JP2014004601A - Pinching position detector and pinching position detection method for processing machine - Google Patents

Pinching position detector and pinching position detection method for processing machine Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a pinching position of a workpiece to be more accurately detected depending on the plate thickness of the workpiece, and to enable accurate bending work to be performed by using the pinching position.SOLUTION: It is determined whether or not the plate thickness of a workpiece is a predetermined value or below. When the plate thickness of the workpiece is the predetermined value or below, a pinching position is obtained from a predetected mold origin position by detecting a punch position at the time of the displacement and separation of the workpiece from a butt workpiece contact surface by a D-shaft encoder, through the utilization of a phenomenon in which the workpiece is displaced and separated from the butt workpiece contact surface, at an initial stage at which the workpiece is bent by bringing a punch into contact with the workpiece with the thin plate thickness.

Description

本発明は、ベンディングマシン等の板状のワークを曲げ加工する加工機におけるピンチング位置検出装置およびピンチング位置検出方法に関し、特に、ワークの板厚が薄い場合でも、より正確にワークのピンチング位置を検出することができ、正確なベンディング加工を行いうるピンチング位置検出装置およびピンチング位置検出方法に関するものである。   The present invention relates to a pinching position detection device and a pinching position detection method in a processing machine that bends a plate-shaped workpiece such as a bending machine, and more particularly to detect a pinching position of a workpiece more accurately even when the workpiece is thin. The present invention relates to a pinching position detection device and a pinching position detection method that can perform an accurate bending process.
一般に、従来のベンディングマシン等の板状のワークを曲げ加工する加工機においては、ワークがダイとパンチとによって挟み込まれるピンチング位置を検出し、その検出されたピンチング位置に基づいてパンチの押し込み量(ストローク量)を計算し、そのストローク量だけを押し込んでベンディング加工を行うようになっていた。   Generally, in a processing machine for bending a plate-shaped workpiece such as a conventional bending machine, a pinching position where the workpiece is sandwiched between a die and a punch is detected, and the amount of punch pressing (based on the detected pinching position ( Stroke amount) was calculated, and only the stroke amount was pushed in for bending.
なお、パンチのストローク量とワークの曲げ角度とは、密接に関係しており、正確な角度のベンディング加工を行うためには、正確なストローク量を求めなければならず、そのためには、正確なピンチング位置を求めることが重要であった。   Note that the punch stroke amount and the bending angle of the workpiece are closely related, and in order to perform an accurate angle bending process, an accurate stroke amount must be obtained. It was important to find the pinching position.
従来、ピンチング位置検出の一方法としては、以下のような方法があった。   Conventionally, as a method for detecting a pinching position, there has been the following method.
すなわち、パンチが下降してワークに接触すると、パンチに対する圧力が若干上昇し、その直後にパンチに対する圧力が下降する(抜ける)圧力変化現象が生じる。   That is, when the punch descends and comes into contact with the workpiece, a pressure change phenomenon occurs in which the pressure on the punch slightly increases and immediately after that, the pressure on the punch decreases (releases).
その現象を利用し、パンチにかかる圧力を測定し、パンチに対する圧力が上昇した直後のパンチに対する圧力の下降を検知し、その圧力の下降(抜け)を検知した時に、ピンチング位置検出とするようにしていた。   Using this phenomenon, the pressure applied to the punch is measured, the pressure drop immediately after the pressure on the punch rises is detected, and the pinching position is detected when the pressure drop (disconnection) is detected. It was.
そして、その検出されたピンチング位置に基づいてパンチの押し込み量(ストローク量)を計算し、そのストローク量だけを押し込んでベンディング加工を行っていた。   Then, the punching amount (stroke amount) is calculated based on the detected pinching position, and only the stroke amount is pressed to perform bending.
なお、先行技術文献はありませんでした。   There was no prior art document.
しかしながら、上記従来のピンチング位置検出方法では、比較的に板厚が厚いワークにおいては、上記パンチに対する圧力が一旦上昇し、その後圧力の下降する現象が明確に現れるので、正確なピンチング位置検出を行うことができるが、板厚が薄いワークにおいては、ワークの抵抗が少ないので、すぐにワークが曲がってしまい、上記パンチに対する圧力が一旦上昇し、その後圧力の下降する圧力変化現象が現れにくい問題があり、正確なピンチング位置検出を行うことができない結果となっていた。   However, in the above conventional pinching position detection method, in the workpiece having a relatively thick plate thickness, the phenomenon that the pressure against the punch once rises and then the pressure falls clearly appears, so accurate pinching position detection is performed. However, in a work with a small plate thickness, since the work resistance is small, the work bends immediately, and the pressure change phenomenon in which the pressure against the punch rises once and then the pressure decreases is less likely to appear. There is a result that the pinching position cannot be detected accurately.
従って、板厚が薄いワークにおいては、正確なピンチング位置の検出ができず、それにより、不明確に検出されたピンチング位置に基づいて計算されたパンチの押し込み量(ストローク量)だけを押し込んでベンディング加工を行うと、所望の曲げ角度を得られない問題が生じていた。   Therefore, pinching positions cannot be detected accurately on workpieces with thin plate thickness, and as a result, only the punch push-in amount (stroke amount) calculated based on the pinch position detected indefinitely is used for bending. When processing is performed, there is a problem that a desired bending angle cannot be obtained.
