted on one main surface thereof A first measurement electrode provided on one main surface of the wiring board and connected to the other end side of the first filter circuit provided on the filter component, and provided on the other main surface of the wiring board, At least one of the second measurement electrodes connected to one end side of the filter circuit is provided.
したがって、配線基板にフィルタ部品のみが実装された状態で、配線基板の両主面のうちの少なくともいずれか一方側から、当該フィルタ部品の特性検査を行うことができるため、フィルタ部品の特性検査を行うに当たり、フィルタ部品のみならずスイッチICの実装が必要な従来の高周波モジュールのように、フィルタ部品の特性検査により不良が判明した場合に、スイッチICも無駄になるという問題が生じず、これにより、高周波モジュールの製造コストの低減を図ることができる。 Therefore, since the filter component characteristic inspection can be performed from at least one of the two main surfaces of the wiring substrate with only the filter component mounted on the wiring substrate, the filter component characteristic inspection can be performed. In doing so, there is no problem that the switch IC is wasted when a defect is found by the characteristic inspection of the filter component as in the case of a conventional high-frequency module that requires mounting of the switch IC as well as the filter component. The manufacturing cost of the high frequency module can be reduced.
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態にかかる高周波モジュールについて、図1〜図3を参照して説明する。なお、図1は第1実施形態にかかる高周波モジュール1の平面図、図2は高周波モジュール1の接続関係を説明するための図、図3は高周波モジュール1の回路構成図である。なお、図1において、一部の部品を破線で示している。
<First Embodiment>
A high-frequency module according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a plan view of the high-
この実施形態の高周波モジュール1は、携帯電話等の電子機器に搭載されるフロントエンドモジュールであり、図1および図2に示すように、配線基板2と、それぞれ配線基板2の一方主面に実装された、スイッチIC3、フィルタ部品4および整合用実装部品5a,5bとを備える。
The high-
スイッチIC3は、Si、GaAs等で形成された半導体素子であり、複数の切替端子3bと、各切替端子のいずれかに切替接続される共通端子3aとを有し、配線基板2の一方主面に周知の表面実装技術を用いて実装される。
The
また、フィルタ部品4は、受信用のフィルタ回路(本発明の第1フィルタ回路に相当)と送信用のフィルタ回路(本発明の第2フィルタ回路に相当)とが一体形成された表面弾性波デュプレクサであり、周知の表面実装技術を用いて配線基板2の一方主面に実装される。このとき、フィルタ部品4の一端側がスイッチIC3の各切替端子のうちの1つに接続される。なお、この実施形態では、フィルタ部品4は、第1および第2フィルタ回路それぞれの一端側がフィルタ部品4内で接続されたフィルタ側共通端子4aと、第1フィルタ回路の他端側の第1、第2受信端子4b,4cと、第2フィルタ回路の他端側の送信端子4dと、グランド端子4eとを有する。
The
両整合用実装部品5a,5bのうちの一方の整合用実装部品5aは、スイッチIC3とフィルタ部品4との間のインピーダンス整合用として設けられ、他方の整合用実装部品5bは、フィルタ部品4から平衡出力される受信信号間のインピーダンス整合用として設けられる。なお、この実施形態では、両整合用実装部品5a,5bそれぞれがチップインダクタで形成されている。
One of the
配線基板2は、それぞれ、セラミック、ガラスエポキシ樹脂、ガラスのいずれかで構成された複数の絶縁層が積層された多層基板であり、その内部には各種配線電極やビア導体が形成される。また、その一方主面には、スイッチIC3、フィルタ部品4、整合用実装部品5aを実装するための複数の一方側電極と後述する第1〜第4検査電極6a〜6dが形成されるとともに、その他方主面には、外部のマザー基板等との接続用の複数の他方側電極が形成される。なお、配線基板2は、単層構造であってもかまわない。
The
