JP2012238674A - Imprint apparatus and manufacturing method of goods - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology which is advantageous for the supply of an imprint material to a mold.SOLUTION: An imprint apparatus molds a first imprint material on a substrate with a mold including a base part and a mold part protruding from the base part, and cures the first imprint material. Then, the imprint apparatus releases the first imprint material from the mold and performs imprint processing to form a pattern on the substrate. The imprint apparatus has a supply part supplying imprint materials on the substrate and a control part. The supply part is formed so as to supply the first imprint material and a second imprint material, and the control part controls the supply operation conducted by the supply part so that the second imprint material is supplied to the base part located adjacent to the mold part and causes the supply part to perform the imprint processing on the second imprint material supplied on the substrate by the control.

Description

本発明は、インプリント装置、及び、物品の製造方法に関する。 The present invention, the imprint apparatus, and a method of making an article.

インプリント技術は、ナノスケールの微細パターンの転写を可能にする技術であり、半導体デバイスや磁気記憶媒体の量産用ナノリソグラフィ技術の1つとして提案されている(特許文献1参照)。 Imprint technique is a technique that enables the transfer of a fine pattern of nanoscale, it has been proposed as one of the mass-production nanolithography technology of a semiconductor device and a magnetic storage medium (see Patent Document 1). インプリント技術を用いたインプリント装置では、基板上に転写すべきパターンが形成されたパターン面を含むパターン部を備えたモールド(原版)が使用される。 In imprint apparatus using the imprint technique, a mold having a pattern portion including the pattern surface of the pattern to be transferred is formed on the substrate (original) is used. そして、シリコンウエハやガラスプレートなどの基板上の樹脂にモールドを押し付けた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを剥離することでモールドのパターンを転写する。 In a state where resin is pressed against a mold on a substrate such as a silicon wafer or glass plate to cure the resin, to transfer the pattern of the mold by separating the mold from the cured resin.

特許第4185941号公報 Patent No. 4185941 Publication

インプリント装置では、モールドのパターン面やパターン部の側面に異物が付着することがある。 In imprint apparatus may foreign matter from adhering to the side surface of the pattern surface or the pattern of the mold. モールドに付着した異物が基板上に落下し、モールドを樹脂に押し付ける際に落下した異物を挟んでしまうと、パターン面が破損してしまうため、モールドに付着した異物を除去する必要がある。 Foreign matter adhering to the mold fall on the substrate, the mold will across the foreign matter that has fallen when pressed against the resin, because the pattern surface is damaged, it is necessary to remove the foreign matter adhering to the mold. モールドのパターン面に付着した異物は、基板上にパターンを転写するための樹脂を供給してインプリント処理を繰り返すことで除去することが可能である。 Foreign matter adhered to the pattern surface of the mold, can be removed by repeating the imprint process by supplying the resin to transfer a pattern onto the substrate. 但し、パターン部の側面に付着した異物は、基板上に供給されたパターンを転写するための樹脂とパターン部の側面とが接触しないため、インプリント処理を繰り返しても除去することができない。 However, foreign matter attached to the side surface of the pattern units, since the side surface of the resin and the pattern portion for transferring the supplied pattern on the substrate is not in contact, can not be removed even by repeated imprint process.

また、インプリント装置では、基板上の樹脂とモールドとを接触させる際、樹脂に気泡が発生することを抑制するために、パターン面に垂直な断面におけるパターン面の形状が基板側に凸形状となるようにパターン面を変形させることがある。 Further, in the imprint apparatus, when contacting the resin and the mold on the substrate, in order to prevent the air bubbles in the resin is generated, the shape of the pattern surface in a cross section perpendicular to the pattern surface and convex on the substrate side so as to have deforming the pattern surface. このような場合、基板上の周辺領域では、基板上の中央領域に比べて、パターン面と樹脂との接触時間が短くなってしまう。 In this case, in the peripheral region on the substrate, as compared with the central region of the substrate, the contact time between the pattern surface and the resin is shortened. 従って、基板上の中央領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されても、基板上の周辺領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されていないことがある。 Therefore, even if the resin is filled into the concave portions of the pattern surface corresponding to the central region of the substrate, the resin in the recess portion of the pattern surface corresponding to the peripheral region on the substrate may not be filled. その結果、基板上に転写されるパターン精度が低下してしまう。 As a result, the pattern accuracy to be transferred onto the substrate decreases. また、基板上の周辺領域に対応するパターン面の部分の凹部に樹脂が充填されるまで基板上の樹脂とモールドとを接触させていると、スループットの低下を招くことになる。 Further, the resin in the recess portion of the pattern surface corresponding to the peripheral region on the substrate is brought into contact with the resin and the mold on the substrate to be filled, which leads to decrease in throughput.

そこで、本発明は、モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供することを例示的目的とする。 The present invention is directed to an exemplary object to provide a technique advantageous to supply the imprint material against the mold.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第1インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第1インプリント材と第2インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第2インプリント材が供給されるように前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とする。 To achieve the above object, an imprint apparatus according to one aspect of the present invention, is cured by molding the first imprint material on a substrate in a mold comprising a mold portion protruding from the base portion and the base portion, further and releasing, an imprint apparatus performs the imprint process that forms a pattern on the substrate has a supply unit for supplying an imprint material on the substrate, and a control unit, the supply unit , the suppliable to be configured first imprint material and the second imprint material, wherein the control unit, the supply to the second imprint material to said base adjacent said mold part is supplied It controls the operation of the supply by the parts, and said executing the imprinting, it is characterized with respect to the second imprint material supplied on the substrate by the control.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further aspects of the present invention, hereinafter, will be apparent from the preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a technique advantageous to supply the imprint material against the mold.

