JP2014169177A - Substrate processing system and substrate turnover device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板の両面に加工処理を行う基板処理システムに関し、特に、基板の反転を行う基板反転装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing system that performs processing on both sides of a substrate, and more particularly to a substrate inversion device that inverts a substrate.
ガラス基板などの脆性材料基板(以下、単に基板とも称する)を分断する手法として、基板の一方の面にカッターホイールを圧接させつつ転動させてスクライブラインを形成した後、基板を表裏反転させ、他方の面の、先に形成したスクライブラインの直上箇所をブレイクバーで押圧してブレイクする、という手法が広く用いられている。かかる場合、基板の一方面へのスクライブラインの形成後に当該基板を表裏反転させる機構が必要である。 As a method of dividing a brittle material substrate such as a glass substrate (hereinafter also simply referred to as a substrate), a scribe line is formed by rolling while pressing a cutter wheel on one surface of the substrate, and then the substrate is turned upside down. A technique is widely used in which the portion of the other surface directly above the previously formed scribe line is pressed by a break bar to break. In such a case, a mechanism for turning the substrate upside down after forming a scribe line on one side of the substrate is necessary.
また、液晶パネルの製造プロセスでは一般に、2枚の脆性材料基板を貼り合わせてなる、貼り合わせ基板とも称される大きなマザー基板が、カッターホイールによるスクライブラインの形成によって分断されるが、かかる分断の手法として、マザー基板の表裏面に対して順次に、つまりは、マザー基板を構成するそれぞれの脆性材料基板の表面に対し順次に、カッターホイールを圧接させつつ転動させてスクライブラインを形成する、という手法が広く用いられる。この場合も、反転機構によって基板を反転させる必要がある。 In addition, in the manufacturing process of a liquid crystal panel, a large mother substrate, which is also referred to as a bonded substrate, generally formed by bonding two brittle material substrates is divided by the formation of a scribe line by a cutter wheel. As a technique, sequentially with respect to the front and back surfaces of the mother substrate, that is, sequentially with respect to the surface of each brittle material substrate constituting the mother substrate, the cutter wheel is rolled to form a scribe line, This technique is widely used. Also in this case, it is necessary to reverse the substrate by the reversing mechanism.
例えば、基板を上下から挟み込んで反転させる反転機構を備え、基板の一方面にスクライブラインを形成済みの基板を上流側から該反転機構に一旦セットして反転させ、反転後の基板を下流側の装置に受け渡すという基板分断システムが既に公知である(例えば、特許文献1参照)。 For example, a reversing mechanism for reversing by sandwiching the substrate from above and below is provided. A substrate having a scribe line formed on one side of the substrate is temporarily set to the reversing mechanism from the upstream side and reversed, and the substrate after reversal is disposed on the downstream A substrate cutting system for transferring to an apparatus is already known (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に開示されているような従来の反転機構の場合、反転を完了した先の基板が反転機構から搬出されるまでは、次の基板の反転を開始することができない。それゆえ、連続的な分断処理が行えず、作業効率も低い、という問題があった。 In the case of the conventional reversing mechanism as disclosed in Patent Document 1, the reversal of the next substrate cannot be started until the previous substrate that has been reversed is carried out of the reversing mechanism. Therefore, there is a problem that continuous cutting processing cannot be performed and work efficiency is low.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の反転を連続的に行うことで高い処理効率での基板加工処理を可能とする基板反転装置、およびこれを備えた基板処理システムを実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a substrate reversing apparatus that enables substrate processing with high processing efficiency by continuously reversing a substrate, and a substrate processing system including the same. It aims to be realized.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、それぞれに脆性材料基板を第1の方向に搬送する第1搬送装置および第2搬送装置と、前記第1搬送装置と前記第2搬送装置との間に配置され、前記第1搬送装置によって搬送されてきた前記脆性材料基板を反転させて前記第2搬送装置に受け渡す基板反転装置と、を備え、前記第1搬送装置と前記第2搬送装置とは、前記第1の方向と直交する第2の方向に間隙をおいて配置された複数の単位搬送要素によって一の前記脆性材料基板を下方支持しつつ搬送し、前記基板反転装置は、前記第2の方向に延在する回転軸に対して回転対称に配置された1対の保持アーム群と、前記回転軸の周りで前記1対の保持アーム群を回転させる回転駆動手段と、前記1対の保持アーム群を、前記第1搬送装置および前記第2搬送装置との間で前記脆性材料基板を受け渡す高さ位置である基板受け渡し位置とその上方との間で昇降させる昇降手段と、を備え、前記1対の保持アーム群のそれぞれは、前記第2の方向において互いに離間して備わり、かつ、前記回転軸周りを回転する際に前記間隙を通過する複数の保持アームを有し、前記複数の保持アームのそれぞれは、前記脆性材料基板に吸着可能な複数の吸着部を備えており、前記1対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で、前記1対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部を反転対象たる前記脆性材料基板である反転対象基板に吸着させ、その後、前記1対の保持アーム群を前記回転軸の周りで180度回転させることによって、前記反転対象基板が反転されるようになっており、前記1対の保持アーム群は、前記複数の吸着部に前記反転対象基板が吸着された後、前記反転対象基板の反転が完了するまでの間に、前記基板受け渡し位置よりも上昇させられてなり、前記反転対象基板の反転後、前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着を解除する際には、前記基板受け渡し位置にまで下降させられてなる、ことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 includes a first transport device and a second transport device, each of which transports a brittle material substrate in a first direction, the first transport device, and the second transport device. A substrate reversing device disposed between the substrate and inverting the brittle material substrate that has been transported by the first transport device and delivering it to the second transport device, and the first transport device and the second transport device. The apparatus transports the one brittle material substrate while supporting the one brittle material substrate downward by a plurality of unit transport elements arranged with a gap in a second direction orthogonal to the first direction. A pair of holding arm groups disposed rotationally symmetrically with respect to a rotation axis extending in the second direction; and a rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis; A pair of holding arm groups is connected to the first transfer device. Each of the pair of holding arm groups, and a raising / lowering means for raising and lowering the substrate delivery position, which is a height position for delivering the brittle material substrate to and from the second transfer device, and the upper part thereof. Has a plurality of holding arms that are spaced apart from each other in the second direction and pass through the gap when rotating around the rotation axis, and each of the plurality of holding arms includes the brittle material A plurality of suction portions that can be sucked to a substrate, and the pair of holding arm groups belonging to one of the pair of holding arm groups in a state where the pair of holding arm groups are arranged at the substrate delivery position. By adsorbing a plurality of adsorbing portions to the inversion target substrate, which is the brittle material substrate to be inverted, and then rotating the pair of holding arm groups 180 degrees around the rotation axis, the inversion pair The substrate is configured to be reversed, and the pair of holding arm groups is configured so that, after the reversal target substrate is sucked by the plurality of suction units, the reversal of the reversal target substrate is completed. The substrate is lifted from the substrate delivery position, and is lowered to the substrate delivery position when releasing the suction of the plurality of suction portions with respect to the substrate to be reversed after the substrate to be reversed is reversed. It is characterized by that.
