JP2014029816A

JP2014029816A - Ｌｅｄランプ。

Info

Publication number: JP2014029816A
Application number: JP2012170616A
Authority: JP
Inventors: Takakimi Kaneda; 隆王金田
Original assignee: KYOUWA DEVICE KK; Kyowa Device Co Ltd
Current assignee: KYOUWA DEVICE KK; Kyowa Device Co Ltd
Priority date: 2012-07-31
Filing date: 2012-07-31
Publication date: 2014-02-13

Abstract

【課題】金属加工を可及的に減少するとともに、成形部品の数を可及的に減少することにより製造コストの軽減および軽量化を図ったＬＥＤランプとする。
【解決手段】上面に複数のＬＥＤ光源２１を実装した短冊状の金属製の照明基板２０と、上記照明基板を内装する光の拡散処理が施された透光性を有する円筒状のランプカバー１と、上記ランプカバー両端に取り付けられるランプピン１４を突設した口金１０よりなり、上記照明基板はランプカバーの非発光側となる底部から突設される底部突起体３、３とその上の左右内壁から突設される一対の側部突起体２、２との間に挟持されるとともに、照明基板の上方の発光側には少なくとも２２０°以上の角度範囲のランプカバーの内壁面が残されるＬＥＤランプ。
【選択図】図１

Description

この発明はＬＥＤを光源として用いたＬＥＤランプに関し、より詳細には金属加工を可及的に減少するとともに、成形部品の数を可及的に減少することにより製造コストの軽減および軽量化を図ったＬＥＤランプに関する。

光量あたりの消費電力の少なさと、コンパクトさからＬＥＤを光源に用いた照明器具が多数出現している。この種の照明器具としては既存の蛍光灯器具を流用できるよう直管型の蛍光ランプと装着方法において互換性を持たせたＬＥＤランプも提案されている。

すなわち、前記のＬＥＤランプは上面に複数のＬＥＤ光源を全長方向に間隔をおいて並べて実装した照明基板と、上記照明基板を内装する透光性を有する円筒状のランプカバーと、上記ランプカバー両端に取り付けられるランプピンを突設した口金よりなり、既存の蛍光灯器具に装着可能となっている（特許文献１〜３）。

前記の特許文献１に記載のＬＥＤランプにおいては、照明基板はランプカバーの上下の中ほどに設けられ、照明基板の取り付け手段に関しての格段の言及はない。

特許文献２、３に記載のＬＥＤランプにおいては、照明基板はランプカバーの底部付近に設けられる。特許文献２には金属製の放熱支持体に照明基板を配し、上記放熱支持体はランプカバーの底部に載置されるとともに、係合溝にランプカバーの底部に突設した係合突起を係合することにより照明基板の取り付け手段とする構造が開示されている。特許文献３には金属製の放熱支持体に照明基板を配し、上記放熱支持体はランプカバーの底部に載置されるとともに、ランプカバー内側両側より突設される鉤状の保持突部により保持することにより照明基板の取り付け手段とする構造が開示されている。

特開２００４−３３５４２６号公報特開２０１０−１９３９２７号公報特開２０１１−７７２３１号公報

前記従来技術中の特許文献１に記載のＬＥＤランプにおいては、照明基板はランプカバーの上下の中ほどに設けられるで、照明基板の陰となる範囲が広く、既存の蛍光灯に比べ陰が多くなるという問題があった。

一方、特許文献１、２に記載のＬＥＤランプにおいては、照明基板はランプカバーの底部に設けられるので前記の陰の問題は解消されるが、ＬＥＤ光源は高い照明輝度を得ようとすると高熱を発する性質があるので、それを底部近くに配した場合その問題を解決しなくてはならなかった。そのため、前記ランプにおいては熱を逃がすラジエターの役目を果たす金属製の放熱支持体に照明基板を配することにより、前記の問題を解消している。

しかしながら、前記の放熱支持体は分厚い金属に放熱用のフィンを配したもので、そのための金属加工を要することから製造コストが嵩み、また、ＬＥＤランプの重量増となる問題を招来した。

