JP2014107044A - Card connector - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive card connector capable of coping with a desired stand-off distance.SOLUTION: The card connector comprises: plural substrate connection contacts 7a-7l each having a spring-like stand-off deformation part 31 projecting toward a mounting substrate from a lower face of a housing 4, and a substrate contact part 32 formed on the stand-off deformation part so that it is arranged to be raised toward the mounting substrate from the lower face of the housing, and made of a conductive metal material. The substrate connection contacts 7a-7l are connected to card connection contacts 5a-5h. The card connector comprises stand-off adjustment means 8 capable of providing the housing 4 on a mounting substrate B at a desired stand-off distance. The stand-off deformation part 31 is elastically deformed, and a relative position of the substrate contact part 32 to the lower face of the housing is adjusted. The stand-off deformation part is brought into elastic contact with connection patterns 6a-6l formed on the mounting substrate B at each relative position at which the substrate contact part 32 is adjusted.

Description

本発明は、携帯電話機器やデジタルカメラ等の電子機器にICカードやフラッシュメモリーカード等のカードを接続させるためのカードコネクタであって、詳しくはスタンドオフ対応可能なカードコネクタに関する。   The present invention relates to a card connector for connecting a card such as an IC card or a flash memory card to an electronic device such as a mobile phone device or a digital camera, and more particularly to a card connector that can support standoff.

従来、この種のカードコネクタにおいては、カードが挿入されるハウジングを実装基板表面に対し一定の高さ分だけ浮かせた配置に設置し、ハウジング下にICチップやその他の半導体部品を実装できるようにした、所謂スタンドオフに対応した構造のものが知られている(例えば、特許文献1を参照)。   Conventionally, in this type of card connector, the housing into which the card is inserted is placed in a position that is floated by a certain height with respect to the mounting substrate surface, so that an IC chip and other semiconductor components can be mounted under the housing. The thing of the structure corresponding to what is called standoff is known (for example, refer to patent documents 1).

このカードコネクタは、カードトレイ等のカード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、カード挿入部内に突出してカード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触する弾性接触片部を有する複数のコンタクトとを備え、コンタクトを介してカードと実装基板とを電気的に接続させるようになっている。   The card connector has a housing having a card insertion portion into which a card-like body such as a card tray is inserted, and an elastic contact piece that protrudes into the card insertion portion and contacts a signal transmission terminal exposed on one side of the card-like body. A plurality of contacts are provided, and the card and the mounting substrate are electrically connected through the contacts.

このコンタクトは、ハウジングより実装基板側に向けて一定長さ延出させた形状の延出部と、延出部の下端より水平方向に向けて折り曲げた形状の基板接続片とを備え、基板接続片が実装基板に形成された信号用パターンに半田付けされるようになっている。   This contact includes an extension part that is shaped to extend a certain length from the housing toward the mounting board side, and a board connection piece that is bent in the horizontal direction from the lower end of the extension part. The piece is soldered to a signal pattern formed on the mounting substrate.

特開2007−66854号公報JP 2007-66854 A

しかしながら、上述の如き従来の技術では、スタンドオフ距離がコンタクトの延出部の長さに依存するため、自ずとハウジング下に実装される半導体部品の適正な厚みが限定され、厚みの異なる複数種の半導体部品には、対応し難いという問題があった。   However, in the conventional technology as described above, the standoff distance depends on the length of the contact extension, so that the proper thickness of the semiconductor component mounted under the housing is naturally limited, and a plurality of types having different thicknesses are used. The semiconductor component has a problem that it is difficult to deal with.

即ち、上述の如き従来のカードコネクタにおいて、当該スタンドオフ距離に対し半導体部品の厚みが薄い場合には、半導体部品とハウジングとの間に無駄なスペースが生じ、スタンドオフ距離よりも厚みのある半導体部品にあっては、ハウジング下に実装できない為、設計の自由度が制限されるものであった。   That is, in the conventional card connector as described above, when the thickness of the semiconductor component is thin relative to the standoff distance, a wasteful space is generated between the semiconductor component and the housing, and the semiconductor is thicker than the standoff distance. Since parts cannot be mounted under the housing, the degree of freedom of design is limited.

一方、コンタクト成形用金型又はその駒を変更することでコンタクトの延出部長さを調整することにより、上述の如き厚みの異なる複数種の半導体部品に対応することも考えられるが、その為には、高価な金型等を複数用意しなければならず、コストが嵩むという問題があり、更には、コプラナリティ、即ち、実装基板に対する各コンタクト接続端子片の接続状態の均一性の管理も困難であるという問題があった。   On the other hand, by adjusting the contact extension mold or its length by adjusting the contact extension length, it is possible to cope with multiple types of semiconductor components with different thicknesses as described above. However, it is difficult to manage the coplanarity, that is, the uniformity of the connection state of each contact connecting terminal piece with respect to the mounting board. There was a problem that there was.

更に、カードコネクタがコンタクト以外で実装基板に半田付けされる導電部品(例えば、シールドカバーやタイミングスイッチ)を有する場合、コンタクト延出部の長さ変更に伴い、シールドカバー等のその他の導電部品のスタンドオフ対応部分の長さも変更をする必要が生じ、その部品の成形金型又は駒も複数用意しなければならず、更にコストが嵩むという問題があった。   Furthermore, when the card connector has a conductive component (for example, a shield cover or a timing switch) that is soldered to the mounting board other than the contact, other conductive components such as the shield cover are changed along with the change in the length of the contact extension. The length of the stand-off-corresponding portion needs to be changed, and a plurality of molding dies or pieces for the part must be prepared, which further increases the cost.

また、この種のスタンドオフに対応したカードコネクタでは、スタンドオフ距離、即ち、コンタクトの延出部が長くなるほど、カード挿抜操作に伴いハウジングに作用する力及びモーメント(カードあおり)による基板接続片と信号接続パターンとの半田付け部への負担、即ち、半田付け部に作用するモーメントも増大するため、当該モーメントによる半田剥離等が懸念される。   Also, in the card connector corresponding to this type of standoff, the longer the standoff distance, that is, the longer the contact extension, the more the board connection piece due to the force and moment (card tilt) acting on the housing with the card insertion / extraction operation. Since the burden on the soldering portion with the signal connection pattern, that is, the moment acting on the soldering portion also increases, there is a concern about solder peeling due to the moment.

本発明は、このような従来の問題に鑑み、所望のスタンドオフ距離に対応可能で且つ安価なカードコネクタの提供を目的としてなされたものである。   In view of such a conventional problem, the present invention has been made for the purpose of providing a card connector that can cope with a desired standoff distance and is inexpensive.

上述の如き従来の問題を解決するための請求項1に記載の発明の特徴は、カード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備えてなるカードコネクタにおいて、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことにある。   The feature of the invention described in claim 1 for solving the conventional problems as described above is that a housing having a card insertion portion into which a card-like body is inserted, and one or a plurality of types electrically connected to the mounting substrate. In the card connector comprising the conductive parts, a spring-like standoff deforming portion protruding from the lower surface of the housing to the mounting substrate side, and an arrangement floating on the standoff deforming portion from the housing lower surface to the mounting substrate side; A plurality of board connection contacts made of a conductive metal material having a board contact portion formed so as to be connected to the board, and the conductive parts are connected to the board connection contacts, and the housing lower surface and the mounting board surface A stand-off adjusting means capable of installing the housing on the mounting board with a desired stand-off distance therebetween is provided, corresponding to the stand-off distance. Then, the stand-off deformed portion is elastically deformed and is elastically brought into contact with a connection pattern formed on the mounting substrate.

請求項2に記載の発明の特徴は、請求項1に構成に加え、前記導電部品は、前記ハウジングに支持されて前記カード挿入部内に突出する弾性接触片部を有する複数のカード接続コンタクトであって、前記弾性接触片部がカード挿入部に挿入された前記カード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触するようにしてなることにある。   According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the conductive component is a plurality of card connection contacts having elastic contact pieces that are supported by the housing and project into the card insertion portion. Thus, the elastic contact piece is in contact with a signal transmission terminal exposed on one side of the card-like body inserted in the card insertion portion.

請求項3に記載の発明の特徴は、請求項1又は2の構成に加え、前記ハウジングは、絶縁性樹脂製のモールドケースと、導電性金属製のシールドカバーとを組み付けることにより形成され、該シールドカバーを導電部品としてなることにある。   According to a third aspect of the present invention, in addition to the structure of the first or second aspect, the housing is formed by assembling a mold case made of an insulating resin and a shield cover made of a conductive metal, The shield cover is used as a conductive component.

請求項4に記載の発明の特徴は、請求項1、2又は3の構成に加え、前記導電部品は、一又は複数のスイッチであって、該スイッチを構成するスイッチ端子が前記基板接続コンタクトに接続されてなることにある。   According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first, second, or third aspect, the conductive component is one or a plurality of switches, and a switch terminal constituting the switch is connected to the board connection contact. It is to be connected.

請求項5に記載の発明の特徴は、請求項1〜3又は4の構成に加え、前記ハウジングの実装基板側に前記スタンドオフ変形部が回避可能な回避用凹部が形成されたことにある。   According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first to third or fourth aspects, an avoidance recess for avoiding the stand-off deformable portion is formed on the mounting substrate side of the housing.

