JP2014170676A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な放熱特性とともに、発熱時でも高い安全性を発揮することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】発光モジュールと、一方の面に発光モジュールが熱結合するように配されたモジュールプレート１０と、ケース６０内と対向するモジュールプレート１０の他方の面に、モジュールプレート１０を介して発光モジュールと熱結合するように配された内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０と、モジュールプレート１０の周囲に連結され且つヒートシンクを囲むケース６０とを備える照明装置１とする。ケース６０とモジュールプレート１０には、ケース６０の内外と連通する通気孔６４、１３を設ける。外ヒートシンク５０とケース６０との接触を回避した構成とする。
【選択図】図４

Description

本発明はＬＥＤ（Light Emitting Device）等の半導体発光素子を照明用光源とする照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする照明装置が普及している。
図８は特許文献１に記載された、従来の吊下型（ペンダント型）の照明装置１ｘの構成例を示す、外観構成図である。照明装置１ｘは、ケーブル２ｘと、ケーブル２ｘの先端に取り付けられたＬＥＤ３ｘと、ＬＥＤ３ｘの出射方向前方に配された反射部４ｘと、ＬＥＤ３ｘ及び反射部４ｘを覆うように配されたケース（シェード）５ｘとを有する。ケース５ｘの内面には蛍光体層６ｘが塗布される。照明装置１ｘの駆動時には、ＬＥＤ３ｘからの出射光が直接、または反射部４ｘで反射された後に蛍光体層６ｘに照射される（図中の矢印）。その後、ＬＥＤ３ｘからの光は蛍光体層６ｘで波長変換され、外部に照明光として出射される。

特表２０１０−５２０６０４号公報

半導体発光素子を照明用光源とする照明装置では、半導体発光素子の駆動により生じた熱を効率よく放熱させることが長寿命の観点から望ましい。このため、半導体発光素子と熱結合するようにヒートシンクを配し、ヒートシンクをケースで覆った構成が開発されている。ヒートシンクの熱は、例えばケースを介して空気中に放熱される。
一方、ヒートシンクとケースとを有する照明装置では、駆動中または駆動直後の高温状態の照明装置のケースにユーザやメンテナンス者が触れる可能性があることを考慮して、発熱時の安全対策を予め図っておく必要がある。このように照明装置では、良好な放熱特性を得るとともに、発熱時に対する安全性をも得ることが要求される。

本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、良好な放熱特性とともに、発熱時でも高い安全性を発揮することが可能な照明装置の提供を目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明装置は、半導体発光素子と、一方の面上に前記半導体発光素子が配された板状の基台と、前記基台の他方の面上に、前記基台を介して前記半導体発光素子と対向する状態で配されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを囲む状態で、前記基台の外縁部と連結されたケースとを備え、前記ケースと前記基台とには前記ケースの内外を連通する通気孔がそれぞれ存在し、前記ヒートシンクと前記ケースとが離間している構成とする。

本発明の別の態様では、前記ヒートシンクは、少なくとも前記基台の厚み方向に沿って前記半導体発光素子と重なる位置に配されている構成とすることもできる。
本発明の別の態様では、前記ヒートシンクは、前記基台の前記他方の面に立設された複数のフィンを有し、前記ケースの通気孔は、前記基台のいずれかの面を平面視する際、少なくともいずれかの前記フィンと重なる位置に存在する構成とすることもできる。

本発明の別の態様では、前記複数のフィンは、前記基台の前記他方の面上に存在する基準位置を中心とする複数の円周上に沿って配列されており、前記ケースは錐台状であって、前記基準位置に近い円周上のフィンの高さが、前記基準位置より遠い円周上のフィンの高さよりも高い構成とすることもできる。
本発明の別の態様では、前記基台は円盤状であり、前記ケースは円錐台状であって、前記半導体発光素子は前記基台の一方の面の中央領域に配され、前記基台の通気孔は、前記中央領域を取り囲む周辺領域において複数存在する構成とすることもできる。

本発明の別の態様では、前記半導体発光素子はＬＥＤであり、基板の表面に前記半導体発光素子を複数実装してなるＬＥＤモジュールをさらに備え、前記各半導体発光素子が前記基板を介して前記基台と熱結合されている構成とすることもできる。
本発明の別の態様では、複数の前記ＬＥＤモジュールが、前記基準位置を中心とする円周上に沿って配列されている構成とすることもできる。

本発明の別の態様では、一端が前記基台と連結され且つ前記ケースを貫通するように配されたパイプと、前記パイプの他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部とを有する構成とすることもできる。

