JP2012251837A - Connection terminal, method of manufacturing connection terminal, and micro spring - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、対象物に予め設定される所定の二点の対象点間を電気的に接続する接続端子やその製造方法に関する。また、本発明は、両端が対象物の所定部位に当接してこの所定部位を付勢する微細ばねに関する。 The present invention relates to a connection terminal for electrically connecting two predetermined target points set in advance on an object, and a method for manufacturing the connection terminal. The present invention also relates to a fine spring in which both ends abut against a predetermined part of an object and urge the predetermined part.
接続端子は、対象物に予め設定される所定の二点の対象点間を電気的に接続し、対象点間での電気信号の授受を可能にする。その対象物としては、例えば、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板又は半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や、半導体ウエハや半導体チップやCSP (chip size package)などの半導体装置(LSI(Large Scale Integration)など)が該当する。尚、この接続端子は上記の対象物と装置とを電気的に接続することを目的とすることもでき、更に、電極端と電極端とを電気的に接続するインターポーザやコネクタのような接続治具に用いる接続端子としても採用することができる。 The connection terminal electrically connects between two predetermined target points set in advance on the target object, and enables transmission and reception of electrical signals between the target points. Examples of such objects include printed wiring boards, flexible boards, ceramic multilayer wiring boards, electrode boards for liquid crystal displays and plasma displays, package boards for semiconductor packages, and film carriers, semiconductor wafers and semiconductor chips. And semiconductor devices such as LSI (Large Scale Integration) such as CSP (chip size package). This connection terminal can also be used for the purpose of electrically connecting the above-mentioned object and the device, and further, a connection treatment such as an interposer or connector for electrically connecting the electrode end to the electrode end. It can also be employed as a connection terminal used for tools.
本明細書では、接続端子が当接して導通状態となる対象物上の部位や、ばね部材の端部が当接して押圧する対象物上の部位を「対象点」と称する。 In the present specification, a part on the object that is brought into conduction when the connection terminal comes into contact with the part on the object that comes into contact with and presses the end of the spring member is referred to as a “target point”.
対象物が、LSIである場合には、LSIに形成される電子回路が対象部となり、この電子回路の表面パッドが夫々対象点となる。この場合には、LSIに形成される電子回路が所望の電気的特性を有していることを保証するために、対象点間の電気的特性を測定して、この電子回路の良否を判断する。 When the object is an LSI, an electronic circuit formed on the LSI is a target portion, and each surface pad of the electronic circuit is a target point. In this case, in order to ensure that the electronic circuit formed in the LSI has the desired electrical characteristics, the electrical characteristics between the target points are measured to judge the quality of the electronic circuit. .
また、対象物が、電気・電子部品を搭載する基板である場合には、基板に形成された配線が対象部となり、この配線の両端が対象点となる。この場合には、対象部となる配線が、それらに電気信号を正確に伝達できることを保証するため、電気・電子部品を実装する前の配線基板に形成された配線上の所定の対象点間の抵抗値やリーク電流等の電気的特性を測定して、その配線の良否を判断する。 Further, when the object is a substrate on which electric / electronic components are mounted, the wiring formed on the substrate is the target portion, and both ends of the wiring are the target points. In this case, in order to ensure that the wiring as the target part can accurately transmit the electrical signal to them, between the predetermined target points on the wiring formed on the wiring board before mounting the electric / electronic component. The electrical characteristics such as resistance value and leakage current are measured to judge the quality of the wiring.
また、インターポーザ等の接続治具に利用される接続端子として利用する場合には、電極を有する二つの部材を電気的に接続するために、接続治具に設けられる接続端子の両端が夫々の部材の電極に接続されることになる。このような場合には、接続される電極を有する部材が夫々対象部であり、この部材の電極が対象点となる。このような接続治具を用いる例として、プローブカードがある。このプローブカードは、例えばダイシングする前の半導体ウエハの状態で導電性を有するプローブを当接させることによって導通検査を行い、不良品を検出するWLT(Wafer Level Test)に用いられる。プローブカードは、検査装置によって生成送出される検査用の信号を半導体ウエハに伝えるために、多数のプローブを収容しており、このプローブと検査装置を電気的に接続するために、接続治具であるインターポーザを内部に備えている。 In addition, when used as a connection terminal used in a connection jig such as an interposer, both ends of the connection terminal provided in the connection jig are the respective members in order to electrically connect two members having electrodes. Will be connected to the other electrode. In such a case, each member having an electrode to be connected is a target portion, and the electrode of this member is a target point. An example of using such a connection jig is a probe card. This probe card is used in a WLT (Wafer Level Test) for detecting a defective product by conducting a continuity test by contacting a conductive probe in a state of a semiconductor wafer before dicing, for example. The probe card contains a large number of probes for transmitting inspection signals generated and transmitted by the inspection apparatus to the semiconductor wafer, and a connection jig is used to electrically connect the probes to the inspection apparatus. There is an interposer inside.
特許文献1は、インターポーザの母材となるハウジングにコイルばねを挿入して接続端子とするインターポーザを備えるプローブカードを開示する。 Patent Document 1 discloses a probe card including an interposer that is a connection terminal by inserting a coil spring into a housing that is a base material of the interposer.
特許文献2は、外径が100μm以下の金属製のマイクロパイプの外周面にレジスト膜を形成し、そのレジスト膜に、例えば露光現像によりらせん状に感光部分を溶かしてらせんスペースパターンを形成するとともに、そのマイクロパイプを周回するスペースパターンを所定間隔で形成し、それをエッチング処理することによって、スペースパターンで分断された複数のマイクロコイル(微細ばね)を同時に形成する方法を開示する。 In Patent Document 2, a resist film is formed on the outer peripheral surface of a metal micropipe having an outer diameter of 100 μm or less, and a helical space pattern is formed on the resist film by, for example, exposing and developing the photosensitive portion in a spiral shape. A method of simultaneously forming a plurality of microcoils (fine springs) separated by a space pattern by forming a space pattern that goes around the micropipe at predetermined intervals and etching the space pattern is disclosed.
特許文献1には、インターポーザの接続端子として軸方向に伸縮するコイル状のばね部材を備えることが開示されている。このばね部材はインターポーザのハウジングに固着しない状態で挿入されているため、一つの接続端子に不具合があった場合でも、その接続端子のみを交換することが可能となり、修理等のメンテナンスが容易となることを解決課題としている。
しかしながら、特許文献1に示されるプローブカードのインターポーザの接続端子では、素線をコイル状に巻回したコイルばねにより形成されているため、外径が100μm以下の巻線コイルばねを形成する場合には、この外径の1/4程度の径を有する素線によりコイルを形成しなければならない。このため、極めて径の小さな素線を用いて微細なばねを製造しなければならなくなり、その製造には極めて高度な技術が必要となるため、このような微細な巻線コイルばねを製造することが困難となっていた。
また、このようなコイルばねを製造する場合には、製造コストの問題から、2千〜4千本の接続端子を用いるプローブカードに利用することは高価になり過ぎるため、実用的ではないという問題点を有していた。
Patent Document 1 discloses that a coil-like spring member that expands and contracts in the axial direction is provided as a connection terminal of an interposer. Since this spring member is inserted without being fixed to the housing of the interposer, even if there is a problem with one connection terminal, it is possible to replace only that connection terminal, and maintenance such as repair becomes easy. This is a solution issue.
