Connect public, paid and private patent data with Google Patents Public Datasets

照明装置

Download PDF

Info

Publication number
JP2012181952A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
unit
part
axis
source
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011042629A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5275388B2 (ja )
Inventor
Kumiko Ioka
Michinobu Inoue
Hideo Nishiuchi
Kazuki Tateyama
Kimimoto Moriya
道信 井上
久美子 井岡
公基 守屋
和樹 舘山
秀夫 西内
Original Assignee
Toshiba Corp
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • F21K9/1355
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KLIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/75Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with fins or blades having different shapes, thicknesses or spacing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

【課題】放熱性を向上した照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、筐体と、電源部と、発光部と、を備えた照明装置が提供される。電源部は、筐体の内部に収容される。発光部は、電源部の上に設けられる。発光部は、電源部から電流が供給されて光を放出する発光素子を含む。筐体は、電源部から発光部に向かう方向に平行な第1軸の周りに電源部を囲む側部を有する。側部は、第1軸に沿ってみたときに筐体の上端に接する外接円の中心を通り第1軸に対して平行な中心軸の周りに配設された、中心軸との距離が長い第1部分と、中心軸との距離が短い第2部分と、を有する。第2部分の電源部に対向する内側面を中心軸に対して垂直な切断面で切断したときの内側面の端部は、中心軸に対して垂直な部分、及び、凹状の部分の少なくともいずれかを有する。
【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、照明装置に関する。

LED(Light Emitting Diode)などの固体発光素子を用いた照明装置において、例えば、高輝度化及び高信頼性のために、放熱性の高い構造が望まれている。

特開2010−56059号公報

本発明の実施形態は、放熱性を向上した照明装置を提供する。

本発明の実施形態によれば、筐体と、電源部と、発光部と、を備えた照明装置が提供される。前記電源部は、前記筐体の内部に収容される。前記発光部は、前記電源部の上に設けられる。前記発光部は、前記電源部から電流が供給されて光を放出する発光素子を含む。前記筐体は、前記電源部から前記発光部に向かう方向に平行な第1軸の周りに前記電源部を囲む側部を有する。前記側部は、前記第1軸に沿ってみたときに前記筐体の上端に接する外接円の中心を通り前記第1軸に対して平行な中心軸の周りに配設された、前記中心軸との距離が長い第1部分と、前記中心軸との距離が短い第2部分と、を有する。前記第2部分の前記電源部に対向する内側面を前記中心軸に対して垂直な切断面で切断したときの前記内側面の端部は、前記中心軸に対して垂直な部分、及び、凹状の部分の少なくともいずれかを有する。

図1(a)及び図1(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式的斜視図である。 図2(a)及び図2(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 図3(a)〜図3(e)は、参考例の照明装置の構成を例示する模式図である。 図4(a)〜図4(c)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 図5(a)及び図5(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 図6(a)〜図6(d)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 図7(a)及び図7(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 図8(a)及び図8(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式的平面図である。 図9(a)〜図9(c)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 図10(a)〜図10(c)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 図11(a)及び図11(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式的平面図である。

以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

(実施の形態)
図1(a)及び図1(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式的斜視図である。
図1(b)は、照明装置を図1(a)のA1−A2断面で切断したときの模式的斜視図である。
図2(a)及び図2(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。
図2(a)は、図1(a)のA1−A2線断面図であり、図2(b)のB1−B2線断面図である。図2(b)は、模式的平面図である。

図1(a)、図1(b)、図2(a)及び図2(b)に表したように、実施形態に係る照明装置110は、筐体10と、電源部30と、発光部20と、を備える。電源部30は、筐体10の内部に収容される。発光部20は、電源部30の上に設けられる。発光部20は、発光素子21を含む。発光素子21は、電源部から電流が供給されて、光を放出する。発光素子21の数は、1つ、または、複数である。

筐体10は、例えば、電源部30及び発光部20の少なくともいずれかで発生した熱を放熱する機能を有する。筐体10には、熱伝導性の高い材料が用いられる。筐体10には、例えば金属が用いられる。筐体10には、例えばアルミニウムなどが用いられる。

電源部30は、電源基板31と、電気部品32と、を含む。電気部品32は、電源基板31の主面31a上に実装される。電気部品32は、例えば、電源部30から発光素子21に向けて供給される電流を制御する部品を含む。電源基板31の主面31aとは反対側の面に、電気部品32とは別の電気部品が実装されても良い。

