JP2013115237A - Intaglio plate for photogravure offset printing, method of manufacturing printed wiring base material using the same, and printed wiring base material - Google Patents
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- 238000007645 offset printing Methods 0.000 title claims abstract description 115
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 42
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、グラビアオフセット印刷に用いられる凹版、及びこの凹版を用いたグラビアオフセット印刷による印刷配線基材の製造方法、並びに配線パターンを備える印刷配線基材に関する。 The present invention relates to an intaglio used for gravure offset printing, a method for producing a printed wiring board by gravure offset printing using the intaglio, and a printed wiring board provided with a wiring pattern.
近年、建材分野、パッケージ分野、出版分野、エレクトロニクス分野など生活系、電気系、情報系さまざまな分野における工業製品の製造方法として、グラビアオフセット印刷を用いるケースが増加している。グラビアオフセット印刷とは、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電ペーストなどの各種の粘度の高い塗布材料を用いて、広範囲に高解像力、高寸法精度のある優れた画像を安定的に印刷するための技術である。 In recent years, the use of gravure offset printing has been increasing as a manufacturing method for industrial products in various fields of living, electrical, and information systems such as building materials, packaging, publishing, and electronics. Gravure offset printing is a method for stably printing excellent images with high resolution and high dimensional accuracy over a wide area using various high-viscosity coating materials such as various inks, resins, and conductive pastes on the surface of printing objects. It is a technique to do.
グラビアオフセット印刷の工程は、一般に図１のように、ガラス、樹脂、金属などで作製されたグラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４内に、ドクター、スキージまたはスクレーパー１０３によってインキ１０２を充填する工程（工程１）と、そのパターン部１０４内にインキ１０２が充填されたグラビアオフセット印刷用凹版１０１上に、表面をシリコーンなどの樹脂で形成された転写層１１２を備える転写体１１１を接触させながら回転させ、該転写層１１２上にインキ皮膜１１３を転移させる工程（工程２）と、該転写体１１２を被印刷体１２１に圧着し、転写層１１２上に残るインキ皮膜１１３の印刷パターン１２２を被印刷体１１２に転写する工程（工程３）とを具備する転写印刷法であり、被印刷体の表面に各種インキ、樹脂、導電ペーストなどの粘度の高い塗布材料を高解像、高寸法精度で、広範囲に印刷することが可能である。 The gravure offset printing process is generally a process of filling the ink 102 with a doctor, squeegee or scraper 103 into the pattern portion 104 of the gravure offset printing intaglio 101 made of glass, resin, metal or the like as shown in FIG. (Step 1) and rotating on a gravure offset printing intaglio plate 101 filled with ink 102 in the pattern portion 104 while contacting a transfer body 111 having a transfer layer 112 formed with a resin such as silicone on the surface. A step of transferring the ink film 113 onto the transfer layer 112 (step 2), and the transfer body 112 is pressure-bonded to the print body 121, and the print pattern 122 of the ink film 113 remaining on the transfer layer 112 is printed. A transfer printing method comprising a step of transferring to the body 112 (step 3). Inks, resins, high resolution and high coating material viscosity such as a conductive paste, with high dimensional accuracy, it is possible to print a wide range.
グラビアオフセット印刷により、ＩＣカードアンテナ（コイル状のパターン）や太陽電池バックシートの導配線、電磁波シールド、タッチパネル用の「信号取出し配線」等を、導電性インキ、導電性ペースト等を用いて、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル等からなるシート上に広範囲の面積に高精細に印刷する場合、下記のような機能が要求される。
［１］広範囲に均一かつ安定した高精細な細線の印刷を可能にすること。
［２］被印刷体に印刷された細線が、断線、ショートしないこと。
［３］安定した膜厚の細線を印刷できること。
By using gravure offset printing, IC card antenna (coiled pattern), solar cell backsheet conductive wiring, electromagnetic wave shield, “signal extraction wiring” for touch panel, etc., using conductive ink, conductive paste, etc. When printing on a wide area on a sheet made of terephthalate, polyethylene naphthalate, acrylic or the like with high definition, the following functions are required.
[1] To enable uniform and stable high-definition fine line printing over a wide area.
[2] The fine line printed on the substrate is not broken or short-circuited.
[3] A thin line with a stable film thickness can be printed.
上記機能を達成するために、例えば、引用文献１には、厚膜印刷、特に微細画像、あるいはベタ像など、ピンホール、断線をきらうパターン形成において、オフセツト方式による重ね刷りを採用することにより、細線の不連続、版の目詰まりによるピンホール、印刷パターンの伸び縮みを防止することが記載されている。 In order to achieve the above function, for example, in cited document 1, by adopting overprinting by an offset method in thick film printing, in particular, fine images, solid patterns, etc., in pattern formation that avoids pinholes and disconnections, It describes preventing discontinuity of fine lines, pinholes due to clogging of plates, and expansion and contraction of printed patterns.
一方、上記の機能を有するグラビアオフセット印刷を用いて細線のパターンを量産するためには、インキ剥離性を有する転写層上に、凹版が備える所望のパターン部内に満たされたインキを確実に転移させることが必要となる。また、無断線の細線のパターンを形成するには、予めドクター、スキージまたはスクレーパーなどで所望のパターン部内にインキを充填し、そのパターン部内に満たされたインキ面を平滑にし、インキ剥離性の転写層を有する転写体との圧着時に、そのインキ面が均等に転写体と接触することが必要である。 On the other hand, in order to mass-produce fine line patterns using gravure offset printing having the above functions, the ink filled in the desired pattern portion of the intaglio is reliably transferred onto the transfer layer having ink peelability. It will be necessary. In addition, in order to form an unbroken thin line pattern, the ink is filled in a desired pattern part with a doctor, squeegee or scraper in advance, the ink surface filled in the pattern part is smoothed, and the ink peelable transfer At the time of press-bonding to a transfer body having a layer, it is necessary that the ink surface be in uniform contact with the transfer body.
しかしながら、凹版のパターン部内のインキを転写層への転写の際に、インキ面と転写層の表面が均等に接すれば接するほどに、インキに内包されているまたは凹版のパターン部内で発生した気泡が逃げ場を失い、被印刷体に転写された細線のパターンの断線やピンホールが発生してしまうという不具合が生じる。この課題は、グラビアオフセット印刷において、高精細な細線のパターンを形成しようとするほど顕著になる。一方、特許文献１に記載の方法では、版の目詰まりによるピンホールを防止することができても、発生した気泡によるピンホールを防止することはできない。そこで、本発明は、インキ内部または凹版のパターン部内で発生した気泡による断線やピンホールの発生を防止し、高精細な配線パターンを備える印刷配線基材を安定的に供給することを目的とする。 However, when the ink in the intaglio pattern portion is transferred to the transfer layer, the more the ink surface and the surface of the transfer layer are in contact with each other, the more air bubbles are contained in the ink or generated in the intaglio pattern portion. There is a problem that the escape place is lost, and the fine line pattern transferred to the printing medium is disconnected or pinholes are generated. This problem becomes more prominent as high-definition fine line patterns are formed in gravure offset printing. On the other hand, in the method described in Patent Document 1, even if pinholes due to clogging of the plate can be prevented, pinholes due to the generated bubbles cannot be prevented. Therefore, the present invention has an object to stably supply a printed wiring substrate having a high-definition wiring pattern by preventing the occurrence of disconnection and pinholes due to bubbles generated in the ink or in the pattern portion of the intaglio. .