請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理システムであって、前記1対の保持アーム群が前記基板受け渡し位置にあるときの反転後の前記反転対象基板の前記複数の吸着部による被吸着面の高さ位置が、前記第2搬送装置の搬送高さ位置と同じであり、反転後の前記反転対象基板に対する前記吸着の解除を、反転後の前記反転対象基板を前記第2搬送装置によって支持しつつ行う、ことを特徴とする。 A second aspect of the present invention is the substrate processing system according to the first aspect, wherein the plurality of suction portions of the reversal target substrate after reversal when the pair of holding arm groups are at the substrate delivery position. The height position of the attracted surface is the same as the transport height position of the second transport device, and the suction is released from the reversal target substrate after reversal, and the reversal target substrate after reversal is the second transport. It is carried out while being supported by the apparatus.
請求項3の発明は、請求項2に記載の基板処理システムであって、前記1対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部と、前記1対の保持アーム群の他方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部とは、互いの向きが180度異なるように、かつ、両者の端部位置が前記回転軸に平行な共通の平面上にあるように、設けられてなり、前記第1搬送装置の搬送高さ位置と前記第2搬送装置の搬送高さ位置とが前記脆性材料基板の厚みに等しい距離だけ違えられており、反転後の前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着の解除と、前記第1搬送装置を搬送されてきた新たな反転対象基板への、前記1対の保持アーム群の他方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部による吸着とを、前記1対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で略同時に行う、ことを特徴とする。 A third aspect of the present invention is the substrate processing system according to the second aspect, wherein the plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups, and the pair of holding arms. The plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to the other of the group are different from each other by 180 degrees, and both end positions are on a common plane parallel to the rotation axis. The transport height position of the first transport device is different from the transport height position of the second transport device by a distance equal to the thickness of the brittle material substrate. Release of suction of the plurality of suction portions to the target substrate, and the plurality of holding arms belonging to the other of the pair of holding arm groups to a new inversion target substrate that has been transported through the first transport device Before adsorption by multiple adsorption parts Substantially simultaneously performing one-holding arm groups in a state disposed in the substrate transfer position, characterized in that.
請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記回転軸が、一方端部に円板状のフランジ部を備えるとともに他方端部が前記回転駆動手段に連結された棒状のシャフトであり、前記基板反転装置が、前記シャフトを回転可能に支持するとともに前記昇降手段を含む1対の支持手段を有しており、前記フランジ部が前記1対の支持手段の一方に備わる筒状部材に対して摺動自在に嵌合されてなり、前記フランジ部に設けた第1の貫通孔が第1の吸引配管を介して前記吸着部と接続されてなるとともに、前記筒状部材に設けた第2の貫通孔が第2の吸引配管によって吸引手段と接続されてなる、ことを特徴とする。 Invention of Claim 4 is the substrate processing system in any one of Claim 1 thru | or 3, Comprising: The said rotating shaft equips one end part with a disk-shaped flange part, and the other end part is the said end part. It is a rod-shaped shaft connected to a rotation drive means, and the substrate reversing device has a pair of support means that rotatably support the shaft and includes the elevating means, and the flange portion is the 1 It is slidably fitted to a cylindrical member provided in one of the pair of support means, and a first through hole provided in the flange portion is connected to the suction portion via a first suction pipe. In addition, the second through hole provided in the cylindrical member is connected to the suction means by a second suction pipe.
請求項5の発明は、第1の方向に搬送される脆性材料基板を反転させる基板反転装置であって、前記第1の方向と直交する第2の方向に延在する回転軸に対して回転対称に配置された1対の保持アーム群と、前記回転軸の周りで前記1対の保持アーム群を回転させる回転駆動手段と、前記1対の保持アーム群を、外部との間で前記脆性材料基板を受け渡す高さ位置である基板受け渡し位置とその上方との間で昇降させる昇降手段と、を備え、前記1対の保持アーム群のそれぞれは、前記第2の方向において互いに離間して備わり、かつ、前記回転軸周りを回転する際に前記間隙を通過する複数の保持アームを有し、前記複数の保持アームのそれぞれは、前記脆性材料基板に吸着可能な複数の吸着部を備えており、前記1対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で、前記1対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部を反転対象たる前記脆性材料基板である反転対象基板に吸着させ、その後、前記1対の保持アーム群を前記回転軸の周りで180度回転させることによって、前記反転対象基板が反転されるようになっており、前記1対の保持アーム群は、前記複数の吸着部に前記反転対象基板が吸着された後、前記反転対象基板の反転が完了するまでの間に、前記基板受け渡し位置よりも上昇させられてなり、前記反転対象基板の反転後、前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着を解除する際には、前記基板受け渡し位置にまで下降させられてなる、ことを特徴とする。 The invention of claim 5 is a substrate reversing device for reversing a brittle material substrate transported in a first direction, wherein the substrate reversing device rotates with respect to a rotation axis extending in a second direction orthogonal to the first direction. A pair of holding arm groups arranged symmetrically, a rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis, and the pair of holding arm groups between the outside and the brittleness Elevating means for elevating and lowering between a substrate delivery position, which is a height position for delivering the material substrate, and an upper portion thereof, and each of the pair of holding arm groups is separated from each other in the second direction And a plurality of holding arms that pass through the gap when rotating around the rotation axis, and each of the plurality of holding arms includes a plurality of adsorption portions that can adsorb to the brittle material substrate. And the front of the pair of holding arms In a state of being disposed at the substrate transfer position, the plurality of holding portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are adsorbed to the reversal target substrate which is the brittle material substrate to be reversed, and then By rotating the pair of holding arm groups 180 degrees around the rotation axis, the inversion target substrate is inverted, and the pair of holding arm groups are attached to the plurality of suction portions. After the reversal target substrate is sucked and before the reversal of the reversal target substrate is completed, it is raised from the substrate delivery position, and after reversal of the reversal target substrate, the reversal target substrate with respect to the reversal target substrate When releasing the suction of the plurality of suction portions, it is lowered to the substrate transfer position.
