JP2014168136A - Surface-mounted piezoelectric oscillator - Google Patents

Surface-mounted piezoelectric oscillator Download PDF

Info

Publication number
JP2014168136A
JP2014168136A JP2013038932A JP2013038932A JP2014168136A JP 2014168136 A JP2014168136 A JP 2014168136A JP 2013038932 A JP2013038932 A JP 2013038932A JP 2013038932 A JP2013038932 A JP 2013038932A JP 2014168136 A JP2014168136 A JP 2014168136A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
external terminal
base
integrated circuit
exterior
wiring pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013038932A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6024514B2 (en
JP2014168136A5 (en
Inventor
Toshiya Matsumoto
敏也 松本
Takahiro Kanazawa
啓弘 金澤
Original Assignee
Daishinku Corp
株式会社大真空
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daishinku Corp, 株式会社大真空 filed Critical Daishinku Corp
Priority to JP2013038932A priority Critical patent/JP6024514B2/en
Publication of JP2014168136A publication Critical patent/JP2014168136A/en
Publication of JP2014168136A5 publication Critical patent/JP2014168136A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6024514B2 publication Critical patent/JP6024514B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve electrical characteristics for a surface-mounted piezoelectric oscillator of an oscillation circuit configuration incorporating an amplifier for oscillation.SOLUTION: A surface-mounted piezoelectric oscillator comprises: a base formed of a rectangular ceramic multilayer substrate including an accommodation part and an exterior part; an integrated circuit element incorporating an amplifier for oscillation; and a piezoelectric vibration element 3 in which a pair of excitation electrodes are formed. In four corners of a bottom face of the base 1, packaging external terminals including a power supply external terminal GT1 and an output external terminal GT2 are formed. In centers of side surfaces in a longer side direction of the base, a pair of measuring external terminals GT5 and GT6 connected to the input side and the output side of the amplifier for oscillation in the integrated circuit element are formed. The measuring external terminal GT6 at the output side is disposed in a longer side 16 of the base at the side where the power supply external terminal and the output external terminal are arranged.

