JP2014034027A - Two-fluid sprayer - Google Patents
Two-fluid sprayer Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014034027A JP2014034027A JP2012178500A JP2012178500A JP2014034027A JP 2014034027 A JP2014034027 A JP 2014034027A JP 2012178500 A JP2012178500 A JP 2012178500A JP 2012178500 A JP2012178500 A JP 2012178500A JP 2014034027 A JP2014034027 A JP 2014034027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply system
- pressurized liquid
- fluid
- liquid
- compressed gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本実施形態は、圧縮気体例えば圧縮空気と、加圧液体例えば水を混合して得られる霧化流体を、所望の箇所に噴霧する複数の二流体ノズルを備えた二流体噴霧装置に関する。 The present embodiment relates to a two-fluid spraying device including a plurality of two-fluid nozzles that spray an atomized fluid obtained by mixing a compressed gas such as compressed air and a pressurized liquid such as water onto a desired location.
従来、複数の加圧式二流体ノズルを備えた二流体噴霧装置がある。この場合の加圧式二流体ノズルは、圧縮空気と純水を内部において混合して得られる霧化流体を、所望の箇所に噴霧するものであるが、純水供給系の純水を加圧しないと、圧縮空気の圧力が純水供給系に影響し、純水供給系に圧縮空気が逆流する特性を持っている。 Conventionally, there is a two-fluid spraying device including a plurality of pressurized two-fluid nozzles. In this case, the pressurized two-fluid nozzle sprays the atomized fluid obtained by mixing compressed air and pure water inside a desired location, but does not pressurize the pure water of the pure water supply system. And the pressure of the compressed air affects the pure water supply system, and the compressed air flows back to the pure water supply system.
二流体噴霧装置として以上述べた例以外に、従来以下に述べる特許文献1、特許文献2で開示されたものがある。このうちの特許文献1では、配管に残った液体を、別の流路からエアを吹き込んで、噴ききることにより液だれを防止していた。
In addition to the examples described above as the two-fluid spray device, there are those disclosed in
ところが、特許文献1の方法では、(1)噴ききる量を少なくした場合、配管の残圧により、停止した後に液体が噴出してきたり、配管中の液体が何かの拍子に垂れだす危険性がある。
However, in the method of
(2)噴ききる量を多くした場合、吹ききるまでにかなりの時間を要すため、きめ細かく噴霧量を制御する必要がある制御装置には使用できない。(3)大規模な噴霧システムで使用する場合(例えば20mの長さに直線的に等間隔で20個のノズルを配置した場合等)は、全てのノズルの液だれを効果的且つ低コストで液だれ防止することは困難であった。 (2) When the amount to be sprayed is increased, it takes a considerable time to blow, and thus cannot be used for a control device that requires finely controlling the spray amount. (3) When used in a large-scale spray system (for example, when 20 nozzles are linearly arranged at a length of 20 m, etc.), dripping of all nozzles can be effectively performed at low cost. It was difficult to prevent dripping.
また、特許文献2では、一つのユニットに取付けることのできるノズルは4個までである上に、集中的にしか配置できず、ユニットのコストや、設置性が困難な点等に問題があった。
Further, in
前述の二流体噴霧装置にあっては、液だれが生じる可能性があり、またシステム運用休止時や、再開時に、システムの水張りと排水を行う必要があり、また残水の凍結による部品の破損や、残水の劣化による菌の繁殖等の問題がある。 In the above-described two-fluid spray device, there is a possibility of dripping, and it is necessary to fill and drain the system when the system is suspended or restarted. In addition, there are problems such as bacterial growth due to deterioration of residual water.
本実施形態は、このような課題を解決するためになされたものであり、手軽に液だれ防止を実現し、また、システム運用休止時や、再開時に、自動的にシステムの水張りと、排水を行い、残水の凍結による部品の破損や、残水の劣化による菌の繁殖等の問題を気にせずに、年間を通じて手間をかけずに安心して噴霧を行うことができる二流体噴霧装置を提供することを目的とする。 This embodiment has been made to solve such a problem, and can easily prevent dripping. Also, when the system operation is suspended or restarted, the system is automatically filled and drained. Providing a two-fluid spraying device that can spray without worrying about troubles throughout the year without worrying about problems such as damage to parts due to freezing of residual water and bacterial growth due to deterioration of residual water The purpose is to do.
実施形態1は、所望の圧縮気体を供給する圧縮気体供給系と、所望の加圧液体を供給する加圧液体供給系と、前記圧縮気体と前記加圧液体を混合して得られる霧化流体を、所望の箇所に噴霧する複数の二流体ノズルと、前記二流体ノズルの噴霧動作を停止させる際に、前記二流体ノズルを構成している液体ヘッダ配管内の加圧液体の圧力を外部に開放すると共に、前記液体ヘッダ配管内の液体を引き抜くことにより、前記二流体ノズルからの液だれを防止する手段と、を備えた二流体噴霧装置である。
以上述べた実施形態1によれば、手軽に液だれ防止を実現できる。 According to the first embodiment described above, it is possible to easily prevent dripping.
実施形態7は、実施形態1において、噴霧運転終了後に、自動制御により装置内の液体を排出し、また、噴霧を再開する際には、自動制御により装置内に噴霧制御を行うために必要な量の液体を導入する機能を具備する事により、装置内に残留した液体が腐敗する事による衛生面の問題か、劣化する事による機能面の問題か、凍結して膨張する事で配管部材が損傷する事を回避することを可能としている二流体噴霧装置である。 In the first embodiment, after the spraying operation is completed, the liquid in the apparatus is discharged by automatic control in the first embodiment, and when the spraying is resumed, it is necessary to perform the spray control in the apparatus by automatic control. By having the function of introducing a quantity of liquid, the piping member can be expanded by freezing and expanding, whether it is a sanitary problem due to decay of the liquid remaining in the device, a functional problem due to deterioration, or the like. It is a two-fluid spray device that makes it possible to avoid damage.
以上述べた実施形態7によれば、システム運用休止時や、再開時に、自動的にシステムの水張りと、排水を行い、残水の凍結による部品の破損や、残水の劣化による菌の繁殖等の問題を気にせずに、年間を通じて手間をかけずに安心して噴霧を行うことができる。 According to the seventh embodiment described above, when the system operation is suspended or resumed, the system is automatically filled with water and drained, parts are damaged due to freezing of residual water, and bacteria are propagated due to deterioration of residual water. Without worrying about the problem, you can spray without worrying throughout the year.
