JP2014089943A - Light source apparatus - Google Patents

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JP2014089943A
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heat
pressure
sensitive adhesive
conductive
adhesive sheet
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JP2013173321A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenji Furuta
憲司 古田
Original Assignee
Nitto Denko Corp
日東電工株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultra-violet or visible light
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2810/00Chemical modification of a polymer
    • C08F2810/20Chemical modification of a polymer leading to a crosslinking, either explicitly or inherently

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source apparatus having excellent luminous efficiency and luminous reliability in spite of its simple configuration.SOLUTION: A light source apparatus 1 is provided with a substrate 2 on which a light semiconductor element 5 is mounted, a heat-dissipating member 3 for supporting the substrate 2, and a heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet 4 provided on the heat-dissipating member 3. Heat conduction of the heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet 4 is at least 0.5 W/m K, and the 180° separation adhesion force of the heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet 4 is at least 0.1 N/20 mm.

Description

本発明は、光源装置、詳しくは、光学装置に好適に用いられる光源装置に関する。 The present invention relates to a light source device, more particularly to a light source apparatus suitably used in an optical device.

従来、液晶表示装置に用いられる光源装置として、LEDを光源として備えるバックライトが知られている。 Conventionally, as a light source device used in a liquid crystal display device, a backlight with a LED as a light source is known.

このようなバックライトでは、LEDが生じる熱によって、発光効率が低下したり、あるいは、LEDが実装される基板が影響を受けるという不具合がある。 In such a backlight, the heat LED occurs, luminous efficiency is lowered, or there is a problem that the substrate on which the LED is mounted is affected.

上記不具合を解消すべく、例えば、アルミニウム製の筐体と、筐体の内側に配置され、LEDが実装されるアルミニウム製の基板と、筐体および基板の間に配置されるグラファイトシートからなる放熱シートとを備える照明装置が提案されている(例えば、下記特許文献1参照。)。 In order to solve the above problem, for example, the aluminum housing is disposed inside of the housing, and the aluminum substrate on which the LED is mounted, made of graphite sheet disposed between the housing and the substrate radiator lighting apparatus comprising a sheet has been proposed (e.g., Patent Document 1 see.). 特許文献1の照明装置では、放熱シートと筐体とが両面粘着テープを介して接着されている。 In the lighting device of Patent Document 1, a heat dissipation sheet and the housing are bonded to each other through a double-sided adhesive tape.

特開2007−287463号公報 JP 2007-287463 JP

しかるに、特許文献1の照明装置における放熱シートは、硬く、そのため、接着性がないことから、両面粘着テープを必須の部材として別途設ける必要がある。 However, the heat dissipation sheet in the lighting device of Patent Document 1 is harder, therefore, since there is no adhesion, it is necessary to separately provide a double-sided adhesive tape as an essential element. その結果、装置構成が複雑となり、しかも、放熱シートと筐体との間に両面粘着テープが介在するので、放熱性を十分に向上させることができないという不具合がある。 As a result, device configuration becomes complicated and, since the double-sided adhesive tape interposed between the heat radiating sheet and the housing, there is a problem that it is impossible to sufficiently improve the heat dissipation.

さらに、両面粘着テープに代えて、鉄製のネジなどの、金属製の固定部材を併用することも試案される。 Further, instead of the double-sided adhesive tape, such as iron screws are tentative also be used in combination metal securing member. しかし、そのような試案においても、やはり固定部材を別途設ける必要があり、そのため、装置構成が複雑となる不具合がある。 However, even in such a draft, it is necessary to also separately provide a fixing member, therefore, there is a problem that the device configuration becomes complicated.

本発明の目的は、装置構成が簡易でありながら、発光効率および発光信頼性に優れる光源装置を提供することにある。 Object of the present invention is to provide an apparatus configuration is simple, is to provide a light source device having excellent luminous efficiency and luminescent reliability.

上記した目的を達成するため、本発明の光源装置は、光半導体素子が実装される基板と、前記基板を支持する放熱部材と、前記放熱部材に設けられる熱伝導性感圧接着シートとを備え、前記熱伝導性感圧接着シートの熱伝導率が0.5W/m・K以上であり、前記熱伝導性感圧接着シートを25℃でアルミニウム板に貼着した後、前記アルミニウム板に対して180度で速度300mm/分で剥離したときの180度剥離接着力が0.1N/20mm以上であることを特徴としている。 To achieve the above object, a light source device of the present invention includes a substrate on which the optical semiconductor element is mounted, a heat radiating member for supporting the substrate, a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet provided on the heat radiating member, wherein the thermally conductive pressure sensitive thermal conductivity of the sheet is at 0.5 W / m · K or more, after attaching the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet to an aluminum plate at 25 ° C., 180 degrees from the aluminum plate it is characterized in that in 180-degree peel adhesion force after the peeling at a rate 300 mm / min is 0.1 N / 20 mm or more.

本発明の光源装置では、前記放熱部材は、前記基板を支持するヒートスプレッダと、前記ヒートスプレッダを支持するヒートシンクとを備え、前記熱伝導性感圧接着シートは、前記ヒートスプレッダと前記ヒートシンクとを感圧接着することが好適である。 In the light source device of the present invention, the heat radiating member includes a heat spreader for supporting the substrate, and a heat sink for supporting said heat spreader, said heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet is a pressure sensitive wear and the said heat spreader heat sink it is preferable.

また、本発明の光源装置では、前記熱伝導性感圧接着シートは、さらに、前記基板と前記ヒートスプレッダとを感圧接着することが好適である。 Further, in the light source device of the present invention, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet further, it is preferable to pressure-sensitively adhere and said substrate and said heat spreader.

また、本発明の光源装置では、前記熱伝導性感圧接着シートは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分として含有するモノマー成分を重合させることにより得られる感圧接着成分と、水和金属化合物を含有する熱伝導性粒子とを含有する熱伝導性感圧接着剤組成物をシート状に成形することにより得られることが好適である。 Further, in the light source device of the present invention, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, (meth) and pressure-sensitive adhesive component obtained by polymerizing a monomer component containing as a main component an acrylic acid alkyl ester, hydrated metal compounds it is preferred that obtained by the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive composition containing a thermally conductive particles contained is formed into a sheet a.

また、本発明の光源装置では、前記熱伝導性感圧接着シートは、難燃性UL94規格がV−0であることが好適である。 Further, in the light source device of the present invention, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, it is preferable that the flame retardancy UL94 standard is V-0.

本発明の光源装置では、所望の熱伝導率および剥離接着力を有する熱伝導性感圧接着シートが放熱部材に設けられているので、熱伝導性感圧接着シートが放熱部材に確実に設けられて、放熱部材の放熱性を確実に向上させ、ひいては、光源装置の放熱性を確実に向上させることができる。 In the light source device of the present invention, since the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet having a desired thermal conductivity and peel adhesion is provided on the heat radiating member, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet is provided to ensure heat dissipation member, reliably improve the heat dissipation of the heat dissipation member, thus, the heat dissipation of the light source device can be reliably improved. そのため、光半導体素子の発光効率の低下を抑制するとともに、基板への熱の影響を抑制することができるので、発光効率および発光信頼性に優れる。 Therefore, while suppressing reduction in luminous efficiency of the optical semiconductor element, it is possible to suppress the influence of heat on the substrate, is excellent in luminous efficiency and emission reliability.

また、両面粘着シートを用いることなく、熱伝導性感圧接着シートによって、放熱部材における部品を簡易に感圧接着することができる。 Further, without using the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, by a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, the part of the heat radiation member can be pressure-sensitively adhere easily. そのため、光源装置の装置構成を簡易にすることができる。 Therefore, the device configuration of the light source apparatus can be simplified.

図1は、本発明の光源装置の一実施形態の断面図を示す。 Figure 1 shows a cross-sectional view of one embodiment of a light source device of the present invention. 図2は、本発明の光源装置の他の実施形態の断面図を示す。 Figure 2 shows a cross-sectional view of another embodiment of a light source device of the present invention. 図3は、比較例1の光源装置の一実施形態の断面図を示す。 Figure 3 shows a cross-sectional view of one embodiment of a light source device of Comparative Example 1. 図4は、熱特性評価装置の説明図であって、(a)は、正面図、(b)は、側面図を示す。 Figure 4 is an explanatory view of the heat characteristic evaluation apparatus, (a) represents a front view, (b) show a side view. 図5は、実施例1の放熱試験における点灯時間と温度との関係を示すグラフである。 Figure 5 is a graph showing the relationship between the lighting time and the temperature in the heat radiation test of Example 1. 図6は、実施例2の放熱試験における点灯時間と温度との関係を示すグラフである。 Figure 6 is a graph showing the relationship between the lighting time and the temperature in the heat dissipation test in Example 2. 図7は、比較例1の放熱試験における点灯時間と温度との関係を示すグラフである。 Figure 7 is a graph showing the relationship between the lighting time and the temperature in the heat dissipation test in Comparative Example 1. 図8は、調製例1における熱伝導性感圧接着剤原料中の熱伝導性粒子の粒度分布である。 Figure 8 is a particle size distribution of the thermally conductive particles of heat-conductive and pressure-sensitive adhesive in the raw material in Preparation Example 1.

図1において、紙面右側を「上側」、紙面左側を「下側」、紙面上側を「前側」、紙面下側を「後側」として、方向矢印で示し、また、紙面手前側を「右側」、紙面奥側を「左側」として説明する。 In Figure 1, the right side "upper", the left side "lower", the upper side "front side", the lower side as "rear side", indicated by directional arrows, also the front side "right" , to explain the depth of the page surface as a "left side". また、図1において、上下方向を第1方向、前後方向を第2方向、左右方向を第3方向とする。 Further, in FIG. 1, the vertical first direction, the longitudinal direction the second direction, the lateral direction and the third direction.

図1において、この光源装置1は、光半導体素子5が実装される基板2と、基板2を支持する放熱部材3と、放熱部材3に設けられる熱伝導性感圧接着シート4とを備える。 In Figure 1, the light source device 1 includes a substrate 2 which the optical semiconductor element 5 is mounted, the heat radiating member 3 for supporting a substrate 2, a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 provided on the heat radiating member 3.

基板2は、光源装置1の下側に配置されており、前後方向および左右方向に長い平板形状に形成されている。 Substrate 2 is disposed on the lower side of the light source device 1 is formed in a long plate shape in the longitudinal and lateral directions. 基板2は、例えば、絶縁基板の表面に、電極パッド(図示せず)および配線(図示せず)を含む導体層(図示せず)が回路パターンとして積層された積層板から形成されている。 Substrate 2, for example, on the surface of the insulating substrate, the electrode pads (not shown) and wiring conductor layer including a (not shown) (not shown) is formed from a laminate that is laminated as a circuit pattern. 絶縁基板は、例えば、シリコン基板、セラミックス基板、ポリイミド樹脂基板などからなる。 Insulating substrate, for example, a silicon substrate, a ceramic substrate, consisting of a polyimide resin substrate. また、絶縁基板を、金属層と、その表面に形成される絶縁層とからなる積層絶縁基板として構成することもできる。 Further, an insulating substrate, a metal layer may be configured as a laminated insulating substrate made of an insulating layer formed on the surface thereof. 金属層を形成する金属としては、例えば、銅、銀、金、鉄、クロム、ニッケル、アルミニウム、鉄、あるいは、それらの合金(ステンレス、銅−ベリリウム、リン青銅、鉄−ニッケルなど)などが挙げられる。 As the metal forming the metal layer, for example, copper, silver, gold, iron, chromium, nickel, aluminum, iron, or alloys thereof and the like (stainless steel, copper - nickel etc. - beryllium, phosphor bronze, iron) It is. 絶縁層を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁樹脂などが挙げられる。 The insulator for forming the insulating layer, for example, an insulating resin such as polyimide.

導体層は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。 Conductive layer, for example, gold, copper, silver, and is formed of a conductor such as nickel.

光半導体素子5は、基板2の上面に実装されており、前後左右方向に長い断面視略矩形状に形成されている。 The optical semiconductor element 5 is mounted on the upper surface of the substrate 2 is formed in a long substantially rectangular form in cross-sectional view in the longitudinal and lateral directions. 詳しくは、光半導体素子5は、基板2の電極パッドに対して、フリップチップ実装接続またはワイヤボンディング接続され、これによって、電極パッドと電気的に接続されている。 Specifically, the optical semiconductor element 5, the electrode pads of the substrate 2, a flip-chip mounting connection or wire bonding connection, thereby being electrically connected to the electrode pads. 光半導体素子5としては、例えば、LED(発光ダイオード素子)などが挙げられる。 The optical semiconductor element 5, for example, LED (light emitting diode) and the like.