本発明の一態様に係る照明装置では、ヒートシンクが基台を介して半導体発光素子と対向する状態で配設されているので、半導体発光素子で生じた熱がヒートシンクに伝熱される。一方、基台とケースとにそれぞれ設けた通気孔を介し、ケースの内外に空気を流通できるので、ケース内のヒートシンクの熱が空気中に放熱され、熱交換後の空気が外部に放出される。よって、半導体発光素子の良好な放熱特性を期待することが可能である。

また、ケースは基台の外縁部と連結されるとともに、ヒートシンクとケースととが離間されている。これにより、ケースと基台とが連結されていても、半導体発光素子の駆動により生じた熱は、基台とヒートシンクとのいずれを介してもケースに伝熱しにくい。よって、半導体発光素子の駆動により生じた熱によって、ケースが過熱されるのを防止できる。従って、駆動中または駆動直後の照明装置にユーザやメンテナンス者がケースに触れる場合を考慮して、発熱時の安全対策を予め講じることが可能である。

結果として、良好な放熱特性とともに、発熱時でも高い安全性を発揮することが可能な照明装置を提供できる。

斜め下方から見た照明装置１の外観構成図 斜め上方から見た照明装置１の外観構成図 照明装置１の内部構成を示す分解図 斜め上方から見た照明装置１の内部構成を示す断面図 照明装置１を前方から見た平面図(ａ)と、発光モジュール２０及びソケット２４の構成を示す図（ｂ） 放熱フィン４２、５２とケース６０との配置関係を示す断面図 照明装置１の放熱効果を説明するための断面図 従来の照明装置１の構成を示す断面図

以下、本発明の実施の形態について説明する。
［実施の形態］
以下、実施の形態にかかる照明装置について、図面を参照しながら説明する。
（照明装置１の全体構成）
図１〜４、図６、図７において、矢印Ｙで示す方向が後方、その反対方向が前方である。照明装置１において光は主に前方に出射される。

図１〜４に示すように、照明装置１は、モジュールプレート１０、モジュールプレート１０の前面に配置された複数の発光モジュール２０、モジュールプレート１０の中央部から後方に伸長する支持パイプ３０を備えている。
また照明装置１においては、モジュールプレート１０の後面に、内ヒートシンク４０、及び外ヒートシンク５０が取り付けられている。

内ヒートシンク４０は複数の放熱フィン４２を有し、外ヒートシンク５０も複数の放熱フィン５２を有している。支持パイプ３０の周囲を取り囲むように、複数の放熱フィン４２、５２はモジュールプレート１０から後方に伸長して配設される。
さらに照明装置１において、モジュールプレート１０の外縁から後方に伸長し、内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０を取り囲むケース６０が装着されている。

支持パイプ３０の後端部３２には、支持パイプ３０を、造営材（体育館、工場、倉庫の天井など）に取り付けるための部材である取付部７０が装着されている。
モジュールプレート１０の前面には、複数の発光モジュール２０を覆うカバー８０が装着されている。
支持パイプ３０の内部には、外部に設置された電源装置から複数の発光モジュール２０に電力を供給するための配線９０ａ、９０ｂ（図５（ａ）参照）が挿通されている。

この照明装置１は造営材に取り付けられ、ＨＩＤランプ代替の照明装置として用いられる。
照明装置１の各構成要素について以下に説明する。
（モジュールプレート１０）
モジュールプレート１０は円盤状の部材（基台）である。モジュールプレート１０の材料としては、高い熱伝導性材料、例えばアルミニウムやマグネシウムなどの金属材料が挙げられる。モジュールプレート１０の中央部には支持パイプ３０の前端部３１を填め込むための嵌合孔１１が開設されている。

モジュールプレート１０の一方の面（前面）の中央領域には、嵌合孔１１の周囲に複数（６個）の発光モジュール２０を取り付けるためのモジュール取付領域１２が確保される。モジュール取付領域１２を取り囲む周辺領域には、複数の通気孔１３が周方向に沿って円環状に列設されている。
各通気孔１３は、モジュールプレート１０の板材を打ち抜き加工して形成される。各通気孔１３を一定間隔毎に形成することで、隣接する通気孔１３の間にブリッジ１４が形成されている。

モジュールプレート１０の直径は例えば２６０ｍｍ、板厚は例えば１．０〜５．０ｍｍである。
（発光モジュール２０）
モジュール取付領域１２には複数（６個）の発光モジュール２０が環状に配置されている。各発光モジュール２０は図５（ａ）に示すように、嵌合孔１１の周囲に６０°ずつ角度を置いて配されている。

