JP2013015420A

JP2013015420A - Electronic device and electronic apparatus

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Publication number: JP2013015420A
Application number: JP2011148690A
Authority: JP
Inventors: Kozo Shibata; 孝三柴田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2011-07-04
Filing date: 2011-07-04
Publication date: 2013-01-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device that can be reduced in size and an electronic apparatus that includes the electronic device and has high reliability.SOLUTION: A sensor device 1 (an electronic device) of the present invention comprises: an IC chip 20; a sensor element 30; a support member 10 supporting the IC chip 20; and a package 3 having a mounting surface on which the support member 10 is mounted, and housing the IC chip 20, the sensor element 30, and the support member 10. The support member 10 has a bottom 10a fixed to the mounting surface, walls 10b and 10c extending from the periphery of the bottom 10a to the opposite side of the mounting surface. The IC chip 20 is mounted on the wall surfaces in the side of the bottom 10a of the walls 10b and 10c.

Description

本発明は、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electronic device and an electronic apparatus.

パッケージ内に電子部品を収納した電子デバイスとしては、例えば、特許文献１に記載されているような圧電デバイスが知られている。
特許文献１に記載の圧電デバイスは、電子部品である圧電振動片と、この圧電振動片を収納するパッケージとを備える。この圧電デバイスのパッケージは、凹部を有するパッケージ本体と、そのパッケージ本体の凹部の開口を覆う蓋体とを有する。 As an electronic device in which an electronic component is housed in a package, for example, a piezoelectric device as described in Patent Document 1 is known.
The piezoelectric device described in Patent Document 1 includes a piezoelectric vibrating piece that is an electronic component, and a package that houses the piezoelectric vibrating piece. The package of this piezoelectric device has a package body having a recess and a lid that covers the opening of the recess of the package body.

従来、このような電子デバイスは、特許文献１に記載されているように、パッケージ本体上に圧電振動片を実装した後、パッケージ本体と蓋体とを溶接により接合することにより形成される。
しかし、このような電子デバイスは、板状をなす電子部品がパッケージ本体に対して平行となるように配置されるため、平面視での面積（実装面積）が大型化してしまうという問題があった。 Conventionally, as described in Patent Document 1, such an electronic device is formed by mounting a piezoelectric vibrating piece on a package body and then joining the package body and a lid by welding.
However, such an electronic device has a problem that an area (mounting area) in a plan view is increased because the plate-shaped electronic component is arranged in parallel to the package body. .

特開２００４−２８９２３８号公報JP 2004-289238 A

本発明の目的は、小型化を図ることができる電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える信頼性の高い電子機器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic device that can be miniaturized, and to provide a highly reliable electronic apparatus including the electronic device.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイスは、電子部品と、
前記電子部品を支持する支持部材と、
前記支持部材が設置される設置面を有し、前記電子部品および前記支持部材を収納するパッケージとを有し、
前記支持部材は、前記設置面に固定される底部と、前記底部の外周部から前記設置面とは反対側に延出する壁部とを備え、
前記電子部品は、前記壁部の前記底部側の壁面に取り付けられていることを特徴とする。
このように構成された電子デバイスによれば、電子部品が支持部材の壁部に対して底部側に配置されるので、平面視における支持部材および電子部品が占める面積を小さくすることができる。それに伴い、パッケージの平面視での面積も小さくすることができることから、電子デバイスの小型化（特に実装面積の小型化）を図ることができる。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[Application Example 1]
The electronic device of the present invention includes an electronic component,
A support member for supporting the electronic component;
A mounting surface on which the support member is installed; and a package for storing the electronic component and the support member.
The support member includes a bottom portion fixed to the installation surface, and a wall portion extending from the outer periphery of the bottom portion to the opposite side of the installation surface,
The electronic component is attached to a wall surface on the bottom side of the wall portion.
According to the electronic device configured as described above, since the electronic component is disposed on the bottom side with respect to the wall portion of the support member, the area occupied by the support member and the electronic component in a plan view can be reduced. Accordingly, the area of the package in plan view can also be reduced, so that the electronic device can be reduced in size (particularly, the mounting area can be reduced).

［適用例２］
本発明の電子デバイスでは、前記パッケージの内周面には、内部端子が設けられ、
前記電子部品と前記内部端子とが配線部材を介して電気的に接続されており、
前記支持部材には、前記配線部材が挿通または挿入される貫通孔が形成されていることが好ましい。
これにより、配線部材の引き回しを簡単化するとともに、平面視における支持部材、電子部品および配線部材の占める面積を小さくすることができる。 [Application Example 2]
In the electronic device of the present invention, an inner terminal is provided on the inner peripheral surface of the package,
The electronic component and the internal terminal are electrically connected via a wiring member,
The support member is preferably formed with a through hole into which the wiring member is inserted or inserted.
This simplifies the routing of the wiring member and reduces the area occupied by the support member, the electronic component, and the wiring member in plan view.

［適用例３］
本発明の電子デバイスでは、前記貫通孔は、前記壁部に設けられ、前記内部端子は、前記壁部に対して前記底部とは反対側に設けられていることが好ましい。
これにより、配線部材と内部端子との接続を容易なものとすることができる。
［適用例４］
本発明の電子デバイスでは、前記貫通孔は、前記底部に設けられ、前記内部端子は、平面視で前記貫通孔内に設けられていることが好ましい。
これにより、パッケージの平面視での面積をより小さくすることができる。 [Application Example 3]
In the electronic device according to the aspect of the invention, it is preferable that the through hole is provided in the wall portion, and the internal terminal is provided on a side opposite to the bottom portion with respect to the wall portion.
Thereby, a connection with a wiring member and an internal terminal can be made easy.
[Application Example 4]
In the electronic device according to the aspect of the invention, it is preferable that the through hole is provided in the bottom portion, and the internal terminal is provided in the through hole in a plan view.
Thereby, the area of the package in plan view can be further reduced.

［適用例５］
本発明の電子デバイスでは、前記配線部材は、フレキシブル配線基板であることが好ましい。
これにより、電子部品と内部端子との電気的接続を簡単に行えるとともに、電子部品と内部端子との電気的接続の信頼性を優れたものとすることができる。 [Application Example 5]
In the electronic device of the present invention, the wiring member is preferably a flexible wiring board.
As a result, the electrical connection between the electronic component and the internal terminal can be easily performed, and the reliability of the electrical connection between the electronic component and the internal terminal can be made excellent.

［適用例６］
本発明の電子デバイスでは、前記パッケージは、前記設置面を有するベース部材と、前記ベース部材との間に前記電子部品および前記支持部材を収納する内部空間を形成しつつ、前記ベース部材に溶接により接合される蓋部材とを備えることが好ましい。
これにより、ベース部材と蓋部材との接合部と電子部品との間に支持部材の壁部が介在するため、パッケージの製造時にベース部材と蓋部材とを溶接により接合した際、その溶接に伴って溶融した金属がパッケージ内に飛散しても、その金属の飛沫が電子部品に付着するのを防止または抑制することができる。その結果、電子デバイスの製造時の歩留まりを向上させることができる。 [Application Example 6]
In the electronic device of the present invention, the package is welded to the base member while forming an internal space for housing the electronic component and the support member between the base member having the installation surface and the base member. It is preferable to include a lid member to be joined.
As a result, since the wall portion of the support member is interposed between the joint between the base member and the lid member and the electronic component, when the base member and the lid member are joined by welding during the manufacture of the package, the welding is accompanied. Even if the molten metal is scattered in the package, the metal splash can be prevented or suppressed from adhering to the electronic component. As a result, the yield at the time of manufacturing the electronic device can be improved.

［適用例７］
本発明の電子デバイスでは、前記電子部品は、板状をなし、その板面が前記壁部の前記壁面に沿って設けられていることが好ましい。
これにより、平面視での電子部品の占める面積を小さくし、それに伴って平面視での支持部材の占める面積も小さくすることができる。そのため、パッケージの平面視での面積をより小さくすることができる。 [Application Example 7]
In the electronic device of the present invention, it is preferable that the electronic component has a plate shape, and the plate surface is provided along the wall surface of the wall portion.
As a result, the area occupied by the electronic component in plan view can be reduced, and accordingly, the area occupied by the support member in plan view can also be reduced. Therefore, the area of the package in plan view can be further reduced.

［適用例８］
本発明の電子デバイスでは、前記設置面は、第１の基準平面に平行であり、
前記壁部の前記壁面は、前記第１の基準平面に直交する第２の基準平面に平行であることが好ましい。
これにより、平面視での電子部品の占める面積を効率的に小さくすることができる。 [Application Example 8]
In the electronic device of the present invention, the installation surface is parallel to the first reference plane,
The wall surface of the wall portion is preferably parallel to a second reference plane orthogonal to the first reference plane.
Thereby, the area which an electronic component occupies in planar view can be made small efficiently.

［適用例９］
本発明の電子デバイスでは、前記支持部材は、金属板を折り曲げ加工することにより形成されたものであることが好ましい。
これにより、底部および壁部を有する支持部材を簡単かつ安価に製造することができる。 [Application Example 9]
In the electronic device of the present invention, it is preferable that the support member is formed by bending a metal plate.
Thereby, the support member which has a bottom part and a wall part can be manufactured simply and cheaply.

［適用例１０］
本発明の電子デバイスでは、前記電子部品は、センサー素子またはセンサー素子の駆動および検出のためのＩＣチップであることが好ましい。
これにより、平面視での面積が小さいセンサーデバイスを提供することができる。
［適用例１１］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
このような電子機器は、優れた信頼性を有する。 [Application Example 10]
In the electronic device of the present invention, the electronic component is preferably a sensor element or an IC chip for driving and detecting the sensor element.
Thereby, a sensor device having a small area in plan view can be provided.
[Application Example 11]
An electronic apparatus according to the present invention includes the electronic device according to the present invention.
Such an electronic device has excellent reliability.