本発明は上述の問題を解決するためのものであり、請求項1に係る発明は、第1および第2の曲げ工具によりワークを挟んで前記ワークの曲げ加工を行う加工機において、前記ワークが前記第1および第2の曲げ工具によって挟み込まれるピンチング位置を検出するピンチング位置検出装置であって、
前記第2の曲げ工具の位置を検出する位置検出手段と、
前記ワークと前記ワークを位置決めするための突き当てとの接触および不接触を検知するためのワーク接触検知手段と、
前記第2の曲げ工具に対してかかる圧力を検出するための圧力検出手段と、
以下の(A)〜(D)の工程処理を制御する制御手段と、を有することを特徴とする。
The present invention is for solving the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 is directed to a processing machine for bending a workpiece by sandwiching the workpiece with first and second bending tools. A pinching position detecting device for detecting a pinching position sandwiched between the first and second bending tools,
Position detecting means for detecting the position of the second bending tool;
A workpiece contact detection means for detecting contact and non-contact between the workpiece and the butting for positioning the workpiece;
Pressure detecting means for detecting the pressure applied to the second bending tool;
And control means for controlling the following process steps (A) to (D).
(A)前記第2の曲げ工具を下降させる工程と、
(B)前記ワークと前記突き当てとの接触および不接触を検知する工程と、
(C)前記工程(B)において、前記ワークと前記突き当てとの接触の解除が検知された場合、前記第2の曲げ工具を一時停止させる工程と、
(D)前記工程(C)において、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態におけるピンチング位置を認識する工程。
(A) lowering the second bending tool;
(B) detecting contact and non-contact between the workpiece and the abutment;
(C) In the step (B), when the release of contact between the workpiece and the abutment is detected, the step of temporarily stopping the second bending tool;
(D) In the step (C), a step of recognizing a pinching position when the second bending tool is temporarily stopped.
請求項2に係る発明は、前記ピンチング位置認識工程(D)が、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態における前記ワークの上面に接触している前記第2の曲げ工具の位置を前記位置検出手段で検出することにより前記ピンチング位置を認識することを特徴とする請求項1に記載のピンチング位置検出装置である。   In the invention according to claim 2, in the pinching position recognition step (D), the position of the second bending tool that is in contact with the upper surface of the workpiece in a state where the second bending tool is temporarily stopped is the position. 2. The pinching position detection device according to claim 1, wherein the pinching position is recognized by detection by a detection means.
請求項3に係る発明は、前記ピンチング位置が、前記第1の曲げ工具上に載置された前記ワークの上面に前記第2の曲げ工具の下端が接触した状態において、前記第1の曲げ工具と前記第2の曲げ工具とが接触した状態での前記第2の曲げ工具の下端位置である金型原点位置と前記第2の曲げ工具の下端との間の距離であることを特徴とする請求項2に記載のピンチング位置検出装置である。   According to a third aspect of the present invention, in the state where the pinching position is in a state where the lower end of the second bending tool is in contact with the upper surface of the work placed on the first bending tool, And a distance between a mold origin position which is a lower end position of the second bending tool and a lower end of the second bending tool in a state where the second bending tool is in contact with the second bending tool. A pinching position detection device according to claim 2.
請求項4に係る発明は、前記加工機がベンディングマシンからなり、前記第1の工具がダイからなり、前記第2の工具がパンチからなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のピンチング位置検出装置である。   The invention according to claim 4 is characterized in that the processing machine is a bending machine, the first tool is a die, and the second tool is a punch. It is a pinching position detection apparatus of description.
請求項5に係る発明は、第1および第2の曲げ工具によりワークを挟んで前記ワークの曲げ加工を行う加工機において、前記ワークが前記第1および第2の曲げ工具によって挟み込まれるピンチング位置を検出するピンチング位置検出装置であって、
前記第2の曲げ工具の位置を検出する位置検出手段と、
前記ワークと前記ワークを位置決めするための突き当てとの接触および不接触を検知するためのワーク接触検知手段と、
前記第2の曲げ工具に対してかかる圧力を検出するための圧力検出手段と、
少なくとも前記ワークの情報を記憶する記憶手段と、
以下の(A)〜(E)の工程処理を制御する制御手段と、を有するピンチング位置検出装置である。
According to a fifth aspect of the present invention, in the processing machine for bending the workpiece by sandwiching the workpiece with the first and second bending tools, the pinching position at which the workpiece is sandwiched by the first and second bending tools is set. A pinching position detecting device for detecting,
Position detecting means for detecting the position of the second bending tool;
A workpiece contact detection means for detecting contact and non-contact between the workpiece and the butting for positioning the workpiece;
Pressure detecting means for detecting the pressure applied to the second bending tool;
Storage means for storing at least information of the workpiece;
And a control means for controlling the following process steps (A) to (E).
(A)前記ワークの板厚が前もって決められた所定値以下か否かを判定する工程と、
(B)前記ワークの板厚が前もって決められた所定値以下の場合、前記第2の曲げ工具を下降させる工程と、
(C)前記ワークと前記突き当てとの接触および不接触を検知する工程と、
(D)前記工程(C)において、前記ワークと前記突き当てとの接触の解除が検知された場合、前記第2の曲げ工具を一時停止させる工程と、
(E)前記工程(D)において、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態におけるピンチング位置を認識する工程。
(A) determining whether the thickness of the workpiece is equal to or less than a predetermined value determined in advance;
(B) When the plate thickness of the workpiece is equal to or less than a predetermined value determined in advance, the step of lowering the second bending tool;
(C) detecting the contact and non-contact between the workpiece and the abutment;
(D) In the step (C), when the release of contact between the workpiece and the abutment is detected, the step of temporarily stopping the second bending tool;
(E) In the step (D), a step of recognizing a pinching position when the second bending tool is temporarily stopped.
