JP2014034509A - Apparatus and method for manufacturing silicon carbide single crystal - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for manufacturing SiC single crystals that can curb an influence on growth of SIC single crystals by controlling radiant heat generated by heating of a lower coil.SOLUTION: The outer diameter of a coil for induction heating that constitutes a first heater 12 is made smaller than the outer diameter of an upper crucible 8c. This reduces a volume of a raw-material decomposition space where a raw material gas 3a is subjected to thermolysis, that is, a volume that the first heater 12 is responsible for heating. Therefore, the thermolysis of the raw material gas 3a is efficiently performed with a small power supplied to the first heater 12, which reduces radiant heat from a lower crucible 8a. Heating the growth surface of SiC single crystals 20 by radiant heat from the lower crucible 8a is thus suppressed to curb an influence on growth of the SiC single crystals 20, leading to good growth of the SiC single crystals 20.

Description

本発明は、炭化珪素(以下、SiCという)単結晶で構成される種結晶に対して原料ガスを供給することでSiC単結晶の製造を行うSiC単結晶の製造装置および製造方法に関するものである。   The present invention relates to a SiC single crystal manufacturing apparatus and manufacturing method for manufacturing a SiC single crystal by supplying a raw material gas to a seed crystal composed of a silicon carbide (hereinafter referred to as SiC) single crystal. .

従来より、SiC単結晶製造装置として、例えば特許文献1に示される構造の製造装置が提案されている。この従来のSiC単結晶製造装置では、円筒形状の真空容器の周囲を囲むように加熱コイルを配置すると共に、真空容器の内側に原料ガス加熱容器と結晶成長容器を配置し、結晶成長容器を上下動機構によって引き上げ可能な構成としている。加熱コイルとしては、加熱容器の下方を加熱する下部コイルと、SiC単結晶の周囲を加熱する上部コイルとを備え、独立して駆動可能としている。そして、下部コイルにて加熱容器内に導入される原料ガスを加熱分解し、上部コイルにてSiC単結晶の表面を結晶成長に適した温度に制御できるようになっている。   Conventionally, as a SiC single crystal manufacturing apparatus, for example, a manufacturing apparatus having a structure shown in Patent Document 1 has been proposed. In this conventional SiC single crystal manufacturing apparatus, a heating coil is arranged so as to surround a cylindrical vacuum vessel, a source gas heating vessel and a crystal growth vessel are arranged inside the vacuum vessel, and the crystal growth vessel is moved up and down. It can be pulled up by a moving mechanism. The heating coil includes a lower coil that heats the lower part of the heating container and an upper coil that heats the periphery of the SiC single crystal, and can be driven independently. Then, the raw material gas introduced into the heating vessel is thermally decomposed by the lower coil, and the surface of the SiC single crystal can be controlled to a temperature suitable for crystal growth by the upper coil.

このような構成において、加熱コイルによるヒータの誘導加熱により原料ガス加熱容器を加熱することで原料ガスを加熱分解し、結晶成長容器に取り付けられた種結晶表面にSiC単結晶を成長させられるように、装置内の状態に応じて温度分布を制御している。また、上下動機構によって結晶成長容器を引上げることでSiC単結晶の長尺成長が可能となるようにしている。そして、SiC単結晶の長尺成長に伴って、加熱コイルのパワーを調整することで、SiC単結晶の長尺方向(成長方向)におけるSiC単結晶表面温度を制御している。これにより、SiC単結晶表面の温度および過飽和度を制御でき、長尺成長時にも成長初期と同様の成長速度を得ることが可能となる。   In such a configuration, the raw material gas is heated and decomposed by heating the raw material gas heating vessel by induction heating of the heater with a heating coil so that a SiC single crystal can be grown on the surface of the seed crystal attached to the crystal growth vessel. The temperature distribution is controlled according to the state in the apparatus. Further, the SiC single crystal can be grown long by pulling up the crystal growth vessel by the vertical movement mechanism. And the SiC single crystal surface temperature in the long direction (growth direction) of a SiC single crystal is controlled by adjusting the power of a heating coil with the long growth of a SiC single crystal. Thereby, the temperature and supersaturation degree of the surface of the SiC single crystal can be controlled, and it is possible to obtain the same growth rate as in the initial stage of growth even during long growth.

特開2008−169098号公報JP 2008-169098 A

しかしながら、上記した特許文献1に記載のSiC単結晶製造装置では、下部コイルによる加熱により原料ガスを加熱分解するために、下部コイルに大きなパワーを投入しなければならない。そのため、下部コイルで誘導加熱されたヒータの熱輻射によりSiC単結晶の成長表面も加熱されてしまい、SiC単結晶の成長の妨げになる。特に、SiC単結晶がある程度の長さになっていると、上部コイルにパワーを投入しなくてもSiC単結晶の表面温度が成長可能温度以上の高温となってしまい、SiC単結晶が成長できなくなってしまう。   However, in the SiC single crystal manufacturing apparatus described in Patent Document 1 described above, a large amount of power must be applied to the lower coil in order to thermally decompose the source gas by heating with the lower coil. Therefore, the growth surface of the SiC single crystal is also heated by the heat radiation of the heater heated by induction in the lower coil, which hinders the growth of the SiC single crystal. In particular, if the SiC single crystal has a certain length, the surface temperature of the SiC single crystal becomes higher than the growth possible temperature without applying power to the upper coil, and the SiC single crystal can be grown. It will disappear.

本発明は上記点に鑑みて、下部コイルによる加熱に基づいて発生する輻射熱を抑制し、SiC単結晶の成長への影響を抑制できるSiC単結晶製造装置を提供することを目的とする。   In view of the above points, an object of the present invention is to provide a SiC single crystal manufacturing apparatus capable of suppressing radiant heat generated based on heating by a lower coil and suppressing an influence on the growth of a SiC single crystal.