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
始めに、図1を参照して、以下に述べる本案の装置100である、二流体噴霧装置が適用されるシステムの概略について説明する。 First, referring to FIG. 1, an outline of a system to which a two-fluid spray device, which is the device 100 of the present invention described below, is applied will be described.
例えば、クリーンルーム01内には半導体製造装置02が設置され、この内部の温度、湿度が所定値になるように、空調機03との間で給気、還気が行われるようになったり、
クリーンルーム01内の温度と湿度を検出器で検出し、これを空調制御盤09に取り込み、これらと目標値との差に応じて、空調機03内に有する冷却コイル04に供給する冷水供給系の比例制御弁011の指令を変更したり、さらには空調機03内に有する加熱コイル05に供給する温水供給系の比例制御弁012の指令を変更したりするようになっている。
For example, a semiconductor manufacturing apparatus 02 is installed in the
The temperature and humidity in the
これ以外の構成として、空調機03の内部には、複数の二流体ノズル9を備えた二流体噴霧ヘッダーユニット06と、二流体噴霧ヘッダーユニット06から噴霧される雰囲気を、クリーンルーム01内に強制的に送るためのファン07と、後述する蒸気加湿ユニット08とを備えている。蒸気加湿ユニット08には、空調機03の外部に設置された蒸気系に設けられた比例制御弁013の二次側の蒸気が供給され、比例制御弁013の指令は後述するノズル制御盤010から与えられるようになっている。
As a configuration other than this, in the
ノズル制御盤010は、空調制御盤09からの既設蒸気加湿指令が与えられ、これに基づいて比例制御弁013に対して指令が与えられ、またノズル制御盤010には後述する
ノズルユニット06と接続される加圧液体供給系例えば加圧純水供給系W及び圧縮気体供給系例えば圧縮空気(圧空)供給系Aが接続され、これらの系W、Aの途中には本実施形態の二流体噴霧装置100が設けられている。加圧純水供給系Wからの純水w及び圧縮空気供給系Aからの圧縮空気aは、それぞれノズルユニット06を介しての複数の二流体ノズル9に供給されるように配管が設けられている。
The nozzle control panel 010 is given an existing steam humidification command from the air
複数の二流体ノズル9は、圧縮空気aと純水wを混合して得られる霧化流体を、所望の箇所に噴霧するものであって、例えば圧縮空気aの圧力が純水供給系Wに影響し、純水供給系Wの純水wを加圧しないと、純水供給系Wに圧縮空気aが逆流する特性を持っている。
The plurality of two-
図2は二流体噴霧装置100の液だれ防止手段を説明するための概略構成図である。これは、所望の圧縮気体例えば圧縮機CPで作られた圧縮空気aを供給するものであって、途中に圧縮空気aの流通を可能にしたり、圧縮空気aの流通阻止を行う第1の弁例えば電磁弁021を含む圧縮空気供給系Aを備えている。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the dripping prevention means of the two-fluid spray device 100. This is a first valve that supplies a desired compressed gas, for example, compressed air a made by the compressor CP, and allows the compressed air a to flow in the middle or blocks the flow of the compressed air a. For example, a compressed air supply system A including an
また、所望の加圧液体例えばポンプPPに加圧純水wを供給するものであって、途中に加圧純水wの流通を可能にしたり、また加圧純水wの流通阻止を行う第2の弁例えば電磁弁022を含む加圧水供給系Wを備えている。
Further, the pressurized pure water w is supplied to a desired pressurized liquid, for example, the pump PP. The pressurized pure water w can be circulated in the middle, or the pressurized pure water w can be prevented from flowing. A pressurized water supply system W including two valves, for example, an
さらに、二流体ノズル9と加圧水供給系Wの接続部に設け、加圧純水wを加圧水供給系Wから外部に排出する際に開放し、それ以外は閉止状態の第3の弁例えば電磁弁023を含む開放系(排水系)Dを備えている。
Furthermore, it is provided at the connecting portion between the two-
二流体ノズル9の噴霧を停止する際に、図3に示すように第1の電磁弁021及び第2の電磁弁022を閉止した状態で、加圧水供給系Wからの加圧純水w及び圧縮空気供給系Aからの圧縮空気aの供給を停止すると共に、第3の電磁弁023を開放し、加圧水供給系Wの配管内の加圧純水wをサイフォンの原理で引き込むことにより、二流体ノズル9からの液だれを防止する制御手段例えばノズル制御盤010を備えている。
When the spraying of the two-
以上述べた実施形態1によれば、サイフォンの原理で加圧水供給系Wの配管内の加圧純水wを引き込む液だれを防止する制御手段を備えているので、手軽に液だれを防止できる。 According to the first embodiment described above, since the control means for preventing dripping of the pressurized pure water w in the pipe of the pressurized water supply system W is provided by the siphon principle, dripping can be easily prevented.