本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。 The configuration of an imprint apparatus according to one aspect of the present invention is a schematic diagram showing. 図1に示すインプリント装置のモールドに付着した異物を除去する処理を説明するための図である。 It is a diagram for explaining a process for removing foreign matter adhering to the mold of the imprint apparatus shown in FIG. 図1に示すインプリント装置のモールドに付着した異物を除去する処理を説明するための図である。 It is a diagram for explaining a process for removing foreign matter adhering to the mold of the imprint apparatus shown in FIG. 図1に示すインプリント装置の樹脂供給部を説明するための図である。 It is a diagram for explaining the resin supply section of the imprint apparatus shown in FIG. モールドのパターン面を変形させた状態を示す図である。 It is a diagram showing a state of being deformed the pattern of the mold surface. 基板上への樹脂の供給を説明するための図である。 It is a diagram for explaining the supply of resin to the substrate.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。 Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a description will be given of a preferred embodiment of the present invention. なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 In each figure, the same elements will be denoted by the same reference numerals and the descriptions thereof will be omitted.

<第1の実施形態> <First embodiment>
図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置1の構成を示す概略図である。 Figure 1 is a schematic diagram illustrating the configuration of an imprint apparatus 1 according to one aspect of the present invention. インプリント装置1は、モールドで基板上のインプリント材(例えば、樹脂)を成形して硬化させ、さらに離型して、基板上のショット領域にパターン(凹凸パターン)を形成するインプリント処理を実行する加工装置である。 Imprint apparatus 1, imprint material on a substrate in a mold (e.g., resin) molded by curing the further release to an imprint process for forming a pattern (irregular pattern) on the shot area on the substrate a processing device for executing. ここでは、図1に示すように、モールドに対する紫外線の照射軸に平行な方向にZ軸を定義し、Z軸に垂直な平面内で基板が移動する方向にX軸を定義し、X軸に直交する方向にY軸を定義する。 Here, as shown in FIG. 1, to define a Z-axis in a direction parallel to the irradiation axis of ultraviolet for the mold, to define the X axis in the direction in which the substrate in a plane perpendicular to the Z axis moves in the X-axis in the direction orthogonal to define the Y axis.

インプリント装置1は、照明系101と、モールド102と、モールドヘッド103と、マーク観察系104と、プリズム105と、基板106を保持する基板ステージ107と、位置決め系108と、樹脂供給部109と、制御部110とを有する。 Imprint apparatus 1 includes an illumination system 101, the mold 102, the mold head 103, the mark observation system 104, a prism 105, a substrate stage 107 which holds a substrate 106, a positioning system 108, a resin supply section 109 and a control unit 110.

照明系101は、基板106の上の樹脂とモールド102とを接触させた状態において、モールド102を介して、基板106の上の樹脂に紫外線ULを照射する。 The illumination system 101, in a state where the resin and the mold 102 is brought into contact on the substrate 106, through the mold 102 is irradiated with ultraviolet UL resin on the substrate 106. 照明系101は、光源から射出される光(紫外線UL)をインプリント処理に適した光に調整するための複数の光学素子を含む。 The illumination system 101 includes a plurality of optical elements for adjusting the light (ultraviolet UL) emitted from the light source to light that is suitable for the imprint process.

モールド102は、照明系101からの紫外線ULを透過する材料(例えば、石英など)で構成され、基板106に転写すべきパターンを有する。 Mold 102 is made of a material that transmits ultraviolet rays UL from the illumination system 101 (e.g., quartz, etc.) has a pattern to be transferred onto the substrate 106. モールド102は、モールドヘッド103に固定される。 Mold 102 is fixed to the mold head 103.

モールドヘッド103は、モールド102を真空吸引力又は静電気力によって保持及び固定する保持装置である。 Mold head 103 is a holding device for holding and fixing the mold 102 by vacuum suction force or electrostatic force. モールドヘッド103は、モールド102をZ軸方向に駆動する機構を含み、基板106の上の樹脂(未硬化樹脂)にモールド102を適切な力で押印し(押し付け)、基板106の上の樹脂(硬化樹脂)からモールド102を剥離(離型)する機能を有する。 Mold head 103, the mold 102 includes a mechanism for driving the Z-axis direction, the mold 102 is imprinted with appropriate force to the resin on the substrate 106 (uncured resin) (pressing) the resin on the substrate 106 ( It has the function of separating the mold 102 from the cured resin) (release).

マーク観察系104は、モールド102を介して、基板106に形成されたアライメントマークを観察する。 Mark observation system 104, via the mold 102, to observe the alignment marks formed on the substrate 106. マーク観察系104は、本実施形態では、光源からの可視光VLを基板106に形成されたアライメントマークに照射するための照射系と、基板106に形成されたアライメントマークで反射された可視光VLを検出するための検出系と、を含む。 Mark observation system 104, in this embodiment, the visible light VL which the visible light VL from the light source and the irradiation system for irradiating the alignment mark formed on the substrate 106, is reflected by the alignment mark formed on a substrate 106 including a detection system for detecting a. また、マーク観察系104は、モールド102を観察する機能も有し、後述するように、モールド102に付着した異物を検出することができる。 Further, the mark observation system 104 has a function to observe the mold 102 also has, as described later, it is possible to detect the foreign matter attached to the mold 102. なお、本実施形態では、マーク観察系104によってモールド102に付着した異物を検出しているが、マーク観察系104とは別に、モールド102を観察する(即ち、モールド102に付着した異物を検出する)専用の観察系を構成してもよい。 In the present embodiment, and detects the foreign matter attached to the mold 102 by the mark observation system 104, apart from the mark observation system 104, to observe the mold 102 (i.e., detects a foreign substance attached to the mold 102 ) may be configured a dedicated observation system.

