JP2012163729A - Panel module assembly apparatus - Google Patents

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Koichiro Miura
Toru Miyasaka
Atsushi Onoshiro
Fujio Yamazaki
Kunio Yuda
紘一郎 三浦
徹 宮坂
不二夫 山崎
淳 斧城
国夫 油田
Original Assignee
Hitachi High-Technologies Corp
株式会社日立ハイテクノロジーズ
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve problems in which in order to achieve a display panel module assembly apparatus capable of simultaneously processing three sides to be processed instead of conventional processing to be performed in each side, (1) high-speed replacement between unprocessed display panel board and a processed display panel board, (2) miniaturization and simplification of display panel conveyance means between processors, and (3) maintenance security, etc. should be required.SOLUTION: Carry-in means for carrying a substrate into a processing position has a projected configuration integral with a three-side simultaneous processing unit. Carry-out means for carrying out a processed substrate is configured so as to directly carry out the processed substrate and deliver the processed substrate to conveyance carry-in means of a downstream processor and arranged in a recessed area between adjacent projected processors. Further, the carry-in means holds the substrate from below and the carry-out means holds the substrate from above to thereby simultaneously perform substrate replacement. The carry-out means includes an intermediate placing board to shorten the carry distance of once and shorten the carry time. In the configuration, a three-side simultaneous processing display panel module assembly apparatus having high-speed, small-sized and high maintenance characteristics can be provided.

Description

本発明は、パネルモジュール組立装置に関する。例えば、液晶やプラズマなどのFPD(Flat Panel Display)の表示パネル基板(表示セル基板)の周辺に駆動ICの搭載やCOF(Chip on Film),FPC(Flexible Printed Circuits)などのいわゆるTAB(Tape Automated Bonding)接続および周辺基板(PCB=Printed Circuit Board)を実装する表示パネルモジュール組立装置に関するものである。より具体的には、処理装置間の表示パネル搬送方式に関わり、特に表示パネルモジュールの3辺を同時処理するシステムにおいて、高速パネル入替え搬送・高メンテナンス性などを実現する表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置に関するものである。   The present invention relates to a panel module assembling apparatus. For example, a driver IC is mounted around a display panel substrate (display cell substrate) of an FPD (Flat Panel Display) such as liquid crystal or plasma, or so-called TAB (Tape Automated) such as COF (Chip on Film) or FPC (Flexible Printed Circuits). The present invention relates to a display panel module assembling apparatus for mounting bonding and peripheral boards (PCB = Printed Circuit Board). More specifically, the present invention relates to a display panel transport method between processing devices, and particularly a display panel transport device and a display panel that realize high-speed panel replacement transport, high maintainability, etc., in a system that simultaneously processes three sides of a display panel module. The present invention relates to a module assembly apparatus.
表示パネルモジュール組立装置は、液晶やプラズマなどのFPDの表示パネル基板に、複数の処理作業工程を順次行うことで、前記表示パネル基板の周辺に、駆動IC,TABおよびPCBなどを実装する装置である。   A display panel module assembling apparatus is a device that mounts a driving IC, a TAB, a PCB, and the like around the display panel substrate by sequentially performing a plurality of processing operations on an FPD display panel substrate such as liquid crystal or plasma. is there.
例えば、処理工程の一例としては、(1)表示パネル基板端部のTAB貼付け部を清掃する端子クリーニング工程,(2)清掃後の表示パネル基板端部に異方性導電フィルム(ACF=Anisotropic Conductive Film)を貼付けるACF工程,(3)ACFを貼付けた位置に、表示パネル基板側の配線と位置決めしてTABやICを搭載する搭載工程(TABテープからCOFなどを打抜工程含む),(4)搭載したTABを加熱圧着することで、ACFフィルムにより固定する圧着工程,(5)搭載したTABやICの位置や接続状態を検査する検査工程,(6)TABの表示パネル基板側と反対側にPCBをACFなどで貼付け搭載するPCB工程(PCBへのACF貼付け工程を含む)などからなる。   For example, as an example of the processing step, (1) a terminal cleaning step for cleaning the TAB attachment portion at the end of the display panel substrate, (2) an anisotropic conductive film (ACF = Anisotropic Conductive at the end of the display panel substrate after cleaning) (3) Mounting process for mounting TAB and IC by positioning the wiring on the display panel substrate side at the position where ACF is pasted (including punching process such as COF from TAB tape), 4) Crimping process to fix the mounted TAB with ACF film by thermocompression bonding, (5) Inspection process to check the position and connection status of the mounted TAB and IC, (6) Opposite to the display panel substrate side of TAB This includes a PCB process (including an ACF application process to the PCB) in which a PCB is attached and mounted on the side with ACF or the like.
特許文献1および特許文献2には、現在の一般的表示パネルモジュール組立装置の基本的構成が記載されている。   Patent Document 1 and Patent Document 2 describe a basic configuration of a current general display panel module assembling apparatus.
特許文献1は、直線的に並べられた各処理装置の処理ステージ間を、パネル搬送装置によって、表示パネル基板を順次送り搬送や処理辺切替えを行うことで、表示パネル基板への駆動IC,TABおよびPCBなどの実装を行う。   In Patent Document 1, a display panel substrate is sequentially transferred and processed and a processing side is switched by a panel transfer device between the processing stages of the processing devices arranged in a straight line, thereby driving IC and TAB to the display panel substrate. And mounting of PCB and the like.
特許文献2は、各処理装置に設けられた作業テーブルを櫛形とすることで、隣接する処理装置の作業テーブルと作業テーブル間で、直接表示パネル基板の受渡し搬送を可能にしている。これにより、独立した作業テーブル間の搬送手段が不要となり、装置構成が簡略で低コスト化しやすいというメリットを有している。しかし、その反面、搬送動作中は、処理作業ができないために、作業効率が低下するというデメリットもある。   In Patent Document 2, the work table provided in each processing apparatus is formed in a comb shape, so that the display panel substrate can be directly transferred and transferred between the work tables of the adjacent processing apparatuses. This eliminates the need for a means for conveying between independent work tables, and has an advantage that the apparatus configuration is simple and the cost can be easily reduced. However, on the other hand, there is a demerit that the work efficiency is lowered because the processing operation cannot be performed during the transfer operation.
このように、現在の一般的表示パネルモジュール組立装置は、必要な処理工程を行う各種処理装置を連結し、各処理工程の処理装置間で表示パネル基板の受渡搬送装置を設けた構成である。連結する処理装置の種類や数は、処理する表示パネルに搭載するTABやICの数やPCBの有無および処理辺の数などによる。また、処理辺切替えのために表示パネル基板を回転する機構が、各処理装置内もしくは別装置で必要となる。このため、一般的表示パネルモジュール組立装置は、装置全長が非常に長いものとなっている。   As described above, the present general display panel module assembling apparatus has a configuration in which various processing apparatuses that perform necessary processing steps are connected, and a display panel substrate delivery / transfer apparatus is provided between the processing apparatuses in each processing step. The type and number of processing devices to be connected depend on the number of TABs and ICs mounted on the display panel to be processed, the presence / absence of PCB, the number of processing sides, and the like. In addition, a mechanism for rotating the display panel substrate for processing side switching is required in each processing apparatus or in another apparatus. For this reason, the general display panel module assembling apparatus has a very long apparatus overall length.
特許文献3は、表示パネル基板の搬送装置の両側に、一対の処理装置を配置し、表示パネル基板の両側から同時に処理作業を行う装置構成である。この構成は、2つの処理辺を同時に処理することから、処理装置の数を削減でき、装置全長が短くできるというメリットを有している。   Patent Document 3 is an apparatus configuration in which a pair of processing devices are arranged on both sides of a display panel substrate transfer device, and processing operations are performed simultaneously from both sides of the display panel substrate. This configuration has the advantage that the number of processing devices can be reduced and the overall length of the device can be shortened because two processing edges are processed simultaneously.
特許文献4も、表示パネル基板の複数辺を同時処理する処理装置の公知例である。本公知例は、圧着工程の処理装置である。本公知例によれば、表示パネル基板の隣接する2辺を同時圧着処理するL型の圧着装置を二組配置し、表示パネルを90度ごと回転搬送しながら、2回の圧着動作で、表示パネル基板の4辺を処理することを可能にしている。   Patent Document 4 is also a known example of a processing apparatus that simultaneously processes a plurality of sides of a display panel substrate. This known example is a processing apparatus for a crimping process. According to this known example, two sets of L-shaped crimping apparatuses that simultaneously crimp two adjacent sides of the display panel substrate are arranged, and the display panel is rotated and transported every 90 degrees. It is possible to process four sides of the panel substrate.
特開2004−006467号公報JP 2004006467 A 特開2007−099466号公報JP 2007-099466 A 特開2007−127783号公報JP 2007-127783 A 特開2009−117704号公報JP 2009-117704 A
特許文献1および特許文献2に記載されている一般的表示パネルモジュール組立装置の基本的構成では、生産効率を高くするには、各辺およびプロセスごとの処理装置を連結する必要がある。このため、生産する可能性のある最大処理辺数および処理作業数の処理装置を連結した装置としておく必要がある。表示パネルモジュール組立装置の全長が非常に長くなり、装置コストが高くなるとともに、必要な設置面積も大きくなるという課題がある。   In the basic configuration of the general display panel module assembling apparatus described in Patent Document 1 and Patent Document 2, it is necessary to connect processing devices for each side and each process in order to increase production efficiency. For this reason, it is necessary to set it as the apparatus which connected the processing apparatus of the largest processing edge number and processing work number which may be produced. The total length of the display panel module assembling apparatus becomes very long, and there is a problem that the apparatus cost increases and the necessary installation area also increases.
表示パネル基板を回転させるなどして、一つの処理ユニットで、複数辺の処理を行うことも可能であるが、この場合、各処理ユニットの処理時間が長くなり、生産効率が低下することは言うまでもない。   It is possible to process a plurality of sides with a single processing unit by rotating the display panel substrate. However, in this case, it goes without saying that the processing time of each processing unit becomes longer and the production efficiency decreases. Yes.
このように現在の表示パネルモジュール組立装置は、装置全長と生産性の関係が、トレードオフの関係にあることが、例えば1つの課題である。   Thus, in the current display panel module assembling apparatus, for example, one problem is that the relationship between the total length of the apparatus and the productivity is in a trade-off relationship.
特許文献3は、これを解決する一案として、表示パネル基板の搬送装置の両側に、一対の処理装置を配置した構成を提案している。この構成では、表示パネル基板の両側から同時に処理作業を行うことから、処理装置数を削減が期待でき、装置全長が短くできる。   Patent Document 3 proposes a configuration in which a pair of processing devices are arranged on both sides of a display panel substrate transfer device as a solution to solve this problem. In this configuration, since processing operations are performed simultaneously from both sides of the display panel substrate, the number of processing apparatuses can be expected to be reduced, and the overall length of the apparatus can be shortened.
しかし、表示パネル基板は、一般に各画素を駆動する駆動信号を供給するソース辺と駆動する画素ラインを決める走査信号を供給するゲート辺より構成されている。このため、基本的に、表示パネル基板の直交する2辺への駆動IC,TABおよびPCBなどを実装が必要である。特許文献3に開示された方式は、表示パネル基板の対向する2辺について同時処理を行うものである。このため、直交するソース辺とゲート辺の2辺の処理が必要な場合は、表示パネル基板を回転させての処理が必要になる。一つの処理ユニットで処理する場合は、各処理ユニットの処理時間が長くなり、生産効率が低下することは言うまでもない。また、複数の処理ユニットで処理する場合においても、表示パネルを回転させるエリアが必要になるとともに、その両側への処理ユニットの配置が必要ということから、装置全長や装置幅が大きくなってしまうという課題を有する。   However, the display panel substrate generally includes a source side that supplies a driving signal for driving each pixel and a gate side that supplies a scanning signal for determining a pixel line to be driven. For this reason, basically, it is necessary to mount drive ICs, TAB, PCB, and the like on two orthogonal sides of the display panel substrate. The method disclosed in Patent Document 3 performs simultaneous processing on two opposing sides of a display panel substrate. For this reason, when processing of two sides of the source side and the gate side orthogonal to each other is necessary, processing by rotating the display panel substrate is necessary. Needless to say, when processing is performed by one processing unit, the processing time of each processing unit becomes longer, and the production efficiency decreases. In addition, when processing with a plurality of processing units, an area for rotating the display panel is required, and the arrangement of processing units on both sides is required, which increases the overall length and width of the apparatus. Has a problem.
特許文献4は、表示パネル基板の隣接する2辺、つまり、ソース辺とゲート辺を同時圧着処理する方式を開示している。3辺以上については、L型圧着装置を二組配置し、その間で表示パネルを90度ごと回転搬送し、2回の圧着動作での処理を実現している。   Patent Document 4 discloses a method of simultaneously pressing two adjacent sides of a display panel substrate, that is, a source side and a gate side. For three or more sides, two sets of L-type crimping devices are arranged, and the display panel is rotated and conveyed every 90 degrees between them to realize processing by two crimping operations.
