JP2013069692A - ランプ及び照明装置 - Google Patents
ランプ及び照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013069692A JP2013069692A JP2012246987A JP2012246987A JP2013069692A JP 2013069692 A JP2013069692 A JP 2013069692A JP 2012246987 A JP2012246987 A JP 2012246987A JP 2012246987 A JP2012246987 A JP 2012246987A JP 2013069692 A JP2013069692 A JP 2013069692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- cover
- lamp
- lens
- lamp according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/007—Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/007—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
- F21V23/026—Fastening of transformers or ballasts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/0091—Reflectors for light sources using total internal reflection
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
【解決手段】ランプ1は、椀形状を有すると共にその底壁5の内面にLED37を搭載するケース3と、ケース3よりも小さく且つ光出射面63がケース3の開口側に位置する状態でケース3内に配されたレンズ13と、光出射面63から出射される光をランプ外部へと取り出し可能にケース3の開口を覆うカバー15と、ケース3の底壁5の外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材17と、口金部材17を介して受電してLED37を発光させる点灯回路23とを備え、前記カバー15は金属製であり、点灯回路23を構成する電子部品49,51,99は、ケース3と口金部材17それぞれの内部に配されている。
【選択図】図2
Description
一般に、ハロゲン電球(ダイクロビームタイプ)は、内面に凹状の反射面を有する椀状の反射部の底から反射面と反対側へと突出部が突出してなる反射板と、反射面の光軸上に位置する状態で突出部により保持された発光管と、この発光管の内部に有するフィラメントコイルと電気的に接続され且つ突出部に設けられた口金とを備える。
これにより、ハロゲン電球を装着していた従来の照明器具にもLEDランプの装着が可能となる。
しかし、これらはいずれも点灯回路の大型化を招き、ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材内に点灯回路を格納することができず、大型化した点灯回路を格納しようとするとランプ自体が大型化してしまうという課題がある。
一方、本発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備え、前記ランプが上記のランプであることを特徴としている。
また、前記レンズは、裁頭円錐状を有し、その大径側端部、すなわち端面が前記ケースの開口側に位置しているため、小径側端部が光源側に位置することとなり、ケースとレンズとの間の空間を広くでき、その空間を有効に利用することができる。
また、耐熱性の低い電子部品をケース内に配することで、発熱量の多い電子部品から熱的に遠ざけることができ、回路寿命の低下を防止できる。
[第1の実施形態]
1.全体構成
図1は、第1の実施形態に係るランプを示す斜視図であり、図2は、ランプの縦断面の斜視図である。
ランプ1は、発光素子(LED37)を光源とするランプであって、椀形状を有すると共にその底壁5の内面に発光素子(LED37)を搭載するケース3と、ケース3よりも小さく且つ光出射面(63)がケース3の開口側に位置する状態でケース3内に配されたレンズ13と、中央部に開口61を有し、この開口61からレンズ13の光出射面(63)が露出するようケース3の開口を覆って設けられたカバー15と、ケース3の底壁5外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材17と、口金部材17を介して受電して発光素子(LED37)を発光させる回路(点灯回路23)とを備え、回路(点灯回路23)を構成する電子部品(49,51,99)は、ケース3と口金部材17との内部の各空間19,21に分散して配されている。
2.各部構成
(1)ケース3
ケース3は、図2に示すように、内部に、絶縁カップ11、レンズ13、第1回路部25、LEDモジュール7を格納するように有底筒状を有し、例えば、一端が開口し、他端(つまり底壁5である。)が平坦な椀状をしている。
(2)LEDモジュール7
LEDモジュール7は、図2に示すように、基材としてアルミニウムや銅等からなる基板31と、基板31に実装されたLEDユニット33とからなる。なお、基板31は、後述の点灯回路23の基板53,87等と区別するために、LEDモジュール7の基板31をモジュール基板31とする。
LED37から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は、波長変換部材(例えば、蛍光体である。)が透光性材料に混入されたり、透光性材料の表面に蛍光層が塗布されたりすることで実施できる。
(3)絶縁カップ11
絶縁カップ11は、ケース3と点灯回路23の間での絶縁性を確保するためのものであり、絶縁材料、例えば樹脂やセラミック等により構成されている。
絶縁カップ11の周壁46には、第1回路部25を構成する電子部品49,51用の第1基板53を支持するための支持部55が設けられている。支持部55は、周方向に所定の間隔をおいて複数(ここでは、4個)形成されている。支持部55は、ランプ軸に向かって突出する突出部分により構成される。突出部分の開口側は、平坦状となっており、この平坦な領域に第1基板53が当接することで当該第1基板53を支持する。
(4)レンズ13
レンズ13は、LED37から発せられた入射光を所定方向に反射・集光させて光出射面から出射させるものである。レンズ13は、ここでは、円錐の頂部を水平にカットした裁頭円錐裁頭円錐状をし、小径側の端面にLEDユニット33の封止体39が嵌る穴57が形成され、大径側の端部59がカバー15の開口61に嵌っている。
穴57における底面、つまり、LEDユニット33(LED33)に対向する天井面は、その中央部がLEDユニット33側へと円弧状に膨出する凸レンズとなっている。
レンズ13のLEDユニット33側(小径側)の端面は平坦状であり、LEDユニット33の基板35の表面に当接しており、当接することでLED37からの光をレンズ13に導くことができ、漏れなどのロスを減らし効率を良くすることができる。
(5)カバー15
カバー15は、レンズ13の大径側の端部59に対応した開口61と、絶縁カップ11の開口側の端面に対向して底壁45側へと突出する環状凸部71とを備える。ここでは、凸部は周方向に連続する環状であったが、周方向に間隔をおいて複数個設けた場合でも同じ作用が得られる。
カバー15は、開口61周辺の凹部67によりレンズ13を保持し、環状凸部71により絶縁カップ11の端面と当接(近接)して絶縁カップ11を保持する。なお、カバー15は、不透光性材料、例えば、合成樹脂材料(例えばポリエチレンである。)により構成されている。
(6)口金部材17
口金部材17は、ケース3に装着される。口金部材17は、ケース3の平坦な底壁5と当接するベース部77と、ベース部77からケース3側と反対側に扁平状に突出する突出部79とを備え、突出部79に口金が設けられている。
突出部79は、横断面形状が矩形状の筒状をしている(つまり、内部は中空であり、上述の空間21に相当する。)。当該空間21には点灯回路23の一部である第2回路部27を構成する電子部品99等が格納されている。
ネジ83は、絶縁カップ11、LEDモジュール7及びケース3を貫通して口金部材17のベース部77のネジ受部分85に螺着される。これにより、絶縁カップ11、LEDモジュール7及びケース3が位置決めされる。
(7)点灯回路23
点灯回路23は、口金部材17の口金ピン41,43を介して受電し、LEDユニット33のLED37を発光させることで、ランプ1を点灯させる。
点灯回路23の各回路機能は電子部品により達成することができ、これらの電子部品は第1基板53及び第2基板87に実装され、ケース3内の空間19及び口金部材17内の空間21に格納されている。
第1基板53は、図2及び図3に示すように、中央に貫通孔89を有すると共に周方向の一部が切り欠かれた切欠き部91を有する円環状の平板93により構成されている。
第1基板53は、絶縁カップ11の支持部55とレンズ13によりケース3内に保持されている。つまり、口金部材17側への移動は、絶縁カップ11の支持部55により規制され、開口側(カバー15)側への移動は、開口側に近づくに従って拡径するレンズ13の周面に第1基板53の貫通孔89が当接することにより規制され、さらに、回転移動は、絶縁カップ11の内面であって第1基板53の切欠き部91の位置に対応して形成されている凸部92により規制される(シリコーン接着剤等で絶縁カップ11と固定されても良い。)。
具体的には、第1基板53には、平滑回路を構成する電解コンデンサ49,51や、インバータ回路を構成するスイッチング素子(トランジスタ等)50,52等の電子部品が実装され、第2基板87には、ノイズフィルタとして機能するコイル99、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装されている。なお、コイル、抵抗等は耐熱性の高い部品でもある。
3.配線について
図4は、ランプを図3で示すX−X線で切断した際の矢印方向から見た断面図である。図5は、配線状態を説明するための斜視図である。なお、図5では、配線の図示を省略している。
