JP2014022442A - Electrolytic capacitor - Google Patents

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JP2014022442A
JP2014022442A JP2012157533A JP2012157533A JP2014022442A JP 2014022442 A JP2014022442 A JP 2014022442A JP 2012157533 A JP2012157533 A JP 2012157533A JP 2012157533 A JP2012157533 A JP 2012157533A JP 2014022442 A JP2014022442 A JP 2014022442A
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JP
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thermally conductive
meth
example
capacitor element
electrolytic capacitor
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Application number
JP2012157533A
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Japanese (ja)
Inventor
Junichi Nakayama
純一 中山
Midori Tojo
翠 東城
Yoshio Terada
好夫 寺田
Kenji Furuta
憲司 古田
Original Assignee
Nitto Denko Corp
日東電工株式会社
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    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/08Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
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    • H01G9/004Details
    • H01G9/14Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrolytic capacitor which achieves excellent heat radiation performance and stability.SOLUTION: An electrolytic capacitor 1 includes: a capacitor element 2; an exterior case 3 in which the capacitor element 2 is housed and an upper end part 13 opens, the exterior case 3 including a side wall 10 and a bottom wall 11; and a sealing material 4 which seals an opening of the upper end part 13. In the electrolytic capacitor 1, a heat conductive adhesive sheet 30 is disposed between the capacitor element 2 and an inner surface 26 of the bottom wall 11 of the exterior case 3.

Description

本発明は、電解コンデンサに関する。 The present invention relates to an electrolytic capacitor.

電解コンデンサは、リプル電流などが原因で発熱することがある。 Electrolytic capacitors, may be such as ripple current generates heat due. その熱が電解コンデンサの内部に蓄熱されると、電解コンデンサの寿命が短くなる。 When the heat is accumulated in the interior of the electrolytic capacitor, the life of the electrolytic capacitor is shortened. そのため、電解コンデンサが発する熱を、放熱フィンにより外部に放熱させることが知られている。 Therefore, the heat electrolytic capacitor emitted, be released to the outside is known by the radiation fins.

しかしながら、放熱フィンを用いると、装置が大型化するという不具合がある。 However, the use of heat radiating fins, there is a disadvantage that the apparatus becomes large. そのため、大型化せずに、放熱性を向上させた電解コンデンサが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 Therefore, without upsizing the electrolytic capacitor it has been proposed to improve the heat radiation (for example, see Patent Document 1).

特許文献1には、コンデンサ素子が有底円筒状の外装ケースに収納され、その外装ケースとコンデンサ素子との間の空隙にシリコーンオイルを充填させた電解コンデンサが開示されている。 Patent Document 1, the capacitor element is housed in a bottomed cylindrical outer case, the outer case and an electrolytic capacitor is filled with silicone oil in the gap between the capacitor element is disclosed.

特開2002−110479号公報 JP 2002-110479 JP

しかしながら、特許文献1に記載の電解コンデンサでは、外装ケースとコンデンサ素子と間の空隙に、液体であるシリコーンオイルが充填されているので、コンデンサ素子が外装ケース内で安定せずに振動しやすく、コンデンサ素子に接続されている電極リードが断線するという不具合がある。 However, the electrolytic capacitor disclosed in Patent Document 1, the gap between the outer case and the capacitor element, since silicone oil is filled a liquid, the capacitor element is likely to vibrate without stable within the outer case, electrode lead connected to the capacitor element is disadvantageously disconnected.

また、特許文献1に記載の電解コンデンサは、放熱性の点でも不十分であり、さらなる放熱性の向上が求められている。 Further, electrolytic capacitor described in Patent Document 1 is insufficient in terms of heat dissipation, further improvement of heat dissipation are required.

本発明の目的は、放熱性および安定性が優れた電解コンデンサを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a heat radiation property and stability and excellent electrolytic capacitor.

上記目的を達成するため、本発明の電解コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容され、側壁および底壁を有し、一端部が開口する外装ケースと、前記一端部の開口を封止する封止材とを備える電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子と、前記外装ケースの内側面および/または前記封止材との間に、熱伝導性シートが配置されていることを特徴としている。 To achieve the above object, the electrolytic capacitor of the present invention includes a capacitor element, the capacitor element is housed, having a side wall and a bottom wall, a sealing and outer casing having one end open, the opening of the one end a electrolytic capacitor and a sealing material which, with the capacitor element, between the inner surface and / or the sealing material of the outer casing, the thermally conductive sheet is characterized in that it is located .

また、前記熱伝導性シートは、0.3W/m・K以上の熱伝導率を有することが好適である。 Further, the thermally conductive sheet, it is preferable to have a 0.3 W / m · K or more thermal conductivity.

また、前記熱伝導性シートは、0.1N/20mm以上の粘着力を有することが好適である。 Further, the thermally conductive sheet, it is preferable to have a higher adhesive strength 0.1 N / 20 mm.

また、前記熱伝導性シートは、樹脂と熱伝導性粒子とを含有し、前記熱伝導性粒子の配合割合は、前記樹脂100質量部に対して、50〜1200質量部であることが好適である。 Further, the thermally conductive sheet contains a resin and a thermally conductive particles, the blending ratio of the thermally conductive particles to the resin 100 parts by weight, suitably a 50 to 1200 parts by weight is there.

また、前記樹脂は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーを含むモノマー成分を重合してなるアクリル系ポリマーであることが好適である。 Further, the resin is preferable that an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer component including a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer.

また、前記導電性シートは、基材と、前記基材の両面に積層される熱伝導性粘着剤層とを備えることが好適である。 Further, the conductive sheet comprises a substrate, it is preferable and a thermally conductive adhesive layer laminated on both surfaces of the substrate.

また、前記熱伝導性シートは、その厚み方向一方面が、前記コンデンサ素子に貼着され、厚み方向他方面が、前記側壁、前記底壁および前記封止材の少なくともいずれかに貼着されていることが好適である。 Further, the thermally conductive sheet has its one surface in the thickness direction is, the are adhered to the capacitor element, the thickness direction other surface is the side wall, it is adhered to at least one of the bottom wall and the sealing member it is preferable that you are.

また、前記熱伝導性シートは、前記コンデンサ素子と、前記底壁の内側面との間に、配置されていることが好適である。 Further, the heat conductive sheet, said capacitor element, between the inner surface of the bottom wall, it is preferable that they are disposed.

本発明の電解コンデンサでは、コンデンサ素子と、外装ケースの内側面および/または前記封止材との間に、熱伝導性シートが配置されている。 In the electrolytic capacitor of the present invention, a capacitor element, between the inner surface and / or the sealing material of the outer casing, the thermally conductive sheet is disposed. そのため、コンデンサ素子が発する熱を効率的に外装ケースに伝導することができる。 Therefore, it is possible to conduct the heat capacitor element emitted efficiently to the outer case. その結果、放熱性に優れる。 As a result, excellent heat dissipation.

また、外装ケースとコンデンサ素子との空隙が、熱伝導性シートによって塞がれている。 Further, the gap between the outer case and the capacitor element, is closed by a thermally conductive sheet. そのため、コンデンサ素子が外装ケース内で振動することを抑制できる。 Therefore, it is possible to suppress the capacitor element vibrates in the exterior case. そのため、コンデンサ素子の安定性に優れる。 Therefore, excellent stability of the capacitor element.

図1は、本発明の電解コンデンサの第1実施形態の断面図を示す。 Figure 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the electrolytic capacitor of the present invention. 図2は、本発明の電解コンデンサの第2実施形態の断面図を示す。 Figure 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electrolytic capacitor of the present invention. 図3は、本発明の電解コンデンサの第3実施形態の断面図を示す。 Figure 3 shows a cross-sectional view of a third embodiment of the electrolytic capacitor of the present invention. 図4は、本発明の電解コンデンサの第4実施形態の断面図を示す。 Figure 4 shows a cross-sectional view of a fourth embodiment of the electrolytic capacitor of the present invention. 図5は、熱特性評価装置の説明図であって、(a)は、正面図、(b)は、側面図を示す。 Figure 5 is an explanatory view of the heat characteristic evaluation apparatus, (a) represents a front view, (b) show a side view.

図1に示すように、本発明の第1実施形態の電解コンデンサ1は、外装ケース3と、コンデンサ素子2と、封止材4とを備えている。 As shown in FIG. 1, the electrolytic capacitor 1 of the first embodiment of the present invention includes an exterior case 3, a capacitor element 2, and a sealing member 4.

外装ケース3は、側壁10および底壁11を有し、上端部(一端部)13が開口され、有底円筒形状に形成されている。 Outer case 3 has a side wall 10 and bottom wall 11, an upper end portion (one end portion) 13 is opened, is formed in a bottomed cylindrical shape.

側壁10は、略円筒形状に形成されており、その内径は、コンデンサ素子2の外径よりもわずかに大きく、その上下方向長さは、コンデンサ素子2の上下方向長さよりも大きい。 Sidewall 10 is formed in a substantially cylindrical shape, its inner diameter is slightly larger than the outer diameter of the capacitor element 2, the vertical length thereof is larger than the vertical length of the capacitor element 2.

側壁10の上端部13は、断面S字形状または断面逆S字形状に形成されている。 The upper end of the side wall 10 13 is formed on the cross section S-shape or cross-section inverted S-shape. 具体的には、上端部13は、側壁10の径方向内側に、断面略円弧状に窪む凹部16aと、凹部16aに連続して上側に延び、側壁10の径方向外側に、断面略円弧状に膨出する凸部16bとを備えている。 Specifically, the upper end portion 13, radially inside the side wall 10, a recess 16a recessed in a substantially circular arc shape, extends upward continuously to the recess 16a, the radially outer side of the side wall 10, a substantially circular and a convex portion 16b that bulges in an arc. 凹部16aの下端部は、それより下側の略円筒形状の側壁10に連続しており、凸部16bの遊端部14は、下側に向かうように形成されている。 The lower end of the concave portion 16a is continuous to the side wall 10 of substantially cylindrical lower than, the free end portion 14 of the convex portion 16b is formed to face the lower side.

底壁11は、平面視略円形状に形成されている。 The bottom wall 11 is formed into a generally circular shape in plane view. 底壁11の直径は、側壁10の外径と一致しており、底壁11の周縁部は、側壁10の下端部と連続して形成されている。 The diameter of the bottom wall 11 is coincident with the outer diameter of the side wall 10, the peripheral portion of the bottom wall 11 is formed continuously with the lower end of the side wall 10.

底壁11の内側面26の内径(直径)A1は、例えば、1mm以上、好ましくは、5mm以上、さらに好ましくは、10mm以上であり、また、例えば、100mm以下、好ましくは、80mm以下、さらに好ましくは、50mm以下でもある。 Inner diameter (diameter) A1 of the inner surface 26 of the bottom wall 11, for example, 1 mm or more, preferably, 5 mm or more, more preferably not less 10mm or more, and is, for example, 100 mm or less, preferably, 80 mm or less, more preferably is also a 50mm or less.

コンデンサ素子2は、陽極箔、陰極箔およびそれらの間に介在されるセパレータ(図示せず)が金属製の巻芯8に対して巻回されることにより、略円筒状に形成されている。 Capacitor element 2, anode foil, by a separator interposed cathode foil and between them (not shown) is wound with respect to the metal core 8 is formed in a substantially cylindrical shape.

コンデンサ素子2の外周面9には、巻取留め具(図示せず)が取り付けられている。 The outer peripheral surface 9 of the capacitor element 2, winding rambling equipment (not shown) is attached.

コンデンサ素子2の直径A2は、例えば、1mm以上、好ましくは、5mm以上、さらに好ましくは、10mm以上であり、また、例えば、100mm以下、好ましくは、80mm以下、さらに好ましくは、50mm以下でもある。 Diameter A2 of the capacitor element 2, for example, 1 mm or more, preferably, 5 mm or more, more preferably not less 10mm or more, and is, for example, 100 mm or less, preferably, 80 mm or less, and more preferably, is also a less than 50mm.

そして、コンデンサ素子2は、外装ケース3に収容されており、巻芯8の軸方向と側壁10とが断面視平行となるように、底壁11の底部の中央部に、載置されている。 Then, the capacitor element 2 is housed in the outer case 3, so that the axial direction and the side wall 10 of the winding core 8 is cross section parallel to the central portion of the bottom portion of the bottom wall 11, it is placed . コンデンサ素子2の上部面28は、凹部16aよりも下側となるように配置されている。 Top surface 28 of the capacitor element 2 is arranged to be lower than the recess 16a.

封止材4は、外装ケース3の上端部13に配置されている。 Sealing member 4 is disposed in the upper end portion 13 of the outer casing 3.

封止材4は、ゴムなどの弾性変形可能な絶縁材料から、肉厚の略円形状に形成されている。 Sealing member 4, an elastically deformable insulating material such as rubber, it is formed in a substantially circular wall thickness. 封止材4の直径は、外装ケース3の内径と略同一である。 The diameter of the sealing member 4 is substantially the same as the inner diameter of the outer casing 3.