請求項6に係る発明は、前記ピンチング位置認識工程(E)が、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態における前記ワークの上面に接触している前記第2の曲げ工具の位置を前記位置検出手段で検出することにより前記ピンチング位置を認識することを特徴とする請求項5に記載のピンチング位置検出装置である。   In the invention according to claim 6, in the pinching position recognition step (E), the position of the second bending tool that is in contact with the upper surface of the workpiece in a state where the second bending tool is temporarily stopped is the position. 6. The pinching position detection device according to claim 5, wherein the pinching position is recognized by detection by a detection means.
請求項7に係る発明は、第2の曲げ工具の位置を検出する位置検出手段と、ワークと前記ワークを位置決めするための突き当てとの接触および不接触を検知するためのワーク接触検知手段と、前記第2の曲げ工具に対してかかる圧力を検出するための圧力検出手段と、制御装置と、を有し、前記制御装置の制御の基で、前記第1および第2の曲げ工具によりワークを挟んで前記ワークの曲げ加工を行う加工機において、前記制御装置の制御の基で、前記ワークが前記第1および第2の曲げ工具によって挟み込まれるピンチング位置を検出するピンチング位置検出方法であって、
(A)前記第2の曲げ工具を下降させる工程と、
(B)前記ワークと前記突き当てとの接触および不接触を検知する工程と、
(C)前記工程(B)において、前記ワークと前記突き当てとの接触の解除が検知された場合、前記第2の曲げ工具を一時停止させる工程と、
(D)前記工程(C)において、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態におけるピンチング位置を認識する工程と、を有することを特徴とするピンチング位置検出方法である。
The invention according to claim 7 is a position detection means for detecting the position of the second bending tool, and a work contact detection means for detecting contact and non-contact between the work and the abutment for positioning the work. A pressure detecting means for detecting the pressure applied to the second bending tool, and a control device, and the work is performed by the first and second bending tools under the control of the control device. A pinching position detection method for detecting a pinching position where the workpiece is sandwiched between the first and second bending tools under the control of the control device in a processing machine for bending the workpiece across ,
(A) lowering the second bending tool;
(B) detecting contact and non-contact between the workpiece and the abutment;
(C) In the step (B), when the release of contact between the workpiece and the abutment is detected, the step of temporarily stopping the second bending tool;
(D) In the step (C), there is a step of recognizing a pinching position in a state where the second bending tool is temporarily stopped.
請求項8に係る発明は、前記ピンチング位置認識工程(D)が、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態における前記ワークの上面に接触している前記第2の曲げ工具の位置を前記位置検出手段で検出することにより前記ピンチング位置を認識することを特徴とする請求項7に記載のピンチング位置検出方法である。   In the invention according to claim 8, in the pinching position recognition step (D), the position of the second bending tool that is in contact with the upper surface of the workpiece in a state where the second bending tool is temporarily stopped is the position. The pinching position detection method according to claim 7, wherein the pinching position is recognized by detection by a detection unit.
本発明によれば、ワークの板厚に応じて、より正確にワークのピンチング位置を検出することができ、正確なベンディング加工を行うことができるようになる。   According to the present invention, the pinching position of the workpiece can be detected more accurately according to the plate thickness of the workpiece, and accurate bending can be performed.
本発明を実施した加工機(ベンディングマシン)の概略を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of the processing machine (bending machine) which implemented this invention. 図1に示したダイとパンチ回りの概略図である。FIG. 2 is a schematic view around a die and a punch shown in FIG. 1. 図1に示したベンディングマシン7の制御装置9に関する概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure regarding the control apparatus 9 of the bending machine 7 shown in FIG. 図3に示したピンチング位置検出装置によるピンチング位置検出動作のフローチャートである。It is a flowchart of the pinching position detection operation | movement by the pinching position detection apparatus shown in FIG. 図3に示したピンチング位置検出装置によるピンチング位置検出動作の説明図である。It is explanatory drawing of the pinching position detection operation | movement by the pinching position detection apparatus shown in FIG.
図1は、本発明を実施した加工機の概略を示す全体斜視図であり、図2は、図1に示したダイとパンチ回りの概略図である。   FIG. 1 is an overall perspective view showing an outline of a processing machine embodying the present invention, and FIG. 2 is a schematic view around a die and a punch shown in FIG.
図1に示すように、この加工機(ベンディングマシン)7は、下部に設けられた第1の曲げ工具としてのダイ7aに対して、上部に設けられた第2の曲げ工具としてのパンチ7bをD軸(図2参照)に沿ってスライド動作させることにより、ダイ7aとパンチ7bとの間に搬入されたワークを、ダイ7aとパンチ7bとによって曲げ加工するように構成されている。   As shown in FIG. 1, this processing machine (bending machine) 7 is provided with a die 7a as a first bending tool provided at the lower portion and a punch 7b as a second bending tool provided at the upper portion. By performing a sliding operation along the D axis (see FIG. 2), the workpiece carried between the die 7a and the punch 7b is bent by the die 7a and the punch 7b.