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、配線パターンを形成するためのパターン部を有するグラビアオフセット印刷用凹版であって、前記パターン部のうち、グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向の終端部が、パターン主部と、前記パターン主部から前記パターン主部の外側に向かって延設されたパターン側部とからなることを特徴とするグラビアオフセット印刷用凹版である。 As a means for solving the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is an intaglio for gravure offset printing having a pattern part for forming a wiring pattern, and among the pattern part, for gravure offset printing An intaglio for gravure offset printing, characterized in that a longitudinal end portion of the intaglio comprises a pattern main portion and a pattern side portion extending from the pattern main portion toward the outside of the pattern main portion. .
また、請求項２に記載の発明は、前記パターン側部が、前記パターン主部から前記パターン主部の幅方向の外側に向かって延設されることを特徴とする請求項１に記載のグラビアオフセット印刷用凹版である。 According to a second aspect of the present invention, in the gravure according to the first aspect, the pattern side portion extends from the pattern main portion toward the outside in the width direction of the pattern main portion. Intaglio for offset printing.
また、請求項３に記載の発明は、前記パターン側部の側壁と前記パターン主部の長手方向とがなす角度が、１度以上２０度以下であることを特徴とする請求項２に記載のグラビアオフセット印刷用凹版である。 The invention according to claim 3 is characterized in that an angle formed between a side wall of the pattern side portion and a longitudinal direction of the pattern main portion is 1 degree or more and 20 degrees or less. It is an intaglio for gravure offset printing.
また、請求項４に記載の発明は、前記パターン側部が、前記パターン主部から前記パターン主部の長手方向の外側に向かって延設されることを特徴とする請求項１に記載のグラビアオフセット印刷用凹版である。 According to a fourth aspect of the present invention, in the gravure according to the first aspect, the pattern side portion extends from the pattern main portion toward the outside in the longitudinal direction of the pattern main portion. Intaglio for offset printing.
また、請求項５に記載の発明は、グラビアオフセット印刷によって形成された配線パターンを備える印刷配線基材であって、前記配線パターンのうち、印刷配線基材の縦方向の終端部が、配線パターン主部と、前記配線パターン主部の外側に向かって延設された配線パターン側部とからなることを特徴とする印刷配線基材である。 Further, the invention according to claim 5 is a printed wiring substrate including a wiring pattern formed by gravure offset printing, and a terminal portion in a vertical direction of the printed wiring substrate is a wiring pattern. A printed wiring board comprising a main portion and a wiring pattern side portion extending toward the outside of the wiring pattern main portion.
また、請求項６に記載の発明は、前記配線パターン側部が、前記配線パターン主部から前記配線パターン主部の幅方向の外側に向かって延設されることを特徴とする請求項５に記載の印刷配線基材である。 The invention according to claim 6 is characterized in that the wiring pattern side part extends from the wiring pattern main part toward the outside in the width direction of the wiring pattern main part. It is the printed wiring board of description.
また、請求項７に記載の発明は、前記配線パターン側部の側線と前記配線パターン主部の長手方向とがなす角度が、１度以上２０度以下であることを特徴とする請求項６に記載の印刷配線基材である。 The invention according to claim 7 is characterized in that an angle formed by a side line of the wiring pattern side part and a longitudinal direction of the wiring pattern main part is 1 degree or more and 20 degrees or less. It is the printed wiring board of description.
また、請求項８に記載の発明は、前記配線パターン側部が、前記配線パターン主部から前記配線パターン主部の長手方向の外側に向かって延設されることを特徴とする請求項５に記載の印刷配線基材である。 The invention according to claim 8 is characterized in that the wiring pattern side part extends from the wiring pattern main part toward the outside in the longitudinal direction of the wiring pattern main part. It is the printed wiring board of description.
また、請求項９に記載の発明は、グラビアオフセット印刷によって形成された配線パターンを備える印刷配線基材の製造方法であって、配線パターンを形成するためのパターン部を有するグラビアオフセット印刷用凹版であって、前記パターン部のうち、グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向の終端部が、パターン主部と、前記パターン主部からパターン主部の外側に向かって延設されたパターン側部とからなるグラビアオフセット印刷用凹版にインキを充填する工程と、前記グラビアオフセット印刷用凹版上で、前記グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向に転写層を有する転写体を回転及び移動させて、前記転写層上にインキ皮膜を形成する工程と、前記インキ皮膜を基材上に転写させて、配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする印刷配線基材の製造方法である。 The invention according to claim 9 is a method of manufacturing a printed wiring substrate including a wiring pattern formed by gravure offset printing, and is an intaglio for gravure offset printing having a pattern portion for forming a wiring pattern. In the pattern portion, the longitudinal end portion of the gravure offset printing intaglio comprises a pattern main portion and a pattern side portion extending from the pattern main portion toward the outside of the pattern main portion. A step of filling the gravure offset printing intaglio with an ink; and on the gravure offset printing intaglio, rotating and moving a transfer body having a transfer layer in the longitudinal direction of the gravure offset printing intaglio, A step of forming an ink film, and a step of transferring the ink film onto a substrate to form a wiring pattern. A method of manufacturing a printed wiring substrate, wherein.
また、請求項１０に記載の発明は、前記パターン側部が、前記パターン主部から前記パターン主部の幅方向の外側に向かって延設されることを特徴とする請求項９に記載の印刷配線基材の製造方法である。 Further, in the invention described in claim 10, the pattern side portion is extended from the pattern main portion toward the outside in the width direction of the pattern main portion. It is a manufacturing method of a wiring substrate.
また、請求項１１に記載の発明は、前記パターン側部の側壁と前記パターン主部の長手方向とがなす角度が、１度以上２０度以下であることを特徴とする請求項１０に記載の印刷配線基材の製造方法である。 The invention according to claim 11 is characterized in that an angle formed between a side wall of the pattern side portion and a longitudinal direction of the pattern main portion is not less than 1 degree and not more than 20 degrees. It is a manufacturing method of a printed wiring board.