本発明の第１実施形態に係るセンサーデバイス（電子デバイス）の概略構成を示す模式的側面図である。It is a typical side view showing a schematic structure of a sensor device (electronic device) concerning a 1st embodiment of the present invention. 図１に示すセンサーデバイスの平面図である。It is a top view of the sensor device shown in FIG. 図１に示すセンサーデバイスのセンサーモジュール（電子部品モジュール）に備えられた支持部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the supporting member with which the sensor module (electronic component module) of the sensor device shown in FIG. 1 was equipped. 図１に示すセンサーデバイスのセンサーモジュールに備えられたセンサー素子（電子部品）の平面図である。It is a top view of the sensor element (electronic component) with which the sensor module of the sensor device shown in FIG. 1 was equipped. 本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの支持部材の製造に用いる金属板を示す図である。It is a figure which shows the metal plate used for manufacture of the supporting member of the electronic device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの支持部材の製造および電子部品の実装を説明する図である。It is a figure explaining manufacture of the supporting member of an electronic device concerning a 1st embodiment of the present invention, and mounting of electronic parts. 本発明の第１実施形態に係る電子デバイスのセンサーモジュールの実装およびパッケージの封止を説明する図である。It is a figure explaining mounting of a sensor module of an electronic device concerning a 1st embodiment of the present invention, and sealing of a package. 本発明の第２実施形態に係るセンサーデバイス（電子デバイス）のパッケージの平面図である。It is a top view of the package of the sensor device (electronic device) which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図８に示すセンサーデバイスのセンサーモジュール（電子部品モジュール）に備えられた支持部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the supporting member with which the sensor module (electronic component module) of the sensor device shown in FIG. 8 was equipped. 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus of the present invention is applied. 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the mobile telephone (PHS is also included) to which the electronic device of this invention is applied. 本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the digital still camera to which the electronic device of this invention is applied.

以下、本発明の電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下では、本発明の電子デバイスをセンサーデバイスに適用した場合を例に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態について説明する。 Hereinafter, an electronic device and an electronic apparatus of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings. Hereinafter, a case where the electronic device of the present invention is applied to a sensor device will be described as an example.
<First Embodiment>
First, a first embodiment of the present invention will be described.

図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサーデバイス（電子デバイス）の概略構成を示す模式的側面図、図２は、図１に示すセンサーデバイスの平面図、図３は、図１に示すセンサーデバイスのセンサーモジュール（電子部品モジュール）に備えられた支持部材を示す斜視図、図４は、図１に示すセンサーデバイスのセンサーモジュールに備えられたセンサー素子（電子部品）の平面図である。
なお、以下では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。また、説明の便宜上、図１〜３では、互いに直交する３つの軸として、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を図示しており、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向」、ｚ軸に平行な方向（上下方向）を「ｚ軸方向」と言う。 1 is a schematic side view showing a schematic configuration of a sensor device (electronic device) according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the sensor device shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a plan view of a sensor element (electronic component) provided in the sensor module of the sensor device shown in FIG. 1. FIG. 4 is a perspective view showing a support member provided in the sensor module (electronic component module) of the sensor device shown. .
In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIG. 1 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”. In addition, for convenience of explanation, in FIGS. 1 to 3, the x axis, the y axis, and the z axis are illustrated as three axes orthogonal to each other, and the direction parallel to the x axis is referred to as the “x axis direction” and the y axis. The parallel direction is referred to as “y-axis direction”, and the direction parallel to the z-axis (vertical direction) is referred to as “z-axis direction”.

（電子デバイス）
図１に示すセンサーデバイス（電子デバイス）１は、互いに直交するｘ軸およびｙ軸の２軸まわりの角速度をそれぞれ検出するジャイロセンサーである。
このようなセンサーデバイス１は、例えば、撮像機器の手ぶれ補正や、ＧＰＳ（ＧｌｏｂａｌＰｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）衛星信号を用いた移動体ナビケーションシステムにおける車両などの姿勢検出、姿勢制御等に用いることができる。
このセンサーデバイス１は、図１に示すように、センサーモジュール２と、センサーモジュール２を収納するパッケージ３とを有する。 (Electronic device)
A sensor device (electronic device) 1 shown in FIG. 1 is a gyro sensor that detects angular velocities around two axes of an x-axis and a y-axis that are orthogonal to each other.
Such a sensor device 1 can be used for, for example, camera shake correction of an imaging device, posture detection of a vehicle or the like in a mobile navigation system using a GPS (Global Positioning System) satellite signal, posture control, and the like.
As shown in FIG. 1, the sensor device 1 includes a sensor module 2 and a package 3 that houses the sensor module 2.

以下、センサーデバイス１を構成する各部を順次説明する。
（センサーモジュール２）
図１および図２に示すように、センサーモジュール２は、支持部材１０と、ｘ軸まわりの角速度を検知するセンサーユニット１０２と、ｙ軸まわりの角速度を検知するセンサーユニット１０３とを備える。 Hereinafter, each part which comprises the sensor device 1 is demonstrated sequentially.
(Sensor module 2)
As shown in FIGS. 1 and 2, the sensor module 2 includes a support member 10, a sensor unit 102 that detects an angular velocity around the x axis, and a sensor unit 103 that detects an angular velocity around the y axis.

そして、センサーユニット１０２、１０３は、それぞれ、ＩＣチップ２０およびセンサー素子３０（センサー素子片）を備える。また、センサーユニット１０２は、フレキシブル配線基板４２を備え、センサーユニット１０３は、フレキシブル配線基板４３を備える。
このように、センサーモジュール２は、支持部材１０と、２つのＩＣチップ２０と、２つのセンサー素子３０と、２つのフレキシブル配線基板４２、４３とを備える。 The sensor units 102 and 103 each include an IC chip 20 and a sensor element 30 (sensor element piece). The sensor unit 102 includes a flexible wiring board 42, and the sensor unit 103 includes a flexible wiring board 43.
As described above, the sensor module 2 includes the support member 10, the two IC chips 20, the two sensor elements 30, and the two flexible wiring boards 42 and 43.

［支持部材１０］
支持部材１０は、２つのセンサーユニット１０２、１０３を支持する機能を有する。より具体的には、支持部材１０は、センサーユニット１０２、１０３の電子部品であるＩＣチップ２０を支持する機能を有する。
この支持部材１０は、図３に示すように、ｚ軸に直交する第１の面１１を有する底部１０ａと、ｘ軸に直交する第２の面１２（壁面）を有する壁部１０ｂと、ｙ軸に直交する第３の面１３（壁面）を有する壁部１０ｃとを備える。
底部１０ａは、図１に示すように、後述するパッケージ３のベース部材６１の上面６５（設置面）に固定されるものであり、第１の面１１とは反対側に裏面１４を有する。
また、壁部１０ｂ、１０ｃは、底部１０ａの外周部から上面６５（設置面）とは反対側に延出している。 [Supporting member 10]
The support member 10 has a function of supporting the two sensor units 102 and 103. More specifically, the support member 10 has a function of supporting the IC chip 20 that is an electronic component of the sensor units 102 and 103.
As shown in FIG. 3, the support member 10 includes a bottom portion 10a having a first surface 11 orthogonal to the z axis, a wall portion 10b having a second surface 12 (wall surface) orthogonal to the x axis, and y And a wall portion 10c having a third surface 13 (wall surface) orthogonal to the axis.
As shown in FIG. 1, the bottom 10 a is fixed to an upper surface 65 (installation surface) of a base member 61 of the package 3 described later, and has a back surface 14 on the side opposite to the first surface 11.
Moreover, the wall parts 10b and 10c are extended from the outer peripheral part of the bottom part 10a to the opposite side to the upper surface 65 (installation surface).

ここで、第１の面１１は、第１の基準平面であるｘｙ平面（ｚ軸に直交する平面）に平行であり、また、第２の面１２は、第１の基準平面に直交する第２の基準平面であるｙｚ平面（ｚ軸に直交する平面）に平行であり、また、第３の面１３は、第１の基準平面および第２の基準平面に直交する第３の基準平面であるｘｚ平面（ｙ軸に直交する平面）に平行である。 Here, the first surface 11 is parallel to the xy plane (plane orthogonal to the z-axis) that is the first reference plane, and the second surface 12 is orthogonal to the first reference plane. The third surface 13 is a third reference plane that is parallel to the yz plane (plane orthogonal to the z axis) that is the second reference plane, and that is orthogonal to the first reference plane and the second reference plane. It is parallel to a certain xz plane (a plane perpendicular to the y-axis).

また、第１の面１１と第２の面１２とのなす角度θ１、第２の面１２と第３の面１３とのなす角度θ２、および、第１の面１１と第３の面１３とのなす角度θ３が、それぞれ、９０度（直角）である。なお、角度θ１〜θ３は、それぞれ、厳密に９０度でなくてもよく、センサーモジュール２のセンシング機能に影響を及ぼさない範囲で多少の誤差（０度〜２度程度）は許容される。
このようにθ１〜θ３がそれぞれ９０度であると、後述するように支持部材１０にＩＣチップ２０を取り付けた状態における平面視でのＩＣチップ２０およびセンサー素子３０の占める面積を効率的に小さくすることができる。 Further, the angle θ1 formed between the first surface 11 and the second surface 12, the angle θ2 formed between the second surface 12 and the third surface 13, and the first surface 11 and the third surface 13 Are each 90 degrees (right angle). The angles θ1 to θ3 may not be strictly 90 degrees, and a slight error (about 0 degrees to 2 degrees) is allowed in a range that does not affect the sensing function of the sensor module 2.
As described above, when each of θ1 to θ3 is 90 degrees, the area occupied by the IC chip 20 and the sensor element 30 in a plan view in a state where the IC chip 20 is attached to the support member 10 as described later is efficiently reduced. be able to.

このような支持部材１０の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、構造用鋼、ステンレス鋼、銅、黄銅、燐青銅、洋白等の金属を好適に用いることができる。
また、壁部１０ｂの底部１０ａ側の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔１５が形成されている。同様に、壁部１０ｃの底部１０ａ側の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔１６が形成されている。この貫通孔１５、１６は、後述するようにフレキシブル配線基板４２、４３が挿通されるものである。 The constituent material of the support member 10 is not particularly limited, but for example, metals such as structural steel, stainless steel, copper, brass, phosphor bronze, and white can be suitably used.
Further, a through hole 15 penetrating in the thickness direction is formed in a portion of the wall 10b on the bottom 10a side. Similarly, a through hole 16 penetrating in the thickness direction is formed in a portion of the wall portion 10c on the bottom 10a side. The through holes 15 and 16 are through which the flexible wiring boards 42 and 43 are inserted as will be described later.

