JP2013146355A - Sterile connecting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱可塑性樹脂製チューブの無菌接合装置に関し、特に、例えば腹膜透析をする際に使用される患者の腹膜カテーテル側のチューブと、腹膜透析液バッグの透析液チューブを無菌状態で加熱溶融接合するための無菌接合装置に関する。 The present invention relates to an aseptic joining apparatus for thermoplastic resin tubes, and in particular, for example, a patient's peritoneal catheter side tube used for peritoneal dialysis and a peritoneal dialysate bag dialysate tube are heated and melted in aseptic conditions. The present invention relates to an aseptic joining apparatus for joining.
腹膜透析は、患者の腹腔内に埋め込んだチューブを使って、腹腔内に約2リットル(大人の場合)の透析液を入れて、腹膜を介して体内の水や老廃物を取り除く方法である。数時間後には、腹腔内の中の透析液は、排液用のバッグに出して捨て、新たな透析液と入れ替える。これにより、腹膜に囲まれた腹腔内に透析液を注入し、透析液が一定時間貯留されている間に、血中の不要な老廃物や水分腹腔内膜を介して透析液に移行させた後、その透析液を体外に取り出して血液の浄化を行うことができる。 Peritoneal dialysis is a method in which about 2 liters (in the case of an adult) of dialysis solution is put into the abdominal cavity using a tube embedded in the abdominal cavity of a patient, and water and waste products in the body are removed through the peritoneum. After a few hours, dialysate in the abdominal cavity is placed in a drain bag and discarded, and replaced with fresh dialysate. As a result, the dialysate was injected into the abdominal cavity surrounded by the peritoneum, and the dialysate was transferred to the dialysate through unnecessary waste and water in the peritoneal membrane while the dialysate was stored for a certain period of time. Thereafter, the dialysate can be taken out of the body to purify the blood.
無菌接合装置は、例えば2本の同じ太さの塩化ビニル製のチューブを溶断して無菌状態で自動的に接合する装置であり、2本のチューブの溶断した端部を入れ替えて接合するので、接合の際に菌汚染の心配が無く、チューブおよびバッグ内の透析液等の無菌性を保持することができる。2本のチューブの接合は、加熱溶融加圧溶接用のウェハーを用いて無菌状態で行うことができる(特許文献1を参照)。 The aseptic joining device is a device that automatically melts two tubes of the same thickness, for example, and automatically joins them in a sterile state. There is no concern about bacterial contamination during joining, and the sterility of the dialysis fluid and the like in the tube and bag can be maintained. The joining of the two tubes can be performed in an aseptic condition using a wafer for heat fusion pressure welding (see Patent Document 1).
上述した無菌接合装置では、2本のチューブは、加熱用板部材である加熱した金属板のウェハーを押し当てて溶断して、2本のチューブの溶断した端部を入れ替えて加圧接合する。複数枚のウェハーは、ウェハーカセット内に予め収納されている。使用者は、このウェハーカセットを無菌接合装置の筐体のウェハーカセット挿入口から筐体内に着脱可能に挿入することで収納できる。そして、使用者は、使用して空になったウェハーカセットを、ウェハーカセット取り出しボタンを押すことで、ウェハーカセット挿入口から筐体の外に取り出すことができる構造になっている。 In the above-described aseptic joining apparatus, the two tubes are fused by pressing a heated metal plate wafer, which is a heating plate member, and then fusing the fused ends of the two tubes. A plurality of wafers are stored in advance in a wafer cassette. The user can store the wafer cassette by detachably inserting the wafer cassette into the housing from the wafer cassette insertion port of the housing of the aseptic bonding apparatus. Then, the user can take out the wafer cassette that has been emptied by pushing the wafer cassette take-out button and take it out of the housing from the wafer cassette insertion port.
ところが、上述したウェハーカセットは、無菌接合装置の筐体内に収納されてしまうので、使用者がウェハーカセットを直接目視で確認することができない。すなわち、使用者は、ウェハーカセット内にウェハーが残っているかどうかのウェハーの有無の確認と、ウェハーが残っている場合であっても何枚のウェハーがウェハーカセット内に残存しているかを直接目視で確認することができない。使用者がウェハーの有無の確認とウェハーの残存枚数の確認ができないと、ウェハーカセット内のウェハーがどの時点で無くなってしまうかが判らない。従って、ウェハーが突然無くなってしまうと、2本のチューブを溶断して加圧接合する作業を行えない。このため、腹膜透析を実施できなくなるおそれがある。もし、使用者がウェハーカセット内のウェハーの有無の確認と、ウェハーの残存枚数の確認をしたい場合には、接合作業を行おうとする度に、ウェハーカセットを筐体内から取り出さなくてはならず、接合作業が煩雑になる。
そこで、本発明は、筐体内に配置されているカセット内の加熱用板部材の有無の確認とウェハーの残っている枚数の確認をチューブの接合作業の前に目視によらずに確認することができ、チューブの無菌接合作業をスムーズに行うことができる無菌接合装置を提供することを目的とする。
However, since the wafer cassette described above is housed in the housing of the aseptic bonding apparatus, the user cannot directly confirm the wafer cassette visually. That is, the user confirms whether or not there are any wafers in the wafer cassette, and directly checks how many wafers remain in the wafer cassette even if the wafers remain. Can not be confirmed. If the user cannot confirm the presence / absence of a wafer and the number of remaining wafers, it cannot be determined when the wafers in the wafer cassette will be lost. Therefore, if the wafer suddenly disappears, the work of fusing the two tubes and performing pressure bonding cannot be performed. For this reason, there is a possibility that peritoneal dialysis cannot be performed. If the user wants to check if there is a wafer in the wafer cassette and check the number of remaining wafers, he / she has to take out the wafer cassette from the case each time he / she wants to perform the bonding operation. Joining work becomes complicated.
Therefore, the present invention can confirm the presence / absence of the heating plate member in the cassette arranged in the housing and the confirmation of the remaining number of wafers without visual inspection before the tube joining operation. An object of the present invention is to provide an aseptic joining apparatus that can smoothly perform aseptic joining of tubes.
本発明の無菌接合装置は、第1チューブと第2チューブを固定した状態で前記第1チューブと前記第2チューブを、加熱用板部材を用いて溶断した後、前記第1チューブの溶断した端部と前記第2チューブの溶断した端部を入れ替えて接合する無菌接合装置であって、前記第1チューブと前記第2チューブを固定する筐体と、前記筐体内に配置され、複数枚の前記加熱用板部材を収めるカセットを着脱可能に収納するためのカセット収納ユニットと、前記カセット収納ユニット内に位置決めされた前記カセット内に前記加熱用板部材が収納されているかどうかを検出する加熱用板部材の有無検出センサと、前記カセット収納ユニット内に位置決めされた前記カセット内に収納されている前記加熱用板部材の残量枚数を検出する加熱用板部材の残量検出センサと、前記加熱用板部材の有無検出センサからの信号と、前記加熱用板部材の残量検出センサからの信号とにより、前記カセット内に前記加熱用板部材が残っているかどうかの有無検出と前記加熱用板部材の前記残量枚数を認識する制御部とを有することを特徴とする。
上記構成によれば、筐体内に配置されているカセット内の加熱用板部材の有無の確認とウェハーの残っている枚数の確認をチューブの接合作業の前に目視によらずに確認することができ、チューブの無菌接合作業をスムーズに行うことができる。すなわち、制御部は、加熱用板部材の有無検出センサからの信号と、加熱用板部材の残量検出センサからの信号の両方に基づいて、カセット内の加熱用板部材の有無と、加熱用板部材の残存枚数を、チューブの接合作業の前に確認して把握することができる。このため、カセット内に加熱用板部材が無い時には、直ちにチューブの無菌接合作業を中止して加熱用板部材の補充作業を行え、加熱用板部材がカセット内にある時には、チューブの無菌接合作業をスムーズに行うことができる。
In the aseptic joining apparatus of the present invention, the first tube and the second tube are melted using a heating plate member in a state where the first tube and the second tube are fixed, and then the melted end of the first tube. An aseptic joining apparatus that replaces and joins the melted end of the second tube and the second tube, the housing fixing the first tube and the second tube, the housing disposed in the housing, and a plurality of the A cassette storage unit for detachably storing a cassette for storing a heating plate member, and a heating plate for detecting whether or not the heating plate member is stored in the cassette positioned in the cassette storage unit A member presence / absence detection sensor, and a heating plate member for detecting a remaining number of the heating plate members stored in the cassette positioned in the cassette storage unit. Whether the heating plate member remains in the cassette based on a quantity detection sensor, a signal from the heating plate member presence / absence detection sensor, and a signal from the heating plate member remaining amount detection sensor It has a control part which recognizes the presence or absence and the remaining number of sheets of the heating plate member.
According to the above configuration, the presence / absence of the heating plate member in the cassette arranged in the housing and the confirmation of the remaining number of wafers can be confirmed without visual inspection before the tube joining operation. As a result, the aseptic joining operation of the tube can be performed smoothly. That is, the control unit determines whether there is a heating plate member in the cassette based on both the signal from the heating plate member presence / absence detection sensor and the signal from the heating plate member remaining amount detection sensor, The remaining number of plate members can be confirmed and grasped before the tube joining operation. For this reason, when there is no heating plate member in the cassette, the aseptic joining operation of the tube can be stopped immediately and the heating plate member can be replenished. When the heating plate member is in the cassette, the aseptic joining operation of the tube Can be done smoothly.
好ましくは、前記加熱用板部材の有無検出センサは、前記カセット内に収納されている前記加熱用板部材に向けて光を発生する発光部と、前記加熱用板部材により反射された前記光を受光して、前記制御部に対して前記加熱用板部材有りの信号を送る受光部と、を有する非接触型の光センサであることを特徴とする。
上記構成によれば、カセット内に加熱用板部材が有るかないかを非接触式で検出することができる。
好ましくは、前記加熱用板部材の有無検出センサは、前記カセット内に収納されている前記加熱用板部材に対して機械的に接触することで前記制御部に対して前記加熱用板部材有りの信号を送る接触型のセンサであることを特徴とする。
上記構成によれば、カセット内に加熱用板部材が有るかないかを機械的に接触することで検出することができる。
Preferably, the heating plate member presence / absence detection sensor includes a light emitting unit that generates light toward the heating plate member housed in the cassette, and the light reflected by the heating plate member. It is a non-contact type optical sensor having a light receiving portion that receives light and sends a signal indicating that the heating plate member is present to the control portion.
According to the above configuration, it is possible to detect in a non-contact manner whether or not the heating plate member is present in the cassette.
Preferably, the heating plate member presence / absence detection sensor has the heating plate member with respect to the control unit by mechanically contacting the heating plate member housed in the cassette. It is a contact-type sensor that sends a signal.
According to the said structure, it can detect by contacting mechanically whether the plate member for a heating exists in a cassette.
好ましくは、前記加熱用板部材の有無検出センサは、前記カセット内に収納されている前記加熱用板部材に対して電気的に接触することで前記制御部に対して前記加熱用板部材有りの信号を送る電気接触型のセンサであることを特徴とする。
上記構成によれば、カセット内に加熱用板部材が有るかないかを電気的に接触することで検出することができる。
Preferably, the heating plate member presence / absence detection sensor has the heating plate member with respect to the control unit by electrically contacting the heating plate member housed in the cassette. It is an electrical contact type sensor that sends a signal.