また、図3から図5に示すように、配線101は、第1基板53の切欠き部91、絶縁カップ11の底壁45と周壁46とに形成されている配線用孔105を通り、配線103は、同じく、第1基板53の切欠き部91、絶縁カップ11の配線用孔105、ケース3の底壁5の配線用孔107を通る。なお、モジュール基板31は、絶縁カップ11の配線用孔105の下方に相当する部分109が切り欠かれている。
4.効果
上記構成のランプ1は、点灯回路23を構成する電子部品(49,50,51,52,99等)の一部の電子部品49,50,51,52等が、ケース3の内部に格納されている。これにより、口金部材17内に全ての電子部品が格納できない場合でも、格納できなかった電子部品(49,51)をケース3内に配することができるため、口金部材17やケース3を大型化することなく、点灯回路23を格納できる。
[第2の実施形態]
第1の実施形態では、ケース3内に1つのレンズ13(LEDユニットも同じことである。)が格納されていたが、複数のレンズがケース内に格納されていても良い。
図6は、第2の実施形態に係るレンズと電子部品との配置関係を説明する模式図であり、図7は、カバーの裏面側から見た図であり、図8はケース、口金部材のみを切り欠いた図である。なお、図6から図8までの電子部品は、具体的な部品でなく、模式的に表した部品である。
ケース203は、第1の実施形態と同様に、全体の形状が碗状をし、底壁217の略中央に配線用の貫通孔219を有している。
絶縁カップ207は、その周壁208の中央部(ランプ軸の延伸する方向であって、開口と底壁との間の中央付近である。)にLEDモジュール205のモジュール基板223を支持する支持部225が設けられている。これにより、LEDモジュール205がケース203の中央位置に配されることとなる。
レンズ209する保持(位置決め)する構成(構造)は、第1の実施形態と同様に、レンズ209の小径側の穴227にLEDユニット221の一部が嵌り、大径側の端部がカバー211の開口に嵌ることで行われる。
口金部材213は、第1の実施形態と同じ構成である。
点灯回路215は、第1の実施形態と同様に、第1回路部231と第2回路部233とから構成され、第1回路部231を構成する電子部品241,243がケース203内に、第2回路部233を構成する電子部品247が口金部材213内にそれぞれ分けて配されている。
本第2の実施形態では、図7及び図8に示すように、3つのレンズ209が三角形の頂点の位置に配されているため、平面視(図7に相当する)においてその中央部分に大きな空間ができる。
[第1および第2の実施形態の変形例]
以上、本発明に係るランプを第1及び第2の実施形態(以下、単に「実施形態等」とする。)に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記の実施形態等に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
1.LEDモジュール
実施形態等では、LEDモジュール7,205は、モジュール基板31,223にLEDユニット33,221が実装されて構成されていたが、LED(37)をモジュール基板31,223に直接実装しても良いし、さらには、モジュール基板を複数に分割させて、複数の基板のそれぞれにLEDユニット(33,221)やLED(37)を実装しても良い。
また、光源としてLEDを用いたが、他の発光素子を利用することもできる。他の素子としては、例えば、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などがある。
2.点灯回路
上記実施形態等では、ケース3,203内に電解コンデンサ49,51、スイッチング素子50,52やチョークコイル(243)が配され、口金部材17,213内にはノイズフィルタ用のコイルや抵抗等が配されている。しかしながら、点灯回路の構成は、各ランプの仕様・用途等によっても異なるため、実施形態等での説明は一例であり、これに限定されるものではない。
3.口金部材
(1)形状
実施形態等の口金部材は、ハロゲン電球の形状に合わせた形状をしている。したがって、代替対象とするハロゲン電球の形状が異なると、口金部材の形状も、実施形態等での形状を異なる。
図9は、口金部材の形状についての変形例1を示す図である。
変形例1に係るランプ301は、第1の実施形態と同様に、ケース3、LEDモジュール、絶縁カップ、レンズ13、カバー15、口金部材303、点灯回路を備える。
照明装置側のソケットには突出部が装着されるため、第1の実施形態に係る口金部材17とベース部305の形状が相違しても、ランプ301の脱着には支障は生じない。
なお、本変形例1に係る口金部材303では、ベース部305を円筒状にしたため、第1の実施形態における口金部材17のネジ受部分85の出っ張りを無くすることができる。
(2)種類
各実施形態等では、口金部材17,213には、一対の口金ピン(41,43)を備えたGU,GZタイプの口金が用いられたが、E17等の他のタイプの口金であっても良い。
4.レンズ
実施形態等では、裁頭円錐状のレンズ13,209を利用したが、ランプの仕様・用途によっては、他の形状のレンズを利用することもできる。但し、レンズをケース内に配置した際に、ケースとレンズとの間に点灯回路を構成する電子部品が収納される空間が存在する必要がある。
5.カバー
実施形態等では、カバー15,211は、不透光性材料により構成し、レンズ13,209の大径側の端面63が露出するようにその部分が開口している。しかしながら、カバーを透光性材料により構成してケースの開口側をすべて塞ぐように被着しても良いし、或いは、カバーを主に不透光性材料で構成し、レンズに対応する部分だけを透光性材料としても良い。
6.第1基板とモジュール基板
実施形態等では、LEDモジュール7のモジュール基板31と、第1基板53とがそれぞれ別体として設けられていたが、ケース内に配される基板を共有化しても良い。つまり、一つの基板にLEDユニットや電子部品を実装させても良い。基板を共有化した例を変形例2として以下説明する。
変形例2に係るランプ401は、同図に示すように、ケース203、LEDモジュール403、絶縁カップ207、複数(3個)のレンズ209、カバー211、口金部材213、点灯回路215を備える。
ここで、ケース、絶縁カップ、レンズ、カバー、口金部材は、第2の実施形態に係るケース203、絶縁カップ207、レンズ209、カバー211、口金部材213と同じ構成であり、同じ符号を用いる。
この基板405の表面(カバー側の主面である。)405aには、LEDユニット221と、点灯回路215を構成する一部の電子部品407(例えば、コンデンサ)とが実装されている。また裏面405bには、チョークコイル409やスイッチング素子411等が実装されている。
7.第1基板と第2基板
実施形態等では、第1基板53,245はケース3,203内に、第2基板87,249は口金部材17,213内にそれぞれ配されていたが、1つの基板を利用して、第1基板53,245と第2基板87,249とを兼用(以下、兼用基板とする。)しても良い。
[第3の実施形態]
従来技術として、特許文献2には、図11に示すように、ケース1801の上面に複数のLED1802が搭載され、その上からレンズ部材1803がねじ1804で固定されたランプ1800が開示されている。しかしながら、ランプ1800の場合、ケース1801の開口部1805がレンズ部材1803で覆われていないため、ハロゲン電球や白熱電球などと比べて正面視における外観特性が良好でない。
しかしながら、ランプ1900のような構成は、カバー1904を使用する分だけ部材点数が増えるため、原材料費や組立作業工数が増加して生産コストが高くなる。
第3および第4の実施形態に係るランプは、カバーとレンズが一体に成形され、ケースの開口を塞ぐ蓋体を構成していることにより、部材点数を少なくできるとともに、原材料費や組立作業工数の増加を防ぎ生産コストの増加を抑制することができる。また、カバー本体がケースの開口部を覆っているため、正面視における外観特性が良好である。
(第3の実施形態に係るランプの概略構成)
図13は、第3の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図14は、第3の実施形態に係るランプを示す断面図である。図13に示すように、第3の実施形態に係るランプ1100は、JIS C 7527に定義されているハロゲン電球の規格に準じた外観形状を有するハロゲン電球の代替品であって、図14に示すように、ケース1110、LEDモジュール1120、蓋体1130、口金部材1140、回路(点灯回路)1150および絶縁部材1160を備える。
ケース1110は、正面側に開口部1111を有する椀状であって、円筒状の筒部1112と、筒部1112の背面側を閉塞する円板状の底部1113とを有し、LEDモジュール1120、点灯回路1150を構成する電子部品の一部、および絶縁部材1160を内部に収納している。開口部1111は、LEDモジュール1120からの出射光をケース1110の外部へ取り出すために設けられたものであって、前記出射光を透過させる蓋体1130で塞がれている。なお、ケース1110の材料としては、樹脂、金属等が採用できるが、耐熱性、放熱性、軽量性等を考慮するとアルミが好適である。
LEDモジュール1120は、ランプ1100の光源であって、モジュール基板1121と、モジュール基板1121の略中央に実装されたLEDユニット1122とを備え、ケース1110の底部1113上に搭載されている。LEDユニット1122は、例えば、ユニット基板1123と、ユニット基板1123に実装された発光色が青色のInGaN系のLEDチップ1124と、LEDチップ1124を封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ半球状の封止部1125とを有し、前記LEDチップ1124から発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じた白色光を出射する。
図15は、第3の実施形態に係る蓋体を示す斜視図である。図15に示すように、ケース1110の開口を塞ぐ蓋体1130は、例えば、ケース1110の開口部1111の外周を覆う略円板状のカバー1131と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状のレンズ1132とを有し、それらが一体に成形されている。なお、カバー1131とレンズ1132とが一体に成形されているとは、蓋体1130それ全体が一部品として最小単位の部品であり、カバー1131となる部品とレンズ1132となる部品とを組み合わせて作製された部材ではないことを意味する。このようにカバー1131とレンズ1132とが一体に成形された構成であるため、ランプ1100は部材点数が少なく、生産コストが低い。