本実施形態では、貫通孔１５、１６の開口形状は、それぞれ、略矩形状をなしている。なお、貫通孔１５、１６の開口形状は、フレキシブル配線基板４２、４３が挿通または挿入可能であれば、これに限定されず、例えば、スリット状、楕円状等であってもよい。
また、支持部材１０は、前述したような金属で構成された場合、後に詳述するように、かかる金属で構成された金属板を折り曲げ加工することにより簡単かつ安価に形成することができる。 In the present embodiment, the opening shapes of the through holes 15 and 16 are each substantially rectangular. The opening shape of the through holes 15 and 16 is not limited to this as long as the flexible wiring boards 42 and 43 can be inserted or inserted, and may be, for example, a slit shape or an elliptical shape.
Further, when the support member 10 is made of a metal as described above, it can be easily and inexpensively formed by bending a metal plate made of the metal, as will be described in detail later.

［ＩＣチップ２０］
図１および図２に示すＩＣチップ２０（電子部品）は、センサー素子３０を駆動する機能と、センサー素子３０からの信号を検出する機能とを有する。
このＩＣチップ２０は、板状をなし、その一方の面が能動面を構成し、他方の面が非能動面を構成する。
そして、センサーユニット１０２のＩＣチップ２０の非能動面は、支持部材１０の第２の面１２に導電性を有する接着剤等（図示せず）により接着されている。また、センサーユニット１０３のＩＣチップ２０の非能動面は、支持部材１０の第３の面１３に導電性を有する接着剤等（図示せず）により接着されている。 [IC chip 20]
The IC chip 20 (electronic component) shown in FIGS. 1 and 2 has a function of driving the sensor element 30 and a function of detecting a signal from the sensor element 30.
The IC chip 20 has a plate shape, one surface of which forms an active surface, and the other surface which forms an inactive surface.
The inactive surface of the IC chip 20 of the sensor unit 102 is bonded to the second surface 12 of the support member 10 with a conductive adhesive or the like (not shown). In addition, the inactive surface of the IC chip 20 of the sensor unit 103 is bonded to the third surface 13 of the support member 10 with a conductive adhesive or the like (not shown).

このように、センサーユニット１０２のＩＣチップ２０は、支持部材１０の壁部１０ｂの底部１０ａ側の壁面である第２の面１２に取り付けられ、センサーユニット１０３のＩＣチップ２０は、支持部材１０の壁部１０ｃの底部１０ａ側の壁面である第３の面１３に取り付けられている。
そのため、各ＩＣチップ２０および各センサー素子３０が支持部材１０の壁部１０ｂ、１０ｃに対して底部１０ａ側に配置されるので、平面視における支持部材１０およびセンサーモジュール２が占める面積を小さくすることができる。それに伴い、パッケージ３の平面視での面積も小さくすることができることから、センサーデバイス１の小型化（特に実装面積の小型化）を図ることができる。 As described above, the IC chip 20 of the sensor unit 102 is attached to the second surface 12 which is the wall surface on the bottom 10a side of the wall 10b of the support member 10, and the IC chip 20 of the sensor unit 103 is attached to the support member 10. The wall 10c is attached to the third surface 13 which is the wall surface on the bottom 10a side.
Therefore, since each IC chip 20 and each sensor element 30 are arranged on the bottom 10a side with respect to the walls 10b and 10c of the support member 10, the area occupied by the support member 10 and the sensor module 2 in plan view is reduced. Can do. Accordingly, the area of the package 3 in plan view can also be reduced, so that the sensor device 1 can be reduced in size (particularly, the mounting area can be reduced).

一方、ＩＣチップ２０の能動面には、図示しないが、センサー素子３０を駆動する駆動回路と、センサー素子３０からの信号を検出する検出回路とを備える集積回路が形成されている。
また、ＩＣチップ２０の能動面側には、図示しないが、前述した集積回路に電気的に接続された接続端子および外部接続端子が設けられている。 On the other hand, although not shown, an integrated circuit including a drive circuit that drives the sensor element 30 and a detection circuit that detects a signal from the sensor element 30 is formed on the active surface of the IC chip 20.
Further, although not shown, the connection surface and the external connection terminal that are electrically connected to the integrated circuit described above are provided on the active surface side of the IC chip 20.

このＩＣチップ２０の接続端子は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線等を用いてバンプ形状に形成された突起電極である。そして、かかる接続端子は、センサー素子３０に電気的および機械的に接続されている。これにより、ＩＣチップ２０の集積回路がセンサー素子３０に電気的に接続されている。
また、この接続端子は、センサー素子３０をＩＣチップ２０に対して固定・支持する機能をも有する。ここで、この接続端子は、突起電極であることから、センサー素子３０とＩＣチップ２０との間に隙間を形成するスペーサとしても機能する。これにより、センサー素子３０の駆動振動や検出振動を許容する空間を確保することができる。 The connection terminal of the IC chip 20 is a protruding electrode formed in a bump shape using, for example, a solder ball, a gold wire, an aluminum wire, or the like. Such connection terminals are electrically and mechanically connected to the sensor element 30. Thereby, the integrated circuit of the IC chip 20 is electrically connected to the sensor element 30.
The connection terminal also has a function of fixing and supporting the sensor element 30 with respect to the IC chip 20. Here, since the connection terminal is a protruding electrode, it also functions as a spacer that forms a gap between the sensor element 30 and the IC chip 20. Thereby, it is possible to secure a space that allows the drive vibration and the detection vibration of the sensor element 30.

また、ＩＣチップ２０の外部接続端子は、例えば、ハンダボール、金線、アルミニウム線等などを用いてバンプ形状に形成された突起電極である。そして、かかる外部接続端子は、センサーユニット１０２ではフレキシブル配線基板４２、センサーユニット１０３ではフレキシブル配線基板４３に電気的に接続されている。これにより、各センサーユニット１０２、１０３のＩＣチップ２０の集積回路がフレキシブル配線基板４２、４３に電気的に接続されている。 The external connection terminals of the IC chip 20 are projecting electrodes formed in a bump shape using, for example, solder balls, gold wires, aluminum wires, or the like. Such external connection terminals are electrically connected to the flexible wiring board 42 in the sensor unit 102 and to the flexible wiring board 43 in the sensor unit 103. Thereby, the integrated circuit of the IC chip 20 of each sensor unit 102 and 103 is electrically connected to the flexible wiring boards 42 and 43.

［センサー素子３０］
センサー素子３０（電子部品）は、１つの軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサー素子である。
このセンサー素子３０は、その主要部分（基材）が圧電材料である水晶で構成されている。 [Sensor element 30]
The sensor element 30 (electronic component) is a gyro sensor element that detects an angular velocity around one axis.
The sensor element 30 is composed of quartz whose main part (base material) is a piezoelectric material.

水晶は、互いに直交するＸ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）およびＺ軸（光学軸）を有する。センサー素子３０は、水晶のＸ軸およびＹ軸に平行な板面を有する板状をなしている。また、センサー素子３０は、その厚さ方向に沿って水晶のＺ軸が存在している。このようなセンサー素子３０の厚さは、発振周波数（共振周波数）、外形サイズ、加工性等に応じて適宜設定される。
また、センサー素子３０における水晶のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の向きは、それぞれ、水晶からの切り出し時における誤差を多少の範囲（０度〜７度）で許容することができる。
また、センサー素子３０は、フォトリングラフィー技術を用いたエッチング（ウェットエッチングまたはドライエッチング）により形成されている。 The quartz crystal has an X axis (electric axis), a Y axis (mechanical axis), and a Z axis (optical axis) that are orthogonal to each other. The sensor element 30 has a plate shape having a plate surface parallel to the X axis and the Y axis of quartz. Further, the sensor element 30 has a Z axis of quartz along the thickness direction thereof. The thickness of such a sensor element 30 is appropriately set according to the oscillation frequency (resonance frequency), the outer size, the workability, and the like.
Further, the X-axis, Y-axis, and Z-axis orientations of the quartz crystal in the sensor element 30 can allow an error when cutting out from the quartz crystal within a certain range (0 to 7 degrees).
The sensor element 30 is formed by etching (wet etching or dry etching) using photolithography technology.

図４に示すように、センサー素子３０は、いわゆるダブルＴ型と呼ばれる構造を有する。
センサー素子３０は、基部３１と、基部３１からＹ軸に沿って延出した１対の検出用振動腕３２ａ、３２ｂと、基部３１からＸ軸に沿って延出した１対の連結腕３３ａ、３３ｂと、連結腕３３ａの先端部からＹ軸に沿って延出した１対の駆動用振動腕３４ａ、３４ｂと、連結部３３ｂの先端部からＹ軸に沿って延出した１対の駆動用振動腕３５ａ、３５ｂとを備えている。 As shown in FIG. 4, the sensor element 30 has a so-called double T-type structure.
The sensor element 30 includes a base 31, a pair of detection vibrating arms 32a and 32b extending from the base 31 along the Y axis, and a pair of connecting arms 33a extending from the base 31 along the X axis. 33b, a pair of drive vibrating arms 34a and 34b extending along the Y axis from the tip of the connecting arm 33a, and a pair of driving arms extending along the Y axis from the tip of the connecting portion 33b Vibrating arms 35a and 35b are provided.