開示されている方式では、処理装置間の表示パネル搬送手段から、表示パネル基板を90度回転させながらL圧着手段に2辺を位置決めする第1の搬送動作、その後、残り2辺を圧着する圧着手段に、再び表示パネル基板を90度回転させながら位置決めする第2の搬送動作、そして、表示パネル基板を処理装置間の搬送手段に戻す第3の搬送動作と、3つの搬送動作が必要である。一般には、3種の搬送手段と2ケ所の表示パネル基板の置き台が必要となる。また、これらの動作を一つの搬送手段で行わせることも可能であるが、搬送機構が複雑になるとともに、同時に3つの搬送動作ができないことにより、搬送に必要な時間が長くなってしまい、装置の処理時間が遅くなってしまう。   In the disclosed system, a first transport operation for positioning two sides to the L crimping unit while rotating the display panel substrate by 90 degrees from the display panel transport unit between the processing apparatuses, and then crimping to crimp the remaining two sides. The means requires a second transfer operation for positioning the display panel substrate while rotating it again by 90 degrees, a third transfer operation for returning the display panel substrate to the transfer means between the processing apparatuses, and three transfer operations. . In general, three types of transfer means and two display panel substrate stands are required. In addition, although it is possible to perform these operations with a single transport means, the transport mechanism is complicated, and since three transport operations cannot be performed at the same time, the time required for transport becomes longer, and the apparatus Will slow down the processing time.
また、本方式では、回転動作での表示パネル基板の移動位置決めが多用されている。表示パネルモジュール処理装置は、表示パネル基板の周辺に、駆動IC,TABおよびPCBなどを実装する装置である。回転動作では、回転中心からの距離が長いほど、回転中心の誤差の影響が、大きな周辺部のX,Y座標誤差として現れる。   Further, in this system, the movement and positioning of the display panel substrate in a rotating operation is frequently used. The display panel module processing device is a device that mounts a drive IC, TAB, PCB, and the like around a display panel substrate. In the rotation operation, as the distance from the rotation center is longer, the influence of the rotation center error appears as a larger X and Y coordinate error in the peripheral portion.
また、回転動作にはパネル基板の対角長以上のエリアが必要であるので、各処理装置の装置サイズが大きくなってしまう。特に、本公知例の多くの回転動作を必要とする基板のハンドリングは、装置サイズに与える影響が大きい。   In addition, since the rotation operation requires an area longer than the diagonal length of the panel substrate, the apparatus size of each processing apparatus increases. In particular, the handling of a substrate that requires a large number of rotating operations in this known example has a large influence on the size of the apparatus.
実際の表示パネル基板において、実装処理を行う処理辺の数としては、ソース辺およびゲート辺の直交する2辺およびもう1辺加えた3辺処理がほとんどである。   In an actual display panel substrate, the number of processing sides for mounting processing is almost three-side processing including two sides orthogonal to the source side and the gate side and another side.
3辺以上に駆動IC,TABおよびPCBなどの実装が必要な場合としては、以下のようなケースが考えられる。   The following cases can be considered as the case where it is necessary to mount the driving IC, TAB, PCB, etc. on three or more sides.
一つ目は、ソース辺に供給する各画素を駆動する駆動信号の数が多く、TABによる取り出し配線の密度が高くなりすぎる場合などに、対向する両側のソース辺から信号を供給する必要が生じる場合である。表示パネルの画素密度などは、ある程度の規格が存在する。このため、一般に表示パネル基板サイズが小さい場合に取り出し配線の密度が高くなり、2つのソース辺への実装が必要となる。   First, when the number of drive signals for driving each pixel to be supplied to the source side is large and the density of the extraction wiring by TAB becomes too high, it is necessary to supply signals from the source sides on opposite sides. Is the case. There is a certain standard for the pixel density of the display panel. For this reason, in general, when the display panel substrate size is small, the density of the lead-out wiring is high and mounting on two source sides is necessary.
二つ目は、表示パネル基板サイズが大きい場合に生じやすいケースである。表示パネル基板サイズが大きい場合、表示パネル基板に上の電気抵抗などにより、走査信号を供給するゲート辺の信号の伝送遅延が間に合わない可能性がある。この場合、両側のゲート辺から走査信号を送れば、伝送距離を半分にできることから、両側のゲート辺に、駆動ICを実装する。   The second case is likely to occur when the display panel substrate size is large. When the display panel substrate size is large, there is a possibility that the transmission delay of the signal on the gate side for supplying the scanning signal may not be in time due to the electrical resistance or the like on the display panel substrate. In this case, if the scanning signal is sent from the gate sides on both sides, the transmission distance can be halved. Therefore, the driving IC is mounted on the gate sides on both sides.
表示パネル基板周辺への回路実装は、コスト面からは少ないことが望ましいことから、基本的には2辺が理想である。しかし、上記したように小型パネルにおけるソース辺2辺実装や大型パネルにおけるゲート辺2辺への実装が必要となることが良く見受けられる。
しかし、表示パネル基板の4辺すべてへの実装は、研究開発段階の試作を除いて、量産における表示パネル実装では、ほとんどあり得ない(なお、これは、4辺処理へ後述する3辺同時処理を適用することを除外するものではない。)。
Since it is desirable that the circuit mounting around the display panel substrate is small in terms of cost, basically two sides are ideal. However, as described above, it is often seen that the mounting on the two sides of the source side in the small panel and the mounting on the two sides of the gate in the large panel are necessary.
However, mounting on all four sides of the display panel substrate is almost impossible with display panel mounting in mass production, except for trial production in the research and development stage (this is a three-sided simultaneous processing described later to four-sided processing). Does not exclude applying.)
このことから、各処理装置において、表示パネル処理位置で同時に3辺処理を行うことができれば、処理装置数の削減ができるとともに、表示パネル基板の回転も必要がなくなることから、表示パネル回転スペースの確保が不要となり、処理の効率化と装置の小型化を実現できる。   From this, in each processing apparatus, if three-side processing can be performed simultaneously at the display panel processing position, the number of processing apparatuses can be reduced and the display panel substrate does not need to be rotated. It is not necessary to secure, so that the processing efficiency and the size of the apparatus can be reduced.
ここで、3辺同時処理の生産性をさらに向上させるためには、以下の点に配慮することが望ましい。3辺同時処理を行うためには、処理する表示パネル基板をコの字型に囲むように(これは例えば、方形の四辺の内の3辺を処理するようにと表現することができる)、3つの処理ユニットを配置する必要が有る。この場合、3つの処理ユニットに囲まれた表示パネル基板処理位置への表示パネル基板の搬入と搬出は、処理ユニットの無い1か所の開放面方面から行う必要が有る。このために、処理済みの表示パネルの搬出後に、処理前の表示パネルを搬入する必要が有り、表示パネルの入れ替え作業に、時間を要してしまう。   Here, in order to further improve the productivity of the three-side simultaneous processing, it is desirable to consider the following points. In order to perform three-sided simultaneous processing, the display panel substrate to be processed is surrounded by a U-shape (this can be expressed, for example, as processing three sides of four sides of a square) It is necessary to arrange three processing units. In this case, it is necessary to carry in and carry out the display panel substrate to and from the display panel substrate processing position surrounded by the three processing units from one open surface area where there is no processing unit. For this reason, it is necessary to carry in the display panel before processing after carrying out the processed display panel, and it takes time to replace the display panel.
言うまでもないが、処理辺が1辺もしくは、2辺である前記公知例では、表示パネルの搬入方向と搬出方向を異なる方向にすることが可能であるので、比較的簡単な表示パネル搬送装置構成で、搬入と搬出動作をほぼ同時に実現することができる。   Needless to say, in the known example in which the processing side is one side or two sides, it is possible to make the display panel carry-in direction and the carry-out direction different from each other. The carry-in and carry-out operations can be realized almost simultaneously.
本発明の目的は、3辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することである。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と3辺同時処理装置を組合せることで、各3辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a display panel substrate transport device capable of performing high-speed replacement of a display panel substrate before processing and a processed display panel substrate even in a processing device configuration capable of simultaneous processing on three sides. That is. In addition, by combining the display panel substrate transfer device and the three-side simultaneous processing device, the display panel substrate can be positioned with high precision and maintainability to the processing position of each three-side simultaneous processing device. It is an object of the present invention to provide a display panel module assembling apparatus capable of realizing downsizing of the apparatus size such as sheath and width.
上記目的を達成するために、3辺同時処理装置と処理装置間搬送手段を交互に組合せることで、表示パネルモジュール組立装置を構成する。前記3辺同時処理装置は、3辺同時処理を行うための3つの処理ユニットと3辺同時処理位置へ表示パネル基板を搬入する搬送手段を一体構成とする。前記処理装置間搬送手段は、処理済表示パネル基板を、前記3辺同時処理装置の処理位置から搬出し、次の処理を行う下流の処理装置の表示パネル基板の搬入搬送手段まで搬送する搬送手段とする。そして、前記3辺同時処理装置を凸型構成とし、隣接する3辺同時処理装置間に形成されるへこみ領域に、前記処理装置間搬送手段を配置連結するように表示パネルモジュール組立装置を構成する。   In order to achieve the above object, a display panel module assembling apparatus is configured by alternately combining three-side simultaneous processing apparatuses and inter-processing apparatus transport means. The three-side simultaneous processing apparatus is integrally configured with three processing units for performing three-side simultaneous processing and a transport means for carrying the display panel substrate to the three-side simultaneous processing position. The inter-processing apparatus transport means transports the processed display panel substrate from the processing position of the three-side simultaneous processing apparatus and transports the processed display panel substrate to a display panel board carry-in transport means of a downstream processing apparatus that performs the next processing. And The three-sided simultaneous processing apparatus has a convex configuration, and the display panel module assembling apparatus is configured so that the inter-processing-unit transfer means is arranged and connected to a recessed area formed between adjacent three-sided simultaneous processing apparatuses. .
さらに、上記目的を達成するために、前記処理装置間搬送手段は、中間表示パネル置き台を配置する。そして、上流の前記3辺同時処理装置の処理位置から前記中間表示パネル置き台への表示パネル基板搬送と前記中間表示パネル置き台から下流の3辺同時処理装置における前記搬入搬送手段までの搬送の2つ区間で表示パネル基板搬送を同一の機構で同時に行うように構成する。また、表示パネル基板の前記搬送機構は、表示パネル基板搬送経路に対して処理位置側に配置構成する。   Furthermore, in order to achieve the above object, the inter-processing device transport means arranges an intermediate display panel mounting base. Then, the display panel substrate transfer from the processing position of the upstream three-side simultaneous processing apparatus to the intermediate display panel stage and the transfer from the intermediate display panel stage to the carry-in transfer means in the downstream three-side simultaneous processing apparatus The display panel substrate is transported simultaneously by the same mechanism in two sections. The display panel substrate transport mechanism is arranged on the processing position side with respect to the display panel substrate transport path.
さらに、上記目的を達成するために、前記3辺同時処理装置に具備された前記搬入搬送手段は、表示パネル基板を下面から保持する搬送手段であるとともに、前記処理装置間搬送手段の2つの表示パネル基板搬送手段が、表示パネル基板を上方から保持する搬送手段とする。   Further, in order to achieve the above object, the carry-in transport means provided in the three-side simultaneous processing apparatus is a transport means for holding the display panel substrate from the lower surface, and two displays of the inter-processing apparatus transport means. The panel substrate transfer means is a transfer means for holding the display panel substrate from above.
本発明によれば従来よりも生産性の高い表示パネルモジュール組立装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a display panel module assembling apparatus having higher productivity than conventional ones.
より具体的には、例えば、以下の通りである。   More specifically, for example, as follows.
上記本発明の構成によれば、3辺同時処理装置は、3辺同時処理を行うための3つの処理ユニットと3辺同時処理位置へ表示パネル基板を搬入する搬送手段を一体構成とすることで、表示パネルを高精度に処理位置に位置決めすることが可能となる。   According to the configuration of the present invention described above, the three-side simultaneous processing apparatus is configured by integrating the three processing units for performing the three-side simultaneous processing and the conveying means for carrying the display panel substrate into the three-side simultaneous processing position. The display panel can be positioned at the processing position with high accuracy.
上記本発明の構成によれば、3辺同時処理装置を凸型構成とし、隣接する3辺同時処理装置間に形成されるへこみ領域に、前記処理装置間搬送手段を配置連結するように表示パネルモジュール組立装置を構成することで、表示パネルモジュール組立装置の幅や長さを小さくすることが可能となる。   According to the above configuration of the present invention, the three-sided simultaneous processing device has a convex configuration, and the display panel is arranged so that the inter-processing-unit transfer means is arranged and connected in a recessed area formed between the adjacent three-sided simultaneous processing devices. By configuring the module assembly apparatus, it becomes possible to reduce the width and length of the display panel module assembly apparatus.
