JP2014036167A - Light emitting device, lighting fixture, and method for manufacturing light emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光装置、照明器具、および発光装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a light emitting device, a lighting fixture, and a method for manufacturing the light emitting device.
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）は照明器具および液晶ディスプレイ等に用いる発光装置の光源として広く使用されている。特に、照明用途の需要拡大に伴い、家庭用の電球およびシーリングライトを始めとして、屋外照明および店舗用ダウンライト等にもＬＥＤが使用されるようになってきている。 In recent years, LEDs (light-emitting diodes) have been widely used as light sources for light-emitting devices used in lighting fixtures, liquid crystal displays and the like. In particular, with the growing demand for lighting applications, LEDs have come to be used not only for household light bulbs and ceiling lights, but also for outdoor lighting and store downlights.
これまで、ＬＥＤ光源を用いた照明器具では、電球色および昼白色の単色光を発する複数のＬＥＤパッケージを組み合わせることで調色を実現していた。今後は、より汎用性に富み、低コストな構造として、単一のＬＥＤパッケージ内に電球色と昼白色とを発するＬＥＤ光源を備えた構造が主流になると予想される。 Until now, in lighting fixtures using LED light sources, color matching has been realized by combining a plurality of LED packages emitting single-color light of light bulb color and daylight white. In the future, as a more versatile and low-cost structure, it is expected that a structure including an LED light source that emits a light bulb color and a neutral white color in a single LED package will be mainstream.
このような単一のＬＥＤパッケージからなる発光装置は、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された発光装置は、ＬＥＤチップが載置された基板と垂直な方向から見たとき、ＬＥＤチップが埋め込まれている封止樹脂体が、同一の中心を有する円環状の複数の隔壁によって分離された構造になっている。分離された各封止樹脂体は蛍光体を含有しており、封止樹脂体ごとに異なる蛍光体を含有することによって、色度調整が可能となる。例えば、電球色を発する封止樹脂体と、昼白色を発する封止樹脂体とに分けることで色度調整が実現される。 A light-emitting device composed of such a single LED package is disclosed in Patent Document 1, for example. In the light emitting device disclosed in Patent Document 1, when viewed from a direction perpendicular to the substrate on which the LED chip is placed, the sealing resin body in which the LED chip is embedded has a plurality of annular shapes having the same center. The structure is separated by the partition walls. Each separated sealing resin body contains a phosphor, and the chromaticity can be adjusted by containing a different phosphor for each sealing resin body. For example, the chromaticity adjustment is realized by dividing into a sealing resin body that emits a light bulb color and a sealing resin body that emits daylight white.
最近では、複数のＬＥＤチップを高密配置した高輝度の発光装置も開発されている。図８に、複数のＬＥＤチップを高密配置した発光装置の上面図を示す。このような高密配置の発光装置２００では、図８から分かるように第１封止樹脂体４０と第２封止樹脂体５０との間に隔壁を設けるスペースがほとんど存在しない。そのため、隔壁の代わりに撥液部２０によって各封止樹脂体間を分離する方法が採用されている。撥液部２０によって各封止樹脂体間を分離している箇所の拡大図を図９に示す。図９（ａ）に示すように、発光装置２００では各封止樹脂体間の間隔が小さいため、撥液部２０を幅０．１ｍｍ〜幅０．２ｍｍ程度に形成することによって、各封止樹脂体間を分離している。 Recently, a high-intensity light-emitting device in which a plurality of LED chips are arranged with high density has also been developed. FIG. 8 shows a top view of a light-emitting device in which a plurality of LED chips are arranged with high density. In the light-emitting device 200 with such a high density arrangement, as can be seen from FIG. 8, there is almost no space for providing a partition wall between the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50. Therefore, a method of separating the sealing resin bodies by the liquid repellent part 20 instead of the partition is adopted. FIG. 9 shows an enlarged view of a portion where the sealing resin bodies are separated by the liquid repellent portion 20. As shown in FIG. 9 (a), since the intervals between the sealing resin bodies are small in the light emitting device 200, the liquid repellent portion 20 is formed to have a width of about 0.1 mm to a width of about 0.2 mm. The resin bodies are separated.
しかしながら、撥液部２０の幅が０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度であると、撥水パターン幅が細いため、製造工程時にＬＥＤチップ８０を配置する際に位置ズレ等が生じると、ＬＥＤチップ８０は撥液部２０から容易にはみ出てしまう。その結果、図９（ｂ）に示すように、第１封止樹脂体４０（あるいは、第２封止樹脂体５０）の決壊を招き、第１封止樹脂体４０（あるいは、第２封止樹脂体５０）が撥液部２０を乗り越えて漏れ出てしまう。 However, when the width of the liquid repellent portion 20 is about 0.1 mm to 0.2 mm, the width of the water repellent pattern is narrow. Therefore, if a positional deviation or the like occurs when the LED chip 80 is disposed during the manufacturing process, the LED chip 80 Easily protrudes from the liquid repellent portion 20. As a result, as shown in FIG. 9B, the first sealing resin body 40 (or the second sealing resin body 50) is destroyed, and the first sealing resin body 40 (or the second sealing resin) The resin body 50) gets over the liquid repellent portion 20 and leaks out.
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、封止樹脂体の決壊を防ぎつつ、複数の発光素子を高密配置することが可能な発光装置、照明器具、および発光装置の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to provide a light-emitting device, a lighting fixture, and a light-emitting device capable of arranging a plurality of light-emitting elements with high density while preventing the sealing resin body from being broken. It is to provide a method for manufacturing a light emitting device.
本発明に係る発光装置は、上記の課題を解決するために、基板と、撥液剤で構成された撥液部であって、上記基板を複数の領域に区画する撥液部と、上記領域ごとに、少なくとも１つが配列された複数の発光素子アレイであって、互いに電極配線によって接続された複数の発光素子からなる複数の発光素子アレイと、上記領域ごとに、当該領域に配列された上記発光素子アレイが埋め込まれて形成されている複数の封止樹脂体とを備え、隣接する２つの上記領域の境界部分に隣接する２つの上記発光素子アレイを構成する各上記発光素子の一部分が上記境界部分における上記撥液部の上に配置されており、上記境界部分における上記撥液部の幅（Ｌ１）は、各上記発光素子の幅をＬ２、上記複数の発光素子アレイの配列ピッチをＰ、各上記発光素子に生じ得る位置ズレの量をΔｘとした場合に、下記の関係式（Ａ）を満たすことを特徴としている。 In order to solve the above problems, a light emitting device according to the present invention is a liquid repellent part composed of a substrate and a liquid repellent agent, the liquid repellent part partitioning the substrate into a plurality of regions, and each of the regions. A plurality of light emitting element arrays each having at least one array, the light emitting element arrays each including a plurality of light emitting elements connected to each other by electrode wiring, and the light emitting elements arranged in the region for each of the regions. A plurality of sealing resin bodies formed by embedding the element array, and a part of each of the light emitting elements constituting the two light emitting element arrays adjacent to the boundary portion between the two adjacent areas is the boundary The width (L1) of the liquid repellent portion at the boundary portion is L2, the width of each light emitting element is L2, the arrangement pitch of the plurality of light emitting element arrays is P, Each above departure The amount of positional deviation that may occur in the element when the [Delta] x, is characterized by satisfying the following relational expression (A).
また、本発明に係る発光装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、撥液剤で構成された撥液部によって、基板を複数の領域に区画する区画工程と、上記領域ごとに、互いに電極配線によって接続された複数の発光素子からなる発光素子アレイを少なくとも１つ配列する配列工程と、上記領域ごとに、当該領域に配列された上記発光素子アレイを封止樹脂体によって埋め込む埋め込み工程とを含み、上記配列工程において、隣接する２つの上記領域の境界部分に隣接する２つの上記発光素子アレイを構成する各上記発光素子の一部分を上記境界部分における上記撥液部の上に配置し、上記区画工程において、上記境界部分における上記撥液部の幅（Ｌ１）が、各上記発光素子の幅をＬ２、上記複数の発光素子アレイの配列ピッチをＰ、各上記発光素子の位置ズレの量をΔｘとした場合に、下記の関係式（Ａ）を満たすようにすることを特徴としている。
（Ａ）Ｌ１≧（Ｌ２−Ｐ＋２Δｘ＋０．１５）
上記の構成によれば、隣接する２つの領域の境界部分に隣接する２つの発光素子アレイを構成する各発光素子の一部分が、当該境界部分における撥液部の上に配置されており、当該撥液部の幅が上記の関係式（Ａ）を満たすように形成されている。したがって、本発明に係る発光装置では、隣接する２つの封止樹脂体の境界部分における撥液部の幅が太くなっている。
Further, in order to solve the above-described problem, the method for manufacturing a light emitting device according to the present invention includes a partitioning step of partitioning a substrate into a plurality of regions by a liquid repellent portion configured of a liquid repellent agent, Arranging step of arranging at least one light emitting element array composed of a plurality of light emitting elements connected to each other by electrode wiring, and embedding step of embedding the light emitting element array arranged in the region for each region with a sealing resin body In the arranging step, a part of each of the light emitting elements constituting the two light emitting element arrays adjacent to the boundary part between the two adjacent regions is arranged on the liquid repellent part in the boundary part. In the partitioning step, the width (L1) of the liquid repellent portion in the boundary portion is set such that the width of each light emitting element is L2, the arrangement pitch of the plurality of light emitting element arrays is P, The amount of positional deviation of the light emitting device in the case of the [Delta] x, is characterized in that to satisfy the following relational expression (A).