According to the said structure, it can be detected by electrically contacting whether the board member for a heating exists in a cassette.
好ましくは、前記加熱用板部材の残量検出センサは、前記カセット内に収納されている前記加熱用板部材の端面に向けて光を発生する残量検出センサの発光部と、前記加熱用板部材の端面において反射されて前記加熱用板部材の前記残量枚数に対応する光量を有する前記残量検出センサの前記発光部からの前記光を受光して、前記制御部に対して前記加熱用板部材の前記残量枚数検出信号を送る前記残量検出センサの受光部と、を有する非接触型の光センサであることを特徴とする。
上記構成によれば、カセット内に残存している加熱用板部材の枚数を非接触式で検出することができる。
Preferably, the remaining amount detection sensor of the heating plate member includes a light emitting unit of a remaining amount detection sensor that generates light toward an end surface of the heating plate member housed in the cassette, and the heating plate. Receiving the light from the light emitting part of the remaining amount detection sensor having a light quantity reflected on the end face of the member and having a light quantity corresponding to the remaining number of sheets of the heating plate member, It is a non-contact type optical sensor having a light receiving portion of the remaining amount detecting sensor for sending the remaining number detection signal of the plate member.
According to the above configuration, the number of heating plate members remaining in the cassette can be detected in a non-contact manner.
好ましくは、前記カセット収納ユニット内に前記カセットが位置決めされた時点で、前記カセット内に前記加熱用板部材が収納されているかどうかの前記有無検出と、前記加熱用板部材の前記残量枚数の検出とを、前記制御部に開始信号を与えることで開始させるための検出開始センサを有することを特徴とする。
上記構成によれば、カセットがカセット収納ユニット内に位置決めされた時点から、加熱用板部材の有無の検出を行うので、それ以前に加熱用板部材の有無検出センサを駆動する必要が無いので、駆動用のバッテリの充電容量が減少するのを防ぐことができる。
Preferably, when the cassette is positioned in the cassette storage unit, the presence / absence detection of whether or not the heating plate member is stored in the cassette and the remaining number of the heating plate members are detected. It has a detection start sensor for starting detection by giving a start signal to the control part.
According to the above configuration, since the presence or absence of the heating plate member is detected from the time when the cassette is positioned in the cassette storage unit, it is not necessary to drive the presence or absence detection sensor of the heating plate member before that. It is possible to prevent the charge capacity of the driving battery from decreasing.
本発明は、使用者(患者)にとって使い勝手がよい無菌接合装置を提供することができる。特に、筐体内に配置されているカセット内の加熱用板部材の有無の確認とウェハーの残っている枚数の確認をチューブの接合作業の前に目視によらずに確認することができ、チューブの無菌接合作業をスムーズに行うことができる無菌接合装置を提供することができる。 The present invention can provide an aseptic joining apparatus that is convenient for a user (patient). In particular, the presence or absence of the heating plate member in the cassette arranged in the housing and the confirmation of the remaining number of wafers can be confirmed without visual inspection before the tube joining operation. An aseptic joining apparatus capable of smoothly performing aseptic joining work can be provided.
以下に、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳しく説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
図1は、本発明の無菌接合装置の実施形態を示す斜視図である。図2(A)は、図1に示す無菌接合装置1をJ1方向から見た側面図であり、図2(B)は、図1に示す無菌接合装置1をJ2方向から見た側面図である。図3は、図1に示す無菌接合装置1の底面部側を示す斜視図である。
図1と図2に示す無菌接合装置1は、環境温度10〜40℃,相対湿度30〜85%での使用環境において、腹膜灌流回路用の2本のチューブを加熱溶融、すなわち溶断してそして加圧接合する装置である。この無菌接合装置1は、例えば腹膜透析液バッグの透析液チューブ(以下、第1チューブともいう)と、腹膜透析をする際に使用される患者の腹膜カテーテル側のチューブ(以下、第2チューブともいう)とを、溶断して無菌状態で加圧して接合するのに用いられる。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these embodiments.
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an aseptic joining apparatus of the present invention. 2A is a side view of the aseptic joining
The aseptic joining
図1と図2に示す無菌接合装置1は、135mm(幅)×99mm(高さ)×268mm(奥行)の大きさで、重さが2.4kgの筐体2と、チューブセット補助具4を有している。筐体2は、クランプ蓋部3を有しており、上筐体部分2Wと下筐体部分2Vを組み合わせることで構成されている。クランプ蓋部3を含む筐体2とチューブセット補助具4は、好ましくはプラスチックにより作られている。
筐体2は、後で説明する各構成要素を収容し、クランプ蓋部3は、この筐体2の上部に配置されている。チューブセット補助具4は、後で説明するが、筐体2に対して着脱可能に取り付けられている。筐体2とクランプ蓋部3は、例えば明るい色、クリーム色あるいは白色であるが、使用者(患者)が、チューブセット補助具4と、筐体2とクランプ蓋部3とを、色で明確に区別できるようにするために、チューブセット補助具4は例えばオレンジ色である。しかし、各部の色は、特に限定されず、任意に選択することができる。
The aseptic joining
The
図1と図2に示す筐体2は、底面部2A、正面部2B、右の側面部2C、左の側面部2D、背面部2E、そして上面部2Fを有し、面取りがされたほぼ直方体形状のケースである。図3に示すように、底面部2Aの4隅位置には、それぞれ設置用部材2Gが取り付けられている。これらの設置用部材2Gは、例えば円形状のプラスチック製あるいはゴム製の滑り止め部材である。重量の比較的大きい無菌接合装置1は、これらの設置用部材2Gを用いて、設置面である例えば机面に対して滑らないよう確実に置くことができる。これにより、無菌接合装置1がずれないようにして、2本のチューブを挟み込んで固定してそして溶断して接合する作業を行うことができる。
図3に示すように、底面部2Aには、バッテリ交換用の蓋部材2Hが、ねじ2Iにより着脱可能に取り付けられている。ねじ2Iを外して蓋部材2Hを取り外せば、筐体2の内部の破線で示すバッテリBAを交換できる。この蓋部材2Hは、正面部2Bよりも背面部2E寄り側に配置され、蓋部材2HはファンFNの排気用開口部6からは離している。
The
As shown in FIG. 3, a battery
図3に示すように、底面部2Aには、バッテリ交換用の蓋部材2Hと、正面部2Bとの間に、音声用開口部5と排気用開口部6が形成されている。音声用開口部5は、複数の細長い貫通穴5Aにより構成され、排気用開口部6は、複数の細長い貫通穴6Aが2列に配列されている。底面部2Aの内側には、破線で示すようにスピーカSPと排気装置としてのファンFNが配置されている。また、ファンFNは、接合動作を終えたウェハーWFを冷却する作用も兼ねている。
音声用開口部5は、スピーカSPが発生する音声ガイダンスや警告音等を、筐体2の外側に出力するために設けられている。これにより、使用者は、スピーカSPが発生する音声ガイダンスや警告音等を、明瞭に聞くことができる。
排気用開口部6は、冷却用のファンFNが作動することで筐体2の内部で発生する熱や、内部を通るガスを、筐体2の外部に強制的に排出するために設けられている。これにより、筐体2内の熱や内部を通るガスを、側面部2C、2Dではなく、底面部2A側から筐体2の外部に排出することができる。
その他に、底面部2Aには、複数本のリブ2JがY方向に平行に形成されている。これらのリブ2Jは、後で説明するチューブセット補助具4を筐体2に対して着脱自在に取り付ける際の、ガイド部分としての役割を果たす。
As shown in FIG. 3, a voice opening 5 and an exhaust opening 6 are formed on the
The voice opening 5 is provided for outputting voice guidance, warning sound, or the like generated by the speaker SP to the outside of the
The exhaust opening 6 is provided to forcibly exhaust heat generated inside the
In addition, a plurality of
次に、図4を参照して、操作パネル部7と表示部8について説明する。
図4(A)は、図1に示す筐体2の正面部2B側に設けられている操作パネル部7の例を示している。図4(B)は、図1に示す筐体2の上面部2Fに設けられている表示部8の例を示している。
図4(A)に示す操作パネル部7は、[電源]スイッチボタン7Bと、[電源]ランプ7Cと、[充電中]ランプ7Dと、[接合]ボタン7Eと、[接合]ランプ7Fと、[ウェハー取り出し]ランプ7Gを有している。[電源]ランプ7Cと[充電中]ランプ7Dと[接合]ランプ7Fと[ウェハー取り出し]ランプ7Gは、操作部7における各種の表示用のランプであり、例えば緑色のLED(発光ダイオード)ランプを使用している。[電源]スイッチボタン7Bは、使用者が無菌接合装置1を用いて後で説明する2本のチューブを接合する作業を行おうとする際に、最初に電源を入れるために押すボタンである。
Next, the
FIG. 4A shows an example of the
4A includes a [Power]
[電源]ランプ7Cは、[電源]スイッチボタン7Bを押すと点灯する。[接合]ボタン7Eは、使用者が2本のチューブを溶断して、2本のチューブの端部を形成し、そして2本のチューブの端部を入れ替えて加圧接合する作業を開始する際に押すボタンである。[接合]ランプ7Fは、[接合]ボタン7Eを押すと点灯する。また、[接合]ランプ7Fは、故障時には使用者に警告するために点滅することがある。[充電中]ランプ7Dは、図3に示すバッテリBAに対して商用交流電源側から充電している場合に点灯する。[ウェハー取り出し]ランプ7Gは、2本のチューブの接合が終わり、使用者が後で説明する使用済みのウェハーを筐体2内から取り出して排出することができるような状態になると、点灯または点滅する。
図4(B)に示す表示部8の例では、[カバー閉じる]ランプ8Bと、[ウェハーカセット交換]ランプ8Cと、[ウェハー不良]ランプ8Dと、[要充電]ランプ8Eと、[室温不適]ランプ8Fと、[装置故障]ランプ8Gを有している。[装置故障]ランプ8Gは、装置が故障したことを知らせる重要な警告ランプであり、赤色のLEDランプを使用しているが、その他のランプは、警報表示ランプであり、例えば黄色のLEDランプを使用している。
[Power]
In the example of the
図1と図2(A)に戻ると、筐体2の側面部2Cには、ウェハーカセット挿入部20と、ウェハーカセット取り出しボタン21が設けられている。ウェハーカセット挿入部20は、図1に示すウェハーカセットWCを着脱可能に挿入するための長方形状の開口部である。ウェハーカセットWCがウェハーカセット挿入部20を通じて筐体2内に挿入された状態で、使用者が指でウェハーカセット取り出しボタン21を押し込むことで、ウェハーカセットWCはウェハーカセット挿入部20を通じて筐体2の外部に取り出すことができる。
図2(B)に示すように、筐体2の側面部2Dには、音量調整ボリューム22と、音声メッセージ切替えスイッチ23が設けられている。使用者が音量調整ボリューム22をスライドすることで音声メッセージの音量の大小を好みに応じて調整できる。使用者が音声メッセージ切替えスイッチ23を例えば「無」の状態から「有」の状態にスライドすることで、音声メッセージを図3に示すスピーカSPから出力することができる。使用者が音声メッセージ切替えスイッチ23を例えば「無」の状態にすれば、スピーカSPから例えばブザー音を出力させることができる。
Returning to FIG. 1 and FIG. 2A, the
As shown in FIG. 2B, a
図5は、図1から図3に示す無菌接合装置1が、加熱溶融加圧接合方式で接合しようとする2本のチューブT1、T2の例を示している。チューブT1は第1チューブともいい、チューブT2は第2チューブともいい、例えば塩化ビニル製のチューブである。しかし、これらのチューブの材質は、特に限定されない。
図5に示す例では、チューブT1は、その先端部にコネクターCTを有し、透析液バッグBLの透析液チューブTBLに対して分岐管9を介して接続され、しかも排液用バッグHLの排液チューブTHLに対して分岐管9を介して接続されている。チューブT2は、例えば延長チューブ10と保護チューブ11を有しており、延長チューブ10は、連結管12、シリコーンチューブ13、カテーテルジョイント14を介して、腹膜カテーテル15に接続されている。腹膜カテーテル15は、使用者Mの腹腔内に挿入されている。
図5に示すように、無菌接合装置1は、チューブT1の斜線で示す接合部分C1とチューブT2の斜線で示す接合部分C2を積み重ねた状態で、チューブT1の接合部分C1とチューブT2の接合部分C2を、後で説明する加熱したウェハーを用いて溶断することで、チューブT1の溶断した端部と、チューブT2の溶断した端部とを入れ替えて加圧して接合する。