上記本発明の構成によれば、前記処理装置間搬送手段は、中間表示パネル置き台を配置することで、表示パネル基板の1回の搬送距離を短くすることができるので、処理装置間の高速なパネル搬送を実現することが可能となる。   According to the configuration of the present invention, the inter-processing device transport means can shorten the one-time transport distance of the display panel substrate by disposing the intermediate display panel stage, so that the high speed between the processing devices can be reduced. Panel transport can be realized.
上記本発明の構成によれば、上流の前記3辺同時処理装置の処理位置から前記中間表示パネル置き台への表示パネル基板搬送と前記中間表示パネル置き台から下流の3辺同時処理装置における前記搬入搬送手段までの搬送の2つ区間で表示パネル基板搬送を同一の機構で同時に行うように構成することで、搬送機構の簡略化が可能となる。   According to the configuration of the present invention, the display panel substrate transport from the processing position of the upstream side processing apparatus upstream to the intermediate display panel stage and the downstream side simultaneous processing apparatus downstream from the intermediate display panel stage are performed. By configuring the display panel substrate to be transported simultaneously by the same mechanism in the two sections of transport to the carry-in transport means, the transport mechanism can be simplified.
上記本発明の構成によれば、表示パネル基板の前記搬送機構は、表示パネル基板搬送経路に対して処理位置側に配置構成されているので、表示パネル基板搬送側からの処理中の表示パネル基板や処理装置への容易なアクセスが可能となる。   According to the configuration of the present invention, the display panel substrate transport mechanism is arranged on the processing position side with respect to the display panel substrate transport path, so the display panel substrate being processed from the display panel substrate transport side And easy access to the processing device.
上記本発明の構成によれば、前記3辺同時処理装置に具備された前記搬入搬送手段は、表示パネル基板を下面から保持する搬送手段であるとともに、前記処理装置間搬送手段の2つの表示パネル基板搬送手段が、表示パネル基板を上方から保持する搬送手段とすることで、処理位置に搬入される表示パネル基板の搬入経路の上方を使って、処理済みの表示パネル基板の搬出が可能となり、一方向からの搬入動作と搬出動作をほぼ同時に実施することができ、3辺同時処理装置においても高速に表示パネル基板の入替え動作を可能とすることができる。   According to the configuration of the present invention, the carry-in transport means provided in the three-side simultaneous processing apparatus is a transport means for holding the display panel substrate from the lower surface, and two display panels of the inter-processing apparatus transport means. By making the substrate transfer means a transfer means that holds the display panel substrate from above, it becomes possible to carry out the processed display panel substrate using the upper part of the carry-in path of the display panel substrate carried into the processing position, The carrying-in operation and the carrying-out operation from one direction can be performed almost simultaneously, and the display panel substrate can be exchanged at high speed even in the three-side simultaneous processing apparatus.
以上のように、本発明によれば、3辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することが可能である。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と3辺同時処理装置を組合せることで、各3辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, even in a processing apparatus configuration capable of simultaneous processing on three sides, a display panel substrate that allows high-speed replacement of a display panel substrate before processing and a processed display panel substrate. It is possible to provide a transport device. In addition, by combining the display panel substrate transfer device and the three-side simultaneous processing device, the display panel substrate can be positioned with high precision and maintainability to the processing position of each three-side simultaneous processing device. It is possible to provide a display panel module assembling apparatus capable of realizing a reduction in the apparatus size such as the sheath and the width.
表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置の基本構成および動作の一実施例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one Example of the basic composition and operation | movement of a display panel conveying apparatus and a display panel module assembly apparatus. 3辺同時処理装置の説明としての3辺同時圧着処理装置の一実施例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one Example of the 3 side simultaneous press-bonding processing apparatus as description of a 3 side simultaneous processing apparatus. 3辺同時処理装置における搬送位置決め動作を説明するための3辺同時搭載処理装置の一実施例を示す図である。It is a figure which shows one Example of the 3 side simultaneous mounting processing apparatus for demonstrating the conveyance positioning operation | movement in a 3 side simultaneous processing apparatus. 3辺同時搭載処理装置において、小型表示パネル処理時の一実施例を説明ための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining an embodiment when processing a small display panel in the three-side simultaneous mounting processing apparatus. 表示パネル位置決めに動作に用いる表示パネル基板上のマークを説明する図である。It is a figure explaining the mark on the display panel board | substrate used for operation | movement for display panel positioning. 搭載処理装置における搭載ユニットの位置決め機構の一実施例を説明する図である。It is a figure explaining one Example of the positioning mechanism of the mounting unit in a mounting processing apparatus. 表示パネル搬送装置における表示パネル基板入替え動作の一実施例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one Example of the display panel board | substrate replacement | exchange operation | movement in a display panel conveying apparatus. 従来の一般的な表示パネルモジュール組立装置の構成例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structural example of the conventional general display panel module assembly apparatus. 表示パネルモジュール組立装置の一構成例を説明する図である。It is a figure explaining the example of 1 structure of a display panel module assembly apparatus. 表示パネルモジュールの組立工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the assembly process of a display panel module.
以下、本発明の一実施形態を図1から図10を用いて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
〔実施例〕
まず、表示パネルモジュールの組立工程について簡単に説明する。図10は、表示パネルモジュールの組立工程を説明するための図である。表示パネルモジュールの組立は、次の手順で行われる。
〔Example〕
First, the assembly process of the display panel module will be briefly described. FIG. 10 is a diagram for explaining an assembly process of the display panel module. The display panel module is assembled in the following procedure.
(1)端子清掃工程:表示パネル基板7の周辺端子領域を清掃する工程。溶剤など浸込ませた清掃テープ28で、端子部の異物などを拭取り除去29する。その他の異物除去方法として、UVやプラズマを用いる方法が用いられる場合もある。   (1) Terminal cleaning process: A process of cleaning the peripheral terminal area of the display panel substrate 7. The cleaning tape 28 soaked with a solvent or the like wipes and removes 29 foreign substances from the terminal portion. As another foreign matter removing method, a method using UV or plasma may be used.
(2)ACF貼付工程(パネル側):異方性導電フィルム(ACF)30を表示パネル基板7に貼付ける工程。数10℃以下から100℃前後の温度で、ACFテープ30を軟化させて表示パネル基板7の部品搭載位置に仮付け31する。   (2) ACF sticking step (panel side): A step of sticking the anisotropic conductive film (ACF) 30 to the display panel substrate 7. The ACF tape 30 is softened at a temperature of several tens of degrees Celsius or less to around 100 degrees Celsius and temporarily attached 31 to the component mounting position of the display panel substrate 7.
(3)搭載工程:表示パネル基板7周辺にCOF32やCOG(パネル基板周辺搭載IC)34などの部品を搭載33,35する工程。表示パネル基板7に設けられた基準マークとCOF32やCOG34などに設けられた基準マークを検出し位置決めを行って、既定の位置に搭載33,35する。   (3) Mounting process: A process of mounting 33 and 35 such as COF 32 and COG (panel substrate peripheral mounting IC) 34 around the display panel substrate 7. The reference marks provided on the display panel substrate 7 and the reference marks provided on the COF 32, COG 34, etc. are detected and positioned, and are mounted 33, 35 at predetermined positions.
(4)圧着工程(COG,COF):搭載工程で、表示パネル基板周辺に搭載する部品を、圧着ヘッド9により、数100℃程度の高温加熱加圧する36ことで、導通を確保しACFを硬化させる。   (4) Crimping process (COG, COF): In the mounting process, the parts to be mounted around the display panel substrate are heated and pressed at a high temperature of about several hundred degrees Celsius by the crimping head 9 to ensure conduction and cure the ACF. Let
(5)ACF貼付工程(PCB側):異方性導電フィルム(ACF)30を周辺基板(PCB)10に貼付ける工程。パネル側への貼付けと同様に数10℃以下から100℃前後の温度で、ACFテープ30を軟化させて周辺基板(PCB)10の接続位置に仮付け31する。   (5) ACF sticking step (PCB side): A step of sticking the anisotropic conductive film (ACF) 30 to the peripheral substrate (PCB) 10. The ACF tape 30 is softened and temporarily attached 31 to the connection position of the peripheral substrate (PCB) 10 at a temperature of several tens of degrees Celsius or less to around 100 degrees Celsius in the same manner as the application to the panel side.
(6)PCB搭載・圧着工程(PCB):周辺回路基板10を表示パネル基板7周辺に圧着する工程。表示パネル基板7に取り付けられたCOFやFPCなど32の反対側に、周辺回路基板10を位置決めし、数100℃程度の高温加熱加圧する5ことで、導通を確保しACFを硬化接合する。   (6) PCB mounting / crimping step (PCB): a step of crimping the peripheral circuit board 10 around the display panel substrate 7. The peripheral circuit board 10 is positioned on the opposite side of the COF, FPC, etc. 32 attached to the display panel substrate 7 and is heated and pressed at a high temperature of about several hundred degrees C. Thus, conduction is secured and the ACF is cured and bonded.
その他、各工程での検査などの工程も必要に応じて行われる。   In addition, processes such as inspection in each process are performed as necessary.
表示パネルモジュール組立装置は、これらの各種処理工程を行う処理装置を連結し、搬送手段により、処理装置間での搬送を行うことで、連続的に組み立て処理を実施している。   The display panel module assembling apparatus continuously performs the assembling process by connecting the processing apparatuses that perform these various processing steps and transporting the processing apparatuses between the processing apparatuses by the transport means.
表示パネル基板は、一般に各画素を駆動する駆動信号を供給するソース辺と駆動する画素ラインを決める走査信号を供給するゲート辺より構成されている。このため、基本的に、表示パネル基板の直交する2辺への駆動IC,TABおよびPCBなどを実装が必要である。   A display panel substrate generally includes a source side that supplies a drive signal for driving each pixel and a gate side that supplies a scanning signal for determining a pixel line to be driven. For this reason, basically, it is necessary to mount drive ICs, TAB, PCB, and the like on two orthogonal sides of the display panel substrate.
表示パネル基板の3辺以上に駆動IC,TABおよびPCBなどの実装が必要な場合としては、以下のようなケースが考えられる。   The following cases can be considered as cases where driving ICs, TABs, PCBs and the like are required to be mounted on three or more sides of the display panel substrate.
一つ目は、ソース辺に供給する各画素を駆動する駆動信号の数が多く、TABによる取り出し配線の密度が高くなりすぎる場合などに、対向する両側のソース辺から信号を供給する必要が生じる場合である。表示パネルの画素密度などは、ある程度の規格が存在する。このため、一般に表示パネル基板サイズが小さい場合に取り出し配線の密度が高くなり、2つのソース辺への実装が必要となる。   First, when the number of drive signals for driving each pixel to be supplied to the source side is large and the density of the extraction wiring by TAB becomes too high, it is necessary to supply signals from the source sides on opposite sides. Is the case. There is a certain standard for the pixel density of the display panel. For this reason, in general, when the display panel substrate size is small, the density of the lead-out wiring is high and mounting on two source sides is necessary.
二つ目は、表示パネル基板サイズが大きい場合に起こりえるケースである。表示パネル基板サイズが大きい場合、表示パネル基板に上の電気抵抗などにより、走査信号を供給するゲート辺の信号の伝送遅延が間に合わない可能性がある。この場合、両側のゲート辺から走査信号を送れば、伝送距離を半分にできることから、両側のゲート辺に、駆動ICを実装する。   The second case may occur when the display panel substrate size is large. When the display panel substrate size is large, there is a possibility that the transmission delay of the signal on the gate side for supplying the scanning signal may not be in time due to the electrical resistance or the like on the display panel substrate. In this case, if the scanning signal is sent from the gate sides on both sides, the transmission distance can be halved. Therefore, the driving IC is mounted on the gate sides on both sides.
表示パネル基板周辺への回路実装は、コスト面からは少ないことが望ましいことから2辺である。ただし、上記したように小型パネルにおけるソース辺2辺実装とともに、大型パネルにおけるゲート辺2辺への実装など表示パネル基板の3辺への実装が行われる場合も少なくない。しかし、表示パネル基板の4辺すべてへの実装は、研究開発段階の試作を除いて、量産ではほとんどない。   Circuit mounting on the periphery of the display panel substrate is two sides because it is desirable from the viewpoint of cost. However, as described above, mounting on the three sides of the display panel substrate such as mounting on the two sides of the gate on the large panel is often performed together with mounting on the two sides of the source on the small panel. However, mounting on all four sides of the display panel substrate is rare in mass production, except for trial production at the research and development stage.
