JP2012128679A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】高い外観性とより確実な電気接続性を実現することができるタッチパネルを提供する。
【解決手段】可動側基板１と固定側基板２を有し、その可動側被圧着部１Ｄと、固定側被圧着部２Ｕと、可動側被圧着部１Ｄと固定側被圧着部２Ｕに挟持されて圧着される圧着部５ａと、可動側端子４ＵＬ、４ＵＲと、固定側端子４ＤＬ、４ＤＲと、圧着部５ａの可動側端子４ＵＬ、４ＵＲに対応する位置に配置される可動側接触子１１ＵＬ、１１ＵＲと、固定側端子に対応する位置に配置される固定側接触子１１ＤＬ、１１ＤＲと、固定側端子に対向する部分に配置される非通電端子１３を含むとともに、圧着部５ａが基材６を含み、基材６の幅方向において可動側接触子及び固定側接触子が配列されるとともに、幅方向において隣接する可動側接触子及び固定側接触子の組合せの中間に位置する基材６が基材６の延在方向に延びるスリット１２を含む。
【選択図】図７

Description

本発明は、主として、携帯電話、電子手帳、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）等の電子機器に用いられる抵抗膜式のタッチパネルに関する。

従来の抵抗膜式のタッチパネルの多くは、上側の可動側基板にポリエチレンテレフタレート等の可撓性、透過性、耐久性を有するフィルムを用い、下側の固定側基板にガラスやプラスチック板等を用いている。このタッチパネルでは、可動側基板及び固定側基板の相互に対向する面にそれぞれ可動側電極及び固定側電極と配線パターンを設けて、指又はタッチペンの接触位置を検出するための回路を形成している。

このタッチパネルは、配線パターンの端子に引出線の圧着部の導体を電気的に接続することにより、製造されていた。このタッチパネルに駆動回路、表示装置等を組み合わせて、筐体に実装することにより、携帯電話、電子手帳、ＰＤＡ等の電子機器の最終製品の組立を行っていた。

上述したタッチパネルの可動側電極及び固定側電極に接続される配線パターンの被圧着部に引出線の圧着部を、異方導電接着剤等を用いてホットメルト等の適宜の手段により圧着接合して電気的接続を行って、引出線は可動側基板及び固定側基板の平面方向に突出させて、駆動回路に電気的に接続される。

抵抗膜式のタッチパネルにおいては、可動側電極に対して二本の配線パターンを有し、固定側電極に対しても二本の配線パターンを有するため、合計四本の配線パターンを有する。例えば特許文献１に記載されているような、所謂ガラス接合方式においては、これらの四本の配線パターンを固定側基板側に設けた一箇所の引出線接合部に集結させて、引出線の片面に四本の導体を有する圧着部を圧着接合している。

また、挟み込み接合方式においては、可動側基板に設けられた可動側被圧着部と固定側基板に設けられて可動側被圧着部と厚み方向に対向する固定側被圧着部に、引出線の両面に二本の導体を有する圧着部を圧着接合することが行われる。

電子機器のうち特には小型の携帯電話、電子手帳、ＰＤＡ等にタッチパネルが搭載される場合、筐体とタッチパネルの境界に段差を有する従来技術の構造においては、製品の厚さが厚くなり、持ち運びが不便となるという不都合を生じる。このことから、筐体とタッチパネルとの境界の段差を解消しうる筐体に対するタッチパネルの実装技術及びタッチパネルの設計、デザインが必要とされる要請が高くなっている。

上述した二つの方式の内、ガラス接合方式においては、タッチパネルの表面をそのまま露出すると被圧着部及び圧着部が表面に現れて、その凹凸が外部から見えてしまうという問題があった。その点につき、他方の挟み込み接合方式においては、被圧着部及び圧着部が可動側基板を構成するフィルムにより完全に覆われることとなるので、被圧着部及び圧着部が比較的外部から視て目立ちにくい構造を実現することができ、上述した段差のないデザインを実現する上で適切な方式であるといえる。

特許第３２０５２２４号公報

しかしながら、挟み込み接合方式においても、被圧着部には回路を構成する端子が存在する箇所と存在しない箇所が幅方向に交互に配列され、圧着部には端子に対応する導体が存在する箇所と存在しない箇所が幅方向に交互に配列される。このため、圧着により凹凸が発生して完全に平坦な状態を実現することができず、製品としての良好な見栄えつまり高い外観性を実現することができないという問題が生じる。

タッチパネルにおいては、可動側基板を構成するフィルムの上面にさらに他のカバーフィルムを貼り合わせて、このカバーフィルムのタッチパネルの額縁部に相当する位置には遮蔽色の印刷を施して、タッチパネルの透明領域に相当する部分は透明な状態として、タッチパネルを直接、電子装置の前面を覆うものとするデザインも採用される。

ところが、このようにカバーフィルムを設けた場合でも上述した凹凸があると、カバーフィルムの上からでも凹凸が見えてしまい、やはり製品として良好な見栄えつまり高い外観性を実現することができないという問題が残る。

また、挟み込み接合方式においては、タッチパネルに熱が加わった場合、又は、湿度が加わった場合に、可動側基板と固定側基板相互間において熱膨張係数がそれぞれ異なるため、以下の問題が生じる。

特に、可動側基板を構成するフィルムは固定側基板を構成するガラスよりも熱膨張係数が高いため、加熱時にはフィルムが外方向に広がる力が印加され、逆に冷却時には、内側つまり中央側に引っ張られる力が加えられる。このため、引出線はフィルムにより引っ張られることとなり、被圧着部及び圧着部に大きなストレスが作用して、電気的接続の確実性を低下させることを招く。

本発明は、上記問題に鑑み、高い外観性とより確実な電気接続性を実現することができるタッチパネルを提供することを目的とする。

上記の問題を解決するため、本発明に係るタッチパネルは、
可動側基板と固定側基板を有し、前記可動側基板の有する可動側被圧着部と、前記固定側基板の有する固定側被圧着部と、前記可動側被圧着部と前記固定側被圧着部に挟持されて圧着される圧着部と、前記可動側被圧着部が含む可動側端子と、前記固定側被圧着部が含む固定側端子と、前記圧着部の前記可動側端子に対応する位置に配置される可動側接触子と、前記圧着部の前記固定側端子に対応する位置に配置される固定側接触子と、前記可動側被圧着部の前記固定側端子に対向する部分と、前記固定側被圧着部の前記可動側端子に対向する部分の少なくともいずれかに配置される非通電端子を含むとともに、前記圧着部が基材を含み、当該基材の幅方向において前記可動側接触子及び前記固定側接触子が配列されるとともに、前記幅方向において隣接する前記可動側接触子及び前記固定側接触子の組合せの中間に位置する前記基材が当該基材の延在方向に延びるスリットを含むことを特徴とする。