発光部20は、例えば、光源基板22と、光源放熱板23と、波長変換層24と、をさらに含む。発光素子21は、光源基板22に実装される。具体的には、発光素子21は、光源基板22の上面に設けられる。光源放熱板23は、光源基板22の下面(電源部30の側の面)に設けられる。光源放熱板23は、発光素子21で発生した熱を放熱する。波長変換層24は、発光素子21の少なくとも一部を覆う。波長変換層24は、発光素子21から放出された発光光の少なくとも一部を吸収し、発光光の波長とは異なる波長の光を放出する。波長変換層24には、例えば、蛍光体層が用いられる。

発光素子21には、例えば半導体発光素子が用いられる。具体的には、発光素子21には、LEDが用いられる。発光素子21は、例えば、波長が比較的短い光(発光光)を放出する。波長変換層24がその光を吸収し、長い波長の光に変換する。これにより、発光部20は、例えば、白色光を放射する。なお、白色光は、紫系、青系、緑系、黄系及び赤系などの各種の白色系の光を含む。

照明装置110は、例えばLED電球である。

図2(a)に表したように、照明装置110は、絶縁部材40(絶縁ケース)と、封止樹脂43と、口金50と、グローブ60と、をさらに備える。

絶縁部材40は、筐体10と電源部30との間に設けられる。絶縁部材40は、筐体10と電源部30とを電気的に遮断する。

封止樹脂43は、絶縁部材40と電源部30との間の空間に充填される。封止樹脂43は、例えば、ポッティング樹脂である。封止樹脂43には、絶縁性の材料が用いられる。封止樹脂43には、例えば、熱伝導性の高い材料が用いられる。これにより、電源部30で発生した熱を筐体10に効率良く伝えることができる。封止樹脂43は、必要に応じて設けられ、場合によっては省略できる。

口金50は、電源部30に含まれる端子に接続され、必要な電流を外部から電源部30に伝達する。口金50は、照明装置110を他の器具に固定する機能を有する。

グローブ60は、発光部20の少なくとも一部を覆う。グローブ60は、例えば発光部20から放射された光の進路を変更し、配光角を制御することができる。グローブ60の下端の少なくとも一部は、筐体10の上端10aに接触する。グローブ60の下端は、筐体10の上端10aに接合されている。

図1(a)、図1(b)及び図2(b)は、発光部20及びグローブ60を取り除いた状態を例示している。また、これらの図において、封止樹脂43は省略されている。

ここで、電源部30から発光部20に向かう方向に平行な軸をZ軸(第1軸)とする。Z軸に対して垂直な1つの軸をX軸とする。Z軸とX軸とに対して垂直な軸をY軸とする。

筐体10は、側部10sを有する。側部10sは、Z軸の周りに電源部30を囲む。

図2(b)に表したように、Z軸に沿ってみたときに、筐体10の上端10aに接する外接円の中心を通りZ軸に対して平行な軸を中心軸Z1とする。筐体10の側部10sは、中心軸Z1の周りに設けられる。

側部10sは、中心軸Z1の周りに配設された、第1部分11と、第2部分12と、を有する。第1部分11と中心軸Z1との距離は、長い。第2部分12と中心軸Z1との距離は、短い。すなわち、第2部分12と中心軸Z1と間の距離は、第1部分11と中心軸Z1と間の距離よりも短い。

すなわち、第1部分11は、側部10sのうちで外側の部分であり、第2部分12は、側部10sのうちで内側に向けて突出している部分である。第2部分12は、中心軸Z1に近い部分である。この例では、第1部分11と第2部分12とはX軸方向に沿って対向している。

例えば、第1部分11は、側部10sのうちで肉薄の部分であり、第2部分12は、側部10sのうちで肉厚の部分である。

第2部分12の電源部30に対向する内側面12sを中心軸Z1に対して垂直な切断面(X−Y平面)で切断したときの内側面12sの端部12eは、中心軸Z1に対して垂直な部分、及び、凹状の部分の少なくともいずれかを有する。この例では、切断面(X−Y平面)で切断したときの内側面12sの端部12eは、中心軸Z1に対して垂直である。この例では、内側面12sの上記の端部12eは、例えばY軸に対して平行である。

この例では、第2部分12の内側面12sの端部12e(X−Y平面で内側面12sを切断したときの端部)は、電源基板31の主面31aに対して平行な部分を有する。この例では、第2部分12の厚さは、第1部分11の厚さよりも厚い。