上記目的を達成するため、請求項1ないし5に記載の発明では、坩堝(8)を、外径が変化する段付き円筒形状で構成すると共に、坩堝により、中空部内に導入された原料ガス(3a)を加熱分解する原料分解領域と炭化珪素単結晶(20)を成長させる成長領域を構成し、加熱装置(12)にて坩堝のうちの下方となる下部坩堝(8a)を加熱して原料ガスを加熱分解させつつ該原料ガスを種結晶の表面に供給することで、坩堝のうちの上方となる上部坩堝(8c)内を成長領域として種結晶(5)の表面に炭化珪素単結晶を結晶成長させる炭化珪素単結晶の製造装置であって、加熱装置は、下部坩堝の周囲を囲んで配置されており、該加熱装置の外径は上部坩堝の外径よりも小さくされていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, according to the invention described in claims 1 to 5, the crucible (8) is formed in a stepped cylindrical shape whose outer diameter changes, and the raw material gas (introduced into the hollow portion by the crucible ( 3a) a raw material decomposition region for thermally decomposing and a growth region for growing a silicon carbide single crystal (20), and a lower crucible (8a) below the crucible is heated by a heating device (12) By supplying the source gas to the surface of the seed crystal while thermally decomposing the gas, a silicon carbide single crystal is formed on the surface of the seed crystal (5) using the inside of the upper crucible (8c), which is the upper part of the crucible, as a growth region. An apparatus for producing a silicon carbide single crystal for crystal growth, wherein the heating device is disposed so as to surround the lower crucible, and the outer diameter of the heating device is smaller than the outer diameter of the upper crucible. It is a feature.

このように、加熱装置の外径を上部坩堝の外径よりも小さくなるようにしている。このため、原料ガスの加熱分解を行う原料分解領域の体積、つまり加熱装置により加熱しなければならない体積を小さくできる。したがって、加熱装置への少ないパワーの投入で、効率的に原料ガスの加熱分解を行うことが可能となり、下部坩堝からの熱輻射を小さくできる。よって、下部坩堝の熱輻射によるSiC単結晶の成長表面の加熱を抑制でき、SiC単結晶の成長への影響を抑制して、良好にSiC単結晶を成長させることが可能となる。   Thus, the outer diameter of the heating device is made smaller than the outer diameter of the upper crucible. For this reason, the volume of the raw material decomposition | disassembly area | region which performs thermal decomposition of raw material gas, ie, the volume which must be heated with a heating apparatus, can be made small. Therefore, it is possible to efficiently decompose the raw material gas by applying a small amount of power to the heating device, and to reduce the heat radiation from the lower crucible. Therefore, heating of the growth surface of the SiC single crystal due to thermal radiation of the lower crucible can be suppressed, and the influence on the growth of the SiC single crystal can be suppressed, and the SiC single crystal can be grown well.

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows an example of a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第1実施形態にかかるSiC単結晶製造装置1の断面図である。It is sectional drawing of the SiC single crystal manufacturing apparatus 1 concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態にかかるSiC単結晶製造装置1の断面図である。It is sectional drawing of the SiC single crystal manufacturing apparatus 1 concerning 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

(第1実施形態)
図1に示すように、SiC単結晶製造装置1は、底部に備えられた流入口2を通じて原料ガス供給源3からの原料ガス3aを供給すると共に、上部の流出口4を通じて原料ガス3aのうちの未反応ガスを排出する。そして、SiC単結晶製造装置1は、装置内に配置したSiC単結晶基板からなる種結晶5上にSiC単結晶20を成長させることにより、SiC単結晶20のインゴットを形成する。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the SiC single crystal manufacturing apparatus 1 supplies a source gas 3a from a source gas supply source 3 through an inlet 2 provided at the bottom and out of the source gas 3a through an outlet 4 at the top. Unreacted gas is discharged. Then, the SiC single crystal manufacturing apparatus 1 forms an ingot of the SiC single crystal 20 by growing the SiC single crystal 20 on the seed crystal 5 made of the SiC single crystal substrate disposed in the apparatus.

SiC単結晶製造装置1には、原料ガス供給源3、真空容器6、断熱材7、坩堝8、坩堝内円筒9、台座10、回転引上機構11、第1、第2加熱装置12、13、パージガス供給源14が備えられている。   The SiC single crystal manufacturing apparatus 1 includes a source gas supply source 3, a vacuum vessel 6, a heat insulating material 7, a crucible 8, a crucible inner cylinder 9, a pedestal 10, a rotary pulling mechanism 11, and first and second heating devices 12 and 13. , A purge gas supply source 14 is provided.

原料ガス供給源3は、キャリアガスと共にSiおよびCを含有するSiCの原料ガス3a(例えば、シラン等のシラン系ガスとプロパン等の炭化水素系ガスの混合ガス)を流入口2より供給する。   The source gas supply source 3 supplies an SiC source gas 3 a containing Si and C together with a carrier gas (for example, a mixed gas of a silane-based gas such as silane and a hydrocarbon-based gas such as propane) from the inlet 2.