各発光モジュール２０はＬＥＤモジュールであり、図５（ｂ）に示すように、基板２１と、基板２１上に形成された発光部２２とを有している。
基板２１は、例えばアルミナあるいはアルミ材料で形成され、その表面には発光部２２に電力供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。
発光部２２は、基板２１の表面に実装された複数個（一例として１３２個）のＣＯＢ（Chip on Board）タイプのＬＥＤ２３と、そのＬＥＤ２３を覆うように配された蛍光体を含む封止層によって構成されている。ＬＥＤ２３は半導体発光素子の一例である。発光部２２は、ＬＥＤ２３から放射される青色光の一部を蛍光体で相対的に長い波長の光に変換し、且つ青色光と混色することで白色光を放射する。

各発光モジュール２０は、モジュールプレート１０のモジュール取付領域１２に熱結合された状態で取り付けられている。
具体的には図５（ａ）に示すように、各発光モジュール２０は速結端子２４ａ、２４ｂを有するソケット２４で覆われている。ソケット２４がモジュールプレート１０にねじ止めされることで、発光モジュール２０はモジュールプレート１０の前面に押し付けられた状態で固定されている。これにより発光モジュール２０から発生する熱は、モジュールプレート１０に効率よく伝熱される。ソケット２４の速結端子２４ａ、２４ｂは、発光モジュール２０のアノード端子２５ａ及びカソード端子２５ｂに接続される。

（支持パイプ３０）
支持パイプ３０は、伝熱性の良好な材料で形成された直管である。支持パイプ３０の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属、もしくは伝熱性の良好な樹脂（樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）が挙げられる。
支持パイプ３０の前端部３１は、嵌合孔１１に填め込まれてモジュールプレート１０に接合される。具体的には、支持パイプ３０の前端部３１を、モジュールプレート１０の嵌合孔１１に差し込んで、前端部３１を嵌合孔１１の縁にかしめ加工することによって接合されている。

一方、支持パイプ３０の後端部３２は、取付部７０の差込口７２に差し込まれた状態で、取付部７０に接合されている。
このように支持パイプ３０は、モジュールプレート１０を支持する機能を有し、またモジュールプレート１０から取付部７０に熱を良好に伝導させる通路となっている。さらに、支持パイプ３０の内部の中空部分は、配線９０ａ、９０ｂが挿通する通路となっている。

支持パイプ３０の長さは、ケース６０の高さと同程度、もしくはそれ以上であって、例えば３０ｃｍ〜４０ｃｍ程度である。
支持パイプ３０の外径及び肉厚は大きいほど強度が高まる。またこの外径及び肉厚が大きいほど、断面積が大きくなるので、伝熱効率も高まり、モジュールプレート１０の温度を低減できる点で好ましいが、重量が大きくなるので、これらの点を考慮して適当な範囲に定めればよい。

支持パイプ３０が金属で形成されている場合、例えば支持パイプ３０の外径は２７ｍｍ、肉厚は１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。
（内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０）
内ヒートシンク４０は、モジュールプレート１０の他方の面（背面）に立設された複数のフィン４２を有する。同様に外ヒートシンク５０も、モジュールプレート１０の他方の面（背面）に立設された複数のフィン５２を有する。内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０は、その少なくとも一方がモジュールプレート１０を介してＬＥＤ２３と対向する状態で配される。

具体的に内ヒートシンク４０は、支持パイプ３０の周囲においてモジュールプレート１０の後面に接合される円環状の支持部４１と、支持部４１の外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン４２とで構成されている。外ヒートシンク５０は、支持部４１の周りにおいてモジュールプレート１０の後面に接合される円環状の支持部５１と、支持部５１の外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン５２とで構成されている。支持部４１及び支持部５１は、モジュールプレート１０にリベットあるいはねじなどで締結されている。

複数の放熱フィン４２は、支持パイプ３０を取り囲んで支持パイプ３０と平行に伸長し、複数の放熱フィン５２は、その外側を取り囲んで、支持パイプ３０と平行に伸長している。すなわち、各放熱フィン４２、５２は図４に示すように、モジュールプレート１０のケース６０との対向面上に存在する基準位置（支持パイプ３０の軸心が通る位置）の周囲を取り囲むように配列される。具体的に放熱フィン４２、５２は、基準位置を中心とする複数（ここでは２つ）の円周上に沿って配列される。