図16は、図14における二点鎖線で囲んだ部分Aを示す拡大断面図である。蓋体1130の取り付けの態様をより具体的に説明すると、図16に示すように、カバー1131の背面(ケース1110に対向する面)1133とケース1110の筒部1112の正面側端部1112aとが接着剤1190により接着されている。また、同じ接着剤1190によって、カバー1131の背面1133と絶縁部材1160の筒部1162の正面側端部1162aとも接着されている。なお、接着剤1190は、筒部1112の正面側端部1112aの全周に亘って存在していても良いし、間隔を空けて所々に存在していても良い。
出射光は、主に、凹部1134からレンズ1132内に入射し、レンズ1132を透過した後、さらにカバー1131を透過して、カバー1131の正面1135における光拡散加工領域1135aで拡散されて、ケース1110の外部へ取り出される。レンズ1132が出射光を集束させるレンズ部として機能するため、出射光はレンズ1132を透過することによってスポット光となる。光拡散加工領域1135aは、カバー1131の正面1135(蓋体1130の正面でもある)の略中央に、レンズ1132の位置に合わせて略円形に形成されており、光を拡散するための複数の凹凸が設けられている。
また、蓋体1130は、同じ材料で形成されている必要はなく、2種類以上の異なる材料で形成されていても良い。例えば、カバー1131とレンズ1132とが別の材料で形成されていても良いし、カバー1131において光拡散加工領域1135aと非加工領域1135bとが別の材料で構成されていても良い。但し、蓋体1130が2種類以上の異なる材料で形成されている場合であっても、カバー1131とレンズ1132とが一体に成形されている必要がある。
非加工領域1135bに対応する部分が非透光性材料で形成されている場合は、ケース1110の内部に収納された点灯回路1150などが蓋体1130越しに透けて見えない点において外観特性が良好である。なお、非加工領域1135bに対応する部分が透光性材料で形成されている場合であっても、非加工領域1135bを非透光性の塗料で塗装したり、非加工領域1135bに非透光性のシート材を貼り付けたりすれば、点灯回路1150などが蓋体1130越しに透けて見えない。
図14に戻って、口金部材1140は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なJIS C 7709で規格される形状を有するLEDモジュールへの給電用の口金部材であって、ケース1110の底部1113に取り付けられるベース部1141と、ベース部1141から背面側に扁平状に突出する突出部1142とを備え、突出部1142に点灯回路1150と電気的に接続された一対の口金ピン1143,1144が取り付けられている。突出部1142は、横断面形状が矩形状の筒状をしており、内部に点灯回路1150の第2回路部1152を収納するための第2空間1102を有する。
(点灯回路)
点灯回路1150は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、口金部材1140の口金ピン1143,1144およびLEDユニット1122と電気的に接続されており、口金ピン1143,1144を介して受電し、LEDユニット1122のLED1124を発光させる。
(絶縁部材)
絶縁部材1160は、正面側に開口1161を有する椀状であって、筒部1162と筒部1162の背面側を閉塞する円板状の底部163とを有し、ケース1110よりも一回り小さく、ケース1110の内面に沿うように配置されている。絶縁部材1160は、点灯回路1150とケース1110との絶縁性を確保する機能を有し、例えばシリコン樹脂やセラミック等の絶縁材料により構成されている。なお、ケース1110を樹脂やセラミック等の絶縁材料で構成する場合は、絶縁部材1160は必ずしも必要ではない。
図17は、第3の実施形態の変形例1に係るランプを示す断面図である。図17に示すように、第3の実施形態の変形例1に係るランプ1200は、LEDモジュール1220が複数のLEDユニット1222を有し、蓋体1230が複数のレンズ1232を有する点において、第3の実施形態に係るランプ1100とは大きく相違する。以下では、LEDモジュール1220および蓋体1230について重点的に説明し、第3の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第3の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。
図20は、第3の実施形態の変形例2に係るランプを示す断面図である。図20に示すように、第3の実施形態の変形例2に係るランプ1400は、蓋体1430の態様が第3の実施形態に係るランプ1100とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第3の実施形態に係るランプ1100と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第3の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。
絶縁部材1460は、正面側に開口1461を有する椀状であって、筒部1462と筒部1462の背面側を閉塞する円板状の底部1463とを有し、ケース1110よりも一回り小さく、ケース1110の内面に沿うように配置されている。絶縁部材1460の筒部1462の正面側端部1462aは、ケース1110の筒部1112の正面側端部1112aよりもやや背面側に位置しており、絶縁部材1460の正面側端部1462aは、ケース1110の正面側端部1112aを嵌合溝1433aに嵌合させた状態においてカバー1431の背面1433に当接され、ケース1110と蓋体1430とを接着する接着剤1190により背面1433と接着されている。
図22は、第4の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図22に示すように、第4の実施形態に係るランプ1500は、略円柱状の外観形状を有するスポットライトであって、JIS C 7527に定義されているハロゲン電球と形状が一部共通しており、ハロゲン電球の代替品として使用可能である。
(ケース)
ケース1510は、例えば、正面側に開口部1511を有する有底筒状の部材であって、円筒状の筒部1512と、筒部1512の下端を閉塞する円板状の底部1513とを有し、金属やセラミック(ガラスを含む)など放熱性の良い材料からなる。筒部1512の正面側端部には、係止部としてのフランジ1514が設けられている。底部1513には、3つの略円形のねじ挿入孔1515a〜1515cと、2つの略方形のコネクタ挿入孔1516a,1516bとが形成されている。
(LEDモジュール)
LEDモジュール1520は、ランプ1500の光源であって、実装基板1521、LEDユニット1522および一対のコネクタ1526,1527を有する。
各コネクタ1526,1527は、実装基板1521を貫通した状態で実装基板1521に固定されており、実装基板1521の配線パターンと電気的に接続されている。
図24は、第4の実施形態に係るカバーの取り付け状態を示す断面図である。ケース1510の開口を塞ぐ蓋体1530は、透明アクリル樹脂製であり、図24に示すように、外周縁部1536が肉厚になった略円板状でケース1510の開口部1511の外周を覆うカバー1531と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部1534を有しカバー1531の背面1533に延設されたレンズ1532とを有し、それらカバー1531とレンズ1532とが一体に成形されている。カバー1531の正面1535は、光拡散加工が施された光拡散加工領域1535aと、光拡散加工が施されていない非加工領域1535bとで構成される。
図23に戻って、口金部材は、回路収容部1570と口金ピン1540とを有する。
口金ピン1540は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なJIS C 7709で規格されるGU5.3の口金ピン541,542で構成されている。各口金ピン541,542は、回路収容部1570の底面に突設されており、点灯回路1550と電気的に接続されている。なお、第3および第4の実施形態に係る口金は、GU5.3のピン口金に限定されず、GU10などのピン口金や、E26などのE口金であっても良い。
点灯回路1550は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、商用電源を利用してLEDモジュール1520を発光させる。
ヒートシンク1580は、円筒状の筒部1581と、筒部1581の上端を閉塞する円板状の端壁1582とを有し、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。ヒートシンク1580は、このようなシンプルな形状であるため絞り加工で作製することが可能であり、薄型化が可能であるため、ランプ1500を軽量にすることができる。なお、ヒートシンク1580は、ダイキャストなど絞り加工以外の方法で作製しても良い。
以上のように説明した第4の実施形態に係るランプ1500は、以下のようにして組み立てられる。
まず、回路収容部1570に点灯回路1550を収納した状態で、前方からヒートシンク1580を被せて、回路収容部1570の凸部1574a〜1574cをヒートシンク1580のねじ挿入孔1584a〜1584cに貫通させる。さらに、ヒートシンク1580の端壁1582にケース1510を載置し、回路収容部1570の凸部1574a〜1574cをケース1510のねじ挿入孔1515a〜1515cにも貫通させる。
最後に、図24に示すように、蓋体1530の係止爪1537をケース1510のフランジ1514と係止させ、蓋体1530をケース1510に取り付ける。係止爪1537は、蓋体1530のカバー1531をケース1510の筒部1512に押し当てるようにすれば容易にケース1510のフランジ1514に係止させることができる。
[第4の実施形態の変形例]
