JP2012174539A - Vehicular headlight - Google Patents

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Satoshi Ishii
智 石井
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Ichikoh Ind Ltd
市光工業株式会社
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    • F21S45/47Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve problems wherein a conventional vehicular headlight has a large number of components and many assembling man-hours, and high manufacturing cost.SOLUTION: A vehicular headlight includes a semiconductor light source 3, a lighting circuit 4 for lighting the semiconductor light source 3, and a metal heat sink member 5 for radiating heat of the semiconductor light source 3 to the outside, wherein the semiconductor light source 3 is mounted. Storage sections 21, 22 for storing the lighting circuit 4 are arranged on the heat sink member 5. Consequently, the vehicular headlight can lessen the number of components and the assembling man-hours, and the manufacturing cost of the vehicular headlight can be reduced at that rate.

Description

この発明は、半導体型光源を光源とする車両用前照灯に関するものである。   The present invention relates to a vehicle headlamp using a semiconductor light source as a light source.
この種の車両用前照灯は、従来からある(たとえば、特許文献1)。以下、従来の車両用前照灯について説明する。従来の車両用前照灯は、半導体発光素子としてのLEDと、LEDを駆動させる駆動回路と、LEDが取り付けられていてLEDにおいて発生した熱を外部に放射(放出)させるアルミ製の固定部と、駆動回路が装着されているアルミダイキャスト製の後面カバーと、を備えるものである。以下、前記の従来の車両用前照灯の作用について説明する。駆動回路によりLEDが点灯発光すると、LEDからの光が車両の前方に照射される。   This type of vehicle headlamp has been conventionally used (for example, Patent Document 1). Hereinafter, a conventional vehicle headlamp will be described. A conventional vehicle headlamp includes an LED as a semiconductor light-emitting element, a drive circuit that drives the LED, and an aluminum fixing portion that is attached to the LED and radiates (releases) heat generated in the LED to the outside. And a rear cover made of aluminum die cast to which a drive circuit is mounted. Hereinafter, the operation of the conventional vehicle headlamp will be described. When the LED is turned on and emits light by the drive circuit, the light from the LED is irradiated in front of the vehicle.
ところが、前記の従来の車両用前照灯は、LEDが取り付けられているアルミ製の固定部と、駆動回路が装着されているアルミダイキャスト(アルミダイカスト)製の後面カバーとが、別個の部品から構成されているものである。このために、前記の従来の車両用前照灯は、部品点数や組付工数が多く、製造コストが高いなどの課題がある。   However, the above-mentioned conventional vehicle headlamp has separate parts for an aluminum fixing part to which the LED is attached and an aluminum die cast (aluminum die casting) rear cover to which the drive circuit is attached. It is comprised from. For this reason, the above-mentioned conventional vehicle headlamp has problems such as a large number of parts and assembly man-hours, and a high manufacturing cost.
特開2006−302711号公報JP 2006-302711 A
この発明が解決しようとする課題は、従来の車両用前照灯では、部品点数や組付工数が多く、製造コストが高いなどの課題がある、という点にある。   The problem to be solved by the present invention is that the conventional vehicular headlamp has problems such as a large number of parts and assembly man-hours, and a high manufacturing cost.
この発明(請求項1にかかる発明)は、半導体型光源と、半導体型光源を点灯させる点灯回路と、半導体型光源が取り付けられていて半導体型光源の熱を外部に放射させる金属製のヒートシンク部材と、を備え、ヒートシンク部材には点灯回路を収納する収納部が設けられている、ことを特徴とする。   The present invention (the invention according to claim 1) includes a semiconductor-type light source, a lighting circuit for lighting the semiconductor-type light source, and a metal heat sink member to which the semiconductor-type light source is attached and radiates the heat of the semiconductor-type light source to the outside The heat sink member is provided with a storage portion for storing the lighting circuit.
この発明(請求項2にかかる発明)は、ヒートシンク部材の収納部には点灯回路を収納する空間を閉じる蓋部が設けられている、ことを特徴とする。   The present invention (the invention according to claim 2) is characterized in that the housing portion of the heat sink member is provided with a lid portion for closing the space for housing the lighting circuit.
この発明(請求項3にかかる発明)は、半導体型光源もしくは点灯回路のうち少なくともいずれか一方には温度センサが設けられている、ことを特徴とする。   This invention (the invention according to claim 3) is characterized in that a temperature sensor is provided in at least one of the semiconductor-type light source and the lighting circuit.
この発明(請求項1にかかる発明)の車両用前照灯は、ヒートシンク部材に点灯回路収納用の収納部を設けたので、半導体型光源が取り付けられているヒートシンク部材と、点灯回路が収納されている収納部とが一体構造をなすものである。この結果、この発明(請求項1にかかる発明)の車両用前照灯は、アルミ製の固定部とアルミダイキャスト製の後面カバーとが別個の部品から構成されている前記の従来の車両用前照灯と比較して、部品点数や組付工数を軽減することができ、その分、製造コストを安価にすることができる。   In the vehicle headlamp of the present invention (the invention according to claim 1), since the storage portion for storing the lighting circuit is provided on the heat sink member, the heat sink member to which the semiconductor light source is attached and the lighting circuit are stored. And the storage part that forms a single structure. As a result, the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 1) is for the above-mentioned conventional vehicle in which the fixed portion made of aluminum and the rear cover made of aluminum die-casting are formed of separate parts. Compared with the headlamp, the number of parts and the number of assembling steps can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced accordingly.