真空容器6は、石英ガラスなどで構成され、中空形状を為しており、キャリアガスや原料ガス3aの導入導出が行え、かつ、SiC単結晶製造装置1の他の構成要素を収容すると共に、その収容している内部空間の圧力を真空引きすることにより減圧できる構造とされている。この真空容器6の底部に原料ガス3aの流入口2が設けられ、上部(具体的には側壁の上方位置)に原料ガス3aの流出口4が設けられている。また、本実施形態では、真空容器6は原料ガス3aの流動方向の途中位置において、内径および外径が変化させられた段付き円筒形状とされ、流動方向上流側において流動方向下流側よりも内径および外径が小さくされている。以下、真空容器6のうち内径および外径が小さくされた原料ガス3aの流動方向上流側、つまり下方に位置する部分を容器下部6aといい、内径および外径が大きくされた原料ガス3aの流動方向下流側、つまり上方に位置する部分を容器上部6bという。   The vacuum vessel 6 is made of quartz glass or the like, has a hollow shape, can introduce and lead the carrier gas and the source gas 3a, and accommodates other components of the SiC single crystal manufacturing apparatus 1, The structure is such that the internal space accommodated therein can be depressurized by evacuation. The inlet 2 of the source gas 3a is provided at the bottom of the vacuum vessel 6, and the outlet 4 of the source gas 3a is provided at the upper part (specifically, the position above the side wall). Further, in the present embodiment, the vacuum vessel 6 has a stepped cylindrical shape in which the inner diameter and the outer diameter are changed in the middle of the flow direction of the raw material gas 3a, and the inner diameter is larger in the flow direction upstream than in the flow direction downstream. And the outer diameter is made small. Hereinafter, the upstream side in the flow direction of the raw material gas 3a whose inner diameter and outer diameter are reduced in the vacuum vessel 6, that is, the lower part is referred to as the container lower portion 6a, and the flow of the raw material gas 3a whose inner diameter and outer diameter are increased. A portion located downstream in the direction, that is, above is referred to as a container upper portion 6b.

容器下部6aの外周には、第1加熱装置12が配置されるが、この第1加熱装置12の内径がSiC単結晶20の外径よりも小さくなるようにすると好ましいことから、それに合わせて容器下部6aの外径をSiC単結晶20の径よりも小さくしてある。   The first heating device 12 is disposed on the outer periphery of the lower portion 6a of the container. The inner diameter of the first heating device 12 is preferably smaller than the outer diameter of the SiC single crystal 20. The outer diameter of the lower part 6 a is made smaller than the diameter of the SiC single crystal 20.

断熱材7は、中間断熱材7aと円筒断熱材7bとを有した構成とされ、例えば黒鉛や表面をTaC(炭化タンタル)やNbC(炭化ニオブ)などの高融点金属炭化物にて覆った黒鉛などで構成されることで、熱エッチングが抑制できるようにしてある。   The heat insulating material 7 has an intermediate heat insulating material 7a and a cylindrical heat insulating material 7b. For example, graphite or graphite whose surface is covered with a refractory metal carbide such as TaC (tantalum carbide) or NbC (niobium carbide). By being configured, thermal etching can be suppressed.

中間断熱材7aは、中央に開口部が形成された円盤状とされており、外径が容器上部6bの内径より若干小さくされ、真空容器6における容器下部6aと容器上部6bとにより構成された段付き部に配置されている。中間断熱材7aの中央に形成された開口部は、円形状とされ、内径が容器下部6aの内径よりも大きくされている。このため、中間断熱材7aの開口部の内側に容器下部6aの中空部が収まった状態となっている。   The intermediate heat insulating material 7a has a disk shape with an opening formed in the center, and has an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of the container upper part 6b, and is constituted by a container lower part 6a and a container upper part 6b in the vacuum container 6. It is arranged on the stepped part. The opening formed in the center of the intermediate heat insulating material 7a has a circular shape, and the inner diameter is larger than the inner diameter of the container lower part 6a. For this reason, the hollow part of the container lower part 6a is in the state accommodated inside the opening part of the intermediate heat insulating material 7a.

また、円筒断熱材7bは、外径が容器上部6bの内径より若干小さくされた円筒状部材とされ、真空容器6に対して同軸的に配置されることで真空容器6の内壁面を覆っている。円筒断熱材7bは、中間断熱材7aの外縁上に設置されている。これにより、中間断熱材7aが円筒断熱材7bの開口端の一方に配置された状態となり、断熱材7が有底円筒状となって、真空容器6のうちの容器下部6a以外の部分が覆われるようにしてある。   The cylindrical heat insulating material 7b is a cylindrical member whose outer diameter is slightly smaller than the inner diameter of the container upper part 6b, and is disposed coaxially with the vacuum container 6 so as to cover the inner wall surface of the vacuum container 6. Yes. The cylindrical heat insulating material 7b is installed on the outer edge of the intermediate heat insulating material 7a. As a result, the intermediate heat insulating material 7a is arranged at one of the open ends of the cylindrical heat insulating material 7b, the heat insulating material 7 becomes a bottomed cylindrical shape, and the portion other than the container lower part 6a in the vacuum vessel 6 is covered. It is supposed to be.

坩堝8は、原料ガス3aの流動方向の途中位置において、内径および外径が変化する中空部を有した段付き円筒形状で構成され、原料分解領域を構成していると共に、種結晶5の表面にSiC単結晶20を成長させる成長領域を構成している。坩堝8も、例えば黒鉛や表面をTaC(炭化タンタル)やNbC(炭化ニオブ)などの高融点金属炭化物にて覆った黒鉛などで構成されることで、熱エッチングが抑制できるようにしてある。本実施形態では、坩堝8は、下部坩堝8a、中間坩堝8bおよび上部坩堝8cを有した構成とされている。   The crucible 8 is formed in a stepped cylindrical shape having a hollow portion in which the inner diameter and the outer diameter change in the middle of the flow direction of the raw material gas 3a, constitutes a raw material decomposition region, and the surface of the seed crystal 5 A growth region for growing the SiC single crystal 20 is formed. The crucible 8 is also made of, for example, graphite or graphite whose surface is covered with a refractory metal carbide such as TaC (tantalum carbide) or NbC (niobium carbide), so that thermal etching can be suppressed. In the present embodiment, the crucible 8 is configured to have a lower crucible 8a, an intermediate crucible 8b, and an upper crucible 8c.

