JP2013117408A - Contact-type internal thermometer - Google Patents

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JP2013117408A JP2011264317A JP2011264317A JP2013117408A JP 2013117408 A JP2013117408 A JP 2013117408A JP 2011264317 A JP2011264317 A JP 2011264317A JP 2011264317 A JP2011264317 A JP 2011264317A JP 2013117408 A JP2013117408 A JP 2013117408A
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temperature
probe
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JP2011264317A
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Japanese (ja)
Inventor
Masato Tsuchida
眞人 土田
Original Assignee
Citizen Holdings Co Ltd
シチズンホールディングス株式会社
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply, e.g. by thermoelectric elements
    • G01K7/42Circuits for reducing thermal inertia; Circuits for predicting the stationary value of temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Adaptations of thermometers for specific purposes
    • G01K13/002Adaptations of thermometers for specific purposes for measuring body temperature

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact-type internal thermometer capable of measuring internal temperature of a target object quickly, accurately, and easily.SOLUTION: A contact-type internal thermometer 100 includes measurement faces 20, and first and second temperature sensor laminates 33 and 34, each comprising a thermal resistor with a measurement-face-side temperature sensor on the measurement face side and a back side temperature sensor on the back side thereof as a minimum configuration, and also includes: a bypass member 42 which forms a bypass flow path that thermally couples a target object with the back side temperature sensors of the first and second temperature sensor laminates 33 and 34; a bypass flow path connect/disconnect mechanism for connecting and disconnecting the bypass flow path; and an internal temperature computing section for computing internal temperature of the target object on the basis of measurements from the measurement-face-side temperature sensors and the back side temperature sensors.

Description

本発明は、接触式内部温度計に関する。 The present invention relates to a contact type internal thermometer.

様々な状況において、測定対象物の表面温度ではなく、その内部温度を迅速・正確かつ簡便(すなわち、非侵襲)に測定したいとの要求が存在している。 In various circumstances, rather than the surface temperature of the measurement object, its internal temperature rapidly and accurately and easily (i.e., non-invasive) demands for measurement exists. そのような要求の代表的なものとして、人体を含む生体の体温測定が挙げられる。 As such requirements typical of, include body temperature measurement of a living body, including a human body. しかしながら、生体の内部温度(深部体温などと称されることもある)、すなわち、血流により概ね恒温に保たれていると考えられる程度の生体内部の温度を測定するのは通常困難である。 However, (sometimes referred to such a deep body temperature) inside temperature of the living body, namely, it is usually difficult for measuring the temperature of the living body to the extent that roughly considered is kept a constant temperature by the blood flow. 測定対象が人体の場合、一般的には、舌下や脇の下など熱が外部に逃げにくい場所に温度計を保持し、温度計と人体とが熱平衡状態となってからの温度計の読みを体温として採用することが多いが、熱平衡状態が得られるまでに5分から10分程度と長時間を要し、また得られる体温は必ずしもその内部温度と一致するとは限らない。 If the measurement object is a human body, in general, body temperature heat such as the tongue or under the armpit is the thermometer is held in a location that is difficult to escape to the outside, reading a thermometer and the human body is a thermometer from when the thermal equilibrium state is often employed as, until thermal equilibrium is obtained takes a long time as about 5 minutes to 10 minutes, also obtained body temperature is not necessarily coincide with the inside temperature. このため、かかる方式は、乳幼児やある種の傷病患者等、長時間の体温測定が困難な対象への適用が困難な場合があり、また、精密な体温管理を行うに足る精度の高い体温を得るのは難しい。 Therefore, such a scheme, infants and certain injuries such as a patient, may apply difficult for long-time temperature measurement to hard target, also a precise temperature sufficient to perform precise temperature management get's hard.

そのため、人体の内部温度を迅速・正確に測定するための種々の温度計が提案されている。 Therefore, various thermometer for measuring human body temperature inside quickly and accurately has been proposed.

特許文献1には、断熱材を挟む第1の温度測定手段と第2の温度測定手段、及び第1の温度測定手段を加熱する可変温度加熱手段を有する電子体温計が記載されている。 Patent Document 1, an electronic thermometer having a variable temperature heating means for heating the first temperature measuring means and the second temperature measuring means for sandwiching a heat-insulating material, and the first temperature measuring means is described. この電子体温計は、第2の温度測定手段で被測定体側の部位の温度を測定しつつ第1の温度測定手段での温度も測定する。 The electronic clinical thermometer also measures temperature at the first temperature measuring means while measuring the temperature of a portion of the measurement side at a second temperature measuring means. そして可変温度加熱手段で第1の温度測定手段の温度を変化させることで熱平衡状態となることを防ぎながら複数回の測定を行い、得られた結果に基づいて熱伝導方程式の逆問題を解くことで内部温度を算出する。 And while preventing that a thermal equilibrium state by changing the temperature of the first temperature measuring means at a variable temperature heating means perform multiple measurements, solving the inverse problem of heat conduction equation on the basis of the results obtained in calculating the internal temperature.

特許文献2には、体表面に接触する第1の温度センサと、第1の温度センサに対し断熱材を挟んで配置される第2の温度センサからなる組を少なくとも二組備え、それぞれの組における断熱材の熱抵抗値が異なる非加熱型深部体温計が記載されている。 Patent Document 2, a first temperature sensor in contact with the body surface, to the first temperature sensor comprises at least two sets of sets of second temperature sensor disposed across the insulation, each set thermal resistance of the heat insulating material have been described different non-heating type deep thermometer in. この非加熱型深部体温計は、定常状態における各温度センサにおける温度測定結果から連立熱伝導方程式を解き、深部体温を求める。 The non-heating deep thermometer, solves simultaneous heat conduction equation from the temperature measurement results at each temperature sensor in the steady state, obtaining the core body temperature.

特許第4207470号公報 Patent No. 4207470 Publication 特開2007−212407号公報 JP 2007-212407 JP

上述の特許文献1のように、接触式内部温度計が可変温度加熱手段、すなわちヒータを必要とする場合には、消費電力が大きく、小型であることが要求される携帯型の接触式内部温度計には不向きである。 As described in Patent Document 1 described above, contact internal thermometer variable temperature heating unit, that is, when in need of the heater, the power consumption is large, portable contact the internal temperature be small is required it is not suitable for a total of. また、温度計を人体表面と接触させることを考慮すると、ヒータを搭載するのは好ましくない。 In consideration of contacting a thermometer with the human body surface, it is not preferable to mount the heater.

上述の特許文献2ではヒータを必要としないが、定常状態での測定が必要であり、体表面からは断熱材を隔てて配置される第2の温度センサが定常状態となるまでには相当程度の時間が必要であり、迅速な内部温度測定が実現されているとは言い難い。 It does not require a heater in Patent Document 2 described above, it is necessary to measure the steady state, considerably in to a second temperature sensor disposed at a heat insulator in a steady state from the body surface It requires time, hard to say that quick internal temperature measurement is realized.

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、迅速・正確かつ簡便に測定対象物の内部温度を測定可能な接触式内部温度計を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, problems to be its solution is to provide a measurable contact internal thermometer the internal temperature of the rapid, accurate and convenient measurement object.

なお、ここまでの記載は接触式内部温度計の代表的な例として人体の内部温度を測定する体温計について主に説明したが、本発明が対象とする接触式内部温度計はこれに限定されるものでなく、生物・無生物問わず非侵襲にてその内部温度を測定する必要があるいかなる測定対象物にも適用可能である。 Note that the descriptions so far has been mainly described thermometer for measuring the internal temperature of the human body as a representative example of a contact type internal thermometer, contact type internal thermometer targeted by the present invention is not limited thereto those not, is applicable to any measurement object needs to measure the internal temperature in a non-invasive both biological and inanimate.

上記課題を解決すべく本出願において開示される発明は種々の側面を有しており、それら側面の代表的なものの概要は以下のとおりである。 The invention disclosed in this application to solve the above problems has various aspects, outline of typical of those aspects are as follows.

(1)測定対象物の内部温度を算出するため前記測定対象物の被測定面に接触させる測定面と、第1の熱抵抗体の測定面側に第1の測定面側温度センサが配置され、背面側に第1の背面側温度センサが配置される第1の温度センサ積層体と、第2の熱抵抗体の測定面側に第2の測定面側温度センサが配置され、背面側に第2の背面側温度センサが配置される第2の温度センサ積層体を少なくとも有し、定常状態において前記第1の温度センサ積層体を通過する熱流束と前記第2の温度センサを通過する熱流束が異なるように構成され、前記測定対象物と前記第1の背面側温度センサ間及び、前記測定対象物と前記第2の背面側温度センサ間の熱的接続であるバイパス流路を形成するバイパス部材と、前記バイパス流路を接続及び遮断するバイ (1) a measurement surface for contact with the measurement surface of the measurement object for calculating the internal temperature of the measurement object, the first measurement surface side temperature sensor is arranged on the measurement side of the first heat resistor , a first temperature sensor stack of the first rear-side temperature sensor is disposed on the back side, a second measurement surface side temperature sensor is arranged on the measurement side of the second heat resistor, the back side the second has at least a second temperature sensor stack of the back side temperature sensor is disposed, the heat flow through the heat flux passing through the first temperature sensor laminate in the steady state the second temperature sensor bundle is configured differently, the between the the measuring object first back surface side temperature sensor and to form a bypass flow path is thermally connected between the said measurement object second back surface side temperature sensor a bypass member, by connecting and blocking the bypass flow passage ス流路接続遮断機構と、前記第1の測定面側温度センサ、前記第1の背面側温度センサ、前記第2の測定面側温度センサ及び前記第2の背面側温度センサの測定結果に基づいて前記測定対象物の内部温度を算出する内部温度算出部と、を有する接触式内部温度計。 The basis of the scan channel connection blocking mechanism, said first measuring surface temperature sensor, the first back-side temperature sensor, the measurement result of the second measurement surface side temperature sensor and the second rear-side temperature sensor contact type internal thermometer having an internal temperature calculating unit, the calculating the internal temperature of the measurement object Te.

(2)(1)において、前記バイパス部材の熱抵抗は、前記第1の熱抵抗体及び前記第2の熱抵抗体の熱抵抗より小さい接触式内部温度計。 (2) In (1), the thermal resistance of the bypass member, the first thermal resistor and the thermal resistance is smaller than contact type internal thermometer of the second heat resistor.

(3)(1)又は(2)において、前記バイパス流路が接続されているか否かを検知する接続検知部を有し、前記内部温度算出部は、前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、さらに前記第1の温度センサ積層体及び前記第2の温度センサ積層体が定常状態に達した後に前記測定対象物の内部温度を算出する接触式内部温度計。 (3) (1) or (2) has a connection detection unit for the bypass flow passage detects whether it is connected, the internal temperature calculation unit, the bypass flow passage by the connection detection unit after detecting that the connected, further wherein the first temperature sensor stack of and contact an internal thermometer for calculating the internal temperature of the measurement object after the second temperature sensor stack has reached a steady state.

(4)(3)において、前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、前記バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知する遮断タイミング検知部と、前記遮断タイミング検知部により前記バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたことを使用者に通知する遮断タイミング通知部と、を有する接触式内部温度計。 (4) (3), after detecting that said bypass passage by the connection detection unit is connected, the cutoff timing detection unit for detecting when to shut off the bypass flow path, the cutoff timing detection unit contact type internal thermometer having a cutoff timing notification unit for notifying the user that the timing for blocking the bypass flow passage is detected by.

(5)(3)において、前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、前記バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知する遮断タイミング検知部と、前記遮断タイミング検知部により前記バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知された際に前記バイパス流路を遮断する遮断部と、を有する接触式内部温度計。 (5) (3), after detecting that said bypass passage by the connection detection unit is connected, the cutoff timing detection unit for detecting when to shut off the bypass flow path, the cutoff timing detection unit contact type internal thermometer having a blocking unit for blocking the bypass flow passage when the timing for blocking the bypass flow passage is detected by.

(6)(4)又は(5)において、前記内部温度算出部は、前記接続検知部により前記バイパス流路が遮断されたことを検知した後、さらに前記第1の温度センサ積層体及び前記第2の温度センサ積層体が定常状態に達した後に前記測定対象物の内部温度を算出する接触式内部温度計。 (6) (4) or (5), the internal temperature calculation unit, after detecting that the bypass flow passage is blocked by the connection detection unit, further wherein the first temperature sensor stack and the first contact type internal thermometers the temperature sensor laminate 2 calculates the internal temperature of the measurement object after reaching the steady state.

(7)(3)において、前記バイパス部材は、前記バイパス部材の温度上昇に応じて前記バイパス流路を遮断する温度感応性遮断機構を含む接触式内部温度計。 (7) In (3), the bypass member, contact type internal thermometer containing the temperature-sensitive blocking mechanism for blocking the bypass flow passage in response to the temperature rise of the bypass member.

(8)(1)乃至(7)のいずれかにおいて、前記バイパス流路接続遮断機構は、使用者が操作する押ボタンを含み、使用者が前記押ボタンを押すことにより前記バイパス流路が接続されるか、又は、前記測定面をケースに対し移動可能に支持する弾性支持構造を含み、使用者が前記測定面を前記測定対象物に押し付けることにより前記バイパス流路が接続される接触式内部温度計。 In any one of (8) (1) to (7), the bypass flow passage connection blocking mechanism includes a push button operated by a user, the bypass passage is connected by a user presses the push button either, or comprises a resilient support structure that movably supports the measuring surface with respect to the case, the internal contact the user the bypass passage is connected by pressing the measurement surface in the measurement object thermometer.

(9)(1)乃至(8)のいずれかにおいて、前記測定面に設けられ、前記第1の測定面側温度センサと熱的に結合する第1のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2の測定面側温度センサと熱的に結合する第2のプローブと、前記測定面に設けられ、前記バイパス部材と熱的に結合する第3のプローブと、を有し、前記第1のプローブ、前記第2のプローブ及び前記第3のプローブは互いに熱的に隔離される接触式内部温度計。 In any one of (9) (1) to (8), provided on the measuring surface, a first probe to the first measuring surface temperature sensor thermally coupled, provided on the measuring surface, a second probe for the second measurement surface side temperature sensor thermally coupled, provided on the measuring surface, anda third probe that binds to the bypass member thermally, the first probe, the second probe and the third probe contact type internal thermometer that is thermally isolated from each other.