そして、図2および図3に示すように、このベンディングマシン7には、ワークがダイとパンチとによって挟み込まれるピンチング位置の検出装置として、ワークWを位置決めするための突き当て14のワーク接触面14aに設けられたワーク接触検知センサー10と、パンチ7bの上部に設けられてパンチ7bに加わった圧力を検出するための圧力センサー12(図3に示す)と、パンチ7bの上部に設けられてパンチ7bのD軸上の位置を検出するためのD軸エンコーダ16(図3に示す)とが設けられている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the bending machine 7 includes a work contact surface 14a of the abutment 14 for positioning the work W as a pinching position detecting device in which the work is sandwiched between the die and the punch. A workpiece contact detection sensor 10 provided on the punch 7b, a pressure sensor 12 (shown in FIG. 3) for detecting the pressure applied to the punch 7b provided on the punch 7b, and a punch provided on the punch 7b. A D-axis encoder 16 (shown in FIG. 3) for detecting a position on the D-axis of 7b is provided.
ここで、ワーク接触検知センサー10は、突き当て14にワークWが接触しているか否かを検出する。   Here, the workpiece contact detection sensor 10 detects whether or not the workpiece W is in contact with the abutment 14.
また、ベンディングマシン7は、この加工機全体の制御をつかさどる制御装置9を有しており、その制御装置9には、所定画像の表示を行うと共に、オペレータからの指示を入力する入力表示部11が設けられている。   The bending machine 7 has a control device 9 that controls the entire processing machine. The control device 9 displays a predetermined image and inputs an instruction from an operator. Is provided.
そして、制御装置9の制御の基に、入力表示部11により入力設定された曲げ加工動作に従い、上述した曲げ加工が行われるようになっている。   Then, based on the control of the control device 9, the above-described bending process is performed according to the bending process input and set by the input display unit 11.
図3は、図1に示したベンディングマシン7の制御装置9の概略構成を示すブロック図である。   FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of the control device 9 of the bending machine 7 shown in FIG.
この制御装置9は、前述したワーク接触検知センサー10あるいは圧力センサー12よりの検知結果に基づいて、ワークがダイとパンチとによって挟み込まれるピンチング位置の検出を行うピンチング位置検出装置としても機能するようになっている。   The control device 9 also functions as a pinching position detection device that detects the pinching position where the workpiece is sandwiched between the die and the punch based on the detection result from the workpiece contact detection sensor 10 or the pressure sensor 12 described above. It has become.
図3に示すように、ベンディングマシン7の制御装置9は、ROM13およびRAM15がバスを介して接続されたCPU17を有しており、CPU17には、さらに、バスを介して、上述したワーク接触検知センサー10および圧力センサー12、入力部と表示部とを兼ねる上記入力表示部11、D軸エンコーダ16、データベース19が接続されている。   As shown in FIG. 3, the control device 9 of the bending machine 7 has a CPU 17 to which a ROM 13 and a RAM 15 are connected via a bus. The CPU 17 further detects the above-described work contact detection via the bus. The sensor 10 and the pressure sensor 12, the input display unit 11 serving as the input unit and the display unit, the D-axis encoder 16, and the database 19 are connected.
また、上記CPU17には、バスを介して、パンチ7bの装着された上部テーブルを上下に駆動するためのシリンダ27を駆動するためのドライバ25も接続されるようになっている。   The CPU 17 is also connected to a driver 25 for driving a cylinder 27 for driving the upper table, on which the punch 7b is mounted, up and down via a bus.
ここでは、CPU17が、入力表示部11よりのオペレータからの設定や指示に従い、データベース19内のパンチやダイのデータおよび製品形状データや被加工部材(ワークW)のデータを用いると共に、ROM13よりのコンピュータプログラムに従ってRAM15を用いて、後述するようにピンチング位置の検出を行うと共に、入力設定された曲げ加工動作を行うようになっている。   Here, the CPU 17 uses punch and die data, product shape data, and workpiece material (work W) data in the database 19 in accordance with settings and instructions from the input display unit 11 and from the ROM 13. In accordance with the computer program, the RAM 15 is used to detect the pinching position as will be described later, and to perform the bending operation set as input.
次に、図4および図5を参照してピンチング位置検出装置の動作について説明する。   Next, the operation of the pinching position detection device will be described with reference to FIG. 4 and FIG.
図4は、図3に示したピンチング位置検出装置によるピンチング位置検出動作のフローチャートであり、図5は、図3に示したピンチング位置検出装置によるピンチング位置検出動作の説明図である。   FIG. 4 is a flowchart of the pinching position detection operation by the pinching position detection apparatus shown in FIG. 3, and FIG. 5 is an explanatory diagram of the pinching position detection operation by the pinching position detection apparatus shown in FIG.
なお、このピンチング位置検出動作は、上述したように、CPU17が、ROM13よりのコンピュータプログラムに従ってRAM15を用いて行うようになっている。   This pinching position detection operation is performed by the CPU 17 using the RAM 15 according to the computer program from the ROM 13 as described above.