下部坩堝8aは、容器下部6a内に配置された中空部を有する円筒形状部材によって構成されている。本実施形態の場合、この下部坩堝8aが第1加熱装置12によって誘導加熱される加熱容器(ヒータ)となり、下部坩堝8aの内部空間を原料分解領域として、下部坩堝8aの内部に流動させられる原料ガス3aを加熱分解する。   The lower crucible 8a is configured by a cylindrical member having a hollow portion disposed in the container lower portion 6a. In the case of the present embodiment, the lower crucible 8a becomes a heating container (heater) that is induction-heated by the first heating device 12, and the raw material that flows into the lower crucible 8a with the internal space of the lower crucible 8a as the raw material decomposition region. The gas 3a is thermally decomposed.

中間坩堝8bは、中間断熱材7aの上面から開口部の内壁面を覆うように配置されている。すなわち、中間坩堝8bは、中央部が中空部とされた円盤状部材で構成され、中央部において下部坩堝8a側に突出した突起部が形成され、この突起部が中間断熱材7aの開口部内に嵌め込まれ、開口部の内壁面を覆っている。そして、突起部の先端位置において下部坩堝7aと連結されている。また、中間坩堝8bの突起部の中央に位置している中空部の内壁面は原料ガス3aの流動方向下流側に向かうに連れて徐々に内径が拡大されたテーパ面とされている。   The intermediate crucible 8b is disposed so as to cover the inner wall surface of the opening from the upper surface of the intermediate heat insulating material 7a. That is, the intermediate crucible 8b is composed of a disk-shaped member having a hollow central portion, and a protruding portion that protrudes toward the lower crucible 8a is formed at the central portion, and this protruding portion is within the opening of the intermediate heat insulating material 7a. It is fitted and covers the inner wall surface of the opening. And it connects with the lower crucible 7a in the front-end | tip position of a projection part. Moreover, the inner wall surface of the hollow part located in the center of the protrusion part of the intermediate crucible 8b is made into the taper surface where the internal diameter was gradually expanded as it went to the flow direction downstream of the raw material gas 3a.

上部坩堝8cは、外径が円筒断熱材7bの内径より若干小さくされた円筒状部材とされ、真空容器6および円筒断熱材7bに対して同軸的に配置されることで円筒断熱材7bの内壁面を覆っている。この上部坩堝8cは、台座10を囲むように、台座10に対して原料ガス3aの流動方向の上流側より下流側まで配置されている。また、上部坩堝8cは、中間坩堝8bの外縁上に設置されている。これにより、上部坩堝8cの開口端の一方において中間坩堝8bを連結し、下部坩堝8aと中間坩堝8bおよび上部坩堝8cが連結配置された状態となるようにすることで、断熱材7の内壁面が覆われるようにしてある。   The upper crucible 8c is a cylindrical member whose outer diameter is slightly smaller than the inner diameter of the cylindrical heat insulating material 7b, and is arranged coaxially with respect to the vacuum vessel 6 and the cylindrical heat insulating material 7b. It covers the wall. The upper crucible 8c is arranged from the upstream side in the flow direction of the source gas 3a to the downstream side with respect to the pedestal 10 so as to surround the pedestal 10. Moreover, the upper crucible 8c is installed on the outer edge of the intermediate crucible 8b. As a result, the intermediate crucible 8b is connected at one of the open ends of the upper crucible 8c, and the lower crucible 8a, the intermediate crucible 8b, and the upper crucible 8c are connected and arranged, whereby the inner wall surface of the heat insulating material 7 is obtained. Is supposed to be covered.

坩堝内円筒部9は、下部坩堝8aの更に内側に配置されている。この坩堝内円筒部9の内部を通じて原料ガス3aが種結晶5側に供給される。坩堝内円筒部9は、外径が下部坩堝8aの内径よりも小さくされており、下部坩堝8aに対して同軸的に配置される。このため、下部坩堝8aと坩堝内円筒部9との間に隙間が構成され、この隙間をパージガス導入孔として不活性ガスもしくはエッチングガスを含むパージガス14aを導入可能としている。この坩堝内円筒部9も、例えば黒鉛や表面をTaC(炭化タンタル)やNbC(炭化ニオブ)などの高融点金属炭化物にて覆った黒鉛などで構成されることで、熱エッチングが抑制できるようにしてある。   The crucible inner cylindrical portion 9 is disposed further inside the lower crucible 8a. The source gas 3a is supplied to the seed crystal 5 side through the inside of the crucible inner cylindrical portion 9. The crucible inner cylindrical portion 9 has an outer diameter smaller than the inner diameter of the lower crucible 8a and is disposed coaxially with the lower crucible 8a. For this reason, a gap is formed between the lower crucible 8a and the crucible inner cylindrical portion 9, and the purge gas 14a containing an inert gas or an etching gas can be introduced by using the gap as a purge gas introduction hole. The crucible inner cylindrical portion 9 is also made of, for example, graphite or graphite whose surface is covered with a refractory metal carbide such as TaC (tantalum carbide) or NbC (niobium carbide) so that thermal etching can be suppressed. It is.