本発明のタッチパネルによれば、高い外観性とより確実な電気接続性を実現することができる。

実施例１のタッチパネルＰ１を構成するＩＴＯ膜付きのフィルム１の一実施形態を示す模式図である。 実施例１のタッチパネルＰ１を構成するＩＴＯ膜付きのガラス２の一実施形態を示す模式図である。 実施例１のタッチパネルＰ１を構成する引出線５の一実施形態を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例１のタッチパネルＰ１を構成する引出線５の基材６の構造を延在方向Ｆに垂直な断面にて示す模式図である。 実施例１のタッチパネルＰ１が含む引出線５におけるスリット１２の終端部１２Ｅの態様を示す模式図である。 実施例１のタッチパネルＰ１を構成するＩＴＯ付きフィルム１と引出線５とＩＴＯ付きガラス２の接合前の態様を延在方向Ｆに垂直な断面にて示す模式図である。 実施例１のタッチパネルＰ１を構成するＩＴＯ付きフィルム１と引出線５とＩＴＯ付きガラス２の接合後の態様を延在方向Ｆに垂直な断面にて示す模式図である。 実施例１のタッチパネルＰ１の組立後の態様を表裏方向Ｕから視て示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２１に用いられるフィルム又は樹脂板の製造方法を示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２１に用いられるフィルム２５及びガラス２１を含む構成要素を示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２１の構造を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２２の構造を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２３の構造を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２４の構造を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２５の構造を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２６の構造を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例２のタッチパネルＰ２７の構造を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例３のタッチパネルＰ５１におけるＦＰＣケーブル５６の挟み込み構造を表裏方向に垂直な断面で示す模式図である。 実施例３のタッチパネルＰ５１におけるＦＰＣケーブル５６の挟み込み構造を表方向から視て示す模式図である。 実施例３のタッチパネルＰ５１におけるＦＰＣケーブル５６の引出態様を表裏方向に垂直な断面にて示す模式図である。 実施例３のタッチパネルＰ５１におけるプラスチックフィルム５８の埋め込み構造を隠す構造を表方向から視て示す模式図である。 実施例３のタッチパネルＰ５１におけるくり貫き穴５３ａを表方向から視て示す模式図である。 実施例４のタッチパネルＰ６１の基本構造を示す模式図である。 実施例４のタッチパネルＰ６１の基本構造を示す模式図である。 実施例４のタッチパネルＰ６１のプラスチック板６３に設けられた切削構造６３ａの具体的形態を示す模式図である。 実施例４のタッチパネルＰ６１による凹凸発生の防止効果を示す模式図である。 実施例４のタッチパネルＰ６１の切り込み部６３ｂの具体的形態を示す模式図である。 実施例４のタッチパネルＰ６１の切り込み部６３ｂにおけるフレキシブルプリント基板６６の折り返し態様を示す模式図である。

以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施例を説明するための図中においてＵは表裏方向の表方向つまりユーザに指向する方向を、Ｒは幅方向の右方向を、ＦはタッチパネルＰ１から引出線５が突出して延在する延在方向を指す。

本実施例１のタッチパネルＰ１は、図１に示すような、フィルム１（可動側基板）をまず含み、フィルム１の裏面は、延在方向Ｆ側の端部及び幅方向中央部の近傍に、図１中破線で示すような可動側被圧着部１Ｄを含む。フィルム１は例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等により構成され、裏面には抵抗膜としてのＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜が形成されている。さらに、フィルム１の裏面には、このＩＴＯ膜を幅方向の外側から挟み込む形態で、延在方向Ｆに延びる幅方向一対の銀電極３が形成される。

左側の銀電極３の延在方向Ｆ側からは右方向Ｒに延びる左側の銀配線４が形成され、左側の銀電極３に接続される銀配線４の右方向Ｒの前述した可動側被圧着部１Ｄ内に位置する端部には、延在方向Ｆに延びる可動側端子４ＵＬが形成される。

右側の銀電極３の延在方向Ｆ側からは左方向に延びる右側の銀配線４が形成され、右側の銀配線４の左方向の可動側被圧着部１Ｄ内に位置する端部には、延在方向Ｆに延びる可動側端子４ＵＲが形成される。

本実施例１のタッチパネルＰ１は、さらに、図２に示すような、ガラス２（固定側基板）を含み、ガラス２の表面は、延在方向Ｆ側の端部及び幅方向中央部の近傍に、図２中破線で示すような固定側被圧着部２Ｕを含む。ガラス２の表面には抵抗膜としてのＩＴＯ膜が形成されており、この表面には、ＩＴＯ膜を延在方向Ｆ側と反対側から挟み込む形態で、幅方向に延びる延在方向一対の銀電極３が形成される。

延在方向Ｆと反対側の銀電極３の右方向Ｒ側端からは延在方向Ｆに延びた後に左方向に延びるＬ字状の銀配線４が形成され、Ｌ字状の銀配線４の左方向の固定側被圧着部２Ｕ内に位置する端部には、延在方向Ｆに延びる固定側端子４ＤＲが形成される。

延在方向Ｆ側の銀電極３の幅方向中央近傍から延在方向Ｆ側に延びる銀配線４が形成され、銀配線４そのものにより延在方向Ｆに延びる固定側端子４ＤＬが形成される。フィルム１の裏面とガラス２の表面をそれぞれの四辺を合わせて接触させた場合には、幅方向の左側から順番に、可動側端子４ＵＬ、固定側端子４ＤＬ、可動側端子４ＵＲ、固定側端子４ＤＲが並列される。

本実施例１のタッチパネルＰ１は、さらに、図３に示すような引出線５を含む。図３は、引出線５を表裏方向に垂直かつ銅箔７を含む断面で示している。引出線５は、例えばポリイミドフィルム等により構成される基材６を含み、基材６の裏面には、幅方向に四条の銅箔７（導体）が設けられており、基材６の延在方向Ｆの反対側の端部６ａは、端部６ａ以外の部分に比べて幅方向の長さを三倍程度長く形成されている。

引出線５の延在方向Ｆの反対側の圧着部５ａを構成する部分以外の部分は図示しない被覆部材により被覆され、圧着部５ａを構成する部分は被覆部材によっては被覆されない形態とされる。

端部６ａ内においては、銅箔７も端部６ａ外に比べて幅方向の長さを三倍程度拡大された形態を有している。図４は引出線５を延在方向Ｆに垂直で圧着部５ａを含む断面で示す。

図４に示すように、四条の銅箔７のうち最左に位置するものの延在方向Ｆと反対側の端部と基材６には、表裏方向に貫通する二条の貫通穴９が穿設される。二条の貫通穴９内部と貫通穴９の表側及び裏側には銀印刷８を構成する部材が充填されて銀印刷８が施される。

貫通穴９の表側の銀印刷８は、二条の貫通穴９を覆いかつ長方形状板の形態を有しており、基材６の表面及び表側の銀印刷８の表面には、異方導電接着剤１１が表側の銀印刷８の具備する長方形状板を外包する凹部を裏面に含む長方形状板に形成されて、可動側接触子１１ＵＬが形成される。

貫通穴９の裏側の銀印刷８も、二条の貫通穴９を覆いかつ長方形状板の形態を有しており、基材６の裏面及び裏側の銀印刷８の裏側には、電気絶縁テープ１０が裏側の銀印刷８の具備する長方形状板を外包する凹部を表面に含む長方形状板に切り抜かれて貼り付けられる。

左から二番目の銅箔７と基材６の裏面は、圧着部５ａの領域内において、異方導電接着剤１１が塗布されて、銅箔７及び基材６の裏面を外包する長方形状板の固定側接触子１１ＤＬが形成される。

図４に示すように、四条の銅箔７のうち右から二番目に位置するものの延在方向Ｆと反対側の端部と基材６には、表裏方向に貫通する二条の貫通穴９が穿設される。二条の貫通穴９内部と貫通穴９の表側及び裏側には銀印刷８が施される。

貫通穴９の表側の銀印刷８は、二条の貫通穴９を覆いかつ長方形状板の形態を有しており、基材６の表面及び表側の銀印刷８の表面には、異方導電接着剤１１が表側の銀印刷８の具備する長方形状板を外包する凹部を裏面に有する長方形状板に形成されて、可動側接触子１１ＵＲが形成される。