このように、照明装置110においては、放熱機能を有する筐体10の側部10sが、中心軸Z1に近接する第2部分12を有する。例えば、第2部分12は、第1部分11よりも電源部30に近接する。これにより、電源部30で発生する熱は、第2部分12に、効率的に伝わる。これにより、放熱性を向上した照明装置が提供できる。

発光部20は、筐体10の第2部分12の少なくとも一部に熱的に結合されている。
具体的には、図2(a)に例示したように、発光部20の光源放熱板23が、第2部分12の少なくとも一部に接する。これにより、発光部20(例えば光源放熱板23)は、第2部分12に熱的に結合される。または、発光部20(例えば光源放熱板23)は、熱伝導性の高い層を介して、第2部分12に熱的に結合される。発光部20は、さらに、第1部分11と熱的に結合されても良い。

第2部分12は、第1部分11に比べて中心軸Z1に近いので、第2部分12と発光部20とが熱的に結合する部分の面積は、第1部分11と発光部20とが熱的に結合する部分の面積よりも大きい。第2部分12を設けることで、筐体10と発光部20との間の熱伝導の経路の面積が大きくなる。これにより、発光素子21で発生した熱は、筐体10に効率的に伝わる。これにより、放熱性がさらに向上する。

さらに、第2部分12を設けることで、第2部分12と電源部30との間の間隔は、第2部分12を設けない場合に比べて小さくなる。このため、例えば、第2部分12と電源部30との間において、絶縁部材40と電源部30との間の空間は小さくなる。これにより、封止樹脂43を設ける場合において、封止樹脂43の量が低減できる。このため、コストが低減できる。また、筐体10としてアルミニウムなどを用いた場合は、封止樹脂43の密度は筐体10の密度よりも高い。上記のように、封止樹脂43の量を削減することで、照明装置110における軽量化が可能になる。

図3(a)〜図3(e)は、参考例の照明装置の構成を例示する模式図である。
図3(a)〜図3(c)に表したように、第1参考例の照明装置119aにおいては、側部10sに第2部分が設けられていない。すなわち、側部10sの内側壁の全てにおいて、内側壁と中心軸Z1との距離は一定である。すなわち、第1部分11だけが設けられている。

このため、電源部30で発生する熱が側部10sに効率的に伝わり難い。さらに、光源基板22と、筐体10の側部10sと、が接触する面積が小さい。このため、発光素子21で発生した熱が光源基板22を介して筐体10に効率的に伝わり難い。さらに、側部10sと電源部30との間の空間が大きい。このため、例えば、封止樹脂43を設ける場合において、封止樹脂43の量が多い。

図3(d)及び図3(e)に表したように、第2参考例の照明装置119bにおいては、筐体10の上部に、ネジ止め部18が設けられている。ネジ止め部18には、らせん溝が設けられている。らせん溝は、Z軸に沿って延在する。発光部20の光源基板22が、図示しないネジなどにより、ネジ止め部18に固定される。このネジ止め部18と中心軸Z1との距離は、側部10sの一部(第1部分11)と中心軸Z1との間の距離よりも短い。そして、ネジ止め部18の電源部30に対向する面は、凸状である。すなわち、この例では、ネジ止め部18をX−Y平面で切断したときの内側面の端部は、ネジ止め部18に設けられるらせん溝を中心にした円の一部の形状を有している。

LED電球において、このように、筐体10の側部10sの一部にネジ止め部18を設ける構造が考えられる。ネジ止め部18は、例えば発光部20を固定する機能があれば良いので、ネジ止め部18の体積をできるだけ小さくする発想で設計される。すなわち、筐体10の内部に収容される電源部30の設計の余裕度が向上するように、筐体10の内部の空間をできるだけ大きくするように、ネジ止め部18は設計される。このため、第2参考例のように、ネジ止め部18の電源部30に対向する面は、凸状に設計される。

実施形態に係る照明装置110においては、上記の発想とは全く別の発想により筐体10が設計される。すなわち、筐体10の内部の空間を大きくしない。実施形態においては、例えば、筐体10と電源部30との間の空間(及び絶縁部材40と電源部30の間の空間)を小さくするように、筐体10が設計される。実施形態においては、第2部分12の内側面12sの端部12eが、例えば、中心軸Z1に対して垂直な部分を有する。後述するように、内側面12sの端部12eは、凹状の部分を有していても良い。

電源部30は、電源基板31などのように、中心軸Z1に対して垂直な面を有する部材を含む。例えば、この部材に、第2部分12の内側面12sの少なくとも一部が沿う。図2(d)に例示したように、照明装置110においては、第2部分12の内側面12sは、電源基板31の主面31aに沿う。これにより、第2部分12は、電源部30(電源基板31)に対して近づく。