この発明は、以上の問題点を解決したＬＥＤランプを提供することを目的として創作されたものである。すなわち、この発明のＬＥＤランプは上面に複数のＬＥＤ光源を全長方向に間隔をおいて並べて実装した短冊状の金属製の照明基板と、上記照明基板を内装する光の拡散処理が施された透光性を有する円筒状のランプカバーと、上記ランプカバー両端に取り付けられるランプピンを突設した口金よりなり、上記照明基板はランプカバーの非発光側となる底部から突設される底部突起体とその上の左右内壁から突設される一対の側部突起体との間に挟持されるとともに、照明基板の上方の発光側には少なくとも２２０°以上の角度範囲のランプカバーの内壁面が残されることを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、前記のＬＥＤランプにおいて、底部突起体および側部突起体はランプカバーの全長方向に延びるリブ状のものであることを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、前記のＬＥＤランプにおいて、底部突起体は間隔をおいて一対突設されることを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、前記のＬＥＤランプにおいて、口金は合成樹脂製であり、ランプカバーの端面を覆う形状を有する口金本体の裏面からランプカバー内に嵌挿される鍔体を突設するとともに、上記鍔体は両端部が一対の側部突起体の発光側の上方に当接される上方鍔体と、両端部が一対の底部突起体間に当接される下方鍔体からなることを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、前記のＬＥＤランプにおいて、口金は、上方鍔体から突設される係止突起をランプカバーの対応位置に設けた係止孔に係止することによりランプカバーに固定されることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、前記のＬＥＤランプにおいて、ランプカバーはポリカーボネートを押し出し成型して得られることを特徴とする。

また、請求項７に記載の発明は、前記のＬＥＤランプにおいて、金属製の照明基板はアルミ基板であることを特徴とする。

この発明のＬＥＤランプにおいては、照明基板はその上方の発光側には少なくとも２２０°以上の角度範囲のランプカバーの内壁面が残される位置に配されるので、照明基板の陰となる範囲は可及的に減少され、ランプカバーの内壁面の広範囲に渡って光が照明される。この場合、ランプカバーを光の拡散処理が施されたものとし、しかも実装されたＬＥＤ光源の上面とランプカバーの天井面との間に十分な空間が確保されるので、点在するＬＥＤ光源からの光をランプカバーを通過する過程で拡散させて光のリップルが生じることが防止される。よって、この発明のＬＥＤランプによれば既存の蛍光灯と比べて遜色のないむらのない広い配光を得ることができる。

一方、照明基板はランプカバーの非発光側となる底部から突設される底部突起体とその上の左右内壁から突設される一対の側部突起体との間に挟持されるので、照明基板とランプカバーの底部の間には排熱のためのトンネル状の空間が確保され、照明基板が金属製であることも相まって照明輝度を高めた際の照明装置内の高温化が防止される。そして、この効果は照明基板として熱伝導率が高いアルミ基板を採用した場合に顕著となる。

以上のように、この発明においては従来技術のような分厚い金属製の放熱支持体を用いずに、金属製の照明基板と、上記照明基板とランプカバーの底部の間のトンネル状の空間を利用して廃熱を図っている。これに加え請求項４に記載の発明のように口金を合成樹脂製とした場合は、放熱支持体などの特別な金属部品を用いずとも、金属部品は照明基板とランプピンのみであとは合成樹脂部品によりＬＥＤランプを構成することができるので全体を軽量化することができる。そして、この場合、請求項６に記載の発明のようにポリカーボネートを押し出し成型してランプカバーとすれば、射出成型部品は口金のみとなるので製造コストを軽減することができる。

加えて、請求項４に記載の発明のように合成樹脂製の口金を、ランプカバーの端面を覆う形状を有する口金本体の裏面からランプカバー内に嵌挿される鍔体を突設するとともに、上記鍔体は両端部が一対の側部突起体の発光側の上方に当接される上方鍔体と、両端部が一対の底部突起体間に当接される下方鍔体からなる構成とし、請求項５に記載の発明のように、上方鍔体から突設される係止突起をランプカバーの対応位置に設けた係止孔に係止することにより口金をランプカバーに固定するようにすれば、ランプカバーの突起体は照明基板を挟持する作用とともに口金の回り止めを行う２様の作用を果たし、口金はランプカバー端に挿入するだけで回転方向の固定は突起体への当接により、抜け止めは係止突起により実現され、ワンタッチでランプカバーに固定することが可能となるので組み立て手間を軽減したＬＥＤランプとなる。

