JP2012222075A - Dicing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dicing device capable of detecting the position of the tip of a blade with high accuracy while making the device configuration compact.SOLUTION: Blade position detectors 80A, 80B for detecting the position of the tip of dicing blades 64A, 64B are provided movably between a detection position close to a work table 30 and a retracted position spaced apart from the work table 30. The blade position detectors 80A, 80B are moved to the detection position only at the time of detection, otherwise located at the retracted position.

Description

本発明は、ダイシング装置に係り、特にブレードの刃先の位置を検出する機能を有するダイシング装置に関する。   The present invention relates to a dicing apparatus, and more particularly to a dicing apparatus having a function of detecting the position of a blade edge.
集積回路などが形成されたウェーハを個々のチップに分割する装置としてダイシング装置が知られている。ダイシング装置は、高速回転する円盤状のブレードでウェーハをストリート(切削予定線)に沿って切削することにより、ウェーハを個々のチップに分割する。   A dicing apparatus is known as an apparatus that divides a wafer on which an integrated circuit or the like is formed into individual chips. The dicing apparatus divides the wafer into individual chips by cutting the wafer along a street (scheduled cutting line) with a disk-shaped blade that rotates at high speed.
ダイシング装置においてウェーハを高精度に切削するためには、ブレードの刃先の位置を常に一定に保つ必要がある。このため、ダイシング装置では、定期的にブレードの刃先の位置の検出が行われる。   In order to cut the wafer with high accuracy in the dicing apparatus, it is necessary to always keep the position of the blade edge of the blade constant. For this reason, in the dicing apparatus, the position of the blade edge of the blade is periodically detected.
ブレードの刃先の位置の検出は、装置内の所定位置に設置されるブレード位置検出器によって行われる。   The position of the blade edge is detected by a blade position detector installed at a predetermined position in the apparatus.
特許文献1には、ワークテーブルに近接した位置にブレード位置検出器を固定して設置したダイシング装置が開示されている。この設置位置は、ウェーハのサイズに応じて交換されるワークテーブルのうちで最大のものと干渉しない位置に設定される。   Patent Document 1 discloses a dicing apparatus in which a blade position detector is fixedly installed at a position close to a work table. This installation position is set to a position that does not interfere with the largest work table to be replaced according to the size of the wafer.
また、特許文献2には、ブレードをY方向に送るためのYキャリッジにブレード位置検出器を設置したダイシング装置が開示されている。   Patent Document 2 discloses a dicing apparatus in which a blade position detector is installed on a Y carriage for feeding a blade in the Y direction.
特開2005−217334号公報JP 2005-217334 A 特開2003−124148号公報JP 2003-124148 A 特開2003−124152号公報JP 2003-124152 A
しかしながら、特許文献1のように、ブレード位置検出器が固定して設置されていると、検出のたびにブレードをブレード位置検出器の設置位置まで移動させなければならず、スループットが低下するという欠点がある。また、ブレードをブレード位置検出器の設置位置まで移動できる構成にしなければならないため、装置が大型化するという欠点もある。   However, when the blade position detector is fixed and installed as in Patent Document 1, the blade must be moved to the installation position of the blade position detector every time it is detected, and the throughput is reduced. There is. In addition, since the blade must be configured to be able to move to the position where the blade position detector is installed, there is also a drawback that the apparatus becomes large.
一方、特許文献2、3のように、ブレードをY方向に送るためのYキャリッジや、ワークテーブルをX方向に送るためのXテーブルに設置すると、精度が出しにくいという欠点がある。   On the other hand, as disclosed in Patent Documents 2 and 3, there is a drawback in that it is difficult to obtain accuracy when installed on a Y carriage for feeding the blade in the Y direction or an X table for feeding the work table in the X direction.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、高精度にブレードの刃先の位置を検出できるとともに、装置構成をコンパクト化することができるダイシング装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a dicing apparatus that can detect the position of the blade edge of the blade with high accuracy and can reduce the size of the apparatus.
[1]ダイシング装置の第1の態様は、装置本体と、ワークを保持するワークテーブルと、前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルをX軸と平行に移動させるワークテーブル送り手段と、Y軸と平行に配置されるスピンドルと、前記スピンドルに取り付けられ、前記スピンドルに回転駆動される円盤状のブレードと、前記装置本体に設けられ、前記スピンドルを前記Y軸と平行に移動させるとともに、Z軸と平行に移動させるスピンドル送り手段と、前記ブレードの移動経路上に設定される所定の検出位置で前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードの刃先の位置を検出するブレード位置検出器と、前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルに近接する前記検出位置と、前記ワークテーブルから離間する所定の退避位置との間で前記ブレード位置検出器を移動させるブレード位置検出器移動手段と、を備えることを特徴とする。   [1] A first aspect of the dicing apparatus includes an apparatus main body, a work table that holds a work, a work table feeding unit that is provided in the apparatus main body and moves the work table parallel to the X axis, and a Y axis. A spindle disposed in parallel with the spindle, a disk-shaped blade attached to the spindle and driven to rotate by the spindle, and provided in the apparatus main body to move the spindle in parallel with the Y-axis, A spindle feed means for moving the blade parallel to the blade, a blade position detector for detecting the position of the blade edge of the blade attached to the spindle at a predetermined detection position set on the movement path of the blade, and the apparatus body Provided between the detection position close to the work table and a predetermined retreat position away from the work table Characterized in that it comprises a blade position detector moving means for moving the blade position detector.
本態様によれば、ブレード位置検出器が、ブレードの移動経路上であってワークテーブルに近接した検出位置と、ワークテーブルから離間した退避位置との間で移動自在に設けられる。位置検出時は、ブレード位置検出器を検出位置に位置させることにより、ブレードの移動量を少なくすることができる。これにより、ブレードを素早くブレード位置検出器の設置位置まで移動させることができ、位置検出に要する時間を短縮することができる。また、ブレードの可動範囲を狭めることができ、装置をコンパクト化することができる。また、加工中は、退避位置に移動させておくことにより、ブレード位置検出器が汚れるのを防止することができる。さらに、ブレード位置検出器を移動させるためのブレード位置検出器移動手段が装置本体に設けられるため、安定して高精度にブレード位置検出器を検出位置に位置させることができる。これにより、常に高精度にブレード位置を検出することができる。   According to this aspect, the blade position detector is provided movably between a detection position on the blade movement path and close to the work table, and a retreat position separated from the work table. At the time of position detection, the amount of movement of the blade can be reduced by positioning the blade position detector at the detection position. Accordingly, the blade can be quickly moved to the installation position of the blade position detector, and the time required for position detection can be shortened. Further, the movable range of the blade can be narrowed, and the apparatus can be made compact. In addition, the blade position detector can be prevented from becoming dirty by moving it to the retracted position during processing. Furthermore, since the blade position detector moving means for moving the blade position detector is provided in the apparatus main body, the blade position detector can be stably and highly accurately positioned at the detection position. As a result, the blade position can always be detected with high accuracy.
[2]ダイシング装置の第2の態様は、上記第1の態様のダイシング装置において、前記ブレード位置検出器移動手段は、前記検出位置と前記退避位置との間で前記ブレード位置検出器を前記Y軸と平行に進退移動させることを特徴とする。   [2] A second aspect of the dicing apparatus is the dicing apparatus according to the first aspect, wherein the blade position detector moving means moves the blade position detector between the detection position and the retracted position. It is characterized by moving forward and backward in parallel with the axis.
本態様によれば、ブレード位置検出器が、Y軸と平行に直進移動して、検出位置と退避位置との間で移動する。これにより、ブレード位置検出器移動手段の構成を簡素化することができ、より高精度にブレード位置検出器を検出位置に移動させることができる。   According to this aspect, the blade position detector moves straight in parallel with the Y axis, and moves between the detection position and the retracted position. Thereby, the configuration of the blade position detector moving means can be simplified, and the blade position detector can be moved to the detection position with higher accuracy.
[3]ダイシング装置の第3の態様は、上記第2の態様のダイシング装置において、前記ブレード位置検出器移動手段は、前記X軸と平行に配置されるロッドと、前記装置本体に設けられ、前記ロッドをX軸と平行に進退移動させるロッド駆動手段と、前記ロッドが通される開口を有し、前記ロッド駆動手段を覆う固定カバーと、伸縮可能な筒状に形成され、一端が前記ロッドの先端部に密閉状態で連結されるとともに、他端が前記開口を密閉するように前記固定カバーに連結されて、前記ロッドの外周を覆う伸縮カバーと、を備え、前記ブレード位置検出器は、前記ロッドの先端部に取り付けられることを特徴とする。   [3] A third aspect of the dicing apparatus is the dicing apparatus according to the second aspect, wherein the blade position detector moving means is provided on a rod disposed in parallel to the X axis, and the apparatus main body. Rod driving means for moving the rod forward and backward in parallel with the X axis, a fixed cover having an opening through which the rod is passed, covering the rod driving means, and a telescopic cylinder, one end of the rod And a telescopic cover that is connected to the fixed cover so that the other end seals the opening and covers an outer periphery of the rod, and the blade position detector includes: It is attached to the tip of the rod.