貫通穴９の裏側の銀印刷８も、二条の貫通穴９を覆いかつ長方形状板の形態を有しており、基材６の裏面及び裏側の銀印刷８の裏側には、電気絶縁テープ１０が裏側の銀印刷８の具備する長方形状板を外包する長方形状板に切り抜かれて貼り付けられる。

最右の銅箔７と基材６の裏面は、圧着部５ａの領域内において、異方導電接着剤１１が塗布されて、銅箔７及び基材６の裏面を外包する長方形状板の固定側接触子１１ＤＲが形成される。

すなわち、本実施例１では、圧着部５ａが、幅方向に並列された銅箔７（導体）を基材６の裏面に含む帯状の引出線５の端部に構成されるとともに、可動側接触子１１ＵＬ、１１ＵＲ及び固定側接触子１１ＤＬ、１１ＤＲのうち対応する銅箔７に対して基材６を挟んで反対側に位置する一方である可動側接触子１１ＵＬ、１１ＵＲと対応する銅箔７（最左、右から二番目）とを表裏方向に導通する導通部として銀印刷８を含み、可動側接触子１１ＵＬ、１１ＵＲ及び固定側接触子１１ＤＬ、１１ＤＲの一方以外の他方である固定側接触子１１ＤＬ、１１ＤＲと対応する導体以外の銅箔７（左から二番目、最右）とは直接接触される。また、可動側接触子１１ＵＬ、１１ＵＲと固定側接触子１１ＤＬ、１１ＤＲは幅方向に交互に配置される。

図４に示すように、可動側接触子１１ＵＬが形成される最左の領域の基材６と、固定側接触子１１ＤＬが形成される左から二つ目の領域の基材６との間には、表裏方向に貫通しかつ延在方向Ｆ側に延びるスリット１２が形成される。

同様に、固定側接触子１１ＤＬが形成される左から二つ目の領域の基材６と、可動側接触子１１ＵＲが形成される右から二つ目の領域の基材６との間にも、表裏方向に貫通しかつ延在方向Ｆに延びるスリット１２が形成される。

さらに、可動側接触子１１ＵＲが形成される右から二番目の領域の基材６と、固定側接触子１１ＤＲが形成される最右の領域の基材６との間にも、表裏方向に貫通しかつ延在方向Ｆに延びるスリット１２が形成される。

スリット１２の延在方向Ｆ側の終端部１２Ｅは、図５に示すように、Ｒ形状又はＵ形状を具備している。これによりスリット１２の終端部１２Ｅにおけるクラック伸展を防止している。

図１に示したフィルム１と、図３〜４に示した引出線５と、図２に示したガラス２を表裏方向に並列して、フィルム１の含む可動側被圧着部１Ｄと、引出線５の圧着部５ａと、ガラス２が含む固定側被圧着部２Ｕとが表裏方向において相互に接近される前の形態を図６に示す。

図１において図示を省略したが、図６に示すように、本実施例１のタッチパネルＰ１においては、可動側被圧着部１Ｄの固定側端子４ＤＬ、４ＤＲに対向する部分と、固定側被圧着部２Ｕの可動側端子４ＵＬ、４ＵＲに対向する部分の少なくともいずれか、ここでは、可動側被圧着部１Ｄの固定側端子４ＤＬ、４ＤＲに対向する部分に配置されるダミー端子１３（非通電端子）を含む。

また、図１において図示を省略したが、図６に示すように、本実施例１のタッチパネルＰ１においては、ガラス２の表面と銀配線４との間には絶縁層１４が形成される。

図６に示した形態から、フィルム１、引出線５、ガラス２を表裏方向に相互に接近させて接触させたのち、圧着部５ａが可動側被圧着部１Ｄ及び固定側被圧着部２Ｕに対して、フィルム１側とガラス２側の双方から加熱されて圧着される。この加熱ステップにおいては、異方導電接着剤１１が溶融する所定の温度（例えば１５０℃）に加熱される。なお、フィルム１の可動側被圧着部１Ｄ以外の額縁状部分と、ガラス２の固定側被圧着部２Ｕ以外の額縁状部分は、両面テープや印刷のりにより相互に接合される。

なお、可動側接触子１１ＵＬ、固定側接触子１１ＤＬ、可動側接触子１１ＵＲ、固定側接触子１１ＤＲを構成する異方導電接着剤１１は、この圧着においてそれぞれが形成される基部６内に収まり、特にスリット１２を超えて幅方向に広がらないように設置範囲が設定される。

この加熱ステップの終了後において図７に示されるように、本実施例１のタッチパネルＰ１は以下の特徴事項を具備する。すなわち、本実施例１のタッチパネルＰ１は、フィルム１（可動側基板）の有する可動側被圧着部１Ｄと、ガラス２（固定側基板）の有する固定側被圧着部２Ｕと、可動側被圧着部１Ｄと固定側被圧着部２Ｕに挟持されて圧着される圧着部５ａと、可動側被圧着部１Ｄが含む可動側端子４ＵＬ、４ＵＲと、固定側被圧着部２Ｕが含む固定側端子４ＤＬ、４ＤＲをまず含む。

さらに、図７に示すように、本実施例１のタッチパネルＰ１は、圧着部５ａの可動側端子４ＵＬ、４ＵＲに対応する位置に配置される可動側接触子１１ＵＬ、１１ＵＲを含み、圧着部５ａの固定側端子４ＤＬ、４ＤＲに対応する位置に配置される固定側接触子１１ＤＬ、１１ＤＲと、可動側被圧着部１Ｄの固定側端子４ＤＬ、４ＤＲに対向する部分に配置されるダミー端子１３（非通電端子）を含む。なお、本実施例１ではダミー端子１３は絶縁材料により形成される。

本実施例１においてはさらに、ダミー端子１３の表裏方向の厚みを、可動側端子４ＵＬ又は４ＵＲの厚みと可動側接触子１１ＵＬ又は１１ＵＲの厚みの合計とほぼ等しくする。

本実施例１においては、フィルム１としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や、ポリカーボネート、ポリプロピレン等が通常用いられるが、さらに特性を向上させる為に耐熱ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリノルボンネン系樹脂、ポリシクロオレフィン系樹脂、ポリエーテルサルフォン、透明硬化性樹脂組成物等の、軟化点がより高い、高耐熱性の材料をもちいることもできる。

また、ガラス２については、ガラス、プラスチック板が主に用いられる。プラスチック板は、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリメタクリレート、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等を用いることができる。

さらに、本実施例１においては、フィルム１の表面に、外周に印刷を施して額縁部に目隠しやアイコン等を設けた、化粧シール（化粧用基板）を貼り合わせ積層して、表面の平坦性、デザイン性を向上させている。

本実施例１のタッチパネルＰ１においては、まず、フィルム１の裏面の固定側端子４ＤＬ、４ＤＲに対向する位置にダミー端子１３が設置されているので、図７においてフィルム１側の可動側被圧着部１Ｄとガラス２側の固定側被圧着部２Ｕの双方がそれぞれ具備する剛性の高い構成要素の表裏方向における厚みの合計が、幅方向においてばらつくことに起因して、圧着後のフィルム１の圧着部１Ｄにおいて凹凸が発生してしまうことを防止することができる。

本実施例１においては、圧着時の所定の温度を１５０℃としているが、本実施例１のように圧着部５ａをフィルム１とガラス２とにより挟み込む挟み込み接合方式においては、通常は表側のフィルム１側から加熱するケースが多い。表側のみから加熱した場合には、ガラス２側の異方導電接着剤１１を構成する固定側接触子１１ＤＬ、１１ＤＲを１５０℃まで加熱するためには、フィルム１側は１８０℃程度まで加熱する必要が生じる。