実施形態1の変形例として、図2の破線で示す液だれを防止する手段024、すなわち二流体ノズル9の噴霧動作を停止させる際に、二流体ノズル9を構成している液体ヘッダ配管内の加圧純水の圧力を外部に開放すると共に、液体ヘッダ配管内の水を引き抜くようにしてもよい。
As a modified example of the first embodiment, when stopping the spraying operation of the two-
さらに、これとは異なる実施形態1の変形例として、図2の圧縮空気供給系Aと加圧純水供給系Wとの間を連通し、加圧純水wに対し圧縮空気供給系Aの圧縮空気aの圧力を印加するための圧力印加系を新たに設け、二流体ノズル9の噴霧を停止する際に、加圧純水供給系Wからの加圧純水wの流通阻止を行い、かつ圧力印加系の圧縮空気aが大気圧となるようにすることで、加圧純水供給系Wからの加圧純水wがサイフォンの原理により圧力印加系に吸込まれる状態を作り、圧力印加系の圧縮空気aが大気圧となったとき圧縮空気供給系Aから二流体ノズル9に対する圧縮空気aの供給を停止する制御手段を設けるようにしてもよい。
Further, as a modified example of the first embodiment different from this, the compressed air supply system A and the pressurized pure water supply system W in FIG. A pressure application system for applying the pressure of the compressed air a is newly provided, and when the spraying of the two-
ここで、使用する二流体ノズル9は、例えば特許文献3に示すように、圧縮気体供給系例えば空気供給系からの圧縮空気及び加圧液体供給系例えば純水供給系からの水を供給し、水を微粒子化すると共に、両者を混合して得られる霧化流体を所望の箇所にすることができる複数の二流体ノズルであって、各ノズルは圧縮空気の圧力が加圧水供給系に影響し、加圧水供給系の加圧水を加圧しないと、加圧水供給系に圧縮空気が逆流する特性を持った、いわゆる内部混合型のノズルである。
Here, the two-
次に実施形態2について図4乃至図14を参照して説明するが、これは圧縮空気供給系(圧縮空気供給系統)Aと、純水供給系(純水供給系統)Wと、純水加圧補給制御系(純水加圧補給制御系統)Cと、純水圧力制御系(純水圧力制御系統)Pと、排水系Dを備えている。
Next,
以下これについて図4を参照して説明する。圧縮空気供給系(圧縮空気供給系統)Aは、これは図1のノズル制御盤010の外部に設置された空気圧縮機(図示しない)と、二流体ノズル9の空気供給口を接続する配管と、この配管の途中に設けられた空気系一次電磁弁11と、三方に分岐した空気系チーズ継手12と、三方に分岐した空気系のノズル側のチーズ継手13と、電空レギュレータ14を備えている。
This will be described below with reference to FIG. The compressed air supply system (compressed air supply system) A includes an air compressor (not shown) installed outside the nozzle control panel 010 in FIG. 1 and a pipe connecting the air supply port of the two-
この場合、電磁弁(PA1V)11の一次側に例えば700kPaの圧縮空気が供給され、この圧縮空気は継手12、13を介して電空レギュレータ14により例えば300kPaに一定に減圧調整され、この減圧された空気が二流体ノズル9の空気供給口に供給されるようになっている。
In this case, 700 kPa of compressed air, for example, is supplied to the primary side of the solenoid valve (PA1V) 11, and this compressed air is depressurized and adjusted to, for example, 300 kPa by the
純水供給系(純水供給系統)Wは、図1のノズル制御盤010の外部に設置された液体供給源(図示しない)と、二流体ノズル9の空気供給口を接続する配管と、この配管の途中に設けられた純水系一次電磁弁(PW1V)1と、チャッキ弁2と、三方に分岐した給水タンクチーズ継手3と、給水タンク下部側電磁弁(STLV)4と、チャッキ弁5と、三方に分岐したバッファタンクチーズ継手6と、チーズ継手7と、電磁弁8とからなっている。
The pure water supply system (pure water supply system) W includes a liquid supply source (not shown) installed outside the nozzle control panel 010 in FIG. 1, a pipe connecting the air supply port of the two-
純水加圧補給制御系(純水加圧補給制御系統)Cは、圧縮空気供給系Aからの圧縮空気を、純水供給系Wに供給し、これにより給水の速度を制御可能に、水圧力制御用配管を設け、この水圧力制御用配管の途中に以下に述べる水圧力制御機器を設けたものである。 The pure water pressurization and replenishment control system (pure water pressurization and replenishment control system) C supplies the compressed air from the compressed air supply system A to the pure water supply system W, so that the water supply speed can be controlled. A pressure control pipe is provided, and a water pressure control device described below is provided in the middle of the water pressure control pipe.
すなわち、チーズ継手12の開口端の一つとチーズ継手3の開口端の一つとの間に、スピードコントローラ21を有しかつ大気側に開口部を有するスピードコントローラ29を備えた給水タンク上部側三方電磁弁(STHV)22と、高水位計(STHL)26と、三方に分岐した給水タンクチーズ継手23と、ポリプロピレン製ボールチャッキ弁24と、給水タンク25とが配設され、給水タンク25には低水位計(STLL)27が取付けられている。
That is, the water tank upper side three-way electromagnetic wave provided with a
純水圧力制御系(純水圧力制御系統)Pは、チーズ継手13とチーズ継手6との間に、液体専用例えば水専用電空レギュレータ31と、三方に分岐したチーズ継手32と、ポリプロピレン製ボールチャッキ弁33と、三方に分岐した給水チーズ継手34と、バッファタンク(BT)35と、三方に分岐した給水チーズ継手37とが配設されている。チーズ継手34には高水位計(BTHL)36が取付けられ、チーズ継手37には低水位計(BTLL)38が取付けられ、チーズ継手32の一方の開口部にはバッファタンク内圧力の大気開放用の電磁弁(BTHV)28が接続されている。
A pure water pressure control system (pure water pressure control system) P is a liquid-only, for example, water-
電空レギュレータ31は、バッファタンク35内の純水に印加される圧縮空気の圧力を、一定に減圧するもので、給気系の一次圧力が例えば700kPaであるものを、例えば290kPa(一定)と減圧するものである。
The
バッファタンク35に有し、内部の液位が最低になったことを検出する低水位計38の検出信号が図1のノズル制御盤010に入力され、これによりノズル制御盤010が給水タンク25内の水をバッファタンク35に移送するための移送指令、具体的には電磁弁11を開放状態、電磁弁22を開放状態、電磁弁1を開放状態、電磁弁4を開放状態にする指令が与えられる。この状態では給水タンク25内の水には、給気系の圧縮空気の圧力(700kPa)がスピードコントローラ21を介して徐々に印加されるので、給水タンク25内の水がバッファタンク35内に移送される。この時、電磁弁1は開放状態でも、2のチャッキ弁があるため、水が電磁弁1の一次側に逆流することは無い。この移送状態が継続すると、給水タンク25内の水がバッファタンク35内に移送されて、給水タンク25内の水位が低下したことを、給水タンク25に有する低水位計27が検出し、この検出信号がノズル制御盤010に与えられ、移送停止指令、具体的に電磁弁22が閉止状態、電磁弁4が閉止状態となり、給水タンク25内の水がバッファタンク35内に移送されるのが停止すると共に給水源から純水が給水タンク25に供給される。この状態が所定時間継続し、給水タンク25が満杯になると、給水タンク25に有するチャッキ弁24の玉が浮かび、水の流れがせき止められることで給水源からの純水の供給が停止される。
A detection signal of a low
なお、バッファタンク35及び給水タンク25には、それぞれ高水位となったことを検出する高水位計36、26が設けられており、この検出出力はノズル制御盤010に入力されるようになっており、これらはバッファタンク35及び給水タンク25の内部に水が満杯若しくはチャッキ弁24から水がリークしたときに生ずる致命的な問題を事前に防ぐための、フェールセーフ機能として利用できるようになっている。
The
排水系Dは、純水供給系Wと二流体ノズル9の水ヘッダ配管との接続部であるチーズ継手7に接続され、排水系Dの開口端部には電磁弁10が設けられている。
The drainage system D is connected to a
以上述べた電磁弁1、4、8、10、11、22、28の開閉操作指令はノズル制御盤010により与えられ、電空レギュレータ14、31の設定値の設定はノズル制御盤010により行われ、またスピードコントローラ21、29の設定値の設定はノズル制御盤010により行われ、ノズル制御盤010には電空レギュレータ14、31で測定される現在の圧力値及び高水位計26、36と低水位計28、38の動作信号が入力されるようになっている。
The above-described opening / closing operation commands for the
ノズル制御盤010は、電源スイッチであるブレーカを投入する事で、始動時液体張り制御例えば始動時水張り制御と、噴霧開始制御と、液体供給制御例えば水供給制御と、噴霧停止制御と、排液制御例えば排水制御が全て自動で行われる。 The nozzle control panel 010 turns on a breaker which is a power switch, thereby starting liquid filling control such as starting water filling control, spray starting control, liquid supply control such as water supply control, spray stop control, drainage All controls such as drainage control are performed automatically.
