JP2013182908A

JP2013182908A - コンデンサ

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Publication number: JP2013182908A
Application number: JP2012043664A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Yamazaki; 洋一山崎
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2012-02-29
Filing date: 2012-02-29
Publication date: 2013-09-12

Abstract

【課題】静電容量を高めることのできるコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１と、この誘電体フィルム１の両面に形成された電極層３とを備えているコンデンサであって、誘電体フィルム１は、樹脂５中に、平均粒径が３０〜４０ｎｍであり、樹脂５よりも比誘電率の高い無機粒子７を３０〜７０体積％含み、無機粒子７がネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を成しており、これにより誘電体フィルムの比誘電率が向上し、静電容量の高いコンデンサを得ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂中にセラミック粒子を含むフィルムを誘電体とするコンデンサに関する。

誘電体が２枚の電極板によって挟持された構成を有するコンデンサは、直流の電荷を蓄電し、充放電できる機能や交流（高周波）の電流を流し、両端電圧を一定に維持するという機能を有しており、従来より、ノイズ除去、デカンプリング、カップリング、電圧の平滑化等、用途に応じて多くの電気製品に適用されている。

コンデンサとしては、容量あたりのサイズの小さい積層型セラミックコンデンサ、静電容量当たりの体積が小さく安価なアルミ電解コンデンサ、温度特性に優れ、大容量化が可能なタンタルコンデンサおよび耐電圧範囲が広く、誘電損失が小さいフィルムコンデンサが知られている。

この中で、フィルムコンデンサは、例えば、ポリプロピレン樹脂をフィルム化した誘電体フィルムの表面に蒸着によって形成された金属膜を電極として有しており、このような構成により、誘電体フィルムの絶縁欠陥部で短絡が生じた場合にも、短絡のエネルギーで欠陥部周辺の金属膜が蒸発、飛散して絶縁化し、フィルムコンデンサの絶縁破壊を防止できるという利点を有している（例えば、特許文献１を参照）。

このため、フィルムコンデンサは、電気回路が短絡した際の発火や感電を防止することができるという点が注目され、近年、ＬＥＤ（Light Emission Diode）照明等の電源回路に適用されている（例えば、特許文献２を参照）。

また、フィルムコンデンサについては、近年の小型化や高機能化の流れに伴って、誘電体フィルムの比誘電率を高くすることが要求されているが、この課題に対しては、誘電体フィルム中に強誘電性や常誘電性の無機フィラーを混合する方法等が以前より試みられている（例えば、特許文献３を参照）。

特開平９−１２９４７５号公報特開２０１０−１７８５７１号公報特開２００６−２２５４８４号公報

ところが、特許文献３に開示されているように、誘電体フィルムを構成する樹脂中に無機フィラーを添加する方法では、無機フィラーの比誘電率の増加ほど誘電体フィルムの静電容量を高めることができないという問題がある。

従って、本発明は、静電容量を高めることのできるコンデンサを提供することを目的とする。

本発明のコンデンサは、誘電体フィルムと、該誘電体フィルムの両面に形成された電極
層とを備えているコンデンサであって、前記誘電体フィルムは、樹脂中に、平均粒径が３０〜４０ｎｍであり、該樹脂よりも比誘電率の高い無機粒子を３０〜７０体積％含み、前記無機粒子がネック部を介して結合した三次元マトリクス構造を成していることを特徴とする。

本発明によれば、誘電体フィルムの静電容量を高めることができる。

本発明のコンデンサの一実施形態を示す断面模式図である。誘電体フィルムの電極層の接する面に凹部を設けた構造を示す断面模式図である。（ａ）は、積層型のコンデンサの外観を示す斜視図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。

図１は、本発明のコンデンサの一実施形態を示す断面模式図である。図１では誘電体フィルム１を模式的に拡大して描いているため、無機粒子７の数を少なく描いているが、この実施形態における誘電体フィルム１には、後述するように、無数の無機粒子７がネック部７ａを介して結合し、三次元マトリクス構造を成すように存在している。

