JP2014070177A - 絶縁性接着剤組成物および回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合に際し、簡便な方法で作業できるとともに、接合性を確保でき、硬化後も気泡が発生しない絶縁性接着剤組成物、および当該組成物を用いて部品実装した回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物は、（Ａ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）分子内にカルボン酸基を有する活性剤、（Ｃ）熱硬化性硬化剤、および（Ｄ）希釈剤を有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ａ２）フルオレン骨格を有しないエポキシ樹脂とからなり、前記（Ａ１）成分の割合が、（Ａ）成分基準で１０質量％以上６０質量％以下であり、２５℃における粘度（Ｅ型粘度計、１０ｒｐｍ）が１０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下である。
【選択図】なし
【解決手段】絶縁性接着剤組成物は、（Ａ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）分子内にカルボン酸基を有する活性剤、（Ｃ）熱硬化性硬化剤、および（Ｄ）希釈剤を有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ａ２）フルオレン骨格を有しないエポキシ樹脂とからなり、前記（Ａ１）成分の割合が、（Ａ）成分基準で１０質量％以上６０質量％以下であり、２５℃における粘度（Ｅ型粘度計、１０ｒｐｍ）が１０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下である。
【選択図】なし
Description
本発明は、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁性接着剤組成物、および当該組成物を用いて部品実装した回路基板に関する。
電子機器の小型化および薄型化に伴い、はんだボールを有するパッケージ部品（いわゆるボールグリッドアレイパッケージ：ＢＧＡパッケージ）が用いられている。そして、このようなＢＧＡパッケージにおいてもファインピッチのものが要求されているが、ファインピッチのＢＧＡパッケージを実装基板に接合する場合には、はんだボールのみでは接合部分の強度が弱いという問題がある。そのため、通常は、アンダーフィル材をＢＧＡパッケージと実装基板との間に充填し硬化させることで接合部分を補強している。しかしながら、アンダーフィル材を充填し硬化させるためには手間がかかるため、生産コストの点で問題がある。
そこで、実装基板上にフラックス剤を含有する接着剤を予め印刷しておき、印刷部分にパッケージ部品を実装する方法が提案されている（特許文献１参照）。
そこで、実装基板上にフラックス剤を含有する接着剤を予め印刷しておき、印刷部分にパッケージ部品を実装する方法が提案されている（特許文献１参照）。
しかしながら、従来の方法では、硬化後の接合部分に気泡が発生しやすく接合性に問題がある。また、特許文献１に記載の接着剤を用いる方法においても、気泡の問題を解消することは容易ではなく、さらに、接着剤の印刷工程を別途行う必要があることから、手間がかかると共に特別な設備が必要であり生産コストの点で問題がある。
そこで、本発明は、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合に際し、簡便な方法で作業できるとともに、接合性を確保でき、硬化後も気泡が発生しない絶縁性接着剤組成物、および当該組成物を用いて部品実装した回路基板を提供することを目的とする。
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のような絶縁性接着剤組成物、および当該組成物を用いて部品実装した回路基板を提供するものである。
（１）（Ａ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）分子内にカルボン酸基を有する活性剤、（Ｃ）熱硬化性硬化剤、および（Ｄ）希釈剤を有する絶縁性接着剤組成物であって、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ａ２）フルオレン骨格を有しないエポキシ樹脂とからなり、前記（Ａ１）成分の割合が、（Ａ）成分基準で１０質量％以上６０質量％以下であり、２５℃における粘度（Ｅ型粘度計、１０ｒｐｍ）が１０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする絶縁性接着剤組成物。
（２）上述の（１）に記載の絶縁性接着剤組成物において、前記（Ｂ）成分が、分子内に１つ以上のカルボン酸基と１つ以上の二重結合を有するカルボン酸基含有重合性不飽和化合物と、１分子内に１つ以上の二重結合を有する重合性不飽和化合物とを共重合させてなるカルボン酸基含有共重合体（樹脂酸）であることを特徴とする絶縁性接着剤組成物。
（３）上述の（１）または（２）に記載の絶縁性接着剤組成物において、前記（Ｃ）成分が、ジシアンジアミドおよびメラミンのうち少なくともいずれかであることを特徴とする絶縁性接着剤組成物。
（４）上述の（１）から（３）までのいずれかに記載の絶縁性接着剤組成物において、前記（Ｄ）成分が、分子内に１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物であり、２５℃の粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする絶縁性接着剤組成物。
（５）上述の（１）から（４）までのいずれかに記載の絶縁性接着剤組成物を用いて部品実装したことを特徴とする回路基板。
（１）（Ａ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）分子内にカルボン酸基を有する活性剤、（Ｃ）熱硬化性硬化剤、および（Ｄ）希釈剤を有する絶縁性接着剤組成物であって、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ａ２）フルオレン骨格を有しないエポキシ樹脂とからなり、前記（Ａ１）成分の割合が、（Ａ）成分基準で１０質量％以上６０質量％以下であり、２５℃における粘度（Ｅ型粘度計、１０ｒｐｍ）が１０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする絶縁性接着剤組成物。
