JP2012516239A - マイクロ構造、その作製方法、マイクロ構造とマイクロシステムとのボンディング装置 - Google Patents
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Claims (29)
- 少なくとも1つのボンディング基板(1、1’)と反応性多層システムとを含むマイクロ構造(10、10’)であって、前記反応性多層システムが、互いに離間された垂直配向のナノ構造(55、56)を備える前記ボンディング基板(1、1’)の少なくとも1つの表面層(54)と、前記ナノ構造(55、56)間に位置し、且つ前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす少なくとも1つの材料(57)で充填された領域とを有することを特徴とする、マイクロ構造。
- 前記垂直ナノ構造(55)がウェブ状に具体化されることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロ構造。
- 前記垂直ナノ構造(56)が針状に具体化されることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロ構造。
- 前記垂直ナノ構造(55、56)が約10nm〜約300nmの構造幅を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
- 前記垂直ナノ構造(55、56)が、約1:8〜約1:12の構造幅対構造深さのアスペクト比を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
- 前記表面層(54)の下側に少なくとも1つの絶縁層(33)が提供されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
- 前記ボンディング基板(1、1’)がSOI基板であるか、又はSOI基板から形成され、及び/又はナノ多孔質層を備えることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
- 前記ナノ構造の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)上に電気的及び/又は熱的コンタクト層又は構造(60)が提供されることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
- 別の構造(20)が前記コンタクト層又は構造(60)に付着され、前記別の構造は、ボンディング基板(2)と、前記ボンディング基板(2)上に堆積された、又は前記ボンディング基板(2)上に提供された少なくとも1つの接着及び/又は湿潤層(81)上に堆積されたはんだ又は接続層(9)とを有し、前記別の構造(20)の前記はんだ又は接続層(9)が前記マイクロ構造(10)の前記コンタクト層又は構造(60)を押圧することを特徴とする、請求項8に記載のマイクロ構造。
- 別の構造(20’)が前記コンタクト層又は構造(60)に付着され、前記別の構造は、互いに離間された垂直配向のナノ構造(55、56)を備える少なくとも1つの表面層(54)を有するボンディング基板(3)を有し、前記ナノ構造(55、56)間の領域が、前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす少なくとも1つの材料(57)で充填されることを特徴とする、請求項8に記載のマイクロ構造。
- 前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)上に少なくとも1つの接着及び/又は湿潤層(81)が堆積されることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
- 前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)が、少なくとも1つの電気コンタクト構造によりコンタクト接続され、前記少なくとも1つのコンタクト構造が、少なくとも前記マイクロ構造(10、10’)の前記ボンディング基板(1、1’)及び/又は前記構造(20、20’)の前記ボンディング基板(2、3)を通じる導電性チャネルに接続されることを特徴とする、請求項9又は10に記載のマイクロ構造。
- 前記少なくとも1つの電気コンタクト構造及び前記導電性チャネルが銅から形成されることを特徴とする、請求項12に記載のマイクロ構造。
- 少なくとも1つのボンディング基板(1、1’)と反応性多層システムとを含むマイクロ構造(10)の作製方法であって、前記反応性多層システムを形成するため、前記ボンディング基板(1、1’)の少なくとも1つの表面層(54)がパターニングされ、又はパターン状に堆積されて、それに伴い互いに離間された垂直配向のナノ構造(55、56)が形成され、及び前記ナノ構造(55、56)間の領域が、前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす少なくとも1つの材料(57)で充填されることを特徴とする、方法。
- SOI基板若しくはプリパターニングされたSOI基板及び/又はナノ多孔質層を備える基板が、ボンディング基板(1、1’)として使用されることを特徴とする、請求項14に記載の方法。
- 前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)上に少なくとも1つの接着及び/又は湿潤層(81)が堆積されることを特徴とする、請求項14又は15に記載の方法。
- 前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)上に電気的及び/又は熱的コンタクト層又は構造(60)が堆積されることを特徴とする、請求項14〜16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記マイクロ構造(10’’、10’’’)の前記材料(57)が、電解により堆積されることを特徴とする、請求項14〜17のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)が、パルスめっき方法で堆積されることを特徴とする、請求項18に記載の方法。