そして、封止材4は、外装ケース3の上端部13を封止している。 The sealing member 4 seals the upper end portion 13 of the outer casing 3. 具体的には、封止材4は、その下面の周縁部において凹部16aと凸部16bとの境界部分の内側と接触し、上面の周縁部において遊端部14と接触している。 Specifically, the sealing member 4 is in contact with the inner boundary portion between the concave portion 16a and convex portion 16b at the periphery of its lower surface is in contact with the free end portion 14 at the peripheral portion of the upper surface. これによって、封止材4は、凹部16aと凸部16bの境界部分と、遊端部14とによって挟まれることにより、外装ケース3に固定され、外装ケース3の上端部13を封止している。 Thus, the sealing member 4, a boundary portion of the concave portion 16a and convex portion 16b, by being sandwiched between the free end 14 is fixed to the outer case 3, to seal the upper end portion 13 of the outer casing 3 there.

封止材4の上面19には、2つの外部端子21が間隔を隔てて配置されている。 The upper surface 19 of the sealing member 4, the two external terminals 21 are arranged at intervals. 封止材4の下面17には、2つの外部端子21に対応して2つの内部端子22が間隔を隔てて配置されている。 The lower surface 17 of the sealing member 4, two internal terminals 22 corresponding to the two external terminals 21 are arranged at intervals.

各外部端子21は、対応する内部端子22と、封止材4の厚み方向を貫通する配線(図示せず)によって電気的に接続されている。 Each external terminal 21 includes a corresponding internal terminals 22 are electrically connected by a wiring penetrating in the thickness direction of the sealing member 4 (not shown).

また、2つの内部端子22のそれぞれは、電極リード線23を介して、コンデンサ素子2と電気的に接続されている。 Further, each of the two internal terminals 22, via the electrode lead wire 23 is electrically connected to the capacitor element 2. すなわち、一方の内部端子22は、コンデンサ素子2の陽極箔と電極リード線23を介して接続され、他方の内部端子22は、コンデンサ素子2の陰極箔と電極リード線23を介して接続されている。 That is, one of the internal terminal 22 is connected through the anode foil and the electrode lead wire 23 of the capacitor element 2, the other internal terminal 22 is connected via the cathode foil and the electrode lead wire 23 of the capacitor element 2 there.

コンデンサ素子2の外周面9と側壁10の内側面25との距離A3は、例えば、0.1mm以上、好ましくは、0.5mm以上、さらに好ましくは、1mm以上であり、また、例えば、20mm以下、好ましくは、10mm以下、さらに好ましくは、5mm以下でもある。 Distance A3 between the inner surface 25 of the outer peripheral surface 9 and the side wall 10 of the capacitor element 2, for example, 0.1 mm or more, preferably, 0.5 mm or more, more preferably not 1mm or larger, for example, 20 mm or less , preferably, 10 mm or less, more preferably, also a 5mm or less.

熱伝導性粘着シート30は、略円形平板形状に成形されており、より具体的には、外装ケース3の底壁11における内側面26と平面視略同一形状である。 Heat conductive adhesive sheet 30 is formed into a substantially circular plate shape, and more specifically a plan view substantially the same shape as the inner surface 26 of the bottom wall 11 of the outer casing 3.

そして、熱伝導性粘着シート30は、コンデンサ素子2の下部面27と、外装ケース3の底壁11における内側面26との間に、配置されている。 The heat conductive adhesive sheet 30 includes a lower surface 27 of the capacitor element 2, between the inner surface 26 of the bottom wall 11 of the outer case 3 is arranged. すなわち、熱伝導性粘着シート30の厚み方向一方面がコンデンサ素子2の下部面27に接触し、厚み方向他方面が底壁11の内側面26に接触している。 That is, one surface in the thickness direction of the heat conductive adhesive sheet 30 contacts the bottom surface 27 of the capacitor element 2, the thickness direction other surface is in contact with the inner surface 26 of the bottom wall 11. また、熱伝導性粘着シート30の周端面は外装ケース3の側壁10の内側面25に接触されている。 Further, the peripheral edge surface of the heat conductive adhesive sheet 30 is contact with the inner surface 25 of the side wall 10 of the outer casing 3.

熱伝導性粘着シート30は、基材31と、基材31の両面に積層される熱伝導性粘着剤層32とを備えている。 Heat conductive adhesive sheet 30 includes a substrate 31, a thermally conductive adhesive layer 32 laminated on both sides of the substrate 31.

基材31は、例えば、ポリエステルフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルムなど)、例えば、フッ素系ポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体など)からなるフッ素系フィルム、例えば、オレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレンなど)からなるオレフィン系樹脂フィルム、例えば、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム(ナイロンフィルム)、レーヨンフィルムなどのプラスチック系基材フィルム(合成樹脂フィルム)、例えば、上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、 Substrate 31 is, for example, a polyester film (polyethylene terephthalate film, etc.), for example, fluorine-based polymers (e.g., polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene - hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoroethylene - vinylidene fluoride copolymer) fluorine-based film composed of, for example, olefin resins (polyethylene, olefin resin films made of) polypropylene, for example, polyvinyl chloride film, polyimide film, polyamide film (nylon film), plastic-based substrate films (synthetic resin films) such as rayon film, for example, woodfree paper, Japanese paper, kraft paper, glassine paper, synthetic paper, ップコート紙などの紙類、例えば、これらを複層化した複合体などが挙げられる。 Paper such as topcoat paper, for example, and they were double layered composites and the like. 好ましくは、ポリエステルフィルムが挙げられる。 Preferably, polyester film.

基材31の厚みは、例えば、2μm以上、好ましくは、12μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下でもある。 The thickness of the substrate 31, for example, 2 [mu] m or more, preferably not less 12μm or more, and is, for example, 100 [mu] m or less, preferably, also a 50μm or less.

熱伝導性粘着剤層32は、例えば、熱伝導性粒子と樹脂とを含有し、面方向(厚み方向に直交する方向)に広がるシート状に成形されている。 Thermally conductive adhesive layer 32 is, for example, contain the thermally conductive particles and the resin is molded into a sheet that extends in the plane direction (direction perpendicular to the thickness direction).

樹脂は、例えば、アクリル系ポリマー、より詳しくは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーを含むモノマー成分が重合してなるアクリル系ポリマーが挙げられる。 Resins, for example, acrylic polymers, more particularly, include acrylic polymers obtained by polymerizing a monomer component containing a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer.

(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、メタクリル酸アルキルエステルモノマーおよび/またはアクリル酸アルキルエステルモノマーであって、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリ The alkyl (meth) acrylate monomer, an alkyl methacrylate monomer and / or acrylic acid alkyl ester monomers, e.g., (meth) acrylate, (meth) acrylate, (meth) acrylate, propyl , (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) s-butyl acrylate, butyl (meth) t- acrylate, (meth) acrylate, pentyl (meth) isopentyl acrylate, (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth ) acrylate, isononyl (meth) acrylate 酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの、アルキル部分が、直鎖状または分岐状のC1−20のアルキル基である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。 Acid decyl, (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylic acid hexadecyl, (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) of eicosyl acrylate, the alkyl moiety is a linear or branched alkyl group of C1-20 there (meth) acrylic acid alkyl ester.

これらの(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーのうち、特に粘着特性のバランスを取り易いという点から、好ましくは、(メタ)アクリル酸C2−12アルキルエステル、より好ましくは、(メタ)アクリル酸C4−9アルキルエステルが挙げられる。 Among these (meth) acrylic acid alkyl ester monomers, particularly from the viewpoint of easy balance of the adhesive properties, preferably, (meth) acrylic acid C2-12 alkyl ester, more preferably, (meth) acrylic acid C4- 9 alkyl esters.

(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーは、モノマー成分中に、例えば、60質量%以上、好ましくは、80質量%以上、例えば、100質量%以下、好ましくは、99質量%以下の割合で配合される。 (Meth) acrylic acid alkyl ester monomer, in the monomer component, for example, 60 mass% or more, preferably, 80 mass% or more, e.g., 100% by weight or less, preferably, in a proportion of 99 wt% or less .

また、モノマー成分には、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー以外に、任意成分として、極性基含有モノマー、多官能モノマー、これらのモノマーと共重合可能な共重合可能モノマーを含有させることができる。 In addition, the monomer component, in addition to (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, as an optional component, the polar group-containing monomer, multifunctional monomer, the monomers copolymerizable with the copolymerizable monomer may be contained.

極性基含有モノマーとしては、例えば、窒素含有モノマー、水酸基含有モノマー、スルホ基含有モノマー、窒素・水酸基併有モノマー、窒素・スルホ基併有モノマー、水酸基・リン酸基併有モノマー、カルボキシル基含有モノマーなどが挙げられる。 Examples of the polar group-containing monomer, for example, nitrogen-containing monomers, hydroxyl group-containing monomer, a sulfo group-containing monomer, nitrogen-hydroxyl has both monomers, nitrogen-sulfo group having both monomers, hydroxyl group-phosphate group has both monomers, carboxyl group-containing monomer and the like.

窒素含有モノマーとしては、例えば、N−(メタ)アクリロイルモルホリン、N−(メタ)アクリロイルピロリジンなどの環状(メタ)アクリルアミド、例えば、(メタ)アクリルアミド、N−置換(メタ)アクリルアミド(例えば、N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−n−ブチル(メタ)アクリルアミドなどのN−アルキル(メタ)アクリルアミド、例えば、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジイソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(n−ブチル)(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(t−ブチル)(メタ)アクリルアミドなどのN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミド)などの非環状(メタ)アクリ Examples of the nitrogen-containing monomers, for example, N- (meth) acryloyl morpholine, N- (meth) acrylate cyclic such as acryloyl pyrrolidine (meth) acrylamides, for example, (meth) acrylamide, N- substituted (meth) acrylamides (e.g., N- ethyl (meth) acrylamide, N-n-butyl (meth) acrylamide such as N- (meth) acrylamides, e.g., N, N- dimethyl (meth) acrylamide, N, N- diethyl (meth) acrylamide, N, N - dipropyl (meth) acrylamide, N, N-diisopropyl (meth) acrylamide, N, N-di (n- butyl) (meth) acrylamide, N, N-di (t-butyl) (meth) N, such as acrylamide, acyclic (meth) acrylate such as N- dialkyl (meth) acrylamide) アミド、例えば、N−ビニル−2−ピロリドン(NVP)、N−ビニル−2−ピペリドン、N−ビニル−3−モルホリノン、N−ビニル−2−カプロラクタム、N−ビニル−1,3−オキサジン−2−オン、N−ビニル−3,5−モルホリンジオンなどのN−ビニル環状アミド、例えば、アミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどのアミノ基含有モノマー、例えば、N−シクロヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどのマレイミド骨格含有モノマー、例えば、N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−2−エチルヘキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミド Amides, for example, N- vinyl-2-pyrrolidone (NVP), N- vinyl-2-piperidone, N- vinyl-3-morpholinone, N- vinyl-2-caprolactam, N- vinyl-1,3-oxazin-2 - one, N-N-vinyl cyclic amides such as vinyl-3,5-morpholine dione, for example, aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl ( amino group-containing monomers such as meth) acrylates, e.g., N- cyclohexyl maleimide, N- maleimide skeleton-containing monomers such as maleimide, for example, N- methyl itaconate imide, N- ethyl itaconate imide, N- butyl itaconate imide, N- 2-ethylhexyl itaconate imide, N- lauryl itaconic imide N−シクロヘキシルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマーなどが挙げられる。 Such itaconimide monomers such as N- cyclohexyl itaconic imide.

水酸基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリルなどが挙げられる。 The hydroxyl group-containing monomers, e.g., 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl, (meth) acrylic acid 6-hydroxyhexyl, (meth ) acrylic acid 8-hydroxy-octyl, (meth) acrylic acid 10-hydroxy decyl, and the like (meth) acrylic acid 12-hydroxy lauryl.

スルホ基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などが挙げられる。 The sulfo group-containing monomer include styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth) acryloyloxy naphthalenesulfonic acid.

窒素・水酸基併有モノマーとしては、例えば、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド(HEAA/HEMA)、N−(2−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(1−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(3−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N−(3−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N−(4−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミドなどのN−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリルアミドが挙げられる。 The nitrogen-hydroxyl has both monomers, for example, N- (2- hydroxyethyl) (meth) acrylamide (HEAA / HEMA), N- (2- hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N-(1-hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N-(3- hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N-(2-hydroxybutyl) (meth) acrylamide, N-(3- hydroxybutyl) (meth) acrylamide, N-(4-hydroxy butyl) (meth) include N- hydroxyalkyl (meth) acrylamides such as acrylamide.

窒素・スルホ基併有モノマーとしては、例えば、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸などが挙げられる。 Examples of the nitrogen-sulfo group having both monomers, for example, 2- (meth) acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, and (meth) acrylamide propanesulfonic acid.