ところが、本実施例１に示すように、表裏方向の双方から二ヘッド方式において熱電対を用いてフィードバック式に１５０℃程度を保持して加熱することとしているので、フィルム１側とガラス２側の双方において圧着時の温度を１５０℃程度に抑制することができる。これにより、フィルム１において過熱に起因する軟化溶融を防止することができ、外観上の損傷が発生して美観低下が発生することを防止することができる。

本実施例１においては、さらに、上述したようにフィルム１自体を高耐熱性の所定の材料としているので、フィルム１に発生する熱変形を抑制することができ、上述した挟み込み方式の圧着手法とダミー端子１３を用いることと合わせて、凹凸が発生することや外観上の損傷が発生することをさらに効果的に防止することができる。

また、本実施例１においては、ダミー端子１３を絶縁材料により構成しているため、図７に示した状態において、可動側端子４ＵＬと可動側端子４ＵＲ相互間において電気的絶縁性を確保し、相互間の短絡をより効果的に防止することができる。

さらに、本実施例１においては、引出線５を構成する基材６に延在方向Ｆに延びる三条のスリット１２を設けて、基材６を幅方向において四分割しており、図７において、最左の基材６の表側に可動側接触子１１ＵＬを形成し、左から二つ目の基材６の裏側に固定側接触子１１ＤＬを形成し、右から二つ目の基材６の表側に可動側接触子１１ＵＲを形成し、最右の基材６の裏側に固定側接触子１１ＤＲを形成している。

加えて、本実施例１においては、最左の基材６の表側については、可動側接触子１１ＵＬが自身を構成する導電性接着剤１１により可動側端子４ＵＬには接合されるが、裏側の電気絶縁テープ１０についてはガラス２の表面には接合されない。左から二番目の基材６の表側については、フィルム１の裏面には接合されないが、固定側接触子１１ＤＬが自身を構成する導電性接着剤１１により固定側端子４ＤＬには接合される。

同様に、右から二番目の基材６の表側については、可動側接触子１１ＵＲが自身を構成する導電性接着剤１１により可動側端子４ＵＲには接合されるが、裏側の電気絶縁テープ１０についてはガラス２の表面には接合されない。最右の基材６の表側については、フィルム１の裏面には接合されないが、固定側接触子１１ＤＲが自身を構成する導電性接着剤１１により固定側端子４ＤＲには接合される。

すなわち本実施例１においては、図７中幅方向に並列される、最左の基材６、左から二番目の基材６、右から二番目の基材６、最右の基材６は力学的に相互に独立させたものとすることができる。また、本実施例１においては、圧着において電気的接合箇所のみが接合され、電気的接合が行われない箇所においては接合がされない。

より具体的には、フィルム１の温度変化に伴う膨張、収縮に対しては、フィルム１が最左の基材６において表側はフィルム１と接合され、裏側はガラス２と接合されず隣接する左から二番目の基材６とはスリット１２を介して独立しているため、フィルム１の膨張、収縮に対して最左の基材６は裏面及び隣接する左から二番目の基材６からの幅方向の拘束力を受けることなく、図７中幅方向に自由に移動できる。このため、可動側接触子１１ＵＬと可動側端子４ＵＬの電気的接合箇所に過大な力が作用することを防止して、確実な電気接続性を実現することができる。

同様に、フィルム１が右から二番目の基材６において表側はフィルム１と接合され、裏側はガラス２と接合されず隣接する左から二番目の基材６及び最右の基材６とはスリット１２を介して独立しているため、フィルム１の膨張、収縮に対して右から二番目の基材６は裏面から及び幅方向からの拘束力を受けることなく、図７中幅方向に自由に移動できるため、可動側接触子１１ＵＲと可動側端子４ＵＲの電気的接合箇所に過大な力が作用することを防止して、確実な電気接続性を実現することができる。

また、ガラス２の温度変化に伴う膨張、収縮に対しては、ガラス２が左から二番目の基材６において裏側はガラス２と接合され、表側はフィルム１と接合されず隣接する最左及び右から二番目の基材６とはスリット１２を介して独立しているため、ガラス２の膨張、収縮に対して左から二番目の基材６は表面から及び幅方向からの拘束力を受けることなく、図７中幅方向に自由に移動できる。このため、固定側接触子１１ＤＬと固定側端子４ＤＬの電気的接合箇所に過大な力が作用することを防止して、確実な電気接続性を実現することができる。

同様に、最右の基材６において裏側はガラス２と接合され、表側はフィルム１と接合されず隣接する右から二番目の基材６とはスリット１２を介して独立しているため、ガラス２の膨張、収縮に対して最右の基材６は表面から及び幅方向からの拘束力を受けることなく、図７中幅方向に自由に移動できる。このため、固定側接触子１１ＤＲと固定側端子４ＤＲの電気的接合箇所に過大な力が作用することを防止して、確実な電気接続性を実現することができる。

すなわち、本実施例１のタッチパネルＰ１においては、電気的接続が必要な箇所の接触子のみにおいて異方導電性接着剤１１を設けて接合を行うことにより、引出線５ひいては基材６の接合されたフィルム１又はガラス２に対して、フィルム１又はガラス２の膨張又は収縮に伴う挙動に従動させて、フィルム１又はガラス２から伝達される力を分散して、異方性導電接着剤１１に作用する力を最大限低下させて、電気的接続に問題が生じることを防止することができる。

本実施例１のタッチパネルＰ１を実際に製作したところ、フィルム１の表面は引出線５を圧着する可動側被圧着部１Ｄにおいて発生しやすい凹凸が発生せず、化粧シールを貼り合わせない状態においても、美観を保持することができた。また、−４０℃〜＋８５℃を各々０．５時間１０００サイクルの熱衝撃試験においても、初期の特性を維持し高い信頼性を示した。

さらに、８５℃８５％ＲＨで１０００時間の高温高湿保存試験を行ったところ、特性は同様に維持され、特に引出線５近傍の電気的特性、機械的特性には異常の発生はなく良好な特性を示した。

なお、比較例として実施例１のタッチパネルＰ１においてダミー端子１３及びスリット１２を設けないものを実際に製作したところ、凹凸が発生するとともに、熱衝撃試験において２００サイクルにおいて電気特性に異常が発生し、高温高湿保存試験においても、２４０時間で引出線５近傍の接合部に異常が生じた。

フィルム１については、上述した種々の材質を用いることができるが、実際に製作したところ、ポリエチレンナフタレートを使用した場合に、凹凸の発生防止において、特に優れた特性を示した。

上述した実施例１においては、引出線５の表側のみにダミー端子１３を設ける構成を示した。ただし、実施例１においては、電気絶縁テープ１０の表裏方向の厚みと、固定側接触子１１ＤＬ、ＤＲと固定側端子４ＤＬ、４ＤＲの表裏方向の厚みがほぼ一致しているため、必要がないが、厚みが一致しない場合には適宜ダミー端子１３を、ガラス２の可動側端子４ＵＬ、４ＵＲに対向する位置、すなわち、電気絶縁テープ１０の裏側に配置してもよい。

さらに、上述した実施例１においてはダミー端子１３を絶縁材料にて構成したが、導電材料により構成してもよい。例えば導電材料として銀印刷を用いることができ、フィルム１の可動側被圧着部１Ｄにおいて、可動側端子４ＵＬ、４ＵＲを形成するのと同時に形成してもよい。

上述した実施例１においては、タッチパネルＰ１を構成するフィルム１及びガラス２について上述した材料を用いることを例示したが、以下のような材料を用いることもできる。以下それについての実施例２について述べる。