この発明(請求項2にかかる発明)の車両用前照灯は、蓋部により、点灯回路を収納するヒートシンク部材の収納部の空間が閉じられるので、点灯回路において発生するノイズ(電磁ノイズ)が収納部から外部に漏れるのを確実に防止することができる。   In the vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 2), the space of the housing portion of the heat sink member that houses the lighting circuit is closed by the lid portion, so that noise (electromagnetic noise) generated in the lighting circuit is generated. It is possible to reliably prevent leakage from the storage portion to the outside.
この発明(請求項3にかかる発明)の車両用前照灯は、温度センサにより、半導体型光源もしくは点灯回路のうち少なくともいずれか一方を高温から保護することができる。すなわち、温度センサが半導体型光源もしくは点灯回路の周囲温度が高温であると検出すると、半導体型光源もしくは点灯回路への供給電流が下げられ、半導体型光源もしくは点灯回路の温度が下がり、その結果、半導体型光源もしくは点灯回路を高温から保護することができる。   The vehicle headlamp according to the present invention (the invention according to claim 3) can protect at least one of the semiconductor-type light source and the lighting circuit from a high temperature by the temperature sensor. That is, when the temperature sensor detects that the ambient temperature of the semiconductor light source or lighting circuit is high, the supply current to the semiconductor light source or lighting circuit is lowered, and the temperature of the semiconductor light source or lighting circuit is lowered. The semiconductor-type light source or lighting circuit can be protected from high temperatures.
図1は、この発明にかかる車両用前照灯の実施例1を示す使用状態の縦断面図(垂直断面図)である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view (vertical sectional view) in a use state showing a first embodiment of a vehicle headlamp according to the present invention. 図2は、同じく、要部を示す拡大縦断面図(拡大垂直断面図)である。FIG. 2 is also an enlarged vertical sectional view (enlarged vertical sectional view) showing the main part. 図3は、同じく、点灯回路とヒートシンク部材との取付部分を示す拡大縦断面図(拡大垂直断面図)である。FIG. 3 is an enlarged vertical cross-sectional view (enlarged vertical cross-sectional view) showing a mounting portion between the lighting circuit and the heat sink member. 図4は、この発明にかかる車両用前照灯の実施例2を示す要部の拡大縦断面図(拡大垂直断面図)である。FIG. 4 is an enlarged vertical cross-sectional view (enlarged vertical cross-sectional view) of a main part showing Embodiment 2 of the vehicle headlamp according to the present invention. 図5は、同じく、点灯回路とヒートシンク部材との取付部分を示す拡大縦断面図(拡大垂直断面図)である。FIG. 5 is an enlarged vertical cross-sectional view (enlarged vertical cross-sectional view) showing a mounting portion between the lighting circuit and the heat sink member. 図6は、この発明にかかる車両用前照灯の実施例3を示す要部の拡大縦断面図(拡大垂直断面図)である。FIG. 6 is an enlarged vertical cross-sectional view (enlarged vertical cross-sectional view) of a main part showing Embodiment 3 of the vehicle headlamp according to the present invention. 図7は、この発明にかかる車両用前照灯の実施例4を示す要部の拡大縦断面図(拡大垂直断面図)である。FIG. 7 is an enlarged vertical cross-sectional view (enlarged vertical cross-sectional view) of a main part showing Embodiment 4 of the vehicle headlamp according to the present invention.
以下、この発明にかかる車両用前照灯の実施例のうちの4例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, four examples of embodiments of a vehicle headlamp according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
(構成の説明)
図1〜図3は、この発明にかかる車両用前照灯の実施例1を示す。以下、この実施例1における車両用前照灯の構成について説明する。図中、符号1は、この実施例1における車両用前照灯(たとえば、ヘッドランプやフォグランプなどの自動車用前照灯)である。図中、符号2は、車両の外装(車体外装)である。
(Description of configuration)
1 to 3 show Embodiment 1 of a vehicle headlamp according to the present invention. Hereinafter, the configuration of the vehicle headlamp in the first embodiment will be described. In the figure, reference numeral 1 denotes a vehicle headlamp (for example, a vehicle headlamp such as a headlamp or a fog lamp) in the first embodiment. In the figure, reference numeral 2 denotes a vehicle exterior (vehicle exterior).
前記車両用前照灯1は、半導体型光源3と、点灯回路4と、金属製のヒートシンク部材5と、ランプハウジング6と、ランプレンズ7と、から構成されている。前記半導体型光源3および前記点灯回路4および前記ヒートシンク部材5は、ランプユニットを構成する。前記ランプユニット3、4、5は、前記ランプハウジング6および前記ランプレンズ7により区画されている灯室8内に、たとえば光軸調整機構(図示せず)を介して配置されている。なお、前記灯室8内には、前記ランプユニット3、4、5以外に、フォグランプ、コーナリングランプ、クリアランスランプ、ターンシグナルランプなどの他のランプユニットが配置されている場合がある。   The vehicle headlamp 1 includes a semiconductor light source 3, a lighting circuit 4, a metal heat sink member 5, a lamp housing 6, and a lamp lens 7. The semiconductor-type light source 3, the lighting circuit 4, and the heat sink member 5 constitute a lamp unit. The lamp units 3, 4, 5 are arranged in a lamp chamber 8 defined by the lamp housing 6 and the lamp lens 7, for example, via an optical axis adjusting mechanism (not shown). In addition to the lamp units 3, 4, and 5, other lamp units such as a fog lamp, a cornering lamp, a clearance lamp, and a turn signal lamp may be disposed in the lamp chamber 8.
