JP2014079158A - 電力半導体デバイスを制御するためのシステム、方法及び機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電力半導体デバイスを制御するためのシステム、方法及び機器を提供する。
【解決手段】システム100は、ゲート・ドライバによって制御される１つ以上の電力半導体デバイス120に電力を選択的に電力を供給するための少なくとも１つの電源110を含むことができる。ゲート・ドライバは、第１のチャンネル及び第２のチャンネルを介して少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースに結合された少なくとも１つの制御器140を含むことができ、前記第１のチャンネル及び第２のチャンネルは、制御器140と少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースとの間で通信される情報のガルバニック絶縁分離を提供するように構成される。
【選択図】図１

Description

本発明の様々な実施形態は、一般的に云えば、電力制御に関し、より具体的には、電力半導体デバイスを制御するためのシステム、方法及び機器に関するものである。

制御システムは、多種多様な異なる用途に利用されている。例えば、制御システムは、発電所及び／又は加工プラントにおける１つ以上の発電装置に関連して利用されている。制御システムは、典型的には、１つ以上の通信チャンネルを介して該制御システムの１つ以上のコンポーネント（構成要素）と通信する制御器を含む。しかしながら、従来型の制御システムは、多量のデータ通信を取り扱うように設計されていない。そのような場合、限られたのデータのみを通信及び／又は処理することができるに過ぎない。

本発明の或る様々な実施形態では、上記の必要性及び／又は問題の幾分か又は全てに対処することが可能である。本発明の実施形態は、１つ以上の電力半導体デバイスを制御するためのシステム、方法及び機器を含むことができる。本発明の一実施形態によれば、システムが開示される。当該システムは、ゲート・ドライバによって制御される１つ以上の電力半導体デバイスに電力を選択的に供給するための少なくとも１つの電源を含むことができる。ゲート・ドライバは、第１のチャンネル及び第２のチャンネルを介して少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースに結合された少なくとも１つの制御器を含むことができ、前記第１のチャンネル及び第２のチャンネルは、制御器と少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースとの間で通信される情報のガルバニック絶縁分離(galvanic isolation)を提供するように構成された
本発明の別の実施形態によれば、機器が開示される。当該機器は、第１のチャンネル及び第２のチャンネルを介して少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースに結合された制御器を含むことができる。前記第１及び第２のチャンネルは、制御器と少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースとの間で通信される情報のガルバニック絶縁分離を提供するように構成された、マルチプレクサ、デマルチプレクサ、符号化器、及び／又は復号器を含むことができる。

本発明の更に別の実施形態によれば、方法が開示される。当該方法は、第１のチャンネル及び第２のチャンネルを含むことのできる少なくとも１つの制御器を設ける段階を含むことができる。当該方法は更に、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を通る１つ以上の信号のガルバニック絶縁分離を提供する段階を含むことができる。更に、当該方法は、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を介して前記少なくとも１つの制御器から少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースへ情報を伝送する段階を含む。

本発明の様々な実施形態の技術を用いて、追加のシステム、方法、機器、特徴及び面が実現される。本発明の他の実施形態及び面が本書に詳しく説明され且つ特許請求の範囲に一部と考えられる。他の実施形態及び面は、説明及び図面を参照して理解することができよう。

大まかに本発明を説明したが、次いで添付の図面を参照して説明する。図面は必ずしも縮尺通りに描いていない。

図１は、本発明の様々な実施形態に従った一例の制御システムの概略図である。 図２は、従来技術による制御システムにおける従来型の通信を表すブロック図である。 図３は、本発明の一実施形態に従った改良通信制御システムのブロック図である。 図４は、本発明の一実施形態に従った１つ以上の電力半導体デバイスを制御するための一例の方法の流れ図である。

以下に、本発明の例示の実施形態について添付の図面を参照してより完全に説明する。添付の図面には、本発明の全ての実施形態ではなく、幾つかの実施形態を示している。実際、本発明は多数の異なる形態で具現化することができ、且つ本書で述べる実施形態に制限されるものと解釈すべきではない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が適用可能な法律上の要件を満足するように提供される。全体を通じて、同様な参照数字は同様な要素を表す。