台座10は、坩堝8の中心軸と同軸的に配置された板状部材で構成されている。例えば、台座10は、黒鉛や表面をTaC(炭化タンタル)やNbC(炭化ニオブ)などの高融点金属炭化物にてコーティングした黒鉛などで構成され、熱エッチングが抑制できるようにしてある。この台座10に、種結晶5が貼り付けられ、種結晶5の表面にSiC単結晶20を成長させる。台座10は、成長させたい種結晶5の形状と対応する形状、例えば円盤形状で構成されており、台座10を円盤形状とする場合の外径は第1加熱装置12の外径よりも大きくされている。そして、台座10は、種結晶5が配置される面と反対側の面において、回転引上機構11に備えられたパイプ状の支持シャフト11aに連結されている。   The pedestal 10 is composed of a plate-like member that is arranged coaxially with the central axis of the crucible 8. For example, the pedestal 10 is made of graphite or graphite whose surface is coated with a refractory metal carbide such as TaC (tantalum carbide) or NbC (niobium carbide), so that thermal etching can be suppressed. The seed crystal 5 is affixed to the pedestal 10, and an SiC single crystal 20 is grown on the surface of the seed crystal 5. The pedestal 10 is formed in a shape corresponding to the shape of the seed crystal 5 to be grown, for example, a disk shape, and the outer diameter when the pedestal 10 is formed in a disk shape is larger than the outer diameter of the first heating device 12. ing. And the base 10 is connected with the pipe-shaped support shaft 11a with which the rotation pulling mechanism 11 was equipped in the surface on the opposite side to the surface where the seed crystal 5 is arrange | positioned.

回転引上機構11は、パイプ状の支持シャフト11aを介して台座10の回転および引上げを行う。支持シャフト11aは、一端が台座10のうちの種結晶5の貼付面と反対側の面に接続されており、他端が回転引上機構11の本体に接続されている。この支持シャフト11aも、例えば黒鉛や表面をTaC(炭化タンタル)やNbC(炭化ニオブ)などの高融点金属炭化物にて覆った黒鉛などで構成されることで、熱エッチングが抑制できるようにしてある。このような構成により、支持シャフト11aと共に台座10、種結晶5およびSiC単結晶20の回転および引き上げが行え、SiC単結晶20の成長面が所望の温度分布となるようにしつつ、SiC単結晶20の成長に伴って、その成長表面の温度を常に成長に適した温度に調整できる。   The rotary pulling mechanism 11 rotates and pulls up the pedestal 10 via a pipe-like support shaft 11a. One end of the support shaft 11 a is connected to the surface of the pedestal 10 on the side opposite to the attaching surface of the seed crystal 5, and the other end is connected to the main body of the rotary pulling mechanism 11. The support shaft 11a is also made of, for example, graphite or graphite whose surface is covered with a refractory metal carbide such as TaC (tantalum carbide) or NbC (niobium carbide), so that thermal etching can be suppressed. . With such a configuration, the pedestal 10, the seed crystal 5 and the SiC single crystal 20 can be rotated and pulled together with the support shaft 11a, and the growth surface of the SiC single crystal 20 has a desired temperature distribution. The growth surface temperature can always be adjusted to a temperature suitable for growth.

第1、第2加熱装置12、13は、誘導加熱用コイルによって構成され、真空容器6および坩堝8の周囲を囲むように配置されている。第1加熱装置12は、容器下部6aや下部坩堝8aの周囲を囲むように配置され、第2加熱装置13は、容器上部6bおよび坩堝上部8cと対応した位置に配置されている。具体的には、第1加熱装置12を構成する誘導加熱用コイルは、容器下部6aの外周面に沿って巻回されており、その外径が少なくとも上部坩堝8cの外径よりも小さくされている。好ましくは、第1加熱装置12を構成する誘導加熱用コイルの内径が台座10の外径、つまりSiC単結晶20の外径よりも小さくされていると良い。第2加熱装置13を構成する誘導加熱用コイルは、容器上部6bの外周面に沿って巻回されており、その外径は第1加熱装置12の外径よりも大きくなっている。これら第1、第2加熱装置12、13は、それぞれ独立して温度制御できるように構成されている。このように構成された第1、第2加熱装置12、13を用いることにより、第1加熱装置12によって坩堝8の下方部分の温度を制御することができ、第2加熱装置13によって台座10や種結晶5およびSiC単結晶20の周囲の温度を制御することができる。   The first and second heating devices 12 and 13 are constituted by induction heating coils, and are arranged so as to surround the vacuum vessel 6 and the crucible 8. The 1st heating apparatus 12 is arrange | positioned so that the circumference | surroundings of the container lower part 6a and the lower crucible 8a may be enclosed, and the 2nd heating apparatus 13 is arrange | positioned in the position corresponding to the container upper part 6b and the crucible upper part 8c. Specifically, the induction heating coil constituting the first heating device 12 is wound along the outer peripheral surface of the container lower portion 6a, and the outer diameter thereof is made at least smaller than the outer diameter of the upper crucible 8c. Yes. Preferably, the inner diameter of the induction heating coil constituting the first heating device 12 is preferably smaller than the outer diameter of the pedestal 10, that is, the outer diameter of the SiC single crystal 20. The induction heating coil constituting the second heating device 13 is wound along the outer peripheral surface of the container upper portion 6 b, and the outer diameter thereof is larger than the outer diameter of the first heating device 12. These 1st, 2nd heating apparatuses 12 and 13 are comprised so that temperature control can be carried out independently, respectively. By using the first and second heating devices 12 and 13 configured as described above, the temperature of the lower portion of the crucible 8 can be controlled by the first heating device 12, and the pedestal 10 and the second heating device 13 can be controlled. The temperature around the seed crystal 5 and the SiC single crystal 20 can be controlled.

このような構造により、本実施形態にかかるSiC単結晶製造装置1が構成されている。続いて、本実施形態にかかるSiC単結晶製造装置1を用いたSiC単結晶20の製造方法について説明する。   With this structure, the SiC single crystal manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment is configured. Then, the manufacturing method of the SiC single crystal 20 using the SiC single crystal manufacturing apparatus 1 concerning this embodiment is demonstrated.