以下、以上のような制御動作について、図5〜図14を参照して説明する。 Hereinafter, the control operation as described above will be described with reference to FIGS.
始めに、図5、図6を参照して始動時水張り制御について説明する。図5に示すように電空レギュレータ14、31の設定値が共に0kPaに設定され、電磁弁1、4、8、22、28が開放状態となることから、加圧水供給系Wのポンプからの水wがバッファタンク35内に供給されて水張りが開始される。水張りが所定時間継続すると、バッファタンク35内が満杯になる。
First, the start water filling control will be described with reference to FIGS. 5 and 6. As shown in FIG. 5, since the set values of the
バッファタンク35内の満杯は、バッファタンク35に設けられている高水位計36が動作することで検知され、この後図6に示すように電空レギュレータ14の設定値が222kPaに、また電空レギュレータ31の設定値が246kPaに設定されると共に、電磁弁4、8、22、28が閉止状態にされ、かつ電磁弁11は開放状態にされる。このとき、ノズル9には空気及び水が供給されてノズル9の噴霧動作が開始されると共に、電磁弁1が開放状態であることから加圧水供給系Wのポンプからの水wが給水タンク25に供給される。この場合、電磁弁8は閉止状態でも電磁弁8の取付け流れ方向とは逆向きの流れのため、流れは止る事無く各ノズル9の加圧水供給系Wのヘッダ配管に加圧水が供給される。
The fullness in the
この状態が所定時間継続すると、給水タンク25が満杯になると、給水タンク25に有するチャッキ弁24の玉が浮かび、水の流れがせき止められることで給水源からの純水の供給が停止される。また、給水タンク25が満杯になった時、チャッキ弁24から水がリークしてせき止められなかった場合は、給水タンク25に設けられている高水位計26が動作することで、給水タンク25の満杯状態が検知され、電磁弁1が閉止状態され、加圧水供給系Wのポンプからの水wの供給が停止される。このような動作は、バッファタンク35に設けられている低位水位計38が動作するまで、噴霧動作が継続され、低位水位計38が動作すると電磁弁4が開放状態にされ、給水タンク25内の水がバッファタンク35に供給され、この動作は給水タンク25に設けられている低位水位計27が動作するまで継続され、この後電磁弁1、4、8、22、28が開放状態とされ、加圧水供給系Wのポンプからの水wがバッファタンク35に供給され、バッファタンク35が満杯になると、給水タンク25に加圧水供給系Wのポンプからの水wが供給され、給水タンク25が満杯になると加圧水供給系Wのポンプからの水wが供給停止される。
If this state continues for a predetermined time, when the
万一、高位水位センサ36が故障して居て、液位を検知しない場合でもノズル9の噴霧動作が確実に行われるように、始動時水張り制御タイムを計測する機能が設けられ、始動時の水張り制御タイムアップ時間が例えば120秒以内に、高位水位センサ36が液位を検知しない場合、始動時水張り制御タイムアップを発報して噴霧開始制御を開始するようになっている。
In the unlikely event that the high
次に、図7〜図9を参照して噴霧開始制御を説明する。 Next, spray start control will be described with reference to FIGS.
図7は噴霧開始状態を説明するためのもので、電磁弁22、4はいずれも閉止状態、電磁弁28、8はいずれも閉止状態で、電磁弁11は開放状態で、電空レギュレータ14の設定値は300kPaに設定され、電空レギュレータ31の設定値は約290+50kPaとなるように設定されている。この状態で、ノズル9の噴霧開始時は、素早く加圧給水系Wの配管を水で満タンにするため、二流体噴霧に適した圧力+50kPaで水を加圧する。
FIG. 7 is a view for explaining the spray start state. The
図8は、加圧給水系Wの配管の満水検知状態を示す図であり、電磁弁22、4はいずれも閉止状態、電磁弁28、8はいずれも閉止状態で、電磁弁11は開放状態で、電空レギュレータ14の設定値が300kPaに設定され、電空レギュレータ31の設定値は290+50kPaに設定されている。この状態で、加圧給水系Wの配管が水で満タンになると、加圧給水系Wの配管内の圧力の現在値が設定値に一致する。これを検知して、加圧給水系Wの配管内の圧力の現在値を本来の設定値に戻し、通常噴霧を開始する。
FIG. 8 is a diagram illustrating a full water detection state of the piping of the pressurized water supply system W. The
図9は、通常の噴霧中の状態を示すもので、電磁弁22、4はいずれも閉止状態、電磁弁28、8はいずれも閉止状態で、電磁弁11は開放状態で、電空レギュレータ14の設定値が300kPaに設定され、電空レギュレータ31の設定値は約290kPaに設定されている。この状態では、通常圧力でノズル9により噴霧が行われる。加圧給水系Wの配管内に気泡が残っていないので、この状態でノズル9の噴霧が停止しても、気泡の膨張による液だれは発生しにくい状態となっている。
FIG. 9 shows a state during normal spraying. The
図10はノズル9が噴霧停止前でバッファタンク35内の圧力開放中の状態を示しており、電磁弁22、4はいずれも閉止状態、電磁弁28、8はいずれも閉止状態で、電磁弁11は開放状態で、電空レギュレータ14の設定値は例えば300kPaに設定され、電空レギュレータ31の設定値は0kPaに設定されている。この状態で、ノズル9の噴霧を停止するためには、電空レギュレータ31の設定値を0としてバッファタンク35内の圧力を開放する。この場合、ヘッダ配管は、圧縮空気による逆圧で200kPa程度の圧力がかかった状態になる。
FIG. 10 shows a state in which the pressure in the
図11はノズル9が噴霧停止する直前でバッファタンク35内の圧力開放中の状態を示しており、電磁弁22、4はいずれも閉止状態、電磁弁28、8はいずれも開放状態で、電磁弁11は開放状態で、電空レギュレータ31の設置値が0kPaに設定されバッファタンク35内の圧力の低下を確認して、電空レギュレータ14の設置値が0kPaに設定され、電空レギュレータ14での計測圧力が100kPa以下になった事を確認した時点で電磁弁28、8はいずれも開放し最終的に圧縮空気の供給も停止される。この場合、水供給系の配管内は、圧縮空気の溜まりがないため、電磁弁28、8の開放と同時に、負圧となり、各ノズル9に接続された配管内の水がバッファタンク35側に重力で引込まれる。
FIG. 11 shows a state in which the pressure in the
最後に、図12〜図13を参照して排水制御を説明する。図13は、ノズル制御盤010からの排水動作開始指令により、ノズル9を噴霧停止し、電磁弁1を閉止し、電磁弁10、電磁弁28、8はいずれも開放状態で、電磁弁1は開放状態にすると、同時に電空レギュレータ14の設定値が0kPaに設定され、電空レギュレータ31の設定値が0kPaに設定される。このようにすることにより、ノズル9の水用ヘッダと、バッファタンク35内の水が重力による落下により外部に排水される。
Finally, drainage control will be described with reference to FIGS. FIG. 13 shows that in response to a drain operation start command from the nozzle control panel 010, spraying of the