表示パネル基板の3辺に実装処理を行うための現在の一般的な表示パネルモジュール組立装置の構成25の一例を図8に示す。図8では、表示パネル基板7を図中の左から投入し、ソース辺用ACF貼付処理装置25a,ソース辺用搭載処理装置25b,ソース辺用圧着装置25c,ゲート第1辺用ACF貼付処理装置25d,ゲート第2辺用ACF貼付処理装置25e,ゲート第1,2辺用搭載処理装置25f,ゲート第1辺用圧着処理装置25g,ゲート第2辺用圧着処理装置25h,ゲート第2辺用PCB搭載圧着処理装置25i,ソース辺用PCB搭載圧着処理装置25j,ゲート第2辺用PCB搭載圧着処理装置25kの11個の処理装置で構成されている。図中の白抜き矢印は各処理装置でのACF30,COF32,PCB10などの供給部品の投入を示し、括弧内は、表示パネルの投入位置(G1:ゲート第一辺,G2:ゲート第2辺,S:ソース辺)を示す。P−ACFは、PCB10用のACFを示す。さらに、黒矢印は、表示パネルの搬送動作(処理装置間の直線搬送23や表示パネル基板の回転動作24など)を示している。   FIG. 8 shows an example of a configuration 25 of a current general display panel module assembly apparatus for performing mounting processing on three sides of the display panel substrate. In FIG. 8, the display panel substrate 7 is inserted from the left in the figure, and the source side ACF sticking processing device 25a, the source side mounting processing device 25b, the source side crimping device 25c, and the gate first side ACF sticking processing device. 25d, gate second side ACF sticking processing device 25e, gate first and second side mounting processing device 25f, gate first side crimping processing device 25g, gate second side crimping processing device 25h, gate second side It is composed of eleven processing devices: a PCB mounting crimping processing device 25i, a source side PCB mounting crimping processing device 25j, and a gate second side PCB mounting crimping processing device 25k. The white arrows in the figure indicate the supply of supply parts such as ACF 30, COF 32, and PCB 10 in each processing apparatus, and the parentheses indicate the input position of the display panel (G1: gate first side, G2: gate second side, S: Source side). P-ACF is an ACF for PCB10. Further, the black arrow indicates a display panel transport operation (such as a linear transport 23 between processing apparatuses or a rotation operation 24 of the display panel substrate).
実際には、図8で示した処理装置以外に端子清掃装置や検査装置なども連結される場合もある。端子清掃処理装置は、その処理内容によっては連結される装置の数が少なくて済む場合があるとともに、検査装置は検査頻度などに応じて、接続数が変化するので、図8では割愛している。また、ゲート第1,2辺用搭載処理装置25fが、ゲート両辺の搭載処理を行う処理装置としているのは、一般に、ソース辺に比較してゲート辺の処理数が少ないためである。   In practice, a terminal cleaning device, an inspection device, and the like may be connected in addition to the processing device shown in FIG. In the terminal cleaning processing device, the number of devices to be connected may be small depending on the processing content, and the number of connections in the inspection device changes depending on the inspection frequency, etc., so it is omitted in FIG. . The reason why the first and second gate mounting processing devices 25f are processing devices that perform mounting processing on both sides of the gate is that the number of processing on the gate side is generally smaller than that on the source side.
必要とする生産性(処理タクト)や生産する製品の仕様によって、連結する処理装置構成や数はある程度変わることはあるが、基本的に、現在の一般的な表示パネルモジュール組立装置は、このように非常に多くの処理装置を連結した大型の装置となっている。   Depending on the required productivity (processing tact) and the specifications of the product to be produced, the configuration and number of processing devices to be connected may vary to some extent. In addition, it is a large apparatus in which a large number of processing apparatuses are connected.
図9には、本実施例によって実現可能となる3辺同時処理装置によって、同様の機能を想定した場合の表示パネルモジュール組立装置の一実施例を示す。図8では、11個の処理装置が必要となるが、本実施例の3辺同時処理装置システムでは、ACF貼付処理装置27a,搭載処理装置27b,圧着処理装置27c,PCB接続処理装置27dの4種の3辺同時処理装置で、同様の機能を実現できことになる。図8と同様に、図中の白抜き矢印は各処理装置でのACF30,COF32,PCB10などの供給部品の投入を示し、括弧内は、表示パネルの投入位置(G1:ゲート第一辺,G2:ゲート第2辺,S:ソース辺)を示す。P−ACFは、PCB10用のACFを示すことも同様である。さらに、黒矢印は、表示パネルの搬送動作として処理装置間の直線搬送23とともに、処理装置内での処理前後の表示パネル基板の入替え26を示している。   FIG. 9 shows an embodiment of a display panel module assembling apparatus when a similar function is assumed by the three-side simultaneous processing apparatus that can be realized by this embodiment. In FIG. 8, eleven processing devices are required, but in the three-side simultaneous processing device system of this embodiment, ACF sticking processing device 27a, mounting processing device 27b, pressure bonding processing device 27c, and PCB connection processing device 27d are four. A similar function can be realized with a three-sided simultaneous processing apparatus. As in FIG. 8, white arrows in the figure indicate the supply parts such as ACF 30, COF 32, and PCB 10 in each processing apparatus, and the parentheses indicate the input position of the display panel (G 1: gate first side, G 2). : Gate second side, S: source side). Similarly, P-ACF indicates an ACF for PCB 10. Further, the black arrow indicates the replacement 26 of the display panel substrate before and after the processing in the processing apparatus together with the linear transport 23 between the processing apparatuses as the display panel transporting operation.
図9に示すように、本実施例の表示パネルモジュール組立装置は、従来の処理装置と同等の機能を半分以下の長さで実現可能である。   As shown in FIG. 9, the display panel module assembling apparatus of this embodiment can realize the same function as the conventional processing apparatus with a length of half or less.
図1は、本実施例の表示パネル搬送装置および表示パネルモジュール組立装置の基本構成および動作の一実施例を説明するための図である。本実施例の表示パネルモジュール組立装置は、ACF貼付処理,搭載処理,圧着処理,PCB接続処理などを行う3辺同時処理装置1とそれらの装置間で表示パネル基板を搬送するための処理装置間表示パネル基板搬送装置2を交互に配置連結するよう構成する。   FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment of the basic configuration and operation of the display panel transport device and the display panel module assembling device of this embodiment. The display panel module assembling apparatus according to the present embodiment includes a three-side simultaneous processing apparatus 1 that performs ACF sticking process, mounting process, crimping process, PCB connection process, and the like and a processing apparatus for transporting a display panel substrate between these apparatuses. The display panel substrate transfer device 2 is configured to be alternately arranged and connected.
3辺同時処理装置1は、3つ辺に対応する処理ユニット4a,4b,4cが、コの字型に配置されており、その中に処理する表示パネル基板を搬送・位置決めし、3つの処理ユニット4で同時処理を行うことで、表示パネル基板の3辺同時処理を実現する。3辺同時処理装置は、この表示パネル基板の3辺を処理する3つの処理ユニット4とともに、その処理位置に、表示パネル基板を搬入する搬入装置5を備えている。この搬入装置16によって、表示パネル基板をパネル受け取り位置3bから前記パネル処理位置3cに搬入する際に、表示パネル基板の姿勢を検出し、正確な位置決め動作を行うように構成した。本実施例の3辺同時処理装置1では、3辺同時処理ユニット4a,4b,4cと処理位置への表示パネル基板の搬入装置16を一体に構成することで、高精度に表示パネル基板への処理動作を実現することを可能としている。   In the three-sided simultaneous processing apparatus 1, processing units 4a, 4b, and 4c corresponding to three sides are arranged in a U-shape, and a display panel substrate to be processed is conveyed and positioned therein, and three processings are performed. Simultaneous processing by the unit 4 realizes simultaneous processing of three sides of the display panel substrate. The three-side simultaneous processing apparatus includes a carrying-in device 5 for carrying in the display panel substrate at the processing position together with three processing units 4 for processing the three sides of the display panel substrate. When the display panel substrate is transferred from the panel receiving position 3b to the panel processing position 3c, the loading device 16 detects the posture of the display panel substrate and performs an accurate positioning operation. In the three-side simultaneous processing apparatus 1 of the present embodiment, the three-side simultaneous processing units 4a, 4b, and 4c and the display panel substrate carry-in device 16 to the processing position are integrally configured so that the display panel substrate can be accurately integrated. The processing operation can be realized.
図2は、本発明の3辺同時処理装置1の一実施例として、3辺同時圧着処理装置のを示した図である。ソース辺処理用の長い圧着処理ユニット4aとその両側に、ゲート両辺を処理するための2つの圧着処理ユニット4b,4cが配置されている。各処理ユニットは、上刃9aと下刃9bからなる圧着刃を最大圧着カ所の数だけ備えている。処理する表示パネル基板の構成によっては、中央をゲート辺圧着用処理ユニット、両側を2つのソース辺圧着用処理ユニットとして使うことも、もちろん可能である。   FIG. 2 is a view showing a three-side simultaneous crimping processing apparatus as an embodiment of the three-side simultaneous processing apparatus 1 of the present invention. A long crimping processing unit 4a for processing the source side and two crimping processing units 4b and 4c for processing both sides of the gate are arranged on both sides thereof. Each processing unit is provided with the number of crimping blades including upper blades 9a and lower blades 9b as many as the maximum number of crimping locations. Depending on the configuration of the display panel substrate to be processed, it is of course possible to use the center as the gate side crimping processing unit and the both sides as two source side crimping processing units.
両側の処理ユニット4b,4cは、ガイドレール8b,8cの上に配置されており、処理する表示パネル基板7のサイズに応じて、その位置を可変できるように構成した。また、3つの処理ユニット4に囲まれた内側には、表示パネル保持手段15が配置されており、処理位置に搬入された表示パネル基板7を搬入手段16から受け取り保持する。この表示パネル保持手段15も、処理する表示パネル基板7のサイズに応じて、その配置幅を可変できるように構成した。   The processing units 4b and 4c on both sides are arranged on the guide rails 8b and 8c, and the positions thereof can be changed according to the size of the display panel substrate 7 to be processed. A display panel holding means 15 is arranged inside the three processing units 4 and receives and holds the display panel substrate 7 carried into the processing position from the carry-in means 16. The display panel holding means 15 is also configured so that its arrangement width can be varied according to the size of the display panel substrate 7 to be processed.
処理位置3cへの表示パネル基板7搬入は、3辺同時処理装置1に一体で配置した搬入手段16によって行う。搬入手段16は、搬入ガイド16dと表示パネル基板保持テーブル16aからなる。搬入手段16の表示パネル基板保持テーブル16aも、各種表示パネル基板のサイズに対応するために、その幅を可変できるように構成した。本実施例の3辺同時処理装置1は、図に示されるように、3辺同時処理ユニット部から表示パネル基板7の受取り位置3bのみを突出した基本ベース11構成として凸型形状(これは、突出した形状と表現できる)としている。これは、以下に記載するように、処理装置間表示パネル基板搬送装置2との結合を考慮した形状である。   The display panel substrate 7 is carried into the processing position 3c by the carrying-in means 16 that is arranged integrally with the three-side simultaneous processing apparatus 1. The carry-in means 16 includes a carry-in guide 16d and a display panel substrate holding table 16a. The display panel substrate holding table 16a of the carry-in means 16 is also configured so that its width can be varied in order to correspond to the sizes of various display panel substrates. As shown in the drawing, the three-side simultaneous processing apparatus 1 of the present embodiment has a convex shape as a basic base 11 configuration in which only the receiving position 3b of the display panel substrate 7 protrudes from the three-side simultaneous processing unit ( It can be expressed as a protruding shape). This is a shape considering the coupling with the inter-processing apparatus display panel substrate transfer apparatus 2 as described below.
図1に示すように、処理装置間表示パネル基板搬送装置2は、隣接する3辺同時処理装置1間に形成されるへこみ領域に配置連結することで、表示パネルモジュール組立装置を構成した。この様な構成とすることで、表示パネルモジュール組立装置の大きさを小さく抑えることが可能である。表示パネルモジュール組立装置の幅は、3辺同時処理装置1の幅、つまり、3辺処理ユニット幅+搬送に必要な表示パネル基板幅より若干大きい程度に収まる。表示パネルモジュール組立装置の長さは、「3辺処理装置長さ×処理装置台数」より若干長い程度である。処理装置は1台で3辺処理を行うことから、処理装置台数は1/3程度となることから、従来の1辺処理装置を連結した表示パネルモジュール組立装置(図8)に比較すると、全長が半分以下となる。   As shown in FIG. 1, the inter-processing apparatus display panel substrate transfer apparatus 2 is arranged and connected to a recessed area formed between the adjacent three-side simultaneous processing apparatuses 1 to constitute a display panel module assembling apparatus. With such a configuration, the size of the display panel module assembling apparatus can be reduced. The width of the display panel module assembly apparatus falls within the width of the three-side simultaneous processing apparatus 1, that is, slightly larger than the width of the three-side processing unit + the display panel substrate width necessary for conveyance. The length of the display panel module assembling apparatus is slightly longer than “3 side processing apparatus length × number of processing apparatuses”. Since one processing device performs three-side processing, the number of processing devices is about 1/3. Therefore, the total length is shorter than that of a conventional display panel module assembling device (FIG. 8) connected to one side processing device. Is less than half.