（２）上述の（１）に記載の絶縁性接着剤組成物において、前記（Ｂ）成分が、分子内に１つ以上のカルボン酸基と１つ以上の二重結合を有するカルボン酸基含有重合性不飽和化合物と、１分子内に１つ以上の二重結合を有する重合性不飽和化合物とを共重合させてなるカルボン酸基含有共重合体（樹脂酸）であることを特徴とする絶縁性接着剤組成物。
（３）上述の（１）または（２）に記載の絶縁性接着剤組成物において、前記（Ｃ）成分が、ジシアンジアミドおよびメラミンのうち少なくともいずれかであることを特徴とする絶縁性接着剤組成物。
（４）上述の（１）から（３）までのいずれかに記載の絶縁性接着剤組成物において、前記（Ｄ）成分が、分子内に１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物であり、２５℃の粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする絶縁性接着剤組成物。
（５）上述の（１）から（４）までのいずれかに記載の絶縁性接着剤組成物を用いて部品実装したことを特徴とする回路基板。
本発明によれば、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合に際し、簡便な方法で作業できるとともに、十分な接合性を確保でき、硬化後も気泡が発生しない絶縁性接着剤組成物を提供できる。従って、この組成物は、回路基板への部品実装に好適である。
本発明の絶縁性接着剤組成物（以下、「本組成物」ともいう。）は、（Ａ）１分子内に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子内にカルボン酸基を有する活性剤、（Ｃ）熱硬化性硬化剤、および（Ｄ）希釈剤を有する絶縁性接着剤組成物である。以下、詳細に説明する。
［（Ａ）成分］
本組成物における（Ａ）成分は、（Ａ１）フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ａ２）フルオレン骨格を有しないエポキシ樹脂とを混合してなるものである。
ここで、上述の（Ａ１）成分としては、特に、９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有する構造が好ましく、例えば、ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレンのジグリシジルエーテルが挙げられる。このようなフルオレン骨格を有するエポキシ樹脂は市販されており、例えば、ナガセケムテックス社製の商品名「オンコートＥＸシリーズ」（型番：ＥＸ−１０１０、１０１１、１０１２、１０２０，１０３０，１０４０，１０５０）や、大阪ガスケミカル社製の商品名「オグソールシリーズ」（型番：ＰＧ、ＰＧ−１００、ＥＧ、ＥＧ−２００）などが挙げられる。フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂は１種でも、２種以上を混合して用いてもよい。
本組成物における（Ａ）成分は、（Ａ１）フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ａ２）フルオレン骨格を有しないエポキシ樹脂とを混合してなるものである。
ここで、上述の（Ａ１）成分としては、特に、９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有する構造が好ましく、例えば、ビス（ヒドロキシフェニル）フルオレンのジグリシジルエーテルが挙げられる。このようなフルオレン骨格を有するエポキシ樹脂は市販されており、例えば、ナガセケムテックス社製の商品名「オンコートＥＸシリーズ」（型番：ＥＸ−１０１０、１０１１、１０１２、１０２０，１０３０，１０４０，１０５０）や、大阪ガスケミカル社製の商品名「オグソールシリーズ」（型番：ＰＧ、ＰＧ−１００、ＥＧ、ＥＧ−２００）などが挙げられる。フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂は１種でも、２種以上を混合して用いてもよい。
（Ａ２）成分としては、フルオレン骨格を有していない限り公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型などのエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
また、上述した（Ａ１）成分や（Ａ２）成分は、常温で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂の型の中でも、硬化物が落下衝撃に対し有効であり、更にはんだの融点時までにおけるリフロー処理過程において濡れ広がり性が良好という観点から、液状ビスフェノールＡ型、液状ビスフェノールＦ型、液状水添タイプのビスフェノールＡ型が好ましい。
また、上述した（Ａ１）成分や（Ａ２）成分は、常温で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂の型の中でも、硬化物が落下衝撃に対し有効であり、更にはんだの融点時までにおけるリフロー処理過程において濡れ広がり性が良好という観点から、液状ビスフェノールＡ型、液状ビスフェノールＦ型、液状水添タイプのビスフェノールＡ型が好ましい。
前記した（Ａ１）成分の割合は、（Ａ）成分基準で１０質量％以上６０質量％以下であることが必要である。（Ａ）成分全体に占める（Ａ１）成分の割合が１０質量％未満であると接合性が低下し、気泡も発生しやすくなる。一方、この割合が６０質量％を超えるとパッケージ部品搭載時の作業性が低下する。それ故、（Ａ１）成分の好ましい割合は１５質量％以上６０質量％以下であり、より好ましい割合は２５質量％以上４０質量％以下である。
前記（Ａ）成分の配合量としては、本組成物全量基準で、４０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上６５質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限値未満では、パッケージ部品を固着させる際の強度が低下し、落下衝撃に対する耐性が低下するおそれがある。他方、前記上限値を超えると、組成物中の他の構成成分の配合量が減少し、エポキシ樹脂を硬化せしめる速度が遅延すると伴にリフロー過程において、パッケージ部品が位置ずれを起こし、導通不良となりやすい傾向にある。
［（Ｂ）成分］
