JP2012219171A - 透明複合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明複合体は、ガラス繊維の基材に、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持されている。V−1以上及びVTM−1以上の少なくともいずれか一方の難燃性、好ましくはV−0以上及びVTM−0以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有している。臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有するものが好ましい。難燃性のある、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、太陽電池基板を得ることができる。
【選択図】なし
Description
・テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(TBBA)、DIC株式会社製エピクロン153、屈折率1.59
・テクモアVG3101、(株)プリンテック製、上記式(II−a)で表される分子構造を有する3官能エポキシ樹脂、屈折率1.59
〔低屈折率樹脂〕
・EHPE3150、ダイセル化学工業(株)製、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物、上記式(I)で表されるエポキシ樹脂、エポキシ当量185、分子量2234、屈折率1.51
・2021P、ダイセル化学(株)社製、3、4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3、’4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート樹脂、屈折率1.51
〔硬化開始剤〕
・SI150L、三新化学社製、カチオン系硬化開始剤
なお、溶媒としてトルエン、メチルエチルケトンを用いた。
日本電色工業(株)製のヘイズメーターNDH2000を用いて、JISK7136に準拠して透明複合体の透明性(全光線透過率)を測定した。
作製したプリプレグから樹脂分を掻き落とし、透明複合体の成形条件と同じ条件で直圧成形して厚み2mmの樹脂板(樹脂組成物の硬化物)を得た。この樹脂板を供試サンプルとして、JIS C6481 DMA法に準拠してガラス転移温度を測定した。
ガラス転移温度と同様の方法にて樹脂板を供試サンプルとして作製し、この供試サンプルを研磨し、アタゴ社製屈折率測定装置にてASTM D542に準拠して屈折率を測定した。
JIS K6911の方法に準拠して難燃性を測定した。
評価結果を表1に示す。表1から、各実施例の透明複合体は、難燃性及び透明性に優れていることが確認された。なお、各実施例の透明複合体は、VTM−0以上の難燃性も示していた。
Claims (16)
- ガラス繊維の基材に、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持され、V−1以上及びVTM−1以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有する、透明複合体。
- V−0以上及びVTM−0以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有する、請求項1に記載の透明複合体。
- 前記臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂として、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有する、請求項1又は2に記載の透明複合体。
- 前記テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂は、前記樹脂組成物における樹脂成分中の含有量が20〜65質量%である、請求項3に記載の透明複合体。
- 前記テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂は、前記樹脂組成物における樹脂成分中の含有量が30〜58質量%である、請求項3に記載の透明複合体。
- 前記透明樹脂は、動的粘弾性試験(DMA)によって測定したガラス転移温度が180℃以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の透明複合体。
- 前記ガラス繊維はEガラス繊維である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の透明複合体。
- 表面及び内部の少なくともいずれか一方に銅を有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載の透明複合体。
- 表面に銅箔が積層され、前記銅箔がエッチングされた部分が樹脂層で平滑化されている、請求項1〜9のいずれか1項に記載の透明複合体。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の透明複合体を用いた、透明回路板。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の透明複合体を用いた、透明電子波シールド材。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の透明複合体を用いた、建材。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の透明複合体を用いた、移動体用窓材。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の透明複合体を用いた、ディスプレイ基板。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の透明複合体を用いた、太陽電池基板。
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