JP2013140085A - 物理量センサーの製造方法、物理量センサーおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】製造時におけるスティッキングを防止または抑制することができ、高い歩留まりを発揮することのできる物理量センサーの製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の物理量センサーの製造方法は、第１基板に第２基板を載置し、第１基板と第２基板とを接合する接合工程と、第２基板をエッチングすることにより、可動電極指を備えた可動部と、第１基板上に設けられ且つ可動電極指に対向して配置された固定電極指と、を備える素子片を形成する加工工程と、を含み、接合工程の第２基板には、可動部となる第１部位および固定電極指となる第２部位の少なくとも一部を電気的に接続する導電膜が形成されており、加工工程は、第１部位と第２部位とが導電膜により電気的に接続された状態で素子片を形成し、導電膜の第１部位および第２部位の間の部位を除去して第１部位と第２部位とを切り離す。
【選択図】図１０

Description

本発明は、物理量センサーの製造方法、物理量センサーおよび電子機器に関するものである。

物理量センサーとしては、固定配置された固定電極と、固定電極に対して間隔を隔てて対向するとともに変位可能に設けられた可動電極とを有し、固定電極と可動電極との間の静電容量に基づいて、加速度、角速度等の物理量を検出する物理量センサー素子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に記載の物理量センサー素子は、基板と、基板に支持された梁構造体とを有している。梁構造体は、アンカー部と、質量部と、アンカー部と質量部とを連結する梁部と、質量部に設けられた複数の可動電極とを有している。また、特許文献１に記載の物理量センサー素子は、各可動電極の両側に位置するように設けられた複数の固定電極を有している。このような物理量センサーは、可動電極と固定電極との間の静電容量の変化を測定し、その測定結果に基づいて、物理量を検出することができる。

特許文献１では、このような物理量センサー素子を次のように製造している。すなわち、まず、基板となる第１基板を用意し、その一方の面上に犠牲層を形成する。次に、犠牲層を介して第１基板に梁構造体となる第２基板を接合する。次いで、第２基板をエッチングによりパターニングし梁構造体を形成する。次に、犠牲層を除去して梁構造体を可動とする。このようにして物理量センサーを製造する。
しかしながら、このような製造方法では、犠牲層の形成、除去が必要であり、製造効率が悪いという問題がある。

特許第３５１２０２６号公報

本発明の目的は、優れた製造効率を有するとともに、製造時における可動部のスティッキングを防止することができ、高い歩留まりを発揮することのできる物理量センサーの製造方法、優れた信頼性を発揮することのできる物理量センサーおよび電子機器を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の物理量センサーの製造方法は、第１基板に第２基板を載置し、前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合工程と、
前記第２基板をエッチングすることにより、可動電極指を備えた可動部と、前記第１基板上に設けられ且つ前記可動電極指に対向して配置された固定電極指と、を備える素子片を形成する加工工程と、を含み、
前記接合工程の前記第２基板には、前記可動部となる第１部位および前記固定電極指となる第２部位の少なくとも一部を電気的に接続する導電膜が形成されており、
前記加工工程は、前記第１部位と前記第２部位とが前記導電膜により電気的に接続された状態で前記素子片を形成し、前記導電膜の前記第１部位および前記第２部位の間の部位を除去して前記第１部位と前記第２部位とを切り離すことを特徴とする。
これにより、優れた製造効率を有するとともに、製造時における可動部のスティッキングを防止することができ、高い歩留まりを発揮することのできる物理量センサーの製造方法を提供することができる。

本発明の物理量センサーの製造方法では、前記第１基板は、アルカリ金属イオンを含む絶縁材料で構成され、
前記第２基板は、半導体材料で構成され、
前記接合工程において、前記第２基板を前記第１基板に対して陽極接合法により接合することが好ましい。
これにより、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。

本発明の物理量センサーの製造方法では、前記導電膜は、前記第１部位のうちの前記可動電極指となる部位に形成されていることが好ましい。
これにより、製造された物理量センサーにおいて、導電膜が突起として機能し、可動電極指が第２基板に、直接接触するのを防止できる。そのため、可動電極指の破損等を効果的に抑制することができ、信頼性に優れる物理量センサーとなる。

本発明の物理量センサーの製造方法では、前記導電膜は、前記可動電極指および前記固定電極指の配列方向に沿って、前記可動電極指および前記固定電極指となる部位に形成されていることが好ましい。
これにより、導電膜の形成パターンが容易となるとともに、製造された物理量センサーの可動電極指には、導電膜によって構成される突起が形成される。例えば、物理量センサーに衝撃等が加わり、可動電極指が第１基板側に変位しても、この突起によって、可動電極指が第１基板に直接接触することが防止されるため、可動電極指の破損等を防止することができる。

本発明の物理量センサーの製造方法では、前記導電膜は、前記可動電極指から前記第１基板の方向に突出する突出部となることが好ましい。
これにより、製造された物理量センサーにおいて、可動電極指が第２基板に、直接接触するのを防止できる。そのため、可動電極指の破損等を効果的に抑制することができ、信頼性に優れる物理量センサーとなる。

本発明の物理量センサーの製造方法では、前記素子片は、前記第１基板上に形成された固定部と、前記固定部と前記可動部とを連結する連結部とを備えることを特徴とすることが好ましい。
これにより、例えば、加速度や角速度を検出する物理量センサーとして、好適に用いることができるものとなる。
本発明の物理量センサーは、本発明の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
これにより、信頼性に優れる物理量センサーが得られる。
本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを備えたことを特徴とする。
これにより、信頼性に優れる電子機器が得られる。

本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す斜視図である。 図１に示す物理量センサーを示す平面図である。 図２中のＡ−Ａ線断面図である。 図２中のＢ−Ｂ線断面図である。 図４の部分拡大図（部分拡大断面図）である。 図２中のＣ−Ｃ線断面図である。 図６の部分拡大図（部分拡大断面図）である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法の変形例を説明するための図である。 本発明の物理量センサーを適用したセンサー装置の一例を示す模式図である。 本発明の電子機器（ノート型パーソナルコンピュータ）である。 本発明の電子機器（携帯電話機）である。 本発明の電子機器（ディジタルスチルカメラ）である。

