JP2013016725A - Method for manufacturing connection structure - Google Patents
Method for manufacturing connection structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013016725A JP2013016725A JP2011149866A JP2011149866A JP2013016725A JP 2013016725 A JP2013016725 A JP 2013016725A JP 2011149866 A JP2011149866 A JP 2011149866A JP 2011149866 A JP2011149866 A JP 2011149866A JP 2013016725 A JP2013016725 A JP 2013016725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- anisotropic conductive
- electrode
- paste layer
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、フレキシブルプリント基板上に異方性導電ペーストを塗布して、該異方性導電ペーストが硬化した硬化物層により上記フレキシブルプリント基板と接続対象部材とを接続する接続構造体の製造方法に関する。 The present invention provides a method for manufacturing a connection structure in which an anisotropic conductive paste is applied on a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board and a connection target member are connected by a cured product layer obtained by curing the anisotropic conductive paste. About.
ペースト状又はフィルム状の異方性導電材料が広く知られている。該異方性導電材料では、バインダー樹脂中に複数の導電性粒子が分散されている。 Pasty or film-like anisotropic conductive materials are widely known. In the anisotropic conductive material, a plurality of conductive particles are dispersed in a binder resin.
上記異方性導電ペーストは、各種の接続構造体を得るために、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続(FOG(Film on Glass))、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続(COF(Chip on Film))、半導体チップとガラス基板との接続(COG(Chip on Glass))、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続(FOB(Film on Board))等に使用されている。 In order to obtain various connection structures, the anisotropic conductive paste is used, for example, for connection between a flexible printed circuit board and a glass substrate (FOG (Film on Glass)), connection between a semiconductor chip and a flexible printed circuit board (COF ( Chip on Film)), connection between a semiconductor chip and a glass substrate (COG (Chip on Glass)), connection between a flexible printed circuit board and a glass epoxy substrate (FOB (Film on Board)), and the like.
上記異方性導電ペーストの塗布方法の一例として、下記の特許文献1には、半導体チップ又は電子部品等をマウントする各マウント部又は一部のマウント部を上面から凹ませた形態にしたリードフレーム又はプリント基板等において、その上面に、上記各マウント部の個所ごとに抜き孔を穿設したマスク板を、該マスク板のうち凹んでいるマウント部に対応する部分に下向きの膨出部を設けて重ね合わせて、このマスク板の上面に導電ペーストを供給し、次いで、このマスク板の上面側に配置したスキージを、マスク板の上面に対して押圧及び接触した状態で移動するスクリーン印刷法が開示されている。 As an example of the method of applying the anisotropic conductive paste, the following Patent Document 1 discloses a lead frame in which each mount part for mounting a semiconductor chip or an electronic component or the like, or a part of the mount part is recessed from the upper surface. Alternatively, on a printed circuit board or the like, on the upper surface, a mask plate having a hole in each mount portion is provided, and a downward bulging portion is provided in a portion corresponding to the recessed mount portion of the mask plate. A screen printing method in which the conductive paste is supplied to the upper surface of the mask plate, and then the squeegee disposed on the upper surface side of the mask plate is moved while being pressed and in contact with the upper surface of the mask plate. It is disclosed.
特許文献1に記載のように、従来のスクリーン印刷法を用いた接続構造体の製造方法では、導電ペーストがスクリーン印刷される接続対象部材の表面に凸部がある場合には、凸部によりスクリーン印刷版の配置が妨げられたり、スクリーン印刷版と接続対象部材との間隔を拡げる必要があったりする。 As described in Patent Document 1, in the connection structure manufacturing method using the conventional screen printing method, when there is a convex portion on the surface of the connection target member on which the conductive paste is screen-printed, the screen is formed by the convex portion. The arrangement of the printing plate is hindered, or the interval between the screen printing plate and the connection target member needs to be increased.
このような問題に対して、特許文献1では、スクリーン印刷版が工夫されている。また、従来、接続対象部材を載せる台を工夫することも検討されている。しかしながら、これらの場合には、接続対象部材の種類に応じて、複数のスクリーン印刷版を作製しなければならなかったり、台を設計変更しなければならなかったりする。このため、接続構造体の製造コストが高くなる。さらに、接続対象部材の表面の凸部が大きい場合には、スクリーン印刷版や台を工夫しても、導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することが困難なことがある。 With respect to such a problem, in Patent Document 1, a screen printing plate is devised. Conventionally, it has been studied to devise a table on which a connection target member is placed. However, in these cases, it is necessary to produce a plurality of screen printing plates or to change the design of the table in accordance with the type of member to be connected. For this reason, the manufacturing cost of a connection structure becomes high. Furthermore, when the convex portion on the surface of the connection target member is large, it may be difficult to apply the conductive paste accurately and uniformly even if the screen printing plate or the table is devised.
さらに、導電ペーストを塗布する対象がフレキシブルプリント基板である場合には、該フレキシブルプリント基板はガラス基板に比べ電極の高さが高いので、スクリーン印刷法では、導電ペーストを精度よくかつ均一に塗布することがより一層困難であるという問題がある。 Furthermore, when the object to which the conductive paste is applied is a flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board has a higher electrode height than the glass substrate. Therefore, in the screen printing method, the conductive paste is applied accurately and uniformly. There is a problem that it is even more difficult.
本発明の目的は、異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供することである。 The objective of this invention is providing the manufacturing method of the connection structure which can arrange | position an anisotropic conductive paste layer efficiently and accurately.
本発明の広い局面によれば、突出した第1の電極を表面に有し、かつ該第1の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を上記表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第1の電極上の第1の塗布領域に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層を配置する工程と、第2の電極を表面に有する接続対象部材を用いて、上記第1の電極と上記第2の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記接続対象部材とを、上記異方性導電ペースト層を介して積層する工程と、上記異方性導電ペースト層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、上記異方性導電ペースト層を配置する工程において、ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布する、接続構造体の製造方法が提供される。 According to a wide aspect of the present invention, using a flexible printed board having a protruding first electrode on the surface and a protruding electronic component having a protruding height larger than the first electrode on the surface, Disposing an anisotropic conductive paste layer in the first application region on the first electrode of the flexible printed circuit board using an anisotropic conductive paste containing a curable component and conductive particles; Using the connection target member having two electrodes on the surface, the first electrode and the second electrode are opposed to each other, and the flexible printed circuit board and the connection target member are connected to the anisotropic conductive paste layer. And laminating the anisotropic conductive paste layer, forming a cured product layer, in the step of disposing the anisotropic conductive paste layer, while moving the dispenser, Up The anisotropic conductive paste is applied from the dispenser, the manufacturing method of the connecting structure is provided.
本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、上記異方性導電ペースト層を配置する工程において、上記第1の電極上ではない第2の塗布領域にも、上記異方性導電ペースト層を配置する。 In a specific aspect of the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, in the step of disposing the anisotropic conductive paste layer, the anisotropy is also applied to the second application region that is not on the first electrode. A conductive paste layer is disposed.
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、上記フレキシブルプリント基板が上記第1の電極を複数有し、上記接続対象部材が上記第2の電極を複数有し、上記第2の塗布領域が、複数の上記第1の電極間の隙間の領域を含む。 In another specific aspect of the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, the flexible printed circuit board includes a plurality of the first electrodes, the connection target member includes a plurality of the second electrodes, 2 application | coating area | regions contain the area | region of the clearance gap between several said 1st electrodes.
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、上記フレキシブルプリント基板の上記第2の塗布領域の表面は突出していないか、又は上記第1の電極よりも突出高さが小さい。 In another specific aspect of the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, the surface of the second application region of the flexible printed board does not protrude, or the protruding height is smaller than that of the first electrode. .
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記フレキシブルプリント基板の上記第2の塗布領域の表面は突出していない。 In still another specific aspect of the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, the surface of the second application region of the flexible printed board does not protrude.
本発明に係る接続構造体の製造方法の別の特定の局面では、上記異方性導電ペースト層を配置する工程において、上記第1の電極上の上記第1の塗布領域に配置される上記異方性導電ペースト層部分の厚みを、上記第1の電極上ではない上記第2の塗布領域に配置される上記異方性導電ペースト層部分の厚みよりも薄くする。 In another specific aspect of the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, in the step of disposing the anisotropic conductive paste layer, the different disposition disposed in the first application region on the first electrode. The thickness of the anisotropic conductive paste layer portion is made thinner than the thickness of the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the second application region that is not on the first electrode.
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記異方性導電ペースト層を配置する工程において、上記第1の電極上の上記第1の塗布領域に配置される上記異方性導電ペースト層部分の上面と上記第1の電極上ではない上記第2の塗布領域に配置される上記異方性導電ペースト層部分の上面とを連なるように平滑にする。 In still another specific aspect of the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, in the step of disposing the anisotropic conductive paste layer, the above-described disposed on the first coating region on the first electrode. The top surface of the anisotropic conductive paste layer portion and the top surface of the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the second coating region not on the first electrode are smoothed so as to be continuous.
本発明に係る接続構造体の製造方法の他の特定の局面では、上記異方性導電ペースト層を配置する工程において、上記第1の電極上の上記第1の塗布領域に配置される上記異方性導電ペースト層部分の厚みを、上記異方性導電ペーストに含まれている上記導電性粒子の平均粒子径の3倍以上にする。 In another specific aspect of the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, in the step of disposing the anisotropic conductive paste layer, the different disposition disposed in the first application region on the first electrode. The thickness of the isotropic conductive paste layer portion is set to 3 times or more the average particle diameter of the conductive particles contained in the anisotropic conductive paste.
本発明に係る接続構造体の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記フレキシブルプリント基板が上記第1の電極を複数有し、上記接続対象部材が上記第2の電極を複数有し、上記第1の電極の高さが5μm以上、複数の上記第1の電極間の隙間の間隔が30μm以下であり、上記異方性導電ペーストとして、25℃及び2.5rpmでの粘度が200Pa・sを超え、800Pa・s以下であり、25℃及び2.5rpmの粘度の25℃及び5rpmでの粘度に対する粘度比が1以上、2以下である異方性導電ペーストが用いられる。 In still another specific aspect of the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, the flexible printed circuit board includes a plurality of the first electrodes, the connection target member includes a plurality of the second electrodes, The height of the first electrode is 5 μm or more, the gap between the plurality of first electrodes is 30 μm or less, and the anisotropic conductive paste has a viscosity of 200 Pa · s at 25 ° C. and 2.5 rpm. An anisotropic conductive paste having a viscosity ratio of 1 to 2 at a temperature of 25 Pa and 2.5 rpm and a viscosity at 25 C and 5 rpm is used.
本発明に係る接続構造体の製造方法では、突出した第1の電極を表面に有し、かつ該第1の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を上記表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第1の電極上の第1の塗布領域に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層を配置する工程と、第2の電極を表面に有する接続対象部材を用いて、上記第1の電極と上記第2の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記接続対象部材とを、上記異方性導電ペースト層を介して積層する工程と、上記異方性導電ペースト層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、上記異方性導電ペースト層を配置する工程において、ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布するので、異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる。 In the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, a flexible printed circuit board having a protruding first electrode on the surface and a protruding electronic component having a protruding height larger than the first electrode on the surface. And using the anisotropic conductive paste containing a curable component and conductive particles in the first application region on the first electrode of the flexible printed circuit board to dispose an anisotropic conductive paste layer And the connection target member having the second electrode on the surface, the first electrode and the second electrode are opposed to each other, and the flexible printed circuit board and the connection target member are A step of laminating through the conductive paste layer and a step of curing the anisotropic conductive paste layer to form a cured product layer, and moving the dispenser in the step of arranging the anisotropic conductive paste layer The While, since applying the anisotropic conductive paste from the dispenser, the anisotropic conductive paste layer can be arranged efficiently and accurately.