前に簡略に述べたように、制御システムは、電力システムの１つ以上のコンポーネント、例えば、電力変換システムの１つ以上の電力半導体デバイス（単に「デバイス」とも呼ぶ）を制御するために使用することができる。例えば、図１は、電力変換システム１０５と発電機のような電源１１０とを含むシステム１００の概略図である。電力変換システム１０５は、電源１１０から受け取った電力を様々な負荷１３０（例えば、電動機、電力網、及び／又は抵抗性負荷など）にとって望ましい出力電圧及び周波数へ変換するために使用することのできる１つ以上のデバイス１２０を含むことができる。図１に示されているように、電力変換システム１０５は、それぞれのインターフェース及び１つ以上のチャンネルを介して１つ以上の電力用電子回路モジュール１５０と通信して１つ以上のデバイス１２０を制御する制御器１４０を含むことができる。

例えば、図２には、制御システム２００の複数のコンポーネントの間で従来用いられているデータ通信を示す一例のブロック図を示しており、制御システム２００は、例えば、指令チャンネル２１０及び状態チャンネル２５０を介してそれぞれのインターフェース２４０へ結合される制御器２０５を含むことができる。動作中、１つ以上の指令信号を、制御器２０５から指令チャンネル２１０を介して電力半導体デバイス・インターフェース２４０へ伝送することができる。この場合、ブロック２２０で、指令信号は光信号へ変換して、それによって運ぶことができ、該光信号は、半導体レーザー（励起誘導放射による光増幅）装置のような電気光学装置によって、絶縁分離用光ファイバーのような絶縁分離媒体２２５を介して伝播させる。次いで、ブロック２３０で、光検出器のような別の装置２３０により、指令信号を受け取って回復させ、又はその他の方法で、絶縁分離された光信号を対応する電気信号へ変換して、電力半導体デバイス・インターフェース２４０へ伝送することができる。同様にして、１つ以上の状態信号を、電力半導体デバイス・インターフェース２４０から制御器２０５へ状態チャンネル２５０を介して伝送することができる。実施形態によっては、状態信号は、（例えば、デバイス１２０に関連した動作データを監視して、１つ以上の適当なネットワーク接続を介してインターフェース２４０へ伝送するように構成された複数のセンサによって収集された）様々な測定データに基づいて発生することができる。その後、１つ以上の追加のトランシーバ装置２６０により、状態信号を受け取って光信号へ変換し、該光信号を絶縁分離用光ファイバーを介して伝播させるように構成することができ、また、別の受信装置２７０により、状態信号を受け取って回復させて、制御器２０５へ伝送することができる。

図２について説明を続けると、このようにシステムには、様々な装置、特に、装置２２０，２６０及び装置２３０，２７０に関連して、冗長な回路を設けることができるが、それにより、システムのコスト及び複雑さが増し、且つチャンネル２１０，２５０を介してそれぞれ通信するための帯域幅が相対的に制限されることがある。このような場合、指令信号及び状態信号は、場合によっては、単一の二値信号に制限されることがある。従って、従来型のシステムは、電力システムの個別の電力半導体に関連した動作データを含む増強した又は豊富なデータ・セットを伝送するように構成することができない。

本書に開示のシステム、方法及び機器は、シリアル・リンクを含む様々な任意の通信リンクを用いる比較的高帯域幅の通信アーキテクチャを提供することができる。このような比較的高帯域幅の通信リンクは、（１つ以上の処理コンポーネントの間の電力半導体デバイスのような）１つ以上の電力半導体デバイスの動作についての識見を提供する比較的増強されたデータを伝送するために用いることができる。増強されたデータには、例えば、電圧又は電流の変化率及び磁界強度のような様々な情報、並びに記憶されたディジタル情報及び／又は資産情報のような非物理的情報を含むことができる。また、増強されたデータには、接合部温度や飽和電圧のような他の半導体固有の情報、並びに／又は、デバイス製造番号、ハードウエア改訂又はソフトウエア改訂、及び以下に説明するように処理することのできる他の可能性のある情報のような資産管理情報を含むことができる。