プリズム105は、本実施形態では、モールドヘッド103の内部に配置され、紫外光を反射し、可視光を透過する特性を有する。 Prism 105, in this embodiment, is arranged inside the mold head 103, reflects ultraviolet light, has the property of transmitting visible light. プリズム105は、照明系101からの紫外光ULを反射して基板106の上の樹脂に導光する。 Prism 105 reflects the ultraviolet light UL from the illumination system 101 for guiding the resin on the substrate 106. また、プリズム105は、マーク観察系104(照射系)からの可視光VLを透過して基板106に形成されたアライメントマークに導光すると共に、アライメントマークで反射された可視光VLを透過してマーク観察系104(検出系)に導光する。 The prism 105, along with transmitting visible light VL from the mark observation system 104 (illumination system) for guiding the alignment mark formed on the substrate 106 is transmitted through the visible light VL which is reflected by the alignment mark guiding the mark observation system 104 (detection system). プリズム105は、照明系101とマーク観察系104とを共存させて構成することを可能にしている。 Prism 105, it is made possible to configure coexist an illumination system 101 and the mark observation system 104. また、照明系101とマーク観察系104との配置関係は、図1に示す配置関係に限定されるものではない。 Also, positional relationship between the illumination system 101 and the mark observation system 104 is not limited to the arrangement relationship illustrated in FIG. 例えば、可視光を反射し、紫外光を透過する特性をプリズム105が有している場合には、照明系101及びマーク観察系104の配置を逆にする。 For example, it reflects visible light, if the prism 105 a characteristic of transmitting ultraviolet light has is to reverse the arrangement of the illumination system 101 and the mark observation system 104.

基板ステージ107は、微動ステージ及び粗動ステージで構成され、ウエハなどの基板106を保持する。 The substrate stage 107 is composed of a fine movement stage and the coarse movement stage, for holding a substrate 106 such as a wafer. 基板ステージ107は、ステージ駆動機構(例えば、リニアモータ)によって高速に駆動される。 The substrate stage 107, the stage driving mechanism (e.g., a linear motor) is driven at high speed by.

位置決め系108は、例えば、基板ステージ107の位置を計測するレーザ干渉計などを含み、ステージ駆動機構を制御して基板ステージ107(に保持された基板106)を所定の位置に位置決めする。 Positioning system 108 includes, for example, such as a laser interferometer for measuring the position of the substrate stage 107, and controls the stage driving mechanism for positioning the substrate stage 107 (substrate 106 held in) in place.

樹脂供給部109は、基板106の上に光硬化型の樹脂(インプリント材)を供給する機能を有する。 Resin supply section 109 has a function of supplying a photocurable resin (imprint material) onto the substrate 106. 樹脂供給部109から樹脂を供給しながら基板ステージ107を移動(スキャン移動やステップ移動)させることで、基板106の上に樹脂を塗布することが可能となる。 By moving the substrate stage 107 (the scan movement or stepping movement) while supplying the resin from the resin supply section 109, it is possible to apply the resin on the substrate 106.

樹脂供給部109は、本実施形態では、第1供給機構109aと、第1供給機構109aとは別体で構成される第2供給機構109bとを含む。 Resin supply section 109, in this embodiment, includes a first supply mechanism 109a, and the first supply mechanism 109a and a second supply mechanism 109b composed of separate bodies. 第1供給機構109a及び第2供給機構109bは、液状の樹脂を滴下する複数のノズルを含むディスペンサヘッドで構成される。 The first supply mechanism 109a and the second supply mechanism 109b is composed of a dispenser head including a plurality of nozzles for dropping a liquid resin.
第1供給機構109aは、インプリント処理の際に用いられる第1樹脂(第1インプリント材)RS1を基板106に供給し、第2供給機構109bは、第1樹脂RS1とは異なる第2樹脂(第2インプリント材)RS2を供給する。 The first supply mechanism 109a provides a first resin (first imprint material) RS1 used in the imprinting process on a substrate 106, a second supply mechanism 109b includes a second resin different from the first resin RS1 (second imprint material) supplies RS2. 換言すれば、樹脂供給部109は、第1樹脂RS1と第2樹脂RS2とを供給可能に構成される。 In other words, the resin supply section 109, the supply configured to be capable of a first resin RS1 and the second resin RS2. なお、第2樹脂RS1は、硬化前において、第1樹脂RS1の粘性(表面張力)よりも高い粘性を有する。 Note that the second resin RS1, prior curing, has a higher viscosity than the viscosity (surface tension) of the first resin RS1.

インプリント処理の際に用いられる第1樹脂RS1は、揮発性が高いため、第1供給機構109aは、1つのショット領域ごと、或いは、数ショット領域ごとに第1樹脂RS1を供給する。 First resin RS1 used during the imprint process has a high volatility, the first supply mechanism 109a is every one shot area, or supplies a first resin RS1 every several shot areas. 従って、基板ステージ107(に保持された基板106)の移動距離を短くするために、第1供給機構109aは、モールド102(モールドヘッド103)の近傍に配置するとよい。 Therefore, in order to shorten the moving distance of the substrate stage 107 (substrate 106 held on), or when the first feed mechanism 109a is disposed near the mold 102 (the mold head 103).

制御部110は、CPUやメモリなどを含み、インプリント装置1の全体(動作)を制御する。 Control unit 110 includes a CPU and a memory, controls the whole (operation) of the imprint apparatus 1. 例えば、制御部110は、本実施形態では、樹脂供給部109による基板106への樹脂の供給の動作を制御して、モールド102に付着した異物を除去する処理(「異物除去処理」とする)を制御する。 For example, the control unit 110, in this embodiment, by controlling the operation of the supply of the resin to the substrate 106 by the resin supply section 109, (a "foreign substance removal process") treatment for removing foreign matter adhering to the mold 102 to control.

以下、異物除去処理について説明する。 The following describes the foreign matter removal processing. 図2(a)は、モールド102の断面図である。 2 (a) is a cross-sectional view of a mold 102. モールド102は、一般に、基部102aと、基部102aから突出し、基板106の上のショット領域に転写すべきパターンが形成されたパターン面PSを含むパターン部(型部)102bとを含む。 Mold 102 generally includes a base 102a, protrude from the base 102a, a pattern portion including the pattern surface PS on which a pattern to be transferred to the shot area is formed on the substrate 106 and (mold part) 102b. これにより、インプリント処理の際に、パターン面PSを含むパターン部102bのみが基板106のショット領域に供給された第1樹脂RS1と接触することになる。 Thus, during the imprint process, only the pattern portion 102b including a pattern surface PS is brought into contact with the first resin RS1 supplied to the shot area of ​​the substrate 106.