FIG. 5 shows an example of two tubes T1 and T2 to be joined by the aseptic joining
In the example shown in FIG. 5, the tube T1 has a connector CT at its distal end, is connected to the dialysate tube TBL of the dialysate bag BL via the branch pipe 9, and is drained from the drain bag HL. The liquid tube THL is connected via a branch pipe 9. The tube T2 includes, for example, an
As shown in FIG. 5, the aseptic joining
次に、図1に示すクランプ蓋部3について説明する。
クランプ蓋部3は、2本のチューブT1、T2を重ねて挟み込んで保持するために、操作パネル部7と表示部8との間に設けられている。
図6は、図1に示すクランプ蓋部3を筐体2からRT方向に開けた状態を示す斜視図である。図7は、図6に矢印SS方向から見たクランプ蓋部3の内部構造例と、筐体側クランプ部50の内部構造例を示す斜視図である。
Next, the
The
FIG. 6 is a perspective view showing a state where the
図1と図2に示すように、クランプ蓋部3は、クランプ板30と、クランプ操作部31と、被覆カバー32を有している。使用者が、指で持って操作するクランプ操作部31と、クランプ板30と被覆カバー32とを、目視で容易に区別できるようにするために、クランプ板30と被覆カバー32は例えばクリーム色あるいは白色であるのに対して、クランプ操作部31は緑色である。
図1に示すように、クランプ板30の表面には、2本のチューブ1、T2の挿入状態を表示することで使用者に確認させるための確認シール30Sが貼り付けられている。これにより、使用者が確認シール30Sを見ることにより、使用者は2本のチューブ1、T2を、クランプ蓋部3と、筐体側クランプ部50との間に正しく挟み込んで接合することができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
As shown in FIG. 1, a
図1と図6に示すように、クランプ板30は、中心軸CLを中心として図1に示す閉じた状態から図6に示す90度を超える角度まで開くことができるように、筐体2に対して取り付けられている。被覆カバー32は、筐体2に対して中心軸CL1を中心にして回転できるように取り付けられている。この被覆カバー32の突起32Tは、クランプ板30のガイド溝30Rにはまり込んでいて、クランプ板30が筐体2に対して中心軸CLを中心として図1に示す閉じた状態から図6に示す90度を超える角度まで開くと、被覆カバー32はクランプ板30の動きに追従して持ち上がるようになっている。
図1と図6に示すクランプ操作部31は、クランプ板30の先端部30Dに対してピンを用いて、中心軸CL2を中心として回転できるように取り付けられている。図6に示すように、クランプ操作部31は、2つの係合爪31Mを有している。これに対して、筐体2側には、2つの突起部33が突出して設けられている。クランプ操作部31の2つの突起部33は、2つの係合爪31Mを掛けて固定する部分である。
As shown in FIGS. 1 and 6, the
The
図6に示すようにクランプ蓋部3が筐体2から開いた状態で、使用者がクランプ操作部31を指で持って、矢印RS方向に中心軸CLを中心にして回転することで、図1に示すように、クランプ板30は、筐体側クランプ部50を上から覆うことができる。そして、図1に示すように、使用者がクランプ操作部31を指で持って、矢印RG方向に中心軸CL2を中心に回転させることで、図6に示す2つの係合爪31Mはそれぞれ対応する位置にある突起部33に対してかみ合わせることができる。これにより、クランプ蓋部3は、筐体2側の筐体側クランプ部50を上から閉じた状態で、2本のチューブの接合中に開かないようにして、確実に機械的に固定することができる。
As shown in FIG. 6, with the
次に、図6と図7を参照して、クランプ板30の内側に配置された要素の例と、筐体側クランプ部50の内側に配置された要素の例を説明する。
クランプ板30の内側には、第1チューブ押さえ部材35と、収容部材36と、収容部材37が配置されている。第1チューブ押さえ部材35と収容部材36と収容部材37はプラスチック製であり、第1チューブ押さえ部材35と収容部材36の間には隙間38が設けられている。収容部材36は、凹部36A、凹部36Bを有している。同様にして、収容部材37は、凹部37A、凹部37Bを有している。
Next, an example of elements arranged inside the
Inside the
これに対して、筐体側クランプ部50の内側には、第1チューブ挟み込み部51と、第2チューブ挟み込み部52とを有している。第1チューブ挟み込み部51は、第1突起51Aと第2突起51Bを有している。第1突起51Aと第2突起51Bは、図5に示す第1チューブT1と第2チューブT2を潰さないようにして挟み込むための図6に示す挟み込み間隔SDをおいて対面して配置されている。同様にして、第2チューブ挟み込み部52は、第1突起52Aと第2突起52Bを有している。第1突起52Aと第2突起52Bは、図5に示す第1チューブT1と第2チューブT2を潰さないようにして挟み込むための図6に示す挟み込み間隔SDをおいて対面して配置されている。
On the other hand, the housing
図1に示すようにクランプ蓋部3を閉じた状態では、図7に示す第1チューブ挟み込み部51の第1突起51Aと第2突起51Bは、図7に示す対応する凹部37A、37Bにそれぞれ収納される。同様にして、図7に示す第2チューブ挟み込み部52の第1突起52Aと第2突起52Bは、図7に示す対応する凹部36A、36Bにそれぞれ収納される。
第1チューブ挟み込み部51と第2チューブ挟み込み部52の間には、第2チューブ押さえ部材53が配置されている。この第2チューブ押さえ部材53は、クランプ板30側の第1チューブ押さえ部材35に対応する位置にある。第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53は、それぞれ半円筒形状を有している。図1に示すようにクランプ蓋部3を閉じた状態では、図7に示す第2チューブ押さえ部材53とクランプ板30側の第1チューブ押さえ部材35が重なる。このため、第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53は、第1チューブT1と第2チューブT2を収容可能な円筒部材を構成することができる。第1チューブ押さえ部材35と収容部材37は一体化した部材であり、同様にして、第2チューブ押さえ部材53と第1チューブ挟み込み部51は一体化した部材である。
When the
Between the 1st
図7に示すように、例えば第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53の周囲にはギア55が形成されており、クランプモータ56のギア56Gとかみ合っている。これにより、クランプモータ56が制御部100の指令により作動してギア56Gを回転すると、第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53は、収容部材37と第1チューブ挟み込み部51と一体になって、溶断した後の第1チューブT1と第2チューブT2を保持したままで、180度正回転し、180度逆回転することができる。
このため、溶断した後の第1チューブT1の端部の位置と第2チューブT2の端部の位置は、180度上下逆転できる。これにより、溶断した前では、第2チューブT2が上側で、第1チューブT1が下側に位置している状態から、溶断した後は、第1チューブT1の溶断した端部が上側に位置し、第2チューブT2の溶断した端部が下側に位置している状態に変えることができる。
As shown in FIG. 7, for example, a gear 55 is formed around the first
For this reason, the position of the end portion of the first tube T1 after the fusing and the position of the end portion of the second tube T2 can be reversed up and down by 180 degrees. As a result, the melted end of the first tube T1 is located on the upper side after the second tube T2 is located on the upper side and the first tube T1 is located on the lower side before the fusing. The melted end of the second tube T2 can be changed to a lower position.
図7に示すように、第2チューブ押さえ部材53と第2チューブ挟み込み部52の間には、ウェハーWが挿入できるウェハー挿入用の隙間57が形成されている。
図8は、クランプ蓋部3の内部構造例と、筐体側クランプ部50の内部構造例を示す別の角度から見た斜視図である。クランプ蓋部3の収容部材36と筐体側クランプ部50の第2チューブ挟み込み部52は、2本のチューブT1、T2を挟み込んで固定するための固定クランプユニット71を構成している。
この固定クランプユニット71に対して、クランプ蓋部3の第1チューブ押さえ部材35と収容部材37と、筐体側クランプ部50の第2チューブ押さえ部材53と第1チューブ挟み込み部51は、可動クランプユニット72を構成している。可動クランプユニット72と固定クランプユニット71は、2本のチューブT1、T2を挟み込んで固定しそして溶断した後に、可動クランプユニット72は、固定部分である固定クランプユニット71に対して、2本のチューブT1、T2を180度回転させるための可動部分である。
As shown in FIG. 7, a
FIG. 8 is a perspective view showing another example of the internal structure of the
With respect to the fixed
図8に示すように、筐体2の上面部2Fは、左右の斜面部分2P、2Rを有している。この斜面部分2Pには、透析液バッグ側の第1チューブT1を入れ込む側が表示ラベル2Xにより表示されている。斜面部分2Rには、腹腔内側の第2チューブT2を入れ込む側が表示ラベル2Yにより表示されている。腹腔内側の第2チューブT2は第1チューブT1よりも上に重ねて配置させる。
図6と図8に示すように、操作パネル部7の付近であって、図7に示す隙間57の延長した位置には、使用済みのウェハーWFを取り出すためのウェハーの取出し部58が設けられている。この使用済みのウェハーWFの取出し部58を、ウェハーWFが通る隙間57の延長線上に設けることにより、使用者は、ウェハーの取出し部58に案内された使用済みのウェハーWFを、指で摘んで容易に取り出すことができる。
As shown in FIG. 8, the
As shown in FIGS. 6 and 8, a wafer take-out
図8に示すように、使用済みのウェハーWFの取出し部58の付近には、円形の穴59が形成されており、棒状のインターロックピン60が、この穴59に配置されている。インターロックピン60は例えば電磁駆動式のソレノイド61のロッドであり、ソレノイド61は制御部100の指令により、破線で示す状態から実線で示す状態にZ1方向に上昇する。これにより、インターロックピン60は、クランプ操作部31の前端部を押さえることで、例えば2本のチューブを溶断して接合している最中に、クランプ蓋部3が開かないようにして図1に示す閉じた状態を保持できるようになっている。
As shown in FIG. 8, a
図9は、図7に示すクランプ蓋部3の内部構造と筐体側クランプ部50の内部構造を拡大して示す斜視図である。図10は、筐体側クランプ部50の内部構造を別の角度から拡大して示す斜視図である。
図9と図10に示すように、第2チューブ挟み込み部52の第1突起52Aと第2突起52Bの間の底部には、円形の穴部74が形成されており、この穴部74には、チューブ検出ピン75が露出されている。2本のチューブT1、T2が、第1突起51Aと第2突起51Bの間のはめ込み溝51Cと、第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cにはめ込まれると、このチューブ検出ピン75は、図9と図10の紙面下方向に押されることから、2本のチューブT1、T2が正確にはめ込まれたことを検出できるようにするために設けられている。
FIG. 9 is an enlarged perspective view showing the internal structure of the
As shown in FIGS. 9 and 10, a
図11は、無菌接合装置1の筐体2内に配置されている構成要素の概略の配置例を示す斜視図である。
図11に示すように、筐体2内には、メイン基板80と、DC入力基板81と、ウェハーカセット収納ユニット82と、ウェハー送りユニット83と、固定クランプユニット71と、可動クランプユニット72と、ソレノイド61と、スピーカSPと、ファンFNと、そしてバッテリBAが収容されている。DC入力基板81は、メイン基板80からできる限り離して配置されていることにより、DC入力基板81からのノイズがメイン基板80に搭載されている回路要素に対して影響を与えないようにしている。
FIG. 11 is a perspective view showing a schematic arrangement example of components arranged in the
As shown in FIG. 11, in the
図12は、無菌接合装置1の電気ブロックを示している。
図12に示す電気ブロックの例では、マイクロコンピュータなどのCPUとCPUにより実行される装置全体の制御プログラムや各種データを記憶するROMとワークエリアとして測定データや各種データを一時的に記憶するRAMなどを備え、無菌接合装置1全体の動作・判断を司る制御部100を有しており、制御部100は、DC入力基板81側のバッテリBAから電源供給を受ける。DC入力基板81は、ジャック84と、切り替えスイッチ85を有しており、ジャック84は、充電器86の接続ピン86Pを接続することで、商用交流電源から交流/直流変換した所定のDC電源を受けることができる。充電器86とジャック84は、図1にも示している。図12の切り替えスイッチ85は、ジャック84とバッテリBAを接続可能であり、充電器86からのDC電源は、バッテリBAの充電に用いられる。そして、バッテリBAに充電されたDC電源は、制御部100に供給される。
図12に示すように、サーミスタ等の温度センサ87が制御部100に電気的に接続されており、この温度センサ87は筐体2の周囲の環境温度(外気温度)を検出して、制御部100に外気温度情報TFを供給する。これにより、制御部100は、外気温度情報TFに基づいて、2本のチューブを加熱する際に、外気温度が予め定めた温度よりも低い場合には、2本のチューブの加熱時間を長くするといった処理が行えるメリットがある。
また、環境温度をスピーカSPで患者に報知するようになっている。
FIG. 12 shows an electric block of the aseptic joining
In the example of the electric block shown in FIG. 12, a CPU such as a microcomputer, a ROM for storing a control program for the entire apparatus executed by the CPU and various data, a RAM for temporarily storing measurement data and various data as a work area, and the like And has a
As shown in FIG. 12, a
Further, the environmental temperature is notified to the patient by the speaker SP.