図25は、第4の実施形態の変形例に係るランプを示す分解斜視図である。図25に示すように、第4の実施形態の変形例に係るランプ1600は、ケース1610の係止部1614a〜1614d、および、蓋体1630の係止部1637a〜1637dの態様が第4の実施形態に係るランプ1500とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第4の実施形態に係るランプ1500と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第4の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。
ケース1610は、例えば、金属やセラミック(ガラスを含む)など放熱性の良い材料からなる有底筒状であって、正面側に開口部611が設けられており、円筒状の筒部1612と、筒部1612の下端を閉塞する円板状の底部(不図示)とを有する。
蓋体1630は、平板円形状のカバー1631と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状のレンズ1632とを備える。また、カバー1631の外周縁部1636には、係止部1637a〜1637d(637bは不図示)が外周縁部1636の周方向に沿って等間隔を空けながら設けられている。各係止部1637a〜1637dは、外周縁部1636から背面側に向けて延出する舌片1638a〜1638dと、舌片1638a〜1638dの先端から内側に向けて突出する係止爪1639a〜1639dがそれぞれ設けられている。
[第3および第4の実施形態の変形例]
以上、第3および第4の実施形態に係るランプを実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、第3および第4の実施形態に係るランプは、上記の実施形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
LEDモジュールは、LEDを利用したモジュールに限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などを利用したモジュールであっても良い。また、LEDモジュールの発光色は白色に限定されず、任意の色を採用することが可能である。
(カバー)
カバーは、接着剤による接着や係止部による係止によらず、ねじを用いたねじ止めなど公知の装着方法によりケースに取り付けることが考えられる。
[第5の実施形態]
従来から、反射鏡付きハロゲン電球の代替品は、反射鏡を模した形状のケースの内部にLEDモジュールが収納され、ケースに取り付けられた口金部材の内部にLEDを点灯させる点灯回路が収納された構成を有し、従来の照明器具に装着可能である。
そこで、図26に示すように、ケース2910、LEDモジュール2920、レンズ2930、口金部材2940、点灯回路2950およびカバー2960を備えたランプ2900において、点灯回路2950を第1回路部2951と第2回路部2952とに二分割して、口金部材2940の内部に収納しきれない第1回路部2951をケース2910の内部に収納することが考えられる。
上記構成において、第1回路部2951が高温になるのをより確実に防止するためには、カバー2960も金属製にすることが好ましい。これにより、ケース2910やレンズ2930を介してカバー2960に伝播する熱を効率良く外部へ逃がすことができ、放熱性がさらに高まる。
第5から第8の実施形態に係るランプは、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができることに加えて、放熱性が高くかつ生産性も高いランプを提供することを目的とする。
(第5の実施形態に係るランプの概略構成)
図27は、第5の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図28は、第5の実施形態に係るランプを示す断面図である。図27に示すように、第5の実施形態に係るランプ2100は、JIS C 7527に定義されているハロゲン電球の規格に準じた形状を有するハロゲン電球の代替品であって、図28に示すように、ケース2110、LEDモジュール2120、光学部材2130、口金部材2140、回路(点灯回路)2150、カバー2160および絶縁ケース2170を備える。
ケース2110は、正面側に開口部2111を有する椀状であって、円筒状の筒部2112と、筒部2112の背面側を閉塞する円板状の底部2113とを有し、LEDモジュール2120、光学部材2130、点灯回路2150の一部(後述する第1回路部2151)および絶縁ケース2170が内部に収納されている。筒部2112の正面側端部2114には略円環状のフランジ2115が設けられており、フランジ2115を利用して開口部2111にカバー2160が取り付けられる。
(LEDモジュール)
LEDモジュール2120は、ランプ2100の光源であって、モジュール基板2121と、モジュール基板2121の略中央に実装されたLEDユニット2122とを備え、ケース2110内部における底部2113上の略中央位置に搭載されている。LEDユニット2122は、例えば、ユニット基板2123と、ユニット基板2123に実装された発光色が青色のInGaN系のLEDチップ2124と、LEDチップ2124を封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ半球状の封止部2125とを有し、前記LEDチップ2124から発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じた白色光を出射する。
図29は、第5の実施形態に係る光学部材を示す斜視図であって、(a)は背面側から見た斜視図、(b)は正面側から見た斜視図である。図29に示すように、光学部材2130は、例えば、透明アクリル樹脂製であって、円錐の頂点より上を水平にカットした略裁頭円錐状のレンズ2131と、レンズ2131の周面2133にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁2132とを有し、それらレンズ2131とカバー用絶縁壁2132とは一体成形されている。
また、レンズ2131にカバー用絶縁壁2132が延設されているとは、レンズ2131とカバー用絶縁壁2132とが一体成形されている場合に限定されない。例えば、別々に成形された2つの部品を例えば接着するなどして組み合わせた構成でも良い。また、レンズ2131とカバー用絶縁壁2132とは、同じ材料で形成されている必要はなく、2種類以上の異なる材料で形成されていても良い。例えば、レンズ2131が透光性の良い材料で形成されており、カバー用絶縁壁2132が熱伝導性の良い材料で形成されていても良い。さらに、光学部材2130は、全体が透光性材料で形成されている必要はなく、少なくともレンズ2131が透光性材料で形成されていれば良く、カバー用絶縁壁2132は遮光性材料で形成されていても良い。
口金部材2140は、LEDモジュール2120への給電用の口金であって、ケース2110の底部2113に取り付けられるベース部2141と、ベース部2141から背面側に扁平状に突出する突出部2142と、突出部2142に取り付けられた一対の口金ピン2143,2144とを有し、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なJIS C 7709の規格を満たす形状を有する。突出部2142は、横断面形状が略矩形の筒状であって、内部に点灯回路2150の第2回路部2152を収納するための第2空間2102を有する。
(点灯回路)
点灯回路2150は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、一対の口金ピン2143,2144およびLEDユニット2122と電気的に接続されており、口金ピン2143,2144を介して受電し、LEDユニット2122のLED2124を発光させる。
カバー2160は、金属製で例えば略円環平板状であって、レンズ2131に対応する位置に例えば略円形の光出射窓2162を有し、外周縁部2163をケース2110のフランジ2115にかしめることによってケース2110の開口部2111に取り付けられている。なお、外周縁部2163は全周に亘ってフランジ2115にかしめられていても良いし、周方向沿って間隔を空けながら複数箇所でかしめられていても良い。
これにより、光学部材2130の前後方向への移動が規制され、光学部材2130の位置ずれやがたつきが防止されている。また、カバー2160の背面2161とカバー用絶縁壁2132の正面2137とがより密着しているため、熱が光学部材2130からカバー2160へ伝導し易く、ランプ2100の放熱性が向上している。さらに、カバー用絶縁壁2132によって絶縁ケース2170の開口部2171が略密閉されるため、第1空間2101内に外部から水分などが入り込み難くなっている。
(絶縁ケース)
絶縁ケース2170は、ケース2110よりも一回り小さい椀状であって、正面側に開口部2171を有し、筒部2172と筒部2172の背面側を閉塞する円板状の底部2173とで構成され、ケース2110の内面2116に沿って配置されている。筒部2172の内側には、第1回路部2151の第1基板2155を載置するための載置面2174が設けられている。絶縁ケース2170は、第1回路部2151とケース2110との絶縁性を確保する機能を有し、例えばシリコン樹脂やセラミック等の絶縁材料により構成されている。
[第6の実施形態]
図30は、第6の実施形態に係るランプを示す断面図である。図30に示すように、第6の実施形態に係るランプ2200は、光学部材2230がケース用絶縁壁2239を有する点において第5の実施形態に係るランプ2100と大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第5の実施形態に係るランプ2100と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第5の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。
カバー用絶縁壁2232は、ケース2110の開口部2111を塞ぐようにカバー2160の背面側に位置しており、カバー用絶縁壁2232の正面2237とカバー2160の背面2161とは隙間2201を空けた状態で対向している。ケース用絶縁壁2239は、ケース2110の筒部2112の内側に位置しており、ケース用絶縁壁2239の外周面2239aとケース2110の内面2116とは隙間2202を空けた状態で対向している。そして、それら隙間2201,2202には接着剤2280が充填されている。
[第7の実施形態]