本実施例２に用いられる材料は、以下の透明硬化性樹脂組成物である。この透明硬化性樹脂組成物として、例えば、（Ａ）ジビニル芳香族化合物（ａ）及びモノビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、ジビニル芳香族化合物（ａ）に由来する繰り返し単位を１０モル％以上含有し、且つジビニル芳香族化合物（ａ）に由来する繰り返し単位を全単量体由来の構造単位に対して５．０モル％以上含有し、その末端の一部にエーテル結合を介した鎖状炭化水素基又は芳香族炭化水素基及びアルコール性水酸基を有する溶剤可溶性の多官能ビニル芳香族共重合体２０〜９８ｗｔ％と、（Ｂ）無機フィラー２〜８０ｗｔ％からなる透明硬化性樹脂組成物をタッチパネル用材料、特には透明基板として用いることができる。これにより、耐熱性、透明性、表面硬度の向上を図ることができる。

ここでこの透明硬化性樹脂組成物はタッチパネルを構成する可動側基板として用いて、固定側基板としてはガラスを用いることとしてもよい。あるいは、固定側基板、可動側基板ともに、透明硬化性樹脂組成物を用いることとしてもよい。

あるいは、固定側基板として透明硬化性樹脂組成物を用い、可動側基板として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリノルボルネン系樹脂、ポリシクロオレフィン系樹脂、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォンを用いることとしてもよい。

また、固定側基板の裏面には、光学透明樹脂または、透明接着剤を介して、透明硬化性樹脂組成物を貼り合わせ、厚みを増すことにより、タッチパネルに発生する反り、撓みを改善することもできる。

あるいは、固定側基板としてガラスを用い、可動側基板として透明硬化性樹脂組成物を用いて、その上に偏光板を貼り合わせることとしてもよい。また、固定側基板、可動側基板ともに、透明硬化性樹脂組成物を用い、その上に偏光板を貼り合わせることとして、表面反射を改善することとしてもよい。

また、固定側基板としてガラスを用い、可動側基板上に位相差板を貼り次に偏光板を貼り合わせ、固定側基板の裏面にも位相差板を貼ることとして、フィルムを構成し、このフィルムを用いることで表面反射を防止することとしてもよい。

あるいは、透明硬化性樹脂組成物を、フィルム状に加工したものにアンダーコート層又は／及び光学調整膜を設けて、その上に透明導電膜を設けることとしてもよい。ここでアンダーコート層は、シランカップリング剤、または光学調整膜が、二酸化珪素、二酸化チタン、酸化アンチモン、酸化亜鉛であってもよい。

さらに、透明導電膜は、ＩＴＯ、ＳｎＯ_２、有機導電膜であってもよい。また、透明硬化性樹脂組成物をフィルム状に加工したものを一方向に延伸処理し、位相差特性を保持させることとして、位相差フィルムとして用いることとしてもよい。また、タッチパネルはこの位相差フィルムを用いることとしてもよい。なお、上記特徴は製造方法が有していてもタッチパネル自体又はタッチパネルに用いられるフィルム、樹脂板が具備していてもよい。

以下、本実施例２の前提となる技術について説明する。抵抗膜方式のタッチパネルは車載用途、モバイル用途等、過酷な環境条件下（高耐熱、高温、極寒等）で使用されることが想定される。

従来の抵抗膜式タッチパネルは、表側つまり上側の可動側基板に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルムを用い、裏側つまり下側の固定側基板に、ガラス、樹脂板等の基板に透明導電膜を設け、それぞれの基板に電極及び配線パターンを設けて、回路を形成し、さらに引出線を接続して、タッチパネルを製造する製造方法が用いられていた。

上述した従来技術で用いている上側の可動側基板のＰＥＴに透明導電膜を形成した場合は、パネルの高温の厳しい環境条件下ではフィルムが軟化し、また、線膨張して延びることにより波打ち等の永久歪みが生じて、外観上の美観を保持する上で不都合が生じるという問題がある。

また、タッチパネルを軽量化すること及び割れを防止すること等の観点から、ガラスを用いないタッチパネル、すなわち、上下基板とも、プラスチックフィルム、樹脂を貼り合わせた形態のタッチパネルも存在する。これらは、耐熱性の点では劣り、７０℃程度が限界であって、特には車載用途に対応できないという問題があった。

また、パネルの表面反射を改善する目的で、可動側基板の表面に偏光板を貼り合わせるパネルも考案されているが、これも、可動側基板がポリカーボネート（ＰＣ）、ポリノルボルネン、ポリシクロオレフィン等を用いており、耐熱の点で不十分であること、及び、光学等方性の点で不十分であり、波長依存性により、完全な反射防止機能が発揮されないという問題もあった。

そこで、本実施例２においては、上述した透明硬化性樹脂組成物をタッチパネル用としてのフィルムや樹脂板に用いる。なお、この透明硬化性樹脂組成物そのものは特開２００８−２３１２８０号公報で公開されている材料である。但し、この公報ではこの材料のフィルム樹脂板への具体的な適用形態は明確となっておらず、本実施例２においては、この材料に、アンダーコート、光学調整膜及び透明導電膜を成膜してフィルム、樹脂板を構成し、これらをタッチパネルに用いることを提案するものである。

本実施例２の透明硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ジビニル芳香族化合物（ａ）及びモノビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、ジビニル芳香族化合物（ａ）に由来する繰り返し単位を１０モル％以上含有し、且つジビニル芳香族化合物（ａ）に由来する繰り返し単位を全単量体由来の構造単位に対して５．０モル％以上含有し、その末端の一部にエーテル結合を介した鎖状炭化水素基又は芳香族炭化水素基及びアルコール性水酸基を有する溶剤可溶性の多機能ビニル芳香族共重合体２０〜９８ｗｔ％と、（Ｂ）無機フィラー２〜８０ｗｔ％からなる透明硬化性樹脂組成物である。また、（Ｃ）成分として、熱可塑性樹脂を含む硬化性樹脂組成物で（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の配合量が２〜６０ｗｔ％である組成物である。

すなわち当該透明硬化性樹脂組成物は、ジビニルベンゼン等を骨格とする硬化型の透明樹脂であり、図９中右上に示す有底円筒状の容器内にて有機溶剤に溶解する。これに図９左上に示すガラスファイバー（ガラスクロス）、ガラス繊維等の無機フィラー（（Ｂ）とは別個の）を図９中中程に示す有底四角筒状の容器内にて加え、さらに、可塑性樹脂を加えて、図９中下側の矢印に示すように、キャスティングによる成形を行い、加熱、蒸発によりフィルム状に硬化成形させて、フィルム又は樹脂板を形成したものである。有機材料に無機材料を複合させることにより、耐熱寸法安定性の向上、表面硬度向上が図られるとともに、両者の屈折率を合わせることにより、高い透明性を確保することができる。

また、溶剤に溶解した状態で成形することにより、等方性を有し、かつ、複屈折を少なくする特性も得ている。耐熱温度２５０℃、透過率９２％、表面硬度４Ｈ、複屈折０．３ｎｍ以下とすることが可能である。また、厚さについても０．１ｍｍ〜０．５ｍｍまで設定することが可能である。

当該透明硬化性樹脂組成物に透明導電膜を形成することにより、タッチパネルへの適用が可能となる。アンダーコート層として、シランカップリング剤で表面処理することが好ましい。光学調整膜としては二酸化珪素、二酸化チタン、酸化アンチモン、酸化亜鉛等をスパッタ法、ＣＶＤ等で形成する。