電力半導体デバイス・インターフェースと制御器との間の通信リンクの両端間にわたって転送される（電力半導体デバイスに関するデータのような）増強されたデータの通信を容易にするために、シリアル・リンクを用いることができる。実施形態によっては、制御システムの複数の処理コンポーネントは、従来型のコンピュータ制御システムに用いられている典型的なコンピュータ・アーキテクチャの複雑さを実質的に増大させることなく、パラレル通信をシリアル・リンクによるシリアル通信へ変換するように構成することができる。以下により詳しく説明するように、シリアル・リンクは、システムの複数の電力半導体デバイスについての向上した制御を提供することのできる比較的豊富なデータ・セットを持つ増強されたデータの、制御器と電力半導体デバイス・インターフェース（単に「インターフェース」とも呼ぶ）との間での通信を容易にするために用いることができる。この用途のために、電力半導体デバイスには、電力の流れを方向付ける又は制御することを目的として、或いは電力を任意の適当な負荷へ供給することを目的としてスイッチング機能を提供するように構成された任意の適当なデバイスを含むことができる。電力半導体デバイスとしては、限定するものではないが、絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ（ＩＧＢＴ）、金属−酸化物−半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）、バイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ）、ヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ（ＨＢＴ）、高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）、任意の適当な接合又は電界効果トランジスタ、或いはそれらの組合せを挙げることができる。

一例の実施形態では、インターフェースは、（例えば１つ以上のセンサ装置によって１つ以上の電力半導体デバイスの動作についての識見を提供する）１つ以上の電力半導体デバイスに関連した監視データを、適当なネットワーク通信を介して受け取るように構成することができる。その後、インターフェースは、第１のセット（集合）の監視データを第１のチャンネルを介して且つ第２のセットの監視データを第２のチャンネルを介して１つ以上の装置へ伝送することができ、該１つ以上の装置は第１及び第２のセットの監視データを受け取って多重化するように構成されている。これらの多重化されたデータ・セットは、次いで、シリアル・リンクへ伝送することができ、該シリアル・リンクは並列のデータ・セットを制御器へ伝送する。制御器は、損傷を起こす可能性のある事象を識別するためにデータを受け取って処理するように構成することができる。少なくとも部分的にこのような決定に基づいて、制御器は、第１及び第２のチャンネルを介して１つ以上の電力半導体デバイスの動作を制御する１つ以上の制御信号を供給することができ、この場合、シリアル・リンクを同じ態様で用いて、このようなデータをインターフェースへ予測可能な且つ同期した態様で伝送することができ、その場合、データは分析、処理、及び／又は他の目的のために使用することができる。

別の実施形態では、シリアル・リンクは、第１及び第２のチャンネルで伝送される組合せデータを処理する１つ以上の装置を含むことができる。これらの装置は、多重化されたデータを受け取って、制御器と制御システムのそれぞれのインターフェースとの間に通信リンクを完全に具現化するために、変調、クロック回復、適応等化、リンク確立及び監視機能を提供するように構成することができる。一実施形態では、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）又はマイクロコントローラのような制御インターフェースが、第１及び第２のチャンネルを介して伝送されるデータの多重化に関連した１つ以上の装置、並びにシリアル・リンクの様々な動作に関連した他の可能性のある装置を制御することができる。

更に別の実施形態では、本書に記述された機能を具現化するために、１つ以上のソフトウエア・プログラム及び／又はモジュールを制御インターフェースによって用いることができる。本発明の或る特定の実施形態の技術効果として、限定するものではないが、１つ以上の通信チャンネルを介してデータを伝送することに関連したコスト及び複雑さを低減することを挙げることができる。これに関連して、第１及び第２のチャンネルの両方を介して伝送される信号に関連して１つ以上の装置を使用することができるとき、冗長な回路を減らすことができる。

ここで図３について説明すると、本発明に従ってシリアル・リンクを用いるシステム３００のデータ通信に関連した一例のコンピュータ・アーキテクチャのブロック図が示されており、該システム３００は制御器３０５及び電力半導体デバイス・インターフェース３１０を含むことができる。制御器３０５は、指令チャンネル３３０及び状態チャンネル３４０を介して、各信号が１つ以上のデータ・ビットを持っている第１の信号及び第２の信号をそれぞれ出力するように構成することができる。その後、ブロック３５０において、各信号のデータ・ビットを、例えば、多重化装置（マルチプレクサ）によって組み合わせることができ、該多重化装置は、チャンネル３３０，３４０から信号を受け取って、チャンネル３３０，３４０からのデータをインターリーブして単一のシリアル・データ・ストリームを生成するように構成される。様々な実施形態では、多重化は、サンプリング及び／又は多重化のために同期クロック信号を供給する制御器３０５によって及び／又は該制御器から回復されたビット・クロックに対して遂行することができる。動作時に、第１及び第２の信号の１つ以上のデータ・ビットをパケットなどに多重化することができ、次いで、シリアル・リンク３６０を介して伝送することができる。