また、センサー素子３０は、検出用振動腕３２ａおよび駆動用振動腕３４ａ、３５ａに対して基部３１および１対の連結腕３３ａ、３３ｂとは反対側でＸ軸に沿って延在した支持部３８ａと、検出用振動腕３２ｂおよび駆動用振動腕３４ｂ、３５ｂに対して基部３１および１対の連結腕３３ａ、３３ｂとは反対側でＸ軸に沿って延在した支持部３８ｂと、支持部３８ａと基部３１とを接続する１対の支持腕３６ａ、３６ｂと、支持部３８ｂと基部３１とを接続する１対の支持腕３７ａ、３７ｂとを備えている。
さらに、センサー素子３０は、検出用振動腕３２ａ、３２ｂ上にそれぞれ設けられた検出電極（図示せず）と、駆動用振動腕３４ａ、３４ｂ、３５ａ、３５ｂ上にそれぞれ設けられた駆動電極（図示せず）と、支持部３８ａ、３８ｂの一方の面上に設けられ、検出電極および駆動電極に電気的に接続された複数の接続電極３９とを備えている。 The sensor element 30 includes a support portion 38a extending along the X axis on the opposite side of the base 31 and the pair of connecting arms 33a and 33b with respect to the detection vibrating arm 32a and the driving vibrating arms 34a and 35a. A support portion 38b extending along the X axis on the opposite side of the base 31 and the pair of connecting arms 33a, 33b with respect to the detection vibration arm 32b and the drive vibration arms 34b, 35b, and a support portion 38a And a pair of support arms 36 a and 36 b that connect the base 31 and a pair of support arms 37 a and 37 b that connect the support 38 b and the base 31.
Further, the sensor element 30 includes detection electrodes (not shown) provided on the detection vibrating arms 32a and 32b, and drive electrodes (shown in the drawing) provided on the driving vibration arms 34a, 34b, 35a and 35b, respectively. (Not shown) and a plurality of connection electrodes 39 provided on one surface of the support portions 38a and 38b and electrically connected to the detection electrodes and the drive electrodes.

このようなセンサー素子３０は、その平面視において、ＩＣチップ２０と重なるように、前述したＩＣチップ２０の能動面上に実装されている。
ここで、センサー素子３０は、接続電極３９がＩＣチップ２０の各接続端子に電気的および機械的に接続されることにより、ＩＣチップ２０上に実装されている。
また、センサー素子３０は、その板面がＩＣチップ２０の板面に沿う（略平行になる）ように設置されている。これにより、平面視でのＩＣチップ２０およびセンサー素子３０の占める面積を小さくし、それに伴って平面視での支持部材１０の占める面積も小さくすることができる。そのため、パッケージ３の平面視での面積をより小さくすることができる。
また、センサーユニット１０２では、センサー素子３０の板面がｘ軸に直交する。また、センサーユニット１０３では、センサー素子３０の板面がｙ軸に直交する。 Such a sensor element 30 is mounted on the active surface of the IC chip 20 described above so as to overlap the IC chip 20 in a plan view.
Here, the sensor element 30 is mounted on the IC chip 20 by electrically and mechanically connecting the connection electrode 39 to each connection terminal of the IC chip 20.
Further, the sensor element 30 is installed such that its plate surface is along (approximately parallel to) the plate surface of the IC chip 20. Thereby, the area occupied by the IC chip 20 and the sensor element 30 in plan view can be reduced, and the area occupied by the support member 10 in plan view can be reduced accordingly. Therefore, the area of the package 3 in plan view can be further reduced.
In the sensor unit 102, the plate surface of the sensor element 30 is orthogonal to the x axis. In the sensor unit 103, the plate surface of the sensor element 30 is orthogonal to the y axis.

このように構成されたセンサー素子３０では、ＩＣチップ２０の集積回路（駆動回路）から接続電極３９（駆動電極）に駆動信号が印加されることにより、駆動用振動腕３４ａと駆動用振動腕３５ａとが互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）するとともに、駆動用振動腕３４ｂと駆動用振動腕３５ｂとが上記屈曲振動と同方向に互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）する。 In the sensor element 30 configured as described above, a driving signal is applied from the integrated circuit (driving circuit) of the IC chip 20 to the connection electrode 39 (driving electrode), whereby the driving vibrating arm 34a and the driving vibrating arm 35a. Bending vibration (driving vibration) such that the driving vibration arm 34b and the driving vibration arm 35b approach and separate from each other in the same direction as the bending vibration. )

このように駆動用振動腕３４ａ、３４ｂ、３５ａ、３５ｂを駆動振動させた状態で、センサー素子３０にその重心Ｇを通る法線まわりの角速度ωが加わると、駆動用振動腕３４ａ、３４ｂ、３５ａ、３５ｂには、コリオリ力が働く。これにより、連結腕３３ａ、３３ｂを屈曲振動させながら基部３１を重心Ｇを通る法線（検出軸）まわりに回動振動させ、これに伴い、検出用振動腕３２ａ、３２ｂの屈曲振動（検出振動）が励振される。 If the angular velocity ω around the normal line passing through the center of gravity G is applied to the sensor element 30 in a state where the drive vibrating arms 34a, 34b, 35a, 35b are driven to vibrate in this way, the drive vibrating arms 34a, 34b, 35a are applied. , 35b has Coriolis force. As a result, the base 31 is rotated and rotated around the normal line (detection axis) passing through the center of gravity G while bending the connecting arms 33a and 33b, and accordingly, the bending vibration (detection vibration) of the detection vibrating arms 32a and 32b. ) Is excited.

このような検出用振動腕３２ａ、３２ｂの検出振動により検出電極に生じた電荷を検出することにより、センサー素子３０に加わった角速度ωを求めることができる。
具体的には、センサーユニット１０２のセンサー素子３０は、その板面がｘ軸に直交することから、ｘ軸まわりの角速度を検出することができる。また、センサーユニット１０３のセンサー素子３０は、その板面がｙ軸に直交することから、ｙ軸まわりの角速度を検出することができる。 The angular velocity ω applied to the sensor element 30 can be obtained by detecting the charge generated in the detection electrode due to the detection vibration of the detection vibrating arms 32a and 32b.
Specifically, the sensor element 30 of the sensor unit 102 can detect the angular velocity around the x axis because the plate surface is orthogonal to the x axis. Further, the sensor element 30 of the sensor unit 103 can detect the angular velocity around the y axis because the plate surface thereof is orthogonal to the y axis.

［フレキシブル配線基板４２、４３］
図１、２に示すフレキシブル配線基板４２、４３（配線部材）は、それぞれ、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂を主体としたベース層（図示せず）と、そのベース層に接合された配線パターン層（図示せず）とを備えている。
そして、フレキシブル配線基板４２は、配線パターン層の一方の端部が第２の面１２に支持されたＩＣチップ２０の外部接続端子（図示せず）に取り付けられ（接合され）、配線パターン層の他方の端部が後述するパッケージ３の内部端子７２に電気的に接続されている。また、フレキシブル配線基板４３は、配線パターン層の一方の端部が第３の面１３に支持されたＩＣチップ２０の外部接続端子（図示せず）に取り付けられ（接合され）、配線パターン層の他方の端部が後述するパッケージ３の内部端子７３に電気的に接続されている。
このようなフレキシブル配線基板４２、４３は、各ＩＣチップ２０と内部端子７２、７３との電気的接続を簡単に行えるとともに、各ＩＣチップ２０と内部端子７２、７３との電気的接続の信頼性を優れたものとすることができる。 [Flexible wiring boards 42, 43]
The flexible wiring boards 42 and 43 (wiring members) shown in FIGS. 1 and 2 are respectively joined to a base layer (not shown) mainly composed of a flexible resin such as polyimide and the base layer. And a wiring pattern layer (not shown).
The flexible wiring board 42 is attached (bonded) to an external connection terminal (not shown) of the IC chip 20 supported on the second surface 12 at one end of the wiring pattern layer. The other end is electrically connected to an internal terminal 72 of the package 3 to be described later. Further, the flexible wiring board 43 is attached (bonded) to an external connection terminal (not shown) of the IC chip 20 supported on the third surface 13 at one end of the wiring pattern layer. The other end is electrically connected to an internal terminal 73 of the package 3 to be described later.
Such flexible wiring boards 42 and 43 can easily connect each IC chip 20 to the internal terminals 72 and 73, and also ensure the reliability of the electrical connection between each IC chip 20 and the internal terminals 72 and 73. Can be made excellent.

また、フレキシブル配線基板４２は、前述した支持部材１０の貫通孔１５に挿通された状態で、センサーユニット１０２のＩＣチップ２０と内部端子７２とを電気的に接続している。同様に、フレキシブル配線基板４３は、前述した支持部材１０の貫通孔１６に挿通された状態で、センサーユニット１０３のＩＣチップ２０と内部端子７３とを電気的に接続している。これにより、フレキシブル配線基板４２、４３の引き回しを簡単化するとともに、平面視におけるセンサーモジュール２の占める面積を小さくすることができる。 In addition, the flexible wiring board 42 electrically connects the IC chip 20 of the sensor unit 102 and the internal terminals 72 in a state where the flexible wiring board 42 is inserted into the through hole 15 of the support member 10 described above. Similarly, the flexible wiring board 43 electrically connects the IC chip 20 of the sensor unit 103 and the internal terminal 73 while being inserted through the through hole 16 of the support member 10 described above. As a result, the flexible wiring boards 42 and 43 can be easily routed and the area occupied by the sensor module 2 in a plan view can be reduced.

以上説明したように構成されたセンサーモジュール２によれば、ｘ軸およびｙ軸まわりのそれぞれの角速度を検出することができる。
このようなセンサーモジュール２は、パッケージ３内に収納されることにより、ｘ軸およびｙ軸まわりのそれぞれの角速度を検出可能なセンサーデバイス１を提供することができる。 According to the sensor module 2 configured as described above, the angular velocities around the x-axis and the y-axis can be detected.
Such a sensor module 2 can be provided in the package 3 to provide the sensor device 1 capable of detecting the respective angular velocities around the x axis and the y axis.

また、センサーモジュール２は、１つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを２つ組み合わせたもの（すなわち、２つのセンサーデバイスを個別に機器に組み込むもの）と比較して、実装スペースを相当程度小さくすることができることから、センサーデバイス１が組み込まれる機器の小型化を図ったり、機器に組み込む際の配置、設計等の自由度を高めたりすることができる。 In addition, the sensor module 2 has a considerably smaller mounting space than a combination of two sensor devices that detect angular velocities around one axis (that is, two sensor devices are individually incorporated in a device). Therefore, it is possible to reduce the size of a device in which the sensor device 1 is incorporated, and to increase the degree of freedom in arrangement, design, and the like when incorporated in the device.