水酸基・リン酸基併有モノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイルホスフェートなどが挙げられる。 The hydroxyl group-phosphate group has both monomers, such as 2-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate.

カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などが挙げられる。 Examples of the carboxyl group-containing monomers, e.g., (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. また、カルボキシル基含有モノマーとして、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などのカルボン酸無水物も挙げられる。 Further, as the carboxyl group-containing monomers, e.g., maleic anhydride, and also acid anhydrides such as itaconic anhydride.

これらの極性基含有モノマーのうち、粘着剤層に高い粘着性と保持力とを付与するという点から、好ましくは、水酸基含有モノマー、窒素含有モノマー、窒素・水酸基併用モノマーが挙げられ、より好ましくは、NVP、HEAA/HEMAが挙げられる。 Of these polar group-containing monomer, from the viewpoint of imparting the holding power and high tack pressure-sensitive adhesive layer, preferably, hydroxyl group-containing monomer, nitrogen-containing monomer, nitrogen-hydroxyl in combination monomer, and more preferably include , NVP, include the HEAA / HEMA.

極性基含有モノマーは、モノマー成分中に、例えば、2質量%以上、好ましくは、5質量%以上の割合で配合され、また、例えば、30質量%以下、好ましくは、25質量%以下の割合で配合される。 Polar group-containing monomer, in the monomer component, for example, 2 mass% or more, preferably, is blended in an amount of more than 5 wt%, and is, for example, 30 wt% or less, preferably, the proportion of 25 mass% or less formulated. 極性基含有モノマーの配合割合が上記範囲内であると、粘着剤層に良好な粘着性と保持力とを付与することができる。 If the proportion of the polar group-containing monomer is within the above range, it is possible to impart good tackiness and holding power to the adhesive layer.

また、カルボキシル基含有モノマーは、モノマー成分中に、好ましくは、例えば、5質量%以下、好ましくは、1質量%以下、さらに好ましくは、0質量%(すなわち、配合しない)の割合で配合される。 Further, carboxyl group-containing monomer, in the monomer components is preferably, for example, 5 wt% or less, preferably 1 mass% or less, more preferably, in a proportion of 0 wt% (i.e., not blended) . 上記の配合割合とすることにより、外装ケース3などを構成する金属の腐食を防止することができる。 With mixing ratio described above, it is possible to prevent corrosion of the metal constituting the like outer casing 3.

多官能モノマーは、エチレン系不飽和炭化水素基を複数有するモノマーであって、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ビニル(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジブチル(メタ Polyfunctional monomer is a monomer having a plurality of ethylenically unsaturated hydrocarbon radicals, for example, hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetra trimethylol propane tri ( meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, dibutyl (meth アクリレート、ヘキシジル(メタ)アクリレートなどの2官能以上の多官能モノマーが挙げられる。 Acrylate, Hekishijiru (meth) bifunctional or higher polyfunctional monomers, such as acrylate.

好ましくは、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの4官能以上の多官能モノマーが挙げられる。 Preferably, it includes polyfunctional monomer or tetrafunctional dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.

多官能モノマーは、モノマー成分中に、例えば、2質量%以下、好ましくは、1質量%以下の割合で配合され、また、例えば、0.01質量%以上、より好ましくは、0.02質量%以上の割合で配合される。 Polyfunctional monomer, in the monomer component, for example, 2 wt% or less, preferably, is blended in an amount of 1 wt% or less, and is, for example, 0.01% by mass or more, more preferably, 0.02 mass% It is blended in an amount of more. 多官能モノマーの配合割合が上記範囲内であると、熱伝導性組成物の粘着力を向上させることができる。 If the proportion of the polyfunctional monomer is within the above range, it is possible to improve the adhesion of the thermally conductive composition.

共重合可能モノマーとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー、例えば、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3−メトキシプロピル、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのアルコキシ基含有モノマー、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー、例えば、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのα−オレフィン、例えば、2−イソシアナートエチルアクリレート、2−イソシアナートエチルメタクリレートなどのイソシアネート基含有 As the copolymerizable monomers, e.g., glycidyl (meth) acrylate, epoxy group-containing monomers such as allyl glycidyl ether, for example, (meth) acrylate, 2-methoxyethyl, (meth) acrylic acid 3-methoxypropyl, (meth) methoxy ethylene glycol acrylate, (meth) alkoxy group-containing monomers such as acrylic acid methoxy polypropylene glycol, for example, acrylonitrile, methacrylonitrile cyano group-containing monomers such as acrylonitrile, such as styrene, styrene monomers such as α- methylstyrene, for example , ethylene, propylene, isoprene, butadiene, isobutylene, etc. of α- olefins, for example, 2-isocyanatoethyl acrylate, containing isocyanate groups, such as 2-isocyanatoethyl methacrylate モノマー、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステルモノマー、例えば、アルキルビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー、例えば、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートなどの複素環含有(メタ)アクリル酸エステル、例えば、フルオロアルキル(メタ)アクリレートなどのハロゲン原子含有モノマー、例えば、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのアルコキシシリル基含有モノマー、例えば、(メタ)アクリル基含有シリコーンなどのシロキサン骨格含有モノマー、例えば、シクロプロピル(メタ)アクリレート、シクロブチル(メタ)アクリレート、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘプ Monomers, such as vinyl acetate, vinyl ester monomers such as vinyl propionate, for example, vinyl ether monomers such as alkyl vinyl ethers, for example, a heterocyclic ring-containing (meth) acrylic acid esters such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, for example, fluoro halogen-containing monomers such as alkyl (meth) acrylate, for example, 3- (meth) acryloxy propyl trimethoxy silane, alkoxysilyl group-containing monomers such as vinyltrimethoxysilane, for example, (meth) siloxanes such as acrylic group-containing silicone skeleton-containing monomers, for example, cyclopropyl (meth) acrylate, cyclobutyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, Shikurohepu ル(メタ)アクリレート、シクロオクチル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートなどの脂環式炭化水素基含有(メタ)アクリレート、例えば、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸フェノキシジエチレングリコールなどの芳香族炭化水素基含有(メタ)アクリレートなどが挙げられる。 Le (meth) acrylate, cyclooctyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) alicyclic hydrocarbon group-containing (meth) acrylates such as acrylates, e.g., phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, and (meth) aromatic hydrocarbon group-containing (meth) acrylates such as acrylic acid phenoxy diethylene glycol.

これらの共重合可能モノマーのうち、好ましくは、アルコキシ基含有モノマー、より好ましくは、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチルが挙げられる。 Among these copolymerizable monomers, preferably, an alkoxy group-containing monomer, more preferably, include 2-methoxyethyl (meth) acrylic acid. アルコキシ基含有モノマーを配合することで、熱伝導性粘着剤層の外装ケース3および/またはコンデンサ素子2に対する密着性を向上させることができる。 By blending an alkoxy group-containing monomers can improve the adhesion to the outer casing 3 and / or the capacitor element 2 of the thermally conductive adhesive layer.

共重合可能モノマーは、モノマー成分中に、例えば、30質量%以下、好ましくは、20質量%以下の割合で配合され、また、0質量%以上(配合しないか、配合する場合には、0質量%を超過)、好ましくは、5質量%以上の割合で配合される。 Copolymerizable monomers, in the monomer component, for example, 30 wt% or less, preferably, is blended in an amount of 20 mass% or less, also, 0 wt% or more (or not compounded, when formulating the 0 mass % exceeded) it is preferably formulated in a proportion of more than 5 wt%.

これらのモノマーは、単独(1種類のみ)で使用することもでき、また、2種以上組み合わせて使用することもできる。 These monomers can be used alone (one only), can also be used in combination of two or more.

樹脂は、単独(1種類のみ)で使用することもでき、また、2種以上組み合わせて使用することもできる。 Resins, it can also be used alone (one only), can also be used in combination of two or more.

熱伝導性粒子は、熱伝導性材料から粒子状に形成されており、そのような熱伝導性材料としては、例えば、水和金属化合物、金属酸化物、金属窒化物が挙げられる。 Thermally conductive particles, thermally conductive material is formed into particles, as such heat conductive material, for example, hydrated metal compounds, metal oxides, metal nitrides and the like. 好ましくは、水和金属化合物が挙げられる。 Preferably, it includes hydrated metal compound.

水和金属化合物は、分解開始温度が150〜500℃の範囲であり、一般式M ・nH O(Mは金属原子、x,yは金属の原子価によって定まる1以上の整数、nは含有結晶水の数)で表される化合物または上記化合物を含む複塩である。 Hydrated metal compound is in the range decomposition starting temperature of 150 to 500 ° C., the general formula M x O y · nH 2 O (M is a metal atom, x, y is an integer of 1 or more determined by the valency of the metal, n is a double salt comprising the compound or the compound represented by the number of containing crystal water).

水和金属化合物としては、例えば、水酸化アルミニウム[Al ・3H O;またはAl(OH) ]、ベーマイト[Al ・H O;またはAlOOH]、水酸化マグネシウム[MgO・H O;またはMg(OH) ]、水酸化カルシウム[CaO・H O;またはCa(OH) ]、水酸化亜鉛[Zn(OH) ]、珪酸[H SiO ;またはH SiO ;またはH Si ]、水酸化鉄[Fe ・H Oまたは2FeO(OH)]、水酸化銅[Cu(OH) ]、水酸化バリウム[BaO・H O;またはBaO・9H O]、酸化ジルコニウム水和物[ZrO・nH O]、酸化スズ水和物[SnO・H O]、塩基性炭酸マグネシウム[3MgCO ・Mg(OH) The hydrated metal compound, e.g., aluminum hydroxide [Al 2 O 3 · 3H 2 O; or Al (OH) 3], boehmite [Al 2 O 3 · H 2 O; or AlOOH], magnesium hydroxide [MgO · H 2 O; or Mg (OH) 2], calcium hydroxide [CaO · H 2 O; or Ca (OH) 2], zinc hydroxide [Zn (OH) 2], silicate [H 4 SiO 4; or H 2 SiO 3; or H 2 Si 2 O 5], iron hydroxide [Fe 2 O 3 · H 2 O or 2FeO (OH)], copper hydroxide [Cu (OH) 2], barium hydroxide [BaO · H 2 O; or BaO · 9H 2 O], zirconium oxide hydrate [ZrO · nH 2 O], tin oxide hydrate [SnO · H 2 O], basic magnesium carbonate [3MgCO 3 · Mg (OH) ・3H O]、ハイドロタルサイト[6MgO・Al ・H O]、ドウソナイト[Na CO ・Al ・nH O]、硼砂[Na O・B ・5H O]、ホウ酸亜鉛[2ZnO・3B ・3.5H O]などが挙げられる。 · 3H 2 O], hydrotalcite [6MgO · Al 2 O 3 · H 2 O], dawsonite [Na 2 CO 3 · Al 2 O 3 · nH 2 O], borax [Na 2 O · B 2 O 5 · 5H 2 O], zinc borate [2ZnO · 3B 2 O 5 · 3.5H 2 O] and the like.

金属酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケル、アンチモン酸ドープ酸化スズなどが挙げられる。 The metal oxide, e.g., aluminum oxide, magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, copper oxide, nickel oxide, antimony acid-doped tin oxide.

金属窒化物としては、経てば、窒化アルミニウム、窒化ガリウムなどが挙げられる。 As the metal nitride, Haitai if, aluminum nitride, or gallium nitride.

また、熱伝導性材料としては、上記した化合物の他に、例えば、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、白金、カーボン(ダイヤモンドを含む)などが挙げられる。 As the thermally conductive material, in addition to the compounds described above, for example, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide, silicon dioxide, calcium carbonate, barium titanate, potassium titanate, copper, silver, gold, nickel, aluminum , platinum (including diamond) carbon, and the like.

熱伝導性材料として、粘着剤層に高い熱伝導性と難燃性とを付与するという点から、好ましくは、水酸化アルミニウムが挙げられる。 As the thermally conductive material, from the viewpoint of imparting a high thermal conductivity and flame retardancy to the adhesive layer, preferably aluminum hydroxide.

熱伝導性粒子の形状は、粒子状(粉末状)であれば特に限定されず、例えば、バルク状、針形状、板形状、層状であってもよい。 The shape of the thermally conductive particles are not particularly limited as long as it is particulate (powder), for example, bulk, needle shape, a plate shape may be layered. バルク形状には、例えば、球形状、直方体形状、破砕状またはそれらの異形形状が含まれる。 The bulk shape, e.g., spherical, rectangular parallelepiped, includes crushed or their irregular shape.

熱伝導性粒子のサイズは、特に限定されず、例えば、1次平均粒子径として、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上、さらに好ましくは、1μm以上であり、また、例えば、1000μm以下、好ましくは、200μm以下、さらに好ましくは、80μm以下でもある。 The size of the thermally conductive particles are not particularly limited, for example, as a primary average particle size, for example, 0.1 [mu] m or more, preferably, 0.5 [mu] m or more, more preferably not 1μm or more, and is, for example, 1000μm or less, preferably, 200 [mu] m or less, more preferably, also a 80μm or less. 熱伝導性粒子の1次平均粒子径は、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって測定された粒度分布に基づいて、体積基準の平均粒子径、より具体的には、D50値(累積50%メジアン径)として求められる。 Average primary particle diameter of the thermally conductive particles, based on the particle size distribution determined by a particle size distribution measuring method in the laser scattering method, the average particle diameter on a volume basis, more specifically, D50 value (50% cumulative median is obtained as the diameter).