ここで、ピンチング位置とは、ワークWがダイ7aとパンチ7bとによって挟み込まれる位置のことであり、より詳しく説明すると、ピンチング位置とは、ダイ7a上に載置された板厚tのワークWの上面にパンチ7bの下端が接触した状態で、金型原点位置とパンチ7bの下端との間の距離である。ここで、金型原点位置とは、ダイ7aとパンチ7bとが接触した状態でのパンチ7bの下端位置である。   Here, the pinching position is a position where the workpiece W is sandwiched between the die 7a and the punch 7b. More specifically, the pinching position is a workpiece W having a plate thickness t placed on the die 7a. The distance between the mold origin position and the lower end of the punch 7b in a state where the lower end of the punch 7b is in contact with the upper surface of the punch 7b. Here, the mold origin position is a lower end position of the punch 7b in a state where the die 7a and the punch 7b are in contact with each other.
従って、ダイ7aとパンチ7bとが接触した状態でのパンチ7bの下端位置をD軸エンコーダ16で前もって検出して金型原点位置を得ておき、ワークWの上面にパンチ7bの下端が接触したとされる位置をD軸エンコーダ16で検出することによってピンチング位置が得られる。   Therefore, the lower end position of the punch 7b in a state where the die 7a and the punch 7b are in contact is detected in advance by the D-axis encoder 16 to obtain the mold origin position, and the lower end of the punch 7b is in contact with the upper surface of the workpiece W. The pinching position can be obtained by detecting the position taken by the D-axis encoder 16.
なお、パンチ7bの移動距離ストロークSTは、ピンチング位置から、パンチ7bが下降して曲げ加工が終了する位置までとなる。   The movement distance stroke ST of the punch 7b is from the pinching position to a position where the punch 7b is lowered and bending is completed.
まず、動作モードがピンチング位置検出モードとなると、図4のステップ101において、ワークWの板厚tが前もって決められた所定値X以下か否かが判定される。   First, when the operation mode is the pinching position detection mode, it is determined in step 101 of FIG. 4 whether or not the thickness t of the workpiece W is equal to or less than a predetermined value X determined in advance.
ここで、所定値Xは、パンチが下降してワークWに接触した時にパンチに対する圧力が若干上昇し、その直後にパンチに対する圧力が下降する圧力変化現象を検出可能な板厚となっており、ワークWの材質等により前もって決められる。   Here, the predetermined value X is a plate thickness that can detect a pressure change phenomenon in which the pressure on the punch slightly increases when the punch is lowered and contacts the workpiece W, and immediately after that, the pressure on the punch decreases. It is determined in advance depending on the material of the workpiece W.
そして、ステップ101においてワークWの板厚tが前もって決められた所定値X以下である場合(前述した圧力変化現象が検出不可能な薄いワーク板厚の場合)、ステップ103において、パンチ7bを下降させて行き、ステップ105において、ワークWを位置決めするための突き当て14のワーク接触面14aに設けられたワーク接触検知センサー10よりの検出信号に基づいて、突き当て14にワークWが接触している状態から、突き当て14からワークWが離れた状態(ワークWと突き当て14との接触の解除)となったか否かが判定される。   If the plate thickness t of the workpiece W is equal to or smaller than the predetermined value X determined in step 101 (in the case of a thin workpiece plate thickness in which the above-described pressure change phenomenon cannot be detected), the punch 7b is lowered in step 103. In step 105, based on the detection signal from the workpiece contact detection sensor 10 provided on the workpiece contact surface 14a of the abutment 14 for positioning the workpiece W, the workpiece W comes into contact with the abutment 14. It is determined whether or not the workpiece W is separated from the abutment 14 (release of contact between the workpiece W and the abutment 14).
ここで、ワークWの板厚tが前もって決められた所定値X以下である場合、図5(a)に示すように、薄い板厚のワークWにパンチ7bが接触する前には、ワークWと、突き当て14のワーク接触面14aとが接触している状態となっているが、図5(b)に示すように、薄い板厚のワークWにパンチ7bが接触してワークWが曲がる初期において、ワークWが、突き当て14のワーク接触面14aからずれると共に離れて隙間Yが生じる。   Here, when the plate thickness t of the workpiece W is equal to or less than the predetermined value X determined in advance, as shown in FIG. 5A, before the punch 7b comes into contact with the thin plate W, the workpiece W And the workpiece contact surface 14a of the abutment 14 are in contact with each other. However, as shown in FIG. 5B, the punch 7b comes into contact with the thin workpiece W and the workpiece W is bent. In the initial stage, the work W is displaced from the work contact surface 14a of the abutment 14 and is separated to form a gap Y.
従って、このワークWが突き当て14のワーク接触面14aからずれて離れた時点での、パンチ7bの位置をD軸エンコーダ16で検出することによって、前もって検出した金型原点位置からピンチング位置が得られる。   Accordingly, by detecting the position of the punch 7b with the D-axis encoder 16 when the work W is displaced from the work contact surface 14a of the abutment 14, the pinching position is obtained from the die origin position detected in advance. It is done.
そこで、ステップ107において、このワークWが突き当て14のワーク接触面14aからずれて離れた時点で、パンチ7bの下降を一時停止させ、ステップ109において、圧力センサー12により、パンチ7bに加わった圧力を検出し、パンチ7bがワークWに接触してパンチ7bに加わった圧力が上がっていたか否かが判定される。   Therefore, in step 107, when the work W is displaced from the work contact surface 14a of the abutment 14, the lowering of the punch 7b is temporarily stopped. In step 109, the pressure applied to the punch 7b by the pressure sensor 12 is stopped. Is detected, and it is determined whether or not the pressure applied to the punch 7b is increased by the punch 7b coming into contact with the workpiece W.