請求項1ないし請求項5の発明によれば、反転しようとする基板の搬入動作と当該基板の保持動作とを略同時に行うことが出来る。また、次に反転しようとする基板の搬入と、先に反転処理した基板の受け渡しと、搬入した基板の保持アームによる吸着保持とを、略同時に行うことが出来る。すなわち、反転しようとする基板の搬入と、基板の反転とを、略同時に行うことができる。これにより、反転処理効率の優れた基板処理システムが実現される。 According to the first to fifth aspects of the present invention, the substrate loading operation and the substrate holding operation to be reversed can be performed substantially simultaneously. In addition, the next substrate to be reversed can be transferred, the substrate that has been previously reversed, and the suction and holding of the loaded substrate by the holding arm can be performed substantially simultaneously. That is, it is possible to carry in the substrate to be reversed and to reverse the substrate substantially simultaneously. Thereby, a substrate processing system with excellent reversal processing efficiency is realized.
<システムの概要>
図1は、本実施の形態に係る基板処理システム1000の要部構成を示す上面図である。本実施の形態に係る基板処理システム1000は、主として、基板反転装置100と、2つのスクライブ装置200(第1スクライブ装置200Aおよび第2スクライブ装置200B)と、2つの搬送装置300(第1搬送装置300Aおよび第2搬送装置300B)とを備える。
<System overview>
FIG. 1 is a top view showing a main configuration of a
基板処理システム1000は、概略、ガラス基板などの脆性材料基板(以下、単に基板)Wの一方主面に対して第1スクライブ装置200Aによりスクライブラインを形成した後、該基板Wを基板反転装置100で反転し、さらに、第2スクライブ装置200Bによって他方主面に対しスクライブラインを形成する、という一連の処理を担うシステムである。
In general, the
なお、図1および以降の図面には、基板処理システム1000において一連の処理を順次に行う際の水平面内における基板Wの進行方向をY軸正方向とし、水平面内においてY軸と直交する方向をX軸方向とし、鉛直方向をZ軸方向とする右手系のXYZ座標を付している。
In FIG. 1 and the subsequent drawings, the traveling direction of the substrate W in the horizontal plane when the series of processing is sequentially performed in the
基板反転装置100は、X軸方向に延在する棒状部材であるシャフト101と、シャフト101から垂直に延在する複数の保持アーム102を主に備える。複数の保持アーム102は、180度異なる2つの向きに延在してなり、同じ向きの保持アーム102は互いに離間させて設けられてなる。本実施の形態においては、それぞれの向きに6つずつの保持アーム102を設けた構成を例示している。なお、以降においては、適宜、同一の方向に延在する複数の保持アーム102を保持アーム群と総称することがある。基板反転装置100には、それぞれに属する保持アーム102の延在方向が相異なる2つの保持アーム群(1対の保持アーム群)が備わっているともいえる。
The
また、保持アーム102には吸着パッド103が備わっている。基板反転装置100は、第1搬送装置300Aによって搬送されてきた基板Wを吸着パッド103によって下方から吸着保持した状態で、シャフト101を回転軸として保持アーム102を180度反転させることで、基板Wを反転させ、該基板Wを直ちに搬送装置300Bに受け渡せるように構成されてなる。基板反転装置100の詳細構成については後述する。
The
スクライブ装置200は、上面に基板Wを載置固定した状態でY軸方向に移動自在なテーブル201と、テーブル201の移動範囲の上方においてX軸方向に長手方向を有するように架け渡されたブリッジ202と、該ブリッジ202に付設された少なくとも1つの(図1においては4つの)スクライブヘッド203とを備えている。また、スクライブヘッド203の鉛直下部には円盤状でかつ外周部分が刃先となったスクライブホイール(図示せず)が垂直姿勢でかつ面内回転自在に付設されてなる。
The
かかる構成のスクライブ装置200においては、スクライブヘッド203をブリッジ202の適宜の位置に配置した状態で、テーブル201に基板Wを載置固定した状態でテーブルをY軸正方向に移動させつつスクライビングホイールを基板Wに圧接転動させることによって、基板WにY軸方向に沿ったスクライブラインを形成できるようになっている。
In the
なお、基板処理システム1000を構成するスクライブ装置200の構成はこれに限られるものではない。例えば、基板Wを下方に配置した状態で、下部にスクライビングホイールを備えたスクライブヘッド203をX軸方向に移動させることによってスクライブラインを形成する態様であってもよい。あるいは、スクライブヘッド203を備えたブリッジ202を複数配置してなる態様であってもよい。
Note that the configuration of the
搬送装置300は、基板反転装置100とスクライブ装置200との間で基板Wを搬送する装置である。具体的には、第1搬送装置300Aは、第1スクライブ装置200Aでスクライブラインが形成された基板Wを基板反転装置100の反転開始位置まで搬送する。第2搬送装置300Bは、基板反転装置100によって反転された基板Wを、基板反転装置100の反転終了位置から第2スクライブ装置200Bに向けて搬送する。
The
搬送装置300は、Y軸に平行にかつ互いに離間するように配置された複数の(本実施の形態においては7つの)単位搬送部(単位搬送要素)301を備える。搬送装置300においては、全ての単位搬送部301によって下方支持された状態で個々の基板Wが搬送される。より具体的には、それぞれの単位搬送部301は、Y軸方向に長手方向(搬送方向)を有し、かつ互いに同期して動作するベルトコンベアである。
The
また、それぞれの単位搬送部301は、基板反転装置100に備わる保持アーム102がシャフト101の回転によって反転動作する際に隣り合う2つの単位搬送部301の間隙を通過可能に配置されてなる。ただし、第1搬送装置300Aの単位搬送部301(第1単位搬送部301A)と第2搬送装置300Bの単位搬送部301(第2単位搬送部301B)とは、鉛直方向における配置位置(高さ位置)を違えて配置される。具体的には、第1単位搬送部301Aよりも第2単位搬送部301Bの方が、基板処理システム1000における処理対象である基板Wの厚みtに等しい距離だけ高い位置に配置されてなる。
Each
本実施の形態に係る基板処理システム1000はさらに、2つの移載装置400(第1移載装置400Aおよび第2移載装置400B)を備える。移載装置400は、スクライブ装置200と、隣接する搬送装置300との間の基板Wの移載を担う。移載装置400は、X軸方向に延在し、かつ先端部に鉛直下方を向いた吸着パッド401を昇降自在に備える吸着アーム402と、該吸着アーム402をY軸方向に移動可能に支持するガイド403とを備える。
The
より具体的には、第1移載装置400Aは第1スクライブ装置200Aにおいてスクライブライン形成後の基板Wを吸着保持して第1搬送装置300Aに移載する。第2移載装置400Bは第2搬送装置300Bによって搬送された基板Wを吸着保持して第2スクライブ装置200Bのテーブル201に移載する。