これら熱伝導性粒子は、市販されており、例えば、水酸化アルミニウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「ハイジライトH−100−ME」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−10」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−32」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−31」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−42」(昭和電工社製)、商品名「ハイジライトH−43M」(昭和電工社製)、商品名「B103ST」(日本軽金属社製)などが挙げられ、例えば、水酸化マグネシウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「KISUMA 5A」(協和化学工業社製)などが挙げられ、例えば、窒化ホウ素からなる熱伝導性粒子として、商品名「HP−40」(水島合金鉄社製)、商品名「PT620 These thermally conductive particles are commercially available, for example, as the thermally conductive particles consisting of aluminum hydroxide, trade name "Higilite H-100-ME" (manufactured by Showa Denko KK), trade name "HIGILITE H- 10 "(manufactured by Showa Denko KK) (manufactured by Showa Denko KK) trade name" Heidi light H-32 ", trade name" Heidi light H-31 "(manufactured by Showa Denko KK), the trade name of" Heidi light H-42 " (manufactured by Showa Denko K.K.), trade name "Higilite H-43M" (manufactured by Showa Denko KK), (manufactured by Nippon light Metal Co., Ltd.) trade name "B103ST" and the like, for example, thermally conductive particles made of magnesium hydroxide as a trade name "kisuma 5A" (manufactured by Kyowa chemical industry Co., Ltd.) and the like, for example, as the thermally conductive particles consisting of boron nitride, trade name "HP-40" (Mizushima Ferroalloy Co., Ltd.), trade name " PT620 」(モメンティブ社製)などが挙げられ、例えば、酸化アルミニウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「AS−50」(昭和電工社製)、商品名「AS−10」(昭和電工社製)などが挙げられ、例えば、アンチモン酸ドープ酸化スズからなる熱伝導性粒子として、商品名「SN−100S」(石原産業社製)、商品名「SN−100P」(石原産業社製)、商品名「SN−100D(水分散品)」(石原産業社製)などが挙げられ、例えば、酸化チタンとしてからなる熱伝導性粒子として、商品名「TTOシリーズ」(石原産業社製)などが挙げられ、例えば、酸化亜鉛からなる熱伝導性粒子として、商品名「SnO−310」(住友大阪セメント社製)、商品名「SnO−350」(住友大阪セメント社製)、商品名「SnO−41 "(Momentive Corp.) and the like, for example, as the thermally conductive particles made of aluminum oxide, trade name" AS-50 "(manufactured by Showa Denko KK), trade name" AS-10 "(manufactured by Showa Denko K.K.) and the like, for example, as the thermally conductive particles consisting of antimonate-doped tin oxide, (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) trade name "SN-100S", trade name "SN-100P" (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.), trade name "SN-100D (water-dispersible product)" (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) is like, for example, as the thermally conductive particles consisting of as a titanium oxide, is like the trade name of "TTO series" (manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.) , for example, as the thermally conductive particles made of zinc oxide, trade name "SnO-310" (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.), trade name "SnO-350" (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.), trade name "SnO-41 」(住友大阪セメント社製)などが挙げられる。 "(Manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.), and the like.

これらの熱伝導性粒子は、単独使用または併用することができる。 These thermally conductive particles can be used alone or in combination.

また、熱伝導性粒子の含有割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、50質量部以上、好ましくは、100質量部以上、さらに好ましくは、300質量部以上であり、また、例えば、1200質量部以下、好ましくは、1100質量部以下、さらに好ましくは、1000質量部以下でもある。 Further, the content of the thermally conductive particles with respect to 100 parts by mass of the resin, for example, 50 parts by mass or more, preferably, 100 parts by mass or more, further preferably 300 parts by mass or more, and is, for example, 1200 parts by mass or less, preferably, 1100 parts by mass or less, more preferably, also the following 1000 parts by weight. 熱伝導性粒子の配合割合が上記範囲内であると、熱伝導性粘着剤層32に優れた熱伝導性と優れた接着(粘着)性とを付与することができる。 If the proportion of the thermally conductive particles is within the above range, adhesion and excellent thermal conductivity with excellent thermal conductivity adhesive layer 32 (adhesive) property and can impart.

熱伝導性粘着剤層32は、上記以外にも、公知の添加剤(後述)を含有することもできる。 Thermally conductive adhesive layer 32, other than the above can also contain known additives (described below).

次いで、熱伝導性粘着剤層32の作製方法について説明する。 Next, a method for manufacturing a thermally conductive adhesive layer 32.

熱伝導性粘着剤層32を作製するには、まず熱伝導性組成物を調製する。 To prepare a thermally conductive adhesive layer 32 is first prepared a thermally conductive composition. 熱伝導性組成物の調製は、例えば、上記したモノマー成分と重合開始剤とを含有するモノマー組成物を調製するか、または、上記した樹脂が有機溶剤などの溶媒に溶解したポリマー組成物を調製し、次いで、熱伝導性粒子を配合する。 Preparation of thermally conductive compositions, for example, prepared the monomers component and polymerization initiator and either prepare a monomer composition containing, or the above-mentioned resin a polymer composition dissolved in a solvent such as an organic solvent and, then, blending the thermally conductive particles.

モノマー組成物を調製するには、まず、上記したモノマー成分に重合開始剤を配合する。 To prepare a monomer composition, first, blending a polymerization initiator to the monomer components described above.

重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤が挙げられる。 As the polymerization initiator, for example, a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator.

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤などが挙げられる。 Examples of the photopolymerization initiator, a benzoin ether photopolymerization initiator, alpha-ketol-based photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, photoactive oxime-based photopolymerization initiator agents, benzoin photopolymerization initiators, benzyl photopolymerization initiators, benzophenone photopolymerization initiators include thioxanthone based photopolymerization initiator. 好ましくは、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤が挙げられる。 Preferably, benzoin ether photopolymerization initiators, alpha-ketol-based photopolymerization initiators.

ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。 As the benzoin ether photopolymerization initiators include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, anisole such as methyl ether.

α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノン、1−[4−(2−ヒドロキシエチル)フェニル]−2−メチルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。 The α- ketol-based photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxy propiophenone, 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1-one, 1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone.

熱重合開始剤としては、例えば、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、2,2′−アゾビス−2−メチルブチロニトリル、2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオン酸)ジメチル、4,4′−アゾビス−4−シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、2,2′−アゾビス(2−アミジノプロパン)ジヒドロクロライド、2,2′−アゾビス[2−(5−メチル−2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]ジヒドロクロライド、2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオンアミジン)二硫酸塩、2,2′−アゾビス(N,N′−ジメチレンイソブチルアミジン)ヒドロクロライド、2,2'−アゾビス[N−(2−カルボキシエチル)−2−メチルプロピオンアミジン]ハイドレートなどのアゾ系重合開始剤、例えば、ジベンゾ The thermal polymerization initiators, such as 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylpropionic acid) dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2- imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2'-azobis (N, N'-dimethylene isobutyl amidine) hydrochloride, 2, 2'-azobis azo polymerization initiators such as [N-(2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate, for example, dibenzo イルペルオキシド、t−ブチルペルマレエート、t−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素などの過酸化物系重合開始剤、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、例えば、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムとの組み合わせなどのレドックス系重合開始剤などが挙げられる。 Peroxide, t- butyl permaleate, t- butyl hydroperoxide, peroxide polymerization initiators such as hydrogen peroxide, for example, potassium persulfate, persulfates such as ammonium persulfate, for example, persulfates combination of sodium bisulfite, and the like redox polymerization initiator such as a combination of a peroxide and sodium ascorbate.

これらの重合開始剤は、単独(1種類のみ)で使用することもでき、また、2種以上組み合わせて使用することもできる。 These polymerization initiators may also be used alone (one only), can also be used in combination of two or more.

これらの重合開始剤のうち、重合時間を短くすることができる利点などから、好ましくは、光重合開始剤が挙げられる。 Of these polymerization initiators, from an advantage that it is possible to shorten the polymerization time, preferably, a photopolymerization initiator.

重合開始剤として光重合開始剤を配合する場合には、光重合開始剤は、特に限定されないが、例えば、モノマー成分100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.05質量部以上の割合で配合され、また、例えば、5質量部以下、好ましくは、3質量部以下の割合で配合される。 When a photopolymerization initiator as the polymerization initiator, the photopolymerization initiator is not particularly limited, for example, with respect to 100 parts by mass of the monomer component, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably, 0 It is blended in an amount of more than .05 parts by weight and, for example, 5 parts by mass or less are preferably formulated in a proportion of 3 parts by mass or less.

また、重合開始剤として熱重合開始剤を配合する場合には、熱重合開始剤は、特に限定されず、利用可能な割合で配合される。 Further, when formulating a thermal polymerization initiator as the polymerization initiator, thermal polymerization initiator is not particularly limited, and is formulated in the available percentage.

次いで、モノマー組成物を調製するには、必要により、モノマー成分の一部を重合させる。 Then, to prepare a monomer composition, if necessary, polymerizing part of the monomer components.

モノマー成分の一部を重合させるには、光重合開始剤を配合している場合には、モノマー成分と光重合開始剤との混合物に紫外線を照射する。 To polymerize a part of the monomer component, the case of blending the photopolymerization initiator is irradiated with ultraviolet rays to the mixture of the monomer component and a photopolymerization initiator. 紫外線を照射するには、光重合開始剤が励起されるような照射エネルギーで、モノマー組成物の粘度(BH粘度計、No.5ロータ、10rpm、測定温度30℃)が、例えば、5Pa・s以上、好ましくは、10Pa・s以上になるまで、また、例えば、30Pa・s以下、好ましくは、20Pa・s以下になるまで、照射する。 To irradiate ultraviolet rays, the irradiation energy, such as a photopolymerization initiator is excited, the viscosity of the monomer composition (BH viscometer, No.5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 ° C.) are, for example, 5 Pa · s or higher, preferably, until equal to or greater than 10 Pa · s, also, for example, 30 Pa · s or less, preferably, until the following 20 Pa · s, is irradiated.

また、熱重合開始剤を配合している場合には、モノマー成分と熱重合開始剤との混合物を、例えば、熱重合開始剤の分解温度以上、具体的には、20〜100℃程度の重合温度で、光重合開始剤を配合している場合と同様に、モノマー組成物の粘度(BH粘度計、No.5ロータ、10rpm、測定温度30℃)が、例えば、5Pa・s以上、好ましくは、10Pa・s以上になるまで、また、例えば、30Pa・s以下、好ましくは、20Pa・s以下になるまで加熱する。 Also, the case of blending a thermal polymerization initiator, a mixture of a thermal polymerization initiator and a monomer component, for example, a temperature higher than the decomposition temperature of the thermal polymerization initiator, specifically, about 20 to 100 ° C. Polymerization at a temperature, as in the case of blending the photopolymerization initiator, the viscosity of the monomer composition (BH viscometer, No.5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 ° C.) are, for example, 5 Pa · s or more, preferably until more than 10 Pa · s, also, for example, 30 Pa · s or less, preferably, heating to up to less than 20 Pa · s.

なお、モノマー成分の一部を重合させたモノマー組成物を調製する場合には、まず、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー、極性基含有モノマーおよび共重合可能モノマーから選択されるモノマーと、重合開始剤とを配合して、上記したように、モノマーの一部を重合させ、その後、多官能モノマーを配合することもできる。 In the case of preparing a monomer composition was partially by the polymerization of the monomer component, first, a monomer selected from (meth) alkyl acrylate monomer, the polar group-containing monomer and copolymerizable monomer, a polymerization initiator the agent is formulated, as described above, by polymerizing a part of monomer, then the polyfunctional monomer may be blended.

これにより、モノマー組成物が調製される。 Thus, the monomer composition is prepared.

ポリマー組成物を調製するには、まず、上記したモノマー成分に重合開始剤および有機溶媒を配合し、モノマー成分を重合させるか、上記した樹脂を有機溶剤に配合する。 To prepare the polymer composition, first, the monomer components described above polymerization initiator and formulated with organic solvents, or to polymerize the monomer component is formulated in an organic solvent the resin.

重合開始剤およびその配合割合は、モノマー成分で上記した重合開始剤およびその配合割合と同様である。 Polymerization initiator and the blending ratio is the same as the polymerization initiator and the blending ratio described above in the monomer component.

溶媒は、有機溶媒または水であり、有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)などのケトン、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、N,N−ジメチルホルムアミドなどのアミドなどが挙げられる。 The solvent is an organic solvent or water, the organic solvent, such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) ketones such as, for example, toluene, xylene, aromatic hydrocarbons such as ethylbenzene, for example, esters such as ethyl acetate, for example , N, etc. amides such as N- dimethylformamide.