この形成方法については必須ではないが、これらの形成方法を用いることで、透過率を向上させることができる。アンダーコート層の厚さは、導電膜の屈折率と光学膜の屈折率から透過率を最大にする組合せで決める。透明導電膜はこのアンダーコート層の上に形成する。通常はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＳｎＯ_２（酸化錫）、導電性酸化亜鉛、等であるが、有機導電ポリマーも用いることが可能である。

以下に、本実施例２のタッチパネルＰ２１についてより具体的に述べる。本実施例２のタッチパネルＰ２１は、以下のように製造される。図１０右下に示すように、ガラス２１（下側の固定側基板）側には透明導電膜（ＩＴＯ等）２２を設け、両端に一対の電極２３を設け、図１０最上に図示する引出線２４に配線するためのパターンを設けた。

フィルム２５（上側の可動側基板）は上述した０．２ｍｍ厚さの透明硬化性樹脂組成物を用いた。フィルム２５の片面つまり下面にはシランカップリング剤をコーティングし、さらに、その下面に二酸化珪素をスパッタリングにより皮膜を厚さ８００オングストロームにて形成した。

さらに、その下面にスパッタリングによりＩＴＯ膜（透明導電膜）２６を形成した。厚さは２５０オングストロームで表面抵抗５００Ω／□であった。フィルム２５の透過率は９０％、ＩＴＯ膜２６と反対側の表面硬度は４Ｈであった。このフィルム２５のＩＴＯ膜２６の面側の両端に銀を主成分とする導電ペーストを用い、スクリーン印刷により一対の電極２７を形成した。

次に両面テープ２８（厚さ２５μｍのポリエステルフィルムにポリアクリル酸エステル系粘着剤を両面に厚さ２５μｍで設けたもの）を図１０中左上に示す引出線２４に対応する部分と中央部分をくりぬいた井桁形状に切断して、フィルム２５とガラス２１を貼り合わせた。

また、フィルム２５の上側の電極２７をガラス２１の下側の回路に電気的に接続するため、図１０中中央右に示すように、右側の上下二箇所に導電接着剤２９を設けた。次に引出線２４を接続してタッチパネルＰ２１を作成した。

タッチパネルＰ２１を表裏方向に垂直な断面で示す図１１に示すように、フィルム２５のＩＴＯ膜２６を含む下面と、ガラス２１の透明導電膜２２を含む上面とは、ドットスペーサ２９を介して積層される。

本実施例２のタッチパネルＰ２１は、透過率８４％でリニアリティ特性は１．５％以下であり、良好な特性を示した。これを１２０℃の環境下に２４０時間保存して評価を行った。外観上フィルム２５の表面の状態は、初期と変わらず問題なかった。透過率は８３．５％で良好であった。タッチパネルＰ２１のリニアリティは１．５％以下の良好な特性を示し、高温保存に対して、高い耐久性を示した。

比較例１として、本実施例２のタッチパネルＰ２１のフィルム２５を１８８μｍ厚さのＰＥＴフィルムに置換したものを用いて、作成したＩＴＯ膜付きフィルムを、上側基板として用い、タッチパネルを作成した。この比較例１のタッチパネルは透過率８２％でリニアリティ特性は１．５％以下であった。

この比較例１のタッチパネルを１２０度の環境下に２４０時間保存して評価を行った。外観上、ＰＥＴフィルムの表面の状態は、収縮により波打ちが発生しており良好な状態を保持できなかった。透過率は８０％に低下した。比較例１のタッチパネルのリニアリティは２．５％と上昇しており、１２０℃高温保存に対しては、問題であることが判明した。

本実施例２のタッチパネルＰ２１のガラス２１に換えて、図１２に示すように、透明硬化性樹脂組成物により形成された０．５ｍｍのフィルム２１−１を用いたものをタッチパネルＰ２２とする。このフィルム２１−１に実施例２のフィルム２５と同様にシランカップリング剤を塗布し、その上面にＩＴＯ膜２２をスパッタリングにより形成した。表面抵抗は５００Ω／□であった。このフィルム２１−１を下側の固定側基板として用い、実施例２のタッチパネルＰ２１と同様に、フィルム２５と組み合わせて、フィルム／フィルムタイプのタッチパネルＰ２２を製造した。

タッチパネルＰ２２は、透過率８２％で、リニアリティ特性は１．５％以下であり、良好な特性を示した。これはフィルム／フィルムタイプのタッチパネルとしては剛性が高いと言える。また、タッチパネルＰ２２は、平坦性も高いと言え、フィルム／ガラスタイプ、フィルム／フィルム／プラスチックタイプに近い硬さを有している。

また、タッチパネルＰ２２の表面は特にハードコート層を施さないものであるが、鉛筆高度４Ｈを示し、従来のＰＥＴ基材を用いたタッチパネルよりも、表面の硬度は高く、傷つきにくい利点もあることが判明した。

このタッチパネルＰ２２を１２０度の環境下に２４０時間保存して評価を行った。外観上タッチパネルＰ２２の状態は、反り、歪み、波打ち等の発生はなく、初期と変わらず問題がなかった。透過率は８１．５％で良好であった。タッチパネルＰ２２のリニアリティは、１．５％以下の良好な特性を示し、高温保存に対して、高い耐久性を示した。

このタッチパネルＰ２２の、透明硬化性樹脂組成物により形成された０．５ｍｍのフィルム２１−１を、１８８μｍ厚さのＰＥＴフィルムに置換して作成したＩＴＯ膜付きフィルムを、上側の可動側基板及び下側の固定側基板として用い、比較例２のタッチパネルを作成した。比較例２のタッチパネルは透過率７８％でリニアリティ特性は１．５％以下であった。

この比較例２のタッチパネルを１２０℃の環境下において２４０時間保存して評価を行った。外観上ＰＥＴフィルムの表面の状態は、反りと歪みが発生しており、外観上よくない状態であって、透過率は７５％に低下していた。比較例２のタッチパネルのリニアリティは２．８％と上昇しており、１２０℃高温保存に対しては使用できる環境を超えた条件であることが判明した。

上述したタッチパネルＰ２２において、図１３に示すように、下側の固定側基板であるフィルム２１−１の下に、光学透明粘着剤２１−２を貼り、さらに、その下に透明硬化性樹脂組成物により形成された０．５ｍｍのフィルム２１−３を貼り合わせて、固定側基板の強度を補強して、タッチパネルＰ２３を構成した。タッチパネルＰ２３においては、さらに剛性が増し、ほぼガラス基板を用いたタッチパネルと同等の平坦性を示しかつ軽量であることが判明した。

タッチパネルＰ２１のフィルム２５の表面に、図１４に示すように、偏光板３０を貼り合わせ、偏光板３０付きのタッチパネルＰ２４（直線偏光パネル）を作成した。表面反射は８％（５５０ｎｍ）であり、ＬＣＤ上に載せ、画像を確認すると、白地画面に部分的な色むらは全くなくきれいに見え、従来のポリカーボネート（ＰＣ）製の上部フィルムを用いた場合よりも、画像の見栄えが良好であることが判明した。これは、透明硬化性樹脂組成物によるフィルムの複屈折性が少なく、より等方性であることに起因していると考えられる。

図１２に示したタッチパネルＰ２２、図１３に示したタッチパネルＰ２３の表面に、タッチパネルＰ２４と同様に、図１５及び図１６に示すように偏光板３０を貼り合わせて、偏光板３０付きのタッチパネルＰ２５、タッチパネルＰ２６（直線偏光パネル）を作成した。