これにより、電源部30で発生する熱が側部10sに効率的に伝わる。さらに、発光部20と筐体10の側部10sとは、大きな面積の第2部分12で熱的に結合(例えば接触)する。結合する面積が大きいことから、発光素子21で発生した熱が光源基板22を介して筐体10に効率的に伝わる。例えば、実施形態に係る照明装置110においては、光源基板22の温度は、第1参考例の照明装置119aよりも、高く7℃低くできる。

さらに、照明装置110においては、側部10sと電源部30との間の空間が小さく、封止樹脂43の量を減らし、コストダウン及び軽量化が可能となる。

このように、実施形態においては、ネジ止め部18などの従来の設計思想及びその延長とは異なる思想に基づいて、第2部分12が設けられる。これにより、電源部30及び発光部20の少なくともいずれかと筐体10との熱伝導性を向上する。これにより、放熱性を向上した照明装置が提供できる。さらに、封止樹脂43を設ける場合において、封止樹脂43の量を削減できる。

実施形態において、第2部分12において、発光部20を第2部分12に固定する固定部をさらに設けても良い。この固定部は、例えば、ネジ止め用の螺旋用の溝を含む。また、固定部は、発光部20と噛合する突起や溝などを含む。発光部20は、例えば熱伝導性の高い接合部材により、第2部分12(筐体10)に接合されても良い。

なお、図1(b)及び図2(a)に例示したように、本具体例の照明装置110においては、絶縁部材40は、突出部40aを有している。突出部40aは、中心軸Z1から外側に向けて突出している。突出部40aは、筐体10と口金50との間の部分を有する。突出部40aの少なくとも一部は、筐体10の下面に対向する。この突出部40aを設けることで、筐体10が絶縁部材40から分離されることが抑制される。

さらに、突出部40aは、筐体10と口金50とを電気的に絶縁する機能を有する。突出部40aのZ軸に沿った長さは、筐体10と口金50とを電気的に絶縁するために必要な距離以上に設定される。これにより、電気的な絶縁が確保できる。

このような構成は、例えば、絶縁部材40を筐体10と共に一体的に成形することで得られる。このような成形には、例えばインサート成形が用いられる。インサート成形を用いることで、筐体10と絶縁部材40との間に空気が入り込むことが抑制される。これにより、筐体10と絶縁部材40との間の熱伝導性が高まり、放熱性が向上する。さらに、部品の組み立ての工程が省略できる利点もある。

ただし、実施形態はこれに限らず、筐体10及び絶縁部材40の形成方法は任意である。そして、突出部40aは、必要に応じて設けられ、省略しても良い。

図4(a)〜図4(c)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。 図4(a)は、実施形態に係る照明装置111の模式的斜視図である。図4(b)は、照明装置111を図4(a)のA1−A2断面で切断したときの模式的斜視図である。図4(c)は、模式的平面図である。これらの図は、発光部20及びグローブ60を取り除いた状態を例示している。また、これらの図において、封止樹脂43は設けられていないが、封止樹脂43を設けても良い。

照明装置111においては、筐体10の側部10sは、上記の第1部分11及び第2部分12に加え、Z軸に沿ってみたときに中心軸Z1の周りに配設された第3部分13をさらに有する。第3部分13と中心軸Z1との距離は、第1部分11と中心軸Z1との距離よりも短い。第3部分13の電源部30に対向する内側面13sは、外側から内側に向けて突出した凸状である。発光部20は、筐体10の第3部分13の少なくとも一部と熱的に結合されることができる。例えば、光源放熱板23が、第3部分13に接触する。

第3部分13を設けることにより、放熱性をさらに向上した照明装置が提供できる。さらに、封止樹脂43を設ける場合において、封止樹脂43の量を削減できる。

なお、この例では、第3部分13の内側面13sを切断面(X−Y平面)で切断したときの端部13eは、中心軸Z1に対して垂直な部分を有する。内側面13sの端部13e一部は、例えばX軸に対して平行であり、別の一部は、例えばY軸に対して平行である。さらに、この例では、第3部分13の内側面13sの端部13eは、電源基板31の主面31aに対して平行な部分を有している。第3部分13の厚さは、第1部分11の厚さよりも厚い。