また、請求項１２に記載の発明は、前記パターン側部が、前記パターン主部から前記パターン主部の長手方向の外側に向かって延設されることを特徴とする請求項９に記載の印刷配線基材の製造方法である。 The invention according to claim 12 is characterized in that the pattern side portion extends from the pattern main portion toward the outside in the longitudinal direction of the pattern main portion. It is a manufacturing method of a wiring substrate.
本発明のグラビアオフセット印刷用凹版を用いることで、基材上に形成された配線パターンの気泡起因の断線やピンホールが減少し、配線抵抗値の増加を抑えることが可能となり、作製される印刷配線基材の収率を著しく増加させることができる。また、気泡の影響は高精細の配線の際に特に大きいため、本発明のグラビアオフセット印刷用凹版を用いることで、高精細の配線パターンを安定的に形成することが可能となる。一方、本発明の印刷配線基材は、実際に通電に影響する配線パターン主部における気泡起因の断線やピンホールが少ないため、配線抵抗値の小さい高精細の配線パターンを備える。 By using the intaglio for gravure offset printing of the present invention, it is possible to reduce the disconnection and pinholes caused by bubbles in the wiring pattern formed on the base material, and to suppress the increase in wiring resistance value, and to be produced The yield of the wiring substrate can be remarkably increased. In addition, since the influence of bubbles is particularly great in high-definition wiring, it is possible to stably form a high-definition wiring pattern by using the gravure offset printing intaglio according to the present invention. On the other hand, the printed wiring board of the present invention has a high-definition wiring pattern with a small wiring resistance value because there are few disconnections and pinholes due to air bubbles in the main part of the wiring pattern that actually affect the current supply.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明の実施形態は、以下に記載する実施形態に限定されうるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の実施形態の範囲に含まれうるものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The embodiments of the present invention are not limited to the embodiments described below, and modifications such as design changes can be added based on the knowledge of those skilled in the art. The described embodiments can also be included in the scope of the embodiments of the present invention.
［グラビアオフセット印刷の工程］
本発明の実施形態に係るグラビアオフセット印刷の工程について、前述の一般的なグラビアオフセット印刷の工程図である図１を参照しながら説明する。
[Gravure offset printing process]
A process of gravure offset printing according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 which is a process chart of the general gravure offset printing described above.
まず、図１の工程１に示すように、グラビアオフセット印刷用凹版１０１上にインキ１０２を乗せ、ドクター、スキージまたはスクレーパー１０３にてインキ１０２を一定の圧力で図中の矢印の方向に転がしながらグラビアオフセット印刷用凹版１０１上を移動させることで、グラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４内にインキ１０２を充填する。 First, as shown in Step 1 of FIG. 1, the ink 102 is put on the gravure offset printing intaglio 101, and the gravure is rolled while the ink 102 is rolled in the direction of the arrow in the figure by a doctor, a squeegee or a scraper 103. By moving on the intaglio 101 for offset printing, the ink 102 is filled into the pattern portion 104 of the intaglio 101 for gravure offset printing.
この際、グラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４は、幅が１０μｍから５ｍｍ程度、深さが５μｍから２０μｍ程度の溝によって形成される。本発明は、特に幅が１０μｍから１００μｍ程度の溝を備えるグラビアオフセット印刷用凹版に対して有効であり、幅が１０μｍから１００μｍ程度の溝を備えるグラビアオフセット印刷用凹版が後述する気泡集積部を備えることにより、気泡起因の断線を防止することができる。 At this time, the pattern portion 104 of the gravure offset printing intaglio 101 is formed by a groove having a width of about 10 μm to 5 mm and a depth of about 5 μm to 20 μm. The present invention is particularly effective for an intaglio for gravure offset printing having a groove with a width of about 10 μm to 100 μm, and the intaglio for gravure offset printing having a groove with a width of about 10 μm to 100 μm includes a bubble accumulation portion described later. As a result, disconnection caused by bubbles can be prevented.
また、グラビアオフセット印刷用凹版１０１はその表面が平滑であることが望ましい。これにより、マスク表面にインキ漏れを起こす事無く印刷可能である。また、ドクター欠けなどの異常の抑制にもなる。ここで、グラビアオフセット印刷用凹版１０１の表面とは、グラビアオフセット印刷用凹版１０１におけるドクター、スキージまたはスクレーパー１０３と接触する表面、又は、グラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４（溝）の内側表面のことをいう。なお、グラビアオフセット印刷用凹版１０１の表面は、租面研磨加工、鏡面研磨加工、超精密研磨加工（ラッピングやポリシング）によって平滑にすることができる。 Further, the gravure offset printing intaglio 101 preferably has a smooth surface. Thereby, it is possible to print without causing ink leakage on the mask surface. In addition, it also suppresses abnormalities such as missing doctors. Here, the surface of the intaglio 101 for gravure offset printing is the surface in contact with the doctor, squeegee or scraper 103 in the intaglio 101 for gravure offset printing, or the inner surface of the pattern portion 104 (groove) of the intaglio 101 for gravure offset printing. I mean. Note that the surface of the gravure offset printing intaglio plate 101 can be smoothed by surface polishing, mirror polishing, or ultra-precision polishing (lapping or polishing).
グラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４の形成方法としては、エッチング法、電鋳法、サンドブラスト法などが挙げられる。これらの形成方法による加工性という点から、グラビアオフセット印刷用凹版１０１はガラス又は銅、ニッケルなどの金属であることが望ましい。また、表面にクロムやカーボンによる耐擦性皮膜を形成している事が望ましい。 Examples of the method for forming the pattern portion 104 of the gravure offset printing intaglio 101 include an etching method, an electroforming method, and a sand blast method. From the viewpoint of workability by these forming methods, the gravure offset printing intaglio 101 is preferably made of glass or a metal such as copper or nickel. In addition, it is desirable that a rubbing resistant film of chromium or carbon is formed on the surface.
また、ドクター、スキージまたはスクレーパー１０３には、グラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４内にインキ１０２を充填しかつグラビアオフセット印刷用凹版１０１上のインキ１０２を掻き取る必要があることから、ある程度のしなりが求められる。よって、ドクター、スキージまたはスクレーパー１０３は、ステンレスなどの金属、またはウレタンなどの樹脂、セラミックであることが望ましい。 Further, the doctor, squeegee or scraper 103 needs to be filled with the ink 102 in the pattern portion 104 of the gravure offset printing intaglio 101 and scrape the ink 102 on the gravure offset printing intaglio 101 to some extent. Flexibility is required. Therefore, the doctor, squeegee or scraper 103 is preferably made of a metal such as stainless steel, a resin such as urethane, or a ceramic.