このタッチパネルＰ２５、Ｐ２６についてもＬＣＤ上に載せ、画像を確認すると白地画面に部分的な色むらは全くなくきれいに見え、従来のポリカーボネート（ＰＣ）製の上部フィルムを用いた場合よりも、画像の見栄えが良好であることが判明した。これも、このフィルム２５の複屈折性が少なく（０．３％以下）、より等方性であることによるものであると考えられる。

図１１に示したタッチパネルＰ２１、図１２に示したタッチパネルＰ２２、図１３に示したタッチパネルＰ２３の表面に、まず、位相差フィルム３１を貼り合わせ、次に、タッチパネルＰ２４と同様に偏光板３０を貼り合わせた。さらに、裏側面にもう一枚の位相差フィルム３２を貼り合わせ、円偏光板付きのタッチパネルＰ２７、Ｐ２８、Ｐ２９を作成した。タッチパネルＰ２７について図１７に示す。

これらのタッチパネルＰ２７、Ｐ２８、Ｐ２９において、反射率を測定すると、３％以下（５５０ｎｍ）であり、反射防止性能が良好であり、実際に屋外で太陽の反射状態を見ると、眩しさは全くなく良好であった。これらのタッチパネルＰ２７、Ｐ２８、Ｐ２９についても、ＬＣＤ上に載せ画像を確認すると、白地画面に部分的な色むらは全くなくきれいに見え、従来のポリカーボネート（ＰＣ）製の上部フィルムを用いた場合よりも、画像の見栄えが良好であることが判明した。これはこの透明硬化性樹脂組成物によるフィルムの複屈折性が少なく、より等方性であることによる。

透明硬化性樹脂組成物で０．２ｍｍ厚さのものを、１５０〜２５０℃のオーブンの中で張力をかけて引張ながら、２時間保持した。これを室温に戻すことで、延伸方向に位相差を有する位相差フィルムを作成した。この位相差フィルムを用いて、タッチパネルＰ２７、Ｐ２８、Ｐ２９と同様にして円偏光板付きのタッチパネルＰ３０、Ｐ３１、Ｐ３２を作成した。

完成したタッチパネルＰ３０、Ｐ３１、Ｐ３２において反射率を測定すると３％以下（５５０ｎｍ）であり、反射防止性能が良好であり実際に屋外で太陽の反射状態を見ると、眩しさは全くなく良好であった。このタッチパネルＰ３０、Ｐ３１、Ｐ３２についてもＬＣＤ上に載せ、画像を確認すると、白地画面に部分的な色むらは全くなくきれいに見え、従来のポリカーボネート（ＰＣ）製の上部フィルムを用いた場合よりも、画像の見栄えが良好であり、タッチパネルＰ２７、Ｐ２８、Ｐ２９よりもさらに良好であった。

このタッチパネルＰ３０、Ｐ３１、Ｐ３２を１２０℃２４０時間保存したところ、外観上反り、歪み、波打ち等の発生はなく、初期と変わらず問題はなかった。また、タッチパネルＰ２７、Ｐ２８、Ｐ２９よりもさらに改善された状態であった。タッチパネルＰ３０、Ｐ３１、Ｐ３２のリニアリティは１．５％以下の良好な特性を示し、高温保存に対して高い耐久性を示した。

上述した実施例１及び実施例２においては、固定側基板の裏面又は下面側に引出線を導出する手法については言及しなかった。以下それについての実施例３について述べる。

本実施例３のタッチパネルＰ５１においては、上部側と下部側にＩＴＯフィルムを用いるフィルム／フィルムタイプの４線式抵抗膜タッチパネルの下部側にプラスチック基板を貼り付けて、引出線を構成するＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）ケーブルをプラスチック基板に設けたくり貫き穴から裏面つまり背面に出すことを特徴としている。

ここで、上部電極と下部電極をそれぞれ対応する面に銀配線し、銀接続端子をＦＰＣ端子で両側から挟み込み加熱圧着したＦＰＣケーブルを曲げて、くり貫き穴に通すこととしてもよい。

また、フィルム／フィルムタイプのタッチパネルとプラスチック基板上にできるくり貫き穴部を含む領域をフィルム／フィルムタイプのタッチパネルの厚さと同じプラスチックフィルムを埋め込み、裏面のプラスチック基板に粘着材で固定し、平坦化することとしてもよい。

さらに、上部側のフィルム及び埋め込んだプラスチック板の上に、配線層とＦＰＣケーブルを覆う周辺の印刷部と透明窓部を有する加飾フィルムを貼り付けることでフラットパネルとしてもよい。

次に、本実施例３の前提となる技術について述べる。図１８は一般的なフィルム／フィルムタイプのタッチパネルにおけるＦＰＣケーブルを挟み込む構造を表裏方向に垂直な断面で示す。

図１８に示すように、カバーフィルム５１の下面には上部ＩＴＯフィルム５２が形成され、プラスチック基板５３の上面には下部ＩＴＯフィルム５４が形成されて、両者の間に銀電極端子５５を有するＦＰＣケーブル５６が挟み込まれて、両者は額縁部を構成する両面テープ５７により張り合わされる。

図１８に示したタッチパネルＰ５１を正面方向から見た図を図１９に示す。図１９に示すように、ＦＰＣケーブル５６はカバーフィルム５１の右方に突出する構成であり、銀接続端子５５がカバーフィルム５１とプラスチック基板５３とに挟み込まれる構造である。

このため、ＦＰＣケーブル５６の圧着部とＦＰＣケーブル５６自身が外力に対向する力が弱く、大きな外力が作用した場合には接触不良を招きやすい。また、タッチパネル交換時において、カバーフィルム５１の透明窓部を構成するタッチパネル操作部５１ａを傷つけないため、作業者が余計な注意を必要とする。

そこで、本実施例３においては、図２０に示すように、ＦＰＣケーブル５６をプラスチック基板５３の背面から引き出すこととする。タッチパネルＰ５１の上部ＩＴＯフィルム５２のカバーフィルム５１を、タッチパネル操作部５１ａと周辺の印刷部５１ｂを有する加飾フィルムとすることでフラットパネルとする。

プラスチック基板５３には表から裏に指向するくり貫き穴５３ａが形成される。くり貫き穴５３ａの図２０中左右方向つまり、ＦＰＣケーブル５６の引出方向の長さｄは２ｍｍ以上としている。くり貫き穴５３ａのこの長さｄはＦＰＣケーブル５６を作業者の手で挿入できることが要件である。

ＦＰＣケーブル５６の銀電極端子５５から引き出された部分はくり貫き穴５３ａを表から裏方向に挿通されて、挿通後においては、くり貫き穴５３ａの表側から上部ＩＴＯフィルム５２と両面テープ５７と下部ＩＴＯフィルム５４の厚さと同じ厚さを有するプラスチックフィルム５８を粘着剤５９により貼り付ける。

この場合においては、印刷部５１ｂを含むカバーフィルム５１は、粘着剤６０により上部ＩＴＯフィルム５２の上面とプラスチックフィルム５８の上面に貼り付けられる。次に本実施例３のタッチパネルＰ５１を表方向から視て図２１に示す。

図２１右端に示すように、プラスチックフィルム５８を埋め込んだ部分の段差が表方向から見えないように、カバーフィルム５１の印刷部５１ｂはプラスチックフィルム５８の上面を覆うよう右側に設置範囲を拡大されている。