また、センサーモジュール２は、１つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを２つ組み合わせたものと比較して、パッケージの数が少なくて済むことから、低コスト化を図ることもできる。
また、センサーモジュール２は、１つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを２つ組み合わせたものと比較して、取付姿勢を本来の安定なものとすることができることから、耐衝撃性を向上させることが可能となる。 Further, the sensor module 2 can be reduced in cost because the number of packages can be reduced as compared with a combination of two sensor devices that detect angular velocities around one axis.
Further, the sensor module 2 can improve the shock resistance because the mounting posture can be originally stable as compared with a combination of two sensor devices that detect angular velocity around one axis. It becomes possible.

また、センサーモジュール２は、２つのセンサー素子３０の検出軸の直交度が支持部材１０の加工精度で決まることから、センサーデバイス１が組み込まれる機器における実装精度（パッケージの取付角度の精度）に２つの検出軸の直交度が依存することがなく、簡単に検出精度の高精度化を図ることができる。これに対し、１つの軸まわりの角速度を検出するセンサーデバイスを２つ組み合わせたものでは、２つの検出軸の直交度が各センサーデバイスの実装精度に依存するため、検出精度を高めることが難しい。 In addition, since the orthogonality of the detection axes of the two sensor elements 30 is determined by the processing accuracy of the support member 10, the sensor module 2 has a mounting accuracy (accuracy of package mounting angle) of 2 in a device in which the sensor device 1 is incorporated. The orthogonality of the two detection axes does not depend, and the detection accuracy can be easily increased. On the other hand, when two sensor devices that detect angular velocities around one axis are combined, it is difficult to increase the detection accuracy because the orthogonality between the two detection axes depends on the mounting accuracy of each sensor device.

（パッケージ３）
パッケージ３は、前述したセンサーモジュール２を収納する機能を有する。
図１に示すように、パッケージ３は、平板状のベース部材６１と、凹部６２を有する蓋部材６３（キャップ）とを備える。
本実施形態では、ベース部材６１は、ｚ軸方向からみた平面視（以下、単に「平面視」ともいう）にて矩形状をなしている。
このベース部材６１は、例えば、酸化アルニウム質焼結体、水晶、ガラス等で構成されている。 (Package 3)
The package 3 has a function of housing the sensor module 2 described above.
As shown in FIG. 1, the package 3 includes a flat base member 61 and a lid member 63 (cap) having a recess 62.
In the present embodiment, the base member 61 has a rectangular shape in plan view as viewed from the z-axis direction (hereinafter also simply referred to as “plan view”).
The base member 61 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, crystal, glass, or the like.

図１に示すように、ベース部材６１の上面６５（蓋部材６３に覆われる側の面）には、接着剤のような接合部材５１により、前述した支持部材１０の第１の面１１とは反対側の裏面１４が接合されている。これにより、センサーモジュール２がベース部材６１に対して支持・固定されている。ここで、裏面１４は、支持部材１０が設置される設置面を構成する。 As shown in FIG. 1, the first surface 11 of the support member 10 described above is formed on the upper surface 65 (the surface on the side covered with the lid member 63) of the base member 61 by a bonding member 51 such as an adhesive. The opposite back surface 14 is joined. Thereby, the sensor module 2 is supported and fixed to the base member 61. Here, the back surface 14 constitutes an installation surface on which the support member 10 is installed.

このようにパッケージ３に対してセンサーモジュール２を支持・固定したとき、ベース部材６１と蓋部材６３との接合部とＩＣチップ２０およびセンサー素子３０との間に支持部材１０の壁部１０ｂ、１０ｃが介在するため、パッケージ３の製造時にベース部材６１と蓋部材６３とを溶接により接合した際、その溶接に伴って溶融した金属がパッケージ３内に飛散しても、その金属の飛沫（スプラッシュ）がＩＣチップ２０およびセンサー素子３０に付着するのを防止または抑制することができる。その結果、センサーデバイス１の製造時の歩留まりを向上させることができる。 Thus, when the sensor module 2 is supported and fixed to the package 3, the wall portions 10 b and 10 c of the support member 10 are interposed between the joint portion of the base member 61 and the lid member 63 and the IC chip 20 and the sensor element 30. Therefore, when the base member 61 and the lid member 63 are joined by welding at the time of manufacturing the package 3, even if the metal melted by the welding is scattered in the package 3, the metal splash (splash) Can be prevented or suppressed from adhering to the IC chip 20 and the sensor element 30. As a result, the yield at the time of manufacturing the sensor device 1 can be improved.

また、ベース部材６１の上面６５には、内部端子７２、７３が設けられている。この内部端子７２、７３には、導電性接着剤、異方性導電膜、ハンダ等の導電性を有する接合部材（図示せず）を介して、センサーモジュール２のフレキシブル配線基板４２、４３が電気的に接続されている。
また、内部端子７２、７３は、支持部材１０の壁部１０ｂ、１０ｃに対して底部１０ａとは反対側に設けられている。これにより、フレキシブル配線基板４２、４３と内部端子７２、７３との接続を容易なものとすることができる。 In addition, internal terminals 72 and 73 are provided on the upper surface 65 of the base member 61. The flexible wiring boards 42 and 43 of the sensor module 2 are electrically connected to the internal terminals 72 and 73 through conductive bonding members (not shown) such as a conductive adhesive, an anisotropic conductive film, and solder. Connected.
The internal terminals 72 and 73 are provided on the opposite side of the bottom portion 10a with respect to the wall portions 10b and 10c of the support member 10. Thereby, the flexible wiring boards 42 and 43 and the internal terminals 72 and 73 can be easily connected.

一方、ベース部材６１の下面６６（パッケージ３の底面であって、上面６５に沿った面）には、センサーデバイス１が組み込まれる機器（外部機器）に実装される際に用いられる複数の外部端子７４が設けられている。
この複数の外部端子７４は、図示しない内部配線を介して、前述した内部端子７２、７３に電気的に接続されている。これにより、センサーモジュール２の各センサーユニット１０２、１０３と複数の外部端子７４とが電気的に接続されている。
このような内部端子７２、７３および各外部端子７４は、それぞれ、例えば、タングステン（Ｗ）等のメタライズ層にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の被膜をメッキ等により積層した金属被膜からなる。 On the other hand, on the lower surface 66 of the base member 61 (the bottom surface of the package 3 and the surface along the upper surface 65), a plurality of external terminals used when the sensor device 1 is mounted on a device (external device). 74 is provided.
The plurality of external terminals 74 are electrically connected to the internal terminals 72 and 73 described above via internal wiring (not shown). Accordingly, the sensor units 102 and 103 of the sensor module 2 and the plurality of external terminals 74 are electrically connected.
The internal terminals 72 and 73 and the external terminals 74 are each made of a metal film in which a film of nickel (Ni), gold (Au), or the like is laminated on a metallized layer of tungsten (W) or the like by plating or the like. .

このようにセンサーモジュール２が取り付けられたベース部材６１の上面６５には、センサーモジュール２を覆うように、蓋部材６３が設けられている。
蓋部材６３は、ベース部材６１側に開口する凹部６２を有する。これにより、ベース部材６１との間にセンサーモジュール２が収納される内部空間を形成されている。
蓋部材６３の凹部６２の開口の外周部には、フランジ６７が形成されている。
このフランジ６７は、平面視にて四角環状をなす。また、フランジ６７は、平面視における外側の輪郭が矩形状をなしている。なお、ここで、「矩形状」とは、幾何学的に正確な矩形状のみならず、その矩形状の少なくとも１つの角部をＲ面取りやＣ面取り等により欠損した形状をも含む概念である。 A lid member 63 is provided on the upper surface 65 of the base member 61 to which the sensor module 2 is attached in this manner so as to cover the sensor module 2.
The lid member 63 has a recess 62 that opens to the base member 61 side. Thus, an internal space in which the sensor module 2 is stored is formed between the base member 61 and the base member 61.
A flange 67 is formed on the outer periphery of the opening of the recess 62 of the lid member 63.
The flange 67 has a quadrangular ring shape in plan view. Further, the flange 67 has a rectangular outer contour in plan view. Here, the “rectangular shape” is a concept including not only a geometrically accurate rectangular shape but also a shape in which at least one corner of the rectangular shape is lost by R chamfering or C chamfering. .

この蓋部材６３は、例えば、ベース部材６１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼等の金属で構成されている。
このような蓋部材６３のフランジ６７は、ベース部材６１の上面６５に気密的に接合されている。これにより、パッケージ３内が気密封止されている。
具体的には、フランジ６７とベース部材６１とが金属で構成された接合部材６４を介して接合されている。この接合部材６４は、ベース部材６１の上面６５に対してろう接により接合されるとともに、蓋部材６３のフランジ６７に対してシーム溶接、エネルギー線溶接（レーザー溶接、電子線溶接等）等の溶接により接合されている。
なお、ベース部材６１が溶接によりフランジ６７に対して拡散接合し得る金属で構成されている場合には、接合部材６４を省略することができる。この場合、ベース部材６１が接合部材６４を兼ねることとなり、蓋部材６３のフランジ６７は、ベース部材６１の上面６５に溶接により直接的に接合される。 The lid member 63 is made of, for example, the same material as the base member 61, or a metal such as Kovar, 42 alloy, stainless steel, or the like.
The flange 67 of the lid member 63 is hermetically joined to the upper surface 65 of the base member 61. Thereby, the inside of the package 3 is hermetically sealed.
Specifically, the flange 67 and the base member 61 are joined via a joining member 64 made of metal. The joining member 64 is joined to the upper surface 65 of the base member 61 by brazing, and welding such as seam welding, energy beam welding (laser welding, electron beam welding, etc.) to the flange 67 of the lid member 63. It is joined by.
Note that when the base member 61 is made of a metal that can be diffusion bonded to the flange 67 by welding, the bonding member 64 can be omitted. In this case, the base member 61 also serves as the joining member 64, and the flange 67 of the lid member 63 is directly joined to the upper surface 65 of the base member 61 by welding.