また、光半導体素子5は、基板2の上に設けられる封止層6によって被覆および封止される。 Further, the optical semiconductor element 5 is sealed covering and sealing by the sealing layer 6 provided on the substrate 2. 具体的には、光半導体素子5は、その下面および左右両面(図1において図示せず)が封止層6に被覆されるとともに、上面が封止層6から露出している。 Specifically, the optical semiconductor element 5, with its lower surface and the left and right both sides (not shown in FIG. 1) is coated sealing layer 6 is exposed upper surface of the sealing layer 6.

放熱部材3は、ヒートスプレッダ7と、ヒートシンク8とを備えている。 Heat radiating member 3 is provided with a heat spreader 7, and a heat sink 8.

ヒートスプレッダ7は、断面視略L字形状をなし、左右方向に延びるように形成されている。 Heat spreader 7 is formed so as to form a cross-section substantially L-shaped, extending in the left-right direction. 放熱部材3は、前後方向に延びる下壁9と、下壁9の後端部から上方に向かって延びる後壁10とを一体的に備えている。 Heat radiating member 3 has a lower wall 9 extending in the longitudinal direction, and integrally includes a wall 10 after extending upward from the rear end of the lower wall 9.

下壁9は、平面視略矩形平板形状に形成されている。 Lower wall 9 is formed in a generally rectangular plan view plate shape. また、下壁9の上面全面(後端縁を除く)には、後述する第2熱伝導性感圧接着シート12が積層されている。 Further, on the entire upper surface of the lower wall 9 (excluding the rear edge), the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 to be described later are laminated. 下壁9は、第2熱伝導性感圧接着シート12を介して基板2を支持する。 Lower wall 9 supports the substrate 2 through the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12.

後壁10は、正面視略矩形平板形状に形成されている。 Rear wall 10 is formed in the front generally rectangular plate shape.

ヒートシンク8は、光源装置1の外形形状、具体的には、後壁を形成するケーシング(筐体)であって、正面視略矩形平板形状をなし、前側の下部分が切り欠かれた断面視略L字形状に形成されている。 The heat sink 8, the outer shape of the light source device 1, specifically, a casing (housing) that forms a rear wall, without a front view substantially rectangular plate shape, cut the lower part of the front-away cross section It is formed in a substantially L-shaped. ヒートシンク8の下側部分は、切欠部13に対応する支持部14とされている。 The lower portion of the heat sink 8 is a support portion 14 corresponding to the notch 13. そして、ヒートシンク8に形成される切欠部13に、ヒートスプレッダ7の後壁10の上部分が収容されている。 Then, the notch 13 formed on the heat sink 8, the upper portion of the rear wall 10 of the heat spreader 7 is accommodated. また、支持部14の前面が、第1熱伝導性感圧接着シート11(後述)を介して後壁10を支持している。 Further, the front surface of the support portion 14 supports the rear wall 10 via first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 (described later). また、切欠部13は、ヒートスプレッダ7の後壁10の前面と、ヒートシンク8(切欠部13を除く部分)の前面とが、面一となるように、形成されている。 Further, notch 13, and the front of the rear wall 10 of the heat spreader 7, and the front surface of the heat sink 8 (portion excluding the notch 13), so that a flush, are formed.

熱伝導性感圧接着シート4は、熱伝導性および感圧接着性(粘着性)を併有するシートであって、第1熱伝導性感圧接着シート11と第2熱伝導性感圧接着シート12とを備えている。 Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, the thermally conductive and pressure-sensitive adhesive to a sheet having both (stickiness), and the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 and a second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 It is provided.

第1熱伝導性感圧接着シート11は、ヒートシンク8の支持部14の前面と、ヒートスプレッダ7の後壁10の上部分の後面との間に介在している。 First heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 is interposed between the front face of the support portion 14 of the heat sink 8, the rear surface of the upper portion of the rear wall 10 of the heat spreader 7. 第1熱伝導性感圧接着シート11によって、ヒートスプレッダ7の後壁10の上部分の後面は、ヒートシンク8の支持部14の前面に支持されており、具体的には、感圧接着されている。 The first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11, the rear surface of the upper portion of the rear wall 10 of the heat spreader 7 is supported on the front surface of the support portion 14 of the heat sink 8, specifically, is pressure-sensitively adhere.

すなわち、第1熱伝導性感圧接着シート11は、支持部14の前面に感圧接着するとともに、後壁10の後面に感圧接着する。 That is, the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 is configured to pressure-sensitively adhere to the front surface of the support portion 14 is pressure-sensitively adhere to the rear surface of the rear wall 10. つまり、第1熱伝導性感圧接着シート11は、ヒートスプレッダ7の後壁10と、ヒートシンク8の支持部14とを感圧接着する。 That is, the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 includes a wall 10 after the heat spreader 7 is pressure-sensitively adhere the supporting portion 14 of the heat sink 8.

また、第1熱伝導性感圧接着シート11の上端部は、支持部14の上端部から下側に微小な間隔を隔てて配置されており、すなわち、支持部14の上端部の前面は、第1熱伝導性感圧接着シート11の上端部から露出している。 The upper end portion of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 is arranged at a small interval on the lower side from the upper end of the support portion 14, i.e., the front surface of the upper end portion of the support portion 14, the It is exposed from the upper end portion of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11. 一方、第1熱伝導性感圧接着シート11の下端面は、ヒートシンク8の下端面と前後方向において面一となるように配置されている。 On the other hand, the lower end surface of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 is disposed so as to be flush with the lower end surface and the front-rear direction of the heat sink 8.

また、第1熱伝導性感圧接着シート11の上端部は、ヒートスプレッダ7の後壁10の上端部から露出している(上方に突出して形成されている)。 The upper end portion of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 (which is formed to protrude upward) to have exposed from the upper end of the rear wall 10 of the heat spreader 7.

第1熱伝導性感圧接着シート11の寸法は、支持部14の寸法に応じて適宜設定される。 The dimensions of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 is appropriately set according to the dimensions of the support section 14. 第1熱伝導性感圧接着シート11の厚みは、例えば、10μm以上、好ましくは、50μm以上、より好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、10000μm以下、好ましくは、5000μm以下、より好ましくは、3000μm以下でもある。 The thickness of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 is, for example, 10 [mu] m or more, preferably, 50 [mu] m or more, more preferably at 100μm or more, and is, for example, 10000 or less, preferably 5000 .mu.m or less, more preferably, 3000μm is also the following.

第2熱伝導性感圧接着シート12は、基板2と、ヒートシンク8の下壁9との間に介在している。 Second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 includes a substrate 2 is interposed between the lower wall 9 of the heat sink 8. 第2熱伝導性感圧接着シート12によって、基板2は、ヒートシンク8の下壁9の上面に支持されており、具体的には、感圧接着されている。 The second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12, the substrate 2 is supported on the upper surface of the lower wall 9 of the heat sink 8, specifically, is pressure-sensitively adhere.

すなわち、第2熱伝導性感圧接着シート12は、基板2の下面に感圧接着するとともに、下壁9の上面に感圧接着している。 That is, the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 is configured to pressure-sensitively adhere to the lower surface of the substrate 2, and pressure-sensitively adhere to the upper surface of the lower wall 9. つまり、第2熱伝導性感圧接着シート12は、基板2の下面と、ヒートスプレッダ7の下壁9の上面とを感圧接着している。 That is, the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12, and the lower surface of the substrate 2, are pressure sensitive wearing the upper surface of the lower wall 9 of the heat spreader 7.

第2熱伝導性感圧接着シート12の寸法は、下壁9および基板2の寸法に応じて適宜設定される。 The dimensions of the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 is appropriately set depending on the size of the lower wall 9 and the substrate 2. 第2熱伝導性感圧接着シート12の厚みは、第1熱伝導性感圧接着シート11の厚みと同一である。 The thickness of the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 is the same as the thickness of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11.

熱伝導性感圧接着シート4は、感圧接着成分(粘着成分)と熱伝導性粒子とを含有する熱伝導性感圧接着剤組成物をシート状に成形することにより得られる。 Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 is obtained by molding the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive component (adhesive component) and thermally conductive particles into a sheet.

感圧接着成分は、モノマー成分を重合させることにより得られる。 The pressure sensitive component is obtained by polymerizing monomer components.

モノマー成分は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分として含有する。 Monomer component, mainly containing (meth) acrylic acid alkyl ester.

(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸アルキルエステルおよび/またはアクリル酸アルキルエステルであって、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸 (Meth) acrylic acid alkyl ester is a methacrylic acid alkyl ester and / or acrylic acid alkyl esters, e.g., methyl (meth) acrylate, (meth) acrylate, (meth) acrylate, propyl (meth) isopropyl acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, butyl (meth) s- acrylate, butyl (meth) t- acrylate, (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl , (meth) acrylate, decyl (meth) acrylic acid ソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの、アルキル部分が、直鎖状または分岐状のC1−20のアルキル基である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。 Sodeshiru, (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) heptadecyl acrylate , (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) of eicosyl acrylate, the alkyl moiety is a linear or branched alkyl group of C1-20 (meth) acrylic acid alkyl ester and the like.

これらの(メタ)アクリル酸アルキルエステルのうち、特に接着特性のバランスを取り易いという点から、好ましくは、(メタ)アクリル酸C2−12アルキルエステル、より好ましくは、(メタ)アクリル酸C4−9アルキルエステルが挙げられる。 Among these (meth) acrylic acid alkyl esters, in particular from the viewpoint of easy balancing adhesive properties, preferably, (meth) acrylic acid C2-12 alkyl ester, more preferably, (meth) acrylic acid C4-9 They include alkyl esters.

(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、モノマー成分中に、例えば、60質量%以上、好ましくは、80質量%以上、例えば、99質量%以下の割合で配合される。 (Meth) acrylic acid alkyl ester, in the monomer component, for example, 60 mass% or more, preferably 80 mass% or more, for example, is blended in an amount of 99 mass% or less.

モノマー成分として、さらに、極性基含有モノマー、共重合可能モノマーなども挙げられる。 As a monomer component, further, the polar group-containing monomer, also the like copolymerizable monomers.

極性基含有モノマーとしては、例えば、窒素含有モノマー、水酸基含有モノマー、スルホ基含有モノマー、窒素・水酸基併有モノマー、窒素・スルホ基併有モノマー、水酸基・リン酸基併有モノマー、カルボキシル基含有モノマーなどが挙げられる。 Examples of the polar group-containing monomer, for example, nitrogen-containing monomers, hydroxyl group-containing monomer, a sulfo group-containing monomer, nitrogen-hydroxyl has both monomers, nitrogen-sulfo group having both monomers, hydroxyl group-phosphate group has both monomers, carboxyl group-containing monomer and the like.

窒素含有モノマーとしては、例えば、N−(メタ)アクリロイルモルホリン、N−(メタ)アクリロイルピロリジンなどの環状(メタ)アクリルアミド、例えば、(メタ)アクリルアミド、N−置換(メタ)アクリルアミド(例えば、N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−n−ブチル(メタ)アクリルアミドなどのN−アルキル(メタ)アクリルアミド、例えば、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジイソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(n−ブチル)(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(t−ブチル)(メタ)アクリルアミドなどのN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミド)などの非環状(メタ)アクリ Examples of the nitrogen-containing monomers, for example, N- (meth) acryloyl morpholine, N- (meth) acrylate cyclic such as acryloyl pyrrolidine (meth) acrylamides, for example, (meth) acrylamide, N- substituted (meth) acrylamides (e.g., N- ethyl (meth) acrylamide, N-n-butyl (meth) acrylamide such as N- (meth) acrylamides, e.g., N, N- dimethyl (meth) acrylamide, N, N- diethyl (meth) acrylamide, N, N - dipropyl (meth) acrylamide, N, N-diisopropyl (meth) acrylamide, N, N-di (n- butyl) (meth) acrylamide, N, N-di (t-butyl) (meth) N, such as acrylamide, acyclic (meth) acrylate such as N- dialkyl (meth) acrylamide) アミド、例えば、N−ビニル−2−ピロリドン(NVP)、N−ビニル−2−ピペリドン、N−ビニル−3−モルホリノン、N−ビニル−2−カプロラクタム、N−ビニル−1,3−オキサジン−2−オン、N−ビニル−3,5−モルホリンジオンなどのN−ビニル環状アミド、例えば、アミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどのアミノ基含有モノマー、例えば、N−シクロヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどのマレイミド骨格含有モノマー、例えば、N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−2−エチルヘキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミド Amides, for example, N- vinyl-2-pyrrolidone (NVP), N- vinyl-2-piperidone, N- vinyl-3-morpholinone, N- vinyl-2-caprolactam, N- vinyl-1,3-oxazin-2 - one, N-N-vinyl cyclic amides such as vinyl-3,5-morpholine dione, for example, aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl ( amino group-containing monomers such as meth) acrylates, e.g., N- cyclohexyl maleimide, N- maleimide skeleton-containing monomers such as maleimide, for example, N- methyl itaconate imide, N- ethyl itaconate imide, N- butyl itaconate imide, N- 2-ethylhexyl itaconate imide, N- lauryl itaconic imide N−シクロヘキシルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマーなどが挙げられる。 Such itaconimide monomers such as N- cyclohexyl itaconic imide.