請求項6に記載の発明の特徴は、請求項1〜4又は5の構成に加え、前記ハウジングは、着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体と、該各アタッチメント体が嵌め込まれるアタッチメント嵌合部とを備え、前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、 前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにしたことにある。   According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first to fourth or fifth aspects, the housing includes a plurality of types of attachment bodies that can be replaced by attachment and detachment, and attachment fitting portions into which the respective attachment bodies are fitted. And each of the attachment bodies includes an insertion portion into which the removable connection piece portion is inserted, and a lower portion of the insertion portion. And an accommodation portion in which the substrate connection contact is accommodated in an arrangement in which the distance between the accommodation portion and the insertion portion is different for each attachment body, and the upper end of the substrate connection contact is arranged in the insertion portion, and The joining piece portion includes a joining piece portion having a different length for each attachment body, and the attachment body is fitted to the attachment fitting portion. Lies in the to be detachably joined to each other with said detachable joint piece.

本発明に係るカードコネクタは、上述したように、カード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備えてなるカードコネクタにおいて、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことにより、コンタクトの設計変更を伴わずに所望のスタンドオフ距離に対応することができるとともに、コプラナリティ管理、即ち、実装基板に対する各コンタクトの接続状態の均一性の管理が容易となり、所望の範囲のスタンドオフ距離範囲に対応可能なコネクタを安価に製造することができる。また、実装基板への接続に半田を使用しないため、カードあおり等による半田剥離の懸念が払拭される。   As described above, a card connector according to the present invention includes a housing having a card insertion portion into which a card-like body is inserted, and one or a plurality of types of conductive components that are electrically connected to a mounting board. In the connector, a spring-like stand-off deforming portion protruding from the lower surface of the housing toward the mounting substrate side, and a board contact portion formed so as to float on the stand-off deforming portion from the lower surface of the housing toward the mounting substrate side A plurality of board connection contacts made of a conductive metal material having a plurality of board connection contacts, the conductive parts are connected to the board connection contacts, and a desired standoff distance is provided between the lower surface of the housing and the surface of the mounting board. Stand-off adjusting means capable of installing the housing on the mounting board, and the stand-off distance corresponding to the stand-off distance. The deformed part is elastically deformed and elastically contacted with the connection pattern formed on the mounting board, so that it is possible to cope with a desired standoff distance without changing the design of the contact, and coplanarity. Management, that is, management of the uniformity of the connection state of each contact with respect to the mounting board is facilitated, and a connector that can accommodate a stand-off distance range of a desired range can be manufactured at low cost. Further, since solder is not used for connection to the mounting board, the concern of solder peeling due to card tilt or the like is eliminated.

また、本発明において、前記導電部品は、前記ハウジングに支持されて前記カード挿入部内に突出する弾性接触片部を有する複数のカード接続コンタクトであって、前記弾性接触片部がカード挿入部に挿入された前記カード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触するようにしてなることにより、所望のスタンド距離においてカード接続コンタクトを好適に実装基板に接続させることができる。   In the present invention, the conductive component is a plurality of card connection contacts having elastic contact pieces supported by the housing and projecting into the card insertion portion, and the elastic contact pieces are inserted into the card insertion portion. By making contact with the signal transmission terminal exposed on one side of the card-like body, the card connection contact can be suitably connected to the mounting substrate at a desired stand distance.

更に、本発明において、前記ハウジングは、絶縁性樹脂製のモールドケースと、導電性金属製のシールドカバーとを組み付けることにより形成され、該シールドカバーを導電部品としてなることにより、所望のスタンド距離においてシールドカバーを好適に実装基板に接続させることができる。   Furthermore, in the present invention, the housing is formed by assembling a mold case made of an insulating resin and a shield cover made of conductive metal, and the shield cover serves as a conductive part, so that a desired stand distance can be obtained. The shield cover can be suitably connected to the mounting substrate.

更にまた、本発明において、前記導電部品は、一又は複数のスイッチであって、該スイッチを構成するスイッチ端子が前記基板接続コンタクトに接続されてなることにより、所望のスタンド距離においてスイッチ端子を好適に実装基板に接続させることができる。   Furthermore, in the present invention, the conductive component is one or a plurality of switches, and the switch terminals constituting the switches are connected to the substrate connection contacts, so that the switch terminals are preferably used at a desired stand distance. Can be connected to the mounting substrate.

また、本発明において、前記ハウジングの実装基板側に前記スタンドオフ変形部が回避可能な回避用凹部が形成されたことにより、スタンドオフ距離が零、即ち、ハウジング下面と実装基板表面とが接した状態にも対応することができる。   Further, in the present invention, the avoidance recess for avoiding the stand-off deformed portion is formed on the mounting substrate side of the housing, so that the stand-off distance is zero, that is, the housing lower surface and the mounting substrate surface are in contact with each other. It can also correspond to the state.

また、本発明において、前記ハウジングは、着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体と、該各アタッチメント体が嵌め込まれるアタッチメント嵌合部とを備え、前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにしたことにより、スタンドオフ変形部の変形量によるスタンドオフ距離の調整に加え、アタッチメント体の交換することでよりより幅広い範囲のスタンドオフ距離を選択することができる。   Further, in the present invention, the housing includes a plurality of types of attachment bodies that can be replaced by attachment and detachment, and attachment fitting portions into which the respective attachment bodies are fitted, and each of the conductive parts protrudes into the attachment fitting portion. Each attachment body includes an insertion portion into which the removable connection piece portion is inserted, and an accommodation portion in which the substrate connection contact is accommodated below the insertion portion. The substrate connection contact includes a joining piece portion having an upper end disposed at the insertion portion and having a different length for each attachment body, the distance between the insertion portion and the attachment body being different from each other. By fitting the body to the attachment fitting part, the joining piece part is detachably joined to the detachable joining piece part. By the the As, it can be added to adjust the standoff distance by the amount of deformation of the standoff deformation unit, selects a standoff distance Yoriyori wide range by exchanging the attachment member.

本発明に係るカードコネクタの第一の実施例を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a first embodiment of a card connector according to the present invention. 同上の下側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the lower side same as the above. 同上の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view same as the above. 同上の分解斜視図である。It is an exploded perspective view same as the above. 同上のシールドカバーを除去した状態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the state which removed the shield cover same as the above. 図5中の導電部品の配置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows arrangement | positioning of the electrically-conductive component in FIG. 実装基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mounting substrate. 図5中のカード取出し機構及び取出し操作検知用スイッチの配置を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the arrangement of a card removal mechanism and a removal operation detection switch in FIG. 5. 図5中のカード挿入検知用スイッチの配置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows arrangement | positioning of the switch for card insertion detection in FIG. 本発明に係るカードコネクタの実装基板への実装状態を示す図であって、(a)(b)はスタンドオフ距離を違えた状態でスタンドオフした場合、(c)はスタンドオフなしの場合をそれぞれ示す断面図である。It is a figure which shows the mounting state to the mounting board | substrate of the card connector which concerns on this invention, Comprising: When (a) and (b) stand off in the state from which the standoff distance was different, (c) shows the case where there is no standoff. It is sectional drawing shown, respectively. (a)は本発明に係るカードコネクタの第2の実施例を示す斜視図、(b)は同アタッチメント体を取り外した状態を示す分解斜視図である。(A) is a perspective view which shows the 2nd Example of the card connector which concerns on this invention, (b) is a disassembled perspective view which shows the state which removed the attachment body. (a)は同上のカードコネクタのアタッチメント体を取り換えた状態を示す斜視図、(b)は同アタッチメント体を取り外した状態を示す分解斜視図である。(A) is a perspective view which shows the state which replaced the attachment body of the card connector same as the above, (b) is an exploded perspective view which shows the state which removed the attachment body. (a)(b)はそれぞれ異なるアタッチメント体を装着した状態のカーコネクタの縦断面図である。(A) and (b) are the longitudinal cross-sectional views of the car connector in the state where the attachment body which each differs was mounted | worn. 同上のシールドカバーを除去した状態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the state which removed the shield cover same as the above. 図14中の導電部品の配置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows arrangement | positioning of the electrically-conductive component in FIG. 図15中の各導電部品の着脱式接続片部部分を示す部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view which shows the detachable connection piece part part of each electrically-conductive component in FIG. (a)は図11中のアタッチメント体を示す正面図、(b)は各基板接続コンタクトの収容部分を示す部分拡大正面図、(c)同拡大断面図である。(A) is a front view showing an attachment body in FIG. 11, (b) is a partially enlarged front view showing a housing portion of each substrate connection contact, (c) is an enlarged sectional view of the same. (a)は図12中のアタッチメント体を示す正面図、(b)は各基板接続コンタクトの収容部分を示す部分拡大正面図、(c)同拡大断面図である。(A) is the front view which shows the attachment body in FIG. 12, (b) is the elements on larger scale which show the accommodating part of each board | substrate connection contact, (c) It is the same expanded sectional view.

次に、本発明に係るカードコネクタの第1の実施態様を図1〜図10に示した実施例に基づいて説明する。尚、図中符号AはICカード等のカード、符号1はカードコネクタ、符号Bはカードコネクタ1が実装されるプリント配線基板からなる実装基板である。   Next, a first embodiment of the card connector according to the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS. In the figure, reference numeral A denotes a card such as an IC card, reference numeral 1 denotes a card connector, and reference numeral B denotes a mounting board composed of a printed wiring board on which the card connector 1 is mounted.