内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０は、モジュールプレート１０と同様、熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウム等の金属）で形成されている。
各放熱フィン４２、５２は、Ｙ方向から平面視するとき、支持パイプ３０の中心軸からの径方向に対して一定の角度（例えば４５°）で傾斜している。
放熱フィン４２、５２の高さは適切な放熱特性を得るために十分な高さとする。ケース６０の形状に合わせ、基準位置に近い円周上にある放熱フィン４２の高さが、基準位置より遠い円周上にある放熱フィン５２の高さよりも高くなるように調整される。ここで照明装置１の特徴として、図６の部分断面図に示すように、放熱フィン５２とケース６０との間にはある程度の最短距離Ｄが設けられる。これにより外ヒートシンク５０とケース６０とは互いに接触が回避されている。

最短距離Ｄは適宜調節することができる。最短距離Ｄを短くすると、内ヒートシンク４０及び外ヒートシンク５０の輻射熱をケース６０に伝熱し、半導体発光素子の放熱効果を高めることができる。反対に最短距離Ｄを長くすると、内ヒートシンク４０及び外ヒートシンク５０の輻射熱がケース６０に及びににくくすることができる。照明装置１では、一例として最短距離Ｄを１０ｍｍとしている。

（ケース６０）
図１〜４に示すように、ケース６０は内ヒートシンク４０及び外ヒートシンク５０を囲む状態で、モジュールプレート１０の外縁部と連結される。具体的にケース６０は、円錐台状の外観を有し、モジュールプレート１０の外縁から後方に伸長する円筒形状の筒状部６１と、この筒状部６１の後部を塞ぐ天板部６２とを有し、筒状部６１は放熱フィン５２の外側を取り囲んでいる。筒状部６１の前端部６１ａは開口し、そこにモジュールプレート１０が装着される。

筒状部６１とモジュールプレート１０との固定は、筒状部６１の前端部６１ａをモジュールプレート１０の外縁部１５にかしめることによってなされている。
天板部６２の中央には、支持パイプ３０が貫通する貫通孔６３が開設されている。そして、天板部６２における貫通孔６３の縁が支持パイプ３０に接合されている。
この接合方法としては、例えば天板部６２における貫通孔６３の縁にパイプクランプを設置し、パイプクランプで支持パイプ３０に締結してもよいし、接着材で貫通孔６３の縁と支持パイプ３０を接合してもよい。

このケース６０も、熱伝導率性の材料（例えば、アルミニウムやマグネシュームなどの金属、あるいは、樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）で形成されている。
ケース６０における筒状部６１の後端側から天板部６２にかけて、通気孔６４が複数形成されている。各通気孔６４の形成は、ケース６０の板材料に切り込みを形成して内方に曲げることによってなされている。ケース６０の通気孔６４は、モジュールプレート１０のいずれかの面を平面視する際、少なくともいずれかの放熱フィン４２、５２と重なる位置に存在する。

また筒状部６１には、複数のビード６５がプレス加工によって一定間隔で形成され、それによって筒状部６１の強度が高められている。
ケース６０の前端部６１ａの直径はモジュールプレート１０の直径と同等である。ケース６０のＹ方向の高さは例えば２７０ｍｍ、板厚は例えば１ｍｍである。
（取付部７０）
取付部７０は、支持パイプ３０の後端部３２を天井等の造営材に固定する機能を持つ。

この取付部７０は、図１〜４に示すように、後方で径が拡がる円錐台状の外観形状を有する台座部７１と、台座部７１の前端側に設けられ支持パイプ３０の後端部３２を差し込む差込口７２と、台座部７１の後端側に設けられたフランジ部７３とを有している。
そして差込口７２に支持パイプ３０の後端部３２が差し込まれて固定される。この固定は、例えば差込口７２及び支持パイプ３０を貫通するねじで締結する方法、あるいは接着材で接着する方法でなされる。

この取付部７０も、支持パイプ３０と同様に熱伝導性の材料で形成されている。
ここで差込口７２の内部空間は、台座部７１の内部空間と連通しているので、差込口７２に差し込まれた支持パイプ３０の内部空間と台座部７１の内部空間も連通する。
フランジ部７３には複数の挿通孔７４が開設されている。取付部７０を造営材にねじ止めで固定する際には、この挿通孔７４にねじを挿通して造営材にねじ込むことによって、フランジ部７３を造営材に固定する。