本態様によれば、ブレード位置検出器移動手段がカバーで覆われる。これにより、ブレード位置検出器移動手段に切削水等が付着するのを防止でき、動作不良等が生じるのを防止できる。   According to this aspect, the blade position detector moving means is covered with the cover. Thereby, it is possible to prevent cutting water or the like from adhering to the blade position detector moving means, and to prevent malfunctions and the like from occurring.
[4]ダイシング装置の第4の態様は、上記第3の態様のダイシング装置において、前記ロッド駆動手段は、前記装置本体に前記X軸と平行に敷設されるガイドレールと、前記ガイドレール上を摺動する摺動体と、前記装置本体に設けられ、前記摺動体を前記ガイドレールに沿って移動させるシリンダと、を備え、前記ロッドは、前記摺動体に設けられることを特徴とする。   [4] A fourth aspect of the dicing apparatus according to the third aspect is the dicing apparatus according to the third aspect, wherein the rod driving means includes a guide rail laid on the apparatus main body in parallel with the X-axis, and the guide rail. A sliding body that slides, and a cylinder that is provided in the apparatus main body and moves the sliding body along the guide rail, wherein the rod is provided in the sliding body.
本態様によれば、ブレード位置検出器が、ガイドレールにガイドされて、検出位置と退避位置との間を移動する。これにより、高精度にブレード位置検出器を検出位置に位置させることができる。また、ブレード位置検出器が、シリンダに駆動されて、検出位置と退避位置との間を移動する。これにより、駆動機構を簡素化することができる。   According to this aspect, the blade position detector is guided by the guide rail and moves between the detection position and the retracted position. As a result, the blade position detector can be positioned at the detection position with high accuracy. Further, the blade position detector is driven by the cylinder and moves between the detection position and the retracted position. Thereby, a drive mechanism can be simplified.
[5]ダイシング装置の第5の態様は、上記第1から4のいずれか1の態様のダイシング装置において、前記ワークテーブルのサイズが切り替え可能であることを特徴とする。   [5] A fifth aspect of the dicing apparatus is characterized in that the size of the work table is switchable in the dicing apparatus according to any one of the first to fourth aspects.
本態様によれば、ワークテーブルのサイズを切り替えることができる。サイズを切り替えた場合は、検出位置が切り替えられる。これにより、効率よくブレードの位置検出を行うことができる。   According to this aspect, the size of the work table can be switched. When the size is switched, the detection position is switched. Thereby, the position of the blade can be detected efficiently.
本発明によれば、高精度にブレードの刃先の位置を検出できる。また、装置構成をコンパクト化することができる。さらに、スループットを向上させることができる。   According to the present invention, the position of the blade edge can be detected with high accuracy. Further, the apparatus configuration can be made compact. Furthermore, throughput can be improved.
ダイシング装置の第1の実施形態の概略構成を示す平面図The top view which shows schematic structure of 1st Embodiment of a dicing apparatus. ダイシング装置の第1の実施形態の要部の構成を示す正面図The front view which shows the structure of the principal part of 1st Embodiment of a dicing apparatus. ブレード位置検出器の概略構成図Schematic configuration diagram of blade position detector ブレード位置検出器移動機構の概略構成を示す正面断面図Front sectional view showing schematic configuration of blade position detector moving mechanism ブレード位置検出器移動機構の概略構成を示す平面断面図Plane sectional view showing a schematic configuration of the blade position detector moving mechanism ブレード位置検出器移動機構の動作説明図Operation explanatory diagram of blade position detector moving mechanism ダイシング装置のブレード位置検出時の動作説明図Operational diagram when detecting blade position of dicing machine ダイシング装置の第2の実施の形態の要部の構成を示す正面図The front view which shows the structure of the principal part of 2nd Embodiment of a dicing apparatus. ダイシング装置の第3の実施の形態の概略構成を示す平面図The top view which shows schematic structure of 3rd Embodiment of a dicing apparatus. 第3の実施の形態のダイシング装置におけるブレード位置検出器移動機構の正面図Front view of a blade position detector moving mechanism in a dicing apparatus according to a third embodiment 第3の実施の形態のダイシング装置におけるブレード位置検出器移動機構の平面図The top view of the blade position detector moving mechanism in the dicing apparatus of 3rd Embodiment ダイシング装置の第4の実施の形態の要部の構成を示す正面図The front view which shows the structure of the principal part of 4th Embodiment of a dicing apparatus.
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[第1の実施の形態]
《全体構成》
図1は、本発明に係るダイシング装置の第1の実施形態の概略構成を示す平面図である。また、図2は、その要部の構成を示す正面図である。
[First Embodiment]
"overall structure"
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a first embodiment of a dicing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a front view showing the configuration of the main part.
同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置10には、ウェーハWを加工処理する加工部12に加えて、ウェーハWを格納する格納部14と、加工後のウェーハWを洗浄する洗浄部16とが装置本体18に備えられる。   As shown in the figure, in the dicing apparatus 10 of the present embodiment, in addition to the processing unit 12 that processes the wafer W, the storage unit 14 that stores the wafer W, and the cleaning that cleans the processed wafer W The device body 18 is provided with the unit 16.
格納部14は、カセットステージ20を備え、このカセットステージ20に複数枚のウェーハWを格納したカセットCが載置される。ウェーハWは、ダイシングフレームFにマウントされた状態でカセットCに格納される。ダイシングフレームFは、環状の薄板状に形成され、その内周部にダイシングテープTを介して、ウェーハWがマウントされる。   The storage unit 14 includes a cassette stage 20, and a cassette C storing a plurality of wafers W is placed on the cassette stage 20. The wafer W is stored in the cassette C while being mounted on the dicing frame F. The dicing frame F is formed in an annular thin plate shape, and the wafer W is mounted on the inner peripheral portion of the dicing frame F via the dicing tape T.
洗浄部16は、ウェーハ洗浄装置22を備え、このウェーハ洗浄装置22によって加工後のウェーハWが洗浄される。ウェーハ洗浄装置22は、たとえば、スピン洗浄装置で構成される。   The cleaning unit 16 includes a wafer cleaning device 22, and the processed wafer W is cleaned by the wafer cleaning device 22. The wafer cleaning device 22 is constituted by, for example, a spin cleaning device.
格納部14のカセットCに格納されたウェーハWは、図示しない搬送装置(たとえば、ロボットアーム)によってカセットCから取り出されて、加工部12へと搬送される。加工部12で加工が終了したウェーハWは、図示しない搬送装置によって加工部12から回収され、洗浄部16へと搬送される。洗浄部16で洗浄が終了したウェーハWは、図示しない搬送装置によって洗浄部16から回収され、格納部14へと搬送される。そして、カセットCの元の位置に格納される。   The wafer W stored in the cassette C of the storage unit 14 is taken out from the cassette C by a transfer device (for example, a robot arm) (not shown) and transferred to the processing unit 12. The wafer W processed by the processing unit 12 is recovered from the processing unit 12 by a transfer device (not shown) and transferred to the cleaning unit 16. The wafer W that has been cleaned by the cleaning unit 16 is collected from the cleaning unit 16 by a transfer device (not shown) and transferred to the storage unit 14. Then, it is stored in the original position of the cassette C.
〈加工部〉
加工部12は、ウェーハWにX軸と平行に送るワーク送り部12Aと、ウェーハWを切削する切削部12Bと、ブレード位置検出部12Cとで構成される。
<process section>
The processing unit 12 includes a workpiece feeding unit 12A that feeds the wafer W in parallel with the X axis, a cutting unit 12B that cuts the wafer W, and a blade position detection unit 12C.
<ワーク送り部>
ワーク送り部12Aは、ウェーハWを吸着保持するワークテーブル30と、ワークテーブル30をX軸と平行に移動させるワークテーブル送り機構32とを備えて構成される。
<Work feeding part>
The workpiece feeding unit 12A includes a workpiece table 30 that holds the wafer W by suction and a workpiece table feeding mechanism 32 that moves the workpiece table 30 in parallel with the X axis.
ワークテーブル30は、円盤状に形成され、その上面にワーク載置面が形成される。ワークテーブル30は、このワーク載置面が水平になるように設置される。ワークテーブル30には、ワーク載置面に載置されたウェーハWを真空吸着する吸着機構(不図示)が備えられる。   The work table 30 is formed in a disk shape, and a work placement surface is formed on the upper surface thereof. The work table 30 is installed such that the work placement surface is horizontal. The work table 30 is provided with a suction mechanism (not shown) that vacuum-sucks the wafer W placed on the work placement surface.
ワークテーブル送り機構32は、Xテーブル34と、一対のXテーブル用ガイドレール36と、ワークテーブル送りモータ38と、ワークテーブル回転駆動モータ40とを備えて構成される。   The work table feed mechanism 32 includes an X table 34, a pair of X table guide rails 36, a work table feed motor 38, and a work table rotation drive motor 40.