(A) L1 ≧ (L2−P + 2Δx + 0.15)
According to the above configuration, a part of each light emitting element constituting the two light emitting element arrays adjacent to the boundary part between the two adjacent regions is arranged on the liquid repellent part in the boundary part, and The width of the liquid part is formed so as to satisfy the above relational expression (A). Therefore, in the light emitting device according to the present invention, the width of the liquid repellent portion at the boundary portion between two adjacent sealing resin bodies is large.
従来の発光装置では、各封止樹脂体間の間隔が小さいため、撥液部を幅０．１ｍｍ〜幅０．２ｍｍ程度に形成することによって、各封止樹脂体間を分離していた。そのため、撥水パターン幅が細く、製造工程時に発光素子を配置する際に位置ズレ等が生じると、発光素子が撥液部から容易にはみ出てしまっていた。その結果、封止樹脂体の決壊を招き、封止樹脂体が撥液部を乗り越えて漏れ出てしまっていた。 In the conventional light emitting device, since the intervals between the sealing resin bodies are small, the liquid-repellent portions are formed with a width of about 0.1 mm to a width of about 0.2 mm to separate the sealing resin bodies. For this reason, the water-repellent pattern has a narrow width, and when the light-emitting element is displaced during the manufacturing process, the light-emitting element easily protrudes from the liquid-repellent part. As a result, the encapsulating resin body broke down, and the encapsulating resin body leaked over the liquid-repellent portion.
これに対して本発明に係る発光装置では、隣接する２つの領域の境界部分における撥液部の幅を太くすることにより、製造工程時に発光素子を配置する際に位置ズレ等が生じたとしても、撥液部には少なくとも幅０．０５ｍｍが残ることになる。すなわち、発光素子に位置ズレが生じたとしても、当該発光素子は撥液部からははみ出さない。そのため、封止樹脂体の決壊を防ぐことができる。このように、本発明に係る発光装置では、撥液部は発光素子の位置ズレに対する耐性が強く、封止樹脂体が撥液部を乗り越えて漏れ出てしまうのを防ぐことができるので、発光装置の製造時の歩留まりを向上させることができる。 On the other hand, in the light emitting device according to the present invention, even if a misalignment or the like occurs when the light emitting element is arranged in the manufacturing process by increasing the width of the liquid repellent portion at the boundary portion between two adjacent regions. At least 0.05 mm of width remains in the liquid repellent part. That is, even if the light emitting element is misaligned, the light emitting element does not protrude from the liquid repellent portion. Therefore, the sealing resin body can be prevented from breaking. As described above, in the light emitting device according to the present invention, the liquid repellent portion has high resistance to the positional deviation of the light emitting element, and the sealing resin body can be prevented from leaking over the liquid repellent portion. The yield at the time of manufacturing the device can be improved.
以上のように、本発明によれば、封止樹脂体の決壊を防ぎつつ、複数の発光素子を高密配置することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a light emitting device and a method for manufacturing the same capable of arranging a plurality of light emitting elements with high density while preventing the sealing resin body from being broken.
また、本発明に係る発光装置においては、上記境界部分における上記撥液部の幅（Ｌ１）は、各上記発光素子の幅をＬ２、上記複数の発光素子アレイの配列ピッチをＰ、各上記発光素子に生じ得る位置ズレの量をΔｘとした場合に、下記の関係式（Ｂ）を満たすことを特徴としている。
（Ｂ）Ｌ１≦（Ｐ＋１／２・Ｌ２−２Δｘ）
上記の構成によれば、隣接する２つの領域の境界部分における撥液部の幅が上記の関係式（Ｂ）を満たすように形成することにより、発光素子が位置ズレした場合に、当該発光素子が剥離する危険を減らすことができる。
In the light emitting device according to the present invention, the width (L1) of the liquid repellent portion at the boundary portion is set to L2 for the width of each light emitting element, P for the arrangement pitch of the plurality of light emitting element arrays, When the amount of positional deviation that can occur in the element is Δx, the following relational expression (B) is satisfied.
(B) L1 ≦ (P + 1/2 · L2-2Δx)
According to the above configuration, when the light emitting element is misaligned by forming the liquid repellent portion at the boundary between two adjacent regions so that the width of the liquid repellent portion satisfies the relational expression (B), the light emitting element Can reduce the risk of peeling.
また、本発明に係る発光装置においては、上記撥液部は、上記複数の発光素子アレイの搭載面からみたとき、円環を形成する第１の撥液ラインと、上記円環内に当該円環が左右対称となるように略平行に架けられた複数の第２の撥液ラインとを備えていることを特徴としている。 Further, in the light emitting device according to the present invention, the liquid repellent portion includes a first liquid repellent line that forms a ring when viewed from the mounting surface of the plurality of light emitting element arrays, and the circle within the ring. A plurality of second liquid-repellent lines are provided so that the ring is symmetrical in parallel with each other.
上記の構成によれば、基板の面積、および基板上に形成された電極配線の総面積を小さくすることができ、安価な発光装置を実現することができる。また、発光素子が密に配置されているため、発光装置全体の色度ばらつきをより低減することができる。 According to said structure, the area of a board | substrate and the total area of the electrode wiring formed on the board | substrate can be made small, and an inexpensive light-emitting device is realizable. Further, since the light emitting elements are densely arranged, the chromaticity variation of the entire light emitting device can be further reduced.
また、本発明に係る発光装置においては、上記基板における上記複数の発光素子アレイの搭載面は、白色であることを特徴としている。 In the light emitting device according to the present invention, a mounting surface of the plurality of light emitting element arrays on the substrate is white.
上記の構成によれば、発光素子の搭載面は白色であり、発光素子が実装される領域には、電極配線等といった光吸収を引き起こす部材が存在しない。それ故、発光素子からの出射光のうち、封止樹脂体の界面で全反射した光の大部分は白色面で反射した後、封止樹脂体外部へ出射することになる。このように、上記の搭載面を白色にすることによって、封止樹脂体の界面に対する入射角が小さい光も外部へ取り出すことが可能になり、光の取り出し効率が高くなる。 According to said structure, the mounting surface of a light emitting element is white, and the member which causes light absorption, such as electrode wiring, does not exist in the area | region where a light emitting element is mounted. Therefore, most of the light emitted from the light emitting element that is totally reflected at the interface of the sealing resin body is reflected by the white surface and then emitted to the outside of the sealing resin body. Thus, by making the mounting surface white, light having a small incident angle with respect to the interface of the sealing resin body can be extracted to the outside, and the light extraction efficiency is increased.
また、本発明に係る発光装置においては、上記複数の樹脂封止体は、それぞれ単一種類または複数種類の蛍光体を含有しており、互いに上記蛍光体の含有量または混合比率の少なくとも一方が異なることを特徴としている。 Further, in the light emitting device according to the present invention, each of the plurality of resin sealing bodies contains a single type or a plurality of types of phosphors, and at least one of the phosphor content or the mixing ratio is mutually different. It is characterized by being different.
上記の構成によれば、封止樹脂体は、単一種類または複数種類の蛍光体を含有している。そして、封止樹脂体ごとに、蛍光体の含有量または混合比率の少なくとも一方が異なる。これによって、電力供給系統によって発光素子の出力を変化させることによって発光装置の色度調整の幅を広げることができる。さらに、封止樹脂体に埋め込まれた発光素子アレイごとに発光する色度が一義的に決まる。このため、単一の発光素子アレイのみを発光する際、あるいは複数の発光素子アレイを同時発光する際に、目的とする発光の色度をより的確に再現することができる。 According to said structure, the sealing resin body contains the single type or multiple types of fluorescent substance. And every content of a fluorescent substance or at least one of a mixing ratio differs for every sealing resin body. Thus, the range of chromaticity adjustment of the light emitting device can be widened by changing the output of the light emitting element by the power supply system. Furthermore, the chromaticity emitted for each light emitting element array embedded in the sealing resin body is uniquely determined. For this reason, when emitting only a single light emitting element array or simultaneously emitting light from a plurality of light emitting element arrays, it is possible to more accurately reproduce the chromaticity of the target light emission.
また、本発明に係る発光装置においては、上記電極配線は、上記境界部分における上記撥液部を跨らないように形成されていることを特徴としている。 In the light emitting device according to the present invention, the electrode wiring is formed so as not to straddle the liquid repellent portion in the boundary portion.
また、本発明に係る発光装置においては、上記電極配線は、上記境界部分における上記撥液部と略平行に形成されていることを特徴としている。 In the light emitting device according to the present invention, the electrode wiring is formed substantially parallel to the liquid repellent portion at the boundary portion.
上記の構成によれば、複数の発光素子を接続する電極配線が、隣接する２つの領域の境界部分における撥液部を跨ることにより、電極配線を伝って封止樹脂体が決壊するのを防ぐことができる。 According to said structure, the electrode wiring which connects a some light emitting element straddles the liquid repellent part in the boundary part of two adjacent area | regions, and prevents a sealing resin body from breaking down along electrode wiring. be able to.
また、本発明に係る発光装置においては、隣接する２つの上記領域の境界部分における上記撥液部の一部は凸形状をしており、上記境界部分に隣接する２つの発光素子アレイを構成する上記複数の発光素子の一部は、凸形状の上記撥液部に沿って山型に配置されており、山型に配置された上記複数の発光素子において、山型の斜辺をなす上記電極配線が上記発光素子アレイの伸展方向となす角度が、凸形状の上記撥液部の斜辺が上記発光素子アレイの伸展方向となす角度と同じ、あるいはそれよりも大きいことを特徴としている。 In the light emitting device according to the present invention, a part of the liquid repellent portion at the boundary portion between the two adjacent regions has a convex shape, and constitutes two light emitting element arrays adjacent to the boundary portion. A part of the plurality of light emitting elements is arranged in a mountain shape along the convex liquid repellent portion, and the electrode wiring forming the oblique side of the mountain shape in the plurality of light emitting elements arranged in the mountain shape Is characterized in that the angle formed between the light emitting element array and the extending direction of the light emitting element array is equal to or greater than the angle formed between the convex side of the liquid repellent portion and the extending direction of the light emitting element array.