More specifically, the
なお、移載装置400は基板処理システム1000において必須の構成ではない。スクライブ装置200が搬送装置300との間で直接に基板Wを受け渡せるように基板処理システム1000が構成されていてもよく、かかる場合、移載装置400は不要である。
Note that the
<基板反転装置の詳細構成>
図2および図3はそれぞれ、本実施の形態に係る基板処理システム1000の要部である基板反転装置100近傍の構成を示す上面図およびYZ側面図である。図2および図3においては、第1搬送装置300Aと基板反転装置100との間で基板Wが受け渡される際の様子を示している。
<Detailed configuration of substrate reversing device>
2 and 3 are a top view and a YZ side view showing a configuration in the vicinity of the
さらには、図4および図5はそれぞれ、図2および図3に示した状況における基板反転装置100近傍の−Y側におけるZX側面図、および、+Y側におけるZX側面図である。ただし、図4および図5においては+Y側に備わる構成要素を省略しており、図5においては−Y側に備わる構成要素を省略している。
Further, FIGS. 4 and 5 are a ZX side view on the −Y side and a ZX side view on the + Y side in the vicinity of the
上述したように、基板反転装置100は、X軸方向に延在するとともにX軸方向を回転軸として回転可能なシャフト101を備えるともに、それぞれが複数の吸着パッド103を備える複数の保持アーム102からなる保持アーム群を、該シャフト101から180度異なる2つの向きに延在させた構成を有する。なお、図2をみれば、それぞれの保持アーム群はシャフト101に対し櫛歯状に設けられているともいえる。
As described above, the
しかも、一方の保持アーム群に属する保持アーム102(これらを特に保持アーム102Aとも称する)と他方の保持アーム群に属する複数の保持アーム102(これらを特に保持アーム102Bとも称する)とは、互いに備わる吸着パッド103の向きが180度異なるように、かつ、一方の吸着パッド103の端部位置(吸着位置)と他方の吸着パッド103の端部位置(吸着位置)とが、保持アーム102Aと保持アーム102Bの姿勢が変化したとしてもシャフト101に平行な共通の平面上にあるように、シャフト101に対し固設されてなる。
Moreover, the holding
例えば、図1ないし図5に例示するような、保持アーム102が水平姿勢を取る場合であれば、例えば図3からわかるように、保持アーム102Aの吸着パッド103は鉛直下方(−Z方向)を向いているのに対して、保持アーム102Bの吸着パッド103は鉛直上方(+Z方向)を向いているが、前者の端部(下端部)と後者の端部(上端部)とは同一平面たる水平面内にある。すなわち、同じ高さ位置にある。シャフト101が回転することで全ての保持アーム102の姿勢は変化するが、保持アーム102Aに備わる吸着パッド103の向きと保持アーム102Bに備わる吸着パッド103の向きとは常に、180度異なるようになっている。
For example, in the case where the holding
換言すれば、一方の保持アーム群に属する保持アーム102Aと他方の保持アーム群に属する保持アーム102Bとは、YZ面内においてシャフト101に対し回転対称となる位置に、設けられてなる。
In other words, the holding
基板反転装置100はさらに、1対の脚部110と、1対のシャフト軸支部120と、回転駆動手段130とを備える。
The
1対の脚部110は、X軸方向において離間して備わり、シャフト軸支部120を介して、X軸方向に延在するシャフト101をその両端部分において下方から支持する。なお、本実施の形態においては、図示の簡略化のため、1対の脚部110が独立に備わる態様を示しているが、1対の脚部110は、図示しない基台の上に設けられてなる態様であってもよい。
The pair of
1対のシャフト軸支部120は、シャフト101の両端部分に接続されてなるとともに、対応する脚部110の上側位置に、鉛直方向に昇降自在な態様にて設けられてなる。すなわち、シャフト軸支部120は、シャフト101を軸支しつつ昇降できるようになっている。これにより、基板反転装置100においては、シャフト101およびこれに固設された保持アーム102の高さ位置を変化させることが可能となっている。シャフト軸支部120の昇降範囲の詳細については後述する。なお、かかる昇降動作は、シャフト101の回転動作と並行して行えるようになっている。
The pair of shaft
シャフト軸支部120の昇降を担う具体的な構成は、公知技術によって実現可能である。好ましくは、シャフト軸支部120の昇降はリニアモータ機構によって実現される。例えば、脚部110には図示しない固定子をZ軸方向に延在させて設け、シャフト軸支部120には図示しない可動子を設け、可動子を固定子に沿って移動させるようにすることで、図4および図5に矢印ARにて示すように、Z軸方向の所定範囲においてシャフト軸支部120を昇降させることが出来る。
A specific configuration for raising and lowering the
なお、本実施の形態では1対のシャフト軸支部120がX軸方向において1対の脚部110の間に位置するように両者が配置されてなるが、両者の配置関係はこれに限られるものではない。
In the present embodiment, the pair of shaft
回転駆動手段130は、シャフト101を回転させるための駆動手段である。回転駆動手段130としては、例えば、ロータリーシリンダーが好適である。
The
より詳細には、基板反転装置100においては、シャフト101の一方端部(本実施の形態では+X側端部)に円板状のフランジ部101aが固設されてなる。一方、シャフト軸支部120には、X軸方向に開口する筒状部101bが固設されてなる。そして、フランジ部101aは、その外周部が、筒状部101bの開口部の内面に対し摺動自在な状態で、嵌合されてなる。
More specifically, in the
また、シャフト101の他方端部(本実施の形態では−X側端部)には動力伝達部101cが固設されてなる。動力伝達部101cには、+X方向に延在する、回転駆動手段130の回転軸130aが、シャフト軸支部120に軸支されつつ連結されてなる。
Further, a power transmission portion 101c is fixed to the other end portion of the shaft 101 (in the present embodiment, the −X side end portion). A
以上の構成を有することで、基板反転装置100においては、回転駆動手段130を動作させると、シャフト軸支部120に軸支された回転軸130aとこれに接続された動力伝達部101cを介して、脚部110およびシャフト軸支部120によって支持されたシャフト101を回転させることが出来るようになっている。これにより、シャフト101の周りの保持アーム102の回転が実現される。また、その際、シャフト101の他方端部においてはフランジ部101aが筒状部101bに対して摺動するので、安定した回転動作が可能となっている。
With the above configuration, in the
加えて、図1ないし図3においては図示を省略しているが、図4および図5に示すように、フランジ部101aには貫通孔である2つの第1ポートP1が設けられてなり、筒状部101bの側面にも同じく貫通孔である第2ポートP2が設けられてなる。そして、第1ポートP1には第1吸引用チューブT1が接続されてなり、第2ポートP2には第2吸引用チューブT2が接続されてなる。これにより、第1吸引用チューブT1と第2吸引用チューブT2との間は、空間的に連通した状態となっている。
In addition, although not shown in FIGS. 1 to 3, as shown in FIGS. 4 and 5, the