Xテーブル34は、矩形の平板状に形成され、水平に配設される。   The X table 34 is formed in a rectangular flat plate shape and is disposed horizontally.
一対のXテーブル用ガイドレール36は、装置本体18に敷設される。装置本体18の上面部には、Xテーブル用ガイドレール36が敷設される凹部18Aが形成される。凹部18Aは溝状に形成され、X軸と平行に形成される。Xテーブル用ガイドレール36は、この凹部18A内に一定の間隔をもって水平(XY平面と平行)に配設される。また、Xテーブル用ガイドレール36は、X軸と平行に敷設される。Xテーブル34は、このXテーブル用ガイドレール36の上にスライダ35を介してスライド自在に設けられる。   The pair of X table guide rails 36 is laid on the apparatus main body 18. On the upper surface of the apparatus body 18, a recess 18 </ b> A in which the X table guide rail 36 is laid is formed. The recess 18A is formed in a groove shape and is formed parallel to the X axis. The X table guide rails 36 are disposed horizontally (parallel to the XY plane) at regular intervals in the recess 18A. The X table guide rail 36 is laid parallel to the X axis. The X table 34 is slidably provided on the X table guide rail 36 via a slider 35.
ワークテーブル送りモータ38は、リニアモータで構成され、Xテーブル34をXテーブル用ガイドレール36に沿ってX軸と平行に移動させる。   The work table feed motor 38 is composed of a linear motor, and moves the X table 34 along the X table guide rail 36 in parallel with the X axis.
ワークテーブル回転駆動モータ40は、Xテーブル34の上に設置される。このワークテーブル回転駆動モータ40の出力軸40Aは、Z軸と平行に配設される。ワークテーブル30は、このワークテーブル回転駆動モータ40の出力軸40Aに取り付けられる。そして、このワークテーブル回転駆動モータ40に駆動されて、Z軸と平行な軸(Θ軸)の周りを回転する。   The work table rotation drive motor 40 is installed on the X table 34. An output shaft 40A of the work table rotation drive motor 40 is disposed in parallel with the Z axis. The work table 30 is attached to the output shaft 40A of the work table rotation drive motor 40. Then, it is driven by the work table rotation drive motor 40 and rotates around an axis (Θ axis) parallel to the Z axis.
以上のように構成されるワーク送り部12Aは、ワークテーブル送りモータ38を駆動することにより、ワークテーブル30がX軸と平行に移動する。また、ワークテーブル回転駆動モータ40を駆動することにより、Θ軸の周りを回転する。   The workpiece feeding section 12A configured as described above drives the workpiece table feeding motor 38, whereby the workpiece table 30 moves in parallel with the X axis. Further, the work table rotation drive motor 40 is driven to rotate around the Θ axis.
なお、ワークテーブル30は、所定のワーク交換位置に位置してウェーハWの受け取り、受け渡しを行う。すなわち、ワーク交換位置で加工前のウェーハWを図示しない搬送装置から受け取る、ワーク交換位置で加工後のウェーハを図示しない搬送装置に受け渡す。   The work table 30 is located at a predetermined work exchange position, and receives and transfers the wafer W. That is, the wafer W before processing is received from a transfer device (not shown) at the workpiece replacement position, and the processed wafer is transferred to a transfer device (not shown) at the workpiece replacement position.
<切削部>
切削部12Bは、一対のスピンドルユニット52A、52Bと、各スピンドルユニット52A、52BをY軸と平行に送るスピンドルY送り機構54A、54Bと、各スピンドルユニット52A、52BをZ軸と平行に移動させるスピンドルユニットZ送り機構56A、56Bとを備えて構成される。
<Cutting part>
The cutting unit 12B moves the pair of spindle units 52A and 52B, the spindle Y feed mechanisms 54A and 54B that feed the spindle units 52A and 52B in parallel with the Y axis, and the spindle units 52A and 52B in parallel with the Z axis. A spindle unit Z feed mechanism 56A, 56B is provided.
一対のスピンドルユニット52A、52Bは、それぞれスピンドルユニット本体60A、60Bと、スピンドルユニット本体60A、60Bの先端に回転自在に設けられる主軸62A、62Bと、スピンドルユニット本体60A、60Bに内蔵されるモータ(不図示)とで構成される。この一対のスピンドルユニット52A、52Bは、切削部12Bに移動したワークテーブル30の上方に配置される。各スピンドルユニット52A、52Bは、ワークテーブル30の移動方向(X軸方向)と直交して配置(Y軸と平行に配置)され、互いの主軸62A、62Bが対向するように同軸上に配置される。   The pair of spindle units 52A and 52B includes spindle unit main bodies 60A and 60B, spindles 62A and 62B rotatably provided at the tips of the spindle unit main bodies 60A and 60B, and motors incorporated in the spindle unit main bodies 60A and 60B ( (Not shown). The pair of spindle units 52A and 52B is disposed above the work table 30 moved to the cutting unit 12B. Each spindle unit 52A, 52B is arranged orthogonally to the movement direction (X axis direction) of the work table 30 (arranged in parallel with the Y axis), and is arranged coaxially so that the main shafts 62A, 62B face each other. The
スピンドルユニット本体60A、60Bは、円筒状に形成され、先端に主軸62A、62Bが設けられる。各主軸62A、62Bは、スピンドルユニット本体60A、60Bに内蔵されたモータ(不図示)に駆動されて高速回転する。各主軸62A、62Bには、それぞれダイシングブレード64A、64Bが着脱可能に取り付けられる。ダイシングブレード64A、64Bは、薄い円盤状に形成され、その外周に砥石からなる切削刃が形成される。ウェーハWは、このダイシングブレード64A、64Bによって切削される。   The spindle unit main bodies 60A and 60B are formed in a cylindrical shape, and main shafts 62A and 62B are provided at the tips. The main shafts 62A and 62B are driven by motors (not shown) built in the spindle unit main bodies 60A and 60B to rotate at high speed. Dicing blades 64A and 64B are detachably attached to the main shafts 62A and 62B, respectively. The dicing blades 64A and 64B are formed in a thin disk shape, and a cutting blade made of a grindstone is formed on the outer periphery thereof. The wafer W is cut by the dicing blades 64A and 64B.
図2に示すように、スピンドルY送り機構54A、54Bは、Y軸と平行に移動するYキャリッジ66A、66Bを有する。Yキャリッジ66A、66Bは、Y軸と平行に配設されたYキャリッジ用ガイドレール68A、68BにガイドされてY軸方向にスライド自在に設けられる。また、Yキャリッジ66A、66Bは、図示しない駆動機構(たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構)に駆動されて、Yキャリッジ用ガイドレール68A、68B上をY軸方向に移動する。   As shown in FIG. 2, the spindle Y feed mechanisms 54A and 54B have Y carriages 66A and 66B that move parallel to the Y axis. The Y carriages 66A and 66B are guided by Y carriage guide rails 68A and 68B arranged parallel to the Y axis, and are slidable in the Y axis direction. Further, the Y carriages 66A and 66B are driven by a drive mechanism (not shown) (for example, a feed screw mechanism driven by a motor) to move on the Y carriage guide rails 68A and 68B in the Y-axis direction.
Yキャリッジ用ガイドレール68A、68Bは、スピンドルユニット支持フレーム70に配設される。スピンドルユニット支持フレーム70は、門型に形成され、凹部18Aを跨いで装置本体18上に垂直に立設される。スピンドルユニット支持フレーム70の正面部には、YZ平面と平行な支持面70Aが形成される。Yキャリッジ用ガイドレール68A、68Bは、この支持面70AにY軸と平行に敷設される。   The Y carriage guide rails 68 </ b> A and 68 </ b> B are disposed on the spindle unit support frame 70. The spindle unit support frame 70 is formed in a gate shape, and stands vertically on the apparatus main body 18 across the recess 18A. A support surface 70A parallel to the YZ plane is formed on the front portion of the spindle unit support frame 70. The Y carriage guide rails 68A and 68B are laid in parallel to the Y axis on the support surface 70A.
スピンドルユニットZ送り機構56A、56Bは、Z軸と平行に移動するZキャリッジ72A、72Bを有する。Zキャリッジ72A、72Bは、Z軸と平行に配設されたZキャリッジ用ガイドレール74A、74BにガイドされてZ軸と平行にスライド自在に設けられる。また、Zキャリッジ72A、72Bは、図示しない駆動機構(たとえば、モータによって駆動される送りねじ機構)に駆動されて、Zキャリッジ用ガイドレール74A、74B上をZ軸方向に移動する。   The spindle unit Z feed mechanisms 56A and 56B have Z carriages 72A and 72B that move parallel to the Z axis. The Z carriages 72A and 72B are guided by Z carriage guide rails 74A and 74B arranged in parallel with the Z axis, and are slidable in parallel with the Z axis. Further, the Z carriages 72A and 72B are driven by a driving mechanism (not shown) (for example, a feed screw mechanism driven by a motor) to move on the Z carriage guide rails 74A and 74B in the Z-axis direction.