以下、本発明の物理量センサー、物理量センサーの製造方法および電子機器の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す斜視図、図２は、図１に示す物理量センサーを示す平面図、図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図、図４は、図２中のＢ−Ｂ線断面図、図５は、図４の部分拡大図（部分拡大断面図）、図６は、図２中のＣ−Ｃ線断面図、図７は、図６の部分拡大図（部分拡大断面図）である。

なお、以下では、説明の便宜上、図２中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。また、図１〜４、図６では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向（左右方向）を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向（上下方向）を「Ｚ軸方向」と言う。また、図１〜４、図６、図８、図１０〜図１４では、説明の便宜上、後述する絶縁膜９およびそれに対応するもの（絶縁膜１０６、１０６Ａ）の図示を省略している。なお、本実施形態では、物理量センサーを加速度、角速度等の物理量を測定するための物理量センサー素子として用いる場合の例について説明する。

［物理量センサー］
図１および図２に示す物理量センサー１は、絶縁基板であるベース基板２と、このベース基板２に接合・支持された素子片（センサー部）３と、素子片３に電気的に接続された導体パターン４と、素子片３を覆うように設けられた蓋部材５と、素子片３に形成された突起６とを有する。

以下、物理量センサー１を構成する各部を順次詳細に説明する。
（絶縁基板）
ベース基板２は、素子片３を支持する機能を有する。
このベース基板２は、板状をなし、その上面（一方の面）には、空洞部２１が設けられている。この空洞部２１は、ベース基板２を平面視したときに、後述する素子片３の可動部３３、可動電極部３６、３７および連結部３４、３５を包含するように形成されていて、内底を有する。このような空洞部２１は、素子片３の可動部３３、可動電極部３６、３７および連結部３４、３５がベース基板２に接触するのを防止する逃げ部を構成する。これにより、素子片３の可動部３３の変位を許容することができる。

なお、この逃げ部は、空洞部２１（凹部）に代えて、ベース基板２をその厚さ方向に貫通する開口部であってもよい。また、本実施形態では、空洞部２１の平面視形状は、四角形（具体的には長方形）をなしているが、これに限定されるものではない。
また、ベース基板２の上面には、前述した空洞部２１の外側に、その外周に沿って、凹部２２、２３、２４が設けられている。この凹部２２、２３、２４は、平面視で導体パターン４に対応した形状をなしている。具体的には、凹部２２は、後述する導体パターン４の配線４１および電極４４に対応した形状をなし、凹部２３は、後述する導体パターン４の配線４２および電極４５に対応した形状をなし、凹部２４は、後述する導体パターン４の配線４３および電極４６に対応した形状をなす。

また、凹部２２の電極４４が設けられた部位の深さは、凹部２２の配線４１が設けられた部位よりも深くなっている。同様に、凹部２３の電極４５が設けられた部位の深さは、凹部２３の配線４２が設けられた部位よりも深くなっている。また、凹部２４の電極４６が設けられた部位の深さは、凹部２４の配線４３が設けられた部位よりも深くなっている。
このように凹部２２、２３、２４の一部の深さを深くすることにより、後述する物理量センサー１の製造時において、素子片３を形成する前の基板１０３を基板１０２Ａに接合したとき（図８参照）、その基板１０３が電極４４、４５、４６と接合してしまうのを防止することができる。

このようなベース基板２の構成材料としては、具体的には、高抵抗なシリコン材料、ガラス材料を用いるのが好ましく、特に、素子片３がシリコン材料を主材料として構成されている場合、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）を用いるのが好ましい。これにより、素子片３がシリコンを主材料として構成されている場合、ベース基板２と素子片３とを陽極接合することができる。

また、ベース基板２の構成材料は、素子片３の構成材料との熱膨張係数差ができるだけ小さいのが好ましく、具体的には、ベース基板２の構成材料と素子片３の構成材料との熱膨張係数差が３ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。これにより、ベース基板２と素子片３との接合時等に高温化にさらされても、ベース基板２と素子片３との間の残留応力を低減することができる。

（素子片）
素子片３は、固定部３１、３２と、可動部３３と、連結部３４、３５と、可動電極部３６、３７と、固定電極部３８、３９とで構成されている。
このような素子片３は、例えば、加速度、角速度等の物理量の変化に応じて、可動部３３および可動電極部３６、３７が、連結部３４、３５を弾性変形させながら、Ｘ軸方向（＋Ｘ方向または−Ｘ方向）に変位する。このような変位に伴って、可動電極部３６と固定電極部３８との間の隙間、および、可動電極部３７と固定電極部３９との間の隙間の大きさがそれぞれ変化する。すなわち、このような変位に伴って、可動電極部３６と固定電極部３８との間の静電容量、および、可動電極部３７と固定電極部３９との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。したがって、これらの静電容量に基づいて、加速度、角速度等の物理量を検出することできる。

この固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５および可動電極部３６、３７は、一体的に形成されている。
固定部３１、３２は、それぞれ、前述したベース基板２の上面に接合されている。具体的には、固定部３１は、ベース基板２の上面の空洞部２１に対して−Ｘ方向側（図中左側）の部分に接合され、また、固定部３２は、ベース基板２の上面の空洞部２１に対して＋Ｘ方向側（図中右側）の部分に接合されている。また、固定部３１、３２は、平面視したときに、それぞれ、空洞部２１の外周縁を跨ぐように設けられている。なお、固定部３１、３２の位置および形状等は、連結部３４、３５や導体パターン４等の位置および形状等に応じて決められるものであり、上述したものに限定されない。

このような２つの固定部３１、３２の間には、可動部３３が設けられている。本実施形態では、可動部３３は、Ｘ軸方向に延びる長手形状をなしている。なお、可動部３３の形状は、素子片３を構成する各部の形状、大きさ等に応じて決められるものであり、上述したものに限定されない。
このような可動部３３は、固定部３１に対して連結部３４を介して連結されるとともに、固定部３２に対して連結部３５を介して連結されている。より具体的には、可動部３３の左側の端部が連結部３４を介して固定部３１に連結されるとともに、可動部３３の右側の端部が連結部３５を介して固定部３２に連結されている。