さらに、2つの第1吸引用チューブT1の他方端はそれぞれ、保持アーム102に設けられた吸引経路を経て吸着パッド103に接続される。より具体的には、一方の第1吸引用チューブT1は保持アーム102Aの側の吸着パッド103に接続されてなり、他方の第1吸引用チューブT1は保持アーム102Bの側の吸着パッド103に接続されてなる。また、第2吸引用チューブT2の他方端は、吸引ポンプ140に接続される。かかる構成を有することにより、基板反転装置100においては、吸着パッド103の上に基板Wを載置した状態で吸引ポンプ140を動作させることによって、基板Wを吸着パッド103によって吸着固定できるようになっている。図4においては、吸引用チューブT1と一部の吸着パッド103との接続の様子と、吸引用チューブT2と吸引ポンプ140との接続の様子とを、概念的に例示している。
Further, the other ends of the two first suction tubes T <b> 1 are connected to the
しかも、上述のように第1吸引用チューブT1が接続されたフランジ部101aは、シャフト101が回転する際に第2吸引用チューブT2が接続された筒状体に対して摺動自在となっているので、シャフト101が回転している状態においても、吸引状態は保たれるようになっている。これにより、本実施の形態に係る基板反転装置100においては、保持アーム102が回転している状態であっても、吸着パッド103によって基板Wを吸着保持できるようになっている。
Moreover, the
<搬送装置300と基板反転装置との配置関係>
次に、搬送装置300と基板反転装置100との配置関係について、具体的には、第1搬送装置300Aおよび第2搬送装置300Bの単位搬送部301の配置位置と、シャフト軸支部120が昇降しさらにはシャフト101が回転することによって変化する保持アーム102Aおよび保持アーム102Bの配置位置との関係について説明する。
<Relationship between
Next, regarding the arrangement relationship between the
上述したように、本実施の形態に係る基板処理システム1000においては、第1搬送装置300Aの単位搬送部301と第2搬送装置300Bの単位搬送部301との高さ位置が基板Wの厚みtの分だけ違えられている。一方、基板反転装置100においては、保持アーム102Aと保持アーム102Bとが、シャフト101に対して回転対称に、かつ、それぞれに備わる吸着パッド103の端部が共通の平面上に位置するように、設けられてなる。また、回転駆動手段130によってシャフト101を回転させることで1対の保持アーム群をシャフト101周りに回転させることができ、シャフト軸支部120を昇降させることで、シャフト101ともども1対の保持アーム群の高さ位置を変化させることができるようになっている。
As described above, in the
これらの部位の配置関係および1対の保持アーム群の昇降範囲は、第1搬送装置300Aの単位搬送部301から1対の保持アーム群の一方への基板の受け渡しと、1対の保持アーム群の他方から第2搬送装置300Bへの基板Wの受け渡しと、それらの受け渡しの間における、基板Wの反転と第1搬送装置300Aおよび第2搬送装置300Bでの基板Wの搬送とが、効率的に行えるように定められてなる。
The positional relationship of these parts and the range of raising and lowering of the pair of holding arm groups are as follows. The transfer of the substrate W from the other side to the
具体的にいえば、まず、図1ないし図5に示したのは、1対の保持アーム群が基板受け渡し位置にあるときの様子である。基板受け渡し位置は、図2および図3に示すように、1対の保持アーム群が水平姿勢であり、かつ、その際にシャフト101よりも−Y側に位置する保持アーム102Aに備わる吸着パッド103の下端の高さ位置が第1搬送装置300Aの第1単位搬送部301Aの上面よりも基板Wの厚みtだけ高くなる位置として規定される。1対の保持アーム群がかかる基板受け渡し位置にあるとき、第1搬送装置300Aにおいて基板Wが+Y側端部にまで搬送されていると、吸着パッド103の下端の高さ位置と基板Wの上面の高さ位置とが一致するので、吸着パッド103による基板Wの吸着が可能となる。
Specifically, first, FIGS. 1 to 5 show a state where the pair of holding arm groups are at the substrate transfer position. As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate delivery position is such that the pair of holding arms is in a horizontal posture and the
しかも、このとき、上述の配置関係より、第2搬送装置300Bの上面の高さ位置と、シャフト101よりも+Y側に位置する保持アーム102Bに備わる吸着パッド103の上端の高さ位置とが同じとなるので、被吸着面たる下面を当該吸着パッド103にて吸着保持されていた基板Wが存在する場合、当該基板Wを第2搬送装置300Bによって支持することも可能となる。
In addition, at this time, due to the arrangement relationship described above, the height position of the upper surface of the
すなわち、1対の保持アーム群が基板受け渡し位置にあるときには、第1搬送装置300Aから基板反転装置100への基板Wの受け渡しと、基板反転装置100から第2搬送装置300Bへの基板の受け渡しを略同時に行うことができる。
That is, when the pair of holding arm groups are at the substrate transfer position, the transfer of the substrate W from the
また、図6は、1対の保持アーム群が図1ないし図5に示した基板受け渡し位置から上昇する際の途中の様子を示すYZ側面図である。ただし、図6においては基板Wは省略している。 FIG. 6 is a YZ side view showing a state in the middle of when the pair of holding arm groups ascend from the substrate delivery position shown in FIGS. 1 to 5. However, the substrate W is omitted in FIG.
図6に示すように、本実施の形態においては、保持アーム102を矢印RTに示すように回転させつつ1対の保持アーム群を上昇させるようになっている。より具体的には、保持アーム102Aと保持アーム102Bとを180度反転させる間、シャフト軸支部120が上昇し、1対の保持アーム群を上昇させるようになっている。あるいは、1対の保持アーム群を上昇させた後に、保持アーム102Aと保持アーム102Bとを180度反転させるようになっていてもよい。
As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the pair of holding arm groups are raised while rotating the holding
一方、1対の保持アーム群を所定距離だけ上昇させた後の状態を示すのが図7である。ただし、図7においても基板Wは省略している。 On the other hand, FIG. 7 shows a state after raising the pair of holding arm groups by a predetermined distance. However, the substrate W is also omitted in FIG.