水酸基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリルなどが挙げられる。 The hydroxyl group-containing monomers, e.g., 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl, (meth) acrylic acid 6-hydroxyhexyl, (meth ) acrylic acid 8-hydroxy-octyl, (meth) acrylic acid 10-hydroxy decyl, and the like (meth) acrylic acid 12-hydroxy lauryl.

スルホ基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などが挙げられる。 The sulfo group-containing monomer include styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth) acryloyloxy naphthalenesulfonic acid.

窒素・水酸基併有モノマーとしては、例えば、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド(HEAA/HEMA)、N−(2−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(1−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(3−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N−(3−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N−(4−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミドなどのN−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリルアミドが挙げられる。 The nitrogen-hydroxyl has both monomers, for example, N- (2- hydroxyethyl) (meth) acrylamide (HEAA / HEMA), N- (2- hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N-(1-hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N-(3- hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N-(2-hydroxybutyl) (meth) acrylamide, N-(3- hydroxybutyl) (meth) acrylamide, N-(4-hydroxy butyl) (meth) include N- hydroxyalkyl (meth) acrylamides such as acrylamide.

窒素・スルホ基併有モノマーとしては、例えば、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸などが挙げられる。 Examples of the nitrogen-sulfo group having both monomers, for example, 2- (meth) acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, and (meth) acrylamide propanesulfonic acid.

水酸基・リン酸基併有モノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイルホスフェートなどが挙げられる。 The hydroxyl group-phosphate group has both monomers, such as 2-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate.

カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などが挙げられる。 Examples of the carboxyl group-containing monomers, e.g., (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. また、カルボキシル基含有モノマーとして、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などのカルボン酸無水物も挙げられる。 Further, as the carboxyl group-containing monomers, e.g., maleic anhydride, and also acid anhydrides such as itaconic anhydride.

これらの極性基含有モノマーのうち、熱伝導性感圧接着組成物に高い接着性と保持力とを付与するという点から、好ましくは、窒素含有モノマー、窒素・水酸基含有モノマーが挙げられ、より好ましくは、NVP、HEAA/HEMAが挙げられる。 Of these polar group-containing monomer, from the viewpoint of imparting a high adhesion and holding power to the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive composition, preferably, nitrogen-containing monomer, nitrogen-hydroxyl-group-containing monomer, and more preferably include , NVP, include the HEAA / HEMA.

極性基含有モノマーは、モノマー成分中に、例えば、5質量%以上、また、例えば、30質量%以下、好ましくは、5〜25質量%の割合で配合される。 Polar group-containing monomer, in the monomer component, for example, 5 wt% or more, and is, for example, 30 wt% or less, preferably, in a proportion of 5 to 25 wt%. 極性基含有モノマーの配合割合が上記範囲内であると、熱伝導性感圧接着シート4に良好な接着性と保持力とを付与することができる。 If the proportion of the polar group-containing monomer is within the above range can impart a good adhesion and holding power to the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4.

共重合可能モノマーは、上記したモノマー((メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび/または極性基含有モノマー)と共重合可能なモノマーである。 Copolymerizable monomers are copolymerizable monomers and monomers described above ((meth) acrylic acid alkyl ester and / or a polar group-containing monomer). そのような共重合可能モノマーとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー、例えば、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3−メトキシプロピル、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのアルコキシ基含有モノマー、例えば、(メタ)アクリル酸ナトリウムなどの(メタ)アクリル酸アルカリ金属塩、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー、例えば、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのα−オレフィン、例えば、2−イソシアナー Such copolymerizable monomers, e.g., glycidyl (meth) acrylate, epoxy group-containing monomers such as allyl glycidyl ether, for example, (meth) acrylate, 2-methoxyethyl, (meth) acrylic acid 3-methoxypropyl, (meth) acrylic acid methoxy ethylene glycol, (meth) alkoxy group-containing monomers such as acrylic acid methoxy polypropylene glycol, for example, (meth) (meth) alkali metal salts of acrylic acid such as sodium acrylate, for example, acrylonitrile, methacrylonitrile cyano group-containing monomers such as, for example, styrene, styrenic monomers such as α- methylstyrene, for example, ethylene, propylene, isoprene, butadiene, isobutylene, etc. of α- olefins, for example, 2- Isoshiana トエチルアクリレート、2−イソシアナートエチルメタクリレートなどのイソシアネート基含有モノマー、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー、例えば、アルキルビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー、例えば、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートなどの複素環含有(メタ)アクリル酸エステル、例えば、フルオロアルキル(メタ)アクリレートなどのハロゲン原子含有モノマー、例えば、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのアルコキシシリル基含有モノマー、例えば、(メタ)アクリル基含有シリコーンなどのシロキサン骨格含有モノマー、例えば、シクロプロピル(メタ)アクリレート、シクロブチル(メタ)アクリレ DOO acrylate, 2-isocyanate group-containing monomers such as isocyanatoethyl methacrylate, for example, vinyl acetate, vinyl ester monomers such as vinyl propionate, for example, vinyl ether monomers such as alkyl vinyl ethers, for example, tetrahydrofurfuryl (meth) heterocyclic ring-containing (meth) acrylic acid esters such as acrylates, for example, a halogen atom-containing monomers such as fluoroalkyl (meth) acrylates, for example, 3- (meth) acryloxy propyl trimethoxy silane, alkoxysilyl such as vinyltrimethoxysilane group-containing monomers such as (meth) siloxane skeleton-containing monomers such as acrylic group-containing silicone, e.g., cyclopropyl (meth) acrylate, cyclobutyl (meth) acrylate ト、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘプチル(メタ)アクリレート、シクロオクチル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートなどの脂環式炭化水素基含有(メタ)アクリレート、例えば、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸フェノキシジエチレングリコールなどの芳香族炭化水素基含有(メタ)アクリレートなどが挙げられる。 DOO, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cycloheptyl (meth) acrylate, cyclooctyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) alicyclic hydrocarbon group-containing (meth such acrylate ) acrylates, e.g., phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, and (meth) aromatic hydrocarbon group-containing (meth) acrylates such as acrylic acid phenoxy diethylene glycol.

共重合可能モノマーは、単独使用または併用することができる。 Copolymerizable monomers may be used alone or in combination.

これらの共重合可能モノマーのうち、好ましくは、アルコキシ基含有モノマーが挙げられる。 Among these copolymerizable monomers, preferably, an alkoxy group-containing monomer.

共重合可能モノマーは、モノマー成分中に、例えば、30質量%以下、好ましくは、20質量%以下、より好ましくは、15質量%以下、また、例えば、5質量%以上、好ましくは、10質量%以上の割合で配合される。 Copolymerizable monomers, in the monomer component, for example, 30 wt% or less, preferably 20 wt% or less, more preferably 15 wt% or less, and is, for example, 5 wt% or more, preferably 10 wt% It is blended in an amount of more.

感圧接着成分の含有割合は、熱伝導性感圧接着剤組成物に対して、例えば、50質量%以下、好ましくは、35質量%以下、より好ましくは、30質量%以下であり、また、例えば、10質量%以上、好ましくは、20質量%以上でもある。 Content of the pressure-sensitive adhesive component, to heat-conductive and pressure-sensitive adhesive composition, for example, 50 wt% or less, preferably 35 wt% or less, more preferably, not more than 30 wt%, and is, for example , 10 wt% or more, preferably, also a 20% by mass or more.

熱伝導性粒子は、熱伝導性材料から粒子状に形成されており、そのような熱伝導性材料としては、例えば、水和金属化合物が挙げられる。 Thermally conductive particles, thermally conductive material is formed into particles, as such heat conductive material, for example, hydrated metal compound.

水和金属化合物は、分解開始温度が150〜500℃の範囲であり、一般式M ・nH O(Mは金属原子、x,yは金属の原子価によって定まる1以上の整数、nは含有結晶水の数)で表される化合物または上記化合物を含む複塩である。 Hydrated metal compound is in the range decomposition starting temperature of 150 to 500 ° C., the general formula M x O y · nH 2 O (M is a metal atom, x, y is an integer of 1 or more determined by the valency of the metal, n is a double salt comprising the compound or the compound represented by the number of containing crystal water).

水和金属化合物としては、例えば、水酸化アルミニウム[Al ・3H O;またはAl(OH) ]、ベーマイト[Al ・H O;またはAlOOH]、水酸化マグネシウム[MgO・H O;またはMg(OH) ]、水酸化カルシウム[CaO・H O;またはCa(OH) ]、水酸化亜鉛[Zn(OH) ]、珪酸[H SiO ;またはH SiO ;またはH Si ]、水酸化鉄[Fe ・H Oまたは2FeO(OH)]、水酸化銅[Cu(OH) ]、水酸化バリウム[BaO・H O;またはBaO・9H O]、酸化ジルコニウム水和物[ZrO・nH O]、酸化スズ水和物[SnO・H O]、塩基性炭酸マグネシウム[3MgCO ・Mg(OH) The hydrated metal compound, e.g., aluminum hydroxide [Al 2 O 3 · 3H 2 O; or Al (OH) 3], boehmite [Al 2 O 3 · H 2 O; or AlOOH], magnesium hydroxide [MgO · H 2 O; or Mg (OH) 2], calcium hydroxide [CaO · H 2 O; or Ca (OH) 2], zinc hydroxide [Zn (OH) 2], silicate [H 4 SiO 4; or H 2 SiO 3; or H 2 Si 2 O 5], iron hydroxide [Fe 2 O 3 · H 2 O or 2FeO (OH)], copper hydroxide [Cu (OH) 2], barium hydroxide [BaO · H 2 O; or BaO · 9H 2 O], zirconium oxide hydrate [ZrO · nH 2 O], tin oxide hydrate [SnO · H 2 O], basic magnesium carbonate [3MgCO 3 · Mg (OH) ・3H O]、ハイドロタルサイト[6MgO・Al ・H O]、ドウソナイト[Na CO ・Al ・nH O]、硼砂[Na O・B ・5H O]、ホウ酸亜鉛[2ZnO・3B ・3.5H O]などを挙げることができる。 · 3H 2 O], hydrotalcite [6MgO · Al 2 O 3 · H 2 O], dawsonite [Na 2 CO 3 · Al 2 O 3 · nH 2 O], borax [Na 2 O · B 2 O 5 · 5H 2 O], zinc borate [2ZnO · 3B 2 O 5 · 3.5H 2 O] and the like.

また、熱伝導性材料としては、上記した水和金属化合物の他に、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ガリウム、炭化ケイ素、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケル、アンチモン酸ドープ酸化スズ、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、白金、カーボン(ダイヤモンドを含む)などが挙げられる。 As the thermally conductive material, in addition to the hydrated metal compounds described above, for example, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, gallium nitride, silicon carbide, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide , tin oxide, copper oxide, nickel oxide, antimony acid-doped tin oxide, calcium carbonate, barium titanate, potassium titanate, copper, silver, gold, nickel, aluminum, platinum, (including diamond) carbon, and the like.

熱伝導性材料として、好ましくは、熱伝導性感圧接着シート4に高い熱伝導性と難燃性とを付与するという理由から、水和金属化合物、より好ましくは、水酸化アルミニウムが挙げられる。 As the thermally conductive material, preferably, for reasons of imparting a high thermal conductivity and flame retardancy to heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, hydrated metal compound, more preferably, aluminum hydroxide.

熱伝導性粒子の形状は、粒子状(粉末状)であれば特に限定されず、例えば、バルク状、針形状、板形状、層状であってもよい。 The shape of the thermally conductive particles are not particularly limited as long as it is particulate (powder), for example, bulk, needle shape, a plate shape may be layered. バルク形状には、例えば、球形状、直方体形状、破砕状またはそれらの異形形状が含まれる。 The bulk shape, e.g., spherical, rectangular parallelepiped, includes crushed or their irregular shape. 好ましくは、球形状が挙げられる。 Preferably, it includes spherical.

