JP2012209812A - 伝送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】伝送装置において、制御基板と通信ユニットとの間の配線を効率化し配線の高密度化を抑制する。
【解決手段】
基板を挿脱自在な複数のスロット１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅを有し、スロットが少なくとも３段以上の段３０に配置された筐体と、少なくとも１つの制御基板５と、制御基板と接続され、無線通信が可能な少なくとも１つの第一の通信ユニット４ａと、制御基板と接続され、無線通信よりも高速な光通信が可能な少なくとも１つの第二の通信ユニット４ｂとを備え、制御基板は一の段３０ｃのスロットに搭載され、第一の通信ユニットは一の段の一方側の二の段３０ｂのスロットに搭載され、第二の通信ユニットは一の段に対して第一の通信ユニットとは反対側の三の段３０ｅのスロットに搭載され、第二の通信ユニットは制御基板と隣接して配置されていることを特徴とする伝送装置２。
【選択図】図８

Description

本発明は、高速度で通信可能な通信ユニットを含む複数の通信ユニットを搭載可能な伝送装置に関する。

近年、携帯電話や携帯電子機器などの無線端末と無線基地局との間での無線通信を行うことによって無線端末から通話やデータ通信を行うことのできる、移動通信システムが普及している。携帯電話の急速な普及に伴い、通信事業者は通信可能なエリアを拡大するために、無線基地局がカバーできない通信エリア、即ち、不感地域に新たに無線基地局を設置している。

従来、複数の無線基地局同士の通信及び、これら複数の無線基地局を制御する無線回線制御局と無線基地局との通信は地下の光ケーブルネットワーク等の有線ネットワークを経由して行われることが一般的であった。しかしながら、このような有線ネットワークを構築するには、莫大な設備投資が要求される。

そこで、近年、無線基地局同士の通信、及び無線基地局と無線回線制御局との通信を無線で行う方法を採用することで、移動通信システムの構築を有線のネットワークと比較して容易、迅速かつ低コストで実施する試みがなされている。
これらの無線通信には、例えば小型のマイクロ波通信システムが利用されている。マイクロ波通信システムは、アンテナなどの屋外用装置と、受信した電波を処理する伝送装置を有する室内用装置を有している（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−１９７３４３号公報

ところで、マイクロ波通信システムを構成する伝送装置は、無線通信が可能な通信ユニットと無線通信よりも高速な光通信が可能な通信ユニットとを、一つの筐体内に収容している。これにより、配線が高密度化することとなり、この高密度化に起因して伝送装置が誤動作を起す等の問題がある。

上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供している。
本発明の伝送装置は、基板を挿脱自在な複数のスロットを有し、該スロットが少なくとも３段以上の段に配置された筐体と、少なくとも１つの制御基板と、前記制御基板と接続され、無線通信が可能な少なくとも１つの第一の通信ユニットと、前記制御基板と接続され、前記無線通信よりも高速な光通信が可能な少なくとも１つの第二の通信ユニットとを備え、前記制御基板は一の段のスロットに搭載され、前記第一の通信ユニットは前記一の段の一方側の二の段のスロットに搭載され、前記第二の通信ユニットは前記一の段に対して前記第一の通信ユニットとは反対側の三の段のスロットに搭載され、前記第二の通信ユニットは前記制御基板と隣接して配置されていることを特徴とする。

この構成によれば、無線通信が可能な通信ユニットに加えて、無線通信よりも高速な光通信が可能な通信ユニットの需要がある場合においても、制御基板を挟むようにして無線通信が可能な通信ユニットと光通信が可能な通信ユニットを配置し配線を分散させることによって、配線を効率化し配線の高密度化を抑制することができる。
また、光通信が可能な通信ユニットを制御基板に隣接して配置したことによって、光通信が可能な通信ユニットと制御基板との配線を短縮化することができ、データの劣化を抑制することができる。

また、本発明の伝送装置は、無線通信と光通信の信号制御を行う伝送装置であって、制御基板と、前記制御基板の一方側に配置され前記無線通信を行う第一の通信ユニットと、前記制御基板に対し前記第一の通信ユニットとは他方側に隣接して配置され、前記無線通信より高速な前記光通信を行う第二の通信ユニットと、を備えることを特徴とする。