図7と、1対の保持アーム群が基板受け渡し位置にある状態を示す図3とを対比すると、前者の方が脚部110に対してシャフト軸支部120が高い位置にあり、また、1対の保持アーム群の相対的な配置関係は同じであるものの、保持アーム102Aと保持アーム102Bの配置位置はY軸方向においてシャフト101の両側で入れ替わっている。
Comparing FIG. 7 with FIG. 3 showing a state in which the pair of holding arm groups are in the substrate transfer position, the former has the
なお、確認的にいえば、回転する保持アーム102が単位搬送部301と衝突しないことは、図2に示す両者の配置関係から明らかである。
For confirmation, it is clear from the arrangement relationship between the two shown in FIG. 2 that the
1対の保持アーム群の基板受け渡し位置からの上昇距離は、常に、図7に示す、第2搬送装置300Bの単位搬送部301Bの上面の高さ位置と、シャフト101よりも+Y側に位置してなる保持アーム102Aの吸着パッド103の上端の高さ位置との距離dに等しくなる。なお、1対の保持アーム群の上昇は、第1搬送装置300Aにおいて行われる+Y方向への基板Wの搬送に際し、保持アーム102Aの吸着パッド103と搬送される基板Wとの干渉を確実に防ぐ目的で行われるものである。それゆえ、1対の保持アーム群の上昇距離は、数mm程度もあれば十分である。図7においてはかかる距離dを誇張して示している。
The ascending distance of the pair of holding arm groups from the substrate delivery position is always located on the + Y side of the upper surface of the
いったん上昇した1対の保持アーム群の基板受け渡し位置への下降は、保持アーム102を水平姿勢に保ったまま行われる。なお、1対の保持アーム群を上昇させた後に静止させる必要はなく、上昇とその後の下降とは、連続的に行われてもよい。
The pair of holding arm groups that have once been raised are lowered to the substrate transfer position while the holding
<基板反転手順>
次に、以上のような構成を有する基板反転装置100における基板Wの反転手順について説明する。図8および図9は、基板反転装置100において基板Wが反転される様子を順次に示す図である。なお、図8は主に基板反転装置100が動作を始めた当初の様子を示しており、図9は主に基板Wの反転が連続的に行われる定常状態を示している。
<Substrate reversal procedure>
Next, a procedure for reversing the substrate W in the
説明は、便宜上、図8(a)に示すように、1対の保持アーム群が基板受け渡し位置から上昇してなり、かつ、水平姿勢にある状態から行う。かかる状態においてはまず、第1搬送装置300Aの第1単位搬送部301Aの上に、第1スクライブ装置200Aでスクライブ処理された基板W(W1)が載置される。かかる基板W1は、矢印AR1にて示すように、第1単位搬送部301Aによって+Y方向へと搬送される。
For the sake of convenience, as shown in FIG. 8A, the description will be made from a state in which the pair of holding arm groups are raised from the substrate transfer position and are in a horizontal posture. In such a state, first, the substrate W (W1) subjected to the scribing process by the
そして、基板W1が第1単位搬送部301Aの+Y側端部側へと搬送されるまでの間に、図8(b)において矢印AR2にて示すように、1対の保持アーム群が基板受け渡し位置に向けて下降する。すなわち、第1搬送装置300における基板W1の搬送と、1対の保持アーム群の下降とは、略同時に(同時並行的に)行われる。これは、基板処理システム1000における基板反転処理の効率化に資するものとなっている。
Then, until the substrate W1 is transported to the + Y side end of the first
1対の保持アーム群が基板受け渡し位置に到達すると、図8(c)に示すように、保持アーム102Aに備わる吸着パッド103の下端部が基板W1の上面に接触する。なお、図8(c)は図3と同じ状況を示している。このように吸着パッド103が基板W1に接触した状態で、吸引ポンプ140を作動させることによって、吸着パッド103に基板W1を吸着保持させる。
When the pair of holding arm groups reach the substrate transfer position, as shown in FIG. 8C, the lower end portion of the
なお、このとき、保持アーム102Bは、単位搬送部301Bの間に位置し、かつ、その吸着パッド103の上端の高さ位置が単位搬送部301Bの高さ位置と同じとなっている。
At this time, the holding
かかる吸着保持がなされると、続いて、回転駆動手段130を駆動させてシャフト101に回転を与えることによって、図8(d)において矢印RT1にて示すように1対の保持アーム群に時計回りの回転を与え、180度反転させる。これにより、保持アーム102Aは、吸着パッド103にて基板W1を吸着保持した状態で回転する。一方、保持アーム102Bは、回転しつつ、第1搬送装置300Aの単位搬送部301Bの間隙を通過する。かかる回転と同時に、矢印AR3にて示すように、1対の保持アーム群を上昇させる。
When the suction holding is performed, the
図9(a)が示すのが、1対の保持アーム群が180度反転し、かつ、1対の保持アーム群が上昇した後の様子である。このとき、基板W1は、シャフト101よりも+Y側に位置することになった保持アーム102Aによって下方から吸着保持された状態となっている。すなわち、初めに第1搬送装置300Aに配置された状態とは180度反転された状態となっている。なお、シャフト101よりも−Y側においては、保持アーム102Bと第1単位搬送部301Aとの間に隙間が出来ている。
FIG. 9A shows a state after the pair of holding arm groups are inverted 180 degrees and the pair of holding arm groups are raised. At this time, the substrate W1 is sucked and held from below by the holding
また、図9(a)に示す状態が実現されるまでの間に、第1搬送装置300Aの第1単位搬送部301Aの上には、基板W1に続いて第1スクライブ装置200Aでスクライブ処理された基板W(W2)が載置される。かかる基板W2は、矢印AR4にて示すように、第1単位搬送部301Aによって+Y方向へと搬送される。
Further, until the state shown in FIG. 9A is realized, a scribing process is performed on the first
基板W2が第1単位搬送部301Aの+Y側端部側へと搬送された後、図9(b)において矢印AR5にて示すように、1対の保持アーム群が基板受け渡し位置に向けて下降する。これら基板W2の搬送と1対の保持アーム群の下降は、基板W1の搬送時と同様、同時並行的に行われることから、やはり、本実施の形態に係る基板処理システム1000における、基板反転処理の効率化に資するものとなっている。
After the substrate W2 is transported to the + Y side end of the first
1対の保持アーム群が基板受け渡し位置に到達すると、図9(c)に示すように、吸着パッド103によって下方から支持されてなる基板W1の下面が第2搬送装置300Bの単位搬送部301Bと接触する。かかる接触状態が得られた時点で、吸着パッド103による基板W1の吸着保持は解除される。これにより、基板W1が単位搬送部301B上に載置された状態が実現されることになる。かかる載置が実現されると、単位搬送部301Bは直ちに、矢印AR6にて示すように、基板W1を+Y側の端部へと搬送する。搬送された基板W1は、第2スクライブ装置200Bへと搬出される。すなわち、基板反転装置100によって180度反転された基板Wが第2スクライブ装置200Bによるスクライブ処理に供されることになる。
When the pair of holding arm groups reach the substrate transfer position, as shown in FIG. 9C, the lower surface of the substrate W1 supported from below by the
一方、シャフト101よりも−Y側においては、保持アーム102Bに備わる吸着パッド103の下端部が基板W2の上面に接触した状態が実現されている。基板W1に対する吸着保持の解除と、+Y側への搬送がなされた時点で、吸引ポンプ140が再び作動されると、基板W2が吸着パッド103に吸着保持される。
On the other hand, on the −Y side of the
かかる吸着保持は、保持アーム102Aにおける吸着の解除、および、これに続く第2搬送装置300Bにおける基板Wの搬送後、直ちに行うことが出来ることから、基板反転装置100においては、反転処理後の基板Wの第2搬送装置300Bへの受け渡しと、次に反転対象となる基板Wの吸着保持とを、一連の連続する動作として略同時に(タイムラグなしに)行うことが出来るようになっている、といえる。
Since the suction holding can be performed immediately after the release of the suction by the holding
かかる吸着保持がなされると、続いて、再び回転駆動手段130を駆動させてシャフト101に回転を与えることによって、図9(d)において矢印RT2にて示すように1対の保持アーム群に時計回りの回転を与え、180度反転させる。すると、今度は保持アーム102Bが基板W2を保持した状態で回転する。同時に、矢印AR7にて示すように、1対の保持アーム群を上昇させる。