However, since the connection terminal of the interposer of the probe card shown in Patent Document 1 is formed by a coil spring obtained by winding an element wire in a coil shape, when forming a wound coil spring having an outer diameter of 100 μm or less. The coil must be formed of a strand having a diameter about ¼ of the outer diameter. For this reason, it is necessary to manufacture a fine spring using a strand having an extremely small diameter, and the manufacture of such a fine coiled coil spring requires extremely advanced technology. Has become difficult.
In addition, when manufacturing such a coil spring, it is not practical to use it for a probe card using 2,000 to 4,000 connection terminals due to the problem of manufacturing cost, which is not practical. Had.
また、特許文献2には、外径が100μm以下の金属製のマイクロパイプの表面にレジストを塗布し、レーザでらせん状に露光したのちに、該マイクロパイプをエッチングすることで壁部が螺旋状に形成されるマイクロコイル(微細ばね)が開示されている。
しかしながら、特許文献2では、精度の良い微細ばねを得るために、エッチング途中で一度エッチングを停止し、エッチング量を測定してエッチング速度を求めたうえで再度エッチングを開始する、という工程を繰り返す必要があり、このために多くの工数と時間を要するという問題点を有していた。
In Patent Document 2, a resist is applied to the surface of a metal micropipe having an outer diameter of 100 μm or less, exposed to a spiral shape with a laser, and then the micropipe is etched to form a spiral wall portion. A microcoil (fine spring) formed in the above is disclosed.
However, in Patent Document 2, in order to obtain a fine spring with high accuracy, it is necessary to repeat the process of stopping etching once in the middle of etching, measuring the etching amount, obtaining the etching rate, and starting etching again. For this reason, there is a problem that a lot of man-hours and time are required.
このような問題点から、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができるとともに、量産性に優れた接続端子やその製造方法の創出が求められている。 From such a problem, even for a minute object, it is possible to suitably connect the object point set to the object and to create a connection terminal excellent in mass productivity and a method for manufacturing the same. It has been.
請求項1記載の発明は、電気信号が送受信される二つの所定端子に当接して、該所定端子間を電気的に接続する接続端子であって、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される導電性の第一導電部と、前記第一導電部の裏面を除く、表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二導電部を有し、前記螺旋の内側表面は、前記第一導電部と前記第二導電部が面一となるように形成されていることを特徴とする接続端子を提供する。
請求項2記載の発明は、前記第二導電部の一端が、前記一方の所定端子と導通接触し、前記第二導電部の他端が、前記他方の所定端子と導通接触することを特徴とする請求項1記載の接続端子を提供する。
請求項3記載の発明は、前記第一導電部の導電率は前記第二導電部の導電率より高く、該第一導電部の強度は該第二導電部の強度より低いことを特徴とする請求項1又は2に記載の接続端子を提供する。
請求項4記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、該ばね部の螺旋方向に直角な面を断面とした場合に、該ばね部が形成される前記円筒の内側表面となる部位以外の前記第一導電部の周縁が、前記第二導電部と接して形成されていることを特徴とする接続端子を提供する。
請求項5記載の発明は、前記一端開口部の表面が、前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記第一導電部の導電率は、前記第二導電部の導電率より高いことを特徴とする請求項4に記載の接続端子を提供する。
請求項6記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、前記円筒の内側表面は、前記第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の外側表面は、前記第二導電部のみにより形成され、前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、前記ばね部が形成される前記円筒の内側表面には、該ばね部の螺旋方向に沿って前記第一導電部と前記第二導電部が配列されていることを特徴とする接続端子を提供する。
請求項7記載の発明は、前記配列は、二つの前記第二導電部に前記第一導電部が挟まれていることを特徴とする請求項6に記載の接続端子を提供する。
請求項8記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子であって、前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、前記一端開口部の表面及び/又は前記他端開口部の表面の前記第一導電部の形状が、一端開口のリング形状であることを特徴とする接続端子を提供する。
請求項9記載の発明は、前記一端開口部の表面及び/又は前記他端開口部の表面に形成されている前記第一導電部の表面は、前記第二導電部の表面より窪んで形成されていることを特徴とする請求項8に記載の接続端子を提供する。
請求項10記載の発明は、電気信号が送受信される二つの端子を電気的に接続する接続端子を製造する方法であって、外周表面が非導電性の芯材と、該芯材の外周表面に螺旋状に巻き付けられる導電性の巻導体と、所定箇所に該芯材と該巻導体を覆う絶縁被膜が形成される棒状部材の表面全体にめっきを施す工程と、前記めっきが施された棒状部材から前記絶縁被膜を除去する工程と、前記絶縁被膜が除去された棒状部材の表面に露出する前記巻導体を除去する工程と、前記巻導体が除去された前記棒状部材から前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする接続端子の製造方法を提供する。
請求項11記載の発明は、全長に亘って絶縁被膜が形成された棒状部材から、所定長の全周に亘って絶縁被膜を一箇所以上除去して、絶縁被膜を所定箇所に有する棒状部材を形成する工程を有することを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項12記載の発明は、前記除去される所定長さの絶縁被膜の部位は、複数形成されるとともに所定間隔を有して配置されることを特徴とする請求項11に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項13記載の発明は、前記所定長さの絶縁被膜を除去する方法が、レーザを用いて除去する方法であることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項14記載の発明は、前記残された絶縁被膜を除去する方法が、前記棒状部材の前記絶縁被膜を溶解する方法又は、レーザを用いる方法であることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項15記載の発明は、前記めっきにより形成されるめっき層の強度は、前記巻導体の強度よりも高いことを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項16記載の発明は、前記接続端子の外径は、30から200μmであることを特徴とする請求項10に記載の接続端子の製造方法を提供する。
請求項17記載の発明は、二つの所定端子に当接して、該二つの所定端子を夫々押圧するとともに、外径が30から200μmの微細ばねであって、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される第一層と、前記第一層の表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二層を有し、前記螺旋の内側表面は、前記第一層と前記第二層が面一となるように形成されていることを特徴とする微細ばねを提供する。
The invention according to claim 1 is a connection terminal that abuts two predetermined terminals through which an electric signal is transmitted and received and electrically connects the predetermined terminals, and has a rectangular shape having an elongated front and back surface and two elongated side surfaces. The member is formed with a predetermined thickness from the front surface and two side surfaces excluding the back surface of the first conductive portion and the conductive first conductive portion formed in a hollow spiral with the back surface disposed inside. The connecting terminal is characterized in that the inner surface of the spiral is formed so that the first conductive portion and the second conductive portion are flush with each other.