第1樹脂RS1は、上述したように、揮発性の高い樹脂であるため、図2(b)に示すように、気化した第1樹脂RS1が異物FPとしてパターン部102bの側面SS(基部102aとパターン部102bとの境界を含む)に付着することがある。 The first resin RS1, as described above, because it is highly volatile resin, as shown in FIG. 2 (b), the first resin RS1 vaporized and the side surface SS (base 102a of the pattern portion 102b as foreign FP it may adhere to including the boundary between the pattern portion 102b). また、基板106の上のショット領域に供給された第1樹脂RS1にモールド102のパターン部102bを押し付けた際に、第1樹脂RS1が基板106とパターン面PSとの間からはみ出し、異物FPとして側面SSに付着することもある。 Further, when the pressing of the pattern portion 102b of the mold 102 to the first resin RS1 supplied to the shot region on the substrate 106, the first resin RS1 sticks out from between the substrate 106 and the pattern surface PS, as a foreign body FP also be attached to the side SS.

パターン部102bのパターン面PSに付着した異物は、基板106に第1樹脂RS1を供給してインプリント処理を繰り返すことで除去することができる。 Foreign matter adhered to the pattern surface PS of the pattern unit 102b can be removed by repeating the imprint process by supplying a first resin RS1 on the substrate 106. 但し、パターン部102bの側面SSに付着した異物FPは、第1樹脂RS1とパターン部102bの側面SSとが接触しないため、インプリント処理を繰り返しても除去することができない。 However, foreign matter FP adhering to the side surface SS of the pattern unit 102b, since the side surface SS of the first resin RS1 and the pattern portion 102b is not in contact, can not be removed even by repeated imprint process. そして、パターン部102bの側面SSに付着した異物FPが基板106の上に落下し、モールド102を樹脂に押し付ける際に異物FPを挟んでしまうと、パターン面PSが破損してしまう。 Then, the foreign matter FP adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b is dropped onto the substrate 106, the mold 102 causes across the foreign matter FP when pressed against the resin, the pattern surface PS is damaged.

パターン部102bの側面SSに異物が付着した場合、従来技術では、モールドヘッド103からモールド102を取り外し、インプリント装置1の外部でモールド102を洗浄して付着した異物を除去している。 If the foreign matter to the side surface SS of the pattern portion 102b is attached, in the prior art, removing the mold 102 from the mold head 103, and removal of the foreign matter adhered to wash the mold 102 at the outside of the imprint apparatus 1. 従って、モールド102を洗浄している間は、インプリント装置1を動作させることができない(インプリント処理を行えない)ため、従来技術では、スループットの低下を招くことになる。 Thus, while washing the mold 102, it is not possible to operate the imprint apparatus 1 (not perform an imprint process), in the prior art, which leads to decrease in throughput. そこで、本実施形態では、図2(c)に示すように、基板上のショット領域αの外側の領域β(即ち、パターン部に隣接する基部)に第2樹脂RS2を供給し、かかる第2樹脂RS2によってパターン部102bの側面SSに付着した異物FPを除去する。 Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 2 (c), it provides a second resin RS2 region outside the shot area α on the substrate beta (i.e., base adjacent to the pattern section), according the second to remove foreign FP adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b of resin RS2.

本実施形態における異物除去処理について具体的に説明する。 Specifically described foreign substance removal process in the present embodiment. インプリント処理において、マーク観察系104によって、モールド102のパターン部102b及びパターン部102の近傍を観察する。 In imprinting, the mark observation system 104, to observe the vicinity of the pattern portion 102b and the pattern portion 102 of the mold 102. マーク観察系104がパターン部102bの側面SSに付着した異物FPを検出した場合には、異物除去処理用の基板106Aを基板ステージ107に保持させる。 If the mark observation system 104 has detected a foreign object FP adhering to the side surface SS of the pattern unit 102b, to hold the substrate 106A of the foreign object removing processing to the substrate stage 107. 異物除去処理用の基板106Aは、インプリント装置1に備えておいてもよいし、インプリント装置1の外部から搬送してきてもよい。 Substrate 106A for foreign matter removal processing may be previously provided in the imprint apparatus 1 may have fed from the outside of the imprint apparatus 1. また、本実施形態では、異物除去処理用の基板106Aを用いているが、インプリント処理の対象となる基板106を用いてもよい。 Further, in the present embodiment uses the substrate 106A of the foreign object removing processing, it may be used a substrate 106 to be subjected to imprinting.

異物除去処理用の基板106Aは、基板ステージ107によって、第2供給機構109bの下に搬送される。 Substrate 106A for foreign substance removal process, the substrate stage 107 is conveyed under the second supply mechanism 109b. そして、異物除去処理用の基板106Aには、第2供給機構109bによって、図3(a)に示すように、ショット領域αの外側の領域β(即ち、基板106のショット領域の外側の領域に相当する領域)に第2樹脂RS2が供給される。 Then, the substrate 106A for foreign substance removal process, the second feed mechanism 109b, as shown in FIG. 3 (a), a region outside the shot area alpha beta (i.e., outside the region of the shot region of the substrate 106 the second resin RS2 is supplied to the corresponding region). なお、後述するように、異物除去処理では、インプリント処理と同様に、モールド102(パターン部102bの側面SS)と第2樹脂RS2とを接触させることが必要となる。 As described later, in the foreign matter removing processing, as in the imprint process, it is contacted mold 102 (the side surface SS of the pattern portion 102b) and a second resin RS2 required. 従って、モールド102のパターン面PSが破損する可能性がある(即ち、パターン面PSと基板106(のショット領域α)とが接触する可能性がある)場合には、第1供給機構109aによって、ショット領域αに第1樹脂RS1を供給する。 Therefore, when there is a possibility that the pattern surface PS of the mold 102 is broken (i.e., there is a possibility of contact between the pattern surface PS and the substrate 106 (shot region α in)) is the first supply mechanism 109a, supplying a first resin RS1 on the shot area alpha. これにより、基板106Aの領域βに供給された第2樹脂RS2とパターン部102bの側面SSとが接触した状態において、ショット領域αに供給された第1樹脂RS1がパターン面PSに接触し、パターン面PSの破損を防止することができる。 Thus, in a state where the side surface SS has contacted the second resin RS2 and the pattern portion 102b supplied to the region β of the substrate 106A, a first resin RS1 supplied to the shot region α is in contact with the pattern surface PS, pattern it is possible to prevent damage to the surface PS.