図5(a)及び図5(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。
図5(a)は、実施形態に係る照明装置112の模式的斜視図である。図5(b)は、模式的平面図である。これらの図は、発光部20及びグローブ60を取り除いた状態を例示している。また、これらの図において、封止樹脂43は設けられていないが、封止樹脂43を設けても良い。

照明装置112においても、筐体10の側部10sは、第2部分12を有する。この例では、第2部分12は、複数の内側溝14を有する。複数の内側溝14は、中心軸Z1(Z軸でも良い)に沿って延在する。複数の内側溝14の少なくとも一部は、側部10sの内側から外側に向けて後退する。

複数の内側溝14を設けることで、放熱性がさらに向上する。また、複数の内側溝14を設けることにより、筐体10が軽量化される。

この例では、複数の内側溝14は、中心軸Z1に対して垂直な第2軸(例えばX軸)に沿って延在する壁を有している。例えば、複数の内側溝14は、Z−X平面に対して平行な壁を有する。複数の内側溝14は、Y軸に沿って並ぶ。これにより、複数の内側溝14を設ける場合における製造が容易になる。筐体10は、例えば、ダイキャスト製法により製造される。このとき、複数の内側溝14を例えば放射状に配置した場合に比べて、上記の構成の複数の内側溝14においては、製造が簡単で生産性が高い。

また、複数の内側溝14は、第2部分12の最上部には設けられなくても良い。すなわち、第2部分12の最上部は肉厚部であり、肉厚部よりも下側の第2部分12において複数の内側溝14が設けられても良い。これにより、例えば、第2部分12の肉厚部と、発光部20(例えば光源放熱板23)との接触面積を大きくでき、高い放熱性が得られる。

図6(a)〜図6(d)及び図7(a)及び図7(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。
図6(a)及び図7(a)は、実施形態に係る照明装置113の模式的斜視図である。図6(b)は、図6(a)のA1−A2線断面図である。図6(c)は、模式的平面図である。図6(d)は、図6(a)及び図6(b)のA1−A2線断面図である。図6(a)、図6(b)、図6(c)及び図7(a)は、発光部20及びグローブ60を取り除いた状態を例示している。また、図6(a)、図6(b)及び図7(a)において、封止樹脂43は省略されている。図7(b)は、照明装置113の全体の模式的斜視図である。

図6(a)〜図6(d)、図7(a)及び図7(b)に表したように、照明装置113においては、筐体10の側部10sは、複数の外側溝15を有する。複数の外側溝15は、第2部分12の外側に設けられる。

複数の外側溝15は、例えば放熱フィンとして機能する。これにより、放熱性がさらに向上する。また、複数の内側溝14を設けることにより、筐体10が軽量化される。

この例では、複数の外側溝15の少なくとも一部は、中心軸Z1に沿って延在する。具体的には、複数の外側溝15は、中心軸Z1に対して垂直な第2軸(例えばX軸)に沿って延在する壁を有している。これにより、複数の外側溝15を設ける場合における製造が容易になる。筐体10は、例えば、ダイキャスト製法により製造される。このとき、上記の構成の複数の外側溝15においては、製造が簡単で生産性が高い。

また、複数の外側溝15は、第2部分12の最上部には設けられなくても良い。すなわち、第2部分12の最上部は肉厚部であり、肉厚部よりも下側の第2部分12において複数の外側溝15が設けられても良い。これにより、第2部分12の肉厚部と、発光部20(例えば光源放熱板23)との接触面積を大きくでき、高い放熱性が得られる。

上記の内側溝14及び外側溝15は、第3部分13に設けられても良い。

図8(a)及び図8(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式的平面図である。
図8(a)に表したように、実施形態に係る照明装置114においては、側部10sにおいて、2つの第2部分12が設けられている。また、2つの第1部分11が設けられている。このように、第2部分12の数及び第1部分11の数は、任意である。第2部分12の数が多いと、放熱性がさらに向上する。また、封止樹脂43の量の削減効果が大きい。

図8(b)に表したように、実施形態に係る照明装置115においては、2つの第2部分12が設けられており、2つの第2部分12のそれぞれが、複数の外側溝15を有している。これにより、さらに放熱性が向上する。

図9(a)〜図9(c)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。
図9(a)及び図9(b)は、実施形態に係る照明装置116を中心軸Z1に沿って切断したときの模式的斜視図である。これらの図は、異なる方向からみたときの斜視図である。図9(c)は、図9(a)及び図9(b)のA1−A2線断面図である。
図9(a)〜図9(c)に表したように、実施形態に係る照明装置116においては、筐体10の側部10sの第2部分12の内側面12sの最上部に凹状の部分(筐体切り欠き部12h)が設けられている。筐体切り欠き部12hは、上から下に向けて後退しつつ、内側から外側に向けて後退した部分である。