Description

本発明は、絶縁性のベース上に圧電振動素子と集積回路素子が実装された表面実装型圧電発振器に関するものであって、特に表面実装型圧電発振器のパッケージ構造を改善するものである。   The present invention relates to a surface-mount piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibration element and an integrated circuit element are mounted on an insulating base, and particularly to improve the package structure of a surface-mount piezoelectric oscillator.
水晶振動板等の圧電振動素子を用いた圧電発振器は、安定して精度の高い発振周波数を得ることができるため、電子機器等の基準周波数源として多種の分野で使用されている。表面実装型圧電発振器では、絶縁性のベースとしてセラミック多層基板を用い、当該ベースの収納部に発振回路等の集積回路素子を配置するとともに、当該集積回路素子の上方に水晶振動板を支持固定し、蓋により気密封止を行ったものである。このような構成はC−MOS等のインバータ増幅器(発振用増幅器)を内蔵したワンチップの集積回路素子のカスタム化により比較的部品点数が少なく、シンプルな構成であり、低コスト化に寄与している。   A piezoelectric oscillator using a piezoelectric vibration element such as a quartz diaphragm can stably obtain a highly accurate oscillation frequency, and is therefore used in various fields as a reference frequency source for electronic devices and the like. In a surface-mounted piezoelectric oscillator, a ceramic multilayer substrate is used as an insulating base, an integrated circuit element such as an oscillation circuit is disposed in a housing portion of the base, and a crystal diaphragm is supported and fixed above the integrated circuit element. , Hermetically sealed with a lid. Such a configuration has a relatively small number of parts due to customization of a one-chip integrated circuit element incorporating an inverter amplifier (oscillation amplifier) such as a C-MOS, contributing to cost reduction. Yes.
例えばC−MOSインバータの発振回路構成としては、図1に示すように、C−MOSインバータの入力側(ゲート側G)と出力側(ドレイン側D)にそれぞれ容量素子(分割コンデンサC1,C2)が直列で接続されており、このC−MOSインバータと前記容量素子との間に、圧電振動素子と帰還抵抗Rとが並列で接続されている。なお、この発振回路では圧電振動素子の単体での電気的特性を計測するための測定用外部端子X1,X2についてのみ開示しているが、他の外部端子については図示していない。   For example, as an oscillation circuit configuration of a C-MOS inverter, as shown in FIG. 1, capacitive elements (divided capacitors C1, C2) are provided on the input side (gate side G) and the output side (drain side D) of the C-MOS inverter, respectively. Are connected in series, and a piezoelectric vibration element and a feedback resistor R are connected in parallel between the C-MOS inverter and the capacitive element. In this oscillation circuit, only the measurement external terminals X1 and X2 for measuring the electrical characteristics of the piezoelectric vibration element alone are disclosed, but the other external terminals are not shown.
このような圧電発振器においてはパッケージを気密封止した後、圧電振動素子単独の特性については外部から測定するために、特許文献1に示すように、セラミックベースに圧電振動素子の入出電極を直接パッケージ外部に導出する構成が考えられている。つまり圧電振動素子単体の入出電極と接続されるようにセラミックベースにメタライズ配線パターンを形成し、当該メタライズ配線パターンをセラミックベースの側端部の一部に形成されたキャスタレーション部分に引き出すことで測定外部端子を構成している。このように構成された圧電発振器の測定外部端子と圧電振動素子特性測定装置のコンタクトプローブとを接触した状態で計測することで、他の回路部品が介在しない発振回路全体としての特性ではなく、圧電振動素子の特性を測定することができる。   In such a piezoelectric oscillator, after the package is hermetically sealed, in order to measure the characteristics of the piezoelectric vibration element alone from the outside, as shown in Patent Document 1, the input / output electrodes of the piezoelectric vibration element are directly packaged on the ceramic base. A configuration derived outside is considered. In other words, a metallized wiring pattern is formed on the ceramic base so that it is connected to the input / output electrodes of the piezoelectric vibration element alone, and the metalized wiring pattern is drawn out to the castellation part formed at a part of the side end of the ceramic base. Configures an external terminal. By measuring in a state where the measurement external terminal of the piezoelectric oscillator configured in this way and the contact probe of the piezoelectric vibration element characteristic measurement device are in contact with each other, it is not the characteristic of the entire oscillation circuit without other circuit components, but the piezoelectric element. The characteristics of the vibration element can be measured.
特開2004−214799号公報JP 2004-214799 A
しかしながら、表面実装型圧電発振器の小型化に伴い、周辺回路の不要な外部ノイズを外部端子から拾いやすくなるため、外部端子から集積回路素子のパッドに至る配線ラインを通してこの不要な外部ノイズが圧電発振器としての電気的な特性に悪影響を与えることがある。   However, along with the miniaturization of surface-mount type piezoelectric oscillators, it becomes easier to pick up unnecessary external noise from the peripheral circuit from the external terminal. Therefore, this unnecessary external noise is transmitted through the wiring line from the external terminal to the pad of the integrated circuit element. As a result, the electrical characteristics may be adversely affected.
特に、表面実装型圧電発振器に収納された集積回路素子の電源パッドと接続される電源ライン(電源用外部端子から電源用配線パターン等)と表面実装型圧電発振器に収納された集積回路素子の出力パッドと接続される出力ライン(出力用外部端子から出力配線パターン等)では外部ノイズの影響を受けやすい。   In particular, a power line (such as a power supply wiring pattern from an external power supply terminal) connected to a power supply pad of an integrated circuit element housed in a surface mount piezoelectric oscillator and an output of the integrated circuit element housed in the surface mount piezoelectric oscillator The output line connected to the pad (from the output external terminal to the output wiring pattern, etc.) is easily affected by external noise.
さらに、前記出力ラインを流れる交流や高周波信号は、不要な輻射ノイズが発生しているため、この不要な輻射ノイズが圧電発振器としての電気的な特性に悪影響を与える。   Further, since unnecessary radiation noise is generated in the AC and high-frequency signals flowing through the output line, the unnecessary radiation noise adversely affects the electrical characteristics of the piezoelectric oscillator.
また、C−MOSなどのインバータ増幅器(発振用増幅器)を内蔵した発振回路構成では、インバータ増幅器(発振用増幅器)の入力側(ゲート側G)とその出力側(ドレイン側D)とで発振回路特性に与える影響度は大きく異なっている。特に、インバータ増幅器(発振用増幅器)の入力側(ゲート側G)から不要なノイズを拾うと、そのノイズも増幅され、圧電発振器としての電気的な特性に与える影響度も大きくなる。   Further, in an oscillation circuit configuration including an inverter amplifier (oscillation amplifier) such as a C-MOS, an oscillation circuit is provided on the input side (gate side G) and the output side (drain side D) of the inverter amplifier (oscillation amplifier). The degree of influence on characteristics varies greatly. In particular, when unnecessary noise is picked up from the input side (gate side G) of the inverter amplifier (oscillation amplifier), the noise is also amplified, and the degree of influence on the electrical characteristics of the piezoelectric oscillator increases.
このような問題点に対して、上述のような表面実装型圧電発振器のパッケージ構造では、発振用増幅器を内蔵した発振回路構成に対するノイズの悪影響をできるだけ軽減させるような考慮がなされていないのが一般的である。特に小型化された表面実装型圧電発振器のパッケージ構造ではその悪影響が大きくなり、それを改善することが求められている。   With respect to such problems, the surface mount piezoelectric oscillator package structure as described above generally does not take into account the reduction of the adverse effects of noise on the oscillation circuit configuration incorporating the oscillation amplifier. Is. In particular, the package structure of a surface-mounted piezoelectric oscillator that has been reduced in size has a large adverse effect, and there is a need to improve it.
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、発振用増幅器を内蔵した発振回路構成の表面実装型圧電発振器に対して、小型化に対応させながら、ノイズの悪影響を受けにくい電気的特性の優れたより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供することを目的とする。   Therefore, in order to solve the above-mentioned problems, the present invention has an electrical characteristic that is less susceptible to the adverse effects of noise while corresponding to downsizing of a surface-mounted piezoelectric oscillator having an oscillation circuit configuration incorporating an oscillation amplifier. An object is to provide an excellent and more reliable surface-mount piezoelectric oscillator.
上記の目的を達成するために、本発明の特許請求項1に示すように、発振用増幅器を内蔵した集積回路素子と、
前記集積回路素子と接続される一対の励振電極が形成された圧電振動素子と、
矩形状のセラミック基板が積層されて収納部と外装部とが構成され、収納部に形成された複数の配線パターンと、外装部に形成され前記配線パターンの一部と接続された外部端子とを有する絶縁性のベースとがあり、
前記ベースの外装部の底面の4角には外部端子が形成され、
前記ベースの外装部の底面の一方の長辺には、電源用外部端子と出力用外部端子とが対向して形成されており、
前記ベースの外装部の底面の他方の長辺には、接地用外部端子と他の外部端子とが対向して形成されており、
前記ベースの配線パターンには、
前記集積回路素子の発振用増幅器の入力側と前記圧電振動素子の他方の励振電極と第1測定用外部端子とを接続する入力側配線パターンと、
前記集積回路素子の発振用増幅器の出力側と前記圧電振動素子の一方の励振電極と第2測定用外部端子とを接続する出力側配線パターンと、
前記集積回路素子と前記電源用外部端子とを接続する電源用配線パターンと、
前記集積回路素子と前記出力用外部端子とを接続される出力用配線パターンと、
前記集積回路素子と前記接地用外部端子とを接続される接地用配線パターンとを少なくとも有しており、
前記ベースの外装部の底面の一方の長辺に近接して前記第2測定用外部端子を形成するとともに、
前記ベースの外装部の底面の他方の長辺に近接して前記第1測定用外部端子を形成したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, as shown in claim 1 of the present invention, an integrated circuit element incorporating an oscillation amplifier,
A piezoelectric vibration element having a pair of excitation electrodes connected to the integrated circuit element;
A rectangular ceramic substrate is laminated to form a storage portion and an exterior portion, and a plurality of wiring patterns formed in the storage portion, and external terminals formed in the exterior portion and connected to a part of the wiring pattern And has an insulating base
External terminals are formed on the four corners of the bottom surface of the exterior portion of the base,
On one long side of the bottom surface of the exterior portion of the base, an external terminal for power supply and an external terminal for output are formed facing each other,
On the other long side of the bottom surface of the exterior portion of the base, an external terminal for grounding and another external terminal are formed facing each other,
The base wiring pattern includes:
An input-side wiring pattern that connects the input side of the oscillation amplifier of the integrated circuit element, the other excitation electrode of the piezoelectric vibration element, and the first measurement external terminal;
An output-side wiring pattern that connects the output side of the oscillation amplifier of the integrated circuit element, one excitation electrode of the piezoelectric vibration element, and a second external terminal for measurement;
A power supply wiring pattern connecting the integrated circuit element and the power supply external terminal;
An output wiring pattern connected to the integrated circuit element and the output external terminal;
Having at least a grounding wiring pattern for connecting the integrated circuit element and the grounding external terminal;
While forming the second external terminal for measurement in the vicinity of one long side of the bottom surface of the exterior portion of the base,
The first external terminal for measurement is formed in the vicinity of the other long side of the bottom surface of the exterior portion of the base.
上記構成により、不要ノイズが増幅され、圧電発振器としての電気的な特性に悪影響を与えやすい発振用増幅器の入力側(ゲート側G)に接続された入力側配線パターンと第1測定用外部端子とを、外部からのノイズの影響の高い電源ライン(電源用外部端子から電源用配線パターン等)と出力ライン(出力用外部端子から出力用配線パターン等)から遠い位置に配置することができる。このため、不要ノイズによる悪影響を極力抑えることが可能となり、出力ラインを流れる交流や高周波信号による不要な輻射ノイズの悪影響も軽減できる。   With the above configuration, the unnecessary noise is amplified, and the input side wiring pattern connected to the input side (gate side G) of the oscillation amplifier that tends to adversely affect the electrical characteristics of the piezoelectric oscillator and the first measurement external terminal Can be arranged at a position far from a power line (such as a power supply external terminal to a power supply wiring pattern) and an output line (such as an output external terminal to an output wiring pattern) that are highly influenced by external noise. For this reason, it becomes possible to suppress the bad influence by unnecessary noise as much as possible, and the bad influence of the unnecessary radiation noise by the alternating current and high frequency signal which flow through an output line can also be reduced.
特に、表面実装型圧電発振器が小型化されると、外部端子や配線パターン等の形成位置がますます制限される中で、前記出力ラインや電源ラインと入力側配線パターンや第1測定用外部端子との距離も短くなり、その悪影響もより一層受けやすくなるが、本発明では表面実装型圧電発振器の小型化を妨げることなく、不要ノイズの悪影響を抑えることができる。   In particular, when the surface-mount type piezoelectric oscillator is downsized, the positions where external terminals and wiring patterns are formed are increasingly limited. The output lines, power supply lines, input-side wiring patterns, and first measurement external terminals However, in the present invention, the adverse effect of unnecessary noise can be suppressed without hindering the downsizing of the surface mount piezoelectric oscillator.
また、本発明の特許請求項2に示すように、上述の構成に加え、
前記ベースの外装部の底面には、4角と長辺に6つの外部端子が形成され、
前記長辺の一対の外部端子が、集積回路素子のデータ調整用の調整用外部端子として構成されるとともに、前記ベースの外装部の底面の長辺から離隔した状態で形成されており、