本組成物における（Ｂ）成分は、分子内にカルボン酸基を有する活性剤である。このような（Ｂ）成分として好ましいものは、分子内に１つ以上のカルボン酸基と１つ以上の二重結合を有するカルボン酸基含有重合性不飽和化合物と、１分子内に１つ以上の二重結合を有する重合性不飽和化合物とを共重合させてなるカルボン酸基含有共重合体（樹脂酸）である。
前記カルボン酸基含有重合性不飽和化合物としては、例えば、カルボン酸基含有（メタ）アクリル化合物が挙げられる。
前記重合性不飽和化合物としては、例えば、（メタ）アクリル化合物、スチレン化合物が挙げられる。これらの重合性不飽和化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記カルボン酸基含有共重合体は、前記カルボン酸基含有重合性不飽和化合物と前記重合性不飽和化合物とを共重合させてなるものである。具体的には、カルボン酸基含有（メタ）アクリル共重合体、カルボン酸基含有（メタ）アクリル−スチレン共重合体などが挙げられる。これらの中でも、耐湿性の観点から、カルボン酸基含有（メタ）アクリル−スチレン共重合体が好ましい。
前記（Ｂ）成分の質量平均分子量は、１０００以上５００００以下であることが好ましく、４０００以上１６０００以下であることがより好ましい。
前記（Ｂ）成分の軟化点（Ｔｇ）は、４０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、６０℃以上１１０℃以下であることがより好ましい。
前記（Ｂ）成分の酸価は、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上４００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
本組成物における（Ｂ）成分は、分子内にカルボン酸基を有する活性剤である。このような（Ｂ）成分として好ましいものは、分子内に１つ以上のカルボン酸基と１つ以上の二重結合を有するカルボン酸基含有重合性不飽和化合物と、１分子内に１つ以上の二重結合を有する重合性不飽和化合物とを共重合させてなるカルボン酸基含有共重合体（樹脂酸）である。
前記カルボン酸基含有重合性不飽和化合物としては、例えば、カルボン酸基含有（メタ）アクリル化合物が挙げられる。
前記重合性不飽和化合物としては、例えば、（メタ）アクリル化合物、スチレン化合物が挙げられる。これらの重合性不飽和化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記カルボン酸基含有共重合体は、前記カルボン酸基含有重合性不飽和化合物と前記重合性不飽和化合物とを共重合させてなるものである。具体的には、カルボン酸基含有（メタ）アクリル共重合体、カルボン酸基含有（メタ）アクリル−スチレン共重合体などが挙げられる。これらの中でも、耐湿性の観点から、カルボン酸基含有（メタ）アクリル−スチレン共重合体が好ましい。
前記（Ｂ）成分の質量平均分子量は、１０００以上５００００以下であることが好ましく、４０００以上１６０００以下であることがより好ましい。
前記（Ｂ）成分の軟化点（Ｔｇ）は、４０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、６０℃以上１１０℃以下であることがより好ましい。
前記（Ｂ）成分の酸価は、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上４００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
なお、前記（Ｂ）成分としては、低分子量タイプの有機酸も使用可能であり、公知の有機酸を適宜用いることができる。このような有機酸の中でも、エポキシ樹脂との溶解性に優れるという観点、並びに保管中において結晶の析出が起こりにくいという観点から、アルキレン基を有する二塩基酸を用いることが好ましい。このようなアルキレン基を有する二塩基酸としては、例えば、アジピン酸、２，５−ジエチルアジピン酸、２，４−ジエチルグルタル酸、２，２−ジエチルグルタル酸、３−メチルグルタル酸、２−エチル−３−プロピルグルタル酸、セバシン酸が挙げられる。これらの中でも、アジピン酸が好ましい。
前記（Ｂ）成分の配合量としては、本組成物全量基準で、１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上２５質量％以下であることがより好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限値未満では、活性作用が低下する。他方、前記上限値を超えると、耐湿性、特に加湿環境に放置した場合の接着強度および絶縁性が不十分となるおそれがある。
［（Ｃ）成分］
本組成物における（Ｃ）成分は、熱硬化性硬化剤である。このような硬化剤としては、熱で硬化作用を生じればよく特に種類を問わないが、硬化性能の観点よりジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）およびメラミンが好ましい。これらは単独で使用してもよく混合して使用してもよい。
（Ｃ）成分の配合量は、硬化性能の観点より、本組成物全量基準で０．１質量％以上５質量％の範囲で使用することが好ましい。
本組成物における（Ｃ）成分は、熱硬化性硬化剤である。このような硬化剤としては、熱で硬化作用を生じればよく特に種類を問わないが、硬化性能の観点よりジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）およびメラミンが好ましい。これらは単独で使用してもよく混合して使用してもよい。
（Ｃ）成分の配合量は、硬化性能の観点より、本組成物全量基準で０．１質量％以上５質量％の範囲で使用することが好ましい。
［（Ｄ）成分］
本組成物における（Ｄ）成分は、分子内に１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物であり、単官能グリシジル基含有化合物ともいう。また、この単官能グリシジル基含有化合物は、２５℃の粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下である。
本組成物は、このような（Ｄ）成分を配合することにより硬化性等の諸特性を維持しつつ、組成物の粘度をより好適な範囲に調整することができる。
本組成物における（Ｄ）成分は、分子内に１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物であり、単官能グリシジル基含有化合物ともいう。また、この単官能グリシジル基含有化合物は、２５℃の粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下である。