（カバー８０）
カバー８０は、モジュールプレート１０の前面に配置された複数の発光モジュール２０を、全体的に覆うように装着されている。
このカバー８０は、フレネルレンズ構造を有しており、複数の発光モジュール２０から出射される光を集光して前方に出射する。

カバー８０は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。
このカバー８０はモジュールプレート１０の前面に、接着あるいはねじ止めなどによって固定されている。
（配線９０ａ、９０ｂ）
図５（ａ）に示す配線９０ａ、９０ｂは電力供給用の配線であって、電源装置（不図示）から取付部７０の内部空間及び支持パイプ３０の内部空間を通って、モジュールプレート１０の嵌合孔１１まで伸長している。

各配線９０ａ、９０ｂからはリード線９１ａ、９１ｂが分岐される。分岐されたリード線９１ａ、９１ｂの先端は各ソケット２４の速結端子２４ａ、２４ｂに接続されている。
配線９０ａ、９０ｂ及びリード線９１ａ、９１ｂは、耐熱性の電線であって、例え、ば架橋ポリエチレン絶縁電線、シリコーンゴム絶縁電線、フッ素樹脂絶縁電線、シリコーンガラス耐熱電線などが用いられる。

このような電力供給用の配線９０ａ、９０ｂ及びリード線９１ａ、９１ｂを介して、電源ユニットから各発光モジュール２０に直流で電力が供給される。
［照明装置１の駆動について］
照明装置１を使用する際、ユーザは電源装置を操作して照明装置１に電力を投入する。これにより各発光モジュール２０の発光部２２が発光する。発光はカバー８０のフレネルレンズ構造を透過する際に集光され、照明光となって外部に出射される。各発光モジュール２０の駆動により生じた熱は、モジュールプレート１０を介してケース６０内部の内ヒートシンク４０と外ヒートシンク５０とに伝熱される。

ここで図７に駆動中の照明装置１の内部の様子を示す。照明装置１では、モジュールプレート１０の通気孔１３を介し、空気がケース６０の内部に通気する。空気はケース６０内部において内ヒートシンク４０の放熱フィン４２と外ヒートシンク５０の放熱フィン５２とに接触することにより熱交換される。これにより熱せられた空気は上昇し、放熱フィン４２、５２の真上に存在する通気孔６４を介してケース６０の外部に放熱される。ケース６０の内部には常に上下方向に空気が流通するため、放熱フィン４２、５２の熱を空気に効率よく放熱させ、優れた放熱特性を期待できる。

一方、照明装置１では図６に示すように、放熱フィン５２とケース６０との間に最小間隙Ｄが確保されており、外ヒートシンク５０とケース６０とが離間している。また図７に示すように、各発光部２２中のＬＥＤ２３からケース６０とモジュールプレート１０との連結位置までの最短の熱伝導経路（ＸＺ平面に沿った各発光部２２とモジュールプレート１０の外縁部までの最短の直線距離＝モジュールプレート１０の厚みＬ₁）が、各発光部２２中のＬＥＤ２３から内ヒートシンク４０または外ヒートシンク５０までの最短の熱伝導経路（モジュールプレート１０の厚み（Ｙ）方向に沿った、各発光部２２と内ヒートシンク４０または外ヒートシンク５０までの最短の直線距離Ｌ₂）よりも長く調整されている。このため、駆動中の照明装置１では、各発光部２２の駆動により生じた熱は内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０、モジュールプレート１０のいずれを介してもケース６０に伝熱しにくい。よって、ケース６０が過度に加熱するのを防止できる。

また、図１に示すように照明装置１では、モジュールプレート１０のいずれかの面を平面視する際、モジュールプレート１０とケース６０との連結位置（モジュールプレート１０の外縁部に対応する位置）が、通気孔１３の位置よりも外側に存在する。このモジュールプレート１０とケース６０との連結位置と、通気孔１３との配置関係によって、各発光部２２中のＬＥＤ２３がモジュールプレート１０を介してケース６０に伝わろうとする熱を、通気孔１３を流通する空気で冷却させて低減する効果が奏される。すなわち各発光部２２中のＬＥＤ２３で生じた熱が、通気孔１３の外側にあるモジュールプレート１０とケース６０との連結位置に伝熱される際、熱は隣接する通気孔１３同士の間に存在するブリッジ１４を伝わる。このとき熱はブリッジ１４において通気孔１３を流通する空気により十分に冷却されるため、ブリッジ１４を隔てたケース６０に伝わりにくい。結果として、ケース６０の温度上昇をさらに効果的に抑制することが可能である。