この発明のＬＥＤランプの要部の分解斜視図。同上、端面図。同上、断面図。同上、組み立て過程を示す平面図。同上、側面図。同上、口金の斜視図。

以下、この発明のＬＥＤランプの具体的実施例を添付図面に基づいて説明する。この発明のＬＥＤランプは照明基板２０と、上記照明基板を内装する光の拡散処理が施された透光性を有する円筒状のランプカバー１と、上記ランプカバー両端に取り付けられるランプピン１４を突設した口金１０より構成される。照明基板２０は上面に複数のＬＥＤ光源２１を全長方向に間隔をおいて並べて実装した短冊状の金属板からなり、ここではアルミ基板を採用している。

前記、照明基板２０が内装されるランプカバー１は、ランプカバーの非発光側となる底部か一対の底部突起体３、３が突設され、その上の左右内壁からは一対の側部突起体２、２が突設され、照明基板２０はこれらの突起体の間に挟持されて固定される（図２参照）。なお、この実施例においては前記底部突起体３、３および側部突起体２、２はランプカバーの全長方向に延びるリブ状のものを例示しているが、複数に分割してもよいことは勿論である。

そして、照明基板２０の上方の発光側には少なくとも２２０°以上の角度範囲のランプカバー１の内壁面が残される。前記ランプカバー１は光の拡散処理が施された透光性を有するものであり、合成樹脂による押し出し成型により得られる。この場合、合成樹脂としては剛性、耐熱性、難燃性の見地からポリカーボネートが最適である。

この実施例では表面からランプピン１４、１４が突設され、裏面にはランプピンからの導通孔１６、１６を有する口金１０は合成樹脂製とし、ランプカバー１の端面を覆う形状を有する円形の口金本体１０の裏面からランプカバー内に嵌挿される鍔体を突設するとともに、上記鍔体は両端部が一対の側部突起体２、２の発光側の上方に当接される円弧状の上方鍔体１２と、両端部が一対の底部突起体３、３間に当接される円弧状の下方鍔体１３としている（図６参照）。また、上方鍔体１２の左右から突設される一対の係止突起１５、１５を、ランプカバー１の対応位置に設けた一対の係止孔４、４に係止することにより口金をランプカバーに固定するようにしている。

以上の構成からなるＬＥＤランプは、照明基板２０をランプカバー１の内壁に突設される底部突起体３、３と側部突起体２、２間に挿入してランプカバー内に収容した後、照明基板２０上に配されたコネクターなどの結線部材２２、２２および接続ケーブルを介して、口金１０のランプピン１４、１４とＬＥＤ光源２１を結線する。そして、口金１０をランプカバー端に挿入することにより上方鍔体１２の係止突起１５、１５がランプカバーの対応位置に設けた係止孔４、４に係止され口金がランプカバーに固定され、ＬＥＤランプが完成する。

１ランプカバー
２側部突起体
３底部突起体
１０口金
２０照明基板
２１ＬＥＤ光源

Claims

上面に複数のＬＥＤ光源を全長方向に間隔をおいて並べて実装した短冊状の金属製の照明基板と、上記照明基板を内装する光の拡散処理が施された透光性を有する円筒状のランプカバーと、上記ランプカバー両端に取り付けられるランプピンを突設した口金よりなり、上記照明基板はランプカバーの非発光側となる底部から突設される底部突起体とその上の左右内壁から突設される一対の側部突起体との間に挟持されるとともに、照明基板の上方の発光側には少なくとも２２０°以上の角度範囲のランプカバーの内壁面が残されることを特徴とするＬＥＤランプ。
底部突起体および側部突起体はランプカバーの全長方向に延びるリブ状のものである請求項１記載のＬＥＤランプ。
底部突起体は間隔をおいて一対突設される請求項２記載のＬＥＤランプ。
口金は合成樹脂製であり、ランプカバーの端面を覆う形状を有する口金本体の裏面からランプカバー内に嵌挿される鍔体を突設するとともに、上記鍔体は両端部が一対の側部突起体の発光側の上方に当接される上方鍔体と、両端部が一対の底部突起体間に当接される下方鍔体からなる請求項３記載のＬＥＤランプ。
口金は、上方鍔体から突設される係止突起をランプカバーの対応位置に設けた係止孔に係止することによりランプカバーに固定される請求項４記載のＬＥＤランプ。
ランプカバーはポリカーボネートを押し出し成型して得られる請求項１から５のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
金属製の照明基板はアルミ基板である請求項１から６のいずれかに記載のＬＥＤランプ。