JP2013131713A - 制御装置に用いる電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】制御装置に用いる電子回路装置1は、被制御対象を制御するための信号を発生する電子回路組立体5と、電子回路組立体5を固定するベース2と、電子回路組立体5を電気的に接続したリード端子3とを有し、これらをモールド樹脂で封止したものである。ここで、電子回路組立体5の回路基板8のベアチップボンディング部に、回路基板にボンディングパッド11が配置され、隣接するボンディングパッド11の間の回路基板8に凹部が設けられている。
【選択図】図1
Description
かかる構成により、回路基板のAu細線ボンディングパッド範囲を小さくでき、その他回路素子の実装範囲を大きくできるものとなる。
隣接ずる前記ボンディングパッドの内、第1のボンディングパッドを回路基板の凸部に形成し、前記第1のボンディングパッドに隣接する第2のボンディングパッドを前記凹部に形成したものである。
図1は、本発明の第1の実施形態による制御装置に用いる電子回路装置の全体構成を示す平面図である。図2は、図1のI−I線に沿う要部断面図である。図3は、本発明の第1の実施形態による電子回路装置に用いるベアチップ部の平面図である。図4は、図3のII-II部の拡大図である。図5は、図4のIII-III線に沿う断面図である。図6は、本発明の第1の実施形態による電子回路装置のボンディングパット部の説明図である。
図7は、本発明の第2の実施形態による制御装置に用いる電子回路装置におけるボンディングパッド部の拡大平面図である。なお、図7は、図3のII-II部の位置における本実施形態の拡大図である。図8は、図7のIII-III線に沿う断面図である。なお、図7,図8において、同一符号は同一部分を示している。
図9は、本発明の第3の実施形態による制御装置に用いる電子回路装置におけるボンディングパッド部の拡大平面図である。なお、図9は、図3のII-II部の位置における本実施形態の拡大図である。図10は、図9のIII-III線に沿う断面図である。なお、図9,図10において、同一符号は同一部分を示している。
図11は、本発明の第4の実施形態による制御装置に用いる電子回路装置におけるボンディングパッド部の拡大平面図である。なお、図11は、図3のII-II部の位置における本実施形態の拡大図である。図12は、図11のIII-III線に沿う断面図である。なお、図11,図12において、同一符号は同一部分を示している。
図13は、本発明の第5の実施形態による制御装置に用いる電子回路装置におけるボンディングパッド部の拡大平面図である。なお、図13は、図3のII-II部の位置における本実施形態の拡大図である。
2…ベース
2a…フランジ部
2b…基板接着部
3…リード端子
4…封止樹脂
5…電子回路組立体
6…回路素子
7…ベアチップ
8…回路基板
9…アルミ細線
10…Au細線
11…ボンディングパッド部
11a…ボンディングパッド凹部
11b…ボンディングパッド間凹部高さ
12…ボンディングパッド間距離
12a…ボンディングパッド凹部高さ
Claims (5)
- 被制御対象を制御するための信号を発生する電子回路組立体と、前記電子回路組立体を固定するベースと、前記電子回路組立体を電気的に接続したリード端子とを有し、これらをモールド樹脂で封止した、制御装置に用いる電子回路装置であって、
前記電子回路組立体の回路基板のベアチップボンディング部に、前記回路基板にボンディングパッドが配置され、
隣接する前記ボンディングパッド間の前記回路基板に設けた凹部を備えることを特徴とする制御装置に用いる電子回路装置。 - 請求項1記載の制御装置に用いる電子回路装置において、
隣接ずる前記ボンディングパッドの内、第1のボンディングパッドを回路基板の凸部に形成し、前記第1のボンディングパッドに隣接する第2のボンディングパッドを前記凹部に形成したことを特徴とする制御装置に用いる電子回路装置。 - 請求項1記載の制御装置に用いる電子回路装置において、
前記ボンディングパッドは、第1の列のボンディングパッドと、第2の列のボンディングパッドとからなり、これらの第1の列と第2の列が前後方向に配列され、
前記第1の列のボンディングパッドを回路基板の凸部に形成し、前記第2の列のボンディングパッドを前記凹部に形成したことを特徴とする制御装置に用いる電子回路装置。 - 請求項1記載の制御装置に用いる電子回路装置において、
前記凹部は、隣接する前記ボンディングパッドの間の、前記回路基板の形成したことを特徴とする制御装置に用いる電子回路装置。 - 請求項1記載の制御装置に用いる電子回路装置において、
前記ボンディングパッドは、第1の列のボンディングパッドと、第2の列のボンディングパッドとからなり、これらの第1の列と第2の列が前後方向に配列され、
前記凹部は、前記第1の列のボンディングパッドと前記第2の列のボンディングパッドとのの回路基板に形成したことを特徴とする制御装置に用いる電子回路装置。
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