また、本実施例の説明においては、カードコネクタ1に対しカード挿入方向手前側を前側、奥側を後側とし、実装時に実装基板Bと対向する側を下側、その反対側を上側として説明する。   In the description of this embodiment, the front side in the card insertion direction with respect to the card connector 1 is the front side, the back side is the rear side, the side facing the mounting board B during mounting is the lower side, and the opposite side is the upper side. To do.

カードコネクタ1は、カードAを収容したカードトレイ2(カード状体)が挿入されるカード挿入部3を有するハウジング4と、ハウジング4に支持されてカード挿入部3内に突出する複数のカード接続コンタクト5a〜5hとを備え、カード接続コンタクト5a〜5hがカード挿入部3に挿入されたカードトレイ2の片面に露出したカードAの信号伝達端子a1,a1...と接触するようになっている。   The card connector 1 includes a housing 4 having a card insertion portion 3 into which a card tray 2 (card-like body) containing a card A is inserted, and a plurality of card connections supported by the housing 4 and protruding into the card insertion portion 3. Contacts 5 a to 5 h, and the card connection contacts 5 a to 5 h come into contact with the signal transmission terminals a 1, a 1... Of the card A exposed on one side of the card tray 2 inserted in the card insertion portion 3. Yes.

また、このカードコネクタ1は、実装基板B表面に形成された接続パターン6a〜6lに接続される複数の基板接続コンタクト7a〜7lを備え、この基板接続コンタクト7a〜7lを介して導電部品が実装基板Bに電気的に接続されるようになっている。   The card connector 1 includes a plurality of board connection contacts 7a to 7l connected to connection patterns 6a to 6l formed on the surface of the mounting board B, and a conductive component is mounted via the board connection contacts 7a to 7l. It is electrically connected to the substrate B.

尚、ここで導電部品とは、カードコネクタ1を構成する部品であって、実装基板Bに電気的に接続される導電性金属材からなる部品をいい、具体的には、カード接続コンタクト5a〜5h、後述する各種スイッチを構成するスイッチ端子28a,28b、29a,29b、シールドカバー21等をいう。   Here, the conductive component is a component that constitutes the card connector 1 and is a component made of a conductive metal material that is electrically connected to the mounting substrate B. Specifically, the card connection contacts 5a to 5a 5h, switch terminals 28a, 28b, 29a, 29b, shield cover 21 and the like constituting various switches described later.

更に、このカードコネクタ1は、ハウジング4下面と実装基板B表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング4を実装基板Bに設置可能なスタンドオフ調節手段8を備え、このスタンドオフ調節手段8を使用することによりハウジング4下にICチップ等の他の半導体部品C,C...の実装が可能となっている。   Further, the card connector 1 is provided with a standoff adjusting means 8 capable of installing the housing 4 on the mounting board B with a desired standoff distance between the lower surface of the housing 4 and the surface of the mounting board B. By using the means 8, it is possible to mount other semiconductor components C, C, etc. under the housing 4 such as an IC chip.

カードトレイ2は、片面側(下面側)にカードAが収容されるカード収容部10を有する平板状のトレイ本体11と、トレイ本体11の前面側に配置された前縁蓋体12とを備え、カードAを収容した状態でトレイ本体11をハウジング4のカード挿入部3に挿し込むことによりカードAの信号伝達端子a1,a1...が対応する各カード接続コンタクト5a〜5hと接触するようになっている。   The card tray 2 includes a flat tray main body 11 having a card accommodating portion 10 in which the card A is accommodated on one side (lower surface side), and a front edge lid 12 disposed on the front side of the tray main body 11. When the tray body 11 is inserted into the card insertion portion 3 of the housing 4 in a state where the card A is accommodated, the signal transmission terminals a1, a1... Of the card A are brought into contact with the corresponding card connection contacts 5a to 5h. It has become.

尚、このようにカード挿入部3に挿入されたカードトレイ2は、イジェクト機構によりハウジング4より取出すことができ、イジェクト機構としては、例えば、図5に示す、回動アーム13を用いたものがある。   The card tray 2 inserted into the card insertion portion 3 in this way can be taken out from the housing 4 by an eject mechanism. As the eject mechanism, for example, a mechanism using a rotating arm 13 shown in FIG. is there.

このイジェクト機構は、カード挿入部3の一方の側部にカード挿入方向で移動可能に設置されたプッシュ部材14と、カード挿入部3の後側部に中心部をハウジング4に枢支させたコネクタ幅方向に向けた回動アーム13とを備え、プッシュ部材14を押し込むことにより回動アーム13の一端が押されて枢支軸15周りに回動アーム13が回動し、その回動に伴い回動アーム13の他端でカードトレイ2を押し出すようになっている。   The eject mechanism includes a push member 14 which is installed on one side of the card insertion portion 3 so as to be movable in the card insertion direction, and a connector whose center is pivotally supported by the housing 4 on the rear side of the card insertion portion 3. And a rotation arm 13 directed in the width direction. When the push member 14 is pushed in, one end of the rotation arm 13 is pushed, and the rotation arm 13 is rotated around the pivot shaft 15. The card tray 2 is pushed out by the other end of the rotating arm 13.

ハウジング4は、絶縁性樹脂製の平板状のモールドケース20と、モールドケース20の外側面を覆う角筒状の導電性金属板材からなるシールドカバー21とを組み付けることにより、前面部に開口したカード挿入部3を有する中空箱状に形成されている。   The housing 4 is a card opened to the front by assembling a flat mold case 20 made of an insulating resin and a shield cover 21 made of a rectangular tube-shaped conductive metal plate covering the outer surface of the mold case 20. It is formed in a hollow box shape having the insertion portion 3.

モールドケース20には、図5に示すように、平板状の底板部22と、底板部22の両側部に配置された側壁部23,24とをもって前側上面部にカード挿入部3を構成する凹部が形成され、この凹部の上面部がシールドカバー21の天板部に覆われることによりカード挿入部3が形成されている。   As shown in FIG. 5, the mold case 20 has a flat bottom plate portion 22 and side wall portions 23, 24 arranged on both sides of the bottom plate portion 22. The card insertion portion 3 is formed by covering the top surface of the concave portion with the top plate portion of the shield cover 21.

この凹部の一方の側部には、イジェクト機構を構成するプッシュ部材14がカード挿入方向に押し込み可能な状態で収容される溝状のプッシュ部材収容部25が形成されている。   A groove-shaped push member accommodating portion 25 is formed on one side portion of the recess to accommodate the push member 14 constituting the eject mechanism in a state where the push member 14 can be pushed in the card insertion direction.

モールドケース20のカード挿入部3より後側部には、浅い凹状のアーム収容部26が形成され、アーム収容部26の中央部上面に回動アーム13が枢支される枢支軸15が突設されている。   A shallow concave arm accommodating portion 26 is formed on the rear side of the card insertion portion 3 of the mold case 20, and a pivot shaft 15 on which the rotating arm 13 is pivotally supported on the upper surface of the central portion of the arm accommodating portion 26 projects. It is installed.

モールドケース20の後端部には、下側及び後端面側に開口した凹穴状の回避用凹部27が形成され、この回避用凹部27内に各基板接続コンタクト7a〜7lが互いにカード挿入方向に向けた平行配置に収容されるようになっている。   The rear end portion of the mold case 20 is formed with a recess-like avoidance recess 27 that opens to the lower side and the rear end face, and the substrate connection contacts 7a to 7l are mutually inserted in the card insertion direction in the avoidance recess 27. It is accommodated in a parallel arrangement toward the head.

また、このモールドケース20には、導電性金属板材をプレス加工することにより図6に示す如き配置に形成された導電部品、即ち、カード接続コンタクト5a〜5h、各種スイッチ28,29を構成するスイッチ端子28a,28b、29a,29b及び基板接続コンタクト7a〜7lがインサート成形により組み込まれている。   Also, the mold case 20 is formed by pressing a conductive metal plate material to form conductive parts arranged as shown in FIG. 6, that is, card connection contacts 5a to 5h and switches constituting various switches 28 and 29. Terminals 28a, 28b, 29a, 29b and substrate connection contacts 7a-7l are incorporated by insert molding.

ここで、スイッチ28は、イジェクト機構によるトレイ取出し動作を検知するイジェクト検知スイッチ28、スイッチ29は、カードAの挿入状態を検知するカード検知スイッチ29である。   Here, the switch 28 is an ejection detection switch 28 that detects a tray removal operation by the ejection mechanism, and the switch 29 is a card detection switch 29 that detects the insertion state of the card A.

各基板接続コンタクト7a〜7lは、各導電部品、即ち各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ28,29を構成する各スイッチ端子28a,28b、29a,29bとそれぞれ一体に形成され、カード接続コンタクト5a〜5h又はスイッチ端子28a,28b、29a,29bと共通の接続片部30と、接続片部30を介してモールドケース20に支持されたバネ状のスタンドオフ変形部31と、スタンドオフ変形部31に一体に形成された基板接点部32とを備え、スタンドオフ変形部31が回避用凹部27の下面開口より下側、即ち、ハウジング4の下面より実装基板B側に突出し、基板接点部32がハウジング4下面より実装基板B側に浮いた状態に配置されている。   Each of the board connection contacts 7a to 7l is formed integrally with each conductive component, that is, each of the card connection contacts 5a to 5h and each of the switch terminals 28a, 28b, 29a, and 29b constituting each of the switches 28 and 29. 5a to 5h or switch terminals 28a, 28b, 29a, 29b and a common connection piece 30; a spring-like standoff deformation part 31 supported by the mold case 20 via the connection piece 30; and a standoff deformation part The stand-off deformable portion 31 protrudes downward from the lower surface opening of the avoidance recess 27, that is, from the lower surface of the housing 4 to the mounting substrate B side, and the substrate contact portion 32. Are arranged in a state of floating on the mounting substrate B side from the lower surface of the housing 4.