この接合部材６４は、蓋部材６３のフランジ６７に沿った四角環状をなしている。ここで、蓋部材６３は、平面視で、輪郭が全周に亘って接合部材６４に重なるように形成されている。これにより、ベース部材６１の構成材料によらず、接合部材６４の全周に亘って、ベース部材６１と蓋部材６３とを接合して、パッケージ３内を気密封止することができる。本実施形態では、フランジ６７は、平面視にて、接合部材６４の外側の輪郭と内側の輪郭との間に位置するように設けられている。 The joining member 64 has a quadrangular annular shape along the flange 67 of the lid member 63. Here, the lid member 63 is formed so that the outline overlaps the bonding member 64 over the entire circumference in plan view. Thereby, the base member 61 and the lid member 63 can be joined over the entire circumference of the joining member 64 regardless of the constituent material of the base member 61, and the inside of the package 3 can be hermetically sealed. In the present embodiment, the flange 67 is provided so as to be positioned between the outer contour and the inner contour of the joining member 64 in plan view.

この接合部材６４の構成材料としては、溶接によりフランジ６７に対して拡散接合し得る金属であればよく、特に限定されないが、例えば、ろう材を好適に用いることができる。
このように構成されたパッケージ３の内部は、各センサーユニット１０２、１０３のセンサー素子３０の振動が阻害されないように、減圧状態に保持されていることが好ましい。 The material of the joining member 64 may be any metal that can be diffusion joined to the flange 67 by welding, and is not particularly limited. For example, a brazing material can be suitably used.
It is preferable that the inside of the package 3 configured as described above is kept in a reduced pressure state so that vibrations of the sensor elements 30 of the sensor units 102 and 103 are not inhibited.

（電子デバイス用パッケージの製造方法）
次に、前述したセンサーデバイス１の製造方法の一例を説明する。
図５は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの支持部材の製造に用いる金属板を示す図、図６は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの支持部材の製造および電子部品の実装を説明する図、図７は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスのセンサーモジュールの実装およびパッケージの封止を説明する図である。
センサーデバイス１の製造方法は、［１］センサーモジュール２を製造する工程と、［２］ベース部材６１上にセンサーモジュール２を実装する工程と、［３］ベース部材６１と蓋部材６３とを接合する工程とを有する。
以下、センサーデバイス１の製造方法の各工程を順次詳細に説明する。 (Method for manufacturing electronic device package)
Next, an example of the manufacturing method of the sensor device 1 described above will be described.
FIG. 5 is a view showing a metal plate used for manufacturing the support member of the electronic device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram showing the manufacture of the support member and electronic of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 7 is a diagram for explaining mounting of components, and FIG. 7 is a diagram for explaining mounting of the sensor module of the electronic device and sealing of the package according to the first embodiment of the present invention.
The manufacturing method of the sensor device 1 includes: [1] a process of manufacturing the sensor module 2, [2] a process of mounting the sensor module 2 on the base member 61, and [3] bonding the base member 61 and the lid member 63 together. The process of carrying out.
Hereinafter, each process of the manufacturing method of the sensor device 1 is demonstrated in detail sequentially.

［１］センサーモジュール２を製造する工程
１−１
まず、図５に示すように、貫通孔１５、１６を有するＬ字状の金属板３００を形成する。
この金属板３００は、軸線ａ１、ａ２を中心として折り曲げることにより支持部材１０となるものであり、例えば、構造用鋼、ステンレス鋼、銅、黄銅、燐青銅、洋白等の金属で構成されている。
また、金属板３００は、前述した金属で構成された金属板を、例えば打ち抜き加工、エッチング加工等により加工することにより、形成することができる。
また、金属板３００の厚さは、特に限定されないが、加工性および小型化の観点から、例えば、０．０１ｍｍ以上２ｍｍ以下程度であるのが好ましい。 [1] Process for producing sensor module 2 1-1
First, as shown in FIG. 5, an L-shaped metal plate 300 having through holes 15 and 16 is formed.
The metal plate 300 becomes the support member 10 by being bent about the axes a1 and a2, and is made of a metal such as structural steel, stainless steel, copper, brass, phosphor bronze, or white. Yes.
Further, the metal plate 300 can be formed by processing the metal plate made of the above-described metal by, for example, punching or etching.
The thickness of the metal plate 300 is not particularly limited, but is preferably about 0.01 mm or more and 2 mm or less, for example, from the viewpoint of workability and downsizing.

１−２
次に、金属板３００を前述したように折り曲げることにより、図６（ａ）に示すように、支持部材１０を形成する。
１−３
次に、図６（ｂ）に示すように、支持部材１０にセンサーユニット１０２、１０３を取り付ける。これにより、センサーモジュール２が得られる。
具体的には、センサーユニット１０２のＩＣチップ２０を接着剤等により支持部材１０の第２の面１２に接着する。同様に、センサーユニット１０３のＩＣチップ２０を接着剤等により支持部材１０の第３の面１３に接着する。
また、センサーユニット１０２のフレキシブル配線基板４２を支持部材１０の第２の面１２側から貫通孔１５を介して外壁面１７側へ引き出す。同様に、センサーユニット１０３のフレキシブル配線基板４３を支持部材１０の第３の面１３側から貫通孔１６を介して外壁面１８側へ引き出す。 1-2
Next, the support member 10 is formed by bending the metal plate 300 as described above, as shown in FIG.
1-3
Next, as shown in FIG. 6B, the sensor units 102 and 103 are attached to the support member 10. Thereby, the sensor module 2 is obtained.
Specifically, the IC chip 20 of the sensor unit 102 is bonded to the second surface 12 of the support member 10 with an adhesive or the like. Similarly, the IC chip 20 of the sensor unit 103 is bonded to the third surface 13 of the support member 10 with an adhesive or the like.
Further, the flexible wiring board 42 of the sensor unit 102 is pulled out from the second surface 12 side of the support member 10 to the outer wall surface 17 side through the through hole 15. Similarly, the flexible wiring board 43 of the sensor unit 103 is pulled out from the third surface 13 side of the support member 10 to the outer wall surface 18 side through the through hole 16.

［２］ベース部材６１上にセンサーモジュール２を実装する工程
次に、図７（ａ）に示すように、ベース部材６１上にセンサーモジュール２を取り付ける。
具体的には、支持部材１０の裏面１４を接合部材５１を介してベース部材６１の上面６５に接合する。
また、フレキシブル配線基板４２の配線パターン層のＩＣチップ２０とは反対側の端部を内部端子７２に半田、導電性接着剤等により接合する。同様に、フレキシブル配線基板４３の配線パターン層のＩＣチップ２０とは反対側の端部を内部端子７３に半田、導電性接着剤等により接合する。 [2] Step of Mounting Sensor Module 2 on Base Member 61 Next, as shown in FIG. 7A, the sensor module 2 is mounted on the base member 61.
Specifically, the back surface 14 of the support member 10 is bonded to the upper surface 65 of the base member 61 via the bonding member 51.
Further, the end of the wiring pattern layer of the flexible wiring board 42 opposite to the IC chip 20 is joined to the internal terminal 72 by solder, conductive adhesive or the like. Similarly, the end of the wiring pattern layer of the flexible wiring substrate 43 opposite to the IC chip 20 is joined to the internal terminal 73 by solder, conductive adhesive or the like.

［３］ベース部材６１と蓋部材６３とを接合する工程
次に、図７（ｂ）に示すように、ベース部材６１と蓋部材６３とを接合部材６４を介して接合する。これにより、センサーデバイス１が得られる。
より具体的に説明すると、まず、ベース部材６１の上面６５側に蓋部材６３を重ね合わせる。
このとき、ベース部材６１の上面６５には、接合部材６４がろう接により予め接合されている。
また、ベース部材６１の上面６５側に、蓋部材６３のフランジ６７が接合部材６４に接触した状態で、蓋部材６３が載置される。 [3] Step of Joining Base Member 61 and Lid Member 63 Next, as shown in FIG. 7B, the base member 61 and the lid member 63 are joined via the joining member 64. Thereby, the sensor device 1 is obtained.
More specifically, first, the lid member 63 is superimposed on the upper surface 65 side of the base member 61.
At this time, the joining member 64 is previously joined to the upper surface 65 of the base member 61 by brazing.
Further, the lid member 63 is placed on the upper surface 65 side of the base member 61 in a state where the flange 67 of the lid member 63 is in contact with the joining member 64.

次に、フランジ６７の平面視における互いに平行な１対の辺に沿ってフランジ６７と接合部材６４とを溶接により接合する。
かかる溶接としては、特に限定されないが、例えば、シーム溶接、エネルギー線溶接（レーザー溶接、電子線溶接等）等を用いることができる。
また、かかる溶接は、１種の溶接により行ってもよいし、複数種の溶接を用いて行ってもよい。
また、かかる溶接は、１回の連続的な溶接により行ってもよい、複数回に分けて溶接を行ってもよい。
また、かかる溶接は、少なくとも溶接完了直前から溶接完了までの間において、減圧下または不活性ガス雰囲気下で行うのが好ましい。これにより、得られるパッケージ３内を減圧状態または不活性ガス封入状態で気密封止することができる。また、得られるパッケージ３内に溶接時に生じたガスや大気が残留するのを防止することができる。 Next, the flange 67 and the joining member 64 are joined together by welding along a pair of sides parallel to each other in a plan view of the flange 67.
Although it does not specifically limit as this welding, For example, seam welding, energy beam welding (laser welding, electron beam welding, etc.) etc. can be used.
Further, such welding may be performed by one type of welding, or may be performed by using a plurality of types of welding.
Further, such welding may be performed by one continuous welding, or may be performed in a plurality of times.
Such welding is preferably performed under reduced pressure or in an inert gas atmosphere at least from immediately before completion of welding to completion of welding. Thereby, the inside of the obtained package 3 can be hermetically sealed in a reduced pressure state or an inert gas sealed state. Further, it is possible to prevent the gas or air generated during welding from remaining in the obtained package 3.

以上説明したような第１実施形態に係るセンサーデバイス１によれば、各ＩＣチップ２０および各センサー素子３０が支持部材１０の壁部１０ｂ、１０ｃに対して底部１０ａ側に配置されるので、平面視における支持部材１０およびセンサーモジュール２が占める面積を小さくすることができる。それに伴い、パッケージ３の平面視での面積も小さくすることができることから、センサーデバイス１の小型化（特に実装面積の小型化）を図ることができる。 According to the sensor device 1 according to the first embodiment as described above, each IC chip 20 and each sensor element 30 are disposed on the bottom 10a side with respect to the wall portions 10b and 10c of the support member 10, and thus are planar. The area occupied by the support member 10 and the sensor module 2 in view can be reduced. Accordingly, the area of the package 3 in plan view can also be reduced, so that the sensor device 1 can be reduced in size (particularly, the mounting area can be reduced).