これら溶媒は、単独使用または2種類以上併用することができる。 These solvents may be used alone or in combination of two or more kinds.

溶媒の配合割合は、例えば、モノマー成分または樹脂100質量部に対して、例えば、1質量部以上、好ましくは、50質量部以上であり、また、例えば、500質量部以下、好ましくは、200質量部以下でもある。 The mixing ratio of the solvents are, for example, with respect to 100 parts by mass of the monomer component or a resin, for example, 1 part by mass or more, preferably, not less than 50 parts by weight, and is, for example, 500 parts by weight or less, preferably, 200 mass Department is also the following.

モノマー成分を重合させるには、光重合開始剤を配合している場合には紫外線を照射し、熱重合開始剤を配合している場合には加熱する。 To polymerize the monomer component, the case of blending the photopolymerization initiator is irradiated with ultraviolet rays, is heated in the case of blending a thermal polymerization initiator.

これにより、ポリマー組成物が調製される。 Thus, the polymer composition is prepared.

なお、モノマー組成物やポリマー組成物には、必要により、分散剤、粘着付与剤、架橋剤、シランカップリング剤、フッ素系界面活性剤、可塑剤、充填材、老化防止剤、着色剤などの添加剤を配合することもできる。 Incidentally, the monomer composition and polymer composition, if necessary, dispersing agents, tackifiers, crosslinking agents, silane coupling agents, fluorine surface active agents, plasticizers, fillers, anti-aging agents, such as colorants it is also possible to incorporate additives.

添加剤の配合割合は、モノマー成分や樹脂100質量部に対して、分散剤では、例えば、0.1〜10質量部であり、粘着付与剤では、例えば、1〜50質量部であり、架橋剤では、例えば、0.1〜10質量部である。 The mixing ratio of the additive, the monomer components and the resin 100 parts by weight, the dispersing agent, for example, 0.1 to 10 parts by weight, the tackifier, for example, 1 to 50 parts by weight, crosslinking the agent, for example, from 0.1 to 10 parts by weight.

次いで、熱伝導性組成物を調製するには、得られたモノマー組成物やポリマー組成物に、熱伝導性粒子を配合し、混合する。 Then, to prepare a thermally conductive composition, the resulting monomer composition and polymer composition, formulated with thermally conductive particles are mixed.

なお、熱伝導性粒子や添加剤などは、有機溶媒などの溶媒中に分散または溶解した状態で、モノマー組成物やポリマー組成物に配合することができる。 Incidentally, thermal conductive particles and additives are in a state of being dispersed or dissolved in a solvent such as an organic solvent, it can be incorporated into the monomer composition and polymer composition.

これにより、熱伝導性組成物が調製される。 Thus, the thermally conductive composition is prepared.

熱伝導性粘着剤層32を作製するには、剥離処理されたベースフィルム(離型シート)の剥離処理が施された表面(厚み方向一方面)に熱伝導性組成物を塗布する。 To prepare a thermally conductive adhesive layer 32 is coated with a thermally conductive composition to a release treatment has been performed the surface of the release-treated base film (release sheet) (one surface in the thickness direction).

ベースフィルムとしては、例えば、基材31で上記したものと同様である。 As the base film, for example, the same as those described above with the substrate 31.

なお、熱伝導性組成物が光重合開始剤を含有している場合には、熱伝導性組成物に対する紫外線の照射を妨げないように、紫外線を透過するベースフィルムを使用する。 In the case where the thermally conductive composition contains a photopolymerization initiator, so as not to interfere with the ultraviolet irradiation for thermally conductive composition, using a base film which transmits ultraviolet rays.

熱伝導性組成物をベースフィルムに塗布する方法としては、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどが挙げられる。 As a method for applying a thermally conductive composition to a base film, for example, roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating, curtain coating, lip coating, such as a die coater, and the like.

熱伝導性組成物の塗工厚みとしては、例えば、1μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、1000μm以下、好ましくは、500μm以下でもある。 The coating thickness of the thermally conductive composition, for example, 1 [mu] m or more, preferably not less 10μm or more, and is, for example, 1000 .mu.m or less, or preferably 500μm or less.

必要により、熱伝導性組成物の塗膜の表面(厚み方向一方面)にカバーフィルム(例えば、離型シート)を配置する。 Necessary, the coating film on the surface (one surface in the thickness direction) in the cover film of the thermally conductive composition (e.g., a release sheet) to place. カバーフィルムを塗膜の表面(厚み方向一方面)に配置するには、カバーフィルムの剥離処理が施された表面が塗膜に接触するように、配置する。 To place the cover film on the surface (one surface in the thickness direction) of the coating, the release processing is performed the surface of the cover film so as to be in contact with the coating, placing.

カバーフィルムとしては、例えば、上記したベースフィルムと同様のフィルムが挙げられる。 The cover film may include the same as the film and the base film described above. また、熱伝導性組成物が光重合開始剤を含有している場合には、熱伝導性組成物に対する紫外線の照射を妨げないように、紫外線を透過するカバーフィルムを使用する。 Further, when the thermally conductive composition contains a photopolymerization initiator, so as not to interfere with the ultraviolet irradiation for thermally conductive composition, using a cover film which transmits ultraviolet rays.

熱伝導性粘着剤層32を作製するには、モノマー組成物を含有している場合は、次いで、熱伝導性組成物のモノマー成分を重合させる。 To prepare a thermally conductive adhesive layer 32, when containing the monomer composition is then polymerizing the monomer components of the thermally conductive composition.

熱伝導性組成物内のモノマー成分を重合させるには、上記したように、光重合開始剤を配合している場合には、熱伝導性組成物に紫外線を照射し、熱重合開始剤を配合している場合には、熱伝導性組成物を加熱する。 To polymerize the monomer components in the thermally conductive composition, as described above, in the case of blending the photopolymerization initiator, ultraviolet ray is irradiated to the thermally conductive composition, blending a thermal polymerization initiator If you are heats the thermally conductive composition.

なお、ポリマー組成物から熱伝導性組成物を調製した場合は、熱伝導性組成物を塗工し、加熱により乾燥させて、溶媒を除去する。 Note that when preparing a thermally conductive composition from a polymer composition, coating the thermally conductive composition, dried by heating to remove the solvent. また、ポリマー組成物が架橋剤を含有している場合は、加熱により、樹脂を熱硬化させることもできる。 Also, when the polymer composition contains a cross-linking agent, by heating, the resin may be thermally cured.

これにより、熱伝導性粘着剤層32が形成される。 Thus, the thermally conductive adhesive layer 32 is formed. 熱伝導性粘着剤層32は、例えば、モノマー成分として(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーを含有する場合は、アクリル系粘着剤層として形成される。 Thermally conductive adhesive layer 32 is, for example, as (meth) when containing an alkyl acrylate monomer is a monomer component, is formed as the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.

熱伝導性粘着剤層32における樹脂の含有割合は、例えば、1質量%以上、好ましくは、10質量%以上であり、また、例えば、60質量%以下、好ましくは、45質量%以下、さらに好ましくは、40質量%以下でもある。 Content of the resin in the thermally conductive adhesive layer 32 is, for example, 1 mass% or more, or preferably 10 mass% or more, and is, for example, 60 wt% or less, preferably 45 wt% or less, more preferably is also a 40% by mass or less. 熱伝導性粘着剤層32における熱伝導性粒子の含有割合は、例えば、1質量%以上、好ましくは、10質量%以上であり、さらに好ましくは、30質量%以上であり、また、例えば、90質量%以下、好ましくは、80質量%以下でもある。 Content of the thermally conductive particles in the heat conductive adhesive layer 32 is, for example, 1 mass% or more, preferably is 10 mass% or more, more preferably, not less than 30 wt%, and is, for example, 90 mass% or less, or preferably 80 mass% or less.

次いで、カバーフィルムが積層された熱伝導性粘着剤層32を2層用意し、基材31の両面にそれぞれ積層させることにより、熱伝導性粘着シート30を得ることができる。 Then, the cover film is thermally conductive adhesive layer 32 which are stacked two layers prepared by laminating on both surfaces of the substrate 31, it is possible to obtain a heat conductive adhesive sheet 30.

熱伝導性粘着シート30の厚み(熱伝導性粘着剤層32と基材31との総計)は、例えば、5μm以上、好ましくは、30μm以上であり、また、例えば、5000μm以下、好ましくは、1000μm以下でもある。 The thickness of the heat conductive adhesive sheet 30 (total thermally conductive adhesive layer 32 and the substrate 31), for example, 5 [mu] m or more, or preferably, 30 [mu] m or more, and is, for example, 5000 .mu.m or less, preferably, 1000 .mu.m It is also the following.

得られた熱伝導性粘着シート30の表面(熱伝導性粘着剤層32)における粘着力(後述の実施例に記載の方法により測定する。)は、例えば、0.1N/20mm以上、好ましくは、1N/20mm以上、さらに好ましくは、5N/20mm以上であり、また、例えば、40N/20mm以下、好ましくは、30N/20mm以下、さらに好ましくは、20N/20mm以下である。 Adhesion at the surface (heat conductive adhesive layer 32) of the resulting heat conductive adhesive sheet 30 (measured by the method described in Examples set forth below.), For example, 0.1 N / 20 mm or more, preferably , 1N / 20 mm or more, more preferably not 5N / 20 mm or more, and is, for example, 40N / 20 mm or less, preferably 30 N / 20 mm or less, further preferably 20 N / 20 mm or less. この範囲とすることにより、熱伝導性粘着シート30が、コンデンサ素子2と、外装ケース3の内側面25、26および/または封止材4とに強固に接着し、コンデンサ素子2と外装ケース3とを確実に固定することができる。 Within this range, heat conductive adhesive sheet 30, the capacitor element 2, firmly adhered to the inner surface 25, 26 and / or sealing material 4 of the outer casing 3, the capacitor element 2 and the outer casing 3 preparative can be reliably fixed.

また、熱伝導性粘着シート30の熱伝導率(後述の実施例に記載の方法により測定する。)は、0.3W/m・K以上、好ましくは、0.4W/m・K以上、より好ましくは、0.5W/m・K以上であり、例えば、10W/m・K以下である。 The thermal conductivity of the heat conductive adhesive sheet 30 (measured by the method described in Examples set forth below.) Is, 0.3 W / m · K or more, preferably, 0.4 W / m · K or more, more preferred is a 0.5 W / m · K or more, e.g., at most 10W / m · K. この範囲とすることにより、熱伝導性粘着シート30は、熱伝導性に優れ、そのため、コンデンサ素子2が発する熱を効率よく外装ケース3に伝導させることができる。 Within this range, heat conductive adhesive sheet 30 is excellent in thermal conductivity, therefore, it is possible to conduct the heat generated by the capacitor element 2 efficiently outer casing 3.

そして、電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2の下部面(底面)27と、底壁11の内側面26との間に、熱伝導性粘着シート30が配置されている。 Then, the electrolytic capacitor 1, the lower surface of the capacitor element 2 (bottom) 27, between the inner surface 26 of the bottom wall 11, heat conductive adhesive sheet 30 is disposed. そのため、コンデンサ素子2が発する熱を効率的に外装ケース3に伝導することができる。 Therefore, it is possible to conduct heat generated by the capacitor element 2 efficiently outer casing 3. その結果、放熱性に優れる。 As a result, excellent heat dissipation. また、外装ケース3とコンデンサ素子2との空隙が、熱伝導性粘着シート30によって塞がれている。 Further, the gap between the outer casing 3 and the capacitor element 2, is closed by heat conductive adhesive sheet 30. そのため、コンデンサ素子2が外装ケース3内で振動することを抑制できる。 Therefore, it is possible to suppress the capacitor element 2 vibrates in the outer casing 3. その結果、コンデンサ素子2の安定性に優れる。 As a result, excellent stability of the capacitor element 2.

また、第1実施形態では、熱伝導性シートは、基材31と、基材31の両面に積層され、熱伝導性粘着剤層32とを備えている熱伝導性粘着シート30であるが、熱伝導性シートは、厚み方向一方面または両面に粘着性を必ず有する必要はなく、そのような場合であっても、コンデンサ素子2に対する放熱性および安定性に優れる。 In the first embodiment, the thermally conductive sheet comprises a substrate 31, laminated on both surfaces of the substrate 31, it is a heat conductive adhesive sheet 30 and a thermally conductive adhesive layer 32, thermally conductive sheet need not always have a tacky one surface in the thickness direction or both, even in such a case, superior heat dissipation and stability to capacitor element 2.

しかし、第1実施形態のように、熱伝導性粘着剤層32の厚み方向一方面が、コンデンサ素子2に貼着され、厚み方向他方面が、底壁11の内面に貼着されていると、コンデンサ素子2と外装ケース3とをより安定して固定することができる。 However, as in the first embodiment, one surface in the thickness direction of the thermally conductive adhesive layer 32 is adhered to the capacitor element 2, the thickness direction other surface, are adhered to the inner surface of the bottom wall 11 , it is possible to more stably fix the capacitor element 2 and the outer casing 3.