ステップ109においてパンチ7bに加わった圧力が上がっていたと判定された場合、ステップ111において、上記パンチ7bの一時停止の状態におけるピンチング位置が認識される。   If it is determined in step 109 that the pressure applied to the punch 7b has increased, in step 111, the pinching position in the state where the punch 7b is paused is recognized.
すなわち、上記パンチ7bの一時停止の状態におけるワークWの上面にパンチ7bが接触しているパンチ7bの位置をD軸エンコーダ16で検出し、前もって得た金型原点位置に基づいて、そのパンチ7bの下端と金型原点位置との間の距離であるピンチング位置が求められる。   That is, the position of the punch 7b where the punch 7b is in contact with the upper surface of the workpiece W when the punch 7b is temporarily stopped is detected by the D-axis encoder 16, and the punch 7b is determined based on the die origin position obtained in advance. A pinching position which is a distance between the lower end of the mold and the mold origin position is obtained.
従って、ワークWの板厚が薄く、前述した圧力変化現象が検出不可能である場合でも、正確なピンチング位置を求めることができる。それにより、その正確なピンチング位置に基づいてパンチ7bの移動距離ストロークST(ピンチング位置からパンチ7bが下降して曲げ加工が終了する位置)を求めれば、より正確なベンディング加工を行うことができるようになる。   Therefore, even when the workpiece W is thin and the pressure change phenomenon described above cannot be detected, an accurate pinching position can be obtained. Accordingly, if the movement distance stroke ST of the punch 7b (position where the punch 7b descends from the pinching position and the bending process is completed) is obtained based on the accurate pinching position, more accurate bending can be performed. become.
なお、ステップ109においてパンチ7bに加わった圧力が上がっていないと判定された場合、突き当て14が外れてワーク接触面14aから離れたことが想定されるので、異常事態と判定し、ステップ113において、パンチ7bの下降を異常停止させる。   If it is determined in step 109 that the pressure applied to the punch 7b has not increased, it is assumed that the abutment 14 has come off and separated from the workpiece contact surface 14a. Then, the lowering of the punch 7b is abnormally stopped.
次に、ステップ101においてワークWの板厚tが前もって決められた所定値X以下でない場合(ワークWの板厚が厚い場合)、ステップ117〜125において、前述した圧力変化現象によるピンチング位置の検出が行われる。   Next, when the plate thickness t of the workpiece W is not less than the predetermined value X determined in step 101 (when the plate thickness of the workpiece W is thick), in steps 117 to 125, the pinching position is detected by the pressure change phenomenon described above. Is done.
すなわち、ステップ101においてワークWの板厚tが前もって決められた所定値X以下でない場合(ワークWの板厚tが厚い場合)、ステップ117において、パンチ7bを下降させて行き、ステップ119において、パンチ7bが下降してワークWに接触してパンチ7bに対する圧力が若干上昇し、その直後にパンチ7bに対する圧力が下降する圧力変化現象が生じたか否かが判定され、ステップ121において、上記圧力変化現象が生じた時点で、パンチ7bの下降を一時停止させ、ステップ123において、上記パンチ7bの一時停止の状態におけるピンチング位置が認識される。すなわち、上記パンチ7bの一時停止の状態におけるワークWの上面にパンチ7bが接触している位置をD軸エンコーダ16で検出し、前もって得た金型原点位置に基づいて、そのパンチ7bの下端と金型原点位置との間の距離であるピンチング位置が求められる。   That is, if the plate thickness t of the workpiece W is not less than the predetermined value X determined in step 101 (when the plate thickness t of the workpiece W is thick), the punch 7b is lowered in step 117, and in step 119, It is determined whether or not a pressure change phenomenon has occurred in which the punch 7b descends and contacts the workpiece W to slightly increase the pressure on the punch 7b, and immediately thereafter the pressure on the punch 7b decreases. When the phenomenon occurs, the lowering of the punch 7b is temporarily stopped, and in step 123, the pinching position when the punch 7b is temporarily stopped is recognized. That is, the position where the punch 7b is in contact with the upper surface of the workpiece W in the state where the punch 7b is temporarily stopped is detected by the D-axis encoder 16, and the lower end of the punch 7b is determined based on the die origin position obtained in advance. A pinching position, which is a distance from the mold origin position, is obtained.
このように、この実施形態では、まず、ワークWの板厚tが前もって決められた所定値X以下か否かが判定され、ワークWの板厚tが前もって決められた所定値X以下である場合、その薄い板厚のワークWにパンチ7bが接触してワークWが曲がる初期において、ワークWが、突き当て14のワーク接触面14aからずれて離れる現象を利用し、ワークWが突き当て14のワーク接触面14aからずれて離れた時点での、パンチ7bの位置をD軸エンコーダ16で検出することによって、前もって検出した金型原点位置からピンチング位置を得るようにしている。   Thus, in this embodiment, first, it is determined whether or not the plate thickness t of the workpiece W is equal to or less than the predetermined value X, and the plate thickness t of the workpiece W is equal to or less than the predetermined value X determined in advance. In this case, in the initial stage where the punch 7b comes into contact with the thin workpiece W and the workpiece W bends, the workpiece W is moved away from the workpiece contact surface 14a of the abutment 14 so that the workpiece W is abutted 14. By detecting the position of the punch 7b with the D-axis encoder 16 at the time of being away from the workpiece contact surface 14a, the pinching position is obtained from the die origin position detected in advance.