以下、本発明の詳細を説明する。 Details of the present invention will be described below.
本発明に係る接続構造体の製造方法は、突出した第1の電極を表面に有し、かつ該第1の電極よりも突出高さが大きい突出した電子部品を上記表面に有するフレキシブルプリント基板を用いて、該フレキシブルプリント基板の上記第1の電極上の第1の塗布領域に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層を配置する工程と、第2の電極を表面に有する接続対象部材を用いて、上記第1の電極と上記第2の電極とを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記接続対象部材とを、上記異方性導電ペースト層を介して積層する工程と、上記異方性導電ペースト層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備える。本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記異方性導電ペースト層を配置する工程において、ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布する。 The manufacturing method of the connection structure according to the present invention includes a flexible printed circuit board having a protruding first electrode on the surface and a protruding electronic component having a protruding height larger than that of the first electrode on the surface. And using the anisotropic conductive paste containing a curable component and conductive particles in the first application region on the first electrode of the flexible printed circuit board to dispose an anisotropic conductive paste layer And the connection target member having the second electrode on the surface, the first electrode and the second electrode are opposed to each other, and the flexible printed circuit board and the connection target member are A step of laminating through the conductive paste layer, and a step of curing the anisotropic conductive paste layer to form a cured product layer. In the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, in the step of arranging the anisotropic conductive paste layer, the anisotropic conductive paste is applied from the dispenser while moving the dispenser.
本発明に係る接続構造体の製造方法における上記構成の採用により、異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる。このため、得られる接続構造体における硬化物層を特定の領域に精度よくかつ均一に配置できる。この結果、得られる接続構造体においてボイドが生じ難くなり、更に上記フレキシブルプリント基板と上記接続対象部材との接続信頼性及び導通信頼性が高くなる。特に、フレキシブルプリント基板が表面に突出した電子部品を有しているにもかかわらず、該電子部品による塗布作業の阻害を抑制できるので、異方性導電ペーストの塗布効率をかなり高めることができる。 By adopting the above-described configuration in the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, the anisotropic conductive paste layer can be arranged efficiently and accurately. For this reason, the hardened | cured material layer in the connection structure obtained can be arrange | positioned to a specific area | region accurately and uniformly. As a result, voids are less likely to occur in the resulting connection structure, and the connection reliability and conduction reliability between the flexible printed circuit board and the connection target member are increased. In particular, although the flexible printed circuit board has an electronic component protruding on the surface, it is possible to suppress the inhibition of the coating operation by the electronic component, so that the coating efficiency of the anisotropic conductive paste can be significantly increased.
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。 Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
図1に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法により得られる接続構造体を模式的に断面図で示す。図2(a)及び(b)に、本発明の一実施形態に係る接続構造体の製造方法に用いられるフレキシブルプリント基板を平面図及び断面図で示す。図1では、図2(a)に示すフレキシシブルプリント基板におけるI−I線に沿って、該フレキシブルプリント基板に接続対象部材が接続されている状態における断面図が示されている。図2(b)では、図2(a)に示すII−II線に沿う断面図が示されている。 In FIG. 1, the connection structure obtained by the manufacturing method of the connection structure which concerns on one Embodiment of this invention is typically shown with sectional drawing. 2A and 2B are a plan view and a cross-sectional view showing a flexible printed circuit board used in the method for manufacturing a connection structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a cross-sectional view in a state where a connection target member is connected to the flexible printed circuit board along the line II in the flexible printed circuit board shown in FIG. FIG. 2B shows a cross-sectional view taken along line II-II shown in FIG.
図1に示す接続構造体1は、接続対象部材2と、フレキシブルプリント基板4と、硬化物層3とを備える。硬化物層3は、接続対象部材2とフレキシブルプリント基板4とを接続しており、接続部である。硬化物層3は、硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。上記異方性導電ペーストは、複数の導電性粒子5を含む。
A connection structure 1 shown in FIG. 1 includes a
接続対象部材2は表面2aに、複数の第2の電極2bを有する。複数の第2の電極2bは表面2aから突出している。フレキシブルプリント基板4は表面4a(第1の表面)に、複数の第1の電極4bを有する。第1の電極4bは表面4aから突出している。第2の電極2bと第1の電極4bとが、1つ又は複数の導電性粒子5により電気的に接続されている。
The
また、図2(a)に示すように、フレキシブルプリント基板4は表面4aに、電子部品4cを有する。電子部品4cは、第1の電極4bが配置されている側と同じ表面4aに配置されている。フレキシブルプリント基板4に設けられた第1の電極4bと電子部品4cとは、同じ表面4a(第1の表面)において突出している。また、図2(a)に示すように、フレキシブルプリント基板4は接続対象部材2と、電子部品4cが設けられていない領域において接続される。なお、図6(a)及び(b)に平面図及び断面図で示すように、フレキシブルプリント基板4にかえて、1つの又は直線状の突出した第1の電極61bを表面61aに有し、かつ第1の電極61bよりも突出高さが大きい突出した電子部品61cを表面61aに有するフレキシブルプリント基板61を用いてもよい。
As shown in FIG. 2A, the flexible printed
表面4aにおいて、電子部品4cの突出高さHcは第1の電極4bの突出高さHbよりも大きい。第1の電極4bの突出高さHbは、好ましくは10μm以上、より好ましくは15μm以上、好ましくは50μm以下、より好ましくは30μm以下である。電子部品4cの突出高さHcは、第1の電極4bの突出高さHbの1倍を超え、好ましくは10倍以上、より好ましくは20倍以上、好ましくは200倍以下、より好ましくは100倍以下である。突出高さHcが突出高さHbよりも大きくても、上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる。
On the
電子部品4cとしては、半導体チップ及びコネクタ等が挙げられる。電子部品4cは半導体チップであることが好ましい。
Examples of the
接続対象部材2は特に限定されない。接続対象部材2としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板、ガラス基板及びガラスエポキシ基板等の回路基板である電子部品等が挙げられる。接続対象部材2はガラス基板であることが好ましい。
The
接続構造体1は、以下のようにして得ることができる。ここでは、上記異方性導電ペーストとして、光硬化性成分と熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを用いた場合の、接続構造体1の製造方法を具体的に説明する。すなわち、光の照射及び熱の付与により硬化可能な異方性導電ペーストを用いて、接続構造体1を製造する方法を説明する。
The connection structure 1 can be obtained as follows. Here, the manufacturing method of the connection structure 1 when the anisotropic conductive paste containing a photocurable component, a thermosetting component, and the
先ず、図2(a)及び(b)に示すフレキシブルプリント基板4を用意する。すなわち、突出した第1の電極4bを表面4aに有し、かつ第1の電極4bよりも突出高さが大きい突出した電子部品4cを表面4aに有するフレキシブルプリント基板4を用意する。このフレキシブルプリント基板4を、第1の電極4b及び電子部品4cが設けられている側の表面4aが上側となるように配置する。次に、図3(a)に示すように、フレキシブルプリント基板4の表面4aに、光硬化性成分と熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを塗布して、フレキシブルプリント基板4の表面4aに異方性導電ペースト層3Aを形成する。異方性導電ペースト層3Aは、塗布直後の異方性導電ペースト層である。このとき、第1の電極4b上に、1つ又は複数の導電性粒子5が配置されていることが好ましい。ここでは、図2(a)の矢印Xで示す方向に、フレキシブルプリント基板4の表面4aに、上記異方性導電ペーストを直線状に塗布している。また、図2(a)の破線Yで囲まれた領域内に、上記異方性導電ペーストを塗布している。なお、フレキシブルプリント基板4と接続対象部材2との接続時に、異方性導電ペースト層又はBステージ化された異方性導電ペースト層は破線Yで囲まれた領域外にも拡がる。
First, the flexible printed
図4(a)及び(b)に、異方性導電ペーストを塗布する際の状態を模式図で示す。なお、図4(a)及び図4(b)では、第1の電極4b及び電子部品4cの図示は省略している。異方性導電ペースト層3Aを形成するために、図4(a)に示す塗布装置11が好適に用いられる。図4(a)では、ディスペンサー12の移動方向、並びに異方性導電ペーストの塗布方向は、右側から左側に向かう方向である。
4A and 4B are schematic views showing a state when applying the anisotropic conductive paste. In FIG. 4A and FIG. 4B, the
塗布装置11は、フレキシブルプリント基板4の表面4aに、硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを塗布するために用いられる。塗布装置11は、ディスペンサー12と、該ディスペンサー12に接続されている光照射装置13とを備える。ディスペンサー12は、異方性導電ペーストを内部に充填するためのシリンジ12aと、該シリンジ12aの外周面を把持している把持部12bとを備える。光照射装置13は、光照射装置本体13aと、光照射部13bとを備える。
The coating device 11 is used to apply an anisotropic conductive paste containing a curable component and
ディスペンサー12は、フレキシブルプリント基板4の表面4aに、上記異方性導電ペーストを塗布するためのディスペンサーである。光照射装置13は、フレキシブルプリント基板4の表面4aに、上記異方性導電ペーストを塗布して、該異方性導電ペーストに光を照射するための光照射装置である。
The
図4(a)に示すように、異方性導電ペーストを塗布する際には、塗布装置11を矢印Aの方向に移動させながら、フレキシブルプリント基板4の表面4aに、ディスペンサー12のシリンジ12aの先端12cから異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電ペースト層3Aを形成する。
As shown in FIG. 4A, when applying the anisotropic conductive paste, the
図2(a)に示すように、フレキシブルプリント基板4の第1の電極4b上の第1の塗布領域R1に、異方性導電ペースト層3Aを配置する。さらに、第1の電極4b上ではない第2の塗布領域R2にも、異方性導電ペースト層3Aを配置することが好ましい。ここでは、複数の第1の電極4b間の隙間の領域が第2の塗布領域R2である。このように、フレキシブルプリント基板4は第1の電極4bを複数有し、接続対象部材2が第2の電極2bを複数有し、第2の塗布領域R2が、複数の第1の電極4b間の隙間の領域を含むことが好ましい。第1の塗布領域R1と第2の塗布領域R2とに、連続して上記異方性導電ペーストを塗布して、異方性導電ペースト層3Aを配置することが好ましい。ディスペンサー12を、上記第1の塗布領域R1と上記第2の塗布領域R2とを連続して通過させて、異方性導電ペーストを塗布することが好ましい。
As shown in FIG. 2A, the anisotropic
フレキシブルプリント基板4の第2の塗布領域R2の表面4aは突出していないか、又は第1の電極4bよりも突出高さが小さいことが好ましく、フレキシブルプリント基板4の第2の塗布領域R2の表面4aは突出していないことが好ましい。この場合には、フレキシブルプリント基板4の表面4aは、第1の電極4b上の第1の塗布領域R1と、第1の電極4b上ではない第2の塗布領域R2とで凹凸になる。フレキシブルプリント基板4の表面4aの突出していない領域又は第1の電極4bよりも突出度合いが小さい領域にも、異方性導電ペースト層3Aを配置することが好ましい。
It is preferable that the
第1の電極4b上の第1の塗布領域R1に配置される異方性導電ペースト層3A部分の厚みを、第1の電極4b上ではない第2の塗布領域R2に配置される異方性導電ペースト層3A部分の厚みよりも薄くすることが好ましい。この場合には、第1,第2の塗布領域R1,R2全体に配置される異方性導電ペースト層3Aの上面3aの凹凸を少なくすることができる。この結果、接続構造体において、ボイドを生じ難くし、かつ接続信頼性を高めることができる。
The thickness of the portion of the anisotropic
図3(a)に示すように、第1の電極4b上の第1の塗布領域R1に配置される異方性導電ペースト層3A部分の上面と第1の電極4b上ではない第2の塗布領域R2に配置される異方性導電ペースト層3A部分の上面とを連なるように平滑にすることが好ましい。この場合には、接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。
As shown in FIG. 3A, the upper surface of the anisotropic
第1の電極4bの高さが5μm以上であり、かつ複数の第1の電極4b間の隙間(スペース)の間隔が30μm以下であることが好ましい。このような第1の電極を有するフレキシブルプリント基板の表面に異方性導電ペースト層を配置する場合には、スクリーン印刷では、異方性導電ペースト層を精度よくかつ均一に配置することはかなり困難である。これに対して、上記ディスペンサーを移動させながら、上記異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、上記異方性導電ペースト層を精度よくかつ均一に配置することができる。また、接続対象部材2の第2の電極2bは、フレキシブルプリント基板4の第1の電極4bに対応する位置に配置されていることが好ましい。複数の第2の電極2b間の隙間(スペース)の間隔が30μm以下であることが好ましい。
It is preferable that the height of the
上記異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmでの粘度η1は、200Pa・sを超え、800Pa・s以下であることが好ましい。上記粘度η1はより好ましくは300Pa・s以上、より好ましくは500Pa・s以下である。上記粘度η1が上記下限以上及び上記上限以下であると、特定の上記フレキシブルプリント基板を用いた接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。 The anisotropic conductive paste has a viscosity η1 at 25 ° C. and 2.5 rpm of more than 200 Pa · s and preferably 800 Pa · s or less. The viscosity η1 is more preferably 300 Pa · s or more, and more preferably 500 Pa · s or less. When the viscosity η1 is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, in the connection structure using the specific flexible printed circuit board, voids are further hardly generated and connection reliability can be further improved.