この後、バッファタンク35の低位水位計38がオフとなった時点で図12に示すように電磁弁28、8はいずれも閉止し、電磁弁22、4はいずれも開放状態とし、電空レギュレータ14の設定値を約350kPaに設定され、電空レギュレータ31の設定値が0kPaに設定され、圧縮空気aの圧力により給水タンク25内の水を排出し、給水タンク25の低位水位計27がオフした後例えば5秒後継続する。この場合、電空レギュレータ14の設定値が約350kPaに設定されているのは、電磁弁8からの水流入を防ぐためである。
Thereafter, when the low
給水タンク25の低位計27が動作した5秒後、電空レギュレータ31の設定値が100kPaに設定され、電磁弁22、4は閉止状態にすると、圧縮空気aの圧力によりバッファタンク35内の水を排出する。この動作は、バッファタンク35の低位水位計38がオフ後略10秒継続される。
5 seconds after the
図13は、排水制御が完了し、電空レギュレータ14、31の設定値が共に0kPaに設定され、乾燥のため電磁弁10、28、8を例えば約1週間開放状態にする。
In FIG. 13, drainage control is completed, the set values of the
次に、図14を参照して噴霧開始制御と、図15を参照して噴霧停止制御を説明する。噴霧開始時は、図14に示すように水圧の目標値を『空気圧目標値例えば360kPa』+『噴霧開始時オフセット例えば40kPa』の圧力として制御を行う。水圧の設定値がこの目標値例えば300kPaに対して、『噴霧開始制御完了判定圧力範囲例えば10kPa』の値を引いた値より高い圧力になったタイミングで、本来の水圧目標値に目標値を変更して制御を行う。この制御により、噴霧開始時に速やかに水がノズル9まで行き渡り、素早く噴霧を開始することが可能となる。
Next, spray start control will be described with reference to FIG. 14, and spray stop control will be described with reference to FIG. At the start of spraying, as shown in FIG. 14, the water pressure target value is controlled as a pressure of “air pressure target value, eg 360 kPa” + “spray start offset, eg 40 kPa”. The target value is changed to the original water pressure target value at a timing when the set value of the water pressure becomes higher than the value obtained by subtracting the value of the “spray start control completion determination pressure range, eg, 10 kPa” from the target value, eg, 300 kPa. Control. With this control, water quickly reaches the
噴霧停止時は、図15に示すように電磁弁28、8を閉じたままの状態で、先に水の圧力を降下させ、水の圧力が『エア停止許可圧力以下になったこと』を電空レギュレータ31が確認し、空気圧の降下を始め、空気圧がバッファタンク35の開放許可圧力以下となったタイミングで電磁弁28、8を開放し、水のヘッダ配管内の圧力を負圧とすることで、液だれを防止することができる。この後、必要以上にヘッダ配管内の水がバッファタンク35に流入することを防止するため、バッファタンク35の開放時間経過後に電磁弁28、8を閉止する。
When spraying is stopped, as shown in FIG. 15, with the
図16は、前述のノズル9の構成を説明するための図で、これは加圧給水系Wの終端側に配設されている水ヘッダユニットWu及び空気ヘッダユニットAuを備えている。水ヘッダユニットWuは、ノズル側の水配管9aと、水配管9aの途中に複数個(ここでは4個)配設されたチーズ継手9bと、各チーズ継手9bにそれぞれ連結された水マニホールド9cと、各水マニホールド9cには複数個(ここでは6個)の水パイプ接続口具9iを備えている。
FIG. 16 is a diagram for explaining the configuration of the
ノズル側の水配管9aは、図16の基準面に対して排水口側の電磁弁10が配設されている端部側が、これとは反対側の端部に対して低くなるような勾配に形成されている。
The
これにより、水配管9aの内部の水が重力により排出されるようになっている。
Thereby, the water inside the
空気ヘッダユニットAuは、ノズル側の空気配管9eと、空気配管9eの途中に複数個(ここでは4個)の空気マニホールド9fと、各空気マニホールド9fには複数個(ここでは6個)の空気パイプ接続口具9kを備えている。各空気パイプ接続口具9k及び各水パイプ接続口具9iには、それぞれ空気パイプ9h及び水パイプ9gの一端部が接続され、各空気パイプ9h及び水パイプ9gの他端部が、それぞれ先端にオリフィス(図示せず)が形成されたノズル本体9dに接続されている。
The air header unit Au includes a nozzle side air pipe 9e, a plurality (four in this case) of air manifolds 9f in the middle of the air pipe 9e, and a plurality of (here, six) of air manifolds 9f. A pipe connection opening 9k is provided. One end of each of the air pipe 9h and the
このように、ノズル側の水配管9aの端部、すなわち排水口側の電磁弁10が配設されている端部側が、低くなるような勾配となっているので、ノズル9の噴霧を停止する際に、システム内の水配管の水を排出することができ、特にノズル9の噴霧を長期間停止する際に有効である。
In this way, since the end of the nozzle-
図17は前述した液だれ防止制御を説明するためのタイミングチャートであり、図において(1)Paは図4の圧縮空気供給系Pの空気圧力を示し、(2)Pwは図4の給水供給系Wの水圧力を示し、(3)Phは図4のノズル9のノズルヘッドHの水圧力を示している。
FIG. 17 is a timing chart for explaining the above-described dripping prevention control. In the figure, (1) Pa represents the air pressure of the compressed air supply system P in FIG. 4, and (2) Pw represents the feed water supply in FIG. The water pressure of the system W is indicated. (3) Ph indicates the water pressure of the nozzle head H of the
図17のaは、ノズル9の噴霧停止動作開始時であり、電空レギュレータ31の設定値は、290kPa→0kPaとすることで、(2)Pwが下がっていく。
FIG. 17A shows the time when the spray stop operation of the
図17のbは、(2)Pwの圧力低下を確認する。(2)Pwの設定値が10kPaより小さいかを確認した後、(1)Paの現在値が300kPa→0kPaとし、圧縮空気Paが降下していく。 FIG. 17b confirms (2) Pw pressure drop. (2) After confirming whether the set value of Pw is smaller than 10 kPa, (1) the current value of Pa is changed from 300 kPa to 0 kPa, and the compressed air Pa drops.