また、ベース部材６１と蓋部材６３との接合部とＩＣチップ２０およびセンサー素子３０との間に支持部材１０の壁部１０ｂ、１０ｃが介在するため、パッケージ３の製造時にベース部材６１と蓋部材６３とを溶接により接合した際、その溶接に伴って溶融した金属がパッケージ３内に飛散しても、その金属の飛沫がＩＣチップ２０およびセンサー素子３０に付着するのを防止または抑制することができる。その結果、センサーデバイス１の製造時の歩留まりを向上させることができる。 Further, since the wall portions 10b and 10c of the support member 10 are interposed between the joint portion of the base member 61 and the lid member 63 and the IC chip 20 and the sensor element 30, the base member 61 and the lid member are manufactured at the time of manufacturing the package 3. 63 is prevented or suppressed from adhering to the IC chip 20 and the sensor element 30 even if the metal melted by the welding is scattered in the package 3 when the 63 is joined by welding. it can. As a result, the yield at the time of manufacturing the sensor device 1 can be improved.

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図８は、本発明の第２実施形態に係るセンサーデバイス（電子デバイス）のパッケージの平面図、図９は、図８に示すセンサーデバイスのセンサーモジュール（電子部品モジュール）に備えられた支持部材を示す斜視図である。 Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a plan view of a package of a sensor device (electronic device) according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9 shows a support member provided in the sensor module (electronic component module) of the sensor device shown in FIG. It is a perspective view shown.

本実施形態にかかるセンサーデバイスは、パッケージおよび支持部材の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態にかかるセンサーデバイスと同様である。
なお、以下の説明では、第２実施形態のセンサーデバイスに関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図８および図９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。 The sensor device according to the present embodiment is the same as the sensor device according to the first embodiment described above except that the configurations of the package and the support member are different.
In the following description, the sensor device according to the second embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and description of similar matters will be omitted. 8 and 9, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment.

本実施形態のセンサーデバイス１Ａは、図８に示すように、センサーモジュール２Ａと、このセンサーモジュール２Ａを収納するパッケージ３Ａとを備える。
センサーモジュール２Ａは、２つのセンサーユニット１０２、１０３を支持する支持部材１０Ａを備える。
図９に示すように、支持部材１０Ａは、ｚ軸に直交する第１の面１１を有する底部１０ｄと、ｘ軸に直交する第２の面１２（壁面）を有する壁部１０ｅと、ｙ軸に直交する第３の面１３（壁面）を有する壁部１０ｆとを備える。 As shown in FIG. 8, the sensor device 1A of the present embodiment includes a sensor module 2A and a package 3A that houses the sensor module 2A.
The sensor module 2 </ b> A includes a support member 10 </ b> A that supports the two sensor units 102 and 103.
As shown in FIG. 9, the support member 10A includes a bottom portion 10d having a first surface 11 orthogonal to the z axis, a wall portion 10e having a second surface 12 (wall surface) orthogonal to the x axis, and a y axis. And a wall portion 10f having a third surface 13 (wall surface) orthogonal to.

底部１０ｄは、図８に示すように、パッケージ３Ａのベース部材６１の上面６５（設置面）に固定されるものであり、第１の面１１とは反対側に裏面１４を有する。
また、底部１０ｄの壁部１０ｅ側の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔１５Ａが形成されている。同様に、底部１０ｄの壁部１０ｆ側の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔１６Ａが形成されている。この貫通孔１５Ａ、１６Ａは、フレキシブル配線基板４２、４３が挿入されるものである。
また、壁部１０ｅ、１０ｆは、底部１０ｄの外周部から上面６５（設置面）とは反対側に延出している。 As shown in FIG. 8, the bottom portion 10 d is fixed to the upper surface 65 (installation surface) of the base member 61 of the package 3 </ b> A, and has a back surface 14 on the side opposite to the first surface 11.
Further, a through hole 15A penetrating in the thickness direction is formed in a portion of the bottom 10d on the wall 10e side. Similarly, a through hole 16A penetrating in the thickness direction is formed in a portion of the bottom 10d on the wall 10f side. The through holes 15A and 16A are for inserting the flexible wiring boards 42 and 43, respectively.
The wall portions 10e and 10f extend from the outer peripheral portion of the bottom portion 10d to the side opposite to the upper surface 65 (installation surface).

また、パッケージ３Ａでは、図８に示すように、ベース部材６１上に複数の内部端子７２Ａおよび複数の内部端子７３Ａが設けられている。
複数の内部端子７２Ａは、平面視で支持部材１０Ａの貫通孔１５Ａ内に設けられ、また、複数の内部端子７３Ａは、平面視で支持部材１０Ａの貫通孔１６Ａ内に設けられている。このように各内部端子７２Ａ、７３Ａを配置することにより、平面視でセンサーモジュール２が占める面積を小さくすることができる。そのため、パッケージ３Ａを小さくして、センサーデバイス１Ａの小型化を図ることができる。また、各内部端子７２Ａ、７３Ａとパッケージ３Ａの内壁面との距離を大きくできることから、パッケージ３Ａの製造時に溶接によるスプラッシュにより生じた金属が各内部端子７２Ａ、７３Ａに付着するのを防止または抑制することができる。そのため、センサーデバイス１Ａの製造時における歩留まりを向上させることができる。 In the package 3A, as shown in FIG. 8, a plurality of internal terminals 72A and a plurality of internal terminals 73A are provided on the base member 61.
The plurality of internal terminals 72A are provided in the through hole 15A of the support member 10A in plan view, and the plurality of internal terminals 73A are provided in the through hole 16A of the support member 10A in plan view. By arranging the internal terminals 72A and 73A in this way, the area occupied by the sensor module 2 in a plan view can be reduced. Therefore, the size of the sensor device 1A can be reduced by reducing the size of the package 3A. Further, since the distance between each internal terminal 72A, 73A and the inner wall surface of the package 3A can be increased, it is possible to prevent or suppress the metal generated by the splash by welding during the manufacture of the package 3A from adhering to each internal terminal 72A, 73A. be able to. Therefore, the yield at the time of manufacturing the sensor device 1A can be improved.

以上説明したような第２実施形態に係るセンサーデバイス１Ａによっても、上述した効果に加えて、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
以上説明したような各実施形態のセンサーデバイスは、各種の電子機器に組み込んで使用することができる。
このような電子機器によれば、信頼性を優れたものとすることができる。 In addition to the effects described above, the sensor device 1A according to the second embodiment as described above can achieve the same effects as those of the first embodiment described above.
The sensor device of each embodiment as described above can be used by being incorporated in various electronic devices.
According to such an electronic device, the reliability can be improved.

（電子機器）
ここで、本発明の電子デバイスを備える電子機器の一例について、図１０〜図１２に基づき、詳細に説明する。
図１０は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。 (Electronics)
Here, an example of an electronic apparatus including the electronic device of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which the electronic apparatus of the present invention is applied.

この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピュータ１１００には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス１が内蔵されている。 In this figure, a personal computer 1100 includes a main body portion 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display portion 100. The display unit 1106 is rotated with respect to the main body portion 1104 via a hinge structure portion. It is supported movably.
Such a personal computer 1100 incorporates the aforementioned sensor device 1 that functions as a gyro sensor.

図１１は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。
このような携帯電話機１２００には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス１が内蔵されている。 FIG. 11 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone (including PHS) to which the electronic apparatus of the invention is applied.
In this figure, a cellular phone 1200 includes a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204, and a mouthpiece 1206, and the display unit 100 is disposed between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204.
Such a cellular phone 1200 incorporates the above-described sensor device 1 that functions as a gyro sensor.

図１２は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。 FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of a digital still camera to which the electronic apparatus of the present invention is applied. In this figure, connection with an external device is also simply shown.
Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 photoelectrically converts a light image of a subject with an imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device). An imaging signal (image signal) is generated.

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。 A display unit is provided on the back of a case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and is configured to display based on an imaging signal from the CCD. The display unit is a finder that displays an object as an electronic image. Function.
A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302.
When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308.

また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、ジャイロセンサーとして機能する前述したセンサーデバイス１が内蔵されている。 In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. As shown in the figure, a television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the input / output terminal 1314 for data communication as necessary. Further, the imaging signal stored in the memory 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation.
Such a digital still camera 1300 incorporates the above-described sensor device 1 that functions as a gyro sensor.

なお、本発明の電子機器は、図１０のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図１１の携帯電話機、図１２のディジタルスチルカメラの他にも、電子デバイスの種類に応じて、例えば、車体姿勢検出装置、ポインティングデバイス、ヘッドマウントディスプレイ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、ナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲームコントローラー、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。 In addition to the personal computer (mobile personal computer) shown in FIG. 10, the mobile phone shown in FIG. 11, and the digital still camera shown in FIG. Detection device, pointing device, head mounted display, ink jet type ejection device (for example, ink jet printer), laptop personal computer, television, video camera, video tape recorder, navigation device, pager, electronic notebook (including communication function), Electronic dictionary, calculator, electronic game device, game controller, word processor, workstation, video phone, crime prevention TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical device (for example, electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measurement device) Ultrasonic diagnostic apparatus, an electronic endoscope), a fish finder, various measurement devices, gauges (e.g., vehicle, aircraft, ship instruments), can be applied to a flight simulator or the like.

以上、本発明の電子デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
また、本発明の電子デバイスおよび電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
また、本発明の電子デバイスおよび電子機器は、前述した各実施形態の任意の構成同士を組み合わせるようにしてもよい。 As mentioned above, although the electronic device and electronic device of this invention were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to these.
In the electronic device and the electronic apparatus of the present invention, the configuration of each part can be replaced with any configuration that exhibits the same function, and any configuration can be added.
Moreover, you may make it combine the arbitrary structures of each embodiment mentioned above with the electronic device and electronic device of this invention.