前記ベースの外装部の底面の一方の長辺に隣接する側面に前記第2測定用外部端子が前記一方の長辺から離隔した状態で形成されており、
前記ベースの外装部の底面の他方の長辺に隣接する側面に前記第1測定用外部端子が前記他方の長辺から離隔した状態で形成されており、
前記調整外部端子に接合材を用いて回路基板のグランド用配線パターンへ接合されてもよい。
Further, as shown in claim 2 of the present invention, in addition to the above-described configuration,
On the bottom surface of the exterior portion of the base, six external terminals are formed in four corners and long sides,
The pair of external terminals on the long side is configured as an external terminal for adjustment for data adjustment of the integrated circuit element, and is formed in a state separated from the long side of the bottom surface of the exterior portion of the base,
The second measurement external terminal is formed on a side surface adjacent to one long side of the bottom surface of the base exterior portion in a state of being separated from the one long side,
The first measurement external terminal is formed on a side surface adjacent to the other long side of the bottom surface of the base exterior portion in a state of being separated from the other long side,
The adjustment external terminal may be bonded to the ground wiring pattern of the circuit board using a bonding material.
上記構成により、上述の作用効果に加えて、表面実装型圧電発振器の製造段階でのみ利用し、製品として使用する場合はユーザー側で不要である前記調整外部端子は、回路基板のグランド用配線パターンに接合材を用いて接続しているので、この調整外部端子に対して不要な電圧が加わることがなくなるため、集積回路素子のデータが書き換わることがなくなる。そして、製品化された表面実装型圧電発振器としてユーザー側で必要な実装外部端子だけでなく、前記調整外部端子を回路基板へ搭載する際の接合補強用の外部端子として利用できる。つまり、製造時にはデータの入出力が可能な状態で不安定な調整外部端子であっても、当該調整外部端子を回路基板へ搭載する際にはデータを書き換えられない安定した接合補強用の外部端子として再利用できる。別途接合補強用の外部端子を設ける必要もなく、かつそれぞれ機能する各外部端子の役割を変更することもなく、規格に応じた外部端子の配置的な制限にも対応することができる。以上により、小型化に対応させながら、はんだクラックの対応も行えるより信頼性の高い外部端子の接続構造が得られる。   With the above configuration, in addition to the above-described effects, the adjustment external terminal that is used only at the manufacturing stage of the surface-mount type piezoelectric oscillator and is unnecessary on the user side when used as a product is the wiring pattern for grounding the circuit board Since the connection is made using a bonding material, an unnecessary voltage is not applied to the adjustment external terminal, so that data of the integrated circuit element is not rewritten. And as a surface-mount type piezoelectric oscillator that has been commercialized, it can be used not only as a mounting external terminal necessary on the user side, but also as an external terminal for bonding reinforcement when the adjustment external terminal is mounted on a circuit board. In other words, even if the adjustment external terminal is unstable in a state where data can be input / output at the time of manufacture, the external terminal for stable joint reinforcement that cannot be rewritten when the adjustment external terminal is mounted on the circuit board Can be reused as It is not necessary to provide an external terminal for reinforcing the connection separately, and the role of each functioning external terminal is not changed, and it is possible to deal with restrictions on arrangement of the external terminals according to the standard. As described above, it is possible to obtain a more reliable external terminal connection structure that can cope with solder cracks while reducing the size.
また、前記ベースの外装部の底面の調整用外部端子と、前記ベースの外装部の長辺方向の側面中央の測定用外部端子とは、前記ベースの外装部の底面の長辺から離隔した状態で形成されているため、表面実装型圧電発振器の小型化に対応させながら、各機能を有するお互いの外部端子間で干渉することがなくなり、発振器を製造する際や製品化された後にも悪影響を与えることがない。加えて、各機能を有するお互いの外部端子の配置的な制限にも対応することができる。   In addition, the adjustment external terminal on the bottom surface of the base exterior portion and the measurement external terminal at the center of the side surface in the long side direction of the base exterior portion are separated from the long side of the bottom surface of the base exterior portion. Therefore, there is no interference between the external terminals of each function while supporting the miniaturization of the surface mount type piezoelectric oscillator, and there is no adverse effect even when the oscillator is manufactured or after it is commercialized. Never give. In addition, it is possible to deal with restrictions on arrangement of external terminals having functions.
以上のように、本発明は、発振用増幅器を内蔵した発振回路構成の表面実装型圧電発振器に対して、小型化に対応させながら、ノイズの悪影響を受けにくい電気的特性の優れたより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供することを目的とする。   As described above, according to the present invention, a surface mount piezoelectric oscillator having an oscillation circuit configuration incorporating an oscillation amplifier has a more reliable electrical characteristic that is less susceptible to noise while being reduced in size. An object is to provide a high surface mount piezoelectric oscillator.
図1は、本発明に適用される発振回路を示した図。FIG. 1 is a diagram showing an oscillation circuit applied to the present invention. 図2は、本発明の第1の実施形態を示す表面実装型圧電発振器の回路基板への搭載状態を示す模式的な断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a mounting state of the surface mount piezoelectric oscillator showing the first embodiment of the present invention on a circuit board. 図3は、本発明の第1の実施形態を示す表面実装型圧電発振器の底面図である。FIG. 3 is a bottom view of the surface-mount piezoelectric oscillator showing the first embodiment of the present invention. 図4は、本発明の第1の実施形態を示す表面実装型圧電発振器の蓋を封止する前の平面図である。FIG. 4 is a plan view before sealing the lid of the surface-mount piezoelectric oscillator showing the first embodiment of the present invention. 図5は、本発明の第1の実施形態を示す表面実装型圧電発振器のベース単体の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a single base of the surface-mount type piezoelectric oscillator showing the first embodiment of the present invention. 図6は、本発明の第2の実施形態を示す表面実装型圧電発振器の回路基板への搭載状態を示す模式的な断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a mounting state of the surface-mount type piezoelectric oscillator showing the second embodiment of the present invention on a circuit board. 図7は、本発明の第2の実施形態を示す表面実装型圧電発振器の底面図である。FIG. 7 is a bottom view of a surface-mount piezoelectric oscillator showing a second embodiment of the present invention.
以下、本発明による好ましい実施形態につきセラミック多層基板のベースを用いた表面実装型水晶発振器(表面実装型圧電発振器)を例にとり図面とともに説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings by taking a surface-mounted crystal oscillator (surface-mounted piezoelectric oscillator) using a ceramic multilayer base as an example.
図2乃至図5は本発明の第1の実施形態を示すものである。   2 to 5 show a first embodiment of the present invention.
表面実装型水晶発振器6は、上部が開口した凹部を有する絶縁性のセラミック多層基板からなるベース1(以下、ベースと称する)と、当該ベースの中に収納される集積回路素子2と、同じく当該ベース中の上部に収納される圧電振動素子3と、ベースの開口部に接合される蓋4とからなる。この表面実装型水晶発振器では、ベース1と蓋4とが封止材5を用いて接合されて気密封止され、表面実装型水晶発振器6が構成されている。以下、この表面実装型水晶発振器6の各構成について説明する。   The surface-mount crystal oscillator 6 includes a base 1 (hereinafter referred to as a base) made of an insulating ceramic multilayer substrate having a recess having an opening at the top, an integrated circuit element 2 housed in the base, and the same The piezoelectric vibration element 3 is housed in the upper part of the base, and the lid 4 is joined to the opening of the base. In this surface-mounted crystal oscillator, the base 1 and the lid 4 are bonded and hermetically sealed using a sealing material 5 to form a surface-mounted crystal oscillator 6. Hereinafter, each configuration of the surface mount crystal oscillator 6 will be described.
セラミック多層基板のベース1は全体として直方体で、最下層であるアルミナ等のセラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板の底部11と、この底部11上に積層した中間層のセラミック材料の平面視枠形状の堤部12と、最上層のセラミック材料の平面視枠形状の堤部13とから構成され、収納部10を有する断面凹形の箱状体(外装部14)に形成されている。収納部10は第1の収納部10a(下部収納部)と第2の収納部10b(上部収納部)からなり、それぞれ集積回路素子2と圧電振動素子3が収納される。なお、セラミック多層基板として本形態のように3層構造のベースに限定されるものではなく、ベースの収納部の構造に応じて4層以上で構成してもよい。   The base 1 of the ceramic multilayer substrate is a rectangular parallelepiped as a whole, and the bottom 11 of a rectangular plate in a plan view made of a ceramic material such as alumina, which is the lowermost layer, and the plane of the ceramic material of the intermediate layer laminated on the bottom 11 A bank-shaped body (exterior section 14) having a concave section and having a storage section 10 is composed of a bank-shaped bank section 12 and a bank-shaped bank section 13 in the top layer of ceramic material. . The storage unit 10 includes a first storage unit 10a (lower storage unit) and a second storage unit 10b (upper storage unit), in which the integrated circuit element 2 and the piezoelectric vibration element 3 are stored. The ceramic multilayer substrate is not limited to a base having a three-layer structure as in the present embodiment, and may be composed of four or more layers according to the structure of the storage portion of the base.
前記セラミック多層基板のベース1の最上層である堤部13の上面(端面)は平坦であり、後述する蓋4との接合領域(金属膜)13aである。この接合領域13aは、タングステンあるいはモリブデン等のメタライズ材料からなるメタライズ層と、このメタライズ層に積層されたニッケル層と、このニッケル層に積層された金層とから構成される。タングステンあるいはモリブデンは厚膜印刷技術を活用してメタライズ技術によりセラミック焼成時に一体的に形成され、メタライズ層上にニッケル層、金層の順でメッキ形成される。   The upper surface (end surface) of the bank portion 13 that is the uppermost layer of the base 1 of the ceramic multilayer substrate is flat, and is a bonding region (metal film) 13a with the lid 4 described later. The junction region 13a is composed of a metallized layer made of a metallized material such as tungsten or molybdenum, a nickel layer laminated on the metallized layer, and a gold layer laminated on the nickel layer. Tungsten or molybdenum is integrally formed at the time of ceramic firing by metallization technology by utilizing thick film printing technology, and nickel layer and gold layer are plated on the metallization layer in this order.
ベース1の外周壁の4角には上下方向に伸長するキャスタレーションC1,C2,C3,C4がそれぞれ形成され、ベース1の外周壁の一方(ベースの外装部底面の長辺15側)の長辺中央の一部には上下方向に伸長する半長円状のキャスタレーションC5が形成され、ベース1の外周壁の他方(ベースの外装部底面の長辺16側)の長辺中央の一部には上下方向に伸長する半長円状のキャスタレーションC6が形成されている。当該キャスタレーションはベースの外周壁に対して円弧状あるいは半長円状の切り欠きが上下方向に形成された構成である。なお、前記接合領域13aはベースの堤部12,13を上下に貫通接続する図示しない導電ビアやキャスタレーション上部に形成された図示しない配線パターンのいずれか少なくとも一方により、ベース底面側に形成された外部端子パッドGT2の一部に電気的に導出されている。当該外部端子パッドGT2をアース接続することにより、後述する金属製の蓋が接合領域13a、導電ビアやキャスタレーション上部の配線パターンなどを介して接地され、表面実装型水晶発振器の電磁気的なシールド効果を得ることができる。   Casters C1, C2, C3, and C4 extending in the vertical direction are formed at the four corners of the outer peripheral wall of the base 1, respectively, and the length of one of the outer peripheral walls of the base 1 (the long side 15 side of the bottom surface of the base exterior) A semi-ellipse castellation C5 extending in the vertical direction is formed in a part of the center of the side, and a part of the center of the long side of the other outer peripheral wall of the base 1 (on the long side 16 side of the bottom surface of the base exterior portion). Is formed with a semi-elliptical castellation C6 extending in the vertical direction. The castellation has a configuration in which an arc-shaped or semi-ellipsoidal cutout is formed in the vertical direction on the outer peripheral wall of the base. The junction region 13a is formed on the bottom side of the base by at least one of a conductive via (not shown) and a wiring pattern (not shown) formed above the castellation to vertically connect the base bank portions 12 and 13 to each other. It is electrically derived to a part of the external terminal pad GT2. By connecting the external terminal pad GT2 to the ground, a metal lid, which will be described later, is grounded via the bonding region 13a, the conductive via, the wiring pattern above the castellation, etc., and the electromagnetic shielding effect of the surface mount type crystal oscillator Can be obtained.
ベース1の内部において、下方面には前記堤部(側壁部)12により構成され、集積回路素子2を収納する第1の収納部10aが形成され、当該第1の収納部の底面から上部に突き出し、後述する圧電振動素子の端部を保持する保持台10cと、前記第1の収納部を介して前記保持台と対向位置する枕部10dが形成されている。また前記第1の収納部10aの上方には前記堤部(側壁部)13により構成された第2の収納部10bが形成されている。   Inside the base 1, the lower surface is constituted by the bank portion (side wall portion) 12, and a first storage portion 10 a for storing the integrated circuit element 2 is formed. A holding base 10c that protrudes and holds an end portion of a piezoelectric vibration element, which will be described later, and a pillow part 10d that faces the holding base via the first storage part are formed. A second storage portion 10b formed by the bank portion (side wall portion) 13 is formed above the first storage portion 10a.