まず、台座10に種結晶5を取り付け、坩堝8内に設置する。そして、第1、第2加熱装置12、13を制御し、下部坩堝8aおよび上部坩堝8cを誘導加熱することで、装置内に所望の温度分布を付ける。すなわち、種結晶5の表面において原料ガス3aが再結晶化されることでSiC単結晶20が成長しつつ、坩堝8内において再結晶化レートよりも昇華レートの方が高くなる温度となるようにする。   First, the seed crystal 5 is attached to the pedestal 10 and installed in the crucible 8. Then, by controlling the first and second heating devices 12 and 13 and induction heating the lower crucible 8a and the upper crucible 8c, a desired temperature distribution is provided in the device. That is, the source gas 3a is recrystallized on the surface of the seed crystal 5 so that the SiC single crystal 20 grows and the sublimation rate is higher in the crucible 8 than the recrystallization rate. To do.

また、真空容器6を所望圧力にしつつ、必要に応じてArやHeなどの不活性ガスによるキャリアガスやH2やHClなどのエッチングガスを導入しながら流入口2を通じて原料ガス3aを導入する。これにより、原料ガス3aが図1中に矢印で示したように流動し、種結晶5に供給されてSiC単結晶20が成長させられる。また、同時に、必要に応じてパージガス14aを導入することで、坩堝8の内壁面などへの多結晶の付着を防止しつつ、種結晶5の表面にSiC単結晶20を成長させることができる。そして、回転引上機構11によって支持シャフト11aを介して台座10や種結晶5およびSiC単結晶20を回転させつつ、SiC単結晶20の成長レートに合せて引上げる。これにより、SiC単結晶20の成長表面の高さがほぼ一定に保たれ、成長表面温度の温度分布を制御性良く制御することが可能となるため、結晶性良くSiC単結晶20を成長させることが可能となる。 Further, the raw material gas 3a is introduced through the inlet 2 while introducing a carrier gas using an inert gas such as Ar or He, or an etching gas such as H 2 or HCl, as necessary, while keeping the vacuum vessel 6 at a desired pressure. Thereby, source gas 3a flows as indicated by an arrow in FIG. 1, and is supplied to seed crystal 5 to grow SiC single crystal 20. At the same time, by introducing purge gas 14a as necessary, SiC single crystal 20 can be grown on the surface of seed crystal 5 while preventing polycrystals from adhering to the inner wall surface of crucible 8 or the like. Then, the base 10, the seed crystal 5, and the SiC single crystal 20 are rotated by the rotary pulling mechanism 11 through the support shaft 11 a while being pulled up according to the growth rate of the SiC single crystal 20. Thereby, the height of the growth surface of the SiC single crystal 20 is kept substantially constant, and the temperature distribution of the growth surface temperature can be controlled with good controllability, so that the SiC single crystal 20 is grown with good crystallinity. Is possible.

このとき、第1加熱装置12を構成する誘導加熱用コイルの外径を上部坩堝8cの外径よりも小さくなるようにしている。このため、原料ガス3aの加熱分解を行う原料分解領域の体積、つまり第1加熱装置12により加熱しなければならない体積を小さくできる。したがって、第1加熱装置12への少ないパワーの投入で、効率的に原料ガス3aの加熱分解を行うことが可能となり、下部坩堝8aからの熱輻射を小さくできる。よって、下部坩堝8aの熱輻射によるSiC単結晶20の成長表面の加熱を抑制でき、SiC単結晶20の成長への影響を抑制して、良好にSiC単結晶20を成長させることが可能となる。   At this time, the outer diameter of the induction heating coil constituting the first heating device 12 is made smaller than the outer diameter of the upper crucible 8c. For this reason, the volume of the raw material decomposition | disassembly area | region which performs the thermal decomposition of the raw material gas 3a, ie, the volume which must be heated by the 1st heating apparatus 12, can be made small. Therefore, it is possible to efficiently decompose the raw material gas 3a by applying a small amount of power to the first heating device 12, and to reduce the heat radiation from the lower crucible 8a. Therefore, heating of the growth surface of the SiC single crystal 20 due to thermal radiation of the lower crucible 8a can be suppressed, and the influence on the growth of the SiC single crystal 20 can be suppressed, and the SiC single crystal 20 can be favorably grown. .

特に、第1加熱装置12の外径がSiC単結晶20の外径よりも小さくなるようにすれば、SiC単結晶20の中央部近辺にしか輻射熱が当たらないようにでき、SiC単結晶20への熱輻射の影響をより限定的にできる。このため、より効果的にSiC単結晶20の成長への影響を抑制することが可能となる。   In particular, if the outer diameter of the first heating device 12 is made smaller than the outer diameter of the SiC single crystal 20, the radiant heat can be applied only to the vicinity of the central portion of the SiC single crystal 20. The influence of heat radiation can be more limited. For this reason, it becomes possible to suppress the influence on the growth of SiC single crystal 20 more effectively.

また、本実施形態の場合、下部坩堝8aと上部坩堝8cとの間に中間断熱材7aが配置されるようにしてある。このため、原料分解領域と成長領域とに温度差が形成され易くすることができる。これにより、よりSiC単結晶20の成長を促進することが可能となる。   In the case of the present embodiment, the intermediate heat insulating material 7a is arranged between the lower crucible 8a and the upper crucible 8c. For this reason, a temperature difference can be easily formed between the raw material decomposition region and the growth region. Thereby, the growth of the SiC single crystal 20 can be further promoted.