この連結部３４、３５は、可動部３３を固定部３１、３２に対して変位可能に連結している。本実施形態では、連結部３４、３５は、図２にて矢印ａで示すように、Ｘ軸方向（＋Ｘ方向または−Ｘ方向）に可動部３３を変位し得るように構成されている。
具体的に説明すると、連結部３４は、２つの梁３４１、３４２で構成されている。そして、梁３４１、３４２は、それぞれ、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなしている。言い換えると、梁３４１、３４２は、それぞれ、Ｙ軸方向に複数回（本実施形態では３回）折り返された形状をなしている。なお、各梁３４１、３４２の折り返し回数は、１回または２回であってもよいし、４回以上であってもよい。

同様に、連結部３５は、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなす２つの梁３５１、３５２で構成されている。
なお、連結部３４、３５は、可動部３３をベース基板２に対して変位可能に支持するものであれば、上述したものに限定されず、例えば、可動部３３の両端部から＋Ｙ方向および−Ｙ方向にそれぞれ延出する１対の梁で構成されていてもよい。

このようにベース基板２に対してＸ軸方向に変位可能に支持された可動部３３の幅方向での一方側（＋Ｙ方向側）には、可動電極部３６が設けられ、他方側（−Ｙ方向側）には、可動電極部３７が設けられている。
可動電極部３６は、可動部３３から＋Ｙ方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指３６１〜３６５を備えている。この可動電極指３６１、３６２、３６３、３６４、３６５は、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側へ、この順に並んでいる。同様に、可動電極部３７は、可動部３３から−Ｙ方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指３７１〜３７５を備える。この可動電極指３７１、３７２、３７３、３７４、３７５は、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側へ、この順に並んでいる。

このように複数の可動電極指３６１〜３６５および複数の可動電極指３７１〜３７５は、それぞれ、可動部３３の変位する方向（すなわちＹ軸方向）に並んで設けられている。これにより、後述する固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量、および、固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との静電容量を可動部３３の変位に応じて効率的に変化させることができる。同様に、後述する固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３６との間の静電容量、および、固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３６との静電容量を可動部３３の変位に応じて効率的に変化させることができる。そのため、物理量センサー１を物理量センサー素子として用いた場合に検出精度を優れたものとすることができる。
このような可動電極部３６は、固定電極部３８に対して間隔を隔てて対向する。また、可動電極部３７は、固定電極部３９に対して間隔を隔てて対向する。

固定電極部３８は、前述した可動電極部３６の複数の可動電極指３６１〜３６５に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指３８１〜３８８を備える。このような複数の固定電極指３８１〜３８８の可動部３３とは反対側の端部は、それぞれ、ベース基板２の上面の空洞部２１に対して＋Ｙ方向側の部分に接合されている。そして、各固定電極指３８１〜３８８は、その固定された側の端を固定端とし、自由端が−Ｙ方向へ延びている。

この固定電極指３８１〜３８８は、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側へ、この順に並んでいる。そして、固定電極指３８１、３８２は、対をなし、前述した可動電極指３６１、３６２の間に、固定電極指３８３、３８４は、対をなし、可動電極指３６２、３６３の間に、固定電極指３８５、３８６は、対をなし、可動電極指３６３、３６４の間に、固定電極指３８７、３８８は、対をなし、可動電極指３６４、３６５の間に臨むように設けられている。

ここで、固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８は、それぞれ、第１固定電極指であり、固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７は、それぞれ、ベース基板２上で当該第１固定電極指に対して空隙（間隙）を介して離間した第２固定電極指である。このように、複数の固定電極指３８１〜３８８は、交互に並ぶ複数の第１固定電極指および複数の第２固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方の側に第１固定電極指が配置され、他方の側に第２固定電極指が配置されている。

このような第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７とは、ベース基板２上で互いに分離している。言い換えると、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７は、ベース基板２上において、互いに連結されておらず、島状に孤立している。これにより、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７とを電気的に絶縁することができる。そのため、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量、および、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量を検出することができる。

本実施形態では、固定電極指３８１〜３８８がベース基板２上で互いに分離している。言い換えると、固定電極指３８１〜３８８は、それぞれ、ベース基板２上において、互いに連結されておらず、島状に孤立している。これにより、固定電極指３８１〜３８８のＹ軸方向での長さを揃えることができる。そのため、各固定電極指３８１〜３８８とベース基板２との各接合部の十分な接合強度を得るのに必要な面積を確保しつつ、固定電極指３８１〜３８８の小型化を図ることができる。そのため、物理量センサー１の耐衝撃性を優れたものとしつつ、物理量センサー１の小型化を図ることができる。

同様に、固定電極部３９は、前述した可動電極部３７の複数の可動電極指３７１〜３７５に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指３９１〜３９８を備える。このような複数の固定電極指３９１〜３９８の可動部３３とは反対側の端部は、それぞれ、ベース基板２の上面の空洞部２１に対して−Ｙ方向側の部分に接合されている。そして、各固定電極指３９１〜３９８は、その固定された側の端を固定端とし、自由端が＋Ｙ方向へ延びている。

この固定電極指３９１〜３９８は、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側へ、この順に並んでいる。そして、固定電極指３９１、３９２は、対をなし、前述した可動電極指３７１、３７２の間に、固定電極指３９３、３９４は、対をなし、可動電極指３７２、３７３の間に、固定電極指３９５、３９６は、対をなし、可動電極指３７３、３７４の間に、固定電極指３９７、３９８は、対をなし、可動電極指３７４、３７５の間に臨むように設けられている。

ここで、固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８は、それぞれ、第１固定電極指であり、固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７は、それぞれ、ベース基板２上で当該第１固定電極指に対して空隙（間隙）を介して離間した第２固定電極指である。このように、複数の固定電極指３９１〜３９８は、交互に並ぶ複数の第１固定電極指および複数の第２固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方の側に第１固定電極指が配置され、他方の側に第２固定電極指が配置されている。

このような第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７とは、前述した固定電極部３８と同様、ベース基板２上で互いに分離している。これにより、第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量、および、第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量を検出することができる。