本組成物は、このような（Ｄ）成分を配合することにより硬化性等の諸特性を維持しつつ、組成物の粘度をより好適な範囲に調整することができる。
本発明に用いる（Ｄ）成分としては、公知の単官能グリシジル基含有化合物を適宜用いることができる。このような単官能グリシジル基含有化合物としては、例えば、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−メチルオクチルグリシジルエーテル、メトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、エトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ブトキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、フェノキシポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ｐ−ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｎ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、フェニルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテルが挙げられる。これらの単官能グリシジル基含有化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらの単官能グリシジル基含有化合物の中でも、粘度の調整のしやすさの観点から、フェニルグリシジルエーテルが特に好ましい。
（Ｄ）成分の配合量としては、本組成物全量基準で、５質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限値未満では、本組成物の粘度を調整するという効果が得られにくい傾向にあり、他方、前記上限値を超えると、本組成物の硬化性等の諸特性が低下する傾向にある。
（Ｄ）成分の配合量としては、本組成物全量基準で、５質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限値未満では、本組成物の粘度を調整するという効果が得られにくい傾向にあり、他方、前記上限値を超えると、本組成物の硬化性等の諸特性が低下する傾向にある。
［本組成物］
本発明は、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分を有する絶縁性接着剤組成物であるが、２５℃における粘度（Ｅ型粘度計、１０ｒｐｍ）が１０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下であることが望ましい。
２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満では、パッケージ部品をランド上に搭載した際、一時的に保持力が低下するため、リフロー工程中に位置ずれを起こしやすいばかりか、接着剤組成物のはんだボールへの付着量が不十分となるため、十分な接合強度が確保できなくなり、他方、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓを超えると、パッケージ部品に接着剤組成物を付着させる場合において、パッケージ部品を接着剤組成物膜から引き剥がすことができないといった問題が生じる。また、本組成物のハンドリング性の観点から、２５℃における粘度は、２０００ｍＰａ・ｓ以上７５００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。また、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度の観点からは、２５℃における粘度は、２０００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。なお、本発明における粘度は、粘度測定装置（東機産業社製 Ｅ型粘度計）により測定することができる。
また、本組成物においては、チクソ指数は、特に制限されないが、０．２９以上０．３３以下であることが好ましい。
本発明は、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分を有する絶縁性接着剤組成物であるが、２５℃における粘度（Ｅ型粘度計、１０ｒｐｍ）が１０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下であることが望ましい。
２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満では、パッケージ部品をランド上に搭載した際、一時的に保持力が低下するため、リフロー工程中に位置ずれを起こしやすいばかりか、接着剤組成物のはんだボールへの付着量が不十分となるため、十分な接合強度が確保できなくなり、他方、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓを超えると、パッケージ部品に接着剤組成物を付着させる場合において、パッケージ部品を接着剤組成物膜から引き剥がすことができないといった問題が生じる。また、本組成物のハンドリング性の観点から、２５℃における粘度は、２０００ｍＰａ・ｓ以上７５００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。また、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合強度の観点からは、２５℃における粘度は、２０００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。なお、本発明における粘度は、粘度測定装置（東機産業社製 Ｅ型粘度計）により測定することができる。
また、本組成物においては、チクソ指数は、特に制限されないが、０．２９以上０．３３以下であることが好ましい。
［他の成分］
本組成物には、必要に応じて、チクソ剤、界面活性剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、反応抑制剤、および沈降防止剤などの添加剤を配合してもよい。
本組成物には、必要に応じて、チクソ剤、界面活性剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、反応抑制剤、および沈降防止剤などの添加剤を配合してもよい。