(10)(1)乃至(8)のいずれかにおいて、前記バイパス部材は、前記測定対象物と前記第1の背面側温度センサ間を熱的に接続する第1のバイパス部材と、前記測定対象物と前記第2の背面側温度センサ間を熱的に接続するとともに前記第1のバイパス部材から熱的に隔離された第2のバイパス部材を有し、前記測定面に設けられ、前記第1の測定面側温度センサと熱的に結合する第1のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2の測定面側温度センサと熱的に結合する第2のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第1のバイパス部材と熱的に結合する第3のプローブと、前記測定面に設けられ、前記第2のバイパス部材と熱的に結合する第4のプローブと、を有し、前記第1のプローブ、前記第2のプローブ、前記第3のプ (10) In any one of (1) to (8), the bypass member includes a first bypass member that connects the said measurement object first back surface side temperature sensor thermally, the measurement target a second bypass member which is thermally isolated from said first bypass member together between the mono second back surface side temperature sensor thermally connected, is provided on the measuring surface, the first of the measurement surface side temperature sensor and the first probe thermally coupling, provided on the measuring surface, and a second probe to the second measurement surface side temperature sensor thermally coupled to the measuring surface provided, it has a third probe to the first bypass member thermally coupled, provided on the measuring surface, and the fourth probe to the second bypass member thermally coupled, and said first probe, the second probe, the third-flop ーブ及び前記第4のプローブは互いに熱的に隔離される接触式内部温度計。 Over Bed and the fourth probe contact type internal thermometer that is thermally isolated from each other.

(11)(1)乃至(10)のいずれかにおいて、前記内部温度算出部による内部温度の算出後、前記第1の温度センサ積層体、前記第2の温度センサ積層体及び前記バイパス部材の少なくともいずれかを冷却する冷却機構を有する接触式内部温度計。 In any one of (11) (1) to (10), after the calculation of the internal temperature by the internal temperature calculation unit, the first temperature sensor stack of at least said second temperature sensor stack and the bypass member contact type internal thermometer having a cooling mechanism for cooling either.

上記(1)の側面によれば、迅速・正確かつ簡便に測定対象物の内部温度を測定可能な接触式内部温度計が提供される。 According to an aspect of the above (1), rapid, accurate and convenient measurable internal temperature of the measurement object contact type internal thermometer is provided.

上記(2)の側面によれば、第1の温度センサ積層体及び第2の温度センサ積層体は速やかに定常状態に達する。 According to an aspect of the above (2), the first temperature sensor stack and the second temperature sensor stack of rapidly it reaches a steady state.

上記(3)の側面によれば、正確に測定対象物の内部温度を算出できる。 According to an aspect of the above (3), it can calculate the internal temperature of accurately measuring object.

上記(4)の側面によれば、使用者はバイパス流路を適正なタイミングで遮断できる。 According to an aspect of the above (4), the user can block the bypass flow path at an appropriate timing.

上記(5)の側面によれば、使用者によるバイパス流路の遮断操作を必要とせずに、バイパス流路を適正なタイミングで遮断できる。 According to an aspect of the above (5), without the need for interrupting operation of the bypass channel by the user, it can be blocked the bypass passage at a proper timing.

上記(6)の側面によれば、正確に測定対象物の内部温度を算出できる。 According to an aspect of the above (6), we calculate the internal temperature of accurately measuring object.

上記(7)の側面によれば、使用者によるバイパス流路の遮断操作や、バイパス流路を遮断するための制御を行うことなく、自律的にバイパス流路を遮断できる。 According to an aspect of the above (7), it may shut off interrupting operation and the bypass passage by the user, without performing control to shut off the bypass flow path, autonomously bypass passage.

上記(8)の側面によれば、使用者は簡単な操作でバイパス流路を接続できる。 According to an aspect of the above (8), the user can connect the bypass passage by a simple operation.

上記(9)の側面によれば、第1の温度センサ積層体と第2の温度センサ積層体間での熱流に起因する測定誤差を低減できる。 According to an aspect of the above (9), it can reduce the measurement error caused by the heat flow between the first temperature sensor stack of the second temperature sensor stack.

上記(10)の側面によれば、第1の温度センサ積層体と第2の温度センサ積層体間での熱流に起因する測定誤差を大幅に低減できる。 According to an aspect of the above (10), it is possible to significantly reduce the measurement error caused by the heat flow between the first temperature sensor stack of the second temperature sensor stack.

上記(11)の側面によれば、連続して測定を行う際にもそれぞれ正確に測定対象物の内部温度を測定できる。 According to an aspect of the above (11), it can be measured internal temperature of the respective even when performing continuous measurement accurately measuring object.

本発明の第1の実施形態に係る接触式内部温度計を背面側から見た外観図である。 A contact internal thermometer according to the first embodiment of the present invention is an external view seen from the rear side. 本発明の第1の実施形態に係る接触式内部温度計を測定面側から見た外観図である。 It is an external view of the contact type internal thermometer according to the first embodiment of the present invention as viewed from the measuring surface. 図1のIII−III線による接触式内部温度計の概略断面図である。 It is a schematic cross-sectional view of a contact type internal thermometer line III-III in FIG. 図3における測定ヘッド近傍の拡大断面図である。 It is an enlarged sectional view of a measuring head near in FIG. 本発明の第1の実施形態に係る接触式内部温度計の測定ヘッドに設けられた測定部の等価熱回路を示す図である。 Is a diagram showing an equivalent thermal circuit of the first measurement unit provided in the measuring head of the contact type internal thermometer according to the embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態に係る接触式内部温度計の測温動作における、第1の背面側温度センサ及び第2の背面側温度センサの温度変化を示すグラフである。 In the first temperature measuring operation of the contact type internal thermometer according to the embodiment of the present invention, it is a graph showing the temperature change of the first rear-side temperature sensor and the second rear side temperature sensor. 本発明の第2の実施形態に係る接触式内部温度計を背面側から見た外観図である。 A contact internal thermometer according to a second embodiment of the present invention is an external view seen from the rear side. 図7のVIII−VIII線による接触式内部温度計の概略断面図である。 It is a schematic cross-sectional view of a contact type internal thermometer line VIII-VIII in FIG. 本発明の第3の実施形態に係る接触式内部温度計についての図7のVIII−VIII線による概略断面図である。 It is a schematic sectional view taken along line VIII-VIII in Figure 7 for the third contact type internal thermometer according to the embodiment of the present invention. 図9における測定ヘッド近傍の拡大断面図であって、第1の温度センサ積層体、第2の温度センサ積層体及び第3のプローブがバイパス部材に接触している状態を示す図である。 An enlarged cross-sectional view of the measuring head the vicinity of 9, the first temperature sensor laminate, the second temperature sensor stack and the third probe is a view showing a state in contact with the bypass member. バイパス部材が変形している状態を示す拡大断面図である。 It is an enlarged sectional view showing a state in which the bypass member is deformed. 本発明の第4の実施形態に係る接触式内部温度計を測定面側から見た外観図である。 It is an external view of the contact type internal thermometer according to a fourth embodiment of the present invention as viewed from the measuring surface. 図12のXIII−XIII線による測定ヘッド近傍の拡大断面図である。 It is an enlarged sectional view of a measuring head near by line XIII-XIII in FIG.

以下、本発明の第1の実施形態について図面に基づき詳細に説明する。 It is described in detail below with reference to the drawings for the first embodiment of the present invention.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る接触式内部温度計100を背面側から見た外観図、図2は同実施形態に係る接触式内部温度計100を測定面側から見た外観図である。 Figure 1 is an external view of a contact type internal thermometer 100 according to the first embodiment of the present invention as viewed from the back side, FIG. 2 is seen a contact internal thermometer 100 according to the same embodiment from the measuring surface it is an external view. なお、本明細書にて接触式内部温度計とは、温度計であって、測定対象表面に接触させることにより内部温度を測定する温度計を意味している。 Incidentally, a contact type internal thermometer herein is a thermometer, means a thermometer for measuring the internal temperature by contact with a measurement object surface. また、内部温度とは、測定対象の表面温度でなく、その内部であって、実質的に恒温熱源と考えられる部位の温度を意味している。 In addition, the internal temperature, rather than the surface temperature of the measurement target, a therein, means the temperature of a portion considered to be substantially constant temperature heat source. ここで、実質的に恒温熱源と考えられるとは、測定対象内部の熱容量が大きい場合や、測定対象内部に常に熱が供給される結果、接触式内部温度計による測定がその温度に実用上の影響を及ぼさないと考えられることを意味している。 Here, the considered substantially constant temperature heat source, measured when the heat capacity is large or the target therein, measured results inside always heat is supplied, the contact measurement by internal thermometer practical at that temperature which means that is considered to have no effect. たとえば、測定対象が生体である場合には、血流により体幹より常に熱が供給されることとなるので、後者に該当する。 For example, when the measurement object is a living body, is always so that the heat is supplied from the trunk by the blood stream, it corresponds to the latter.

本実施形態で示す接触式内部温度計100は、図示の通り携帯式であり、ケース1の先端に測定ヘッド2が取り付けられている。 Contact type internal thermometer 100 shown in the present embodiment are as portable shown, the measuring head 2 is attached to the tip of the case 1. 測定ヘッド2はケース1から突き出すように設けられており、その先端はおおむね平坦な測定面20となっている。 The measuring head 2 is provided so as to project from the case 1, the tip has a generally flat measurement surface 20. そして、かかる測定面20を測定対象物の被測定面、例えば皮膚に接触させることによりその内部温度を計測する。 Then, the measurement surface of the measurement object such measurement surface 20, for example, by contacting the skin to measure its internal temperature. 測定面20の表面には、略円形の第1のプローブ30、第2のプローブ31及び第3のプローブ32が図2に示すように、接触式内部温度計100の長手方向に沿って直列に配置されている。 On the surface of the measurement surface 20, a first probe 30 of substantially circular, the second probe 31 and third probe 32, as shown in FIG. 2, in series along the longitudinal direction of the contact type internal thermometer 100 It is located. なお、これら第1のプローブ30、第2のプローブ31及び第3のプローブ32の配置は任意であり、その配置方向は必ずしも接触式内部温度計100の長手方向に沿ったものでなくともよく、さらには、各プローブを正三角形の頂点となる位置に配置する等直列に配置せずともよい。 Incidentally, these first probe 30, the arrangement of the second probe 31 and third probe 32 is arbitrary, not necessarily those that orientation is that necessarily along the longitudinal direction of the contact type internal thermometer 100 well, Furthermore, it is without arranged at equal series arranged in a position where the apexes of the respective probe equilateral triangle.

ケース1の測定面20の反対側の面である背面10には、ランプ11、押ボタン4、表示部12、ブザー13が設けられている。 Opposite the back 10 is the surface of the case 1 of the measurement surface 20, the lamp 11, the push button 4, a display unit 12, a buzzer 13 is provided. 以降、本明細書では、測定面20が向く方向を測定面側、その反対方向である背面が向く方向を背面側と称する。 The remainder of this specification, the measurement surface side direction in which the measurement surface 20 facing, referred to the direction facing the back thereof in the opposite direction and the rear side. また、ケース1は長く伸び丸みを帯びた形状をしており、使用者が手に持つグリップ14を形成している。 The case 1 has a rounded shape elongated, user forms a grip 14 with the hand. 図2に見られるように、ケース1のグリップ14の測定面側には電池蓋15が設けられ、内部に接触式内部温度計100の電源となる電池を収容するようになっている。 As seen in FIG. 2, the measurement surface side of the case 1 of the grip 14 battery cover 15 it is provided and adapted to receive a battery serving as a power source of the contact type internal thermometer 100 inside. また、ケース1の適宜の位置、ここでは図2に示した位置に吸気穴16が、測定ヘッド2の側面に排気穴21が設けられ、それぞれの内部空間が外気と連通するようになされている。 Further, appropriate positions of the casing 1, wherein the intake hole 16 to the position shown in FIG. 2 is a side exhaust hole 21 provided in the measuring head 2, each of the inner space is adapted to communicate with the outside air . ケース1と測定ヘッド2は、支持環5により接続されている。 Case 1 and the measuring head 2 are connected by a support ring 5.

なお、図1及び図2に示した接触式内部温度計100のデザインは一例である。 The contact type internal thermometer 100 design illustrated in FIGS. 1 and 2 are an example. かかるデザインは、その主たる用途や市場性等を考慮の上適宜変更して差し支えない。 Such design, no problem appropriately changed in consideration of its primary use and marketability like. また、各構成部品の配置は、その機能を損なわない範囲で任意に選択してよい。 The arrangement of the components may be selected arbitrarily within a range not impairing its function.

図3は、図1のIII−III線による接触式内部温度計100の概略断面図である。 Figure 3 is a schematic cross-sectional view of the contact type internal thermometer 100 according to the line III-III of FIG. ケース1は、好ましくはABS樹脂等任意の合成樹脂製の中空の成形品であり、接触式内部温度計100を構成する各種部品をその内部に一体に収容する。 Case 1 is preferably ABS resin any synthetic resin hollow molded article, to accommodate integrally various parts constituting the contact type internal thermometer 100 therein. グリップ14内には、電池6及び回路基板17が収容されている。 Within the grip 14, the battery 6 and the circuit board 17 is accommodated. 回路基板17上には、その上に図示しないコントローラをはじめとする各種の電子部品が実装されており、電池6からの電力供給を受けて、電力を必要とする全ての部品への電力を供給するとともにその動作を制御している。 On the circuit board 17, the upper and various electronic components including are implemented not shown controller, supplied with electric power from the battery 6, supplying power to all components requiring power and it controls the operation as well as. 電池6は、図示のものは市販の単4型(米国ではAAAと称される)乾電池であるが、その形式は任意のものであってよく、ボタン型、角型等の形状や、1次電池・2次電池の別も任意であってよい。 Battery 6 is commercially available AAA those shown (in the United States AAA referred) is dry cell, its form may be any, button-type, and the shape of the square or the like, primary another battery-2 battery also may be arbitrary. なお、各部品と回路基板17とを電気的に接続する配線は、図示が煩雑となるため省略している。 Note that the wiring for electrically connecting the respective parts and the circuit board 17 are omitted because the illustration becomes complicated.