熱伝導性粒子のサイズは、特に限定されず、例えば、1次平均粒子径として、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上、より好ましくは、0.7μm以上、さらに好ましくは、1μm以上であり、また、例えば、1000μm以下、好ましくは、200μm以下、より好ましくは、100μm以下、さらに好ましくは、80μm以下でもある。 The size of the thermally conductive particles are not particularly limited, for example, as a primary average particle size, for example, 0.1 [mu] m or more, preferably, 0.5 [mu] m or more, more preferably, 0.7 [mu] m or more, more preferably, and at 1μm or more, and is, for example, 1000 .mu.m or less, preferably, 200 [mu] m or less, more preferably, 100 [mu] m or less, more preferably, also a 80μm or less. 熱伝導性粒子の1次粒子径は、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって測定された粒度分布に基づいて、体積基準の平均粒子径、より具体的には、D50値(累積50%メジアン径)として求められる。 The primary particle diameter of the thermally conductive particles, based on the particle size distribution determined by a particle size distribution measuring method in the laser scattering method, the average particle diameter on a volume basis, more specifically, D50 value (50% cumulative median diameter ) is obtained as.

また、熱伝導性粒子は、第1の粒度分布を有する第1熱伝導性粒子と、第2の粒度分布を有する第2熱伝導性粒子とを含有することもできる。 Also, thermally conductive particles can also contain a first thermally conductive particles having a first particle size distribution, and a second thermally conductive particles having a second particle size distribution.

第1熱伝導性粒子の粒度分布(第1の粒度分布)において、1次粒子の体積基準の平均粒子径が10μm未満(好ましくは、5μm以下、より好ましくは、2μm以下、例えば、0.1μm以上)である。 In the particle size distribution of the first thermally conductive particles (first particle size distribution) less than the average particle diameter on a volume basis of the primary particles is 10 [mu] m (preferably, 5 [mu] m or less, more preferably, 2 [mu] m or less, for example, 0.1 [mu] m or more).

第2熱伝導性粒子の粒度分布(第2の粒度分布)において、1次粒子の体積基準の平均粒子径が10μm以上(好ましくは、20μm以上、より好ましくは、30μm以上、例えば、100μm以下)である。 In the particle size distribution of the second thermally conductive particles (second particle size distribution), average primary particle diameter on a volume basis of particles above 10 [mu] m (preferably, 20 [mu] m or more, more preferably, 30 [mu] m or more, for example, 100 [mu] m or less) it is.

なお、粒度分布は、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められる(具体的には、レーザー散乱式粒度分布計により計測する。)。 Incidentally, the particle size distribution is determined by the particle size distribution measuring method in the laser scattering method (specifically, measured by a laser scattering particle size distribution meter.).

第1熱伝導性粒子は、熱伝導性粒子中に、例えば、10質量%以上、好ましくは、20質量%以上、より好ましくは、30質量%以上、また、例えば、80質量%以下、好ましくは、60質量%以下含有されている。 The first thermally conductive particles in the thermally conductive particles, for example, 10 mass% or more, preferably 20 mass% or more, more preferably, 30 mass% or more, and is, for example, 80 wt% or less, preferably , it is contained 60 mass% or less.

第2熱伝導性粒子は、熱伝導性粒子中に、例えば、20質量%以上、好ましくは、30質量%以上、また、例えば、90質量%以下、好ましくは、80質量%以下、より好ましくは、60質量%以下含有されている。 The second thermally conductive particles in the thermally conductive particles, for example, 20 mass% or more, preferably 30 mass% or more, and is, for example, 90 wt% or less, preferably 80 wt% or less, more preferably , it is contained 60 mass% or less.

これら熱伝導性粒子は、市販されており、例えば、水酸化アルミニウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「ハイジライトH−100−ME」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−10」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−32」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−31」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−42」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−43M」(昭和電工社製)、商品名「B103ST」(日本軽金属社製)などが挙げられ、例えば、水酸化マグネシウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「KISUMA 5A」(協和化学工業社製)などが挙げられる。 These thermally conductive particles are commercially available, for example, as the thermally conductive particles consisting of aluminum hydroxide, trade name "Higilite H-100-ME" (manufactured by Showa Denko KK), trade name "HIGILITE H- 10 "(manufactured by Showa Denko KK) (manufactured by Showa Denko KK) trade name" Heidi light H-32 ", trade name" Heidi light H-31 "(manufactured by Showa Denko KK), the trade name of" Heidi light H-42 " (manufactured by Showa Denko K.K.), trade name "Higilite H-43M" (manufactured by Showa Denko KK), (manufactured by Nippon light Metal Co., Ltd.) trade name "B103ST" and the like, for example, thermally conductive particles made of magnesium hydroxide as, the trade name "KISUMA 5A" (manufactured by Kyowa chemical industry Co., Ltd.), and the like.

また、窒化ホウ素からなる熱伝導性粒子として、商品名「HP−40」(水島合金鉄社製)、商品名「PT620」(モメンティブ社製)などが挙げられ、例えば、酸化アルミニウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「AS−50」(昭和電工社製)、商品名「AS−10」(昭和電工社製)などが挙げられ、例えば、アンチモン酸ドープ酸化スズからなる熱伝導性粒子として、商品名「SN−100S」(石原産業社製)、商品名「SN−100P」(石原産業社製)、商品名「SN−100D(水分散品)」(石原産業社製)などが挙げられ、例えば、酸化チタンとしてからなる熱伝導性粒子として、商品名「TTOシリーズ」(石原産業社製)などが挙げられ、例えば、酸化亜鉛からなる熱伝導性粒子として、商品名「SnO−3 Also, as the thermally conductive particles consisting of boron nitride (manufactured by Mizushima Ferroalloy Co., Ltd.) trade name "HP-40", trade name "PT620" (Momentive Corp.) and the like, for example, heat conduction of aluminum oxide as sex particles (manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) trade name "aS-50", trade name "aS-10" (manufactured by Showa Denko KK) and the like, for example, as the thermally conductive particles consisting of antimonate-doped tin oxide , (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) trade name "SN-100S" (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) trade name "SN-100P", trade name "SN-100D (water-dispersible product)", and the like (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) is, for example, as the thermally conductive particles consisting of as a titanium oxide, trade name "TTO series" (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) and the like, for example, as the thermally conductive particles made of zinc oxide, trade name "SnO-3 0」(住友大阪セメント社製)、商品名「SnO−350」(住友大阪セメント社製)、商品名「SnO−410」(住友大阪セメント社製)などが挙げられる。 0 "(manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) the trade name of" SnO-350 "(manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) the trade name of" SnO-410 "and the like.

これらの熱伝導性粒子は、単独使用または互いに異なる複数種類を併用することができる。 These thermally conductive particles can be used in combination alone or different types from each other.

熱伝導性粒子の含有割合は、感圧接着成分100質量部に対して、例えば、500質量部未満であり、好ましくは、450質量部以下、より好ましくは、400質量部以下、さらに好ましくは、350質量部以下であり、また、例えば、1質量部以上、好ましくは、10質量部以上、より好ましくは、100質量部以上、さらに好ましくは、200質量部以上でもある。 Content of the thermally conductive particles, to the pressure-sensitive adhesive to 100 parts by weight of the component, for example, less than 500 parts by weight, preferably 450 parts by mass or less, more preferably 400 parts by mass or less, more preferably, or less 350 weight parts, also, for example, 1 part by mass or more, preferably 10 parts by mass or more, more preferably, 100 parts by mass or more, more preferably, also a 200 parts by mass or more.

また、熱伝導性粒子の含有割合は、熱伝導性感圧接着組成物に対して、例えば、50質量%以上、好ましくは、65質量%以上、より好ましくは、70質量%以上であり、例えば、90質量%以下、好ましくは、80質量%以下でもある。 Further, the content of the thermally conductive particles to heat-conductive and pressure-sensitive adhesive composition, for example, 50 mass% or more, preferably 65 mass% or more, more preferably 70 mass% or more, for example, 90 wt% or less, or preferably 80 mass% or less.

熱伝導性粒子の配合割合が上記範囲内であると、熱伝導性感圧接着シート4に優れた熱伝導性と優れた感圧接着性(粘着性)とを付与することができる。 If the proportion of the thermally conductive particles is within the above range, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 in the excellent thermal conductivity and excellent pressure-sensitive adhesive (tacky) and can impart.

そして、熱伝導性感圧接着シート4を製造するには、例えば、まず、感圧接着成分を調製し、調製した感圧接着成分と熱伝導性粒子とを配合する。 Then, in order to produce a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, for example, first, to prepare a pressure-sensitive adhesive component and blending the prepared pressure-sensitive adhesive component and a thermally conductive particles. また、感圧接着成分および熱伝導性粒子を一度に配合することもできる。 It is also possible to blend a pressure sensitive component and a thermally conductive particles at a time.

さらには、感圧接着成分を形成するためのモノマー成分を含有するモノマー組成物と、熱伝導性粒子とを配合した後、モノマー成分を重合させることもできる。 Further, it a monomer composition containing the monomer components for forming the pressure-sensitive adhesive component, after mixing the thermally conductive particles, also the polymerization of the monomer component.

好ましくは、モノマー組成物と熱伝導性粒子とを配合した後、モノマー成分を重合させる。 Preferably, after mixing the monomer composition and the thermally conductive particles, polymerizing the monomer components.

モノマー組成物を調製するには、まず、上記したモノマー成分に重合開始剤を配合する。 To prepare a monomer composition, first, blending a polymerization initiator to the monomer components described above.

重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤が挙げられる。 As the polymerization initiator, for example, a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator.

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤などが挙げられる。 Examples of the photopolymerization initiator, a benzoin ether photopolymerization initiator, an acetophenone-based photopolymerization initiators, alpha-ketol-based photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, photoactive oxime-based photopolymerization initiator agents, benzoin photopolymerization initiators, benzyl photopolymerization initiators, benzophenone photopolymerization initiators include thioxanthone based photopolymerization initiator.

ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。 As the benzoin ether photopolymerization initiators include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, anisole such as methyl ether.

アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、4−フェノキシジクロロアセトフェノン、4−(t−ブチル)ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。 Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-4-phenoxy dichloroacetophenone, 4- (t-butyl) dichloroacetophenone and the like.

α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノン、1−[4−(2−ヒドロキシエチル)フェニル]−2−メチルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニル−ケトンなどが挙げられる。 The α- ketol-based photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxy propiophenone, 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1-one, 1-hydroxy cyclohexyl - phenyl - ketone, and the like.

芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、2−ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。 Examples of the aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator include 2-naphthalenesulfonyl chloride.

光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、1−フェニル−1,1−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)−オキシムなどが挙げられる。 Examples of the photoactive oxime-based photopolymerization initiators include 1-phenyl-1,1-2-(o-ethoxycarbonyl) - such as oxime and the like.

ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。 As the benzoin photopolymerization initiators include benzoin.

ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルなどが挙げられる。 The benzyl photopolymerization initiators include benzil.

ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3、3′−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノンなどが挙げられる。 As the benzophenone photopolymerization initiators include benzophenone, benzoyl benzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinyl benzophenone.

チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン、デシルチオキサントンなどが挙げられる。 As the thioxanthone photopolymerization initiators include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methyl thioxanthone, 2,4-dimethyl thioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, and the like decyl thioxanthone is.

熱重合開始剤としては、例えば、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、2,2′−アゾビス−2−メチルブチロニトリル、2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオン酸)ジメチル、4,4′−アゾビス−4−シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、2,2′−アゾビス(2−アミジノプロパン)ジヒドロクロライド、2,2′−アゾビス[2−(5−メチル−2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]ジヒドロクロライド、2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオンアミジン)二硫酸塩、2,2′−アゾビス(N,N′−ジメチレンイソブチルアミジン)ヒドロクロライド、2,2'−アゾビス[N−(2−カルボキシエチル)−2−メチルプロピオンアミジン]ハイドレートなどのアゾ系重合開始剤、例えば、ジベンゾ The thermal polymerization initiators, such as 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylpropionic acid) dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2- imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2'-azobis (N, N'-dimethylene isobutyl amidine) hydrochloride, 2, 2'-azobis azo polymerization initiators such as [N-(2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate, for example, dibenzo イルペルオキシド、t−ブチルペルマレエート、ジ−t−t−ヘキシルパーオキサイド、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素などの過酸化物系重合開始剤、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、例えば、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムとの組み合わせなどのレドックス系重合開始剤などが挙げられる。 Peroxide, t- butyl permaleate, di -t-t-hexyl peroxide, t-hexyl peroxy-2-ethylhexanoate, t- butyl hydroperoxide, peroxide polymerization such as hydrogen peroxide initiators, for example, potassium persulfate, persulfates such as ammonium persulfate, for example, a combination of a persulfate and sodium hydrogen sulfite, and redox polymerization initiators such as a combination of a peroxide and sodium ascorbate given It is.