前記セラミック多層基板のベース1の最下層である底部11の上面(前記第1の収納部10aの内底面)には、図5に示すように、後述する集積回路素子2と接続される複数の配線パターンH11〜H16が並んで形成されている。   On the upper surface of the bottom 11 (the inner bottom surface of the first storage portion 10a) which is the lowermost layer of the base 1 of the ceramic multilayer substrate, as shown in FIG. The wiring patterns H11 to H16 are formed side by side.
前記セラミック多層基板のベース1の最下層である底部11の下面(ベースの外装部の底面)には、図3に示すように、4角に外部端子としての実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4として構成される。実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4は、それぞれ4角のキャスタレーションC1,C2,C3,C4を介してベース1の最下層である底部11の側面(底面層のセラミック基板の側面)にも引き回し電極GT11,GT21,GT31,GT41が形成されている。   On the lower surface of the bottom portion 11 (the bottom surface of the exterior portion of the base) which is the lowest layer of the base 1 of the ceramic multilayer substrate, as shown in FIG. 3, mounting external terminals GT1, GT2, GT3 as external terminals at four corners. , GT4. The mounting external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4 are respectively connected to the side surface of the bottom portion 11 (the side surface of the ceramic substrate of the bottom layer) of the base 1 through four corner castellations C1, C2, C3, and C4. Further, lead-out electrodes GT11, GT21, GT31, and GT41 are formed.
例えば、本形態では、実装用外部端子GT1は電源用外部端子(VCC)、実装用外部端子GT2は出力用外部端子(OUT)、実装用外部端子GT3は接地用外部端子(GND)、実装用外部端子GT4は他の外部端子であり、出力制御用外部端子(OE)や周波数制御用外部端子(VCONT)、NC外部端子などいずれかとして構成した。   For example, in this embodiment, the mounting external terminal GT1 is a power supply external terminal (VCC), the mounting external terminal GT2 is an output external terminal (OUT), the mounting external terminal GT3 is a grounding external terminal (GND), and mounting. The external terminal GT4 is another external terminal, and is configured as any one of an output control external terminal (OE), a frequency control external terminal (VCONT), an NC external terminal, and the like.
特に、ベース1の底部11の下面(ベースの外装部の底面)の一方の長辺16には、電源用外部端子(VCC)としての実装用外部端子GT1と出力用外部端子(OUT)としての実装用外部端子GT2とが対向して形成されている。また、ベース1の底部11の下面(ベースの外装部の底面)の他方の長辺15には、接地用外部端子(GND)としての実装用外部端子GT3と他の外部端子としての実装用外部端子GT4とが対向して形成されている。   In particular, one long side 16 of the bottom surface of the bottom portion 11 of the base 1 (the bottom surface of the base exterior portion) has a mounting external terminal GT1 as a power supply external terminal (VCC) and an output external terminal (OUT). The mounting external terminal GT2 is formed to face the mounting external terminal GT2. Also, on the other long side 15 of the bottom surface of the bottom portion 11 of the base 1 (the bottom surface of the base exterior portion), the mounting external terminal GT3 as a grounding external terminal (GND) and the mounting external as another external terminal are provided. The terminal GT4 is formed to face the terminal GT4.
実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4は、引き回し電極GT11,GT21,GT31,GT41を介して、配線パターンH11,H12,H13,H14に電気的に導出されている。   The mounting external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4 are electrically led to the wiring patterns H11, H12, H13, and H14 via the routing electrodes GT11, GT21, GT31, and GT41.
前記セラミック多層基板のベース1の中間層である堤部12の上面(前記第2の収納部10bの底面)には、後述する圧電振動素子3を搭載する保持台10cが形成されており、その上面には後述する圧電振動素子3と接続される第2の入力側の配線パターンH25と第2の出力側の配線パターンH26とが形成されている。前記保持台10cは堤部12の一部が収納部10の方に突出することで構成されている。この第2の入力側の配線パターンH25は、下部に貫通接続する導電ビアV3を介して、第1の入力側の配線パターンH15に電気的に導出されている。第2の出力側の配線パターンH26は、下部に貫通接続する導電ビアV4を介して、第1の出力側の配線パターンH16に電気的に導出されている。   On the upper surface of the bank portion 12 (the bottom surface of the second storage portion 10b), which is an intermediate layer of the base 1 of the ceramic multilayer substrate, a holding base 10c for mounting a piezoelectric vibration element 3 described later is formed. On the upper surface, a second input-side wiring pattern H25 and a second output-side wiring pattern H26 connected to a piezoelectric vibration element 3 described later are formed. The holding table 10 c is configured by a part of the bank portion 12 projecting toward the storage unit 10. The second input-side wiring pattern H25 is electrically led out to the first input-side wiring pattern H15 through a conductive via V3 penetratingly connected to the lower part. The second output-side wiring pattern H26 is electrically derived to the first output-side wiring pattern H16 through a conductive via V4 penetratingly connected to the lower part.
セラミック多層基板のベース1の中間層である堤部12の一対の長辺中央には、キャスタレーションC5,C6の一部がそれぞれ形成されている。堤部12の長辺中央のキャスタレーションC5の上部には、第2の入力側の配線パターンH25と接続され、後述する圧電振動素子3の他方の励振電極32と直接接続された圧電振動素子の特性測定用の第1測定用外部端子GT5が構成される。堤部12の長辺中央のキャスタレーションC6の上部には、第2の出力側の配線パターンH26と接続され、後述する圧電振動素子3の一方の励振電極31と直接接続された圧電振動素子の特性測定用の第2測定用外部端子GT6が構成される。つまり、第1測定用外部端子GT5と第2測定用外部端子GT6は、中間層である堤部12の上面にのみ形成されているので、底部11の下面(ベースの外装部の底面)の長辺15,16と、最上層である堤部13の接合領域(金属膜)13aとから離隔した状態で形成されている。なお、前記第1測定用外部端子GT5と第2測定用外部端子GT6に対して、圧電振動素子特性装置のコンタクトプローブを接触することで後述する圧電振動素子3単独の特性を測定することができる。   Part of castellations C5 and C6 are formed at the center of a pair of long sides of the bank portion 12 which is an intermediate layer of the base 1 of the ceramic multilayer substrate. The upper part of the castellation C5 at the center of the long side of the bank portion 12 is connected to the second input-side wiring pattern H25 and directly connected to the other excitation electrode 32 of the piezoelectric vibration element 3 to be described later. A first measurement external terminal GT5 for characteristic measurement is configured. The upper part of the castellation C6 at the center of the long side of the bank portion 12 is connected to the wiring pattern H26 on the second output side, and the piezoelectric vibration element directly connected to one excitation electrode 31 of the piezoelectric vibration element 3 described later. A second measurement external terminal GT6 for characteristic measurement is configured. That is, since the first measurement external terminal GT5 and the second measurement external terminal GT6 are formed only on the top surface of the bank portion 12 that is an intermediate layer, the length of the bottom surface of the bottom portion 11 (the bottom surface of the base exterior portion). It is formed in a state of being separated from the sides 15 and 16 and the junction region (metal film) 13a of the bank portion 13 which is the uppermost layer. Note that the characteristics of the piezoelectric vibration element 3 alone described later can be measured by bringing a contact probe of the piezoelectric vibration element characteristic device into contact with the first measurement external terminal GT5 and the second measurement external terminal GT6. .
以上のような構成のベース1は周知のセラミック積層技術やメタライズ技術を用いて形成される。実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4、引き回し電極GT11,GT21,GT31,GT41、測定用外部端子GT5,GT6、配線パターンH11,H12,H13,H14,H15,H16,H25,H26は、接合領域13aの形成と同様にタングステンあるいはモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成である。   The base 1 configured as described above is formed using a known ceramic lamination technique or metallization technique. Mounting external terminals GT1, GT2, GT3, GT4, routing electrodes GT11, GT21, GT31, GT41, measurement external terminals GT5, GT6, wiring patterns H11, H12, H13, H14, H15, H16, H25, H26 are joined. Similar to the formation of the region 13a, the nickel plating layer and the gold plating layer are formed on the upper surface of the metallized layer of tungsten or molybdenum.
第1の収納部10aの内底面に搭載される集積回路素子2は、C−MOSなどのインバータ増幅器(発振用増幅器)を内蔵したワンチップの集積回路素子であり、図1に示すように、圧電振動素子3とともに発振回路を構成する。集積回路素子2の底面側には複数のパッドPが形成されている。当該集積回路素子2は、例えば金などの金属バンプCを介して、集積回路素子2の複数のパッドPとベース1に形成された配線パターンH11〜H16とを例えばFCBにより接続される。なお、本形態では、金属バンプにより接合した構成を例にしているが、金属ワイヤバンプを用いてもよい。   The integrated circuit element 2 mounted on the inner bottom surface of the first storage portion 10a is a one-chip integrated circuit element incorporating an inverter amplifier (oscillation amplifier) such as a C-MOS. As shown in FIG. An oscillation circuit is configured together with the piezoelectric vibration element 3. A plurality of pads P are formed on the bottom surface side of the integrated circuit element 2. In the integrated circuit element 2, a plurality of pads P of the integrated circuit element 2 and wiring patterns H11 to H16 formed on the base 1 are connected by, for example, FCB through metal bumps C such as gold. In this embodiment, a configuration in which metal bumps are joined is used as an example, but metal wire bumps may be used.
この時、集積回路素子2の電源に相当するパッドPを実装用外部端子GT1(電源用外部端子)と接続される電源用の配線パターンH11に接続する。集積回路素子2の出力に相当するパッドPを実装用外部端子GT2(出力用外部端子)と接続される出力用の配線パターンH12に接続する。集積回路素子2の接地部に相当するパッドPを実装用外部端子GT3(接地用外部端子)と接続される接地用の配線パターンH13に接続する。集積回路素子2の他のパッドPを実装用外部端子GT4(他の外部端子)と接続される他の配線パターンH14に接続する。また、図1における集積回路素子2の発振用増幅器の出力側に相当し、後述する圧電振動素子3の一方の励振電極31に接続されるパッドPを第2測定用外部端子GT6と接続される第1の出力側の配線パターンH16に接続する。図1における集積回路素子2の発振用増幅器の入力側に相当し、後述する圧電振動素子3の他方の励振電極32に接続されるパッドPを第1測定用外部端子GT5と接続される第1の入力側の配線パターンH15に接続する。   At this time, the pad P corresponding to the power supply of the integrated circuit element 2 is connected to the power supply wiring pattern H11 connected to the mounting external terminal GT1 (power supply external terminal). The pad P corresponding to the output of the integrated circuit element 2 is connected to the output wiring pattern H12 connected to the mounting external terminal GT2 (output external terminal). The pad P corresponding to the grounding portion of the integrated circuit element 2 is connected to the grounding wiring pattern H13 connected to the mounting external terminal GT3 (grounding external terminal). The other pad P of the integrated circuit element 2 is connected to another wiring pattern H14 connected to the mounting external terminal GT4 (other external terminal). 1 corresponds to the output side of the oscillation amplifier of the integrated circuit element 2 in FIG. 1, and a pad P connected to one excitation electrode 31 of the piezoelectric vibration element 3 described later is connected to the second external terminal for measurement GT6. Connect to the wiring pattern H16 on the first output side. A pad P corresponding to the input side of the oscillation amplifier of the integrated circuit element 2 in FIG. 1 and connected to the other excitation electrode 32 of the piezoelectric vibration element 3 to be described later is connected to the first measuring external terminal GT5. To the input wiring pattern H15.
集積回路素子2の上方で、収納部10の同一空間である第2の収納部10bには所定の間隔を持って圧電振動素子3が搭載される。圧電振動素子3は例えば矩形状のATカット水晶振動板であり、その表面に一方の矩形状の励振電極31とこの引出電極が形成され、その裏面に他方の矩形状の励振電極32とこの引出電極が形成されており、これら一対の励振電極31,32が表裏面で対向して形成されている。これらの電極は、例えば、クロムまたはニッケルの下地電極層と、銀または金の中間電極層と、クロムまたはニッケルの上部電極層とから構成された積層薄膜、クロムやニッケルの下地電極層と、銀または金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。これら各電極は真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成手段により形成することができる。   Above the integrated circuit element 2, the piezoelectric vibration element 3 is mounted at a predetermined interval in the second storage portion 10 b that is the same space of the storage portion 10. The piezoelectric vibration element 3 is, for example, a rectangular AT-cut quartz-crystal vibration plate. One rectangular excitation electrode 31 and this extraction electrode are formed on the surface thereof, and the other rectangular excitation electrode 32 and this extraction electrode are formed on the back surface thereof. Electrodes are formed, and the pair of excitation electrodes 31 and 32 are formed to face each other on the front and back surfaces. These electrodes include, for example, a laminated thin film composed of a chromium or nickel base electrode layer, a silver or gold intermediate electrode layer, and a chromium or nickel upper electrode layer, a chromium or nickel base electrode layer, and silver Alternatively, it is a laminated thin film composed of a gold upper electrode layer. Each of these electrodes can be formed by a thin film forming means such as a vacuum deposition method or a sputtering method.