接続片部30は、カード挿入方向に長い帯状に形成され、各カード接続コンタクト5a〜5h又はスイッチ端子28a,28b、29a,29bを介してモールドケース20に支持され、回避用凹部27の上内側面に沿うように配置されるようになっている。   The connection piece 30 is formed in a strip shape that is long in the card insertion direction, and is supported by the mold case 20 via the card connection contacts 5a to 5h or the switch terminals 28a, 28b, 29a, and 29b. It is arranged along the side.

スタンドオフ変形部31は、接続片部30のカード挿入方向奥側端縁より実装面側に円弧状に折り曲げた形状の折り返し部33と、折り返し部33の他端より実装基板B側且つカード挿入方向手前側に向けて斜めに延出した形状の板バネ部34とをもって構成され、板バネ部34がハウジング4下面、即ち、モールドケース20の下面より突出するようになっている。   The stand-off deformable portion 31 includes a folded portion 33 that is bent in an arc shape from the inner edge of the connection piece portion 30 in the card insertion direction to the mounting surface side, and the mounting substrate B side and the card insertion from the other end of the folded portion 33. The plate spring portion 34 is formed to extend obliquely toward the front side of the direction, and the plate spring portion 34 protrudes from the lower surface of the housing 4, that is, the lower surface of the mold case 20.

基板接点部32は、板バネ部34の先端部を円弧状に折り曲げた形状に形成され、板バネ部34に支持されてハウジング4下面より実装基板B側に浮いた状態に配置されている。   The substrate contact portion 32 is formed in a shape in which the tip end portion of the leaf spring portion 34 is bent in an arc shape, and is supported by the leaf spring portion 34 and arranged so as to float from the lower surface of the housing 4 to the mounting substrate B side.

このスタンドオフ変形部31は、スタンドオフ距離、即ち、ハウジング4下面と実装基板B表面との距離に対応して実装基板Bに押圧されて弾性変形し、基板接点部32のハウジング4下面に対するコネクタ厚み方向の相対位置が調節されるようになっている。   The stand-off deforming portion 31 is elastically deformed by being pressed against the mounting substrate B corresponding to the stand-off distance, that is, the distance between the lower surface of the housing 4 and the surface of the mounting substrate B, and the connector of the substrate contact portion 32 to the lower surface of the housing 4 The relative position in the thickness direction is adjusted.

基板接点部32のハウジング4下面に対する相対位置は、板バネ部34の長さ及び板バネ部34とハウジング4下面とが成す角度に依存するため、板バネ部34の長さ、無負荷時の板バネ部34とハウジング4下面とが成す角度等の諸条件は、想定されるどのスタンドオフ距離においても適正な接触圧の範囲内で接続パターン6a〜6lに接触できるように設定されている。   Since the relative position of the substrate contact portion 32 with respect to the lower surface of the housing 4 depends on the length of the leaf spring portion 34 and the angle formed by the leaf spring portion 34 and the lower surface of the housing 4, the length of the leaf spring portion 34 and when no load is applied. Various conditions such as an angle formed by the leaf spring portion 34 and the lower surface of the housing 4 are set so that the contact patterns 6a to 6l can be contacted within an appropriate contact pressure range at any assumed standoff distance.

尚、スタンドオフ変形部31は、接続片部30が回避用凹部27の上内面に沿って配置されていることにより、弾性変形した際に回避用凹部27内に回避でき、図10(c)に示すようにスタンドオフ距離が零、即ち、ハウジング4下面が実装基板B表面に接触した状態にも対応できるようになっている。   Note that the stand-off deformable portion 31 can be avoided in the avoidance recess 27 when elastically deformed by the connection piece 30 being disposed along the upper and inner surfaces of the avoidance recess 27. FIG. As shown, the standoff distance is zero, that is, it is possible to cope with a state in which the lower surface of the housing 4 is in contact with the surface of the mounting board B.

実装基板Bは、図7に示すように、カード挿入方向に向けた細長矩形状の複数の接続パターン6a〜6lが互いに平行な配置に並べて形成されている。尚、接続パターン6bは、接地されている。   As shown in FIG. 7, the mounting board B is formed by arranging a plurality of elongated rectangular connection patterns 6 a to 6 l in the card insertion direction in a parallel arrangement. The connection pattern 6b is grounded.

各接続パターン6a〜6lは、スタンドオフ距離によって基板接点部32のカード挿入方向位置が異なるため、その基板接点部32のカード挿入方向移動範囲に合わせてカード挿入方向長さが決定されている。   Since each of the connection patterns 6a to 6l has a different card insertion direction position of the board contact portion 32 depending on the standoff distance, the card insertion direction length is determined in accordance with the movement range of the board contact portion 32 in the card insertion direction.

各カード接続コンタクト5a〜5hは、それぞれ基板接続コンタクト7c、7e〜7kと一体に形成され、枠状の固定片部40と、固定片部40の内縁より斜め上向きに切り起こした形状の弾性接触片部41と、基板接続コンタクト7c、7e〜7kと共通の接続片部30と、固定片部40と接続片部30とを連結する連結片部42とを備え、モールドケース20にインサート成型により一体化され、弾性接触片部41の先端側が露出窓43,43...を通してカード挿入部3の内底面より突出し、弾性接触片部41の先端形成された接点部44が対応するカードAの信号端子a1,a1...と接触するようになっている。尚、連結片部42は、各カード接続コンタクト5a〜5hの配置に応じて互いに干渉しないようにそれぞれ異なる形状となっている。   Each of the card connection contacts 5a to 5h is formed integrally with the substrate connection contacts 7c and 7e to 7k, respectively, and has a frame-like fixed piece 40 and an elastic contact that is cut and raised obliquely upward from the inner edge of the fixed piece 40. A piece 41, a connection piece 30 common to the substrate connection contacts 7c, 7e to 7k, and a connecting piece 42 for connecting the fixed piece 40 and the connection piece 30 are provided. The elastic contact piece 41 protrudes from the inner bottom surface of the card insertion portion 3 through the exposure windows 43, 43..., And the contact portion 44 formed at the tip of the elastic contact piece 41 corresponds to the corresponding card A. The signal terminals a1, a1,... Are in contact with each other. The connecting piece 42 has a different shape so as not to interfere with each other depending on the arrangement of the card connection contacts 5a to 5h.

イジェクト検知スイッチ28は、図8に示すように、一対のイジェクト検知スイッチ端子28a,28bとプッシュ部材14とにより構成され、両イジェクト検知スイッチ端子28a,28bが導電性部材により形成されたプッシュ部材14の移動に連動してオン・オフ状態の切り替えがなされるようになっている。   As shown in FIG. 8, the ejection detection switch 28 is composed of a pair of ejection detection switch terminals 28a and 28b and a push member 14, and the push member 14 in which both ejection detection switch terminals 28a and 28b are formed of a conductive member. The on / off state is switched in conjunction with the movement of.

一方のイジェクト検知スイッチ端子28aは、基板接続コンタクト7aと一体に形成され、カード挿入方向に長い帯状の摺接片部50と、基板接続コンタクト7aと共通の接続片部30と、摺接片部50と接続片部30とを連結する連結片部51とを備えている。   One ejection detection switch terminal 28a is formed integrally with the board connection contact 7a, and has a strip-like sliding contact piece 50 that is long in the card insertion direction, a connection piece 30 common to the board connection contact 7a, and a sliding contact piece. 50 and a connecting piece portion 51 for connecting the connecting piece portion 30 to each other.

摺接片部50は、プッシュ部材収容部25の内底面に露出した状態にモールドケース20に組み込まれ、プッシュ部材14の後端部14aが常に摺接片部50表面に接した状態で摺動できるようになっている。   The slidable contact piece 50 is incorporated in the mold case 20 so as to be exposed on the inner bottom surface of the push member accommodating portion 25, and slides in a state where the rear end portion 14 a of the push member 14 is always in contact with the surface of the slidable contact piece portion 50. It can be done.

他方のイジェクト検知スイッチ端子28bは、基板接続コンタクト7bと一体に形成され、プッシュ部材14の外側に配置される被操作片部52と、被操作片部52を立ち上げた配置に支持する支持片部53と、基板接続コンタクト7bと共通の接続片部30と、支持片部53と接続片部30とを連結する連結片部54とを備えている。   The other eject detection switch terminal 28b is formed integrally with the board connection contact 7b, and is a manipulated piece 52 arranged outside the push member 14 and a support piece that supports the manipulated piece 52 in a raised configuration. The connection piece part 30 which is common to the part 53, the board | substrate connection contact 7b, and the connection piece part 54 which connects the support piece part 53 and the connection piece part 30 is provided.