図31は、第7の実施形態に係るランプを示す断面図である。図31に示すように、第7の実施形態に係るランプ2300は、光学部材2330およびカバー2360に貫通孔2332a,2339b、2364が設けられている点において第6の実施形態に係るランプ2200と大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第6の実施形態に係るランプ2200と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第5の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。
光学部材2330のカバー用絶縁壁2332には複数の貫通孔2332aが設けられており、ケース用絶縁壁2339にも複数の貫通孔2339bが設けられている。また、カバー2360にも複数の貫通孔2364が設けられている。貫通孔2332a,2339b、2364および隙間2301,2302を介して、第1空間2101は外部と連通している。したがって、第1空間2101内には外部から空気が出入りするため、LEDモジュール2120で発生した熱が外部に逃げ易く、ランプ2300は放熱性が高い。
[第8の実施形態]
図32は、第8の実施形態に係るランプを示す断面図である。図32に示すように、第8の実施形態に係るランプ2400は、絶縁ケースを備えておらず、ケース2410の筒部2412と第1回路部2151との絶縁性が光学部材2430のみによって確保されている点が第5の実施形態に係るランプ2100とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第5の実施形態に係るランプ2100と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第5の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。
レンズ2431およびカバー用絶縁壁2432は一体成形された一部品である。一方、ケース用絶縁壁2439は前記部品とは別の部品であり、ランプ2400を組み立てる前にカバー用絶縁壁2432に接着されたものである。このように、ケース用絶縁壁2439を別部品化することによって、一体成形では形成できないような複雑な形状の光学部材2330を得ることが可能である。
[第5から第8の実施形態の変形例]
以上、第5から第8の実施形態に係るランプを実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、第5から第8の実施形態に係るランプは、上記の実施形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
LEDモジュールは、LEDを利用したモジュールに限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などを利用したモジュールであっても良い。また、LEDモジュールの発光色は白色に限定されず、任意の色を採用することが可能である。
(光学部材)
光学部材の光学部はレンズに限定されず、フレネルレンズ、反射鏡などLEDモジュールからの出射光を集束或いは拡散などさせて配光特性を変化させる機能を有するものであれば良い。光学部がレンズである場合は、レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましく、反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすれば出射光量を増大させることができる。
[第9の実施形態]
従来技術として、特許文献1には、図33に示すように、LEDモジュール3031がケース3032の内部に収容されており、ケース3032の前面に設けられた開口部3033には、複数の係止爪3034を有する樹脂製のカバー3035が、係止爪3034をケース3032の内周面に設けられた爪受け部3036に係止させることにより取り付けられた構成のランプ3030が開示されている。
第9の実施形態に係るランプは、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができることに加えて、組み立ておよび分解の両方が容易なランプを提供することを目的とする。
これにより、第9の実施形態に係るランプは、カバーとケースとの取り付け作業を、カバーの係止体をケースの鍔部に設けられた貫通孔に嵌挿するという簡単な組立作業によって、カバーをケースへ取り付けることができる。また、分解時等のカバーとケースとの取り外し作業においては、カバーをケースに取り付けた状態において、係止体がケースの外側に位置するため、係止体を鍔部から外し易いことから、ケースからカバーを取り外すことも容易にできる。また、一方、係止爪を複数有することによって、カバーが不用意に外れることを防止することができる。したがって、ランプの組み立て、分解の両方が容易であるとともに、不用意にカバーが外れるのを防止することができる。
(概略構成)
図34に示すように、第9の実施形態に係るランプ1は、略円柱状の外観形状を有するスポットライトであって、JIS C 7527に定義されているハロゲン電球と形状が一部共通しており、前記ハロゲン電球の代替品として使用可能である。
(LEDモジュール)
LEDモジュール3002は、ランプ3001の光源であって、実装基板3012、LED(発光素子)3013、および、一対のコネクタ3014,3015を有する。
基板構造としてはセラミック板の上面にLEDと電気的に接続される配線パターンが形成されていてもよい。なお、ねじ挿入孔3016,3017,3018は、同方向に幅が広くなった長孔となっており、ねじ3019で、ねじ止めする際にLEDモジュール3002の位置を長孔に沿ってずらし、位置調整を行うことが可能である。
(ケース)
ケース3003は、例えば、金属やセラミック(ガラスを含む)など放熱性の良い材料からなる有底筒状の部材であって、円筒状の筒部3021と、筒部3021の下端を閉塞する円板状の底部3022とを有する。
(カバー)
図37、図38、図39に示すカバー3006は、例えば白色のPBT(ポリブチレンテレフタレート)など非透光性樹脂で形成されており、略円形の光出射窓3005を有する平板円環状の本体部3006aと、本体部3006aの外周縁から後方に向けて延出する短筒状の周壁部3006bと、周壁部3006bよりも内側の位置に、後方に向けて延伸する後述の棒状の係止体3006cを備える。棒状の係止体3006cは貫通孔3024と同じ本数8本を備え、棒状の係止体3006cは貫通孔3024と同じ間隔で立設して設けられている。なお、棒状の係止体3006cの本数は貫通孔3024と同数か、少なくてもよい。棒状の係止体3006cの本数が少なければケース3003へ取り付けることができる。棒状の係止体3006cの本数が多いと当然ながらケース3003へは取り付けられない。なお、少なくとも等間隔に3箇所、3本の係止体をカバーに設けかつそれに対応する鍔部3023の位置に貫通孔3024を設けることが好ましい。棒状の係止体3006cは、先端部がスリット3006gによって二股に分かれ、かつこの二股に分かれた先端に軸と直交する方向に突出する係止片3006dを備えている。
カバー3006の係止体3006cはケース3003の貫通孔3024に先端部から挿入されるが、この際、係止体3006cの先端部がスリット3006gの存在によって外径が小さくなる方向に縮んで貫通孔3024内を進み、係止片3006dの径大部を乗り越えると、今度は外径が大きくなる方向に開いて係止片3006dはケース3003の鍔部3023の裏面に係止して図38および図39に示すように固定される。貫通孔3024へ挿入しやすくするために係止体3006cの先端に丸みを持たせてもよい。あるいは、さらに係止体3006cのそれぞれの先端形状を、先細の平坦形状や円錐形状等としてもよい。これによれば、この平坦部を親指と人差し指でつまめば、スリット幅が縮むことで貫通孔3024から取り外しやすくなる。また、先端が先細であるため貫通孔3024への挿入も容易となる。
本体部3006aには、図40に示すように、係止体3006c間に孔部3006eが設けられていてもよい。これによれば図41に示す矢印Bで示すように、カバー3006をケース3003に取り付けた状態において、ケース3003の内部(ケース3003とカバー3006とで形成される内部空間)と外部とは孔部3006eを介して連通している。そのため、ケース3003の内部から外部、外部から内部へと空気が流れるため、ケース3003の内部にLEDモジュール3002で発生した熱が篭り難くなっている。
(レンズ)
レンズ3007は、例えば透明なアクリル樹脂製の略裁頭円錐形状であって、図38に示すように、後方の中央にLED3013とほぼ同径開口を有する略円柱状の凹部3007aを有する。凹部3007aをLED3013に被せて、このLED3013を覆うことによって、レンズ3007は前後方向および直交する方向への移動が規制される。なお、レンズ3007は、透明アクリル樹脂製に限定されず、その他の透光性樹脂またはガラスなどの透光性の材料からなっても良い。
(点灯回路)
点灯回路3008は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、商用電源を利用してLEDモジュール3002を発光させる。
口金部材は、回路収容部3009と口金ピン3010とを有する。
回路収容部3009は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料からなり、内部に点灯回路3008が収容されている。回路収容部3009の内周面の前面側に、3つのねじ穴3009aを有している。
ヒートシンク3011は、円筒状の筒部3011aと、筒部3011aの上端を閉塞する円板状の端壁3011bとを有し、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。ヒートシンク3011は、このようなシンプルな形状であるため絞り加工で作製することが可能であり、薄型化が可能であるため、ランプ3001を軽量にすることができる。なお、ヒートシンク3011は、ダイキャストなど絞り加工以外の方法で作製しても良い。
ランプ3001は、ヒートシンク3011がケース3003や回路収容部3009と別体となった構成であるため、ワット数の異なる複数種類のランプに対して、ケース3003や回路収容部3009を共通で使用しながら、ヒートシンク3011の形状や大きさをワット数の大きさに応じて適宜変更することが可能であり、部材共通化による低コスト化、品種展開の容易化などを図ることができる。