次に、エラー検査ブロック３７０において、シリアル・リンク３６０は、様々な目的又は伝送エラー検出のためにデータ・パケットにパリティ・ビット及び／又は巡回冗長検査（ＣＲＣ）のようなエラー検査及び／又は伝送品質検査オーバーヘッドを付加するように構成することができる。実施形態によっては、エラー検査ブロック３７０における処理は、シリアル・リンク３６０を介して伝送されたデータを受け取って、エラー検査ビット及び／又は情報を付加するようにデータを決定し処理するように構成された１つ以上のプロセッサを含む１つ以上の電子装置によって遂行される。エラー検査ブロック３７０における処理は更に、伝送されるデータについての待ち時間、可干渉性、周期性及びエラー検出のための要件を決定することを含むことができる。例えば、チャンネル３３０を介して伝送されるデータは、偶発的ビット・エラーを許容するように構成することができ、従って、最少のエラー検出のみが必要とされる。しかし、チャンネル３４０を介して伝送されるデータは、単一のビット・エラーでさえも生じないように構成することができ、従って、より強力な及び／又はより精密なエラー検出が必要とされる。エラー検査ブロック３７０における処理は更に、用いることのできるエラー検出方法を識別するために、チャンネル３３０，３４０によって伝送される信号のような信号の各々を比較することを含むことができる。

上記のエラー検出を付加した信号は、次いで、符号化器３８０で受け取ることができ、符号化器３８０では、リンク３６０を介して伝送されるデータを適当なフォーマット、変調及び／又はコードに符号化するために様々な方法を用いることができる。データは、選択された符号化プロトコルに従って符号化されて、対応するデータ通信コンポーネントへ伝送するように調製される。符号化器は、受け取ったデータ信号を、受け取ったデータ信号の構成ビットの通りに、或いは受け取ったビットのブロック及び／又はデータ・パケットとして、符号化し及び／又は変調することができる。符号化器３８０によって供給される符号化データは、物理的（ＰＨＹ）ブロック３９０で処理することができ、該ブロックでは、符号化データはトランシーバのような装置で受け取られ、該装置は、絶縁分離媒体３９５を介して符号化データを絶縁分離チャンネルに伝送することができる。一面において、ＰＨＹブロックは、光学式ガルバニック絶縁分離の場合には電気−光変換器を含むことができる。この場合、電気−光変換器は、レーザ、発光ダイオード（ＬＥＤ）等にすることができる。絶縁分離媒体３９５は、この場合、多モード・ファイバのような光ファイバ、又は任意の他の適当な導波管とすることができる。他の実施形態では、ガルバニック絶縁分離は、音響式装置又は電気装置によって具現化することができる。

ＰＨＹブロック４００が、絶縁分離チャンネルの１つ以上の出力を受け取って、該出力から、光信号を電気信号に変換すること等によって、符号化データを回復させることができる。このような処理は、絶縁分離用光信号を光検出器に結合して、絶縁分離用光信号に対応する電気信号を発生することを必要とすることがある。場合によっては、フィルタ及びエッジ鮮鋭化処理を実施することにより、ガルバニック絶縁分離チャンネルを介して伝送される信号の忠実度を改善することができる。

本システムは更に、ＰＨＹブロック４００の出力信号を受け取って、該出力信号を復号することのできる復号器４１０を含むことができる。一面では、復号器４１０は、符号化器３８０によって遂行された符号化の逆の操作を行うことができる。この点で、復号器４１０から出力された復号信号はエラー検出器４２０に供給することができ、このエラー検出器４２０は、エラー検査ブロック３７０によって与えられたエラー検出オーバーヘッドに少なくとも部分的に基づいてエラーを検出することができる。エラー検査は伝送に基づくエラーに関連させることができ、またパリティ検査及び／又はＣＲＣ検査を必要とすることがある。一面において、エラー検出器は、エラー検査ブロック３７０によって付加されるようなエラー検査オーバーヘッドを、受け取った信号から除去して、エラー検査無しの信号をデマルチプレクサ４３０に供給することができ、このデマルチプレクサ４３０は、最初のチャンネル３３０及び３４０信号を回復して、それらを電力半導体デバイス・インターフェース３１０へ供給することができる。