山型に配置された複数の発光素子において、山型の斜辺をなす電極配線が、発光素子アレイの伸展方向となす角度よりも大きくなっていると、封止樹脂体の一部が直角に区画されることになり、封止樹脂体が決壊する虞がある。しかし、上記の構成によれば、凸形状の撥液部の斜辺が発光素子アレイとなす角度が緩やかになる。すなわち、山型に配置された複数の発光素子において、山型の斜辺をなす電極配線が、発光素子アレイの伸展方向となす角度よりも小さくなる。この場合は、封止樹脂体を区画する撥液部が緩やかな曲線あるいは直線になっており、封止樹脂体が決壊を防ぐことができる。 In a plurality of light emitting elements arranged in a mountain shape, if the electrode wiring forming the oblique side of the mountain shape is larger than the angle formed with the extending direction of the light emitting element array, a part of the sealing resin body is partitioned at right angles As a result, the sealing resin body may be destroyed. However, according to the above configuration, the angle formed by the hypotenuse of the convex liquid repellent portion and the light emitting element array becomes gentle. That is, in the plurality of light emitting elements arranged in a mountain shape, the electrode wiring forming the mountain-shaped hypotenuse becomes smaller than the angle formed with the extending direction of the light emitting element array. In this case, the liquid repellent part that partitions the sealing resin body has a gentle curve or straight line, and the sealing resin body can be prevented from breaking.
また、本発明に係る照明器具は、上記の課題を解決するために、上述したいずれかの発光装置を備えていることを特徴としている。 Moreover, in order to solve said subject, the lighting fixture concerning this invention is equipped with one of the light-emitting devices mentioned above, It is characterized by the above-mentioned.
上記の構成によれば、封止樹脂体の決壊を防ぎつつ、複数の発光素子を高密配置することが可能な照明器具を提供することができる。 According to said structure, the lighting fixture which can arrange a some light emitting element highly densely can be provided, preventing destruction of a sealing resin body.
本発明によれば、隣接する２つの封止樹脂体の境界部分における撥液部の幅が太いため、製造工程時に発光素子を配置する際に位置ズレ等が生じたとしても、発光素子は撥液部からははみ出さない。したがって、撥液部は発光素子の位置ズレに対する耐性が強く、封止樹脂体の決壊を防ぐことができる。結果、封止樹脂体が撥液部を乗り越えて漏れ出てしまうのを防ぐことができるので、発光装置の製造時の歩留まりを向上させることができる。以上のように、本発明によれば、封止樹脂体の決壊を防ぎつつ、複数の発光素子を高密配置することが可能な発光装置、照明器具、および発光装置の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, since the width of the liquid repellent portion at the boundary portion between two adjacent sealing resin bodies is large, the light emitting element is repellent even if misalignment or the like occurs when the light emitting element is disposed during the manufacturing process. Does not protrude from the liquid part. Therefore, the liquid repellent portion is highly resistant to the positional deviation of the light emitting element, and can prevent the sealing resin body from being broken. As a result, it is possible to prevent the sealing resin body from leaking over the liquid-repellent portion, so that the yield at the time of manufacturing the light emitting device can be improved. As described above, according to the present invention, it is possible to provide a light emitting device, a lighting fixture, and a method for manufacturing the light emitting device capable of arranging a plurality of light emitting elements with high density while preventing the sealing resin body from being broken. it can.
図面に基づいて、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付し、説明を省略する。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, members having the same function and action are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
〔第１の実施形態〕
（発光装置１００の構成）
本発明の一実施形態に係る発光装置１００について、図１〜図４を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る発光装置１００を示す上面図である。図１に示すように、発光装置１００は、セラミック基板１０（基板）と、主撥液ライン２０ａ（第１の撥液ライン）および複数の副撥液ライン２０ｂ（第２の撥液ライン）からなる撥液部２０と、第１封止樹脂体４０と、第２封止樹脂体５０と、ワイヤ７０と、互いに電極配線によって接続された複数のＬＥＤチップ８０（発光素子）からなるＬＥＤアレイ６０（発光素子アレイ）とを備えている。
[First Embodiment]
(Configuration of Light Emitting Device 100)
A light emitting device 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a top view showing a light emitting device 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the light emitting device 100 includes a ceramic substrate 10 (substrate), a main liquid repellent line 20a (first liquid repellent line), and a plurality of sub liquid repellent lines 20b (second liquid repellent lines). LED array 60 comprising a plurality of LED chips 80 (light emitting elements) connected to each other by electrode wiring, the liquid repellent portion 20, the first sealing resin body 40, the second sealing resin body 50, the wires 70. (Light emitting element array).
セラミック基板１０は、ＬＥＤアレイ６０等を実装するための基板である。セラミック基板１０上には、電極ランド（端子：アノード）９０、電極ランド（端子：カソード）９５、および電極配線パターン１５が設けられている。発光装置１００では、２組の円環状の電極配線パターン１５が、一方が他方の内側に配されるようにして配置されている。そして、複数のＬＥＤチップ８０は、電極配線パターン１５に直列に接続されている。直列に配列された複数のＬＥＤチップ８０は、１本のワイヤ７０によって、電極配線パターン１５にワイヤ接続されている。なお、電極配線パターン１５の形状は、上記の形状に限定されるわけではない。 The ceramic substrate 10 is a substrate for mounting the LED array 60 and the like. On the ceramic substrate 10, an electrode land (terminal: anode) 90, an electrode land (terminal: cathode) 95, and an electrode wiring pattern 15 are provided. In the light emitting device 100, two sets of annular electrode wiring patterns 15 are arranged so that one is arranged inside the other. The plurality of LED chips 80 are connected to the electrode wiring pattern 15 in series. The plurality of LED chips 80 arranged in series are connected to the electrode wiring pattern 15 by a single wire 70. The shape of the electrode wiring pattern 15 is not limited to the above shape.
また、発光装置１００の撥液部２０は、セラミック基板１０のＬＥＤアレイ６０の搭載面からみたとき、円環を形成する主撥液ライン２０ａと、主撥液ライン２０ａを構成する円環内に当該円環が左右対称となるように略平行に架けられている複数の副撥液ライン２１とを備えている。主撥液ライン２０ａおよび副撥液ライン２０ｂによって、セラミック基板１０の基板面は複数の領域に区画される（複数に分離される）。例えば図１では、山型の２つの区画領域と、帯状の複数の区画領域とに区画されている。主撥液ライン２０ａおよび副撥液ライン２０ｂによって区画された区画領域には、各々同数のＬＥＤチップ８０が設けられている。主撥液ライン２０ａおよび副撥液ライン２０ｂによって区画される領域を上記のような形状にすることにより、各区画領域にＬＥＤチップ８０を密に配置することができる。このため、セラミック基板１０の面積、およびセラミック基板１０上に形成された電極配線パターン１５の総面積を小さくすることができ、安価な発光装置１００を実現することができる。また、ＬＥＤチップ８０が密に配置されているため、発光装置１００全体の色度ばらつきをより低減することができる。ここで、山型の区画領域における直線部分に凹部を設け、その区画領域に隣接する帯状の区画領域に当該凹部に対応する凸部を設けることによって、各区画領域に同数のＬＥＤチップ８０を配置しながらも、複数のＬＥＤチップ８０を密に配置することができる。なお、主撥液ライン２０ａおよび副撥液ライン２０ｂの形状は、上記の形状に限定されるわけではない。 In addition, the liquid repellent portion 20 of the light emitting device 100 is located in the main liquid repellent line 20a forming the ring and the ring constituting the main liquid repellent line 20a when viewed from the mounting surface of the LED array 60 of the ceramic substrate 10. A plurality of sub-liquid-repellent lines 21 are provided that are substantially parallel to each other so that the ring is symmetrical. The substrate surface of the ceramic substrate 10 is partitioned into a plurality of regions (separated into a plurality) by the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b. For example, in FIG. 1, it is divided into two mountain-shaped divided areas and a plurality of strip-shaped divided areas. The same number of LED chips 80 are provided in the partitioned areas partitioned by the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b. By making the region partitioned by the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b as described above, the LED chips 80 can be densely arranged in each partitioned region. For this reason, the area of the ceramic substrate 10 and the total area of the electrode wiring pattern 15 formed on the ceramic substrate 10 can be reduced, and the inexpensive light emitting device 100 can be realized. Further, since the LED chips 80 are densely arranged, the chromaticity variation of the entire light emitting device 100 can be further reduced. Here, the same number of LED chips 80 are arranged in each partition area by providing a recess in a straight line portion in the mountain-shaped partition area and providing a protrusion corresponding to the recess in the strip-shaped partition area adjacent to the partition area. However, the plurality of LED chips 80 can be arranged densely. The shapes of the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b are not limited to the above shapes.
主撥液ライン２０ａおよび副撥液ライン２０ｂによって区画された領域には、第１封止樹脂体４０（封止樹脂体）および第２封止樹脂体５０（封止樹脂体）が設けられている。すなわち、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０は撥液剤で構成された撥液部２０によって区画されているため、ＬＥＤチップ８０からの出射光をセラミック基板１０と垂直な方向へ向けるように作用することなく外部へ出射することができる。その結果、出射光の配光特性が制限されることがない発光装置１００を実現することができる。また、発光装置１００の用途に応じて、発光装置１００外部にリフレクターや結合レンズを配置し配光特性を調整することができる。 A first sealing resin body 40 (sealing resin body) and a second sealing resin body 50 (sealing resin body) are provided in a region partitioned by the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b. Yes. That is, since the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 are partitioned by the liquid repellent portion 20 made of a liquid repellent, the emitted light from the LED chip 80 is directed in a direction perpendicular to the ceramic substrate 10. The light can be emitted to the outside without acting so as to face. As a result, the light emitting device 100 in which the light distribution characteristic of the emitted light is not limited can be realized. Moreover, according to the use of the light-emitting device 100, a reflector and a coupling lens can be arrange | positioned outside the light-emitting device 100, and a light distribution characteristic can be adjusted.