本実施形態のコンデンサは、誘電体フィルム１と、この誘電体フィルム１の上面および下面に形成された一対の電極層３とを備えたものである。ここで、誘電体フィルム１は、樹脂５中に、平均粒径が３０〜４０ｎｍであり、樹脂５よりも比誘電率の高い無機粒子７を３０〜７０体積％含有しており、また、その無機粒子７はネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を成している。

本実施形態のコンデンサによれば、誘電体フィルム１中に樹脂５よりも比誘電率の高い無機粒子７を数多く含み、これらの無機粒子７がネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を成している。このため焼成されたセラミック粒子ほどではないが、無機粒子７が焼結に近い結合状態にあることから、無機粒子７の比誘電率の寄与が三次元マトリクス構造のサイズに因るものとなり、これにより無機粒子７が樹脂５を介して存在している場合に比較して、樹脂５中の無機粒子７による比誘電率の対数混合則の効果を高めることができ、誘電体フィルム１の比誘電率の向上により静電容量を高めることができる。

これに対し、無機粒子７の比誘電率が樹脂５の比誘電率と同等かまたは低い場合には、樹脂５中の無機粒子７による比誘電率の対数混合則の効果を得ることができないため誘電体フィルム１の静電容量を高めることができない。

また、無機粒子７の平均粒径が３０ｎｍよりも小さく、例えば、１０ｎｍ程度になると、樹脂５と複合（混合）させて誘電体フィルム１を形成したときに、無機粒子７間に樹脂５が介在しやすくなるため、無機粒子７がネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を形成することが困難となり、このため誘電体フィルム１の静電容量の向上を図ることができない。

一方、無機粒子７の平均粒径が４０ｎｍよりも大きく、例えば、１００ｎｍ程度である場合には、無機粒子７の比表面積が小さくなり、表面エネルギーが低下することから、後述する温度等の条件では無機粒子７がネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を形成することが困難となるため、この場合も誘電体フィルム１の静電容量を高めることができない。

また、樹脂５中に含まれる無機粒子７の含有量が３０体積％よりも少ない場合にも、無機粒子７が樹脂５中で孤立した状態となり、無機粒子７がネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を形成することが困難となるため、この場合も誘電体フィルム１の静電容量を高めることができない。

一方、樹脂５中に含まれるシリカ粒子５の割合が７０体積％よりも多い場合には、無機粒子７の三次元マトリクス構造の内部に樹脂５を侵入させることが困難になるため空隙が多くなることから、静電容量が低下してしまう。

ここで、無機粒子７がネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を成しているというのは、図１に示すように、電子顕微鏡観察した写真上において、最低でも５０個以上の無機粒子７が互いにネック部７ａによって結合し、立体的なネットワーク構造を成したものが複数誘電体フィルム１全体にわたって認められるものをいう。この場合、無機粒子７同士が接している部位には樹脂が存在していないことが望ましい。

誘電体フィルム１が、上記のような三次元マトリクス構造（三次元網目構造、骨格構造）を形成している場合には、誘電体フィルム１の広い範囲にわたって無機粒子７が連結された状態となるため、樹脂５中を通過する電束量を低減することができることから、耐電圧を高めることも可能になる。この場合も、樹脂５は複数の無機粒子７の三次元マトリクス構造の空隙を埋めるように充填されているのがよい。

本実施形態のコンデンサを構成する誘電体フィルム１には、種々の無機粒子７を適用することが可能であるが、高誘電率という点で、シリカ（ＳｉＯ_２、比誘電率：３〜４）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３、比誘電率：８〜１１）およびチタンジルコン酸カルシウム（ＣａＴｉ_１−ｘＺｒ_ｘＯ_３、比誘電率：１０〜１３）から選ばれる少なくとも１種が望ましいが、高誘電率とともに誘電損失を低くでき、樹脂５と複合させたときに誘電体フィルム１の耐電圧を高めることができるという点でシリカ粒子がより望ましい。この場合、シリカ粒子の含有量としては４０〜５０体積％であるのがよい。ここで、無機粒子７の比誘電率については直接測定することはできないが、その成分からなるセラミック焼結体の比誘電率から見積もられる値を採用している。

