JP2013254985A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
開示の実施形態は、基板処理装置に関する。 The disclosed embodiment relates to a substrate processing apparatus.
従来、半導体ウェハや液晶などの基板を搬送する水平多関節型の搬送ロボットの一例として、EFEM(Equipment Front End Module)と呼ばれる筐体内に配設されたものが知られている(例えば、特許文献1を参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, as an example of a horizontal articulated transfer robot that transfers a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal, a robot arranged in a housing called an EFEM (Equipment Front End Module) is known (for example, Patent Documents). 1).
なお、EFEMは、半導体処理装置の前面側に設けられるモジュールの一つであり、局所クリーン化された中で、基板供給部と所定の基板処理部の間で搬送ロボットを用いて基板の受け渡しを行うことができる。 The EFEM is one of the modules provided on the front side of the semiconductor processing apparatus, and the substrate is transferred between the substrate supply unit and a predetermined substrate processing unit using a transfer robot while being locally cleaned. It can be carried out.
搬送ロボットは、一般に、被搬送物を保持可能なハンドを有するアーム部と、アーム部を水平方向に回転自在に支持する基台部と、基台部内の縦軸に沿ってアーム部に連接した昇降部材を昇降させることにより、アーム部を昇降可能とした昇降機構とを備えている。 In general, the transfer robot is connected to the arm unit along the vertical axis in the base unit, an arm unit having a hand capable of holding the object to be transported, a base unit that rotatably supports the arm unit in the horizontal direction. An elevating mechanism that can elevate and lower the arm portion by elevating the elevating member.
上述のEFEMでは、基板供給部となる基板収納容器の他に、例えば、基板の方向性を検知して整える(アライメントする)アライナ装置などのような他の装置が設けられることがある。しかも、かかる装置などは、EFEMの設置面積を小さくする観点から、筐体内において、基板収納容器よりも上方に配置されることがある。 In the above-described EFEM, in addition to the substrate storage container serving as the substrate supply unit, other devices such as an aligner device that detects and arranges (aligns) the direction of the substrate may be provided. Moreover, such an apparatus may be disposed above the substrate storage container in the housing from the viewpoint of reducing the installation area of the EFEM.
したがって、アライナ装置などの他装置を備えたEFEMに用いられる搬送ロボットに対し、アームの昇降範囲としては、基板を取り出すのに必要な基板収納容器の下端から上端までの間よりもさらに上方へ伸長された範囲が望まれる場合がある。 Therefore, for the transfer robot used in the EFEM equipped with other devices such as an aligner device, the range of raising and lowering of the arm extends further upward than between the lower end and the upper end of the substrate storage container necessary for taking out the substrate. Range may be desired.
そのためには、搬送ロボットの背丈を単純に伸ばすことが考えられるが、筐体の底面から基板収納容器の下端までの高さは規格で定められている。そのため、上述した昇降機構を備えた搬送ロボットでは、必要な昇降範囲を得ようとして、アームを支持する基台部を上方へ伸ばしてしまうと、最下限まで降下したアームが、基板収納容器の下端よりも上方に位置してしまうことがある。 For this purpose, it is conceivable to simply extend the height of the transfer robot, but the height from the bottom surface of the housing to the lower end of the substrate storage container is defined by the standard. For this reason, in the transfer robot having the above-described lifting mechanism, when the base portion supporting the arm is extended upward in order to obtain a necessary lifting range, the arm lowered to the lowest limit is lowered to the lower end of the substrate storage container. It may be located above.
つまり、アームを基板収納容器の下端位置まで降下させようとすると、基台部の上面に干渉してしまうのである。 That is, if the arm is lowered to the lower end position of the substrate storage container, it interferes with the upper surface of the base part.
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、搬送ロボットのアーム部の昇降範囲を大きくしつつ、最低限必要な高さ位置までアーム部を降下可能とした基板処理装置を提供することを目的とする。 One aspect of the embodiment has been made in view of the above, and provides a substrate processing apparatus capable of lowering an arm part to a minimum required height position while increasing a lifting range of an arm part of a transfer robot. The purpose is to provide.