また、ＬＥＤアレイ６０は封止樹脂体ごとに少なくとも１つ埋め込まれており、各ＬＥＤアレイ６０は２つの端子（電極ランド９０および電極ランド９５）を有する電極配線パターン１５に接続されている。すなわち、ＬＥＤアレイ６０は、それぞれ独立した電力供給系統によって電力供給されていることになる。それ故、ＬＥＤアレイ６０をそれぞれ独立して点灯または消灯させることができる。 Further, at least one LED array 60 is embedded for each sealing resin body, and each LED array 60 is connected to the electrode wiring pattern 15 having two terminals (electrode land 90 and electrode land 95). That is, the LED array 60 is supplied with power by independent power supply systems. Therefore, the LED arrays 60 can be turned on or off independently.
図２は、図１に示した発光装置１００を紙面上下方向に切断（すなわち、ＬＥＤアレイ６０の伸展方向に垂直な面で切断）したときの断面図である。図２に示すように、発光装置１００において、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０は、副撥液ライン２０ｂを境界として、別個に（互いに接触することなく）に形成されている。 2 is a cross-sectional view of the light emitting device 100 shown in FIG. 1 when cut in the vertical direction of the paper (that is, cut along a plane perpendicular to the extending direction of the LED array 60). As shown in FIG. 2, in the light emitting device 100, the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 are formed separately (without contacting each other) with the auxiliary liquid repellent line 20 b as a boundary. ing.
ここで、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の組成物である蛍光体含有樹脂は、ＬＥＤチップ８０およびワイヤ７０の上に塗布される。それ故、区画領域に多量の蛍光体含有樹脂を塗布すると、塗布する蛍光体含有樹脂とセラミック基板１０との接触角度が限界接触角を超えると、蛍光体含有樹脂が区画領域外に侵入する虞がある。しかし、蛍光体含有樹脂は、主撥液ライン２０ａによって外部へ漏れ広がることがないので、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の形状が維持される。その結果、隣り合う第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０同士において、それぞれの蛍光体含有樹脂が混入することがない。 Here, the phosphor-containing resin that is the composition of the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 is applied onto the LED chip 80 and the wire 70. Therefore, when a large amount of the phosphor-containing resin is applied to the partition region, if the contact angle between the applied phosphor-containing resin and the ceramic substrate 10 exceeds the limit contact angle, the phosphor-containing resin may enter the partition region. There is. However, since the phosphor-containing resin does not leak out to the outside by the main liquid repellent line 20a, the shapes of the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 are maintained. As a result, the phosphor-containing resins are not mixed in the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 adjacent to each other.
（発光装置１００の発光）
次に、発光装置１００における発光について、図３を参照して以下に説明する。図３は、図２に示した発光装置１００における第１封止樹脂体４０の近傍部分を拡大した断面図である。なお、以下の説明では、第１封止樹脂体４０を挙げて、発光装置１００における発光について説明する。
(Light emission of the light emitting device 100)
Next, light emission in the light emitting device 100 will be described below with reference to FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the first sealing resin body 40 in the light emitting device 100 shown in FIG. In the following description, light emission in the light emitting device 100 will be described with the first sealing resin body 40 as an example.
図３に示すように、蛍光体３６は、第１封止樹脂体４０中に均一に拡散している。あるいは、蛍光体３６は、第１封止樹脂体４０内で沈殿していてもよい。ＬＥＤチップ８０の出射光の一部は、そのまま第１封止樹脂体４０外部へ出射するか、あるいは蛍光体３６によって短波長から長波長へ変換されて第１封止樹脂体４０外部へ出射する。一方、ＬＥＤチップ８０の出射光のうち、第１封止樹脂体４０の界面に対する入射角が小さい光は、全反射してしまい、第１封止樹脂体４０外部へ取り出すことができない。 As shown in FIG. 3, the phosphor 36 is uniformly diffused in the first sealing resin body 40. Alternatively, the phosphor 36 may be precipitated in the first sealing resin body 40. A part of the light emitted from the LED chip 80 is directly emitted to the outside of the first sealing resin body 40, or is converted from a short wavelength to a long wavelength by the phosphor 36 and is emitted to the outside of the first sealing resin body 40. . On the other hand, light emitted from the LED chip 80 having a small incident angle with respect to the interface of the first sealing resin body 40 is totally reflected and cannot be extracted outside the first sealing resin body 40.
そこで、セラミック基板１０の基板面において、第１封止樹脂体４０の内側（すなわち、区画領域内）は、Ａｌ２Ｏ３からなる白色基板で覆われていてもよい。この場合、ＬＥＤチップ８０はこの白色基板に設けられることになる。ＬＥＤチップ８０の出射光のうち、第１封止樹脂体４０の界面で全反射した光の大部分は、白色基板で反射した後、第１封止樹脂体４０外部へ出射することになる。このように、区画領域をＡｌ２Ｏ３からなる白色基板で覆うことによって、第１封止樹脂体４０の界面に対する入射角が小さい光も外部へ取り出すことが可能になり、光の取り出し効率が高くなる。 Therefore, on the substrate surface of the ceramic substrate 10, the inner side of the first sealing resin body 40 (that is, in the partition region) may be covered with a white substrate made of Al 2 O 3 . In this case, the LED chip 80 is provided on this white substrate. Of the emitted light from the LED chip 80, most of the light totally reflected at the interface of the first sealing resin body 40 is reflected by the white substrate and then emitted to the outside of the first sealing resin body 40. Thus, by covering the partition region with the white substrate made of Al 2 O 3, light having a small incident angle with respect to the interface of the first sealing resin body 40 can be extracted to the outside, and the light extraction efficiency is improved. Get higher.
なお、ＬＥＤチップ８０の搭載面が白色であれば、光の取り出し効率を向上させることが可能である。それ故、区画領域に白色レジストを形成することによっても同様の効果を得ることができる。また、セラミック基板１０の区画領域を白色に着色してもよい。 In addition, if the mounting surface of the LED chip 80 is white, it is possible to improve the light extraction efficiency. Therefore, the same effect can be obtained by forming a white resist in the partition region. Further, the partition region of the ceramic substrate 10 may be colored white.
（発光装置１００の撥液部２０）
従来の発光装置では、各封止樹脂体間の間隔が小さいため、撥液部を幅０．１ｍｍ〜幅０．２ｍｍ程度に形成することによって、各封止樹脂体間を分離していた。そのため、撥水パターン幅が細く、製造工程時にＬＥＤチップを配置する際に位置ズレ等が生じると、ＬＥＤチップが撥液部から容易にはみ出てしまっていた。その結果、第１封止樹脂体（あるいは、第２封止樹脂体）の決壊を招き、第１封止樹脂体（あるいは、第２封止樹脂体）が撥液部を乗り越えて漏れ出てしまっていた。
(Liquid repellent part 20 of light emitting device 100)
In the conventional light emitting device, since the intervals between the sealing resin bodies are small, the liquid-repellent portions are formed with a width of about 0.1 mm to a width of about 0.2 mm to separate the sealing resin bodies. For this reason, the width of the water-repellent pattern is narrow, and when the LED chip is displaced during the manufacturing process, the LED chip easily protrudes from the liquid-repellent portion. As a result, the first sealing resin body (or the second sealing resin body) is destroyed, and the first sealing resin body (or the second sealing resin body) leaks over the liquid repellent portion. I was sorry.
これに対して本実施形態に係る発光装置１００では、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の決壊を防ぐために、副撥液ライン２０ｂを挟んで並ぶ２つのＬＥＤアレイ６０を構成する各ＬＥＤチップ８０の一部分が副撥液ライン２０ｂ上に配置されており、当該副撥液ライン２０ｂの幅を太く形成している。これについて、図４を参照して説明する。図４は、本実施形態に係る発光装置１００において、撥液部２０によって第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０を分離している箇所の拡大図である。図４（ａ）に示すように、発光装置１００では、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の間に設けている副撥液ライン２０ｂの幅が太い。すなわち、隣接する第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の境界部分における撥液部２０（すなわち、副撥液ライン２０ｂ）の幅は、当該境界部分に隣接する２つのＬＥＤアレイ６０間の最短距離よりも大きい。上記の境界部分に隣接する２つのＬＥＤアレイ６０とは、隣接する第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０において、互いの境界部分に隣接する２つのＬＥＤアレイ６０のことである。換言すれば、上記の境界部分を挟んで並ぶ２つのＬＥＤアレイ６０のことである。 On the other hand, in the light emitting device 100 according to this embodiment, in order to prevent the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 from being broken, the two LED arrays 60 arranged with the sub-liquid-repellent line 20b interposed therebetween are arranged. A part of each LED chip 80 to be configured is disposed on the sub-liquid-repellent line 20b, and the width of the sub-liquid-repellent line 20b is increased. This will be described with reference to FIG. FIG. 4 is an enlarged view of a location where the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 are separated by the liquid repellent portion 20 in the light emitting device 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 4A, in the light emitting device 100, the width of the auxiliary liquid repellent line 20b provided between the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 is large. That is, the width of the liquid repellent portion 20 (that is, the secondary liquid repellent line 20b) at the boundary portion between the adjacent first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 is two LED arrays adjacent to the boundary portion. Greater than the shortest distance between 60. The two LED arrays 60 adjacent to the boundary portion are the two LED arrays 60 adjacent to each other in the adjacent first sealing resin body 40 and second sealing resin body 50. . In other words, the two LED arrays 60 are arranged with the boundary portion interposed therebetween.