次に、図１の工程２に示すように、転写層１１２を有する転写体１１１を、パターン部１０４にインキ１０２が充填されたグラビアオフセット印刷用凹版１０１上で回転及び移動させて、グラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４内のインキ１０２を転写層１１２に転写し、転写層１１２上にインキ皮膜１１３が形成される。転写層１１２を形成する材料としては、公知の材料を用いることができるが、その中でもシリコーンゴムが望ましい。 Next, as shown in step 2 of FIG. 1, the transfer body 111 having the transfer layer 112 is rotated and moved on the intaglio plate 101 for gravure offset printing in which the pattern portion 104 is filled with the ink 102, and gravure offset printing is performed. The ink 102 in the pattern portion 104 of the intaglio 101 is transferred to the transfer layer 112, and an ink film 113 is formed on the transfer layer 112. As a material for forming the transfer layer 112, a known material can be used, and among these, silicone rubber is desirable.
この際に、断線のない配線パターンを形成するためには、転写層１１２の表面とグラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４に充填されたインキ１０２面とが接触面内で均等に接している必要がある。しかしながら、それにより、インキ１０２内部またはグラビアオフセット印刷用凹版１０１のパターン部１０４内で発生した気泡が逃げ道をなくし、転写層１１２上に形成されたインキ皮膜１１３内にその気泡が残存することで、その後転写されるインキ皮膜１１３の配線パターンに断線、ピンホールが頻発する。 At this time, in order to form an unbroken wiring pattern, the surface of the transfer layer 112 and the surface of the ink 102 filled in the pattern portion 104 of the gravure offset printing intaglio 101 are evenly in contact with each other. There is a need. However, as a result, bubbles generated in the ink 102 or in the pattern portion 104 of the gravure offset printing intaglio plate 101 are eliminated, and the bubbles remain in the ink film 113 formed on the transfer layer 112. Thereafter, disconnection and pinholes frequently occur in the wiring pattern of the ink film 113 transferred.
例えば、図２に示すような従来の形状のパターン部２１１を備えるグラビアオフセット印刷用凹版２１０を用いて、Ｙ方向に転写体を移動させた場合、図３に示した図２中の破線で囲まれたパターン部２１１の終端部２０３（図２に示したパターン部２１１のうちのＹ方向の終端部）の角部３０５に気泡が集中してしまい、その後形成された配線パターンに断線が発生する確率が高くなる。また、断線が発生しなかったとしても、角部３０５に充填されたインキが転写された部分の配線パターンが極端に細くなってしまい、抵抗値の増大、発熱などの問題が発生する。 For example, when a gravure offset printing intaglio 210 having a conventional pattern portion 211 as shown in FIG. 2 is used and the transfer body is moved in the Y direction, it is surrounded by a broken line in FIG. 2 shown in FIG. The bubbles concentrate on the corner portion 305 of the terminal portion 203 of the pattern portion 211 (the Y-direction terminal portion of the pattern portion 211 shown in FIG. 2), and then a disconnection occurs in the formed wiring pattern. Probability increases. Even if the disconnection does not occur, the wiring pattern of the portion where the ink filled in the corner portion 305 is transferred becomes extremely thin, causing problems such as an increase in resistance value and heat generation.
そこで、本発明のグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部は、例えば、図４に示すように、パターン部４１１のうちのＹ方向の終端部４０３が、パターン主部４０１（図３のパターン部２１１の終端部２０３に相当する部分）と、パターン主部４０１からパターン主部４０１の外側に向かって延設されたパターン側部４０２とから構成される。これにより、Ｙ方向に転写体を移動させた場合に、パターン部４１１で発生した気泡を、転写体とグラビアオフセット印刷用凹版との間の圧力移動とともにパターン主部４０１の外側に延設されたパターン側部４０２に向かって移動させ、パターン側部４０２に気泡を集積することができる。 Therefore, the pattern portion of the intaglio for gravure offset printing according to the present invention has a pattern main portion 401 (of the pattern portion 211 in FIG. 3), for example, as shown in FIG. A portion corresponding to the end portion 203), and a pattern side portion 402 extending from the pattern main portion 401 toward the outside of the pattern main portion 401. Thereby, when the transfer body is moved in the Y direction, the bubbles generated in the pattern portion 411 are extended outside the pattern main portion 401 together with the pressure movement between the transfer body and the gravure offset printing intaglio. The bubbles can be accumulated in the pattern side portion 402 by moving toward the pattern side portion 402.
ここで、パターン主部とは、実際に通電する配線パターンの一部分を形成するためのグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部である。また、パターン側部とは、実際に通電に影響がない配線パターンの一部分を形成するためのグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部であって、パターン主部の外側に向かって延設され、パターン主部で発生した気泡を集積するものである。また、パターン部の終端部とは、パターン部のうち、グラビアオフセット印刷用凹版上を回転する転写体の移動方向の終端に相当する部分であり、特に、グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向の終端部のことをいう。なお、グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向は、グラビアオフセット印刷用凹版上を回転する転写体の移動方向と略同方向である。 Here, the pattern main part is a pattern part of an intaglio for gravure offset printing for forming a part of a wiring pattern that is actually energized. The pattern side portion is a pattern portion of an intaglio for gravure offset printing for forming a part of a wiring pattern that does not actually affect energization, and extends toward the outside of the pattern main portion. The bubbles generated in the part are accumulated. The end portion of the pattern portion is a portion of the pattern portion corresponding to the end in the moving direction of the transfer body rotating on the gravure offset printing intaglio, in particular, the vertical end of the gravure offset intaglio. It means the part. The longitudinal direction of the gravure offset printing intaglio is substantially the same as the moving direction of the transfer body rotating on the gravure offset printing intaglio.
特に、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部のうち、転写体の移動方向の終端部に、転写体の移動方向と略垂直なパターン主部がある場合、そのパターン主部の幅方向の外側に向かって、例えば、図４に示すようなパターン側部４０２を延設することが望ましい。パターン主部が転写体の移動方向と略垂直であると、パターン部内で発生した気泡がパターン主部の幅方向の外側に向かって集中することから、そのパターン主部の幅方向の外側に向かってパターン側部を延設することで、パターン側部に気泡を集積することができる。なお、この場合、パターン側部の形状は、図４に示すようなパターン側部４０２に限定されず、例えば、パターン側部４０２の終端部４０５が、パターン主部４０１の略中央からパターン主部４０１の幅方向の外側に向かって延設された形状であってもよい。 In particular, if there is a pattern main portion that is substantially perpendicular to the transfer body movement direction at the end of the transfer body movement direction among the pattern portions of the gravure offset printing intaglio, the pattern main portion faces the outside in the width direction. For example, it is desirable to extend the pattern side portion 402 as shown in FIG. If the pattern main part is substantially perpendicular to the moving direction of the transfer body, bubbles generated in the pattern part concentrate toward the outside in the width direction of the pattern main part. By extending the pattern side portion, bubbles can be accumulated on the pattern side portion. In this case, the shape of the pattern side portion is not limited to the pattern side portion 402 as shown in FIG. 4. For example, the terminal end portion 405 of the pattern side portion 402 extends from the approximate center of the pattern main portion 401 to the pattern main portion. The shape extended toward the outer side of the width direction of 401 may be sufficient.