The invention according to claim 2 is characterized in that one end of the second conductive portion is in conductive contact with the one predetermined terminal, and the other end of the second conductive portion is in conductive contact with the other predetermined terminal. The connection terminal according to claim 1 is provided.
The invention according to claim 3 is characterized in that the conductivity of the first conductive portion is higher than the conductivity of the second conductive portion, and the strength of the first conductive portion is lower than the strength of the second conductive portion. A connection terminal according to claim 1 or 2 is provided.
The invention according to claim 4 is a connection terminal for electrically connecting two terminals through which electric signals are transmitted and received, and is connected to the surface of one end opening connected to the one terminal and the other terminal. And the cylinder has a two-layer structure including a first conductive portion and a second conductive portion, and the inner surface of the cylinder has the first conductive portion Formed by the conductive portion and the second conductive portion, the outer surface of the cylinder is formed only by the second conductive portion, and the cylindrical wall portion is formed as a spiral spring portion extending and contracting in the long axis direction; When the surface perpendicular to the spiral direction of the spring portion is taken as a cross section, the peripheral edge of the first conductive portion other than the portion serving as the inner surface of the cylinder where the spring portion is formed is in contact with the second conductive portion. A connection terminal is provided.
According to a fifth aspect of the present invention, the surface of the one end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion, and the surface of the other end opening is the first conductive portion and the second conductive portion. 5. The connection terminal according to claim 4, wherein the first conductive portion is formed with a conductivity higher than that of the second conductive portion.
The invention according to claim 6 is a connection terminal for electrically connecting two terminals through which electric signals are transmitted and received, and is connected to the surface of one end opening connected to the one terminal and to the other terminal. The other end opening surface is formed in a cylindrical shape, and the cylinder has a two-layer structure including a first conductive portion and a second conductive portion. The outer surface of the cylinder is formed only by the second conductive portion, and the surface of the one end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion. The surface of the other end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion, and the cylindrical wall portion is formed as a spiral spring portion that expands and contracts in the long axis direction, thereby forming the spring portion. The inner surface of the cylinder is formed along the spiral direction of the spring portion. Wherein the one conductivity portion second conductive portion to provide a connecting terminal which is characterized in that it is arranged.
The invention according to claim 7 provides the connection terminal according to claim 6, wherein the first conductive part is sandwiched between the two second conductive parts.
The invention according to claim 8 is a connection terminal for electrically connecting two terminals through which electric signals are transmitted and received, and is connected to the surface of one end opening connected to the one terminal and to the other terminal. And the cylinder has a two-layer structure including a first conductive portion and a second conductive portion, and the inner surface of the cylinder has the first conductive portion Formed by the conductive portion and the second conductive portion, the outer surface of the cylinder is formed only by the second conductive portion, and the surface of the one end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion. The surface of the other end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion, and the cylindrical wall portion is formed as a spiral spring portion extending and contracting in the long axis direction. The shape of the first conductive part on the surface and / or the surface of the other end opening is one end opening. Providing a connection terminal, which is a ring-shaped.
According to a ninth aspect of the present invention, the surface of the first conductive portion formed on the surface of the one end opening and / or the surface of the other end opening is recessed from the surface of the second conductive portion. The connection terminal according to claim 8, wherein the connection terminal is provided.
The invention according to
The invention according to
According to a twelfth aspect of the present invention, in the connection terminal according to the eleventh aspect, a plurality of portions of the insulating film having a predetermined length to be removed are formed and arranged with a predetermined interval. A manufacturing method is provided.
A thirteenth aspect of the present invention provides the method of manufacturing a connection terminal according to the tenth aspect, wherein the method of removing the insulating film having a predetermined length is a method of removing using a laser.
The invention described in claim 14 is characterized in that the method of removing the remaining insulating film is a method of dissolving the insulating film of the rod-shaped member or a method of using a laser. A method of manufacturing a connection terminal is provided.
The invention according to claim 15 provides the method of manufacturing the connection terminal according to
According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided the method for manufacturing a connection terminal according to the tenth aspect, wherein an outer diameter of the connection terminal is 30 to 200 μm.
The invention according to claim 17 is a fine spring which abuts against two predetermined terminals and presses the two predetermined terminals, and has an outer diameter of 30 to 200 μm, and has an elongated front and back surface and two elongated side surfaces. The rectangular member is provided with a first layer formed in a hollow spiral with the back surface disposed inside, and a second layer formed with a predetermined thickness from the surface and two side surfaces of the first layer. The inner surface of the spiral is formed such that the first layer and the second layer are flush with each other.
請求項1記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。
請求項2記載の発明によれば、第二導電部が所定端子と直接的に当接して押圧することになるので、第二導電部に用いられる素材により接続端子の強度を調整できる。
請求項3記載の発明によれば、第一導電部の導電率は第二導電部の導電率より高く、第一導電部の強度が第二導電部の強度より低いため、第一導電部で高い導電性を有して第二導電部で強度の高い接続端子を提供できる。
According to invention of Claim 1, even if it is a minute target object, the connection terminal which can connect suitably the target point set to the target object can be provided.
According to the second aspect of the invention, since the second conductive portion directly contacts and presses the predetermined terminal, the strength of the connection terminal can be adjusted by the material used for the second conductive portion.
According to the third aspect of the present invention, the conductivity of the first conductive portion is higher than the conductivity of the second conductive portion, and the strength of the first conductive portion is lower than the strength of the second conductive portion. A connection terminal having high conductivity and high strength at the second conductive portion can be provided.
請求項4記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成され、外側表面が第二導電部のみにて形成され、螺旋部分の断面は第二導電部が第一導電部の周縁に接して形成されているので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。
請求項5記載の発明によれば、一端開口部の表面が第一導電部及び前記第二導電部により形成され、他端開口部の表面が第一導電部及び第二導電部により形成され、第一導電部の導電率は、第二導電部の導電率より高く形成されるので、導電率に優れた接続端子を提供できる。
According to invention of Claim 4, even if it is a minute target object, the connection terminal which can connect suitably the target point set to the target object can be provided. Further, the inner surface of the connection terminal is formed by the first and second conductive portions, the outer surface is formed by only the second conductive portion, and the cross section of the spiral portion is such that the second conductive portion is in contact with the peripheral edge of the first conductive portion. Therefore, it is possible to provide a connection terminal that can be easily adjusted so as to have suitable conductivity and strength.