圧電振動素子3とベース1との接合は、例えばペースト状であり銀フィラー等の金属微小片を含有するシリコーン系の導電樹脂接着剤(導電性接合材)Sを用いている。図2に示すように、導電性樹脂接着剤Sは、配線パターンH25,H26のうちの一部の上面に塗布されるとともに、導電性樹脂接着剤Sを圧電振動素子3と保持台10cの間に介在させ硬化させることで、お互いを電気的機械的に接合している。以上により、圧電振動素子3の一端部をベース1の第1の収納部10aの底面から隙間を設けながら、圧電振動素子3の対向する他端部をベースの保持台10cに接合して、片持ち保持される。なお、本形態では、シリコーン系の導電樹脂接着剤により接合した構成を例にしているが、この導電性接合材として他の導電性樹脂接着剤や金属バンプ、金属メッキバンプなどを用いてもよい。   The piezoelectric vibration element 3 and the base 1 are bonded using, for example, a silicone-based conductive resin adhesive (conductive bonding material) S that is in the form of a paste and contains fine metal pieces such as silver filler. As shown in FIG. 2, the conductive resin adhesive S is applied to a part of the upper surface of the wiring patterns H25 and H26, and the conductive resin adhesive S is disposed between the piezoelectric vibration element 3 and the holding base 10c. By interposing them in and curing them, they are joined together electromechanically. As described above, one end portion of the piezoelectric vibration element 3 is joined to the holding base 10c of the base while the opposite other end portion of the piezoelectric vibration element 3 is joined to the base holding base 10c while providing a gap from the bottom surface of the first storage portion 10a of the base 1. Held. In this embodiment, a configuration in which bonding is performed using a silicone-based conductive resin adhesive is taken as an example, but other conductive resin adhesive, metal bumps, metal plating bumps, or the like may be used as the conductive bonding material. .
この時、圧電振動素子3の一方の励振電極31に接続される引出電極を、図1における集積回路素子2の発振用増幅器の出力側に相当し、第2測定用外部端子GT6と接続される第2の出力側の配線パターンH26に接続する。圧電振動素子3の他方の励振電極32に接続される引出電極を、図1における集積回路素子2の発振用増幅器の入力側に相当し、第1測定用外部端子GT5と接続される第2の入力側の配線パターンH25に接続する。   At this time, the extraction electrode connected to one excitation electrode 31 of the piezoelectric vibration element 3 corresponds to the output side of the oscillation amplifier of the integrated circuit element 2 in FIG. 1 and is connected to the second measurement external terminal GT6. Connected to the wiring pattern H26 on the second output side. The lead electrode connected to the other excitation electrode 32 of the piezoelectric vibration element 3 corresponds to the input side of the oscillation amplifier of the integrated circuit element 2 in FIG. 1 and is connected to the first measurement external terminal GT5. Connect to the input side wiring pattern H25.
ベース1を気密封止する蓋4は、例えば、コバール等からなるコア材に金属ろう材(封止材)が形成された構成である。この金属ろう材からなる封止材5がベース1の接合領域(金属膜)13aと接合される構成となる。金属製の蓋4の平面視外形はセラミックベースの当該外形とほぼ同じであるか、若干小さい構成となっている。   The lid 4 that hermetically seals the base 1 has a configuration in which a metal brazing material (sealing material) is formed on a core material made of, for example, Kovar. The sealing material 5 made of this metal brazing material is joined to the joining region (metal film) 13 a of the base 1. The plan view outline of the metal lid 4 is substantially the same as or slightly smaller than the outline of the ceramic base.
収納部10に集積回路素子2と圧電振動素子3が格納されたベース1の接合領域13aに対して金属製の蓋4にて被覆し、金属製の蓋4の封止材5とベースの接合領域13aを溶融硬化させ、気密封止を行うことで表面実装型水晶発振器6の完成となる。   The joint area 13a of the base 1 in which the integrated circuit element 2 and the piezoelectric vibration element 3 are housed in the storage portion 10 is covered with a metal lid 4, and the sealing material 5 of the metal lid 4 and the base are joined. The surface-mounted crystal oscillator 6 is completed by melt-curing the region 13a and performing hermetic sealing.
このように構成された表面実装型水晶発振器6は、図2に示すように、回路基板7の配線パターン71に対してはんだなどの接合材8を用いて接合される。つまり、実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4(図1ではGT1,GT2のみ図示)に接合材8を用いて回路基板7の配線パターン71へ接合する。   As shown in FIG. 2, the surface-mounted crystal oscillator 6 configured in this way is bonded to the wiring pattern 71 of the circuit board 7 using a bonding material 8 such as solder. That is, the mounting external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4 (only GT1 and GT2 are shown in FIG. 1) are bonded to the wiring pattern 71 of the circuit board 7 using the bonding material 8.
上記第1の実施形態により、不要ノイズが増幅され、圧電発振器としての電気的な特性に悪影響を与えやすい発振用増幅器の入力側(ゲート側G)に接続された入力側配線パターン(第1の入力側の配線パターンH15と第2の入力側の配線パターンH25)と第1測定用外部端子GT5とを、外部からのノイズの影響の高い電源ライン(集積回路素子2の電源に相当するパッドPから電源用の配線パターンH11を経由した電源用の実装用外部端子GT1等)と出力ライン(集積回路素子2の出力に相当するパッドPから出力用の配線パターンH12を経由した出力用の実装用外部端子GT2等)から遠い位置に配置することができる。このため、不要ノイズによる悪影響を極力抑えることが可能となり、前記出力ラインを流れる交流や高周波信号による不要な輻射ノイズの悪影響も軽減できる。   According to the first embodiment, the input side wiring pattern (first side) connected to the input side (gate side G) of the oscillation amplifier that easily amplifies unnecessary noise and easily adversely affects the electrical characteristics of the piezoelectric oscillator. The input-side wiring pattern H15, the second input-side wiring pattern H25), and the first measurement external terminal GT5 are connected to a power supply line (pad P corresponding to the power supply of the integrated circuit element 2) that is highly influenced by external noise. Mounting external terminal GT1 for power supply via power supply wiring pattern H11 and output line (for mounting for output via wiring pattern H12 for output from pad P corresponding to the output of integrated circuit element 2) It can be arranged at a position far from the external terminal GT2 or the like. For this reason, it becomes possible to suppress the bad influence by unnecessary noise as much as possible, and the bad influence of the unnecessary radiation noise by the alternating current and high frequency signal which flow through the said output line can also be reduced.
特に、表面実装型圧電発振器が小型化されると、外部端子や配線パターン等の形成位置がますます制限される中で、前記出力ラインや前記電源ラインと前記入力側配線パターンや第1測定用外部端子GT5との距離も短くなり、その悪影響もより一層受けやすくなるが、本発明では表面実装型圧電発振器の小型化を妨げることなく、不要ノイズの悪影響を抑えることができる。   In particular, when the surface-mount type piezoelectric oscillator is downsized, the positions where external terminals and wiring patterns are formed are increasingly limited. The output line, the power line, the input-side wiring pattern, and the first measurement Although the distance from the external terminal GT5 is shortened and the adverse effect thereof is more easily affected, the present invention can suppress the adverse effect of unnecessary noise without hindering the downsizing of the surface-mount piezoelectric oscillator.
図6、図7は本発明の第2の実施形態を示すものである。上記第1の実施形態と同様の部分については同番号を付すとともに、相違点を中心に説明する。   6 and 7 show a second embodiment of the present invention. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and different points will be mainly described.
前記セラミック多層基板のベース1の最下層である底部11の下面(ベースの外装部の底面)には、4角と長辺中央に6つの外部端子GTが形成されている。具体的には図7に示すように、前記4角の外部端子が実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4として構成される。前記長辺中央の一対の外部端子が後述する集積回路素子2のデータ調整用の調整外部端子GT7,GT8として構成される。   Six external terminals GT are formed at the four corners and at the center of the long side on the lower surface of the bottom portion 11 (the bottom surface of the base exterior portion) which is the lowermost layer of the base 1 of the ceramic multilayer substrate. Specifically, as shown in FIG. 7, the four external terminals are configured as mounting external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4. A pair of external terminals in the center of the long side are configured as adjustment external terminals GT7 and GT8 for data adjustment of the integrated circuit element 2 described later.
実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4は、それぞれ4角のキャスタレーションC1,C2,C3,C4を介してベース1の最下層である底部11の側面(底面層のセラミック基板の側面)にも引き回し電極GT11,GT21,GT31,GT41が形成されている。   The mounting external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4 are respectively connected to the side surface of the bottom portion 11 (the side surface of the ceramic substrate of the bottom layer) of the base 1 through four corner castellations C1, C2, C3, and C4. Further, lead-out electrodes GT11, GT21, GT31, and GT41 are formed.
例えば、本形態では、実装用外部端子GT1は電源用外部端子(VCC)、実装用外部端子GT2は出力用外部端子(OUT)、実装用外部端子GT3は接地用外部端子(GND)、実装用外部端子GT4は他の外部端子であり、出力制御用外部端子(OE)や周波数制御用外部端子(VCONT)、NC外部端子などいずれかとして構成した。また、調整用外部端子GT7は、データ入出力用外部端子(IO)、調整用外部端子GT8は、データ制御端子(CS)として構成した。   For example, in this embodiment, the mounting external terminal GT1 is a power supply external terminal (VCC), the mounting external terminal GT2 is an output external terminal (OUT), the mounting external terminal GT3 is a grounding external terminal (GND), and mounting. The external terminal GT4 is another external terminal, and is configured as any one of an output control external terminal (OE), a frequency control external terminal (VCONT), an NC external terminal, and the like. The adjustment external terminal GT7 is configured as a data input / output external terminal (IO), and the adjustment external terminal GT8 is configured as a data control terminal (CS).
調整用外部端子GT7,GT8は、底部11の下面(ベースの外装部の底面)の長辺15,16から底部11の中心方向へ離隔した状態で形成されている。なお、実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4は、引き回し電極GT11,GT21,GT31,GT41を介して、配線パターンH11,H12,H13,H14に電気的に導出されている。調整用外部端子GT7,GT8は、上部に貫通接続する導電ビアV1,V2を介して、それぞれ図示しない他の配線パターンに電気的に導出されている。   The adjustment external terminals GT7 and GT8 are formed in a state of being separated from the long sides 15 and 16 of the bottom surface of the bottom portion 11 (the bottom surface of the base exterior portion) toward the center of the bottom portion 11. The mounting external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4 are electrically led to the wiring patterns H11, H12, H13, and H14 via the routing electrodes GT11, GT21, GT31, and GT41. The adjustment external terminals GT7 and GT8 are electrically led to other wiring patterns (not shown) through conductive vias V1 and V2 penetratingly connected to the upper part.
セラミック多層基板のベース1の中間層である堤部12の一対の長辺中央には、キャスタレーションC5,C6の一部がそれぞれ形成されている。堤部12の長辺中央のキャスタレーションC5の上部には、第2の入力側の配線パターンH25と接続され、後述する圧電振動素子3の他方の励振電極32と直接接続された圧電振動素子の特性測定用の第1測定用外部端子GT5が構成される。堤部12の長辺中央のキャスタレーションC6の上部には、第2の出力側の配線パターンH26と接続され、後述する圧電振動素子3の一方の励振電極31と直接接続された圧電振動素子の特性測定用の第2測定用外部端子GT6が構成される。つまり、第1測定用外部端子GT5と第2測定用外部端子GT6は、中間層である堤部12の上面にのみ形成されているので、底部11の下面(ベースの外装部の底面)の長辺15,16と、最上層である堤部13の接合領域(金属膜)13aとから離隔した状態で形成されている。なお、前記第1測定用外部端子GT5と第2測定用外部端子GT6に対して、圧電振動素子特性装置のコンタクトプローブを接触することで後述する圧電振動素子3単独の特性を測定することができる。   Part of castellations C5 and C6 are formed at the center of a pair of long sides of the bank portion 12 which is an intermediate layer of the base 1 of the ceramic multilayer substrate. The upper part of the castellation C5 at the center of the long side of the bank portion 12 is connected to the second input-side wiring pattern H25 and directly connected to the other excitation electrode 32 of the piezoelectric vibration element 3 to be described later. A first measurement external terminal GT5 for characteristic measurement is configured. The upper part of the castellation C6 at the center of the long side of the bank portion 12 is connected to the wiring pattern H26 on the second output side, and the piezoelectric vibration element directly connected to one excitation electrode 31 of the piezoelectric vibration element 3 described later. A second measurement external terminal GT6 for characteristic measurement is configured. That is, since the first measurement external terminal GT5 and the second measurement external terminal GT6 are formed only on the top surface of the bank portion 12 that is an intermediate layer, the length of the bottom surface of the bottom portion 11 (the bottom surface of the base exterior portion). It is formed in a state of being separated from the sides 15 and 16 and the junction region (metal film) 13a of the bank portion 13 which is the uppermost layer. Note that the characteristics of the piezoelectric vibration element 3 alone described later can be measured by bringing a contact probe of the piezoelectric vibration element characteristic device into contact with the first measurement external terminal GT5 and the second measurement external terminal GT6. .
以上のような構成のベース1は周知のセラミック積層技術やメタライズ技術を用いて形成され、調整用外部端子GT7,GT8も、他の外部端子や配線パターン等と同様にタングステンあるいはモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成である。   The base 1 configured as described above is formed by using a known ceramic lamination technique or metallization technique, and the adjustment external terminals GT7 and GT8 are metallized layers made of tungsten, molybdenum, or the like, as with other external terminals and wiring patterns. Each of the nickel plating layer and the gold plating layer is formed on the upper surface.