被操作片部52は、カード挿入方向に長い細長帯状に形成され、プッシュ部材14の外側にその外側面の一部がモールドケース20の側部外側に露出するようにモールドケース20に組み込まれている。   The operated piece portion 52 is formed in an elongated strip shape that is long in the card insertion direction, and is incorporated in the mold case 20 so that a part of the outer surface of the push member 14 is exposed to the outside of the side portion of the mold case 20. Yes.

この被操作片部52は、前縁部に内側(プッシュ部材14側)に折り曲げた形状の前縁側接点部55が形成され、後端側部に内側に向けた凸状に形成された後側接点部56が形成されている。   The operated piece portion 52 has a front edge side contact portion 55 that is bent inwardly (on the push member 14 side) at the front edge portion, and a rear side that is formed in a convex shape toward the inner side at the rear end side portion. A contact portion 56 is formed.

このイジェクト検知スイッチ28は、プッシュ部材14が手前側に位置する場合、イジェクト検知スイッチ端子28bの両接点部55,56がプッシュ部材14とは非接触の状態でスイッチがオフ状態にあり、プッシュ部材14の押し込み操作(イジェクト操作)に伴いプッシュ部材14が所定の押し込み位置に移動されると両接点部55,56がプッシュ部材14の外側面と接触し、それによりプッシュ部材14を介して両スイッチ端子28a,28bが接続されてスイッチがオン状態となり、取出し動作を検知するようになっている。   In the eject detection switch 28, when the push member 14 is positioned on the front side, both the contact portions 55 and 56 of the eject detection switch terminal 28b are not in contact with the push member 14, and the switch is in the off state. When the push member 14 is moved to a predetermined push position in accordance with the pushing operation (ejecting operation) 14, the two contact portions 55 and 56 come into contact with the outer surface of the push member 14, and thereby both switches via the push member 14. Terminals 28a and 28b are connected, the switch is turned on, and the take-out operation is detected.

カード検知スイッチ29は、図9に示すように、互いに間隔を置いて配置された一対のカード検知スイッチ端子29a,29bと、カード挿入部3内に突出した弾性バネ部60を有する導電性金属材性の検知用コンタクト61とをもって構成され、カードトレイ2の挿抜に連動して変形する検知用コンタクト61によりオン・オフ状態の切り替えがなされるようになっている。   As shown in FIG. 9, the card detection switch 29 is a conductive metal material having a pair of card detection switch terminals 29 a and 29 b that are spaced apart from each other and an elastic spring portion 60 that protrudes into the card insertion portion 3. And the on / off state is switched by the detection contact 61 which is deformed in conjunction with the insertion / removal of the card tray 2.

検知用コンタクト61は、モールドケース20のカード挿入部3後側に形成された溝状の固定用溝62に嵌め込まれる固定片部63と、固定片部63の一端より前側、即ちカード挿入部3側に斜めに向けた形状の弾性バネ部60と、弾性バネ部60の先端部に一体に形成された前側に向けて膨出した凸状に形成された接触部64と、接触部64の他方の端部より水平方向に延出した可動接点部65とを備え、カードトレイ2(カードA)がカード挿入部3に挿し込まれることにより、カードトレイ2に収容されたカードAの後縁部が接触部64に当接し、それに伴い弾性バネ部61が固定片部63を基点に奥側へ回動するようになっている。   The detection contact 61 includes a fixing piece portion 63 fitted into a groove-like fixing groove 62 formed on the rear side of the card insertion portion 3 of the mold case 20, and a front side from one end of the fixing piece portion 63, that is, the card insertion portion 3. An elastic spring portion 60 that is slanted to the side, a convex contact portion 64 that is formed integrally with the tip of the elastic spring portion 60 and bulges toward the front, and the other of the contact portions 64 And a movable contact portion 65 extending in the horizontal direction from the end portion of the card A, and the card tray 2 (card A) is inserted into the card insertion portion 3 so that the rear edge portion of the card A accommodated in the card tray 2 Comes into contact with the contact portion 64, and accordingly, the elastic spring portion 61 is rotated from the fixed piece portion 63 to the back side.

一方のカード検知スイッチ端子29aは、基板接続コンタクト7dと一体に形成され、モールドケース20の内底面部に埋め込まれる固定片部66と、固定片部66の後縁より鉛直上向きに立ち上げた形状の固定接点片67と、基板接続コンタクト7dと共通の接続片部30と、固定片部66と接続片部30とを連結する連結片部68とを備えている。   One card detection switch terminal 29a is formed integrally with the board connection contact 7d, and has a fixed piece 66 embedded in the inner bottom surface of the mold case 20, and a shape raised vertically upward from the rear edge of the fixed piece 66. The fixed contact piece 67, the connection piece portion 30 common to the substrate connection contact 7 d, and the connecting piece portion 68 that connects the fixed piece portion 66 and the connection piece portion 30.

他方のカード検知スイッチ端子29bは、基板接続コンタクト7lと一体に形成され、カード挿入方向に長い帯状の接触片部69と、基板接続コンタクト7lと共通の接続片部30と、接触片部69と接続片部30とを連結する連結片部70とを備えている。   The other card detection switch terminal 29b is formed integrally with the board connection contact 71, and has a strip-shaped contact piece 69 that is long in the card insertion direction, a connection piece 30 common to the board connection contact 71, and a contact piece 69. A connecting piece 70 that connects the connecting piece 30 is provided.

接触片部69は、一部が固定用溝62の内底面に露出し、固定用溝62に嵌め込まれた検知用コンタクト61の固定片部63下縁と常に接触するようになっている。   A part of the contact piece 69 is exposed on the inner bottom surface of the fixing groove 62 and is always in contact with the lower edge of the fixing piece 63 of the detection contact 61 fitted in the fixing groove 62.

このカード検知スイッチ29は、カードトレイ2未挿入時の場合、検知用コンタクト61の接触部64がカード挿入部3内に突出するとともに可動接点部65が一方のカード検知スイッチ端子29aの固定接点片67と当接した状態にあってオンになっている。   In the card detection switch 29, when the card tray 2 is not inserted, the contact portion 64 of the detection contact 61 protrudes into the card insertion portion 3, and the movable contact portion 65 is a fixed contact piece of one card detection switch terminal 29a. 67 is in contact with 67 and is on.

一方、カードトレイ2がカード挿入部3に挿入されると、カードトレイ2に収容されたカードAの後縁に接触部64が接触し、更にカードトレイ2を押し込むと、カードトレイ2に押圧されて弾性バネ部60が固定片部63を基点に弾性変形し、それに伴い可動接点部65が固定接点片67より離脱し、スイッチ29がオフ状態となる。   On the other hand, when the card tray 2 is inserted into the card insertion portion 3, the contact portion 64 comes into contact with the rear edge of the card A accommodated in the card tray 2, and when the card tray 2 is further pushed in, the card tray 2 is pressed. Accordingly, the elastic spring portion 60 is elastically deformed with the fixed piece portion 63 as a base point, and accordingly, the movable contact portion 65 is detached from the fixed contact piece 67, and the switch 29 is turned off.

そして、カードトレイ2が取出されると、弾性バネ部60が弾性復帰し、それに伴い可動接点部65が固定接点片67に当接し、再度スイッチ29がオン状態となる。   When the card tray 2 is taken out, the elastic spring portion 60 is elastically restored, and accordingly, the movable contact portion 65 contacts the fixed contact piece 67, and the switch 29 is turned on again.

シールドカバー21は、導電性金属材を折り曲げ加工し、上面部で端縁を接合することにより前後に開口した薄型の角筒状に形成され、モールドケース20を後端開口より挿し込むことによりシールドカバー21とモールドケース20とが組みつけられるようになっている。   The shield cover 21 is formed in a thin rectangular tube shape that is opened at the front and rear by bending a conductive metal material and joining the edges at the upper surface portion, and is shielded by inserting the mold case 20 from the rear end opening. The cover 21 and the mold case 20 are assembled.

このシールドカバー21の底板部には、後端部に凹状の切欠き部71がモールドケース20の回避用凹部27の位置に合わせて形成され、この切欠き部71を通して各基板接続コンタクト7a〜7lのスタンドオフ変形部31がハウジング4下面より突出するようになっている。   On the bottom plate portion of the shield cover 21, a concave notch portion 71 is formed at the rear end portion in accordance with the position of the avoidance recess portion 27 of the mold case 20, and the substrate connection contacts 7 a to 7 l are passed through the notch portion 71. The stand-off deformed portion 31 protrudes from the lower surface of the housing 4.

また、シールドカバー21の一方の側板には、内向きに切り起こした形状のコンタクト接続片72が形成され、このコンタクト接続片72がモールドケース20外側面部に露出した他方のイジェクト検知スイッチ端子28bの被操作片部52に常時接触し、それによりシールドカバー21がイジェクト検知スイッチ端子28bを介して基板接続コンタクト7bに接続され、この基板接続コンタクト7bを介して接地されるようになっている。   Further, one side plate of the shield cover 21 is formed with a contact connection piece 72 having an inwardly cut and raised shape, and the contact connection piece 72 of the other ejection detection switch terminal 28b exposed on the outer side surface portion of the mold case 20 is formed. The shield cover 21 is always in contact with the operated piece portion 52, whereby the shield cover 21 is connected to the substrate connection contact 7b via the ejection detection switch terminal 28b, and is grounded via the substrate connection contact 7b.