According to the invention of claim 5, the surface of the one end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion, the surface of the other end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion, Since the conductivity of the first conductive portion is formed higher than the conductivity of the second conductive portion, it is possible to provide a connection terminal having excellent conductivity.
請求項6記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成されて、外側表面が第二導電部のみにて形成されており、ばね部が形成される円筒の内側表面には、ばね部の螺旋方向に沿って第一導電部と第二導電部が配列されているので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。
請求項7記載の発明によれば、二つの第二導電部に第一導電部が挟まれているため、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。
According to invention of Claim 6, even if it is a minute target object, the connection terminal which can connect suitably the target point set to the target object can be provided. Further, the inner surface of the connection terminal is formed by the first and second conductive portions, the outer surface is formed only by the second conductive portion, and the spring portion is formed on the inner surface of the cylinder on which the spring portion is formed. Since the first conductive portion and the second conductive portion are arranged along the spiral direction, a connection terminal that can be easily adjusted to have suitable conductivity and strength can be provided.
According to the seventh aspect of the present invention, since the first conductive portion is sandwiched between the two second conductive portions, it is possible to provide a connection terminal that can be easily adjusted to have suitable conductivity and strength.
請求項8記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供することができる。また、接続端子の内側表面が第一と第二導電部により形成されて、外側表面が第二導電部のみにて形成されており、一端開口部の表面及び/又は他端開口部の表面の第一導電部の形状が、一端開口のリング形状に形成されるので、好適な導電性や強度を有するように容易に調整し易い接続端子を提供できる。
請求項9記載の発明によれば、一端開口部の表面及び/又は他端開口部の表面に形成されている第一導電部の表面が、第二導電部の表面より窪んで形成されているので、第二導電部が所定端子と直接的に当接して押圧することになるので、第二導電部に用いられる素材により接続端子の強度を調整できる。
According to invention of Claim 8, even if it is a minute target object, the connection terminal which can connect suitably the target point set to the target object can be provided. Further, the inner surface of the connection terminal is formed by the first and second conductive portions, and the outer surface is formed only by the second conductive portion, and the surface of the one end opening and / or the surface of the other end opening is formed. Since the shape of the first conductive portion is formed in a ring shape with one end opening, it is possible to provide a connection terminal that can be easily adjusted so as to have suitable conductivity and strength.
According to invention of Claim 9, the surface of the 1st electroconductive part currently formed in the surface of the opening part of one end and / or the opening part of the other end is formed indented from the surface of the 2nd electroconductive part. Therefore, since the second conductive part directly contacts and presses the predetermined terminal, the strength of the connection terminal can be adjusted by the material used for the second conductive part.
請求項10記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子の製造方法を提供できる。
請求項11記載の発明によれば、全長且つ全周に絶縁被膜が形成される棒状部材を利用して接続端子を製造することになるので複数の接続端子を一度に多量に製造できる。
請求項12記載の発明によれば、除去される所定長さの絶縁被膜の部位が、複数形成されるとともに所定間隔を有して配置されるので、複数の接続端子を一度に製造できる。
請求項13記載の発明によれば、所定長さの絶縁被膜を除去する方法が、レーザを用いて除去する方法であるので、効率良く絶縁被膜を除去できる。
請求項14記載の発明によれば、残された絶縁被膜を除去する方法が、溶解方法又はレーザを用いる方法であるので、効率良く絶縁被膜を除去できる。
請求項15記載の発明によれば、めっきにより形成されるめっき層の強度は、巻導体の強度よりも高いので、めっき層により接続端子の強度を向上させることができる。
請求項16記載の発明によれば、接続端子の外径が30から200μmであるので、極めて微細な接続端子の製造方法を提供できる。
According to invention of
According to the eleventh aspect of the present invention, since the connection terminals are manufactured using the rod-like member having an insulating film formed on the entire length and the entire circumference, a plurality of connection terminals can be manufactured in large quantities at a time.
According to the twelfth aspect of the present invention, since a plurality of portions of the insulating film having a predetermined length to be removed are formed and arranged with a predetermined interval, a plurality of connection terminals can be manufactured at a time.
According to the thirteenth aspect of the invention, since the method for removing the insulating film having a predetermined length is a method for removing the insulating film using a laser, the insulating film can be efficiently removed.
According to the fourteenth aspect of the invention, since the method for removing the remaining insulating film is a melting method or a method using a laser, the insulating film can be efficiently removed.
According to the fifteenth aspect of the present invention, since the strength of the plating layer formed by plating is higher than the strength of the wound conductor, the strength of the connection terminal can be improved by the plating layer.
According to the sixteenth aspect of the invention, since the outer diameter of the connection terminal is 30 to 200 μm, it is possible to provide a method for manufacturing an extremely fine connection terminal.
請求項17記載の発明によれば、微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができる接続端子を提供できる。 According to the seventeenth aspect of the present invention, it is possible to provide a connection terminal capable of suitably connecting a target point set to the target object even for a minute target object.
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明に係る接続端子を製造する方法の一実施例を説明する。
図1(a)は、本発明で使用する棒状部材の概略断面図を示し、(b)〜(f)までは、本発明に係る一実施形態の接続端子の製造方法を示しており、(a)〜(f)は各工程の一実施形態を示す概略断面図である。本製造方法は、図1に示される(a)〜(f)の工程を経ることにより接続端子を得ることになる。
なお、明細書中において図面の方向を説明する場合の上下の表現は、紙面に向かって奥手側を上方向、手前側を下方向として表現している。
The best mode for carrying out the present invention will be described.
An embodiment of a method for producing a connection terminal according to the present invention will be described.
Fig.1 (a) shows the schematic sectional drawing of the rod-shaped member used by this invention, (b)-(f) has shown the manufacturing method of the connection terminal of one Embodiment which concerns on this invention, ( (a)-(f) is a schematic sectional drawing which shows one Embodiment of each process. In this manufacturing method, a connection terminal is obtained through the steps (a) to (f) shown in FIG.
In the specification, the upper and lower expressions when describing the direction of the drawings are expressed with the back side as the upward direction and the near side as the downward direction toward the paper surface.