- 前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)の堆積中にプロセス温度が制御されることを特徴とする、請求項14〜19のいずれか一項に記載の方法。
- ボンディング基板(2)と、前記ボンディング基板(2)上に堆積された、又は前記ボンディング基板(2)上に提供される接着及び/又は湿潤層(81)上に堆積されたはんだ又は接続層(9)とを有する別の構造(20)が、前記はんだ又は接続層(9)によって、前記マイクロ構造(10、10’)の、前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)に付着されることを特徴とする、請求項14〜20のいずれか一項に記載の方法。
- 互いに離間された垂直配向のナノ構造(55、56)を備える少なくとも1つの表面層(54)を有するボンディング基板(3)を有する別の構造(20’)であって、前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす少なくとも1つの材料(57)で前記ナノ構造(55、56)間の領域が充填される別の構造(20’)が、前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)によって前記マイクロ構造(10’’、10’’’)の前記コンタクト層又は構造(60)に付着されることを特徴とする、請求項17に記載の方法。
- 前記マイクロ構造(10、10’)の前記ボンディング基板(1、1’)及び/又は前記別の構造(20、20’)の前記ボンディング基板(2)及び/又は前記マイクロ構造(10、10’)のはんだ若しくは接続層及び/又は前記別の構造(20)の前記はんだ若しくは接続層(9)が、エッチング方法、リフトオフ方法、レジストマスク方法、シャドウマスク方法、フォトレジスト方法、犠牲層方法及び/又はリソグラフィ方法によりパターニングされ、前記パターニングが、前記ナノ構造(55、56)の、及び前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)の活性化温度未満で行われることを特徴とする、請求項21又は22に記載の方法。
- 前記ナノ構造(55、56)の少なくとも1つ及び/又は前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)に隣接する形で、少なくとも1つの電気コンタクト又は電気コンタクト層(60)が形成され、及び/又は少なくとも1つのコンタクト又は電気コンタクト層(60)とコンタクトをとるための少なくとも1つの導電性チャネルであって、少なくとも前記マイクロ構造(10、10’)の前記ボンディング基板(1、1’)及び/又は前記別の構造(20、20’)の前記ボンディング基板(2、3)を通じる導電性チャネルが形成されることを特徴とする、請求項21〜23のいずれか一項に記載の方法。
- 前記マイクロ構造(10、10’)を前記別の構造(20、20’)とボンディングするため、それらが互いに位置合わせされ、真空下で約500kPa〜約1500kPaの圧力で互いに押し合わされ、及び約20℃〜約200℃の範囲の温度が設定されることを特徴とする、請求項21〜24のいずれか一項に記載の方法。
- 少なくとも1つのボンディング基板(1、1’)と反応性多層システムとを有するマイクロ構造(10、10’)を、ボンディング基板(2、3)を有する別の構造(20、20’)とボンディングする装置(12)であって、前記装置(12)が、開閉及び排気を行うことのできるボンディングチャンバ(13)であって、そこに前記マイクロ構造(10、10’)及び前記別の構造(20、20’)を導入して互いに位置合わせすることのできるボンディングチャンバ(13)を有し、また、前記ボンディングチャンバ(13)に連結される活性化機構(18)であって、それによって、前記マイクロ構造(10、10’)の前記反応性多層システムであって、前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす材料(57)を−前記ナノ構造(55、56)間に位置して−備える反応性ナノ構造(55、56)から形成される反応性多層システムを、前記ナノ構造(55、56)と前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす前記材料(57)との間に自己伝播発熱反応が起こるような方法で機械的に、電気的に、電磁的に、光学的に及び/又は熱的に活性化することのできる活性化機構(18)も有することを特徴とする、装置。
- 前記活性化機構(18)が、電流パルス伝送器、振動パルス伝送器、レーザパルス伝送器、伝熱器及び/又はマイクロイグナイタを有することを特徴とする、請求項26に記載の装置。
- 前記ボンディングチャンバ(13)に電気的コンタクト接続及び/又はコンタクトパッドが一体化され、それらを前記マイクロ構造(10、10’)及び/又は前記別の構造(20、20’)の少なくとも1つの導電性チャネル(7)に接続することができることを特徴とする、請求項26又は27に記載の装置。
- 2つのボンディング基板(1、1’、2、3)と、前記ボンディング基板(1、1’、2、3)間にある構成体であって、既反応の反応性層システムを有する構成体とから形成されるマイクロシステム(30)であって、前記既反応の反応性層システムが、互いに離間された垂直配向のナノ構造(55、56)を備える−ボンディング基板(1、1’)上に提供された−少なくとも1つの表面層(54)と、前記ナノ構造(55、56)の材料に関する反応相手をなす少なくとも1つの材料(57)で前記ナノ構造(55、56)間が充填された領域とから構成された既反応の構造配列であり、前記マイクロシステムがバイオマテリアルで被覆されたセンサであり、及び/又は、ポリマー材料から構成される素子及び/又は少なくとも1つの磁性及び/又は圧電性及び/又はピエゾ抵抗性部品を有することを特徴とする、マイクロシステム。
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