チクソ剤としては、公知のチクソ剤を適宜用いることができる。このようなチクソ剤としては、例えば、脂肪酸アマイド、水添ヒマシ油が挙げられる。これらの中でも、パッケージ部品のはんだボールに本組成物を付着させ、当該部品を接合用ランド上に搭載した際の付着性の観点から、脂肪酸アマイドが好ましい。前記チクソ剤の配合量としては、本組成物全量基準で、０．５質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。
［回路基板への部品実装方法］
以下、本組成物を用いてパッケージ部品を実装基板に接合する方法を図１〜図４に基づいて説明する。
パッケージ部品の接合方法は、以下のように膜形成工程、本組成物付着工程、搭載工程、およびリフロー工程を備える。
パッケージ部品１は、はんだボール１１を有するパッケージ部品であり、パッケージ基板１２の一方の面におけるランド１３上にはんだボール１１を有するものである。前記はんだボールの直径は特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることがより好ましい。はんだボールの直径が前記下限値未満の場合には、はんだボールが小さ過ぎるためにパッケージ部品を実装基板に接合することが困難となる傾向にあり、他方、前記上限値を超える場合には、はんだボールによる接合のみでもパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保できるため、本発明のパッケージ部品の接合方法を採用する必要はない。
以下、本組成物を用いてパッケージ部品を実装基板に接合する方法を図１〜図４に基づいて説明する。
パッケージ部品の接合方法は、以下のように膜形成工程、本組成物付着工程、搭載工程、およびリフロー工程を備える。
パッケージ部品１は、はんだボール１１を有するパッケージ部品であり、パッケージ基板１２の一方の面におけるランド１３上にはんだボール１１を有するものである。前記はんだボールの直径は特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることがより好ましい。はんだボールの直径が前記下限値未満の場合には、はんだボールが小さ過ぎるためにパッケージ部品を実装基板に接合することが困難となる傾向にあり、他方、前記上限値を超える場合には、はんだボールによる接合のみでもパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保できるため、本発明のパッケージ部品の接合方法を採用する必要はない。
また、前記はんだボールのピッチは特に限定されないが、０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であることがより好ましい。はんだボールのピッチが前記下限値未満の場合には、パッケージ部品を実装することが困難であるばかりか、本組成物の付着量の制御が難しいため、過度の付着によるはんだボールの接合不良となりやすい傾向にあり、他方、前記上限値を超える場合には、はんだボールによる接合のみでもパッケージ部品と実装基板との接合強度を確保できるため、本発明のパッケージ部品の接合方法を採用する必要はない。
パッケージ部品１の大きさは特に限定されないが、例えば、パッケージ部品１の一辺の長さが５ｍｍ以上３０ｍｍ以下となる大きさであることが好ましい。また、パッケージ部品１あたりのはんだボールの数は特に限定されないが、例えば、２００個以上１０００個以下であることが好ましい。
本発明に用いるはんだは特に限定されず、公知のはんだを適宜用いることができる。また、本発明に用いるはんだの融点も特に限定されないが、通常は、１３０℃以上２５０℃以下であることが好ましい。
パッケージ部品１の大きさは特に限定されないが、例えば、パッケージ部品１の一辺の長さが５ｍｍ以上３０ｍｍ以下となる大きさであることが好ましい。また、パッケージ部品１あたりのはんだボールの数は特に限定されないが、例えば、２００個以上１０００個以下であることが好ましい。
本発明に用いるはんだは特に限定されず、公知のはんだを適宜用いることができる。また、本発明に用いるはんだの融点も特に限定されないが、通常は、１３０℃以上２５０℃以下であることが好ましい。
膜形成工程においては、図１に示すように、厚み（Ｔ）がはんだボールの高さ寸法（Ｈ）に対して２０％以上９０％以下である絶縁性接着剤組成物膜（本組成物膜）３を形成する。この厚み（Ｔ）が前記下限値未満では、パッケージ部品に付着する本組成物の付着量が不足するためにパッケージ部品と実装基板との接合強度が不十分となり、他方、前記上限値を超えると、パッケージ部品に付着する本組成物の付着量が多過ぎるために、パッケージ部品を本組成物膜３から引き剥がすことができないといった問題が生じるおそれがある。
本組成物膜３を形成する方法は特に限定されないが、本組成物を支持体４上に塗布することにより、図１に示すような、本組成物膜３を形成する方法を採用することができる。このような場合に用いる塗布装置としては、例えば、ロールコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、ディップコーター、バーコーター、アプリケーター、スクリーン印刷機、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター、グラビアコーターが挙げられる。これらの中でも、膜厚の均一性およびチップマウント装置への適用のしやすさという観点から、ロールコーター、ダイコーターがより好ましく、ロールコーターが特に好ましい。
本組成物膜３を形成する方法は特に限定されないが、本組成物を支持体４上に塗布することにより、図１に示すような、本組成物膜３を形成する方法を採用することができる。このような場合に用いる塗布装置としては、例えば、ロールコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、ディップコーター、バーコーター、アプリケーター、スクリーン印刷機、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター、グラビアコーターが挙げられる。これらの中でも、膜厚の均一性およびチップマウント装置への適用のしやすさという観点から、ロールコーター、ダイコーターがより好ましく、ロールコーターが特に好ましい。
本組成物付着工程においては、図２に示すように、パッケージ部品１のはんだボール１１を本組成物膜３中に浸漬させて、本組成物をはんだボール１１に付着させる。
パッケージ部品１のはんだボール１１を本組成物膜３中に浸漬させる場合には、はんだボール１１が支持体４に接触するようにすることが好ましい。このようにすれば、本組成物膜３の厚みが均一であるために、はんだボール１１に付着する本組成物の付着量を均一にすることができる。