第1実施形態では、熱伝導性粘着シート30は、コンデンサ素子2の下部面27に対して1層積層しているが、例えば、図示しないが、複数層積層していてもよい。 In the first embodiment, heat conductive adhesive sheet 30, although one layer laminated to the bottom surface 27 of the capacitor element 2, for example, although not shown, may be in a plurality of layers stacked. すなわち、複数層(例えば、2〜5層)の熱伝導性粘着シート30が、コンデンサ素子2の下部面27と、底壁11の内側面26との隙間に、積層されていてもよい。 That is, a plurality of layers (e.g., 2 to 5 layers) heat conductive adhesive sheet 30 is, the lower surface 27 of the capacitor element 2, the gap between the inner surface 26 of the bottom wall 11, may be laminated.

第1実施形態では、熱伝導性粘着シート30は、底壁11の内側面26の全面およびコンデンサ素子2の下部面27の全面に配置されているが、例えば、図示しないが、熱伝導性粘着シート30は、底壁11の内側面26および/またはコンデンサ素子2の下部面27の一部のみに配置されていてもよい。 In the first embodiment, heat conductive adhesive sheet 30 has been disposed on the entire surface of the bottom surface 27 of the entire and the capacitor element 2 of the inner surface 26 of the bottom wall 11, for example, although not shown, heat conductive adhesive sheet 30 may be disposed only on a part of the lower surface 27 of the inner surface 26 and / or the capacitor element 2 of the bottom wall 11.

第1実施形態では、熱伝導性粘着シート30は、コンデンサ素子2の下部面27と、底壁11の内側面26との間に、配置されているが、例えば、図2(第2実施形態)に示すように、コンデンサ素子2の外周面9と、外装ケース3の側壁10における内側面25との間に、配置されていてもよい。 In the first embodiment, heat conductive adhesive sheet 30 includes a lower surface 27 of the capacitor element 2, between the inner surface 26 of the bottom wall 11, are disposed, for example, FIG. 2 (second embodiment as shown in), and the outer peripheral surface 9 of the capacitor element 2, between the inner surface 25 of the side wall 10 of the case 3, it may be disposed. この場合には、熱伝導性粘着シート30は、略矩形平板形状に成形され、コンデンサ素子2の外周面9に巻回されている。 In this case, heat conductive adhesive sheet 30 is shaped into a substantially rectangular flat plate shape, are wound outer peripheral surface 9 wound capacitor element 2. 熱伝導性粘着シート30の上下方向長さは、コンデンサ素子2の上下方向長さと略同一であり、熱伝導性粘着シート30の上端部および下端部が、コンデンサ素子2の上部面28および下部面27とそれぞれ面一となるように、配置されている。 Vertical length of the heat conductive adhesive sheet 30 is substantially identical to the vertical length of the capacitor element 2, the upper and lower end portions of the heat conductive adhesive sheet 30, the upper surface 28 and a lower surface of the capacitor element 2 so 27 and each flush, are arranged.

また、第2実施形態では、熱伝導性粘着シート30は、コンデンサ素子2の外周面9に対して1周巻回しているが、例えば、図示しないが、複数周巻回していてもよい。 In the second embodiment, heat conductive adhesive sheet 30, although turning one round winding the outer peripheral surface 9 of the capacitor element 2, for example, although not shown, may be rotated multiple circumferential winding. すなわち、複数層(例えば、2〜5層)の熱伝導性粘着シート30が、コンデンサ素子2の外周面9と、側壁10の内側面25との隙間に、積層されていてもよい。 That is, a plurality of layers (e.g., 2 to 5 layers) heat conductive adhesive sheet 30 is, the outer peripheral surface 9 of the capacitor element 2, the gap between the inner surface 25 of sidewall 10, may be laminated.

また、第2実施形態では、熱伝導性粘着シート30は、コンデンサ素子2の外周面9に対して1周巻回しているが、例えば、図示しないが、熱伝導性シートは、コンデンサ素子2の外周面9の一部のみに配置されていてもよい。 In the second embodiment, heat conductive adhesive sheet 30, although turning one round winding the outer peripheral surface 9 of the capacitor element 2, for example, although not shown, the thermal conductive sheet, the capacitor element 2 it may be disposed only on a part of the outer peripheral surface 9. 例えば、熱伝導性粘着シート30は、コンデンサ素子2の外周面9に対して半周分、巻回していてもよい。 For example, heat conductive adhesive sheet 30 is half circumference to the outer peripheral surface 9 of the capacitor element 2 may be wound.

また、第2実施形態では、熱伝導性粘着シート30の上下方向長さは、コンデンサ素子2の上方方向長さと略同一であるが、例えば、図示しないが、熱伝導性粘着シート30の上下方向長さは、コンデンサ素子2の上方方向長さよりも長くても短くてもよい。 In the second embodiment, the vertical length of the heat conductive adhesive sheet 30 is substantially the same as the upper length of the capacitor element 2, for example, although not shown, the vertical direction of the heat conductive adhesive sheet 30 length may be longer or shorter than the upper length of the capacitor element 2.

第1実施形態では、熱伝導性粘着シート30は、コンデンサ素子2の下部面27と、底壁11の内側面26との間に、配置されているが、図3(第3実施形態)に示すように、コンデンサ素子2の上部面28と、封止材4の下面17との間に、配置されていてもよい。 In the first embodiment, heat conductive adhesive sheet 30 includes a lower surface 27 of the capacitor element 2, between the inner surface 26 of the bottom wall 11, are disposed, in FIG. 3 (Third Embodiment) as shown, the upper surface 28 of the capacitor element 2, between the lower surface 17 of the sealing member 4, may be disposed. この場合には、熱伝導性粘着シート30の形状は、コンデンサ素子2の上部面28、または、凹部16aの内側と、平面視略同一形状である。 In this case, the shape of the heat conductive adhesive sheet 30, the upper surface 28 of the capacitor element 2, or an inner recess 16a, a plan view substantially the same shape. また、熱伝導性粘着シート30には、電極リード線23を挿通するための厚み方向に貫通する複数(2つ)の貫通孔が形成されている。 Further, the heat conductive adhesive sheet 30, a through hole of the plurality (two) that pass through in the thickness direction for inserting the electrode leads 23 are formed.

上記の各実施形態は、組み合わせることができる。 Each of the above embodiments may be combined. 例えば、図4(第4実施形態)に示すように、熱伝導性粘着シート30は、コンデンサ素子2の外周面9と、側壁10の内側面25との間に、配置されるとともに、コンデンサ素子2の下部面27と、外装ケース3の底壁11における内側面26との間に、配置されていてもよい。 For example, as shown in FIG. 4 (Fourth Embodiment), heat conductive adhesive sheet 30, and the outer peripheral surface 9 of the capacitor element 2, between the inner surface 25 of the side wall 10, while being arranged, the capacitor element and second lower surface 27, between the inner surface 26 of the bottom wall 11 of the case 3, it may be disposed.

以下、本発明を実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。 Hereinafter be described with reference to the present invention examples and comparative examples, the present invention should not be construed as being limited thereto.

実施例1 Example 1
(熱伝導性組成物の調製) (Preparation of thermal conductive composition)
2−エチルヘキシルアクリレート70質量部、n−ブチルアクリレート30質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.05質量部、および、アクリル酸3質量部を含有するモノマー成分に、熱重合開始剤(2'2'−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、和光純薬社製)0.08質量部、および、トルエン150質量部を配合し、溶解させた後、65℃で8時間重合させて、アクリル系ポリマー溶液(ポリマー組成物)を得た。 70 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 30 parts by weight n- butyl acrylate, 0.05 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and the monomer components containing 3 parts by weight of acrylic acid, a thermal polymerization initiator (2'2 ' - azobisisobutyronitrile azobisisobutyronitrile (AIBN), manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 0.08 parts by weight, and by blending 150 parts by weight of toluene, it was dissolved, by polymerization for 8 hours at 65 ° C., the acrylic polymer to obtain a solution (polymer composition). アクリル系ポリマー溶液の粘度(BH粘度計、No.5ロータ、10s −1 、測定温度30℃)は、約25Pa・sであった。 The viscosity of the acrylic polymer solution (BH viscometer, No.5 rotor, 10s -1, measurement temperature 30 ° C.) was about 25 Pa · s.

得られたアクリル系ポリマー溶液に、熱伝導性粒子(水酸化アルミニウム、商品名「ハイジライトH−32」、形状:破砕状、1次平均粒子径8μm、昭和電工社製)100質量部、粘着付与剤(ロジン系樹脂:商品名「スーパーエステル」、重量平均分子量1520、軟化点(環球法)95〜105℃、荒川化学工業社製)35質量部、および、架橋剤(イソシアネート系架橋剤:商品名「コロネートL」、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物、固形分75質量%、日本ポリウレタン工業社製)2.0質量部を添加して、熱伝導性組成物を調製した。 The obtained acrylic polymer solution, thermally conductive particles (aluminum hydroxide, trade name "Higilite H-32", Shape: crushed shape, average primary particle diameter of 8 [mu] m, manufactured by Showa Denko KK) 100 parts by weight, the adhesive imparting agent (rosin-based resin: trade name "Super ester", weight average molecular weight 1520, softening point (ring and ball method) 95 to 105 ° C., manufactured by Arakawa chemical Industries, Ltd.) 35 parts by weight, and the crosslinking agent (isocyanate crosslinking agent: trade name "Coronate L", a trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, solid content 75 mass%, manufactured by Nippon polyurethane industry Co., Ltd.) 2.0 parts by weight was added to prepare a thermally conductive composition.

(熱伝導性粘着シートの作製) (Preparation of heat conductive adhesive sheet)
調製した熱伝導性組成物を、ロールコーターで、硬化後の厚さが45μmとなるように、離型シート(ポリエチレンテレフタレート、商品名「ダイヤホイルMRF38」、厚さ38μm、三菱樹脂社製)に塗布した。 The prepared thermally conductive composition, a roll coater, such that the thickness after curing is 45 [mu] m, release sheet (polyethylene terephthalate, trade name "Dia Foil MRF38", thickness 38 [mu] m, manufactured by Mitsubishi Plastics Inc.) coated. その後、熱伝導性組成物を、110℃で3分間加熱し、熱硬化させることにより熱伝導性粘着剤層32を形成した。 Thereafter, the thermally conductive composition was heated for 3 minutes at 110 ° C., to form a thermally conductive adhesive layer 32 by thermally curing. 次いで、熱伝導性粘着剤層32の表面に、別の離型シート(ポリエチレンテレフタレート、商品名「ダイヤホイルMRN38」、厚さ38μm、三菱化学ポリエステルフィルム社製)を積層した。 Then, the surface of the thermally conductive adhesive layer 32, another release sheet (polyethylene terephthalate, trade name "Dia Foil MRN38", thickness 38 [mu] m, manufactured by Mitsubishi Polyester Film GmbH) was laminated.

その後、一方の離型シートを熱伝導性粘着剤層32から剥離し、熱伝導性粘着剤層32をポリエチレンテレフタレート基材31(商品名「ルミラーS−10」、厚み12μm、東レ社製)の両面に貼着することにより、ポリエチレンテレフタレート基材31と、その両面に積層された熱伝導性粘着剤層32とを備える、総厚(離型シートの厚みを除く。つまり、ポリエチレンテレフタレート基材31の厚み12μmおよび各熱伝導性粘着剤層32の厚み45μm。)102μmの熱伝導性粘着シート30(長さ300mm、幅250mm)を作製した。 Then peeling one of the release sheet from the heat conductive adhesive layer 32, thermally conductive adhesive layer 32 of polyethylene terephthalate substrate 31 (trade name "Lumirror S-10", thickness 12 [mu] m, manufactured by Toray Industries, Inc.) of by adhering to both sides, and a polyethylene terephthalate substrate 31, and a heat conductive adhesive layer 32 laminated on both sides thereof, except the total thickness (thickness of the release sheet. that is, polyethylene terephthalate substrate 31 thickness 12μm and each heat thickness 45μm conductive adhesive layer 32.) thermal conductivity of 102μm adhesive sheet 30 (length 300 mm, to prepare a width 250 mm). この熱伝導性粘着シート30を、直径30mmの円形状に切り取った。 The heat conductive adhesive sheet 30 was cut into a circular shape having a diameter of 30 mm.

(電解コンデンサの作製) (Preparation of electrolytic capacitors)
円筒状のコンデンサ素子2(直径(A2)28mm、高さ45mm)が有底円筒状外装ケース3(内径(A1)30mm、高さ50mm)に収容された電解コンデンサ1を用意した。 Cylindrical capacitor element 2 (diameter (A2) 28mm, height 45 mm) is a bottomed cylindrical exterior case 3 (inner diameter (A1) 30 mm, height 50 mm) was prepared electrolytic capacitor 1 housed in. このコンデンサ素子2の外周面9と有底円筒状外装ケース3の側壁10の内側面25との距離A3は、1mmであった。 The distance A3 between the inner surface 25 of the outer peripheral surface 9 and a bottomed cylindrical sidewall 10 of the outer casing 3 of the capacitor element 2 was 1 mm.