図12に示すように、図4(A)に示す操作パネル部7の[電源スイッチ]ボタン7Bと、[接合]ボタン7Eと、[電源]ランプ7Cと[充電中]ランプ7Dと[接合]ランプ7Fと[ウェハー取り出し]ランプ7Gが、制御部100に電気的に接続されている。
図12に示すスピーカSPは、音声合成部88を介して制御部100に電気的に接続されており、スピーカSPは、制御部100の指令により予め決められている音声ガイダンス等を発生する。音量調整ボリューム22と、音声メッセージ切替えスイッチ23は、制御部100に電気的に接続されている。音声メッセージ切替えスイッチ23が「有」である場合には、音声ガイダンスをスピーカSPから出すことができ、音声メッセージ切替スイッチ23が「無」である場合には、図示しないブザーを鳴らすことができる。
図12に示す表示部8の[カバー閉じる]ランプ8Bと、[ウェハーカセット交換]ランプ8Cと、[ウェハー不良]ランプ8Dと、[要充電]ランプ8Eと、[室温不適]ランプ8Fと、[装置故障]ランプ8Gは、制御部100の指令により点灯または点滅するようになっている。
As shown in FIG. 12, the [Power switch]
The speaker SP shown in FIG. 12 is electrically connected to the
[Close cover]
図12に示すインターロック60のソレノイド61は、図8に例示しているが、制御部100の指令により作動する。図8に例示するように、ソレノイド検出センサ89は、例えばフォトカプラを用いることができ、発光部89Aからの光89Lは受光部89Bに受光するようになっている。ソレノイド61のインターロック60が下端位置60Lにある場合には、インターロック60が破線で示すように発光部89Aからの光89Lを遮るので、受光部89Bは、制御部100に対して「クランプ蓋部3をインターロックしていないという信号」を供給する。これに対して、ソレノイド61のインターロック60が上端位置60Hにある場合には、インターロック60が実線で示すように発光部89Aからの光89Lを遮らないので、受光部89Bは、制御部100に対して「クランプ蓋部3をインターロックしているという信号」を供給する。これにより、制御部100は、クランプ蓋部3のロック状態あるいは非ロック状態を把握できる。
The
図12に示す筐体側クランプ部50のホールセンサ90は、制御部100に電気的に接続されている。図10に例示するように、チューブ検出ピン75の先端部75Aは、2本のチューブT1、T2を受ける部分であり、チューブ検出ピン75の後端部75Bにはマグネット91が取り付けられている。チューブ検出ピン75の後端部75Bと筐体2の間には、チューブ検出ピン75をZ1方向に押し上げるためのスプリング92が配置されている。第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cに、チューブT1とチューブT2の順番ではめ込まれると、チューブT1とチューブT2がチューブ検出ピン75をZ2方向にスプリング92の力に抗して押し込むことでチューブ検出ピン75が下がるので、ホールセンサ90がマグネット91の磁力を検出する。
これにより、ホールセンサ90は制御部100に、「2本のチューブT1、T2が正しくはめ込まれたこと」を通知する。もし、チューブT1とチューブT2がはめ込み溝52Cに十分にはめ込まれていないか、あるいはどちらか1本のチューブだけがはめ込まれている場合には、ホールセンサ90がマグネット91の磁力を検出できず、ホールセンサ90は制御部100に、「2本のチューブT1、T2が正しくはめ込まれていないこと」を通知する。
The
Thereby, the
図12に示すように、筐体側クランプ部50は、マイクロスイッチ93を有しており、マイクロスイッチ93は、クランプ蓋部3の閉状態を検出するセンサである。マイクロスイッチ93は、図6に示すようにクランプ蓋部3のクランプ操作部31を指で持って、矢印RS方向に中心軸CLを中心にして回転することで、図1に示すようにクランプ板30が、筐体側クランプ部50を閉じたことを検知する。
図12に示すウェハーカセット収納ユニット82は、ウェハー有無センサ101と、ウェハー残量検出センサ102を有している。ウェハー有無センサ101は、図1に示すウェハーカセットWC内にウェハーWFが残っているか残っていないかを検出するセンサである。ウェハー残量検出センサ102は、図1に示すウェハーカセットWC内に何枚のウェハーWFが残っているか、すなわちウェハーWFの残枚数を検出するセンサである。ウェハー有無センサ101と、ウェハー残量検出センサ102は例えばフォトセンサ等を採用できる。ウェハーWFは、チューブT1、T2を溶断するための加熱用板部材の例である。
As illustrated in FIG. 12, the housing-
A wafer
図12に示すウェハー送りユニット83は、図1に示すウェハーカセットWC内のウェハーWFを、ウェハーカセットWC内から図7に示す待機ポジションPS1まで直線移動するためのユニットである。図12に示すウェハー送りユニット83は、モータ103、モータドライブ104、前進端センサ105、中間センサ106、そして後進端センサ107を有する。モータドライブ102が制御部100の指令を受けると、モータドライブ102は、モータ103を駆動することで、ウェハーWFはウェハーカセットWC内から図7に示す待機ポジションPS1まで直線移動する。前進端センサ105と中間センサ106と後進端センサ107は、直線移動するウェハーWFの前進端位置、中間位置、そして後進端位置をそれぞれ検出して制御部100に通知する。
The
図12に示すように、制御部100は、ウェハー加熱ヒータ110、モータドライブ111、カムモータセンサ112、クランプモータセンサ113、マイクロスイッチ114、ウェハー電流検出部115、ウェハー電圧検出部116、ファンFNに電気的に接続されている。モータドライブ111が制御部100の指令を受けると、モータドライブ111は、カムモータ117やクランプモータ56を駆動する。
ウェハー加熱ヒータ110は、制御部100からの通電によりウェハーを加熱する。この通電の際には、ウェハー電流検出部115は、ウェハーに供給されているウェハー電流値を検出し、ウェハー電圧検出部116は、ウェハーに供給されているウェハー電圧値を検出する。
As shown in FIG. 12, the
カムモータ117は、ウェハーを上下移動させる動作と、2本のチューブを寄せる動作を行う。このカムモータ117が行うウェハーを上下移動させる動作とは、図7に示すウェハーWFを待機ポジションPS1からその上の溶断ポジションPS2に上昇させ、逆にウェハーWFを溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1に下降させる動作である。また、カムモータ117が行う2本のチューブを寄せる動作とは、ウェハーを溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1に下げて待機させた後に、チューブT1の溶断した端部とチューブT2の溶断した端部を、相手方のチューブT2の溶断した端部と相手方のチューブT1の溶断した端部に対してそれぞれ寄せて加圧して接合する動作である。クランプモータ56は、図7に例示した可動クランプユニット72の180度の回転と、180度回転した後の復帰回転を行う。カムモータセンサ112は、カム位置と原点を検出する例えばフォトセンサである。クランプモータセンサ113は、可動クランプユニット72の回転時の原点を検出する例えばフォトセンサである。
The cam motor 117 performs an operation for moving the wafer up and down and an operation for bringing the two tubes together. The operation of moving the wafer up and down by the cam motor 117 is to raise the wafer WF shown in FIG. 7 from the standby position PS1 to the fusing position PS2 above it, and conversely lower the wafer WF from the fusing position PS2 to the standby position PS1. Is the action. Also, the operation of the cam motor 117 to move the two tubes refers to lowering the wafer from the fusing position PS2 to the standby position PS1 and waiting, and then cutting the fusing end of the tube T1 and the fusing end of the tube T2. In this operation, the melted end portion of the counterpart tube T2 and the melted end portion of the counterpart tube T1 are respectively pressed and joined together. The
図13は、筐体2のウェハーカセット挿入部20とウェハーカセット取り出しボタン21の付近と、ウェハーカセットWCを示している。ウェハーカセット挿入部20とウェハーカセット取り出しボタン21は、図11に示すウェハーカセット収納ユニット82に配置されている。
図14は、ウェハーカセット挿入部20とウェハーカセット取り出しボタン21と、ウェハーカセットWCを示す図である。図15(A)は、ウェハーカセットWCの下面を示し、図15(B)は、ウェハーカセットWCの上面側を示す斜視図である。
FIG. 13 shows the vicinity of the wafer
FIG. 14 is a diagram showing the wafer
図13(A)に示すように、ウェハーカセットWCの上面部120には、挿入方向を示す矢印21Yが設けられている。使用者がウェハーカセットWCを矢印21Yに従って、図13(B)に示すようにウェハーカセット挿入部20内に挿入する。その後、ウェハーを使用したことでウェハーカセットWC内のウェハーが無くなると、使用者は図13(C)に示すようにウェハーカセット取り出しボタン21を指で押すことにより、空のウェハーカセットWCをウェハーカセット挿入部20内から取り出すことができる。
As shown in FIG. 13A, the
図14と図15と図16を参照して、ウェハーカセットWCの構造例を説明する。図16(A)は、ウェハーカセットWCの側面図であり、図16(B)は、図16(A)のウェハーカセットWCを矢印127から見た平面図である。
ウェハーカセットWCは、複数枚のウェハーWFを収容するための容器であり、内部のウェハーWFを目視で確認できるようにするために、好ましくは透明のプラスチックにより作られている。ウェハーカセットWCは、上面部120と、底面部121と、正面部122と、側面部123,124と、背面部125により構成されている。図16に示すように、正面部122の内面122Nには、先端のウェハーWF(WF1で示す)が位置されているが、図16(B)に示すように、この先端のウェハーWF1に対して押し出し用の部材126をY1方向に押し付けることで、先端の1枚のウェハーWF1は、1枚ずつウェハーカセットWCの内部からY1方向に沿って、図7に示す待機ポジションPS1に向けて押し出すことができるようになっている。
A structure example of the wafer cassette WC will be described with reference to FIGS. 16A is a side view of the wafer cassette WC, and FIG. 16B is a plan view of the wafer cassette WC of FIG.