次に、図1を用いて、表示パネル基板の搬送手順の一実施例を説明する。上流の処理装置間表示パネル基板搬送装置によって、処理前の表示パネル基板が、処理作業装置のパネル受取り位置3bに搬送される(図中Cの矢印)。処理作業装置のパネル受取り位置3bに搬送された表示パネル基板は、搬入手段16により、3辺同時処理作業位置3cまでの表示パネル基板を搬送し位置決め固定する(図中Aの矢印)。3辺処理ユニット4で、既定の処理が済んだ表示パネル基板は、処理装置間表示パネル基板搬送装置2の下流側保持アーム6a先端のパネル保持手段6cによって、上方から釣りあげられる。パネル保持手段6cによって、上方に釣りあげられた表示パネル基板は、3辺処理ユニット4から引出し搬送後、処理装置間表示パネル基板搬送装置2に設けられた中間置き台位置3dまで搬送される(図中B1からB2の矢印)。中間置き台に搬送された表示パネル基板は、処理装置間表示パネル基板搬送装置2の上流側保持アーム6bの先端のパネル保持手段6dで、上釣り保持され、下流の3辺同時処理装置1の搬入装置受け取り位置3eまで、搬送される(図中Cの矢印)。この動作を繰返すことで、表示パネル基板を、上流側の3辺同時処理装置から下流側の3辺同時処理装置へと順次搬送するように構成した。   Next, an embodiment of a procedure for transporting the display panel substrate will be described with reference to FIG. A display panel substrate before processing is transferred to the panel receiving position 3b of the processing work apparatus by the upstream display panel substrate transfer apparatus between processing apparatuses (arrow C in the figure). The display panel substrate conveyed to the panel receiving position 3b of the processing work apparatus conveys and fixes the display panel substrate up to the three-side simultaneous processing operation position 3c by the carrying-in means 16 (arrow A in the figure). The display panel substrate that has been subjected to the predetermined processing in the three-side processing unit 4 is picked up from above by the panel holding means 6c at the tip of the downstream holding arm 6a of the inter-processing apparatus display panel substrate transfer device 2. The display panel substrate picked up by the panel holding means 6c is pulled out and conveyed from the three-side processing unit 4, and is then conveyed to the intermediate placement table position 3d provided in the inter-processing apparatus display panel substrate conveyance device 2 (FIG. Middle B1 to B2 arrows). The display panel substrate transferred to the intermediate stage is held by the panel holding means 6d at the tip of the upstream holding arm 6b of the inter-processing apparatus display panel substrate transfer device 2, and the downstream three-side simultaneous processing device 1 It is transported to the carry-in device receiving position 3e (arrow C in the figure). By repeating this operation, the display panel substrate is sequentially transported from the upstream three-side simultaneous processing apparatus to the downstream three-side simultaneous processing apparatus.
次に、処理装置間表示パネル基板搬送装置構成を説明する。処理装置間表示パネル基板搬送装置2に具備した表示パネル搬送機構6は、1つの直線可動手段6eに2つの保持アーム6a,6bを配置した構成であり、2つの保持アーム6a,6bの先端に表示パネル基板を釣上保持するパネル保持手段6c,6dを配置している。処理装置間表示パネル基板搬送装置2の中央には、中間置き台が設置されている。   Next, the configuration of the inter-processing apparatus display panel substrate transfer apparatus will be described. The display panel transport mechanism 6 provided in the inter-processing apparatus display panel substrate transport device 2 has a configuration in which two holding arms 6a and 6b are arranged on one linear movable means 6e, and is provided at the tip of the two holding arms 6a and 6b. Panel holding means 6c and 6d for holding the display panel substrate in a fishing position are arranged. In the center of the inter-processing apparatus display panel substrate transfer apparatus 2, an intermediate stand is installed.
表示パネル基板の搬送は、処理済み表示パネル基板3cを上流側のパネル保持手段6cで釣上げ保持するとともに、中間置き台に置かれた表示パネル基板3dを下流側のパネル保持手段6dによって釣上げ保持し、直線可動手段6eによって、2つの表示パネル基板を同時に、中間置き台位置3dと下流側処理装置の表示パネル受取り位置3eまで搬送する。   The display panel substrate is transported by holding up the processed display panel substrate 3c by the upstream panel holding means 6c and holding the display panel substrate 3d placed on the intermediate stand by the downstream panel holding means 6d. The two display panel substrates are simultaneously transported to the intermediate placement table position 3d and the display panel receiving position 3e of the downstream processing apparatus by the linear movable means 6e.
この表示パネル基板の搬送に際しては、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置2の表示パネル搬送機構6は、最初に、処理済み表示パネル基板を搬送位置まで、Y方向に引き出す(図中B1部)必要が有る。この基板搬送動作を、より簡単な機構で実現するために、本実施例の表示パネル搬送機構6の上流側アームは、矢印Eで示される様な回転可動機構も備えている。処理済みの表示パネル基板の引き出しは、図中Y方向にまっすぐ引き出す(図中B1部)必要が有る。本実施例の表示パネル搬送機構6では、アーム6aの回転動作Eと同期して、直線可動手段6eを図中D1で示した様な動作を行わせることで、図中Y方向にまっすぐな表示パネル基板の引き出し動作を実現している。   When transporting the display panel substrate, the display panel transport mechanism 6 of the inter-processing apparatus display panel substrate transport device 2 of the present embodiment first pulls the processed display panel substrate to the transport position in the Y direction (in the drawing). B1 part) is necessary. In order to realize this substrate transport operation with a simpler mechanism, the upstream arm of the display panel transport mechanism 6 of this embodiment also includes a rotationally movable mechanism as indicated by an arrow E. To draw out the processed display panel substrate, it is necessary to draw it straight in the Y direction in the figure (B1 part in the figure). In the display panel transport mechanism 6 of the present embodiment, the straight movable means 6e performs an operation as indicated by D1 in the drawing in synchronization with the rotation operation E of the arm 6a, thereby displaying a straight line in the Y direction in the drawing. The panel board pull-out operation is realized.
この様に、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置2は比較的簡単な構成での表示パネル基板の搬送を実現した。   As described above, the inter-processing apparatus display panel substrate transfer device 2 of the present embodiment realized transfer of the display panel substrate with a relatively simple configuration.
3辺同時処理装置は、従来の1辺処理装置に比較すると1つの装置の装置幅が広くなるために、処理装置間の表示パネル基板の搬送距離が長くなってしまう。そこで、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置2は、中間置き台を設置することで、表示パネル基板の搬送時の必要搬送距離を半分とした。これによって、1回の動作での表示パネル基板の搬送距離は、従来の1辺処理装置による表示パネルモジュール組立装置よりも短くすることが可能となったので、処理装置間の基板搬送に置いても、従来の1辺処理装置と同等以上の高速な表示パネル基板搬送を実現することができた。   In the three-sided simultaneous processing apparatus, the apparatus width of one apparatus is wider than that of the conventional one-side processing apparatus, so that the transfer distance of the display panel substrate between the processing apparatuses becomes long. Therefore, the inter-processing apparatus display panel substrate transfer apparatus 2 of the present embodiment halves the required transfer distance during transfer of the display panel substrate by installing an intermediate stand. As a result, the transfer distance of the display panel substrate in one operation can be made shorter than that of the display panel module assembling apparatus using the conventional one-side processing apparatus. In addition, the display panel substrate can be transferred at a high speed equivalent to or higher than that of the conventional one-side processing apparatus.
さらに、本実施例の処理装置間表示パネル基板搬送装置2では、表示パネル基板の搬送機構を奥側つまり処理ユニット側に配置することで、前面(図中Y方向下側)からの処理装置および中間置き台上の表示パネルへのアクセスが容易となり、メンテナンスや以上発生時の表示パネル基板の入れ替えなどにも、対応しやすい構成とした。各処理ユニットの調整や修理などのメンテナンス時に置いても、上流および下流側の表示パネル搬送機構6のアームを両側に移動させることで、前面(図中Y方向下側)からの作業者のアクセスルートを広く確保することが可能となる。   Further, in the inter-processing apparatus display panel substrate transfer apparatus 2 of the present embodiment, the display panel substrate transfer mechanism is arranged on the back side, that is, the processing unit side, so that the processing apparatus from the front surface (the Y direction lower side in the figure) and Access to the display panel on the intermediate stand is easy, and it is easy to handle maintenance and replacement of the display panel substrate when it occurs. Even when it is placed at the time of maintenance such as adjustment and repair of each processing unit, the operator can access from the front (Y direction lower side in the figure) by moving the arms of the upstream and downstream display panel transport mechanism 6 to both sides. A wide route can be secured.
次に、図3から図6を用いて、本実施例の3辺同時処理装置における表示パネルの位置決め機構や高精度実装処理を実現するための機構詳細を説明する。   Next, with reference to FIG. 3 to FIG. 6, the details of the mechanism for realizing the display panel positioning mechanism and the high-precision mounting process in the three-side simultaneous processing apparatus of this embodiment will be described.
図3は、本発明の3辺同時処理装置の一実施例として、搭載処理装置を説明するための図である。搭載処理装置は、表示パネルモジュール組立て装置の処理装置の中で、最も精度が要求される処理装置である。   FIG. 3 is a diagram for explaining a mounting processing apparatus as an embodiment of the three-side simultaneous processing apparatus of the present invention. The mounted processing device is a processing device that requires the highest accuracy among the processing devices of the display panel module assembling device.
上流側の処理装置(正確には、上流側の処理装置間表示パネル基板搬送装置2における中間置き台)から、搬送されてきた表示パネル基板は、3辺処理ユニット正面の表示パネル受取り位置18で、処理装置に具備された搬入装置16の表示パネル基板保持テーブル16aに受渡される。   The display panel substrate transported from the upstream processing apparatus (more precisely, the intermediate stage in the upstream processing apparatus display panel substrate transport apparatus 2) is received at the display panel receiving position 18 in front of the three-side processing unit. Then, it is delivered to the display panel substrate holding table 16a of the carry-in device 16 provided in the processing apparatus.
表示パネル基板の両端部には、図5に示す表示パネル基板端マーク20が設けられている。この表示パネル基板端マーク20をCCDなどからなる基板端マーク検出センサ17aによって検出することで、表示パネル基板の受取り時の姿勢を検出する。基板端マークの位置は、表示パネル基板のサイズで変わることから、基板端マーク検出センサ17aは、センサ可能手段17bを具備しており、基板サイズに合わせた位置に検出センサを移動させることを可能とした。   Display panel substrate end marks 20 shown in FIG. 5 are provided at both ends of the display panel substrate. The display panel substrate end mark 20 is detected by a substrate end mark detection sensor 17a made of a CCD or the like, thereby detecting the posture of the display panel substrate when it is received. Since the position of the substrate end mark varies depending on the size of the display panel substrate, the substrate end mark detection sensor 17a includes the sensor enabling means 17b, and the detection sensor can be moved to a position according to the substrate size. It was.
基板端マーク検出手段17で、受け取った基板の姿勢を検出した結果に基づいて、搬入装置16は、基板姿勢を補正し、3つの処理ユニットに囲まれた基板処理位置19に表示パネル基板を搬入する(図中Aの矢印)。搬入装置16には、基板姿勢を補正するために、少なくともX方向移動手段とZ軸周りの回転手段を備えていることは言うまでもない。   Based on the result of detecting the received substrate posture by the substrate edge mark detection means 17, the carry-in device 16 corrects the substrate posture and carries the display panel substrate into the substrate processing position 19 surrounded by the three processing units. (A arrow in the figure). It goes without saying that the carry-in device 16 includes at least an X-direction moving unit and a rotating unit around the Z axis in order to correct the substrate posture.
基板処理位置19には、処理中の表示パネル基板を固定保持するための基板保持手段15が配置されている。本実施例の基板保持手段15は、2つのL型受け部材15aを組合せたものの形状を採用しており、これをガイドレール15b上でスライド可能にすることで、種々の表示パネル基板サイズへの対応を可能としている。   A substrate holding means 15 for fixing and holding the display panel substrate being processed is disposed at the substrate processing position 19. The substrate holding means 15 of the present embodiment adopts the shape of a combination of two L-shaped receiving members 15a. By making this slidable on the guide rail 15b, various display panel substrate sizes can be achieved. The correspondence is possible.
基板保持手段で保持固定された表示パネル基板にCOFやCOGなどの周辺実装部材の搭載処理が開始される。基板を搬入した搬入手段16の表示パネル基板保持テーブル16aは、表示パネル基板受取り位置18に退避し、次の表示パネル基板の受け取りに備える。   The mounting process of peripheral mounting members such as COF and COG is started on the display panel substrate held and fixed by the substrate holding means. The display panel substrate holding table 16a of the loading means 16 that has loaded the substrate is retracted to the display panel substrate receiving position 18 to prepare for receiving the next display panel substrate.