前記半導体型光源3は、ホルダ部材(ベース部材)9に搭載されている。前記ホルダ部材9は、コネクタ部33を有し、前記コネクタ部33を介して電流を前記半導体型光源3に供給するものである。前記ホルダ部材9は、絶縁性を有し、かつ、熱伝導率が高い部材から構成されている。前記ホルダ部材9のうち前記半導体型光源3の近傍には、温度センサ10が設けられている。   The semiconductor light source 3 is mounted on a holder member (base member) 9. The holder member 9 has a connector portion 33, and supplies current to the semiconductor light source 3 through the connector portion 33. The holder member 9 is made of a member having insulating properties and high thermal conductivity. A temperature sensor 10 is provided in the holder member 9 near the semiconductor light source 3.
前記半導体型光源3は、前記ホルダ部材9を介して前記ヒートシンク部材5に取り付けられている。前記半導体型光源3において発生した熱は、前記ホルダ部材9および前記ヒートシンク部材5を介して外部に放射(放出)される。   The semiconductor light source 3 is attached to the heat sink member 5 through the holder member 9. The heat generated in the semiconductor light source 3 is radiated (emitted) to the outside through the holder member 9 and the heat sink member 5.
前記点灯回路4は、たとえば、スイッチングレギュレータから構成されている。前記点灯回路4は、基板11と、前記基板11に実装されている電子部品(たとえば、インダクタ(DC/DCコンバータ用トランス)トランジスタ(MOSFET)、抵抗、コンデンサなど)12と、から構成されている。   The lighting circuit 4 is composed of, for example, a switching regulator. The lighting circuit 4 includes a substrate 11 and electronic components (for example, inductor (DC / DC converter transformer) transistor (MOSFET), resistor, capacitor, etc.) 12 mounted on the substrate 11. .
前記点灯回路4の前記基板11には、コネクタ部13や温度センサ14が設けられている。前記点灯回路4の前記基板11の表面には、+側のパターン(図示せず)や−側(グランド側)のパターン15が設けられている。   A connector portion 13 and a temperature sensor 14 are provided on the substrate 11 of the lighting circuit 4. A + side pattern (not shown) and a − side (ground side) pattern 15 are provided on the surface of the substrate 11 of the lighting circuit 4.
前記半導体型光源3と前記点灯回路4とは、電気接続部材により電気的に接続されている。前記電気接続部材は、半導体型光源側のコネクタ16と、点灯回路側のコネクタ17と、ハーネス18と、から構成されている。前記ハーネス18の両端は、前記半導体型光源側のコネクタ16と前記点灯回路側のコネクタ17とにそれぞれ接続されている。前記ハーネス18は、半導体型光源の+側のハーネスと、半導体型光源の−側のハーネスと、温度センサの+側のハーネスと、温度センサの−側のハーネスと、の合計4本のハーネスからなる。なお、前記半導体型光源3側の前記温度センサ10を設けなければ、前記ハーネス18は、半導体型光源の+側のハーネスと、半導体型光源の−側のハーネスと、の合計2本のハーネスからなる。   The semiconductor light source 3 and the lighting circuit 4 are electrically connected by an electrical connection member. The electrical connection member includes a semiconductor light source side connector 16, a lighting circuit side connector 17, and a harness 18. Both ends of the harness 18 are connected to the connector 16 on the semiconductor-type light source side and the connector 17 on the lighting circuit side, respectively. The harness 18 includes a total of four harnesses: a + side harness of the semiconductor light source, a − side harness of the semiconductor light source, a + side harness of the temperature sensor, and a − side harness of the temperature sensor. Become. If the temperature sensor 10 on the semiconductor-type light source 3 side is not provided, the harness 18 is composed of a total of two harnesses, a plus-side harness of the semiconductor-type light source and a minus-side harness of the semiconductor-type light source. Become.
前記半導体型光源側のコネクタ16を前記半導体型光源3側のコネクタ部に接続し、前記点灯回路側のコネクタ17を前記点灯回路4側の前記コネクタ部13に接続することにより、前記半導体型光源3と前記点灯回路4とは、電気接続部材を介して電気的に接続される。   The semiconductor light source side connector 16 is connected to the connector part on the semiconductor light source 3 side, and the lighting circuit side connector 17 is connected to the connector part 13 on the lighting circuit 4 side. 3 and the lighting circuit 4 are electrically connected via an electrical connection member.