パッケージ部品１のはんだボール１１を本組成物膜３中に浸漬させる場合には、はんだボール１１が支持体４に接触するようにすることが好ましい。このようにすれば、本組成物膜３の厚みが均一であるために、はんだボール１１に付着する本組成物の付着量を均一にすることができる。
搭載工程においては、図３に示すように、本組成物が付着したパッケージ部品１を実装基板２の接合用ランド２１上に搭載する。
実装基板２は、絶縁基材２２と、絶縁基材２２上に形成された接合用ランド２１とを備えるものである。そして、この接合用ランド２１上にパッケージ部品１など各種部品を搭載する。
搭載工程に用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。なお、本発明においては、搭載工程の前に樹脂組成物付着工程を施す必要がある。そのため、搭載工程に用いる装置としては、部品をピックアップしてから実装基板２に搭載するまでの間に、本組成物付着工程を施すことが可能な装置を用いることが好ましい。
接合用ランド２１の材質としては、公知の導電性材料（銅、銀など）を適宜用いることができる。また、絶縁基材２２としては、公知の絶縁基材（ガラスエポキシ基材、ポリイミド基材など）を適宜用いることができる。
実装基板２は、絶縁基材２２と、絶縁基材２２上に形成された接合用ランド２１とを備えるものである。そして、この接合用ランド２１上にパッケージ部品１など各種部品を搭載する。
搭載工程に用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。なお、本発明においては、搭載工程の前に樹脂組成物付着工程を施す必要がある。そのため、搭載工程に用いる装置としては、部品をピックアップしてから実装基板２に搭載するまでの間に、本組成物付着工程を施すことが可能な装置を用いることが好ましい。
接合用ランド２１の材質としては、公知の導電性材料（銅、銀など）を適宜用いることができる。また、絶縁基材２２としては、公知の絶縁基材（ガラスエポキシ基材、ポリイミド基材など）を適宜用いることができる。
リフロー工程においては、パッケージ部品１が搭載された実装基板２を加熱することにより、はんだボール１１を溶融させ、図４に示すように、はんだボール１１を実装基板の接合用ランド２１に接合する。
リフロー工程に用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。
リフロー工程における加熱温度は、はんだの融点に応じて異なるために限定されないが、例えば、はんだの融点よりも１０℃以上高いことが好ましく、はんだの融点よりも１５℃以上高いことがより好ましい。
リフロー工程における昇温速度は、０．２℃／秒以上２．０℃／秒以下であることが好ましく、０．４℃／秒以上１．８℃／秒以下であることがより好ましい。昇温速度が前記下限値未満では、はんだが溶融する前に本組成物が硬化してしまうおそれがあり、他方、前記上限値を超えると、本組成物の濡れ広がりが不十分となる傾向にある。
リフロー工程に用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。
リフロー工程における加熱温度は、はんだの融点に応じて異なるために限定されないが、例えば、はんだの融点よりも１０℃以上高いことが好ましく、はんだの融点よりも１５℃以上高いことがより好ましい。
リフロー工程における昇温速度は、０．２℃／秒以上２．０℃／秒以下であることが好ましく、０．４℃／秒以上１．８℃／秒以下であることがより好ましい。昇温速度が前記下限値未満では、はんだが溶融する前に本組成物が硬化してしまうおそれがあり、他方、前記上限値を超えると、本組成物の濡れ広がりが不十分となる傾向にある。
以上のような実施形態によれば、次のような効果が得られる。
すなわち、パッケージ部品１のはんだボール１１間にも本組成物を付着させることができ、本組成物の付着量を制御することもできる。そのため、パッケージ部品１における本組成物の付着量が多過ぎるために、パッケージ部品１を本組成物膜３から引き剥がすことができないといった問題が生じるおそれはなく、一方で、パッケージ部品１における本組成物の付着量が少な過ぎるために、パッケージ部品１と実装基板２との接合強度を確保することができないといった問題が生じるおそれもない。
また、リフロー工程での熱を利用して、図３に示すように、パッケージ部品１のはんだボール１１に付着した付着後の本組成物３１をはんだボール１１に濡れ広がらせると共に、本組成物３１が濡れ広がった後には本組成物３１を硬化させて、図４に示すような硬化後の本組成物３２とすることにより、パッケージ部品１と実装基板２との接合強度を確保することができる。
このようにして、アンダーフィル材などを用いて接合部分を補強しない場合でも、簡便な方法により、はんだボール１１を有するパッケージ部品１と実装基板２との接合強度を確保することが可能となる。
すなわち、パッケージ部品１のはんだボール１１間にも本組成物を付着させることができ、本組成物の付着量を制御することもできる。そのため、パッケージ部品１における本組成物の付着量が多過ぎるために、パッケージ部品１を本組成物膜３から引き剥がすことができないといった問題が生じるおそれはなく、一方で、パッケージ部品１における本組成物の付着量が少な過ぎるために、パッケージ部品１と実装基板２との接合強度を確保することができないといった問題が生じるおそれもない。
また、リフロー工程での熱を利用して、図３に示すように、パッケージ部品１のはんだボール１１に付着した付着後の本組成物３１をはんだボール１１に濡れ広がらせると共に、本組成物３１が濡れ広がった後には本組成物３１を硬化させて、図４に示すような硬化後の本組成物３２とすることにより、パッケージ部品１と実装基板２との接合強度を確保することができる。
このようにして、アンダーフィル材などを用いて接合部分を補強しない場合でも、簡便な方法により、はんだボール１１を有するパッケージ部品１と実装基板２との接合強度を確保することが可能となる。
なお、回路基板への部品実装方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態においては、前記搭載工程前に、さらに、実装基板２の接合用ランド２１上にソルダーペースト（図示せず）を印刷するソルダーペースト印刷工程を施してもよい。このような印刷工程により、はんだボール１１を有するパッケージ部品１と実装基板２との接合強度をさらに向上させることができる。