特に、図４に示すように、転写体の移動方向（Ｙ方向）と略垂直なパターン主部４０１がある場合、パターン側部４０２の側壁４０４とパターン主部４０１の長手方向（Ｘ方向）とがなす角度（Ａ）が、１度以上２０度以下であることが望ましい。この角度の範囲であると、転写体とグラビアオフセット印刷用凹版との間の圧力移動とともに側壁４０４に沿って気泡が移動し、最終的にパターン側部４０２の終端部４０５に気泡を集中的に集積させることができる。 In particular, as shown in FIG. 4, when there is a pattern main portion 401 that is substantially perpendicular to the moving direction (Y direction) of the transfer body, the side wall 404 of the pattern side portion 402 and the longitudinal direction (X direction) of the pattern main portion 401 It is desirable that the angle (A) formed by is between 1 degree and 20 degrees. When the angle is within the range, the bubbles move along the side wall 404 along with the pressure movement between the transfer body and the gravure offset printing intaglio, and finally the bubbles are concentrated on the end portion 405 of the pattern side portion 402. Can be integrated.
また、本発明のグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部は、図５に示すように、転写体の移動方向（Ｙ方向）におけるパターン部５１１の終端部５０３に、パターン主部５０１と、パターン主部５０１からパターン主部５０１の長手方向の外側に向かって延設されたパターン側部５０２とから構成されてもよい。これは、転写体の移動方向（Ｙ方向）の終端部に設けられたパターン主部が、転写体の移動方向と垂直でない場合に有効であり、パターン部５１１で発生した気泡がパターン主部５０１の側壁５０４に沿って移動し、最後にパターン側部５０２に集中する。 Further, as shown in FIG. 5, the pattern portion of the intaglio for gravure offset printing according to the present invention includes a pattern main portion 501 and a pattern main portion at the end portion 503 of the pattern portion 511 in the moving direction (Y direction) of the transfer body. The pattern main portion 501 may be configured to include a pattern side portion 502 extending from the pattern main portion 501 toward the outside in the longitudinal direction. This is effective when the pattern main portion provided at the terminal portion in the transfer body movement direction (Y direction) is not perpendicular to the transfer body movement direction, and the bubbles generated in the pattern portion 511 are the pattern main portion 501. Move along the side wall 504 and finally concentrate on the pattern side 502.
本発明のグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部における転写体の移動方向の終端部は、少なくとも、通電する配線パターンの一部分を形成するためのパターン主部と、パターン主部からパターン主部の外側に向かって延設され、パターン主部で発生した気泡を集積するためのパターン側部とから構成されていればよく、図４、５に示したパターン主部とパターン側部に限定されない。また、パターン側部の形状は、パターン部で発生した気泡を転写体とグラビアオフセット印刷用凹版との間の圧力移動とともにパターン側部に集積させることができれば特に限定されない。特に、パターン側部の形状は、図４に示したパターン側部４０２の終端部４０５のように、パターン側部のうちの一箇所に集中して気泡を集積させることができる形状であることが望ましい。 In the pattern part of the intaglio for gravure offset printing according to the present invention, the terminal part in the moving direction of the transfer body is at least a pattern main part for forming a part of the wiring pattern to be energized, The pattern side portion is not limited to the pattern main portion and the pattern side portion shown in FIGS. 4 and 5, as long as the pattern side portion extends toward the pattern and accumulates the bubbles generated in the pattern main portion. Further, the shape of the pattern side portion is not particularly limited as long as bubbles generated in the pattern portion can be accumulated on the pattern side portion together with the pressure movement between the transfer body and the gravure offset printing intaglio. In particular, the shape of the pattern side portion may be a shape that allows air bubbles to be concentrated in one place in the pattern side portion, such as the end portion 405 of the pattern side portion 402 shown in FIG. desirable.
最後に、図１の工程３に示すように、被印刷体１２１上に転写体１１１を転がしインキ皮膜１１３を転写することで印刷パターン１２２が形成され、印刷配線基材が得られる。 Finally, as shown in step 3 of FIG. 1, the transfer body 111 is rolled onto the substrate 121 to transfer the ink film 113, thereby forming a print pattern 122, thereby obtaining a printed wiring substrate.
［印刷配線基材］
上記のグラビアオフセット印刷の工程によって得られた印刷配線基材は、配線パターン主部と配線パターン主部の外側に向かって延設された配線パターン側部とからなる終端部を印刷配線基材の縦方向に有する配線パターンを備える。ここで、配線パターン主部とは、実際に通電する配線パターンのことをいう。また、配線パターン側部とは、実際に通電に影響がない配線パターンのことをいう。また、配線パターンの終端部とは、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部のうち、グラビアオフセット印刷用凹版上を回転する転写体の移動方向の終端に相当する部分によって形成される配線パターンの部分であり、印刷配線基材の縦方向の終端部のことをいう。なお、印刷配線基材の縦方向は、グラビアオフセット印刷用凹版上を回転する転写体の移動方向と略同方向である。
[Printed wiring substrate]
The printed wiring substrate obtained by the above gravure offset printing process has a terminal portion of the printed wiring substrate having a wiring pattern main portion and a wiring pattern side portion extending toward the outside of the wiring pattern main portion. A wiring pattern having a vertical direction is provided. Here, the main part of the wiring pattern means a wiring pattern that is actually energized. Further, the wiring pattern side means a wiring pattern that does not actually affect energization. The end portion of the wiring pattern is a portion of the wiring pattern formed by a portion corresponding to the end in the moving direction of the transfer body rotating on the gravure offset printing intaglio in the pattern portion of the gravure offset printing intaglio. Yes, it refers to the longitudinal end of the printed wiring board. The longitudinal direction of the printed wiring substrate is substantially the same as the moving direction of the transfer body rotating on the gravure offset printing intaglio.