なお、第2の実施形態において、集積回路素子2の複数のパッドPと実装用外部端子GT1乃至GT4との各配線パターンを介した接続構成、第1測定用外部端子GT5と第2測定用外部端子GT6との各配線パターンを介した接続構成、ベースの収納部10への集積回路素子2と圧電振動素子3との格納構成、ベース1と蓋4の気密封止の構成等については、上記第1の実施形態と同様である。   In the second embodiment, the connection configuration of the plurality of pads P of the integrated circuit element 2 and the mounting external terminals GT1 to GT4 via each wiring pattern, the first measurement external terminal GT5 and the second measurement external For the connection configuration with the terminal GT6 through each wiring pattern, the storage configuration of the integrated circuit element 2 and the piezoelectric vibration element 3 in the base storage portion 10, the configuration of the hermetic sealing of the base 1 and the lid 4, etc. This is the same as in the first embodiment.
このように構成された表面実装型水晶発振器6は、図6に示すように、回路基板7の配線パターン71に対してはんだなどの接合材8を用いて接合される。つまり、実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4(図6ではGT1,GT2のみ図示)に接合材8を用いて回路基板7の配線パターン71へ接合する。調整用外部端子GT7,GT8に(図6ではGT8のみ図示)も接合材8を用いて回路基板7のグランド用配線パターン72へ接合する。   As shown in FIG. 6, the surface-mounted crystal oscillator 6 configured as described above is bonded to the wiring pattern 71 of the circuit board 7 using a bonding material 8 such as solder. That is, the mounting external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4 (only GT1 and GT2 are shown in FIG. 6) are bonded to the wiring pattern 71 of the circuit board 7 using the bonding material 8. The adjustment external terminals GT7 and GT8 (only GT8 is shown in FIG. 6) are also bonded to the ground wiring pattern 72 of the circuit board 7 using the bonding material 8.
上記第2の実施形態では、上記第1の実施形態の作用効果に加えて、製品化された表面実装型水晶発振器6としてユーザー側で必要な実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4だけでなく、表面実装型水晶発振器の製造段階でのみ利用し、製品化にはユーザー側で不要である調整外部端子GT7,GT8を回路基板7へ搭載する際の接合補強用の外部端子として利用できる。しかも、調整外部端子GT7,GT8は、回路基板7のグランド用配線パターン72に接合材8を用いて接続しているので、調整外部端子GT7,GT8に対して不要な電圧が加わることがなくなるので集積回路素子2のデータが書き換わることがなくなる。   In the second embodiment, in addition to the operational effects of the first embodiment, only the external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4 that are necessary on the user side as the surface-mounted crystal oscillator 6 that has been commercialized are provided. Rather, the adjustment external terminals GT7 and GT8 that are used only at the manufacturing stage of the surface-mount crystal oscillator and are not necessary for commercialization on the user side can be used as external terminals for bonding reinforcement when the circuit board 7 is mounted. In addition, since the adjustment external terminals GT7 and GT8 are connected to the ground wiring pattern 72 of the circuit board 7 using the bonding material 8, unnecessary voltage is not applied to the adjustment external terminals GT7 and GT8. The data of the integrated circuit element 2 is not rewritten.
本形態では、調整用外部端子GT7はデータ入出力端子(IO)、調整用外部端子GT8はデータ制御端子(CS)として構成されているので、データ制御端子(CS)に特定の電圧を加えることで、データ入出力端子(IO)に対して特定の調整データを入力できるように構成されている。そこで、少なくとも前記データ制御端子(CS)に対して外部から特定の電圧が加わらないように、回路基板7のグランド用配線パターン72に接合することで、データ入出力端子(IO)に不要な調整データが入力されることが一切なくなる。   In this embodiment, the adjustment external terminal GT7 is configured as a data input / output terminal (IO), and the adjustment external terminal GT8 is configured as a data control terminal (CS). Therefore, a specific voltage is applied to the data control terminal (CS). Thus, specific adjustment data can be input to the data input / output terminal (IO). Therefore, unnecessary adjustment is not made to the data input / output terminal (IO) by bonding to the ground wiring pattern 72 of the circuit board 7 so that a specific voltage is not applied from the outside to at least the data control terminal (CS). No data is input.
つまり、小型化された表面実装型水晶発振器であっても、製品化後に必要な実装用外部端子GT1,GT2,GT3,GT4だけでなく、製造時にはデータの入出力が可能な状態で不安定な調整外部端子GT7,GT8であっても、調整外部端子GT7,GT8を回路基板へ搭載する際にはデータを書き換えられない安定した接合補強用の外部端子として再利用することができるようになる。実装外部端子や調整外部端子以外に別途接合補強用の外部端子を設ける必要がない。また、それぞれ機能する各実装用外部端子や調整外部端子の役割を変更することもなく、規格に応じた外部端子の配置的な制限にも対応することができる。以上により、小型化に対応させながら、はんだクラックの対応も行え、より信頼性の高い外部端子の接続構造が得られる。また、調整外部端子GT7,GT8を、底部11の下面(ベースの外装部の底面)の長辺15,16の中央の位置にそれぞれ形成している。このため、回路基板7の反り等の影響に対しても、実装外部端子GT1,GT2,GT3,GT4、および調整外部端子GT7,GT8と回路基板の配線パターンとを接合する接合材8に生じる応力もより均等に分散させることができる。結果として、より強固なはんだクラック対応が実現できる。   In other words, even a miniaturized surface-mount crystal oscillator is unstable in a state where data can be input / output at the time of manufacture, as well as the external terminals GT1, GT2, GT3, and GT4 that are required after the commercialization. Even when the adjustment external terminals GT7 and GT8 are mounted on the circuit board, the adjustment external terminals GT7 and GT8 can be reused as external terminals for stable joint reinforcement that cannot be rewritten. There is no need to provide an external terminal for joint reinforcement separately from the mounting external terminal and the adjustment external terminal. In addition, it is possible to cope with restrictions on the arrangement of the external terminals in accordance with the standards without changing the roles of the mounting external terminals and the adjustment external terminals that function. As described above, solder cracks can be dealt with while reducing the size, and a more reliable external terminal connection structure can be obtained. Further, the adjustment external terminals GT7 and GT8 are formed at the center positions of the long sides 15 and 16 of the bottom surface of the bottom portion 11 (the bottom surface of the base exterior portion), respectively. Therefore, the stress generated in the bonding material 8 for bonding the mounting external terminals GT1, GT2, GT3, GT4 and the adjustment external terminals GT7, GT8 and the wiring pattern of the circuit board to the influence of the warp of the circuit board 7 and the like. Can be more evenly distributed. As a result, stronger solder crack response can be realized.
また、調整外部端子GT7,GT8と、測定外部端子GT5,GT6とは、ベースの外装部の底面の長辺から離隔した状態で形成されているため、表面実装型水晶発振器の小型化に対応させながら、各機能を有するお互いの外部端子間(実装用外部端子と調整外部端子、調整外部端子と測定外部端子、測定外部端子と実装用外部端子、実装用外部端子と調整外部端子と測定外部端子)で干渉することがなくなり、発振器を製造する際や製品化された後にも悪影響を与えることがない。加えて、各機能を有するお互いの外部端子の配置的な制限にも対応することができる。   In addition, the adjustment external terminals GT7 and GT8 and the measurement external terminals GT5 and GT6 are formed in a state of being separated from the long side of the bottom surface of the exterior portion of the base, so that the surface mount type crystal oscillator can be reduced in size. However, between each external terminal having each function (mounting external terminal and adjusting external terminal, adjusting external terminal and measuring external terminal, measuring external terminal and mounting external terminal, mounting external terminal and adjusting external terminal and measuring external terminal ) Will not interfere, and there will be no adverse effects even when the oscillator is manufactured or after it is commercialized. In addition, it is possible to deal with restrictions on arrangement of external terminals having functions.
また、引き回し電極GT11,GT21,GT31,GT41にも接合材8が這い上がり、回路基板7へ搭載する際の接合補強と接合材8の塗布状態を認識するための部分として利用できる。測定外部端子GT5,GT6は、調整外部端子GT7,GT8や接合領域13aとの絶縁が確保できるので、お互いに短絡することがない。   Further, the bonding material 8 also crawls up to the lead-out electrodes GT11, GT21, GT31, and GT41, and can be used as a part for recognizing the bonding reinforcement and the application state of the bonding material 8 when mounted on the circuit board 7. Since the measurement external terminals GT5 and GT6 can secure insulation from the adjustment external terminals GT7 and GT8 and the junction region 13a, they are not short-circuited with each other.
なお、上記した本実施例では、圧電振動素子としてATカット水晶振動板を用いているが、これに限定されるものでなく、音叉型水晶振動片であってもよい。また、圧電振動素子として水晶を材料としているが、これに限定されるものではなく、圧電セラミックスやLiNbO3等の圧電単結晶材料を用いてもよい。すなわち、任意の圧電振動素子が適用可能である。また、圧電振動素子を片持ち保持するものを例にしているが、圧電振動素子の両端を保持する構成であってもよい。また導電性接合材として、シリコーン系の導電樹脂接着剤を例にしているが、他の導電性樹脂接着剤でもよく、金属バンプや金属メッキバンプのバンプ材、ろう材等を用いてもよい。 In the above-described embodiment, an AT cut quartz crystal vibrating plate is used as the piezoelectric vibrating element. However, the present invention is not limited to this, and a tuning fork type quartz vibrating piece may be used. Further, although quartz is used as the piezoelectric vibration element, the present invention is not limited to this, and a piezoelectric single crystal material such as piezoelectric ceramics or LiNbO 3 may be used. That is, any piezoelectric vibration element can be applied. In addition, although the example in which the piezoelectric vibration element is cantilevered is taken as an example, a configuration in which both ends of the piezoelectric vibration element are retained may be employed. Moreover, although the silicone type conductive resin adhesive is taken as an example of the conductive bonding material, other conductive resin adhesives may be used, and bump materials, brazing materials, etc. of metal bumps and metal plating bumps may be used.
また、本実施例では、圧電振動素子3と集積回路素子2とを用いているが、これに限定されるものではなく、圧電振動素子3の個数は任意に設定可能であり、さらに集積回路素子2に加えて他の回路部品を搭載してもよい。すなわち、用途にあわせてベースに搭載する部材を設定変更することができる。また、集積回路素子とベースとの電気的接続は、フリップチップボンディング工法に限らず、ワイヤボンディング工法などを採用してもよい。発振用増幅器としてC−MOSのインバータ増幅器を内蔵したワンチップの集積回路素子を用いた発振回路構成を例にしているが、他の発振用増幅器を含む発振回路構成でもよい。   In this embodiment, the piezoelectric vibration element 3 and the integrated circuit element 2 are used. However, the present invention is not limited to this, and the number of piezoelectric vibration elements 3 can be arbitrarily set. In addition to 2, other circuit components may be mounted. That is, the setting of the member mounted on the base can be changed according to the application. Further, the electrical connection between the integrated circuit element and the base is not limited to the flip chip bonding method, and a wire bonding method or the like may be employed. Although an oscillation circuit configuration using a one-chip integrated circuit element incorporating a C-MOS inverter amplifier as an oscillation amplifier is taken as an example, an oscillation circuit configuration including other oscillation amplifiers may be used.
また、本実施例では、金属ろう材による封止を例にしたが、これに限定されるものではなく、シーム封止、ビーム封止(例えば、レーザビーム、電子ビーム)やガラス封止等でも適用することができる。   In this embodiment, sealing with a metal brazing material is taken as an example. However, the present invention is not limited to this, and seam sealing, beam sealing (for example, laser beam, electron beam), glass sealing, etc. Can be applied.
また、本実施例では、表面実装型圧電発振器として上部のみが開口した凹部を有するベース1の内底面に集積回路素子2を収納し、その上部に圧電振動素子3を収納した積層型配置のもののみを開示しているが、上部と下部が開口した凹部を有するベースの下部凹部の内底面に集積回路素子2を収納し、上部凹部の内底面に圧電振動素子3を収納したH型配置のものなどに適用してもよい。   Further, in this embodiment, the surface mount type piezoelectric oscillator has a stacked arrangement in which the integrated circuit element 2 is accommodated on the inner bottom surface of the base 1 having a recess opened only at the upper part, and the piezoelectric vibration element 3 is accommodated on the upper surface. However, the integrated circuit element 2 is housed on the inner bottom surface of the lower concave portion of the base having the concave portion whose upper and lower portions are open, and the piezoelectric vibration element 3 is housed on the inner bottom surface of the upper concave portion. You may apply to things.
本発明は、その思想または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。   The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. For this reason, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is indicated by the claims, and is not restricted by the text of the specification. Further, all modifications and changes belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.
本発明は、表面実装型圧電振動発振器に適用できる。   The present invention can be applied to a surface mount type piezoelectric vibration oscillator.
1 ベース
2 集積回路素子
3 圧電振動素子
4 蓋
5 封止材
6 表面実装型水晶発振器
7 回路基板
8 接合材
S 導電樹脂接着剤(導電性接合材)
C 金属バンプ
V 導電ビア
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Integrated circuit element 3 Piezoelectric vibration element 4 Lid 5 Sealing material 6 Surface mount type crystal oscillator 7 Circuit board 8 Bonding material S Conductive resin adhesive (conductive bonding material)
C Metal bump V Conductive via