これらの重合開始剤は、単独(1種類のみ)で使用することもでき、また、2種以上組み合わせて使用することもできる。 These polymerization initiators may also be used alone (one only), can also be used in combination of two or more.

これらの重合開始剤のうち、重合時間を短くすることができる利点などから、好ましくは、光重合開始剤が挙げられる。 Of these polymerization initiators, from an advantage that it is possible to shorten the polymerization time, preferably, a photopolymerization initiator. より好ましくは、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤が挙げられる。 More preferably, benzoin ether photopolymerization initiators, alpha-ketol-based photopolymerization initiators.

重合開始剤として光重合開始剤を配合する場合には、光重合開始剤は、例えば、モノマー成分100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.05質量部以上、また、例えば、5質量部以下、好ましくは、3質量部以下の割合で配合される。 When a photopolymerization initiator as the polymerization initiator, the photopolymerization initiator is, for example, with respect to 100 parts by mass of the monomer component, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.05 part by mass or more in addition, for example, 5 parts by mass or less are preferably formulated in a proportion of 3 parts by mass or less.

また、重合開始剤として熱重合開始剤を配合する場合には、熱重合開始剤は、特に限定されず、利用可能な割合で配合される。 Further, when formulating a thermal polymerization initiator as the polymerization initiator, thermal polymerization initiator is not particularly limited, and is formulated in the available percentage.

次いで、モノマー組成物を調製するには、必要により、モノマー成分を部分的に重合させる。 Then, to prepare a monomer composition, if necessary, partially polymerizing the monomer components.

モノマー成分を部分的に重合させるには、光重合開始剤を配合している場合には、モノマー成分と光重合開始剤との混合物に紫外線を照射する。 To the monomer component partially polymerized in the case of blending the photopolymerization initiator is irradiated with ultraviolet rays to the mixture of the monomer component and a photopolymerization initiator. 紫外線を照射するには、光重合開始剤が励起されるような照射エネルギーで、モノマー組成物の粘度(BH粘度計、No.5ロータ、10rpm、測定温度30℃)が、例えば、5Pa・s以上、好ましくは、10Pa・s以上、また、例えば、30Pa・s以下、好ましくは、20Pa・s以下になるまで、照射する。 To irradiate ultraviolet rays, the irradiation energy, such as a photopolymerization initiator is excited, the viscosity of the monomer composition (BH viscometer, No.5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 ° C.) are, for example, 5 Pa · s or more, preferably, 10 Pa · s or more, and is, for example, 30 Pa · s or less, preferably, until the following 20 Pa · s, it is irradiated.

また、熱重合開始剤を配合している場合には、モノマー成分と熱重合開始剤との混合物を、例えば、熱重合開始剤の分解温度以上、具体的には、20〜100℃程度の重合温度で、光重合開始剤を配合している場合と同様に、モノマー組成物の粘度(BH粘度計、No.5ロータ、10rpm、測定温度30℃)が、例えば、5Pa・s以上、好ましくは、10Pa・s以上、また、例えば、30Pa・s以下、好ましくは、20Pa・s以下になるまで、加熱する。 Also, the case of blending a thermal polymerization initiator, a mixture of a thermal polymerization initiator and a monomer component, for example, a temperature higher than the decomposition temperature of the thermal polymerization initiator, specifically, about 20 to 100 ° C. Polymerization at a temperature, as in the case of blending the photopolymerization initiator, the viscosity of the monomer composition (BH viscometer, No.5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 ° C.) are, for example, 5 Pa · s or more, preferably , 10 Pa · s or more, and is, for example, 30 Pa · s or less, preferably, until the following 20 Pa · s, and heated.

なお、モノマー成分を部分的に重合させてモノマー組成物を調製する場合には、まず、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、極性基含有モノマーおよび共重合可能モノマーから選択されるモノマー成分と、重合開始剤とを配合して、上記したように、モノマー成分を重合させ、その後、架橋剤を配合することもできる。 In the case where the monomer components are partially polymerized to prepare a monomer composition, first, a monomer component selected from (meth) acrylic acid alkyl ester, a polar group-containing monomer and copolymerizable monomer, a polymerization initiator the agent is formulated, as described above, the monomer component is polymerized, then, may be blended a crosslinking agent.

架橋剤は、エチレン系不飽和炭化水素基を複数有する多官能化合物であって、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ビニル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、ジブチル(メ Crosslinking agent is a polyfunctional compound having a plurality of ethylenically unsaturated hydrocarbon radicals, for example, hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth ) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetra trimethylol propane tri (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylates, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, dibutyl (main )アクリレート、ヘキシジル(メタ)アクリレートなどの2官能以上の多官能オリゴマーが挙げられる。 ) Acrylate, Hekishijiru (meth) bifunctional or higher polyfunctional oligomers such acrylates.

架橋剤は、単独使用または併用することができる。 Crosslinking agents may be used alone or in combination.

架橋剤として、好ましくは、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートが挙げられる。 As a crosslinking agent, preferably, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.

架橋剤の含有割合は、モノマー成分100質量部に対して、例えば、0.001質量部以上、好ましくは、0.01質量部以上であり、また、例えば、10質量部以下、好ましくは、1質量部以下でもある。 Content of the crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of the monomer component, for example, 0.001 parts by mass or more, preferably is 0.01 parts by mass or more, and is, for example, 10 parts by mass or less, preferably, 1 parts by weight is also less.

これにより、モノマー組成物が調製される。 Thus, the monomer composition is prepared.

なお、モノマー組成物は、モノマー成分が部分的に重合した場合には、上記した粘度を有するシロップとして調製される。 Incidentally, the monomer composition, when the monomer component is partially polymerized, is prepared as a syrup having a viscosity above.

この方法では、次いで、調製したモノマー組成物に、熱伝導性粒子を配合する。 In this way, then, the monomer composition was prepared, blended with thermally conductive particles.

すなわち、熱伝導性粒子を、上記した配合割合となるように、モノマー組成物に配合する。 That is, the thermally conductive particles, so that the mixing ratio described above, incorporated into the monomer composition. これにより、モノマー組成物および熱伝導性粒子を含有する熱伝導性感圧接着剤原料を調製する。 Thus, the monomer composition and the preparation of a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material comprising a thermally conductive particles.

なお、モノマー組成物および/または熱伝導性感圧接着剤原料には、必要により、分散剤(例えば、アニオン性界面活性剤など)、粘着付与剤、シランカップリング剤、可塑剤、充填材、老化防止剤、着色剤などの添加剤を適宜の割合で配合することもできる。 Note that the monomer composition and / or heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, if necessary, a dispersing agent (e.g., such as anionic surfactants), tackifiers, silane coupling agents, plasticizers, fillers, aging agents, may be blended at an appropriate ratio of additives such as coloring agents.

得られた熱伝導性感圧接着剤原料の粘度(BM粘度計、No.4ロータ、12rpm、測定温度23℃)は、例えば、50Pa・s以下、好ましくは、40Pa・s以下、より好ましくは、35Pa・s以下であり、また、例えば、5Pa・s以上、好ましくは、10Pa・s以上である。 The resulting heat-conductive and pressure-sensitive adhesive viscosity of the raw material (BM viscometer, No.4 rotor, 12 rpm, measurement temperature 23 ° C.), for example, 50 Pa · s or less, preferably, 40 Pa · s or less, more preferably, 35 Pa · s or less, and is, for example, 5 Pa · s or more, preferably, 10 Pa · s or more.

その後、第1離型フィルム(図示せず)を用意し、熱伝導性感圧接着剤原料を、第1離型フィルムの剥離処理が施された面に塗布する。 Then, the first release film (not shown) is prepared, to apply the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, a release treatment is performed surface of the first release film.

第1離型フィルム(図示せず)は、剥離ライナーを含み、具体的には、例えば、ポリエステルフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルムなど)、例えば、フッ素系ポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体など)からなるフッ素系フィルム、例えば、オレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレンなど)からなるオレフィン系樹脂フィルム、例えば、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム(ナイロンフィルム)、レーヨンフィルムなどのプラスチック系基材フィルム(合成樹脂フィルム)、例 The first release film (not shown) may include a release liner, specifically, for example, a polyester film (polyethylene terephthalate film, etc.), for example, fluorine-based polymers (e.g., polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene ethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene - hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoroethylene - fluorine-based film comprising a vinylidene fluoride copolymer), for example, olefin resins (polyethylene, polypropylene, etc.) olefin resin film made of, for example, polyvinyl chloride film, polyimide film, polyamide film (nylon film), plastic-based substrate films (synthetic resin films) such as rayon film, example ば、上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、トップコート紙などの紙類、例えば、これらを複層化した複合体などが挙げられる。 If, woodfree paper, Japanese paper, kraft paper, glassine paper, synthetic paper, paper such as top-coated paper, for example, and they were double layered composites and the like.

なお、熱伝導性感圧接着剤原料が光重合開始剤を含有している場合には、熱伝導性感圧接着剤原料に対する紫外線の照射を妨げないように、紫外線を透過する第1離型フィルムを使用する。 In the case where the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material is a photopolymerization initiator, so as not to interfere with the irradiation of ultraviolet rays to the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, the first release film which transmits ultraviolet rays use.

熱伝導性感圧接着剤原料を第1離型フィルムに塗布する方法としては、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどによる押出しコート法などが挙げられる。 As a method for applying a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material to the first release film is, for example, roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating , air knife coating, curtain coating, lip coating, such as by extrusion coating method, a die coater and the like.

熱伝導性感圧接着剤原料の塗工厚みとしては、例えば、10μm以上、好ましくは、50μm以上、より好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、10000μm以下、好ましくは、5000μm以下、より好ましくは、3000μm以下でもある。 The coating thickness of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, for example, 10 [mu] m or more, preferably, 50 [mu] m or more, more preferably at 100μm or more, and is, for example, 10000 or less, preferably 5000 .mu.m or less, more preferably , it is also a less than 3000μm.

この方法では、次いで、熱伝導性感圧接着剤原料の塗膜の上に第2離型フィルム(図示せず)を配置する。 In this way, then, to place the second release film (not shown) on the coating film of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material. 第2離型フィルムを塗膜の上に配置するには、第2離型フィルムの剥離処理が施された面が塗膜に接触するように、配置する。 To place the second release film on the coating film, as a release treatment has been applied surface of the second release film is in contact with the coating, placing.

第2離型フィルムとしては、例えば、上記した第1離型フィルムと同様のフィルムが挙げられる。 The second release film, for example, include the same film as the first release film described above. また、熱伝導性感圧接着剤原料が光重合開始剤を含有している場合には、熱伝導性感圧接着剤原料に対する紫外線の照射を妨げないように、紫外線を透過する第2離型フィルムを使用する。 Further, when the thermally conductive pressure-sensitive adhesive material is a photopolymerization initiator, so as not to interfere with the irradiation of ultraviolet rays to the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, a second release film which transmits ultraviolet rays use.

この方法では、その後、熱伝導性感圧接着剤原料中のモノマー成分を重合させる。 In this way, then, to polymerize the monomer component of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive in the material.

熱伝導性感圧接着剤原料中のモノマー成分を重合させるには、上記したように、光重合開始剤を配合している場合には、熱伝導性感圧接着剤原料に紫外線を照射し、あるいは、熱重合開始剤を配合している場合には、熱伝導性感圧接着剤原料を加熱する。 To polymerize the monomer component of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive in the raw material, as described above, in the case of blending the photopolymerization initiator, ultraviolet ray is irradiated to the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, or, the case of blending a thermal polymerization initiator, heating the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material.

これにより、熱伝導性感圧接着剤原料から調製され(より具体的には、熱伝導性感圧接着剤組成物から成形され)、裏面に第1離型フィルムが積層され、表面に第2離型フィルム(図示せず)が積層される熱伝導性感圧接着シート4を製造する。 Thus, prepared from heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material (more specifically, molded from thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition), the first release film is laminated on the back surface, the second release on the surface film (not shown) to produce a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 to be laminated.