第2樹脂RS2が供給された異物除去処理用の基板106Aは、基板ステージ107によって、モールド102の下に搬送される。 Substrate 106A for foreign matter removal processing by the second resin RS2 is supplied, the substrate stage 107 is conveyed under the mold 102. そして、図3(b)に示すように、モールド102を駆動して第2樹脂RS2とモールド102のパターン部102bの側面SSとを接触させ、かかる状態において、紫外光ULを照射して第2樹脂RS2(及び第1樹脂RS1)を硬化させる。 Then, as shown in FIG. 3 (b), a side surface SS of the second resin RS2 and the mold 102 of the pattern portion 102b is contacted by driving the mold 102, in this state, the irradiated ultraviolet light UL 2 curing resin RS2 (and first resin RS1).

第2樹脂RS2を硬化させたら、硬化した第2樹脂RS2からモールド102を剥離させる。 After curing the second resin RS2, the mold 102 is peeled off from the second resin RS2 cured. これにより、図3(c)に示すように、モールド102のパターン部102bの側面SSに付着していた異物FPが第2樹脂RS2と共にモールド102から引き剥がされ、パターン部102bの側面SSから異物FPが除去される。 Thus, as shown in FIG. 3 (c), the foreign matter FP adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b of the mold 102 is peeled off from the mold 102 together with the second resin RS2, foreign matter from the side SS of the pattern portion 102b FP is removed.

異物除去処理用の基板106Aのショット領域αの外側の領域βに第1樹脂RS1を供給することで、上述したように、パターン部102bの側面SSから異物FPを除去することも考えられる。 By supplying a first resin RS1 on the outside of the area of ​​the shot region α of the substrate 106A for foreign matter removal processing beta, as described above, it is also conceivable to remove foreign matter FP from the side SS of the pattern portion 102b. 但し、第1樹脂RS1は、インプリント処理に適した特性、例えば、パターン面PSの凹部への充填に適した特性を有しているため、硬化前の粘性が低い。 However, the first resin RS1 has characteristics suitable for the imprint process, for example, because it has properties suitable for filling the recesses of the pattern surface PS, a low viscosity before curing. 従って、異物除去処理用の基板106Aの領域βに第1樹脂RS1を供給したとしても、第1樹脂RS1とモールド102のパターン部102bの側面SSとを接触させることができず、側面SSに付着した異物FPを除去することはできない。 Therefore, even if supplying a first resin RS1 on region β of the substrate 106A for foreign substance removal process, it can not be brought into contact with the side surface SS of the pattern portion 102b of the first resin RS1 and the mold 102, attached to the side surface SS it is not possible to remove the foreign matter FP.

また、第1樹脂RSには、硬化後の第1樹脂RS1からモールド102を剥離しやすくするために、離型剤が含まれている。 Further, the first resin RS, in order to facilitate peeling the mold 102 from the first resin RS1 cured, contains a releasing agent. モールド102に付着した異物を除去するためには、高い接着力が要求されるため、離型剤を含む第1樹脂RS1は、異物除去処理には不向きである。 In order to remove foreign matter adhering to the mold 102, since the high adhesion is required, the first resin RS1 containing release agent, is not suitable for foreign substance removal process.

従って、モールド102のパターン部102bの側面SSに付着した異物PFを除去するためには、本実施形態のように、第1樹脂RS1の粘性よりも高い粘性、且つ、高い接着力を有する第2樹脂RS2を供給することが必要となる。 Therefore, in order to remove foreign matter PF adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b of the mold 102, as in the present embodiment, the viscosity higher than the viscosity of the first resin RS1, and, first have a high adhesive force 2 it is necessary to provide a resin RS2.

本実施形態では、マーク観察系104がパターン部102bの側面SSに付着した異物FPを検出した場合に異物除去処理を行う例を説明したが、所定のタイミングで定期的に異物除去処理を行ってもよい。 In the present embodiment has described the example in which the foreign substance removal process when it detects a foreign object FP mark observation system 104 is attached to the side surface SS of the pattern portion 102b, it is a regular foreign substance removal processing at a predetermined timing it may be.

また、本実施形態では、第1樹脂RSを供給する第1供給機構109aと第2樹脂RSを供給する第2供給機構109bとを別体で構成しているが、第1供給機構109a及び第2供給機構109bを配置できない場合もある。 Further, in the present embodiment, a first supply mechanism 109a for supplying a first resin RS and a second supply mechanism 109b for supplying a second resin RS is configured separately, but the first supply mechanism 109a and the second If 2 can not be placed supplying mechanism 109b also. このような場合には、図4に示すように、第1樹脂RS1を供給する供給口(第1供給口)109d及び第2樹脂RS2を供給する供給口(第2供給口)109eが形成された供給面109fを有する樹脂供給部109を構成すればよい。 In such a case, as shown in FIG. 4, the supply port for supplying the first resin RS1 (first supply port) 109d and the supply port for supplying second resin RS2 (second supply port) 109e are formed it may be configured to resin supply section 109 having a feed surface 109f has.