Zキャリッジ用ガイドレール74A、74Bは、Yキャリッジ66A、66Bに配設される。したがって、Yキャリッジ66A、66Bが、Y軸と平行に移動すると、Zキャリッジ72A、72BもY軸と平行に移動する。   The Z carriage guide rails 74A and 74B are disposed on the Y carriages 66A and 66B. Therefore, when the Y carriages 66A and 66B move in parallel with the Y axis, the Z carriages 72A and 72B also move in parallel with the Y axis.
一対のスピンドルユニット52A、52Bは、Zキャリッジ72A、72Bに取り付けられる。これにより、Zキャリッジ72A、72BをZ軸と平行に移動させると、スピンドルユニット52A、52BをZ軸と平行に移動させることができる。また、Yキャリッジ66A、66BをY軸と平行に移動させると、スピンドルユニット52A、52BをY軸と平行に移動させることができる。   The pair of spindle units 52A and 52B are attached to the Z carriages 72A and 72B. Thus, when the Z carriages 72A and 72B are moved in parallel with the Z axis, the spindle units 52A and 52B can be moved in parallel with the Z axis. Further, when the Y carriages 66A and 66B are moved in parallel with the Y axis, the spindle units 52A and 52B can be moved in parallel with the Y axis.
スピンドルユニット52A、52Bは、Z軸方向に移動することにより、ダイシングブレード64A、64Bの高さを調整することができる。また、Y軸と平行に移動することにより、ダイシングブレード64A、64BのY軸と平行な方向の位置を調整することができる。   The spindle units 52A and 52B can adjust the height of the dicing blades 64A and 64B by moving in the Z-axis direction. Moreover, the position of the dicing blades 64A and 64B in the direction parallel to the Y axis can be adjusted by moving in parallel with the Y axis.
ウェーハWの加工は、ダイシングブレード64A、64BのY軸方向の位置、高さを調整した後、ダイシングブレード64A、64Bを高速回転させ、この高速回転するダイシングブレード64A、64Bに対して、ワークテーブル30をX軸方向に送ることにより行われる。これにより、ウェーハWの表面に高速回転するダイシングブレード64A、64Bが接触し、ウェーハWがX軸方向に沿って切削される。ダイシングブレード64A、64BのY軸方向の位置をストリート(切削ライン)に合わせて、ワークテーブル30をX軸方向に送ることにより、ウェーハWがストリートに沿って切削される。   The wafer W is processed by adjusting the positions and heights of the dicing blades 64A and 64B in the Y-axis direction, and then rotating the dicing blades 64A and 64B at a high speed. This is done by sending 30 in the X-axis direction. As a result, the dicing blades 64A and 64B that rotate at high speed contact the surface of the wafer W, and the wafer W is cut along the X-axis direction. The wafer W is cut along the street by sending the work table 30 in the X-axis direction with the dicing blades 64A and 64B positioned in the Y-axis direction along the street (cutting line).
なお、この加工に際して、ダイシングブレード64A、64BとウェーハWとの接触部に向けて図示しないノズルから切削液(水)が供給され、切削部の冷却及び切削屑の洗い流しが行われる。   In this process, cutting fluid (water) is supplied from a nozzle (not shown) toward the contact portion between the dicing blades 64A and 64B and the wafer W, and the cutting portion is cooled and the cutting waste is washed away.
<ブレード位置検出部>
ブレード位置検出部12Cは、一対のブレード位置検出器80A、80Bと、各ブレード位置検出器80A、80BをX軸と平行に移動させるブレード位置検出器移動機構110A、110Bとで構成される。
<Blade position detector>
The blade position detector 12C includes a pair of blade position detectors 80A and 80B and blade position detector moving mechanisms 110A and 110B that move the blade position detectors 80A and 80B in parallel with the X axis.
〔ブレード位置検出器〕
まず、ブレード位置検出器80A、80Bの構成について説明する。なお、2つあるブレード位置検出器80A、80Bの構成は同じなので、ここでは、ブレード位置検出器80Aの構成について説明する。
[Blade position detector]
First, the configuration of the blade position detectors 80A and 80B will be described. Since the two blade position detectors 80A and 80B have the same configuration, the configuration of the blade position detector 80A will be described here.
図3は、ブレード位置検出器の概略構成図である。   FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the blade position detector.
ブレード位置検出器80Aは、主として、光源82Aと、グラスファイバ84Aと、投光側レンズ群88Aと、投光側プリズム90Aと、受光側プリズム92Aと、受光側レンズ群94Aと、受光センサ96Aと、データ処理部98Aとで構成される。   The blade position detector 80A mainly includes a light source 82A, a glass fiber 84A, a light projecting side lens group 88A, a light projecting side prism 90A, a light receiving side prism 92A, a light receiving side lens group 94A, and a light receiving sensor 96A. And a data processing unit 98A.
投光側プリズム90Aと受光側プリズム92Aは、検出器本体100Aの上部に互いに対向して配置される。検出器本体100Aは、箱状に形成され、その内部に投光側レンズ群88Aと、受光側レンズ群94Aと、受光センサ96Aが収容される。投光側プリズム90Aと受光側プリズム92Aは、一定の間隔をもって配置され、その間にダイシングブレード64Aの刃先の位置を検出するための検出部102Aが形成される。   The light projecting side prism 90A and the light receiving side prism 92A are disposed on the upper part of the detector main body 100A so as to face each other. The detector main body 100A is formed in a box shape, and the light projecting side lens group 88A, the light receiving side lens group 94A, and the light receiving sensor 96A are housed therein. The light-projecting side prism 90A and the light-receiving side prism 92A are arranged at a constant interval, and a detection unit 102A for detecting the position of the cutting edge of the dicing blade 64A is formed therebetween.
光源82Aから投光された光は、グラスファイバ84Aを経由して投光側レンズ群88Aに入射する。投光側レンズ群88Aは、入射した光を集光して、投光側プリズム90Aに入射する。投光側プリズム90Aは、入射した光を受光側プリズム92Aに向けて反射する。   The light projected from the light source 82A enters the light projecting side lens group 88A via the glass fiber 84A. The light projecting side lens group 88A collects the incident light and enters the light projecting side prism 90A. The light projecting side prism 90A reflects incident light toward the light receiving side prism 92A.
受光側プリズム92Aには、投光側プリズム90Aから出射された光が入射する。受光側プリズム92Aに入射した光は、受光側レンズ群94Aに向けて反射され、受光側レンズ群94Aに入射する。受光側レンズ群94Aは、入射した光を集光して、受光センサ96Aに入射する。受光センサ96Aは、入射した光の受光量を電気信号に変換して、データ処理部98Aに出力する。データ処理部98Aは、入力した電気信号を処理して、ブレードの高さ位置(Z軸と平行な方向の位置)を検出する。   The light emitted from the light projecting side prism 90A is incident on the light receiving side prism 92A. The light incident on the light receiving side prism 92A is reflected toward the light receiving side lens group 94A and enters the light receiving side lens group 94A. The light receiving side lens group 94A collects the incident light and enters the light receiving sensor 96A. The light receiving sensor 96A converts the amount of incident light received into an electrical signal and outputs the electrical signal to the data processing unit 98A. The data processing unit 98A processes the input electrical signal to detect the height position of the blade (position in the direction parallel to the Z axis).
ダイシングブレード64Aの刃先の高さ位置の検出は、次のように行われる。   The height position of the cutting edge of the dicing blade 64A is detected as follows.
ブレード位置検出器80Aを所定の検出位置に位置決めする。このとき、投光側プリズム90Aと受光側プリズム92Aとの間に形成される検出部102Aが、ダイシングブレード64Aと平行になるようにして、所定の検出位置に位置決めされる。   The blade position detector 80A is positioned at a predetermined detection position. At this time, the detection unit 102A formed between the light projection side prism 90A and the light reception side prism 92A is positioned at a predetermined detection position so as to be parallel to the dicing blade 64A.
ダイシングブレード64Aは、ブレード位置検出器80Aの真上から徐々に下降して、その刃先が検出部102Aに挿入される。   The dicing blade 64A gradually descends from directly above the blade position detector 80A, and the cutting edge thereof is inserted into the detection unit 102A.
ダイシングブレード64Aの刃先が検出部102Aに挿入されると、検出部102Aを通過する光(投光側プリズム90Aから受光側プリズム92Aに向けて出射される光)が遮られる。この結果、受光センサ96Aで受光される光の受光量が変化する。   When the cutting edge of the dicing blade 64A is inserted into the detection unit 102A, light passing through the detection unit 102A (light emitted from the light projection side prism 90A toward the light reception side prism 92A) is blocked. As a result, the amount of light received by the light receiving sensor 96A changes.