Claims (2)

  1. 表面実装型圧電発振器であって、
    発振用増幅器を内蔵した集積回路素子と、
    前記集積回路素子と接続される一対の励振電極が形成された圧電振動素子と、
    矩形状のセラミック基板が積層されて収納部と外装部とが構成され、収納部に形成された複数の配線パターンと、外装部に形成され前記配線パターンの一部と接続された外部端子とを有する絶縁性のベースとがあり、
    前記ベースの外装部の底面の4角には外部端子が形成され、
    前記ベースの外装部の底面の一方の長辺には、電源用外部端子と出力用外部端子とが対向して形成されており、
    前記ベースの外装部の底面の他方の長辺には、接地用外部端子と他の外部端子とが対向して形成されており、
    前記ベースの配線パターンには、
    前記集積回路素子の発振用増幅器の入力側と前記圧電振動素子の他方の励振電極と第1測定用外部端子とを接続する入力側配線パターンと、
    前記集積回路素子の発振用増幅器の出力側と前記圧電振動素子の一方の励振電極と第2測定用外部端子とを接続する出力側配線パターンと、
    前記集積回路素子と前記電源用外部端子とを接続する電源用配線パターンと、
    前記集積回路素子と前記出力用外部端子とを接続される出力用配線パターンと、
    前記集積回路素子と前記接地用外部端子とを接続される接地用配線パターンとを少なくとも有しており、
    前記ベースの外装部の底面の一方の長辺に近接して前記第2測定用外部端子を形成するとともに、
    前記ベースの外装部の底面の他方の長辺に近接して前記第1測定用外部端子を形成したことを特徴とする表面実装型圧電発振器。
    A surface mount piezoelectric oscillator,
    An integrated circuit element with a built-in oscillation amplifier;
    A piezoelectric vibration element having a pair of excitation electrodes connected to the integrated circuit element;
    A rectangular ceramic substrate is laminated to form a storage portion and an exterior portion, and a plurality of wiring patterns formed in the storage portion, and external terminals formed in the exterior portion and connected to a part of the wiring pattern And has an insulating base
    External terminals are formed on the four corners of the bottom surface of the exterior portion of the base,
    On one long side of the bottom surface of the exterior portion of the base, an external terminal for power supply and an external terminal for output are formed facing each other,
    On the other long side of the bottom surface of the exterior portion of the base, an external terminal for grounding and another external terminal are formed facing each other,
    The base wiring pattern includes:
    An input-side wiring pattern that connects the input side of the oscillation amplifier of the integrated circuit element, the other excitation electrode of the piezoelectric vibration element, and the first measurement external terminal;
    An output-side wiring pattern that connects the output side of the oscillation amplifier of the integrated circuit element, one excitation electrode of the piezoelectric vibration element, and a second external terminal for measurement;
    A power supply wiring pattern connecting the integrated circuit element and the power supply external terminal;
    An output wiring pattern connected to the integrated circuit element and the output external terminal;
    Having at least a grounding wiring pattern for connecting the integrated circuit element and the grounding external terminal;
    While forming the second external terminal for measurement in the vicinity of one long side of the bottom surface of the exterior portion of the base,
    The surface-mount type piezoelectric oscillator, wherein the first measurement external terminal is formed in the vicinity of the other long side of the bottom surface of the exterior portion of the base.
  2. 特許請求項1記載の表面実装型圧電発振器であって、
    前記ベースの外装部の底面には、4角と長辺に6つの外部端子が形成され、
    前記長辺の一対の外部端子が、集積回路素子のデータ調整用の調整用外部端子として構成されるとともに、前記ベースの外装部の底面の長辺から離隔した状態で形成されており、
    前記ベースの外装部の底面の一方の長辺に隣接する側面に前記第2測定用外部端子が前記一方の長辺から離隔した状態で形成されており、
    前記ベースの外装部の底面の他方の長辺に隣接する側面に前記第1測定用外部端子が前記他方の長辺から離隔した状態で形成されており、
    前記調整外部端子に接合材を用いて回路基板のグランド用配線パターンへ接合することを特徴とする表面実装型圧電発振器。
    A surface-mounted piezoelectric oscillator according to claim 1,
    On the bottom surface of the exterior portion of the base, six external terminals are formed in four corners and long sides,
    The pair of external terminals on the long side is configured as an external terminal for adjustment for data adjustment of the integrated circuit element, and is formed in a state separated from the long side of the bottom surface of the exterior portion of the base,
    The second measurement external terminal is formed on a side surface adjacent to one long side of the bottom surface of the base exterior portion in a state of being separated from the one long side,
    The first measurement external terminal is formed on a side surface adjacent to the other long side of the bottom surface of the base exterior portion in a state of being separated from the other long side,
    A surface-mount piezoelectric oscillator characterized in that a bonding material is used for bonding the adjustment external terminal to a ground wiring pattern on a circuit board.
JP2013038932A 2013-02-28 2013-02-28 Surface mount type piezoelectric oscillator Active JP6024514B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013038932A JP6024514B2 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Surface mount type piezoelectric oscillator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013038932A JP6024514B2 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Surface mount type piezoelectric oscillator