ここで、副撥液ライン２０ｂの幅を太く形成するために、当該副撥液ライン２０ｂの幅（Ｌ１）が下記の関係式（１）を満たすように形成している。
Ｌ１≧（Ｌ２−Ｐ＋２Δｘ＋０．１５）…（１）
Ｌ２は各ＬＥＤチップ８０の幅（より正確にはＬＥＤチップ８０の下地樹脂長）であり、Ｐは複数のＬＥＤアレイ６０の配列ピッチであり、Δｘは各ＬＥＤチップ８０に生じ得る位置ズレの量である（図４（ｂ）参照）。
Here, in order to increase the width of the sub-liquid-repellent line 20b, the width (L1) of the sub-liquid-repellent line 20b is formed so as to satisfy the following relational expression (1).
L1 ≧ (L2−P + 2Δx + 0.15) (1)
L2 is the width of each LED chip 80 (more precisely, the base resin length of the LED chip 80), P is the arrangement pitch of the plurality of LED arrays 60, and Δx is the amount of positional deviation that can occur in each LED chip 80 (See FIG. 4B).
上記の関係式（１）の設立根拠を以下に説明する。まず、複数のＬＥＤアレイ６０の配列ピッチＰは、下記式（２）のとおりに表される。
Ｐ＝Ｌ１＋Ｌ２−２α…（２）
αは、各ＬＥＤチップ８０が副撥液ライン２０ｂと重なる幅である。
The grounds for establishing the above relational expression (1) will be described below. First, the arrangement pitch P of the plurality of LED arrays 60 is expressed as the following formula (2).
P = L1 + L2-2α (2)
α is a width in which each LED chip 80 overlaps the auxiliary liquid repellent line 20b.
また、ＬＥＤチップ８０に位置ズレがΔｘだけ生じた場合に、残される副撥液ライン２０ｂの幅βは、下記式（３）の通りに表される。
β＝Ｌ１−（Δｘ＋α）…（３）
ここで、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の決壊を防ぐためには、ＬＥＤチップ８０がΔｘだけ位置ズレした場合に、残される副撥液ライン２０ｂの幅βが０．０５ｍｍ以上ある必要がある。換言すれば、ＬＥＤチップ８０が位置ズレしたとしても、副撥液ライン２０ｂの幅が０．０５ｍｍ以上残っていれば、ＬＥＤチップ８０が副撥液ライン２０ｂからはみ出すのを防ぐことができ、結果、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の決壊を防ぐことができる。
Further, when the positional deviation of the LED chip 80 is caused by Δx, the width β of the remaining sub-liquid-repellent line 20b is expressed as the following formula (3).
β = L1− (Δx + α) (3)
Here, in order to prevent the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 from being broken, when the LED chip 80 is misaligned by Δx, the width β of the remaining sub-liquid-repellent line 20b is set to 0. It must be at least 05 mm. In other words, even if the LED chip 80 is misaligned, the LED chip 80 can be prevented from protruding from the auxiliary liquid repellent line 20b if the width of the auxiliary liquid repellent line 20b remains 0.05 mm or more. The first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 can be prevented from breaking.
よって、下記式（４）が成り立つ。
β≧０．０５…（４）
以上の式（２）〜（４）から、上述した下記の関係式（１）が導き出される。
Ｌ１≧（Ｌ２−Ｐ＋２Δｘ＋０．１５）…（１）
ここで、ＬＥＤチップ８０が位置ズレした場合に、当該ＬＥＤチップ８０が剥離しないためには、副撥液ライン２０ｂに載っていない部分のＬＥＤチップ８０の長さが、１／４・Ｌ２以上である必要がある（図４（ｃ）参照）。よって、下記式（５）が成り立つ。
（Δｘ＋α）≦３／４・Ｌ２…（５）
以上の式（２）および（５）から、下記の関係式（６）が導き出される。
Ｌ１≦（Ｐ＋１／２・Ｌ２−２Δｘ）…（６）
ＬＥＤチップ８０が位置ズレした場合に、当該ＬＥＤチップ８０が剥離する危険を減らすために、副撥液ライン２０ｂの幅が上記の関係式（６）を満たすことが好ましい。
Therefore, the following formula (4) is established.
β ≧ 0.05 (4)
The following relational expression (1) described above is derived from the above expressions (2) to (4).
L1 ≧ (L2−P + 2Δx + 0.15) (1)
Here, when the LED chip 80 is displaced, in order for the LED chip 80 not to be peeled off, the length of the LED chip 80 that is not placed on the sub-liquid-repellent line 20b is ¼ · L2 or more. It must be present (see FIG. 4C). Therefore, the following formula (5) is established.
(Δx + α) ≦ 3/4 · L2 (5)
The following relational expression (6) is derived from the above expressions (2) and (5).
L1 ≦ (P + 1/2 · L2-2Δx) (6)
In order to reduce the risk of the LED chip 80 being peeled when the LED chip 80 is displaced, it is preferable that the width of the auxiliary liquid repellent line 20b satisfies the above relational expression (6).
よって、式（５）および（６）から、下記の関係式（７）が導き出されることになる。
（Ｌ２−Ｐ＋２Δｘ＋０．１５）≦Ｌ１≦（Ｐ＋１／２・Ｌ２−２Δｘ）…（７）
ＬＥＤチップ８０が位置ズレした場合に、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０が決壊するのを防ぎつつも、当該ＬＥＤチップ８０が剥離する危険を減らすためには、副撥液ライン２０ｂの幅が上記の関係式（７）を満たすことが好ましい。
Therefore, the following relational expression (7) is derived from the expressions (5) and (6).
(L2−P + 2Δx + 0.15) ≦ L1 ≦ (P + 1/2 · L2-2Δx) (7)
In order to reduce the risk of peeling of the LED chip 80 while preventing the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 from breaking when the LED chip 80 is displaced, It is preferable that the width of the liquid line 20b satisfies the relational expression (7).
例えば、撥液部２０およびＬＥＤチップ８０はそれぞれ電極配線パターン１５内のアライメントマークを基準にして印刷および実装していくが、アライメント形状公差、撥液部の位置交差、およびＬＥＤチップ８０の実装交差を合わせるとおよそ０．２５ｍｍとなる。すなわち、ＬＥＤチップ８０の位置ズレの量Δｘは０．２５ｍｍとなり得る。そこで、Δｘ＝０．２５（ｍｍ）、Ｌ２＝０．５（ｍｍ）、Ｐ＝０．８（ｍｍ）を関係式（７）に代入すると、
０．３５（ｍｍ）≦Ｌ１≦０．５５（ｍｍ） となる。
For example, the liquid repellent part 20 and the LED chip 80 are printed and mounted on the basis of the alignment mark in the electrode wiring pattern 15 respectively. However, the alignment shape tolerance, the position crossing of the liquid repellent part, and the mounting crossing of the LED chip 80 Is approximately 0.25 mm. That is, the positional deviation amount Δx of the LED chip 80 can be 0.25 mm. Therefore, when Δx = 0.25 (mm), L2 = 0.5 (mm), and P = 0.8 (mm) are substituted into the relational expression (7),
0.35 (mm) ≦ L1 ≦ 0.55 (mm)
よって、副撥液ライン２０ｂの幅は、０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ程度にすれば、ＬＥＤチップ８０に位置ズレが生じたとしても、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の決壊を防ぐことができる。 Therefore, if the width of the auxiliary liquid repellent line 20b is about 0.4 mm to 0.5 mm, even if the LED chip 80 is misaligned, the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 are used. Can be prevented.
このように、撥液部２０の副撥液ライン２０ｂの幅を太くすることにより、製造工程時にＬＥＤチップ８０を配置する際に位置ズレ等が生じたとしても、副撥液ライン２０ｂには幅０．０５ｍｍが残されることになる。すなわち、ＬＥＤチップ８０に位置ズレが生じたとしても、当該ＬＥＤチップ８０は副撥液ライン２０ｂからははみ出さない。そのため、第１封止樹脂体４０あるいは第２封止樹脂体５０の決壊を防ぐことができる。このように、撥液部２０の副撥液ライン２０ｂはＬＥＤチップ８０の位置ズレに対する耐性が強く、第１封止樹脂体４０あるいは第２封止樹脂体５０が副撥液ライン２０ｂを乗り越えて漏れ出てしまうのを防ぐことができるので、発光装置１００の製造時の歩留まりを向上させることができる。以上のように、本実施形態によれば、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の決壊を防ぎつつ、複数のＬＥＤチップ８０を高密配置することが可能な発光装置１００を提供することができる。 In this way, by increasing the width of the sub-liquid-repellent line 20b of the liquid-repellent portion 20, even if misalignment occurs when the LED chip 80 is disposed during the manufacturing process, the width of the sub-liquid-repellent line 20b is reduced. 0.05 mm will be left. That is, even if the LED chip 80 is misaligned, the LED chip 80 does not protrude from the auxiliary liquid repellent line 20b. Therefore, the first sealing resin body 40 or the second sealing resin body 50 can be prevented from breaking. As described above, the sub-liquid-repellent line 20b of the liquid-repellent part 20 is highly resistant to the positional deviation of the LED chip 80, and the first sealing resin body 40 or the second sealing resin body 50 gets over the sub-liquid-repellent line 20b. Since leakage can be prevented, the yield at the time of manufacturing the light emitting device 100 can be improved. As described above, according to the present embodiment, the light emitting device 100 capable of densely arranging the plurality of LED chips 80 while preventing the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 from being broken. Can be provided.