3辺への搭載処理が完了した表示パネル基板は、下流側の処理装置間表示パネル基板搬送装置2によって、吊上げられ搬出が行われる。   The display panel substrates that have been mounted on the three sides are lifted and carried out by the downstream processing apparatus display panel substrate transfer device 2.
図4は、図3の本実施例の3辺同時処理装置で、小型の表示パネル基板処理を説明する図である。小型の表示パネル基板に合わせて、搬入装置16の表示パネル基板保持テーブル16aは、幅を縮めている。また、基板姿勢を検出する基板端マーク検出センサ17aの位置も基板サイズに合わせて内側に移動している。さらに、両側の搭載処理ユニット13,14の間隔も狭く設定されるとともに、処理時の基板を保持する基板保持手段15も幅を狭くなるように移動させて使用する。これらの個所を可変することで、本実施例の処理装置は種々の大きさの表示パネル基板についても、3辺同時処理を実現した。   FIG. 4 is a diagram for explaining processing of a small display panel substrate in the three-side simultaneous processing apparatus of this embodiment of FIG. The width of the display panel substrate holding table 16a of the carry-in device 16 is reduced in accordance with the small display panel substrate. In addition, the position of the substrate end mark detection sensor 17a for detecting the substrate posture is also moved inward according to the substrate size. Further, the distance between the mounting processing units 13 and 14 on both sides is set to be narrow, and the substrate holding means 15 for holding the substrate during processing is also moved so as to be narrowed. By changing these points, the processing apparatus of the present embodiment realized three-sided simultaneous processing for display panel substrates of various sizes.
表示パネル受取り位置18で、次に処理する表示パネル基板の姿勢を検出して、基板姿勢を補正し、処理位置に搬入する上記本実施例の方式は、表示パネル基板7の姿勢補正時間が必要なくなるという利点を有する。また、姿勢の検出位置18から処理位置19への移動が、短くかつ直線的であるので、搬入動作による表示パネル基板7の姿勢ずれなどの発生リスクも極めて少ない。さらに、本実施例の様な3辺を同時に処理する3つの処理手段で囲まれた狭い空間に設けられた処理位置においても、装置機構部などとの表示パネル基板7の衝突を発生させることなく安全に搬入させやすいという利点もある。   The method of the present embodiment in which the orientation of the display panel substrate to be processed next is detected at the display panel receiving position 18 to correct the substrate orientation and carry it into the processing position requires the orientation correction time of the display panel substrate 7. It has the advantage of disappearing. Further, since the movement from the posture detection position 18 to the processing position 19 is short and linear, there is very little risk of occurrence of a posture deviation of the display panel substrate 7 due to the carry-in operation. Further, even in a processing position provided in a narrow space surrounded by three processing means that simultaneously process three sides as in the present embodiment, the display panel substrate 7 does not collide with the device mechanism or the like. There is also an advantage that it is easy to carry in safely.
先に記したように、図3および図4で示した本実施例の3辺同時処理装置は、搭載装置の一実施例である。本実施例の搭載機構についても、簡単に説明する。搭載装置は、表示パネル基板の各処理辺の既定の位置に、COFやCOGなどの部品を位置決め搭載するための装置である。搭載処理ユニット12,13,14は、COFやCOGなどを搭載するための搭載機構部12bとその搭載部を表示パネル基板の処理辺に沿って移動させるガイドレールなどからなる搭載機構部移動手段12aから構成される。前記したように、搭載機構部12bとその移動手段からなる搭載処理ユニット12は、3つの処理辺に対応して、3組がコの字型に配置されている。   As described above, the three-side simultaneous processing apparatus of the present embodiment shown in FIGS. 3 and 4 is an embodiment of the mounting apparatus. The mounting mechanism of this embodiment will also be briefly described. The mounting device is a device for positioning and mounting components such as COF and COG at predetermined positions on each processing side of the display panel substrate. The mounting processing units 12, 13, and 14 include a mounting mechanism section moving means 12a including a mounting mechanism section 12b for mounting COF, COG, and the like and a guide rail for moving the mounting section along the processing side of the display panel substrate. Consists of As described above, the mounting mechanism unit 12b and the mounting processing unit 12 including its moving means are arranged in a U-shape corresponding to the three processing sides.
搭載ユニット12,13,14による部品の搭載処理は、搬入装置16によって基板処理位置19に搬送位置決めされ、基板保持手段15によって固定された表示パネル基板に対して行われる。搭載処理では、COFやCOGなどの搭載部品の配線を表示パネル基板の搭載位置の配線と接続する必要が有る。そこで、より高精度な位置決めを行うために、搭載機構部自身に位置決め制御する機構を設けた。搭載時の部品位置決めは、図5に示される表示パネル基板7の搭載位置の両側に設けられた搭載基準マーク21が用いられる。   The component mounting processing by the mounting units 12, 13, and 14 is performed on the display panel substrate that is transported and positioned at the substrate processing position 19 by the carry-in device 16 and fixed by the substrate holding means 15. In the mounting process, it is necessary to connect the wiring of mounting components such as COF and COG to the wiring at the mounting position of the display panel substrate. Therefore, in order to perform positioning with higher accuracy, a mechanism for positioning control is provided in the mounting mechanism section itself. The component positioning at the time of mounting uses mounting reference marks 21 provided on both sides of the mounting position of the display panel substrate 7 shown in FIG.
図6は、搭載機構部構成の一実施例を説明するための図である。搭載機構部12bは、表示パネル基板上の搭載基準マーク21を検出する光源やCCDカメラなどからなる基準マーク検出手段12cとXYZおよびθ方向へ搭載機構部全体を移動させるXYZθ稼動手段12eを備えている。搭載機構部12bは、CCDカメラから検出された基準マーク位置情報から、処理位置補正手段12dによって、搭載機構部の補正量を算出し、XYZθ可動手段12eによって、処理位置を補正することで、表示パネル処理辺上の規定の位置に、搭載処理作業を行う。   FIG. 6 is a diagram for explaining an embodiment of the mounting mechanism section configuration. The mounting mechanism unit 12b includes a reference mark detection unit 12c including a light source and a CCD camera for detecting the mounting reference mark 21 on the display panel substrate, and an XYZθ operation unit 12e that moves the entire mounting mechanism unit in the XYZ and θ directions. Yes. The mounting mechanism unit 12b calculates the correction amount of the mounting mechanism unit from the reference mark position information detected from the CCD camera by the processing position correction unit 12d, and corrects the processing position by the XYZθ movable unit 12e, thereby displaying the display. The mounting processing work is performed at a specified position on the panel processing side.
本実施例の処理装置では、表示パネル受取り位置18で表示パネル基板姿勢を検出して、搬入手段16による基板処理位置19への搬入時に、表示パネル基板姿勢を補正される。これにより、処理パネル保持手段15に固定される表示パネル基板7は100μm前後〜数10μm程度の精度で位置決め固定される。このため、搭載機構部12bに搭載される基準マーク検出手段12c画像検出範囲は、それほど大きくする必要がなくなり、高解像度で表示パネルの搭載基準マーク21を検出する場合においても、必要画素数を極端に多くする必要がなくなる。このことは、検出手段12cのコスト面で有利になるとともに、画像処理の演算時間を短くする効果もあり、高速処理の点でも有利となる。   In the processing apparatus of this embodiment, the display panel substrate posture is detected at the display panel receiving position 18, and the display panel substrate posture is corrected when the carry-in means 16 loads the substrate processing position 19. Thereby, the display panel substrate 7 fixed to the processing panel holding means 15 is positioned and fixed with an accuracy of about 100 μm to several tens of μm. For this reason, it is not necessary to make the reference mark detection means 12c image detection range mounted on the mounting mechanism section 12b so large, and even when the mounting reference mark 21 of the display panel is detected with high resolution, the number of necessary pixels is extremely limited. There is no need to increase it. This is advantageous in terms of the cost of the detection means 12c, and also has an effect of shortening the calculation time for image processing, and is advantageous in terms of high-speed processing.
図6に示した基準マーク検出手段12cと処理位置補正手段12dおよびXYZθ可動手段12eを具備してなる搭載機構部12bを有する搭載処理ユニット12,13,14においては、基本的には、搭載処理ユニットのみで、表示パネル基板7の搭載位置マーク21を検出し、位置補正して処理できる。このため、前記した表示パネル受取り位置18での表示パネル基板の端部マーク21によるパネル基板姿勢補正を省くことも可能である。しかし、この場合、処理パネル基板保持手段15に固定される表示パネル基板姿勢は、ばらつきが大きくなる。これにより、搭載機構部側に搭載される搭載マーク検出用の基準マーク検出手段12cに要求される画像検出範囲は広くなる。表示パネル基板7の基板端部マーク20に比べて、小さい搭載基準マーク21を検出する搭載処理ユニット12の基準マーク検出手段12cでは、必要となる画素数が極端に多くなる可能性もある。このことは、搭載機構部側に搭載される基準マーク検出手段12cのコストや画像処理の演算時間などに悪影響を与える。表示パネル受取り位置18での表示パネル基板の基板端部マーク20によるパネル基板姿勢補正を省くことは可能ではあるが、コスト面や処理速度などを総合的に評価判断する必要がある。   In the mounting processing units 12, 13, and 14 having the mounting mechanism portion 12b including the reference mark detecting means 12c, the processing position correcting means 12d, and the XYZθ movable means 12e shown in FIG. Only the unit can detect the mounting position mark 21 on the display panel substrate 7 and correct the position for processing. For this reason, it is possible to omit the panel substrate posture correction by the end mark 21 of the display panel substrate at the display panel receiving position 18 described above. However, in this case, the display panel substrate posture fixed to the processing panel substrate holding means 15 varies greatly. As a result, the image detection range required for the reference mark detection means 12c for mounting mark detection mounted on the mounting mechanism portion side is widened. In the reference mark detection means 12c of the mounting processing unit 12 that detects a small mounting reference mark 21 as compared with the substrate end mark 20 of the display panel substrate 7, the number of required pixels may be extremely large. This adversely affects the cost of the reference mark detection unit 12c mounted on the mounting mechanism unit side and the calculation time of image processing. Although it is possible to omit the panel substrate posture correction by the substrate end mark 20 of the display panel substrate at the display panel receiving position 18, it is necessary to comprehensively evaluate and judge the cost and processing speed.
最後に、処理パネル基板保持手段15に固定された処理済み表示パネル基板と、次の処理のために表示パネル受取り位置18に待機している処理前の表示パネル基板の入替え動作について説明する。   Finally, the replacement operation of the processed display panel substrate fixed to the processing panel substrate holding means 15 and the display panel substrate before processing waiting at the display panel receiving position 18 for the next processing will be described.
図7は、本実施例の処理装置を側面からみた断面図である。図7に示すように、本実施例の装置では、処理済みパネル基板搬出手段を、装置上方からの釣下げ構成とした。このような構成にすることで、前記処理パネル搬入手段16と処理済みパネル基板搬出手段は、干渉することが無い。これによって、処理済み表示パネル基板搬出動作と次に処理する表示パネル基板の搬入動作をほぼ同時に実施することが可能となる。   FIG. 7 is a cross-sectional view of the processing apparatus of this embodiment as viewed from the side. As shown in FIG. 7, in the apparatus of the present embodiment, the processed panel substrate carry-out means is configured to be suspended from above the apparatus. With such a configuration, the processing panel carry-in means 16 and the processed panel substrate carry-out means do not interfere with each other. Thus, the processed display panel substrate carry-out operation and the display panel substrate carry-in operation to be processed next can be performed almost simultaneously.
処理済みの表示パネル基板搬出手段は、吊り下げアーム6aと表示パネル基板の表面を吸引吸着する吸着機構6cからなる。表示パネル基板搬出手段の吸着機構6cは、前記処理パネル保持手段4や前記処理パネル搬送手段16などの表示パネル基板の下方に設置されるものよりも、表示パネル基板が落下するリスクが大きい。そこで、本実施例では、比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤で構成した、さらに、一部の吸着盤がうまく吸着できなかった場合も、他の吸着盤が表示パネルを吸着保持できるように、エアー漏れのあった吸着盤の漏れ空気量を絞る部品を搭載するとともに、吸引系統を多重化することで、エアー漏れによる吸引力低下を防いだ。これらの対策を施すことで、上方から安定して表示パネル基板の吸着搬送を可能とした。   The processed display panel substrate carry-out means includes a suspension arm 6a and a suction mechanism 6c that sucks and sucks the surface of the display panel substrate. The suction mechanism 6c of the display panel substrate carry-out means has a higher risk of the display panel substrate falling than those installed below the display panel substrate such as the processing panel holding means 4 and the processing panel transport means 16. Therefore, in this embodiment, it is composed of a large number of elastic suction plates using relatively soft rubber, etc. In addition, even if some of the suction plates cannot be successfully suctioned, other suction plates hold the display panel by suction. In order to be able to do so, it was equipped with components that reduce the amount of air leaked from the suction board that had air leaks, and the suction system was prevented from being reduced by multiplexing the suction systems. By taking these measures, the display panel substrate can be sucked and conveyed stably from above.