以上のように説明した第9の実施形態に係るランプ3001は、以下のようにして組み立てられる。
まず、図36に示すように、回路収容部3009に点灯回路3008を収容した状態で、前方からヒートシンク3011を被せて、回路収容部3009のねじ穴3009aをヒートシンク3011のねじ挿入孔3028と一致させる。さらに、ヒートシンク3011の端壁3011bにケース3003を載置し、回路収容部3009のねじ穴3009a、ヒートシンク3011のねじ挿入孔3028とケース3003のねじ挿入孔3025とを一致させる。この際、ヒートシンク3011のコネクタ挿入孔3029とケース3003のコネクタ挿入孔3026とは、互いに連通した状態で点灯回路3008の端子3008a,3008bに対し位置決めされる。
次に、図38に示すように、LEDモジュール3002上にレンズ3007を載置する。その後、カバー3006の係止体3006cをケース3003の鍔部3023の貫通孔3024に挿入し係止させ取り付ける。
カバーは、非透光性樹脂で形成される場合に限定されず、透光性樹脂で形成されていても良い。カバーを透光性樹脂で形成すれば、ランプの前面全体を光らせることができる。また、レンズ反射面からの漏れ光がカバーからケースの外部に取り出されるため出射光量が増加する。さらに、カバーは、透光性を有し、かつ、光拡散性を有する樹脂で形成しても良く、このようにすれば、LEDモジュールの光がカバーで拡散され、白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。さらに、カバーの光出射窓は、孔部である必要はなく、透光性樹脂等により塞がった構成であっても良い。
光学部材は、フレネルレンズや反射鏡であっても良い。光学部材がレンズである場合は、レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましく、反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすれば出射光量を増大させることができる。なお、ランプは、光学部材を備えない構成であっても良い。
[ランプのまとめ]
本発明に係るランプは、第1から第9の実施形態およびそれらの変形例に係る構成の一部を組み合わせた構成であってもよい。
[照明装置]
図42は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略構成を示す一部切欠き図である。
照明器具503は、有底円筒状をした器具本体505と、ランプ1と電気的に接続され且つランプ1を保持するソケット507と、図外の商用電源と接続される接続部509とを備える。
3 ケース
7 LEDモジュール
13 レンズ
15 カバー
17 レンズ
23 点灯回路
25 第1回路部
27 第2回路部
53 第1基板
87 第2基板
Claims (25)
- 発光素子からなる光源と、
有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケースと、
前記ケースよりも小さく且つ光出射面が前記ケースの開口側に位置する状態で前記ケース内に配されたレンズと、
少なくとも前記レンズと前記ケースとの間の空間を覆うカバーと、
前記ケースの底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材と、
前記口金部材によって受電して前記光源を発光させる回路と
を備え、
前記カバーは金属製であり、
前記回路を構成する電子部品は、前記ケースと前記口金部材のそれぞれの内部の空間に配されている
ことを特徴とするランプ。 - 前記レンズは、裁頭円錐状を有し、その大径側端部が前記ケースの開口側に位置していると共に、小径側端部が前記光源側に位置している
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記口金部材内に配される電子部品は、前記ケース内に配される電子部品より発熱量が高い電子部品である
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記カバーと前記レンズが一体に成形され、前記ケースの開口を塞ぐ蓋体を構成していることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
- 前記蓋体は、前記ケースと接着剤により接着されていることを特徴とする請求項4に記載のランプ。
- 前記蓋体の前記ケースに対向する面には、前記ケースの正面側端部と勘合する嵌合部が設けられていることを特徴とする請求項4に記載のランプ。
- 前記蓋体および前記ケースにはそれぞれ係止部が設けられており、それら係止部同士を係止させることにより前記蓋体が前記ケースに取り付けられていることを特徴とする請求項4に記載のランプ。
- 前記蓋体の正面側全体に光拡散加工が施されていることを特徴とする請求項4に記載のランプ。
- 前記蓋体は、前記レンズを複数有することを特徴とする請求項4に記載のランプ。
- 前記カバーは金属製であり、かつ、前記レンズには、前記ケースの内部の空間に配された前記電子部品と前記カバーとを電気的に絶縁するカバー用絶縁壁が延設されていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
- 前記ケースは金属製であり、かつ、前記カバー用絶縁壁には、前記ケースの内部の空間に配された前記点灯回路の一部と前記ケースとを電気的に絶縁するボディ用絶縁壁が延設されていることを特徴とする請求項10に記載のランプ。
- 前記カバー用絶縁壁は、前記カバーと面接触するように形成されていることを特徴とする請求項10に記載のランプ。
- 前記ボディ用絶縁壁は、前記ボディと面接触するように形成されていることを特徴とする請求項11に記載のランプ。
- 前記カバーと前記カバー用絶縁壁との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項10に記載のランプ。
- 前記カバーと前記カバー用絶縁壁との間の隙間には接着剤が充填されていることを特徴とする請求項14記載のランプ。
- 前記ボディと前記ボディ用絶縁壁との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項11に記載のランプ。
- 前記ボディと前記ボディ用絶縁壁との間の隙間には接着剤が充填されていることを特徴とする請求項16記載のランプ。
- 前記カバーおよび前記カバー用絶縁壁にはそれぞれ貫通孔が設けられており、それら貫通孔を介して前記ケースの内部の空間が外部と連通していることを特徴とする請求項10に記載のランプ。
- 前記カバーおよび前記ボディ用絶縁壁にはそれぞれ貫通孔が設けられており、それら貫通孔を介して前記ケースの内部の空間が外部と連通していることを特徴とする請求項11に記載のランプ。
- 前記カバー用絶縁壁は前記ボディに螺合されていることを特徴とする請求項10に記載のランプ。
- 前記ボディ用絶縁壁は前記ボディに螺合されていることを特徴とする請求項11に記載のランプ。
- 前記カバーは、前記カバーの、前記ケースに対向する面に複数の係止体を立設して設け、前記係止体を前記ケースに設けられた貫通孔に貫通させ、前記貫通した前記係止体の先端部を係止させて前記カバーを前記ケースに取り付けていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
- 前記貫通孔は、前記ケースの開口部から外側に張り出す鍔部に設けられていることを特徴とする請求項22に記載のランプ。
- 前記係止体は、前記カバーの、前記ケースに対向する面に、前記カバーの外周縁に沿って間隔を空けながら複数配置されていることを特徴とする請求項22に記載のランプ。
- ランプと、前記ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプが請求項1に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012246987A JP5274704B2 (ja) | 2010-06-02 | 2012-11-09 | ランプ及び照明装置 |
Applications Claiming Priority (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010126794 | 2010-06-02 | ||
JP2010126794 | 2010-06-02 | ||
JP2010145850 | 2010-06-28 | ||
JP2010145850 | 2010-06-28 | ||
JP2010149123 | 2010-06-30 | ||
JP2010149122 | 2010-06-30 | ||
JP2010149123 | 2010-06-30 | ||
JP2010149122 | 2010-06-30 | ||
JP2011000323 | 2011-01-05 | ||
JP2011000323 | 2011-01-05 | ||
JP2012246987A JP5274704B2 (ja) | 2010-06-02 | 2012-11-09 | ランプ及び照明装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546366A Division JP5175986B2 (ja) | 2010-06-02 | 2011-05-31 | ランプ及び照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013069692A true JP2013069692A (ja) | 2013-04-18 |
JP5274704B2 JP5274704B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=45066429
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546366A Expired - Fee Related JP5175986B2 (ja) | 2010-06-02 | 2011-05-31 | ランプ及び照明装置 |