前記灯回路側のコネクタ17には、電源側のハーネス19の一端が接続されている。前記電源側のハーネス19は、電源(バッテリー)に接続されている+側のハーネスと、グランドに接続されている−側のハーネスと、前記半導体型光源3の故障を報知する信号線としてのハーネスと、合計3本のハーネスからなる。前記電源側のハーネス19は、前記ランプハウジング6に設けられているグロメット20を経て前記灯室8から外に引き出されている。前記電源側のハーネス19の他端は、コネクタ(図示せず)を介して電源(バッテリー)、グランド、故障報知装置(たとえば、ECU)にそれぞれ接続されている。なお、図1において、3本の前記電源側のハーネス19の一部分(前記点灯回路側のコネクタ17と前記グロメット20との間の部分)を1本で図示してある。   One end of a power source side harness 19 is connected to the light circuit side connector 17. The power source side harness 19 includes a + side harness connected to a power source (battery), a − side harness connected to the ground, and a harness as a signal line for notifying the failure of the semiconductor light source 3. And a total of three harnesses. The harness 19 on the power supply side is drawn out from the lamp chamber 8 through a grommet 20 provided in the lamp housing 6. The other end of the harness 19 on the power source side is connected to a power source (battery), a ground, and a failure notification device (for example, ECU) via a connector (not shown). In FIG. 1, a part of the three harnesses 19 on the power source side (portion between the connector 17 on the lighting circuit side and the grommet 20) is illustrated by one.
前記ヒートシンク部材5は、たとえば、アルミダイキャスト(アルミダイカスト)から構成されている。前記ヒートシンク部材5は、水平部(横部)21と、ほぼ垂直な立上り部(縦部)22と、からなる。前記水平部21は、水平板部23と、垂直なフィン部24と、からなる。前記水平部21には、前記半導体型光源3が前記ホルダ部材9を介して取り付けられている。前記立上り部22は、凹空間すなわち前記点灯回路4を収納する空間25を有する収納部からなる。前記立上り部(収納部)22の前記空間25は、前記立上り部(収納部)22のほぼ垂直面(立上り面、縦面)が開口して、凹部の深さが浅い。   The heat sink member 5 is made of, for example, aluminum die casting (aluminum die casting). The heat sink member 5 includes a horizontal portion (horizontal portion) 21 and a substantially vertical rising portion (vertical portion) 22. The horizontal portion 21 includes a horizontal plate portion 23 and a vertical fin portion 24. The semiconductor light source 3 is attached to the horizontal portion 21 via the holder member 9. The rising portion 22 is a storage portion having a concave space, that is, a space 25 for storing the lighting circuit 4. In the space 25 of the rising portion (storage portion) 22, a substantially vertical surface (rising surface, vertical surface) of the rising portion (storage portion) 22 is open, and the depth of the concave portion is shallow.
前記ヒートシンク部材5の前記立上り部(収納部)22には、取付ボス部26と、凸部27とが一体に設けられている。前記取付ボス部26には、前記点灯回路4の前記基板11がスクリュー28により取り付けられている。図3に示すように、前記スクリュー28は、前記点灯回路4の前記基板11の一面(上面)上の前記−側のパターン15と接触していて、かつ、前記ヒートシンク部材5の前記取付ボス部26と接触している。この結果、前記点灯回路4と前記ヒートシンク部材5とは、電気的に導通する。これにより、前記点灯回路4において発生するノイズを効率良く抑制することができる。なお、前記点灯回路4の前記基板11の他面(下面)上の前記−側のパターン15を前記ヒートシンク部材5の前記取付ボス部26に直接接触させても良い。   A mounting boss portion 26 and a convex portion 27 are integrally provided on the rising portion (housing portion) 22 of the heat sink member 5. The board 11 of the lighting circuit 4 is attached to the attachment boss portion 26 with a screw 28. As shown in FIG. 3, the screw 28 is in contact with the negative pattern 15 on one surface (upper surface) of the substrate 11 of the lighting circuit 4, and the mounting boss portion of the heat sink member 5. 26 is in contact. As a result, the lighting circuit 4 and the heat sink member 5 are electrically connected. Thereby, the noise which generate | occur | produces in the said lighting circuit 4 can be suppressed efficiently. The negative pattern 15 on the other surface (lower surface) of the substrate 11 of the lighting circuit 4 may be brought into direct contact with the mounting boss portion 26 of the heat sink member 5.
前記温度センサ14は、前記基板11のうち前記ヒートシンク部材5との取付部分(前記取付ボス部26および前記スクリュー28)に近い箇所に設けられている。しかも、前記温度センサ14は、前記基板11のうち前記半導体型光源3の近い箇所に設けられている。   The temperature sensor 14 is provided at a location near the mounting portion (the mounting boss portion 26 and the screw 28) of the substrate 11 with the heat sink member 5. Moreover, the temperature sensor 14 is provided at a location near the semiconductor light source 3 in the substrate 11.
前記凸部27には、前記点灯回路4の前記基板11のうち発熱部品(たとえば、抵抗などの熱を発生する前記電子部品12)が搭載されている箇所がシートもしくはグリース29を介して当接されている。前記シートもしくはグリース29は、絶縁性を有しかつ熱伝導率が高い部材からなる。   A portion of the substrate 11 of the lighting circuit 4 on which the heat generating component (for example, the electronic component 12 that generates heat such as resistance) is mounted is in contact with the convex portion 27 via a sheet or grease 29. Has been. The sheet or grease 29 is made of a member having insulating properties and high thermal conductivity.