さらに、本実施形態の場合、坩堝8に中間坩堝8bを備えると共に中間坩堝8bの開口部の内壁面が原料ガス3aの流動方向下流側に向かうに連れて徐々に内径が拡大されたテーパ面となるようにしている。原料ガス3aは、直進方向へ優先的に流動させられることから、中間坩堝8bにおいては内壁面が原料ガス3aの流れから離れるようにできる。このため、原料ガス3aと中間坩堝8bの内壁面との接触をより少なくすることが可能となり、中間坩堝8bの内壁面にSiC多結晶が付着し難くなるようにできる。   Further, in the case of the present embodiment, the crucible 8 is provided with an intermediate crucible 8b, and the inner wall surface of the opening of the intermediate crucible 8b is gradually tapered toward the downstream side in the flow direction of the source gas 3a. It is trying to become. Since the source gas 3a is preferentially flowed in the straight direction, the inner wall surface of the intermediate crucible 8b can be separated from the flow of the source gas 3a. For this reason, it is possible to reduce the contact between the source gas 3a and the inner wall surface of the intermediate crucible 8b, and it is possible to make it difficult for SiC polycrystal to adhere to the inner wall surface of the intermediate crucible 8b.

特に、坩堝内円筒部9と下部坩堝8aとの間からパージガス14aを導入すると、パージガス14aの壁によって中間坩堝8bの内壁面に原料ガス3aが接触することを更に抑制できる。したがって、より中間坩堝8bの内壁面にSiC多結晶が付着し難くなるようにできる。   In particular, when the purge gas 14a is introduced from between the crucible inner cylindrical portion 9 and the lower crucible 8a, the contact of the source gas 3a with the inner wall surface of the intermediate crucible 8b by the wall of the purge gas 14a can be further suppressed. Therefore, it is possible to make it difficult for the SiC polycrystal to adhere to the inner wall surface of the intermediate crucible 8b.

(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して第1加熱装置12の加熱形態を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the heating mode of the first heating device 12 is changed with respect to the first embodiment, and the other aspects are the same as those in the first embodiment. To do.

図2に示すように、下部坩堝8aの外周に第1加熱装置12を配置しているが、本実施形態では第1加熱装置12を抵抗加熱コイルなどで構成される抵抗加熱装置にて構成している。そして、第1加熱装置12自身の加熱により、直接下部坩堝8aを加熱するようにしている。   As shown in FIG. 2, the first heating device 12 is disposed on the outer periphery of the lower crucible 8a. In this embodiment, the first heating device 12 is configured by a resistance heating device including a resistance heating coil. ing. The lower crucible 8a is directly heated by the heating of the first heating device 12 itself.

また、第1加熱装置12自身が加熱されることになるため、第1加熱装置12の周囲を囲むように円筒状とした中間断熱材7aを設置し、その中間断熱材7aの外周を囲むように真空容器6を備えた構造としている。このため、本実施形態の真空容器6は、第1実施形態のような容器下部6aや容器上部6aで外径が異なる段付き形状とされておらず、円筒形状とされている。   In addition, since the first heating device 12 itself is heated, a cylindrical intermediate heat insulating material 7a is installed so as to surround the first heating device 12, and the outer periphery of the intermediate heat insulating material 7a is surrounded. It is set as the structure provided with the vacuum vessel 6. For this reason, the vacuum container 6 of the present embodiment is not a stepped shape having different outer diameters in the container lower part 6a and the container upper part 6a as in the first embodiment, but is a cylindrical shape.

このように、第1加熱装置12を抵抗加熱装置によって構成する場合にも、第1加熱装置12の外径を上部坩堝8cの外径よりも小さくなる程度に小さくすることで、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。   Thus, even when the first heating device 12 is configured by a resistance heating device, the first embodiment is achieved by reducing the outer diameter of the first heating device 12 to be smaller than the outer diameter of the upper crucible 8c. The same effect can be obtained.

(他の実施形態)
上記第1実施形態では、下部坩堝8a内に坩堝内円筒部9を配置し、これらの間の隙間を通じてパージガス14aが導入されるようにしたが、これと同様の構造を第2実施形態に対して備えるようにしても良い。また、上記第1実施形態では、中間坩堝8bの開口部の内壁面がテーパ面となるようにしたが、第2実施形態に対しても、同様の構造とすることができる。
(Other embodiments)
In the first embodiment, the crucible inner cylindrical portion 9 is arranged in the lower crucible 8a, and the purge gas 14a is introduced through the gap between them, but the same structure as that of the second embodiment is used. You may make it prepare. Moreover, in the said 1st Embodiment, although the inner wall surface of the opening part of the intermediate crucible 8b became a taper surface, it can be set as the same structure also with respect to 2nd Embodiment.

また、上記第1実施形態では、パージガス14aを導入する例を挙げたが、パージガス14aの導入がなくても、中間坩堝8bの開口部の内壁面をテーパ面としておくだけでも、SiC多結晶の付着抑制効果が得られる。すなわち、直進方向へ優先的に流動させられる原料ガス3aと中間坩堝8bの内壁面との接触をより少なくすることが可能となるため、中間坩堝8bの内壁面にSiC多結晶が付着し難くなるようにできる。   Further, in the first embodiment, the example in which the purge gas 14a is introduced has been described. However, even if the purge gas 14a is not introduced, the inner wall surface of the opening of the intermediate crucible 8b can be simply formed as a tapered surface. Adhesion suppression effect is obtained. That is, since it becomes possible to reduce the contact between the source gas 3a preferentially flowing in the straight direction and the inner wall surface of the intermediate crucible 8b, it is difficult for SiC polycrystal to adhere to the inner wall surface of the intermediate crucible 8b. You can

1 SiC単結晶製造装置
3a 原料ガス
5 種結晶
6 真空容器
7 断熱材
8 坩堝
8a 下部坩堝
8b 中間坩堝
8c 上部坩堝
10 台座
12、13 第1、第2加熱装置
20 SiC単結晶
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 SiC single crystal manufacturing apparatus 3a Source gas 5 Seed crystal 6 Vacuum vessel 7 Heat insulating material 8 Crucible 8a Lower crucible 8b Intermediate crucible 8c Upper crucible 10 Base 12, 13 1st, 2nd heating apparatus 20 SiC single crystal