本実施形態では、複数の固定電極指３９１〜３９８は、前述した固定電極部３８と同様、ベース基板２上で互いに分離している。これにより、各固定電極指３９１〜３９８とベース基板２との各接合部の面積を十分なものとしつつ、固定電極指３９１〜３９８の小型化を図ることができる。そのため、物理量センサー１の耐衝撃性を優れたものとしつつ、物理量センサー１の小型化を図ることができる。
このような素子片３（固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５）は、後述する１つの基板１０３をエッチングすることより形成されたものである。

これにより、固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５の厚さを厚くすることができる。また、これらの厚さを簡単かつ高精度に揃えることができる。このようなことから、物理量センサー１の高感度化を図ることができるとともに、物理量センサー１の耐衝撃性を向上させることができる。

また、素子片３の構成材料としては、前述したような静電容量の変化に基づく物理量の検出が可能であれば、特に限定されないが、半導体が好ましく、具体的には、例えば、単結晶シリコン、ポリシリコン等のシリコン材料を用いるのが好ましい。
すなわち、固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５は、それぞれ、シリコンを主材料として構成されているのが好ましい。

シリコンはエッチングにより高精度に加工することができる。そのため、素子片３をシリコンを主材料として構成することにより、素子片３の寸法精度を優れたものとし、その結果、物理量センサー素子である物理量センサー１の高感度化を図ることができる。また、シリコンは、疲労が少ないため、物理量センサー１の耐久性を向上させることもできる。また、素子片３を構成するシリコン材料には、リン、ボロン等の不純物がドープされているのが好ましい。これにより、素子片３の導電性を優れたものとすることができる。

また、素子片３は、前述したように、ベース基板２の上面に固定部３１、３２および固定電極部３８、３９が接合されることにより、ベース基板２に支持されている。本実施形態では、後述する絶縁膜９を介してベース基板２と素子片３とが接合されている。このような素子片３（具体的には、前述した固定部３１、３２および各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８）とベース基板２との接合方法は、特に限定されないが、陽極接合法を用いるのが好ましい。これにより、固定部３１、３２および固定電極部３８、３９（各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８）をベース基板２に強固に接合することができる。そのため、物理量センサー１の耐衝撃性を向上させることができる。また、固定部３１、３２および固定電極部３８、３９を縁基板２の所望の位置に高精度に接合することができる。そのため、物理量センサー素子である物理量センサー１の高感度化を図ることができる。この場合、前述したようにシリコンを主材料として素子片３を構成し、かつ、アルカリ金属イオンを含むガラス材料でベース基板２を構成する。

（突起）
図１および図３に示すように、各可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５の先端部の下面（ベース基板２と対向する面）には、複数の突起６が形成されている。
これら突起６は、例えば、Ｚ軸方向の強い応力（衝撃）によって、可動部３３がベース基板２側へ大きく変位した際、突起６がベース基板２と接触することにより可動部３３や可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５や連結部３４、３５が直接ベース基板２に接触するのを防止し、素子片３の破損、破壊を効果的に抑制することができる。そのため、物理量センサー１の高い信頼性を確保することができる。特に、本実施形態では、突起６を、素子片３の中で、比較的、ベース基板２側に変位し易い（接近し易い）部位である各可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５の先端部に設けているため、上述の効果をより効果的に発揮することができる。

また、各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８の中央部の下面（ベース基板２と対向する面）には、複数の突起６’が形成されている。
これら突起６’は、例えば、Ｚ軸方向の強い応力（衝撃）によって、固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８がベース基板２側へ大きく変位した際、突起６’がベース基板２と接触することにより固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８が直接ベース基板２に接触するのを防止し、素子片３の破損、破壊を効果的に抑制することができる。そのため、物理量センサー１の高い信頼性を確保することができる。
なお、突起６’は、各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８の先端部に設けられていてもよい。これにより、上記効果をより効果的に発揮することができる。

（導体パターン）
導体パターン４は、前述したベース基板２の上面（固定電極部３８、３９側の面）上に設けられている。
この導体パターン４は、図４〜図６に示すように、配線４１、４２、４３と、電極４４、４５、４６とで構成されている。

配線４１は、前述したベース基板２の空洞部２１の外側に設けられ、空洞部２１の外周に沿うように形成されている。そして、配線４１の一端部は、ベース基板２の上面の外周部（ベース基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４４に接続されている。
このような配線４１は、前述した素子片３の第１固定電極指である各固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８および各固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８に電気的に接続されている。ここで、配線４１は、各第１固定電極指に電気的に接続された第１配線である。

また、配線４２は、前述した配線４１の内側、かつ、前述したベース基板２の空洞部２１の外側でその外周縁に沿って設けられている。そして、配線４２の一端部は、前述した電極４４に対して間隔を隔てて並ぶようにベース基板２の上面の外周部（ベース基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４５に接続されている。
配線４３は、ベース基板２上の固定部３１との接合部から、ベース基板２の上面の外周部（ベース基板２上の蓋部材５の外側の部分）上に延びるように設けられている。そして、配線４３の固定部３１とは反対側の端部は、前述した電極４４、４５に対して間隔を隔てて並ぶようにベース基板２の上面の外周部（ベース基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４６に接続されている。

このような配線４１〜４３の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ_３Ｏ_３、ＳｎＯ_２、Ｓｂ含有ＳｎＯ_２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物（透明電極材料）、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

中でも、配線４１〜４３の構成材料としては、透明電極材料（特にＩＴＯ）を用いるのが好ましい。配線４１、４２がそれぞれ透明電極材料で構成されていると、ベース基板２が透明基板である場合、ベース基板２の固定電極部３８、３９側の面上に存在する異物等をベース基板２の固定電極部３８、３９とは反対の面側から容易に視認することができる。そのため、高感度な物理量センサー素子として物理量センサー１をより確実に提供することができる。
また、電極４４〜４６の構成材料としては、それぞれ、前述した配線４１〜４３と同様、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができる。本実施形態では、電極４４〜４６の構成材料として、後述する突起４７１、４７２、４８１、４８２の構成材料と同じものが用いられている。