スタンドオフ調節手段8は、例えば、図10に示すように、シールドカバー21底板の一部を鉛直下向きに折り曲げてなる支持脚73,73...を備え、支持脚73,73...を所望の長さに形成することにより、所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング4が実装基板Bに設置されるようになっている。   As shown in FIG. 10, for example, the stand-off adjusting means 8 includes support legs 73, 73... Formed by bending a part of the bottom plate of the shield cover 21 vertically downward, and the support legs 73, 73. By forming the desired length, the housing 4 is installed on the mounting board B with a desired stand-off distance.

尚、スタンドオフ調節手段8は、上記の支持脚73,73...を用いた構成に拘泥されず、例えば、ハウジング4とは別体に形成されたスペーサを介在させることにより、スタンドオフ距離を確保するようにしてもよい。   Note that the standoff adjusting means 8 is not limited to the configuration using the support legs 73, 73..., And for example, a standoff distance is provided by interposing a spacer formed separately from the housing 4. May be secured.

また、ハウジング4は、所望のスタンドオフ距離を隔てた状態で実装基板Bに図示しない固定手段により固定されるようになっている。   The housing 4 is fixed to the mounting board B by a fixing means (not shown) with a desired standoff distance.

この様に構成されたカードコネクタ1は、導電部品、即ち、各カード接続コンタクト5a〜5h、スイッチ端子28a,28b,29a,29b及びシールドカバー21がそれぞれ基板接続コンタクト7a〜7lを介して実装基板Bに接続される構造のため、各導電部品の設計変更を伴わずに図10(a)〜(c)に示すように、所望のスタンドオフ距離に対応することができるようになっている。   The card connector 1 configured in this manner is configured such that the conductive parts, that is, the card connection contacts 5a to 5h, the switch terminals 28a, 28b, 29a, 29b, and the shield cover 21 are mounted on the substrate via the substrate connection contacts 7a to 7l, respectively. Due to the structure connected to B, it is possible to cope with a desired stand-off distance as shown in FIGS. 10A to 10C without changing the design of each conductive component.

また、各基板接触コンタクト7a〜7lは、接続パターン6a〜6lに対し弾性的に接触するようになっているので、コプラナリティ管理、即ち、実装基板Bに対する接続状態の均一性の管理も容易に行うことができる。   Further, since each of the substrate contact contacts 7a to 7l is in elastic contact with the connection patterns 6a to 6l, coplanarity management, that is, management of uniformity of the connection state with respect to the mounting substrate B is easily performed. be able to.

更に、各基板接触コンタクトの接続パターン6a〜6lへの接続に半田を使用しないので、基板接続コンタクト7a〜7lをカード挿入方向奥側に配置してもカードあおり、即ち、カードトレイ2の挿抜時にハウジング4にコネクタ厚み方向のモーメントが作用しても半田剥離を気にする必要がない上、スタンドオフ変形部31の変形により吸収し、安定した状態を維持することができる。   Further, since solder is not used for connection of the board contact contacts to the connection patterns 6a to 6l, even if the board connection contacts 7a to 7l are arranged on the back side in the card insertion direction, there is a card, that is, when the card tray 2 is inserted or removed. Even if a moment in the connector thickness direction acts on the housing 4, it is not necessary to worry about solder peeling, and it can be absorbed by the deformation of the stand-off deforming portion 31 to maintain a stable state.

次に、本発明に係るカードコネクタの第2の実施態様を図11〜図18に示す実施例に基づいて説明する。尚、上述の実施例と同様の構成には同一符号を付して説明する。   Next, a second embodiment of the card connector according to the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated to the structure similar to the above-mentioned Example.

このカードコネクタ80は、カードAを収容したカードトレイ2(カード状体)が挿入されるカード挿入部3を有するハウジング81と、ハウジング81に支持されてカード挿入部3内に突出する複数のカード接続コンタクト5a〜5hとを備え、カード接続コンタクト5a〜5hがカード挿入部3に挿入されたカードトレイ2の片面に露出したカードAの信号伝達端子a1,a1...と接触するようになっている。   The card connector 80 includes a housing 81 having a card insertion portion 3 into which a card tray 2 (card-like body) containing a card A is inserted, and a plurality of cards supported by the housing 81 and protruding into the card insertion portion 3. The connection contacts 5a to 5h are provided, and the card connection contacts 5a to 5h come into contact with the signal transmission terminals a1, a1... Of the card A exposed on one side of the card tray 2 inserted into the card insertion portion 3. ing.

また、このカードコネクタ80は、実装基板B表面に形成された接続パターン6a〜6lに接続される複数の基板接続コンタクト82a〜82lを備え、この基板接続コンタクト82a〜82lを介して導電部品、即ち、カード接続コンタクト5a〜5h、及び各種スイッチ28,29を構成するスイッチ端子28a,28b、29a,29bが実装基板Bに接続されるようになっている。   The card connector 80 includes a plurality of board connection contacts 82a to 82l connected to the connection patterns 6a to 6l formed on the surface of the mounting board B, and conductive parts, that is, through the board connection contacts 82a to 82l. The card connection contacts 5a to 5h and the switch terminals 28a, 28b, 29a, 29b constituting the various switches 28, 29 are connected to the mounting board B.

更に、このカードコネクタ80は、ハウジング下面81aと実装基板B表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング81を実装基板Bに設置可能なスタンドオフ調節手段8を備え、このスタンドオフ調節手段8を使用することによりハウジング81下にICチップ等の他の半導体部品C,C...の実装が可能となっている。   Further, the card connector 80 includes standoff adjusting means 8 capable of installing the housing 81 on the mounting board B with a desired standoff distance between the housing lower surface 81a and the surface of the mounting board B, and this standoff adjustment. By using the means 8, it is possible to mount other semiconductor components C, C...

また、このカードコネクタ80では、ハウジング81に着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体83,84を備え、このアタッチメント体83,84の取り換えにより対応可能なスタンドオフ距離を選択できるようになっている。   In the card connector 80, the housing 81 is provided with a plurality of types of attachment bodies 83 and 84 that can be replaced by attaching and detaching, and a standoff distance that can be handled by selecting the attachment bodies 83 and 84 can be selected. .

ハウジング81は、絶縁性樹脂材製のモールドケース85と、導電性金属板材製の角筒状のシールドカバー21とを備え、モールドケース85とシールドカバー21とを組み付けることにより、前面部に開口したカード挿入部3を有する中空箱状に形成されるとともに、後端部にアタッチメント体83,84が着脱可能に嵌合されるアタッチメント嵌合部86が形成されている。   The housing 81 includes a mold case 85 made of an insulating resin material and a square cylindrical shield cover 21 made of a conductive metal plate, and is opened to the front surface portion by assembling the mold case 85 and the shield cover 21. While being formed in a hollow box shape having the card insertion portion 3, an attachment fitting portion 86 to which the attachment bodies 83 and 84 are detachably fitted is formed at the rear end portion.

シールドカバー21は、上述の実施例と同様に、導電性金属材を折り曲げ加工し、上面部で端縁を接合することにより前後に開口した薄型の角筒状に形成され、モールドケース85を後端開口より挿し込むことによりシールドカバー21とモールドケース85とが組みつけられ、且つ後端部にアタッチメント嵌合部86が形成されるようになっている。   The shield cover 21 is formed in a thin rectangular tube shape that is opened back and forth by bending a conductive metal material and joining the edges at the upper surface portion in the same manner as in the above-described embodiment. The shield cover 21 and the mold case 85 are assembled by being inserted from the end opening, and an attachment fitting portion 86 is formed at the rear end portion.

このシールドカバー21の後端部には、底板部に凹状の切欠き部71が形成され、この切欠き部71を通して各基板接続コンタクト82a〜82lのスタンドオフ変形部101がハウジング81下面より突出するようになっている。   A concave notch 71 is formed in the bottom plate portion at the rear end of the shield cover 21, and the standoff deformed portion 101 of each of the board connection contacts 82 a to 82 l protrudes from the lower surface of the housing 81 through the notch 71. It is like that.

また、シールドカバー21の一方の側板には、内向きに切り起こした形状のコンタクト接続片72が形成され、このコンタクト接続片72がモールドケース20外側面部に露出した他方のイジェクト検知スイッチ端子28bの被操作片部52に常時接触し、それによりシールドカバー21がイジェクト検知スイッチ端子28bを介して基板接続コンタクト82bに接続され、この基板接続コンタクト82bを介して接地されるようになっている。   Further, one side plate of the shield cover 21 is formed with a contact connection piece 72 having an inwardly cut and raised shape, and the contact connection piece 72 of the other ejection detection switch terminal 28b exposed on the outer surface of the mold case 20 is formed. The shield piece 21 is always in contact with the operated piece portion 52, whereby the shield cover 21 is connected to the substrate connection contact 82b via the ejection detection switch terminal 28b, and is grounded via the substrate connection contact 82b.

モールドケース85は、シールドカバー21の全長より短い平板状に形成され、このモールドケース85がシールドカバー21の前側に片寄せて配置されることによりハウジング81の後端部にアタッチメント嵌合部86が形成されている。   The mold case 85 is formed in a flat plate shape shorter than the entire length of the shield cover 21, and the mold case 85 is arranged so as to be shifted to the front side of the shield cover 21, whereby an attachment fitting portion 86 is provided at the rear end portion of the housing 81. Is formed.