Wafer cassette WC is a container for accommodating a plurality of wafers WF, and is preferably made of a transparent plastic so that the internal wafers WF can be visually confirmed. Wafer cassette WC includes
図14と図15(A)に示すように、ウェハーカセットWCの内部には、2本のスプリング128とスプリング受け部材129が収容されている。2本のスプリングの各一端部は、背面部125の内面125Nに支持され、2本のスプリングの各他端部は、スプリング受け部材129に支持されている。スプリング受け部材129は、各スプリング128がずれないようにするための位置ずれ防止部130が形成されている。
これにより、2本のスプリング128は、スプリング受け部材129を介して、複数枚のウェハーWCを正面部122の内面122Nに対して押し付けることができる。このため、先端のウェハーWF1に対して押し出し用の部材126をY1方向に押し付けることで、先端の1枚のウェハーWFだけをウェハーカセットWC内から確実にY1方向に沿って取り出すことができる。
図14に示すように、ウェハーWFは、図12に示すウェハー加熱ヒータ110により加熱される長方形状でほぼ銅製の金属板(厚み:0.3mm程度,幅:34mm程度,高さ13mm程度)であり、2つの接点131を有している。
As shown in FIGS. 14 and 15A, two
Accordingly, the two
As shown in FIG. 14, the wafer WF is a rectangular and substantially copper metal plate (thickness: about 0.3 mm, width: about 34 mm, height about 13 mm) heated by the
次に、図1から図3を参照して、チューブセット補助具4について説明する。
チューブセット補助具4は、筐体2に対して使用者が必要に応じて取り付けることができる。チューブセット補助具4は、後で説明するように、使用者が図13(C)に例示するように、2本のチューブT1、T2を筐体側クランプ部50に挟み込んで固定する作業を確実に行えるようにガイドの役割を果たす。これにより、図13(C)に示すように、使用者は、2本のチューブT1、T2を挟み込んで固定する場合に、その作業を迷わずに確実に行える。
Next, the tube setting
The tube set
図2と図3に示すように、チューブセット補助具4は、第1側部135と、第2側部136と、裏面連結部137を有している。
図2(A)に示すように、第1側部135は、爪部分135Aと、分岐部135B、135Cを有している。爪部分135Aは、筐体2の操作パネル部7の付近にかみ合っている。図2(B)に示すように、第2側部136は、爪部分136Aと、分岐部136B、136Cと、チューブを受けるためのU字型の受け部138を有している。爪部分136Aは、筐体2の操作パネル部7の付近にかみ合っている。受け部138は、図13(C)に示すように、2本のチューブT1、T2を受けるようになっている。図2(B)に示すように、分岐部136Bと136Cの間に空間を設けることにより、音量調整ボリューム22を露出させることができ、使用者が音量調整ボリューム22を操作し易い。
As shown in FIGS. 2 and 3, the tube setting assisting
As shown in FIG. 2A, the
図3に示すように、裏面連結部137は、第1連結部分137Aと第2連結部分137Bを有している。第1連結部分137Aには、設置用部材2Gを通す開口部137Cが形成されている。第2連結部分137Bには、設置用部材2Gの高さに合わせた突起部137Dが設けられている。これにより、筐体2は、4つの設置用部材2Gと2つの突起部137Dにより、例えば机面等に対して、所定間隔だけ浮かせた状態で設置することができる。
しかも、第1連結部分137Aと第2連結部分137Bの間には、音声用開口部5と音声用開口部5を露出させるために、チューブセット補助具4には、排気装置であるファンFNの排気用開口部6と、スピーカSP用の音声用開口部5を開放する開放部分144が形成されている。これにより、ファンFNは、筐体2の内部の気体や熱を、開口部6を通じて筐体2の外部に確実に放出できる。また、スピーカSPが発生する音声ガイダンスや警告音等は、開口部5を通じて筐体2の外部に確実に出力できるので、音声ガイダンスや警告音等がこもらずに聞き易い。
As shown in FIG. 3, the back
Moreover, in order to expose the sound opening 5 and the sound opening 5 between the
次に、図17を参照して、ファンFNと、筐体側クランプ部50における2本のチューブT1、T2とウェハーWFとの位置関係例を説明する。図17は、ファンFNと、筐体側クランプ部50における2本のチューブT1、T2とウェハーWFとの位置関係の例を示す概略を示す側面図である。
図17に示すように、ウェハーカセットWC内のウェハーWFは、図11に示すウェハー送りユニット83を作動させることにより、図17に示すウェハーカセットWC内からY1方向に送られ、図7に示す待機ポジションPS1に位置させることができる。ウェハーWFが待機ポジションPS1に位置されると、ウェハーWFの2つの接点131は、ウェハー加熱ヒータ110に接続され、ウェハー加熱ヒータ110は制御部100の指令により通電されることで発熱するので、ウェハーWFは加熱される。
Next, with reference to FIG. 17, an example of the positional relationship between the fan FN and the two tubes T1, T2 and the wafer WF in the housing
As shown in FIG. 17, the wafer WF in the wafer cassette WC is sent in the Y1 direction from the wafer cassette WC shown in FIG. 17 by operating the
図7に示す第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cには、2本のチューブT1、T2がZ2方向に積みかさねてはまり込んでおり、発熱するウェハーWFのほぼ下部の位置には、ファンFNが配置されている。
図17に示すウェハーWFが待機ポジションPS1から溶断ポジションPS2に上昇されて、ウェハーWFが2本のチューブT1、T2を溶断して接合する際に、2本のチューブT1、T2から可塑剤のガスが発生する。
このように可塑剤のガスが発生しても、この可塑剤のガスは、ファンFNの回転駆動により、太い矢印MYで示す排出経路で示すように、底面部2Aの排気用開口部6から筐体2の外部に確実に排出できるようになっている。図12に示すカムモータ117は、ウェハーWFを待機ポジションPS1から溶断ポジションPS2にZ1方向に沿って上昇させる動作と、逆にウェハーWFを溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1にZ2方向に下降させる動作を行う。しかも、カムモータ117は、ウェハーを溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1に下げて待機させた後に、チューブT1の溶断した端部とチューブT2の溶断した端部を、相手方のチューブT2の溶断した端部と相手方のチューブT1の溶断した端部に対してそれぞれ寄せて加圧して接合する動作を行う。
In the
When the wafer WF shown in FIG. 17 is raised from the standby position PS1 to the fusing position PS2, and the wafer WF is fusing and joining the two tubes T1 and T2, the gas of the plasticizer is supplied from the two tubes T1 and T2. Occurs.
Even if the plasticizer gas is generated in this way, the plasticizer gas is opened from the exhaust opening 6 of the
次に、上述した無菌接合装置1を用いて、図5に示す2本のチューブT1、T2を加熱溶融して加圧接合する作業を、図18から図20を中心に参照して説明する。図18は、チューブT1とチューブT2を筐体側クランプ部50側にはめ込む様子を示す図であり、図19は、チューブT2の前回の接合で形成された接合部を位置決め用の突起140の先端に合わせて押し込む様子を示す図である。図20は、2本のチューブT1、T2の無菌加熱接合の手順を示す図である。
図1に示すようにインターロック60はすでに筐体2内に引っ込んでいる。使用者は、図1に示す無菌接合装置1のクランプ操作部31を掴んで、矢印R方向に持ち上げると、図6に示すように、クランプ蓋部3が筐体側クランプ部50から離れ、筐体側クランプ部50を開放することができる。
Next, the operation of heating and melting the two tubes T1 and T2 shown in FIG. 5 by using the above-described aseptic joining
As shown in FIG. 1, the
次に、図18(A)に示すチューブT1を用意し、チューブT1の接合部分C1が接合しようとする部分である。図18(B)に示すように、このチューブT1は、X1方向に向けて、第1チューブ挟み込み部51のはめ込み溝51Cにはめ込まれるとともに、第2チューブ挟み込み部52のはめ込み溝52Cにはめ込まれる。この場合に、チューブT1のコネクターCT側の部分がチューブセット補助具4のU字型の受け部138上に配置され、コネクターCTは受け部138の外側に位置される。
図18(C)では、チューブT2がチューブT1の上側において積み重ねた状態で、X2方向に向けて配置される。このチューブT2は、前回の接合の際に形成された接合部141を有しているが、この接合部141の断面は円形状である。
図19(A)では、チューブT2の前回の接合部141を突起140の先端に合わせるようにして、チューブT2は、X2方向に向けて、第1チューブ挟み込み部51のはめ込み溝51Cにはめ込まれるとともに、第2チューブ挟み込み部52のはめ込み溝52Cにはめ込まれる。これにより、図19(B)に示すように、チューブT2はチューブT1の上においてZ1方向に沿って積み重ねるようにして、そしてチューブT1、T2をはめ込み溝51C、52C内に、矢印RZ方向に確実に押し込んで固定する。
Next, a tube T1 shown in FIG. 18A is prepared, and a joining portion C1 of the tube T1 is a portion to be joined. As shown in FIG. 18B, the tube T1 is fitted in the
In FIG. 18C, the tubes T2 are arranged in the X2 direction in a state where they are stacked on the upper side of the tubes T1. The tube T2 has a
In FIG. 19A, the tube T2 is fitted in the
次に、使用者が図6に示すクランプ操作部31を掴んで、クランプ蓋部3をRS方向に沿って閉じる方向に回転して、クランプ蓋部3により筐体側クランプ部50を閉じる。これにより、図20(A)に示すように、第1チューブ挟み込み部51と収容部材37の間に挟まれるとともに、第2チューブ挟み込み部52と収容部材36の間に挟まれる。しかも、ウェハーWFは、ウェハーカセットWC内から、図20(B)に示すように2本の太さの同じチューブT1、T2の下方位置の待機ポジションPS1に移動されている。このため、図17に示すウェハーWFは、ウェハー加熱ヒータ110の加熱により例えば約300℃に加熱されている。この加熱されたウェハーWFは、図12に示すカムモータ117の作動により、図20(B)に示すように、破線で示す待機ポジションPS1から実線で示す溶断ポジションPS2までZ1方向に沿って上昇されるので、このウェハーWFは2本の太さの同じチューブT1、T2を溶断することができる。
Next, the user grasps the
続いて、図20(C)に示すように、図7に示すクランプモータ56が制御部100の指令により作動すると、クランプモータ56がギア56Gを回転すると、第1チューブ押さえ部材35と第2チューブ押さえ部材53は、収容部材37と第1チューブ挟み込み部51と一体になって、第1チューブT1と第2チューブT2を保持したままで180度回転する。その後、図20(D)に示すように、ウェハーWFが溶断ポジションPS2から待機ポジションPS1にZ2方向に沿って下がるとともに、180度回転された側のチューブT1、T2の部分がX2方向に押される。
これにより、ウェハーWFにより溶断され180度回転された側のチューブT1の一方の端部とチューブT2の一方の端部は、回転されていない側のチューブT2の他方の端部とチューブT1の他方の端部に対してそれぞれ加圧して接合される。その後チューブT1、T2が冷却されると、無菌接合は完了する。
なお、使用したウェハーWFは、図11に示すウェハー送りユニット83の動作により、図1に示すように使用済みのウェハーWの取出し部58に排出される。これにより、使用者は使用済みのウェハーWFを指で摘んで取り出すことができる。
Subsequently, as shown in FIG. 20 (C), when the
As a result, one end of the tube T1 on the side melted by the wafer WF and rotated 180 degrees and one end of the tube T2 are connected to the other end of the tube T2 on the non-rotated side and the other end of the tube T1. Each of the end portions is pressed and joined. Thereafter, when the tubes T1 and T2 are cooled, the aseptic joining is completed.