樹脂５としては、例えば、ポリブタジエン（比誘電率：２．３〜３．６）、エポキシ（比誘電率：２．５〜６）、ポリイミド（比誘電率：３．５５）、シアノレジン（比誘電率：１５〜２０）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ、比誘電率：３．９〜４）、フッ素樹脂（比誘電率：４〜８）、アクリル樹脂（比誘電率：２．７〜４．５）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ、比誘電率：２．９〜３）、ポリシクロオレフィン（比誘電率：２．３）、ポリシルセスキオキサン（比誘電率：３．０〜３．４）、およびポリプロピレン（ＰＰ、比誘電率：２．２〜２．３）から選ばれる一種の高分子材料が好ましく、この中で、耐電圧が高いという理由からポリブタジエンがより好ましい。

無機粒子７の平均粒径は、例えば、誘電体フィルム１の研磨面もしくは破断面をＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）によって適宜な倍率（例えば３００００倍）で撮影して得られるＳＥＩ（二次電子像）及び／又はＢＥＩ（反射電子像）の写真を画像解析することにより測定できる。例えば、得られた写真上に無機粒子７が３０〜１００個ほど入る円を描き、各粒子の輪郭から面積を求め、その面積と同等の面積を有する円の直径（円相当径）として算出（測定）し、平均値を求める。

無機粒子７の体積％は、例えば、上述のＳＥＩ及び／又はＢＥＩにおいて、画像解析装置等を用いて誘電体フィルム１に占める各無機粒子７の面積比率（面積％）を複数箇所（
例えば１０箇所）の断面にて測定し、その測定値の平均値を算出して含有量（体積％）とみなすことにより求める。

また、電極層３の材料としては、例えば、ＡｌもしくはＡｌ−Ｚｎ合金を適用するのがよい。

図２は、誘電体フィルムの電極層の接する面に凹部を設けた構造を示す断面模式図である。図２の場合も図１と同様、誘電体フィルム１を模式的に拡大して描いているため、無機粒子７の数を少なく描いているが、この実施形態における誘電体フィルム１にも、無数の無機粒子７がネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を成すように存在している。

本実施形態の他のコンデンサでは、誘電体フィルム１の電極層３に接した面に凹部８を有していることが望ましい。誘電体フィルム１が電極層３に接した面に凹部８を有していると、電極層３に挟持されている誘電体フィルム１の間隔が部分的に狭くなるために、その分だけ誘電体フィルム１の静電容量を高めることができる。

この場合、誘電体フィルム１の間隔の低減による効果をさらに高めることができるという点で、凹部８が誘電体フィルム１の両面の対向する位置に配置されていることがより望ましい。

次に、上述の誘電体フィルム１を複数層積層して形成した積層型のコンデンサについて説明する。図３（ａ）は、積層型のコンデンサの外観を示す斜視図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図３（ｂ）において破線で囲まれた部分（Ｅ部分）が図１に示した、誘電体フィルム１の両面に電極層３を有する単層型のコンデンサに相当する。図３（ａ）（ｂ）にはリード付きのコンデンサを一例として示しているが、リード付きのコンデンサだけではなく、リードを備えていないコンデンサや誘電体フィルム１と電極層３とが巻回された構造のコンデンサにも適用できることはいうまでもない。

本実施形態のコンデンサは、図１に示した単層型のコンデンサの他、図３に示すような積層型にも成り得る。ここで、上記した誘電体フィルム１が下記の積層型のコンデンサにおいて誘電体層１５として適用される。これにより静電容量の高い積層型のコンデンサを得ることができる。

本実施形態のコンデンサは、図３（ａ）（ｂ）に示すように、リード付きコンデンサとして構成されており、本体部１３と、本体部１３から延出し、電圧が印加される１対のリード１４とを有している。本体部１３は、例えば、概ね直方体状に形成されており、１対のリード１４は、例えば、直方体の一の面から延出している。本体部１３の大きさは適宜に設定されてよいが、例えば、１辺が３〜１０数ミリである。