これらの効果が奏されることにより、ユーザやメンテナンス者が駆動中もしくは駆動直後の照明装置１のケース６０の表面に触れる場合を考慮して、照明装置１の発熱時の安全対策を予め確実に講じておくことができる。
結果として、良好な放熱特性とともに、発熱時でも高い安全性を発揮することが可能な照明装置１を提供することができる。

［誤接続の防止効果］
照明装置１は、取付部７を天井等の造営材に直接取り付けて設置され、外部の電源装置より直流電力を供給されて発光する。このため、既存の口金ソケットに対して照明装置１を設置する必要がないので、誤って口金ソケットを介して交流電力を供給するように照明装置１を誤接続するおそれがない。

［変形例］
上記実施の形態では、吊下型の照明装置を示した。しかしながら本発明の照明装置はこの形式に限定されない。例えばデスクスタンド型、シーリング型、ダウンライト型等のいずれかの照明装置とすることもできる。
モジュールプレート１０は円盤状としたが、本発明はこれに限定されない。例えば矩形状、多角形状、楕円状のいずれかとすることもできる。また、複数のモジュールプレート１０を用いることもできる。

ＬＥＤモジュールの数は６個に限定されず、これ以外の数であってもよい。また、モジュールプレート１０上におけるＬＥＤモジュールの配置形状は図３のように円周状に限定されず、矩形状や放射状であってもよい。
内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０は放熱フィン４２、５２を有する構成としたが、本発明におけるヒートシンクは放熱フィンを備える構成に限定されない。例えばヒートシンクは放熱フィンの代わりに放熱ピンやヒートパイプを備える構成であってもよい。

本発明における半導体発光素子はＬＥＤに限定されず、有機ＥＬや半導体レーザであってもよい。
発光モジュール２０は、モジュールプレート２０に対し、熱伝導性シートや熱伝導性グリース等の熱伝導性部材を介して固定してもよい。

１ 照明装置
１０ モジュールプレート
１３ 通気孔
２０ 発光モジュール
２１ 基板
２２ 発光部
２３ ＬＥＤ
３０ 支持パイプ
３１ 前端部
３２ 後端部
４０ 内ヒートシンク
４２ 放熱フィン
５０ 外ヒートシンク
５２ 放熱フィン
６０ ケース
６１ 筒状部
６２ 天板部
６３ 貫通孔
６４ 通気孔
７０ 取付部
８０ カバー

Claims (8)

1. 半導体発光素子と、
   一方の面上に前記半導体発光素子が配された板状の基台と、
   前記基台の他方の面上に、前記基台を介して前記半導体発光素子と対向する状態で配されたヒートシンクと、
   前記ヒートシンクを囲む状態で、前記基台の外縁部と連結されたケースとを備え、
   前記ケースと前記基台とには前記ケースの内外を連通する通気孔がそれぞれ存在し、
   前記ヒートシンクと前記ケースとが離間している
   照明装置。
2. 前記ヒートシンクは、少なくとも前記基台の厚み方向に沿って前記半導体発光素子と重なる位置に配されている
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記ヒートシンクは、前記基台の前記他方の面に立設された複数のフィンを有し、
   前記ケースの通気孔は、前記基台のいずれかの面を平面視する際、少なくともいずれかの前記フィンと重なる位置に存在する
   請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記複数のフィンは、前記基台の前記他方の面上に存在する基準位置を中心とする複数の円周上に沿って配列されており、
   前記ケースは錐台状であって、
   前記基準位置に近い円周上のフィンの高さが、前記基準位置より遠い円周上のフィンの高さよりも高い
   請求項３に記載の照明装置。
5. 前記基台は円盤状であり、
   前記ケースは円錐台状であって、
   前記半導体発光素子は前記基台の一方の面の中央領域に配され、前記基台の通気孔は、前記中央領域を取り囲む周辺領域において複数存在する
   請求項１〜４のいずれかに記載の照明装置。
6. 前記半導体発光素子はＬＥＤであり、
   基板の表面に前記半導体発光素子を複数実装してなるＬＥＤモジュールをさらに備え、
   前記各半導体発光素子が前記基板を介して前記基台と熱結合されている
   請求項１〜５のいずれかに記載の照明装置。
7. 複数の前記ＬＥＤモジュールが、前記基準位置を中心とする円周上に沿って配列されている
   請求項６に記載の照明装置。
8. 一端が前記基台と連結され且つ前記ケースを貫通するように配されたパイプと、
   前記パイプの他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部とを有する
   請求項１〜７のいずれかに記載の照明装置。

Images