前記ヒートシンク部材5の前記立上り部(収納部)22には、前記点灯回路4を収納する空間25を閉じる蓋部30が設けられている。前記蓋部30は、前記ヒートシンク部材5と同じく、たとえば、アルミダイキャスト(アルミダイカスト)から構成されている。前記蓋部30には、前記点灯回路側のコネクタ17が挿通する挿通孔31が設けられている。なお、前記点灯回路側のコネクタ17の外面と前記挿通孔31の内面との間の隙間は、きわめて小さいので、この隙間から外部に漏れるノイズは、許容範囲内である。   The rising portion (storage portion) 22 of the heat sink member 5 is provided with a lid portion 30 for closing the space 25 for storing the lighting circuit 4. The lid portion 30 is made of, for example, aluminum die cast (aluminum die casting), like the heat sink member 5. The lid portion 30 is provided with an insertion hole 31 through which the connector 17 on the lighting circuit side is inserted. Since the gap between the outer surface of the connector 17 on the lighting circuit side and the inner surface of the insertion hole 31 is extremely small, noise leaking to the outside through this gap is within an allowable range.
前記ヒートシンク部材5の前記水平部21には、リフレクタ32が取り付けられている。前記リフレクタ32には、反射面が設けられている。前記反射面は、前記半導体型光源3からの光を反射させて前記ランプレンズ7を透過させて車両の前方に照射するものである。前記リフレクタ32のうち前記ヒートシンク部材5の水平板部23と対向する箇所には、4本の前記ハーネス18が通過する通過孔が設けられている。   A reflector 32 is attached to the horizontal portion 21 of the heat sink member 5. The reflector 32 is provided with a reflective surface. The reflection surface reflects light from the semiconductor-type light source 3, transmits the lamp lens 7, and irradiates the front of the vehicle. In the reflector 32, four passage holes through which the harness 18 passes are provided at locations facing the horizontal plate portion 23 of the heat sink member 5.
(作用の説明)
以下、この実施例1における車両用前照灯1は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
(Description of action)
Hereinafter, the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
車両用前照灯1の半導体型光源3を点灯回路4を介して点灯発光させる。すると、半導体型光源3から光が放射される。この光は、リフレクタ32の反射面で反射し、所定の配光パターン(図示せず)として車両の前方に照射される。   The semiconductor-type light source 3 of the vehicle headlamp 1 is turned on and emitted through the lighting circuit 4. Then, light is emitted from the semiconductor-type light source 3. This light is reflected by the reflecting surface of the reflector 32 and is irradiated in front of the vehicle as a predetermined light distribution pattern (not shown).
半導体型光源3の点灯発光により発生する熱は、半導体型光源3からヒートシンク部材5の水平部21の水平板部23およびフィン部24を経て外部に放射(放出)される。また、点灯回路4において発生するノイズ(電磁ノイズ)は、ヒートシンク部材5の立上り部(収納部)22および蓋部30により、シールドされる。さらに、点灯回路4の電子部品12のうち抵抗などの発熱部品において発生する熱は、基板11、シートもしくはグリース29、ヒートシンク部材5の凸部27および立上り部(収納部)22を経て外部に放射(放出)される。   Heat generated by the light emission of the semiconductor light source 3 is radiated (released) from the semiconductor light source 3 to the outside through the horizontal plate portion 23 and the fin portion 24 of the horizontal portion 21 of the heat sink member 5. Further, noise (electromagnetic noise) generated in the lighting circuit 4 is shielded by the rising portion (housing portion) 22 and the lid portion 30 of the heat sink member 5. Further, heat generated in heat generating components such as resistors among the electronic components 12 of the lighting circuit 4 is radiated to the outside through the substrate 11, the sheet or grease 29, the convex portion 27 and the rising portion (housing portion) 22 of the heat sink member 5. (Released).
半導体型光源3の近傍の温度が高温となると、温度センサ10が半導体型光源3の近傍の高温度を検出し、その検出信号を点灯回路4に出力する。すると、点灯回路4は、半導体型光源3に供給する電流を下げる。これにより、半導体型光源3の近傍の温度が下がる。また、点灯回路4の電子部品12のうち抵抗などの発熱部品の近傍の温度が高温となると、温度センサ14が点灯回路4の発熱部品の近傍の高温度を検出し、その検出信号を点灯回路4に出力する。すると、点灯回路4は、電子部品12に供給する電流を下げる。これにより、点灯回路4の発熱部品の近傍の温度が下がる。   When the temperature near the semiconductor light source 3 becomes high, the temperature sensor 10 detects a high temperature near the semiconductor light source 3 and outputs a detection signal to the lighting circuit 4. Then, the lighting circuit 4 reduces the current supplied to the semiconductor light source 3. Thereby, the temperature in the vicinity of the semiconductor-type light source 3 is lowered. Further, when the temperature in the vicinity of the heat generating component such as the resistor among the electronic components 12 in the lighting circuit 4 becomes high, the temperature sensor 14 detects a high temperature in the vicinity of the heat generating component in the lighting circuit 4, and the detection signal is sent to the lighting circuit. 4 is output. Then, the lighting circuit 4 reduces the current supplied to the electronic component 12. Thereby, the temperature in the vicinity of the heat generating component of the lighting circuit 4 is lowered.