The used wafer WF is discharged to the used wafer W take-out
その後、使用者は、再び図1に示すクランプ操作部31を掴んで、矢印RT方向に持ち上げると、図6に示すように、クランプ蓋部3が筐体側クランプ部50から離れる。使用者は、図20(E)と図20(F)に示すように接合した後のチューブT1、T2を筐体側クランプ部50から取り外して、分離する。以上のようにして、図20(F)に示すように、図5に示す透析液バッグBL側のチューブT1と、使用者M側のチューブT2とを、無菌的にしかも簡便に接合することができる。
上述したように、図1に示すウェハーカセットWC内のウェハーWFが、図17に示すようにウェハーカセットWC内からY1方向に移動して、図17に示す待機ポジションPS1に位置されると、ウェハーWFの2つの接点131は、ウェハー加熱ヒータ110に接続され、制御部100の指令によりウェハー加熱ヒータ110が発熱することで、ウェハーWFは発熱するようになっている。
After that, when the user grasps the
As described above, when the wafer WF in the wafer cassette WC shown in FIG. 1 moves in the Y1 direction from the wafer cassette WC as shown in FIG. 17 and is positioned at the standby position PS1 shown in FIG. The two
図10に示すように、第1突起52Aと第2突起52Bの間のはめ込み溝52Cには、2本のチューブT1、T2がはまり込んでおり、発熱するウェハーWFの下部には、ファンFNが配置されている。図17に示すウェハーWFが待機ポジションPS1から溶断ポジションPS2に上昇されて、ウェハーWFが2本のチューブT1、T2を溶断して接合する際に、2本のチューブT1、T2から可塑剤のガスが発生する。この可塑剤のガスは、ファンFNの回転により、太い矢印MYで示すように、底面部2Aの開口部6から筐体2の外部に確実に排出できる。ファンFNとこのファンFN用の開口部6が、筐体2の側面部ではなく筐体2の底面部に配置されているので、筐体2の側面部にファンと開口部を設ける場合に比べて、可塑剤のガスは側方に直接噴出されることが無い。このため、筐体2の付近にプラスチック製品が置かれていても、可塑剤のガスがプラスチック製品に対して直接吹き付けられることが無いので、プラスチック製品は一部が溶ける等といった悪影響を受けない。
As shown in FIG. 10, two tubes T1 and T2 are fitted in the
次に、図21と図22を参照して、図11に示すウェハーカセット収納ユニット82の構造例について説明する。
図21は、ウェハーカセット挿入口20に対応して筐体2内に配置されているウェハーカセット収納ユニット82を示す斜視図である。図22は、図21に示すウェハーカセット収納ユニット82の構造例と動作例を示す図である。図22(A)は、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に挿入される前の状態を示し、図22(B)は、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に挿入されている途中の状態を示し、そして図22(C)は、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に位置決めして固定された状態を示している。
Next, an example of the structure of the wafer
FIG. 21 is a perspective view showing the wafer
まず、図21を参照して、ウェハーカセット取り出し防止装置150について説明する。ウェハーカセット取り出し防止装置150は、使用者が、2本のチューブT1、T2を溶断して加圧接合している際中に、図14に示すウェハーカセット取り出しボタン21を押したとしても、ウェハーカセットWCを、筐体2のウェハーカセット挿入口20から不用意に取り出すことができないようする装置である。ウェハーカセット取り出し防止装置150は、図22に示すように、電磁式のアクチュエータであるソレノイド149と、スプリング148を有している。
First, with reference to FIG. 21, the wafer cassette
図22に示すように、ウェハーカセットWCは、加熱用板部材の例である複数枚のウェハーWFを収納している。
図21に示すように、ウェハーカセット収納ユニット82は、ウェハーカセット挿入口20とウェハーカセット取り出しボタン21を有している。筐体2の側面部2Cにおいて、ウェハーカセット取り出しボタン21は、ウェハーカセット挿入部ともいうウェハーカセット挿入口20の下部に配置されており、ウェハーカセット取り出しボタン21は、長方形状の押ボタンであり、ボタン配置用の長方形状の開口部21P内に配置されている。
As shown in FIG. 22, the wafer cassette WC stores a plurality of wafers WF that are examples of heating plate members.
As shown in FIG. 21, the wafer
図21と図22に示すウェハーカセット収納ユニット82は、箱型でプラスチック製の部材であり、案内底面部20Sと、両側の側面部20Pと、天面部20Tと、後面部20Rにより形成されている。案内底面部20Sと天面部20Tは水平面であり、両側の側面部20Pと後面部20Rは共に垂直面である。後面部20Rはウェハーカセット挿入口20に対面している。案内底面部20Sと両側の側面部20Pと天面部20Tの各前端部は、ウェハーカセット挿入口20を形成している。ウェハーカセット収納ユニット82では、ウェハーカセットWCが挿入される奥行き方向が、X1方向に沿っている。
図21に示すように、案内底面部20Sの前側の位置には、2つの抜け出し防止突起部材140と、操作部材141が、Z1方向に突出するようにして配置されている。
The wafer
As shown in FIG. 21, two pull-out
図21に示す案内底面部20Sは、Y1方向に関して離れた位置に2つの貫通穴20Dを有している。2つの抜け出し防止突起部材140は、それぞれ案内底面部20Sの貫通穴20Dを通して、Z1方向に突出している。各抜け出し防止突起部材140は、傾斜した前面140Aと、上端面140Bと、背面140Cを有している。前面140Aは、垂直に対して角度θ、例えば45度でウェハーカセットWCの挿入方向であるX1方向に沿って傾いていることにより、ウェハーカセットWCをウェハーカセット挿入口20内にX1方向に沿って挿入し易くしている。
The guide
これに対して、抜け出し防止突起部材140の背面140Cは垂直面である。ウェハーカセット収納ユニット82の天面部20Tには、ストッパ部材20Gが設けられている。これにより、図22(C)に示すように、ウェハーカセットWCをウェハーカセット挿入口20内の所定の位置に収納した状態では、ウェハーカセットWCの前端部側は、ストッパ部材20GによりX1方向に関して位置決めされるとともに、抜け出し防止突起部材140の背面140CはウェハーカセットWCの背面部125を密着するようにして位置決めすることができる。このため、ウェハーカセットWCは、X1方向に関して動かないように位置決めされる。
On the other hand, the
図21(A)に示すように、制御部100が、例えば電磁式のアクチュエータであるソレノイド149を作動させることで、図22(C)に示すようにスプリング148の力とともに、各抜け出し防止突起部材140をZ1方向に突出した状態を維持することができる。これにより、ウェハーカセット取り出し防止装置150は、使用者が、2本のチューブT1、T2を溶断して加圧接合している際中に、図14に示すウェハーカセット取り出しボタン21を押したとしても、ウェハーカセットWCを、筐体2のウェハーカセット挿入口20から不用意に取り出すことができないようにすることができる。
As shown in FIG. 21 (A), the
次に、図22を参照して、ウェハー有無検出センサ101と、ウェハー残量検出センサ102について説明する。ウェハー有無検出センサ101と、ウェハー残量検出センサ102は、相互に離して配置されている。図22は、ウェハー有無検出センサ101とウェハー残量検出センサ102を有するウェハーカセット収納ユニット82の構造例を示す。
まず、ウェハー有無検出センサ101について、図22を参照して説明する。ウェハー有無検出センサ101は、ウェハーカセット収納ユニット82の後面部20Rに設けられている。ウェハー有無検出センサ101は、発光部201と受光部202を有しており、発光部201としては例えばレーザ光源や発光ダイオードを用いることができる。受光部202は、例えばフォトダイオードである。制御部100が指令することで、発光部201がウェハー有無検出用の光LSを発生し、発光部201の光LSはX2方向に対して所定の角度だけ傾けて向かう。
Next, the wafer presence /
First, the wafer presence /
図22(A)と図22(B)に示すように、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に挿入される前あるいは挿入される途中では、発光部201の光LSは受光部202には受光されないので、受光部202から制御部100にはウェハー有り信号202Sは送られない。これに対して、図22(C)に示すように、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に挿入されて所定の位置に位置決めされると、発光部201の光LSは、最も内側に位置されているウェハーWF1により反射されることで、受光部202に受光されるようになっている。発光部201の光LSは受光部202に受光されることから、受光部202から制御部100にはウェハー有り信号202Sが送られる。
As shown in FIGS. 22A and 22B, the light LS of the
ただし、ウェハーカセットWC内のウェハーWFを使い切ってウェハーカセットWC内に1枚のウェハーWFも収納されていない状態では、発光部201の光LSはウェハーWFにより反射されないので、光LSは受光部202には受光されない。
これにより、図22(C)に示すように、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に挿入されて位置決めされた状態では、ウェハーカセットWC内には少なくとも1枚のウェハーWFが収納されているか、1枚のウェハーWFも収納されてないかを、制御部100が受光部202からのウェハー有り信号202Sを受けることができるかできないかにより、判別することができる。
However, in a state where the wafer WF in the wafer cassette WC is used up and one wafer WF is not stored in the wafer cassette WC, the light LS of the
As a result, as shown in FIG. 22C, in a state where the wafer cassette WC is inserted and positioned in the wafer
次に、ウェハー残量検出センサ102について、図22を参照して説明する。ウェハー残量検出センサ102は、ウェハーWFの残量検出センサ102は、好ましくは、赤外発光ダイオードとフォトトランジスタを小型樹脂にモールドした反射型フォトセンサで構成され、厚みが1.5mm程度のウェハーカセットWCの上方に、ウェハーカセットWCと0.5mm〜1.5mm離間してウェハーカセット収納ユニット82の上部に位置されている。ウェハーカセット収納ユニット82の天面部20Tには、光を通すための開口20Mが形成されている。ウェハー残量検出センサ102は発光部251と受光部252を有しており、発光部251としては例えばレーザ光源や発光ダイオードを用いることができる。受光部252は、例えばフォトダイオードである。制御部100が指令することで、発光部251がウェハー残量測定用の光PSを発生して開口20Mを通る。発光部251を構成する赤外発光ダイオードと受光部252を構成するフォトトランジスタとの中心間距離が1.8mm程度で平行に配置され、赤外発光ダイオードから発光される赤外線のビーム幅が0.4mmで、フォトトランジスタの視野角が30°程度のため、実装された状態では、厚みが0.3mm程度のウエハを3枚程度検出できる分解能を有している。
なお、フォトトランジスタの視野角を10°程度にすることで、実装された状態で、厚みが0.3mm程度のウエハの検出分解能を1枚にすることが可能となる。
Next, the remaining
Note that, by setting the viewing angle of the phototransistor to about 10 °, it is possible to reduce the detection resolution of a wafer having a thickness of about 0.3 mm in a mounted state to one.