実施形態の一態様に係る基板処理装置は、内部をクリーン化可能とした筐体と、基板を搬送可能であり、前記筐体の内部に、当該筐体の底壁部に形成された凹部内に基台部が埋没された状態で配設された搬送ロボットとを備える。 A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing that can be cleaned inside, and a substrate that can be transported inside a recess formed in a bottom wall portion of the housing. And a transfer robot disposed in a state where the base portion is buried.
実施形態の一態様によれば、搬送ロボットの大型化を防止しつつ、ハンドを含むアーム部の高さ方向におけるアクセス範囲を拡張することができる。 According to one aspect of the embodiment, the access range in the height direction of the arm unit including the hand can be expanded while preventing an increase in size of the transfer robot.
以下、添付図面を参照して、本願の開示する搬送ロボットおよび基板処理装置の実施形態を詳細に説明する。ただし、以下の実施形態における例示で本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of a transfer robot and a substrate processing apparatus disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the examples in the following embodiments.
(基板処理装置)
先ず、実施形態に係る基板処理装置1について説明する。図1は、実施形態に係る搬送ロボット10を具備する基板処理装置1の模式的説明図である。
(Substrate processing equipment)
First, the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a substrate processing apparatus 1 including a
図示するように、基板処理装置1は、搬送ロボット10と、この搬送ロボット10を内部略中央に配設した筐体20と、筐体20の一方の側面21に設けられた基板供給部3と、筐体20の他方の側面22に設けられた基板処理部4とを備えている。なお、図中、符号100は基板処理装置1を設置する床面を示している。
As shown in the figure, the substrate processing apparatus 1 includes a
筐体20は、気体を浄化するフィルタ2を上部に備え、このフィルタ2により浄化されてダウンフローされる清浄気流を外部と遮断して内部をクリーン化可能とした、いわゆるEFEM(Equipment Front End Module)である。筐体20の底壁部を形成する基台設置フレーム23の下面には、筐体20を床面100から所定距離D(例えば100mm)だけ離隔して支持できるようにした脚具24が設けられている。
The
搬送ロボット10は、被搬送物である半導体ウェハや液晶パネルなどの基板5を保持可能なハンド11を有するアーム部12を備えている。アーム部12は、筐体20の底壁部を形成する基台設置フレーム23上に設置した基台部13の上で、昇降自在、かつ水平方向に回転自在に支持されている。なお、搬送ロボット10については、後に詳述する。
The
基板供給部3は、具体的には、複数の基板5を高さ方向に多段に収納した箱状のカセット30と、このカセット30の蓋を開閉して、筐体20内へ基板5を取り出せるようにした、カセットオープナ(図示せず)とを具備している。カセット30とカセットオープナとのセットは所定高さのテーブル31の上に設けられ、筐体20の一方の側面21に所定の間隔をあけて並設されている。
Specifically, the substrate supply unit 3 can take out the
他方、基板処理部4は、例えば、CVD、エッチング、露光などといった所定の処理が基板5に対して行われるものである。本実施形態における基板処理装置1の基板処理部4には、必要な処理装置40が、筐体20の他方の側面22に、各基板供給部3にそれぞれ対向して設けられている。
On the other hand, the substrate processing unit 4 performs predetermined processing such as CVD, etching, and exposure on the
このように、基板供給部3と基板処理部4とは、搬送ロボット10を挟んで互いに対向して配置されている。
