JP2013254869A5 - - Google Patents

Description

本発明の目的は、このような課題に鑑みて、プリント配線板の第１の面に実装される第１の電子部品にて発生する熱を、第２の電子部品および第３の電子部品に影響を与えることなく、放熱パッドに伝える放熱構造を実現することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、第１の信号端子および第１のグランド端子を備える第１の電子部品と、第２の信号端子を備える第２の電子部品と、第２のグランド端子を備える第３の電子部品と、第１の面に前記第１の電子部品および前記第３の電子部品が実装されており、前記第１の面の裏面となる第２の面に前記第２の電子部品が実装されているプリント配線板と、前記プリント配線板に接触する放熱部材と、を有し、前記プリント配線板の前記第１の面の表層となる第１の層には、前記第１の信号端子が接続される第１のランドと、前記第１のグランド端子が接続される第２のランドと、前記第２のグランド端子が接続される第３のランドと、前記放熱部材が接触する第１の放熱パッドが形成されており、前記プリント配線板の前記第１の層より内層となる第２の層には、前記第２のランドと前記放熱パッドとに接続される第１のグランド配線部と、前記第３のランドに接続される第２のグランド配線部と、前記第１のグランド配線部と前記第２のグランド配線部とを接続する接続部と、が形成されており、前記プリント配線板の前記第２の面の表層となる第３の層には、前記第２の信号端子に接続される第３のランドが形成されており、前記第２の層と前記第３の層との間には複数の絶縁層が形成されており、前記接続部は、前記放熱パッドと前記第１のグランド配線部とが接続される部分からから離れた位置で前記第１のグランド配線部と前記第２のグランド配線部とを接続していることを特徴とする。

本発明によれば、プリント配線板の第１の面に実装される第１の電子部品にて発生する熱を、第２の電子部品および第３の電子部品に影響を与えることなく、放熱パッドに伝える放熱構造を実現することができる。

Claims (4)

1. 第１の信号端子および第１のグランド端子を備える第１の電子部品と、
   第２の信号端子を備える第２の電子部品と、
   第２のグランド端子を備える第３の電子部品と、
   第１の面に前記第１の電子部品および前記第３の電子部品が実装されており、前記第１の面の裏面となる第２の面に前記第２の電子部品が実装されているプリント配線板と、
   前記プリント配線板に接触する放熱部材と、を有し、
   前記プリント配線板の前記第１の面の表層となる第１の層には、前記第１の信号端子が接続される第１のランドと、前記第１のグランド端子が接続される第２のランドと、前記第２のグランド端子が接続される第３のランドと、前記放熱部材が接触する第１の放熱パッドが形成されており、
   前記プリント配線板の前記第１の層より内層となる第２の層には、前記第２のランドと前記放熱パッドとに接続される第１のグランド配線部と、前記第３のランドに接続される第２のグランド配線部と、前記第１のグランド配線部と前記第２のグランド配線部とを接続する接続部と、が形成されており、
   前記プリント配線板の前記第２の面の表層となる第３の層には、前記第２の信号端子に接続される第３のランドが形成されており、
   前記第２の層と前記第３の層との間には複数の絶縁層が形成されており、
   前記接続部は、前記放熱パッドと前記第１のグランド配線部とが接続される部分からから離れた位置で前記第１のグランド配線部と前記第２のグランド配線部とを接続していることを特徴とする電子機器。
2. 前記プリント配線板はビルドアップ配線板で形成されており、
   前記第１の放熱パッドと前記第１のグランド配線部との接続は、前記プリント配線板を貫通しないブラインドビアによって接続されており、
   前記接続部は、前記ブラインドビアからから離れた位置で前記第１のグランド配線部と前記第２のグランド配線部とを接続していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記接続部は、前記ブラインドビアの直径と略等しい幅を有するように、形成していることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記プリント配線板の前記第３の層には、前記第１のグランド配線部と接続される第２の放熱パッドが形成され、
   前記放熱部材は、前記第１の放熱パッドおよび前記第２の放熱パッドに接触することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器。