データ処理部98Aは、受光センサ96Aから入力した受光量のデータ(受光量の電気信号)を処理して、ダイシングブレード64Aの刃先の高さ位置(Z軸方向の位置)を検出する。   The data processor 98A processes the received light amount data (electric signal of the received light amount) input from the light receiving sensor 96A, and detects the height position (position in the Z-axis direction) of the dicing blade 64A.
データ処理部98Aで検出されたダイシングブレード64Aの刃先の位置情報は、ダイシング装置10の全体の駆動を制御する制御部(不図示)に出力される。制御部は、このダイシングブレード64Aの刃先の位置情報に基づいて、切削部12Bの駆動を制御する(特に、ダイシングブレード64Aの高さ方向の位置を制御する。)。   The position information of the cutting edge of the dicing blade 64A detected by the data processing unit 98A is output to a control unit (not shown) that controls the overall driving of the dicing apparatus 10. The control unit controls driving of the cutting unit 12B based on the position information of the cutting edge of the dicing blade 64A (in particular, controls the position of the dicing blade 64A in the height direction).
ブレード位置検出器80Aは、以上のように構成される。他方側のブレード位置検出器80Bの構成も同じである。   The blade position detector 80A is configured as described above. The configuration of the blade position detector 80B on the other side is the same.
〔ブレード位置検出器移動機構〕
次に、ブレード位置検出器移動機構110A、110Bの構成について説明する。なお、ブレード位置検出器80Aを移動させるためのブレード位置検出器移動機構110Aと、ブレード位置検出器80Bを移動させるためのブレード位置検出器移動機構110Bは、同じ構成なので、ここでは、ブレード位置検出器移動機構110Aの構成について説明する。
[Blade position detector moving mechanism]
Next, the configuration of the blade position detector moving mechanisms 110A and 110B will be described. Since the blade position detector moving mechanism 110A for moving the blade position detector 80A and the blade position detector moving mechanism 110B for moving the blade position detector 80B have the same configuration, the blade position detection is performed here. The configuration of the device moving mechanism 110A will be described.
図4、図5は、それぞれブレード位置検出器移動機構の概略構成を示す正面断面図と平面断面図である。   4 and 5 are a front sectional view and a plan sectional view showing a schematic configuration of the blade position detector moving mechanism, respectively.
ブレード位置検出器移動機構110Aは、Y軸と平行に配置され、Y軸と平行に移動するロッド112Aを備え、このロッド112Aによって、ブレード位置検出器80Aを移動させる。   The blade position detector moving mechanism 110A includes a rod 112A that is arranged in parallel with the Y axis and moves in parallel with the Y axis, and the blade position detector 80A is moved by the rod 112A.
ロッド112Aは、ブラケット114Aを介してロッド用スライドテーブル116Aに取り付けられる。   The rod 112A is attached to the rod slide table 116A via the bracket 114A.
ロッド用スライドテーブル116Aは、ロッド用スライダ118Aを介して、一対のロッド用ガイドレール120Aの上をスライド自在に設けられる。   The rod slide table 116A is slidably provided on the pair of rod guide rails 120A via the rod slider 118A.
一対のロッド用ガイドレール120Aは、装置本体18の上にY軸と平行に敷設される。   The pair of rod guide rails 120 </ b> A is laid on the apparatus main body 18 in parallel with the Y axis.
ロッド112Aは、ロッド用スライドテーブル116Aが、ロッド用ガイドレール120Aの上をスライドすることにより、Y軸と平行にスライド自在に設けられる。   The rod 112A is provided so as to be slidable in parallel with the Y axis when the rod slide table 116A slides on the rod guide rail 120A.
ロッド用スライドテーブル116Aは、ロッド駆動用シリンダ122Aに駆動されて、ロッド用ガイドレール120Aの上をY方向に移動する。   The rod slide table 116A is driven by the rod driving cylinder 122A and moves on the rod guide rail 120A in the Y direction.
ロッド駆動用シリンダ122Aは、そのシリンダ本体124Aが、装置本体18に固定して設けられる。また、そのシリンダロッド126Aが、ロッド用スライドテーブル116Aに連結される。ロッド駆動用シリンダ122Aのシリンダロッド126Aは、Y軸と平行に敷設され、Y軸方向に伸縮する。   The rod driving cylinder 122A is provided with its cylinder main body 124A fixed to the apparatus main body 18. The cylinder rod 126A is coupled to the rod slide table 116A. The cylinder rod 126A of the rod driving cylinder 122A is laid in parallel to the Y axis and expands and contracts in the Y axis direction.
ロッド駆動用シリンダ122Aを駆動すると、シリンダロッド126AがY軸と平行に伸縮し、この結果、図6に示すように、ロッド用スライドテーブル116AがY軸方向にスライドする。そして、このロッド用スライドテーブル116AがY軸方向にスライドすることにより、ロッド112AがY軸と平行に移動する。   When the rod driving cylinder 122A is driven, the cylinder rod 126A expands and contracts in parallel with the Y axis, and as a result, as shown in FIG. 6, the rod slide table 116A slides in the Y axis direction. The rod slide table 116A slides in the Y-axis direction, so that the rod 112A moves in parallel with the Y-axis.
ブレード位置検出器移動機構110Aを構成するブラケット114A、ロッド用スライドテーブル116A、ロッド用スライダ118A、ロッド用ガイドレール120A、ロッド駆動用シリンダ122Aは、装置本体18上で固定カバー128Aに覆われる。   The bracket 114A, the rod slide table 116A, the rod slider 118A, the rod guide rail 120A, and the rod driving cylinder 122A constituting the blade position detector moving mechanism 110A are covered with a fixed cover 128A on the apparatus main body 18.
固定カバー128Aは、箱状に形成され、その先端にロッド用開口部130Aが形成される。ロッド112Aは、このロッド用開口部130Aに通されて、Y軸方向に移動する。   The fixed cover 128A is formed in a box shape, and a rod opening 130A is formed at the tip thereof. The rod 112A moves through the rod opening 130A and moves in the Y-axis direction.
ロッド112Aの先端部には、ブレード位置検出器取付部132Aが設けられる。ブレード位置検出器取付部132Aは、矩形の板状に形成され、ロッド112Aに対して直交するように取り付けられる。ブレード位置検出器80Aは、このブレード位置検出器取付部132Aに取り付けられる(ボルト等で取り付けられる。)。   A blade position detector mounting portion 132A is provided at the tip of the rod 112A. The blade position detector mounting portion 132A is formed in a rectangular plate shape and is mounted so as to be orthogonal to the rod 112A. The blade position detector 80A is attached to the blade position detector attachment portion 132A (attached with a bolt or the like).
ロッド112Aは、その周囲を伸縮カバー134Aで覆われる。伸縮カバー134Aは、蛇腹状に形成され、長手方向に伸縮自在に形成される。この伸縮カバー134Aの先端は、ブレード位置検出器取付部132Aに密閉状態で固定される。また、後端は、ロッド用開口部130Aを覆うようにして、固定カバー128Aに固定される。   The periphery of the rod 112A is covered with an extendable cover 134A. The extendable cover 134A is formed in a bellows shape, and is extendable in the longitudinal direction. The distal end of the extendable cover 134A is fixed to the blade position detector mounting portion 132A in a sealed state. The rear end is fixed to the fixed cover 128A so as to cover the rod opening 130A.
このように、ブレード位置検出器移動機構110Aは、全体が固定カバー128Aと伸縮カバー134Aとで覆われる。これにより、切削液が付着して、作動不良等を起こすのを防止することができる。   As described above, the entire blade position detector moving mechanism 110A is covered with the fixed cover 128A and the extendable cover 134A. Thereby, it can prevent that cutting fluid adheres and raise | generates a malfunctioning etc.
ブレード位置検出器移動機構110Aは、以上のように構成される。ブレード位置検出器80Bを移動させるためのブレード位置検出器移動機構110Bの構成も同じである。   The blade position detector moving mechanism 110A is configured as described above. The configuration of the blade position detector moving mechanism 110B for moving the blade position detector 80B is also the same.
〔レイアウト〕
図1に示すように、ブレード位置検出器80A、80Bは、凹部18A(ワークテーブル30の移動経路)を挟んで互いに対向して配置される。このブレード位置検出器80A、80Bは、Y軸と平行な直線L上に配置される。
[Layout]
As shown in FIG. 1, the blade position detectors 80A and 80B are arranged to face each other across the recess 18A (movement path of the work table 30). The blade position detectors 80A and 80B are arranged on a straight line L parallel to the Y axis.
直線L上には、スピンドルユニット52A、52Bの主軸62A、62Bが配置される。主軸62A、62Bは、Yキャリッジ66A、66Bに駆動されて、直線L上を移動する。すなわち、直線Lは、ダイシングブレード64A、64Bの移動経路上に設定される。   On the straight line L, the spindles 62A and 62B of the spindle units 52A and 52B are arranged. The main shafts 62A and 62B are driven by the Y carriages 66A and 66B to move on the straight line L. That is, the straight line L is set on the moving path of the dicing blades 64A and 64B.