電力半導体デバイス・インターフェース３１０はまた、状態チャンネル４４０及び他のデータ・チャンネル４５０を介して情報及び／又はデータを制御器３０５へ伝送するように構成することができる。電力半導体デバイス・インターフェース３１０から制御器３０５へ通信するために使用される要素及び処理は、制御器３０５から電力半導体デバイス・インターフェース３１０への通信と実質的に同様にすることができる。簡略にするために、電力半導体デバイス・インターフェース３１０から制御器３０５へ伝送するための、多重化、エラー検出、ガルバニック絶縁分離及び逆多重化の処理並びに関連したハードウエア及び／又はソフトウエアについては、繰り返し説明しない。

次いで、図４について説明すると、本発明の実施形態に従って１つ以上の電力半導体デバイスを制御するための一例の方法４００の流れ図が示されている。方法４００はブロック４１０で開始することができ、ブロック４１０で、１つ以上のパケットが第１及び／又は第２のチャンネルで受け取られる。実施形態によっては、第１及び第２のチャンネルの各々は、相異なる種類のデータを運ぶことができる。ブロック４２０で、第１及び第２のチャンネルで受け取ったデータを符号化することができる。一面において、データは時間多重化のような多重化を行って、第１及び第２のチャンネルのデータ・ストリームを組み合わせることができる。次いで、ブロック４３０で、データは、ガルバニック絶縁分離されたチャンネルを介して伝送することができる。この伝送の処理は、符号化信号を、光信号、音響信号、及び／又は異なる電気信号の内の１つへ変換することを必要とすることがある。光学式ガルバニック絶縁分離の場合、符号化信号はレーザ・ダイオードを変調することができ、また該レーザ・ダイオードの光出力は、該レーザ・ダイオードに結合された光ケーブルを介して伝送することができる。その後、ブロック４４０で、符号化信号はガルバニック絶縁分離チャンネルから検索することができる。場合によっては、絶縁分離チャンネル上の光信号から対応する電気信号への変換を遂行することができる。このような動作は、光学式ガルバニック絶縁分離の場合には光検出器を必要とすることがある。ブロック４５０で、符号化信号を復号して、制御器又は電力半導体デバイス・インターフェースの一方へ供給することができる。

一例において、演算装置により、図４の動作の何れか、又は幾分か、又は全てを遂行することができる。図４の処理は論理流れ図として例示されており、該図において、各々の動作は、ハードウエア、ソフトウエア、又はそれらの組合せで具現化することのできる一連の動作を表す。ソフトウエアの場合、それらの動作は、１つ以上のコンピュータ読取り可能な記憶媒体に保存されたコンピュータ実行可能な命令を表すことができ、該命令は、１つ以上のプロセッサによって実行されたとき、列挙された動作を遂行する。一般に、コンピュータ実行可能な命令は、様々なルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造、及び特定の機能を遂行する又は特定の抽象データ・タイプを具現化する同様なものを含むことができる。記述した動作の順序は、制限として解釈されるべきものではなく、また記述した動作の内の任意の数の動作を、それらの処理を具現化するために任意の順序で及び／又は並列に組み合わせることができる。

１００ システム
２００ 制御システム
２１０ 指令チャンネル
２２０ ブロック
２３０ ブロック
２５０ 状態チャンネル
２６０ トランシーバ装置
２７０ 受信装置
３００ システム
３３０ チャンネル
３４０ チャンネル
３５０ ブロック（マルチプレクサ）
３６０ シリアル・リンク
３７０ エラー検査ブロック
３８０ 符号化器
３９０ 物理的（ＰＨＹ）ブロック
３９５ 絶縁分離媒体
４００ ＰＨＹブロック
４１０ 復号器
４２０ エラー検出器
４３０ デマルチプレクサ

Claims (20)