上記異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmの粘度η2の25℃及び5rpmでの粘度η3に対する粘度比(η2/η3)は1以上、2以下であることが好ましい。上記粘度比(η2/η3)はより好ましくは1.1以上、より好ましくは1.5以下である。上記粘度比(η2/η3)が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記フレキシブルプリント基板を用いた接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。 The viscosity ratio (η2 / η3) of the anisotropic conductive paste to the viscosity η3 at 25 ° C. and 5 rpm of the viscosity η2 at 25 ° C. and 2.5 rpm is preferably 1 or more and 2 or less. The viscosity ratio (η2 / η3) is more preferably 1.1 or more, and more preferably 1.5 or less. When the viscosity ratio (η2 / η3) is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, in the connection structure using the flexible printed circuit board, voids are further less likely to be generated, and connection reliability is further improved. it can.
上記フレキシブルプリント基板が上記第1の電極を複数有し、上記接続対象部材が上記第2の電極を複数有し、上記第1の電極の高さが5μm以上、複数の上記第1の電極間の隙間の間隔が30μm以下であり、上記粘度η1が200Pa・sを超え、800Pa・s以下であり、上記粘度比(η2/η3)が1以上、2以下であることが特に好ましい。特に、複数の第1の電極間の間隔が狭いと、この複数の第1の電極間の狭い隙間の領域に、異方性導電ペースト層を精度よくかつ均一に配置することはかなり困難である。これに対して、上記ディスペンサーを移動させながら、上記粘度η1及び上記粘度比(η2/η3)が上記下限以上及び上記上限以下である異方性導電ペーストを上記ディスペンサーから塗布することで、上記狭い隙間の領域に対しても異方性導電ペースト層を精度よくかつ均一に配置できる。このため、接続構造体において、ボイドをさらに一層効果的に生じ難くし、かつ接続信頼性をさらに一層効果的に高めることができる。 The flexible printed circuit board has a plurality of the first electrodes, the connection target member has a plurality of the second electrodes, and the height of the first electrodes is 5 μm or more, and between the plurality of the first electrodes. It is particularly preferable that the gap interval is 30 μm or less, the viscosity η1 exceeds 200 Pa · s and is 800 Pa · s or less, and the viscosity ratio (η2 / η3) is 1 or more and 2 or less. In particular, when the interval between the plurality of first electrodes is narrow, it is very difficult to accurately and uniformly dispose the anisotropic conductive paste layer in the narrow gap region between the plurality of first electrodes. . On the other hand, while moving the dispenser, by applying an anisotropic conductive paste having the viscosity η1 and the viscosity ratio (η2 / η3) that are equal to or higher than the lower limit and equal to or lower than the upper limit, the narrowness is achieved. The anisotropic conductive paste layer can be accurately and evenly disposed in the gap region. For this reason, in a connection structure, it becomes difficult to produce a void still more effectively and can improve connection reliability still more effectively.
第1の電極4b上の第1の塗布領域R1に配置される異方性導電ペースト層3A部分の厚みを、上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子5の平均粒子径の3倍以上にすることが好ましい。この場合には、接続構造体において、ボイドをより一層生じ難くし、かつ接続信頼性をより一層高めることができる。第1の電極4b上の第1の塗布領域R1に配置される異方性導電ペースト層3A部分の厚みを、上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子5の平均粒子径の4倍以上にすることがより好ましく、10倍以下にすることが好ましい。この場合には、接続構造体におけるボイドの発生をより一層抑制できる。
The thickness of the portion of the anisotropic
次に、異方性導電ペースト層3Aに光を照射することにより、異方性導電ペースト層3Aの硬化を進行させる。異方性導電ペースト層3Aの硬化を進行させて、異方性導電ペースト層3AをBステージ化する。異方性導電ペースト層3AのBステージ化により、図3(b)に示すように、フレキシブルプリント基板4の表面4aに、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bを形成する。
Next, the anisotropic
図4(b)に示すように、光を照射する際には、ディスペンサー12に接続された光照射装置13の光照射部13bから、矢印Bで示すように異方性導電ペースト層3Aに光を照射する。ここでは、上記異方性導電ペーストを塗布しながら、ディスペンサー12に接続された光照射装置13の光照射部13bから、矢印Bで示すように異方性導電ペースト層3Aに光を照射している。
As shown in FIG. 4B, when irradiating light, light is applied to the anisotropic
フレキシブルプリント基板4の表面4aに、異方性導電ペーストを塗布しながら、異方性導電ペースト層3Aに光を照射することが好ましい。さらに、フレキシブルプリント基板4の表面4aへの異方性導電ペーストの塗布と同時に、又は塗布の直後に、異方性導電ペースト層3Aに光を照射することも好ましい。塗布と光の照射とが上記のように行われた場合には、異方性導電ペースト層3A又はBステージ化された異方性導電ペースト層3Bの流動をより一層抑制できる。このため、フレキシブルプリント基板4と接続対象部材2との接続信頼性、及び第1,第2の電極4b,2b間の導通信頼性がより一層高くなる。光の照射までの時間を高精度に制御する観点からは、ディスペンサー12と光照射装置13とを移動させることが好ましく、ディスペンサー12と光照射装置13とを連動して移動させることが好ましく、ディスペンサー12と光照射装置13とを同じ速度で移動させることが好ましい。このように、ディスペンサー12と光照射装置13とを移動させながら、上記異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電ペースト層3Aに光を照射することが好ましい。フレキシブルプリント基板4の表面4aに上記異方性導電ペーストを塗布してから光を照射するまでの時間は、0秒以上、好ましくは3秒以下、より好ましくは2秒以下である。ただし、塗布装置11を移動させずに、台31を矢印Aの逆方向に移動させてもよい。
It is preferable to irradiate the anisotropic
塗布装置11では、把持部12bと光照射装置本体13aとが接続されていることによって、ディスペンサー12と光照射装置13とが接続されている。従って、ディスペンサー12と光照射装置13とを連動して移動させることができ、更にディスペンサー12と光照射装置13とを同じ速度で移動させることができる。さらに、ディスペンサー12と光照射装置13との距離を小さくすることができ、すなわち、ディスペンサー12の吐出部と、光照射部13bとの距離を小さくすることができる。この結果、ディスペンサー12により塗布された異方性導電ペースト層3Aに速やかに光を照射することができる。なお、シリンジ12aと光照射装置本体13aとが直接接続されていてもよい。
In the coating device 11, the
異方性導電ペースト層3Aに光を照射するために、図5(a)及び(b)に示すように、ディスペンサー12と、該ディスペンサー12に接続されていない光照射装置21とを用いてもよい。光照射装置21は、光照射装置13と同様に、光照射装置本体21aと、光照射部21bとを備える。光照射装置21は、光照射装置13よりも、広い領域に光を照射することができるように構成されている。なお、図5(a)及び(b)では、第1の電極4b及び電子部品4cの図示は省略している。
In order to irradiate the anisotropic
ディスペンサー12と、該ディスペンサー12に接続されていない光照射装置21とを用いる場合には、例えば、図5(a)に示すように、フレキシブルプリント基板4の上方に光照射装置21を配置する。次に、フレキシブルプリント基板4と光照射装置21との間においてディスペンサー12を矢印Aの方向に移動させながら、フレキシブルプリント基板4の表面4aに、シリンジ12aから上記異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電ペースト層3Aを形成する。次に、図5(b)に示すように、上記異方性導電ペーストの塗布が終了した後、フレキシブルプリント基板4の上方に配置された光照射装置21の光照射部21bから、矢印Bで示すように異方性導電ペースト層3Aに光を照射する。光の照射は、例えば異方性導電ペーストの塗布と同時又は塗布の直後に行われる。
When using the
光照射装置21は、塗布の際に、フレキシブルプリント基板4の上方に配置されていることが好ましい。この場合には、塗布の後に、光を速やかに照射できる。塗布の後に、異方性導電ペースト層3Aの全領域に一括して光を照射することが好ましい。この場合には、異方性導電ペースト層3Aをより一層均一にBステージ化することができる。
It is preferable that the
光の照射により異方性導電ペースト層3AをBステージ化させて、硬化を適度に進行させるための光照射強度は、例えば、好ましくは0.1〜10000mW/cm2程度である。また、異方性導電ペースト層3Aの硬化を適度に進行させるための光の照射エネルギーは、好ましくは50mJ/cm2以上、より好ましくは100mJ/cm2以上、好ましくは100000mJ/cm2以下、より好ましくは50000mJ/cm2以下である。
The light irradiation intensity for causing the anisotropic
光を照射する際に用いる光源は特に限定されない。該光源としては、例えば、波長420nm以下に充分な発光分布を有する光源等が挙げられる。また、光源の具体例としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、及びLEDランプ等が挙げられる。 The light source used when irradiating light is not specifically limited. Examples of the light source include a light source having a sufficient light emission distribution at a wavelength of 420 nm or less. Specific examples of the light source include, for example, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a chemical lamp, a black light lamp, a microwave excitation mercury lamp, a metal halide lamp, and an LED lamp.