比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤による表示パネル基板の吸着方式は、前記処理パネル保持手段15や前記パネル搬入手段16に比較して表示パネル基板7の固定精度が劣化するとともに、表示パネル基板7の処理辺の平面性補正機能などは期待できない。しかし、処理後の表示パネル基板7の搬出手段においては、これらの機能は、あまり必要でないのでこのような構成を採用しても、処理作業精度に影響を与えることはない。   The display panel substrate suction method using a large number of elastic suction disks using relatively soft rubber or the like deteriorates the fixing accuracy of the display panel substrate 7 as compared with the processing panel holding means 15 and the panel carry-in means 16. The flatness correction function for the processing side of the display panel substrate 7 cannot be expected. However, since these functions are not necessary for the unloading means of the display panel substrate 7 after processing, even if such a configuration is adopted, the processing work accuracy is not affected.
前記、吊り下げアーム6aと表示パネル基板の表面を吸引吸着する吸着機構6cからなる処理済みの表示パネル基板搬出手段は、図1で説明した処理装置間表示パネル基板搬送装置2では、表示パネル搬送機構6の上流側の搬送機構に相当する。すでに、図1で説明したように、本発明の実施例における処理装置間表示パネル基板搬送装置2は、中間置き台3d(3a,3g)を設けて、処理済みの表示パネル基板を、一度、中間置き台に搬送し、中間置き台の表示パネル基板を次の処理装置の表示パネル受取り位置18に搬送する方式である。   The processed display panel substrate carry-out means comprising the suspension arm 6a and the suction mechanism 6c for sucking and sucking the surface of the display panel substrate is the display panel transfer device in the inter-processing device display panel substrate transfer device 2 described in FIG. This corresponds to the transport mechanism on the upstream side of the mechanism 6. As already described with reference to FIG. 1, the inter-processing-device display panel substrate transfer device 2 in the embodiment of the present invention is provided with the intermediate mounting table 3d (3a, 3g), and the processed display panel substrate is once changed. In this method, the display unit is transferred to the intermediate stage and the display panel substrate of the intermediate stage is transferred to the display panel receiving position 18 of the next processing apparatus.
図1などを用いて既に説明したように、この方式では、上流側の装置から処理済み表示パネル基板を搬出する保持アーム(吊り下げアーム)6aとパネル保持手段(吸着機構)6cと中間置き台から下流側の処理装置の表示パネル受取り位置18へ表示パネル基板を搬送する保持アーム(吊り下げアーム)6bとパネル保持手段(吸着機構)6dが、1つの直線可動手段6eに一体に構成されている。   As already described with reference to FIG. 1 and the like, in this system, a holding arm (hanging arm) 6a, a panel holding means (suction mechanism) 6c, and an intermediate stand are used to carry out the processed display panel substrate from the upstream apparatus. A holding arm (hanging arm) 6b and a panel holding means (suction mechanism) 6d for conveying the display panel substrate to the display panel receiving position 18 of the processing apparatus on the downstream side are integrally formed with one linear movable means 6e. Yes.
表示パネル搬送機構6の上流側と下流側の搬送方式は基本的に同じ構成としている。つまり、比較的やわらかいゴムなどを用いた多数の弾性吸着盤による表示パネル基板の上方からの吸着搬送方式である。このため、下流側の処理装置における表示パネル受取り位置18に搬送される際の表示パネル基板の姿勢精度もかなり劣化する。しかしながら、図3,図4で説明したように、本発明の処理装置は、表示パネル受取り位置18に搬送された表示パネル基板の姿勢を検出し補正した後、3つの処理ユニットで囲まれた表示パネル基板処理位置に搬送されることから、搬出時や下流の処理装置への搬送時の基板姿勢精度が、各処理装置の処理精度に影響を及ぼすことは無い。   The upstream and downstream transport systems of the display panel transport mechanism 6 have basically the same configuration. That is, it is a suction conveyance system from above the display panel substrate by a large number of elastic suction disks using relatively soft rubber or the like. For this reason, the attitude accuracy of the display panel substrate when it is transported to the display panel receiving position 18 in the processing apparatus on the downstream side is considerably deteriorated. However, as described with reference to FIGS. 3 and 4, the processing apparatus of the present invention detects and corrects the orientation of the display panel substrate transported to the display panel receiving position 18, and then displays the display surrounded by three processing units. Since the substrate is transferred to the panel substrate processing position, the substrate posture accuracy at the time of carry-out or transfer to the downstream processing apparatus does not affect the processing accuracy of each processing apparatus.
本実施例における処理位置の表示パネル基板の入替え動作について、もう少し詳細に説明する。表示パネル基板搬出手段は、処理パネル基板保持手段15に固定されて処理中の表示パネル基板の上面側に降りてきて、吸着機構6cによって表示パネル基板に吸着する。この表示パネル基板吸着動作が、処理中の表示パネル基板の処理辺に悪影響を与えるのを防止するために、吸着エリアは、処理パネル保持手段15で吸着保持されている領域の内側に制限した。   The operation of replacing the display panel substrate at the processing position in this embodiment will be described in a little more detail. The display panel substrate carry-out means is fixed to the processing panel substrate holding means 15 and descends to the upper surface side of the display panel substrate being processed, and is attracted to the display panel substrate by the adsorption mechanism 6c. In order to prevent the display panel substrate suction operation from adversely affecting the processing side of the display panel substrate being processed, the suction area is limited to the inside of the region held by the processing panel holding means 15.
表示パネル基板搬出手段のパネル保持手段(吸着部)6cが弾性を有していることと、処理パネル基板保持手段15が処理辺の若干内側全域を吸着保持していることによって、処理中に、表示パネル基板搬出手段による吸着動作を行っても、処理作業への影響はほとんど認められない。   During the processing, the panel holding means (suction part) 6c of the display panel substrate carrying-out means has elasticity and the processing panel substrate holding means 15 holds the entire inner side of the processing side by suction. Even if the suction operation by the display panel substrate carrying-out means is performed, the influence on the processing work is hardly recognized.
処理作業終了後、処理パネル基板保持手段15の吸着保持を解除し、表示パネル基板搬出手段によって、表示パネル基板を上方に数cm程度引上げる。そして、表示パネル受取り位置18の上方に向かって処理済みの表示パネル基板を搬出すると同時に、前記処理パネルの搬入手段16によって、表示パネル受取り位置18から処理パネル基板保持手段15に次の処理パネルの搬入を行う。   After completion of the processing operation, the suction holding of the processing panel substrate holding means 15 is released, and the display panel substrate unloading means lifts the display panel substrate upward by about several centimeters. Then, the processed display panel substrate is unloaded toward the upper side of the display panel receiving position 18, and at the same time, the processing panel carrying-in means 16 transfers the next processing panel from the display panel receiving position 18 to the processing panel substrate holding means 15. Carry in.
表示パネル受取り位置18の上方まで搬出された処理済みの表示パネル基板は、図1などで既に説明した表示パネル搬送機構6の一連の動作で、中間置き台まで搬出される。先に中間置き台に置かれていた表示パネル基板は、表示パネル搬送機構6の下流側の保持アーム(吊下げアーム)6bとパネル保持手段(吸着機構)6dによって、下流の処理装置の表示パネル受取り位置18まで搬送される点は、既に説明したとおりである。   The processed display panel substrate carried out above the display panel receiving position 18 is carried out to the intermediate stage by the series of operations of the display panel transport mechanism 6 already described in FIG. The display panel substrate previously placed on the intermediate mounting table is displayed on the display panel of the downstream processing apparatus by the holding arm (hanging arm) 6b and the panel holding means (suction mechanism) 6d on the downstream side of the display panel transport mechanism 6. The point of conveyance to the receiving position 18 is as already described.
下流への表示パネル基板の搬送の終了した表示パネル搬送機構6は、再び上流側に移動させる。そして、次に搬出する処理パネル基板保持手段15に固定された表示パネル基板と中間置き台に置かれた下流処理装置への次の搬入表示パネル基板を吸着し、次の上流処理装置からの搬出と下流処理装置への表示パネル基板の搬入に備える。   The display panel transport mechanism 6 that has finished transporting the display panel substrate to the downstream side is again moved upstream. Then, the display panel substrate fixed to the processing panel substrate holding means 15 to be carried out next and the next carrying-in display panel substrate to the downstream processing device placed on the intermediate mounting table are adsorbed and carried out from the next upstream processing device. And prepare for loading display panel substrates into downstream processing equipment.
以上のように、表示パネル基板の搬入出動作を実施すれば、一方向からしか基板の搬入・搬出が行えない3辺同時処理などの装置構成においても、高速に表示パネル基板の入れ替えを実現することができる。   As described above, when the display panel substrate is carried in / out, the display panel substrate can be replaced at high speed even in the apparatus configuration such as the three-side simultaneous processing in which the substrate can be carried in / out only from one direction. be able to.
本実施例の装置構成では、3辺同時処理ユニットと表示パネル基板を処理するための領域19の手前に、表示パネル受取り位置18や中間置き台さらには、その間の搬送手段へ位置した構成としている。しかし、本実施例の装置構成では、装置の奥行きについても、従来の表示パネル装置とほぼ同程度のサイズを実現することが可能である。次にその理由について簡単に説明する。
従来の方式では、処理する辺を切替えるために、処理装置間や処理装置内で表示パネルを複数回回転させる必要があった。これに対して、本実施例の装置は、最大3辺の処理作業を同時に実施する処理装置である。このため、各処理装置内および処理装置間で、表示パネル基板を回転させる必要がなくなる。
In the apparatus configuration of the present embodiment, the display panel receiving position 18 and the intermediate mounting table are positioned in front of the area 19 for processing the three-side simultaneous processing unit and the display panel substrate, and further, the conveying means between them. . However, in the device configuration of the present embodiment, the size of the device can be substantially the same as that of the conventional display panel device. Next, the reason will be briefly described.
In the conventional system, in order to switch the side to be processed, it is necessary to rotate the display panel a plurality of times between the processing apparatuses or within the processing apparatus. On the other hand, the apparatus according to the present embodiment is a processing apparatus that simultaneously performs processing operations on a maximum of three sides. This eliminates the need to rotate the display panel substrate within each processing apparatus and between processing apparatuses.
一般的ハイビジョンテレビなどの規格では、長辺長と短辺長の比率が16:9である。
長辺長=16,短辺長=9とすると、対角長は18.4[=√(162×92)]となる。
つまり、従来方式における表示パネル搬送領域の必要幅は、18.4+αということになる。
In a standard such as a general high-definition television, the ratio of the long side length to the short side length is 16: 9.
When the long side length = 16 and the short side length = 9, the diagonal length is 18.4 [= √ (16 2 × 9 2 )].
That is, the required width of the display panel conveyance area in the conventional method is 18.4 + α.
これに対して、本実施例の装置において長辺側を第1処理手段で処理する場合は、処理位置幅および待機位置に必要な幅は、それぞれ短辺長+αであるので、表示パネル搬送領域の必要幅は、18+α[=2×(9+α)]となる。   On the other hand, when the long side is processed by the first processing means in the apparatus of this embodiment, the processing position width and the width required for the standby position are each the short side length + α. The required width is 18 + α [= 2 × (9 + α)].
このように、本実施例の処理装置の奥行き方向の幅は、従来装置とほぼ同等の幅で実現可能となる。もちろん長さについては、従来の3台分の装置を1台で実現していることから、従来の半分以下の長さには短縮可能であるので、設置面積も半分以下とすることが可能となっている。   Thus, the width in the depth direction of the processing apparatus of the present embodiment can be realized with a width substantially equal to that of the conventional apparatus. Of course, the length can be shortened to less than half of the conventional length because the conventional three devices are realized with one unit, so the installation area can also be reduced to less than half. It has become.
以上のように、本実施例によれば、3辺同時処理が可能な処理装置構成においても、処理前の表示パネル基板と処理済の表示パネル基板の交換が高速に行うことが可能な表示パネル基板搬送装置を提供することが可能である。加えて、前記表示パネル基板搬送装置と3辺同時処理装置を組合せることで、各3辺同時処理装置の処理位置への表示パネル基板の高精度な位置決め精度や高いメンテナンス性、さらには、長さや幅などの装置サイズの小型化などを実現することが可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, even in a processing apparatus configuration capable of simultaneous processing on three sides, a display panel capable of performing high-speed replacement of a display panel substrate before processing and a processed display panel substrate. A substrate transfer apparatus can be provided. In addition, by combining the display panel substrate transfer device and the three-side simultaneous processing device, the display panel substrate can be positioned with high precision and maintainability to the processing position of each three-side simultaneous processing device. It is possible to provide a display panel module assembling apparatus capable of realizing a reduction in the apparatus size such as the sheath and the width.