このように、本実施形態のインプリント装置1では、モールドヘッド103からモールド102を取り外すことなく、インプリント装置内でモールド102のパターン部102bの側面SSに付着した異物PFを除去することができる。 Thus, the imprint apparatus 1 of the present embodiment, without removing the mold 102 from the mold head 103, it is possible to remove foreign matter PF adhering to the side surface SS of the pattern portion 102b of the mold 102 in the imprint apparatus . 従って、インプリント装置1は、高いスループットで高品位なデバイス(半導体デバイス、液晶表示素子など)を製造することができる。 Accordingly, the imprint apparatus 1, it is possible to produce a high-quality devices (semiconductor devices, liquid crystal display devices, etc.) with a high throughput.

なお、インプリント装置1においては、モールド102のパターンを高精度に転写するために、モールド102のパターン面PSに離型剤を均一に付着させ、硬化後の樹脂からモールド102を剥離する際に要する剥離力を低減させる必要がある。 In the imprint apparatus 1, in order to transfer the pattern of the mold 102 with high accuracy, the pattern surface PS of the mold 102 mold release agent uniformly adhere to the, upon the release of the mold 102 from the resin after curing it is necessary to reduce the peel force required. このような場合には、インプリント処理に用いられる第1樹脂RS1に含まれる離型剤の量よりも多い量の離型剤を含む樹脂を第2樹脂RS2として基板106の上のショット領域αに供給してもよい。 In such a case, the shot area on the substrate 106 a resin containing a large amount of the release agent than the amount of the releasing agent contained in the first resin RS1 used for imprinting the second resin RS2 alpha it may be supplied to.

<第2の実施形態> <Second Embodiment>
モールド102のパターン面102は平面であるため、パターン面102と基板上の樹脂とを接触させると、パターン面102の中央部分に気体が閉じ込められやすく、気泡が発生して未充填欠陥となることがある。 Since the pattern surface 102 of the mold 102 is a plane, is brought into contact with the resin of the pattern surface 102 and the substrate, the gas is likely to be confined in the central portion of the pattern surface 102, the bubble is unfilled defects occurred there is. そこで、インプリント装置1は、図5(a)に示すように、基板106の上の樹脂とモールド102とを接触させる際に、パターン面PSに垂直な断面におけるパターン面PSの形状が基板側に凸形状となるようにパターン面PSを変形させる変形部120を有する。 Therefore, the imprint apparatus 1, as shown in FIG. 5 (a), when contacting the resin and the mold 102 on the substrate 106, the shape the substrate side of the pattern surface PS in the cross-section perpendicular to the pattern surface PS having a deformable portion 120 to deform the pattern surface PS in a convex shape. モールド102のパターン面PSの形状を基板側に凸形状にしてモールド102を基板106の上の樹脂に押し付けることで、図5(b)に示すように、パターン面102の中央部分から気体を逃がすことが可能となり、気泡の発生を抑制することができる。 The shape of the pattern surface PS of the mold 102 in a convex shape on the substrate side of the mold 102 by pressing the resin on the substrate 106, as shown in FIG. 5 (b), escape of gas from the central portion of the pattern surface 102 it becomes possible, it is possible to suppress the generation of bubbles. 但し、モールド102のパターン面PSの形状を基板側に凸形状にすると、基板106の上のショット領域αの周辺領域(第2領域)α''では、パターン面PSと樹脂との接触時間が短くなる。 However, when the convex shape of the pattern surface PS of the mold 102 on the substrate side, in the peripheral region of the shot region alpha on (second region) alpha '' of the substrate 106, the contact time with the pattern surface PS resin shorter. また、基板106の上のショット領域αの周辺領域α''よりも内側の中心領域(第1領域)α'では、パターン面PSと樹脂との接触時間が長くなる。 Moreover, the 'central region (first region) alpha inner than' peripheral regions alpha 'of the shot regions alpha on the substrate 106, the longer the contact time with the pattern surface PS and a resin. 換言すれば、中心領域α'では、周辺領域α''より、樹脂にモールド102のパターン面102が先に接触する。 In other words, 'the peripheral regions alpha' central region alpha than ', the pattern surface 102 of the mold 102 to the resin is in contact with the first.

従来技術では、図6(a)に示すように、基板106の全面に一種類の樹脂RS3を供給している。 In the prior art, as shown in FIG. 6 (a), and supplies one type of resin RS3 on the entire surface of the substrate 106. 従って、中心領域α'に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS3が充填されていても、周辺領域α''に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS3が充填されていないことがあり、基板106に転写されるパターン精度が低下することになる。 Therefore, 'even if the resin RS3 in the recess portion of the pattern surface PS corresponding to has not been filled, the peripheral regions alpha' central region alpha that resin RS3 is not filled in the recess portion of the pattern surface PS corresponding to ' There are, pattern accuracy that is transferred to the substrate 106 is lowered. また、周辺領域α''に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS3が充填されるまで基板上の樹脂RS3とモールド102とを接触させていることも考えられるが、スループットの低下を招くことになる。 Moreover, it is conceivable that by contacting the resin RS3 the mold 102 on the substrate until the resin RS3 the recess portion of the pattern surface PS corresponding to the peripheral region alpha '' is filled, causing a decrease in throughput It will be.