ランプ11は、好ましくは多色発光可能な発光ダイオードであり、接触式内部温度計100の状態を使用者に通知するために点灯するものである。 Lamp 11 is preferably a multi-color light emission can be light emitting diodes, which lights up to notify the user of the state of the contact type internal thermometer 100. 表示部12は、本実施形態では液晶表示装置であり、接触式内部温度計100の測定結果を図1に示すような態様で使用者に通知するためのものである。 The display unit 12 in this embodiment is a liquid crystal display device is for notifying the user of the measurement results of the contact type internal thermometer 100 in the manner shown in FIG. もちろん、表示部12にはこのほかにも任意の情報、例えば、電池6の残量等を表示するようにしてよい。 Of course, the display unit 12 any information in this addition, for example, may be to display the remaining amount of the battery 6. あるいは、接触式内部温度計100の状態を併せて表示するようにして、ランプ11を省略してもよい。 Alternatively, be displayed together state of the contact type internal thermometer 100 may be omitted lamp 11. ブザー13は、本実施形態では一般的な電子ブザーであり、ビープ音により接触式内部温度計100の状態を使用者に通知するためのものである。 Buzzer 13 is a general electronic buzzer in this embodiment, is for notifying the user of the state of the contact type internal thermometer 100 by a beep. なお、ブザー13の形式も又任意であり、スピーカを備えるようにして、音声あるいはメロディ等による通知をするようにしてもよい。 Incidentally, the format of the buzzer 13 is also optional, as a speaker, may be notified by voice or melody or the like. あるいは、ランプ11及び/又は表示部12による通知のみとして、ブザー13を省略してもよい。 Alternatively, the lamp 11 and / or the information only by the display unit 12, may be omitted buzzer 13.

また、ケース1内部には隔壁18が設けられており、ケース1内部をグリップ空間19aとヘッド空間19bとに仕切っている。 Moreover, inside the case 1 and the partition wall 18 is provided, which divides the inner case 1 and the grip space 19a and head space 19b. 隔壁18には開口が設けられており、かかる開口を塞ぐようにブロア7が取り付けられている。 The partition wall 18 has an opening is provided, the blower 7 is attached so as to close such openings. ブロア7の機能については後述する。 It will be described later function of the blower 7.

ケース1の先端部には、支持環5を介して測定ヘッド2が取り付けられる。 The distal end portion of the case 1, the measuring head 2 is attached through the support ring 5. 支持環5は、好ましくはシリコンゴム或いはその発泡体等の弾力を有し且つ断熱性に優れた材料で形成され、測定ヘッド2のケース1に対する若干の動きを許容するとともに、測定ヘッド2からケース1への伝熱を遮断するようになっている。 Support ring 5 is preferably formed of silicone rubber or a material having excellent and heat insulation have a resilience of the foam, and the like, and it allow slight movement relative to the casing 1 the measuring head 2, the case of the measuring head 2 It is adapted to shut off the heat transfer to 1. これは、測定面20を測定対象物に接触させる際に、測定面20が確実に測定対象物に密着するようにするためと、測定ヘッド2からケース1へと熱が流出することによる測定誤差の発生を防止するためである。 This is because, when contacting the measuring surface 20 to the measurement object, the measurement by which the order is measurement surface 20 to be in close contact to ensure that the measurement object, heat from the measuring head 2 to the casing 1 flows out error in order to prevent the occurrence. しかしながら、支持環5は必須の構成でなく、測定面20と測定対象物との密着に問題がなく、また測定ヘッド2が十分に熱伝導率の低い材質であり実用上問題ない場合には、これを省略し、測定ヘッド2を直接ケース1に固定する又は両者を一体に形成するなどしてもよい。 However, when the support ring 5 not an essential configuration, there is no problem in the adhesion between the measurement surface 20 and the measurement object, also not the measuring head 2 is low material having sufficient thermal conductivity practical problem, It was omitted, or both to secure the measuring head 2 directly casing 1 may be such as to integrally form. また、支持環5の形状も環状に限定されるものでなく、任意の形状のものを用いてよい。 The shape of the support ring 5 is also not limited to circular, it may be used of any shape.

測定ヘッド2は、形状が安定しており、熱伝導率が低く、かつ比熱の小さい材質で形成することが好ましく、例えば、硬質発泡ウレタンや硬質発泡塩化ビニルが好適に用いられる。 The measuring head 2, the shape is stable, low thermal conductivity, and it is preferable to form a small material specific heat, for example, rigid urethane foam and hard foam vinyl chloride is preferably used. しかしながら、この点についても実用上の問題がなければ材質は特に限定されるものでなく、任意でよい。 However, the material if there is no practical problem in this regard is not specifically limited, it may be any.

測定ヘッド2の測定面20には第1のプローブ30、第2のプローブ31及び第3のプローブ32に対応する位置にそれぞれ開口が設けられており、各プローブが測定面20からわずかに突出するように取り付けられている。 The first probe 30 for measuring surface 20 of the measuring head 2, an opening is respectively provided in the position corresponding to the second probe 31 and third probe 32, each probe is slightly protruded from the measuring surface 20 It is attached to. 各プローブは、熱伝導率の高い材質であることが好ましく、本実施形態では金属製である。 Each probe is preferably a material having high heat conductivity, in the present embodiment is made of metal. なお、各プローブの材質は耐腐食性を備えていることが好ましく、金属材料では、アルミニウムやステンレスが好適である。 The material of the probe is preferably provided with a corrosion-resistant, the metal material, aluminum or stainless steel is preferred. なお、上述の通り、測定ヘッド2自体は熱伝導率が低い材質から構成されるため、第1のプローブ30、第2のプローブ31及び第3のプローブ32は、互いに熱的に隔離されることとなる。 Incidentally, as described above, since the measuring head 2 itself is constructed from a low thermal conductivity material, the first probe 30, a second probe 31 and third probe 32, it is thermally isolated from one another to become.

第1のプローブ30の背面側には、第1の温度センサ積層体33が設けられており、両者は互いに熱的に結合している。 On the back side of the first probe 30, a first temperature sensor stack 33 is provided, both are thermally coupled to each other. また、第2のプローブ31の背面側には、第2の温度センサ積層体34が設けられており、両者は互いに熱的に結合している。 Further, on the rear side of the second probe 31, and the second temperature sensor stack 34 it is provided, both are thermally coupled to each other. 第1の温度センサ積層体33及び第2の温度センサ積層体34の詳細については後述する。 For details of the first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34 will be described later. なお、温度センサ積層体は、本実施形態では第1の温度センサ積層体33及び第2の温度センサ積層体34の2つを設けているが、誤差の分散あるいは故障時のバックアップ目的で、温度センサ積層体を3つ以上設けるようにしてもよい。 The temperature sensor stack, in the present embodiment is provided with the two first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34, backup purposes during dispersion or failure of error, temperature it may be provided with a sensor stack three or more.

押ボタン4は、ケース1の背面10に測定面側に押下できるように配置される。 Pushbutton 4 is arranged so as to be pressed on the measurement surface side to the back 10 of the case 1. 本実施形態では、ケース1に設けられたバネ受座19上に設けられたバネ8により背面側に付勢されるようになっている。 In the present embodiment, and is urged to the rear side by a spring 8 provided on the spring seat 19 provided in the case 1. しかしながら、押ボタン4を支持及び付勢する構造はここで示したものに限定されるものではなく、後述するバイパス部材42を測定面側に押し付けることが可能な構造であればどのようなものであってもよい。 However, the structure for supporting and urging the push button 4 is not limited to those shown here, any one so long as it is a structure capable of pressing the bypass member 42 to be described later to the measurement surface side it may be. 押ボタン4からは測定面側に向かって押付桿40が伸びており、その先端に断熱材41を介して、バイパス部材42が取り付けられている。 From push button 4 extends the pushing rod 40 towards the measurement surface side, via a heat insulating material 41 at its tip, the bypass member 42 is attached. バイパス部材42は熱伝導率の高い材質であることが好ましく、本実施形態では金属製である。 Preferably bypass member 42 is a material having high heat conductivity, in the present embodiment is made of metal. また、押ボタン4を押し下げたときにバイパス部材42が第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32のそれぞれの背面側表面に接触する形状となっている。 Also, a shape bypass member 42 when depressing the push button 4 is in contact with the respective rear side surface of the first temperature sensor stack 33, a second temperature sensor stack 34 and the third probe 32 there. 押付桿40の断面形状は特に限定されず、中実又は中空の円柱又は角柱、十字形状等任意のものとしてよい。 Sectional shape of the pressing rod 40 is not particularly limited, solid or hollow cylindrical or prismatic, may as such any cross shape.

図4は、図3における測定ヘッド2近傍の拡大断面図である。 Figure 4 is an enlarged sectional view of the measuring head 2 near in FIG. ここでは、図3の支持環5及び断熱材41並びにそれら部材より背面側に位置する部材は図示を省略している。 Here, the support ring 5 and the heat insulating member 41 and member located on the rear side than those members of FIG. 3 is omitted.

同図に詳細に示されるように、第1の温度センサ積層体33は、測定面側に配置され、第1のプローブ30と接触し熱的に結合する第1の測定面側温度センサ33aと、背面側に配置される第1の背面側温度センサ33bと、その間に配置され、第1の測定面側温度センサ33aから第1の背面側温度センサ33bへの熱流路を形成する第1の熱抵抗体33cを積層した構造となっている。 As shown in detail in the figure, the first temperature sensor stack 33 is placed on the measurement surface side, a first measurement surface side temperature sensor 33a thermally coupling contact with the first probe 30 a first rear-side temperature sensor 33b arranged on the rear side, disposed therebetween, a first measurement surface side temperature sensor 33a first forming a heat flow path to the first rear-side temperature sensor 33b It has a structure obtained by laminating a heat resistor 33c. また、第2の温度センサ積層体34も第1の温度センサ積層体33と同様の構造となっており、測定面側に配置され、第2のプローブ31に接触し熱的に結合する第2の測定面側温度センサ34a、背面側に配置される第2の背面側温度センサ34bと、その間に配置され、第2の測定面側温度センサ34aから第2の背面側温度センサ34bへの熱流路を形成する第2の熱抵抗体34cを積層した構造となっている。 Also, the second temperature sensor stack 34 has the same structure as the first temperature sensor stack 33 is disposed on the measurement surface side, a second thermally coupling contact with the second probe 31 the measurement surface side temperature sensor 34a, and the second rear-side temperature sensor 34b arranged on the rear side, disposed therebetween, the heat flow from the second measurement surface side temperature sensor 34a to the second rear-side temperature sensor 34b It has become a laminate of the second heat resistor 34c for forming a tract structure. 従って、測定面20を測定対象物に接触させると、測定対象物から熱がプローブ30及びプローブ31に伝わり、その熱はそれぞれ第1の温度センサ積層体33については第1の測定面側温度センサ33a、第1の熱抵抗体33c、第1の背面側温度センサ33bを順番に通過し、第2の温度センサ積層体34については第2の測定面側温度センサ34a、第2の熱抵抗体34c、第2の背面側温度センサ34bを順番に通過して大気に放散されることになる。 Thus, when contacting the measuring surface 20 to the measurement object, it travels from the object to be measured to heat the probe 30 and the probe 31, a first measurement surface side temperature sensor for the first temperature sensor stack 33 each of which heat is 33a, the first heat resistor 33c, and the first rear-side temperature sensor 33b passes sequentially, the second temperature sensor stack 34 and the second measurement surface side temperature sensor 34a, the second heat resistor 34c, it will be dissipated to the atmosphere through the second rear-side temperature sensor 34b in order.

各温度センサにはどのようなものを用いてもよいが、本実施形態ではサーミスタである。 It may be used What are the respective temperature sensors, but in the present embodiment is a thermistor. それぞれの温度センサは、回路基板17(図3参照)に図示しない配線により接続されており、各温度センサにおける温度を検知できるようになっている。 Each temperature sensor are connected by wires (not shown) on the circuit board 17 (see FIG. 3), and to be able to sense the temperature at each temperature sensor.

ここで重要なのは、定常状態において、第1の温度センサ積層体33を通過する熱流束と、第2の温度センサ積層体34を通過する熱流束が異なっており、なおかつ、少なくともその熱抵抗の比が既知であることである。 What is important here is, in a steady state, the heat flux passing through the first temperature sensor stack 33, and the heat flux through the second temperature sensor stack 34 are different, yet, at least the ratio of the thermal resistance it is that it is known. すなわち、第1の温度センサ積層体33と第2の温度センサ積層体34は、それぞれの両端に等しい温度差が与えられた場合に、それぞれの温度センサ積層体を通過する熱流束が互いに異なるように構成される。 That is, a first temperature sensor stack 33 second temperature sensor stack 34, when the same temperature difference is given to each of the ends, so that the heat flux through the respective temperature sensor stack are different from each other configured. このように第1の温度センサ積層体33と第2の温度センサ積層体34を通過する熱流束を異ならしめる方法は様々なものがあり、本実施形態で採用しているように、第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの熱抵抗を異なるものとしたり、あるいは、一方あるいは両方の温度センサ積層体の背面に板状あるいはその他の形状の放熱制御部材を配置したりすることにより実現される。 Such a method made different heat flux through the first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34 There are a variety, as employed in the present embodiment, the first or the thermal resistance of the heat resistor 33c and the second thermal resistor 34c different, or, or to place the heat dissipation control member of the plate-like or other shapes on the back of one or both temperature sensors laminate It is realized by. 後者の場合には、第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの熱抵抗が等しくてもよく、その熱抵抗の比は1:1である。 In the latter case, it may be equal thermal resistance of the first thermal resistor 33c and the second thermal resistor 34c is the ratio of its thermal resistance is 1: 1. 本実施形態のように、第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの熱抵抗を異なるものとする場合、それぞれの熱抵抗は、その材質の選択や、形状の制御により任意のものに設定できる。 As in this embodiment, if it is assumed that different thermal resistance of the first thermal resistor 33c and the second thermal resistor 34c, the respective thermal resistance, selection of the material, of optionally controlling the shape It can be set to one. 熱抵抗を設定する手法の一例として、本実施形態では、第1の熱抵抗体33c及び第2の熱抵抗体34cを同材質かつ断面積の等しい円柱形状としており、その高さのみを異ならしめている。 An example of a technique for setting the thermal resistance, in the present embodiment, the first thermal resistor 33c and the second thermal resistor 34c has equal cylindrical shape of the same material and cross-sectional area, made different only its height there. このように第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの材質及び断面積を等しいものとすると、その熱抵抗の値はその高さに比例するため、熱抵抗の比を容易に任意のものに設定できる。 With this being equal to the material and cross-sectional area of ​​the first heat resistor 33c and the second thermal resistor 34c, the value of the thermal resistance is proportional to its height, easily ratio of thermal resistance It can be set to any of those. 本実施形態では、その高さ及び熱抵抗の比は1:2となっている。 In the present embodiment, the height and the ratio of the thermal resistance 1: 2. もちろん、この比は異なるものとしてもよい。 Of course, this ratio may be different.

バイパス部材42は、測定面側に向かって突き出す柱状部42a,42b,42cを有しており、柱状部42aと42bの間を梁42dにより、柱状部42aと42cの間を梁42eにより接続した形状となっている。 Bypass member 42, the columnar portion 42a projecting toward the measuring surface, 42b, has a 42c, the 42d beams between the columnar portion 42a and 42b, and between the columnar portion 42a and 42c are connected by the beams 42e and it has a shape. そして、押ボタン4(図3参照)を押し下げたときに、柱状部42aの測定面側表面が第3のプローブ32の背面側表面に接触し、また柱状部42b及び柱状部42cの測定面側表面がそれぞれ第1の温度センサ積層体33の第1の背面側温度センサ33b及び第2の温度センサ積層体34の第2の背面側温度センサ34bに接触し、プローブ32と第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bとが熱的に接続される。 Then, when depressing the pushbutton 4 (see FIG. 3), the measurement surface side surface of the columnar portion 42a in contact with the back side surface of the third probe 32, also measurement surface side of the columnar portion 42b and the columnar portion 42c surface contact with the second back surface side temperature sensor 34b of the first rear-side temperature sensor 33b and the second temperature sensor stack 34 of the first temperature sensor stack 33, respectively, the probe 32 and the first rear side a temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b are thermally connected. このとき、測定面20が測定対象物に接触しているならば、バイパス部材42は、測定対象物と第1の背面側温度センサ33b間及び、測定対象物と第2の背面側温度センサ34b間の熱的接続であるバイパス流路を形成することになる。 In this case, if the measurement surface 20 is in contact with the measurement object, the bypass member 42, the measurement object and between the first rear-side temperature sensor 33b and the measurement object and the second rear-side temperature sensor 34b will form the bypass flow passage is a thermal connection between. もちろん、このバイパス流路は、押ボタン4(図3参照)の押し下げを取りやめた場合には、バイパス部材42が第3のプローブ32、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bから離れることとなるため、遮断される。 Of course, the bypass flow path, when the cancel the depression of pushbutton 4 (see FIG. 3), the bypass member 42 is a third probe 32, the first back-side temperature sensor 33b and the second rear side temperature since the departing from the sensor 34b, it is cut off.

なお、梁42d及び42eは、若干の弾性変形を許容することが好ましい。 Incidentally, the beams 42d and 42e are preferably allow slight elastic deformation. これにより、バイパス部材42の幾何学的形状や、第3のプローブ32、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの配置位置に若干の寸法誤差があっても、バイパス部材42と各部材との接触による熱的結合を確実なものにできる。 Thus, the geometric shape of the bypass member 42, the third probe 32, even if there is a slight dimensional error in the arrangement position of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b, a bypass the thermal coupling by contact between member 42 and each member can those ensured.

ここで、本実施形態の接触式内部温度計100による内部温度の測定原理を、図5を用いて説明する。 Here, the measurement principle of the internal temperature due to contact an internal thermometer 100 of this embodiment will be described with reference to FIG.

図5は、本実施形態に係る接触式内部温度計100の測定ヘッド2に設けられた測定部の等価熱回路を示す図である。 Figure 5 is a diagram showing an equivalent thermal circuit of the measuring section provided in the measuring head 2 of the contact type internal thermometer 100 according to this embodiment. 同図を図4を参照しつつ説明すると、Tbは測定対象である内部温度、T11は第1の測定面側温度センサ33aにおける温度、T12は第1の背面側温度センサ33bにおける温度、T21は第2の測定面側温度センサ34aにおける温度、T22は第1の背面側温度センサ34bにおける温度である。 To explain with reference to FIG. 4 to FIG, Tb interior is measured temperature, T11 is the temperature at the first measurement surface side temperature sensor 33a, T12 is the temperature at the first rear-side temperature sensor 33b, the T21 temperature in the second measurement surface side temperature sensor 34a, the T22 is the temperature at the first rear-side temperature sensor 34b. また、熱抵抗Rbは測定対象内部から第1のプローブ30及び第2のプローブ31を通して第1の測定面側温度センサ33a及び第2の測定面側温度センサ34aに熱が伝わる際の熱抵抗であり、熱抵抗R1は第1の熱抵抗体33cの、熱抵抗R2は第2の熱抵抗体34cの熱抵抗である。 Also, thermal resistance Rb is the thermal resistance when the internal measurement target heat is transmitted through the first probe 30 and second probe 31 to a first measurement surface side temperature sensor 33a and a second measurement surface side temperature sensor 34a There, the thermal resistance R1 is the first thermal resistor 33c, the thermal resistance R2 is the thermal resistance of the second heat resistor 34c. そして、Tb>T11>T12及び、Tb>T12>T22が成立している。 Then, Tb> T11> T12 and, Tb> T12> T22 is satisfied.

ここで、図に示した系が定常状態にあると仮定すると、TbよりT12へと流れる熱流束は一定であるから、次式が成立する。 Here, when the system shown in FIG. Assuming a steady state, the heat flux flowing into T12 than Tb is it is constant, the following equation is established.
[式1] [Formula 1]
又同様に、TbよりT22へと流れる熱流束を考えると、 Similarly, given the heat flux flowing into T22 than Tb,
[式2] [Equation 2]
が成立する。 There is established. この式1及び式2より、内部温度Tbは、 From this equation 1 and equation 2, the internal temperature Tb is
[式3] [Equation 3]
として求められる。 It is obtained as. なお、ここでK=R1/R2であり、本実施形態の例ではK=1/2である。 Here, a K = R1 / R2, in the example of this embodiment is K = 1/2. 先述したように、第1の熱抵抗体33cと第2の熱抵抗体34cの熱抵抗が等しい場合にはR1=R2であるから、K=1となる。 As mentioned earlier, because when the thermal resistance of the first thermal resistor 33c and the second thermal resistor 34c are equal is R1 = R2, the K = 1.

ところで、式3により内部温度Tbを求めるためには、図5に示した系が定常状態とならなければならない。 Meanwhile, in order to determine the internal temperature Tb by Equation 3, it shall become the steady state system shown in FIG. しかしながら、図4より理解できるように、特に第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bは、それぞれ第1の熱抵抗体33c及び第2の熱抵抗体34cを介して測定対象物と熱的に接合されることとなるから、測定対象物からの熱が伝わりにくく、その温度が上昇して定常状態に達するまでに相当の時間を要する。 However, as can be understood from FIG. 4, measured in particular the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b, respectively via the first heat resistor 33c and the second thermal resistor 34c since the be subject thermally bonded, heat is easily transferred from the object to be measured, it takes a considerable time to reach a steady state temperature rises. そこで、本実施形態では、図5に示した系が定常状態に達する時間を短縮するため、バイパス部材42によるバイパス流路を形成することにより、第3のプローブ32から熱伝導率が高く、熱抵抗の小さいバイパス部材42を通じて被接触面の熱を第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bに伝え、その温度を速やかに上昇させるのである。 Therefore, in this embodiment, in order to reduce the time the system shown in FIG. 5 reaches a steady state, by forming the bypass passage by the bypass member 42, high thermal conductivity from the third probe 32, heat transfer heat of the contact surface to the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b through a small bypass members 42 resistance is the increased rapidly its temperature. その後バイパス部材42を引き上げ、バイパス流路を遮断すれば、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bは概ね定常状態に近い温度まで加熱されているため、速やかに定常状態へと移行する。 Then pull the bypass member 42, if blocking the bypass flow passage, the first back surface side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is heated generally to a temperature close to the steady state, quickly steady state to migrate to. これにより、本実施形態に係る接触式内部温度計100は、迅速に内部温度の測定を可能としている。 Thus, contact an internal thermometer 100 according to the present embodiment is directed to rapidly allow measurement of the internal temperature. 従って、バイパス部材42の熱抵抗は、少なくとも第1の熱抵抗体33c及び第2の熱抵抗体34cの熱抵抗より小さくなければならない。 Therefore, the heat resistance of the bypass member 42 must be less than the thermal resistance of at least a first thermal resistor 33c and the second thermal resistor 34c.

続いて、本実施形態に係る接触式内部温度計100を用いて内部温度を測定する手順、すなわち測温動作の手順を図1乃至4を参照しつつ説明する。 Subsequently, the procedure for measuring the internal temperature using a contact type internal thermometer 100 according to this embodiment, that will be described with reference to FIGS. 1 to 4 The procedure of the temperature measurement operation.
手順1:接触式内部温度計100の測定面20を測定対象物に接触させる。 Step 1: contacting a contact type internal thermometer 100 measuring surface 20 of the measurement object.
手順2:押ボタン4を押し下げる。 Step 2: depressing the push button 4. これにより、バイパス部材42が第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブのそれぞれの背面側表面に接触し、バイパス流路が接続される。 Thus, the bypass member 42 is a first temperature sensor stack 33, in contact with the respective rear side surface of the second temperature sensor stack 34 and the third probe, the bypass passage is connected. また、回路基板17に搭載されたコントローラはバイパス流路が形成されたことを検知して測温動作を開始する。 The controller mounted on the circuit board 17 starts the temperature measuring operation by detecting that the bypass flow path is formed. このとき、本実施形態では、コントローラはブザー13によるビープ音により測定を開始したことを使用者に通知する。 In this case, in the present embodiment, the controller notifies the user that the measurement was started by beep sound by the buzzer 13. 同時に、ランプ11を任意の色、例えば赤色に点灯し、使用者に測定面20を測定対象物に接触させつつ押ボタン4を押し下げた状態を維持するよう促す。 At the same time, the lamp 11 of any color, lights for example red, prompts to remain while in contact with the measurement object measured surface 20 to the user depressing the push button 4.

なお、バイパス流路が接続されたことを検知するため、接触式内部温度計100にはバイパス流路が接続されているか否かを検知する接続検知部が設けられる。 In order to detect that the bypass passage is connected, the connection detection unit for detecting whether the bypass passage is connected is provided on the contact type internal thermometer 100. この接続検知部の構造は、種々のものが考えられる。 The structure of the connection detection unit is considered various ones. 例えば、ボタン4、押付桿40或いはバネ8の任意の位置に電気的スイッチを設け、ボタン4が押し下げられていることを検知してよい。 For example, button 4, an electrical switch is provided at an arbitrary position of the pushing rod 40 or the spring 8 may be detected that the button 4 is depressed. あるいは、バイパス部材42と第3のプローブ32、第1の温度センサ積層体33の背面側表面、第2の温度センサ積層体34の背面側表面のいずれか若しくは複数を電気的接点として用い、これら部材が接触したことを電気的に検出するようにしてもよい。 Alternatively, the bypass member 42 and the third probe 32, used the back side surface of the first temperature sensor stack 33, one or a plurality of back-side surface of the second temperature sensor stack 34 as an electrical contact, these it may be electrically detected that the member is in contact. 本実施形態では、バイパス部材42と第3のプローブ32を接点として用い、両者の接触を電気的に検出するようにしている。 In the present embodiment, using the bypass member 42 to the third probe 32 as a contact, so that electrically detects the contact therebetween. かかる方法は、スイッチを設ける方法に比べ、機械的誤差による誤検出の恐れがない点で優れている。 Such methods, compared with the method of providing a switch is superior in that there is no risk of erroneous detection due to mechanical error.
手順3:コントローラは、バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知し、バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたことを使用者に通知する。 Step 3: The controller detects when to shut off the bypass channel, timing to block the bypass channel to notify the user that is detected. この動作は、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bが十分に、すなわち、定常状態に近い状態まで昇温されたことを使用者に通知して、ボタン4の押し下げを取りやめる(すなわち、ボタン4に加えていた力を緩める、又はボタンから指を離す)よう促す動作である。 This operation, the first back-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is sufficiently, ie, to notify the user that the temperature is raised to a state close to the steady state, depression of button 4 the cancel (i.e., loosen the force applied to the button 4, or button release the) urge the operation. これにより、ボタン4がバネ8により当初の位置に復帰し、バイパス流路が遮断される。 Thus, the button 4 is returned to the initial position by a spring 8, the bypass flow path is blocked.

なお、バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知するため、接触式内部温度計100には遮断タイミング検知部が設けられる。 In order to detect when to shut off the bypass flow path, cutoff timing detection unit is provided on the contact type internal thermometer 100. この遮断タイミング検知部構造はいかなるものであってもよく、専用の回路あるいは機構を備えるようにしてもよいが、本実施形態では、回路基板17上に設けられたコントローラが実行するソフトウェアにより遮断タイミング検知部が仮想的に実現されている。 The cutoff timing detection unit structure may be any one, may be provided with a dedicated circuit or mechanism, in the present embodiment, cutoff timing by software controller provided on the circuit board 17 is executed detecting unit is virtually realized. すなわち、回路基板17上に設けられたコントローラは遮断タイミング検知部を兼ねるものである。 That is, the controller provided on the circuit board 17 also serves as a cutoff timing detection unit.

バイパス流路を遮断すべきタイミングの判断にあたって用いる基準は、上述の通り、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bが定常状態に近い温度まで昇温されたと合理的に算出されるタイミングを検出できるものであればいかなる基準を用いてもよい。 Criteria used when determining the timing for blocking the bypass flow passage, as described above, reasonably and first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is heated to a temperature close to the steady state if timing calculated as it can detect a may use any criteria. そのような基準を例示すると、次のとおりである。 To illustrate such criteria are as follows.
基準1:第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bの温度変化があらかじめ定められた閾値以下となる。 Criterion 1: temperature change of the first rear-side temperature sensor 33b and / or the second back-side temperature sensor 34b is equal to or less than a predetermined threshold.

この基準1は、第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bがバイパス流路が接続された状態で略定常状態となったことを検出するものである。 The reference 1 is used to detect that a substantially steady-state with the first rear-side temperature sensor 33b and / or the second back-side temperature sensor 34b bypass passage is connected. この状態では、第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bの温度は測定対象物の表面温度から流入した熱により十分昇温されていると考えられる。 In this state, the temperature of the first rear-side temperature sensor 33b and / or the second back-side temperature sensor 34b is believed to be well heating by flowing from the surface temperature of the measurement target heat. なお、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの両者についての温度変化があらかじめ定められた閾値以下となることを検出することが好ましいが、いずれか片方のみについて検出するようにしてもよい。 Although it is preferable to detect that the temperature change for both the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is equal to or less than a predetermined threshold value, to detect only one or the other it may be so.
基準2:第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bの温度があらかじめ定められた閾値以上となる。 Criterion 2: the first back surface side temperature sensor 33b and / or threshold above which the temperature of the second rear-side temperature sensor 34b is predetermined.

この基準2は、接触式内部温度計100により測定しようとする対象の温度の範囲が概ね分かっている場合に採用できる。 The reference 2, can be employed if a range of temperatures of interest to be measured by the contact type internal thermometer 100 is generally known. 例えば、接触式内部温度計100が人体を対象とする体温計である場合には、その表面温度はおおむね摂氏35度以上となり、それ以下となることは通常ない。 For example, contact type internal thermometer 100 in the case of a thermometer to target human body, its surface temperature is generally becomes more than 35 degrees Celsius, it usually does not become less. このような場合には、閾値として、例えば、摂氏33度を設定することにより、第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bが定常状態に近い温度まで昇温されたことを検出できる。 In such a case, as the threshold, for example, by setting the 33 degrees Celsius, the first back-side temperature sensor 33b and / or the second back-side temperature sensor 34b is heated to a temperature close to the steady state it can be detected that was. この検出は、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの両者について行ってもよいし、いずれか片方のみでもよい。 This detection may be performed on both the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b, it may be only either one.
基準3:バイパス流路が接続されている時間があらかじめ定められた時間以上となる。 Criterion 3: The time the bypass passage is connected is the predetermined time or more.

この基準3は、バイパス部材42、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの熱容量が既知であり、またバイパス部材42の伝熱速度もおおよそ予測できることから、想定される用途によってあらかじめ定めた時間バイパス流路が接続されているならば、当然に第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度が定常状態に近い温度まで昇温していると算出するものである。 This criterion 3, the bypass member 42, the heat capacity of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is known, and since the heat transfer rate of the bypass member 42 may predict roughly envisaged if time bypass flow path predetermined by the application is connected, the temperature of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is heated to a temperature close to the steady state course and it calculates a. この時間は、理論的にあるいは実験的にあらかじめ求めておくとよい。 This time, a good idea to theoretically or experimentally obtained in advance.

以上の基準は、これらのうちいずれかを用いてもよいし、複数を組み合わせて用いてもよい。 Or more criteria may be used any of these may be used in combination. 本実施形態に係る接触式内部温度計100では、基準1を用いている。 In contact type internal thermometer 100 according to the present embodiment uses a reference 1. もちろん、ここにあげた基準1乃至3以外の基準を用いてもよい。 Of course, it may be used reference 1 to 3 other criteria listed here.

かかる基準に基づいてバイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたならば、コントローラは、ブザー13によるビープ音によりバイパス流路を遮断すべきタイミングが到来したことを使用者に通知すると同時に、ランプ11を先ほどの色とは異なる任意の色、例えば黄色に点灯し、使用者には、内部温度の測定が進行中であり、測定面20を測定対象物に接触させたまま押ボタン4を離した状態に保持するよう促す。 If timing to block the bypass channel on the basis of such criteria is detected, the controller, when notifying the user that the timing for blocking the bypass flow passage by a beep sound by the buzzer 13 has arrived at the same time, the lamp 11 lights different arbitrary colors, for example yellow as the previous color, the user is in progress to measure the internal temperature, the measurement surface 20 while the push button 4 is brought into contact with the object to be measured away urge to hold in the state. 従って、ブザー13とランプ11は、使用者にバイパス流路を遮断すべきタイミングを通知する遮断タイミング通知部として機能することになる。 Therefore, the buzzer 13 and the lamp 11 will serve as a cutoff timing notification unit for notifying the timing for blocking the bypass flow passage to the user.
手順4:コントローラは、バイパス流路が遮断された後、第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達した後に測定対象物の内部温度を算出し、表示する。 Step 4: The controller, after the bypass passage is interrupted, and calculates the internal temperature of the measurement object after the first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34 has reached a steady state, indicate. すなわち、コントローラは、第1の測定面側温度センサ33a、第1の背面側温度センサ33b、第2の測定面側温度センサ34a及び第2の背面側温度センサ34bの出力を監視し、これら温度センサの温度変化があらかじめ定められた閾値以下となったことを検出すると、これら温度センサからの出力を用いて、上述の式3から内部温度を求める。 That is, the controller, a first measurement surface side temperature sensor 33a, the first rear-side temperature sensor 33b, the output of the second measuring surface temperature sensor 34a and the second rear-side temperature sensor 34b monitors, these temperatures When it is detected that the temperature change of the sensor is equal to or less than a predetermined threshold, using the outputs from the temperature sensor, and calculates an internal temperature from equation 3 above. 従って、コントローラは、第1の測定面側温度センサ33a、第1の背面側温度センサ33b、第2の測定面側温度センサ34a及び第2の背面側温度センサ34bの測定結果に基づいて測定対象物の内部温度を算出する内部温度算出部として機能する。 Thus, the controller, a first measurement surface side temperature sensor 33a, the first rear-side temperature sensor 33b, the measurement object based on the measurement result of the second measurement surface side temperature sensor 34a and the second rear-side temperature sensor 34b functions as an internal temperature calculation unit which calculates the internal temperature of the object. さらに、コントローラにより実現される内部温度算出部は、接続検知部によりバイパス流路が接続され、さらにバイパス流路が遮断されたことを検知した後、第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達した後に測定対象物の内部温度を算出するものである。 Furthermore, the internal temperature calculation unit which is realized by the controller, connect a bypass flow path is connected by the detection unit, after further bypass channel detects that it has been cut off, the first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34 is intended to calculate the internal temperature of the measurement object after reaching the steady state.

コントローラは、このようにして算出された内部温度を図1に示したように表示部12に表示する。 The controller displays the internal temperature calculated in this manner on the display unit 12 as shown in FIG. また、ブザー13によるビープ音の発生、並びに、ランプ11を先ほどの色とは異なる任意の色、例えば緑色に点灯することにより、使用者に測定が終了したことを通知する。 Further, generation of beep by the buzzer 13, as well as any color different from the lamp 11 as the previous color, by lighting, for example, in green, to notify that the measurement to the user has been completed. なお、算出された内部温度は、本実施形態では表示部12に表示することにより使用者に通知することとしているが、これに限られず、接触式内部温度計100に設けたメモリに蓄積したり、接触式内部温度計100の外部の機器に有線又は無線にて出力したりしてもよい。 The internal temperature calculated is, in the present embodiment is set to be notified to the user by displaying on the display unit 12 is not limited thereto, or stored in a memory provided in contact inside thermometer 100 may or outputs by wire or wireless to an external device of the contact type internal thermometer 100. この場合には、表示部12は必ずしも必須の構成ではない。 In this case, the display unit 12 are not necessarily essential constituent.

以上の手順を使用者の視点から再度説明すれば、まず、接触式内部温度計100の測定面20を測定対象物に接触させ、ボタン4を押し下げることにより測定が開始される。 To describe again from the sequence of the user point of view described above, firstly, the contact type internal thermometer 100 measuring surface 20 of the contacting the measurement object, the measurement is started by depressing the button 4. このとき、ビープ音が鳴り、ランプ11が赤色に点灯する。 In this case, a beep sounds, the lamp 11 is turned to red. 続いて、再度ビープ音が鳴り、ランプ11が黄色に点灯するので、ボタン4から指を離し、引き続き測定面20を測定対象物に接触させておく。 Subsequently, it sounds again beep, since the lamp 11 is lighted yellow, let go of the button 4, allowed to continue contact with the measurement surface 20 on the measurement object. 最後に三度ビープ音が鳴り、ランプ11が緑色に点灯すれば測定終了であり、接触式内部温度計100を測定対象物から離し、表示部12に表示された測定結果を確認する。 Finally hear a sand beep, lamp 11 is measurement end it turns green, the contact type internal thermometer 100 away from the object to be measured, to confirm the measurement results displayed on the display unit 12. この間要する時間は、測定対象及び接触式内部温度計100の各部の大きさ(熱容量)にも依存するが、人体の内部温度を測定対象とする場合には、概ね10秒程度である。 The time required during this period, although it depends on the measurement target and contact an internal thermometer 100 each part of the size of the (heat capacity), when the body of the internal temperature and the object of measurement is approximately 10 seconds.

なお、以上の説明では、使用者への測定開始の通知、バイパス流路遮断タイミングの通知、測定終了の各種通知をいずれもブザー13によるビープ音及びランプ11の点灯により行ったが、これらの通知の方法はここで例示したものに限定されない。 In the above description, the notification of the start of measurement to the user, the notification of the bypass passage cutoff timing, but any of various notification measurement end was performed by lighting of beeps and the lamp 11 by the buzzer 13, the notifications the methods are not limited to those exemplified here. 特に、ビープ音についてはこれを省略したり、或いは使用者の設定によりこれを発声しないこととしてもよい。 In particular, by omitting this for beep, or may not say this by setting of a user. 音声を用いず、ランプ11の点灯のみにより使用者に各種の通知を行うようにすると、例えば測定対象が就寝中の乳児である場合に、乳児の睡眠を妨げることなく測定が可能である等好ましい場合がある。 Without a voice, when to perform the various notifications to the user only by turning on the lamp 11, for example when the measurement object is an infant during sleep, etc. Preferably it is possible to measure without interfering with the infant sleep If there is a. もちろん、ランプ11の点灯をどのようにするか、例えば発光色をどのように選択するかは任意である。 Of course, how the lighting of the lamp 11, for example, how to select the emission color is optional. また、発色光によらず、ランプ11を点滅させたり、発光光の強度を変化させたり、あるいはランプ11を複数設けておき、その点灯数を違えることにより使用者に各種通知を行うようにしてもよい。 Further, regardless of the color light, or blink the lamp 11, or by changing the intensity of the emitted light, or the lamp 11 to keep plurality, so as to perform various notifications to the user by made different the number of lighting it may be. さらに前述したように、ランプ11でなく、表示部12により使用者に各種通知を行ってもよい。 Further, as described above, instead of the lamp 11, it may be subjected to various notifications to the user by the display unit 12.
手順5:コントローラは、ブロア7を作動させ、測定部を冷却する。 Step 5: the controller operates the blower 7 to cool the measuring unit.

この動作は、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42を冷却し、次の測定に備えるものである。 This operation, the first temperature sensor stack 33, a second temperature sensor stack 34 and the bypass member 42 is cooled, is intended to prepare for next measurement. 例えば、最初に比較的高温の測定対象の内部温度を測定し、その直後に、比較的低温の測定対象の内部温度を続けて測定する場合を考えると、最初の測定時に、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42が次の測定時に必要とされる以上に高温となる場合があり得る。 For example, initially a relatively measure the high temperature of the internal temperature of the measurement object, immediately thereafter, considering a case of measuring continuously at a relatively low temperature of the internal temperature of the measurement object, at the time of the first measurement, the first temperature sensor stack 33, the second temperature sensor stack 34 and the bypass member 42 may become hot than is required during the next measurement. このとき、第1の温度センサ積層体33及び第2の温度センサ積層体34、場合によってはバイパス部材42が定常状態となるためには、これら部材の放熱による自然冷却を待たなければならず、測定に時間を要する場合があり得る。 At this time, since the first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34, the bypass member 42 sometimes becomes a steady state has to wait for natural cooling by heat radiation of these members, may it may take time to measure. そのため、測定の度に第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42をある程度冷却するのである。 Therefore, the first temperature sensor stack 33 every time the measurement is to some extent cooled second temperature sensor stack 34 and the bypass member 42.

本実施形態では、ブロア7は図1のグリップ空間19aからヘッド空間19bへと流れる気流を発生させる。 In the present embodiment, the blower 7 generates an air flow flowing from the grip space 19a in FIG. 1 and to the head space 19b. そのため、ブロア7により誘起される空気の流れは、図中矢印に示すように、吸気穴16から吸い込まれ、ブロア7を通過し、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42の近傍を通過して排気穴21から排出されるものとなる。 Therefore, the air flow induced by the blower 7, as shown in an arrow, drawn from the air intake hole 16, passes through the blower 7, the first temperature sensor stack 33, a second temperature sensor laminate 34 and passes through the vicinity of the bypass member 42 becomes discharged from the exhaust hole 21. 従って、本実施形態のブロア7、吸気穴16及び排気穴21は協働して第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42を冷却する冷却機構を構成することになる。 Accordingly, the blower 7 of the present embodiment, the intake hole 16 and the exhaust hole 21 constitute a cooperation with the first temperature sensor stack 33, a cooling mechanism for cooling the second temperature sensor stack 34 and the bypass member 42 It will be.

なお、冷却機構の構成はどのようなものであってもよく、ブロア7、吸気穴16及び排気穴21の配置は任意である。 The configuration of the cooling mechanism may be of any type, the blower 7, the arrangement of the intake hole 16 and the exhaust hole 21 is arbitrary. また、吸排気の向きを逆にしてもよい。 In addition, it may be the direction of the intake and exhaust to reverse. さらに、冷却対象は、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及びバイパス部材42の少なくともいずれかであればよい。 Furthermore, the cooling object, a first temperature sensor stack 33, at least may be any of the second temperature sensor stack 34 and the bypass member 42. また、ブロア7の形式は特に限定されず、一般的なファンであってもよいし、圧電素子を利用したマイクロブロアであってもよい。 Also, the format of the blower 7 is not particularly limited, she may be a common fan, may be a micro-blower that utilizes a piezoelectric element. あるいは、連続して測定する際の測定時間に実用上の問題がなければ、この冷却機構そのものを省略しても差し支えない。 Alternatively, if there is no practical problem in measurement time in measuring continuously, may be omitted this cooling mechanism itself.

図6は、本実施形態に係る接触式内部温度計100の測温動作における、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度変化を示すグラフである。 6, the temperature measuring operation of the contact type internal thermometer 100 according to the present embodiment is a graph showing the temperature change of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b. グラフ中横軸は測温を開始してからの時間t、縦軸は各温度センサの温度Tを示す。 Time t of the graph the horizontal axis from the start of temperature measurement, and the vertical axis represents the temperature T of the temperature sensor. また、グラフ中太実線で示した曲線Aは、第1の背面側温度センサ33bの温度変化を、太破線で示した曲線Bは、第2の背面側温度センサ34bの温度変化を示している。 The curve A shown in the graph NakaFutoshi solid line, the temperature change of the first rear-side temperature sensor 33b, the curve B shown by a thick broken line indicates the temperature change of the second rear-side temperature sensor 34b . なお、グラフ中細実線で示した曲線C及び細破線で示した曲線Dは、バイパス部材42を用いない場合の第1の背面側温度センサ33b及び2の背面側温度センサ34bの温度変化を比較のために示したものである。 A curve D shown by the curve C and short dashed line shown in the graph convergent-divergent solid line, compares the temperature change of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b in the case of not using the bypass member 42 It illustrates for.

同図に示すように、時刻t=0において測温を開始し、測定面20を測定対象物に接触させ(手順1)、バイパス流路を接続すると(手順2)、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度は速やかに上昇し、時刻t=t1の時点で、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度がバイパス流路が接続された状態でのそれぞれの定常温度であるT1sb及びT2sbに達する。 As shown in the figure, the temperature measurement starts at time t = 0, by contacting the measuring surface 20 to the measuring object (Step 1), connecting a bypass flow path (Step 2), the first back surface side temperature temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is rapidly increased, at time t = t1, the temperature bypass passage of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b There reaches a respective steady state temperature of the connected state T1sb and T2sb. この時点で上述の基準1が満たされるため、接触式内部温度計100からの通知により、使用者はボタン4の押圧を取りやめ、バイパス流路を切断する(手順3)。 Since the reference 1 described above is satisfied at this time, the notification from the contact type internal thermometer 100, the user canceled the pressing of the button 4, to cut the bypass channel (Step 3).

バイパス流路が切断されると、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度はグラフに示されるように若干低下し、時刻t=t2の時点で、それぞれ、バイパス流路が接続されない状態での定常温度であるT1s及びT2sに達する。 When the bypass flow path is disconnected, the temperature of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is slightly reduced as shown in the graph, at time t = t2, respectively, a bypass flow path reaches a steady state temperature in a state that is not connected T1s and T2s. このとき、T1sbとT1s、及び、T2sbとT2sの温度差は小さいため、時刻t1からt2までの時間間隔は短い。 At this time, T1sb and T1s, and, since the temperature difference between the T2sb and T2s are small, the time interval from time t1 to t2 is short. 時刻t2の時点で、上述の手順4に従い、内部温度が算出される。 At time t2, in accordance with step 4 above, the internal temperature is calculated. 算出された内部温度は、表示部12に表示される。 The calculated internal temperature is displayed on the display unit 12.

比較のために示した曲線C及びDを参照すると、時刻t2の時点で、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度は未だに定常温度に達していないことが分かる。 Referring to curves C and D shown for comparison, at time t2, it can be seen that the temperature of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is not yet reached a steady state temperature . これは、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bに測定対象物からの熱が伝わるには、熱抵抗体33c及び34cを通過しなければならないため、時間がかかるからである。 This is the heat from the object to be measured to the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is transmitted, since it must pass through the thermal resistor 33c and 34c, since it takes time it is. 同グラフからは、本実施形態に係る接触式内部温度計100では、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bの温度が、測温動作の開始後、速やかに定常温度T1s及びT2sに近い温度まで昇温されるため、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bが定常温度に達するまでの時間が短縮されていることが分かる。 From the graph, the contact type internal thermometer 100 according to the present embodiment, the temperature of the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is, after the start of the temperature measuring operation, quickly constant temperature for up to a temperature close to the T1s and T2s is heated, it can be seen that the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b is shortened the time to reach steady temperatures.

なお、本実施形態に係る接触式内部温度計100では、上述の基準1を用いているが、上述の基準2や基準3を用いた場合にも同様に、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bを速やかに定常温度に到達させ得ることは、容易に理解できるであろう。 In contact type internal thermometer 100 according to the present embodiment uses a reference 1 described above, similarly to the case of using the reference 2 and reference 3 described above, and the first rear-side temperature sensor 33b be obtained promptly reach a steady state temperature of the second rear-side temperature sensor 34b will be readily understood.

続いて、本発明の第2の実施形態を図面に基づき詳細に説明する。 The following describes a second embodiment the reference to the drawings in detail of the present invention.

図7は、本発明の第2の実施形態に係る接触式内部温度計200を背面側から見た外観図である。 Figure 7 is an external view of a contact type internal thermometer 200 according to the second embodiment of the present invention viewed from the back side. なお、本実施形態に係る接触式内部温度計200と先の第1の実施形態に係る接触式内部温度計100とは、測定ヘッド2の支持構造や押ボタン4の有無等の若干の差異を除けば、概ねその構造は共通している。 Incidentally, a contact type internal thermometer 100 according to the first embodiment of the contact type internal thermometer 200 and above according to the present embodiment, a slight difference in the presence or absence of the support structure or pushbutton 4 of the measuring head 2 except, generally the structure is common. そこで、両実施形態において共通する部材及び構造については、同符号を付し、重複する説明については省略することとする。 Therefore, for the same members and structures in both embodiments are denoted by the same numerals and will not repeated explanations are.

同図に示されているように、接触式内部温度計200は、ケース1の先端に測定ヘッド2が取り付けられており、その先端が測定面20となっていること、また、ケース1の背面10にはランプ11、表示部12、ブザー13が設けられるとともに、使用者が手に持つグリップ14を形成していることについては、先の実施形態における接触式内部温度計100と同様である。 As shown in the figure, contact type internal thermometer 200, the tip of the casing 1 and the measuring head 2 is attached, that the tip has a measurement surface 20, also the back of the case 1 lamp 11 to 10, the display unit 12, together with the buzzer 13 is provided for the user to form a grip 14 with the hand, it is similar to the contact type internal thermometer 100 in the previous embodiment. しかしながら、接触式内部温度計200では、押ボタン4(図1参照)は設けられておらず、支持環205の形状も異なっている。 However, the contact type internal thermometer 200, push button 4 (see FIG. 1) is not provided, it is also different shape of the support ring 205.

図8は、図7のVIII−VIII線による接触式内部温度計200の概略断面図である。 Figure 8 is a schematic sectional view of a contact type internal thermometer 200 according to line VIII-VIII of FIG. ここで、支持環205は、本実施形態では、断面がベローズ状の円筒形状であり、測定ヘッド2をケース1に対し弾性的に支持し、特に、測定ヘッド2が背面方向に移動可能となっている。 Here, the support ring 205, in the present embodiment, cross-section is the cylindrical shape of the bellows, the measuring head 2 and elastically supported with respect to the case 1, in particular, the measuring head 2 is movable toward the rear ing. そして、接触式内部温度計200の使用者が測定面20を測定対象物に押し付けることにより支持環205が円筒軸方向に圧縮され、測定ヘッド2が背面方向に移動する結果、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32がバイパス部材42に接触し、熱的に結合する。 Then, contact the support ring 205 by a user presses the measurement surface 20 on the measurement object an internal thermometer 200 is compressed in the cylinder axis direction, the result of the measurement head 2 is moved to the rear direction, the first temperature sensor stack 33, the second temperature sensor stack 34 and the third probe 32 is in contact with the bypass member 42 is thermally coupled. なお、ここで示した支持環205は、測定面20をケース1に対し移動可能に支持する弾性支持構造の一例として示したものである。 The support ring 205 shown here is shown as an example of an elastic supporting structure for movably supporting the measurement surface 20 with respect to the case 1. 測定面20がケース1に対し移動可能であって、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32が無負荷状態ではバイパス部材42と接触せず、負荷状態において接触する構造であれば、ここで示した以外のいかなる構造を採用してもよい。 Measurement surface 20 is a movable relative to the case 1, the first temperature sensor stack 33, a second temperature sensor stack 34 and the third probe 32 is not in contact with the bypass member 42 is in the unloaded condition, if the structure in contact in the load state, may be employed any structure other than those shown here. また、支持環205の材質も特に限定されないが、第1の実施形態における支持環5同様に、シリコンゴム或いはその発泡体が好適である。 Although not particularly limited in material support ring 205, support ring 5 likewise in the first embodiment, silicone rubber or the foam are preferred.

また、バイパス部材42は直動アクチュエータ204のロッド240の先端に断熱材41を介して取り付けられている。 Also, the bypass member 42 is attached via a heat insulating material 41 at the tip of the rod 240 of the linear actuator 204. これにより、回路基板17に設けられたコントローラの制御により、直動アクチュエータ204のロッド240は図示の伸長位置と、収縮位置とに移動可能である。 Thus, the control of the controller provided on the circuit board 17, the rod 240 of the linear actuator 204 is movable and extended position shown in the retracted position. 従って、バイパス部材42は、図示の位置と、背面側にオフセットした位置とに移動可能とされている。 Accordingly, the bypass member 42 is movable and the position shown, and a position offset to the rear side. ここで、直動アクチュエータ204の形式や構造は特に限定するものではなく、バイパス部材42を移動可能であればいかなるものであってもよい。 Here, the form and structure of the linear actuator 204 is not particularly limited, the bypass member 42 moves if may be any. 本実施形態では、直動アクチュエータ204は、プル型のソレノイドアクチュエータであり、非通電時には内蔵のバネの反発力により、ロッド240は図示した伸長位置となり、通電時には背面側に移動した収縮位置となる。 In this embodiment, linear actuator 204 is a pull-type solenoid actuator, by the repulsive force of the non-energized when the built-in spring, the rod 240 becomes the illustrated extended position, to have moved to the rear side retracted position during energization .

本実施形態の接触式内部温度計200における測温動作の手順は、第1の実施形態における接触式内部温度計100の測温動作の手順に比べ、使用者が押ボタン4(図1参照)を操作する必要がない点で異なっている。 Procedure for temperature measuring operation in the contact type internal thermometer 200 of this embodiment, compared with the procedure of the temperature measuring operation of the contact type internal thermometer 100 in the first embodiment, the user pushbutton 4 (see FIG. 1) It is different in that there is no need to manipulate. すなわち、本実施形態での手順は次の通りとなる。 That is, the procedure of the present embodiment is as follows.
手順1:接触式内部温度計200の測定面20を測定対象物に押し付け接触させる。 Step 1: contacting pressing the contact type internal thermometer 200 measuring surface 20 of the measurement object. これにより、バイパス部材42が第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブのそれぞれの背面側表面に接触し、バイパス流路が接続される。 Thus, the bypass member 42 is a first temperature sensor stack 33, in contact with the respective rear side surface of the second temperature sensor stack 34 and the third probe, the bypass passage is connected. また、それをコントローラが検知して測温動作を開始する。 Furthermore, it controller starts the temperature measuring operation is detected.
手順2:使用者は、測定面20を測定対象物に押し付けた状態を維持する。 Step 2: The user maintains pressed against the measurement surface 20 on the measurement object. この間、コントローラはバイパス流路を遮断すべきタイミングを検知し、バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたならば、直動アクチュエータ204に通電してロッド240を収縮させ、バイパス部材42を背面側へと移動させることにより、バイパス流路を遮断する。 During this time, the controller detects when to shut off the bypass flow path, if the timing to block the bypass passage is detected, the rod 240 is contracted by energizing the linear actuator 204, the bypass member 42 back by moving to the side, blocking the bypass flow passage. すなわち、ここでは、直動アクチュエータ204は、バイパス流路を遮断する遮断部として機能する。 In other words, in this case, the linear actuator 204 functions as a blocking unit for blocking the bypass flow passage.
手順3:コントローラは、バイパス流路が遮断された後、第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達した後に測定対象物の内部温度を算出し、表示する。 Step 3: The controller, after the bypass passage is interrupted, and calculates the internal temperature of the measurement object after the first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34 has reached a steady state, indicate. このとき、ランプ11及び/又はブザー13により、内部温度の測定が終了したことを使用者に通知することが好ましい。 At this time, the lamp 11 and / or buzzer 13, it is preferable to notify the user that the measurement of the internal temperature is completed.
手順4:コントローラは、ブロア7を作動させ、測定部を冷却する。 Step 4: The controller operates the blower 7 to cool the measuring unit.

以上の通り、本実施形態に係る接触式内部温度計200では、測温動作の開始後、バイパス流路の遮断を使用者の操作によらず自動で行うので、使用者に煩雑なボタン操作を要求することがなく、また、誤操作により計測結果に誤差が発生したり、計測が失敗したりする可能性が低減される。 As described above, the contact type internal thermometer 200 according to the present embodiment, after the start of the temperature measuring operation, is performed automatically regardless of blocking the bypass flow passage to the user's operation, a complicated button operation by the user without having to request, also or error occurs in the measurement result by the erroneous operation, possibility of measurement or failure is reduced.

なお、第1の実施形態に係る接触式内部温度計100ではバイパス流路の接続をボタン4の押し下げにより行い、第2の実施形態に係る接触式内部温度計200では測定面20を測定対象物に押し付けることにより行うこととしているが、これらを入れ替え、第1の実施形態に係る接触式内部温度計100において、測定面20を測定対象物に押し付けることによりバイパス流路を接続するようにしたり、第2の実施形態に係る接触式内部温度計200において、ボタン4の押し下げによりバイパス流路を接続するようにしたりしてもよい。 Incidentally, carried out by depressing the first contact according to the embodiment type internal thermometer 100 button 4 the connection of the bypass flow passage in the measurement target object measurement surface 20 in contact internal thermometer 200 according to the second embodiment Although the be performed by pressing, the replacement of these, in contact internal thermometer 100 according to the first embodiment, or to connect the bypass passage by pressing the measurement surface 20 on the measurement object, in contact type internal thermometer 200 according to the second embodiment may be or so as to connect the bypass passage by depressing the button 4.

続いて、本発明の第3の実施形態を図面に基づき詳細に説明する。 Next, a description third embodiment the reference to the drawings in detail of the present invention.

なお、本発明の第3の実施形態に係る接触式内部温度計300の外観は、先に説明した第2の実施形態に係る接触式内部温度計200と変わりがない。 The third appearance of contact type internal thermometer 300 according to an embodiment of the present invention, there is no change with contact type internal thermometer 200 according to the second embodiment described previously. そこで、第2の実施形態に係る接触式内部温度計200を背面側から見た外観図として示した図7を、本実施形態に係る接触式内部温度計300を背面側から見た外観図として援用する。 Therefore, the contact type internal thermometer 200 according to the second embodiment of FIG. 7 shows a external view as viewed from the back side, as the appearance view of the contact type internal thermometer 300 according to the present embodiment from the rear side incorporated to. そして、図9は、本発明の第3の実施形態に係る接触式内部温度計300についての図7のVIII−VIII線による概略断面図である。 Then, FIG. 9 is a schematic sectional view taken along line VIII-VIII in Figure 7 for contact type internal thermometer 300 according to the third embodiment of the present invention. なお、本実施形態に係る接触式内部温度計300と先の第2の実施形態に係る接触式内部温度計200とは、バイパス部材42の支持構造についての若干の差異を除けば、概ねその構造は共通している。 Incidentally, a contact type internal thermometer 200 according to the second embodiment of the contact type internal thermometer 300 and above according to the present embodiment, except for some differences in the structure for supporting the bypass member 42, generally its structure It is common. そこで、両実施形態において共通する部材及び構造については、同符号を付し、重複する説明については省略することとする。 Therefore, for the same members and structures in both embodiments are denoted by the same numerals and will not repeated explanations are.

同図に示されているように、本実施形態に係る接触式内部温度計300では、バイパス部材42はケース1から延びる支持柱340の先端に断熱材41を介して取り付けられており、ケース1に対してその位置は固定されている。 As shown in the figure, in contact internal thermometer 300 according to the present embodiment, the bypass member 42 is attached via a heat insulating material 41 at the distal end of the support pillar 340 that extends from the case 1, case 1 its position is fixed relative. 支持柱340の断面形状は任意であり、中実又は中空の円柱又は角柱、十字形状等任意のものとしてよい。 The cross-sectional shape of the support post 340 is arbitrary, solid or hollow cylindrical or prismatic, may as such any cross shape. 支持柱340は、ケース1と一体に形成されていても、別体として形成され、後からケース1に固定されていてもよい。 Support posts 340, be formed in the case 1 integrally formed as a separate body may be fixed to the casing 1 at a later time.

また、測定ヘッド2は第2の実施形態同様、断面がベローズ状の円筒形状である支持環205によりケース1に対し弾性的に支持されており、接触式内部温度計300の使用者が測定面20を測定対象物に押し付けることにより測定ヘッド2が背面方向に移動して、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32がバイパス部材42に接触し、熱的に結合する。 Further, the measuring head 2 similar to the second embodiment, cross-section is elastically supported with respect to the case 1 by the support ring 205 is a bellows-like cylindrical shape, measuring surface user contact type internal thermometer 300 20 the measurement head 2 moves toward the back by pressing the measuring object, a first temperature sensor stack 33, a second temperature sensor stack 34 and the third probe 32 is in contact with the bypass member 42 , thermally coupled.

ここで、バイパス部材42の背面側表面には、バイパス部材42の構成材料の線膨張係数と異なる線膨張係数を有する材質の異種材料層43が形成されている。 Here, on the back side surface of the bypass member 42, different material layer 43 of material having a linear expansion coefficient different from the linear expansion coefficient of the constituent material of the bypass member 42 is formed. ここでは、バイパス部材42は金属であるので、異種材料層43はそれとは異なる組成の金属層とされている。 Here, since the bypass member 42 is a metal, dissimilar material layer 43 is a metal layer having a composition different from that. これにより、バイパス部材42はいわゆるバイメタルとしての性質を有しており、温度の上昇に伴い変形するようになっている。 Thus, the bypass member 42 has a property as a so-called bimetal, so as to deform as the temperature increases.

図10は、図9における測定ヘッド2近傍の拡大断面図であって、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32がバイパス部材42に接触している状態を示す図である。 Figure 10 is an enlarged sectional view of the measuring head 2 near the 9, the first temperature sensor stack 33, a second temperature sensor stack 34 and the third probe 32 is in contact with the bypass member 42 it is a diagram showing a state in which there. 本図では、図4同様に、支持環205及び断熱材41並びにそれら部材より背面側に位置する部材は図示を省略している。 In this figure, FIG. 4 similarly, the support ring 205 and the heat insulating member 41 and member located on the rear side than those members is omitted.

同図は、使用者が測定面20を測定対象物に押し付けることにより測定ヘッド2が背面方向に移動し、第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブ32がバイパス部材42に接触し、熱的に結合されており、かつ、バイパス部材42の温度がバイパス部材42を変形させるに足るほどには上昇していない状態を示している。 The figure, the user moves the measurement surface 20 on the rear direction measuring head 2 by pressing the measuring object, a first temperature sensor stack 33, a second temperature sensor stack 34 and the third probe 32 comes into contact with the bypass member 42 are thermally coupled, and shows a state where the temperature of the bypass member 42 is not increased to the extent sufficient to deform the bypass member 42. 図に示した形状より明らかなように、バイパス部材42のうち、主として梁42d及び42eがバイメタルとして機能する。 The shape As is clear from the shown figures, of the bypass member 42, mainly the beams 42d and 42e function as a bimetal. 図示の例では異種材料層43はバイパス部材42の背面側表面全面に形成されているが、その少なくとも一部、好ましくは梁42d及び42eの背面側又は測定面側表面に異種材料層43を形成するようにしてもよい。 In the example shown different material layer 43 is formed on the rear side entire surface of the bypass member 42, forming a heterogeneous material layer 43 on at least a portion, preferably the back side or the measurement surface side surface of the beam 42d and 42e it may be. なお、バイパス部材42及び異種材料層43により形成されるバイメタルは、測定対象物から第3のプローブ32を介して伝わる熱による昇温によって変形するようにその性質が定められる。 Incidentally, bimetal formed by the bypass member 42 and the dissimilar material layer 43, its properties are determined so deformed by Atsushi Nobori due to heat transmitted through the third probe 32 from the object to be measured.

図11は、バイパス部材42が変形している状態を示す拡大断面図である。 Figure 11 is an enlarged sectional view showing a state in which the bypass member 42 is deformed. 同図は、図10に対応する図示となっており、バイパス部材42は、異種材料層43により形成されたバイメタルの働きにより、背面側に向かって反るように変形している。 Figure is has a shown, the bypass member 42 corresponding to FIG. 10, by the action of the bimetal which is formed by different materials layer 43 is deformed to warp toward the rear side. なお、この図示は理解を助けるため、その変形を若干誇張して示したものである。 Note that this illustration is to assist understanding, there is shown in somewhat exaggerated variations thereof.

バイパス部材42の変形により、柱状部42b及び42cは背面側に移動し、第1の背面側温度センサ33b及び第2の背面側温度センサ34bから離れ、両者はもはや接触しておらず、熱的に結合していない。 The deformation of the bypass member 42, the columnar portions 42b and 42c are moved to the back side, away from the first back-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b, both no longer in contact, thermal not bound to. このように、本実施形態では、バイパス部材42により接続されたバイパス流路は、バイパス部材42自身の昇温により遮断されるのである。 Thus, in the present embodiment, a bypass passage connected by a bypass member 42 is being cut off by raising the temperature of the bypass member 42 itself. なお、ここで示した構造は、バイパス部材42の温度上昇に応じてバイパス流路を遮断する温度感応性遮断機構の具体的な一例として示したものである。 The structure shown here is intended as a specific example of the temperature-sensitive blocking mechanism for blocking the bypass flow passage in response to the temperature rise of the bypass member 42. かかる機構としては、バイパス部材42の温度上昇に応じてバイパス流路を遮断するいかなるものを用いてもよい。 Such mechanisms may be used any material that blocks the bypass passage in response to the temperature rise of the bypass member 42. 本実施形態では、バイパス部材42の表面に異種材料層43を形成することによりバイパス部材42自体をバイメタルとして用いたが、バイパス部材42の表面に別途バイメタルを貼り付けてもよい。 In the present embodiment uses the bypass member 42 itself as a bimetal by forming a dissimilar material layer 43 on the surface of the bypass member 42 may be separately affixed to the bimetal to the surface of the bypass member 42. あるいは、形状記憶合金を用いた機構等、温度変化を物理的な変位に変換することができる機構であればバイメタルを用いない機構であってもよい。 Alternatively, such mechanism using shape memory alloy, may be a mechanism which does not use a bimetallic if a mechanism capable of converting a temperature change in the physical displacement.

ここで、バイパス部材42は、その温度があらかじめ定めた閾値に達した時にその変形によりバイパス流路を遮断するように設計される。 Here, the bypass member 42 is designed to shut off the bypass flow path by its deformation when reaching a threshold which the temperature is predetermined. この閾値は、第1の実施形態で述べた基準2の閾値と同様であり、第1の背面側温度センサ33b及び/又は第2の背面側温度センサ34bが定常状態に近い温度まで昇温されたと考えられる値とする。 This threshold is the same as the threshold value of the reference 2 described in the first embodiment, the first back-side temperature sensor 33b and / or the second back-side temperature sensor 34b is heated to a temperature close to the steady state a value which is considered to have. このように、温度感応性遮断機構を備えることで、本実施形態に係る接触式内部温度計300は、使用者の操作によらず、且つ、アクチュエータ等の動力機構を備えることなくバイパス流路を遮断するようになっている。 Thus, by providing a temperature sensitive blocking mechanism, contact type internal thermometer 300 according to this embodiment, regardless of the user's operation, and, the bypass flow passage without providing a power mechanism such as an actuator It is adapted to shut off.

すなわち、本実施形態の接触式内部温度計300における測温動作の手順は次の通りとなる。 That is, the procedure of the temperature measuring operation in the contact type internal thermometer 300 of this embodiment is as follows.
手順1:接触式内部温度計300の測定面20を測定対象物に押し付け接触させる。 Step 1: contacting pressing the measurement surface 20 of the contact type internal thermometer 300 to the measurement object. これにより、バイパス部材42が第1の温度センサ積層体33、第2の温度センサ積層体34及び第3のプローブのそれぞれの背面側表面に接触し、バイパス流路が接続される。 Thus, the bypass member 42 is a first temperature sensor stack 33, in contact with the respective rear side surface of the second temperature sensor stack 34 and the third probe, the bypass passage is connected. また、それをコントローラが検知して測温動作を開始する。 Furthermore, it controller starts the temperature measuring operation is detected.
手順2:使用者は、測定面20を測定対象物に押し付けた状態を維持する。 Step 2: The user maintains pressed against the measurement surface 20 on the measurement object. そして、バイパス部材42が測定対象物から流入する熱により昇温し、閾値に達した時点で変形してバイパス流路が遮断される。 Then, the temperature was raised by heat bypass member 42 flows from the object to be measured, the bypass flow path is blocked by deformation upon reaching the threshold.

なお、このバイパス流路が遮断されたことは、適宜のスイッチを設けることにより検知するようにしてもよいが、必ずしも必要でない。 Note that that the bypass passage is interrupted, may be detected by providing the appropriate switches, not necessary. そのため、本実施形態では、バイパス部材42の変形によるバイパス流路の遮断については、これを検知していない。 Therefore, in this embodiment, for the blocking of the bypass flow passage due to the deformation of the bypass member 42, it does not detect this.
手順3:第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達した後に測定対象物の内部温度を算出し、表示する。 Step 3: the first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34 calculates the internal temperature of the measurement object after reaching a steady state, and displays. このとき、ランプ11及び/又はブザー13により、内部温度の測定が終了したことを使用者に通知することが好ましい。 At this time, the lamp 11 and / or buzzer 13, it is preferable to notify the user that the measurement of the internal temperature is completed.

なお、本実施形態では、バイパス部材42の変形によるバイパス流路の遮断は、バイパス流路が接続された状態における第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34の定常温度より低い温度を閾値としてなされるように設定される。 In the present embodiment, the blocking of the bypass passage due to the deformation of the bypass member 42, the constant temperature of the first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34 in a state where the bypass passage is connected It is set to be made a lower temperature as a threshold value. そのため、バイパス流路が遮断される前に、第1の温度センサ積層体33及び前記第2の温度センサ積層体34が定常状態に達することはない。 Therefore, before the bypass flow path is blocked, never first temperature sensor stack 33 and the second temperature sensor stack 34 reaches a steady state.
手順4:コントローラは、ブロア7を作動させ、測定部を冷却する。 Step 4: The controller operates the blower 7 to cool the measuring unit.

以上の通り、本実施形態に係る接触式内部温度計300では、測温動作の開始後、バイパス流路の遮断を使用者の操作によらず自動で行い、かつ、バイパス流路を遮断するための動力機構を必要としない。 As described above, the contact type internal thermometer 300 according to the present embodiment, performed automatically regardless of the temperature measuring after the start of the operation, the blocking of the bypass channel of the user operation, and for blocking the bypass flow passage It does not require a power mechanism. そのため、使用者に煩雑なボタン操作を要求することがなく、また、誤操作により計測結果に誤差が発生したり、計測が失敗したりする可能性が低減されるとともに、電力消費が少なく、製造コストを低く抑えることができる。 Therefore, without requiring a complicated button operation by the user, also, or error occurs in the measurement result by the erroneous operation, with possibility of measurement or failure is reduced, less power consumption, production costs it can be suppressed low.

続いて、本発明の第4の実施形態を図面に基づき詳細に説明する。 Next, a description a fourth embodiment of the reference to the drawings in detail of the present invention.

なお、本発明の第4の実施形態に係る接触式内部温度計400と先の第1の実施形態に係る接触式内部温度計100とは、測定ヘッド2に設けられたプローブの数及び配置と、 Note that the fourth contact type internal thermometer 100 according to the first embodiment of the contact type internal thermometer 400 and above according to the embodiment of the present invention, the number of probes provided on the measuring head 2 and arranged ,
バイパス部材42が分割されている点が異なっており、その他の構造は概ね共通している。 And different in that the bypass member 42 is divided, the other structure is generally common. そこで、両実施形態において共通する部材及び構造については、同符号を付し、重複する説明については省略することとする。 Therefore, for the same members and structures in both embodiments are denoted by the same numerals and will not repeated explanations are. また、本実施形態に係る接触式内部温度計400を背面側から見た外観図は、第1の実施形態における接触式内部温度計100のものと差異がないため、図1を、本実施形態に係る接触式内部温度計400を背面側から見た外観図として援用する。 Moreover, the external appearance view of the contact type internal thermometer 400 according to the present embodiment from the rear side, because there is nothing and differences of the contact type internal thermometer 100 in the first embodiment, FIG. 1, the present embodiment the contact type internal thermometer 400 according to the incorporated by external view as viewed from the rear side.

図12は、本実施形態に係る接触式内部温度計400を測定面側から見た外観図である。 Figure 12 is an external view of the contact type internal thermometer 400 according to this embodiment from the measuring surface. 同図に示すように、本実施形態に係る接触式内部温度計400は、測定面20に4つのプローブ、すなわち、第1のプローブ30、第2のプローブ31、第3のプローブ32及び第4のプローブ35が設けられている。 As shown in the figure, contact type internal thermometer 400 according to this embodiment, four probes measurement surface 20, i.e., the first probe 30, a second probe 31, the third probe 32 and the fourth probe 35 is provided. これらプローブの配置は任意であるが、ここで示した実施形態では各プローブが正方形の頂点に位置するように配置されている。 Although the arrangement of these probes is arbitrary, wherein each probe in the embodiment shown is arranged to be positioned at vertices of a square.

図13は、図12のXIII−XIII線による測定ヘッド2近傍の拡大断面図である。 Figure 13 is an enlarged sectional view of the measuring head 2 near by line XIII-XIII in FIG. 本実施形態では、バイパス部材42が第1のバイパス部材44と、第2のバイパス部材45の2つに分離されている。 In the present embodiment, the bypass member 42 and the first bypass member 44 are separated into two second bypass member 45. そして、第1のバイパス部材44及び第2のバイパス部材45はそれぞれ独立に断熱材41を介して押付桿40に取り付けられており、両者は熱的に隔離されている。 The first bypass member 44 and the second bypass member 45 are each independently attached to the through insulation 41 pushing rod 40, both are thermally isolated.