このとき、各一方側電極は、スイッチIC3の実装用の電極として、スイッチIC3の共通端子3aに接続される一方側アンテナ電極7aと、各切替端子3bに接続される複数の切替電極7bとを含み、フィルタ部品4の実装用の電極として、フィルタ部品4のフィルタ側共通端子4aに接続される第1スイッチ側実装電極7cと、第1受信端子4bに接続される一方側第1受信電極7dと、第2受信端子4cに接続される一方側第2受信電極7eと、送信端子4dに接続される一方側送信電極7fと、グランド端子4eに接続される一方側グランド電極7gとを含み、整合用実装部品5aの実装用の電極として、2つの整合用実装電極7h,7iを含んでいる。なお、一方側第1、第2受信電極7d,7eが本発明の第1実装電極に相当し、一方側送信電極7fが本発明の第2実装電極に相当する。
At this time, each one-side electrode includes, as an electrode for mounting the switch IC3, a one-
第1〜第4検査電極6a〜6dは、配線基板2にフィルタ部品4のみを実装した状態で、配線基板2の一方主面側から、フィルタ部品4のアイソレーション特性、挿入損失、減衰特性等の高周波特性を検査するための電極である。このとき、第1および第2検査電極6a,6bは、フィルタ部品4から平衡出力される受信信号間のインピーダンス整合用として設けられた整合用実装部品5bの実装用の電極に兼用される。また、第1〜第4検査電極6a〜6dが、本発明の第1の計測用電極および第3の計測用電極に相当するとともに、第1、第2検査電極6a,6bは本発明の第3実装電極にも相当する。なお、第1、第2検査電極6a,6bを整合用実装部品5bの実装用の電極に兼用せずに、それぞれ個別に設ける構成であってもかまわない。
The first to
各他方側電極は、外部接続用の電極として、他方側アンテナ電極8aと、他方側送信電極8bと、他方側グランド電極8cと、他方側第1受信電極8dと、他方側第2受信電極8eとを含んでいる。なお、他方側第1、第2受信電極8d,8eが本発明の第1接続電極に相当し、他方側送信電極8bが本発明の第2接続電極に相当する。
Each of the other side electrodes serves as an external connection electrode, the other
次に、配線基板の両主面に設けられた各一方側電極および各他方側電極の接続関係の要部について、図2および図3を参照して説明する。 Next, the main part of the connection relationship between the one side electrodes and the other side electrodes provided on both main surfaces of the wiring board will be described with reference to FIGS.
外部のマザー基板等に配設されたアンテナに接続される配線基板2の他方主面の他方側アンテナ電極8aが、配線基板2の一方主面の一方側アンテナ電極7aに接続されるとともに、スイッチIC3により一方側アンテナ電極7aに切替接続される複数の切替電極7bのうちの所定の電極を介して、フィルタ部品4のフィルタ側共通端子4aに接続される第1スイッチ側実装電極7cに接続される。したがって、外部のアンテナとフィルタ部品4とがスイッチIC3を介して接続されることになる。
The other-
また、フィルタ部品4の実装用の各電極のうち、第1スイッチ側実装電極7cを除く、一方側第1受信電極7d、一方側第2受信電極7e、一方側送信電極7f、一方側グランド電極7gは、それぞれ対応する、配線基板2の他方主面の他方側第1受信電極8d、他方側第2受信電極8e、他方側送信電極8b、他方側グランド電極8cに接続される。
Among the electrodes for mounting the
また、スイッチIC3とフィルタ部品4との間のインピーダンス整合を行うための整合用実装部品5aの整合用実装電極7h,7iのうちの一方の電極7iが配線基板2の他方主面の他方側グランド電極8cに接続されるとともに、他方の電極7hが、スイッチIC3の実装用の切替電極7bとフィルタ部品4の実装用の第1スイッチ側実装電極7cとを繋ぐ経路に接続される。
In addition, one of the
また、配線基板2の一方主面に設けられた第1検査電極6aが、フィルタ部品4の実装用の一方側第1受信電極7dと配線基板2の他方主面の他方側第1受信電極8dとを繋ぐ経路に接続されるとともに、第2検査電極6bが、一方側第2受信電極7eと配線基板2の他方主面の他方側第2受信電極8eとを繋ぐ経路に接続される。
Further, the
また、配線基板2の一方主面に設けられた第3検査電極6cが、フィルタ部品4実装用の一方側送信電極7fと配線基板2の他方主面の他方側送信電極8bとを繋ぐ経路に接続されるとともに、第4検査電極6dが、整合用実装部品5aの整合用実装電極7iと配線基板2の他方主面の他方側グランド電極8cとを繋ぐ経路に接続される。なお、上記した各接続は、配線基板2の内部に設けられた、ビア導体を含む各種配線電極により行われる。
Further, the
以上のように接続することで、高周波モジュール1は、第1および第2フィルタ回路の一端側に接続された切替電極7b、またはスイッチIC3とフィルタ部品4との間のインピーダンス整合用の整合用実装部品5aの整合用実装電極7hと、フィルタ部品4の第1フィルタ回路の他端側に接続された第1および第2検査電極6a、6bと、第2フィルタ回路の他端側に接続された第3検査電極6cと、フィルタ部品4のグランド端子4eに接続された第4検査電極6dとを用いて、配線基板2の一方主面にフィルタ部品4のみを実装した状態で、配線基板2の一方主面側からフィルタ部品4の高周波特性の検査が可能に構成されている。なお、配線基板2の他方主面の他方側グランド電極8cに接続される第4検査電極6dについては、必ずしも設ける必要はない。また、第4検査電極6dを設ける代わりに、他方側グランド電極8cに接続された、スイッチIC3とフィルタ部品4との間のインピーダンス整合用の整合用実装部品5aの整合用実装電極7iを利用してフィルタ部品4の特性検査を行ってもかまわない。