このような場合に用いるソルダーペーストとしては、公知のソルダーペーストを適宜用いることができる。
例えば、前記実施形態においては、前記搭載工程前に、さらに、実装基板２の接合用ランド２１上にソルダーペースト（図示せず）を印刷するソルダーペースト印刷工程を施してもよい。このような印刷工程により、はんだボール１１を有するパッケージ部品１と実装基板２との接合強度をさらに向上させることができる。
このような場合に用いるソルダーペーストとしては、公知のソルダーペーストを適宜用いることができる。
以下に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
［実施例１］
エポキシ樹脂Ａ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ（株）製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−８３０」）２５．８質量％、エポキシ樹脂Ｂ（フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、大阪ガスケミカル（株）製、商品名「ＥＧ−２００」）１７．５質量％、活性剤Ａ（スチレン−アクリル酸共重合樹脂、東亞合成（株）製、商品名「ＵＣ３９００」）２５．０質量％、硬化剤Ａ（ジシアンジアミド、三菱化学（株）製、商品名「ＤＩＣＹ７」）１．１質量％、硬化剤Ｂ（メラミン、日産化学工業（株）製、商品名「微粉メラミン」０．７質量％、およびエポキシ化合物（フェニルグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製、商品名「ＥＸ−１４１」）３０．０質量％を容器に投入し、三本ロールを用いて混合分散させて接着剤組成物を得た。
［実施例１］
エポキシ樹脂Ａ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ（株）製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−８３０」）２５．８質量％、エポキシ樹脂Ｂ（フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、大阪ガスケミカル（株）製、商品名「ＥＧ−２００」）１７．５質量％、活性剤Ａ（スチレン−アクリル酸共重合樹脂、東亞合成（株）製、商品名「ＵＣ３９００」）２５．０質量％、硬化剤Ａ（ジシアンジアミド、三菱化学（株）製、商品名「ＤＩＣＹ７」）１．１質量％、硬化剤Ｂ（メラミン、日産化学工業（株）製、商品名「微粉メラミン」０．７質量％、およびエポキシ化合物（フェニルグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製、商品名「ＥＸ−１４１」）３０．０質量％を容器に投入し、三本ロールを用いて混合分散させて接着剤組成物を得た。
［実施例２〜１０、比較例１〜６］
上述した接着剤組成物を構成する各成分の割合を表１、表２に示すように変更した以外は実施例１と同様にして接着剤組成物を調製した。ＢＧＡパッケージと実装基板との接合方法も実施例１と同様である。
なお、比較例３、４で用いた活性剤Ｂは、アミン有機酸塩（昭和化学（株）製、商品名「ベンジルアミンアジピン酸塩」）である。
上述した接着剤組成物を構成する各成分の割合を表１、表２に示すように変更した以外は実施例１と同様にして接着剤組成物を調製した。ＢＧＡパッケージと実装基板との接合方法も実施例１と同様である。
なお、比較例３、４で用いた活性剤Ｂは、アミン有機酸塩（昭和化学（株）製、商品名「ベンジルアミンアジピン酸塩」）である。
［評価方法］
以下に示す方法で、上述の各接着剤組成物（サンプル）を評価した。
（１）粘度およびチクソ指数
サンプルを東機産業社製 Ｅ型粘度計を用いて、２５℃で１０ｒｐｍにおける粘度を測定した。さらに、１ｒｐｍにおける粘度を測定し、以下の式を用いてチクソ指数を算出した。
チクソ指数＝Ｌｏｇ（１ｒｐｍにおける粘度／１０ｒｐｍにおける粘度）
以下に示す方法で、上述の各接着剤組成物（サンプル）を評価した。
（１）粘度およびチクソ指数
サンプルを東機産業社製 Ｅ型粘度計を用いて、２５℃で１０ｒｐｍにおける粘度を測定した。さらに、１ｒｐｍにおける粘度を測定し、以下の式を用いてチクソ指数を算出した。
チクソ指数＝Ｌｏｇ（１ｒｐｍにおける粘度／１０ｒｐｍにおける粘度）
（２）気泡発生量
サンプルをＡｍｋｏｒ製０．５ｍｍＰ ＢＧＡボール面に２５ｍｇ塗布して評価試験基板を作成した。この評価試験基板のＢＧＡのボール面を上にし、ＴＲＯＰＨＹ社製プレパラートを重ね、山陽精工社製リフローシュミレーターＳＭＴ Ｓｃｏｐｅ ＳＫ−５０００を用いて、窒素雰囲気下で２４０℃まで加熱し、その時の気泡発生量を目視にて観測した。判定基準は、以下の通りである。
◎：気泡の発生がほとんど観測されない。
○：気泡の発生が少ない。
△：気泡の発生がある程度観測される。
×：気泡の発生が非常に多い。
サンプルをＡｍｋｏｒ製０．５ｍｍＰ ＢＧＡボール面に２５ｍｇ塗布して評価試験基板を作成した。この評価試験基板のＢＧＡのボール面を上にし、ＴＲＯＰＨＹ社製プレパラートを重ね、山陽精工社製リフローシュミレーターＳＭＴ Ｓｃｏｐｅ ＳＫ−５０００を用いて、窒素雰囲気下で２４０℃まで加熱し、その時の気泡発生量を目視にて観測した。判定基準は、以下の通りである。
◎：気泡の発生がほとんど観測されない。
○：気泡の発生が少ない。
△：気泡の発生がある程度観測される。
×：気泡の発生が非常に多い。
（３）はんだリング溶融性
Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕの糸はんだをリング状にし、３０×３０×０．３ｍｍｔのＮｉ板に載せ、サンプルを１０ｍｇ塗布した。その後、株式会社タムラ製作所製リフロー炉ＴＮＰ２５−５３８ＥＭを用いて、酸素濃度５０００ｐｐｍにおいて、図５に示す温度プロファイルで加熱溶融させ、評価試験片を作成した。そして、溶融後のはんだのぬれ状態を目視にて観測した。判定基準は以下の通りである。
○：はんだリングが溶融し基材にぬれている。
△：はんだリングが溶融しているが、基材にはぬれていない。
×：はんだリングが溶融せず、リングの状態である。
Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕの糸はんだをリング状にし、３０×３０×０．３ｍｍｔのＮｉ板に載せ、サンプルを１０ｍｇ塗布した。その後、株式会社タムラ製作所製リフロー炉ＴＮＰ２５−５３８ＥＭを用いて、酸素濃度５０００ｐｐｍにおいて、図５に示す温度プロファイルで加熱溶融させ、評価試験片を作成した。そして、溶融後のはんだのぬれ状態を目視にて観測した。判定基準は以下の通りである。