この構成によれば、無線通信が可能な通信ユニットに加えて、無線通信よりも高速な光通信が可能な通信ユニットの需要がある場合においても、制御基板を挟むようにして無線通信が可能な通信ユニットと光通信が可能な通信ユニットを配置し配線を分散させることによって、配線を効率化し配線の高密度化を抑制することができる。
また、光通信が可能な通信ユニットを制御基板に隣接して配置したことによって、光通信が可能な通信ユニットと制御基板との配線を短縮化することができ、データの劣化を抑制することができる。

本発明の伝送装置によれば、制御基板と通信ユニットとの間の配線を効率化し配線の高密度化を抑制することができる。

本発明の実施形態の伝送装置が適用される通信ネットワークの構成図である。 本発明の実施形態の伝送装置の斜視図である。 ファンユニットの斜視図である。 フィルタの斜視図である。 筐体の内部構造及びマザーボードの斜視図である。 伝送装置の各構成要素の接続構成を示す図である。 制御基板と通信ユニットの主な信号の接続構成を示す図である。 基板の配置を説明する図である。 低速用通信ユニットと高速用通信ユニットの配置を説明する図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この実施形態の伝送装置２（図２参照）が適用される通信ネットワーク５０の構成図である。通信ネットワーク５０は、携帯電話機等の無線端末５１と、無線基地局５２と、無線回線制御局５３と、コアネットワーク５４と、外部網５５とを有している。無線端末５１は、無線基地局５２からの電波が届いている範囲で通信が可能となっている。無線基地局５２は、その上位にある無線回線制御局５３と接続されており、無線回線制御局５３は、複数の無線基地局５２を制御している。無線回線制御局５３は、基幹回線網であるであるコアネットワーク５４と接続されている。コアネットワーク５４は、外部網５５（例えば、他の通信事業者の移動体通信網や一般公衆回線網等）と接続されている。

各々の無線基地局５２及び無線回線制御局５３には、無線通信装置１が設置されており、無線基地局５２同士の通信、及び無線基地局５２と無線回線制御局５３との通信は、無線で行われている。無線通信装置１は、マイクロ波を利用することによって、高速無線通信を可能にする通信装置であり、電波を送受信するアンテナなどの屋外用装置と、受信した電波を処理する伝送装置２などの室内用装置とを有する。

図２に示すように、伝送装置２は、直方体形状の筐体３と、この筐体３に搭載される複数の通信ユニット４と、２つの制御基板５と、２つのファンユニット６と、２つの電源ユニット７と、外部機器接続用基板８と、フィルタ１７を有する。通信ユニット４、制御基板５、ファンユニット６、電源ユニット７、及び外部機器接続用基板８は、マザーボード９（図５参照）を介して接続されている。

筐体３は、前面が開口１４を有する箱状の筐体本体１０と、筐体本体１０の両側に取り付けられた取付具１１とを有する。取付具１１は、長尺のＬ型金具からなり、一面１１ａが筐体本体１０の側壁に固定されていると共に、他面１１ｂが、筐体本体１０の開口１４を構成する面と同一平面上に位置するように取り付けられている。また、取付具１１の他面１１ｂには、伝送装置２を設置固定するための複数の固定穴１２が形成されている。さらに、筐体本体１０の両側面には、複数の通風穴１３が形成されている。以下、開口１４を構成する面と垂直な方向を奥行方向、奥行方向と直交する水平方向を左右方向と称する。

筐体３の内部空間は、開口１４側から見て、左右方向に３分割された３つの領域を有する。３つの領域のうち、両側の領域は、それぞれフィルタ挿入部２１、ファン挿入部２３であり、中央の領域は、基板挿入部２２である。基板挿入部２２は、上下方向に６つの段３０に分割されている。以下、上方の段３０より順に、段３０ａ、段３０ｂ、段３０ｃ、段３０ｄ、段３０ｅ、段３０ｆと称する。各々の段３０は複数のスロット１５に分割されている。例えば、段３０ａ、段３０ｂ、段３０ｅは四分割されている。

ファン挿入部２３は、上下に２段のスロット１６に分割されており、それぞれのスロット１６にファンユニット６を搭載することができる。フィルタ挿入部２１は、上下に分割されておらず、板状のフィルタ１７を立てた状態で挿入することができる。ファンユニット６は、筐体３内部から空気を引き抜き、通風穴１３から排出するように構成されており、フィルタ１７はファンユニット６の空気排出に伴い、筐体３の内部に流入する空気に含まれる埃、塵などを遮断するように構成されている。