熱伝導性感圧接着シート4の熱伝導率(第1離型フィルムおよび第2離型フィルムの熱伝導率を除く)は、0.5W/m・K以上であり、好ましくは、0.6W/m・K以上、より好ましくは、0.7W/m・K以上、さらに好ましくは、0.8W/m・K以上であり、また、例えば、20W/m・K以下、好ましくは、10W/m・K以下でもある。 Thermal conductivity of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 (excluding the thermal conductivity of the first release film and a second release film) is at 0.5 W / m · K or higher, preferably, 0.6 W / m · K or more, more preferably, 0.7 W / m · K or more, more preferably not 0.8 W / m · K or more, and is, for example, less 20W / m · K, preferably, 10 W / m · K is also the following. 熱伝導率は、後の実施例の評価で詳述される。 Thermal conductivity, are detailed in the evaluation after the Examples.

また、熱伝導性感圧接着シート4の熱伝導性は、好ましくは、等方性であって、具体的には、厚み方向の熱伝導率と、面方向(厚み方向に直交する方向)の熱伝導率とが、実質的に同一である。 The thermal conductivity of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 is preferably an isotropic, specifically, the heat in the thickness direction of the thermal conductivity, the surface direction (direction perpendicular to the thickness direction) and conductivity is substantially the same.

熱伝導性感圧接着シート4の熱伝導率が上記下限に満たないと、放熱部材2の放熱性を向上させることができず、ひいては、光源装置1の放熱性も向上させることができない。 When the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 in the thermal conductivity is less than the above lower limit, it is impossible to improve heat dissipation of the heat radiating member 2, therefore, can not improve heat radiation of the light source device 1.

また、熱伝導性感圧接着シート4は、25℃における剥離接着力が、0.1N/20mm以上であり、また、好ましくは、0.5N/20mm以上、より好ましくは、1N/20mm以上、さらに好ましくは、2N/20mm以上、とりわけ好ましくは、3N/20mm以上、最も好ましくは、5N/20mm以上であり、また、例えば、200N/20mm以下、好ましくは、100N/20mm以下でもある。 The heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, peel adhesion at 25 ° C. is, it is 0.1 N / 20 mm or more, and preferably, 0.5 N / 20 mm or more, more preferably, 1N / 20 mm or more, further preferably, 2N / 20 mm or more, particularly preferably, 3N / 20 mm or more, and most preferably at most 5N / 20 mm or more, and is, for example, 200 N / 20 mm or less, or preferably less 100 N / 20 mm.

熱伝導性感圧接着シート4の剥離接着力が上記下限に満たないと、放熱部材3が熱伝導性感圧接着シート4の熱伝導性の効果を十分に発揮することができない。 When the peel adhesion force of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 is less than the above lower limit, the heat dissipation member 3 can not be sufficiently exhibit the effect of thermal conductivity of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4.

熱伝導性感圧接着シート4の25℃における剥離接着力は、厚み200μmの熱伝導性感圧接着シート4を25℃でアルミニウム板に貼着した後、アルミニウム板に対して180度で速度300mm/分で剥離したときの180度剥離接着力として求められる。 Peel adhesion at 25 ° C. of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, after adhering a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 having a thickness of 200μm to the aluminum plate at 25 ° C., speed 300 mm / min at 180 degrees to the aluminum plate in is determined as 180 ° peel adhesion force after the peeling.

また、熱伝導性感圧接着シート4は、例えば、難燃性UL94規格がV−0である。 The heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, for example, flame retardancy UL94 standard is V-0. 熱伝導性感圧接着シート4は、難燃性UL94規格がV−0であれば、難燃性に優れる。 Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, as long as the flame retardancy UL94 standard is V-0, excellent flame retardancy.

次に、熱伝導性感圧接着シート4を備える光源装置1の製造(組み付け)方法について説明する。 Next, manufacturing of the light source device 1 comprises a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 (assembled) method will be described.

まず、上記した熱伝導性感圧接着シート4を用意する。 First, a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 described above.

熱伝導性感圧接着シート4を用意するには、熱伝導性感圧接着シート4を、上記した形状および寸法となるように切断加工して、第1熱伝導性感圧接着シート11および第2熱伝導性感圧接着シート12とする。 To prepare the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, and was cut so that the shape and dimensions, the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 and the second thermal conductive and erogenous adhesive sheet 12.

その後、第1熱伝導性感圧接着シート11に対応する第2離型フィルムを第1熱伝導性感圧接着シート11の表面から引き剥がし、その後、第1熱伝導性感圧接着シート11をヒートシンク8の支持部14の前面に貼着する。 Thereafter, the second release film corresponding to the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 peeled from the surface of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11, then the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 the heat sink 8 It stuck to the front surface of the support portion 14.

続いて、第1熱伝導性感圧接着シート11から第1離型フィルムを引き剥がして、ヒートスプレッダ7の後壁10を、第1熱伝導性感圧接着シート11に貼着し、これによって、後壁10の後面と、支持部14の前面とを感圧接着(粘着)する。 Subsequently, the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 peeled first release film, the wall 10 after the heat spreader 7, and attached to the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11, whereby the rear wall and a rear surface 10, and pressure-sensitive adhesive and a front surface of the support portion 14 (adhesive).

また、第2熱伝導性感圧接着シート12に対応する第2離型フィルムを第2熱伝導性感圧接着シート12の表面から引き剥がし、その後、第2熱伝導性感圧接着シート12をヒートスプレッダ7の下壁9の上面に貼着する。 Also, the second release film corresponding to the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 peeled from the surface of the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12, then the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 the heat spreader 7 stuck on the upper surface of the lower wall 9.

続いて、第2熱伝導性感圧接着シート12から第1離型フィルムを引き剥がして、基板2の下面を、第2熱伝導性感圧接着シート12に貼着し、これによって、基板2の下面と、下壁9の上面とを感圧接着(粘着)する。 Subsequently, the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 peeled first release film, the lower surface of the substrate 2, bonded to the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12, whereby the lower surface of the substrate 2 When, for pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive) and a top surface of the lower wall 9.

これにより、光源装置1を製造する。 Thus, to produce a light source device 1.

その後、製造された光源装置1は、仮想線で示す導光板20とともに、液晶表示ディスプレイにおけるバックライト25を構成することができる。 Thereafter, the light source device 1 manufactured, together with the light guide plate 20 shown in phantom, may constitute a backlight 25 in the liquid crystal display.

導光板20は、例えば、正面視略平板矩形状に形成をなし、後面がヒートシンク8の前面に平行し、前面が、上方に向かうに従って後面に近接するように傾斜して形成されている。 The light guide plate 20, for example, without the formation in front view substantially flat rectangular shape, the rear face is parallel to the front surface of the heat sink 8, the front is formed to be inclined so as to approach the rear surface toward the upper side. つまり、導光板20は、前面および後面間の間隔(前後方向の長さ)が狭くなる断面略台形状に形成されている。 In other words, the light guide plate 20 is formed to have substantially trapezoidal cross section in which the spacing between the front and rear surfaces (the length in the front-rear direction) is narrowed.

また、バックライト25の前側に液晶パネル(図示せず)を設けることにより、バックライト25および液晶パネルを備える液晶表示装置を構成することができる。 Further, by providing the liquid crystal panel (not shown) on the front side of the backlight 25, it is possible to construct a liquid crystal display device having a backlight 25 and the liquid crystal panel.

また、光源装置1を、例えば、照明装置、プロジェクタ、車載スピードメーター、農業用ライトなど、その他の光学装置の光源として用いることもできる。 Further, the light source device 1, for example, illumination device, a projector, vehicle speedometer, agricultural lights, can also be used as a light source for other optical apparatus.

そして、この光源装置1では、所望の熱伝導率および剥離接着力を有する熱伝導性感圧接着シート4が放熱部材3に設けられているので、熱伝導性感圧接着シート4が放熱部材3に確実に設けられて、放熱部材3の放熱性を確実に向上させ、ひいては、光源装置1の放熱性を確実に向上させることができる。 Then, in the light source device 1, since the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 having a desired thermal conductivity and peel adhesion is provided on the heat radiating member 3, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 is reliably heat radiating member 3 provided, thereby reliably improve the heat dissipation of the heat radiating member 3, thus, the heat dissipation of the light source device 1 can be reliably improved. そのため、光半導体素子5の発光効率の低下を抑制するとともに、基板2への熱の影響を抑制することができるので、発光効率および発光信頼性に優れる。 Therefore, while suppressing reduction in luminous efficiency of the optical semiconductor element 5, it is possible to suppress the influence of heat on the substrate 2, is excellent in luminous efficiency and emission reliability.

また、両面粘着シートを用いることなく、熱伝導性感圧接着シート4によって、放熱部材3における部品、具体的には、ヒートスプレッダ7の後壁10と、ヒートシンク8の支持部14とを簡易に感圧接着することができる。 Further, without using the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, by a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4, part of the heat radiating member 3, specifically, a pressure-sensitive wall 10 after the heat spreader 7, and a support portion 14 of the heat sink 8 in a simple it can be bonded. そのため、光源装置1の装置構成を簡易にすることができる。 Therefore, the device configuration of the light source apparatus 1 can be simplified.

なお、図1の説明では、光源装置1を、光半導体素子5を導光板20に対して下側に配置しているが、例えば、光源装置1の導光板20に対する方向は特に限定されず、図示しないが、上側、左側および右側のいずれの側に配置することができる。 In the description of FIG. 1, the light source device 1, but are arranged on the lower side of the optical semiconductor element 5 with respect to the light guide plate 20, for example, the direction with respect to the light source device 1 of the light guide plate 20 is not particularly limited, Although not shown, it may be located above, on the side of one of the left and right.

図2は、本発明の光源装置の他の実施形態の断面図を示す。 Figure 2 shows a cross-sectional view of another embodiment of a light source device of the present invention. なお、図2において、図1の実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。 In FIG. 2, the same members as the embodiment of FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the detailed description thereof is omitted.

図1の実施形態では、熱伝導性感圧接着シート4を第1熱伝導性感圧接着シート11および第2熱伝導性感圧接着シート12から構成しているが、例えば、図2に示すように、第1熱伝導性感圧接着シート11のみから構成することもできる。 In the embodiment of FIG. 1, but constitutes a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 from the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11 and the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12, for example, as shown in FIG. 2, It may be composed of only the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11.

図2において、熱伝導性感圧接着シート4は、第1熱伝導性感圧接着シート11を備えている。 2, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 is provided with a first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 11.

一方、図2では、図1の第2熱伝導性感圧接着シート12に代えて、例えば、金属製の固定部材30が設けられる。 On the other hand, in FIG. 2, instead of the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 of FIG. 1, for example, a metal fixing member 30 is provided. 固定部材30は、鉄製のネジなどであって、ヒートスプレッダ7の下壁9および基板2のそれぞれを上下方向に貫通する。 Fixing member 30, and the like iron screw, through the respective lower wall 9 and the substrate 2 of the heat spreader 7 in the vertical direction. 固定部材30は、基板2をヒートスプレッダ7に固定している。 Fixing member 30 fixes the substrate 2 to the heat spreader 7.

さらに、必要により、ヒートスプレッダ7の下壁9および基板2の間に、仮想線で示す熱伝導性硬質シート40を設けることもできる。 Further, if necessary, between the lower wall 9 and the substrate 2 of the heat spreader 7, it is possible to provide a thermally conductive rigid sheet 40 shown in phantom.

熱伝導性硬質シート40は、例えば、グラファイトシートなどから形成されている。 Thermally conductive rigid sheet 40, for example, is formed from such as graphite sheet. 熱伝導性硬質シート40は、固定部材30によって上下方向に貫通されて、ヒートスプレッダ7の下壁9および基板2に固定される。 Thermally conductive rigid sheet 40 is vertically penetrating the fixing member 30 is fixed to the lower wall 9 and the substrate 2 of the heat spreader 7. 熱伝導性硬質シート40の寸法は、上記した第2熱伝導性感圧接着シート12の寸法と同様である。 The dimensions of the thermally conductive rigid sheet 40 is the same as the dimensions of the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 as described above.

一方、図1の実施形態は、図2の実施形態に比べて、好適に採用される。 On the other hand, the embodiment of FIG. 1, as compared to the embodiment of FIG. 2, is preferably employed.

図1では、熱伝導性感圧接着シート4(第2熱伝導性感圧接着シート12)が、さらに、基板2とヒートスプレッダ7とを感圧接着するので、それらの感圧接着を簡易な構成で簡単に実施しながら、基板2からヒートスプレッダ7への熱伝導を向上させることができる。 In Figure 1, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 (the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12), further, since the pressure-sensitively adhere the substrate 2 and the heat spreader 7, simply their pressure-sensitive adhesive with a simple structure while performed, it is possible to improve the heat conduction from the substrate 2 to the heat spreader 7.