(効果の説明)
この実施例1における車両用前照灯1は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
(Explanation of effect)
The vehicle headlamp 1 according to the first embodiment is configured and operated as described above, and the effects thereof will be described below.
この実施例1における車両用前照灯1は、ヒートシンク部材5に点灯回路収納用の収納部(立上り部)22を設けたので、半導体型光源3が取り付けられているヒートシンク部材5と、点灯回路4が収納されている収納部(立上り部)22とが一体構造をなすものである。この結果、この実施例1における車両用前照灯1は、アルミ製の固定部とアルミダイキャスト製の後面カバーとが別個の部品から構成されている前記の従来の車両用前照灯と比較して、部品点数や組付工数を軽減することができ、その分、製造コストを安価にすることができる。   In the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment, since the heat sink member 5 is provided with the storage portion (rise portion) 22 for storing the lighting circuit, the heat sink member 5 to which the semiconductor light source 3 is attached, and the lighting circuit The storage portion (rising portion) 22 in which 4 is stored has an integral structure. As a result, the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment is compared with the above-described conventional vehicle headlamp in which the aluminum fixing portion and the aluminum back cover made of aluminum die cast are composed of separate parts. As a result, the number of parts and the number of assembling steps can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced accordingly.
この実施例1における車両用前照灯1は、蓋部30により、点灯回路4を収納するヒートシンク部材5の収納部(立上り部)22の空間25が閉じられるので、点灯回路4において発生するノイズ(電磁ノイズ)が収納部(立上り部)22から外部に漏れるのを確実に防止することができる。   In the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment, since the space 25 of the storage portion (rise portion) 22 of the heat sink member 5 that stores the lighting circuit 4 is closed by the lid portion 30, noise generated in the lighting circuit 4 It is possible to reliably prevent (electromagnetic noise) from leaking from the storage portion (rising portion) 22 to the outside.
この実施例1における車両用前照灯1は、温度センサ10、14により、半導体型光源3および点灯回路4を高温から保護することができる。すなわち、温度センサ10、14が半導体型光源3、点灯回路4の周囲温度が高温であると検出すると、半導体型光源3、点灯回路4への供給電流が下げられ、半導体型光源3、点灯回路4の温度が下がり、その結果、半導体型光源3および点灯回路4を高温から保護することができる。   In the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment, the semiconductor light source 3 and the lighting circuit 4 can be protected from high temperatures by the temperature sensors 10 and 14. That is, when the temperature sensors 10 and 14 detect that the ambient temperature of the semiconductor light source 3 and the lighting circuit 4 is high, the supply current to the semiconductor light source 3 and the lighting circuit 4 is reduced, and the semiconductor light source 3 and the lighting circuit are reduced. As a result, the temperature of the semiconductor light source 3 and the lighting circuit 4 can be protected from high temperatures.
ここで、この実施例1における車両用前照灯1は、点灯回路4用の温度センサ14を、基板11のうちヒートシンク部材5との取付部分(取付ボス部26およびスクリュー28)に近い箇所であって、半導体型光源3の近い箇所に設けている。この結果、この実施例1における車両用前照灯1は、半導体型光源3と点灯回路4用の温度センサ14との間の熱伝導について事前に調べて把握することにより、半導体型光源3の温度を点灯回路4用の温度センサ14で相対的に検出することができる。これにより、この実施例1における車両用前照灯1は、半導体型光源3用の温度センサ10を省略することができるので、さらに、部品点数や組付工数を軽減することができ、その分、製造コストを安価にすることができる。   Here, in the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment, the temperature sensor 14 for the lighting circuit 4 is disposed at a location near the mounting portion (the mounting boss portion 26 and the screw 28) of the substrate 11 with the heat sink member 5. Therefore, it is provided near the semiconductor light source 3. As a result, the vehicular headlamp 1 according to the first embodiment is obtained by examining and grasping in advance the heat conduction between the semiconductor light source 3 and the temperature sensor 14 for the lighting circuit 4. The temperature can be relatively detected by the temperature sensor 14 for the lighting circuit 4. Thereby, since the temperature sensor 10 for the semiconductor-type light source 3 can be omitted, the vehicle headlamp 1 in the first embodiment can further reduce the number of parts and the number of assembling steps. The manufacturing cost can be reduced.
(実施例2の説明)
図4、図5は、この発明にかかる車両用前照灯の実施例2を示す。以下、この実施例2における車両用前照灯について説明する。図中、図1〜図3と同符号は、同一のものを示す。なお、図4において、4本のハーネス18の一部分(中間部分)を1本で図示してある。
(Description of Example 2)
4 and 5 show Example 2 of a vehicle headlamp according to the present invention. Hereinafter, the vehicle headlamp in the second embodiment will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 3 denote the same components. In FIG. 4, a part (intermediate part) of the four harnesses 18 is shown as one.