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014168136A true JP2014168136A (en) 2014-09-11
JP2014168136A5 JP2014168136A5 (en) 2015-11-05
JP6024514B2 JP6024514B2 (en) 2016-11-16

Family

ID=51617626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013038932A Active JP6024514B2 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Surface mount type piezoelectric oscillator

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6024514B2 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3628931B2 (en) * 2000-03-01 2005-03-16 日本電波工業株式会社 Crystal oscillator
US20070075796A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface mount type temperature-compensated crystal oscillator
JP2007142947A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Daishinku Corp Surface-mounting piezoelectric oscillator
JP2007228295A (en) * 2006-02-23 2007-09-06 Daishinku Corp Piezoelectric vibration device
JP2007329171A (en) * 2006-06-06 2007-12-20 Epson Toyocom Corp Electronic device, and method of manufacturing electronic device
JP2010062959A (en) * 2008-09-05 2010-03-18 Daishinku Corp Surface mounted piezoelectric oscillator and method for measuring performance thereof
JP2013004693A (en) * 2011-06-15 2013-01-07 Daishinku Corp Electronic component package and piezoelectric vibration device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3628931B2 (en) * 2000-03-01 2005-03-16 日本電波工業株式会社 Crystal oscillator
US20070075796A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface mount type temperature-compensated crystal oscillator
JP2007142947A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Daishinku Corp Surface-mounting piezoelectric oscillator
JP2007228295A (en) * 2006-02-23 2007-09-06 Daishinku Corp Piezoelectric vibration device
JP2007329171A (en) * 2006-06-06 2007-12-20 Epson Toyocom Corp Electronic device, and method of manufacturing electronic device
JP2010062959A (en) * 2008-09-05 2010-03-18 Daishinku Corp Surface mounted piezoelectric oscillator and method for measuring performance thereof
JP2013004693A (en) * 2011-06-15 2013-01-07 Daishinku Corp Electronic component package and piezoelectric vibration device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6024514B2 (en) 2016-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6075375B2 (en) Surface mount type piezoelectric oscillator
JP4784055B2 (en) Piezoelectric oscillator
JP6107810B2 (en) Surface mount type piezoelectric oscillator
JP2005244639A (en) Temperature compensated crystal oscillator
JP2010062959A (en) Surface mounted piezoelectric oscillator and method for measuring performance thereof
JP4501875B2 (en) Piezoelectric vibration device and manufacturing method thereof
JP2009239413A (en) Piezoelectric oscillator
JP2015211399A (en) Surface-mounted piezoelectric device
JP5910351B2 (en) Surface mount type piezoelectric oscillator
JP6024514B2 (en) Surface mount type piezoelectric oscillator
JP2012142700A (en) Piezoelectric oscillator
JP6098255B2 (en) Surface mount type piezoelectric oscillator
JP6131798B2 (en) Surface mount type piezoelectric oscillator
JP6098224B2 (en) Surface mount type piezoelectric oscillator
JP2012119853A (en) Piezoelectric device
JP2013219704A (en) Piezo-oscillator
JP2018033062A (en) Piezoelectric device
JP2020022017A (en) Piezoelectric vibration device
JP6604071B2 (en) Piezoelectric vibration device
JP2012049874A (en) Mounting structure of surface-mounted piezoelectric oscillator
JP2018074350A (en) Surface-mount type piezoelectric oscillator and mounting structure to circuit board
JP2014187641A (en) Surface mounting piezoelectric oscillator
JP2015226188A (en) Surface mount type piezoelectric device
JP2019220795A (en) Piezoelectric generator
JP2013207512A (en) Surface-mounted piezoelectric oscillator

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150907

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150907

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160624

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160726

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160926

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6024514

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250