なお、光の照射により異方性導電ペースト層3AをBステージ化せずに、熱の付与により異方性導電ペースト層3AをBステージ化してもよい。異方性導電ペースト層3Aに熱を付与することにより硬化を進行させて、異方性導電ペースト層3AをBステージ化する場合には、異方性導電ペースト層3Aを適度にBステージ化させるための加熱温度は好ましくは80℃以上、好ましくは150℃以下、より好ましくは120℃以下である。光の照射ではなく熱の付与により異方性導電ペースト層3AをBステージ化した場合でも、上述したようにディスペンサー12から上記異方性導電ペーストを塗布しれていれば、第1,第2の電極4b,2b間の位置ずれを抑制できる。
Alternatively, the anisotropic
次に、図3(c)に示すように、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bの上面3aに、接続対象部材2を積層する。フレキシブルプリント基板4の表面4aの第1の電極4bと、接続対象部材2の表面2aの第2の電極2bとが対向するように、接続対象部材2を積層する。なお、接続対象部材2の積層の後に、異方性導電ペースト層3BをBステージ化させるために光を照射してもよく、熱を付与してもよい。但し、接続対象部材2の積層の後に、異方性導電ペースト層3AをBステージ化させるために熱を付与又は光を照射することが好ましい。
Next, as shown in FIG. 3C, the
さらに、接続対象部材2の積層の際に、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bを加熱して本硬化させ、硬化物層3を形成する。ただし、接続対象部材2の積層の前に、異方性導電ペースト層3Bを加熱してもよい。但し、接続対象部材2の積層の後に、異方性導電ペースト層3Bを加熱して本硬化させることが好ましい。
Further, when the
熱の付与により異方性導電ペースト層3Bを硬化させるために、異方性導電ペースト層3Bを充分に硬化させるための加熱温度は好ましくは160℃以上、好ましくは250℃以下、より好ましくは200℃以下である。
In order to cure the anisotropic
なお、異方性導電ペースト層3Aに熱を付与又は光を照射せずに、異方性導電ペースト層3AをBステージ化しない場合には、異方性導電ペースト層3Aの上面3aに接続対象部材2を積層し、異方性導電ペースト層3Aを加熱して、本硬化させればよい。
When the anisotropic
異方性導電ペースト層3Bを硬化させる際に、加圧することが好ましい。加圧によって第1の電極4bと第2の電極2bとで導電性粒子5を圧縮することにより、第1,第2の電極4b,2bと導電性粒子5との接触面積を大きくすることができる。このため、導通信頼性を高めることができる。
It is preferable to apply pressure when the anisotropic
異方性導電ペースト層3Bを硬化させることにより、フレキシブルプリント基板4と接続対象部材2とが、硬化物層3を介して接続される。また、第1の電極4bと第2の電極2bとが、導電性粒子5を介して電気的に接続される。このようにして、図1に示す接続構造体1を得ることができる。本実施形態では、光硬化と熱硬化とが併用されているため、異方性導電ペーストを短時間で硬化させることができる。
By curing the anisotropic
また、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりBステージ化した後に、本硬化させることで、フレキシブルプリント基板上に配置された異方性ペースト層に含まれている導電性粒子が、硬化段階で大きく流動し難くなる。従って、導電性粒子が所定の領域に配置されやすくなる。具体的には、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を配置することができ、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続されるのを抑制できる。このため、接続構造体における電極間の導通信頼性を高めることができる。 In addition, when the connection structure is produced, the anisotropic conductive paste is made into a B-stage by applying heat or irradiating light, and then cured to form an anisotropic paste layer disposed on the flexible printed circuit board. The contained conductive particles are difficult to flow greatly in the curing stage. Accordingly, the conductive particles are easily arranged in a predetermined region. Specifically, conductive particles can be arranged between upper and lower electrodes to be connected, and adjacent electrodes that should not be connected are electrically connected via a plurality of conductive particles. Can be suppressed. For this reason, the conduction | electrical_connection reliability between the electrodes in a connection structure can be improved.
また、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりBステージ化する場合には、Bステージ化される前の異方性導電ペースト層の表面形状の影響により、第1,第2の電極の位置ずれが生じやすい傾向がある。例えば、Bステージ化された異方性導電ペースト層では、Bステージ化により粘度がある程度上昇しているため、例えば、Bステージ化された異方性導電ペースト層の上面に大きな凸部又は凹部があると、得られる接続構造体において、第1,第2の接続対象部材における電極間の位置ずれが生じやすい傾向がある。 In addition, when the anisotropic conductive paste is made into a B stage by applying heat or irradiating with light at the time of producing the connection structure, the influence of the surface shape of the anisotropic conductive paste layer before the B stage is made. Therefore, the first and second electrodes tend to be misaligned. For example, in the B-staged anisotropic conductive paste layer, the viscosity has increased to some extent due to the B-stage. For example, there is a large protrusion or recess on the upper surface of the B-staged anisotropic conductive paste layer. If it exists, in the connection structure obtained, there exists a tendency for the position shift between the electrodes in the 1st, 2nd connection object member to arise easily.
これに対して、第1,第2の塗布領域R1,R2全体に配置される異方性導電ペースト層3Aの上面3aの凹凸を少なくしたり、凹凸を無くして平滑にしたりすることによって、Bステージ化をしたとしても、第1,第2の接続対象部材における電極間の位置ずれを効果的に抑制できる。
On the other hand, by reducing the unevenness of the
一方で、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりBステージ化しなかった場合には、Bステージ化前の異方性導電ペースト層の粘度が低すぎて、得られる接続構造体において、第1,第2の電極間の位置ずれが生じやすい傾向がある。 On the other hand, the viscosity of the anisotropic conductive paste layer before the B-stage is too low when the anisotropic conductive paste is not B-staged by applying heat or irradiating the light at the time of producing the connection structure. Thus, in the obtained connection structure, there is a tendency that misalignment between the first and second electrodes is likely to occur.
これに対して、接続構造体の作製時に、上記異方性導電ペーストを熱の付与又は光の照射によりBステージ化することにより、第1,第2の接続対象部材における電極間の位置ずれを効果的に抑制できる。 On the other hand, when the connection structure is produced, the anisotropic conductive paste is made into a B-stage by applying heat or irradiating light, so that the positional deviation between the electrodes in the first and second connection target members is reduced. It can be effectively suppressed.
本発明に係る接続構造体の製造方法は、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続(FOG(Film on Glass))、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続(COF(Chip on Film))、又はフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続(FOB(Film on Board))等に使用できる。本発明に係る接続構造体の製造方法は、FOG用途に好適である。本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記接続対象部材として、ガラス基板とを用いることが好ましい。 The connection structure manufacturing method according to the present invention includes, for example, a connection between a flexible printed circuit board and a glass substrate (FOG (Film on Glass)), a connection between a semiconductor chip and a flexible printed circuit board (COF (Chip on Film)), Or it can use for the connection (FOB (Film on Board)) etc. of a flexible printed circuit board and a glass epoxy board | substrate. The manufacturing method of the connection structure according to the present invention is suitable for FOG use. In the method for manufacturing a connection structure according to the present invention, it is preferable to use a glass substrate as the connection target member.
上記異方性導電ペーストは、硬化性成分と導電性粒子とを含む。該硬化性成分は熱硬化性成分を含むことが好ましい。該硬化性成分は光硬化性成分を含んでいてもよい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含有することが好ましい。また、上記異方性導電ペーストは、熱硬化性成分に加えて、光硬化性成分をさらに含むことが好ましい。該光硬化性成分は、光硬化性化合物と光硬化開始剤とを含むことが好ましい。上記異方性導電ペーストは、硬化性化合物として、熱硬化性化合物を含み、光硬化性化合物をさらに含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する化合物であることが好ましい。上記光硬化性化合物は(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。 The anisotropic conductive paste includes a curable component and conductive particles. The curable component preferably includes a thermosetting component. The curable component may contain a photocurable component. The thermosetting component preferably contains a thermosetting compound and a thermosetting agent. The anisotropic conductive paste preferably further includes a photocurable component in addition to the thermosetting component. The photocurable component preferably contains a photocurable compound and a photocuring initiator. The anisotropic conductive paste preferably contains a thermosetting compound as a curable compound and further contains a photocurable compound. The thermosetting compound is preferably a compound having an epoxy group or a thiirane group. The photocurable compound is preferably a compound having a (meth) acryloyl group.
以下、上記異方性導電ペーストに含まれる各成分、及び含まれることが好ましい各成分の詳細を説明する。 Hereinafter, each component contained in the anisotropic conductive paste and details of each component preferably contained will be described.
[熱硬化性化合物]
上記熱硬化性化合物は熱硬化性を有する。上記熱硬化性化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
[Thermosetting compound]
The thermosetting compound has thermosetting properties. As for the said thermosetting compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、(メタ)アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 Examples of the thermosetting compound include oxetane compounds, epoxy compounds, episulfide compounds, (meth) acrylic compounds, phenolic compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds, and polyimide compounds. As for the said thermosetting compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記異方性導電ペーストの硬化を容易に制御したり、接続構造体における導通信頼性をより一層高めたりする観点からは、上記熱硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましく、チイラン基を有する熱硬化性化合物を含むことがより好ましい。エポキシ基を有する熱硬化性化合物は、エポキシ化合物である。チイラン基を有する熱硬化性化合物は、エピスルフィド化合物である。異方性導電ペーストの硬化性を高める観点からは、上記熱硬化性化合物100重量%中、上記エポキシ基又はチイラン基を有する化合物の含有量は、好ましくは10重量%以上、より好ましくは20重量%以上、100重量%以下である。上記熱硬化性化合物の全量が上記エポキシ基又はチイラン基を有する化合物であってもよい。 From the viewpoint of easily controlling the curing of the anisotropic conductive paste or further improving the conduction reliability in the connection structure, the thermosetting compound is a thermosetting compound having an epoxy group or a thiirane group. It is preferable that a thermosetting compound having a thiirane group is included. The thermosetting compound having an epoxy group is an epoxy compound. The thermosetting compound having a thiirane group is an episulfide compound. From the viewpoint of enhancing the curability of the anisotropic conductive paste, the content of the compound having an epoxy group or thiirane group is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight in 100% by weight of the thermosetting compound. % Or more and 100% by weight or less. The total amount of the thermosetting compound may be a compound having the epoxy group or thiirane group.
上記エピスルフィド化合物は、エポキシ基ではなくチイラン基を有するので、低温で速やかに硬化させることができる。すなわち、チイラン基を有するエピスルフィド化合物は、エポキシ基を有するエポキシ化合物と比較して、チイラン基に由来してより一層低い温度で硬化可能である。 Since the episulfide compound has a thiirane group instead of an epoxy group, it can be quickly cured at a low temperature. That is, the episulfide compound having a thiirane group can be cured at a lower temperature derived from the thiirane group as compared with the epoxy compound having an epoxy group.
上記エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物は、芳香族環を有することが好ましい。上記芳香族環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、テトラセン環、クリセン環、トリフェニレン環、テトラフェン環、ピレン環、ペンタセン環、ピセン環及びペリレン環等が挙げられる。なかでも、上記芳香族環は、ベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましい。また、ナフタレン環は、平面構造を有するためにより一層速やかに硬化させることができるので好ましい。 The thermosetting compound having an epoxy group or thiirane group preferably has an aromatic ring. Examples of the aromatic ring include a benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, tetracene ring, chrysene ring, triphenylene ring, tetraphen ring, pyrene ring, pentacene ring, picene ring, and perylene ring. Especially, it is preferable that the said aromatic ring is a benzene ring, a naphthalene ring, or an anthracene ring, and it is more preferable that it is a benzene ring or a naphthalene ring. A naphthalene ring is preferred because it has a planar structure and can be cured more rapidly.
[光硬化性化合物]
光の照射によって硬化するように、上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物を含むことが好ましい。光の照射により光硬化性化合物を半硬化(Bステージ化)させ、異方性導電ペーストの流動性を低下させることができる。
[Photocurable compound]
The anisotropic conductive paste preferably contains a photocurable compound so as to be cured by irradiation with light. The photocurable compound can be semi-cured (B-staged) by irradiation with light to reduce the fluidity of the anisotropic conductive paste.
上記光硬化性化合物としては特に限定されず、(メタ)アクリロイル基を有する光硬化性化合物及び環状エーテル基を有する光硬化性化合物等が挙げられる。 The photocurable compound is not particularly limited, and examples thereof include a photocurable compound having a (meth) acryloyl group and a photocurable compound having a cyclic ether group.