本体部１３は、例えば、積層型のコンデンサとして構成されており、交互に積層された複数の誘電体層１５および複数の内部電極層１７を有している。また、本体部１３は、複数の内部電極層１７に接続された１対の外部電極１９と、誘電体層１５および外部電極１９等を覆う外装部２１とを有している。

複数の誘電体層１５及び複数の内部電極層１７は、要求される容量等に応じて適宜な数で積層されている。図３では、内部電極層１７が３層となるように積層されているが、積層数はこれに限定されるものではなく、例えば、１００〜１０００層であってもよい。

複数の誘電体層１５は、例えば、互いに同一の形状及び大きさとされており、各誘電体
層１５は、厚さが概ね一定の平板状（フィルム状）に形成されている。誘電体層１５の厚さは、印加される電圧及び要求される容量等に応じて適宜に設定されてよいが、例えば、５〜２０μｍである。誘電体層１５の平面形状は、適宜に設定されてよいが、例えば矩形である。

複数の内部電極層１７は、例えば、互いに同一の形状及び大きさとされており、各内部電極層１７は、厚さが概ね一定の平板状（フィルム状）に形成されている。内部電極層１７の平面形状は適宜に設定されてよいが、例えば矩形である。複数の内部電極層１７は、その積層方向において交互に、１対の外部電極１９の対向方向において互いにずれて配置されている。そして、複数の内部電極層１７は、その積層方向において交互に、１対の外部電極９の一方又は他方に、平面形状の矩形の１辺（縁部）が接続されている。この場合も、内部電極層１７は、例えば、Ａｌ若しくはＡｌ−Ｚｎ合金等の金属により形成されている。

外部電極１９は、複数の誘電体層１５および複数の内部電極層１７によって構成された積層体１８の側面を覆うように形成されている。外部電極１９は、例えば、概ね厚さが一定の板状に形成されている。外部電極１９の平面形状は、例えば、積層体１８の側面全体を覆う形状（本実施形態では矩形）とされている。外部電極１９は、例えば、Ｓｎ、Ｚｎ若しくはＳｎ−Ｚｎ合金等の金属により形成されている。

外装部２１は、積層体１８および１対の外部電極１９の全体を覆っており、本体部１３の外面全体を構成している。外装部２１は、樹脂等の絶縁性材料により形成されている。樹脂は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。

リード１４は、線材からなり、一端側が外部電極１９の外側面に接続されており、他端側が外装部２１から延出している。リード１４は、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ若しくはＳｎ等の金属により形成されている。

次に、本実施形態のコンデンサを製造する方法について説明する。まず、平均粒径が３０〜４０ｎｍであるコロイド状の無機粒子７を所定の配合比で配合するとともに溶剤および溶融状態の樹脂に分散させてスラリーを調製する。無機粒子７と樹脂５との配合比（体積比）は、例えば、３：７〜７：３である。

本実施形態における誘電体フィルム１は、原料として、微粒であるコロイド状の無機粒子７を用いて形成されるものであるが、コロイド状の無機粒子７は、原料の段階で無機粒子７の表面が水酸基やカルボキシル基に覆われているために、その表面は固体の無機粒子７の表面に比べて柔らかい状態となっている。このため、後述するような加熱条件にて誘電体フィルム１を形成したときに、無機粒子７の表面が面接触するようになり、微粒のため表面エネルギーが高いことから、無機粒子７同士がネック部７を介して結合した三次元マトリクス構造を容易に形成することができる。

ここで溶剤としては、例えば、メタノール、イソプロパノール、n-ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、又は、これらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を用いるのがよい。

次に、調製したスラリーをキャリアフィルム上に塗布して、ドクターブレード法、ダイコータ法およびナイフコータ法から選ばれる一種のシート成形法を用いてシート状に成形し、脱溶剤を行った後、樹脂５が硬化する温度で熱処理を行って誘電体フィルム１を作製
する。これにより無機粒子７がネック部７ａを介して結合した三次元マトリクス構造を成している誘電体フィルム１を得ることができる。