以下に、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は、何らこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, Examples and Comparative Examples The present invention will be described in more detail, the present invention is not intended to be limited thereto.

(熱伝導性感圧接着シートまたは熱伝導性硬質シートの調製) (Thermal conductivity sensitive preparation of adhesive sheet or a thermally conductive rigid sheet)
調製例1 Preparation Example 1
モノマー成分として、主成分としてのアクリル酸2−エチルヘキシル80質量部と、共重合可能モノマーとしとのアクリル酸2−メトキシエチル11.5質量部と、極性基含有モノマーとしてのN−ビニル−2−ピロリドン(NVP)7質量部と、極性基含有モノマーとしてのヒドロキシエチルアクリルアミド(HEAA)1.5質量部とを混合した混合物を調製した。 As monomer components, 80 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate as the main component, and 2-methoxyethyl acrylate 11.5 parts by weight of a copolymerizable monomer, as the polar group-containing monomer N- vinyl-2 and pyrrolidone (NVP) 7 parts by mass of hydroxyethyl acrylamide (HEAA) mixture obtained by mixing 1.5 parts by weight of the polar group-containing monomer was prepared.

得られた混合物に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュアー651」(2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン チバ・ジャパン社製)0.05質量部、および、商品名「イルガキュアー184」(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン チバ・ジャパン社製)0.05質量部を配合した。 To the resulting mixture, as a photopolymerization initiator, trade name "Irgacure 651" (manufactured by 2,2-dimethoxy-1,2-Ciba Japan) 0.05 parts by weight, and, trade name "Irgacure 184" (1-hydroxy - cyclohexyl - phenyl - made ketone Ciba Japan) was blended 0.05 parts by weight.

次いで、混合物に紫外線を照射して、粘度(BH粘度計、No.5ローター、10rpm、測定温度30℃)が約20Pa・sになるまで重合し、モノマー成分が部分的に重合したモノマー成分の部分重合物(シロップ)を調製した。 The mixture was then UV was irradiated to a viscosity (BH viscometer, No.5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 ° C.) and the polymerization until about 20 Pa · s, a monomer component is partially polymerized monomer components partial polymerization product (syrup) was prepared.

調製したシロップ100質量部に、架橋剤として商品名「KAYARAD DPHA−40H」(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製)0.05質量部、分散剤として商品名「プライサーフA212E」(アニオン性界面活性剤、第一工業製薬社製)2質量部を配合して混合し、モノマー組成物を調製した。 To 100 parts by mass of the syrup prepared, trade name as a crosslinking agent "KAYARAD DPHA-40H" (dipentaerythritol hexaacrylate, produced by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 0.05 part by weight, trade name "PLYSURF A212E" as a dispersant (anion sex surfactant, Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) were mixed by blending 2 parts by mass, to prepare a monomer composition.

得られたモノマー組成物に、第1熱伝導性粒子として水酸化アルミニウムである商品名「ハイジライトH−42」(形状:破砕状、1次平均粒子径(体積基準):1μm、最大粒子径(体積基準):10μm未満)(昭和電工社製)150質量部と、第2熱伝導性粒子として水酸化アルミニウムである商品名「ハイジライトH−10」(形状:破砕状、1次平均粒子径(体積基準):55μm、最小粒子径(体積基準):10μm以上)(昭和電工社製)150質量部とを添加し、熱伝導性感圧接着剤原料を調製した。 The resulting monomer composition, trade name aluminum hydroxide as a first thermally conductive particles "HIGILITE H-42" (shape: crushed shape, average primary particle size (volume basis): 1 [mu] m, maximum particle diameter (volume basis): and 10μm below) (manufactured by Showa Denko KK) 150 parts by weight, trade name aluminum hydroxide as a second thermally conductive particles "HIGILITE H-10" (shape: crushed shape, average primary particle diameter (volume basis): 55 .mu.m, minimum particle size (volume basis): 10 [mu] m or more) (manufactured by Showa Denko KK) were added to 150 parts by mass, to prepare a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material. なお、熱伝導性感圧接着剤原料中の熱伝導性粒子の粒度分布を、図8に示す。 Incidentally, the particle size distribution of thermally conductive particles of heat-conductive and pressure-sensitive adhesive in the raw material, shown in Figure 8. この粒度分布では、8μmと60μmにピークが確認された。 This particle size distribution, a peak was observed at 8μm and 60 [mu] m.

調製した熱伝導性感圧接着剤原料を、片面に剥離処理が施されているポリエチレンテレフタレート製の剥離ライナーである第1離型フィルム(商品名「ダイアホイルMRF38」、三菱化学ポリエステルフィルム社製)の剥離処理面の上に塗布し、続いて、熱伝導性感圧接着剤原料の塗膜の上に、片面に剥離処理が施されているポリエチレンテレフタレート製の剥離ライナーである第2離型フィルム(商品名「ダイアホイルMRF38」、三菱化学ポリエステルフィルム社製)を、剥離処理面が塗膜と接触するように、積層した。 The prepared heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, the first release film is a polyethylene terephthalate release liner to release treatment on one side has been subjected (trade name "Diafoil MRF38", manufactured by Mitsubishi Polyester Film GmbH) of It was coated on the release-treated surface, followed, on the coating film of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, a second release film (trade is a release liner made of polyethylene terephthalate release treatment on one side has been subjected the name "Diafoil MRF38", a Mitsubishi Chemical polyester film Co., Ltd.), release-treated surface is in contact with the coating film were laminated.

次いで、熱伝導性感圧接着剤原料に、紫外線(照度約5mW/cm )を両側(両方の剥離ライナー)から3分間照射した。 Then, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive material, UV (illuminance about 5 mW / cm 2) was irradiated from both sides (both release liner) 3 min.

これにより、熱伝導性感圧接着剤原料中のモノマー成分を重合させて、厚み200μmの熱伝導性感圧接着シートを形成した。 Thus, by polymerizing the monomer components of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive in the raw material, to form a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet having a thickness of 200 [mu] m.

調製例2 Preparation Example 2
特開2007−287463号公報に記載される厚み200μmのグラファイトシート(大塚電気社製)を用意し、これを調製例2の熱伝導性硬質シートとした。 JP prepared graphite sheet having a thickness of 200μm described (manufactured by Otsuka Electrical Co.) 2007-287463 discloses, which was used as a thermally conductive rigid sheet of Preparation 2.

(光源装置の製造) (Production of light source device)
実施例1 Example 1
(図1参照) (See Figure 1)
調製例1により得られた熱伝導性感圧接着シートを、サイズ:50mm×500mm×0.2mm、および、サイズ:6mm×500mm×0.2mmにそれぞれ切断加工して、前者を第1熱伝導性感圧接着シートとし、後者を第2熱伝導性感圧接着シートとした。 Preparation of heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets obtained in 1, size: 50mm × 500mm × 0.2mm, and the size: 6 mm × 500 mm × with each cut into 0.2 mm, the first thermally conductive sense the former and adhesive sheet was latter and the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet.

次いで、第1熱伝導性感圧接着シートに対応する第2離型フィルムを第1熱伝導性感圧接着シートの表面から引き剥がし、その後、第1熱伝導性感圧接着シートを、厚み1.5mmのヒートシンク(アルミニウム製)における、厚み(T)1.5mm、幅(W1)50mmの支持部の前面に貼着した。 Then, the second release film corresponding to the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet peeled from the first thermally conductive sensitive surface of the adhesive sheet, thereafter, the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, the thickness of 1.5mm in the heat sink (made of aluminum), thickness (T) 1.5 mm, was attached to the front surface of the support portion of the width (W1) 50 mm. その後、第1離型フィルムを第1熱伝導性感圧接着シートから引き剥がした。 Then peeled first release film from the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet.

別途、厚み1.5mm、長さ500mmの下壁と、厚み500mm、長さ500mmの後壁とを一体的に備えるヒートスプレッダ(アルミニウム製)を用意した。 Separately, thickness 1.5 mm, were prepared and the lower wall of length 500 mm, thickness 500 mm, the integrally provided heat spreader and the rear wall of length 500 mm (made of aluminum). 次いで、ヒートスプレッダの後壁を、第1熱伝導性感圧接着シートに貼着した。 Then, the rear wall of the heat spreader, and affixed to the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet. つまり、第1熱伝導性感圧接着シートによって、ヒートスプレッダの後壁と、支持部とを感圧接着(粘着)した。 That is, the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, a rear wall of the heat spreader, and a support portion and a pressure sensitive (pressure-sensitive).

別途、第2熱伝導性感圧接着シートに対応する第2離型フィルムを第2熱伝導性感圧接着シートの表面から引き剥がし、その後、第2熱伝導性感圧接着シートをヒートスプレッダ7の下壁の上面に貼着した。 Separately, a second release film corresponding to the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet peeled from the second thermally conductive sensitive surface of the adhesive sheet, thereafter, a second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet of the lower wall of the heat spreader 7 It was attached to the top. その後、第2離型フィルムを第2熱伝導性感圧接着シートから引き剥がした。 Then peeled second release film from the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet.

さらに、封止層によって封止され、厚み1.5mm、前後方向長さ500mmの光半導体素子が実装される、厚み1.5mm、前後方向長さ500mmの基板(アルミニウム製)を用意した。 Furthermore, sealed by a sealing layer, the thickness 1.5 mm, an optical semiconductor device of the front-rear length 500mm is mounted, thickness 1.5 mm, was prepared substrate (aluminum) in the longitudinal direction length 500mm. 次いで、基板の下面を第2熱伝導性感圧接着シートに貼着した。 It was then adhered to the lower surface of the substrate to a second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet. つまり、第2熱伝導性感圧接着シートによって、基板と、ヒートスプレッダとを感圧接着(粘着)した。 That is, the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, the substrate and the pressure sensitive and heat spreader (adhesive) was.

これにより、光源装置を製造した。 Thus, to produce a light source device.

実施例2 Example 2
(図2参照) (See Figure 2)
第2熱伝導性感圧接着シートに代えて、鉄製のネジ(30)を用いた以外は、実施例1と同様にして、光源装置を製造した。 Instead of the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, except for using the iron screws (30), in the same manner as in Example 1 to produce the light source device.

詳しくは、第2熱伝導性感圧接着シートによるヒートスプレッダの下壁および基板の感圧接着に代えて、それらを上下方向に貫通するネジ(30)によって、それらを固定した。 Specifically, instead of the lower wall and pressure-sensitive adhesive substrate of the heat spreader according to the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, by a screw penetrating them vertically (30) and fix them.

比較例1 Comparative Example 1
(図3参照) (See Figure 3)
第1熱伝導性感圧接着シートおよび第2熱伝導性感圧接着シートに代えて、鉄製のネジ(30)をそれぞれ用いた以外は、実施例1と同様にして、光源装置を製造した。 Instead of the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet and a second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, except that the iron screws (30) were used, respectively, in the same manner as in Example 1 to produce the light source device.

詳しくは、第1熱伝導性感圧接着シートによるヒートシンクおよびヒートスプレッダの後壁の感圧接着に代えて、それらを前後方向に貫通するネジ(30)によって、それらを固定した。 Specifically, instead of the pressure sensitive adhesive of the rear wall of the heat sink and the heat spreader according to the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, by a screw penetrating them in the longitudinal direction (30) and fix them.

また、第2熱伝導性感圧接着シートによるヒートスプレッダの下壁および基板の感圧接着に代えて、それらを上下方向に貫通するネジ(30)によって、それらを固定した。 Further, instead of the lower wall and pressure-sensitive adhesive substrate of the heat spreader according to the second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, by a screw penetrating them vertically (30) and fix them.

さらに、ヒートスプレッダの後壁の前面と、ヒートスプレッダの前面(支持部を除く)とに跨がるように、調製例2のサイズ200mm×300mm×0.2mmの熱伝導性硬質シート(40)を配置した。 Furthermore, the arrangement and the front of the rear wall of the heat spreader, the front surface of the heat spreader (excluding the support portion) and the astride the thermally conductive rigid sheet size 200 mm × 300 mm × 0.2 mm in Preparation Example 2 (40) did. 熱伝導性硬質シート(40)は、それを上下方向に貫通するネジ(30)によって、ヒートスプレッダの下壁および基板に固定された。 Thermally conductive rigid sheet (40) by screws (30) therethrough in the vertical direction, is fixed to the lower wall and the substrate of the heat spreader.