図17のcは、(1)Paの圧力低下を確認するための曲線である。(1)Paの設定値が150kPaより小さいかを確認した後、電磁弁28、8を開放し、大気圧とする。
FIG. 17c is a curve for confirming (1) Pa pressure drop. (1) After confirming whether the set value of Pa is smaller than 150 kPa, the
図17のdは、電磁弁28、8の開放後、2秒経過したとき、電磁弁28、8を閉止状態にし、バッファタンク35の内部への水の流れ込みを止める。
In FIG. 17 d, when 2 seconds have elapsed after the
図17のeは、(2)Pwによるヘッダへの水の圧力供給が断たれ、徐々に(3)Phが低下していく。配管内の残圧が無くなると、(1)Paによる逆圧だけが残り、一定圧力となる。 In FIG. 17e, (2) the pressure supply of water to the header by Pw is cut off, and (3) Ph gradually decreases. When the residual pressure in the pipe disappears, (1) only the back pressure due to Pa remains and becomes a constant pressure.
図17のfは、ノズル9の噴霧再開を示している。
FIG. 17 f shows the resumption of spraying of the
なお、電磁弁8としては、パイロット型電磁弁を使用しているので、次のような効果がある。すなわち、ノズル9の通常噴霧中には、電磁弁8が閉止状態であるが、電磁弁8に表示されている→は、ヘッダ→バッファタンク35の方向であるため、給水供給系Wのバッファタンク35に対して水の供給が可能となる。ここで、電磁弁8として直動型の電磁弁を使用した場合、1回の噴霧発停止に対して、2回の開閉動作が必要になることと、電磁弁28と、独立した二つの電磁弁指令用デジタル出力が必要となるため、パイロット型電磁弁8を使用している。
In addition, since the pilot type solenoid valve is used as the
以上述べた実施形態によれば、前述したように手軽に液だれ防止を実現できる。また、システム運用休止時や、再開時に、自動的にシステムの水張りと、排水を行い、残水の凍結による部品の破損や、残水の劣化による菌の繁殖等の問題を気にせずに、年間を通じて手間をかけずに安心して噴霧を行うことができる。また、必要な噴霧量に応じてノズル9の数を調節するため、無駄な圧縮気体の消費量を抑えることができる。
According to the embodiment described above, it is possible to easily prevent dripping as described above. In addition, when the system operation is suspended or restarted, the system is automatically filled and drained without worrying about problems such as damage to parts due to freezing of residual water and bacterial growth due to deterioration of residual water. Spraying can be performed with peace of mind throughout the year. Moreover, since the number of the
以上述べた実施形態は、噴霧中に、圧縮気体供給系例えば圧縮空気供給系に空気の気泡が残らないようにする構成、例えばヘッダユニット全体に、鉛直上向きに凸型部分を作らないような構成とすることが望ましい。 In the embodiment described above, a configuration in which air bubbles do not remain in the compressed gas supply system, for example, the compressed air supply system during spraying, for example, a configuration in which a convex part is not formed vertically upward in the entire header unit. Is desirable.
前述の実施形態では、二流体ノズル9として、逆圧方式のノズルを例にあげたが、逆圧方式でないノズル、具体的には圧縮気体の圧力が加圧液体供給系に影響せず、加圧液体供給系の加圧液体を加圧しなくとも、加圧液体供給系に圧縮気体が逆流しない特性を有する二流体ノズルを使用してもよい。
In the above-described embodiment, as the two-
01…クリーンルーム、02…半導体製造装置、03…空調機、04…冷却コイル、05…加熱コイル、06…ノズルコイルユニット、07…ファン、08…蒸気加湿ユニット、09…空調制御盤、010…ノズル制御盤、011…比例制御弁、012…比例制御弁、013…比例制御弁、1…純水系一次電磁弁、2…チャッキ弁、3…給水タンクチーズ継手、4…給水タンク下部側電磁弁、5…チャッキ弁、6…バッファタンクチーズ継手、7…ノズルチーズ継手、8…電磁弁、9…二流体ノズル、11…空気系一次電磁弁、12…空気系チーズ継手、13…チーズ継手、14…電空レギュレータ、21…スピードコントローラ、22…給水タンク上部側三方電磁弁、23…給水タンクチーズ継手、24…チャッキ弁、25…給水タンク、27…低液位センサ、28…電磁弁、29…継手、31…水専用電空レギュレータ、32…チーズ継手、33…チャッキ弁、34…給水チーズ継手
、35…バッファタンク、36…満液センサ、37…給水チーズ継手、38…液体低位センサ、41…比例制御弁、42…二方電磁弁、43…電磁弁、100…本案の装置。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
所望の加圧液体を供給する加圧液体供給系と、
前記圧縮気体と前記加圧液体を混合して得られる霧化流体を、所望の箇所に噴霧する複数の二流体ノズルと、
前記二流体ノズルの噴霧動作を停止させる際に、前記二流体ノズルを構成している液体ヘッダ配管内の加圧液体の圧力を外部に開放すると共に、前記液体ヘッダ配管内の液体を引き抜くことにより、前記二流体ノズルからの液だれを防止する手段と、
を備えたことを特徴とする二流体噴霧装置。 A compressed gas supply system for supplying a desired compressed gas;
A pressurized liquid supply system for supplying a desired pressurized liquid;
A plurality of two-fluid nozzles that spray the atomized fluid obtained by mixing the compressed gas and the pressurized liquid onto a desired location;
When stopping the spraying operation of the two-fluid nozzle, by releasing the pressure of the pressurized liquid in the liquid header pipe constituting the two-fluid nozzle to the outside and drawing out the liquid in the liquid header pipe Means for preventing dripping from the two-fluid nozzle;
A two-fluid spraying device comprising:
所望の加圧液体を供給する加圧液体供給系と、
前記圧縮気体と前記加圧液体を混合して得られる霧化流体を、所望の箇所に噴霧する複数の二流体ノズルと、
前記二流体ノズルの噴霧動作を停止させる際に、前記二流体ノズルを構成している液体ヘッダ配管内の加圧液体の圧力を外部に開放すると共に、前記液体ヘッダ配管内の液体をサイフォンの原理で引き込むことにより、前記二流体ノズルからの液だれを防止する手段と、
を備えたことを特徴とする二流体噴霧装置。 A compressed gas supply system for supplying a desired compressed gas;
A pressurized liquid supply system for supplying a desired pressurized liquid;
A plurality of two-fluid nozzles that spray the atomized fluid obtained by mixing the compressed gas and the pressurized liquid onto a desired location;
When the spraying operation of the two-fluid nozzle is stopped, the pressure of the pressurized liquid in the liquid header pipe constituting the two-fluid nozzle is released to the outside, and the liquid in the liquid header pipe is siphon principle Means for preventing dripping from the two-fluid nozzle by drawing in with,
A two-fluid spraying device comprising:
所望の加圧液体を供給するものであって、途中に前記加圧液体を流通可能にしたり、また前記加圧液体を流通不可能にする第2の弁を含む加圧液体供給系と、
前記圧縮気体と前記加圧液体を混合して得られる霧化流体を、所望の箇所に噴霧する複数の二流体ノズルと、
前記加圧液体供給系の配管内に設け、前記加圧液体の重力によって前記加圧液体供給系の配管内の加圧液体を外部に排出可能な第3の弁を含む開放系と、
前記二流体ノズルの噴霧を停止する際に、前記第1及び前記第2の弁を閉止した状態で、前前記加圧液体供給系からの加圧液体及び前記圧縮気体供給系からの圧縮気体の供給を停止すると共に、前記第3の弁を開放し、前記加圧液体供給系の配管内の加圧液体をサイフォンの原理で引き込むことにより、前記二流体ノズルからの液だれを防止する制御手段と、
を備えたことを特徴とする二流体噴霧装置。 A compressed gas supply system that supplies a desired compressed gas, and includes a first valve that allows the compressed gas to flow in the middle, or disables the flow of the compressed gas;
A pressurized liquid supply system that supplies a desired pressurized liquid, and includes a second valve that enables the pressurized liquid to flow in the middle or disables the pressurized liquid to flow.
A plurality of two-fluid nozzles that spray the atomized fluid obtained by mixing the compressed gas and the pressurized liquid onto a desired location;