When such suction holding is performed, the rotation driving means 130 is driven again to rotate the
その後は、1対の保持アーム群が上昇した時点においては、保持アーム102Aと保持アーム102Bとが入れ替わっていることを除けば、図9(a)と同様の状態が実現されることになる。よって、以降、図9(a)〜(d)に示した手順を繰り返せば、第1スクライブ装置200Aから搬入された基板Wを次々と反転して、第2スクライブ装置200Bによるスクライブ処理に供することが出来ることになる。
Thereafter, when the pair of holding arm groups are raised, a state similar to that shown in FIG. 9A is realized except that the holding
以上、説明したように、本実施の形態に係る基板処理システムによれば、反転しようとする基板の搬入動作と当該基板の保持動作とを略同時に行うことが出来る。また、次に反転しようとする基板の搬入と、先に反転処理した基板の受け渡しと、搬入した基板の保持アームによる吸着保持とを、略同時に行うことが出来る。概略的にみれば、本実施の形態に係る基板処理システムは、基板の反転と、次に反転しようとする基板の搬入とを、略同時に行うものである。これにより、反転処理効率の優れた基板処理システムが実現されてなる。 As described above, according to the substrate processing system according to the present embodiment, the substrate carry-in operation to be reversed and the substrate holding operation can be performed substantially simultaneously. In addition, the next substrate to be reversed can be transferred, the substrate that has been previously reversed, and the suction and holding of the loaded substrate by the holding arm can be performed substantially simultaneously. If it sees roughly, the substrate processing system concerning this embodiment will perform reversal of a substrate and carrying in of the substrate which is going to be reversed next substantially simultaneously. Thereby, a substrate processing system with excellent reversal processing efficiency is realized.
<変形例>
上述の実施の形態においては、搬送装置300の単位搬送部301はベルトコンベアとして構成されていたが、単位搬送部301の構成はこれに限られるものではない。図10は、変形例に係る、搬送装置300を含む基板処理システム1000の基板反転装置100近傍のYZ側面図である。
<Modification>
In the above-described embodiment, the
図10に示す基板処理システム1000においては、単位搬送部301がY軸方向に離間して備わる複数のローラ302を備えるものとなっている。かかるローラ302は、図示しない駆動手段によって回転駆動されるものであってもよく、あるいは基板Wが接触した状態で移動することにより転動する従動ローラであってもよい。前者の場合であれば、基板Wが載置された状態で駆動手段によってローラ302を回転させることによって、基板Wを所望の位置に搬送することが出来る。後者の場合であれば、例えば移載装置400などによって基板Wを保持しつつ移動させる際に、基板Wの裏面に接触したローラ302が回転することで、基板Wの搬送が補助される。
In the
また、上述の実施の形態においては、それぞれの保持アーム102がシャフト101から直接に延在する態様にて設けられてなるが、これに代わり、シャフト101の周囲に、シャフトと一体に回転するフレームを備え、該フレームに対して保持アーム102が設けられてなる態様であってもよい。
In the above-described embodiment, each holding
また、上述の実施の形態においては、それぞれの保持アーム102を長手方向における幅および厚みが均一で、かつ、長手方向に垂直な断面が矩形状のものとしているが、保持アーム102の形状はこれに限られるものではない。例えば、長手方向先端部に向かうほど厚みが小さくなる形状などを有していてもよい。
In the above-described embodiment, each holding
100 基板反転装置
101 シャフト
101a フランジ部
101b 筒状部
101c 動力伝達部
102 保持アーム
103 吸着パッド
110 脚部
120 シャフト軸支部
130 回転駆動手段
130a 回転軸
140 吸引ポンプ
200 スクライブ装置
201 テーブル
202 ブリッジ
203 スクライブヘッド
300 搬送装置
301 単位搬送部
302 ローラ
400 移載装置
401 吸着パッド
402 吸着アーム
403 ガイド
1000 基板処理システム
W(W1、W2) 基板
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記第1搬送装置と前記第2搬送装置との間に配置され、前記第1搬送装置によって搬送されてきた前記脆性材料基板を反転させて前記第2搬送装置に受け渡す基板反転装置と、
を備え、
前記第1搬送装置と前記第2搬送装置とは、前記第1の方向と直交する第2の方向に間隙をおいて配置された複数の単位搬送要素によって一の前記脆性材料基板を下方支持しつつ搬送し、
前記基板反転装置は、
前記第2の方向に延在する回転軸に対して回転対称に配置された1対の保持アーム群と、
前記回転軸の周りで前記1対の保持アーム群を回転させる回転駆動手段と、
前記1対の保持アーム群を、前記第1搬送装置および前記第2搬送装置との間で前記脆性材料基板を受け渡す高さ位置である基板受け渡し位置とその上方との間で昇降させる昇降手段と、
を備え、
前記1対の保持アーム群のそれぞれは、前記第2の方向において互いに離間して備わり、かつ、前記回転軸周りを回転する際に前記間隙を通過する複数の保持アームを有し、
前記複数の保持アームのそれぞれは、前記脆性材料基板に吸着可能な複数の吸着部を備えており、
前記1対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で、前記1対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部を反転対象たる前記脆性材料基板である反転対象基板に吸着させ、その後、前記1対の保持アーム群を前記回転軸の周りで180度回転させることによって、前記反転対象基板が反転されるようになっており、
前記1対の保持アーム群は、前記複数の吸着部に前記反転対象基板が吸着された後、前記反転対象基板の反転が完了するまでの間に、前記基板受け渡し位置よりも上昇させられてなり、前記反転対象基板の反転後、前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着を解除する際には、前記基板受け渡し位置にまで下降させられてなる、
ことを特徴とする基板処理システム。 A first transport device and a second transport device for transporting each brittle material substrate in a first direction;
A substrate reversing device disposed between the first transporting device and the second transporting device, inverting the brittle material substrate transported by the first transporting device and delivering it to the second transporting device;
With
The first transport device and the second transport device support one brittle material substrate downward by a plurality of unit transport elements arranged with a gap in a second direction orthogonal to the first direction. While carrying
The substrate reversing device is
A pair of holding arms arranged in rotational symmetry with respect to a rotation axis extending in the second direction;
Rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis;
Lifting means for raising and lowering the pair of holding arm groups between a substrate transfer position, which is a height position for transferring the brittle material substrate between the first transfer device and the second transfer device, and above the position. When,
With
Each of the pair of holding arm groups includes a plurality of holding arms that are spaced apart from each other in the second direction and pass through the gap when rotating around the rotation axis.