図1(a)は、本発明に係る接続端子を製造するために用いる棒状部材10の断面図を示す。棒状部材10は、後述する接続端子の第一導電部を形成するための部材である。この棒状部材10は、芯材11と巻導体12と絶縁被膜13を備えている。
Fig.1 (a) shows sectional drawing of the rod-shaped
芯材11は、棒状部材10の芯となる部材であり、外周表面が絶縁性の部材により形成されている。この芯材11は、円柱状に形成されている。この芯材11は、外径10から100μmの大きさに形成される。
The
芯材11は、外周表面が絶縁性の部材により形成されるが、この芯材11の軸として芯線11aを配置し、この芯線11aの外周表面を絶縁体11bで覆うように形成しても良い。この芯線11aは、直径が5〜100μmの円柱形状に形成され、例えばステンレス、タングステン、銅やこれらの合金などを採用することができる。
絶縁体11bは、芯線11の外周表面上に芯線11の全周・全長にわたって形成される非導電性の層である。この絶縁体13としては、厚さが5〜30μmのフッ素系樹脂やシリコーン系樹脂を用いることができる。
The outer surface of the
The insulator 11b is a non-conductive layer formed on the outer peripheral surface of the
巻導体12は、導電性の部材であり、芯材11の外周表面に一定間隔Pを有して螺旋状に巻き付けられている。この一定間隔Pは、巻導体12が芯材11に巻き付けられたときに隣り合う巻導体12間の間隔である(図1(a)参照)。巻導体12は、この一定間隔Pを有して芯材11の全長に亘って螺旋状に巻き付けられる。
この巻導体12の一定間隔Pは、例えば、20〜150μmに形成することができるが、巻導体12の断面形状やその大きさに応じて適宜調整されることになる。
この巻導体12の素材は、例えば、銅、銀、アルミニウムやこれらの合金などを採用することができる。なお、この巻導体12に採用される部材は、加工性の良さや安価であることを考慮して銅や銅合金を用いることが望ましい。この巻導体12には、短辺が5〜30μm、長辺が10〜100μmの矩形断面を有する任意長さの薄い板状部材を用いることができる。
また、この巻導体12は、後述するめっき層14に用いられる金属の導電率よりも導電率が高い部材を採用することが好ましい。これは、詳細は後述するが、めっき層14が接続端子20の強度を確保し、巻導体12が接続端子20の導電性を確保するためであり、接続端子20に高い導電性を付与しようとする場合には、この巻導体12の導電性を向上させて対応することができる。
The
The constant interval P of the winding
For example, copper, silver, aluminum, or an alloy thereof can be used as the material of the
Moreover, it is preferable that this winding
巻導体12は、芯材11に巻き付けることのできる形状であれば特に限定されないが、細長い表裏面と細長い二つの側面を有する矩形部材に形成される。このように形成されることにより、芯材11に巻き付け易くなるからである。
なお、この巻導体12は、接続端子20の第一導電部を形成することになる。
Although the winding
The
絶縁被膜13は、棒状部材10の全周を覆うように形成されており、芯材11及び巻導体12の全表面を覆うように形成されている。絶縁被膜13は、絶縁素材で形成されており、この部材を有するので、棒状部材10の表面は絶縁性を有していることになる。
この絶縁被膜13の素材は、例えばポリウレタンやポリエチレン等の樹脂を採用することができる。絶縁被膜13の厚みは、5〜50μmとなるように形成することができる。
The insulating
As the material of the insulating
棒状部材10は、上記のような構成を有しているが、例えば、二つの導電部が同軸状に配置される同軸ケーブルを用いることができる。この場合、巻導体12が外側に配置される導電部となり、芯材11の芯線11aが内側に配置される導電部となる。なお、外側に配置される導電部は、上記する巻導体12が有する螺旋状の形状に形成されることになる。
The rod-shaped
棒状部材10の長さは、搬送作業の容易性や後述する最終工程での芯材11を除去する作業性等の観点から50cm以下が望ましいが、それ以上の長さを有していても良い。また、棒状部材10の両端は、絶縁被膜13で覆われなくても良い。
The length of the rod-shaped
次に、図1(a)に示された棒状部材10から本発明に係る接続端子を製造する工程を説明する。図1(b)〜(f)は、(a)に示される棒状部材10から接続端子が製造される各工程を示す概略断面図である。
Next, the process of manufacturing the connection terminal according to the present invention from the rod-
図1(b)は、本発明に係る接続端子を製造する第一工程を示す概略断面図である。この第一工程では、棒状部材10の表面を絶縁被膜13の部分と、芯材11または巻導体12の部分とに分ける。このように表面を分けることによって、後述するめっきを施す工程にて、絶縁被膜13の部分と芯材11の部分はめっきが形成されず、絶縁被膜13が形成されていない巻導体12の部分にのみめっきが形成されることになる。なお、この絶縁被膜13が形成される箇所が接続端子20の切分け部分となる。
FIG.1 (b) is a schematic sectional drawing which shows the 1st process which manufactures the connection terminal which concerns on this invention. In this first step, the surface of the rod-shaped
図1(b)では、棒状部材10の全体に亘って絶縁被膜13が形成されているため、所定箇所の絶縁被膜13を除去する。上記の如く、この絶縁被膜13が残存する箇所は、接続端子20の切分け箇所になり、絶縁被覆13が除去される箇所には接続端子20(接続端子20の第二導電部)が形成されることになる。
絶縁被膜13が除去される箇所は、棒状部材10の複数箇所において、棒状部材10の全周にわたって所定の長さだけ除去される。より好ましくは、所定の長さLの絶縁被膜が所定間隔Dを有して除去される(図1(b)参照)。このとき、所定間隔Dは接続端子20間の切分け部分となるのでできるだけ短く形成される。また、所定の長さLは接続端子20の長さとなるため、所望する接続端子20の長さに応じて調整されることになる。
絶縁被膜13は、上記の説明の如き所定間隔Dをおいて複数箇所除去されるが、図1(b)で示される実施形態においては、2ヶ所除去されている。
In FIG. 1B, since the insulating
The portions from which the insulating
The insulating
絶縁被膜13を除去する方法としては、例えばレーザを照射して除去する方法や、所定の溶液を利用して溶解除去する方法を採用することができる。レーザを照射して絶縁被膜13を除去する方法は、例えば、炭酸ガスレーザを利用することができる。この場合には、レーザの出力を、絶縁被膜13のみを除去し、かつ、芯材11や巻導体12に損傷を与えないように調整して使用されることになる。
また、絶縁被膜13を溶液を利用して溶解除去する方法は、例えば、水酸化ナトリウム溶液を用いることができる。この場合にも、所定箇所の絶縁被膜13のみを除去するように調整される必要がある。
上記のように絶縁被膜13が除去された部分は、絶縁被膜13は巻導体12が巻き付けられた芯材11を覆って形成されているため、芯材11又は巻導体12が露出することになる。
As a method of removing the insulating
Moreover, the method of melt | dissolving and removing the insulating
Since the insulating
この第一工程では、棒状部材10の全長に亘って絶縁被膜13が形成される場合に、所定箇所の絶縁被膜13を除去する工程を説明したが、図1(a)に示すような絶縁被膜13が形成されておらず、芯材11に巻導体12が巻き付けられている部材である場合に、あらかじめ設定される切り分け箇所に、所定間隔Dの絶縁被膜13を形成することにより、図1(b)で示される如き棒状部材10を形成しても良い。
In this first step, the step of removing the insulating
図1(c)は、本発明に係る接続端子を製造する第二工程を示す概略断面図である。この図1(c)の第二工程では、第一工程において絶縁被膜13を除去した棒状部材10の表面全体にめっきを施す工程である。この第二工程では、接続端子20の第二導電部が形成されることになる。
絶縁被膜13が除去された部分(絶縁被膜13が被覆されていない部分)は、巻導体12または芯材11が表面に現れている。このような棒状部材10にめっきを施すと、導電性を有する巻導体12の表面にのみ所定厚さのめっき層14が形成されることになる。
FIG.1 (c) is a schematic sectional drawing which shows the 2nd process of manufacturing the connection terminal which concerns on this invention. The second step in FIG. 1C is a step of plating the entire surface of the rod-shaped