By connecting as described above, the high-
(高周波モジュールの製造方法)
次に、高周波モジュール1の製造方法について説明する。まず、その内部にビア導体や各種配線電極が形成された配線基板2を準備し、該配線基板2の一方主面にスイッチIC3、フィルタ部品4および整合用実装部品5aを実装するための複数の一方側電極を形成するとともに、フィルタ部品4の特性検査用と整合用実装部品5bの実装用の電極を兼ねる第1、第2検査電極6a,6b、および、フィルタ部品4の特性検査用の第3、第4検査電極6c,6dを形成する(第1の工程)。このとき、各一方側電極および第1〜第4検査電極6a〜6dを、Cuなどを含有する導電性ペーストを用いた印刷やめっき処理等、周知の電極形成技術を用いて形成する。なお、各一方側電極は、上記したように、切替電極7b、第1スイッチ側実装電極7c、一方側第1、第2受信電極7d、7e、一方側送信電極7fを含んでいる。なお、整合用実装部品5b実装用の電極と、フィルタ部品4の特性検査用の第1、第2検査電極6a,6bとを個別に形成するようにしてもよい。
(Manufacturing method of high frequency module)
Next, the manufacturing method of the
次に、配線基板2の他方主面に外部接続用の複数の他方側電極を、各一方側電極および第1〜第4検査電極6a〜6dと同じ要領で形成する(第2の工程)。このとき、各他方側電極は、上記したように、他方側第1、第2受信電極8d,8eおよび他方側送信電極8bを含んでいる。なお、第1および第2の工程の順番は逆であってもかまわない。
Next, a plurality of other-side electrodes for external connection are formed on the other main surface of the
次に、フィルタ部品4を配線基板2の一方主面に周知の表面実装技術を用いて実装する(第3の工程)。このとき、フィルタ部品4のフィルタ側共通端子4aと配線基板2の一方主面に形成された第1スイッチ側実装電極7c、第1受信端子4bと一方側第1受信電極7d、第2受信端子4cと一方側第2受信電極7e、送信端子4dと一方側送信電極7f、グランド端子4eと一方側グランド電極7gとがそれぞれ接続される。
Next, the
次に、配線基板2の一方主面に形成された切替電極7bまたは整合用実装電極7h、第1〜第4検査電極6a〜6dを用いて、フィルタ部品4の高周波特性検査(例えば、アイソレーション特性、挿入損失、減衰特性など)を行って、フィルタ部品4の特性が所定の範囲内にあるか否かを検査(良否判定)する(第4の工程)。なお、この検査はプローブカードなどを用いて行うことができる。
Next, using the switching
次に、第4の工程の検査で、フィルタ部品4の特性が所定の範囲内にあると判定されたものに対して、配線基板2の一方主面にスイッチIC3および両整合用実装部品5a,5bを周知の表面実装技術を用いて実装する(第5の工程)。このとき、スイッチICの共通端子3aと配線基板2の一方主面に形成された一方側アンテナ電極7a、各切替端子3bと各切替電極7bとがそれぞれ接続される。また、フィルタ部品4から平衡出力される受信信号間のインピーダンス整合用として設けられた整合用実装部品5bが、第1、第2検査電極6a,6bに実装される。
Next, the
最後に、高周波モジュール1の完成体の良否を判定するための検査を行って高周波モジュール1を製造する。この検査もプローブカードなどを用いて行うことができる。
Finally, the
(検査電極の変形例)
次に、第1〜第4検査電極6a〜6dの変形例について、図4を参照して説明する。なお、図4は第1〜第4検査電極6a〜6dの変形例を説明するための図であり、高周波モジュール1の部分平面図である。
(Modification of inspection electrode)
Next, a modified example of the first to
上記した実施形態では、第1〜第4検査電極6a〜6dを、配線基板2の内部に設けられたビア導体や各種配線電極により所定の経路または電極に接続するように構成したが、例えば、図4に示すように、第3検査電極6cと一方側送信電極7fとを配線基板2の一方主面に形成された配線電極9aにより直接接続するとともに、第4検査電極6dと一方側グランド電極7gとを配線基板2の一方主面に形成された配線電極9bにより直接接続する構成であってもかまわない。また、第1、第2検査電極6a,6bにおいても同様に適用することができる。
In the above-described embodiment, the first to
このようにすると、第3検査電極6cと一方側送信電極7fとを接続する配線電極9aおよび第4検査電極6dと一方側グランド電極7gとを接続する配線電極9bそれぞれの長さが短くなるため、これらを繋ぐ配線電極が長くなることに起因する寄生インダクタンスの増加を防止することができる。また、配線基板2の内部にこれらの接続用のビア導体等を設ける必要がないため、高周波モジュール1の小型化を図ることができる。
In this case, the lengths of the