As described above, the substrate supply unit 3 and the substrate processing unit 4 are disposed to face each other with the
また、筐体20の内部にはアライナ装置6が設けられている。アライナ装置6は、基板供給部3のカセット30や、基板処理部4の処理装置40よりも上方に位置している。
An
かかる構成により、基板処理装置1における搬送ロボット10は、基台部13から上方へアーム部12を昇降させたり、回転させたりしながら、ハンド11に搭載した基板5を目的の位置へと搬送することができる。
With this configuration, the
すなわち、本実施形態における搬送ロボット10は、局所クリーン化された筐体20内において、先ず、カセット30内の基板5を取り出し、アライナ装置6へと搬送する。アライナ装置6で基板5をアライメントをさせた後は、アライメントが終了した基板5を処理装置40へ搬送する。そして、処理装置40で処理が終わった基板5を、再びカセット30に収納する。
That is, the
(搬送ロボット)
ここで、本実施形態に係る搬送ロボット10について、図2および図3を参照しながらより具体的に説明する。図2は実施形態に係る搬送ロボット10の模式的説明図、図3は比較例に係る搬送ロボット50の模式的説明図である。
(Transport robot)
Here, the
図3に示した比較例に係る搬送ロボット50は、実施形態に係る搬送ロボット10に対し、基台部53の高さ寸法や基台固定用フランジ8の取付位置が実施形態に係る搬送ロボット10の基台部13と異なるのみで、機能的には同じである。したがって、図3においては、実施形態に係る搬送ロボット10と同一の構成要素には、基台部13を除いて図2と同一の符号を付し、比較例に係る搬送ロボット50についての説明は省略する。
The
図2に示すように、搬送ロボット10は、前述したように、基板5を保持可能なハンド11を有するアーム部12を備えている。アーム部12は、基端部が連結体120に連結された第1アーム121と、この第1アーム121の先端部に基端部が連結された第2アーム122と、この第2アーム122の先端部に基端部が連結されたハンド11とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
なお、基板5を保持可能なハンド11の構造としては、図2に示す本実施形態に係る搬送ロボット10のように、基板5を搬送可能な状態に載置可能な構造とした。しかし、その他にも、例えば、図示しないが、基板5を吸着する構造としてもよいし、基板5を把持可能、または挟持可能な構造としてもよい。
The structure of the
第1アーム121は、後述する昇降機構7を介して昇降自在に設けられた連結体120の上端に、図示しない回動軸を介して水平方向に回動自在に連結されている。第2アーム122は、第1アーム121の先端部に、垂直方向に延在する第1回動軸123を介して回動自在に連結されている。そして、ハンド11は、この第2アーム122の先端部に、垂直方向に延在する第2回動軸124を介して回動自在に連結されている。
The
また、搬送ロボット10は、アーム部12を水平方向に回転自在に支持するとともに、筐体20の底壁部を形成する基台設置フレーム23に設置される基台部13と、この基台部13の内部に設けられた以下に具体的に説明する昇降機構7とを備えている。
Further, the
基台部13は、底壁131と天井壁132と側壁133とから箱型に構成されている。本実施形態における基台部13の外形形状は、平面視で四角形としているが、必ずしも四角形には限らず、適宜の多角形であってもよいし、円形であっても構わない。
The
基台部13に内蔵された昇降機構7は、駆動源となるモータ70と、モータ70に連動連結され、基台部13の内部に立設された縦軸である螺杆71とを備えている。なお、モータ70と螺杆71とは、図示するように、モータ軸700に設けた第1プーリ701と、螺杆71の下端近傍に設けた第2プーリ702とを伝動ベルト703を介して連動連結されている。
The elevating
また、昇降機構7は、さらに、アーム部12の連結体120に連接するとともに、螺杆71に螺合した昇降部材72と、この昇降部材72の昇降動作をガイドする一対のリニアガイド73、73とを備えている。リニアガイド73は、基台部13の底壁131から天井壁132にかけて、側壁133に沿って対向状態に立設している。
The elevating
昇降機構7をかかる構成としたことにより、モータ70を駆動して螺杆71を回転させると、螺杆71に沿って昇降部材72が直線的に所定の昇降範囲で昇降し、基台部13の上方に規定されたアーム部昇降範囲α内においてアーム部12が昇降する。ここで、基台部13の内部における昇降部材72の昇降範囲は、基台部13の上方に規定されたアーム部12の昇降範囲であるアーム部昇降範囲αと略同距離に規定されている。なお、設置時の高さ方向のばらつきや、基板5の受け渡しのためには、搬送ロボット10は基板5に対して上下方向に余裕を持ってアクセスできることが必要となるため、基台部13の内部における昇降部材72の昇降範囲は、実際には、アーム部昇降範囲αよりもやや大きくしている。