○：はんだリングが溶融し基材にぬれている。
△：はんだリングが溶融しているが、基材にはぬれていない。
×：はんだリングが溶融せず、リングの状態である。
（４）接合性試験
サンプルをＡｍｋｏｒ製０．５ｍｍＰ ＢＧＡに塗布し、ＹＡＭＡＨＡ社製マウンターＹＶ１００Ｘｇを用いて基板に実装し、株式会社タムラ製作所製リフロー炉ＴＮＰ２５−５３８ＥＭを用い、窒素条件下において、図５に示す温度プロファイルで加熱溶融させ、評価試験基板を作成した。作成した評価試験片のＢＧＡ回路内の抵抗値を測定した。判定基準は以下の通りである。
○：ＢＧＡ回路内の抵抗値が０．７±０．１Ω
×：ＢＧＡ回路内の抵抗値が０．６Ω未満または０．８Ωを超える
サンプルをＡｍｋｏｒ製０．５ｍｍＰ ＢＧＡに塗布し、ＹＡＭＡＨＡ社製マウンターＹＶ１００Ｘｇを用いて基板に実装し、株式会社タムラ製作所製リフロー炉ＴＮＰ２５−５３８ＥＭを用い、窒素条件下において、図５に示す温度プロファイルで加熱溶融させ、評価試験基板を作成した。作成した評価試験片のＢＧＡ回路内の抵抗値を測定した。判定基準は以下の通りである。
○：ＢＧＡ回路内の抵抗値が０．７±０．１Ω
×：ＢＧＡ回路内の抵抗値が０．６Ω未満または０．８Ωを超える
（５）パッケージ部品搭載時の作業性
サンプルを松浪硝子工業社製スライドガラスの上に厚さ１３０μmで塗布した。サンプルを塗布したスライドガラスに、試験基板Ａｍｋｏｒ製０．５ｍｍＰ ＢＧＡをＹＡＭＡＨＡ社製マウンターＹＶ−１００Ｘｇを用いてＢＧＡのボール面がぬれるように操作した。１秒後に同じマウンターを用いて試験基板を引き上げた。判定基準は以下の通りである。
○：引き上げることができる。
×：引き上げることができない。
サンプルを松浪硝子工業社製スライドガラスの上に厚さ１３０μmで塗布した。サンプルを塗布したスライドガラスに、試験基板Ａｍｋｏｒ製０．５ｍｍＰ ＢＧＡをＹＡＭＡＨＡ社製マウンターＹＶ−１００Ｘｇを用いてＢＧＡのボール面がぬれるように操作した。１秒後に同じマウンターを用いて試験基板を引き上げた。判定基準は以下の通りである。
○：引き上げることができる。
×：引き上げることができない。
［評価結果］
表１、表２の結果より、実施例１〜１０のサンプルでは、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合に際し、簡便な方法で作業できるとともに、十分な接合性を確保でき、硬化後も気泡が少ない。一方、比較例１のサンプルでは、（Ａ１）成分の割合が（Ａ）成分基準で６５．３質量％と高く、粘度も高いためパッケージ部品搭載時の作業性が悪い。比較例２では、逆に、（Ａ１）成分の割合が（Ａ）成分基準で８．２質量％と低く、粘度も低いため接合性に劣る。比較例３、４のサンプルでは、活性剤として本発明の（Ｂ）成分を用いていないため、硬化時に気泡が発生しやすく接合性も悪い。比較例５のサンプルは、本発明の（Ｄ）成分が配合されていないので、はんだリング溶融性、接合性、およびパッケージ部品搭載時の作業性が悪い。比較例６のサンプルは２５℃粘度が低いため、接合性に劣る。
表１、表２の結果より、実施例１〜１０のサンプルでは、はんだボールを有するパッケージ部品と実装基板との接合に際し、簡便な方法で作業できるとともに、十分な接合性を確保でき、硬化後も気泡が少ない。一方、比較例１のサンプルでは、（Ａ１）成分の割合が（Ａ）成分基準で６５．３質量％と高く、粘度も高いためパッケージ部品搭載時の作業性が悪い。比較例２では、逆に、（Ａ１）成分の割合が（Ａ）成分基準で８．２質量％と低く、粘度も低いため接合性に劣る。比較例３、４のサンプルでは、活性剤として本発明の（Ｂ）成分を用いていないため、硬化時に気泡が発生しやすく接合性も悪い。比較例５のサンプルは、本発明の（Ｄ）成分が配合されていないので、はんだリング溶融性、接合性、およびパッケージ部品搭載時の作業性が悪い。比較例６のサンプルは２５℃粘度が低いため、接合性に劣る。
１…パッケージ部品
１１…はんだボール
１２…パッケージ基板
１３…ランド
２…実装基板
２１…接合用ランド
２２…絶縁基材
３…絶縁性接着剤組成物膜
３１…付着後の絶縁性接着剤組成物
３２…硬化後の絶縁性接着剤組成物
４…支持体
１１…はんだボール
１２…パッケージ基板
１３…ランド
２…実装基板
２１…接合用ランド
２２…絶縁基材
３…絶縁性接着剤組成物膜
３１…付着後の絶縁性接着剤組成物
３２…硬化後の絶縁性接着剤組成物
４…支持体
Claims (5)
- （Ａ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）分子内にカルボン酸基を有する活性剤、（Ｃ）熱硬化性硬化剤、および（Ｄ）希釈剤を有する絶縁性接着剤組成物であって、
前記（Ａ）成分が、（Ａ１）フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ａ２）フルオレン骨格を有しないエポキシ樹脂とからなり、
前記（Ａ１）成分の割合が、（Ａ）成分基準で１０質量％以上６０質量％以下であり、
２５℃における粘度（Ｅ型粘度計、１０ｒｐｍ）が１０００ｍＰａ・ｓ以上８０００ｍＰａ・ｓ以下である
ことを特徴とする絶縁性接着剤組成物。 - 請求項１に記載の絶縁性接着剤組成物において、
前記（Ｂ）成分が、分子内に１つ以上のカルボン酸基と１つ以上の二重結合を有するカルボン酸基含有重合性不飽和化合物と、１分子内に１つ以上の二重結合を有する重合性不飽和化合物とを共重合させてなるカルボン酸基含有共重合体（樹脂酸）である
ことを特徴とする絶縁性接着剤組成物。 - 請求項１または請求項２に記載の絶縁性接着剤組成物において、
前記（Ｃ）成分が、ジシアンジアミドおよびメラミンのうち少なくともいずれかである
ことを特徴とする絶縁性接着剤組成物。 - 請求項１から請求項３までのいずれかに記載の絶縁性接着剤組成物において、
前記（Ｄ）成分が、分子内に１つのエポキシ基を有するエポキシ化合物であり、２５℃の粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下である
ことを特徴とする絶縁性接着剤組成物。 - 請求項１から請求項４までのいずれかに記載の絶縁性接着剤組成物を用いて部品実装した
ことを特徴とする回路基板。
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| JP6013118B2 (ja) | 2016-10-25 |
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