そこで、本実施形態では、図6(b)に示すように、制御部110によって、周辺領域α''に樹脂RS4が供給され、中心領域α'に樹脂RS3が供給されるように樹脂供給部109による基板106への樹脂の供給を制御する。 Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 6 (b), the control unit 110, 'resin RS4 is supplied to the central region alpha' peripheral region alpha 'resin supply section so that the resin RS3 is supplied to the 109 for controlling the supply of the resin to the substrate 106 by. なお、本実施形態では、樹脂供給部109は、図4に示したように、樹脂RS3を供給するための供給口及び樹脂RS4を供給するための供給口が形成された供給面を有することが好ましい。 In the present embodiment, the resin supply section 109, as shown in FIG. 4, to have a supply side for supplying port for supplying the supply port and the resin RS4 for supplying resin RS3 are formed preferable. ここで、樹脂RS4は、樹脂RS3よりもモールド102のパターン面PSの凹部に充填される充填速度が速いという特性を有する。 Here, the resin RS4 has a characteristic in that they have a high filling rate to be filled in the concave portion of the pattern surface PS of the mold 102 than the resin RS3. 換言すれば、中心領域α'ではパターン面PSと樹脂との接触時間が長くなるため、充填速度が遅くてもモールド102のパターンを高精度に転写することができる樹脂を樹脂RS3として用いる。 In other words, because the contact time between the central area alpha 'in the pattern surface PS and the resin becomes longer, a resin capable of transferring the pattern of the mold 102 even slower filling speed with high accuracy as the resin RS3. 一方、周辺領域α''ではパターン面PSと樹脂との接触時間が短くなるため、充填速度が速い樹脂を樹脂RS4として用いる。 Meanwhile, the contact time with the peripheral region alpha '' in the pattern surface PS and the resin is shortened, using the filling rate is high as the resin RS4. 周辺領域α''は、一般的に、スクライブラインに相当しているため、モールド102のパターンの転写精度を考慮することなく、充填速度だけを考慮して樹脂RS4を選択することができる。 Peripheral regions alpha '' is generally because it corresponds to a scribe line, without consideration of the transfer accuracy of the pattern of the mold 102, it can be selected resin RS4 considering only fill rate. なお、中心領域α'に重要なパターンが転写され、周辺領域α''に欠陥に強いパターンが転写されるように、基板106の上のショット領域αに転写するパターンの配置を工夫するとよい。 Incidentally, 'is important pattern transferred to the peripheral region alpha' central region alpha so strong pattern defect 'is transferred, it is preferable to devise the arrangement of the pattern to be transferred to the shot area alpha on the substrate 106.

本実施形態のインプリント装置1では、基板106の全面に一種類の樹脂を供給するのではなく、図6(b)に示すように、ショット領域αの周辺領域α''に樹脂RS4を供給し、ショット領域αの中心領域α'に樹脂RS3を供給する。 In imprint apparatus 1 of the present embodiment, instead of supplying the entire surface on one kind of resin of the substrate 106, as shown in FIG. 6 (b), the resin RS4 in the peripheral area alpha '' of the shot area alpha supply and supplies the resin RS3 in the central region alpha 'of the shot area alpha. 基板上のショット領域内の中心領域α'と周辺領域α''との間で樹脂RS3と樹脂RS4との比率が互いに異なるように、樹脂RS3及びRS4を供給する。 As the ratio of the resin RS3 and the resin RS4 are different from each other between the central region in the shot area on the substrate alpha 'and peripheral regions alpha' and 'supplies resin RS3 and RS4. 例えば、中心領域α'より周辺領域α''の方が、樹脂RS4の比率が高くなるように、樹脂RS3及びRS4を供給する。 For example, towards the central region alpha 'than the peripheral regions alpha' 'it is such that the ratio of the resin RS4 is high, supplies a resin RS3 and RS4. これにより、ショット領域αの中心領域α'に供給された樹脂RS3がパターン面PSの凹部に充填されるまでの時間と周辺領域''に供給された樹脂RS4がパターン面PSの凹部に充填されるまでの時間とを同等にすることが可能となる。 Thus, the resin RS4 the central region α is supplied to the 'resin RS3 supplied to the time and peripheral region until it is filled in the concave portion of the pattern surface PS' 'of the shot region α is filled in the concave portion of the pattern surface PS the time and until it becomes possible to equalize.

インプリント装置1では、中心領域α'に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS3が充填されていても、周辺領域α''に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS4が充填されていないことを抑制することができる。 In imprint apparatus 1, 'even resin RS3 in the recess portion of the pattern surface PS corresponding to has not been filled, the peripheral regions alpha' central region alpha resin RS4 is filled in the concave portions of the pattern surface PS corresponding to ' it is possible to suppress that it is not. また、インプリント装置1では、周辺領域α''に対応するパターン面PSの部分の凹部に樹脂RS4が充填されるまでの時間を従来技術よりも短くすることができる。 Furthermore, the imprint apparatus 1 may be a resin RS4 in the recess portion of the pattern surface PS corresponding to the peripheral region alpha '' is shorter than the time of the prior art to be filled. 従って、インプリント装置1は、高いスループットで高品位なデバイス(半導体デバイス、液晶表示素子など)を製造することができる。 Accordingly, the imprint apparatus 1, it is possible to produce a high-quality devices (semiconductor devices, liquid crystal display devices, etc.) with a high throughput.

また、基板106のショット領域内への樹脂RS3及びRS4の供給は、図6(b)に示す形態に限定されるものではない。 The supply of resin RS3 and RS4 to the shot area of ​​the substrate 106 is not limited to the embodiment shown in Figure 6 (b). 例えば、図6(c)に示すように、樹脂RS4の供給量に対する樹脂RS3の供給量の割合がショット領域αの周辺から中心に向かうにつれて大きくなるように樹脂供給部109による基板106への樹脂の供給を制御してもよい。 For example, as shown in FIG. 6 (c), the resin to the substrate 106 by the resin supply section 109 as the ratio of the supply amount of the resin RS3 to the feed amount of the resin RS4 increases toward the center from the periphery of the shot region α supply may be controlled for. 樹脂供給部109は、1pL(ピコリットル)乃至数pL程度の微小な容積の樹脂を供給することができるため、図6(c)に示すように、樹脂RS4の供給量に対する樹脂RS3の供給量の割合を連続的に変更することが可能である。 Resin supply section 109, it is possible to supply 1 pL (picoliter) to several pL about resins minute volume, as shown in FIG. 6 (c), the supply amount of the resin RS3 to the feed amount of resin RS4 it is possible to change the ratio of the continuously.