With this configuration of the
また、螺杆71は、基台部13の底壁131に下端が、基台部13の天井壁132に上端がそれぞれ軸受74を介して回転自在に支持されているが、支持する位置としては底壁131や天井壁132に限定されるものではない。
The
螺杆71は、昇降部材72が一定の昇降範囲で昇降できるだけの螺子部が形成されていればよく、底壁131と天井壁132との間に適宜設けたブラケットなどを介して配設されていてもよい。
The
なお、本実施形態における螺杆71は、例えばボールネジシャフトなどを好適に用いることができ、昇降部材72にはボールネジナットを設けることができる。
Note that, for example, a ball screw shaft can be suitably used as the
上記構成において、本実施形態に係る基台部13は、図2に示すように、当該基台部13の側面となる側壁133に、底壁131から所定高さhとなる位置に、基台取付部としての基台固定用フランジ8を設けている。
In the above configuration, as shown in FIG. 2, the
そして、筐体20の基台設置フレーム23に基台収容凹部25を形成し、この基台収容凹部25内に、底壁131から基台固定用フランジ8までを埋没させた状態で基台部13を固定している。なお、図示しないが、基台固定用フランジ8にはボルト挿通孔が設けられており、連結ボルトを介して基台固定用フランジ8と基台設置フレーム23とを連結固定している。
Then, a
すなわち、基板処理装置1では、搬送ロボット10を筐体20内に配設した状態において、ハンド11がカセット30内の最下段に収納された基板5にアクセスできるようにするために、基台部高さH0が予め規定されている。ここで、基台部高さH0とは基台設置フレーム23の上面から基台部13の天井壁132までの高さである。
That is, in the substrate processing apparatus 1, in order to allow the
他方、アライナ装置6にまでハンド11が届くようにするためには、アーム部昇降範囲αとしては、単に、カセット30の最下段に位置する基板51と最上段に位置する基板52との間の離間距離で規定される第1の昇降範囲X1だけでは足りない。すなわち、第1の昇降範囲X1よりも、所定長だけ伸長しなければならない。
On the other hand, in order to allow the
なお、ここで所定長とは、カセット30の最上段に位置する基板52からの所定高さの寸法である。すなわち、カセット30の最上段に位置する基板52と、当該最上段に位置する基板52よりも上方に設けられたアライナ装置6との間に規定される第2の昇降範囲X2に相当する離間距離である。
Here, the predetermined length is a dimension of a predetermined height from the
そこで、本実施形態に係る搬送ロボット10は、アーム部昇降範囲αの中に第2の昇降範囲X2を確保するために、基台部13の丈H1を第2の昇降範囲X2に相当する長さだけ長くしている。
Therefore, the
すなわち、基台部13の上背を、第2の昇降範囲X2に相当する長さ分だけ高くしたことにより、この延長分だけ基台部13の内部における昇降部材72の昇降範囲を長くとることを可能としている。
That is, by raising the upper back of the
しかも、この延長した第2の昇降範囲X2に相当する長さ寸法を、基台固定用フランジ8の取付高さ寸法と同じくして、基台部13の高さの延長分を基台設置フレーム23の厚みtの中で吸収している。
Moreover, the length corresponding to the extended second lifting range X2 is made the same as the mounting height of the
本実施形態では、図2に示すように、基台固定用フランジ8の取付高さとなる、底壁131からの所定高さhの寸法と、基台設置フレーム23の厚みtの寸法とを等しくしている。したがって、図示するように、基台部13の底面壁131の裏面と基台設置フレーム23の裏面とは略面一になっている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the dimension of the predetermined height h from the
このように、本実施形態に係る搬送ロボット10の基台部13は、丈H1としては、基板処理装置1として規定される基台部高さH0(基台設置フレーム23の上面から基台部13の天井壁132までの高さ)よりも高く形成されている。しかし、それにも拘わらず、アーム部12のハンド11は、カセット30内の最下段に収納された基板5に、基台部13の天井壁132と干渉することなく円滑にアクセスすることができる。