従って、ワークWの板厚が薄く、前述した圧力変化現象が検出不可能である場合でも、正確なピンチング位置を求めることができ、それにより、その正確なピンチング位置に基づいてパンチ7bの移動距離ストロークST(ピンチング位置からパンチ7bが下降して曲げ加工が終了する位置)を求めれば、より正確なベンディング加工を行うことができるようになる。   Therefore, even when the workpiece W is thin and the pressure change phenomenon described above cannot be detected, an accurate pinching position can be obtained, and thereby the movement distance of the punch 7b based on the accurate pinching position. If the stroke ST (position where the punch 7b descends from the pinching position and the bending process is completed) is obtained, more accurate bending can be performed.
この発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、以下のように適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。   The present invention is not limited to the embodiment of the invention described above, and can be implemented in other modes by making appropriate modifications as follows.
上述した実施形態では、まず、ワークWの板厚tが前もって決められた所定値X以下か否を判定して、ワークWが突き当て14のワーク接触面14aからずれて離れる現象を利用してピンチング位置を求めるか、前述した圧力変化現象を利用してピンチング位置を求めるかを選択していたが、すべてのケースで、ワークWが突き当て14のワーク接触面14aからずれて離れる現象を利用してピンチング位置を求めるようにしても良い。   In the above-described embodiment, first, it is determined whether or not the thickness t of the workpiece W is equal to or less than the predetermined value X determined in advance, and the phenomenon that the workpiece W deviates from the workpiece contact surface 14a of the abutment 14 is utilized. Although it was selected whether to obtain the pinching position or the pinching position using the pressure change phenomenon described above, in all cases, use the phenomenon that the workpiece W is displaced from the workpiece contact surface 14a of the abutment 14 Thus, the pinching position may be obtained.
7 加工機(ベンディングマシン)
7a ダイ
7b パンチ
9 制御装置
10 ワーク接触検知センサー
11 入力表示部
12 圧力センサー
13 ROM
14 突き当て
14a ワーク接触面
15 RAM
16 軸エンコーダ
19 データベース
25 ドライバ
27 シリンダ
7 Processing machine (bending machine)
7a Die 7b Punch 9 Control device 10 Workpiece contact detection sensor 11 Input display unit 12 Pressure sensor 13 ROM
14 Abutting 14a Workpiece contact surface 15 RAM
16 axis encoder 19 database 25 driver 27 cylinder

Claims (8)

  1. 第1および第2の曲げ工具によりワークを挟んで前記ワークの曲げ加工を行う加工機において、前記ワークが前記第1および第2の曲げ工具によって挟み込まれるピンチング位置を検出するピンチング位置検出装置であって、
    前記第2の曲げ工具の位置を検出する位置検出手段と、
    前記ワークと前記ワークを位置決めするための突き当てとの接触および不接触を検知するためのワーク接触検知手段と、
    前記第2の曲げ工具に対してかかる圧力を検出するための圧力検出手段と、
    以下の(A)〜(D)の工程処理を制御する制御手段と、を有するピンチング位置検出装置。
    (A)前記第2の曲げ工具を下降させる工程と、
    (B)前記ワークと前記突き当てとの接触および不接触を検知する工程と、
    (C)前記工程(B)において、前記ワークと前記突き当てとの接触の解除が検知された場合、前記第2の曲げ工具を一時停止させる工程と、
    (D)前記工程(C)において、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態におけるピンチング位置を認識する工程。
    In a processing machine for bending a workpiece by sandwiching the workpiece with first and second bending tools, a pinching position detecting device for detecting a pinching position at which the workpiece is sandwiched by the first and second bending tools. And
    Position detecting means for detecting the position of the second bending tool;
    A workpiece contact detection means for detecting contact and non-contact between the workpiece and the butting for positioning the workpiece;
    Pressure detecting means for detecting the pressure applied to the second bending tool;
    And a control means for controlling the following process steps (A) to (D).
    (A) lowering the second bending tool;
    (B) detecting contact and non-contact between the workpiece and the abutment;
    (C) In the step (B), when the release of contact between the workpiece and the abutment is detected, the step of temporarily stopping the second bending tool;
    (D) In the step (C), a step of recognizing a pinching position when the second bending tool is temporarily stopped.
  2. 前記ピンチング位置認識工程(D)が、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態における前記ワークの上面に接触している前記第2の曲げ工具の位置を前記位置検出手段で検出することにより前記ピンチング位置を認識することを特徴とする請求項1に記載のピンチング位置検出装置。   The pinching position recognition step (D) detects the position of the second bending tool that is in contact with the upper surface of the workpiece in a state where the second bending tool is temporarily stopped by the position detection means. The pinching position detection apparatus according to claim 1, wherein the pinching position is recognized.
  3. 前記ピンチング位置が、前記第1の曲げ工具上に載置された前記ワークの上面に前記第2の曲げ工具の下端が接触した状態において、前記第1の曲げ工具と前記第2の曲げ工具とが接触した状態での前記第2の曲げ工具の下端位置である金型原点位置と前記第2の曲げ工具の下端との間の距離であることを特徴とする請求項2に記載のピンチング位置検出装置。   In the state where the lower end of the second bending tool is in contact with the upper surface of the workpiece placed on the first bending tool, the pinching position is the first bending tool and the second bending tool. 3. The pinching position according to claim 2, wherein the pinching position is a distance between a mold origin position that is a lower end position of the second bending tool and a lower end of the second bending tool in a state of contact with each other. Detection device.