An open system including a third valve provided in the pipe of the pressurized liquid supply system and capable of discharging the pressurized liquid in the pipe of the pressurized liquid supply system to the outside by gravity of the pressurized liquid;
When stopping the spraying of the two-fluid nozzle, with the first and second valves closed, the pressurized liquid from the previous pressurized liquid supply system and the compressed gas from the compressed gas supply system are Control means for preventing dripping from the two-fluid nozzle by stopping the supply, opening the third valve, and drawing the pressurized liquid in the pipe of the pressurized liquid supply system by the principle of siphon When,
A two-fluid spraying device comprising:
前記二流体ノズルの噴霧動作時に、前記圧縮気体供給系からの圧縮気体の圧力を、前記加圧液体供給系に印加できるようにすると共に、前記圧縮気体供給系からの圧縮気体により前記二流体ノズルに供給する液体の圧力を所望の値に制御するものであって、前記加圧液体供給系の内部の加圧液体の残量が不足したときに、補給液体を確保する液体補給系からの補給液体を、前記圧縮気体供給系の圧縮気体を用いて、前記加圧液体供給系の加圧液体より高い圧力として前記加圧液体供給系に供給する液体圧力制御手段を設け、前記加圧液体供給系の加圧液体の供給圧力を一定に保ちながら、連続的に噴霧することが可能である二流体噴霧装置に於いて、
前記二流体ノズルの噴霧動作を停止させる際に、前記二流体ノズルを構成している液体ヘッダ配管内の加圧液体の圧力を外部に開放すると共に、前記液体ヘッダ配管内の液体をサイフォンの原理で引き込むことにより、前記二流体ノズルからの液だれを防止する手段と、
を備えたことを特徴とする二流体噴霧装置。 A two-fluid spray device capable of supplying a pressurized fluid from a pressurized liquid supply system and a compressed gas from a compressed gas supply system to a two-fluid nozzle and injecting the atomized fluid obtained thereby to a required place In
During the spraying operation of the two-fluid nozzle, the pressure of the compressed gas from the compressed gas supply system can be applied to the pressurized liquid supply system, and the two-fluid nozzle by the compressed gas from the compressed gas supply system The pressure of the liquid supplied to the liquid is controlled to a desired value, and replenishment from a liquid replenishment system that secures replenishment liquid when the remaining amount of pressurized liquid in the pressurized liquid supply system is insufficient Liquid pressure control means is provided for supplying liquid to the pressurized liquid supply system by using the compressed gas of the compressed gas supply system as a pressure higher than the pressurized liquid of the pressurized liquid supply system, and the pressurized liquid supply In a two-fluid spraying device capable of continuous spraying while keeping the supply pressure of the pressurized liquid of the system constant,
When the spraying operation of the two-fluid nozzle is stopped, the pressure of the pressurized liquid in the liquid header pipe constituting the two-fluid nozzle is released to the outside, and the liquid in the liquid header pipe is siphon principle Means for preventing dripping from the two-fluid nozzle by drawing in with,
A two-fluid spraying device comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012178500A JP2014034027A (en) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | Two-fluid sprayer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012178500A JP2014034027A (en) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | Two-fluid sprayer |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015147976A Division JP6007293B2 (en) | 2015-07-27 | 2015-07-27 | Two-fluid spraying device |
JP2016075799A Division JP6171040B2 (en) | 2016-04-05 | 2016-04-05 | Two-fluid spraying device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014034027A true JP2014034027A (en) | 2014-02-24 |
Family
ID=50283350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012178500A Pending JP2014034027A (en) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | Two-fluid sprayer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014034027A (en) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015147292A1 (en) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Double fluid spraying device |
JP2016016655A (en) * | 2014-07-11 | 2016-02-01 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid spray device, two-fluid spray device and control method for two-fluid spray device |
JP2017039079A (en) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Two-fluid spray apparatus and control method for same |
JP2018510050A (en) * | 2014-12-31 | 2018-04-12 | シージェイ フォーディープレックス カンパニー リミテッド | Spraying apparatus capable of jetting water and discharging residual water and control method thereof |
CN108283171A (en) * | 2017-01-09 | 2018-07-17 | 西北农林科技大学 | A kind of double-current method variable rate spray control device |
WO2019035351A1 (en) * | 2017-08-13 | 2019-02-21 | 株式会社フジキン | Fluid supply device and liquid discharge method for said device |
JP2019209233A (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Spray device |
US10562309B2 (en) | 2014-07-08 | 2020-02-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus and maintenance method of liquid ejecting apparatus |
CN111929870A (en) * | 2020-09-19 | 2020-11-13 | 瑞泰光学(常州)有限公司 | Image pickup optical lens |
CN114630715A (en) * | 2020-10-13 | 2022-06-14 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | Two-fluid nozzle spraying device |
JP7440968B1 (en) | 2023-04-03 | 2024-02-29 | 寧 森園 | Spraying device equipped with a two-fluid nozzle and its spraying method |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49111488U (en) * | 1972-10-06 | 1974-09-24 | ||
JPS6035775U (en) * | 1983-08-11 | 1985-03-12 | 株式会社 東洋製作所 | Residual water removal circuit for spray equipment |
JPH02273565A (en) * | 1989-04-14 | 1990-11-08 | Ikeuchi:Kk | Two-fluid nozzle |