図22(C)に示すように、発光部201の光PSは、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に挿入されて位置決めされた状態で、開口20Mを通って、ウェハーカセットWC内の複数枚のウェハーWFの上端面に対して照射されるようになっている。発光部201の光PSのX1方向に関する照射幅は、ウェハーカセットWC内に収納されるウェハーWFの最大枚数の上端面の合計幅253に対応している。発光部201の光PSがウェハーWFの最大枚数の上端面で反射されると、反射光RSは受光部252に受光される。この反射光RSの光量の大きさは、ウェハーカセットWC内に現に収納されているウェハーWFの枚数に比例しており、受光部252は、制御部100に対してウェハーカセットWC内に現に収納されているウェハーWFの残量枚数に比例する光量に対応するウェハー残量枚数検出信号252Sを送る。これにより、制御部100は、ウェハー残量枚数検出信号252Sを受けることにより、制御部100は予め定めたテーブルを参照することで、ウェハーカセットWC内に現に収納されているウェハーWFの残量枚数を認識することができる。
As shown in FIG. 22C, the light PS of the
図22に示すように、検出開始センサ350が、2つの抜け出し防止突起部材140の付近に設けられている。この検出開始センサ350は、ウェハーカセットWCの挿入により2つの抜け出し防止突起部材140がZ2方向に押し下げられて、ウェハーカセット収納ユニット82内にウェハーカセットWCが位置決めされた時点で、ウェハーカセットWC内にウェハーWFが収納されているかどうかの有無の検出と、ウェハーカセットWC内に残存しているウェハーWFの残存枚数の検出を、制御部に対して開始信号SSRを与えることで開始させるために設けられている。
この検出開始センサ350は、抜け出し防止突起部材140に固定された突起部材351と、固定側のスイッチ352を有している。突起部材351は、抜け出し防止突起部材140と一体になっており、図22(B)に示すように抜け出し防止突起部材140がZ2方向に下がると、突起部材351が固定側のスイッチ352を押す。固定側のスイッチ352がオンになるので、スイッチ352は、制御部100に対して開始信号SSRを送る。これにより、制御部100は、ウェハー有無検出センサ101の発光部201から光LSを発生させ、ウェハー残量検出センサ102の発光部251から光PSを発生させることで、ウェハー有無検出動作と、ウェハー残量枚数の検出動作を自動的に開始することができる。
As shown in FIG. 22, the
The
次に、上述した無菌接合装置1のウェハーカセット収納ユニット82の動作例を、図22を参照して説明する。
図22(A)に示すウェハーカセットWCは、所定の枚数のウェハーWFを収容している。使用者は、図22(B)に示すように、このウェハーカセットWCをX1方向に沿ってウェハーカセット挿入口20内に挿入する。2つの抜け出し防止突起部材140はZ1方向に突出しているが、ウェハーカセットWCはこの抜け出し防止突起部材140を乗り越えるようにして図22(B)に示すように案内底面部20Sに沿って挿入される。そして、図22(C)に示すように、ウェハーカセットWCはウェハーカセット挿入口20内のウェハーカセット収納ユニット82の所定の位置に位置決めされて収納した状態になる。ウェハーカセットWCが所定の位置に位置決めされると、ウェハーカセットWCは、ストッパ部材20GによりX1方向に関して位置が固定される。
Next, an operation example of the wafer
A wafer cassette WC shown in FIG. 22A contains a predetermined number of wafers WF. As shown in FIG. 22B, the user inserts this wafer cassette WC into the wafer
ウェハーカセットWCを挿入する途中では、突起部材351は、抜け出し防止突起部材140と一体になって図22(B)に示すようにZ2方向に下がる。このため、固定側のスイッチ352がオンになり、スイッチ352は、制御部100に対して開始信号SSRを送る。制御部100は、この開始信号SSRにより、ソレノイド149を作動させることで、図22(C)に示すようにスプリング148の力とともに、各抜け出し防止突起部材140をZ1方向に突出した状態を維持する。これにより、ウェハーカセットWCは、X2に関して位置が固定される。
しかも、スイッチ352は、制御部100に対して開始信号SSRを送ったので、制御部100は、ウェハー有無検出センサ101の発光部201と、ウェハー残量検出センサ102の発光部251を作動させて、発光部201からウェハー有無検出用の光LSを発生させるとともに、発光部251からウェハー残量検出用の光PSを発生させる。これにより、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に位置決めされた時点から、ウェハー有無検出の検出と、ウェハー残量枚数の検出を開始できるので、それ以前にウェハー有無検出センサ101の発光部201と、ウェハー残量検出センサ102の発光部251を駆動する必要が無い。このため、図12に示すバッテリBAの充電容量が減少するのを防ぐことができる。
In the middle of inserting the wafer cassette WC, the protruding
In addition, since the
図22(C)に示すように、ウェハーカセットWC内には複数枚のウェハーWFが収納されているので、発光部201の光LSは、最も内側に位置されているウェハーWF1により反射することで受光部202により受光される。発光部201の光LSは受光部202には受光されるので、受光部202から制御部100にはウェハー有り信号202Sが送られる。これにより、制御部100は、ウェハーカセットWC内には少なくとも1枚のウェハーWFが残存していることを認識する。
As shown in FIG. 22C, since a plurality of wafers WF are stored in the wafer cassette WC, the light LS of the
そして、図22(C)に示すように、ウェハーカセットWC内には複数枚のウェハーWFが収納されているので、発光部201の光PSがウェハーWFの最大枚数の上端面で反射されると、反射光RSは受光部252に受光される。この反射光RSの光量の大きさは、ウェハーカセットWC内に現に収納されているウェハーWFの枚数に比例しており、受光部252は、制御部100に対してウェハーカセットWC内に現に収納されているウェハーWFの残量枚数に比例している光量に対応するウェハー残量枚数検出信号252Sを送る。これにより、制御部100は、ウェハー残量枚数検出信号252Sを受けることにより、予め定めたテーブルを参照することで、ウェハーカセットWC内に現に収納されているウェハーWFの残量枚数を認識することができる。
As shown in FIG. 22C, since a plurality of wafers WF are stored in the wafer cassette WC, the light PS of the
その後、使用者がチューブの溶断と加圧接合を繰り返して行って、ウェハーカセットWC内のウェハーWFが減少した場合には、発光部201の光LSは、最も内側に位置されているウェハーWF1により反射することで受光部202により受光される。発光部201の光LSは受光部202には受光されるので、受光部202から制御部100にはウェハー有り信号202Sが送られる。これにより、制御部100は、ウェハーカセットWC内には少なくとも1枚のウェハーWFが残存していることを認識する。
Thereafter, when the user repeatedly performs fusing and pressure bonding of the tube and the number of wafers WF in the wafer cassette WC is reduced, the light LS of the
しかも、発光部201の光PSが、残存している複数枚もしくは1枚のウェハーWFの上端面で反射されると、反射光RSは受光部252に受光される。この反射光RSの光量の大きさは、ウェハーカセットWC内に現に残存している複数枚もしくは1枚のウェハーWFの枚数に比例しており、受光部252は、制御部100に対してウェハーカセットWC内に現に収納されているウェハーWFの残量枚数に比例している光量に対応するウェハー残量枚数検出信号252Sを送る。これにより、制御部100は、ウェハー残量枚数検出信号252Sを受けることにより、予め定めたテーブルに従って、ウェハーカセットWC内に現に複数枚もしくは1枚のウェハーWFだけ残存して収納されていることを認識することができる。
Moreover, the reflected light RS is received by the
使用者がチューブの溶断と加圧接合を繰り返して行って、ウェハーカセットWC内にはウェハーWFが全く残存していない場合には、発光部201の光LSは、ウェハーWF1により反射することでできないので、光LSは受光部202には受光されない。このため、受光部202から制御部100にはウェハー有り信号202Sが送られない。これにより、制御部100は、ウェハーカセットWC内には1枚のウェハーWFも残存していないことを認識する。
When the user repeatedly performs fusing and pressure bonding of the tube and no wafer WF remains in the wafer cassette WC, the light LS of the
しかも、発光部201の光PSが、ウェハーの端面で反射できないので、反射光RSは受光部252に受光されない。制御部100は、ウェハー残量枚数検出信号252Sを受けることができないので、予め定めたテーブルに従って、ウェハーカセットWC内に現に1枚のウェハーWFも残存していないことを認識することができる。
なお、ウェハーカセットWC内のウェハーWFが残存していない場合には、使用者はカセット取り出しボタン21を押すことにより、図示しない取出し機構を用いてウェハーカセットWCをウェハーカセット収納ユニット82内から取り出すことができる。この際には、制御部100はソレノイド149の作動をして、抜け出し防止突起部材140を下げる。
In addition, since the light PS of the
When the wafer WF in the wafer cassette WC does not remain, the user presses the cassette take-
次に、図23を参照して、本発明の別の実施形態を説明する。
図22に示す本発明の実施形態では、ウェハーカセットWC内のウェハーWFの有無検出とウェハーの残量検出は、非接触型の光センサであるウェハー有無検出センサ101とウェハー残量検出センサ102を用いている。
これに対して、図23に示す本発明の別の実施形態では、ウェハー残量検出センサ102は非接触型の光センサであるが、ウェハー有無検出センサ101に代えて機械接触型のウェハー有無検出センサ300を用いている。図23に示す各部分と、図22に示す対応する部分とが実質的に同じである場合には、同じ符号を記してその説明を用いる。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the embodiment of the present invention shown in FIG. 22, the presence / absence detection of the wafer WF in the wafer cassette WC and the remaining amount detection of the wafer are performed by using the wafer presence /
On the other hand, in another embodiment of the present invention shown in FIG. 23, the wafer remaining
図23に示すように、ストッパ20Gには、機械接触型のウェハー有無検出センサ300が取り付けられている。ウェハー有無検出センサ300は、接触子300Bを有しており、図23(C)に示すように、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に挿入されて位置決めされた状態では、接触子300Bが最も内側にあるウェハーWF1に押される。これにより、ウェハー有無検出センサ300は、制御部100に対してウェハー有り信号300Sを送る。制御部100は、ウェハーカセットWC内には少なくとも1枚のウェハーWFが残存していることを認識する。ウェハーカセットWC内に1枚のウェハーWFも残存していない場合には、接触子300BがウェハーWF1に押されないので、ウェハー有無検出センサ300は、制御部100に対してウェハー有り信号300Sを送らない。
As shown in FIG. 23, a mechanical contact type wafer presence /
次に、図24を参照して、本発明のさらに別の実施形態を説明する。
図22に示す本発明の実施形態では、ウェハーカセットWC内のウェハーWFの有無検出とウェハーの残量検出は、非接触型の光センサであるウェハー有無検出センサ101とウェハー残量検出センサ102を用いている。
これに対して、図24に示す本発明のさらに別の実施形態では、ウェハー残量検出センサ102は非接触型の光センサであるが、ウェハー有無検出センサ101に代えて電気接触型のウェハー有無検出センサ400を用いている。図24に示す各部分と、図22に示す対応する部分とが実質的に同じである場合には、同じ符号を記してその説明を用いる。
Next, still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the embodiment of the present invention shown in FIG. 22, the presence / absence detection of the wafer WF in the wafer cassette WC and the remaining amount detection of the wafer are performed by using the wafer presence /
On the other hand, in still another embodiment of the present invention shown in FIG. 24, the wafer remaining
図24に示すように、ストッパ20Gの付近には、電気接触型のウェハー有無検出センサ400が取り付けられている。ウェハー有無検出センサ400は、2つの電気接点400Cを有している。これらの電気接点400Cは、制御部100に電気的に接続されている。図24(C)に示すように、ウェハーカセットWCがウェハーカセット収納ユニット82内に挿入されて位置決めされた状態では、ウェハー有無検出センサ400の電気接点400Cが最も内側にあるウェハーWF1に接触される。これにより、ウェハー有無検出センサ400は、例えば銅板のウェハーWF1を介して導通して短絡するので、制御部100に対してウェハー有り信号400Sを送る。制御部100は、ウェハーカセットWC内には少なくとも1枚のウェハーWFが残存していることを認識する。ウェハーカセットWC内に1枚のウェハーWFも残存していない場合には、ウェハー有無検出センサ400の2つの電気接点400Cは導通しないので、制御部100に対してウェハー有り信号400Sを送らない。