Thus, the
また、勿論のことながら、アーム部昇降範囲αの中に第2の昇降範囲X2が確保されているため、アーム部12のハンド11はアライナ装置6にまで問題なく届く。
Needless to say, since the second lifting range X2 is secured in the arm portion lifting range α, the
ここで、実施形態に係る搬送ロボット10の基台部13の構成を、図3に示した搬送ロボット50と比較する。図3に示すように、比較例に係る搬送ロボット50の基台部53は、側壁133の最下端に基台固定用フランジ8が設けられている。すなわち、基台部53は、筐体20の基台設置フレーム23上に載置された状態で基台固定用フランジ8を介して連結固定され、基台設置フレーム23の上面と底面壁131の裏面とが当接状態にある。
Here, the configuration of the
すなわち、比較例に係る搬送ロボット50は、基台部53の丈H2を基板処理装置1として規定される基台部高さH0(基台設置フレーム23の上面から基台部53の天井壁132までの高さ)と等しくせざるをえない。
That is, in the
したがって、上述した昇降機構7(図2および図3参照)を有する限り、比較例に係る搬送ロボット50では、アーム部昇降範囲αを、第1の昇降範囲X1よりも伸長することは難しい。つまり、比較例に係る搬送ロボット50では、図3に示すように、第1の昇降範囲X1がそのままアーム部昇降範囲αになる。
Therefore, as long as the above-described lifting mechanism 7 (see FIGS. 2 and 3) is provided, it is difficult for the
このように、本実施形態に係る搬送ロボット10は、基台部13を、基台設置フレーム23に形成した基台収容凹部25内に、底壁131から所定高さhに設定された基台固定用フランジ8までを埋没させた状態で固定している。
As described above, the
そのため、カセット30よりも上方に位置するアライナ装置6にまでハンド11が届くとともに、例えば、第1アーム121が基台部13の天井壁132に干渉することなく、カセット30の最下段に位置する基板51にもアクセスすることができる。
Therefore, the
また、基台部13を、基台設置フレーム23に対してこのように固定したことにより、比較例に係る搬送ロボット50のように、基台部53を基台設置フレーム23上に載置した状態で固定するよりも、固定強度を高めることが可能となる。
Further, by fixing the
また、アーム部昇降範囲αは、カセット30の最下段に位置する基板51と最上段に位置する基板52との間の離間距離で規定される第1の昇降範囲X1と、最上段に位置する基板52と、これよりも所定高さだけ上方に設定された位置との間の離間距離で規定される第2の昇降範囲X2とを含むこととした。
In addition, the arm elevation range α is located at the first elevation range X1 defined by the separation distance between the
そして、第2の昇降範囲X2に応じて、底壁131から基台固定用フランジ8までの所定高さhを設定している。そして、この所定高さhを基台設置フレーム23の厚みtに相当する寸法以内に設定している。したがって、基台部13の底壁131が基台設置フレーム23の下方に突出することがない。
A predetermined height h from the
そのため、例えば、筐体20をフォークリフトなどで搬送する場合、フォークリフトのフォークを基台設置フレーム23の下部に差し込んでも基台部13の底壁131にぶつかる虞がない。
Therefore, for example, when the
また、本実施形態に係る搬送ロボット10は、螺杆71であるボールネジシャフトにおける螺子部の下端が、図2に示すように、基台設置フレーム23の厚みtの範囲内に位置している。そして、昇降部材72の昇降可能な範囲の下端についても基台設置フレーム23の厚みtの範囲内に位置させている。
Further, in the
したがって、基台設置フレーム23の上面から基台部13の天井壁132までの高さである基台部高さH0が制限される中で、基台部13の内部において、アーム部昇降範囲αに応じた昇降部材72の昇降範囲を効率的に設定することができる。
Therefore, while the base part height H0, which is the height from the upper surface of the
上述した実施形態のさらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and modifications of the above-described embodiment can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.