図３に示すように、ファンユニット６は、箱型の筐体１９と、２つのファン２０とを有する。ファン２０は、角型のケーシングを有する冷却ファンであり、奥行方向に２つ、送風方向が左右方向を向くように配置されている。筐体１９は、ファン挿入部２３のスロット１６に対応した形状となっており、ファン２０が配置される箇所には、左右方向に貫通するファン用孔１９ａが形成されている。

図４に示すように、フィルタ１７は、フィルタ挿入部２１に対応した板形状であり、複数に区分された枠内に、不織布やメッシュからなるフィルタが組み込まれている。フィルタ１７は、フィルタ挿入部２１に着脱自在に取り付けることができる。

図５は、筐体３のスロット１５、及び筐体３の開口１４と対向する背面側に配置されたマザーボード９を示す図である。なお、図５では説明を解りやすくするために、筐体３の上部カバーの図示を省略している。
各段３０には、挿入される制御基板５等の左右縁をガイドすると共に、各段３０を複数のスロット１５に分割する複数のガイドレール２４が設けられている。また、ガイドレール２４は、各段３０同士を仕切る、仕切板２５を保持する機能も有している。

マザーボード９には、通信ユニット４、制御基板５、ファンユニット６、電源ユニット７、及び外部機器接続用基板８を接続可能な複数のコネクタ１８が対応する位置に設けられている。また、仕切板２５には、複数の矩形穴２６が形成されている。矩形穴２６が形成されていることによって仕切板２５が計量化されると共に、伝送装置２の稼働中に筐体３の内部に熱が篭ることを防止することができる。なお、矩形穴２６は、図５では矩形の形としたが、丸型、三角型等、軽量化と熱流の効率化等が図れる構成であればいずれでもかまわない。

次に、伝送装置２の各構成要素の接続構成、及び各構成要素の詳細について説明する。
図６に示すように、通信ユニット４、制御基板５、ファンユニット６、電源ユニット７、及び外部機器接続用基板８は、マザーボード９を介して接続されている。伝送装置２は、制御基板５と、電源ユニット７と、ファンユニット６をそれぞれ２台ずつ有しており、通信ユニット４も複数接続が可能な構成となっている。

２つの電源ユニット７は、同一の構成を有しており、マザーボード９を介して、制御基板５、ファンユニット６、及び外部機器接続用基板８に電力を供給するように構成されている。伝送装置２が必要とする電力は、１つの電源ユニット７によって供給可能である。つまり、２つの電源ユニット７のうち、片方が停止（故障）している場合でも伝送装置２は運用可能に構成されている。

２つの電源ユニット７は、通常時においては、並列に動作され必要とされる電力を分担して供給するように設定されている。一方、片方の電源ユニット７が故障した場合、故障していない電源ユニット７が全ての電力を供給するように設定されている。また、電源ユニット７は、無線通信装置１の運用を停止させることなく、故障した電源ユニット７を交換できるように構成されている。

２つの制御基板５も、同一の構成を有しており、それぞれに伝送装置２の各構成要素を統括し制御を行う制御基板５が搭載されている。つまり、片方の制御基板５が停止していても伝送装置２は運用可能である。また、制御基板５は、無線通信装置１の運用を停止させることなく、故障した制御基板５を交換できるように構成されている。

２つのファンユニット６も、同一の構成を有しており、上述したように、筐体３の内部の空気を排出するように構成されている。通常時においては、２つのファンユニット６、つまり４つのファン２０が稼働するように設定されている。１つのファンユニット６が故障した場合、残りのファンユニット６の風力を増加させるように設定されている。

通信ユニット４は、例えば、無線通信、ＳＴＭ（Synchronous Transport Module）等、通信速度１Ｇｂｐｓ程度の低速通信に適した低速用通信ユニット４ａと、低速通信及び
１０Ｇｂｐｓ以上の高速光通信に適した高速用通信ユニット４ｂとからなり、本実施形態の伝送装置２は、１０個の低速用通信ユニット４ａと、４個の高速用通信ユニット４ｂを接続可能である。
制御基板５は、これら無線通信と光通信の信号制御を行うことができる。また、制御基板５は、無線通信と光通信との間で信号を交換することが可能であり、これにより、光通信により受信した信号を無線通信で発信することができ、かつ、無線通信により受信した信号を光通信で発信することができる。