また、前述した実施形態では、センサー素子３０の主要部分（基材）を水晶で構成した場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、センサー素子３０の主要部分（基材）は、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ_２Ｂ４Ｏ_７）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）等の半導体であってもよい。 In the above-described embodiment, the case where the main part (base material) of the sensor element 30 is made of quartz has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the main part (base material) of the sensor element 30 is not limited thereto. For example, lithium tantalate (LiTaO ₃ ), lithium tetraborate (Li ₂ B4O ₇ ), lithium niobate (LiNbO ₃ ), lead zirconate titanate (PZT), zinc oxide (ZnO), aluminum nitride (AlN) ) Or a semiconductor such as silicon (Si).

また、センサー素子３０は、前述したようなダブルＴ型以外にも、二脚音叉、三脚音叉、Ｈ型音叉、くし歯型、直交型、角柱型等、種々のジャイロ素子を用いることが可能である。
また、センサー素子３０は、振動型以外のジャイロセンサー素子であってもよい。
また、センサー素子３０の振動の駆動方法や検出方法は、圧電体の圧電効果を用いた圧電型によるものの他に、クーロンカを利用した静電型によるものや、磁力を利用したローレンツ型によるもの等であってもよい。
また、センサー素子の検出軸は、センサー素子の主面（板面）に直交する軸のほかに、センサー素子の主面に平行な軸であってもよい。 In addition to the double T type as described above, various gyro elements such as a bipod tuning fork, a tripod tuning fork, an H type tuning fork, a comb tooth type, an orthogonal type, and a prismatic type can be used as the sensor element 30. is there.
The sensor element 30 may be a gyro sensor element other than the vibration type.
In addition to the piezoelectric type using the piezoelectric effect of the piezoelectric body, the vibration driving method and the detecting method of the sensor element 30 are based on the electrostatic type using a Coulomba, the Lorentz type using magnetic force, etc. It may be.
Further, the detection axis of the sensor element may be an axis parallel to the main surface of the sensor element in addition to an axis orthogonal to the main surface (plate surface) of the sensor element.

また、前述した実施形態では、センサーモジュールのセンサー素子として振動ジャイロ素子を例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子等でもよい。すなわち、本発明の電子デバイスは、ジャイロセンサーに限定されず、例えば、加速度センサー、圧力センサー、重量センサー等でもよい。 In the above-described embodiment, the vibration gyro element is taken as an example of the sensor element of the sensor module. However, the present invention is not limited to this, for example, an acceleration sensing element that reacts to acceleration, a pressure sensing element that reacts to pressure, A weight sensing element that reacts to weight may be used. That is, the electronic device of the present invention is not limited to a gyro sensor, and may be, for example, an acceleration sensor, a pressure sensor, a weight sensor, or the like.

また、本発明の電子デバイスの電子部品としては、センサー素子に限らず、各種能動備品および各種受動部品を用いることができる。また、電子デバイス用パッケージ内に収納される電子部品の数は、任意である。例えば、前述した実施形態において、２つのセンサーユニット１０２、１０３のうちの一方のセンサーユニットを省略してもよいし、支持部材１０の第１の面１１上に他のセンサーユニットの電子部品を取り付けてもよい。
また、前述した実施形態では、電子部品とパッケージとをフレキシブル配線基板を介して電気的に接続した構成を例に説明したが、電子部品とパッケージとの電気的接続は、これに限定されず、例えば、ボンディングワイヤーを介した接続等であってもよい。 Moreover, as an electronic component of the electronic device of this invention, not only a sensor element but various active fixtures and various passive components can be used. Further, the number of electronic components housed in the electronic device package is arbitrary. For example, in the above-described embodiment, one of the two sensor units 102 and 103 may be omitted, or an electronic component of another sensor unit is attached on the first surface 11 of the support member 10. May be.
In the above-described embodiment, the configuration in which the electronic component and the package are electrically connected via the flexible wiring board has been described as an example. However, the electrical connection between the electronic component and the package is not limited to this, For example, it may be a connection via a bonding wire.

１‥‥センサーデバイス１Ａ‥‥センサーデバイス２‥‥センサーモジュール２Ａ‥‥センサーモジュール３‥‥パッケージ３Ａ‥‥パッケージ１０‥‥支持部材１０Ａ‥‥支持部材１０ａ、１０ｄ‥‥底部１０ｂ、１０ｃ、１０ｅ、１０ｆ‥‥壁部１１‥‥第１の面１２‥‥第２の面（壁面）１３‥‥第３の面（壁面）１４‥‥裏面１５、１５Ａ‥‥貫通孔１６、１６Ａ‥‥貫通孔１７‥‥外壁面（壁面）１８‥‥外壁面（壁面）２０‥‥ＩＣチップ３０‥‥センサー素子３１‥‥基部３２ａ‥‥検出用振動腕３２ｂ‥‥検出用振動腕３３ａ‥‥連結腕３３ｂ‥‥連結部３４ａ‥‥駆動用振動腕３４ｂ‥‥駆動用振動腕３５ａ‥‥駆動用振動腕３５ｂ‥‥駆動用振動腕３６ａ、３６ｂ‥‥支持腕３７ａ、３７ｂ‥‥支持腕３８ａ‥‥支持部３８ｂ‥‥支持部３９‥‥接続電極４２‥‥フレキシブル配線基板４３‥‥フレキシブル配線基板５１‥‥接合部材６１‥‥ベース部材６２‥‥凹部６３‥‥蓋部材６４‥‥接合部材６５‥‥上面（設置面）６６‥‥下面６７‥‥フランジ７２‥‥内部端子７２Ａ、７３Ａ‥‥内部端子７３‥‥内部端子７４‥‥外部端子１００‥‥表示部１０２‥‥センサーユニット１０３‥‥センサーユニット３００‥‥金属板１１００‥‥パーソナルコンピュータ１１０２‥‥キーボード１１０４‥‥本体部１１０６‥‥表示ユニット１２００‥‥携帯電話機１２０２‥‥操作ボタン１２０４‥‥受話口１２０６‥‥送話口１３００‥‥ディジタルスチルカメラ１３０２‥‥ケース１３０４‥‥受光ユニット１３０６‥‥シャッタボタン１３０８‥‥メモリ１３１２‥‥ビデオ信号出力端子１３１４‥‥入出力端子１４３０‥‥テレビモニタ１４４０‥‥パーソナルコンピュータａ１、ａ２‥‥軸線Ｇ‥‥重心 θ１‥‥角度 θ２‥‥角度 θ３‥‥角度 ω‥‥角速度 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor device 1A ... Sensor device 2 ... Sensor module 2A ... Sensor module 3 ... Package 3A ... Package 10 ... Support member 10A ... Support member 10a, 10d ... Bottom part 10b, 10c, 10e, 10f ··· Wall 11 ··· First surface 12 · · · Second surface (wall surface) 13 · · · Third surface (wall surface) 14 · · · Back surface 15, 15A ··· Through hole 16, 16A ··· Through hole 17. External wall surface (wall surface) 18 External wall surface (wall surface) 20 IC chip 30 Sensor element 31 Base 32a Detection vibration arm 32b Detection vibration arm 33a Connection arm 33b · · · Connection 34a · · · Vibration arm for drive 34b · · · Vibration arm for drive 35a · · · Vibration arm for drive 35b · · · Vibration arm for drive 36a and 36b · · · Support arm 7a, 37b ... support arm 38a ... support part 38b ... support part 39 ... connection electrode 42 ... flexible wiring board 43 ... flexible wiring board 51 ... joining member 61 ... base member 62 ... recess 63 ... ... Lid member 64 ... Joining member 65 ... Upper surface (installation surface) 66 ... Lower surface 67 ... Flange 72 ... Internal terminals 72A, 73A ... Internal terminals 73 ... Internal terminals 74 ... External terminals 100 ... Display Part 102 ... Sensor unit 103 ... Sensor unit 300 ... Metal plate 1100 ... Personal computer 1102 ... Keyboard 1104 ... Body part 1106 ... Display unit 1200 ... Mobile phone 1202 ... Operation buttons 1204 ... Earpiece 1206 ... Mouthpiece 1300 ... Digital still camera 1 302 ... Case 1304 ... Light receiving unit 1306 ... Shutter button 1308 ... Memory 1312 ... Video signal output terminal 1314 ... Input / output terminal 1430 ... Television monitor 1440 ... Personal computer a1, a2 ... Axis G ... Center of gravity θ1 Angle θ2 Angle Angle θ3 Angle ω Angular velocity

Claims

Electronic components,
A support member for supporting the electronic component;
A mounting surface on which the support member is installed; and a package for storing the electronic component and the support member.
The support member includes a bottom portion fixed to the installation surface, and a wall portion extending from the outer periphery of the bottom portion to the opposite side of the installation surface,
The electronic device is attached to a wall surface on the bottom side of the wall portion.

Internal terminals are provided on the inner peripheral surface of the package,
The electronic component and the internal terminal are electrically connected via a wiring member,
The electronic device according to claim 1, wherein the support member is formed with a through hole into which the wiring member is inserted or inserted.

The electronic device according to claim 2, wherein the through hole is provided in the wall portion, and the internal terminal is provided on a side opposite to the bottom portion with respect to the wall portion.

The electronic device according to claim 2, wherein the through hole is provided in the bottom portion, and the internal terminal is provided in the through hole in a plan view.

The electronic device according to claim 2, wherein the wiring member is a flexible wiring board.

The package includes a base member having the installation surface, and a lid member joined to the base member by welding while forming an internal space for housing the electronic component and the support member between the base member and the base member. An electronic device according to any one of claims 1 to 5.

The electronic device according to claim 1, wherein the electronic component has a plate shape, and a plate surface thereof is provided along the wall surface of the wall portion.

The installation surface is parallel to the first reference plane;
The electronic device according to claim 7, wherein the wall surface of the wall portion is parallel to a second reference plane orthogonal to the first reference plane.

The electronic device according to claim 1, wherein the support member is formed by bending a metal plate.

The electronic device according to claim 1, wherein the electronic component is a sensor element or an IC chip for driving and detecting the sensor element.

An electronic apparatus comprising the electronic device according to claim 1.