ブレード位置検出器移動機構110A、110Bは、ブレード位置検出器80A、80Bが直線L上を移動するように配置される。   The blade position detector moving mechanisms 110A and 110B are arranged such that the blade position detectors 80A and 80B move on the straight line L.
ブレード位置検出器80A、80Bは、ブレード位置検出器移動機構110A、110Bに駆動されることにより、Y軸と平行な直線L上を移動して、検出位置と退避位置との間を移動する。   The blade position detectors 80A and 80B are driven by the blade position detector moving mechanisms 110A and 110B to move on a straight line L parallel to the Y axis, and move between the detection position and the retracted position.
ここで、検出位置は、上記のように、ダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置を検出する位置であり、ワークテーブル30に近接した位置に設定される。一方、退避位置は、ワークテーブル30から離間する位置に設定される。すなわち、図7に示すように、一対のブレード位置検出器80A、80Bは、退避位置に位置すると、互いに離れ(間隔が拡がる)(同図(a)、検出位置に位置すると、互いに近づく(間隔が狭まる)(同図(b))。   Here, as described above, the detection position is a position for detecting the position of the cutting edge of the dicing blades 64 </ b> A and 64 </ b> B, and is set to a position close to the work table 30. On the other hand, the retracted position is set at a position away from the work table 30. That is, as shown in FIG. 7, when a pair of blade position detectors 80A and 80B are located at the retracted position, they are separated from each other (the interval is widened) (FIG. 7A). (Narrow in the figure).
《作用》
〈加工処理〉
ウェーハWは、カセットCに格納されて、格納部14のカセットステージ20にセットされる。この後、オペレータから加工開始が指示されると(装置本体に備えられた操作部(不図示)から指示)、加工処理が開始される。
<Action>
<Processing>
The wafer W is stored in the cassette C and set on the cassette stage 20 of the storage unit 14. Thereafter, when the operator gives an instruction to start machining (instructed from an operation unit (not shown) provided in the apparatus main body), the machining process is started.
まず、最初に処理するウェーハWが、図示しない搬送装置によってカセットCから取り出され、加工部12に搬送される。   First, a wafer W to be processed first is taken out from the cassette C by a transfer device (not shown) and transferred to the processing unit 12.
加工部12に搬送されたウェーハWは、ワーク交換位置に位置したワークテーブル30の上に載置される。ワークテーブル30は載置されたウェーハWを吸着保持して、切削部12Bに向けて移動する。   The wafer W transferred to the processing unit 12 is placed on the work table 30 located at the work exchange position. The work table 30 sucks and holds the placed wafer W and moves toward the cutting portion 12B.
切削部12Bは、ワークテーブル30によってX軸方向に送られるウェーハWに対して、高速回転するダイシングブレード64A、64Bを当接させて、ウェーハWを切削加工する。   The cutting unit 12B cuts the wafer W by bringing the dicing blades 64A and 64B rotating at high speed into contact with the wafer W sent in the X-axis direction by the work table 30.
なお、この際、図7(a)に示すように、ブレード位置検出器80A、80Bは、ワークテーブル30から離間した退避位置に位置する。加工に際して、ウェーハWには、切削水が供給されるが、ワークテーブル30から離間した退避位置に位置することにより、切削水がブレード位置検出器80A、80Bにかかるのを防止することができる。   At this time, as shown in FIG. 7A, the blade position detectors 80 </ b> A and 80 </ b> B are located at a retracted position separated from the work table 30. At the time of processing, cutting water is supplied to the wafer W, but it is possible to prevent the cutting water from being applied to the blade position detectors 80A and 80B by being located at a retracted position separated from the work table 30.
加工が終了すると、ワークテーブル30は、ワーク交換位置に移動する。図示しない搬送装置は、ワーク交換位置に位置したワークテーブル30から加工後のウェーハWを回収し、ウェーハ洗浄装置22に搬送する。   When machining is completed, the work table 30 moves to the work exchange position. A transfer device (not shown) collects the processed wafer W from the work table 30 located at the workpiece replacement position and transfers it to the wafer cleaning device 22.
ウェーハ洗浄装置22は、搬送装置によって搬送された加工後のウェーハWを受け取り、洗浄処理する。   The wafer cleaning device 22 receives the processed wafer W transferred by the transfer device and performs a cleaning process.
洗浄が終了すると、図示しない搬送装置によって、洗浄後のウェーハWがウェーハ洗浄装置22から回収される。ウェーハ洗浄装置22から回収されたウェーハWは、搬送装置によって格納部14に搬送され、カセットCの元の位置に格納される。   When the cleaning is completed, the cleaned wafer W is recovered from the wafer cleaning device 22 by a transfer device (not shown). The wafer W collected from the wafer cleaning device 22 is transferred to the storage unit 14 by the transfer device and stored in the original position of the cassette C.
以上一連の工程で1枚目のウェーハWの加工処理が終了する。引き続き同様の処理を行って、2枚目以降のウェーハWを加工処理する。   The processing of the first wafer W is completed in the series of steps described above. Subsequently, the same processing is performed to process the second and subsequent wafers W.
〈ダイシングブレードの刃先の位置検出〉
ダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置検出は、所定のタイミングで実施される。
<Detection of cutting edge position of dicing blade>
The positions of the cutting edges of the dicing blades 64A and 64B are detected at a predetermined timing.
たとえば、ウェーハを1枚加工処理するたびに実施される。また、たとえば、規定本数のストリートを切削するたびに実施される。   For example, this is performed every time one wafer is processed. For example, it is performed every time a predetermined number of streets are cut.
検出処理の実行が指示されると、まず、ブレード位置検出器移動機構110A、110Bが駆動され、図7(b)に示すように、ブレード位置検出器80A、80Bが、検出位置に移動する。   When the execution of the detection process is instructed, first, the blade position detector moving mechanisms 110A and 110B are driven, and the blade position detectors 80A and 80B move to the detection positions as shown in FIG. 7B.
一方、ダイシングブレード64A、64Bは、所定の検出基準位置に移動する。この検出基準位置は、検出位置に位置したブレード位置検出器80A、80Bの真上(投光側プリズムと受光側プリズムとの間に形成される検出部の真上)に設定され、かつ、検出位置に位置したブレード位置検出器80A、80BからZ軸方向に所定距離離れた位置に設定される。   On the other hand, the dicing blades 64A and 64B move to predetermined detection reference positions. This detection reference position is set right above the blade position detectors 80A and 80B located at the detection position (just above the detection unit formed between the light projecting side prism and the light receiving side prism), and is detected. The blade position detectors 80 </ b> A and 80 </ b> B located at the positions are set at positions separated by a predetermined distance in the Z axis direction.
ダイシングブレード64A、64Bは、検出基準位置に移動すると、その検出基準位置からZ軸に沿って所定量下降する。この結果、ダイシングブレード64A、64Bの刃先が検出部に挿入される。   When the dicing blades 64A and 64B move to the detection reference position, the dicing blades 64A and 64B descend from the detection reference position by a predetermined amount along the Z axis. As a result, the cutting edges of the dicing blades 64A and 64B are inserted into the detection unit.
ダイシングブレード64A、64Bの刃先が検出部に挿入されると、検出部を通過する光が遮られ、受光センサで受光される光の受光量が変化する。   When the cutting edges of the dicing blades 64A and 64B are inserted into the detection unit, the light passing through the detection unit is blocked, and the amount of light received by the light receiving sensor changes.
データ処理部は、受光センサから入力した受光量のデータを処理して、ダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置(Z軸方向の位置)を検出する。   The data processing unit processes the received light amount data input from the light receiving sensor to detect the positions of the cutting edges (positions in the Z-axis direction) of the dicing blades 64A and 64B.
データ処理部で検出されたダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置情報は、ダイシング装置10の制御部(不図示)に出力される。制御部は、このダイシングブレード64Aの刃先の位置情報に基づいて、刃先の位置の修正の要否を判断する。そして、必要に応じてダイシングブレード64A、64Bの刃先の位置(Z軸方向の位置)を修正する。すなわち、ダイシングブレード64A、64Bは、加工により刃が磨耗するので、磨耗等によりズレた刃先の位置をブレード位置検出器80A、80Bを検出し、修正する。これにより、常に高精度に加工することができる。   The position information of the cutting edges of the dicing blades 64A and 64B detected by the data processing unit is output to a control unit (not shown) of the dicing apparatus 10. Based on the position information of the cutting edge of the dicing blade 64A, the control unit determines whether it is necessary to correct the position of the cutting edge. Then, the positions of the cutting edges (positions in the Z-axis direction) of the dicing blades 64A and 64B are corrected as necessary. That is, since the blades of the dicing blades 64A and 64B are worn by processing, the blade position detectors 80A and 80B detect and correct the positions of the blade edges displaced due to wear or the like. Thereby, it can always process with high precision.
刃先の位置検出が終了すると、ダイシングブレード64A、64Bは、加工処理に復帰する。   When the position detection of the blade edge is completed, the dicing blades 64A and 64B return to the processing process.