また、モールドケース85には、上述の実施例と同様に、平板状の底板部22と、底板部22の両側部に配置された側壁部23,24とをもって前側上面部にカード挿入部3を構成する凹部が形成され、この凹部の上面部がシールドカバー21の天板部に覆われることによりカード挿入部3が形成されている。   Similarly to the above-described embodiment, the mold case 85 includes the flat bottom plate portion 22 and the side wall portions 23 and 24 disposed on both sides of the bottom plate portion 22 with the card insertion portion 3 on the front upper surface portion. A concave portion to be formed is formed, and the upper surface portion of the concave portion is covered with the top plate portion of the shield cover 21 to form the card insertion portion 3.

このモールドケース85には、導電性金属板材をプレス加工することにより図15に示す如き配置に形成された導電部品、即ち、カード接続コンタクト5a〜5h及び各種スイッチ28,29を構成するスイッチ端子28a,28b、29a,29bがインサート成形により組み込まれている。   In the mold case 85, conductive parts formed by pressing a conductive metal plate material as shown in FIG. 15, that is, card connection contacts 5a to 5h and switch terminals 28a constituting various switches 28 and 29 are provided. , 28b, 29a, 29b are incorporated by insert molding.

各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bは、それぞれ基板接続コンタクト82a〜82lとは別個に形成され、上述の実施例の接続片部30に換えて、モールドケース85の後端面よりアタッチメント嵌合部86内に突出する着脱式接続片部87をそれぞれ備えている。   Each of the card connection contacts 5a to 5h and each of the switch terminals 28a, 28b, 29a, and 29b are formed separately from the substrate connection contacts 82a to 82l, respectively. Instead of the connection piece 30 of the above-described embodiment, a mold case 85 is provided. Removable connection piece portions 87 that protrude from the rear end surface into the attachment fitting portion 86 are provided.

尚、カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bの着脱式接続片部87以外の部分は、上述の実施例の各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bと同様に構成され、各連結片部42、51,54、68,70の先端部に着脱式接続片部87が一体に形成されている。   The card connection contacts 5a to 5h and the switch terminals 28a, 28b, 29a and 29b other than the detachable connection piece 87 are the same as the card connection contacts 5a to 5h and the switch terminals 28a and 28b of the above-described embodiment. 29a, 29b, and a detachable connection piece 87 is integrally formed at the tip of each of the connecting pieces 42, 51, 54, 68, 70.

着脱式接続片部87は、図16に示すように、一対の挟持片88,88からなる後端側に向けた二股フォーク状に形成され、モールドケース85の後端面より水平方向後方に向けて突出し、両挟持片88,88間に後述する基板接続コンタクト82a〜82lの接合片部103が挿し込まれ、且つ挟持されることにより各導電部品、即ち、カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bと基板接続コンタクト82a〜82lとが接続されるようになっている。   As shown in FIG. 16, the detachable connection piece 87 is formed in a bifurcated fork shape toward the rear end side consisting of a pair of clamping pieces 88, 88, and is directed rearward in the horizontal direction from the rear end surface of the mold case 85. Each of the conductive parts, that is, the card connection contacts 5a to 5h and the switch terminals are formed by protruding and sandwiching and sandwiching a joint piece portion 103 of board connection contacts 82a to 82l described later between the sandwiching pieces 88 and 88. 28a, 28b, 29a, 29b and substrate connection contacts 82a-82l are connected.

尚、この挟持片88の先端内側部には、抜け止め用突起88aが形成され、挟持片88,88間に挿し込まれた接合片部103が容易に抜けないようになっている。   Note that a retaining protrusion 88a is formed on the inner side of the front end of the sandwiching piece 88 so that the joining piece portion 103 inserted between the sandwiching pieces 88 and 88 cannot be easily removed.

アタッチメント体83,84は、図17、図18に示すように、絶縁性合成樹脂材によりコネクタ幅方向に長い矩形ブロック状に形成され、着脱式接続片部87が挿し込まれる挿し込み部89,89...と、各挿し込み部89,89...下に各基板接続コンタクト82a〜82lがそれぞれ収容される収容部90,90...とが備えられ、この挿し込み部89と収容部90とが互いに後面及び下面に開口した縦溝部91,91...の上端部と下端部とにそれぞれ形成され、両者89,90間の距離がアタッチメント体83,84毎に異なっている。   As shown in FIGS. 17 and 18, the attachment bodies 83 and 84 are formed in a rectangular block shape that is long in the connector width direction by using an insulating synthetic resin material, and the insertion portions 89, into which the detachable connection piece portions 87 are inserted. 89 ... and receiving portions 90, 90 ... for receiving the respective board connection contacts 82a to 82l, respectively, are provided below the respective insertion portions 89, 89 .... , 90 are formed at the upper and lower ends of the longitudinal groove portions 91, 91... Opened at the rear surface and the lower surface, respectively, and the distance between the two 89, 90 is different for each attachment body 83, 84.

尚、アタッチメント体84には、下側に突出した膨出部92が形成され、この膨出部92の分だけ挿し込み部89と収容部90との距離がアタッチメント体83に比して長く形成されている。また、この膨出部92は、シールドカバー21の切欠き部71よりシールドカバー21の下面より突出するようになっている。   The attachment body 84 is formed with a bulging portion 92 that protrudes downward, and the distance between the insertion portion 89 and the housing portion 90 is longer than the attachment body 83 by the amount of the bulging portion 92. Has been. Further, the bulging portion 92 projects from the lower surface of the shield cover 21 from the notch portion 71 of the shield cover 21.

各基板接続コンタクト82a〜82lは、アタッチメント体83,84に固定される固定片部100と、固定片部100に支持されたバネ状のスタンドオフ変形部101と、スタンドオフ変形部101に一体に形成された基板接点部102と、固定片部100より鉛直上向きに立ち上げた形状の接合片部103とを備え、スタンドオフ変形部101が収容部90,90...の下面開口より下側、即ち、ハウジング81の下面より実装基板B側に突出し、基板接点部102がハウジング下面より実装基板B側に浮いた状態に配置されている。   Each of the board connection contacts 82a to 82l is integrally formed with the fixed piece 100 fixed to the attachment bodies 83 and 84, the spring-like standoff deformable portion 101 supported by the fixed piece 100, and the standoff deformable portion 101. The formed substrate contact portion 102 and the joining piece portion 103 shaped to rise vertically upward from the fixed piece portion 100, and the stand-off deforming portion 101 is below the lower surface opening of the accommodating portions 90, 90. That is, it protrudes from the lower surface of the housing 81 to the mounting substrate B side, and the substrate contact portion 102 is arranged in a state of floating from the lower surface of the housing to the mounting substrate B side.

固定片部100は、矩形状に形成され、その両側縁が収容部90,90...の内側面部に形成された前後方向に向けて形成された支持溝104,104に圧入されるようになっている。   The fixed piece portion 100 is formed in a rectangular shape, and both side edges thereof are press-fitted into support grooves 104 and 104 formed in the front and rear direction formed in the inner side surface portions of the accommodating portions 90, 90. It has become.

スタンドオフ変形部101は、固定片部100のカード挿入方向奥側端縁より実装面側に円弧状に折り曲げた形状の折り返し部105と、折り返し部105の他端より実装基板B側且つカード挿入方向手前側に向けて斜めに延出した形状の板バネ部106とをもって構成され、板バネ部106がハウジング下面、即ち、アタッチメント体83,84の下面より突出するようになっている。   The stand-off deformable portion 101 includes a folded portion 105 that is bent in an arc shape from the back edge in the card insertion direction of the fixed piece portion 100 to the mounting surface side, and the mounting substrate B side and the card inserted from the other end of the folded portion 105. The leaf spring portion 106 is formed so as to extend obliquely toward the front side of the direction, and the leaf spring portion 106 projects from the lower surface of the housing, that is, the lower surfaces of the attachment bodies 83 and 84.

基板接点部102は、板バネ部106の先端部を円弧状に折り曲げた形状に形成され、板バネ部106に支持されてハウジング下面、アタッチメント体83,84より実装基板B側に浮いた状態に配置されている。   The substrate contact portion 102 is formed in a shape in which the tip end portion of the leaf spring portion 106 is bent in an arc shape, and is supported by the leaf spring portion 106 so as to float to the mounting substrate B side from the lower surface of the housing and the attachment bodies 83 and 84. Is arranged.

このスタンドオフ変形部101は、スタンドオフ距離、即ち、ハウジング下面81aと実装基板B表面との距離に対応して実装基板Bに押圧されて弾性変形し、基板接点部102のハウジング下面81aに対するコネクタ厚み方向の相対位置が調節されるようになっている。   The stand-off deforming portion 101 is elastically deformed by being pressed against the mounting substrate B in accordance with the stand-off distance, that is, the distance between the housing lower surface 81a and the surface of the mounting substrate B, and is a connector for the housing lower surface 81a of the substrate contact portion 102. The relative position in the thickness direction is adjusted.

接合片部103は、固定片部100の中央部を前後方向で切り起こし、鉛直上向きに折り曲げた形状に形成され、アタッチメント体83,84毎にその長さ異なり、その上端部が挿し込み部89,89...内に位置し、アタッチメント体83,84をアタッチメント嵌合部86に嵌め込み、着脱式接続片部87が挿し込み部89に挿入されることにより、接合片部103が挟持片88,88間に挟持されるようになっている。   The joining piece portion 103 is formed in a shape in which the center portion of the fixed piece portion 100 is cut and raised in the front-rear direction and bent vertically upward. The attachment pieces 83 and 84 have different lengths, and the upper end portion is the insertion portion 89. , 89..., The attachment bodies 83 and 84 are fitted into the attachment fitting portion 86, and the detachable connection piece 87 is inserted into the insertion portion 89, so that the joining piece 103 is held between the holding pieces 88. , 88 are sandwiched between them.