In the portion where the insulating
めっき層14は、例えばニッケルめっきであり、電解ニッケルめっきによる形成方法を採用することができる。ニッケルめっきの方法は、これに限らず、無電解ニッケルめっきによる方法でも良い。無電解ニッケルめっきを用いる場合にも同様に、巻導体12上にのみめっき層14を形成する。
The plating layer 14 is, for example, nickel plating, and a formation method by electrolytic nickel plating can be employed. The method of nickel plating is not limited to this, and a method using electroless nickel plating may be used. Similarly, when using electroless nickel plating, the plating layer 14 is formed only on the winding
めっき層14は、巻導体12の表面上に、5〜20μmの厚さを有して形成され、特に、このめっき層14は、巻導体12の表面にのみ形成される。巻導体12の断面が矩形であれば、めっき層14は芯材11に接している面以外の巻導体12の表面から同一の厚さを有して形成される。また、この場合、巻導体12と芯材11は密着当接しているため、芯材11と当接する当接面にはめっき層14が形成されず、また、巻導体12の当接面とめっき層14と芯材11の当接面とは、面一に形成されることになる。
The plated layer 14 is formed on the surface of the
めっき層14は、導電性の巻導体12に所定厚みを有して形成することのできる素材、例えば、ニッケルやニッケル合金などのめっきを利用することができる。めっき層14は、巻導体12よりも強度の高いものを採用することが好ましい。このようにめっき層14が巻導体12よりも高い強度を有することにより、巻導体12の強度が不足していても、このめっき層14に高い強度を備えさせることで、接続端子20の強度を高めることができる。
The plating layer 14 may be made of a material that can be formed on the conductive winding
図1(d)は、本発明に係る接続端子を製造する第三工程を示す概略断面図である。この第三工程では、第二工程においてめっきを施した棒状部材10から、絶縁被膜13を除去する状態を示している。
絶縁被膜13を除去する方法としては、第一工程で説明した如く、レーザを照射する方法や溶液による溶解除去する方法を採用することができる。この場合も、芯材11やめっき層14に影響を与えないように調整する必要がある。
第三工程にて絶縁被膜13を除去すると、絶縁被膜13を除去した部分から芯材11と巻導体12が露出することになる。このとき、巻導体12の表面には、一部にのみめっき層14が施された部分が存在することになる。
FIG.1 (d) is a schematic sectional drawing which shows the 3rd process which manufactures the connecting terminal which concerns on this invention. In the third step, the state where the insulating
As a method of removing the insulating
When the insulating
図1(e)は、本発明に係る接続端子を製造する第四工程を示す概略断面図である。第三工程において棒状部材10の表面に露出した巻導体12を除去する状態を示している。
この第四工程では、第三工程において棒状部材10の表面に露出した巻導体12を除去する工程である。
巻導体12を除去する方法としては、例えば、エッチングを用いることができる。この場合、めっき層14がエッチングされず、巻導体12のみがエッチングされるように選択的にエッチングを行う。なお、巻導体12に銅が採用され、めっき層14にニッケルめっきが採用されている場合には、銅のみがエッチングされ、ニッケルがエッチングされないように選択的にエッチングを行うことになる。
FIG.1 (e) is a schematic sectional drawing which shows the 4th process of manufacturing the connection terminal which concerns on this invention. The state which removes the winding
The fourth step is a step of removing the winding
As a method for removing the winding
このように巻導体12のみをエッチングするように選択的にエッチングが行われると、めっき層14はエッチングされず、めっき層14に覆われている部分の巻導体12もエッチングされないことになる。なお、巻導体12の一部にめっき層14が形成されている場合には、巻導体12が露出している表面から巻導体12がエッチングされることになるため、図1(e)で示される接続端子の端部の箇所では、めっき層14の側面は影響を受けず、巻導体12がエッチングされ、巻導体12の部分のみ窪んだ表面が形成されることになる。
When etching is performed selectively so that only the winding
図1(f)は、本発明に係る接続端子を製造する第五工程を示す概略断面図である。この第五工程では、第四工程にて巻導体12が除去された棒状部材10から芯材11を除去した状態を示している。
芯材11を除去する方法は、特に限定されないが、巻導体12とめっき層14に影響を与えず、芯材11のみを除去する方法が採用される。この除去方法は、例えば、芯材11を引き抜いて除去しても良いし、溶液等で溶解して除去しても良い。芯材11を引き抜く場合には、芯材11を引き抜いた時点で、複数の接続端子20が製造されることになる。
FIG.1 (f) is a schematic sectional drawing which shows the 5th process of manufacturing the connecting terminal which concerns on this invention. In the fifth step, the
The method of removing the
芯材11が芯線11aと絶縁体11bを備えている場合には、芯線11aと絶縁体11bを除去する順序は特に限定されず、芯線11aを除去した後、絶縁体11bを除去しても良いし、絶縁体11bと芯線11aを同時に除去しても良い。なお、芯線11aは引っ張って断面積を小さくして引き抜くことができる。絶縁体11bは、アルカリ性の溶液にて溶解してから引き抜いたり、絶縁体11bを完全に溶解したりして取り除くことができる。なお、この芯材11を引き抜く場合には、芯材11から接続端子20をスライドさせて抜き取ることもでき、この際に、上記の溶液にて溶解しても構わない。
When the
図1(f)に示すように、芯材11が除去されると、接続端子20が複数製造されることになる。図1(f)では、二つの接続端子20a,20bが製造されていることになる。なお、棒状部材10の長さや所望する接続端子20の長さに応じて製造できる接続端子20の個数が左右されるが、多数の接続端子20を一度に製造することができる。
As shown in FIG. 1F, when the
図1(b)〜(f)の工程を経ることにより、壁部が螺旋状に形成された筒状に形成される接続端子20が製造されることになる。この接続端子20の螺旋状の壁部には、巻導体12の内側表面(芯材11と当接していた面)を除く表面に、所定厚のめっき層14が形成されることになる。接続端子20の内側表面は、巻導体12とめっき層14が面一となるように形成される。このため、螺旋状の壁部の内側表面は、巻導体12の両隣にめっき層14が配置されることになる。(図4参照)
Through the steps of FIGS. 1B to 1F, the
また、この接続端子20の両端面は、巻導体12とめっき層14が表面に現れるように形成されるが、巻導体12の表面がめっき層14の表面よりも窪んで形成されることになる。
Further, both end surfaces of the
本発明の接続端子の製造方法では、上記に開示する寸法の条件下において製造することができ、特に、外径が30〜200μm、内径が10〜100μmの円筒形状に形成できるので、多量且つ廉価に接続端子を製造することができる。 The connection terminal manufacturing method of the present invention can be manufactured under the conditions of the dimensions disclosed above, and in particular, can be formed into a cylindrical shape having an outer diameter of 30 to 200 μm and an inner diameter of 10 to 100 μm. A connection terminal can be manufactured.