低速用通信ユニット４ａは、屋外用装置と通信する一対のモデム４１（図７参照）と、ＳＴＭ−１をサポートするＳＴＭ−１インターフェース４２と、ＧｂＥ（Gigabit Ethernet（登録商標））規格をサポートするＧｂＥインターフェース４３とを有する。低速用通信ユニット４ａには、少なくとも電気的な信号を通信可能なコネクタ（不図示）が設けられている。
高速用通信ユニット４ｂは、１０ＧｂＥ規格をサポートする１０ＧｂＥインターフェース４４（図７参照）を有する。高速用通信ユニット４ｂには、少なくとも光学的な信号を通信可能なコネクタ（不図示）が設けられている。

外部機器接続用基板８は、パーソナルコンピュータ等の外部機器と制御基板５とを接続するための基板であり、図示しないが、外部機器接続用基板８の前面パネルには、通信を可能にするためのコネクタが設けられている。外部機器接続用基板８は、２つの制御基板５のいずれにも接続可能に構成されている。

次に、制御基板５と低速用通信ユニット４ａ及び高速用通信ユニット４ｂの主な信号の接続構成について説明する。
図７に示すように、一対のモデム４１と、ＳＴＭ−１インターフェース４２と、ＧｂＥインターフェース４３と、１０ＧｂＥインターフェース４４は、マザーボード９を介して２つの制御基板５，５と接続されている。各々の制御基板５には、ＴＤＭ（Time Division Multiplex，時分割多重化）データの転送処理を行うＴＤＭスイッチ４５と、２つのＬ２スイッチ４６が搭載されている。

低速用通信ユニット４ａに搭載されている各々のモデム４１は、マザーボード９のＴＤＭバス４７を介して各制御基板５のＴＤＭスイッチ４５に接続されていると共に、ＳＭＧＩＩバス４８を介して各制御基板５の一方のＬ２スイッチ４６ａに接続されている。また、モデム４１同士は、交絡線６１を介して相互に接続されている。
低速用通信ユニット４ａに搭載されているＳＴＭ−１インターフェース４２は、ＴＤＭバス４７を介してＴＤＭスイッチ４５に接続されている。ＳＴＭ−１インターフェース４２は、ＳＤＨ（Synchronous Digital Hierarchy，同期デジタルハイアラーキ）の一つであり、１５５．５２Ｍｂｐｓの通信速度を有するインターフェースである。

低速用通信ユニット４ａに搭載されているＧｂＥインターフェース４３は、４本のＳＭＧＩＩバス４８を介して一方のＬ２スイッチ４６ａに接続されている。ＳＭＧＩＩバス４８は、１本で１．２５Ｇｂｐｓの通信速度を実現するインターフェースであるが、ＧｂＥインターフェース４３に採用される通信規格はこれに限ることはなく、ギガビット・イーサネット（登録商標）の通信規格に適用可能であれば、どのようなインターフェースを採用してもよい。

高速用通信ユニット４ｂに搭載されている１０ＧｂＥインターフェース４４は、４本のＸＡＵＩバス４９を介して他方のＬ２スイッチ４６ｂと接続されている。ＸＡＵＩバス４９は、１本で３．１２５Ｇｂｐｓの通信速度を実現するインターフェースであるが、１０ＧｂＥインターフェース４４に採用される通信規格はこれに限ることはなく、１０ギガビット・イーサネット（登録商標）の通信規格に適用可能であれば、どのようなインターフェースを採用してもよい。

次に、基板挿入部２２における各構成要素の配置について説明する。
図８に示すように、段３０ａ及び段３０ｂは４つの低速用通信スロット１５ａに分割されている。低速用通信スロット１５ａは、マザーボード９上の低速通信に対応したバスを介して制御基板５と接続されており、低速用通信ユニット４ａが接続されている。

段３０ｃ及び段３０ｄは、段３０の全幅のうち１／４の幅を有する低速用通信スロット１５ａを左側に有すると共に、段３０の全幅のうち３／４の幅を有する制御基板スロット１５ｂを右側に有する。段３０ｃ及び段３０ｄの低速用通信スロット１５ａには低速用通信ユニット４ａが接続されており、制御基板スロット１５ｂには制御基板５が接続される。