また、樹脂５を硬化させる際に、表面に凸部を有する台板を用いて加熱と同時に加圧処理を行うと、表面に凹部８を有する誘電体フィルム１を形成することができる。

キャリアフィルムは、樹脂等の適宜な材料により形成されていてよいが、耐熱性、機械的強度及びコストの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により形成されていることが好ましい。また、誘電体フィルム１の剥離性を高める上で、シリコーン樹脂やフッ素樹脂等が適宜コーティングされていてもよい。

次に、金属を誘電体フィルム１上に蒸着することによって電極層３を形成する。こうして、図１に示すような誘電体フィルム１の両面に電極層３を有するコンデンサを得ることができる。

なお、図３（ａ）（ｂ）に示すような積層型のコンデンサを製造する場合には、さらに以下のような加工を行う。まず、誘電体フィルム１の表面にメタルマスクを介してパターニングされた内部電極層１７を形成する。次に、この内部電極層１７を有する誘電体フィルム１を所望の枚数積層し、内部電極層１７が端面に露出するように切断することによって積層型のコンデンサの本体部１３を得る。

なお、本体部１３を、凹部８を有する誘電体フィルム１を用いて形成する場合には、誘電体フィルム１と内部電極層１７との層間に接着剤を塗布して凹部８を埋めるようにした上で積層するのがよい。これにより誘電体フィルム１と内部電極層１７との層間の剥離を防止することができる。

次に、本体部１３の内部電極層１７が露出した端面に外部電極９を形成する。外部電極９は、例えば、誘電体層１５および内部電極層１７からなる積層体１８の側面に金属を溶射することによって形成する。さらに、外部電極９の外層にＳｎ等のめっきを施してもよい。次に、外部電極９に溶接等によってリード１４を接合し、次いで、外部電極９およびリード１４を含む積層体１８の表面に外装部２１を形成する。

本実施形態の誘電体フィルムについて、具体的な材料の選択及び寸法の設定等を行い、実施例に係る誘電体フィルムを作製し、以下の評価を行った。

まず、表１に示す平均粒径を有するコロイド状の無機粒子（シリカ粒子の比誘電率は３．１、ＣＺ（チタンジルコン酸カルシウムの比誘電率は１０．３）と、樹脂としてポリブタジエン（分子量：Ｍｗ＝５０００〜７０００、Ｍｎ＝２５００〜３５００、比誘電率：３）とを準備した。表１には平均粒径が３０ｎｍ以上のシリカ粒子を用いたときの試料を示しているが、平均粒径が約１０ｎｍと見積もられるシリカ粒子を適用した場合には、無機粒子間に樹脂が介在し、無機粒子がネック部を介して結合した三次元マトリクス構造を形成することができなかった。

次に、上記のコロイド状の無機粒子をポリブタジエン中に分散させてスラリーを調製した。場合によってはＭＥＫ（メチルエチルケトン）等の溶剤を希釈剤として加えた。

この後、上記スラリーをコーターを用いてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布してシート状に成形し、１１０℃で脱溶剤を行った後、１５０〜２００℃の温度で熱処理を行って厚み１０μｍの誘電体フィルムを作製した。次に、真空蒸着法によ
り誘電体フィルムの両面に平均厚みが７５ｎｍのＡｌの電極層を形成した。また、コロイド状の無機粒子を含まない試料（試料Ｎｏ．１）を比較例として同様の方法にて作製した。

次に、得られた誘電体フィルムについて、耐電圧、静電容量および誘電損失を測定した。また、誘電体フィルムに含まれるシリカ粒子の平均粒径と体積割合を求めた。

耐電圧は、誘電体フィルムの電極層間に商用周波数（６０Ｈｚ）、毎秒１００Ｖの昇圧速度で電圧を印加し、漏れ電流値が１．０ｍＡを越えた瞬間の電圧値から求めた。

静電容量および誘電損失は、ＬＣＲメーターを使用して測定した。具体的には、作製した誘電体フィルムの電極層間の短絡の有無を確認した後、ＬＣＲメーターにより周波数１ＫＨｚ、入力信号レベル１．０Ｖｒｍｓの測定条件にて、誘電体フィルムの静電容量と誘電損失を測定した。