一方、ブレード位置検出器80A、80Bは、検出位置から退避位置に移動する。これにより、切削水等がブレード位置検出器80A、80Bにかかるのを防ぐことができる。   On the other hand, the blade position detectors 80A and 80B move from the detection position to the retracted position. Thereby, it is possible to prevent cutting water or the like from being applied to the blade position detectors 80A and 80B.
このように、本実施の形態のダイシング装置10では、ブレード位置検出器80A、80Bが移動自在に設けられ、検出時のみ所定の検出位置に移動して検出処理が行われる。これにより、ブレード位置検出器80A、80Bが切削水や切削屑の影響を受けるのを防止できる。   As described above, in the dicing apparatus 10 of the present embodiment, the blade position detectors 80A and 80B are movably provided, and the detection process is performed by moving to the predetermined detection position only at the time of detection. Thereby, it is possible to prevent the blade position detectors 80A and 80B from being affected by the cutting water and the cutting waste.
また、検出位置は、ワークテーブル30に近接した位置に設定されるため、加工処理中に検出処理を行う場合であっても、ダイシングブレード64A、64Bの移動量を短くすることができる。これにより、検出処理に要する時間を短縮化することができ、スループットを向上させることができる。   Further, since the detection position is set at a position close to the work table 30, even when the detection process is performed during the machining process, the moving amount of the dicing blades 64A and 64B can be shortened. Thereby, the time required for the detection process can be shortened, and the throughput can be improved.
さらに、検出位置は、ワークテーブル30に近接した位置に設定されるため、ダイシングブレード64A、64Bの可動範囲(Y方向の可動範囲)も短く設定することができる。これにより、装置全体をコンパクト化することができる。   Further, since the detection position is set at a position close to the work table 30, the movable range (movable range in the Y direction) of the dicing blades 64A and 64B can be set short. Thereby, the whole apparatus can be made compact.
なお、上記のように、ダイシングブレード64A、64Bの移動量が少ない程、検出処理を短時間で済ませることができるので、検出位置は可能な限りワークテーブル30の近くに設定することが好ましい。   As described above, the smaller the amount of movement of the dicing blades 64A and 64B, the shorter the detection process can be completed. Therefore, the detection position is preferably set as close to the work table 30 as possible.
[第2の実施の形態]
図8は、本発明に係るダイシング装置の第2の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
[Second Embodiment]
FIG. 8 is a front view showing the configuration of the main part of the second embodiment of the dicing apparatus according to the present invention.
本実施の形態のダイシング装置は、ワークテーブル30が交換可能に構成される点で上述した第1の実施の形態のダイシング装置と相違する。   The dicing apparatus according to the present embodiment is different from the dicing apparatus according to the first embodiment described above in that the work table 30 is configured to be replaceable.
ワークテーブル30は、複数のサイズのものが揃えられ、交換可能に形成される。すなわち、ワークテーブル回転駆動モータ40の出力軸に着脱自在に取り付けられる。   The work table 30 has a plurality of sizes and is formed to be exchangeable. That is, it is detachably attached to the output shaft of the work table rotation drive motor 40.
ワークテーブル30が交換されると、ブレード位置検出器80A、80Bの検出位置も変更される。すなわち、上記のように、検出位置は、ワークテーブル30に近いほど好ましいので、ワークテーブル30のサイズに合わせて、検出位置も変更される。   When the work table 30 is replaced, the detection positions of the blade position detectors 80A and 80B are also changed. That is, as described above, it is preferable that the detection position is closer to the work table 30. Therefore, the detection position is also changed according to the size of the work table 30.
これにより、ワークテーブル30のサイズが切り替わっても、効率よくダイシングブレード64A、64Bの位置検出を行うことができる。   Thereby, even if the size of the work table 30 is switched, the positions of the dicing blades 64A and 64B can be detected efficiently.
[第3の実施の形態]
図9は、本発明に係るダイシング装置の第3の実施の形態の概略構成を示す平面図である。
[Third Embodiment]
FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of the third embodiment of the dicing apparatus according to the present invention.
上記第1、第2の実施の形態のダイシング装置では、ブレード位置検出器80A、80BをY軸と平行に直線移動させて、検出位置と退避位置との間を移動させている。   In the dicing apparatus according to the first and second embodiments, the blade position detectors 80A and 80B are linearly moved parallel to the Y axis to move between the detection position and the retracted position.
本実施の形態のダイシング装置では、ブレード位置検出器80A、80Bを旋回させて、検出位置と退避位置との間を移動させる。   In the dicing apparatus according to the present embodiment, the blade position detectors 80A and 80B are turned to move between the detection position and the retracted position.
図10、図11は、ブレード位置検出器移動機構の正面図、平面図である。   10 and 11 are a front view and a plan view of the blade position detector moving mechanism.
同図に示すように、ブレード位置検出器80Aは、旋回アーム140Aの先端に設けられる。   As shown in the figure, the blade position detector 80A is provided at the tip of the turning arm 140A.
旋回アーム140Aは、その基端部が、装置本体18の上に設置されたアーム旋回用モータ142Aの出力軸144Aに固定される。アーム旋回用モータ142Aは、その出力軸がZ軸と平行になるように設置される。   The pivot arm 140A has a base end fixed to an output shaft 144A of an arm pivot motor 142A installed on the apparatus main body 18. The arm turning motor 142A is installed such that its output shaft is parallel to the Z axis.
アーム旋回用モータ142Aを駆動すると、旋回アーム140Aが旋回し、図10、図11において、実線で示す検出位置と、破線で示す退避位置との間を移動する。   When the arm turning motor 142A is driven, the turning arm 140A turns and moves between a detection position indicated by a solid line and a retracted position indicated by a broken line in FIGS.
他方側のブレード位置検出器80Bを旋回移動させるためのブレード位置検出器移動機構も同様に構成される。   A blade position detector moving mechanism for rotating the blade position detector 80B on the other side is similarly configured.
このように、ブレード位置検出器80A、80Bを旋回させて、検出位置と退避位置との間を移動させる構成とすることもできる。   In this manner, the blade position detectors 80A and 80B can be turned to move between the detection position and the retracted position.
[第4の実施の形態]
図12は、本発明に係るダイシング装置の第4の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
[Fourth Embodiment]
FIG. 12 is a front view showing the configuration of the main part of the fourth embodiment of the dicing apparatus according to the present invention.
同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置では、1つのブレード位置検出器80Aで両方のダイシングブレード64A、64Bの位置を検出する。   As shown in the figure, in the dicing apparatus of the present embodiment, the position of both dicing blades 64A and 64B is detected by one blade position detector 80A.
この場合、ブレード位置検出器80Aには、一方のダイシングブレード64Aの位置を検出するための第1の検出位置と、他方のダイシングブレード64Bの位置を検出するための第2の検出位置とが設定される。   In this case, the blade position detector 80A is set with a first detection position for detecting the position of one dicing blade 64A and a second detection position for detecting the position of the other dicing blade 64B. Is done.
このように、ブレード位置検出器80Aを移動可能に設けることにより、1つのブレード位置検出器80Aで2つのダイシングブレード64A、64Bの位置を検出する構成とすることもできる。   As described above, by providing the blade position detector 80A so as to be movable, it is possible to detect the positions of the two dicing blades 64A and 64B with one blade position detector 80A.