前記の実施例1の車両用前照灯1は、ヒートシンク部材5の立上り部(収納部)22の空間25が立上り部(収納部)22の垂直面において開口し、空間25の凹部の深さが浅く、かつ、空間25の開口すなわち蓋部30が大きいものである。これに対して、この実施例2の車両用前照灯102は、ヒートシンク部材5の立上り部(収納部)22の空間25が立上り部(収納部)22の水平面において開口し、空間25の凹部の深さが深く、かつ、空間25の開口すなわち蓋部30が小さいものである。   In the vehicle headlamp 1 of the first embodiment, the space 25 of the rising portion (housing portion) 22 of the heat sink member 5 opens in the vertical surface of the rising portion (housing portion) 22, and the depth of the concave portion of the space 25 is And the opening of the space 25, that is, the lid portion 30 is large. On the other hand, in the vehicle headlamp 102 according to the second embodiment, the space 25 of the rising portion (housing portion) 22 of the heat sink member 5 opens in the horizontal plane of the rising portion (housing portion) 22, and the concave portion of the space 25 is formed. And the opening of the space 25, that is, the lid portion 30 is small.
また、前記の実施例1の車両用前照灯1は、点灯回路4をヒートシンク部材5に取付ボス部26およびスクリュー28により取り付けるものである。これに対して、この実施例2の車両用前照灯102は、ヒートシンク部材5の立上り部(収納部)22の空間25の底部に一対の取付部34を設け、前記取付部34に点灯回路4の基板11を食い切りにより取り付けるものである。   In the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment, the lighting circuit 4 is attached to the heat sink member 5 with the attachment boss portion 26 and the screw 28. On the other hand, the vehicle headlamp 102 according to the second embodiment is provided with a pair of attachment portions 34 at the bottom of the space 25 of the rising portion (storage portion) 22 of the heat sink member 5, and a lighting circuit is provided in the attachment portion 34. The four substrates 11 are attached by cutting.
図5(A)は、点灯回路4をヒートシンク部材5の取付部34に取り付ける前の状態を示す一部拡大断面図である。図5(B)は、点灯回路4をヒートシンク部材5の取付部34に取り付けた状態を示す一部拡大断面図である。図5(B)に示すように、前記ヒートシンク部材5の取付部34が前記点灯回路4の前記基板11に食い切り、前記点灯回路4が前記ヒートシンク部材5に取り付けられて、かつ、前記ヒートシンク部材5の取付部34と前記点灯回路4の−側のパターン15とが接触して、前記点灯回路4と前記ヒートシンク部材5とが電気的に導通する。   FIG. 5A is a partially enlarged cross-sectional view showing a state before the lighting circuit 4 is attached to the attachment portion 34 of the heat sink member 5. FIG. 5B is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which the lighting circuit 4 is attached to the attachment portion 34 of the heat sink member 5. As shown in FIG. 5 (B), the mounting portion 34 of the heat sink member 5 bites into the substrate 11 of the lighting circuit 4, the lighting circuit 4 is attached to the heat sink member 5, and the heat sink member 5. The attachment portion 34 and the negative pattern 15 of the lighting circuit 4 come into contact with each other, and the lighting circuit 4 and the heat sink member 5 are electrically connected.
この実施例2の車両用前照灯102は、以上のごとき構成からなるので、前記の実施例1の車両用前照灯1とほぼ同様の作用効果を達成することができる。特に、この実施例2の車両用前照灯102は、ヒートシンク部材5と一体の取付部34により点灯回路4を取り付けるものであるから、スクリュー28が不要となり、その分、部品点数や組付工数を軽減することができ、その分、製造コストを安価にすることができる。   Since the vehicular headlamp 102 according to the second embodiment is configured as described above, it is possible to achieve substantially the same operational effects as the vehicular headlamp 1 according to the first embodiment. In particular, since the vehicle headlamp 102 according to the second embodiment attaches the lighting circuit 4 by the attachment portion 34 integrated with the heat sink member 5, the screw 28 is unnecessary, and the number of parts and the number of assembling steps are accordingly reduced. The manufacturing cost can be reduced accordingly.
(実施例3の説明)
図6は、この発明にかかる車両用前照灯の実施例3を示す。以下、この実施例3における車両用前照灯について説明する。図中、図1〜図5と同符号は、同一のものを示す。
(Description of Example 3)
FIG. 6 shows Embodiment 3 of the vehicle headlamp according to the present invention. Hereinafter, the vehicle headlamp in the third embodiment will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 5 denote the same components.
前記の実施例1の車両用前照灯1は、ヒートシンク部材5の立上り部(収納部)22中に点灯回路4を収納するものである。これに対して、この実施例3の車両用前照灯103は、ヒートシンク部材5の水平部(収納部)21に点灯回路4を収納するものである。前記ヒートシンク部材2の立上り部22は、垂直板部35と、フィン部36と、からなる。   The vehicle headlamp 1 according to the first embodiment houses the lighting circuit 4 in the rising portion (housing portion) 22 of the heat sink member 5. On the other hand, the vehicular headlamp 103 according to the third embodiment houses the lighting circuit 4 in the horizontal portion (housing portion) 21 of the heat sink member 5. The rising portion 22 of the heat sink member 2 includes a vertical plate portion 35 and a fin portion 36.
この実施例3の車両用前照灯103は、以上のごとき構成からなるので、前記の実施例1、2の車両用前照灯1、102とほぼ同様の作用効果を達成することができる。   Since the vehicle headlamp 103 according to the third embodiment is configured as described above, it is possible to achieve substantially the same operational effects as the vehicle headlamps 1 and 102 according to the first and second embodiments.
