JP2014082502A - アルミニウム−セラミックス接合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のアルミニウム−セラミックス接合体においては、セラミックス基板の一方の面に電子部品搭載用導体を接合し、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金の放熱フィンを直接接合せしめる。
【選択図】図1
Description
は夫々のセラミックスを繋げた形で110mm×60mm、厚み5mmの板3状になるようにアルミニウムが流れ込み、さらにこの5mmの板にはセラミックスと接触する面と反対側の面に高さ25mm、幅5mmのストレートフィン4がベース長手方向と平行に5mm間隔で形成されるように流れ込む形状にした。この鋳型を冷却し、アルミニウムを凝固、セラミックスと接合させた後、室温まで冷却し、接合体を鋳型より取り出した。この後、0.4mm厚のアルミニウム板2の表面に所定形状のエッチングレジストを印刷して、塩化第二鉄溶液にてエッチング処理し回路パターンを形成した。次いで、レジストを剥離した後、無電解Ni−Pメッキをアルミニウム上に3μmつけ、セラミックス絶縁基板が二枚ベース板に直接接合されたフィン付きベース一体型基板とした。
この後、0.4mm厚のアルミニウム板表面に所定形状のエッチングレジストを印刷して、塩化第二鉄溶液にてエッチング処理し回路パターンを形成した。次いで、レジストを剥離した後、無電解Ni−Pメッキをアルミニウム上に3μmつけ、セラミックス絶縁基板が二枚ベース板に直接接合されたフィン付き端子台付きベース一体型基板とした。
接合後、0.4mm厚のアルミニウム板表面に所定形状のエッチングレジストを印刷して、塩化第二鉄溶液にてエッチング処理し回路パターンを形成した。次いで、レジストを剥離した後、無電解Ni−Pメッキをアルミニウム上に3μmつけ、セラミックス絶縁基板が二枚ベース板に直接接合されたベース一体型基板とした。
2 アルミニウム板
3 板
4 ストレートフィン
5 水路
6 アルミニウム板
7 ゴム管
8 開口
9 壁
10 端子台
Claims (7)
- セラミックス絶縁基板の一方の面に電子部品搭載用導体が形成され、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる放熱フィンが直接接合により形成されていることを特徴とするアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記放熱フィンが上記セラミックス絶縁基板より大きい形状であることを特徴とする請求項1記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記放熱フィンが銅を含むことを特徴とする請求項1または2記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記直接接合が溶湯接合法であることを特徴とする請求項1、2または3記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記セラミックス絶縁基板の主成分がアルミナ、窒化アルミ、窒化硅素の一つであることを特徴とする請求項1、2、3または4記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記セラミックス絶縁基板が複数であることを特徴とする請求項1、2、3、4または5記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 請求項1〜6の何れか一項に記載のアルミニウム−セラミックス接合体を使用したパワーモジュール。
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CN109334390A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-02-15 | 海宁托博特种陶瓷制品有限公司 | 新能源汽车采暖预热装置 |
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