10…ダイシング装置、12…加工部、12A…ワーク送り部、12B…切削部、12C…ブレード位置検出部、14…格納部、16…洗浄部、18…装置本体、18A…凹部、20…カセットステージ、22…ウェーハ洗浄装置、30…ワークテーブル、32…ワークテーブル送り機構、34…Xテーブル、35…スライダ、36…Xテーブル用ガイドレール、38…ワークテーブル送りモータ、40…ワークテーブル回転駆動モータ、40A…出力軸、52A、52B…スピンドルユニット、54A、54B…スピンドルY送り機構、56A、56B…スピンドルユニットZ送り機構、60A、60B…スピンドルユニット本体、62A、62B…主軸、64A、64B…ダイシングブレード、66A、66B…Yキャリッジ、68A、68B…Yキャリッジ用ガイドレール、70…スピンドルユニット支持フレーム、70A…支持面、72A、72B…Zキャリッジ、74A、74B…Zキャリッジ用ガイドレール、80A、80B…ブレード位置検出器、82A…光源、84A、グラスファイバ、88A…投光側レンズ群、90A…投光側プリズム、92A…受光側プリズム、94A…受光側レンズ群、96A…受光センサ、98A…データ処理部、100A…検出器本体、102A…検出部、110A、110B…ブレード位置検出器移動機構、112A…ロッド、114A…ブラケット、116A…ロッド用スライドテーブル、118A…ロッド用スライダ、120A…ロッド用ガイドレール、122A…ロッド駆動用シリンダ、124A…シリンダ本体、126A…シリンダロッド、128A…固定カバー、130A…ロッド用開口部、132A…ブレード位置検出器取付部、134A…伸縮カバー、140A…旋回アーム、142A…アーム旋回用モータ、144A…出力軸、W…ウェーハ、C…カセット、F…ダイシングフレーム、T…ダイシングテープ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Dicing apparatus, 12 ... Processing part, 12A ... Work feeding part, 12B ... Cutting part, 12C ... Blade position detection part, 14 ... Storage part, 16 ... Cleaning part, 18 ... Apparatus main body, 18A ... Recessed part, 20 ... Cassette Stage: 22 ... Wafer cleaning device, 30 ... Work table, 32 ... Work table feed mechanism, 34 ... X table, 35 ... Slider, 36 ... Guide rail for X table, 38 ... Work table feed motor, 40 ... Work table rotation drive Motor, 40A ... Output shaft, 52A, 52B ... Spindle unit, 54A, 54B ... Spindle Y feed mechanism, 56A, 56B ... Spindle unit Z feed mechanism, 60A, 60B ... Spindle unit body, 62A, 62B ... Spindle, 64A, 64B ... Dicing blade, 66A, 66B ... Y carriage, 68A, 8B ... Guide rail for Y carriage, 70 ... Spindle unit support frame, 70A ... Support surface, 72A, 72B ... Z carriage, 74A, 74B ... Z carriage guide rail, 80A, 80B ... Blade position detector, 82A ... Light source, 84A, glass fiber, 88A ... light emitting side lens group, 90A ... light emitting side prism, 92A ... light receiving side prism, 94A ... light receiving side lens group, 96A ... light receiving sensor, 98A ... data processing unit, 100A ... detector body, DESCRIPTION OF SYMBOLS 102A ... Detection part, 110A, 110B ... Blade position detector moving mechanism, 112A ... Rod, 114A ... Bracket, 116A ... Slide table for rod, 118A ... Slider for rod, 120A ... Guide rail for rod, 122A ... Cylinder for rod drive 124A ... Cylinder body, 126A ... Linda rod, 128A ... fixed cover, 130A ... rod opening, 132A ... blade position detector mounting part, 134A ... telescopic cover, 140A ... swivel arm, 142A ... arm swivel motor, 144A ... output shaft, W ... wafer, C ... cassette, F ... dicing frame, T ... dicing tape

Claims (5)

  1. 装置本体と、
    ワークを保持するワークテーブルと、
    前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルをX軸と平行に移動させるワークテーブル送り手段と、
    Y軸と平行に配置されるスピンドルと、
    前記スピンドルに取り付けられ、前記スピンドルに回転駆動される円盤状のブレードと、
    前記装置本体に設けられ、前記スピンドルを前記Y軸と平行に移動させるとともに、Z軸と平行に移動させるスピンドル送り手段と、
    前記ブレードの移動経路上に設定される所定の検出位置で前記スピンドルに取り付けられた前記ブレードの刃先の位置を検出するブレード位置検出器と、
    前記装置本体に設けられ、前記ワークテーブルに近接する前記検出位置と、前記ワークテーブルから離間する所定の退避位置との間で前記ブレード位置検出器を移動させるブレード位置検出器移動手段と、
    を備えることを特徴とするダイシング装置。
    The device body;
    A work table that holds the work,
    A work table feeding means provided in the apparatus main body, for moving the work table in parallel with the X axis;
    A spindle arranged parallel to the Y axis;
    A disk-shaped blade attached to the spindle and driven to rotate by the spindle;
    A spindle feed means provided in the apparatus body for moving the spindle in parallel with the Y axis and moving in parallel with the Z axis;
    A blade position detector for detecting the position of the blade tip of the blade attached to the spindle at a predetermined detection position set on the movement path of the blade;
    A blade position detector moving means that is provided in the apparatus main body and moves the blade position detector between the detection position close to the work table and a predetermined retraction position spaced from the work table;
    A dicing apparatus comprising:
  2. 前記ブレード位置検出器移動手段は、前記検出位置と前記退避位置との間で前記ブレード位置検出器を前記Y軸と平行に進退移動させることを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。   The dicing apparatus according to claim 1, wherein the blade position detector moving means moves the blade position detector forward and backward in parallel with the Y axis between the detection position and the retracted position.
  3. 前記ブレード位置検出器移動手段は、
    前記X軸と平行に配置されるロッドと、
    前記装置本体に設けられ、前記ロッドをX軸と平行に進退移動させるロッド駆動手段と、
    前記ロッドが通される開口を有し、前記ロッド駆動手段を覆う固定カバーと、
    伸縮可能な筒状に形成され、一端が前記ロッドの先端部に密閉状態で連結されるとともに、他端が前記開口を密閉するように前記固定カバーに連結されて、前記ロッドの外周を覆う伸縮カバーと、
    を備え、前記ブレード位置検出器は、前記ロッドの先端部に取り付けられることを特徴とする請求項2に記載のダイシング装置。
    The blade position detector moving means is
    A rod disposed parallel to the X axis;
    Rod driving means provided in the apparatus main body for moving the rod forward and backward in parallel with the X axis;
    A fixed cover that has an opening through which the rod passes and covers the rod driving means;
    Expansion and contraction formed in a cylindrical shape that can be extended and contracted, with one end connected to the tip of the rod in a sealed state and the other end connected to the fixed cover so as to seal the opening and cover the outer periphery of the rod A cover,
    The dicing apparatus according to claim 2, wherein the blade position detector is attached to a tip portion of the rod.
  4. 前記ロッド駆動手段は、
    前記装置本体に前記X軸と平行に敷設されるガイドレールと、
    前記ガイドレール上を摺動する摺動体と、
    前記装置本体に設けられ、前記摺動体を前記ガイドレールに沿って移動させるシリンダと、
    を備え、前記ロッドは、前記摺動体に設けられることを特徴とする請求項3に記載のダイシング装置。
    The rod driving means is
    A guide rail laid in parallel to the X axis in the apparatus body;
    A sliding body that slides on the guide rail;
    A cylinder that is provided in the apparatus main body and moves the sliding body along the guide rail;
    The dicing apparatus according to claim 3, wherein the rod is provided on the sliding body.
  5. 前記ワークテーブルのサイズが切り替え可能であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のダイシング装置。   The dicing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein a size of the work table is switchable.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015020225A (en) * 2013-07-17 2015-02-02 株式会社ディスコ Cutting device and cutting method
JP2015162555A (en) * 2014-02-27 2015-09-07 株式会社ディスコ Cutting device

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07169720A (en) * 1993-12-14 1995-07-04 Sony Corp Dicing device
JPH09300341A (en) * 1996-05-17 1997-11-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd Slicing machine
JP2002329683A (en) * 2001-04-27 2002-11-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing machine
JP2003124152A (en) * 2001-10-18 2003-04-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device having mobile blade detector
JP2003124148A (en) * 2001-10-18 2003-04-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device provided with blade detector
JP2004165488A (en) * 2002-11-14 2004-06-10 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Cassette positioning device of clean room
JP2006218551A (en) * 2005-02-08 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2006287111A (en) * 2005-04-04 2006-10-19 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device and blade condition detecting method
JP2006294641A (en) * 2005-04-05 2006-10-26 Apic Yamada Corp Dicing device
JP2007088361A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2007095952A (en) * 2005-09-28 2007-04-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd Laser dicing equipment and laser dicing method
JP2007243046A (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding machine
JP2009095953A (en) * 2007-10-18 2009-05-07 Disco Abrasive Syst Ltd Wafer processing apparatus
JP2009172633A (en) * 2008-01-23 2009-08-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd Laser beam machining apparatus and laser beam machining method
JP2010247282A (en) * 2009-04-16 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding device

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07169720A (en) * 1993-12-14 1995-07-04 Sony Corp Dicing device
JPH09300341A (en) * 1996-05-17 1997-11-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd Slicing machine
JP2002329683A (en) * 2001-04-27 2002-11-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing machine
JP2003124152A (en) * 2001-10-18 2003-04-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device having mobile blade detector
JP2003124148A (en) * 2001-10-18 2003-04-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device provided with blade detector
JP2004165488A (en) * 2002-11-14 2004-06-10 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Cassette positioning device of clean room
JP2006218551A (en) * 2005-02-08 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2006287111A (en) * 2005-04-04 2006-10-19 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device and blade condition detecting method
JP2006294641A (en) * 2005-04-05 2006-10-26 Apic Yamada Corp Dicing device
JP2007088361A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2007095952A (en) * 2005-09-28 2007-04-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd Laser dicing equipment and laser dicing method
JP2007243046A (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding machine
JP2009095953A (en) * 2007-10-18 2009-05-07 Disco Abrasive Syst Ltd Wafer processing apparatus
JP2009172633A (en) * 2008-01-23 2009-08-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd Laser beam machining apparatus and laser beam machining method
JP2010247282A (en) * 2009-04-16 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015020225A (en) * 2013-07-17 2015-02-02 株式会社ディスコ Cutting device and cutting method
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