このように構成されたカードコネクタ80は、スタンドオフ変形部101の弾性変形によるスタンドオフ距離の調整に加え、アタッチメント体83,84の交換により基板接触部102のハウジング下面81aに対する位置を変更することができ、より幅広いスタンドオフ距離に対応することができるようになっている。   The card connector 80 configured as described above can change the position of the board contact portion 102 with respect to the lower surface 81a of the housing by exchanging the attachment bodies 83 and 84, in addition to adjusting the standoff distance by elastic deformation of the standoff deformable portion 101. It can handle a wider range of standoff distances.

尚、上述の実施例では、シールドカバー21をスイッチ端子28bを介して基板接続コンタクト7b(82b)に接続させた例について説明したが、シールドカバー21を直接基板接続コンタクトに接続させるようにした構造であってもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the shield cover 21 is connected to the substrate connection contact 7b (82b) via the switch terminal 28b has been described. However, the shield cover 21 is directly connected to the substrate connection contact. It may be.

また、導電部品は上述した各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bに限定されず、また、各カード接続コンタクト5a〜5h及び各スイッチ端子28a,28b、29a,29bの形状は、上述した実施例に示す形状に拘泥されない。   The conductive parts are not limited to the card connection contacts 5a to 5h and the switch terminals 28a, 28b, 29a and 29b described above, and the card connection contacts 5a to 5h and the switch terminals 28a, 28b, 29a and 29b. The shape is not limited to the shape shown in the above-described embodiment.

更に、上述の実施例では、イジェクト機構として回動アームを用いた例について説明したが、イジェクト機構は上述の構造に限定されず、また、イジェクト機構を設けず手動でカードトレイを挿抜できるものであってもよい。   Further, in the above-described embodiment, the example using the rotating arm as the ejection mechanism has been described. However, the ejection mechanism is not limited to the above-described structure, and the card tray can be manually inserted and removed without providing the ejection mechanism. There may be.

また、上述の実施例では、カード状体としてカードトレイを使用する例について説明したが、カード状体をカードAとしカードトレイを用いずにカードを直接ハウジングに対し挿抜するようにしたものであってもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the card tray is used as the card-like body has been described. However, the card-like body is the card A, and the card is directly inserted into and removed from the housing without using the card tray. May be.

A カード
B 実装基板
C 半導体部品
1 カードコネクタ
2 カードトレイ
3 カード挿入部
4 ハウジング
5 カード接続コンタクト
6 接続パターン
7 基板接続コンタクト
8 スタンドオフ調節手段
10 カード収容部
11 トレイ本体
12 前縁蓋体
13 回動アーム
14 プッシュ部材
15 枢支軸
20 モールドケース
21 シールドカバー
22 底板部
23,24 側壁部
25 プッシュ部材収容部
26 アーム収容部
27 回避用凹部
28 イジェクト検知スイッチ
29 カード検知スイッチ
30 接続片部
31 スタンドオフ変形部
32 基板接点部
40 固定片部
41 弾性接触片部
42 連結片部
43 露出窓
44 接点部
50 摺接片部
51 連結片部
52 被操作片部
53 支持片部
54 連結片部
55 前縁側接点部
56 後側接点部
60 弾性バネ部
61 検知用コンタクト
62 固定用溝
63 固定片部
64 接触部
65 可動接点部
66 固定片部
67 固定接点片
68 連結片部
69 接触片部
70 連結片部
71 切欠き部
72 コンタクト接続片
73 支持脚
80 カードコネクタ
81 ハウジング
82 カード接続コンタクト
83,84 アタッチメント体
85 モールドケース
86 アタッチメント嵌合部
87 着脱式接続片部
88 挟持片
89 挿し込み部
90 収容部
91 縦溝部
92 膨出部
100 固定片部
101 スタンドオフ変形部
102 基板接点部
103 接合片部
104 支持溝
105 折り返し部
106 板バネ部
A card B mounting board C semiconductor part 1 card connector 2 card tray 3 card insertion part 4 housing 5 card connection contact 6 connection pattern 7 board connection contact 8 standoff adjusting means 10 card accommodating part 11 tray main body 12 front edge cover 13 times Moving arm 14 Push member 15 Pivot shaft 20 Mold case 21 Shield cover 22 Bottom plate parts 23, 24 Side wall part 25 Push member accommodating part 26 Arm accommodating part 27 Avoiding recess 28 Eject detection switch 29 Card detection switch 30 Connection piece part 31 Stand Off deformation portion 32 Substrate contact portion 40 Fixed piece portion 41 Elastic contact piece portion 42 Connection piece portion 43 Exposed window 44 Contact portion 50 Sliding contact piece portion 51 Connection piece portion 52 Operated piece portion 53 Support piece portion 54 Connection piece portion 55 Front Edge side contact portion 56 Rear side contact portion 60 Elastic spring portion 61 Detection Contact 62 Fixing groove 63 Fixed piece portion 64 Contact portion 65 Movable contact portion 66 Fixed piece portion 67 Fixed contact piece 68 Connection piece portion 69 Contact piece portion 70 Connection piece portion 71 Notch portion 72 Contact connection piece 73 Support leg 80 Card connector 81 Housing 82 Card connection contact 83, 84 Attachment body 85 Mold case 86 Attachment fitting part 87 Removable connection piece 88 Holding piece 89 Insertion part 90 Housing part 91 Vertical groove part 92 Swelling part 100 Fixed piece part 101 Stand-off deformation Part 102 substrate contact part 103 joining piece part 104 support groove 105 folded part 106 leaf spring part

Claims (6)

カード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備えてなるカードコネクタにおいて、
前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、
前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、
前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことを特徴としてなるカードコネクタ。
In a card connector comprising a housing having a card insertion portion into which a card-like body is inserted, and one or more kinds of conductive components electrically connected to the mounting substrate,
A spring-like stand-off deforming portion protruding from the lower surface of the housing toward the mounting substrate; and a substrate contact portion formed on the stand-off deforming portion so as to float on the mounting substrate side from the lower surface of the housing. A plurality of substrate connection contacts made of a conductive metal material, and the conductive component is connected to the substrate connection contacts,
Stand-off adjusting means capable of installing the housing on the mounting board with a desired stand-off distance between the lower surface of the housing and the mounting board surface;
A card connector characterized in that the stand-off deforming portion is elastically deformed corresponding to the stand-off distance and is elastically brought into contact with a connection pattern formed on a mounting board.
前記導電部品は、前記ハウジングに支持されて前記カード挿入部内に突出する弾性接触片部を有する複数のカード接続コンタクトであって、前記弾性接触片部がカード挿入部に挿入された前記カード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触するようにしてなる請求項1に記載のカードコネクタ。   The conductive component is a plurality of card connection contacts having elastic contact pieces supported by the housing and projecting into the card insertion portion, wherein the elastic contact pieces are inserted into the card insertion portion. The card connector according to claim 1, wherein the card connector is in contact with a signal transmission terminal exposed on one side of the card. 前記ハウジングは、絶縁性樹脂製のモールドケースと、導電性金属製のシールドカバーとを組み付けることにより形成され、該シールドカバーを導電部品としてなる請求項1又は2に記載のカードコネクタ。   The card connector according to claim 1, wherein the housing is formed by assembling a mold case made of an insulating resin and a shield cover made of conductive metal, and the shield cover is used as a conductive component. 前記導電部品は、一又は複数のスイッチであって、該スイッチを構成するスイッチ端子が前記基板接続コンタクトに接続されてなる請求項1、2又は3に記載のカードコネクタ。   4. The card connector according to claim 1, wherein the conductive component is one or a plurality of switches, and a switch terminal constituting the switch is connected to the board connection contact. 前記ハウジングの実装基板側に前記スタンドオフ変形部が回避可能な回避用凹部が形成された請求項1〜3又は4に記載のカードコネクタ。   5. The card connector according to claim 1, wherein an avoidance recess for avoiding the standoff deforming portion is formed on the mounting substrate side of the housing. 前記ハウジングは、着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体と、該各アタッチメント体が嵌め込まれるアタッチメント嵌合部とを備え、
前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、
前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、
前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、
前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにした請求項1〜4又は5に記載のカードコネクタ。
The housing includes a plurality of types of attachment bodies that can be replaced by attachment and detachment, and an attachment fitting portion into which the attachment bodies are fitted,
Each of the conductive parts includes a detachable joining piece portion protruding into the attachment fitting portion,
Each attachment body includes an insertion portion into which the detachable joining piece portion is inserted, and an accommodation portion in which the substrate connection contact is accommodated below the insertion portion, and the distance between the accommodation portion and the insertion portion is an attachment. Prepare for different arrangements for each body,
The board connection contact includes an upper end disposed at the insertion portion and a joining piece portion having a different length for each attachment body,
The card connector according to claim 1, wherein the joining piece is detachably joined to the detachable joining piece by fitting the attachment body into an attachment fitting portion.
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