上記光硬化性化合物は、(メタ)アクリロイル基を有する光硬化性化合物であることが好ましい。(メタ)アクリロイル基を有する光硬化性化合物の使用により、接続構造体の導通信頼性をより一層高めることができる。得られる接続構造体の導通信頼性を効果的に高める観点からは、上記光硬化性化合物は、(メタ)アクリロイル基を1個又は2個有することが好ましい。 The photocurable compound is preferably a photocurable compound having a (meth) acryloyl group. By using the photocurable compound having a (meth) acryloyl group, the conduction reliability of the connection structure can be further enhanced. From the viewpoint of effectively increasing the conduction reliability of the resulting connection structure, the photocurable compound preferably has one or two (meth) acryloyl groups.
上記(メタ)アクリロイル基を有する光硬化性化合物としては、エポキシ基及びチイラン基を有さず、かつ(メタ)アクリロイル基を有する光硬化性化合物、及びエポキシ基又はチイラン基を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を有する光硬化性化合物が挙げられる。 The photocurable compound having the (meth) acryloyl group has no epoxy group and thiirane group, and has a (meth) acryloyl group, and has an epoxy group or thiirane group, and ( The photocurable compound which has a (meth) acryloyl group is mentioned.
上記(メタ)アクリロイル基を有する光硬化性化合物として、(メタ)アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート、又はイソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート等が好適に用いられる。上記「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。上記「(メタ)アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。上記「(メタ)アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。 As a photocurable compound having the above (meth) acryloyl group, an ester compound obtained by reacting a compound having (meth) acrylic acid and a hydroxyl group, an epoxy obtained by reacting (meth) acrylic acid and an epoxy compound. (Meth) acrylate or urethane (meth) acrylate obtained by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with isocyanate is preferably used. The “(meth) acryloyl group” refers to an acryloyl group and a methacryloyl group. The “(meth) acryl” refers to acryl and methacryl. The “(meth) acrylate” refers to acrylate and methacrylate.
上記(メタ)アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物は特に限定されない。該エステル化合物として、単官能のエステル化合物、2官能のエステル化合物及び3官能以上のエステル化合物のいずれも用いることができる。 The ester compound obtained by making the said (meth) acrylic acid and the compound which has a hydroxyl group react is not specifically limited. As the ester compound, any of a monofunctional ester compound, a bifunctional ester compound, and a trifunctional or higher functional ester compound can be used.
上記エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を有する光硬化性化合物は、エポキシ基を2個以上又はチイラン基を2個以上有する化合物の一部のエポキシ基又は一部のチイラン基を、(メタ)アクリロイル基に変換することにより得られた光硬化性化合物であることが好ましい。このような光硬化性化合物は、部分(メタ)アクリレート化エポキシ化合物又は部分(メタ)アクリレート化エピスルフィド化合物である。 The photocurable compound having the epoxy group or thiirane group and having a (meth) acryloyl group is a part of the epoxy group or part of thiirane of the compound having two or more epoxy groups or two or more thiirane groups. It is preferable that it is a photocurable compound obtained by converting a group into a (meth) acryloyl group. Such a photocurable compound is a partially (meth) acrylated epoxy compound or a partially (meth) acrylated episulfide compound.
光硬化性化合物は、エポキシ基を2個以上又はチイラン基を2個以上有する化合物と、(メタ)アクリル酸との反応物であることが好ましい。この反応物は、エポキシ基を2個以上又はチイラン基を2個以上有する化合物と(メタ)アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。エポキシ基又はチイラン基の20%以上が(メタ)アクリロイル基に変換(転化率)されていることが好ましい。該転化率は、より好ましくは30%以上、好ましくは80%以下、より好ましくは70%以下である。エポキシ基又はチイラン基の40%以上、60%以下が(メタ)アクリロイル基に変換されていることが最も好ましい。 The photocurable compound is preferably a reaction product of a compound having two or more epoxy groups or two or more thiirane groups and (meth) acrylic acid. This reaction product is obtained by reacting a compound having two or more epoxy groups or two or more thiirane groups with (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method. It is preferable that 20% or more of the epoxy group or thiirane group is converted (converted) to a (meth) acryloyl group. The conversion is more preferably 30% or more, preferably 80% or less, more preferably 70% or less. Most preferably, 40% or more and 60% or less of the epoxy group or thiirane group is converted to a (meth) acryloyl group.
上記部分(メタ)アクリレート化エポキシ化合物としては、ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート、カルボン酸無水物変性エポキシ(メタ)アクリレート、及びフェノールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the partially (meth) acrylated epoxy compound include bisphenol type epoxy (meth) acrylate, cresol novolac type epoxy (meth) acrylate, carboxylic acid anhydride-modified epoxy (meth) acrylate, and phenol novolac type epoxy (meth) acrylate. Is mentioned.
上記光硬化性化合物として、エポキシ基を2個以上又はチイラン基を2個以上有するフェノキシ樹脂の一部のエポキシ基又は一部のチイラン基を(メタ)アクリロイル基に変換した変性フェノキシ樹脂を用いてもよい。すなわち、エポキシ基又はチイラン基と(メタ)アクリロイル基とを有する変性フェノキシ樹脂を用いてもよい。 As the photocurable compound, a modified phenoxy resin obtained by converting a part of epoxy groups or a part of thiirane groups of a phenoxy resin having two or more epoxy groups or two or more thiirane groups into (meth) acryloyl groups is used. Also good. That is, a modified phenoxy resin having an epoxy group or thiirane group and a (meth) acryloyl group may be used.
また、上記光硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。 Further, the photocurable compound may be a crosslinkable compound or a non-crosslinkable compound.
上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、(メタ)アクリル酸アリル、(メタ)アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル(メタ)アクリレート、及びウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Specific examples of the crosslinkable compound include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, (poly ) Ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, glycerol methacrylate acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tri Examples include methylolpropane trimethacrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, divinylbenzene, polyester (meth) acrylate, and urethane (meth) acrylate.
上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート及びテトラデシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Specific examples of the non-crosslinkable compound include ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) ) Acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (Meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, and the like.
光硬化性化合物を用いる場合には、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との配合比は、光硬化性化合物と熱硬化性化合物との種類に応じて適宜調整される。上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、1:99〜90:10で含むことが好ましく、5:95〜70:30で含むことがより好ましく、10:90〜50:50で含むことが更に好ましい。上記異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と熱硬化性化合物とを重量比で、1:99〜50:50で含むことが特に好ましい。 When using a photocurable compound, the compounding ratio of a photocurable compound and a thermosetting compound is suitably adjusted according to the kind of a photocurable compound and a thermosetting compound. The anisotropic conductive paste preferably contains a photocurable compound and a thermosetting compound in a weight ratio of 1:99 to 90:10, more preferably 5:95 to 70:30, More preferably, it is included at 10:90 to 50:50. The anisotropic conductive paste particularly preferably contains a photocurable compound and a thermosetting compound in a weight ratio of 1:99 to 50:50.
(熱硬化剤)
上記異方性導電ペーストは、熱硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤には、熱ラジカル開始剤が含まれる。熱硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(Thermosetting agent)
The anisotropic conductive paste preferably contains a thermosetting agent. The curing agent includes a thermal radical initiator. As for a thermosetting agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤としては、イミダゾール熱硬化剤、アミン熱硬化剤、フェノール熱硬化剤、ポリチオール熱硬化剤、酸無水物及び熱ラジカル開始剤等が挙げられる。なかでも、異方性導電ペーストを低温でより一層速やかに硬化させることができるので、イミダゾール熱硬化剤、ポリチオール熱硬化剤又はアミン熱硬化剤が好ましい。また、異方性導電ペーストの保存安定性を高めることができるので、潜在性の熱硬化剤が好ましい。該潜在性の熱硬化剤は、潜在性イミダゾール熱硬化剤、潜在性ポリチオール熱硬化剤又は潜在性アミン熱硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。 The said thermosetting agent is not specifically limited. Examples of the thermosetting agent include an imidazole thermosetting agent, an amine thermosetting agent, a phenol thermosetting agent, a polythiol thermosetting agent, an acid anhydride, and a thermal radical initiator. Especially, since an anisotropic electrically conductive paste can be hardened more rapidly at low temperature, an imidazole thermosetting agent, a polythiol thermosetting agent, or an amine thermosetting agent is preferable. Moreover, since the storage stability of anisotropic conductive paste can be improved, a latent thermosetting agent is preferable. The latent thermosetting agent is preferably a latent imidazole thermosetting agent, a latent polythiol thermosetting agent, or a latent amine thermosetting agent. In addition, the said thermosetting agent may be coat | covered with polymeric substances, such as a polyurethane resin or a polyester resin.
上記イミダゾール熱硬化剤としては、特に限定されないが、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン及び2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。 The imidazole thermosetting agent is not particularly limited, but 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2 , 4-Diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine and 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s -A triazine isocyanuric acid adduct etc. are mentioned.
上記ポリチオール熱硬化剤としては、特に限定されないが、トリメチロールプロパン トリス−3−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトール テトラキス−3−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトール ヘキサ−3−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。 Examples of the polythiol thermosetting agent include, but are not limited to, trimethylolpropane tris-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and dipentaerythritol hexa-3-mercaptopropionate. It is done.
上記アミン熱硬化剤としては、特に限定されないが、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)2,4,8,10−テトラスピロ[5.5]ウンデカン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as said amine thermosetting agent, Hexamethylene diamine, octamethylene diamine, decamethylene diamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) 2,4,8,10-tetraspiro [5.5] Examples include undecane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, metaphenylenediamine, and diaminodiphenylsulfone.
上記熱ラジカル開始剤としては、特に限定されず、アゾ化合物及び過酸化物等が挙げられる。上記過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、パーオキシジカーボネート化合物、パーオキシケタール化合物、ジアルキルパーオキサイド化合物、及びケトンパーオキサイド化合物等が挙げられる。 The thermal radical initiator is not particularly limited, and examples thereof include azo compounds and peroxides. Examples of the peroxide include diacyl peroxide compounds, peroxyester compounds, hydroperoxide compounds, peroxydicarbonate compounds, peroxyketal compounds, dialkyl peroxide compounds, and ketone peroxide compounds.
上記アゾ化合物としては、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、1,1’−アゾビス−1−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル−1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)、4,4’−アゾビス(4−シアノ吉草酸)、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩、2−tert−ブチルアゾ−2−シアノプロパン、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミド)二水和物、及び2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。
Examples of the azo compound include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), and 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile). 1,1′-azobis-1-cyclohexanecarbonitrile, dimethyl-2,2′-azobisisobutyrate, dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropionate), dimethyl-1,1 ′ -Azobis (1-cyclohexanecarboxylate), 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid), 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2-tert-butylazo-2-
上記ジアシルパーオキサイド化合物としては、過酸化ベンゾイル、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、及びDisuccinic acid peroxide等が挙げられる。上記パーオキシエステル化合物としては、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、tert−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、tert−ブチルパーオキシネオデカノエート、tert−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、tert−ヘキシルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、2,5−ジメチル−2,5―ジ(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、tert−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、tert−ブチルパーオキシピバレート、tert−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、tert−ブチルパーオキシイソブチレート、tert−ブチルパーオキシラウレート、tert−ブチルパーオキシイソフタレート、tert−ブチルパーオキシアセテート、tert−ブチルパーオキシオクトエート及びtert−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。上記ハイドロパーオキサイド化合物としては、キュメンハイドロパーオキサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。上記パーオキシジカーボネート化合物としては、ジ−sec−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、及びジ(2−エチルヘキシル)パーオキシカーボネート等が挙げられる。また、上記過酸化物の他の例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、カリウムパーサルフェイト、及び1,1−ビス(tert−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。 Examples of the diacyl peroxide compound include benzoyl peroxide, diisobutyryl peroxide, di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dilauroyl peroxide, and disuccinic acid peroxide. Examples of the peroxyester compound include cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, tert-hexylperoxyneodecanoate, and tert-butylperoxyneo. Decanoate, tert-butylperoxyneoheptanoate, tert-hexylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2 , 5-di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, tert-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, tert-butylperoxypivalate, tert-butylperoxy-2-ethylhexanoate, tert -Butyl peroxyisobutyrate, tert-butyl per Kishiraureto, tert- butylperoxy isophthalate, tert- butylperoxy acetate, tert- butylperoxy octoate and tert- butyl peroxybenzoate, and the like. Examples of the hydroperoxide compound include cumene hydroperoxide and p-menthane hydroperoxide. Examples of the peroxydicarbonate compound include di-sec-butyl peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxycarbonate, and di- (2-ethylhexyl) peroxycarbonate and the like. Other examples of the peroxide include methyl ethyl ketone peroxide, potassium persulfate, and 1,1-bis (tert-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane.