  4. 前記加工機がベンディングマシンからなり、前記第1の工具がダイからなり、前記第2の工具がパンチからなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のピンチング位置検出装置。   The pinching position detection device according to claim 1, wherein the processing machine is a bending machine, the first tool is a die, and the second tool is a punch.
  5. 第1および第2の曲げ工具によりワークを挟んで前記ワークの曲げ加工を行う加工機において、前記ワークが前記第1および第2の曲げ工具によって挟み込まれるピンチング位置を検出するピンチング位置検出装置であって、
    前記第2の曲げ工具の位置を検出する位置検出手段と、
    前記ワークと前記ワークを位置決めするための突き当てとの接触および不接触を検知するためのワーク接触検知手段と、
    前記第2の曲げ工具に対してかかる圧力を検出するための圧力検出手段と、
    少なくとも前記ワークの情報を記憶する記憶手段と、
    以下の(A)〜(E)の工程処理を制御する制御手段と、を有するピンチング位置検出装置。
    (A)前記ワークの板厚が前もって決められた所定値以下か否かを判定する工程と、
    (B)前記ワークの板厚が前もって決められた所定値以下の場合、前記第2の曲げ工具を下降させる工程と、
    (C)前記ワークと前記突き当てとの接触および不接触を検知する工程と、
    (D)前記工程(C)において、前記ワークと前記突き当てとの接触の解除が検知された場合、前記第2の曲げ工具を一時停止させる工程と、
    (E)前記工程(D)において、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態におけるピンチング位置を認識する工程。
    In a processing machine for bending a workpiece by sandwiching the workpiece with first and second bending tools, a pinching position detecting device for detecting a pinching position at which the workpiece is sandwiched by the first and second bending tools. And
    Position detecting means for detecting the position of the second bending tool;
    A workpiece contact detection means for detecting contact and non-contact between the workpiece and the butting for positioning the workpiece;
    Pressure detecting means for detecting the pressure applied to the second bending tool;
    Storage means for storing at least information of the workpiece;
    And a control means for controlling the following process steps (A) to (E).
    (A) determining whether the thickness of the workpiece is equal to or less than a predetermined value determined in advance;
    (B) When the plate thickness of the workpiece is equal to or less than a predetermined value determined in advance, the step of lowering the second bending tool;
    (C) detecting the contact and non-contact between the workpiece and the abutment;
    (D) In the step (C), when the release of contact between the workpiece and the abutment is detected, the step of temporarily stopping the second bending tool;
    (E) In the step (D), a step of recognizing a pinching position when the second bending tool is temporarily stopped.
  6. 前記ピンチング位置認識工程(E)が、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態における前記ワークの上面に接触している前記第2の曲げ工具の位置を前記位置検出手段で検出することにより前記ピンチング位置を認識することを特徴とする請求項5に記載のピンチング位置検出装置。   The pinching position recognition step (E) detects the position of the second bending tool that is in contact with the upper surface of the workpiece in a state where the second bending tool is temporarily stopped by the position detection means. The pinching position detection device according to claim 5, wherein the pinching position is recognized.
  7. 第2の曲げ工具の位置を検出する位置検出手段と、ワークと前記ワークを位置決めするための突き当てとの接触および不接触を検知するためのワーク接触検知手段と、前記第2の曲げ工具に対してかかる圧力を検出するための圧力検出手段と、制御装置と、を有し、前記制御装置の制御の基で、前記第1および第2の曲げ工具によりワークを挟んで前記ワークの曲げ加工を行う加工機において、前記制御装置の制御の基で、前記ワークが前記第1および第2の曲げ工具によって挟み込まれるピンチング位置を検出するピンチング位置検出方法であって、
    (A)前記第2の曲げ工具を下降させる工程と、
    (B)前記ワークと前記突き当てとの接触および不接触を検知する工程と、
    (C)前記工程(B)において、前記ワークと前記突き当てとの接触の解除が検知された場合、前記第2の曲げ工具を一時停止させる工程と、
    (D)前記工程(C)において、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態におけるピンチング位置を認識する工程と、を有することを特徴とするピンチング位置検出方法。
    A position detecting means for detecting the position of the second bending tool, a work contact detecting means for detecting contact and non-contact between the work and the abutment for positioning the work, and the second bending tool. A pressure detecting means for detecting such pressure and a control device, and bending the workpiece by sandwiching the workpiece with the first and second bending tools under the control of the control device; A pinching position detection method for detecting a pinching position where the workpiece is sandwiched between the first and second bending tools under the control of the control device,
    (A) lowering the second bending tool;
    (B) detecting contact and non-contact between the workpiece and the abutment;
    (C) In the step (B), when the release of contact between the workpiece and the abutment is detected, the step of temporarily stopping the second bending tool;
    (D) In the step (C), a step of recognizing a pinching position when the second bending tool is in a temporarily stopped state is included.
  8. 前記ピンチング位置認識工程(D)が、前記第2の曲げ工具の一時停止の状態における前記ワークの上面に接触している前記第2の曲げ工具の位置を前記位置検出手段で検出することにより前記ピンチング位置を認識することを特徴とする請求項7に記載のピンチング位置検出方法。   The pinching position recognition step (D) detects the position of the second bending tool that is in contact with the upper surface of the workpiece in a state where the second bending tool is temporarily stopped by the position detection means. The pinching position detection method according to claim 7, wherein the pinching position is recognized.
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