そして、第1のバイパス部材44は、押ボタン4(図1参照)を押し下げることにより、第3のプローブ32及び第1の背面側温度センサ33bに接触し熱的に結合するものであり、測定面20が測定対象物に接触している場合には、測定対象物と第1の背面側温度センサ33b間を熱的に接続する。 The first bypass member 44 by depressing the push button 4 (see FIG. 1), which thermally couples in contact with the third probe 32 and the first rear-side temperature sensor 33b, measure If the surface 20 is in contact with the measurement object, between the measurement object and the first back surface side temperature sensor 33b thermally connected. また、第2のバイパス部材45は、押ボタン4(図1参照)を押し下げることにより、第4のプローブ35及び第2の背面側温度センサ34bに接触し熱的に結合するものであり、測定面20が測定対象物に接触している場合には、測定対象物と第2の背面側温度センサ34b間を熱的に接続する。 The second bypass member 45, by depressing the push button 4 (see FIG. 1), which contacts the fourth probe 35 and the second rear-side temperature sensor 34b for thermally coupling, measured If the surface 20 is in contact with the measurement object, between the measurement object and the second rear-side temperature sensor 34b thermally connected. そして、第1のプローブ30、第2のプローブ31、第3のプローブ32及び第4のプローブ35は、熱伝導率の低い材質からなる測定ヘッド2により互いに接触しないように支持されているため、互いに熱的に隔離されている。 The first probe 30, a second probe 31, the third probe 32 and the fourth probe 35, because it is supported so as not to contact each other by the measuring head 2 made of low heat conductivity material, They are thermally isolated from each other. これらのことから、第1のバイパス部材44により接続されるバイパス流路と、第2のバイパス部材45により接続されるバイパス流路は互いに熱的に独立していることになる。 From these, the bypass flow path are connected by a first bypass member 44, the bypass flow path are connected by a second bypass member 45 will have been thermally independent from each other.

この構造によれば、第1の背面側温度センサ33bと第2の背面側温度センサ34bが熱的に接続されることがなく、第1の背面側温度センサ33bと第2の背面側温度センサ34b間での熱交換による干渉が発生しない。 According to this structure, without first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b are thermally connected, the first back-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor interference due to heat exchange does not occur between 34b.

なお、本実施形態で示したバイパス部材42を2つの部材に分け、第1の背面側温度センサ33bと第2の背面側温度センサ34bとを熱的に分離する構造は、本実施形態のように、先の第1の実施形態のみならず、第2、第3の実施形態にこれを適用してもよい。 Incidentally, the bypass member 42 shown in this embodiment is divided into two members, the structure in which the first rear-side temperature sensor 33b and the second rear-side temperature sensor 34b thermally separated, as in this embodiment to not only the above first embodiment, the second, it may be applied to this third embodiment.

以上説明した実施形態に示した具体的な構成は例示として示したものであり、本明細書にて開示される発明をこれら具体例の構成そのものに限定するものではない。 More specific configuration shown in the embodiment described, is shown by way of illustration and are not intended to limit the construction itself of these embodiments the invention disclosed herein. 当業者はこれら開示された実施形態に種々の変形、例えば、各部材あるいはその部分の形状や数、配置等を適宜変更してもよく、本明細書にて開示される発明の技術的範囲は、そのようになされた変形をも含むものと理解すべきである。 Those skilled in the art various modifications to the disclosed embodiments, for example, the shape and number of the members or portions thereof, may change the alignment or the like as appropriate, the technical scope of the invention disclosed herein is it is to be understood to include so made deformation.

1 ケース、2 測定ヘッド、4 押ボタン、5 支持環、6 電池、7 ブロア、8 バネ、10 背面、11 ランプ、12 表示部、13 ブザー、14 グリップ、15 電池蓋、16 吸気穴、17 回路基板、18 隔壁、19a グリップ空間、19b ヘッド空間、20 測定面、21 排気穴、30 第1のプローブ、31 第2のプローブ、32 第3のプローブ、33 第1の温度センサ積層体、33a 第1の測定面側温度センサ、33b 第1の背面側温度センサ、33c 第1の熱抵抗体、34 第2の温度センサ積層体、34a 第2の測定面側温度センサ、34b 第2の背面側温度センサ、34c 第2の熱抵抗体、35 第4のプローブ、40 押付桿、41 断熱材、42 バイパス部材、42a,42b,42c 柱状部、42d,42e 梁、43 1 case, 2 measuring head 4 pushbutton 5 supporting ring, 6 cell, 7 blower, 8 spring, 10 back, 11 lamps, 12 display unit, 13 a buzzer, 14 grip, 15 a battery cover, 16 an intake hole, 17 circuit substrate, 18 partition wall, 19a-grip space, 19b headspace, 20 measuring surface, 21 an exhaust hole 30 first probe, 31 second probe, 32 third probe, 33 first temperature sensor laminate, 33a first 1 measurement surface side temperature sensor, 33b first back surface side temperature sensor, a first heat resistor 33c, 34 a second temperature sensor laminate, 34a second measurement surface side temperature sensor, 34b second rear side temperature sensor, 34c second thermal resistor 35 fourth probe, 40 push rod, 41 heat insulator, 42 bypass member, 42a, 42b, 42c columnar portion, 42d, 42e beams, 43 種材料層、44 第1のバイパス部材、45 第2のバイパス部材、100 接触式内部温度計、200 接触式内部温度計、204 直動アクチュエータ、205 支持環、240 ロッド、300 接触式内部温度計、340 支持柱、400 接触式内部温度計。 Seed material layer, 44 first bypass member, 45 second bypass member, 100 contact the internal thermometer, 200 contact type internal thermometer, 204 linear actuator 205 support ring 240 rods, 300 contact the internal thermometer , 340 supporting column, 400 contact the internal thermometer.

Claims (11)

  1. 測定対象物の内部温度を算出するため前記測定対象物の被測定面に接触させる測定面と、 A measurement surface for contact with the measurement surface of the measurement object for calculating the internal temperature of the measurement object,
    第1の熱抵抗体の測定面側に第1の測定面側温度センサが配置され、背面側に第1の背面側温度センサが配置される第1の温度センサ積層体と、 Is disposed a first measurement surface side temperature sensor to the measurement surface side of the first heat resistor, a first temperature sensor stack first back surface side temperature sensor is arranged on the rear side,
    第2の熱抵抗体の測定面側に第2の測定面側温度センサが配置され、背面側に第2の背面側温度センサが配置される第2の温度センサ積層体を少なくとも有し、 Is arranged a second measurement surface side temperature sensor to the measurement surface side of the second heat resistor has at least a second temperature sensor stack of the second rear-side temperature sensor is arranged on the rear side,
    定常状態において前記第1の温度センサ積層体を通過する熱流束と前記第2の温度センサを通過する熱流束が異なるように構成され、 Heat flux is configured differently to pass heat flux passing through the first temperature sensor laminate in the steady state and the second temperature sensor,
    前記測定対象物と前記第1の背面側温度センサ間及び、前記測定対象物と前記第2の背面側温度センサ間の熱的接続であるバイパス流路を形成するバイパス部材と、 Wherein between said the measurement object the first rear-side temperature sensor and a bypass member to form the bypass flow passage is a thermal connection between said measurement object and the second back surface side temperature sensor,
    前記バイパス流路を接続及び遮断するバイパス流路接続遮断機構と、 A bypass passage connected blocking mechanism for connecting and blocking the bypass flow passage,
    前記第1の測定面側温度センサ、前記第1の背面側温度センサ、前記第2の測定面側温度センサ及び前記第2の背面側温度センサの測定結果に基づいて前記測定対象物の内部温度を算出する内部温度算出部と、 The first measurement surface side temperature sensor, the first back surface side temperature sensor, an internal temperature of the second measuring surface temperature sensor and the object to be measured based on the measurement result of the second rear-side temperature sensor and the internal temperature calculation unit for calculating a,
    を有する接触式内部温度計。 Contact type internal thermometer having.
  2. 前記バイパス部材の熱抵抗は、前記第1の熱抵抗体及び前記第2の熱抵抗体の熱抵抗より小さい請求項1に記載の接触式内部温度計。 The thermal resistance of the bypass member, the first thermal resistor and said second contact internal thermometer according to the thermal resistance smaller claim 1 of the thermal resistor.
  3. 前記バイパス流路が接続されているか否かを検知する接続検知部を有し、 It has a connection detection unit for the bypass flow passage detects whether it is connected,
    前記内部温度算出部は、前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、さらに前記第1の温度センサ積層体及び前記第2の温度センサ積層体が定常状態に達した後に前記測定対象物の内部温度を算出する請求項1又は2に記載の接触式内部温度計。 The internal temperature calculation unit, after detecting that the bypass passage by the connection detection unit is connected, further wherein the first temperature sensor stack and the second temperature sensor stack has reached a steady state contact type internal thermometer according to claim 1 or 2 for calculating the internal temperature of the measurement object after.
  4. 前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、前記バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知する遮断タイミング検知部と、 After detecting that the bypass passage is connected by the connection detection unit, and the cutoff timing detecting section for detecting the timing for blocking the bypass flow passage,
    前記遮断タイミング検知部により前記バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知されたことを使用者に通知する遮断タイミング通知部と、 And interrupting timing notification unit for notifying the user that the timing for blocking the bypass flow passage by the cutoff timing detecting portion is detected,
    を有する請求項3に記載の接触式内部温度計。 Contact type internal thermometer according to claim 3 having.
  5. 前記接続検知部により前記バイパス流路が接続されたことを検知した後、前記バイパス流路を遮断すべきタイミングを検知する遮断タイミング検知部と、 After detecting that the bypass passage is connected by the connection detection unit, and the cutoff timing detecting section for detecting the timing for blocking the bypass flow passage,
    前記遮断タイミング検知部により前記バイパス流路を遮断すべきタイミングが検知された際に前記バイパス流路を遮断する遮断部と、 A blocking unit for blocking the bypass flow passage when the timing for blocking the bypass flow passage by the cutoff timing detecting portion is detected,
    を有する請求項3に記載の接触式内部温度計。 Contact type internal thermometer according to claim 3 having.
  6. 前記内部温度算出部は、前記接続検知部により前記バイパス流路が遮断されたことを検知した後、前記第1の温度センサ積層体及び前記第2の温度センサ積層体が定常状態に達した後に前記測定対象物の内部温度を算出する請求項4又は5に記載の接触式内部温度計。 The internal temperature calculation unit, after detecting that the bypass flow passage is blocked by the connection detection unit, after the first temperature sensor stack and the second temperature sensor stack has reached a steady state contact type internal thermometer according to claim 4 or 5 calculates the internal temperature of the measurement object.
  7. 前記バイパス部材は、前記バイパス部材の温度上昇に応じて前記バイパス流路を遮断する温度感応性遮断機構を含む請求項3に記載の接触式内部温度計。 The bypass member, contact type internal thermometer according to claim 3 comprising a temperature-sensitive blocking mechanism for blocking the bypass flow passage in response to the temperature rise of the bypass member.
  8. 前記バイパス流路接続遮断機構は、使用者が操作する押ボタンを含み、使用者が前記押ボタンを押すことにより前記バイパス流路が接続されるか、又は、前記測定面をケースに対し移動可能に支持する弾性支持構造を含み、使用者が前記測定面を前記測定対象物に押し付けることにより前記バイパス流路が接続される請求項1乃至7のいずれかに記載の接触式内部温度計。 The bypass passage connecting blocking mechanism includes a push button operated by a user, whether the user is the bypass flow passage by pressing the push button is connected or can move the measurement surface with respect to the case They comprise an elastic support structure for supporting the contact-type internal thermometer according to any one of claims 1 to 7 user the bypass passage is connected by pressing the measurement surface in the measurement object.
  9. 前記測定面に設けられ、前記第1の測定面側温度センサと熱的に結合する第1のプローブと、 Provided on the measurement surface, a first probe to the first measuring surface temperature sensor thermally coupled,
    前記測定面に設けられ、前記第2の測定面側温度センサと熱的に結合する第2のプローブと、 Provided on the measurement surface, and the second second probe for measuring surface temperature sensor thermally coupled,
    前記測定面に設けられ、前記バイパス部材と熱的に結合する第3のプローブと、 Provided on the measuring surface, and a third probe which binds to the bypass member thermally,
    を有し、 Have,
    前記第1のプローブ、前記第2のプローブ及び前記第3のプローブは互いに熱的に隔離される請求項1乃至8のいずれかに記載の接触式内部温度計。 It said first probe, the second probe and contact an internal thermometer according to any one of claims 1 to 8 wherein the third probe is thermally isolated from one another.
  10. 前記バイパス部材は、前記測定対象物と前記第1の背面側温度センサ間を熱的に接続する第1のバイパス部材と、前記測定対象物と前記第2の背面側温度センサ間を熱的に接続するとともに前記第1のバイパス部材から熱的に隔離された第2のバイパス部材を有し、 The bypass member includes a first bypass member that connects the measurement object and the first back surface side temperature sensor thermally, the between the measurement object and the second back surface side temperature sensor thermally a second bypass member which is thermally isolated from said first bypass member with connecting,
    前記測定面に設けられ、前記第1の測定面側温度センサと熱的に結合する第1のプローブと、 Provided on the measurement surface, a first probe to the first measuring surface temperature sensor thermally coupled,
    前記測定面に設けられ、前記第2の測定面側温度センサと熱的に結合する第2のプローブと、 Provided on the measurement surface, and the second second probe for measuring surface temperature sensor thermally coupled,
    前記測定面に設けられ、前記第1のバイパス部材と熱的に結合する第3のプローブと、 A third probe the provided measurement surface, to the first bypass member thermally coupled,
    前記測定面に設けられ、前記第2のバイパス部材と熱的に結合する第4のプローブと、 A fourth probe the provided measurement surface, to the second bypass member thermally coupled,
    を有し、 Have,
    前記第1のプローブ、前記第2のプローブ、前記第3のプローブ及び前記第4のプローブは互いに熱的に隔離される請求項1乃至8のいずれかに記載の接触式内部温度計。 It said first probe, the second probe, the third probe and contact an internal thermometer according to any one of claims 1 to 8 wherein the fourth probe is thermally isolated from each other.
  11. 前記内部温度算出部による内部温度の算出後、前記第1の温度センサ積層体、前記第2の温度センサ積層体及び前記バイパス部材の少なくともいずれかを冷却する冷却機構を有する請求項1乃至10のいずれかに記載の接触式内部温度計。 After the calculation of the internal temperature by the internal temperature calculation unit, the first temperature sensor laminate of claim 1 to 10 having a cooling mechanism for cooling at least one of the second temperature sensor stack and the bypass member contact type internal thermometer according to any one.
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