例えば、本実施形態における基台固定用フランジ8の取付高さ、すなわち、底壁131からの所定高さhの寸法を、基台設置フレーム23の厚みtの寸法と等しくしたが、必ずしも等しくする必要はない。所定高さhの寸法は、基台設置フレーム23の厚みtの寸法以内に設定されていればよい。すなわち、基台部13の底面壁131が基台設置フレーム23の下方に突出しなければよい。
For example, the mounting height of the
また、昇降機構7の構造についても、基台部13の内部に立設された縦軸に沿ってアーム部12に連接した昇降部材72が昇降する構造であれば、縦軸は必ずしも上述したボールネジシャフトのような螺杆71である必要はない。また、モータ70のレイアウトや、螺杆71への動力伝達構造なども、必ずしもプーリやベルト(例えば、第1プーリ701、第2プーリ702、伝動ベルト703)などを用いる必要もない。
As for the structure of the elevating
1 基板処理装置
2 フィルタ
3 基板供給部
4 基板処理部
5,51,52 基板(被搬送物)
6 アライナ装置
7 昇降機構
8 基台固定用フランジ(基台取付部)
10,50 搬送ロボット
11 ハンド
12 アーム部
13,53 基台部
20 筐体
23 基台設置フレーム
30 カセット
71 螺杆(縦軸)
72 昇降部材
α アーム部昇降範囲(昇降範囲)
X1 第1の昇降範囲
X2 第2の昇降範囲
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
6
DESCRIPTION OF
72 Lift member α Arm lift range (lift range)
X1 first lifting range X2 second lifting range
Claims (5)
基板を搬送可能であり、前記筐体の内部に、当該筐体の底壁部に形成された凹部内に基台部が埋没された状態で配設された搬送ロボットと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 A housing that can be cleaned inside,
A transport robot capable of transporting a substrate and disposed in a state in which a base portion is buried in a recess formed in a bottom wall portion of the housing inside the housing;
A substrate processing apparatus comprising:
前記基板を保持可能なハンドを有するアーム部を、昇降自在、かつ水平方向に回転自在に支持する
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 The base is
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein an arm portion having a hand capable of holding the substrate is supported so as to be movable up and down and rotatable in a horizontal direction.
一側面には基板供給部が設けられ、他側面には、前記搬送ロボットを挟んで前記基板供給部と対向して位置する基板処理部が設けられる
ことを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。 The housing is
3. The substrate supply unit is provided on one side surface, and a substrate processing unit is provided on the other side surface so as to face the substrate supply unit with the transfer robot interposed therebetween. Substrate processing equipment.
前記凹部内に、前記基台部の底壁から所定高さに設定された基台取付部までが埋没した状態で固定されている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板処理装置。 The transfer robot is
In any one of Claims 1-3, it is being fixed in the state to which the base mounting part set to predetermined height from the bottom wall of the said base part was buried in the said recessed part. The substrate processing apparatus as described.
前記アーム部の昇降範囲は、
前記所定領域の最下段に位置する基板と、最上段に位置する基板との間の離間距離で規定される第1の昇降範囲と、
前記最上段に位置する基板と、当該最上段に位置する基板よりも所定高さだけ上方に設定された位置との間の離間距離で規定される第2の昇降範囲と、
を含み、
前記基台部の底壁から前記基台取付部までの前記所定高さは、前記第2の昇降範囲に応じて設定される
ことを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。 The substrate is arranged in multiple stages within a predetermined region in the height direction,
The lifting range of the arm part is
A first ascending / descending range defined by a separation distance between a substrate located at the bottom of the predetermined region and a substrate located at the top;
A second lifting range defined by a separation distance between the substrate located on the uppermost stage and a position set above the substrate located on the uppermost stage by a predetermined height;
Including
The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the predetermined height from a bottom wall of the base portion to the base mounting portion is set according to the second lifting range.
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JP (1) | JP2013254985A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112571087A (en) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 兄弟工业株式会社 | Conveying device and machine tool |
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2013
- 2013-09-09 JP JP2013185853A patent/JP2013254985A/en not_active Withdrawn
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