JP2013195992A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents

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大介 園田
Toshimasa Ishigaki
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Abstract

【課題】壁電極方式の液晶表示装置において、壁状構造の根元付近に発生する壁電極の断線を抑制するとともに、ギャップ形成時の圧力による層間絶縁膜の割れを抑制し、歩留まりを向上する。
【解決手段】マトリクス状に複数の画素が配置され、各画素は、画素境界に絶縁体の壁状構造14と、前記壁状構造間に前記壁状構造より小さい壁状構造15を備え、前記画素境界の壁状構造の側面に形成した壁状電極211、および当該壁状電極と繋がる、前記壁状電極が基板に接する面から平面方向に伸びる平面電極212から成る壁電極21と、前記小さい壁状構造を覆うTFT側電極16、および当該TFT側電極と繋がる、基板の平面方向に伸びる保持容量電極17から成る電極と、前記保持容量電極と前記平面電極との間に形成した層間絶縁膜20を有し、前記画素境界の壁状構造14の上面、側面および根元部分には、無機膜から成る層間絶縁膜20が形成されていない。
【選択図】図1

Description

本発明は、壁電極方式の液晶表示装置に関し、特に、表示や信頼性を向上した液晶表示装置に関する。
液晶表示装置は、表示品質が高く、かつ薄型軽量、低消費電力などの特徴を備えていることから、小型の携帯端末から大型テレビに至るまで広く用いられている。
一方、液晶表示装置においては、視野角特性が問題であり、広視野角を実現するために、IPS( In−Plane Switching )方式の液晶表示装置が提案されている。IPS方式では、液晶分子を水平に寝かせた状態において、基板と平行な方向の電界を印加して液晶分子を水平面内で回転させることで、バックライトの光量を制御して画像を表示する。
特許文献1には、m×n個のマトリクス状の画素と、画素内のアクティブ素子と、所定電圧波形を印加する駆動手段と、画素内に上下基板間のギャップを一定に保つ電極対を有し、かつ前記電極対間に基板面に平行な電界を印加することにより液晶分子の配向状態を制御し光を変調し得る所定構造を有する液晶表示装置が、開示されている(要約参照)。
特開平6−214244号公報
上下基板間に電極対を有し、電極対間に基板面に平行な電界を印加することにより液晶分子の配向状態を制御する液晶表示装置を実現するために、本発明に先立って、画素境界に絶縁体の壁状構造と、前記壁状構造間に小さい壁状構造を有し、前記画素境界の壁状構造の側面を壁状電極で覆うとともに、前記小さい壁状構造の表面を電極で覆った液晶表示装置を検討した。
しかし、画素境界に配置した壁状構造をスペーサ(SOC : Spacer on Color Filter)と併用する際、壁状構造上層に緻密で硬い無機膜であるSiNやSiO2などの層間絶縁膜を形成すると、CF(Color Filter )側基板と貼り合わせてギャップを形成する時に、層間絶縁膜が割れて液晶層の異物による輝点発生やギャップ変動が生じ、表示不良や信頼性の低下などの問題が生じる。
また、壁状構造上層に無機絶縁膜を介して電極を形成するプロセスにおいて、無機絶縁膜の膜厚が壁状構造側面の頂上部分で厚く根元部分で薄くなることから、無機絶縁膜上層に設ける電極が壁状構造側面の根元部分で断線しやすくなり、表示不良や信頼性の低下の問題が生じる。
本発明は、壁電極方式の液晶表示装置において、壁状構造の根元付近に発生する壁電極の断線を抑制するとともに、ギャップ形成時の圧力による層間絶縁膜の割れを抑制し、歩留まりを向上することを目的とする。
上記の課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本発明の液晶表示装置の一例を挙げるならば、マトリクス状に複数の画素が配置され、各画素は、画素境界に絶縁体の壁状構造と、前記壁状構造間に前記壁状構造より小さい壁状構造を備え、前記画素境界の壁状構造の側面に形成した壁状電極、および当該壁状電極と繋がる、前記壁状電極が基板に接する面から平面方向に伸びる平面電極から成る壁電極と、前記小さい壁状構造を覆うTFT側電極、および当該TFT側電極と繋がる、基板の平面方向に伸びる保持容量電極から成る電極と、前記保持容量電極と前記平面電極との間に形成した層間絶縁膜を有する液晶表示装置において、前記画素境界の壁状構造の根元部分において、前記壁状電極と前記平面電極との接続部分の壁電極の厚さが厚く形成されているものである。
また、本発明の液晶表示装置の他の一例を挙げるならば、マトリクス状に複数の画素が配置され、各画素は、画素境界に絶縁体の壁状構造と、前記壁状構造間に前記壁状構造より小さい壁状構造を備え、前記画素境界の壁状構造の側面に形成した壁状電極、および当該壁状電極と繋がる、前記壁状電極が基板に接する面から平面方向に伸びる平面電極から成る壁電極と、前記小さい壁状構造を覆うTFT側電極、および当該TFT側電極と繋がる、基板の平面方向に伸びる保持容量電極から成る電極と、前記保持容量電極と前記平面電極との間に形成した層間絶縁膜を有する液晶表示装置において、有機膜から成る前記画素境界の壁状構造が、配向膜を介して、カラーフィルタ側基板に接しているものである。
また、本発明の液晶表示装置の製造方法は、マトリクス状に複数の画素が配置され、各画素は、画素境界に絶縁体の壁状構造と、前記壁状構造間に前記壁状構造より小さい壁状構造を備え、前記画素境界の壁状構造の側面に形成した壁状電極、および当該壁状電極と繋がる、前記壁状電極が基板に接する面から平面方向に伸びる平面電極から成る壁電極と、前記小さい壁状構造を覆うTFT側電極、および当該TFT側電極と繋がる、基板の平面方向に伸びる保持容量電極から成る電極と、前記保持容量電極と前記平面電極との間に形成した層間絶縁膜を有する液晶表示装置の製造方法であって、前記TFT側電極および保持容量電極上であって、TFT側の基板上の全面に、前記層間絶縁膜を形成するステップと、前記画素境界の壁状構造の上面、側面および根元部分の前記層間絶縁膜を除去するステップと、前記画素境界の壁状構造の側面から前記平面電極上に壁電極を形成するステップと、を含むものである。
本発明によれば、壁状電極と平面電極との接続部分の壁電極の厚さが厚く形成されていることにより、壁状構造の根元付近に発生する壁電極の断線を抑制することができる。また、有機膜から成る画素境界の壁状構造が、配向膜を介して、カラーフィルタ側基板に接していることにより、ギャップ形成時の圧力による層間絶縁膜の割れを抑制することができる。これにより、歩留まりが向上しコストを低減できる。
また、壁状構造をスペーサと併用することで、層数を削減でき、コスト低減に繋がる。
本発明の実施例1の液晶表示装置の画素の断面構造を示す図である。 本発明の実施例1の液晶表示装置の画素の平面構造を示す図である。 本発明の実施例1の層間絶縁膜のパターニングに適した位置を説明する図である。 本発明の実施例2の液晶表示装置の画素の断面構造を示す図である。 本発明の液晶表示装置の製造方法を説明する図である。 本発明が適用される液晶表示装置の等化回路の一例を示す図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
先ず、図6に、本発明が適用される液晶表示装置の等化回路の一例を示す。基板102上に走査線104と信号線103がマトリクス状に配線され、走査線104と信号線103の各交点にはTFT(Thin Film Transistor )素子110を介して画素106が接続されている。走査線104と信号線103には、それぞれ走査駆動回路108および信号駆動回路107が接続され、走査線104および信号線103に電圧を印加する。基板102上には信号線103に平行にコモン線105を配設し、全ての画素にコモン電圧発生回路109からコモン電圧を印加できるようになっている。基板102と基板101との間には液晶組成物が封入されており、全体として液晶表示装置を構成している。
図1に本発明の実施例1に係わる一つの画素の断面構造を、図2に一つの画素の平面構造を示す。図1は、例えば図2のA−A’面の断面構造を示すものである。基板上において、画素境界には絶縁体の壁状構造14を設け、前記画素境界の壁状構造間には前記壁状構造より小さい壁状構造15を設ける。壁状構造は、例えば有機膜で形成される。画素両端に配置した壁状構造14には、側面を電極で覆った壁状電極211と壁状電極の基板に接する面から平面方向に伸びた平面電極212を形成する。この壁状電極211と平面電極212が電気的に繋がっているため、壁状電極と平面電極を併せて壁電極21という。平面電極212と液晶層24との間には、絶縁膜22および配向膜23が配置される。小さい壁状構造15には、これを覆うようにTFT側の電極(以下、「TFT側電極16」という。)が形成され、小さい壁状構造の基板に接する面から平面方向にコモン電極(以下、「保持容量電極17」という。)が形成される。保持容量電極17と平面電極212の間には、層間絶縁膜20が設けられており、この保持容量電極17の上層に層間絶縁膜20を介して平面電極212を形成することで、重畳面積が保持容量となる。
基板上に、壁状構造14、小さい壁状構造15、TFT側電極16および保持容量電極17、層間絶縁膜20、壁電極21、絶縁膜22、配向膜23を形成することにより、TFT側基板が構成される。
もう一方で、基板上に、ブラックマトリクス(BM:Black Matrix)28、カラーフィルタ(CF)27、CF側電極26、保護膜(OC:Over Coat)25を形成することにより、CF側基板が構成される。
そして、TFT側基板とCF側基板とが貼り合わせられ、両基板間に液晶層24が封入される。
本実施例では、画素境界の壁電極21間に、TFT側基板に設けたTFT側電極16と、カラーフィルタ側基板に設けたCF側電極26とが配置されている(以下、TFT側電極16とCF側電極26とを合わせて「疑似壁電極」という。)。本実施例では画素両端の壁電極をソース電極とし、擬似壁電極をコモン電極とするが、画素両端の壁電極をコモン電極とし、擬似壁電極をソース電極としてもよい。
上記の液晶表示装置の構成において、層間絶縁膜20は、無機膜であるSiNやSiO2などであることが好ましい。この理由は、無機膜であれば保持容量電極17と平面電極212間の層間絶縁膜20の膜厚を薄くできるため保持容量を形成しやすいからである。
しかしながら、画素境界の壁状構造14の上層にも層間絶縁膜20が形成されて、画素境界の壁状構造14がスペーサとして機能すると、基板貼り合わせの際に層間絶縁膜20がギャップ形成時の圧力によって割れる問題が生じる。層間絶縁膜20の割れに起因して、液晶層24に異物が混入し輝点発生やギャップ変動によって歩留まりが低下し、コストアップを生じる。
また、スパッタなどの成膜によって層間絶縁膜20を壁状構造14の上層に形成すると、層間絶縁膜20は壁状構造側面の上部で堆積しやすいため、壁状構造上部の膜厚が厚くなる。一方、壁状構造の根元部分では絶縁膜が堆積しにくくなるため、膜厚が薄くなる。このことは、層間絶縁膜上層に形成する壁電極21の場合も同様であり、膜厚が不均一である層間絶縁膜20の上層に壁電極21を形成すると、壁電極21は壁状構造の根元部分で更に堆積しにくくなることから、壁状電極211と平面電極212との間が断線しやすくなる。以上のことから、壁状構造14の上層に層間絶縁膜20を形成すると、電極断線による歩留まり低下によって、コストアップが生じる。
これらの課題に対して、本発明では、図1に示すように、画素境界の壁状構造14の上面、側面及び根元部分で層間絶縁膜20を除去した構造を採用する。また、本発明は、図1に示されるように、画素境界の壁状構造14の根元部分において、壁状電極211と平面電極212との接続部分の壁電極21の厚さが厚く形成されているものである。また、本発明は、有機膜から成る画素境界の壁状構造14が、配向膜23を介して、カラーフィルタ側基板に接しているものである。
この構造にすることで、画素境界の壁状構造14をスペーサSOCと併用しても、ギャップ形成時の圧力が層間絶縁膜20にかからないため、層間絶縁膜20の割れを抑制できる。すなわち、液晶層24への異物混入やギャップ変動などを防止できる。また、壁電極21を形成する際、壁状構造14の側面には層間絶縁膜20が存在しないことから、壁状構造14の根元部分における電極層が形成しやすくなり、膜厚を厚くできるため、壁状電極211と平面電極212の断線を防止できる。以上のことから、図1の構造にすることで、壁状構造14をスペーサSOCとして用いることができ、層数削減、液晶層への異物混入やギャップ変動の防止及び壁電極の断線による歩留まり低下を抑制し、コストを低減できる。
一方、製造プロセスには層間合わせずれが生じることから、画素構造にも層間合わせずれの影響を考慮する必要がある。層間合わせずれは、ある基準となる層から積層していった場合、基準となる層と形成した層との間にずれが生じる現象のことである。例えば、層間合わせずれの影響が層間に±0.5μm生じることを想定すると、層間絶縁膜20の端部は保持容量電極17の端部及び壁状構造14の側面から少なくとも1μm以上離すことが必要である。この理由は、層間絶縁膜20の端部から1μm未満しか離れていない場合、層間絶縁膜20の端部と、保持容量電極17の端部がそれぞれ+0.5μm、−0.5μmずれると、層間絶縁膜20が保持容量電極17を完全に被覆できないため保持容量電極17と壁電極21がショートする可能性があるからである。また、層間絶縁膜20の端部と壁状構造14側面がそれぞれ+0.5μm、−0.5μmずれると、層間絶縁膜20が壁状構造14の側面に形成されるため、層間絶縁膜20がギャップ形成時の圧力によって割れる可能性があるからである。従って、図3に示すように、壁状構造14の位置、保持容量電極17の位置をそれぞれ0、L(μm)とすると、層間絶縁膜20のパターニングに適した位置x(μm)は1≦x≦L−1(μm)である。この領域内で層間絶縁膜20をパターニングすることによって、製造プロセスにおける層間合わせずれの影響が生じても、保持容量電極17と平面電極212のショートを抑制し、壁状構造14側面に層間絶縁膜20が形成されることを防止できる。そして、安定して保持容量を形成でき、また、安定してギャップ形成が可能になる。
以上のことから、本発明の実施例1の構造は、壁状構造を壁電極の下地およびスペーサSOCを併用しても、液晶層への異物混入、ギャップ変動および電極の断線を防止できるため、層数削減と歩留まり向上に繋がりコスト低減を実現できる。
図4に、本発明の実施例2の液晶表示装置の一つの画素の断面構造を示す。実施例1では擬似壁電極を形成するために、CF側基板にCF側電極26を配置しているが、図4に示される、CF側電極26が存在しない断面構造においても、同様の作用効果を奏する。従って、本発明の実施例2の構造も、壁状構造を壁電極の下地およびスペーサSOCを併用しても、液晶層への異物混入、ギャップ変動および電極の断線を防止できるため、層数削減と歩留まり向上に繋がりコスト低減を実現できる。
図5に、○囲い数字で本発明のTFT側基板の構造の層順を示す。そして、この層順に基づいて、以下に液晶表示装置の製造のプロセスフローを記載する。
(1)TFT側の基板上に、信号配線13をスパッタもしくはCVDなどによって全面形成し、所望のパターンになるようにフォトリソグラフィなどの技術によってパターニングする。信号配線の材料は金属(Al, Cu, Mo, Wなど)である。
(2)その上層に壁状構造となる絶縁膜をスピン塗布などによって全面形成し、フォトリソグラフィなどによってパターニングする。この際、大きい壁状構造14および大きい壁状構造間の小さい壁状構造15を、ハーフ露光などの技術によってパターニングしても、別々に形成してもよい。
(3)壁状構造上層にはコモン電極17となるITO電極を全面に形成し、小さい壁状構造15を覆うようにITOをパターニングする。
(4)コモン電極17上層には層間絶縁膜20となるSiNやSiO2などの無機絶縁膜をCVD法などによって全面に形成し、大きい壁状構造14の周辺ではSiNやSiO2などをパターニングによって除去する。
(5)層間絶縁膜20上層に壁電極21となるITOをスパッタなどによって全面に形成し、所望のパターンになるようにパターニングする。
(6)以上のプロセスでは大きい壁状構造14と小さい壁状構造15間に穴が存在する。この穴を埋めるために絶縁膜22となる有機絶縁膜材料をスピン塗布などによって全面に形成する。有機絶縁膜は、大きい壁状構造14の頂上で除去してもよく、大きい壁状構造14頂上に形成されていてもよい。図5は、有機絶縁膜を大きい壁状構造14の頂上で除去した場合である。
(7)絶縁膜22の形成後、配向膜23を全面に形成する。そして、ラビングや光配向技術などによって配向膜に配向規制力を付与することによって、液晶を一定方向に配向させることができる。
(8)以上のプロセスで形成したTFT側基板と、CF側基板とを貼り合わせ、液晶層を封入することによって、液晶表示装置が完成する。
以上のプロセスにおいて、層間絶縁膜20となる無機絶縁膜を全面に形成した後、大きい壁状構造14の周辺の無機絶縁膜を除去し、その上層に壁電極21をスパッタなどによって全面に形成することにより、大きい壁状構造14の根元部分において、壁状電極211と平面電極212との接続部分の壁電極21の厚さを厚く形成することができる。
13 信号配線
14 壁状構造
15 小さい壁状構造
16 TFT側電極
17 保持容量電極
20 層間絶縁膜
21 壁電極
211 壁状電極
212 平面電極
22 絶縁膜
23 配向膜
24 液晶層
25 OC(オーバーコート)
26 CF側電極
27 CF(カラーフィルタ)
28 BM(ブラックマトリクス)
101 基板
102 基板
103 信号線
104 走査線
105 コモン線
106 画素
107 信号駆動回路
108 走査駆動回路
109 コモン電圧発生回路
110 TFT素子

Claims (11)

  1. マトリクス状に複数の画素が配置され、各画素は、画素境界に絶縁体の壁状構造と、前記壁状構造間に前記壁状構造より小さい壁状構造を備え、
    前記画素境界の壁状構造の側面に形成した壁状電極、および当該壁状電極と繋がる、前記壁状電極が基板に接する面から平面方向に伸びる平面電極から成る壁電極と、
    前記小さい壁状構造を覆うTFT側電極、および当該TFT側電極と繋がる、基板の平面方向に伸びる保持容量電極から成る電極と、
    前記保持容量電極と前記平面電極との間に形成した層間絶縁膜を有する液晶表示装置において、
    前記画素境界の壁状構造の根元部分において、前記壁状電極と前記平面電極との接続部分の壁電極の厚さが厚く形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 請求項1記載の液晶表示装置において、
    前記画素境界の壁状構造の上面、側面および根元部分には、無機膜から成る前記層間絶縁膜が形成されていないことを特徴とする液晶表示装置。
  3. 請求項2記載の液晶表示装置において、
    前記壁状構造の位置、保持容量電極の位置をそれぞれ0、L(μm)としたとき、前記層間絶縁膜のパターニング位置x(μm)を、1≦x≦L−1(μm)としたことを特徴とする液晶表示装置。
  4. 請求項1記載の液晶表示装置において、
    前記画素境界の壁状構造を、カラーフィルタ側基板とのスペーサとしたことを特徴とする液晶表示装置。
  5. 請求項1記載の液晶表示装置において、
    カラーフィルタ側基板上にカラーフィルタ側電極を備え、前記TFT側電極と前記カラーフィルタ側電極とを疑似壁電極としたことを特徴とする液晶表示装置。
  6. マトリクス状に複数の画素が配置され、各画素は、画素境界に絶縁体の壁状構造と、前記壁状構造間に前記壁状構造より小さい壁状構造を備え、
    前記画素境界の壁状構造の側面に形成した壁状電極、および当該壁状電極と繋がる、前記壁状電極が基板に接する面から平面方向に伸びる平面電極から成る壁電極と、
    前記小さい壁状構造を覆うTFT側電極、および当該TFT側電極と繋がる、基板の平面方向に伸びる保持容量電極から成る電極と、
    前記保持容量電極と前記平面電極との間に形成した層間絶縁膜を有する液晶表示装置において、
    有機膜から成る前記画素境界の壁状構造が、配向膜を介して、カラーフィルタ側基板に接していることを特徴とする液晶表示装置。
  7. 請求項6記載の液晶表示装置において、
    前記カラーフィルタ側基板の近傍まで、無機膜から成る前記壁状電極が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
  8. 請求項6記載の液晶表示装置において、
    前記画素境界の壁状構造の上面、側面および根元部分には無機膜から成る前記層間絶縁膜が形成されていないことを特徴とする液晶表示装置。
  9. 請求項6記載の液晶表示装置において、
    前記画素境界の壁状構造を、カラーフィルタ基板とのスペーサとしたことを特徴とする液晶表示装置。
  10. 請求項6記載の液晶表示装置において、
    カラーフィルタ基板上にカラーフィルタ側電極を備え、前記TFT側電極と前記カラーフィルタ側電極とを疑似壁電極としたことを特徴とする液晶表示装置。
  11. マトリクス状に複数の画素が配置され、各画素は、画素境界に絶縁体の壁状構造と、前記壁状構造間に前記壁状構造より小さい壁状構造を備え、前記画素境界の壁状構造の側面に形成した壁状電極、および当該壁状電極と繋がる、前記壁状電極が基板に接する面から平面方向に伸びる平面電極から成る壁電極と、前記小さい壁状構造を覆うTFT側電極、および当該TFT側電極と繋がる、基板の平面方向に伸びる保持容量電極から成る電極と、前記保持容量電極と前記平面電極との間に形成した層間絶縁膜を有する液晶表示装置の製造方法であって、
    前記TFT側電極および保持容量電極上であって、TFT側の基板上の全面に、前記層間絶縁膜を形成するステップと、
    前記画素境界の壁状構造の上面、側面および根元部分の前記層間絶縁膜を除去するステップと、
    前記画素境界の壁状構造の側面から前記平面電極上に壁電極を形成するステップと、
    を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
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