そして、この筐体切り欠き部12hの形状に沿うように、絶縁部材40に凹部(絶縁部材切り欠き部40h)が設けられている。絶縁部材切り欠き部40hは、下方に後退する部分である。絶縁部材切り欠き部40hは、筐体切り欠き部12hと連通する。絶縁部材切り欠き部40hは、例えば、X−Y平面内において筐体切り欠き部12hが設けられる位置と隣り合って設けられる。これにより、絶縁部材切り欠き部40hは、筐体切り欠き部12hと連通する。

例えば、筐体10の内側から外側に向かう方向に沿ってみたときに、筐体切り欠き部12h及び絶縁部材切り欠き部40hの形状は、下から上に向かって拡開している。絶縁部切り欠き部40hは、筐体切り欠き部12hの幅及び深さに対応する形状を有している。絶縁部切り欠き部40hの輪郭は、筐体切り欠き部12hの輪郭に沿っている。

この筐体切り欠き部12h及び絶縁部材切り欠き部40hは、例えば、筐体10と電源部30との間(具体的には、絶縁部材40と電源部30との間)に封止樹脂43を充填する際に、封止樹脂43を吐出するノズルの先端が入る隙間となる。筐体切り欠き部12h及び絶縁部材切り欠き部40hが下から上に向かって拡開する形状を有することで、ノズルの先端がこの分部に入り易くなる。

このように、第2部分12の内側面12sが、内側面12sの最上部において、筐体切り欠き部12hを設け、絶縁部材40に絶縁部材切り欠き部40hを設けることで、封止樹脂43を充填する工程の生産性が向上する。

図10(a)〜図10(c)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。
図10(c)は平面図であり、図10(a)は図10(c)のA1−A2線断面図であり、図10(b)は、図10(c)のA3−A4線断面図である。
図10(a)〜図10(c)に表したように、実施形態に係る照明装置117においては、絶縁部材40に突起部40bが設けられている。そして、筐体10の第2部分12の内側面12sは、凹部10bを有している。突起部40bは、凹部10bに埋め込まれた部分である。

この例では、凹部10bは、Z軸に沿って延在する溝である。絶縁部材40の突起部40bは、この溝に埋め込まれている。突起部40bは、アンカーとして機能する。これにより、筐体10と絶縁部材40との接触面積が拡大し、例えば熱伝導性が向上する。

絶縁部材40を筐体10と共にインサート成形する際に、絶縁部材40となる樹脂の硬化の際に収縮変形し、これにより、筐体10と絶縁部材40との間の密着性が低下する場合がある。これに対し、この例のように、筐体10に溝(凹部10b)を設け、この溝の中にアンカーとなる突起部40bを埋め込むことで、筐体10と絶縁部材40との間の密着性を向上する。なお、図1(b)及び図2(a)に関して説明した突出部40aによっても、上記の密着性の低下が抑制できる。

図11(a)及び図11(b)は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式図である。
図11(a)は、実施形態に係る照明装置118を中心軸Z1に沿って切断したときの模式的斜視図である。図11(b)は、模式的平面図である。
図11(a)及び図11(b)に表したように、実施形態に係る照明装置118においては、筐体10の側部10sの第2部分12の内側面12sは、中心軸Z1(Z軸)に対して、小さい角度θで傾斜している。この場合も、放熱性を向上できる。

内側面12sを中心軸Z1に対して傾斜させることで、例えば、筐体10を製作する際に(例えばダイキャスト製法による製作の際に)、製作が容易になる。

この場合も、内側面12sの端部12eは、中心軸Z1に対して垂直な部分(例えばY軸に沿う部分)を有している。また、内側面12sをX−Y平面で切断したときの端部12eは、電源基板31の主面31aに対して平行な部分(Y軸に沿う部分)を有している。

図12は、実施形態に係る照明装置の構成を例示する模式的平面図である。
図12は表したように、実施形態に係る照明装置118aにおいては、筐体10の側部10sの第2部分12の内側面12sは、凹状である。内側面12sは、内側から外側に向けて後退した凹状である。内側面12sをX−Y平面で切断したときの端部12eは、凹状である。