したがって、上記した実施形態によれば、フィルタ部品4の第1フィルタ回路の他端側に、一方側第1、第2受信電極7d,7eを介して接続された第1および第2検査電極6a,6bと、第2フィルタ回路の他端側に一方側送信電極7fを介して接続された第3検査電極6cと、フィルタ部品4のグランド端子4eに一方側グランド電極7gを介して接続された第4検査電極6dそれぞれが配線基板2の一方主面に設けられるため、配線基板2にフィルタ部品4のみを実装した状態で、配線基板2の一方主面側から当該フィルタ部品4の高周波特性の検査を行うことができる。したがって、フィルタ部品4の特性検査を行うに当たり、フィルタ部品4のみならずスイッチIC3も実装しなければならない従来の高周波モジュールのように、検査結果でフィルタ部品4が所望の特性を満たさずに不良になった場合に、スイッチIC3も無駄になるという問題が生じず、これにより、高周波モジュール1の製造コストの低減を図ることができる。
Therefore, according to the above-described embodiment, the first and
また、高周波モジュール1の製造方法においても、第4の工程で、配線基板2の一方主面にフィルタ部品4のみを実装した状態で、切替電極7bまたは整合用実装電極7h、および、第1〜第4検査電極6a〜6dを用いて、フィルタ部品4の高周波特性検査を行い、第5の工程でこの検査結果で良品と判定されたもののみに対して、スイッチIC3および両整合用実装部品5a,5bを実装するため、従来の高周波モジュールのように、スイッチIC3も無駄になるという問題が生じず、低コストで高周波モジュール1を製造することができる。
Also in the manufacturing method of the high-
また、第1および第2検査電極6a,6bを、フィルタ部品4から平衡出力される受信信号間のインピーダンス整合用として設けられた整合用実装部品5bの実装用の電極に兼用することで、別途、配線基板2の一方主面に整合用実装部品5bの実装用の電極を形成する必要がないため、高周波モジュール1の製造コストの低減を図ることができる。
Further, the first and
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態にかかる高周波モジュール1aについて、図5および図6を参照して説明する。なお、図5は高周波モジュール1aの底面図、図6は図5の接続関係を説明するための図である。
Second Embodiment
A high frequency module 1a according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 is a bottom view of the high-frequency module 1a, and FIG. 6 is a diagram for explaining the connection relationship of FIG.
この実施形態にかかる高周波モジュール1aが、図1〜図3を参照して説明した第1実施形態の高周波モジュール1と異なるところは、図5および図6に示すように、配線基板2の一方主面に形成された第3、第4検査電極6c,6dに代えて、配線基板2の他方主面に第5検査電極6eが設けられて、配線基板2にフィルタ部品4のみが実装された状態で、配線基板2の他方主面側からフィルタ部品4の高周波特性検査を行うことができるように構成されている点である。その他の構成は、第1実施形態の高周波モジュール1と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。なお、この実施形態では、第1、第2検査電極6a,6bが整合用実装部品5bの実装用の電極として形成されている。
The high-frequency module 1a according to this embodiment differs from the high-
例えば、第1実施形態の高周波モジュール1において、配線基板2の他方主面側からフィルタ部品4の高周波特性検査を行おうとした場合、図2に示すように、フィルタ部品4の第1フィルタ回路の他端側の第1、第2受信端子4b,4cは、配線基板2の他方主面に形成された他方側第1、第2受信電極8d、8eに接続され、第2フィルタ回路の他端側の送信端子4dは、他方側送信電極8bに接続され、グランド端子4eは他方側グランド電極8cに接続されているため、これらの電極8b〜8eを検査用の電極として利用することができる。しかしながら、第1、第2フィルタ回路それぞれの一端側(第1スイッチ側実装電極7c)は、スイッチIC3を介して配線基板2の他方主面の他方側アンテナ電極8aに接続されているため、この他方側アンテナ電極8aを検査用の電極として利用するには、フィルタ部品4のみならずスイッチIC3も配線基板2に実装し、かつ、スイッチIC3を駆動させなければならない。
For example, in the high-
そこで、この実施形態では、図5および図6に示すように、第1実施形態で形成した第2、第4検査電極6c,6dに代えて、フィルタ部品4の一端側に接続される第1スイッチ側実装電極7cとスイッチIC3の実装用の切替電極7bとを繋ぐ経路に接続された第5検査電極6eを配線基板2の他方主面に設けることで、配線基板2にフィルタ部品4のみを実装した状態で、配線基板2の他方主面側からフィルタ部品4の特性検査を行うことができるように構成されている。なお、第5検査電極6eが本発明の第2の計測用電極に相当する。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, instead of the second and
(高周波モジュール1aの製造方法)