配線パターン主部は、例えば、図４、５のパターン主部４０１、５０１に充填されたインキを、転写体を介して被印刷体に転写させて形成されたものである。また、配線パターン側部は、例えば、図４、５のパターン側部４０２、５０２に充填されたインキを、転写体を介して被印刷体に転写させて形成されたものである。したがって、配線パターン主部は、グラビアオフセット印刷用凹版のパターン部で発生した気泡の影響が軽減され、配線パターン主部の断線やピンホールを防止することができる。一方、配線パターン側部は実際に通電に影響がない配線パターンの一部分であるから、配線パターン側部がグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部で発生した気泡が集積されたパターン側部からのインキの転写によって形成されても、配線パターンの通電に影響はない。 The main part of the wiring pattern is formed, for example, by transferring the ink filled in the pattern main parts 401 and 501 in FIGS. 4 and 5 to the printing medium through the transfer body. Further, the wiring pattern side portion is formed, for example, by transferring the ink filled in the pattern side portions 402 and 502 in FIGS. 4 and 5 to the printing medium through the transfer body. Accordingly, the main part of the wiring pattern is less affected by bubbles generated in the pattern part of the gravure offset printing intaglio, and disconnection and pinholes of the main part of the wiring pattern can be prevented. On the other hand, since the side of the wiring pattern is a part of the wiring pattern that does not actually affect the energization, the side of the wiring pattern is the ink from the pattern side where bubbles generated in the pattern part of the gravure offset printing intaglio are accumulated. Even if formed by transfer, there is no effect on the energization of the wiring pattern.
印刷配線基材の配線パターンは、図４で示したパターン主部４０１、パターン側部４０２と同様に、図６に示した印刷配線基材６１２の配線パターン６１３の終端部６０３のうち、印刷配線基材６１２の縦方向（Ｙ方向）と略垂直な配線パターン主部６０１がある場合、配線パターン主部６０１の幅方向の外側に向かって配線パターン側部６０２が延設されていることが望ましい。これにより、配線パターン主部６０１に対するグラビアオフセット印刷用凹版のパターン部で発生した気泡の影響が軽減され、配線パターン主部６０１の断線やピンホールを防止することができる。なお、この場合、配線パターン側部の形状は、図６に示すような配線パターン側部６０２に限定されず、例えば、配線パターン側部６０２の終端部が、配線パターン主部６０１の略中央からパターン主部６０１の幅方向の外側に向かって延設された形状であってもよい。 The wiring pattern of the printed wiring substrate is the same as the pattern main portion 401 and the pattern side portion 402 shown in FIG. 4 and is the printed wiring in the terminal portion 603 of the wiring pattern 613 of the printed wiring substrate 612 shown in FIG. When there is a wiring pattern main portion 601 that is substantially perpendicular to the longitudinal direction (Y direction) of the base material 612, it is desirable that the wiring pattern side portion 602 extends outward in the width direction of the wiring pattern main portion 601. . As a result, the influence of bubbles generated in the pattern portion of the gravure offset printing intaglio on the wiring pattern main portion 601 is reduced, and disconnection and pinholes in the wiring pattern main portion 601 can be prevented. In this case, the shape of the wiring pattern side portion is not limited to the wiring pattern side portion 602 as shown in FIG. 6. For example, the end portion of the wiring pattern side portion 602 extends from the approximate center of the wiring pattern main portion 601. The shape extended toward the outer side of the width direction of the pattern main part 601 may be sufficient.
特に、配線パターン側部６０２の側線６０４と配線パターン主部６０１の長手方向（Ｘ方向）とがなす角度（Ａ）が、１度以上２０度以下であることが望ましい。この角度の範囲であると、配線パターン側部のみに気泡の影響を集中させることができ、配線パターン主部６０１の断線やピンホールを防ぐことができる。 In particular, it is desirable that the angle (A) formed by the side line 604 of the wiring pattern side portion 602 and the longitudinal direction (X direction) of the wiring pattern main portion 601 is 1 degree or more and 20 degrees or less. Within this angle range, the influence of bubbles can be concentrated only on the side of the wiring pattern, and disconnection and pinholes in the wiring pattern main part 601 can be prevented.
また、印刷配線基材の配線パターンは、図５で示したパターン主部５０１、パターン側部５０２と同様に、図７に示した印刷配線基材７１２の配線パターンの終端部７０３のうち、印刷配線基材７１２の縦方向（Ｙ方向）と垂直でない配線パターン主部７０１がある場合、配線パターン主部７０１と、配線パターン主部７０１から配線パターン主部７０１の長手方向の外側に向かって延設された配線パターン側部７０２を有していてもよい。これにより、配線パターン側部７０２のみに気泡の影響を集中させることができ、配線パターン主部の断線やピンホールを防ぐことができる。 Further, the wiring pattern of the printed wiring substrate is the same as the pattern main portion 501 and the pattern side portion 502 shown in FIG. 5 and is printed out of the terminal portion 703 of the wiring pattern of the printed wiring substrate 712 shown in FIG. When there is a wiring pattern main portion 701 that is not perpendicular to the longitudinal direction (Y direction) of the wiring substrate 712, the wiring pattern main portion 701 and the wiring pattern main portion 701 extend from the wiring pattern main portion 701 toward the outside in the longitudinal direction of the wiring pattern main portion 701. You may have the wiring pattern side part 702 provided. Thereby, the influence of bubbles can be concentrated only on the wiring pattern side portion 702, and disconnection and pinholes in the wiring pattern main portion can be prevented.
本発明の印刷配線基材の配線パターンにおける印刷配線基材の縦方向の終端部は、少なくとも、通電する配線パターン主部と、配線パターン主部から配線パターン主部の外側に向かって延設され、気泡が集積された配線パターン側部とから構成されていればよく、図６、７に示した配線パターン主部と配線パターン側部に限定されない。また、配線パターン側部の形状は、気泡が集積されることができれば特に限定されない。 In the wiring pattern of the printed wiring board of the present invention, at least the terminal portion in the vertical direction of the printed wiring board extends from the wiring pattern main part to the outside of the wiring pattern main part. The wiring pattern side portion in which bubbles are accumulated is sufficient, and the present invention is not limited to the wiring pattern main portion and the wiring pattern side portion shown in FIGS. Further, the shape of the side portion of the wiring pattern is not particularly limited as long as bubbles can be accumulated.
まず、テスト用のパターン部を備えるグラビアオフセット印刷用凹版を、実施例用と比較例用の２種用意した。図８にそのグラビアオフセット印刷用凹版の概略を示す。グラビアオフセット印刷用凹版８１０は、縦が１２０ｍｍ、横が１２０ｍｍ、高さが３ｍｍのガラスを用いて、エッチングにてパターン部８１１を形成したものである。パターン部８１１の幅は３０μｍであり、サーペンタイン形状をしている。パターン部８１１の深さは１０μｍである。また、パターン部８１１の両端には断線チェック用の電極パターン部８１４を有する。 First, two types of gravure offset printing intaglios having test pattern portions were prepared for examples and comparative examples. FIG. 8 shows an outline of the intaglio for gravure offset printing. The gravure offset printing intaglio 810 is obtained by forming a pattern portion 811 by etching using glass having a length of 120 mm, a width of 120 mm, and a height of 3 mm. The width of the pattern portion 811 is 30 μm and has a serpentine shape. The depth of the pattern portion 811 is 10 μm. In addition, the pattern portion 811 has electrode pattern portions 814 for checking disconnection at both ends.