As shown in FIG. 24, an electrical contact type wafer presence /
本発明の実施形態の無菌接合装置1では、例えば図22に示すように、筐体2内に配置されているウェハーカセットWC内のウェハーWFの有無の検出と、ウェハーWFの残量枚数の検出を、チューブの接合作業の前に確認することができ、チューブの無菌接合作業をスムーズに行うことができる。すなわち、制御部100は、ウェハーWFの有無検出センサ101からの信号と、ウェハー残量検出センサ102からの信号に基づいて、ウェハーカセットWC内のウェハーWFの有無の検出とウェハーWFの残量枚数の検出を、チューブの接合作業の前に確認することができるので、ウェハーWFが無い時には、直ちに作業を中止してウェハーWFの補充作業を行え、ウェハーカセットWC内にある時には、チューブの無菌接合作業をスムーズに行うことができる。
In the aseptic joining
図22に示すように、有無検出センサ101は、ウェハーカセットWC内に収納されているウェハーWFに向けて光LSを発生する発光部201と、ウェハーWFにより反射された光LSを受光して、制御部100に対してウェハーWFの有りの信号202Sを送る受光部202を有する非接触型の光センサである。このため、ウェハーカセットWC内にウェハーWFが有るかないかを非接触式で検出することができる。
図23に示すウェハーWFの有無検出センサ300は、ウェハーカセットWC内に収納されているウェハーWFに対して機械的に接触することで、制御部100に対してウェハーの有りの信号300Sを送る接触型のセンサである。このため、ウェハーカセットWC内にウェハーWFが有るかないかを機械的に接触することで検出することができる。
As shown in FIG. 22, the presence /
The wafer WF presence /
図24に示すウェハーの有無検出センサ400は、ウェハーカセットWC内に収納されているウェハーWFに対して電気的に接触することで制御部100に対してウェハーWFの有りの信号を送る電気接触型のセンサであるので、ウェハーカセットWC内にウェハーWFが有るかないかを電気的に接触することで検出することができる。
図22に示すウェハーWFの残量検出センサ102は、好ましくは、赤外発光ダイオードとフォトトランジスタを小型樹脂にモールドした反射型フォトセンサで構成され、ウェハーカセットWC内に収納されている前記ウェハーWFの端面に向けて光を発生する残量検出センサの発光部251と、ウェハーWFの端面において反射されてウェハーの残量枚数に対応する光量を有する残量検出センサの発光部251からの光を受光して、制御部100に対してウェハーWFの残量枚数検出信号252Sを送る残量検出センサの受光部252とを有する非接触型の光センサである。赤外発光ダイオードとフォトトランジスタとの中心間距離が1.8mm程度であり、赤外発光ダイオードから発光される赤外線のビーム幅が0.4mmで、フォトトランジスタの視野角が30°程度のため、実装された状態では、厚みが0.3mm程度のウエハを3枚程度検出できる分解能を有し、ウェハーカセットWC内に残存しているウェハーWFの枚数を非接触式で検出することができる。
The wafer presence /
The wafer WF remaining
図22から図24に示すように、ウェハーカセット収納ユニット82内にウェハーカセットWFが位置決めされた時点で、ウェハーカセットWC内にウェハーWFが収納されているかどうかの有無検出とウェハー残量枚数検出を、制御部100に開始信号SSRを与えることで開始させるための検出開始センサ350を有する。ウェハーカセットWFがウェハーカセット収納ユニット82内に位置決めされた時点から、ウェハー有無の検出とウェハー残量枚数検出を行う。このため、ウェハーカセットWFを位置決めする以前には、制御部100はウェハー有無検出センサ101,300,400とウェハー残量検出センサ102を駆動する必要が無い。したがって、バッテリBAの充電容量が減少するのを防ぎ、省電力化を図ることができる。
ウェハー有無検出センサとウェハー残量検出センサを駆動する順番としては、ウェハー有無検出センサとウェハー残量検出センサが同時であっても良いし、ウェハー有無検出センサが先で、ウェハー残量検出センサが後であっても良い。
As shown in FIGS. 22 to 24, when the wafer cassette WF is positioned in the wafer
The order of driving the wafer presence / absence detection sensor and the wafer remaining amount detection sensor may be the wafer presence / absence detection sensor and the wafer remaining amount detection sensor at the same time, or the wafer presence / absence detection sensor first, and the wafer remaining amount detection sensor first. It may be later.
また、図22(C)に例示するように、図22から図24の各実施形態では、例えば液晶表示装置500を追加的に設けて、この液晶表示装置500には、制御部100の指令により、「ウェハーが有る」あるいは「ウェハーが無い」の表示と、「ウェハーの残存枚数」の表示をできるようにしても良い。
さらに、制御部100は、図12に示すスピーカSPを用いて、「ウェハーが有る」あるいは「ウェハーが無い」の音声ガイダンスと、「ウェハーの残存枚数」の音声ガイダンスを、使用者に対して通知するようにしても良い。これにより、使用者はウェハーカセットWC内のウェハーWFの有無と、ウェハーWFが有った場合の残量枚数を、目視と音で確認することができるので、特に高齢者の使用者に有用である。
Further, as illustrated in FIG. 22C, in each of the embodiments of FIGS. 22 to 24, for example, a liquid
Further, the
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
本発明の無菌接合装置は、腹膜透析液を交換するための2本の同じ太さのチューブを無菌接合するのに用いるだけでない。本発明の無菌接合装置は、例えば、輸血に用いる同一径の2本の塩化ビニル製のチューブを無菌状態で自動的に接合するのに用いることもでき、2本のチューブを接合する時に菌汚染の心配が無く、チューブおよびバッグ内の血液成分等の無菌性を保持することができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the claims.
The aseptic joining device of the present invention is not only used for aseptic joining of two equal-sized tubes for exchanging peritoneal dialysate. The aseptic joining apparatus of the present invention can also be used to automatically join two tubes of the same diameter used for blood transfusion in aseptic conditions, for example, and contaminate bacteria when joining the two tubes. Therefore, the sterility of the blood components in the tube and bag can be maintained.
A part of each configuration of the above embodiment can be omitted, or can be arbitrarily combined so as to be different from the above.
1・・・無菌接合装置、2・・・筐体、3・・・クランプ蓋部、4・・・チューブセット補助具、50・・・筐体側クランプ部、82・・・ウェハーカセット収納ユニット(カセット収納ユニット)、101,300,400・・・ウェハー有無検出センサ(加熱用板部材の有無検出センサ)、102・・・ウェハー残量検出センサ(加熱用板部材の残量検出センサ)、202S・・・ウェハー有り信号、252S・・・ウェハー残量枚数検出信号、350・・・検出開始センサ、SSR・・・検出開始センサからの開始信号、WC・・・ウェハーカセット、WF・・・ウェハー(加熱用板部材)、T1・・・第1チューブ、T2・・・第2チューブ
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記第1チューブと前記第2チューブを固定する筐体と、
前記筐体内に配置され、複数枚の前記加熱用板部材を収めるカセットを着脱可能に収納するためのカセット収納ユニットと、
前記カセット収納ユニット内に位置決めされた前記カセット内に前記加熱用板部材が収納されているかどうかを検出する加熱用板部材の有無検出センサと、
前記カセット収納ユニット内に位置決めされた前記カセット内に収納されている前記加熱用板部材の残量枚数を検出する加熱用板部材の残量検出センサと、
前記加熱用板部材の有無検出センサからの信号と、前記加熱用板部材の残量検出センサからの信号とにより、前記カセット内に前記加熱用板部材が残っているかどうかの有無検出と前記加熱用板部材の前記残量枚数を認識する制御部と
を有することを特徴とする無菌接合装置。 After fusing the first tube and the second tube with a heating plate member in a state where the first tube and the second tube are fixed, the fusing end of the first tube and the fusing of the second tube An aseptic joining apparatus that joins by replacing the end portions
A housing for fixing the first tube and the second tube;
A cassette storage unit for detachably storing a cassette that is disposed in the housing and stores a plurality of the heating plate members;
A heating plate member presence / absence detection sensor for detecting whether or not the heating plate member is housed in the cassette positioned in the cassette housing unit;
A heating plate member remaining amount detection sensor for detecting the remaining number of the heating plate members housed in the cassette positioned in the cassette housing unit;
The presence / absence detection of the heating plate member in the cassette and the heating based on the signal from the presence / absence detection sensor of the heating plate member and the signal from the remaining amount detection sensor of the heating plate member And a control unit for recognizing the remaining number of plate members for use.
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CN104552467A (en) * | 2015-01-16 | 2015-04-29 | 吴磊 | Pipe combining device and method |
WO2020262194A1 (en) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | テルモ株式会社 | Tube joining device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000308687A (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Terumo Corp | Tube connection device |
JP2004187735A (en) * | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Terumo Corp | Tube joining device |
JP2005022341A (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Terumo Corp | Tube joining device |
-
2012
- 2012-01-18 JP JP2012008341A patent/JP2013146355A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000308687A (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Terumo Corp | Tube connection device |
JP2004187735A (en) * | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Terumo Corp | Tube joining device |
JP2005022341A (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Terumo Corp | Tube joining device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104552467A (en) * | 2015-01-16 | 2015-04-29 | 吴磊 | Pipe combining device and method |
WO2020262194A1 (en) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | テルモ株式会社 | Tube joining device |
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