（発光装置１００の製造方法）
次に、発光装置１００の製造方法について、図５を参照して説明する。図５の（ａ）〜（ｄ）は、発光装置１００の製造手順を示す上面図である。図５（ａ）は、ＬＥＤチップ８０を実装する前のセラミック基板１０を示す上面図である。図５（ｂ）は、撥液剤をパターン塗布した後の状態を示す上面図である。図５（ｃ）は、ＬＥＤチップ８０を実装した状態を示す上面図である。図５（ｄ）は、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０を塗布した後の状態を示す上面図である。
(Method for manufacturing light emitting device 100)
Next, a method for manufacturing the light emitting device 100 will be described with reference to FIG. 5A to 5D are top views showing the manufacturing procedure of the light emitting device 100. FIG. FIG. 5A is a top view showing the ceramic substrate 10 before the LED chip 80 is mounted. FIG. 5B is a top view showing a state after the liquid repellent is applied in a pattern. FIG. 5C is a top view showing a state in which the LED chip 80 is mounted. FIG. 5D is a top view showing a state after the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 are applied.
図５（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ８０を実装する前のセラミック基板１０には、２組の電極ランド９０および電極ランド９５、ならびに電極配線パターン１５が形成されている。電極ランド９０および電極ランド９５の組ごとに、電極配線パターン１５が導通されている。よって、本実施形態に係る発光装置１００は、独立した２系統の電力供給系を有することになる。 As shown in FIG. 5A, two sets of electrode lands 90 and electrode lands 95 and an electrode wiring pattern 15 are formed on the ceramic substrate 10 before the LED chip 80 is mounted. The electrode wiring pattern 15 is electrically connected to each set of the electrode land 90 and the electrode land 95. Therefore, the light emitting device 100 according to the present embodiment has two independent power supply systems.
次に、図５（ｂ）に示すように、セラミック基板１０において電極配線パターン１５によって囲まれる領域内に、撥液剤をパターン塗布する。この撥液剤のパターン塗布によって、主撥液ライン２０ａおよび副撥液ライン２０ｂからなる撥液部２０が形成される。そして、主撥液ライン２０ａと副撥液ライン２０ｂとによって囲まれた複数の区画領域が形成される。この際、上述したように、隣接する２つの区画領域の境界部分における撥液部２０（副撥液ライン２０ｂ）の幅が、下記の関係式（１）を満たすように撥液剤を塗布する。
Ｌ１≧（Ｌ２−Ｐ＋２Δｘ＋０．１５）…（１）
撥液剤のパターン塗布は、フレキソ版印刷機を用いて行われる。また、撥液剤は、フッ素ポリマーを主成分としている。このようにして形成された主撥液ライン２０ａおよび副撥液ライン２０ｂは、厚さ０．５μｍ以下のコーティング薄膜となる。
Next, as shown in FIG. 5B, a liquid repellent is applied in a pattern in the region surrounded by the electrode wiring pattern 15 in the ceramic substrate 10. By applying the liquid repellent pattern, the liquid repellent portion 20 including the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b is formed. A plurality of partitioned regions surrounded by the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b are formed. At this time, as described above, the liquid repellent is applied so that the width of the liquid repellent portion 20 (sub liquid repellent line 20b) at the boundary portion between two adjacent divided regions satisfies the following relational expression (1).
L1 ≧ (L2−P + 2Δx + 0.15) (1)
The liquid repellent pattern is applied using a flexographic printing press. The liquid repellent is mainly composed of a fluoropolymer. The main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b formed in this way are coating thin films having a thickness of 0.5 μm or less.
次に、図５（ｃ）に示すように、主撥液ライン２０ａと副撥液ライン２０ｂとによって囲まれた複数の区画領域に、ＬＥＤチップ８０を実装する。このとき、図示しないシリコン樹脂によって、ＬＥＤチップ８０をセラミック基板１０表面に固定する。この際、上述したように、隣接する２つの区画領域の境界部分に隣接する２つのＬＥＤアレイ６０を構成する各ＬＥＤチップ８０の一部分が、当該境界部分における撥液部２０（副撥液ライン２０ｂ）の上に配置されることになる。ＬＥＤチップ８０を実装した後、ＬＥＤチップ８０と電極配線パターン１５とを導通するように、ワイヤ７０を用いてワイヤ接続する。ワイヤ７０におけるＬＥＤチップ８０および電極配線パターン１５との接続部分に熱を加えながら、超音波と荷重とによりワイヤ７０を接続する。この際、紙面上方向から数えて奇数番目に並んだ区画領域に実装されたＬＥＤチップ８０のワイヤ７０は、紙面上側の電極ランド９０および電極ランド９５の１組に接続された電極配線パターン１５に接続されている。一方、紙面上方向から数えて偶数番目に並んだ区画領域に実装されたＬＥＤチップ８０のワイヤ７０は、紙面下側の電極ランド９０および電極ランド９５の１組に接続された電極配線パターン１５に接続されている。これにより、上記の奇数番目に並んだ区画領域と上記の偶数番目に並んだ区画領域とは、それぞれ独立した電力供給系統によって電力供給される。 Next, as shown in FIG. 5C, the LED chip 80 is mounted in a plurality of partitioned regions surrounded by the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b. At this time, the LED chip 80 is fixed to the surface of the ceramic substrate 10 with a silicon resin (not shown). At this time, as described above, a part of each LED chip 80 that constitutes the two LED arrays 60 adjacent to the boundary portion between the two adjacent partition regions is disposed on the liquid-repellent portion 20 (sub-liquid-repellent line 20b) in the boundary portion. ). After the LED chip 80 is mounted, the LED chip 80 and the electrode wiring pattern 15 are wire-connected using the wire 70 so as to be conductive. The wire 70 is connected by an ultrasonic wave and a load while applying heat to the connection portion of the wire 70 between the LED chip 80 and the electrode wiring pattern 15. At this time, the wires 70 of the LED chips 80 mounted in the odd-numbered partitioned areas counted from the upper direction on the paper surface are connected to the electrode wiring pattern 15 connected to one set of the electrode land 90 and the electrode land 95 on the upper surface of the paper surface. It is connected. On the other hand, the wire 70 of the LED chip 80 mounted in the even-numbered partitioned areas counted from the upper direction on the paper surface is connected to the electrode wiring pattern 15 connected to one set of the electrode land 90 and the electrode land 95 on the lower side of the paper surface. It is connected. As a result, the odd-numbered partitioned areas and the even-numbered partitioned areas are supplied with power by independent power supply systems.
続いて、図５（ｄ）に示すように、主撥液ライン２０ａと副撥液ライン２０ｂとによって囲まれた複数の区画領域に、ディスペンサーを用いて蛍光体含有樹脂を充填する。そして、この蛍光体含有樹脂を硬化して第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０を形成する。本実施形態では、主撥液ライン２０ａと副撥液ライン２０ｂとによって囲まれた複数の区画領域に、第１封止樹脂体４０と第２封止樹脂体５０とを交互に形成していく。例えば本図では、紙面上方向から数えて奇数番目に並んだ区画領域に第１封止樹脂体４０を形成しており、紙面上方向から数えて偶数番目に並んだ区画領域に第２封止樹脂体５０を形成している。また、ＬＥＤチップ８０は、直列にワイヤ接続しているため、ＬＥＤチップ８０と電極配線パターン１５との接触点を少数にすることができる。 Subsequently, as shown in FIG. 5 (d), the phosphor-containing resin is filled into a plurality of partitioned regions surrounded by the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b using a dispenser. Then, the phosphor-containing resin is cured to form the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50. In the present embodiment, the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 are alternately formed in a plurality of partitioned regions surrounded by the main liquid repellent line 20a and the sub liquid repellent line 20b. . For example, in this figure, the first sealing resin bodies 40 are formed in the odd-numbered partitioned areas counted from the upper direction of the paper, and the second sealing is performed in the even-numbered partitioned areas counted from the upper direction of the paper. A resin body 50 is formed. Further, since the LED chip 80 is wire-connected in series, the number of contact points between the LED chip 80 and the electrode wiring pattern 15 can be reduced.
なお、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の形成箇所には限定はなく、例えばすべての区画領域に第１封止樹脂体４０を形成してもよいし、すべての区画領域に第２封止樹脂体５０を形成してもよい。あるいは、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０を不等分に形成してもよい。 In addition, there is no limitation in the formation location of the 1st sealing resin body 40 and the 2nd sealing resin body 50, For example, you may form the 1st sealing resin body 40 in all the division areas, or all the divisions The second sealing resin body 50 may be formed in the region. Alternatively, the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 may be formed unequal.
第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０について、構成する蛍光体含有樹脂は、単一種類または複数種類の蛍光体を含有している。そして、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０ごとに、蛍光体の含有量または混合比率の少なくとも一方が異なる。これによって、電力供給系統によってＬＥＤチップ８０の出力を変化させることによって発光装置１００の色度調整の幅を広げることができる。さらに、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０に埋め込まれたＬＥＤアレイ６０ごとに発光する色度が一義的に決まる。このため、単一のＬＥＤアレイ６０のみを発光する際、あるいは複数のＬＥＤアレイ６０を同時発光する際に、目的とする発光の色度をより的確に再現することができる。 About the 1st sealing resin body 40 and the 2nd sealing resin body 50, the fluorescent substance containing resin to comprise contains the single type or multiple types of fluorescent substance. Then, at least one of the phosphor content and the mixing ratio differs for each of the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50. Accordingly, the range of chromaticity adjustment of the light emitting device 100 can be widened by changing the output of the LED chip 80 by the power supply system. Furthermore, the chromaticity emitted for each LED array 60 embedded in the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 is uniquely determined. For this reason, when emitting only a single LED array 60 or simultaneously emitting light from a plurality of LED arrays 60, the chromaticity of the target emission can be reproduced more accurately.