JPH034951A (en) * | 1989-05-30 | 1991-01-10 | Oogawara Kakoki Kk | Two-fluid spray nozzle mechanism |
JP2006167599A (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Ikeuchi:Kk | Two-fluid nozzle |
JP2009148677A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Norihiko Hirano | System and method for atomizing liquid |
-
2012
- 2012-08-10 JP JP2012178500A patent/JP2014034027A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49111488U (en) * | 1972-10-06 | 1974-09-24 | ||
JPS6035775U (en) * | 1983-08-11 | 1985-03-12 | 株式会社 東洋製作所 | Residual water removal circuit for spray equipment |
JPH02273565A (en) * | 1989-04-14 | 1990-11-08 | Ikeuchi:Kk | Two-fluid nozzle |
JPH034951A (en) * | 1989-05-30 | 1991-01-10 | Oogawara Kakoki Kk | Two-fluid spray nozzle mechanism |
JP2006167599A (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Ikeuchi:Kk | Two-fluid nozzle |
JP2009148677A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Norihiko Hirano | System and method for atomizing liquid |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017100048A (en) * | 2014-03-28 | 2017-06-08 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Binary fluid spray device, and method for stopping binary fluid spray device |
WO2015147292A1 (en) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Double fluid spraying device |
US10562309B2 (en) | 2014-07-08 | 2020-02-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus and maintenance method of liquid ejecting apparatus |
US10639901B1 (en) | 2014-07-08 | 2020-05-05 | Seiko Epson Corporation | Maintenance method of liquid ejecting apparatus |
JP2016016655A (en) * | 2014-07-11 | 2016-02-01 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid spray device, two-fluid spray device and control method for two-fluid spray device |
JP2018510050A (en) * | 2014-12-31 | 2018-04-12 | シージェイ フォーディープレックス カンパニー リミテッド | Spraying apparatus capable of jetting water and discharging residual water and control method thereof |
JP2017039079A (en) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Two-fluid spray apparatus and control method for same |
CN108283171A (en) * | 2017-01-09 | 2018-07-17 | 西北农林科技大学 | A kind of double-current method variable rate spray control device |
JP7133857B2 (en) | 2017-08-13 | 2022-09-09 | 株式会社フジキン | Fluid supply device and liquid discharge method in this device |
CN110998803A (en) * | 2017-08-13 | 2020-04-10 | 株式会社富士金 | Fluid supply device and liquid discharge method of the same |
JPWO2019035351A1 (en) * | 2017-08-13 | 2020-07-27 | 株式会社フジキン | Fluid supply device and liquid discharge method in this device |
US11322372B2 (en) | 2017-08-13 | 2022-05-03 | Fujikin Incorporated | Fluid supply device and liquid discharge method of this device |
WO2019035351A1 (en) * | 2017-08-13 | 2019-02-21 | 株式会社フジキン | Fluid supply device and liquid discharge method for said device |
CN110998803B (en) * | 2017-08-13 | 2023-06-13 | 株式会社富士金 | Fluid supply device and liquid discharge method for the same |
JP2019209233A (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Spray device |
CN111929870A (en) * | 2020-09-19 | 2020-11-13 | 瑞泰光学(常州)有限公司 | Image pickup optical lens |
CN114630715A (en) * | 2020-10-13 | 2022-06-14 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | Two-fluid nozzle spraying device |
CN114630715B (en) * | 2020-10-13 | 2024-01-09 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | Two-fluid nozzle spray device |
JP7440968B1 (en) | 2023-04-03 | 2024-02-29 | 寧 森園 | Spraying device equipped with a two-fluid nozzle and its spraying method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014034027A (en) | Two-fluid sprayer | |
JP6171040B2 (en) | Two-fluid spraying device | |
KR101187672B1 (en) | Preventing freezing of water supply apparatus to fire extinguishing | |
CN109778860B (en) | Large-volume concrete cooling, moisturizing and grouting integrated device and method | |
CN101939061A (en) | Dry-type vacuum sprinkler system | |
US9700746B2 (en) | Gas purging valve for fire protection system | |
JP2014023976A (en) | Two-fluid atomizer, and pressurized liquid feeding device | |
JP6007293B2 (en) | Two-fluid spraying device | |
US20020121302A1 (en) | Automatic drain for a fire protection sprinkler system | |
JP6200786B2 (en) | Pressurized liquid supply device, two-fluid spray device | |
WO2021178292A1 (en) | Dry pipe fire protection system air maintenance device with pressure monitor | |
JP6446808B2 (en) | Two-fluid spray device and method for stopping two-fluid spray device | |
EP1307266B1 (en) | Testing fluid systems | |
KR20160074935A (en) | Active heating control system using a flow sensor | |
JP2016013549A (en) | Two-fluid spray device | |
JP6106240B2 (en) | Fluid spraying device | |
CN207351698U (en) | A kind of automatic spraying system of automobile glass defrosting test | |
JP5948475B2 (en) | Pressurized liquid supply device | |
JP6116172B2 (en) | Fluid spraying device | |
CN207778724U (en) | A kind of automatic humidifying apparatus in papermaking post-processing workshop | |
JP6337854B2 (en) | Two-fluid spray device and control method thereof | |
JP2011013098A (en) | Liquid discharge flow rate measuring apparatus | |
CN201094182Y (en) | Humidity control device for germination accelerating room | |
CN203732410U (en) | Hose testing machine | |
CN217586289U (en) | Online integrality testing arrangement of air cleaner |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141027 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150727 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160105 |