上記熱ラジカル開始剤の10時間半減期を得るための分解温度は、好ましくは30℃以上、より好ましくは40℃以上、好ましくは80℃以下、より好ましくは70℃以下である。上記熱ラジカル開始剤の10時間半減期を得るための分解温度が、30℃未満であると、異方性導電ペーストの貯蔵安定性が低下する傾向があり、80℃を超えると、異方性導電ペーストを充分に熱硬化させることが困難になる傾向がある。 The decomposition temperature for obtaining the 10-hour half-life of the thermal radical initiator is preferably 30 ° C. or higher, more preferably 40 ° C. or higher, preferably 80 ° C. or lower, more preferably 70 ° C. or lower. When the decomposition temperature for obtaining the 10-hour half-life of the thermal radical initiator is less than 30 ° C., the storage stability of the anisotropic conductive paste tends to be lowered. It tends to be difficult to sufficiently heat cure the conductive paste.
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記硬化剤の含有量は、硬化剤の種類に応じて適宜調整される。上記熱硬化性化合物100重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は好ましくは0.01重量部以上、好ましくは200重量部以下である。 The content of the thermosetting agent is not particularly limited. Content of the said hardening | curing agent is suitably adjusted according to the kind of hardening | curing agent. The content of the thermosetting agent is preferably 0.01 parts by weight or more and preferably 200 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the thermosetting compound.
上記熱硬化剤が熱ラジカル開始剤以外の熱硬化剤である場合に、上記熱硬化性化合物100重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは30重量部以上、好ましくは200重量部以下、より好ましくは100重量部以下、更に好ましくは75重量部以下、特に好ましくは40重量部以下である。熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、異方性導電ペーストを充分に硬化させることが容易である。熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。 When the thermosetting agent is a thermosetting agent other than a thermal radical initiator, the content of the thermosetting agent is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably, with respect to 100 parts by weight of the thermosetting compound. Is 30 parts by weight or more, preferably 200 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight or less, still more preferably 75 parts by weight or less, and particularly preferably 40 parts by weight or less. When the content of the thermosetting agent is not less than the above lower limit, it is easy to sufficiently cure the anisotropic conductive paste. When the content of the thermosetting agent is not more than the above upper limit, it is difficult for an excess thermosetting agent that did not participate in curing after curing to remain, and the heat resistance of the cured product is further enhanced.
上記熱硬化剤が熱ラジカル開始剤である場合に、上記熱ラジカル開始剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物100重量部に対して、上記熱ラジカル開始剤の含有量は好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは0.05重量部以上、好ましくは10重量部以下、より好ましくは5重量部以下である。上記熱ラジカル硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、異方性導電ペーストが充分に熱硬化する。 When the thermosetting agent is a thermal radical initiator, the content of the thermal radical initiator is not particularly limited. The content of the thermal radical initiator is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.05 parts by weight or more, preferably 10 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight of the thermosetting compound. 5 parts by weight or less. When the content of the thermal radical curing agent is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the anisotropic conductive paste is sufficiently cured by heat.
(光硬化開始剤)
上記光硬化開始剤は特に限定されない。上記光硬化開始剤として、従来公知の光硬化開始剤を用いることができる。上記光硬化開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(Photocuring initiator)
The photocuring initiator is not particularly limited. A conventionally known photocuring initiator can be used as the photocuring initiator. As for the said photocuring initiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記光硬化開始剤としては、特に限定されず、アセトフェノン光硬化開始剤、ベンゾフェノン光硬化開始剤、チオキサントン、ケタール光硬化開始剤、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナート等が挙げられる。 The photocuring initiator is not particularly limited, and examples thereof include acetophenone photocuring initiator, benzophenone photocuring initiator, thioxanthone, ketal photocuring initiator, halogenated ketone, acyl phosphinoxide, and acyl phosphonate. .
上記アセトフェノン光硬化開始剤の具体例としては、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、メトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、及び2−ヒドロキシ−2−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光硬化開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。 Specific examples of the acetophenone photocuring initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, methoxy Examples include acetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, and 2-hydroxy-2-cyclohexylacetophenone. Specific examples of the ketal photocuring initiator include benzyldimethyl ketal.
上記光硬化開始剤の含有量は特に限定されない。上記光硬化性化合物100重量部に対して、上記光硬化開始剤の含有量は、好ましくは0.1重量部以上、より好ましくは0.2重量部以上、好ましくは2重量部以下、より好ましくは1重量部以下である。上記光硬化開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、異方性導電ペーストが適度に光硬化する。異方性導電ペーストに光を照射し、Bステージ化することにより、異方性導電ペーストの流動を抑制できる。 The content of the photocuring initiator is not particularly limited. The content of the photocuring initiator is preferably 0.1 parts by weight or more, more preferably 0.2 parts by weight or more, preferably 2 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight of the photocurable compound. Is 1 part by weight or less. When the content of the photocuring initiator is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the anisotropic conductive paste is appropriately photocured. The anisotropic conductive paste can be prevented from flowing by irradiating the anisotropic conductive paste with light to form a B stage.
(導電性粒子)
上記異方性導電ペーストに含まれている導電性粒子は、フレキシブルプリント基板と接続対象部材の第1,第2の電極間を電気的に接続する。上記導電性粒子は、導電性を有する粒子であれば特に限定されない。導電性粒子の導電層の表面が絶縁層により被覆されていてもよい。この場合には、フレキシブルプリント基板と接続対象部材との接続時に、導電層と電極との間の絶縁層が排除される。上記導電性粒子としては、例えば、有機粒子、無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子もしくは金属粒子等の表面を金属層で被覆した導電性粒子、並びに実質的に金属のみで構成される金属粒子等が挙げられる。上記金属層は特に限定されない。上記金属層としては、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層及び錫を含有する金属層等が挙げられる。
(Conductive particles)
The conductive particles contained in the anisotropic conductive paste electrically connect the flexible printed circuit board and the first and second electrodes of the connection target member. The conductive particles are not particularly limited as long as they are conductive particles. The surface of the conductive layer of the conductive particles may be covered with an insulating layer. In this case, the insulating layer between the conductive layer and the electrode is excluded when the flexible printed board and the connection target member are connected. Examples of the conductive particles include conductive particles obtained by coating the surfaces of organic particles, inorganic particles, organic-inorganic hybrid particles, or metal particles with a metal layer, and metal particles that are substantially composed of only metal. It is done. The metal layer is not particularly limited. Examples of the metal layer include a gold layer, a silver layer, a copper layer, a nickel layer, a palladium layer, and a metal layer containing tin.
電極間の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有することが好ましい。 From the viewpoint of further improving the conduction reliability between the electrodes, the conductive particles preferably include resin particles and a conductive layer disposed on the surface of the resin particles.
上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは0.5μm以上、より好ましくは1μm以上、好ましくは100μm以下、より好ましくは20μm以下、更に好ましくは15μm以下、特に好ましくは10μm以下である。 The average particle diameter of the conductive particles is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, preferably 100 μm or less, more preferably 20 μm or less, still more preferably 15 μm or less, and particularly preferably 10 μm or less.
上記導電性粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。上記導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子50個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。 The “average particle size” of the conductive particles indicates a number average particle size. The average particle diameter of the conductive particles is determined by observing 50 arbitrary conductive particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
上記導電性粒子の含有量は特に限定されない。異方性導電ペースト100重量%中、上記導電性粒子の含有量は、好ましくは0.1重量%以上、より好ましくは0.5重量%以上、更に好ましくは1重量%以上、好ましくは40重量%以下、より好ましくは30重量%以下、更に好ましくは19重量%以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。さらに、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。すなわち、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。 The content of the conductive particles is not particularly limited. The content of the conductive particles in 100% by weight of the anisotropic conductive paste is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight or more, still more preferably 1% by weight or more, preferably 40% by weight. % Or less, more preferably 30% by weight or less, still more preferably 19% by weight or less. A conductive particle can be easily arrange | positioned between the upper and lower electrodes which should be connected as content of the said electroconductive particle is more than the said minimum and below the said upper limit. Furthermore, it becomes difficult to electrically connect adjacent electrodes that should not be connected via a plurality of conductive particles. That is, a short circuit between adjacent electrodes can be further prevented.
(他の成分)
上記異方性導電ペーストは、フィラーを含むことが好ましい。該フィラーの使用により、異方性導電ペーストの硬化物の潜熱膨張を抑制できる。上記フィラーの具体例としては、シリカ、窒化アルミニウム及びアルミナ等が挙げられる。上記フィラーは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(Other ingredients)
The anisotropic conductive paste preferably contains a filler. By using the filler, the latent thermal expansion of the cured anisotropic conductive paste can be suppressed. Specific examples of the filler include silica, aluminum nitride, and alumina. As for the said filler, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記異方性導電ペーストは、硬化促進剤をさらに含むことが好ましい。該硬化促進剤の使用により、異方性導電ペーストの硬化速度がより一層速くなる。上記硬化促進剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 The anisotropic conductive paste preferably further contains a curing accelerator. Use of the curing accelerator further increases the curing rate of the anisotropic conductive paste. As for the said hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール硬化促進剤及びアミン硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、イミダゾール硬化促進剤が好ましい。なお、イミダゾール硬化促進剤又はアミン硬化促進剤は、イミダゾール硬化剤又はアミン硬化剤としても用いることができる。 Specific examples of the curing accelerator include imidazole curing accelerators and amine curing accelerators. Of these, imidazole curing accelerators are preferred. In addition, an imidazole hardening accelerator or an amine hardening accelerator can be used also as an imidazole hardening agent or an amine hardening agent.
上記異方性導電ペーストは、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤の使用により、異方性導電ペーストの粘度を容易に調整できる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、n−ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。 The anisotropic conductive paste may contain a solvent. By using the solvent, the viscosity of the anisotropic conductive paste can be easily adjusted. Examples of the solvent include ethyl acetate, methyl cellosolve, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexane, n-hexane, tetrahydrofuran, and diethyl ether.
以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited only to the following examples.