本発明に係る接続端子について説明する。
図2は、本発明の製造の工程を経て製造された接続端子20の一実施形態を示す概略構成図である。図2の実施形態では、四巻のばねを示しているが、巻数はこれに限定されるものではない。
The connection terminal according to the present invention will be described.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the
接続端子20は、一端開口部201と他端開口部202を有する円筒形状に形成され、この円筒形状の周縁部には螺旋形状の壁部203と、壁部203の骨子となる骨子部204が形成されている。この螺旋形状の壁部203を有することにより、接続端子20は一端開口部201と他端開口部202からの負荷に応じて長軸方向に伸縮することになる。このため、一端開口部201や他端開口部202に当接する部材や部位を押圧することになる。一端開口部201及び他端開口部202は、図2で示される無負荷状態において、接続端子20の長軸と直角となる平面として形成されている。
The
一端開口部201、他端開口部202と壁部203は、製造工程で説明しためっき層14にて形成される。このため、一端開口部201、他端開口部202と壁部203の形状や素材は、めっき層14に依存することになる。また、骨子部204は、製造工程で説明した巻導体12にて形成される。このため、骨子部204の形状や素材は、巻導体12に依存することになる。
The one
骨子部204は、細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材として形成し、この矩形部材の裏面を内側に配置して中空の螺旋状(図1(f)を参照)に形成される。壁部203は、骨子部204の裏面を除く、骨子部204の表面及び二つの側面から所定厚みを有するように形成されることになる。
このため、接続端子20の裏側表面(円筒形状の螺旋の内径表面)は、骨子部204と壁部203が面一となるように形成される。
The
For this reason, the back surface (the inner surface of the cylindrical spiral) of the
一端開口部201と他端開口部202の表面は、円筒形状に形成される。この接続端子20は、その平面視において、壁部203はリング形状に形成され、骨子部204は一部が開口されるリング形状に形成される。なお、この骨子部204は、壁部203の表面よりも窪んで形成される。このため、接続端子20が対象物に当接する場合には、接続端子20の一端開口部201のめっき層14が一方の対象点に当接し、他端開口部202のめっき層14が他方の対象点に当接することになる。
The surfaces of the one
図2で示される実施形態での一端開口部201と他端開口部202の表面である電極又は対象点に当接する当接面は、その平面において、リング形状の一部が欠けた形状を有している。これは、図1の工程で示されるように、骨子部204が螺旋状に形成され、この骨子部204に沿うように壁部203が形成されているのに対して、絶縁被膜13が接続端子20は長軸に直角に形成されることになる(図1(c)参照)。このため、一端開口部201と他端開口部202の当接面は、一部が欠けたリング形状、例えばC字のような形状に形成されることになる。
In the embodiment shown in FIG. 2, the contact surface that contacts the electrode or the target point that is the surface of the one
接続端子20の骨子部204は製造方法にて説明した巻導体12であり、壁部203はめっき層14である。このため、接続端子20は、骨子部204が壁部203よりも導電率が高く、骨子部204の強度が壁部203よりも低い特性を有している。このように骨子部204と壁部203が形成されることによって、接続端子20の強度を壁部203の素材や厚みにより調整することができ、接続端子20の導電率を骨子部204の素材や厚みにより調整することができ、製造者の所望する機能を有する接続端子20を製造することができる。
The
図3は、螺旋部(ばね部)が形成される部位を螺旋方向に直角な面を断面として示した図である。この図3で示される如く、螺旋部の螺旋方向の断面では、螺旋部を形成する円筒の内側表面に相当する骨子部204の一辺以外の骨子部204の周縁には、壁部203が接して形成されている。つまり、円筒の接続端子20の内側表面には、骨子部204が表面上に表れるが、接続端子20の他の表面には骨子部204が表れないことになる(一端開口部201と他端開口部202の表面を除く)。
FIG. 3 is a view showing a section where a spiral portion (spring portion) is formed with a plane perpendicular to the spiral direction as a cross section. As shown in FIG. 3, in the spiral cross section of the spiral portion, the
図4は、ばね部が形成される部位の一部を抜き出して、内側表面を示した図である。
接続端子20のばね部の内側表面には、ばね部の螺旋方向に沿って骨子部204と壁部203が配列されている。これは、骨子部204に沿って壁部203が形成されるためである。
骨子部204と壁部203の配列は、二つの前記第二導電部に前記第一導電部が挟まれているように形成される。このように形成されることにより、骨子部204を補強するように壁部203が形成されることになり、導電率が高くて強度のある接続端子20を提供することができる。
FIG. 4 is a view showing an inner surface by extracting a part of a portion where the spring portion is formed.
A
The arrangement of the
本発明の接続端子20は、上記の如く、二つの対象点間を電気的に接続するとともに、夫々の対象点に押圧力を与えながら当接することができる。このため、インターポーザの接続端子として機能することもできる。また、二つの対象点に押圧力を与えて当接することのできる微細ばねとしても機能することができる。
As described above, the
10・・・棒状部材
11・・・芯材
11a・・芯線
11b・・絶縁体
12・・・巻導体
13・・・絶縁被膜
14・・・めっき層
20・・・接続端子
201・・一端開口部
202・・他端開口部
203・・壁部
204・・骨子部
DESCRIPTION OF
Claims (17)
細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される導電性の第一導電部と、
前記第一導電部の裏面を除く、表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二導電部を有し、
前記螺旋の内側表面は、前記第一導電部と前記第二導電部が面一となるように形成されていることを特徴とする接続端子。 A connection terminal that contacts two predetermined terminals that transmit and receive electrical signals and electrically connects the predetermined terminals,
A rectangular member having an elongated front and back surface and two elongated side surfaces, a conductive first conductive portion formed in a hollow spiral with the back surface disposed inside;
Excluding the back surface of the first conductive part, having a second conductive part formed with a predetermined thickness from the front surface and two side surfaces,
The inner surface of the spiral is formed so that the first conductive portion and the second conductive portion are flush with each other.