このような配線４１、４２（第１配線および第２配線）がベース基板２の上面に設けられていることにより、配線４１を介して第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量および第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量を測定するとともに、配線４２を介して第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量および第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。

本実施形態では、電極４４および電極４６を用いることにより、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量および第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。また、電極４５および電極４６を用いることにより、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量および第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。
また、このような配線４１、４２は、ベース基板２の上面上（すなわち固定電極部３８、３９側の面上）に設けられているので、固定電極部３８、３９に対する電気的接続およびその位置決めが容易である。そのため、物理量センサー１の信頼性（特に、耐衝撃性および検出精度）を向上させることができる。

また、配線４１および電極４４は、前述したベース基板２の凹部（第１凹部）２２内に設けられ、配線４２および電極４５は、前述したベース基板２の凹部（第２凹部）２３内に設けられ、配線４３および電極４６は、前述したベース基板２の凹部（第３凹部）２４内に設けられている。これにより、配線４１〜４３がベース基板２の板面から突出するのを防止することができる。そのため、各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８とベース基板２との接合（固定）を確実なものとしつつ、固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続および固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７、３９１、３９３３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。同様に、固定部３１とベース基板２との接合（固定）を確実なものとしつつ、固定部３１と配線４３との電気的接続を行うことができる。ここで、配線４１〜４３の厚さをそれぞれｔとし、前述した凹部２２〜２４の配線４１が設けられた部分の深さをそれぞれｄとしたとき、ｔ＜ｄなる関係を満たす。

特に、第１配線である配線４１上には、導電性を有する第１突起である複数の突起４８１および複数の突起４８２が設けられている。複数の突起４８１は、複数の第１固定電極指である固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８に対応して設けられ複数の突起４８２は、複数の第１固定電極指である固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８に対応して設けられている。

そして、複数の突起４８１を介して固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と配線４１とが電気的に接続されるとともに、複数の突起４８２を介して固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１とが電気的に接続されている。
これにより、配線４１と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）を防止しつつ、各固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続を行うことができる。

同様に、第２配線である配線４２上には、導電性を有する第２突起である複数の突起４７１および複数の突起４７２が設けられている（図１および図４参照）。複数の突起４７１は、複数の第２固定電極指である固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７に対応して設けられ、複数の突起４７２は、複数の第２固定電極指である固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７に対応して設けられている。

そして、複数の突起４７１を介して固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と配線４２とが電気的に接続されるとともに、複数の突起４７２を介して固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２とが電気的に接続されている。
これにより、配線４２と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）を防止しつつ、各固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。

このような突起４７１、４７２、４８１、４８２の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができるが、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属単体またはこれらを含む合金等の金属が好適に用いられる。このような金属を用いて突起４７１、４７２、４８１、４８２を構成することにより、配線４１、４２と固定電極部３８、３９との間の接点抵抗を小さくすることができる。
また、配線４１〜４３の厚さをそれぞれｔとし、前述した凹部２２〜２４の配線４１が設けられた部分の深さをそれぞれｄとし、突起４７１、４７２、４８１、４８２の高さをそれぞれｈとしたとき、d≒ｔ＋ｈなる関係を満たす。

また、図５、７に示すように、配線４１〜４３上には、絶縁膜９が設けられている。そして、前述した各突起４７１、４７２、４８１、４８２、５０上の絶縁膜９は形成せずに突起の表面が露出している。この絶縁膜９は、導体パターン４と素子片３との不本意な電気的接続（短絡）を防止する機能を有する。これにより、配線４１、４２と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）をより確実に防止しつつ、各第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続および各第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。また、配線４３と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）をより確実に防止しつつ、固定部３１と配線４３との電気的接続を行うことができる。

本実施形態では、絶縁膜９は、後述する突起４７１、４７２、４８１、４８２、５０および電極４４〜４６の形成領域を除いて、ベース基板２の上面の略全域に亘って形成されている。なお、絶縁膜９の形成領域は、配線４１〜４３を覆うことができれば、これに限定されず、例えば、ベース基板２の上面の素子片３との接合部位や蓋部材５との接合部位を除くような形状をなしていてもよい。

また、配線４１〜４３の厚さをそれぞれｔとし、前述した凹部２２〜２４の配線４１が設けられた部分の深さをそれぞれｄとしたとき、ｄ＞ｔなる関係を満たす。これにより、例えば、図５に示すように、固定電極指３９１と配線４１上の絶縁膜９との間には、隙間２２１が形成されている。図示しないが、この隙間２２１と同様の隙間が他の各固定電極指と配線４１、４２上の絶縁膜９との間にも形成されている。このような隙間は、後述する物理量センサー１の製造において、基板１０２と基板１０３との間にも同様に形成され、陽極接合時に生じるガスを排出することができる。

また、図７に示すように、蓋部材５と配線４３上の絶縁膜９との間には、隙間２２２が形成されている。図示しないが、この隙間２２２と同様の隙間が蓋部材５と配線４１、４２上の絶縁膜９との間にも形成されている。これらの隙間は、蓋部材５内を減圧したり、不活性ガスを充填したりするのを用いることができる。なお、これらの隙間は、蓋部材５とベース基板２とを接着剤により接合する際に、接着剤により塞いでもよい。

このような絶縁膜９の構成材料としては、特に限定されず、絶縁性を有する各種材料を用いることができるが、ベース基板２がガラス材料（特に、アルカリ金属イオンが添加されたガラス材料）で構成されている場合、二酸化珪素（ＳｉＯ_２）を用いるのが好ましい。これにより、前述したような不本意な電気的接続を防止するとともに、ベース基板２の上面の素子片３との接合部位に絶縁膜９が存在していても、ベース基板２と素子片３とを陽極接合することができる。

また、絶縁膜９の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、１０〜１０００ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００ｎｍ程度であるのがより好ましい。このような厚さの範囲で絶縁膜９を形成すると、前述したような不本意な電気的接続を防止することができる。また、ベース基板２がアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成され、かつ、素子片３がシリコンを主材料として構成されている場合、ベース基板２の上面の素子片３との接合部位に絶縁膜９が存在していても、絶縁膜９を介してベース基板２と素子片３とを陽極接合することができる。

（蓋部材）
蓋部材５は、前述した素子片３を保護する機能を有する。
この蓋部材５は、板状をなし、その一方の面（下面）に凹部５１が設けられている。この凹部５１は、素子片３の可動部３３および可動電極部３６、３７等の変位を許容するように形成されている。

そして、蓋部材５の下面の凹部５１よりも外側の部分は、前述したベース基板２の上面に接合されている。本実施形態では、前述した絶縁膜９を介してベース基板２と蓋部材５とが接合されている。
蓋部材５とベース基板２との接合方法としては、特に限定されず、例えば、接着剤を用いた接合方法、陽極接合法、直接接合法等を用いることができる。
また、蓋部材５の構成材料としては、前述したような機能を発揮し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、シリコン材料、ガラス材料等を好適に用いることができる。

［物理量センサーの製造方法］
次に、本発明の物理量センサーの製造方法を説明する。なお、以下では、前述した物理量センサー１を製造する場合の一例を説明する。
図８〜図１４は、それぞれ、図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。なお、図８、図９および図１１は、それぞれ、図１中のＢ−Ｂ線断面に対応する断面を示し、図１４は、図１中のＡ−Ａ線断面に対応する断面を示し、図１０は、＋Ｚ方向から見たときの透過図である。
なお、以下では、ベース基板２がアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成され、かつ、素子片３がシリコンで構成されている場合を例に説明する。

［１］絶縁基板製造工程
まず、図８（ａ）に示すように、第１基板である基板１０２を用意する。この基板１０２は、後述する工程を経てベース基板２となるものである。また、基板１０２は、アルカリ金属を含むガラス材料で構成されている。
次に、図８（ｂ）に示すように、基板１０２の上面をエッチングすることにより、空洞部２１、と凹部２２、２３を形成する。このとき、図８（ｂ）では図示しないが、上記エッチングにより凹部２４も同時に形成する。これにより、空洞部２１と凹部２２〜２４が形成された基板１０２Ａを得る。このような空洞部２１と凹部２２〜２４の形成方法（エッチング方法）としては、特に限定されないが、例えば、プラズマエッチング、リアクティブイオンエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチング等の物理的エッチング法、ウェットエッチング等の化学的エッチング法等のうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、以下の各工程におけるエッチングにおいても、同様の方法を用いることができる。

また、上述したようなエッチングに際しては、例えば、フォトリソグラフィー法により形成されたマスクを好適に用いることができる。また、マスク形成、エッチング、マスク除去を複数繰り返し、空洞部２１と凹部２２〜２４を順に形成することができる。そして、このマスクは、エッチング後に、除去される。このマスクの除去方法としては、例えば、マスクがレジスト材料で構成される場合には、レジスト剥離液、マスクが金属材料で構成される場合には、リン酸溶液のようなメタル剥離液等を用いることができる。
なお、マスクとして、例えば、グレースケールマスクを用いることにより、空洞部２１と凹部２２〜２４（深さの異なる複数の凹部）を一括形成してもよい。

［２］導体パターン、絶縁膜形成工程
次に、図８（ｃ）に示すように、基板１０２Ａの上面上に、導体パターン４を形成する。その後、図８（ｃ）では図示しないが、絶縁膜１０６Ａを形成する。ここで、絶縁膜１０６Ａは、後述する個片化を経て絶縁膜９となるものである。
以下、図９に基づき、導体パターン４および絶縁膜１０６Ａの形成について詳述する。なお、図９では、基板１０２Ａの固定電極指３９１との接合部近傍における導体パターン４および絶縁膜１０６Ａの形成を代表的に図示している。

導体パターン４を形成するに際しては、まず、図９（ａ）に示すように、凹部２２内に配線４１を形成するとともに、凹部２３内に配線４２を形成する。このとき、図９では図示しないが、凹部２４内に配線４３を配線４１、４２と同時に形成する。
配線４１、４２、４３の形成方法（成膜方法）としては、特に限定されないが、例えば、真空蒸着、スパッタリング（低温スパッタリング）、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、薄膜の接合等が挙げられる。なお、以下の各工程における成膜においても、同様の方法を用いることができる。

そして、図９（ｂ）に示すように、配線４２上に複数の突起４７２を形成（成膜）する。このとき、図９（ｂ）では図示しないが、配線４２上に複数の突起４７１および電極４５を突起４７２と同時に形成する。また、配線４１上に複数の突起４８１、複数の突起４８２および電極４４突起４７２と同時に形成する。また、配線４３上に突起５０および電極４６を突起４７２と同時に形成する。

次に、図９（ｃ）に示すように、配線４１、４２等を覆うように、基板１０２Ａの上面に絶縁膜１０６を形成（成膜）する。
次に、図９（ｄ）に示すように、絶縁膜１０６の各突起４７２に対応する部分を除去する。また、図９（ｄ）では図示しないが、絶縁膜１０６の各突起４７１、突起５０および電極４４〜４６に対応する部分も除去する。これにより、電極４４〜４６を露出させるとともに、各突起４７１、４７２、５０が貫通する絶縁膜１０６Ａが得られる。
以上のようにして、導体パターン４および絶縁膜１０６Ａが得られる。

［３］第２基板準備工程
まず、図１０に示すように、第２基板である基板１０３を用意する。この基板１０３は、後述するような薄肉化、パターンニングおよび個片化を経て素子片３となるものである。また、基板１０３は、シリコン基板である。また、基板１０３の厚さは、素子片３の厚さよりも厚くなっている。これにより、基板１０３の取り扱い性を向上させることができる。なお、基板１０３の厚さが素子片３の厚さと同じであってもよい。この場合、後述する薄肉化の工程を省略すればよい。

次に、基板１０３の一方の面にＸ軸方向に延在する一対の金属膜（導電膜）８１、８２を形成する。金属膜８１は、可動電極指３６１〜３６５となる部位（第１部位）と、固定電極指３８１〜３８８となる部位（第２部位）とに跨って、これら部分を電気的に接続するように形成する。同様に、金属膜８２は、可動電極指３７１〜３７５となる部位（第１部位）と、固定電極指３９１〜３９８となる部位（第２部位）とに跨って、これら部分を電気的に接続するように形成する。なお、これら金属膜８１、８２は、それぞれ前述した突起６となる部位であるため、その幅（Ｙ軸方向の長さ）を突起６の幅に合わせて形成するのが好ましい。
金属膜８１、８２の形成方法としては、特に限定されず、例えば、蒸着等により基板１０３の一方面に一様に金属膜を形成し、形成した金属膜をエッチング等によりパターニングすることにより、形成することができる。

［４］載置工程（接合工程）
まず、図１１（ａ）に示すように、前述した工程［２］によって得られた導体パターン４および絶縁膜１０６Ａが形成された基板１０２の上面に、工程［３］で得られた基板１０３を金属膜８１、８２が基板１０２側に位置するように載置する。次いで、基板１０３を基板１０２に陽極接合法により接合する。これにより、基板１０３と各突起４７１、４７２、５０とが接続される。
次に、基板１０３をその上面側から薄肉化して、図１１（ｂ）に示すように、基板１０３Ａを得る。この薄肉化は、基板１０３Ａの厚さが素子片３の厚さと同じになるように行われる。また、基板１０３の薄肉化方法は、特に限定されないが、例えば、ＣＭＰ法、ドライポリッシュ法を好適に用いることができる。

［５］加工工程
［５−１］第１加工工程
次に、基板１０３をエッチングすることにより、図１２に示すように、素子片３を得る。なお、この段階では、金属膜８１、８２が除去されてない。すなわち、金属膜８２によって、可動電極指３７１〜３７５と固定電極指３９１〜３９８とが電気的に接続されている。同様に、金属膜８１によって、可動電極指３６１〜３６５と固定電極指３８１〜３８８とが電気的に接続されている。

エッチング方法としては、特に限定されないが、例えば、プラズマエッチング、リアクティブイオンエッチング、ビームエッチング等のドライエッチング等のうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。この場合、可動部３３と各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８とがエッチングにより分離された状態で、これらの隙間を介してプラズマ（ビーム）が基板１０３に照射される場合がある。基板１０２にプラズマが照射されると、基板１０２が帯電する。

基板１０２（固定電極部３８、３９）と可動部３３（可動電極部３６、３７）は、金属膜８１、８２を介して電気的に接続されているため、基板１０２が帯電しても基板１０２と可動部３３の間に電位差が生じることはない。そのため、静電力による可動部３３の基板１０２側への変位が防止され、可動部３３が基板１０２に吸着して離れなくなるスティッキングを防止することができる。

また、基板１０２（固定電極部３８、３９）と可動部３３とが、金属膜８１、８２を介して接続されているため、金属膜８１、８２によって、基板１０２（固定電極部３８、３９）と可動部３３の相対的位置関係（特にＸ方向での相対的位置関係）が維持される。そのため、基板１０２に対する可動部３３の変位（例えば、静電気などに基づく機械的な変位）を抑制することができ、可動電極部３６、３７と固定電極部３８、３９の貼り付き等を効果的に抑制することができる。

［５−１］第２加工工程
次に、図１３に示すように、可動電極指３７１〜３７５と固定電極指３９１〜３９８とを分離するように、金属膜８２の素子片３からはみ出ている部分を除去するとともに、可動電極指３６１〜３６５と固定電極指３８１〜３８８とを分離するように、金属膜８１の素子片３からはみ出ている部分を除去する。これにより、可動電極指３６１〜３６５の先端部に金属膜８１で構成された突起６が形成されるとともに、可動電極指３７１〜３７５の先端部に金属膜８２で構成された突起６が形成される。金属膜８１、８２の除去方法は、特に限定されず、前述したような各種エッチングを用いることができる。
また、固定電極指３９１〜３９８の下面にも金属膜８２による突起が形成されるとともに、固定電極指３８１〜３８８の下面にも金属膜８１による突起が形成されるが、これらの図示は、省略している。

［６］蓋部配設工程
次に、図１４（ａ）に示すように、基板１０２Ａの上面に、凹部５１を有する蓋部材１０５を接合する。これにより、基板１０２Ａと蓋部材１０５とが素子片３を収納するようにして接合された接合体１０１が得られる。この蓋部材１０５は、後述する個片化を経て蓋部材５となるものである。

［７］個片化工程
次に、接合体１０１を個片化（ダイシング）することにより、図１４（ｂ）に示すように、物理量センサー１が得られる。
以上説明した第１実施形態に係る物理量センサー１の製造方法によれば、製造時の可動部３３のスティッキングを防止することができるため、高い歩留まりを発揮することができるとともに、優れた信頼性を有する物理量センサー１を製造することができる。

なお、本実施形態の製造方法では、各可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５の先端部に位置するように金属膜８１、８２を形成したが、金属膜の配置は、基板１０３の可動部３３および連結部３４、３５となる部位（第１部位）と、固定電極部３８、３９となる部位（第２部位）とに跨って形成されて入れば、特に限定されない。例えば、連結部３４（３５）となる部位（第１部位）と、固定電極部３８（３９）となる部位（第２部位）とに跨って形成されていてもよし、可動部３３となる部位（第１部位）と、固定電極部３８（３９）となる部位（第２部位）とに跨って形成されていてもよい。これによっても、本実施形態と同様の効果（すなわち、スティッキングの発生を防止する効果）を発揮することができる。

例えば、図１５に示すように、可動部３３となる部位（第１部位）と、１本の固定電極部指（図１５では、固定電極指３９３）となる部位（第２部位）とに跨って金属膜８３が形成されていてもよい。このような配置とすることにより、金属膜８３の形成領域を小さくすることができるため、例えば、金属膜８３に起因する可動部３３の反りを効果的に抑制することができる。

（センサー装置）
次に、図１６に基づいて、本発明の物理量センサーを適用したセンサー装置を説明する。
図１６は、本発明の物理量センサーを適用したセンサー装置の一例を示す模式図である。
図１６に示すセンサー装置２００は、前述した物理量センサー１と、物理量センサー１に電気的に接続された電子部品２０１とを有する。

電子部品２０１は、例えば集積回路素子（ＩＣ）であり、物理量センサー１を駆動する機能を有する。この電子部品２０１に角速度検出回路や加速度検出回路を形成することによりセンサー装置２００をジャイロセンサーや加速度センサーとして構成することができる。
なお、図１６では、センサー装置２００が１つの物理量センサー１を有する場合を図示しているが、センサー装置２００が複数の物理量センサー１を有していてもよい。また、センサー装置２００は、物理量センサー１と、物理量センサー１とは異なる構成の物理量センサーとを有していてもよい。
このようなセンサー装置２００は、感度および耐衝撃性の優れた物理量センサー１を備えるので、優れた信頼性を有する。

（電子機器）
次に、本発明の電子機器を説明する。
図１７は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００には、物理量センサー１（センサー装置２００）が内蔵されている。

図１８は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部が配置されている。
このような携帯電話機１２００には、物理量センサー１（センサー装置２００）が内蔵されている。

図１９は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。

また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなディジタルスチルカメラ１３００には、物理量センサー１（センサー装置２００）が内蔵されている。
このような電子機器は、高感および耐衝撃性に優れた物理量センサー１を備えるので、優れた信頼性を有する。
なお、本発明の電子機器は、図１７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１８の携帯電話機、図１９のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。

以上、本発明の物理量センサーの製造方法、物理量センサーおよび電子機器について図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
例えば、固定電極部は、櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指の少なくとも１つの固定電極指がその他の固定電極指に対して絶縁基板上で分離していれば、前述した実施形態に限定されない。

また、固定電極部の複数の固定電極指と、これに噛み合うように設けられた可動電極部の複数の可動電極指との本数、配置および大きさ等の形態は、前述した実施形態に限定されない。
また、可動部をＹ軸方向に変位させるように構成してもよいし、可動部をＸ軸に平行な軸線まわりに回動させるように構成してもよい。この場合、可動電極指と固定電極指との対向面積の変化による静電容量変化に基づいて物理量を検出すればよい。

１‥‥物理量センサー ２‥‥絶縁基板 ３‥‥素子片 ４‥‥導体パターン ５‥‥蓋部材 ６、６’‥‥突起 ２１‥‥空洞部 ２２‥‥凹部 ２２１‥‥隙間 ２２２‥‥隙間 ２３‥‥凹部 ２４‥‥凹部 ３１‥‥固定部 ３２‥‥固定部 ３３‥‥可動部 ３４‥‥連結部 ３４１、３４２‥‥梁 ３５‥‥連結部 ３５１、３５２‥‥梁 ３６‥‥可動電極部 ３６１〜３６５‥‥可動電極指 ３７‥‥可動電極部 ３７１〜３７５‥‥可動電極指 ３８‥‥固定電極部 ３８１〜３８８‥‥固定電極指 ３９‥‥固定電極部 ３９１〜３９８‥‥固定電極指 ４１‥‥配線 ４２‥‥配線 ４３‥‥配線 ４４‥‥電極 ４５‥‥電極 ４６‥‥電極 ４７１‥‥突起 ４７２‥‥突起 ４８１‥‥突起 ４８２‥‥突起 ５０‥‥突起 ５１‥‥凹部 ８１‥‥金属膜 ８２‥‥金属膜 ８３‥‥金属膜 ９‥‥絶縁膜 １０１‥‥接合体 １０２‥‥基板 １０２Ａ‥‥基板 １０３‥‥基板 １０３Ａ‥‥基板 １０５‥‥蓋部材 １０６‥‥絶縁膜 １０６Ａ‥‥絶縁膜 ２００‥‥センサー装置 ２０１‥‥電子部品 １１００‥‥パーソナルコンピューター １１０２‥‥キーボード １１０４‥‥本体部 １１０６‥‥表示ユニット １２００‥‥携帯電話機 １２０２‥‥操作ボタン １２０４‥‥受話口 １２０６‥‥送話口 １３００‥‥ディジタルスチルカメラ １３０２‥‥ケース １３０４‥‥受光ユニット １３０６‥‥シャッタボタン １３０８‥‥メモリ １３１２‥‥ビデオ信号出力端子 １３１４‥‥入出力端子 １４３０‥‥テレビモニタ １４４０‥‥パーソナルコンピューター

Claims (8)

1. 第１基板に第２基板を載置し、前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合工程と、
   前記第２基板をエッチングすることにより、可動電極指を備えた可動部と、前記第１基板上に設けられ且つ前記可動電極指に対向して配置された固定電極指と、を備える素子片を形成する加工工程と、を含み、
   前記接合工程の前記第２基板には、前記可動部となる第１部位および前記固定電極指となる第２部位の少なくとも一部を電気的に接続する導電膜が形成されており、
   前記加工工程は、前記第１部位と前記第２部位とが前記導電膜により電気的に接続された状態で前記素子片を形成し、前記導電膜の前記第１部位および前記第２部位の間の部位を除去して前記第１部位と前記第２部位とを切り離すことを特徴とする物理量センサーの製造方法。
2. 前記第１基板は、アルカリ金属イオンを含む絶縁材料で構成され、
   前記第２基板は、半導体材料で構成され、
   前記接合工程において、前記第２基板を前記第１基板に対して陽極接合法により接合する請求項１に記載の物理量センサーの製造方法。
3. 前記導電膜は、前記第１部位のうちの前記可動電極指となる部位に形成されている請求項１または２に記載の物理量センサーの製造方法。
4. 前記導電膜は、前記可動電極指および前記固定電極指の配列方向に沿って、前記可動電極指および前記固定電極指となる部位に形成されている請求項１または２に記載の物理量センサーの製造方法。
5. 前記導電膜は、前記可動電極指から前記第１基板の方向に突出する突出部となる請求項３または４に記載の物理量センサーの製造方法。
6. 前記素子片は、前記第１基板上に形成された固定部と、前記固定部と前記可動部とを連結する連結部とを備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の物理量センサーの製造方法。
7. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする物理量センサー。
8. 請求項７に記載の物理量センサーを備えたことを特徴とする電子機器。

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