段３０ｅは、４つの高速用通信スロット１５ｃに分割されている。高速用通信スロット１５ｃは、高速通信に対応したバスを介して制御基板５と接続されており、高速用通信ユニット４ｂが接続されている。高速用通信スロット１５ｃには、任意の低速用の通信ユニットを接続することも可能であるが、低速用の通信ユニットにＧｂＥインターフェースを実装することはできない。この理由は、１０ＧｂＥの配線（ＸＡＵＩ：３．１２５Ｇｂｐｓ）と、ＧｂＥの配線（ＳＭＧＩＩ：１．２５Ｇｂｐｓ）がマザーボード９上で共有されているためである。

段３０ｆは、通信スロット１５ａ，１５ｃと同様に、段３０の全幅のうち１／４の幅を有する外部機器接続用スロット１５ｄを有すると共に、残りの幅を２分割した幅の２つの電源用スロット１５ｅを有する。外部機器接続用スロット１５ｄには、外部機器接続用基板が接続されており、２つの電源用スロット１５ｅには、それぞれ、電源ユニット７が接続されている。

また、ファンユニット６は、一方のファンユニット６が一方の制御基板５の熱を放出するように、他方のファンユニット６が他方の制御基板５の熱を放出するように配置されている。

図９のＡ点線部に示すように、低速用通信スロット１５ａは１０個設けられており、段３０ａから段３０ｄ、つまり、１番目の段から４番目の段に纏められている。図８、図９におけるＩ／Ｆ１からＩ／Ｆ１０が低速用通信スロット１５ａに搭載された低速用通信ユニット４ａである。本実施形態では、冗長性を確保するために、Ｉ／Ｆ１及びＩ／Ｆ２にそれぞれ搭載された低速用通信ユニット４ａが対をなすように設定されている。つまり、２つの低速用通信ユニット４ａが冗長構成とされており、一方の低速用通信ユニット４ａが故障した場合、もう一方の低速用通信ユニット４ａがカバーするように構成されている。

同様に、Ｉ／Ｆ３及びＩ／Ｆ４、Ｉ／Ｆ５及びＩ／Ｆ６、Ｉ／Ｆ７及びＩ／Ｆ８、Ｉ／Ｆ９及びＩ／Ｆ１０もそれぞれ、対をなすように低速用通信ユニット４ａが搭載されており、冗長性が確保されている。
また、Ｉ／Ｆ９、及びＩ／Ｆ１０は段３０ｃと段３０ｄの段を跨いで対をなすように構成されており、省スペースで冗長化を確保することができる。

また、図９のＢ点線部に示すように、高速用通信スロット１５ｃは、段３０ｄに４個設けられている。図８、図９におけるＩ／Ｆ１１からＩ／Ｆ１４が高速用通信スロット１５ｃに搭載された高速用通信ユニット４ｂである。冗長性を確保するために、対をなす２つの高速用通信ユニット４ｂが、Ｉ／Ｆ１１及びＩ／Ｆ１２に搭載されていると共に、対をなす２つの高速用通信ユニット４ｂがＩ／Ｆ１３及びＩ／Ｆ１４に搭載されている。
また、図８、図９より明らかなように、複数の低速用通信ユニット４ａと複数の高速用通信ユニット４ｂは、２つの制御基板５を上下から挟むようにして配置されている。特に、全ての高速用通信ユニット４ｂは、制御基板５の隣の段３０に配置されている。

上記実施形態によれば、制御基板５を隣合う２つの段３０ｃ，段３０ｄにそれぞれ搭載することによって、一方の制御基板５に障害が生じた場合においても、装置の冗長性を確保し、高い信頼性を実現することができる。
また、複数の低速用通信ユニット４ａに加えて、複数の高速用通信ユニット４ｂを、それぞれ冗長性を確保したうえで搭載することができる。

また、制御基板５を挟むようにして、低速用通信ユニット４ａと高速用通信ユニット４ｂを配置し配線を分散させることによって、配線を効率化し配線の高密度化を抑制することができる。特に、高速用通信ユニット４ｂ（スロット１５ｃ）を制御基板５の隣に配置したことによって、スロット１５ｃと制御基板５との配線を短縮化することができ、データの劣化を抑制することができる。
また、通信ユニット４のみならず、電源ユニット７及びファンユニット６もスロット１５，１６に対して挿脱可能に構成されているため、容易に交換することができる。さらに、ファン２０は一つのファンユニット６に対して２つ設けられているため、一方のファン２０に障害が生じた場合においても、装置の冗長性を確保することができる。

なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、段３０の数は６段に限ることはなく、伝送装置２が低速用通信ユニット４ａと高速用通信ユニット４ｂを含み、制御基板５を挟むようにして低速用通信ユニット４ａと高速用通信ユニット４ｂを配置し配線を分散させることができれば、段３０は３段構成としてもよい。

また、本実施形態においては、２つの制御基板５とは別に外部機器接続用基板８を設ける構成としたが、それぞれの制御基板５に外部機器接続用のコネクタを設ける構成としてもよい。

２…伝送装置、３…筐体、４…通信ユニット、４ａ…低速用通信ユニット（第一の通信ユニット）、４ｂ…高速用通信ユニット（第二の通信ユニット）、５…制御基板、６…ファンユニット、７…電源ユニット（電源用基板）、８…外部機器接続用基板、１５…スロット、１７…フィルタ、２０…ファン、３０…段、３０ａ…段、３０ｂ…段（二の段）、３０ｃ…段（一の段）、３０ｄ…段（四の段）、３０ｅ…段（三の段）、３０ｆ…段（五の段）。

Claims (10)

1. 基板を挿脱自在な複数のスロットを有し、該スロットが少なくとも３段以上の段に配置された筐体と、
   少なくとも１つの制御基板と、
   前記制御基板と接続され、無線通信が可能な少なくとも１つの第一の通信ユニットと、
   前記制御基板と接続され、前記無線通信よりも高速な光通信が可能な少なくとも１つの第二の通信ユニットとを備え、
   前記制御基板は一の段のスロットに搭載され、
   前記第一の通信ユニットは前記一の段の一方側の二の段のスロットに搭載され、
   前記第二の通信ユニットは前記一の段に対して前記第一の通信ユニットとは反対側の三の段のスロットに搭載され、
   前記第二の通信ユニットは前記制御基板と隣接して配置されていることを特徴とする伝送装置。
2. 前記一の段と前記三の段との間に四の段を有し、
   前記制御基板は前記一の段のスロット及び四の段のスロットのそれぞれに搭載され、
   前記第一の通信ユニット及び前記第二の通信ユニットはそれぞれの前記制御基板に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の伝送装置。
3. 前記第一の通信ユニット及び前記第二の通信ユニットは、それぞれ同一の段の複数のスロットに対をなして搭載されていることで冗長構成とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の伝送装置。
4. 前記一乃至四の段は、４つのスロットを有し、
   前記二の段の４つのスロットには、対をなすようにして４つの前記第一の通信ユニットが、
   前記三の段の４つのスロットには、対をなすようにして４つの前記第二の通信ユニットが、
   前記一の段及び前記四の段のスロットには、互いに対をなすようにして１つずつの前記第一の通信ユニットが配置されているか、又は、互いに対をなすようにして１つずつの前記第二の通信ユニットが配置されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の伝送装置。
5. 前記第一の通信ユニットは前記制御基板より上方の段に配置され、
   前記第二の通信ユニットは前記制御基板より下方の段に配置され、
   前記制御基板と同一の段には、前記第一の通信ユニット又は前記第二の通信ユニットが配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の伝送装置。
6. 前記無線通信はマイクロ波通信であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の伝送装置。
7. 更に五の段を有し、該五の段には、単数又は複数の電源用基板と、外部機器接続用基板が搭載されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の伝送装置。
8. 前記筐体内を強制的に空冷するファンを奥行方向に複数設けるファンユニットを前記一乃至五の段の一の側に着脱自在に設けることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の伝送装置。
9. 塵埃を除去させるフィルタを前記一乃至五の段の他の側に着脱自在に設けることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の伝送装置。
10. 無線通信と光通信の信号制御を行う伝送装置であって、
    制御基板と、
    前記制御基板の一方側に配置され前記無線通信を行う第一の通信ユニットと、
    前記制御基板に対し前記第一の通信ユニットとは他方側に隣接して配置され、前記無線通信より高速な前記光通信を行う第二の通信ユニットと、を備えることを特徴とする伝送装置。

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