前記第二導電部の他端が、前記他方の所定端子と導通接触することを特徴とする請求項1記載の接続端子。 One end of the second conductive part is in conductive contact with the one predetermined terminal,
The connection terminal according to claim 1, wherein the other end of the second conductive portion is in conductive contact with the other predetermined terminal.
前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、
前記円筒は、
第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、
該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、
前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、
該ばね部の螺旋方向に直角な面を断面とした場合に、該ばね部が形成される前記円筒の内側表面となる部位以外の前記第一導電部の周縁が、前記第二導電部と接して形成されていることを特徴とする接続端子。 A connection terminal that electrically connects two terminals through which electrical signals are transmitted and received,
Formed in a cylindrical shape having a surface of one end opening connected to the one terminal and a surface of the other end opening connected to the other terminal;
The cylinder is
It has a two-layer structure with a first conductive part and a second conductive part,
An inner surface of the cylinder is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The outer surface of the cylinder is formed only by the second conductive part,
The cylindrical wall portion is formed as a spiral spring portion that expands and contracts in the long axis direction,
When the surface perpendicular to the spiral direction of the spring portion is taken as a cross section, the peripheral edge of the first conductive portion other than the portion serving as the inner surface of the cylinder where the spring portion is formed is in contact with the second conductive portion. A connection terminal characterized by being formed.
前記他端開口部の表面が、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
前記第一導電部の導電率は、前記第二導電部の導電率より高いことを特徴とする請求項4に記載の接続端子。 The surface of the one end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The surface of the other end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The connection terminal according to claim 4, wherein the conductivity of the first conductive portion is higher than the conductivity of the second conductive portion.
前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、
前記円筒は、第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、
前記円筒の内側表面は、前記第一導電部及び該第二導電部により形成され、
前記円筒の外側表面は、前記第二導電部のみにより形成され、
前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、
前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、
前記ばね部が形成される前記円筒の内側表面には、該ばね部の螺旋方向に沿って前記第一導電部と前記第二導電部が配列されていることを特徴とする接続端子。 A connection terminal that electrically connects two terminals through which electrical signals are transmitted and received,
Formed in a cylindrical shape having a surface of one end opening connected to the one terminal and a surface of the other end opening connected to the other terminal;
The cylinder has a two-layer structure including a first conductive part and a second conductive part,
The inner surface of the cylinder is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The outer surface of the cylinder is formed only by the second conductive part,
The surface of the one end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The surface of the other end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The cylindrical wall portion is formed as a spiral spring portion that expands and contracts in the long axis direction,
The connection terminal, wherein the first conductive portion and the second conductive portion are arranged on the inner surface of the cylinder in which the spring portion is formed along the spiral direction of the spring portion.
前記一方の端子に接続される一端開口部の表面と、前記他方の端子に接続される他端開口部の表面とを有する円筒形状に形成され、
前記円筒は、
第一導電部と第二導電部を備えた二層構造を有し、
該円筒の内側表面は、該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
該円筒の外側表面は、該第二導電部のみにより形成され、
前記一端開口部の表面が前記第一導電部及び前記第二導電部により形成され、
前記他端開口部の表面が該第一導電部及び該第二導電部により形成され、
前記円筒の壁部が長軸方向に伸縮する螺旋状のばね部として形成され、
前記一端開口部の表面及び/又は前記他端開口部の表面の前記第一導電部の形状が、一端開口のリング形状であることを特徴とする接続端子。 A connection terminal that electrically connects two terminals through which electrical signals are transmitted and received,
Formed in a cylindrical shape having a surface of one end opening connected to the one terminal and a surface of the other end opening connected to the other terminal;
The cylinder is
It has a two-layer structure with a first conductive part and a second conductive part,
An inner surface of the cylinder is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The outer surface of the cylinder is formed only by the second conductive part,
The surface of the one end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The surface of the other end opening is formed by the first conductive portion and the second conductive portion,
The cylindrical wall portion is formed as a spiral spring portion that expands and contracts in the long axis direction,
The connection terminal, wherein the shape of the first conductive portion on the surface of the one end opening and / or the surface of the other end opening is a ring shape of one end opening.
外周表面が非導電性の芯材と、該芯材の外周表面に螺旋状に巻き付けられる導電性の巻導体と、所定箇所に該芯材と該巻導体を覆う絶縁被膜が形成される棒状部材の表面全体にめっきを施す工程と、
前記めっきが施された棒状部材から前記絶縁被膜を除去する工程と、
前記絶縁被膜が除去された棒状部材の表面に露出する前記巻導体を除去する工程と、
前記巻導体が除去された前記棒状部材から前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする接続端子の製造方法。 A method of manufacturing a connection terminal that electrically connects two terminals through which electrical signals are transmitted and received,
A rod-like member in which an outer peripheral surface is a non-conductive core material, a conductive winding conductor that is spirally wound around the outer peripheral surface of the core material, and an insulating coating that covers the core material and the winding conductor is formed at a predetermined location. The process of plating the entire surface of
Removing the insulating coating from the plated rod-like member;
Removing the wound conductor exposed on the surface of the rod-shaped member from which the insulating coating has been removed;
And a step of removing the core material from the rod-shaped member from which the wound conductor has been removed.
細長い表裏面と細長い二つの側面を備える矩形部材が、該裏面が内側に配置されて中空の螺旋に形成される第一層と、
前記第一層の表面及び二つの側面から所定厚みを有して形成される第二層を有し、
前記螺旋の内側表面は、前記第一層と前記第二層が面一となるように形成されていることを特徴とする微細ばね。 A fine spring having an outer diameter of 30 to 200 μm, abutting against the two predetermined terminals and pressing the two predetermined terminals respectively.
A rectangular member having an elongated front and back surface and two elongated side surfaces, a first layer formed into a hollow spiral with the back surface disposed inside;
Having a second layer formed with a predetermined thickness from the surface and two side surfaces of the first layer;
The fine spring, wherein the inner surface of the spiral is formed so that the first layer and the second layer are flush with each other.
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JP2011123810A JP2012251837A (en) | 2011-06-01 | 2011-06-01 | Connection terminal, method of manufacturing connection terminal, and micro spring |
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WO2024106129A1 (en) * | 2022-11-14 | 2024-05-23 | 株式会社ヨコオ | Method for producing electroformed spring |
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