JP2012246987A Expired - Fee Related JP5274704B2 (ja) | 2010-06-02 | 2012-11-09 | ランプ及び照明装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546366A Expired - Fee Related JP5175986B2 (ja) | 2010-06-02 | 2011-05-31 | ランプ及び照明装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120187836A1 (ja) |
EP (1) | EP2578921A1 (ja) |
JP (2) | JP5175986B2 (ja) |
CN (1) | CN102449382B (ja) |
WO (1) | WO2011152038A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015159042A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 東芝ライテック株式会社 | ランプ装置および照明装置 |
WO2016063856A1 (ja) * | 2014-10-22 | 2016-04-28 | ウシオ電機株式会社 | Led電球 |
JP2016081571A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
JP2016081886A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | ウシオ電機株式会社 | Led電球 |
JP2016081885A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | ウシオ電機株式会社 | Led電球 |
JP2017126439A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | シチズン時計株式会社 | Led電球 |
JP2018136231A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | マークテック株式会社 | 紫外線探傷灯用光源ユニット |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8813268B1 (en) | 2011-09-05 | 2014-08-26 | Outdoor Cap Company, Inc. | Lighted headwear with recessed light source and lens |
WO2013055388A2 (en) | 2011-10-03 | 2013-04-18 | Solais Lighting, Inc. | Led illumination source with improved visual characteristics |
JP5699941B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2015-04-15 | ソニー株式会社 | 電球型光源装置 |
JP2013197060A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明装置の放熱方法 |
JP2013201016A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Toshiba Corp | 扁平型ランプ装置 |
CN102853290A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-01-02 | 明基电通有限公司 | 发光装置 |
CN103375766A (zh) * | 2012-04-24 | 2013-10-30 | 欧司朗股份有限公司 | 透镜和具有该透镜的照明装置 |
ES2616445T3 (es) | 2012-09-18 | 2017-06-13 | Philips Lighting Holding B.V. | Una lámpara con un disipador de calor |
JP2014060086A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Beat Sonic:Kk | Ledランプ |
DE102012223860B4 (de) * | 2012-12-19 | 2023-05-11 | Ledvance Gmbh | Leuchtvorrichtung |
KR102066611B1 (ko) * | 2013-01-10 | 2020-01-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
JP6045028B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2016-12-14 | Necライティング株式会社 | 発光装置 |
JP6161106B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2017-07-12 | Necライティング株式会社 | 発光装置及び発光装置用レンズ |
MX2015010534A (es) * | 2013-02-19 | 2015-11-16 | Koninkl Philips Nv | Dispositivo de iluminacion con propiedades termicas mejoradas. |
JP2014229590A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | ローム株式会社 | Led照明装置 |
JP2014238991A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | コイズミ照明株式会社 | 容器形状成形体及びこれを用いた照明器具 |
TWI463093B (zh) * | 2013-11-15 | 2014-12-01 | Beautiful Light Technology Corp | 發光二極體燈泡 |
WO2016090709A1 (zh) | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 欧普照明股份有限公司 | 一种磁性安装元件及光学模组、照明模组及照明灯具 |
WO2016125234A1 (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-11 | 株式会社イクス | 発光装置、校正係数の算出方法及び検査対象物の撮像画像の校正方法 |
DE102015202515A1 (de) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | Zumtobel Lighting Gmbh | Optisches Element zur Beeinflussung der Lichtabgabe von Leuchtmitteln |
US9841171B2 (en) * | 2015-05-01 | 2017-12-12 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device and lighting appliance including the light-emitting device |
JP2017147290A (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 岩崎電気株式会社 | Ledユニット、及び照明装置 |
DE102016203405A1 (de) * | 2016-03-02 | 2017-09-07 | Ledvance Gmbh | Halbleiterlampe |
EP3376099B1 (en) * | 2017-03-17 | 2019-09-18 | Lumileds Holding B.V. | Led lighting arrangement |
CN106949443B (zh) * | 2017-04-25 | 2019-04-02 | 湖南粤港模科实业有限公司 | 一种模块化电路、led灯及模块化灯具 |
JP6422138B2 (ja) * | 2017-06-15 | 2018-11-14 | Necライティング株式会社 | 発光装置及び発光装置用レンズ |
DE102017116936A1 (de) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | Ledvance Gmbh | Verbindung eines elektrischen Leitelements mit einer Leiterplatte eines Leuchtmittels |
JP7025908B2 (ja) * | 2017-12-01 | 2022-02-25 | 株式会社ミツトヨ | レンズ保持機構及び発光ユニット |
CN207661591U (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-27 | 漳州立达信光电子科技有限公司 | 一种led筒灯 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002043629A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Yamakawa Akira | Led投光装置とこれに用いるレンズ体。 |
JP3099033U (ja) * | 2003-07-03 | 2004-03-25 | 蘇 國▲ふん▼ | Led式集光照明灯 |
JP2007073478A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ |
JP2007188832A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ |
JP2007220465A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Stanley Electric Co Ltd | Led照明灯具 |
JP2008159562A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-07-10 | Mirai Kankyo Kaihatsu Kenkyusho Kk | 照明装置 |