(実施例4の説明)
図7は、この発明にかかる車両用前照灯の実施例4を示す。以下、この実施例4における車両用前照灯について説明する。図中、図1〜図6と同符号は、同一のものを示す。
(Description of Example 4)
FIG. 7 shows Embodiment 4 of the vehicle headlamp according to the present invention. Hereinafter, the vehicle headlamp in the fourth embodiment will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 6 denote the same components.
前記の実施例2の車両用前照灯102は、ヒートシンク部材5の立上り部(収納部)22中に点灯回路4を収納するものである。これに対して、この実施例4の車両用前照灯104は、ヒートシンク部材5の水平部21に点灯回路4を収納するものである。前記ヒートシンク部材2の立上り部22は、垂直板部35と、フィン部36と、からなる。   The vehicle headlamp 102 according to the second embodiment houses the lighting circuit 4 in the rising portion (housing portion) 22 of the heat sink member 5. On the other hand, the vehicle headlamp 104 according to the fourth embodiment houses the lighting circuit 4 in the horizontal portion 21 of the heat sink member 5. The rising portion 22 of the heat sink member 2 includes a vertical plate portion 35 and a fin portion 36.
この実施例4の車両用前照灯104は、以上のごとき構成からなるので、前記の実施例1、2、3の車両用前照灯1、102、103とほぼ同様の作用効果を達成することができる。   Since the vehicle headlamp 104 according to the fourth embodiment is configured as described above, the vehicle headlamps 1, 102, and 103 according to the first, second, and third embodiments achieve substantially the same operational effects. be able to.
(その他の例)
なお、前記の実施例1〜4においては、半導体型光源3用の温度センサ10と、点灯回路4用の温度センサ14とを使用するものである。ところが、この発明においては、半導体型光源3用の温度センサ10もしくは点灯回路4用の温度センサ14のうち少なくともいずれか一方を使用するものであっても良い。
(Other examples)
In the first to fourth embodiments, the temperature sensor 10 for the semiconductor light source 3 and the temperature sensor 14 for the lighting circuit 4 are used. However, in the present invention, at least one of the temperature sensor 10 for the semiconductor light source 3 or the temperature sensor 14 for the lighting circuit 4 may be used.
1、102、103、104 車両用前照灯
2 車両の外装
3 半導体型光源
4 点灯回路
5 ヒートシンク部材
6 ランプハウジング
7 ランプレンズ
8 灯室
9 ホルダ部材
10 温度センサ
11 基板
12 電子部品
13 コネクタ部
14 温度センサ
15 −側のパターン
16 半導体型光源側のコネクタ
17 点灯回路側のコネクタ
18 ハーネス
19 電源側のハーネス
20 グロメット
21 水平部(収納部)
22 立上り部(収納部)
23 水平板部
24 フィン部
25 空間
26 取付ボス部
27 凸部
28 スクリュー
29 シートもしくはグリース
30 蓋部
31 挿通孔
32 リフレクタ
33 コネクタ部
34 取付部
35 垂直板部
36 フィン部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,102,103,104 Vehicle headlamp 2 Exterior of vehicle 3 Semiconductor light source 4 Lighting circuit 5 Heat sink member 6 Lamp housing 7 Lamp lens 8 Lamp chamber 9 Holder member 10 Temperature sensor 11 Substrate 12 Electronic component 13 Connector part 14 Temperature sensor 15-side pattern 16 semiconductor type light source side connector 17 lighting circuit side connector 18 harness 19 power source side harness 20 grommet 21 horizontal portion (storage portion)
22 Rising part (storage part)
23 horizontal plate portion 24 fin portion 25 space 26 mounting boss portion 27 convex portion 28 screw 29 sheet or grease 30 lid portion 31 insertion hole 32 reflector 33 connector portion 34 mounting portion 35 vertical plate portion 36 fin portion

Claims (3)

  1. 半導体型光源を光源とする車両用前照灯において、
    半導体型光源と、
    前記半導体型光源を点灯させる点灯回路と、
    前記半導体型光源が取り付けられていて、前記半導体型光源の熱を外部に放射させる金属製のヒートシンク部材と、
    を備え、
    前記ヒートシンク部材には、前記点灯回路を収納する収納部が設けられている、
    ことを特徴とする車両用前照灯。
    In a vehicle headlamp using a semiconductor-type light source as a light source,
    A semiconductor light source;
    A lighting circuit for lighting the semiconductor-type light source;
    A heat sink member made of metal that is attached to the semiconductor light source and radiates heat of the semiconductor light source to the outside;
    With
    The heat sink member is provided with a storage portion that stores the lighting circuit.
    A vehicle headlamp characterized by that.
  2. 前記ヒートシンク部材の前記収納部には、前記点灯回路を収納する空間を閉じる蓋部が設けられていてる、
    ことを特徴とする請求項1に記載の車両用前照灯。
    The storage portion of the heat sink member is provided with a lid portion that closes a space for storing the lighting circuit.
    The vehicle headlamp according to claim 1.
  3. 前記半導体型光源もしくは前記点灯回路のうち少なくともいずれか一方には、温度センサが設けられている、
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の車両用前照灯。
    At least one of the semiconductor-type light source and the lighting circuit is provided with a temperature sensor.
    The vehicle headlamp according to claim 1 or 2, characterized in that
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