外装ケース3からコンデンサ素子2を取り出し、円形状に切り取った熱伝導性粘着シート30(離型シートは剥離した)1枚をコンデンサ素子2の下部面27に同心円状となるように配置(接着)し、このコンデンサ素子2を外装ケース3に再び収納し、実施例1の電解コンデンサ1を作製した(図1参照)。 From the outer casing 3 removed capacitor element 2, heat conductive adhesive sheet 30 cut into a circular shape (the release sheet was peeled) arranged to be concentric with one on the lower surface 27 of the capacitor element 2 (adhesive) and, again housing the capacitor element 2 in the outer casing 3, to prepare an electrolytic capacitor 1 of example 1 (see FIG. 1).

実施例2 Example 2
(熱伝導性組成物の調製) (Preparation of thermal conductive composition)
アクリル酸2−エチルヘキシル82質量部、アクリル酸2−メトキシエチル12質量部、N−ビニル−2−ピロリドン(NVP)5質量部、および、ヒドロキシエチルアクリルアミド(HEAA)1質量部を配合し混合して、混合物を得た。 2-ethylhexyl 82 parts by weight of acrylic acid, 2-methoxyethyl 12 parts of acrylic acid, N- vinyl-2-pyrrolidone (NVP) 5 parts by mass, and hydroxyethyl acrylamide (HEAA) were mixed by blending 1 part by weight , to obtain a mixture.

得られた混合物に、光重合開始剤(商品名「イルガキュアー651」、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、チバ・ジャパン社製)0.05質量部、および、光重合開始剤(商品名「イルガキュアー184」、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チバ・ジャパン社製)0.05質量部を配合した。 To the resulting mixture, a photopolymerization initiator (trade name "Irgacure 651" 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, manufactured by Ciba Japan) 0.05 parts by weight, and, a photopolymerization initiator (trade name "Irgacure 184", 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, manufactured by Ciba Japan) was blended 0.05 parts by weight.

その後、混合物に紫外線を照射して、粘度(BH粘度計No.5ローター、10rpm、測定温度30℃)が約20Pa. Thereafter, by irradiating ultraviolet rays to the mixture, the viscosity (BH viscometer No.5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 ° C.) of about 20 Pa. sになるまで重合し、モノマー成分の一部が重合した部分重合物を得た。 Polymerized until s, to obtain a partial polymer in which a part of the monomer components are polymerized.

得られた部分重合物100質量部に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(多官能モノマー、商品名「KAYARAD DPHA−40H」、日本化薬社製)0.05質量部、および、分散剤(商品名「プライサーフA212E」、第一工業製薬社製)1質量部を配合し混合して、モノマー組成物を得た。 To the resulting partial polymer 100 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate (polyfunctional monomer, trade name "KAYARAD DPHA-40H" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 0.05 parts by weight, and dispersing agent (trade name " PLYSURF A212E ", manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) were mixed by blending 1 part by weight of the monomer composition.

得られたモノマー組成物に、水酸化アルミニウム(商品名「ハイジライトH−32」、形状:破砕状、1次平均粒子径:8μm、昭和電工社製)175質量部、および、水酸化アルミニウム(商品名「ハイジライトH−10」、形状:破砕状、1次平均粒子径:55μm)(昭和電工社製)175質量部を添加して、熱伝導性組成物を調製した。 The resulting monomer composition, aluminum hydroxide (trade name: "Higilite H-32", Shape: crushed shape, average primary particle size: 8 [mu] m, manufactured by Showa Denko KK) 175 parts by weight, and aluminum hydroxide ( trade name "Higilite H-10", shape: crushed shape, average primary particle size: 55 .mu.m) (manufactured by Showa Denko KK) was added to 175 parts by mass, to prepare a thermally conductive composition.

(熱伝導性粘着シートの作製) (Preparation of heat conductive adhesive sheet)
調製した熱伝導性組成物を、片面に剥離処理が施されている2枚の離型シート(ポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ダイヤホイルMRF38」、三菱化学ポリエステルフィルム社製)の剥離処理面の間に、乾燥および硬化後の厚みが119μmとなるように塗布した。 The prepared thermally conductive composition, the release sheet of the two sheets of release treatment on one side has been subjected (polyethylene terephthalate film, trade name "Dia Foil MRF38", manufactured by Mitsubishi Polyester Film GmbH) between release-treated surface of the to a thickness after drying and curing it was coated to a 119Myuemu.

次いで、照度約5mW/cm の紫外線を熱伝導性組成物に両側から3分間(照射エネルギー900mJ/cm に相当)照射し、残部のモノマー成分を重合させることにより、熱伝導性粘着剤層32を2枚の離型シートの間に作製した。 Then, an ultraviolet ray illuminance about 5 mW / cm 2 (corresponding to the irradiation energy 900 mJ / cm 2) from both sides for 3 minutes thermally conductive composition was irradiated, by polymerizing the monomer components of the balance, the thermally conductive adhesive layer 32 were prepared between two release sheets.

その後、一方の離型シートを熱伝導性粘着剤層32から剥離し、熱伝導性粘着剤層32をポリエチレンテレフタレート基材31(商品名「ルミラーS−10」、厚み12μm、東レ社製)の両面に貼着することにより、ポリエチレンテレフタレート基材31と、その両面に積層された熱伝導性粘着剤層32とを備える、総厚(離型シートの厚みを除く。つまり、ポリエチレンテレフタレート基材31の厚み12μmおよび各熱伝導性粘着剤層32の厚み119μm。)250μmの熱伝導性粘着シート30(長さ300mm、幅250mm)を作製した。 Then peeling one of the release sheet from the heat conductive adhesive layer 32, thermally conductive adhesive layer 32 of polyethylene terephthalate substrate 31 (trade name "Lumirror S-10", thickness 12 [mu] m, manufactured by Toray Industries, Inc.) of by adhering to both sides, and a polyethylene terephthalate substrate 31, and a heat conductive adhesive layer 32 laminated on both sides thereof, except the total thickness (thickness of the release sheet. that is, polyethylene terephthalate substrate 31 thickness 12μm and each heat conducting thickness of the adhesive layer 32 119μm.) 250μm of heat conductive adhesive sheet 30 (length 300 mm, to prepare a width 250 mm). この熱伝導性粘着シート30を、直径30mmの円形状に切り取った。 The heat conductive adhesive sheet 30 was cut into a circular shape having a diameter of 30 mm.

(電解コンデンサの作製) (Preparation of electrolytic capacitors)
円筒状のコンデンサ素子2(直径(A2)28mm、高さ45mm)が有底円筒状外装ケース3(内径(A1)30mm、高さ50mm)に収容された電解コンデンサ1を用意した。 Cylindrical capacitor element 2 (diameter (A2) 28mm, height 45 mm) is a bottomed cylindrical exterior case 3 (inner diameter (A1) 30 mm, height 50 mm) was prepared electrolytic capacitor 1 housed in. このコンデンサ素子2の外周面9と有底円筒状外装ケース3の側壁10の内側面25との距離A3は、1mmであった。 The distance A3 between the inner surface 25 of the outer peripheral surface 9 and a bottomed cylindrical sidewall 10 of the outer casing 3 of the capacitor element 2 was 1 mm.

外装ケース3からコンデンサ素子2を取り出し、円形状に切り取った熱伝導性粘着シート30(離型シートは剥離した)1枚をコンデンサ素子2の下部面27に同心円状となるように配置(接着)し、このコンデンサ素子2を外装ケース3に再び収納し、実施例2の電解コンデンサ1を作製した(図1参照)。 From the outer casing 3 removed capacitor element 2, heat conductive adhesive sheet 30 cut into a circular shape (the release sheet was peeled) arranged to be concentric with one on the lower surface 27 of the capacitor element 2 (adhesive) and, again housing the capacitor element 2 in the outer casing 3, to prepare an electrolytic capacitor 1 of example 2 (see FIG. 1).

実施例3 Example 3
(熱伝導性組成物の調製) (Preparation of thermal conductive composition)
実施例2と同様にして、モノマー組成物を得た。 In the same manner as in Example 2 to obtain a monomer composition.

得られたモノマー組成物に、水酸化アルミニウム(商品名「ハイジライトH−42」、昭和電工社製、形状:破砕状、平均粒子径(体積基準)1μm)170質量部、および、水酸化アルミニウム(商品名「ハイジライトH−10」、形状:破砕状、1次平均粒子径55μm、昭和電工社製)170質量部を配合し、混合して、熱伝導性組成物を調製した。 The resulting monomer composition, aluminum hydroxide (trade name: "Higilite H-42", manufactured by Showa Denko KK, shape: crushed, the average particle size (volume basis) 1 [mu] m) 170 parts by weight, and aluminum hydroxide blended: (trade name "Higilite H-10", shaped crushed shape, average primary particle diameter of 55 .mu.m, manufactured by Showa Denko KK) 170 parts by weight, were mixed to prepare a thermally conductive composition.

(熱伝導性粘着シートの作製) (Preparation of heat conductive adhesive sheet)
調製した熱伝導性組成物を、片面に剥離処理が施されている離型シート(ポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ダイヤホイルMRF38」、三菱化学ポリエステルフィルム社製)の剥離処理面に、乾燥および硬化後の厚みが1000μmとなるように塗布した。 The prepared thermally conductive composition, release sheet release treatment on one side has been subjected (polyethylene terephthalate film, trade name "Dia Foil MRF38", manufactured by Mitsubishi Polyester Film GmbH) on the release-treated surface of the drying and curing the thickness of the post was applied so as to 1000μm.

次いで、離型シートとの間に熱伝導性組成物の塗膜を挟むように、熱伝導性組成物の塗膜の表面に、別の離型シート(商品名「ダイヤホイルMRF38」)を配置した。 Then, so as to sandwich the coating film of the thermally conductive composition between the release sheet, the surface of the coating film of the thermally conductive composition, place another release sheet (trade name "Diafoil MRF38") did. 次いで、熱伝導性組成物に、紫外線(照度約5mW/cm )を両側から3分間照射した。 Then, the thermally conductive composition was irradiated for 3 minutes with ultraviolet rays (illuminance about 5 mW / cm 2) from both sides.

これにより、熱伝導性組成物中のモノマー成分を重合させて、熱伝導性粘着シート30(長さ300mm、幅250mm)を作製した。 Thus, by polymerizing the monomer components of the thermally conductive composition, thermally conductive adhesive sheet 30 (length 300 mm, width 250 mm) was prepared. この熱伝導性粘着シート30を、直径30mmの円形状に切り取った。 The heat conductive adhesive sheet 30 was cut into a circular shape having a diameter of 30 mm.

(電解コンデンサの作製) (Preparation of electrolytic capacitors)
円筒状のコンデンサ素子2(直径(A2)28mm、高さ45mm)が有底円筒状外装ケース3(内径(A1)30mm、高さ50mm)に収容された電解コンデンサ1を用意した。 Cylindrical capacitor element 2 (diameter (A2) 28mm, height 45 mm) is a bottomed cylindrical exterior case 3 (inner diameter (A1) 30 mm, height 50 mm) was prepared electrolytic capacitor 1 housed in. このコンデンサ素子2の外周面9と有底円筒状外装ケース3の側壁10の内側面25との距離A3は、1mmであった。 The distance A3 between the inner surface 25 of the outer peripheral surface 9 and a bottomed cylindrical sidewall 10 of the outer casing 3 of the capacitor element 2 was 1 mm.

外装ケース3からコンデンサ素子2を取り出し、円形状に切り取った熱伝導性粘着シート30(離型シートは剥離した)1枚をコンデンサ素子2の下部面27に同心円状となるように配置(接着)し、このコンデンサ素子2を外装ケース3に再び収納し、実施例3の電解コンデンサ1を作製した(図1参照)。 From the outer casing 3 removed capacitor element 2, heat conductive adhesive sheet 30 cut into a circular shape (the release sheet was peeled) arranged to be concentric with one on the lower surface 27 of the capacitor element 2 (adhesive) and, the capacitor element 2 again housed in the outer casing 3, to prepare an electrolytic capacitor 1 of example 3 (see FIG. 1).

比較例1 Comparative Example 1
実施例1で用意した電解コンデンサ1(熱伝導性粘着シート30がコンデンサ素子2に巻回されていない電解コンデンサ1)を、比較例1の電解コンデンサ1とした。 EXAMPLE 1 electrolytic capacitor 1 prepared in (heat conductive adhesive sheet 30 is not wound 2 wound capacitor element electrolytic capacitor 1), and an electrolytic capacitor 1 of Comparative Example 1.