Each of the plurality of holding arms includes a plurality of adsorption portions that can be adsorbed to the brittle material substrate,
The brittle material substrate in which the plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are to be reversed in a state where the pair of holding arm groups are arranged at the substrate transfer position. By adsorbing to the substrate to be inverted, and then rotating the pair of holding arm groups 180 degrees around the rotation axis, the substrate to be inverted is inverted,
The pair of holding arm groups are lifted from the substrate delivery position after the reversal target substrate is attracted to the plurality of suction portions and until the reversal target substrate is completely reversed. When the suction of the plurality of suction portions to the inversion target substrate is released after the inversion target substrate is inverted, the substrate is lowered to the substrate delivery position.
A substrate processing system.
前記1対の保持アーム群が前記基板受け渡し位置にあるときの反転後の前記反転対象基板の前記複数の吸着部による被吸着面の高さ位置が、前記第2搬送装置の搬送高さ位置と同じであり、反転後の前記反転対象基板に対する前記吸着の解除を、反転後の前記反転対象基板を前記第2搬送装置によって支持しつつ行う、
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1,
The height position of the surface to be attracted by the plurality of suction portions of the substrate to be reversed after reversing when the pair of holding arm groups is at the substrate delivery position is the transport height position of the second transport device. It is the same, and the release of the suction to the substrate to be reversed after being reversed is performed while the substrate to be reversed after being reversed is supported by the second transfer device.
A substrate processing system.
前記1対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部と、前記1対の保持アーム群の他方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部とは、互いの向きが180度異なるように、かつ、両者の端部位置が前記回転軸に平行な共通の平面上にあるように、設けられてなり、
前記第1搬送装置の搬送高さ位置と前記第2搬送装置の搬送高さ位置とが前記脆性材料基板の厚みに等しい距離だけ違えられており、
反転後の前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着の解除と、前記第1搬送装置を搬送されてきた新たな反転対象基板への、前記1対の保持アーム群の他方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部による吸着とを、前記1対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で略同時に行う、
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 2,
The plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups and the plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to the other of the pair of holding arm groups are mutually Are arranged so that their orientations are different by 180 degrees and their end positions are on a common plane parallel to the rotation axis,
The transport height position of the first transport device and the transport height position of the second transport device are different by a distance equal to the thickness of the brittle material substrate,
Release of suction of the plurality of suction portions with respect to the substrate to be reversed after reversal, and the plurality of members belonging to the other of the pair of holding arm groups to a new substrate to be reversed that has been transported through the first transport device Suction by the plurality of suction portions of the holding arm is performed substantially simultaneously with the pair of holding arm groups disposed at the substrate delivery position.
A substrate processing system.
前記回転軸が、一方端部に円板状のフランジ部を備えるとともに他方端部が前記回転駆動手段に連結された棒状のシャフトであり、
前記基板反転装置が、前記シャフトを回転可能に支持するとともに前記昇降手段を含む1対の支持手段を有しており、
前記フランジ部が前記1対の支持手段の一方に備わる筒状部材に対して摺動自在に嵌合されてなり、
前記フランジ部に設けた第1の貫通孔が第1の吸引配管を介して前記吸着部と接続されてなるとともに、前記筒状部材に設けた第2の貫通孔が第2の吸引配管によって吸引手段と接続されてなる、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system according to any one of claims 1 to 3,
The rotation shaft is a rod-shaped shaft having a disc-shaped flange portion at one end and the other end connected to the rotation driving means,
The substrate reversing device has a pair of support means that rotatably support the shaft and includes the lifting means,
The flange portion is slidably fitted to a cylindrical member provided in one of the pair of support means,
A first through hole provided in the flange portion is connected to the suction portion via a first suction pipe, and a second through hole provided in the cylindrical member is sucked by the second suction pipe. Connected to the means,
A substrate processing system.
前記第1の方向と直交する第2の方向に延在する回転軸に対して回転対称に配置された1対の保持アーム群と、
前記回転軸の周りで前記1対の保持アーム群を回転させる回転駆動手段と、
前記1対の保持アーム群を、外部との間で前記脆性材料基板を受け渡す高さ位置である基板受け渡し位置とその上方との間で昇降させる昇降手段と、
を備え、
前記1対の保持アーム群のそれぞれは、前記第2の方向において互いに離間して備わり、かつ、前記回転軸周りを回転する際に前記間隙を通過する複数の保持アームを有し、
前記複数の保持アームのそれぞれは、前記脆性材料基板に吸着可能な複数の吸着部を備えており、
前記1対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で、前記1対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部を反転対象たる前記脆性材料基板である反転対象基板に吸着させ、その後、前記1対の保持アーム群を前記回転軸の周りで180度回転させることによって、前記反転対象基板が反転されるようになっており、
前記1対の保持アーム群は、前記複数の吸着部に前記反転対象基板が吸着された後、前記反転対象基板の反転が完了するまでの間に、前記基板受け渡し位置よりも上昇させられてなり、前記反転対象基板の反転後、前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着を解除する際には、前記基板受け渡し位置にまで下降させられてなる、
ことを特徴とする基板反転装置。 A substrate reversing device for reversing a brittle material substrate conveyed in a first direction,
A pair of holding arms arranged in rotational symmetry with respect to a rotation axis extending in a second direction orthogonal to the first direction;
Rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis;
Elevating means for elevating the pair of holding arm groups between a substrate delivery position, which is a height position for delivering the brittle material substrate to the outside, and the upper part thereof;
With
Each of the pair of holding arm groups includes a plurality of holding arms that are spaced apart from each other in the second direction and pass through the gap when rotating around the rotation axis.
Each of the plurality of holding arms includes a plurality of adsorption portions that can be adsorbed to the brittle material substrate,
The brittle material substrate in which the plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are to be reversed in a state where the pair of holding arm groups are arranged at the substrate transfer position. By adsorbing to the substrate to be inverted, and then rotating the pair of holding arm groups 180 degrees around the rotation axis, the substrate to be inverted is inverted,
The pair of holding arm groups are lifted from the substrate delivery position after the reversal target substrate is attracted to the plurality of suction portions and until the reversal target substrate is completely reversed. When the suction of the plurality of suction portions to the inversion target substrate is released after the inversion target substrate is inverted, the substrate is lowered to the substrate delivery position.
A substrate reversing device.
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