例えば、第１封止樹脂体４０を構成する蛍光体含有樹脂については、昼白色発光を再現するように蛍光体の組成を調製する。また、第２封止樹脂体５０を構成する蛍光体含有樹脂組成物については、電球色発光を再現するように蛍光体の組成を調製する。ここで、発光装置１００においては、紙面上方向から数えて奇数番目に並んだ区画領域（すなわち、第１封止樹脂体４０が形成されている区画領域）と、紙面上方向から数えて偶数番目に並んだ区画領域（すなわち、第２封止樹脂体５０が形成されている区画領域）とは、それぞれ独立した電力供給系統によって電力供給されている。このため、発光装置１００では、電球色のみの発光、昼白色のみの発光、ならびに電球色および昼白色の混色の発光を実現することができる。それ故、発光装置１００の色度調整域を広くすることができる。 For example, about the fluorescent substance containing resin which comprises the 1st sealing resin body 40, the composition of a fluorescent substance is prepared so that daytime white light emission may be reproduced. Moreover, about the fluorescent substance containing resin composition which comprises the 2nd sealing resin body 50, the composition of a fluorescent substance is prepared so that light bulb color light emission may be reproduced. Here, in the light emitting device 100, the odd-numbered divided areas (that is, the divided areas where the first sealing resin body 40 is formed) counted from the upper direction of the paper, and the even-numbered areas counted from the upper direction of the paper. The partitioned regions (that is, the partitioned regions in which the second sealing resin body 50 is formed) are supplied with power by independent power supply systems. For this reason, the light emitting device 100 can realize light emission of only the light bulb color, light emission of only day white, and light emission of a mixed color of light bulb color and day white. Therefore, the chromaticity adjustment range of the light emitting device 100 can be widened.
〔第２の実施形態〕
（電極配線７０の形成）
以上の図５に示したように、複数のＬＥＤチップ８０を接続する電極配線７０は、隣接する２つの区画領域の境界部分における撥液部２０（すなわち、副撥液ライン２０ｂ）を跨らないように形成されていることが好ましい。仮に複数のＬＥＤチップ８０を接続する電極配線７０が、隣接する２つの区画領域の境界部分における副撥液ライン２０ｂを跨るように形成されていると、電極配線７０を伝って第１封止樹脂体４０あるいは第２封止樹脂体５０が決壊する虞がある。そこで、このような第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の決壊を防ぐために、複数のＬＥＤチップ８０を接続する電極配線７０は、隣接する２つの区画領域の境界部分における副撥液ライン２０ｂを跨らないように形成されているとよい。
[Second Embodiment]
(Formation of electrode wiring 70)
As shown in FIG. 5 described above, the electrode wiring 70 that connects the plurality of LED chips 80 does not straddle the liquid repellent part 20 (that is, the sub liquid repellent line 20b) at the boundary part between two adjacent partition regions. It is preferable to be formed as described above. If the electrode wiring 70 that connects the plurality of LED chips 80 is formed so as to straddle the sub-liquid-repellent line 20b at the boundary portion between two adjacent partition regions, the first sealing resin travels along the electrode wiring 70. The body 40 or the second sealing resin body 50 may break down. Therefore, in order to prevent such breakage of the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50, the electrode wiring 70 connecting the plurality of LED chips 80 is formed at the secondary portion at the boundary portion between two adjacent partition regions. It may be formed so as not to straddle the liquid repellent line 20b.
複数のＬＥＤチップ８０を接続する電極配線７０は、隣接する２つの区画領域の境界部分における副撥液ライン２０ｂを跨らないように形成されている一例として、電極配線７０が、隣接する２つの区画領域の境界部分における副撥液ライン２０ｂと略平行に形成されている場合が挙げられる。この場合、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０の決壊を効果的に防ぐことができる。 As an example in which the electrode wiring 70 that connects the plurality of LED chips 80 is formed so as not to straddle the sub-liquid-repellent line 20b at the boundary portion between two adjacent partition regions, The case where it forms substantially parallel to the sub-liquid-repellent line 20b in the boundary part of a division area is mentioned. In this case, breakage of the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 can be effectively prevented.
なお、撥液部２０の主撥液ライン２０ａに関しては、電極配線７０は当該主撥液ライン２０ａを跨いでもよい。 In addition, regarding the main liquid repellent line 20a of the liquid repellent portion 20, the electrode wiring 70 may straddle the main liquid repellent line 20a.
〔第３の実施形態〕
（撥液部２０の形成）
上述したように、撥液部２０によって区画される領域のうち、山型の区画領域における直線部分に凹部を設け、その区画領域に隣接する帯状の区画領域に当該凹部に対応する凸部を設けた形状にしてもよい。この場合、隣接する２つの区画領域の境界部分における撥液部２０（すなわち、副撥液ライン２０ｂ）の一部は凸形状をしており、当該境界部分に隣接する２つのＬＥＤアレイ６０を構成する複数のＬＥＤチップ８０の一部は、凸形状の副撥液ライン２０ｂに沿って山型に配置されている。
[Third Embodiment]
(Formation of the liquid repellent part 20)
As described above, of the regions partitioned by the liquid repellent portion 20, a concave portion is provided in a linear portion in the mountain-shaped partitioned region, and a convex portion corresponding to the recessed portion is provided in a strip-shaped partitioned region adjacent to the partitioned region. The shape may be different. In this case, a part of the liquid-repellent portion 20 (that is, the sub-liquid-repellent line 20b) at the boundary portion between two adjacent partition regions has a convex shape, and constitutes two LED arrays 60 adjacent to the boundary portion. Some of the plurality of LED chips 80 are arranged in a mountain shape along the convex sub-liquid-repellent line 20b.
ここで、山型に配置された複数のＬＥＤチップ８０において、山型の斜辺をなす電極配線７０が、ＬＥＤアレイ６０の伸展方向となす角度が、凸形状の副撥液ライン２０ｂの斜辺がＬＥＤアレイ６０の伸展方向となす角度と同じ、あるいはそれよりも大きいことが好ましい。これについて、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態に係る撥液部２０において、凸形状に形成されている箇所の拡大図である。 Here, in the plurality of LED chips 80 arranged in a mountain shape, the angle formed by the electrode wiring 70 forming the mountain-shaped oblique side with the extending direction of the LED array 60 is such that the oblique side of the convex sub-liquid-repellent line 20b is LED. It is preferable that the angle formed with the extending direction of the array 60 is the same as or larger than that. This will be described with reference to FIG. FIG. 6 is an enlarged view of a portion formed in a convex shape in the liquid repellent portion 20 according to the present embodiment.
図６（ａ）では、凸形状の副撥液ライン２０ｂの斜辺がＬＥＤアレイ６０の伸展方向（すなわち、図中の線分Ｈ）となす角度θＢが直角である。すなわち、山型に配置された複数のＬＥＤチップ８０において、山型の斜辺をなす電極配線７０が、線分Ｈとなす角度θＡよりも大きくなっている。この場合、第１封止樹脂体４０または第２封止樹脂体５０は一部が直角に区画されることになり、第１封止樹脂体４０または第２封止樹脂体５０が決壊する虞がある。 In FIG. 6A, the angle θ B formed by the oblique side of the convex sub-liquid-repellent line 20b and the extending direction of the LED array 60 (that is, the line segment H in the figure) is a right angle. That is, in the plurality of LED chips 80 arranged in a mountain shape, the electrode wiring 70 forming the mountain-shaped hypotenuse is larger than the angle θ A formed with the line segment H. In this case, a part of the first sealing resin body 40 or the second sealing resin body 50 is partitioned at a right angle, and the first sealing resin body 40 or the second sealing resin body 50 may be destroyed. There is.
一方、図６（ｂ）では、凸形状の副撥液ライン２０ｂの斜辺が線分Ｈとなす角度θＢが緩やかになっている。すなわち、山型に配置された複数のＬＥＤチップ８０において、山型の斜辺をなす電極配線７０が、線分Ｈとなす角度θＡよりも小さくなっている。この場合は、第１封止樹脂体４０および第２封止樹脂体５０を区画する副撥液ライン２０ｂが緩やかな曲線あるいは直線になっており、第１封止樹脂体４０または第２封止樹脂体５０の決壊を防ぐことができる。このように、山型に配置された複数のＬＥＤチップ８０において、山型の斜辺をなす電極配線７０が、ＬＥＤアレイ６０の伸展方向となす角度が、凸形状の副撥液ライン２０ｂの斜辺がＬＥＤアレイ６０の伸展方向となす角度と同じ、あるいはそれよりも大きいとよい。 On the other hand, in FIG. 6B, the angle θ B formed by the oblique side of the convex sub-liquid-repellent line 20b and the line segment H is gentle. That is, in the plurality of LED chips 80 arranged in a mountain shape, the electrode wiring 70 forming the mountain-shaped hypotenuse is smaller than the angle θ A formed with the line segment H. In this case, the secondary liquid-repellent line 20b that partitions the first sealing resin body 40 and the second sealing resin body 50 is a gentle curve or straight line, and the first sealing resin body 40 or the second sealing resin Breakage of the resin body 50 can be prevented. In this way, in the plurality of LED chips 80 arranged in a mountain shape, the angle formed by the electrode wiring 70 forming the mountain-shaped hypotenuse with the extending direction of the LED array 60 is such that the hypotenuse of the convex sub-liquid-repellent line 20b is It is preferable that the angle formed with the extending direction of the LED array 60 is the same as or larger than that.