この場合も、第2部分12は、第1部分11よりも電源部30に近接する。また、第2部分12において筐体10と発光部20との熱的な結合の面積が拡大する。これにより、放熱性が向上できる。さらに、封止樹脂43を設ける際に、封止樹脂43の量を削減できる。

実施形態によれば、放熱性を向上した照明装置が提供される。

なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、照明装置に含まれる筐体、側部、発光部、発光素子、光源基板、光源放熱板、波長変換層、電源部、電源基板、電気部品、絶縁部材、封止樹脂、口金及びグローブなどの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。

その他、本発明の実施の形態として上述した照明装を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての照明装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

10…筐体、 10a…上端、 10b…凹部、 10s…側部、 11…第1部分、 12…第2部分、 12e…端部、 12h…筐体切り欠き部、 12s…内側面、 13…第3部分、 13e…端部、 13s…内側面、 14…内側溝、 15…外側溝、 18…ネジ止め部、 20…発光部、 21…発光素子、 22…光源基板、 23…光源放熱板、 24…波長変換層、 30…電源部、 31…電源基板、 31a…主面、 32…電気部品、 40…絶縁部材、 40a…突出部、 40b…突起部、 40h…絶縁部材切り欠き部、 43…封止樹脂、 50…口金、 60…グローブ、 110〜118、118a、119a、119b…照明装置、 θ…角度、 Z1…中心軸

Claims (11)

  1. 筐体と、
    前記筐体の内部に収容された電源部と、
    前記電源部の上に設けられ、前記電源部から電流が供給されて光を放出する発光素子を含む発光部と、
    を備え、
    前記筐体は、前記電源部から前記発光部に向かう方向に平行な第1軸の周りに前記電源部を囲む側部を有し、
    前記側部は、前記第1軸に沿ってみたときに前記筐体の上端に接する外接円の中心を通り前記第1軸に対して平行な中心軸の周りに配設された、前記中心軸との距離が長い第1部分と、前記中心軸との距離が短い第2部分と、を有し、
    前記第2部分の前記電源部に対向する内側面を前記中心軸に対して垂直な切断面で切断したときの前記内側面の端部は、前記中心軸に対して垂直な部分、及び、凹状の部分の少なくともいずれかを有することを特徴とする照明装置。
  2. 前記発光部は、前記第2部分の少なくとも一部に熱的に結合されていることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
  3. 前記電源部は、電源基板と、前記電源基板の主面上に実装された電気部品と、を含み、
    前記内側面の前記端部は、前記電源基板の前記主面に対して平行な部分を有することを特徴とする請求項1または2に記載の照明装置。
  4. 前記第2部分の厚さは、前記第1部分の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の照明装置。
  5. 前記第2部分は、前記中心軸に沿って延在する複数の内側溝を有し、前記複数の内側溝の少なくとも一部は、前記内側から前記外側に向けて後退していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の照明装置。
  6. 前記側部は、前記第2部分の外側に設けられた複数の外側溝を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の照明装置。
  7. 前記側部は、前記第1軸に沿ってみたときに前記中心軸の周りに配設された第3部分をさらに有し、
    前記第3部分と前記中心軸との距離は、前記第1部分と前記中心軸との距離よりも短く、
    前記第3部分の前記電源部に対向する内側面は、外側から内側に向けて突出した凸状であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の照明装置。
  8. 前記筐体と前記電源部との間に設けられた絶縁部材をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の照明装置。
  9. 前記筐体は、前記第2部分の前記内側面の最上部に設けられた筐体切り欠き部を有し、
    前記絶縁部材は、前記筐体切り欠き部と連通し、下方に後退した絶縁部材切り欠き部を有することを特徴とする請求項8記載の照明装置。
  10. 前記第2部分の前記内側面は、凹部を有し、
    前記絶縁部材は、前記凹部に埋め込まれた部分を有することを特徴とする請求項8または9に記載の照明装置。
  11. 前記絶縁部材は、少なくとも一部が、前記筐体の下面に対向する突出部を有することを特徴とする請求項8〜10のいずれか1つに記載の照明装置。
JP2011042629A 2011-02-28 2011-02-28 照明装置 Active JP5275388B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011042629A JP5275388B2 (ja) 2011-02-28 2011-02-28 照明装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011042629A JP5275388B2 (ja) 2011-02-28 2011-02-28 照明装置
US13405668 US8956017B2 (en) 2011-02-28 2012-02-27 Lighting apparatus
CN 201210046675 CN102650387B (zh) 2011-02-28 2012-02-27 照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012181952A true true JP2012181952A (ja) 2012-09-20
JP5275388B2 JP5275388B2 (ja) 2013-08-28