Claims (6)

中空部を有し、外径が変化する段付き円筒形状で構成され、前記中空部内に導入された原料ガス(3a)を加熱分解する原料分解領域と炭化珪素単結晶(20)を成長させる成長領域を構成する坩堝(8)と、
前記坩堝内における前記成長領域に配置された台座(10)と、
前記坩堝を加熱する加熱装置(12)と、を有し、
前記台座に対して炭化珪素単結晶基板からなる種結晶(5)を設置し、前記加熱装置にて前記坩堝のうちの下方となる下部坩堝(8a)を加熱して前記原料ガスを加熱分解させつつ該原料ガスを前記種結晶の表面に供給することで、前記坩堝のうちの上方となる上部坩堝(8c)内を前記成長領域として前記種結晶の表面に前記炭化珪素単結晶を結晶成長させる炭化珪素単結晶の製造装置であって、
前記加熱装置は、前記下部坩堝の周囲を囲んで配置されており、該加熱装置の外径は前記上部坩堝の外径よりも小さくされていることを特徴とする炭化珪素単結晶の製造装置。
Growth having a hollow portion and a stepped cylindrical shape having a changing outer diameter, and a raw material decomposition region for thermally decomposing the raw material gas (3a) introduced into the hollow portion and a silicon carbide single crystal (20) A crucible (8) constituting the region;
A pedestal (10) disposed in the growth region in the crucible;
A heating device (12) for heating the crucible,
A seed crystal (5) made of a silicon carbide single crystal substrate is placed on the pedestal, and the lower crucible (8a) below the crucible is heated by the heating device to thermally decompose the source gas. While supplying the source gas to the surface of the seed crystal, the silicon carbide single crystal is grown on the surface of the seed crystal using the upper crucible (8c) above the crucible as the growth region. An apparatus for producing a silicon carbide single crystal,
The said heating apparatus is arrange | positioned surrounding the said lower crucible, The outer diameter of this heating apparatus is made smaller than the outer diameter of the said upper crucible, The manufacturing apparatus of the silicon carbide single crystal characterized by the above-mentioned.
前記加熱装置は、該加熱装置の内径が前記台座の外径よりも小さくされていることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素単結晶の製造装置。   The said heating apparatus is a manufacturing apparatus of the silicon carbide single crystal of Claim 1 by which the internal diameter of this heating apparatus is made smaller than the outer diameter of the said base. 前記下部坩堝と前記上部坩堝の間には断熱材(7a)が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素単結晶の製造装置。   The apparatus for producing a silicon carbide single crystal according to claim 1, wherein a heat insulating material (7a) is disposed between the lower crucible and the upper crucible. 前記断熱材は、前記下部坩堝における前記原料ガスの導入される中空部と対応する位置に開口部が形成されており、
前記坩堝には、前記下部坩堝と前記上部坩堝とに連結され、前記断熱材の開口部の内壁面を覆う中間坩堝(8b)が備えられ、該中間坩堝のうち前記断熱材の開口部内に位置する中空部の内壁面が前記原料ガスの流動方向下流側に向かうに連れて徐々に内径が拡大されたテーパ面とされていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の炭化珪素単結晶の製造装置。
The heat insulating material has an opening formed at a position corresponding to the hollow portion into which the source gas is introduced in the lower crucible,
The crucible is provided with an intermediate crucible (8b) connected to the lower crucible and the upper crucible and covering an inner wall surface of the opening portion of the heat insulating material, and is located in the opening portion of the heat insulating material in the intermediate crucible. The inner wall surface of the hollow portion to be formed is a tapered surface having an inner diameter gradually enlarged toward the downstream side in the flow direction of the source gas. An apparatus for producing a silicon carbide single crystal.
前記下部坩堝の内側に、該下部坩堝に対して同軸的に配置された中空部を有する坩堝内円筒部(9)を備え、
前記坩堝内円筒部の中空部を通じて前記原料ガスを導入すると共に、前記坩堝内円筒部と前記下部坩堝の間の隙間から不活性ガスあるいはエッチングガスを含むパージガスを流入させる構成とされていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の炭化珪素単結晶の製造装置。
Inside the lower crucible, provided with a crucible inner cylindrical portion (9) having a hollow portion arranged coaxially with respect to the lower crucible,
The raw material gas is introduced through a hollow portion of the crucible inner cylindrical portion, and a purge gas containing an inert gas or an etching gas is introduced from a gap between the crucible inner cylindrical portion and the lower crucible. The apparatus for producing a silicon carbide single crystal according to any one of claims 1 to 4, wherein:
請求項1ないし5のいずれか1つに記載の炭化珪素単結晶の製造装置を用いて、前記加熱装置にて前記原料ガスを加熱分解させつつ前記台座に貼り付けた種結晶に対して供給し、前記成長領域において前記種結晶の表面に前記炭化珪素単結晶を結晶成長させることを特徴とする炭化珪素単結晶の製造方法。   Using the silicon carbide single crystal manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 5, the raw material gas is thermally decomposed by the heating device and supplied to the seed crystal attached to the pedestal. The silicon carbide single crystal is grown on the surface of the seed crystal in the growth region.
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004323351A (en) * 2003-04-24 2004-11-18 Okmetic Oyj Manufacturing apparatus and manufacturing method for single crystal by gas phase growth method
JP2011132067A (en) * 2009-12-24 2011-07-07 Denso Corp Apparatus and method for producing silicon carbide single crystal

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