なお、ここで言うＬＥＤアレイ６０の伸展方向とは、ＬＥＤアレイ６０全体を見た場合の伸展方向であり、各ＬＥＤチップ８０が連結している方向を指しているわけではない。すなわち、ＬＥＤアレイ６０は全体として紙面左右方向に伸展しており、当該紙面左右方向が伸展方向に相当する。 The extension direction of the LED array 60 referred to here is the extension direction when the LED array 60 is viewed as a whole, and does not indicate the direction in which the LED chips 80 are connected. That is, the LED array 60 extends in the horizontal direction on the paper surface as a whole, and the horizontal direction on the paper surface corresponds to the extending direction.
〔本発明の適用例〕
（発光装置１００の製品形態の一例）
本実施形態に係る発光装置１００の一製品形態の例を図７に示す。図７（ａ）は、製品化した発光装置１００を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した発光装置１００を紙面上下方向に切断（すなわち、ＬＥＤアレイ６０の伸展方向に垂直な面で切断）したときの断面図である。
[Application example of the present invention]
(Example of product form of light emitting device 100)
An example of one product form of the light emitting device 100 according to this embodiment is shown in FIG. FIG. 7A is a top view showing the commercialized light emitting device 100, and FIG. 7B is a sectional view of the light emitting device 100 shown in FIG. 7A in the vertical direction of the paper (that is, in the extending direction of the LED array 60). It is sectional drawing when it cut | disconnects in a perpendicular | vertical surface.
図７（ａ）に示すように、発光装置１００には、白色の熱硬化性樹脂から成る環状の反射壁８５が設けられている。当該反射壁８５は、電極配線パターン１５を覆うようにして、撥液部２０の外周を囲って形成されている。また、図７（ｂ）に示すように、反射壁８５によって囲まれた領域、すなわち複数のＬＥＤアレイ６０が配置されている領域は、透明樹脂７５によって被覆されている。以上の反射壁８５によって電極配線パターン１５を保護し、透明樹脂７５によって複数のＬＥＤアレイ６０を保護することができる。 As shown in FIG. 7A, the light emitting device 100 is provided with an annular reflecting wall 85 made of a white thermosetting resin. The reflection wall 85 is formed so as to surround the outer periphery of the liquid repellent portion 20 so as to cover the electrode wiring pattern 15. In addition, as shown in FIG. 7B, the region surrounded by the reflection wall 85, that is, the region where the plurality of LED arrays 60 are arranged is covered with a transparent resin 75. The electrode wiring pattern 15 can be protected by the reflection wall 85 described above, and the plurality of LED arrays 60 can be protected by the transparent resin 75.
（発光装置１００の適用例）
本実施形態に係る発光装置１００は、発光面から見て、例えば円形状の照明器具の光源、ならびに外部光学部品との光結合をよくする必要がある照明器具の光源等として好適に用いることができる。発光面から見て円形状の照明器具としては、例えば電球型照明器具が挙げられる。外部光学部品との光結合をよくする必要がある照明器具としては、例えば配光特性を調整するための外部レンズを直上に配置する照明器具等が挙げられる。
(Application example of light emitting device 100)
The light emitting device 100 according to the present embodiment is preferably used as a light source of a circular lighting fixture, for example, as a light source of a lighting fixture that needs to improve optical coupling with an external optical component, as viewed from the light emitting surface. it can. An example of a circular lighting fixture viewed from the light emitting surface is a bulb-type lighting fixture. As a lighting fixture that needs to improve optical coupling with an external optical component, for example, a lighting fixture in which an external lens for adjusting the light distribution characteristic is arranged directly above.
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.
本発明に係る発光装置およびその製造方法は、照明用光源に好適に適用することができる。 The light emitting device and the manufacturing method thereof according to the present invention can be preferably applied to an illumination light source.
１０ セラミック基板
１５ 電極配線パターン
２０ 撥液部
２０ａ 主撥液ライン
２０ｂ 副撥液ライン
３６ 蛍光体
４０ 第１封止樹脂体
５０ 第２封止樹脂体
６０ ＬＥＤアレイ
７０ ワイヤ
７５ 透明樹脂
８５ 反射壁
８０ ＬＥＤチップ
９０ 電極ランド
９５ 電極ランド
１００ 発光装置
２００ 発光装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Ceramic substrate 15 Electrode wiring pattern 20 Liquid repellent part 20a Main liquid repellent line 20b Sub liquid repellent line 36 Phosphor 40 First sealing resin body 50 Second sealing resin body 60 LED array 70 Wire 75 Transparent resin 85 Reflecting wall 80 LED chip 90 electrode land 95 electrode land 100 light emitting device 200 light emitting device
Claims (10)
撥液剤で構成された撥液部であって、上記基板を複数の領域に区画する撥液部と、
上記領域ごとに、少なくとも１つが配列された複数の発光素子アレイであって、互いに電極配線によって接続された複数の発光素子からなる複数の発光素子アレイと、
上記領域ごとに、当該領域に配列された上記発光素子アレイが埋め込まれて形成されている複数の封止樹脂体とを備え、
隣接する２つの上記領域の境界部分に隣接する２つの上記発光素子アレイを構成する各上記発光素子の一部分が上記境界部分における上記撥液部の上に配置されており、
上記境界部分における上記撥液部の幅（Ｌ１）は、各上記発光素子の幅をＬ２、上記複数の発光素子アレイの配列ピッチをＰ、各上記発光素子に生じ得る位置ズレの量をΔｘとした場合に、下記の関係式（Ａ）を満たすことを特徴とする発光装置。
（Ａ）Ｌ１≧（Ｌ２−Ｐ＋２Δｘ＋０．１５） A substrate,
A liquid repellent part composed of a liquid repellent, the liquid repellent part partitioning the substrate into a plurality of regions;
A plurality of light emitting element arrays in which at least one is arranged for each of the regions, and a plurality of light emitting element arrays each including a plurality of light emitting elements connected to each other by electrode wiring;
A plurality of sealing resin bodies formed by embedding the light emitting element array arranged in the region for each of the regions,
A part of each of the light emitting elements constituting the two light emitting element arrays adjacent to the boundary part between the two adjacent regions is disposed on the liquid repellent part in the boundary part,
The width (L1) of the liquid repellent portion at the boundary portion is defined as L2 for the width of each light emitting element, P for the arrangement pitch of the plurality of light emitting element arrays, and Δx for the amount of positional deviation that can occur in each light emitting element. In such a case, the light emitting device satisfies the following relational expression (A).
(A) L1 ≧ (L2−P + 2Δx + 0.15)
（Ｂ）Ｌ１≦（Ｐ＋１／２・Ｌ２−２Δｘ） The width (L1) of the liquid repellent portion at the boundary portion is defined as L2 for the width of each light emitting element, P for the arrangement pitch of the plurality of light emitting element arrays, and Δx for the amount of positional deviation that can occur in each light emitting element. In this case, the light emitting device according to claim 1, wherein the following relational expression (B) is satisfied.
(B) L1 ≦ (P + 1/2 · L2-2Δx)
上記境界部分に隣接する２つの発光素子アレイを構成する上記複数の発光素子の一部は、凸形状の上記撥液部に沿って山型に配置されており、
山型に配置された上記複数の発光素子において、山型の斜辺をなす上記電極配線が上記発光素子アレイの伸展方向となす角度が、凸形状の上記撥液部の斜辺が上記発光素子アレイの伸展方向となす角度と同じ、あるいはそれよりも大きいことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。 A part of the liquid repellent part at the boundary part has a convex shape,
A part of the plurality of light emitting elements constituting the two light emitting element arrays adjacent to the boundary part is arranged in a mountain shape along the convex liquid repellent part,
In the plurality of light emitting elements arranged in a chevron, the angle formed by the electrode wiring forming the chevron of the chevron and the extending direction of the light emitting element array is such that the oblique side of the convex liquid-repellent part is the light emitting element array. The light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting device is equal to or larger than an angle formed with the extending direction.
上記領域ごとに、互いに電極配線によって接続された複数の発光素子からなる発光素子アレイを少なくとも１つ配列する配列工程と、
上記領域ごとに、当該領域に配列された上記発光素子アレイを封止樹脂体によって埋め込む埋め込み工程とを含み、
上記配列工程において、隣接する２つの上記領域の境界部分に隣接する２つの上記発光素子アレイを構成する各上記発光素子の一部分を上記境界部分における上記撥液部の上に配置し、
上記区画工程において、上記境界部分における上記撥液部の幅（Ｌ１）が、各上記発光素子の幅をＬ２、上記複数の発光素子アレイの配列ピッチをＰ、各上記発光素子の位置ズレの量をΔｘとした場合に、下記の関係式（Ａ）を満たすようにすることを特徴とする発光装置の製造方法。
（Ａ）Ｌ１≧（Ｌ２−Ｐ＋２Δｘ＋０．１５） A partitioning step of partitioning the substrate into a plurality of regions by a liquid repellent portion composed of a liquid repellent;
An arrangement step of arranging at least one light emitting element array composed of a plurality of light emitting elements connected to each other by electrode wiring for each of the regions;
For each of the regions, including a step of embedding the light emitting element array arranged in the region with a sealing resin body,
In the arranging step, a part of each of the light emitting elements constituting the two light emitting element arrays adjacent to the boundary part between the two adjacent regions is disposed on the liquid repellent part in the boundary part,
In the partitioning step, the width (L1) of the liquid repellent portion at the boundary portion is L2, the width of each light emitting element is L2, the arrangement pitch of the plurality of light emitting element arrays is P, and the amount of positional deviation of each light emitting element Is set to Δx, the following relational expression (A) is satisfied: A method for manufacturing a light emitting device.
(A) L1 ≧ (L2−P + 2Δx + 0.15)
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