(評価) (Evaluation)
1. 1. 熱伝導率 熱伝導率測定は、図4に示す熱特性評価装置を用いて行った。 Thermal conductivity thermal conductivity measurements were performed using a thermal characteristic evaluation apparatus shown in FIG.

具体的には、1辺が20mmの立方体となるように形成されたアルミニウム製(A5052、熱伝導率:140W/m・K)の一対のブロック(ロッドと称する場合もある。)L間に、調製例1の熱伝導性感圧接着シート(20mm×20mm、予め第1および第2離型フィルムを引き剥がしたもの)を挟み込み、一対のブロックLを接着シートで貼り合わせた。 Specifically, it made one side is formed to have a 20mm cubic aluminum (A5052, thermal conductivity: 140W / m · K) a pair of blocks (. When referred to as rod also) between L, heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet (20 mm × 20 mm, preliminarily the first and second release film peel ones) of preparation example 1 sandwiched, bonded to a pair of blocks L in the adhesive sheet.

そして、一対のブロックLが上下となるように発熱体(ヒーターブロック)Hと放熱体(冷却水が内部を循環するように構成された冷却ベース板)Cとの間に配置した。 Then, was placed between the pair of blocks L is vertical and so as to the heating element (heater block) H and the heat radiating member (cooling base plate cooling water is configured to circulate inside) C. 具体的には、上側のブロックLの上に発熱体Hを配置し、下側にブロックLの下に放熱体Cを配置した。 Specifically, the heating element H is arranged on the upper side of the block L, it was placed heat radiator C under block L on the lower side.

この際、熱伝導性感圧接着シート4で貼りあわされた一対のブロックLは、発熱体Hおよび放熱体Cを貫通する一対の圧力調整用ネジTの間に位置している。 In this case, a pair that has been bonded to each other by the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 blocks L is located between the heating element H and the heat radiating body C pair of the pressure regulating screw T passing through the. なお、圧力調整用ネジTと発熱体Hとの間にはロードセルRが配置されており、圧力調整用ネジTを締めこんだ際の圧力が測定されるように構成されており、斯かる圧力を熱伝導性感圧接着シート4に加わる圧力として用いた。 Incidentally, are arranged load cells R is provided between the heating element H and the pressure adjustment screw T, it is configured such that the pressure at which tightened the pressure adjustment screw T is measured, such pressure It was used as the pressure applied to the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4.

具体的には、この試験において、圧力調整用ネジTを、熱伝導性感圧接着シート4に加わる圧力が25N/cm (250kPa)となるように締めこんだ。 Specifically, in this test, the pressure adjustment screw T, pressure applied to the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 is tightened so that the 25N / cm 2 (250kPa).

また、下側のブロックLおよび熱伝導性感圧接着シート4を放熱体C側から貫通するように接触式変位計の3本のプローブP(直径1mm)を設置した。 Was also placed three probe P of the contact displacement sensor so as to extend through the blocks L and heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 the lower from the heat radiating member C side (diameter 1 mm). この際、プローブPの上端部は、上側のブロックLの下面に接触した状態になっており、上下のブロックL間の間隔(熱伝導性感圧接着シート4の厚み)を測定可能に構成されている。 At this time, the upper end portion of the probe P is in a state of contact with the lower surface of the upper block L, measurably it consists of upper and lower spacing between the blocks L (thickness of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4) there.

発熱体Hおよび上下のブロックLには温度センサーDを取り付けた。 Fitted with a temperature sensor D is the heating element H and the upper and lower blocks L. 具体的には、発熱体Hの1箇所に温度センサーDを取り付け、各ブロックLの5箇所に上下方向に5mm間隔で温度センサーDをそれぞれ取り付けた。 Specifically, fitted with a temperature sensor D in one place of the heating element H, the temperature sensor D mounted respectively 5mm intervals in the vertical direction five positions of each block L.

測定はまず初めに、圧力調整用ネジTを締めこんで、熱伝導性感圧接着シート4に圧力を加え、発熱体Hの温度を80℃に設定するともに、放熱体Cに20℃の冷却水を循環させた。 Measurements First, tighten the pressure adjustment screw T, the pressure is applied to the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 together to set the temperature of the heating element H to 80 ° C., 20 ° C. of the cooling water in the heat radiating body C It was allowed to circulate.

そして、発熱体Hおよび上下のブロックLの温度が安定した後、上下のブロックLの温度を各温度センサーDで測定し、上下のブロックLの熱伝導率(W/m・K)と温度勾配から熱伝導性感圧接着シート4を通過する熱流束を算出するとともに、上下のブロックLと熱伝導性感圧接着シート4との界面の温度を算出した。 After the temperature of the heating element H and the upper and lower block L is stabilized, the temperature of the upper and lower blocks L was measured at each temperature sensor D, the thermal conductivity of the upper and lower blocks L and (W / m · K) Temperature gradient calculates the heat flux through the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4 was calculated the temperature of the interface between the upper and lower blocks L and the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 4. そして、これらを用いて圧力における熱伝導率(W/m・K)を、下記の熱伝導率方程式(フーリエの法則)を用いて算出した。 The thermal conductivity at pressures using them (W / m · K), was calculated using the thermal conductivity of the following equations (Fourier's law).

Q=−λgradT Q = -λgradT
Q:単位面積あたりの熱流速 gradT:温度勾配 L:熱伝導性感圧接着シートの厚み λ:熱伝導率 また、調製例2の熱伝導性硬質シートについても、上記した調製例1の熱伝導性感圧接着シートと同様に処理して、熱伝導率を算出した。 Q: heat flux per unit area GradT: temperature gradient L: thickness of the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet lambda: thermal conductivity As for the thermally conductive rigid sheet of Preparation 2, the thermally conductive sense of Preparation Example 1 described above It was treated similarly as adhesive sheet was calculated thermal conductivity.

それらの結果、調製例1の熱伝導率は、0.8W/m・Kであり、調製例2の熱伝導率は、25.7W/m・Kであった。 The results, the thermal conductivity of Preparation Example 1 is 0.8 W / m · K, the thermal conductivity of Preparation Example 2 was 25.7W / m · K.
2. 2. 剥離接着力 調製例1の熱伝導性感圧接着シートについて、25℃で貼着後の180度剥離接着力を求めた。 The heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the peel adhesion Preparation Example 1 to obtain 180 degree peel adhesion after sticking at 25 ° C..

すなわち、まず、熱伝導性感圧接着シートを、25℃でアルミニウム板に貼着して、その後、幅20mmに切断加工した後、アルミニウム板に対して180度で速度300mm/分で剥離したときの180度剥離接着力を測定した。 That is, first, the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet was stuck to an aluminum plate at 25 ° C., then was cut into a width 20 mm, when the peeling at a rate of 300 mm / min at 180 degrees to the aluminum plate 180 ° was measured peel adhesion.

その結果、5N/20mmであった。 As a result, it was 5N / 20mm.

一方、調製例2の熱伝導性硬質シートについても、25℃で貼着後の180度剥離接着力試験を試みたが、熱伝導性硬質シートをアルミニウム板に貼着させることができず、そのため、剥離接着力を測定することができなかった。 On the other hand, for the thermal conductive rigid sheet of Preparation 2, was tried 180 degree peel adhesion test after adhered at 25 ° C., a thermally conductive rigid sheet can not be stuck to an aluminum plate, since the , it was not possible to measure the peel adhesion.
3. 3. 燃焼性(難燃性) Flammability (flame-retardant)
調製例1の熱伝導性感圧接着シートと、調製例2の熱伝導性硬質シートとに関し、UL94規格に準拠する燃焼性(難燃性)試験を実施した。 A heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet of Preparation Example 1, the relates a thermally conductive rigid sheet Preparative Example 2, Flammability (flame retardant) conforming to UL94 standard tests were carried out.

その結果、調製例1はV−0である一方、調製例2は難燃性を有さなかった4. As a result, one Preparation Example 1 is a V-0, Preparation 2 had no flame retardant 4. 点灯試験(放熱試験) Lighting test (heat dissipation test)
光半導体素子に1Aの電流を流して、光半導体素子を50分間点灯させた。 And current of 1A is supplied to the optical semiconductor element and the optical semiconductor element is lit for 50 minutes.

光半導体素子の点灯中の下記部分の温度を熱電対1〜熱電対3によって測定した。 The temperature of the following parts in the lighting of the optical semiconductor element was measured by a thermocouple 1 Thermocouple 3. その結果を、図5〜図7に示す。 The results, shown in Figures 5-7.

熱電対51:基板の表面 熱電対52:ヒートスプレッダにおける下壁および後壁の連結部分 熱電対53:ヒートシンクの上側部分の表面 Thermocouple 51: surface thermocouple 52 of the substrate: connecting portion of the bottom wall and the rear wall of the heat spreader Thermocouple 53: surface of the upper portion of the heat sink

1 光源装置2 基板3 放熱部材4 熱伝導性感圧接着シート5 光半導体素子7 ヒートスプレッダ8 ヒートシンク11第1熱伝導性感圧接着シート12第2熱伝導性感圧接着シート 1 light source device 2 substrate 3 radiation member 4 the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 5 optical semiconductor element 7 spreader 8 sink 11 the first heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet 12 second heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet

Claims (5)

  1. 光半導体素子が実装される基板と、 A substrate an optical semiconductor element is mounted,
    前記基板を支持する放熱部材と、 A heat radiation member supporting the substrate,
    前記放熱部材に設けられる熱伝導性感圧接着シートとを備え、 And a heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet provided on the heat radiating member,
    前記熱伝導性感圧接着シートの熱伝導率が0.5W/m・K以上であり、 Wherein the thermally conductive pressure sensitive thermal conductivity of the sheet is at 0.5 W / m · K or more,
    前記熱伝導性感圧接着シートを25℃でアルミニウム板に貼着した後、前記アルミニウム板に対して180度で速度300mm/分で剥離したときの180度剥離接着力が0.1N/20mm以上であることを特徴とする、光源装置。 After adhered to an aluminum plate the heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet at 25 ° C., 180 ° peel adhesion force after the peeling at a rate 300 mm / min at 180 degrees with respect to the aluminum plate 0.1 N / 20 mm or more characterized in that there, the light source device.
  2. 前記放熱部材は、 The heat radiation member,
    前記基板を支持するヒートスプレッダと、 And the heat spreader for supporting the substrate,
    前記ヒートスプレッダを支持するヒートシンクとを備え、 And a heat sink for supporting the heat spreader,
    前記熱伝導性感圧接着シートは、前記ヒートスプレッダと前記ヒートシンクとを感圧接着することを特徴とする、請求項1に記載の光源装置。 The heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet is characterized in that the pressure sensitive wear and the said heat spreader heat sink, the light source apparatus according to claim 1.
  3. 前記熱伝導性感圧接着シートは、さらに、前記基板と前記ヒートスプレッダとを感圧接着することを特徴とする、請求項2に記載の光源装置。 The heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet is further characterized by a pressure sensitive wear and the substrate and the heat spreader, the light source apparatus according to claim 2.
  4. 前記熱伝導性感圧接着シートは、 The heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet,
    (メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分として含有するモノマー成分を重合させることにより得られる感圧接着成分と、水和金属化合物を含有する熱伝導性粒子とを含有する熱伝導性感圧接着剤組成物をシート状に成形することにより得られることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光源装置。 (Meth) and pressure-sensitive adhesive component obtained by polymerizing a monomer component containing as a main component an acrylic acid alkyl ester, thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition containing a thermally conductive particles containing a metal hydrate object light source apparatus according to claim 1, characterized in that it is obtained by molding into a sheet.
  5. 前記熱伝導性感圧接着シートは、難燃性UL94規格がV−0であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の光源装置。 The heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheet, the light source device according to any one of claims 1 to 4, the flame retardancy UL94 standard is characterized by a V-0.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003221573A (en) * 2001-11-12 2003-08-08 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive material and semiconductor device using the same
WO2008093440A1 (en) * 2007-01-30 2008-08-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Led light source unit
JP2011529526A (en) * 2008-07-28 2011-12-08 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation The composite article
JP2012180495A (en) * 2011-02-11 2012-09-20 Nitto Denko Corp Flame retardant thermoconductive adhesive sheet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003221573A (en) * 2001-11-12 2003-08-08 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive material and semiconductor device using the same
WO2008093440A1 (en) * 2007-01-30 2008-08-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Led light source unit
JP2011529526A (en) * 2008-07-28 2011-12-08 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation The composite article
JP2012180495A (en) * 2011-02-11 2012-09-20 Nitto Denko Corp Flame retardant thermoconductive adhesive sheet

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