なお、本実施例は表示パネルモジュールの組立について説明したが、本発明は表示パネルモジュールに限定されない。例えば、基板に対して、処理を施すことで何らかの動作を行う装置の組立に対して広く適用することができる。例えば、太陽光発電パネルの組立にも好適である。   In addition, although the present Example demonstrated the assembly of the display panel module, this invention is not limited to a display panel module. For example, the present invention can be widely applied to the assembly of devices that perform some operation by processing a substrate. For example, it is also suitable for assembling a photovoltaic power generation panel.
1 3辺同時処理装置(a,b,c:異なる処理装置)
2 処理装置間表示パネル基板搬送装置(a,b,c:異なる搬送装置)
3 処理中の表示パネル基板の位置(a,d,g:中間置き台位置,b,e:処理前表示パネル基板の受取り位置,c,f:処理位置)
4 処理ユニット(a,b,c:各辺処理ユニット)
5 PCB側圧着動作
6 表示パネル搬送機構(a:上流側処理装置からの搬出用保持アーム(吊下げアーム),b:下流側処理装置への編入用保持アーム(吊下げアーム),c:上流側処理装置からの搬出用パネル保持手段(吸着機構),d:下流側処理装置への編入用パネル保持手段(吸着機構))
7 表示パネル基板(a:処理前の表示パネル基板,b:処理後の表示パネル基板)
8 ガイドレール(b,c:左右処理ユニットに対応)
9 圧着刃(a:上刃,b:下刃),
10 周辺回路基板(PCB)
11 3辺処理装置の基本ベース構成
12 搭載処理ユニット(中央)(a:搭載機構部移動手段,b:搭載機構部,c:基準マーク検出手段,d:処理位置補正手段,e:XYZθ稼動手段)
13 搭載処理ユニット(左)(a:搭載機構部移動手段,b:搭載機構部,c:処理ユニットスライドガイド)
14 搭載処理ユニット(右)(a:搭載機構部移動手段,b:搭載機構部,c:処理ユニットスライドガイド)
15 処理時の基板を保持する基板保持手段(a:基板固定保持手段,b:基板固定保持手段のスライドガイド)
16 処理位置への表示パネル基板の搬入手段(a:表示パネル基板保持テーブル,b:基板姿勢補正手段,c:表示パネル基板保持テーブル開閉アーム,d:搬入ガイド)
17 基板端マーク検出手段(a:基板端マーク検出センサ,b:センサスライド機構)18 表示パネル基板受取り位置
19 表示パネル基板処理位置
20 表示パネル基板端マーク
21 搭載基準マーク(a,b:左右)
22 各処理装置での供給部品の投入
23 各処理装置間での表示パネル基板の移動
24 表示パネル基板の辺切替え回転動作
25 各種処理装置(1辺処理装置)(a:ACF貼付処理装置(ソース辺用),b:搭載処理装置(ソース辺用),c:圧着処理装置(ソース辺用),d:ACF貼付処理装置(ゲート第1辺用),e:ACF貼付処理装置(ゲート第2辺用),f:搭載処理装置(ゲート両辺用),g:圧着処理装置(ゲート第1辺用),h:圧着処理装置(ゲート第2辺用),i:周辺回路基板実装処理装置(ゲート第2辺用),j:周辺回路基板実装処理装置(ソース辺用),k:周辺回路基板実装処理装置(ゲート第1辺用))
26 処理位置への表示パネル基板入替え動作
27 各種処理装置(3辺同時処理装置)(a:ACF貼付処理装置(3辺用),b:搭載処理装置(3辺用),c:圧着処理装置(3辺用),d:周辺回路基板実装処理装置(3辺用))
28 清掃テープ
29 端子部の異物などを拭取り除去動作
30 ACFテープ
31 ACFテープ貼付動作
32 COF(=Chip on Film)
33 COFの位置決め搭載動作
34 COG(=Chip on Glass,パネル基板周辺搭載IC)
36 パネル側圧着動作
1. Three-sided simultaneous processing device (a, b, c: different processing devices)
2. Processing device display panel substrate transfer device (a, b, c: different transfer devices)
3 Position of display panel substrate during processing (a, d, g: intermediate stand position, b, e: receiving position of display panel substrate before processing, c, f: processing position)
4 processing units (a, b, c: each side processing unit)
5 PCB side crimping operation 6 Display panel transport mechanism (a: holding arm for unloading from upstream processing device (suspending arm), b: holding arm for incorporation into downstream processing device (suspending arm), c: upstream Panel holding means for carrying out from the side processing apparatus (adsorption mechanism), d: Panel holding means for incorporation into the downstream processing apparatus (adsorption mechanism))
7 Display panel substrate (a: Display panel substrate before processing, b: Display panel substrate after processing)
8 Guide rail (b, c: corresponding to left and right processing units)
9 Crimp blade (a: upper blade, b: lower blade),
10 Peripheral circuit board (PCB)
11 Basic base configuration of 3 side processing apparatus 12 Mounting processing unit (center) (a: mounting mechanism moving means, b: mounting mechanism section, c: reference mark detecting means, d: processing position correcting means, e: XYZθ operating means )
13 mounting processing unit (left) (a: mounting mechanism section moving means, b: mounting mechanism section, c: processing unit slide guide)
14 mounting processing unit (right) (a: mounting mechanism section moving means, b: mounting mechanism section, c: processing unit slide guide)
15 Substrate holding means for holding a substrate during processing (a: substrate fixing holding means, b: slide guide for substrate fixing holding means)
16 Display panel substrate carry-in means to processing position (a: display panel substrate holding table, b: substrate posture correcting means, c: display panel substrate holding table open / close arm, d: carry-in guide)
17 substrate edge mark detection means (a: substrate edge mark detection sensor, b: sensor slide mechanism) 18 display panel substrate receiving position 19 display panel substrate processing position 20 display panel substrate edge mark 21 mounting reference mark (a, b: left and right)
22 Supply Part Supply in Each Processing Device 23 Movement of Display Panel Substrate Between Each Processing Device 24 Display Panel Substrate Side Switching Rotation Operation 25 Various Processing Devices (One Side Processing Device) (a: ACF Pasting Processing Device (Source Side), b: mounting processing device (for source side), c: crimping processing device (for source side), d: ACF sticking processing device (for gate first side), e: ACF sticking processing device (gate second) F): mounting processing device (for both sides of gate), g: crimping processing device (for gate first side), h: crimping processing device (for gate second side), i: peripheral circuit board mounting processing device ( (For gate second side), j: peripheral circuit board mounting processing apparatus (for source side), k: peripheral circuit board mounting processing apparatus (for gate first side))
26 Display panel substrate replacement operation to processing position 27 Various processing devices (3-side simultaneous processing device) (a: ACF sticking processing device (for 3 sides), b: mounting processing device (for 3 sides), c: crimping processing device (For 3 sides), d: peripheral circuit board mounting processing device (for 3 sides))
28 Cleaning tape 29 Wiping and removing operation of foreign matter on terminal portion 30 ACF tape 31 ACF tape applying operation 32 COF (= Chip on Film)
33 COF positioning and mounting operation 34 COG (= Chip on Glass, panel board peripheral mounting IC)
36 Panel side crimping operation

Claims (9)

  1. パネル基板の縁辺に電子部品を実装するパネルモジュール組立装置において、
    複数の処理辺を処理することが可能な第1の複数辺処理装置と、
    前記第1の複数辺処理装置に隣接して配置され、複数の処理辺を処理することが可能な第2の複数辺処理装置と、
    前記第1の複数辺処理装置と前記第2の複数辺処理装置との間に配置されたパネル搬送装置と、を有し、
    さらに、
    前記第1の複数辺処理装置、及び前記第2の複数辺処理装置の少なくとも1つは、
    前記パネル基板の姿勢を検出して校正し、複数辺処理を行う位置まで前記パネル基板を搬入するための搬入手段を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In a panel module assembly apparatus that mounts electronic components on the edge of the panel substrate,
    A first multi-side processing device capable of processing a plurality of processing sides;
    A second multi-side processing device arranged adjacent to the first multi-side processing device and capable of processing a plurality of processing sides;
    A panel transfer device disposed between the first multi-side processing device and the second multi-side processing device,
    further,
    At least one of the first multi-side processing device and the second multi-side processing device is:
    An apparatus for assembling a panel module, comprising: loading means for detecting and calibrating the orientation of the panel substrate and loading the panel substrate to a position where a plurality of sides are processed.
  2. 請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、
    前記第1の複数辺同時処理装置、及び前記第2の複数辺同時処理装置の少なくとも1つは、3つの処理装置をコの字型に配置し、同時に3辺同時処理可能な処理装置であることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In the panel module assembling apparatus according to claim 1,
    At least one of the first multiple-side simultaneous processing device and the second multiple-side simultaneous processing device is a processing device in which three processing devices are arranged in a U shape and can simultaneously process three sides simultaneously. A panel module assembling apparatus.
  3. 請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、
    前記第1の複数辺同時処理装置は、第1の複数辺処理機構部から前記パネル基板を受け取るための受取り部が突出した第1の突出形状を有し、
    前記第2の複数辺同時処理装置は、第2の突出形状を有し、
    前記パネル搬送装置は、前記第1の突出形状と第2の突出形状との間に配置されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In the panel module assembling apparatus according to claim 1,
    The first plural-side simultaneous processing apparatus has a first projecting shape in which a receiving unit for receiving the panel substrate from the first plural-side processing mechanism unit projects.
    The second multiple-side simultaneous processing apparatus has a second protruding shape,
    The panel module assembling apparatus, wherein the panel conveying device is disposed between the first protruding shape and the second protruding shape.
  4. 請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、
    前記パネル基板搬送装置は、
    前記第1の複数辺同時処理装置により処理されたパネル基板を一時的に置くための中間置き台を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In the panel module assembling apparatus according to claim 1,
    The panel substrate transfer device
    A panel module assembling apparatus comprising an intermediate mounting table for temporarily placing a panel substrate processed by the first plural-side simultaneous processing apparatus.
  5. 請求項4に記載のパネルモジュール組立装置において、
    前記中間置き台は、
    前記パネル搬送装置の基板搬送方向のほぼ中央に配置されているとともに、
    処理装置連結方向への直線可動体と、前記直線可動体により直線移動する2つのアームとにより、2枚のパネル基板を搬送可能に構成されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In the panel module assembly apparatus according to claim 4,
    The intermediate stand is
    While being arranged in the approximate center of the substrate transport direction of the panel transport device,
    2. A panel module assembling apparatus characterized in that two panel substrates can be conveyed by a linear movable body in a processing apparatus connecting direction and two arms that move linearly by the linear movable body.
  6. 請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、
    前記搬入手段が、前記パネル基板を下側から保持し搬送するテーブル状搬送手段であるとともに、
    前記パネル搬送装置に備えられた処理済みのパネル搬出手段が、前記処理済みのパネル基板を上方から保持する吊上げ搬送手段であることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In the panel module assembling apparatus according to claim 1,
    The carry-in means is a table-like carrying means for holding and carrying the panel substrate from below,
    The panel module assembling apparatus, wherein the processed panel carry-out means provided in the panel transfer apparatus is a lifting transfer means for holding the processed panel substrate from above.
  7. 請求項5に記載のパネルモジュール組立装置において、
    前記2つのアームのうち、少なくとも上流側のアームは回転機構を有しているとともに、
    前記回転機構と前記直線可動体との連成動作により、処理済み基板を3辺処理作業位置から、搬送可能な位置まで引き出すための動作制御を行う搬出動作制御手段を有することを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In the panel module assembly apparatus according to claim 5,
    Of the two arms, at least the upstream arm has a rotation mechanism,
    A panel having unloading operation control means for performing operation control for pulling out a processed substrate from a three-side processing work position to a position where it can be conveyed by a coupled operation of the rotating mechanism and the linear movable body. Module assembly equipment.
  8. 請求項5に記載のパネルモジュール組立装置において、
    前記直線可動体は、パネル基板搬送経路よりも前記第1の複数辺処理装置、及び前記第2の複数辺処理装置に近い場所に配置されていることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In the panel module assembly apparatus according to claim 5,
    The said linear movable body is arrange | positioned in the place near the said 1st multiple side processing apparatus and the said 2nd multiple side processing apparatus rather than a panel board | substrate conveyance path | route.
  9. 請求項1に記載のパネルモジュール組立装置において、
    前記パネル基板は、表示パネル、または、太陽光発電パネルであることを特徴とするパネルモジュール組立装置。
    In the panel module assembling apparatus according to claim 1,
    The panel module assembly apparatus, wherein the panel substrate is a display panel or a photovoltaic power generation panel.
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