JP3152156U (ja) * | 2009-04-27 | 2009-07-23 | 直美 大日向 | Ledランプ |
JP3154402U (ja) * | 2009-07-30 | 2009-10-15 | 熱速得控股股▲ふん▼有限公司 | Led道路照明装置およびその光源モジュール |
JP2009253040A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Yazaki Corp | Led照明ユニット |
JP2010103391A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led点灯装置および照明装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0399033U (ja) * | 1990-01-25 | 1991-10-16 | ||
US7144140B2 (en) * | 2005-02-25 | 2006-12-05 | Tsung-Ting Sun | Heat dissipating apparatus for lighting utility |
US7255460B2 (en) * | 2005-03-23 | 2007-08-14 | Nuriplan Co., Ltd. | LED illumination lamp |
CN101795510A (zh) | 2005-06-28 | 2010-08-04 | 首尔Opto仪器股份有限公司 | 发光装置 |
TWM310984U (en) * | 2006-11-28 | 2007-05-01 | Primo Lite Co Ltd | Lamp structure of light emitting diode |
KR101349841B1 (ko) * | 2010-06-24 | 2014-01-09 | 엘지전자 주식회사 | Led 조명기구 |
US8240887B2 (en) * | 2010-08-27 | 2012-08-14 | Tyco Electronics Corporation | LED light module |
US8556469B2 (en) * | 2010-12-06 | 2013-10-15 | Cree, Inc. | High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires |
-
2011
- 2011-05-31 CN CN201180002281.9A patent/CN102449382B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-31 US US13/265,828 patent/US20120187836A1/en not_active Abandoned
- 2011-05-31 EP EP11769763.1A patent/EP2578921A1/en not_active Withdrawn
- 2011-05-31 WO PCT/JP2011/003046 patent/WO2011152038A1/ja active Application Filing
- 2011-05-31 JP JP2011546366A patent/JP5175986B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-11-09 JP JP2012246987A patent/JP5274704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002043629A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Yamakawa Akira | Led投光装置とこれに用いるレンズ体。 |
JP3099033U (ja) * | 2003-07-03 | 2004-03-25 | 蘇 國▲ふん▼ | Led式集光照明灯 |
JP2007073478A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ |
JP2007188832A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ |
JP2007220465A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Stanley Electric Co Ltd | Led照明灯具 |
JP2008159562A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-07-10 | Mirai Kankyo Kaihatsu Kenkyusho Kk | 照明装置 |
JP2009253040A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Yazaki Corp | Led照明ユニット |
JP2010103391A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led点灯装置および照明装置 |
JP3152156U (ja) * | 2009-04-27 | 2009-07-23 | 直美 大日向 | Ledランプ |
JP3154402U (ja) * | 2009-07-30 | 2009-10-15 | 熱速得控股股▲ふん▼有限公司 | Led道路照明装置およびその光源モジュール |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015159042A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 東芝ライテック株式会社 | ランプ装置および照明装置 |
JP2016081571A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
WO2016063856A1 (ja) * | 2014-10-22 | 2016-04-28 | ウシオ電機株式会社 | Led電球 |
JP2016081886A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | ウシオ電機株式会社 | Led電球 |
JP2016081885A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | ウシオ電機株式会社 | Led電球 |
JP2017126439A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | シチズン時計株式会社 | Led電球 |
JP2018136231A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | マークテック株式会社 | 紫外線探傷灯用光源ユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102449382B (zh) | 2015-06-03 |
JP5274704B2 (ja) | 2013-08-28 |
WO2011152038A1 (ja) | 2011-12-08 |
CN102449382A (zh) | 2012-05-09 |
JPWO2011152038A1 (ja) | 2013-07-25 |
US20120187836A1 (en) | 2012-07-26 |
EP2578921A1 (en) | 2013-04-10 |
JP5175986B2 (ja) | 2013-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5274704B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
US8523410B2 (en) | Light source device with thermal dissipating members | |
JP4902818B1 (ja) | 光源装置 | |
JP5348410B2 (ja) | 口金付ランプおよび照明器具 | |
JP5668251B2 (ja) | 電球形ランプおよび照明器具 | |
WO2012029711A1 (ja) | レンズ、照明装置、電球形ランプおよび照明器具 | |
JP4971530B2 (ja) | ランプ | |
JP3164202U (ja) | Led電球 | |
JP2010097890A (ja) | 発光モジュールおよび照明装置 | |
JP2013048090A (ja) | ランプ | |
JP2012181969A (ja) | 電球形発光素子ランプ及び照明器具 | |
JP2010146952A (ja) | 照明装置及び照明器具 | |
JP2014143024A (ja) | 照明用光源及び照明装置 | |
US8414163B2 (en) | Light source apparatus | |
JP2015088349A (ja) | 照明器具 | |
JP2011253787A (ja) | 発光装置および照明器具 | |
WO2011152011A1 (ja) | 光源装置 | |
WO2013018241A1 (ja) | ランプ | |
JP2015011773A (ja) | 照明ランプ及びそれを備えた照明装置 | |
JP5824680B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP2014146570A (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP6065264B2 (ja) | ランプおよび照明装置 | |
JP5822068B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2014146574A (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP2020074285A (ja) | 照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5274704 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |