JP2013030516A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面側ビルドアップ接続配線部Aは、半導体素子接続パッド7に第1のピッチで接続されているとともにコア絶縁板1の上面中央部においてコア接続配線部Bに第1のピッチよりも広い第2のピッチで接続されており、コア接続配線部Bは、コア絶縁板1の中央部から外周部に向けて延在する帯状の引き出し配線2Sを含み、引き出し配線2Sの中央部側の端部が上面側ビルドアップ接続配線部Aに電気的に接続されているとともに外周部側の端部が下面側ビルドアップ接続配線部Cに電気的に接続されており、下面側ビルドアップ接続配線部Cが外部接続パッド8に電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
1a コア絶縁層
2 コア導体層
2S 引き出し配線
3 コア貫通導体
4 ビルドアップ絶縁層
5 ビルドアップ導体層
6 ビルドアップ貫通導体
7 半導体素子接続パッド
8 外部接続パッド
9 接地または電源用導体層
A 上面側ビルドアップ接続配線部
B コア接続配線部
C 下面側ビルドアップ接続配線部
S 半導体素子
T 半導体素子の電極
Claims (2)
- 第1の厚みを有する複数のコア絶縁層が積層されたコア絶縁板と、該コア絶縁板の上下面に積層された前記第1の厚みよりも薄い第2の厚みを有する複数のビルドアップ絶縁層と、前記コア絶縁層の表面に被着された複数のコア導体層と、前記コア絶縁層を貫通して上下の前記コア導体層同士を電気的に接続するコア貫通導体と、前記ビルドアップ絶縁層の表面に被着された複数のビルドアップ導体層と、前記ビルドアップ絶縁層を貫通して上下の前記ビルドアップ導体層同士および前記ビルドアップ導体層と前記コア導体層とを電気的に接続するビルドアップ貫通導体とを具備し、最上層の前記ビルドアップ絶縁層の上面中央部に最上層の前記ビルドアップ導体層から成る複数の半導体素子接続パッドが第1のピッチで配列されているとともに最下層の前記ビルドアップ絶縁層の下面外周部に最下層の前記ビルドアップ配線導体から成る複数の外部接続パッドが配列されており、前記半導体素子接続パッドと前記外部接続パッドとの間が上面側の前記ビルドアップ導体層およびビルドアップ貫通導体で形成された上面側ビルトアップ接続配線部ならびに前記コア導体層およびコア貫通導体で形成されたコア接続配線部ならびに下面側の前記ビルドアップ導体層およびビルドアップ貫通導体で形成された下面側ビルドアップ接続配線部を介して電気的に接続されて成る配線基板であって、前記上面側ビルドアップ接続配線部は、前記半導体素子接続パッドに前記第1のピッチで接続されているとともに前記コア絶縁板の上面中央部において前記コア接続配線部に前記第1のピッチよりも広い第2のピッチで接続されており、前記コア接続配線部は、コア絶縁板の中央部から外周部に向けて延在する帯状の引き出し配線を含み、該引き出し配線の前記中央部側の端部が前記上面側ビルドアップ接続配線部に電気的に接続されているとともに前記外周部側の端部が前記下面側ビルドアップ接続配線部に電気的に接続されており、該下面側ビルドアップ接続配線部が前記外部接続パッドに電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
- 前記半導体素子接続パッドが配列された領域の周囲に、上面側の前記ビルドアップ導体層から成る接地または電源用導体層が複数層配置されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011163761A JP5730152B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011163761A JP5730152B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013030516A true JP2013030516A (ja) | 2013-02-07 |
JP5730152B2 JP5730152B2 (ja) | 2015-06-03 |
Family
ID=47787309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011163761A Active JP5730152B2 (ja) | 2011-07-26 | 2011-07-26 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5730152B2 (ja) |
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