また、本実施形態では、基板106のショット領域内において、中心領域α'と周辺領域α''とで種類の異なる樹脂を供給する場合を説明したが、ショット領域内の位置に応じて種類の異なる樹脂を供給することも可能である。 Further, in the present embodiment, the shot area of ​​the substrate 106, a case has been described to provide different types of resin out 'and peripheral regions alpha' central region alpha and 'type according to the position of the shot area it is also possible to supply different resins. 例えば、モールド102のパターンは、設計デザインによって粗密が異なる。 For example, the pattern of the mold 102, density is different depending on the design layout. 従って、モールド102のパターンの粗密(即ち、パターンの種類)に対応させて、基板106の上に種類の異なる樹脂を供給してもよい。 Therefore, the pattern density of the mold 102 (i.e., the type of pattern) so as to correspond to the different kinds of resin may be supplied onto the substrate 106. このように、基板106のショット領域内で必要とする樹脂の特性に応じて、種類の異なる樹脂を供給すればよい。 Thus, according to the characteristics of the resin required in the shot region of the substrate 106, it may be supplied different resins.

<第3の実施形態> <Third Embodiment>
物品としてのデバイスの製造方法は、インプリント装置1を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)にパターンを転写(形成)するステップを含む。 Method of manufacturing a device as an article includes the step of the substrate transfer a pattern (wafer, glass plate, or film-like substrate) to (form) using an imprint apparatus 1. かかる製造方法は、パターンが転写された基板をエッチングするステップを更に含む。 This manufacturing method further comprises a step of etching the substrate onto which the pattern has been transferred. なお、かかる製造方法は、パターンドットメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された基板を加工する他の加工ステップを含む。 Incidentally, the production method, when manufacturing another article such as a pattern dots medium (recording medium) or optical device, instead of the etching step, including other processing step of processing the substrate on which the pattern has been transferred .

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 Having described preferred embodiments of the present invention, the present invention is of course is not limited to these embodiments, and various variations and modifications may be made within the scope of the invention.

Claims (10)

  1. 基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第1インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、 Cured by molding the first imprint material on a substrate in a mold comprising a mold portion protruding from the base portion and the base portion, further a release to, imprinting performed imprint process that forms a pattern on the substrate an apparatus,
    前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、 A supply unit for supplying an imprint material on the substrate,
    制御部と、 And a control unit,
    を有し、 Have,
    前記供給部は、前記第1インプリント材と第2インプリント材とを供給可能に構成され、 The supply unit is configured to supply said first imprint material and the second imprint material,
    前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第2インプリント材が供給されるように前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置。 Wherein, the mold portion to control the operation of supply by the supply unit to the second imprint material to said base adjacent is supplied, and was supplied on the substrate by the control wherein executing the imprinting process on the second imprint material, the imprint apparatus characterized by.
  2. 前記第2インプリント材の粘性は、前記第1インプリント材の粘性より高い、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 The viscosity of the second imprint material is higher than the viscosity of the first imprint material, the imprint apparatus according to claim 1, characterized in that.
  3. 前記制御部は、前記型部に前記第1インプリント材が供給され、且つ、前記型部に隣接する前記基部に前記第2インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第1インプリント材及び前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 Wherein, said first imprint material is supplied to the mold portion, and, as the second imprint material is supplied to the base adjacent to said mold part, of the supply by the supply unit It controls the operation, and the control by executing the imprinting process on the first imprint material supplied onto the substrate and the second imprint material, it in claim 1, wherein imprint apparatus described.
  4. 型部を含むモールドで基板上のインプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、 Mold portion molded by curing the imprint material on a substrate in a mold comprising a further release to, an imprint apparatus performs the imprint process that forms a pattern on the substrate,
    前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、 A supply unit for supplying an imprint material on the substrate,
    制御部と、 And a control unit,
    を有し、 Have,
    前記供給部は、第1インプリント材と第2インプリント材とを供給可能に構成され、 The supply unit capable of supplying is configured with the first imprint material and a second imprint material,
    前記制御部は、前記基板上のショット領域内の第1領域と第2領域との間で前記第1インプリント材と前記第2インプリント材との比率が互いに異なるように、前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記ショット領域内に供給された前記第1インプリント材及び前記第2インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置。 Wherein the control unit is configured such that the ratio of the first imprint material and the second imprint material between the first region and the second region within the shot region on the substrate are different from each other, by the supply unit It controls the operation of the supply, and the control by executing the imprinting process on the shot the supplied into the region first imprint material and the second imprint material, characterized in that imprint apparatus.
  5. 前記制御部は、前記第1領域に前記第1インプリント材が供給され、前記第2領域に前記第2インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 Wherein the control unit, wherein the first imprint material is supplied to the first region, so that the second imprint material to said second region is provided to control the operation of the supply by the supply unit, imprint apparatus according to claim 4, characterized in that.
  6. 前記第1インプリント材の前記型への充填速度と前記第2インプリント材の前記型への充填速度とは互いに異なる、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 Wherein the filling rate to the first imprint material of the type of filling velocity and the second imprint material to the type different from each other, the imprint apparatus according to claim 4, characterized in that.
  7. 前記第1領域は、前記第2領域より、インプリント材に前記型が先に接触する、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 Wherein the first region is from the second region, the type is in contact with the previously imprint material, it imprint apparatus according to claim 4, characterized in.
  8. 前記制御部は、前記第1領域より前記第2領域の方が、前記第1インプリント材及び前記第2インプリント材のうち前記型への充填速度の速い方の比率が高くなるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 Wherein the control unit, as towards the than the first region second region, the ratio of people fast fill rate into the mold of the first imprint material and the second imprint material is high, It controls the operation of the supply by the supply unit, the imprint apparatus according to claim 6, characterized in that.
  9. 前記供給部は、前記第1インプリント材を供給する第1供給口及び前記第2インプリント材を供給する第2供給口を有する、ことを特徴とする請求項1又は4に記載のインプリント装置。 The supply unit, the first imprint material having a first inlet and a second supply port for supplying the second imprint material supplies, imprinting of claim 1 or 4, characterized in that apparatus.
  10. 請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成するステップと、 Forming a pattern on a substrate using an imprint apparatus according to any one of claims 1 to 9,
    前記ステップで前記パターンを形成された前記基板を加工するステップと、 A step of processing the substrate formed with the pattern in step,
    を有することを特徴とする物品の製造方法。 Method of manufacturing an article characterized in that it comprises a.
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