比較例2 Comparative Example 2
電解コンデンサ1(熱伝導性粘着シート30がコンデンサ素子2に巻回されていない電解コンデンサ1)を用意し、そのコンデンサ素子2と外装ケース3との隙間に、シリコーンオイル(商品名「TSF451」、モメンティブ社製)を、コンデンサ素子2の上部面28まで注入した。 Prepared electrolytic capacitor 1 (heat conductive adhesive sheet 30 is not wound 2 wound capacitor element electrolytic capacitor 1), the gap between the capacitor element 2 and the outer casing 3, the silicone oil (trade name "TSF451", the Momentive Co.) was injected to the upper surface 28 of the capacitor element 2. これを比較例2の電解コンデンサ1とした。 This was an electrolytic capacitor 1 of Comparative Example 2.

<評価> <Evaluation>
・粘着力 各実施例で作製した熱伝導性粘着シート30について、離型シートを剥がして、厚さ25μmのPETフィルムを貼り合わせ、これを幅20mm、長さ150mmに切断して評価用サンプルとした。 · The adhesive strength heat conductive adhesive sheet 30 produced in the Examples, peel off the release sheet, laminating a PET film having a thickness of 25 [mu] m, which width 20 mm, and the evaluation sample was cut into a length 150mm did.

評価用サンプルの表面から残りの離型シートを剥がし、23℃、50%RH雰囲気下で、アルミニウム板(#1050)に貼り付け、PETフィルムの上から2kgローラーを1往復させて、熱伝導性粘着シート30をアルミニウム板に押し付けた。 Peeled release sheet from the surface remaining samples for evaluation, 23 ° C., under RH 50% atmosphere, affixed to an aluminum plate (# 1050), by one reciprocation of 2kg roller from above the PET film, thermal conductivity the adhesive sheet 30 was pressed against the aluminum plate.

23℃で30分間養生した後、万能引張試験機「TCM−1kNB」(ミネベア社製)を用い、剥離角度90度、引っ張り速度(剥離速度)300mm/分で90度剥離接着力(粘着力)を、JIS Z 0237に準じて測定した。 After curing for 30 minutes at 23 ° C., using a universal tensile tester "TCM-1kNB" (manufactured by Minebea Co., Ltd.), a peeling angle of 90 degrees, pulling speed (peel speed) 90 degree peel adhesion at 300 mm / min (adhesive strength) It was measured in accordance with JIS Z 0237.

この結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

・熱伝導率 熱伝導率の測定は、図5に示す熱特性評価装置を用いて実施した。 Measurement of thermal conductivity The thermal conductivity was performed using a thermal characteristic evaluation apparatus shown in FIG.

具体的には、1辺が20mmの立方体となるように形成されたアルミニウム製(A5052、熱伝導率:140W/m・K)の一対のブロック(ロッドと称する場合もある。)L間に、各実施例の熱伝導性粘着シート30(20mm×20mm、両方の離形シートを剥離したもの)を挟み込み、一対のブロックLを熱伝導性粘着シート30で貼り合わせた。 Specifically, it made one side is formed to have a 20mm cubic aluminum (A5052, thermal conductivity: 140W / m · K) a pair of blocks (. When referred to as rod also) between L, heat conductive adhesive sheet 30 of each example (20 mm × 20 mm, both of which peeling off the releasing sheet) sandwiched, and a pair of blocks L bonded by heat conductive adhesive sheet 30.

そして、一対のブロックLが上下となるように発熱体(ヒーターブロック)Hと放熱体(冷却水が内部を循環するように構成された冷却ベース板)Cとの間に配置した。 Then, was placed between the pair of blocks L is vertical and so as to the heating element (heater block) H and the heat radiating member (cooling base plate cooling water is configured to circulate inside) C. 具体的には、上側のブロックLの上に発熱体Hを配置し、下側にブロックLの下に放熱体Cを配置した。 Specifically, the heating element H is arranged on the upper side of the block L, it was placed heat radiator C under block L on the lower side.

このとき、熱伝導性粘着シート30で貼り合わされた一対のブロックLは、発熱体Hおよび放熱体Cを貫通する一対の圧力調整用ネジTの間に位置している。 In this case, a pair of blocks L which are bonded together by heat conductive adhesive sheet 30 is positioned between the heating element H and the heat radiating body C pair of the pressure regulating screw T passing through the. なお、圧力調整用ネジTと発熱体Hとの間にはロードセルRが配置されており、圧力調整用ネジTを締め込んだときの圧力が測定されるように構成されており、かかる圧力を熱伝導性粘着シート30に加わる圧力Sとして用いた。 Incidentally, are arranged load cells R is provided between the heating element H and the pressure adjustment screw T, it is configured so that the pressure is measured when tightened the pressure adjustment screw T, such pressure It was used as a pressure S applied to the heat conductive adhesive sheet 30. 具体的には、この試験において、圧力調整用ネジTを、熱伝導性粘着シート30に加わる圧力が25N/cm (250kPa)となるように締め込んだ。 Specifically, in this test, the pressure adjustment screw T, tightened so that the pressure exerted on the heat conductive adhesive sheet 30 is 25N / cm 2 (250kPa).

また、下側のブロックLおよび熱伝導性粘着シート30を放熱体C側から貫通するように接触式変位計の3本のプローブP(直径1mm)を設置した。 It was also placed three probe P of the contact displacement sensor so as to extend through the blocks L and heat conductive adhesive sheet 30 of the lower from the heat radiating member C side (diameter 1 mm). このとき、プローブPの上端部は、上側のブロックLの下面に接触した状態になっており、上下のブロックL間の間隔(熱伝導性粘着シート30の厚み)を測定可能に構成されている。 At this time, the upper end portion of the probe P is in a state of contact with the lower surface of the upper block L, and is measurable configure vertical spacing between the blocks L (thickness of the heat conductive adhesive sheet 30) .

発熱体Hおよび上下のブロックLには温度センサーDを取り付けた。 Fitted with a temperature sensor D is the heating element H and the upper and lower blocks L. 具体的には、発熱体Hの1箇所に温度センサーDを取り付け、各ブロックLの5箇所に上下方向に5mm間隔で温度センサーDをそれぞれ取り付けた。 Specifically, fitted with a temperature sensor D in one place of the heating element H, the temperature sensor D mounted respectively 5mm intervals in the vertical direction five positions of each block L.

測定はまず初めに、圧力調整用ネジTを締め込んで、熱伝導性粘着シート30に圧力を加え、発熱体Hの温度を80℃に設定するともに、放熱体Cに20℃の冷却水を循環させた。 Measurements First, tighten the pressure adjustment screw T, the pressure to the heat conductive adhesive sheet 30, both to set the temperature of the heating element H to 80 ° C., a 20 ° C. cooling water to the heat radiating body C It was circulated.

そして、発熱体Hおよび上下のブロックLの温度が安定した後、上下のブロックLの温度を各温度センサーDで測定し、上下のブロックLの熱伝導率(W/m・K)と温度勾配から熱伝導性粘着シート30を通過する熱流束を算出するとともに、上下のブロックLと熱伝導性粘着シート30との界面の温度を算出した。 After the temperature of the heating element H and the upper and lower block L is stabilized, the temperature of the upper and lower blocks L was measured at each temperature sensor D, the thermal conductivity of the upper and lower blocks L and (W / m · K) Temperature gradient We calculate the heat flux through the heat conductive adhesive sheet 30 from the calculated temperature of the interface between the upper and lower blocks L and the heat conductive adhesive sheet 30. そして、これらを用いて上記圧力における熱伝導率(W/m・K)を、下記の熱伝導率方程式(フーリエの法則)を用いて算出した。 The thermal conductivity of the pressure by using them (W / m · K), was calculated using the thermal conductivity of the following equations (Fourier's law).

この結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

Q=−λgradT Q = -λgradT
Q:単位面積あたりの熱流束 λ:熱伝導率 gradT:温度勾配 ・放熱性試験 コンデンサ素子2の中心温度が80℃(+3℃、−3℃以内)になるように電流を印加した。 Q: heat flux per unit area lambda: thermal conductivity GradT: core temperature 80 ° C. of the temperature gradient, the heat radiation property test capacitor element 2 (+ 3 ℃, -3 within ° C.) was applied current so as to. 電流を印加して30分後の温度(T1)を、熱電対を挿入して測定した。 The temperature after 30 minutes by applying a current (T1), measured by inserting a thermocouple. また、外装ケース3の底壁11の外側面にも熱電対を設置し、電流印加の30分後の温度(T2)を測定した。 It also established a thermocouple on the outside surface of the bottom wall 11 of the outer casing 3, to measure the temperature after 30 minutes of current application (T2).

(コンデンサ素子2の中心温度(T1))−(底壁11の外側面の温度(T2))にて温度差を測定することにより、放熱性の評価を実施した。 (Central temperature of the capacitor element 2 (T1)) - by measuring the temperature difference at (temperature of the outer surface of the bottom wall 11 (T2)), were evaluated for heat dissipation. 温度差が25℃以下である場合を〇、25℃を超過する場合を×と評価した。 Where the temperature difference is 25 ° C. or less 〇 was evaluated as × when it exceeds 25 ° C..

この結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

・安定性試験 下記の試験により、電解コンデンサ1の安定性を評価した。 - Stability Test The test described below, to evaluate the stability of the electrolytic capacitor 1.

電解コンデンサ1を左右に軽く振り、振動音が聞こえなかった場合を○、振動音が聞こえた場合を×と評価した。 Gently shaking the electrolytic capacitor 1 to the left and right, ○ a case where the vibration noise did not hear, was evaluated as × when the vibration sound is heard.

この結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.

1 電解コンデンサ2 コンデンサ素子3 外装ケース4 封止材10 側壁11 底壁13 上端部25 内側面26 内側面30 熱伝導性粘着シート31 基材32 熱伝導性粘着剤層 1 electrolytic capacitor 2 capacitor element 3 outer casing 4 encapsulating material 10 side wall 11 bottom wall 13 upper end 25 inner surface 26 inner surface 30 heat conductive adhesive sheet 31 base material 32 thermally conductive adhesive layer

Claims (8)

  1. コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容され、側壁および底壁を有し、一端部が開口する外装ケースと、前記一端部の開口を封止する封止材とを備える電解コンデンサであって、 And a capacitor element, the capacitor element is the housing, having a side wall and a bottom wall, a electrolytic capacitor comprising an exterior casing having one end open, and a sealing member for sealing the opening of the one end,
    前記コンデンサ素子と、前記外装ケースの内側面および/または前記封止材との間に、熱伝導性シートが配置されていることを特徴とする、電解コンデンサ。 Wherein the capacitor element, between the inner surface and / or the sealing material of the outer casing, characterized in that the thermally conductive sheet is arranged, the electrolytic capacitor.
  2. 前記熱伝導性シートは、0.3W/m・K以上の熱伝導率を有することを特徴とする、請求項1に記載の電解コンデンサ。 Wherein the thermally conductive sheet is characterized by having a 0.3 W / m · K or more thermal conductivity, electrolytic capacitor according to claim 1.
  3. 前記熱伝導性シートは、0.1N/20mm以上の粘着力を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の電解コンデンサ。 Wherein the thermally conductive sheet is characterized by having the above adhesive strength 0.1 N / 20 mm, the electrolytic capacitor according to claim 1 or 2.
  4. 前記熱伝導性シートは、樹脂と熱伝導性粒子とを含有し、 Wherein the thermally conductive sheet contains a resin and a thermally conductive particles,
    前記熱伝導性粒子の配合割合は、前記樹脂100質量部に対して、50〜1200質量部であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載する電解コンデンサ。 Electrolytic capacitor proportion of the thermally conductive particles, which relative to the resin 100 parts by weight, characterized in that it is a 50 to 1200 parts by weight, as described in any one of claims 1 to 3.
  5. 前記樹脂は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーを含むモノマー成分を重合してなるアクリル系ポリマーであることを特徴とする、請求項4に記載の電解コンデンサ。 The resin, (meth) characterized in that it is an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer component comprising an alkyl acrylate monomer, electrolytic capacitor according to claim 4.
  6. 前記熱伝導性シートは、基材と、前記基材の両面に積層される熱伝導性粘着剤層とを備えることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。 Wherein the thermally conductive sheet is characterized by comprising a substrate and a thermally conductive adhesive layer laminated on both surfaces of the base material, the electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 5 .
  7. 前記熱伝導性シートは、その厚み方向一方面が、前記コンデンサ素子に貼着され、厚み方向他方面が、前記側壁、前記底壁および前記封止材の少なくともいずれかに貼着されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。 Wherein the thermally conductive sheet, that the one surface in the thickness direction is, is adhered to the capacitor element, the thickness direction other surface is the side wall, is at least adhered to one of said bottom wall and said sealing material wherein the electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 6.
  8. 前記熱伝導性シートは、前記コンデンサ素子と、前記底壁の内側面との間に、配置されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。 Wherein the thermally conductive sheet, said capacitor element, wherein between the inner surface of the bottom wall, characterized in that it is arranged, the electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 7.
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