次に、高周波モジュール1aの製造方法について説明する。なお、配線基板2の一方主面に形成された各一方側電極と、各部品(スイッチIC3、フィルタ部品4、両整合用実装部品5a,5b)との接続関係は、第1実施形態の高周波モジュール1と同じであるため説明を省略する。まず、第1実施形態の第1の工程と同じ要領で、配線基板2の一方主面に各一方側電極および第1、第2検査電極6a,6bを形成する(第6の工程)。
(Manufacturing method of the high frequency module 1a)
Next, the manufacturing method of the high frequency module 1a is demonstrated. The connection relationship between each one-side electrode formed on one main surface of the
次に、第1実施形態の第2の工程と同じ要領で、配線基板2の他方主面に各他方側電極を形成する(第7の工程)。このとき、併せて第5検査電極6eも形成する。
Next, each other side electrode is formed in the other main surface of the
次に、配線基板2の一方主面にフィルタ部品4を実装し(第8の工程)、配線基板2の他方主面に形成された、第5検査電極6e、他方側送信電極8b、他方側グランド電極8c、他方側第1、第2受信電極8d,8eを用いて、フィルタ部品4の高周波特性検査を行って、フィルタ部品4の特性が所定の範囲内にあるか否かを検査(良否判定)する(第9の工程)。なお、この検査もプローブカードなどを用いて行うことができる。
Next, the
次に、第9の工程の検査で、フィルタ部品4の特性が所定の範囲内にあると判定されたものに対して、配線基板2の一方主面にスイッチIC3および両整合用実装部品5a,5bを周知の表面実装技術を用いて実装する(第10の工程)。最後に、高周波モジュール1aの完成体の良否を判定するための検査を行って高周波モジュール1aを製造する。この検査もプローブカードなどを用いて行うことができる。
Next, the
したがって、上記した実施形態によれば、配線基板2にフィルタ部品4のみを実装した状態で、配線基板2の他方主面側からフィルタ部品4の検査を行うことができ、第1実施形態の高周波モジュール1およびその製造方法と同様の効果を得ることができる。
Therefore, according to the above-described embodiment, it is possible to inspect the
<第3実施形態>
本発明の第3実施形態にかかる高周波モジュール1bについて、図7および図8を参照して説明する。なお、図7は高周波モジュール1bの平面図、図8は高周波モジュール1bの回路構成図である。また、図7において、説明を簡単にするために一部の部品を破線で示している。
<Third Embodiment>
A high-
この実施形態にかかる高周波モジュール1bが、図1〜図3を参照して説明した第1実施形態の高周波モジュール1と異なるところは、図7および図8に示すように、フィルタ部品4が、第1フィルタ回路(受信用)が形成された第1フィルタ部品11aと、該第1フィルタ部品11aと個別に設けられて第2フィルタ回路(送信用)が形成された第2フィルタ部品11bとで構成されている点である。その他の構成は、第1実施形態の高周波モジュール1と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
The high-
この場合、図8に示すように、配線基板2の一方主面に、第2フィルタ部品11bの一端側(スイッチIC3側)の端子に接続される一方側電極として第2スイッチ側実装電極7jが設けられ、第1フィルタ部品11aの一端側の端子が第1スイッチ側実装電極7cに接続されるとともに、第2フィルタ部品11bの一端側の端子が第2スイッチ側実装電極7jに接続される。また、第1スイッチ側実装電極7cと第2スイッチ側実装電極7jとは、配線基板2に形成された配線電極により接続されて、それぞれ、切替電極7bに接続される。なお、第2実施形態の高周波モジュール1aと同様に、配線基板2の他方主面に第5検査電極6eを形成して、配線基板2の他方主面側からフィルタ部品4の高周波特性検査を行うことができるように構成してもかまわない。
In this case, as shown in FIG. 8, the second switch
このように構成することで、配線基板2にフィルタ部品4のみを実装した状態で、フィルタ部品4の一端側(第1、第2フィルタ部品11a,11bそれぞれの一端側)に接続された切替電極7bまたは整合用実装電極7hと、フィルタ部品4の他端側に接続された第1〜第3検査電極6a〜6cと、グランド端子に接続された第4検査電極6dとを用いて、配線基板2の一方主面側からフィルタ部品4の高周波特性の検査を行うことができる。特に、この実施形態のように、フィルタ部品4(デュプレクサ)の受信用の第1フィルタ部品11aと送信用の第2フィルタ部品11bとが、それぞれ個別のチップで構成されている場合は、第1、第2フィルタ部品11a,11bそれぞれの単体での検査では、フィルタ部品4全体、すなわち、デュプレクサとしての高周波特性を評価するのが難しいため効果的である。
With this configuration, the switching electrode connected to one end side of the filter component 4 (one end side of each of the first and
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention.
例えば、上記した各実施形態では、配線基板2の両主面のいずれか一方側からフィルタ部品4の高周波特性検査を行うことができるように構成した場合について説明したが、両主面のいずれの側からでも検査を行うことができるように構成してもかまわない。この場合、配線基板2の一方主面に第1〜第4検査電極6a〜6dを設けるとともに、配線基板2の他方主面に第5検査電極6eを設ければよい。
For example, in each of the above-described embodiments, a case has been described in which the high-frequency characteristic inspection of the
また、上記した各実施形態では、フィルタ部品4が第1、第2フィルタ回路を有するデュプレクサである場合について説明したが、フィルタ部品4が、例えば、1つのフィルタ回路を有するものであってもよいし、3つ以上のフィルタ回路を有するものであってもかまわない。
In each of the above-described embodiments, the case where the
また、配線基板2にスイッチIC3、フィルタ部品4、両整合用実装部品5a,5bを実装した後に、配線基板2の一方主面を樹脂封止してもかまわない。例えば、配線基板2の一方主面に第1〜第4検査電極6a〜6dを形成した場合、第3および第4検査電極6c,6dは、検査後は基本的に使用されないため、特性検査後に絶縁処理を行う必要があるが、配線基板2の一方主面を樹脂封止することで、検査後の絶縁処理が不要になる。
Further, after mounting the
また、上記した第1〜第4検査電極6a〜6dは、スイッチIC3やフィルタ部品4などの部品を配線基板2に実装する際の識別用マーキングとして利用することができる。
Further, the first to
また、本発明は、配線基板と、該配線基板の一方主面に実装されたスイッチICおよびその内部にフィルタ回路を有するフィルタ部品とを備え、フィルタ部品と外部のアンテナとがスイッチICを介して接続される種々の高周波モジュールに適用することができる。 The present invention also includes a wiring board, a switch IC mounted on one main surface of the wiring board, and a filter component having a filter circuit therein, and the filter component and an external antenna are connected via the switch IC. It can be applied to various high-frequency modules to be connected.
1,1a,1b 高周波モジュール
2 配線基板
3 スイッチIC
3a 共通端子
3b 切替端子
4 フィルタ部品
6a 第1検査電極(第1の計測用電極、第3の計測用電極、第3実装電極)
6b 第2検査電極(第1の計測用電極、第3の計測用電極、第3実装電極)
6c 第3検査電極(第1の計測用電極、第3の計測用電極)
6e 第5検査電極(第2の計測用電極)
7b 切替電極(一方側電極)
7c 第1スイッチ側実装電極(一方側電極)
7d 一方側第1受信電極(一方側電極、第1実装電極)
7e 一方側第2受信電極(一方側電極、第1実装電極)
7f 一方側送信電極(一方側電極、第2実装電極)
7j 第2スイッチ側実装電極(一方側電極)
8b 他方側送信電極(他方側電極、第2接続電極)
8d 他方側第1受信電極(他方側電極、第1接続電極)
8e 他方側第2受信電極(他方側電極、第1接続電極)
11a 第1フィルタ部品
11b 第2フィルタ部品
1, 1a, 1b High-
3a
6b Second inspection electrode (first measurement electrode, third measurement electrode, third mounting electrode)
6c Third inspection electrode (first measurement electrode, third measurement electrode)
6e Fifth inspection electrode (second measurement electrode)
7b Switching electrode (one side electrode)
7c First switch side mounting electrode (one side electrode)
7d One side first receiving electrode (one side electrode, first mounting electrode)
7e One side second receiving electrode (one side electrode, first mounting electrode)
7f One side transmission electrode (one side electrode, second mounting electrode)
7j Second switch side mounting electrode (one side electrode)
8b The other side transmission electrode (the other side electrode, the second connection electrode)
8d The other side first receiving electrode (the other side electrode, the first connection electrode)
8e Second receiving electrode on the other side (other side electrode, first connection electrode)
11a
Claims (8)
前記配線基板の一方主面に設けられて前記スイッチICおよび前記フィルタ部品が実装される複数の一方側電極と、
前記配線基板の他方主面に設けられた外部接続用の複数の他方側電極とを備え、
前記複数の一方側電極は、
前記スイッチICの前記複数の切替端子のいずれか1つが接続される切替電極と、
前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の一端側が接続される第1スイッチ側実装電極と、
前記第1フィルタ回路の他端側が接続される第1実装電極とを含み、
前記複数の他方側電極は、
前記第1実装電極に前記配線電極により接続される第1接続電極を含み、
前記配線基板の一方主面に設けられて前記第1実装電極と前記配線電極により接続された第1の計測用電極、および、前記配線基板の他方主面に設けられて前記切替電極と前記配線電極により接続された第2の計測用電極の少なくともいずれか一方を備える
ことを特徴とする高周波モジュール。 In a high-frequency module comprising a switch IC having a plurality of switching terminals and a common terminal that is switch-connected to any one of the plurality of switching terminals and a wiring board on which a filter component is mounted on one main surface thereof,
A plurality of one-side electrodes provided on one main surface of the wiring board on which the switch IC and the filter component are mounted;
A plurality of other electrodes for external connection provided on the other main surface of the wiring board,
The plurality of one-side electrodes are
A switching electrode to which any one of the plurality of switching terminals of the switch IC is connected;
A first switch-side mounting electrode connected to the switching electrode by a wiring electrode provided on the wiring board and connected to one end side of a first filter circuit provided in the filter component;
A first mounting electrode to which the other end side of the first filter circuit is connected;
The plurality of other electrodes are
Including a first connection electrode connected to the first mounting electrode by the wiring electrode;
A first measurement electrode provided on one main surface of the wiring board and connected by the first mounting electrode and the wiring electrode; and a switching electrode and the wiring provided on the other main surface of the wiring board. A high-frequency module comprising: at least one of second measurement electrodes connected by an electrode.
前記配線基板の一方主面に実装されて前記フィルタ部品に接続される他の部品と、
前記第1の計測用電極により形成され、前記他の部品が接続される第3実装電極とをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 In the case where the first measurement electrode is provided on one main surface of the wiring board,
Other components mounted on one main surface of the wiring board and connected to the filter component,
The high-frequency module according to claim 1, further comprising a third mounting electrode formed by the first measurement electrode and connected to the other component.
前記第1実装電極と前記第1の計測用電極とが前記配線基板の一方主面に形成された前記配線電極により直接接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波モジュール。 In the case where the first measurement electrode is provided on one main surface of the wiring board,
3. The high-frequency module according to claim 1, wherein the first mounting electrode and the first measurement electrode are directly connected by the wiring electrode formed on one main surface of the wiring board. .
前記複数の一方側電極は、前記配線電極により前記切替電極に接続され、前記第2フィルタ回路の一端側が接続される第2スイッチ側実装電極と、前記第2フィルタ回路の他端側が接続される第2実装電極とをさらに含み、
前記複数の他方側電極は、前記第2実装電極に前記配線電極により接続される第2接続電極をさらに含み、
前記配線基板の一方主面に前記第1の計測用電極とともに設けられて前記配線電極により前記第2実装電極と接続された第3の計測用電極、および、前記第2の計測用電極のうちの少なくともいずれか一方を備える
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の高周波モジュール。 The filter component includes a first filter component in which the first filter circuit is formed, and a second filter component in which a second filter circuit is formed separately from the first filter component,
The plurality of one-side electrodes are connected to the switching electrode by the wiring electrodes, and are connected to a second switch-side mounting electrode to which one end side of the second filter circuit is connected and the other end side of the second filter circuit. A second mounting electrode;
The plurality of other electrodes further include a second connection electrode connected to the second mounting electrode by the wiring electrode,
A third measuring electrode provided on the one main surface of the wiring board together with the first measuring electrode and connected to the second mounting electrode by the wiring electrode; and the second measuring electrode 4. The high-frequency module according to claim 1, comprising at least one of the following.