(実施例1)
(1)異方性導電ペーストの調製
ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンと1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルを付加重合反応させることにより、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンに由来する骨格と1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルに由来する骨格とが結合した構造単位を主鎖に有し、かつ両末端に1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルに由来するエポキシ基を有する反応物を得た。その後、アクリル酸を反応させることにより、両末端にエポキシ基を有し、かつ側鎖にビニル基を有するエポキシ化合物を得た。
Example 1
(1) Preparation of anisotropic conductive paste Bis (4-hydroxyphenyl) methane and 1,6-hexanediol diglycidyl ether are subjected to an addition polymerization reaction, whereby a skeleton derived from bis (4-hydroxyphenyl) methane and 1 , 6-hexanediol diglycidyl ether has a structural unit bonded with a skeleton derived from the main chain, and a reaction product having an epoxy group derived from 1,6-hexanediol diglycidyl ether at both ends was obtained. . Thereafter, acrylic acid was reacted to obtain an epoxy compound having an epoxy group at both ends and a vinyl group in the side chain.
得られたエポキシ化合物30重量部と、熱硬化剤であるアミンアダクト(味の素ファインテクノ社製「PN−23J」)10重量部と、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート(ダイセル・サイテック社製「EBECRYL3702」)8重量部と、光重合開始剤であるアシルホスフィンオキサイド系化合物(チバ・ジャパン社製「DAROCUR TPO」)0.2重量部と、硬化促進剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部と、フィラーである平均粒子径0.25μmのシリカ20重量部及び平均粒子径0.5μmのアルミナ20重量部とを配合し、さらに平均粒子径5μmの導電性粒子を得られる異方性導電ペースト100重量%中での含有量が5重量%となるように添加した後、遊星式攪拌機を用いて2000rpmで5分間攪拌することにより、異方性導電ペーストを得た。 30 parts by weight of the resulting epoxy compound, 10 parts by weight of an amine adduct (“PN-23J” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co.) as a thermosetting agent, and an epoxy acrylate (“EBECRYL 3702 manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.) as a photocurable compound ”) 8 parts by weight, 0.2 part by weight of an acylphosphine oxide compound (“ DAROCUR TPO ”manufactured by Ciba Japan) as a photopolymerization initiator, and 2-ethyl-4-methylimidazole 1 as a curing accelerator Anisotropy that blends 20 parts by weight of silica, 20 parts by weight of silica with an average particle diameter of 0.25 μm and 20 parts by weight of alumina with an average particle diameter of 0.5 μm, and further provides conductive particles with an average particle diameter of 5 μm. After adding so that the content in 100% by weight of the conductive paste is 5% by weight, 2000 rp using a planetary stirrer In by stirring for 5 minutes, to obtain an anisotropic conductive paste.
なお、用いた上記導電性粒子は、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。 The conductive particles used are conductive particles having a metal layer in which a nickel plating layer is formed on the surface of divinylbenzene resin particles and a gold plating layer is formed on the surface of the nickel plating layer. is there.
(2)接続構造体の作製
L/Sが20μm/20μm、長さ2mm、及び厚み10μmの金メッキされたCu電極パターンを表面に有し、かつ縦15mm、横2mm、及び厚み800μmの半導体チップを表面に有するフレキシブルプリント基板を用意した。なお、該フレキシブルプリント基板は、一端の外周縁に上記Cu電極パターンを有し、かつ中央に上記半導体チップを有する。
(2) Fabrication of connection structure A semiconductor chip having a gold-plated Cu electrode pattern with L / S of 20 μm / 20 μm, length of 2 mm, and thickness of 10 μm on the surface, and length of 15 mm, width of 2 mm, and thickness of 800 μm A flexible printed circuit board on the surface was prepared. The flexible printed board has the Cu electrode pattern on the outer periphery of one end and the semiconductor chip in the center.
また、L/Sが20μm/20μm、長さ1mm、及び厚み0.3μmのアルミニウム電極パターンを表面に有するガラス基板(接続対象部材)を用意した。なお、ガラス基板は、一端の外周縁に上記アルミニウム電極パターンを有する。 Further, a glass substrate (member to be connected) having an aluminum electrode pattern with L / S of 20 μm / 20 μm, a length of 1 mm and a thickness of 0.3 μm on the surface was prepared. The glass substrate has the aluminum electrode pattern on the outer peripheral edge at one end.
また、図4(a)に示す塗布装置を用意した。該塗布装置は、ディスペンサーと、該ディスペンサーに接続された光照射装置である紫外線照射ランプとを備える。 Also, a coating apparatus shown in FIG. The coating device includes a dispenser and an ultraviolet irradiation lamp that is a light irradiation device connected to the dispenser.
上記Cu電極パターン及び上記半導体チップが上方に位置するように、上記フレキシブルプリント基板を配置した。上記Cu電極パターン上で塗布装置を移動させながら、上記フレキシブルプリント基板の表面に、異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電ペースト層を形成した。このとき、上記Cu電極パターンの電極上の第1の塗布領域と、上記Cu電極パターンにおける電極間の隙間の第2の塗布領域とに、直線状に連続して異方性導電ペーストを塗布した。このとき、上記ディスペンサーからの上記異方性導電ペーストの吐出量を制御して、電極上の第1の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の厚みと、複数の電極間の第2の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の厚みとを、下記の表1に示す厚みに設定した。なお、上記フレキシブルプリント基板の上記半導体チップ上には、異方性導電ペーストを塗布しなかった。
The flexible printed circuit board was arranged so that the Cu electrode pattern and the semiconductor chip were positioned above. While moving the coating device on the Cu electrode pattern, an anisotropic conductive paste was applied to the surface of the flexible printed circuit board to form an anisotropic conductive paste layer. At this time, the anisotropic conductive paste was continuously applied linearly to the first application region on the electrode of the Cu electrode pattern and the second application region of the gap between the electrodes in the Cu electrode pattern. . At this time, the discharge amount of the anisotropic conductive paste from the dispenser is controlled so that the thickness of the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the first application region on the electrode and the thickness between the plurality of electrodes are increased. The thickness of the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the
次に、異方性導電ペースト層に、紫外線照射ランプを用いて紫外線を照射エネルギーが6000mJ/cm2となるように照射し、光重合によって異方性導電ペースト層を半硬化させ、Bステージ化した。次に、上記Cu電極パターンと上記アルミニウム電極パターンとを対向させて、上記フレキシブルプリント基板と上記ガラス基板とを、Bステージ化された異方性導電ペースト層を介して積層した。その後、Bステージ化された異方性導電ペースト層の温度が185℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、上記ガラス基板の上面に加圧加熱ヘッドを載せ、3MPaの圧力をかけて異方性導電ペースト層を185℃で完全硬化させ、接続構造体を得た。 Next, the anisotropic conductive paste layer is irradiated with ultraviolet rays using an ultraviolet irradiation lamp so that the irradiation energy is 6000 mJ / cm 2, and the anisotropic conductive paste layer is semi-cured by photopolymerization to form a B stage. did. Next, the said Cu electrode pattern and the said aluminum electrode pattern were made to oppose, and the said flexible printed circuit board and the said glass substrate were laminated | stacked through the anisotropic conductive paste layer made into B stage. Then, while adjusting the temperature of the head so that the temperature of the B-staged anisotropic conductive paste layer becomes 185 ° C., a pressure heating head is placed on the upper surface of the glass substrate, and a pressure of 3 MPa is applied. The isotropic conductive paste layer was completely cured at 185 ° C. to obtain a connection structure.
(実施例2〜5)
電極上の第1の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の厚みと、複数の電極間の第2の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の厚みと、用いた導電性粒子の平均粒子径とを、下記の表1に示す厚み及び平均粒子径に設定しこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を得た。
(Examples 2 to 5)
The thickness of the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the first application region on the electrode and the thickness of the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the second application region between the plurality of electrodes were used. A connection structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter of the conductive particles was set to the thickness and average particle diameter shown in Table 1 below.
(実施例6〜8)
接続構造体の作製時に使用するフレキシブルプリント基板を、L/Sが30μm/30μm、長さ2mm、及び厚み30μmの金メッキされたCu電極パターンを表面に有し、かつ縦15mm、横2mm、及び厚み800μmの半導体チップを表面に有するフレキシブルプリント基板に変更したこと、及び接続対象部材を、L/Sが30μm/30μm、長さ1mm、及び厚み0.3μmのアルミニウム電極パターンを表面に有するガラス基板に変更したこと、及び電極上の第1の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の厚みと、複数の電極間の第2の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の厚みと、導電性粒子の平均粒子径とを、下記の表1に示す厚み及び平均粒子径に設定しこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を得た。
(Examples 6 to 8)
A flexible printed circuit board used for manufacturing a connection structure has a gold-plated Cu electrode pattern with L / S of 30 μm / 30 μm, a length of 2 mm, and a thickness of 30 μm on the surface, and a length of 15 mm, a width of 2 mm, and a thickness. Changed to a flexible printed circuit board having a semiconductor chip of 800 μm on the surface, and a member to be connected to a glass substrate having an aluminum electrode pattern on the surface with an L / S of 30 μm / 30 μm, a length of 1 mm, and a thickness of 0.3 μm The thickness of the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the first application region on the electrode, and the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the second application region between the plurality of electrodes. The connection structure is the same as in Example 1 except that the thickness and the average particle diameter of the conductive particles are set to the thickness and average particle diameter shown in Table 1 below. It was obtained.
(実施例9)
異方性導電ペーストの調製の際に、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート(ダイセル・サイテック社製「EBECRYL3702」)8重量部を、光硬化性化合物であるウレタンアクリレート(ダイセル・サイテック社製「EBECRYL8804」)8重量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして、異方性導電ペーストを得た。また、得られた異方性導電ペーストを用いたこと、並びに電極上の第1の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の厚みと、複数の電極間の第2の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の厚みと、用いた導電性粒子の平均粒子径とを、下記の表1に示す厚み及び平均粒子径に設定しこと以外は実施例1と同様にして、接続構造体を得た。
Example 9
When preparing the anisotropic conductive paste, 8 parts by weight of epoxy acrylate (“EBECRYL 3702”, manufactured by Daicel-Cytec), which is a photocurable compound, and urethane acrylate (“EBECRYL8804, manufactured by Daicel-Cytec, Inc.), which is a photocurable compound, are used. ]) An anisotropic conductive paste was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 8 parts by weight. Further, the use of the obtained anisotropic conductive paste, the thickness of the anisotropic conductive paste layer portion disposed in the first application region on the electrode, and the second application region between the plurality of electrodes Except for setting the thickness of the disposed anisotropic conductive paste layer portion and the average particle size of the conductive particles used to the thickness and average particle size shown in Table 1 below, the same as in Example 1. A connection structure was obtained.
(比較例1)
実施例1と同様のフレキシブルプリント基板及びガラス基板を用意した。
(Comparative Example 1)
The same flexible printed circuit board and glass substrate as Example 1 were prepared.
ディスペンサーを用いずに、スクリーン印刷版を用いて、上記フレキシブルプリント基板の表面に、異方性導電ペーストを塗布し、異方性導電ペースト層を形成した。このとき、実施例1と同様の第1,第2の塗布領域に異方性導電ペーストを塗布した。 An anisotropic conductive paste layer was formed by applying an anisotropic conductive paste to the surface of the flexible printed board using a screen printing plate without using a dispenser. At this time, the anisotropic conductive paste was applied to the same first and second application regions as in Example 1.
その後、実施例1と同様にして、異方性導電ペースト層をBステージ化し、本硬化させて、接続構造体を得た。 Thereafter, in the same manner as in Example 1, the anisotropic conductive paste layer was B-staged and fully cured to obtain a connection structure.
