JP2013115422A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に上記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック本体は、静電容量の形成に寄与する容量形成部と上記容量形成部の上下面のうち少なくとも一面に提供される容量非形成部とを含み、上記容量形成部を上記セラミック本体の厚さ方向に2n+1個(nは1以上)の領域に分ける際、上記容量形成部の誘電体層の厚さが中央部から上部及び下部に行くほど薄くなる積層セラミック電子部品を提供する。静電容量の大容量化を具現すると共に、内部電極層の連結性を向上させることで、加速寿命の延長、耐電圧特性及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。
【選択図】図2
Description
10 セラミック本体
21、22 第1及び第2内部電極
31、32 第1及び第2外部電極
4 気孔またはセラミック
A 内部電極断面の全体長さ(または全体面積)
c1+c2+c3+c4 内部電極層が実際に形成された断面の総長さ(または形成された面積)
S 容量形成部
a 容量形成部の中央部領域
b、b’ 容量形成部の上部及び下部領域
c、c’ 容量非形成部
Claims (13)
- 平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、前記セラミック本体内に前記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極と、を含み、
前記セラミック本体は、静電容量の形成に寄与する容量形成部と前記容量形成部の上下面のうち少なくとも一面に提供される容量非形成部とを含み、前記容量形成部を前記セラミック本体の厚さ方向に2n+1個(但し、nは1以上である)の領域に分ける際、前記容量形成部の誘電体層の厚さが中央部から上部及び下部に行くほど薄くなる、積層セラミック電子部品。 - 前記上部及び下部領域の厚さは、前記セラミック本体の厚さ方向に前記容量形成部の全体厚さに対して1から20%を満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記容量形成部を三つの領域に分ける際、前記中央部の厚さは、前記上部及び下部の厚さに比べて1から20%さらに厚い、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2内部電極の平均厚さは、0.6μm以下である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1または第2内部電極の連結性は、90%以上である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- セラミック粉末を含むスラリーを用いてセラミックグリーンシートを用意する段階と、
導電性金属ペーストを用いて前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階と、
前記セラミックグリーンシートを積層焼結し、誘電体層と前記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極とを含むセラミック本体を形成する段階と、を含み、
前記セラミック本体は、静電容量の形成に寄与する容量形成部と前記容量形成部の上下面のうち少なくとも一面に提供される容量非形成部とを含み、前記容量形成部を前記セラミック本体の厚さ方向に2n+1個(但し、nは1以上である)の領域に分ける際、前記容量形成部の誘電体層の厚さが中央部から上部及び下部に行くほど薄くなる、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記上部及び下部領域の厚さは、前記セラミック本体の厚さ方向に前記容量形成部の全体厚さに対して1から20%を満たす、請求項6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記容量形成部を三つの領域に分ける際、前記中央部の厚さは、前記上部及び下部の厚さに比べて1から20%さらに厚い、請求項6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1及び第2内部電極の平均厚さは、0.6μm以下である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1または第2内部電極の連結性は、90%以上である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートの積層数は、400層以上である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記導電性金属ペーストは、金属粉末40から50重量部を含む、請求項6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記金属は、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)及びパラジウム−銀(Pd−Ag)の合金からなる群より選択された一つ以上である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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