誘電体フィルムに含まれる無機粒子の平均粒径と体積割合は、以下のようにして分析用の試料を作製し、評価した。まず、誘電体フィルムを樹脂埋めした後、研磨し、図１に示すような断面を露出させた試料を作製した。次に、約３００００倍の倍率でＳＥＭによりＳＥＩおよびＢＥＩの写真を撮り、このうち縦横の長さが約１０μｍ×約１５μｍの領域を選択し、マウンテック社製の画像解析式粒度分布測定ソフトウェア「マックビュー」を用いて、写真上に無機粒子が５０個ほど入る円を描き、各粒子の輪郭から面積を求め、その面積と同等の面積を有する円の直径（円相当径）として算出（測定）し、平均値を求めた。

無機粒子の体積％は、上記ＳＥＩおよびＢＥＩの写真において、縦横の長さが約１μｍ×約２μｍの領域を１０箇所選定し、画像解析装置を用いて誘電体フィルムに占める無機粒子の面積比率（面積％）を測定し、誘電体フィルムの組織が等方的であるものとして、その測定値の平均値を算出して含有量（体積％）とみなすことにより求めた。このとき空隙の体積は除くようにした。作製した誘電体フィルム中に含まれる無機粒子の平均粒径は表１に示す値に一致した。また、無機粒子の体積割合も表１に示す調合組成に一致するものであった。また、無機粒子が互いにネック部によって結合し、三次元ネットワーク構造を成しているという状態は、電子顕微鏡観察した写真から判定したが、本発明の試料では、いずれも最低でも５０個以上の無機粒子が互いにネック部によって結合し、三次元マトリクス構造が誘電体フィルムの全体にわたって複数分布していることが認められた。

表１の結果から明らかなように、平均粒径が３０〜４０ｎｍの無機粒子を３０〜７０体積％含有させた試料（試料Ｎｏ．３〜６、９〜１２および１５〜１７）は、静電容量が９６．７ｎＦ以上であり、無機粒子を含有しない試料（試料Ｎｏ．１）および無機粒子の含有量が３０〜７０体積％の範囲に無い試料（試料Ｎｏ．２、７、８、１３および１４）に比較して、いずれも静電容量が高かった。

この中で、無機粒子としてシリカ粒子を用いた試料（試料Ｎｏ．３〜６、９〜１２、１５および１６）は、耐電圧が２１１ｋＶ／ｍｍ以上であった。

また、シリカ粒子の含有量を４０〜５０体積％とした試料は、耐電圧が２７３ｋＶ／ｍｍ以上であった。

さらに、誘電体フィルムの電極層に接した面に凹部を形成した試料（試料Ｎｏ．１４、１５）は誘電体フィルムの電極層に接した面に凹部を形成しなかった試料（試料Ｎｏ．５）よりも静電容量が高かった。

１・・・・・・・誘電体フィルム
３・・・・・・・電極層
５・・・・・・・樹脂
７・・・・・・・無機粒子
７ａ・・・・・・ネック部
８・・・・・・・凹部
９・・・・・・・外部電極
１３・・・・・・本体部
１４・・・・・・リード
１５・・・・・・誘電体層
１７・・・・・・内部電極層
１８・・・・・・積層体
１９・・・・・・外部電極

Claims

誘電体フィルムと、該誘電体フィルムの両面に形成された電極層とを備えているコンデンサであって、前記誘電体フィルムは、樹脂中に、平均粒径が３０〜４０ｎｍであり、該樹脂よりも比誘電率の高い無機粒子を３０〜７０体積％含み、前記無機粒子がネック部を介して結合した三次元マトリクス構造を成していることを特徴とするコンデンサ。
前記無機粒子がシリカ粒子であることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
前記シリカ粒子の含有量が４０〜５０体積％であることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサ。
前記誘電体フィルムは前記電極層に接した面に凹部を有していることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載のコンデンサ。
前記凹部が前記誘電体フィルムの両面の対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載のコンデンサ。