(評価)
(1)粘度η1及び粘度比(η2/η3)
E型粘度計(東機産業社製)を用いて、25℃及び2.5rpmの条件で、得られた異方性導電ペースト(塗布前の異方性導電ペーストの粘度)の粘度η1を測定した。また、上記E型粘度計を用いて、25℃及び2.5rpmでの粘度η2と25℃及び5rpmでの粘度η3とを測定した。
(Evaluation)
(1) Viscosity η1 and viscosity ratio (η2 / η3)
Using an E-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), the viscosity η1 of the obtained anisotropic conductive paste (viscosity of the anisotropic conductive paste before application) was measured at 25 ° C. and 2.5 rpm. did. Moreover, the viscosity η2 at 25 ° C. and 2.5 rpm and the viscosity η3 at 25 ° C. and 5 rpm were measured using the E-type viscometer.
(2)ボイドの有無
実施例及び比較例における接続構造体をそれぞれ100個用意した。得られた接続構造体において、異方性導電ペースト層により形成された硬化物層にボイドが生じているか否かを、透明ガラス基板の下面側から目視により観察した。ボイドの有無を下記の基準で判定した。ボイドがあると、接続構造体における導通信頼性が低くなる。
(2) Presence / absence of voids 100 connection structures in Examples and Comparative Examples were prepared. In the obtained connection structure, whether or not voids were generated in the cured product layer formed of the anisotropic conductive paste layer was visually observed from the lower surface side of the transparent glass substrate. The presence or absence of voids was determined according to the following criteria. When there is a void, the conduction reliability in the connection structure is lowered.
[ボイドの有無の判定基準]
○○:100個の接続構造体中全てで、ボイド無し
○:100個の接続構造体中、最大長さが10μm以下であるボイドがある接続構造体が存在するものの、全ての接続構造体が使用可能
△:100個の接続構造体中、最大長さが10μmを超え、30μm以下であるボイドがある接続構造体が存在するものの、全ての接続構造体が使用可能
×:100個の接続構造体中、最大長さが30μmを超える接続構造体が存在する
[Criteria for the presence or absence of voids]
○○: No void in all 100 connection structures ○: Although there are connection structures with voids having a maximum length of 10 μm or less in 100 connection structures, all connection structures are Usable △: Among 100 connection structures, there are connection structures with voids whose maximum length exceeds 10 μm and 30 μm or less, but all connection structures can be used ×: 100 connection structures There is a connection structure with a maximum length exceeding 30 μm in the body.
(3)フレキシブルプリント基板の電極とガラス基板の電極との位置ずれの有無
実施例及び比較例における接続構造体をそれぞれ100個用意した。得られた接続構造体において、フレキシブルプリント基板の電極とガラス基板の電極との間に位置ずれが生じているか否かを評価した。位置ずれを下記の基準で判定した。
(3) Presence / absence of displacement between electrode of flexible printed circuit board and electrode of glass substrate 100 connection structures in Examples and Comparative Examples were prepared. In the obtained connection structure, it was evaluated whether or not a positional deviation occurred between the electrode of the flexible printed board and the electrode of the glass substrate. The positional deviation was determined according to the following criteria.
[位置ずれの判定基準]
○○:100個の接続構造体中全てで、電極間の位置ずれがないか、又は電極間のずれ幅が2μm以下
○:100個の接続構造体中、電極間のずれ幅が2μmを超え、5μm以下である接続構造体が存在するものの、全ての接続構造体が使用可能
△:100個の接続構造体中、電極間のずれ幅が5μmを超え、10μm以下である接続構造体が存在するものの、全ての接続構造体が使用可能
×:100個の接続構造体中、電極間のずれ幅10μmを超える接続構造体が存在する
[Criteria for misalignment]
○○: There is no displacement between electrodes in all 100 connection structures, or the displacement width between electrodes is 2 μm or less. ○: The displacement width between electrodes exceeds 2 μm in 100 connection structures. All connection structures can be used even though there is a connection structure that is 5 μm or less. Δ: Among 100 connection structures, there is a connection structure in which the displacement width between electrodes exceeds 5 μm and is 10 μm or less. However, all connection structures can be used. X: Among 100 connection structures, there is a connection structure exceeding a displacement width of 10 μm between electrodes.
(4)導通信頼性(上下の電極間の導通試験)
得られた接続構造体の上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、4端子法により測定した。100箇所の接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧=電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。接続抵抗の平均値が3Ω以下である場合を「○」、接続抵抗の平均値が3Ωを超える場合を「×」と判定した。
(4) Conduction reliability (conductivity test between upper and lower electrodes)
The connection resistance between the upper and lower electrodes of the obtained connection structure was measured by a four-terminal method. The average value of the connection resistance at 100 locations was calculated. Note that the connection resistance can be obtained by measuring the voltage when a constant current is passed from the relationship of voltage = current × resistance. The case where the average value of the connection resistance was 3Ω or less was judged as “◯”, and the case where the average value of the connection resistance exceeded 3Ω was judged as “X”.
結果を下記の表1に示す。なお、異方性導電ペースト層の上面の状態が平滑である場合には、第1の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の上面と第2の塗布領域に配置された異方性導電ペースト層部分の上面とが連なるように平滑であった。また、実施例及び比較例で用いた上記導電性粒子は全て、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。 The results are shown in Table 1 below. In addition, when the state of the upper surface of the anisotropic conductive paste layer is smooth, the upper surface of the anisotropic conductive paste layer portion arranged in the first application region and the anisotropic arranged in the second application region The conductive conductive paste layer portion was smooth so as to be continuous with the upper surface. In addition, all the conductive particles used in the examples and comparative examples are metals in which a nickel plating layer is formed on the surface of the divinylbenzene resin particles, and a gold plating layer is formed on the surface of the nickel plating layer. A conductive particle having a layer.
1…接続構造体
2…接続対象部材
2a…表面
2b…第2の電極
3…硬化物層
3a…上面
3A…異方性導電ペースト層
3B…Bステージ化された異方性導電ペースト層
4…フレキシブルプリント基板
4a…表面
4b…第1の電極
4c…電子部品
5…導電性粒子
11…塗布装置
12…ディスペンサー
12a…シリンジ
12b…把持部
12c…先端
13…光照射装置
13a…光照射装置本体
13b…光照射部
21…光照射装置
21a…光照射装置本体
21b…光照射部
31…台
61…フレキシブルプリント基板
61a…表面
61b…第1の電極
61c…電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (9)
第2の電極を表面に有する接続対象部材を用いて、前記第1の電極と前記第2の電極とを対向させて、前記フレキシブルプリント基板と前記接続対象部材とを、前記異方性導電ペースト層を介して積層する工程と、
前記異方性導電ペースト層を硬化させて、硬化物層を形成する工程とを備え、
前記異方性導電ペースト層を配置する工程において、ディスペンサーを移動させながら、前記異方性導電ペーストを前記ディスペンサーから塗布する、接続構造体の製造方法。 A flexible printed circuit board having a protruding first electrode on its surface and a protruding electronic component having a protruding height larger than that of the first electrode on the surface is used. Disposing an anisotropic conductive paste layer in the first application region on the electrode using an anisotropic conductive paste containing a curable component and conductive particles;
Using the connection target member having the second electrode on the surface, the first electrode and the second electrode are opposed to each other, and the flexible printed circuit board and the connection target member are connected to the anisotropic conductive paste. Laminating through layers;
Curing the anisotropic conductive paste layer to form a cured product layer,
In the step of disposing the anisotropic conductive paste layer, the anisotropic conductive paste is applied from the dispenser while moving the dispenser.
前記第2の塗布領域が、複数の前記第1の電極間の隙間の領域を含む、請求項2に記載の接続構造体の製造方法。 The flexible printed circuit board includes a plurality of the first electrodes, and the connection target member includes a plurality of the second electrodes;
The method for manufacturing a connection structure according to claim 2, wherein the second application region includes a region of a gap between the plurality of first electrodes.
前記第1の電極の高さが5μm以上、複数の前記第1の電極間の隙間の間隔が30μm以下であり、
前記異方性導電ペーストとして、25℃及び2.5rpmでの粘度が200Pa・sを超え、800Pa・s以下であり、25℃及び2.5rpmの粘度の25℃及び5rpmでの粘度に対する粘度比が1以上、2以下である異方性導電ペーストを用いる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の接続構造体の製造方法。 The flexible printed circuit board includes a plurality of the first electrodes, and the connection target member includes a plurality of the second electrodes;
The height of the first electrode is 5 μm or more, and the gap between the plurality of first electrodes is 30 μm or less;
The anisotropic conductive paste has a viscosity at 25 ° C. and 2.5 rpm of more than 200 Pa · s and not more than 800 Pa · s, and a viscosity ratio of 25 ° C. and 2.5 rpm to 25 ° C. and 5 rpm. The manufacturing method of the connection structure of any one of Claims 1-8 using the anisotropic conductive paste whose 1 is 2 or more.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011149866A JP2013016725A (en) | 2011-07-06 | 2011-07-06 | Method for manufacturing connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011149866A JP2013016725A (en) | 2011-07-06 | 2011-07-06 | Method for manufacturing connection structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013016725A true JP2013016725A (en) | 2013-01-24 |
Family
ID=47689086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011149866A Pending JP2013016725A (en) | 2011-07-06 | 2011-07-06 | Method for manufacturing connection structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013016725A (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007058142A1 (en) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board having electronic part |
WO2011024720A1 (en) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 積水化学工業株式会社 | Method for manufacturing connection structure |
-
2011
- 2011-07-06 JP JP2011149866A patent/JP2013016725A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007058142A1 (en) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board having electronic part |
WO2011024720A1 (en) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 積水化学工業株式会社 | Method for manufacturing connection structure |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013058412A (en) | Insulation material, laminate, connection structure and manufacturing method of laminate and connection structure | |
JP5520265B2 (en) | Anisotropic conductive material, B-stage-like cured product, and manufacturing method of connection structure | |
JP5953131B2 (en) | Anisotropic conductive material, connection structure, and manufacturing method of connection structure | |
JP5721593B2 (en) | Method for manufacturing connection structure | |
JP5883679B2 (en) | Method for manufacturing connection structure, anisotropic conductive material, and connection structure | |
JP5559723B2 (en) | Method for manufacturing connection structure | |
JP5965666B2 (en) | Method for manufacturing connection structure and anisotropic conductive material | |
JP5916423B2 (en) | B-staged product of anisotropic conductive material, method for manufacturing B-staged product of anisotropic conductive material, connection structure, and method for manufacturing connection structure | |
JP5814694B2 (en) | Connection structure manufacturing method and connection structure | |
JP2013055045A (en) | Manufacturing method of connection structure, connection structure and anisotropic conductive material | |
TW201129273A (en) | Method for manufacturing connection structure | |
JP2013045755A (en) | Insulation material, laminate and connection structure | |
JP2013057017A (en) | Insulating material, laminate, connection structure, method for producing the laminate, and method for producing the connection structure | |
JP5705003B2 (en) | Method for manufacturing connection structure | |
JP2013057018A (en) | Curable composition and connection structure | |
JP2013016725A (en) | Method for manufacturing connection structure | |
JP5508480B2 (en) | Anisotropic conductive paste, connection structure, and manufacturing method of connection structure | |
JP6200356B2 (en) | Connection structure manufacturing method and connection structure | |
JP2012178401A (en) | Method for manufacturing connection structure and coating application device | |
JP2013016473A (en) | Anisotropic conductive material and connection structure | |
JP5746567B2 (en) | Connection material for electronic parts, connection structure, and method for manufacturing connection structure | |
JP2012178441A (en) | Method of manufacturing connection structure and connection structure | |
JP6145004B2 (en) | Manufacturing method of connection structure, B-stage anisotropic conductive material, and connection structure | |
JP6145003B2 (en) | Manufacturing method of connection structure, B-stage anisotropic conductive material, and connection structure | |
JP2012178460A (en) | Method for manufacturing connection structure and coating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141125 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150421 |