図８中の破線で囲まれたパターン部８１１は、３種類のパターン部の終端部８０３ａ、８０３ｂ、８０３ｃからなっており、パターン部の終端部８０３ａ、８０３ｂ、８０３ｃが、実施例用と比較例用の２種のグラビアオフセット印刷用凹版のテスト用のパターン部で異なる。この２種のグラビアオフセット印刷用凹版を用いて、ポリエチレンテレフタレート基材上に導電性銀ペーストによる配線パターンを形成するために、グラビアオフセット印刷を行った。 A pattern portion 811 surrounded by a broken line in FIG. 8 is composed of three types of pattern portion termination portions 803a, 803b, and 803c. The pattern portion termination portions 803a, 803b, and 803c are used for the embodiment and the comparative example. It differs in the pattern part for a test of the intaglio for two types of gravure offset printing for use. Using these two types of gravure offset printing intaglios, gravure offset printing was performed in order to form a wiring pattern of a conductive silver paste on a polyethylene terephthalate substrate.
ポリエチレンテレフタレート基材は、厚さが１８８μｍ、縦が１２０ｍｍ、横が１２０ｍｍのものを使用した。また、導電性銀ペーストとして、レオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で、９．５Ｐａ．ｓのインキを使用した。また、インキ剥離性の転写体は、金陽社製のシリコーンゴムを主体とするゴム硬さ（ＪＩＳ Ａ）４５°、ゴム厚さ ０．６ｍｍを円筒に巻いたものを使用した。また、ドクターは、ＭＤＣ社製ドクターブレードのレギュラータイプを使用した。 The polyethylene terephthalate base material used had a thickness of 188 μm, a length of 120 mm, and a width of 120 mm. Moreover, as a conductive silver paste, an angular velocity of 10 rad / sec. s ink was used. Further, the ink-peelable transfer member used was a cylinder having a rubber hardness (JIS A) of 45 ° and a rubber thickness of 0.6 mm mainly composed of silicone rubber manufactured by Kinyo. The doctor used a regular type of doctor blade manufactured by MDC.
グラビアオフセット印刷装置は、一般に使用されている印刷装置を使用した。印刷条件は、ドクター速度が５０ｍｍ／秒、転写体速度が５０ｍｍ／秒とし、転写体と凹版の接触幅、転写体とポリエチレンテレフタレート基材の接触幅は一律で１０ｍｍとした。 As the gravure offset printing apparatus, a commonly used printing apparatus was used. The printing conditions were a doctor speed of 50 mm / sec and a transfer body speed of 50 mm / sec. The contact width between the transfer body and the intaglio and the contact width between the transfer body and the polyethylene terephthalate substrate were uniformly 10 mm.
印刷配線基材は以下の工程により作製した。まず、用意したグラビアオフセット印刷用凹版８１０のパターン部に上記導電性銀ペーストをドクターによって充填した。次に、インキが充填されたグラビアオフセット印刷用凹版８１０上で、グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向（Ｙ方向）に上記転写体を回転及び移動させて、シリコーンゴム上に導電性銀ペーストの皮膜を形成した。最後に、導電性銀ペーストの皮膜が形成された転写体をポリエチレンテレフタレート基材の縦方向に回転及び移動させて、ポリエチレンテレフタレート基材上に導電性銀ペーストの皮膜を転写し、配線パターンを形成した。 The printed wiring board was produced by the following process. First, the conductive silver paste was filled into the pattern portion of the prepared gravure offset printing intaglio 810 with a doctor. Next, on the gravure offset printing intaglio 810 filled with ink, the transfer body is rotated and moved in the longitudinal direction (Y direction) of the gravure offset printing intaglio, so that the conductive silver paste film is coated on the silicone rubber. Formed. Finally, the transfer body on which the conductive silver paste film is formed is rotated and moved in the longitudinal direction of the polyethylene terephthalate substrate, and the conductive silver paste film is transferred onto the polyethylene terephthalate substrate to form a wiring pattern. did.
［実施例］
実施例用のグラビアオフセット印刷用凹版のテスト用のパターン部の終端部８０３ａ、８０３ｂ、８０３ｃは、図９に示す形状となっており、パターン主部からパターン主部の外側に向かって延設されたパターン側部９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃを具備している。このグラビアオフセット印刷用凹版を用いて、ポリエチレンテレフタレート基材上に導電性銀ペーストによる配線パターンを形成した。なお、パターン側部９０２ｃは、パターン主部からパターン主部の幅方向の外側に向かって延設されるものに相当する。
[Example]
End portions 803a, 803b, and 803c of the test pattern portions of the intaglio for gravure offset printing according to the example have the shape shown in FIG. 9, and extend from the pattern main portion toward the outside of the pattern main portion. Pattern side portions 902a, 902b, and 902c. A wiring pattern made of a conductive silver paste was formed on a polyethylene terephthalate substrate using this gravure offset printing intaglio. The pattern side portion 902c corresponds to a portion extending from the pattern main portion toward the outside in the width direction of the pattern main portion.
［比較例］
比較例用のグラビアオフセット印刷用凹版のテスト用のパターン部の終端部８０３ａ、８０３ｂ、８０３ｃは、図１０に示す形状となっており、図９で示したパターン側部９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃを具備していない。このグラビアオフセット印刷用凹版を用いて、ポリエチレンテレフタレート基材上に導電性銀ペーストによる配線パターンを形成した。
[Comparative example]
The end portions 803a, 803b, and 803c of the test pattern portions of the intaglio for gravure offset printing for the comparative example have the shape shown in FIG. 10 and include the pattern side portions 902a, 902b, and 902c shown in FIG. Not done. A wiring pattern made of a conductive silver paste was formed on a polyethylene terephthalate substrate using this gravure offset printing intaglio.
上記条件において、実施例用と比較例用のグラビアオフセット印刷用凹版にてグラビアオフセット印刷を行い、実施例と比較例の印刷配線基材を各２０枚作製した。実施例と比較例の印刷配線基材の配線パターンについて、テスターを用いて断線の確認を行ったところ、実施例の印刷配線基材は、全数理論値に近い抵抗値が測定された。一方、比較例の印刷配線基材は、７割程度が断線してしまい、残りの印刷配線基材も抵抗値が増加していた。 Under the above conditions, gravure offset printing was performed using gravure offset printing intaglios for Examples and Comparative Examples, and 20 printed wiring substrates of Examples and Comparative Examples were produced. About the wiring pattern of the printed wiring base material of an Example and a comparative example, when the disconnection was confirmed using the tester, the resistance value close | similar to all the theoretical values was measured for the printed wiring base material of the Example. On the other hand, about 70% of the printed wiring substrate of the comparative example was disconnected, and the resistance values of the remaining printed wiring substrates were also increased.