1. １つ以上の電力半導体デバイスを制御するためのシステムであって、
   当該システムが、制御システムによって制御される１つ以上の電力半導体デバイスに電力を選択的に電力を供給するための少なくとも１つの電源を有し、
   前記制御システムが、制御器と少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースとを含み、この場合、第１のチャンネル又は第２のチャンネルを介して前記制御器と前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースとの間で通信される情報のガルバニック絶縁分離を提供するようにシリアル・リンクが構成されていること、
   を特徴とするシステム。
2. 前記情報は前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を介して出力される、請求項１記載のシステム。
3. 前記シリアル・リンクは、（ａ）前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方にある情報を逆多重化するように構成されたデマルチプレクサと、（ｂ）前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方にある情報を符号化するように構成された符号化器と、（ｃ）前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方にある情報を復号するように構成された復号器との内の少なくとも１つを有している、請求項１記載のシステム。
4. 前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースは、前記少なくとも１つの制御器へ転送するために少なくとも１つの電力半導体デバイスに関連した１つ以上のセンサから情報を得るように構成されている、請求項１記載のシステム。
5. 前記情報は、（ａ）物理的情報、（ｂ）アナログ情報、又は（ｃ）ディジタル情報の内の少なくとも１つを有している、請求項１記載のシステム。
6. 前記電力半導体デバイス・インターフェースは更に、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を介して前記少なくとも１つの制御器へ情報を出力するように構成されている、請求項１記載のシステム。
7. 制御器と少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースとの間の通信を容易にするように構成された通信リンクを有している機器であって、
   前記通信リンクは、前記制御器と前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースとの間で情報を通信するように構成されている第１のチャンネル及び第２のチャンネル上にある情報のガルバニック絶縁分離を提供し、ここで、前記第１のチャンネル及び前記第２のチャンネル上にある情報は、マルチプレクサ、デマルチプレクサ、符号化器及び復号器を有していること、
   を特徴とする機器。
8. 前記制御器は、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を介して前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースへ伝送するための情報を出力するように構成されている、請求項７記載の機器。
9. 前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースは少なくとも１つの電力半導体デバイスに結合されている、請求項７記載の機器。
10. 前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースは、前記少なくとも１つの電力半導体デバイスに関連した１つ以上のセンサから情報を得るように構成されている、請求項９記載の機器。
11. 前記情報は、（ａ）電圧測定値、（ｂ）電流測定値、又は（ｃ）温度の内の少なくとも１つを有している、請求項１０記載の機器。
12. 前記制御器は、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を介して前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースから情報を受け取るように構成されている、請求項１１記載の機器。
13. 前記マルチプレクサは、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方で通信される情報を多重化するように構成されている、請求項７記載の機器。
14. 前記デマルチプレクサは、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方で通信される情報を逆多重化するように構成されている、請求項７記載の機器。
15. 前記符号化器は、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方で通信される情報を符号化するように構成されている、請求項７記載の機器。
16. 前記符号化器は、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方で通信される情報を符号化するように構成されている、請求項７記載の機器。
17. 第１のチャンネル及び第２のチャンネルを介して少なくとも１つの制御器から伝送されるデータを受け取るように構成された通信リンクを設ける段階と、
    前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を通る１つ以上の信号のガルバニック絶縁分離を提供する段階と、
    前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を介して前記少なくとも１つの制御器から前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースへ情報を伝送する段階と、
    を有する方法。
18. 更に、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方にある情報を多重化するように構成された少なくとも１つのマルチプレクサを設ける段階と、
    前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方にある情報を逆多重化するように構成された少なくとも１つのデマルチプレクサを設ける段階と、
    を有する請求項１７記載の方法。
19. 前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースは、少なくとも１つの電力半導体デバイスに関連した１つ以上のセンサから情報を得るように構成されており、該データは、（ａ）物理的情報、（ｂ）アナログ情報、又は（ｃ）ディジタル情報の内の少なくとも１つを有している、請求項１７記載の方法。
20. 前記少なくとも１つの制御器は、前記第１のチャンネル又は前記第２のチャンネルの内の少なくとも一方を介して前記少なくとも１つの電力半導体デバイス・インターフェースから情報を受け取るように構成されている、請求項１７記載の方法。