Family

ID=46692464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011042629A Active JP5275388B2 (ja) 2011-02-28 2011-02-28 照明装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8956017B2 (ja)
JP (1) JP5275388B2 (ja)
CN (1) CN102650387B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014102892A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Panasonic Corp 照明用光源
JP2015026484A (ja) * 2013-07-25 2015-02-05 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202868630U (zh) * 2012-09-29 2013-04-10 东莞巨扬电器有限公司 散热模块及具有散热模块的组合式照明装置
US9528693B2 (en) * 2013-02-28 2016-12-27 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
USD748296S1 (en) * 2013-03-14 2016-01-26 Cree, Inc. LED lamp
WO2015103750A1 (zh) * 2014-01-09 2015-07-16 东莞励国照明有限公司 全射角的led灯泡及其制造工艺
USD737477S1 (en) * 2014-10-29 2015-08-25 Tai-Her Yang Donut LED light bulb
USD737478S1 (en) * 2014-10-29 2015-08-25 Tai-Her Yang Donut LED light bulb

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129414A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及び照明器具
JP2011124182A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Sharp Corp 照明装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6794801B2 (en) * 2001-10-31 2004-09-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Compact selfballasted fluorescent lamp and luminaire
JP4257620B2 (ja) * 2005-07-12 2009-04-22 東芝ライテック株式会社 電球形蛍光ランプおよび照明装置
US20110128742A9 (en) * 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
JP5353216B2 (ja) 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Led電球及び照明器具
USD589175S1 (en) * 2008-01-25 2009-03-24 Civilight Shenzhen Semiconductor Lighting Co., Ltd LED lamp
JP5218751B2 (ja) * 2008-07-30 2013-06-26 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
CN201297555Y (zh) * 2008-11-07 2009-08-26 杨新榜 兼具一般及紧急照明的led嵌灯
CN201335272Y (zh) * 2008-12-25 2009-10-28 新瓷科技股份有限公司 一种发光二极管日光灯
US20100295436A1 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Alex Horng Lamp
CN201715285U (zh) * 2010-03-10 2011-01-19 南京汉德森科技股份有限公司 一种压铸型led节能灯
CN102022656B (zh) 2010-12-25 2013-08-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led照明灯具
USD664685S1 (en) * 2011-09-07 2012-07-31 Forever Bulb, Llc LED-based light bulb with power groove

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129414A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及び照明器具
JP2011124182A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Sharp Corp 照明装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014102892A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Panasonic Corp 照明用光源
JP2015026484A (ja) * 2013-07-25 2015-02-05 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明装置

Also Published As

Publication number Publication date Type
CN102650387B (zh) 2015-04-01 grant
CN102650387A (zh) 2012-08-29 application
US20120218743A1 (en) 2012-08-30 application
JP5275388B2 (ja) 2013-08-28 grant
US8956017B2 (en) 2015-02-17 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6376902B1 (en) Optoelectronic structural element
US20080054280A1 (en) Light emitting packages and methods of making same
US7800119B2 (en) Semiconductor lamp
US20080170391A1 (en) Multi-chip Packaged LED Light Source
US20110074290A1 (en) Self-ballasted lamp and lighting equipment
US20060157726A1 (en) Semiconductor light emitting device mounting substrates including a conductive lead extending therein and methods of packaging same
US6909123B2 (en) Semiconductor light emitting device with reflectors having cooling function
US20110316022A1 (en) Led package with efficient, isolated thermal path
US20070235743A1 (en) Light emitting diode package having anodized insulation layer and fabrication method therefor
US20060164836A1 (en) Light emitting apparatus
US20100301731A1 (en) Light emitting module and illumination device
US6897486B2 (en) LED package die having a small footprint
US20070279910A1 (en) Illumination device
US7196358B1 (en) Light emitting diode module with high heat dissipation
US20090250709A1 (en) Led package and light source device using same
JP2010016223A (ja) ランプ
US7547923B2 (en) Light emitting diode package having multi-stepped reflecting surface structure and fabrication method thereof
WO2010004702A1 (ja) 電球形照明用光源
JP2008235827A (ja) 発光装置
JP2006303397A (ja) 発光装置
JP2005116990A (ja) 発光装置
US20090159915A1 (en) Led insert module and multi-layer lens
JP2009071254A (ja) 発光装置
CN101459163A (zh) 发光二极管
JP2009037796A (ja) 光源および照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130321

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130515