比較例の印刷配線基材を顕微鏡にて確認したところ、断線は全て配線パターンの終端部にて発生していた。よって、実施例用のグラビアオフセット印刷用凹版のように、パターン部の終端部にパターン主部からパターン主部の外側にパターン側部を延設することにより、それにより形成された配線パターンの断線の軽減が可能ということが確認された。本発明のグラビアオフセット印刷用凹版を用いることで、高精細な配線パターンを形成する場合においても収率良く安定して印刷配線基材を作製することが可能である。 When the printed wiring board of the comparative example was confirmed with a microscope, all the disconnections occurred at the end of the wiring pattern. Therefore, like the intaglio for gravure offset printing for the embodiment, by extending the pattern side portion from the pattern main portion to the outside of the pattern main portion at the terminal portion of the pattern portion, the wiring pattern formed thereby is disconnected. It has been confirmed that this can be reduced. By using the intaglio for gravure offset printing of the present invention, it is possible to produce a printed wiring substrate stably with high yield even when a high-definition wiring pattern is formed.
１０１・・・グラビアオフセット印刷用凹版
１０２・・・インキ
１０３・・・ドクター、スキージまたはスクレーパー
１０４・・・パターン部
１１１・・・転写体
１１２・・・転写層
１１３・・・インキ皮膜
１２１・・・被印刷体
１２２・・・印刷パターン
２０３・・・パターン部の終端部
２１０・・・グラビアオフセット印刷用凹版
２１１・・・パターン部
３０５・・・角部
４０１・・・パターン主部
４０２・・・パターン側部
４０３・・・パターン部の終端部
４０４・・・側壁
４０５・・・パターン側部の終端部
４１０・・・グラビアオフセット印刷用凹版
４１１・・・パターン部
５０１・・・パターン主部
５０２・・・パターン側部
５０３・・・パターン部の終端部
５０４・・・側壁
５１０・・・グラビアオフセット印刷用凹版
５１１・・・パターン部
６０１・・・配線パターン主部
６０２・・・配線パターン側部
６０３・・・配線パターンの終端部
６０４・・・側線
６１２・・・印刷配線基材
６１３・・・配線パターン
７０１・・・配線パターン主部
７０２・・・パターン側部
７０３・・・配線パターンの終端部
７１２・・・印刷配線基材
７１３・・・配線パターン
８０３ａ、８０３ｂ、８０３ｃ・・・パターン部の終端部
８１０・・・グラビアオフセット印刷用凹版
８１１・・・パターン部
８１４・・・電極パターン部
９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃ・・・パターン側部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... Intaglio plate 102 for gravure offset printing ... Ink 103 ... Doctor, squeegee or scraper 104 ... Pattern part 111 ... Transfer body 112 ... Transfer layer 113 ... Ink film 121 ... Print substrate 122 ... print pattern 203 ... pattern end portion 210 ... gravure offset printing intaglio 211 ... pattern portion 305 ... corner portion 401 ... pattern main portion 402 ... Pattern side portion 403 ... Pattern end portion 404 ... Side wall 405 ... Pattern side end portion 410 ... Gravure offset printing intaglio 411 ... Pattern portion 501 ... Pattern main portion 502 ... pattern side part 503 ... end part 504 of pattern part ... side wall 510 ... intaglio 511 for gravure offset printing Pattern part 601 ... Wiring pattern main part 602 ... Wiring pattern side part 603 ... Wiring pattern end part 604 ... Side line 612 ... Printed wiring substrate 613 ... Wiring pattern 701 ..Wiring pattern main portion 702... Pattern side portion 703... Wiring pattern end portion 712... Printed wiring substrate 713 .. wiring pattern 803a, 803b, 803c. ... Intaglio 811 for gravure offset printing ... Pattern part 814 ... Electrode pattern parts 902a, 902b, 902c ... Pattern side part
Claims (12)
前記パターン部のうち、グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向の終端部が、パターン主部と、前記パターン主部から前記パターン主部の外側に向かって延設されたパターン側部とからなることを特徴とするグラビアオフセット印刷用凹版。 A gravure offset printing intaglio having a pattern portion for forming a wiring pattern,
Among the pattern portions, the longitudinal end portion of the gravure offset printing intaglio comprises a pattern main portion and a pattern side portion extending from the pattern main portion toward the outside of the pattern main portion. Intaglio for gravure offset printing.
配線パターンを形成するためのパターン部を有するグラビアオフセット印刷用凹版であって、前記パターン部のうち、グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向の終端部が、パターン主部と、前記パターン主部からパターン主部の外側に向かって延設されたパターン側部とからなるグラビアオフセット印刷用凹版にインキを充填する工程と、
前記グラビアオフセット印刷用凹版上で、前記グラビアオフセット印刷用凹版の縦方向に転写層を有する転写体を回転及び移動させて、前記転写層上にインキ皮膜を形成する工程と、
前記インキ皮膜を基材上に転写させて、配線パターンを形成する工程と
を備えることを特徴とする印刷配線基材の製造方法。 A method for producing a printed wiring substrate comprising a wiring pattern formed by gravure offset printing,
An intaglio for gravure offset printing having a pattern portion for forming a wiring pattern, wherein the longitudinal end portion of the intaglio for gravure offset printing is a pattern main portion and a pattern from the pattern main portion. A step of filling ink into an intaglio for gravure offset printing consisting of a pattern side portion extending toward the outside of the main portion;
On the intaglio plate for gravure offset printing, a step of rotating and moving a transfer body having a transfer layer in the longitudinal direction of the intaglio plate for gravure offset printing, and forming an ink film on the transfer layer;
And a step of transferring the ink film onto a substrate to form a wiring pattern.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5508565B1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-06-04 | 株式会社フジクラ | Touch sensor and manufacturing method thereof |
| JP5520406B1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-06-11 | 株式会社フジクラ | Manufacturing method of touch sensor |
| JP2018103444A (en) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | Base plate for printing |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127193A (en) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed wiring sheet and making thereof |
| JPS61156260U (en) * | 1985-03-18 | 1986-09-27 | ||
| JP2008021859A (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Printed wiring board |
| JP2008159798A (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Apparatus and method of forming solar cell collector electrode |
-
2011
- 2011-11-29 JP JP2011260112A patent/JP2013115237A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127193A (en) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed wiring sheet and making thereof |
| JPS61156260U (en) * | 1985-03-18 | 1986-09-27 | ||
| JP2008021859A (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Printed wiring board |
| JP2008159798A (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Apparatus and method of forming solar cell collector electrode |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5508565B1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-06-04 | 株式会社フジクラ | Touch sensor and manufacturing method thereof |
| JP5520406B1 (en) * | 2013-03-28 | 2014-06-11 | 株式会社フジクラ | Manufacturing method of touch sensor |
| JP2018103444A (en) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | Base plate for printing |
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