前記配線基板の一方主面に前記スイッチICおよび前記フィルタ部品を実装するための複数の一方側電極と、前記フィルタ部品の特性評価用の第1の計測用電極を形成する第1の工程と、
前記配線基板の他方主面に外部接続用の複数の他方側電極を形成する第2の工程と、
前記フィルタ部品を前記配線基板の一方主面に実装する第3の工程と、
前記配線基板の所定の前記一方側電極と前記第1の計測用電極とを用いて、前記フィルタ部品の特性評価を行う第4の工程と、
前記スイッチICを前記配線基板の一方主面に実装する第5の工程とを備え、
前記複数の一方側電極は、
前記スイッチICの前記複数の切替端子のいずれか1つが接続される切替電極と、
前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の一端側が接続される第1スイッチ側実装電極と、
前記第1フィルタ回路の他端側が接続される第1実装電極とを含み、
前記第1の計測用電極は、前記配線基板に設けられた前記配線電極により前記第1実装電極に接続されている
ことを特徴とする高周波モジュールの製造方法。 In a method of manufacturing a high-frequency module including a switch IC having a plurality of switching terminals and a common terminal that is switched and connected to any one of the plurality of switching terminals and a wiring board on which a filter component is mounted on one main surface thereof,
A first step of forming a plurality of one-side electrodes for mounting the switch IC and the filter component on one main surface of the wiring board, and a first measurement electrode for evaluating characteristics of the filter component;
A second step of forming a plurality of other electrodes for external connection on the other main surface of the wiring board;
A third step of mounting the filter component on one main surface of the wiring board;
A fourth step of evaluating the characteristics of the filter component using the predetermined one side electrode of the wiring board and the first measurement electrode;
A fifth step of mounting the switch IC on one main surface of the wiring board,
The plurality of one-side electrodes are
A switching electrode to which any one of the plurality of switching terminals of the switch IC is connected;
A first switch-side mounting electrode connected to the switching electrode by a wiring electrode provided on the wiring board and connected to one end side of a first filter circuit provided in the filter component;
A first mounting electrode to which the other end side of the first filter circuit is connected;
The method for manufacturing a high-frequency module, wherein the first measurement electrode is connected to the first mounting electrode by the wiring electrode provided on the wiring board.
前記第5の工程において、前記スイッチICに加えて前記配線基板の一方主面に前記他の部品を実装することを特徴とする請求項6に記載の高周波モジュールの製造方法。 In the first step, a third mounting electrode for mounting another component connected to the filter component is formed by the first measurement electrode,
7. The method of manufacturing a high frequency module according to claim 6, wherein, in the fifth step, the other component is mounted on one main surface of the wiring board in addition to the switch IC.
前記配線基板の一方主面に、前記スイッチICおよび前記フィルタ部品を実装するための複数の一方側電極を形成する第6の工程と、
前記配線基板の他方主面に、外部接続用の複数の他方側電極、および、前記フィルタ部品の特性評価用の第2の計測用電極を形成する第7の工程と、
前記フィルタ部品を前記配線基板の一方主面に実装する第8の工程と、
前記配線基板の所定の前記他方側電極と前記第2の計測用電極とを用いて、前記フィルタ部品の特性評価を行う第9の工程と、
前記スイッチICを前記配線基板の一方主面に実装する第10の工程とを備え、
前記複数の一方側電極は、
前記スイッチICの前記複数の切替端子のいずれか1つが接続される切替電極と、
前記配線基板に設けられた配線電極により前記切替電極に接続され、前記フィルタ部品に設けられた第1フィルタ回路の一端側が接続される第1スイッチ側実装電極と、
前記第1フィルタ回路の他端側が接続される第1実装電極とを含み、
前記複数の他方側電極は、
前記第1実装電極に前記配線電極により接続される第1接続電極を含み、
前記第2の計測用電極は、前記配線基板に設けられた前記配線電極により前記切替電極に接続されている
ことを特徴とする高周波モジュールの製造方法。 In a method of manufacturing a high-frequency module comprising a switch substrate having a plurality of switching terminals and a common terminal that is switched and connected to any one of the plurality of switching terminals, and a wiring board on which a filter component is mounted on one main surface thereof,
A sixth step of forming a plurality of one-side electrodes for mounting the switch IC and the filter component on one main surface of the wiring board;
A seventh step of forming a plurality of other electrodes for external connection and a second measurement electrode for evaluating characteristics of the filter component on the other main surface of the wiring board;
An eighth step of mounting the filter component on one main surface of the wiring board;
A ninth step of performing a characteristic evaluation of the filter component using the predetermined second electrode of the wiring board and the second measurement electrode;
A tenth step of mounting the switch IC on one main surface of the wiring board,
The plurality of one-side electrodes are
A switching electrode to which any one of the plurality of switching terminals of the switch IC is connected;
A first switch-side mounting electrode connected to the switching electrode by a wiring electrode provided on the wiring board and connected to one end side of a first filter circuit provided in the filter component;
A first mounting electrode to which the other end side of the first filter circuit is connected;
The plurality of other electrodes are
Including a first connection electrode connected to the first mounting electrode by the wiring electrode;
The method for manufacturing a high-frequency module, wherein the second measurement electrode is connected to the switching electrode by the wiring electrode provided on the wiring board.
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