ＦＰＣケーブル５６の長さは、プラスチック基板５３の厚さ分だけ、図１８〜１９に示したものよりも長くする。ＦＰＣケーブル５６の厚さは、図２２に示すように、例えば０．０７〜０．１０ｍｍで屈曲強度を十分に満たすポリイミド膜とする。くり貫き穴５３ａの大きさは短辺の長さｄはプラスチック基板５３の厚さと同じとし、例えばプラスチック基板５３の厚さが２ｍｍの場合は２ｍｍとする。くり貫き穴５３ａの長辺の長さはＦＰＣケーブル５６の幅Ｗ１＝５ｍｍよりも２ｍｍ長いＷ２＝７ｍｍとする。

図２２におけるプラスチック板５３の右端とくり貫き穴５３ａとの距離Ｌ１は３ｍｍとし、くり貫き穴５３ａとＦＰＣケーブル５６の圧着部との距離Ｌ２は３ｍｍとする。額縁部と圧着部との左右方向間隔Ｌ３は５ｍｍとしている。

埋め込み部のプラスチックフィルム５８は、プラスチック基板５３と同じポリカーボネートにより構成する。また、埋め込み部の接着剤５９はＦＰＣケーブル５６の段差や気泡が入らない厚さとする。埋め込み部の接着剤６０は、カバーフィルム５１との隙間を空けないようにするものである。また、プラスチック基板５３をポリカーボネートとすることで、くり貫き穴５３ａを挿通する場合のＦＰＣケーブル５６を傷つけないものとする。

本実施例３の形態は、特にはＦＰＣケーブル５６を経路として水が侵入することをより効果的に防止できる。またＦＰＣケーブル５６がくり貫き穴５３ａにより固定されるため、外力によりＦＰＣケーブル５６が変位することが防止される。このため、銀電極端子５５の圧着部にＦＰＣケーブル５６に入力された外力が作用して、電気的な接続不良が発生することをも防止することができる。

なお、図２０においては図示していないが、ＦＰＣケーブル５６の屈曲部の厚みを吸収するため、プラスチック基板５３のくり貫き穴５３ａ近傍の表面には適宜ザグリ部を設けてもよい。

実施例３において述べたように下側のプラスチック基板の表面にザグリ部つまりは凹部を設けることは、タッチパネルの表面において凹凸が発生することを防止することにも応用できる。以下それについての実施例４について述べる。

本実施例４のタッチパネルＰ６１は、プラスチック板の表面に切削部位を設ける。これにより、タッチパネルＰ６１の表面において段差や凹凸が発生することをなくして、表面のフラット化を図る。

切削部位の切削形態は、切り込み部を有し、フレキシブルプリント基板引出線部の湾曲を可能とする構造とする。切り込み部の切り込み幅は、フレキシブルプリント基板の引出線幅を＋１ｍｍとし、異物及び塵埃の侵入を防ぐことができる構造とする。

切削部位の切削深さはフレキシブルプリント基板の厚みの＋０．１ｍｍとすることが好ましい。切削部位の切削横幅はフレキシブルプリント基板の幅＋１ｍｍとすることが好ましい。切削部位の切削縦幅はフレキシブルプリント基板の幅＋１ｍｍとすることが好ましい。

切り込み部の切り込み角部には曲線を設け、フレキシブルプリント基板への擦れ、折れ等の破損を防ぐ特徴を有することが好ましい。また、切削部位は貼り代を有することが好ましい。

次に、本実施例４の前提となる技術について述べる。図２１はフィルム／フィルムタイプのタッチパネルにおけるＦＰＣケーブルを挟み込む構造を表裏方向に垂直な断面で示す。

図２３に示すように、カバーフィルム６１の下面には上部ＩＴＯフィルム６２が形成され、プラスチック板６３の上面には下部ＩＴＯフィルム６４が形成されて、両者の間に図示しない電極端子を有するフレキシブルプリント基板６６が挟み込まれて、両者は額縁部を構成する両面テープ６７により貼り合わされる。

図２４に示したタッチパネルＰ６１において、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）６６の段差が表面に現れる場合に、この段差を目立たなくするためにカバーフィルム６１の厚さを厚くすることも考えられる。但し、カバーフィルム６１はユーザの指が接触する入力部位であるため、入力荷重の増大を招き操作性を損ねることを招く。

そこで、本実施例４においては、表面への凹凸の発生を解消して、フラット性に優れたタッチパネルを提供することを目的としている。より具体的には、フレキシブルプリント基板６６の挟み込みによりタッチパネル表面に凹凸が発生することを防止することを目的としている。

本実施例４においては、図２５に示すように、プラスチック板６３の表面にほぼ長方形状の切削部位６３ａを設ける。これにより、図２６に示すように、フレキシブルプリント基板６６の厚みを切削部位６３ａで吸収して、タッチパネルＰ６１の表面において凹凸が発生することを防止できる。

また、図２７に示すように、切削部位６３ａの切削形態は、切り込み部６３ｂを有しており、図２８に示すように、フレキシブルプリント基板６６の引出線部の表から裏方向に向けての湾曲を可能とする構造とする。切り込み部６３ｂの切り込み幅は、フレキシブルプリント基板６６の引出線幅＋１ｍｍとし、異物及び塵埃の侵入を防ぐことができる構造とする。

切削部位６３ａの切削深さはフレキシブルプリント基板６６の厚み＋０．１ｍｍとし、切削部位６３ａの切削横幅はフレキシブルプリント基板６６の幅＋１ｍｍとする。切削部位６３ａの切削縦幅はフレキシブルプリント基板６６の幅＋１ｍｍとする。切り込み部６３ａの切り込み角部には曲線を設けている。

これにより、フレキシブルプリント基板６６への擦れ、折れ等の破損を防いでいる。また、切削部位６３ａは貼り代を有しており、切削部位６３ａ内におけるフレキシブルプリント基板６６の固定を確実なものとしている。

以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。

本発明は、タッチパネルに関するものであり、高い外観性とより確実な電気接続性を実現することができるので、特には小型の電子機器、すなわち携帯電話、電子手帳、ＰＤＡ等に搭載されるタッチパネルに適用して有益なものである。

Ｐ１ タッチパネル
１ フィルム（可動側基板）
１Ｄ 可動側被圧着部
２ ガラス（固定側基板）
２Ｕ 固定側被圧着部
３ 銀電極
４ 銀配線
４ＵＬ 可動側端子
４ＵＲ 可動側端子
４ＤＬ 固定側端子
４ＤＲ 固定側端子
５ 引出線
５ａ 圧着部（端部）
６ 基材
７ 銅箔（導体）
８ 銀印刷（導通部）
９ 貫通穴
１０ 電気絶縁テープ
１１ 異方導電接着剤
１１ＵＬ 可動側接触子
１１ＵＲ 可動側接触子
１１ＤＬ 固定側接触子
１１ＤＲ 固定側接触子
１２ スリット（カットライン）
１３ ダミー端子（非通電端子）
１４ 絶縁層

Claims (13)

1. 可動側基板と固定側基板を有し、前記可動側基板の有する可動側被圧着部と、前記固定側基板の有する固定側被圧着部と、前記可動側被圧着部と前記固定側被圧着部に挟持されて圧着される圧着部と、前記可動側被圧着部が含む可動側端子と、前記固定側被圧着部が含む固定側端子と、前記圧着部の前記可動側端子に対応する位置に配置される可動側接触子と、前記圧着部の前記固定側端子に対応する位置に配置される固定側接触子と、前記可動側被圧着部の前記固定側端子に対向する部分と、前記固定側被圧着部の前記可動側端子に対向する部分の少なくともいずれかに配置される非通電端子を含むとともに、前記圧着部が基材を含み、当該基材の幅方向において前記可動側接触子及び前記固定側接触子が配列されるとともに、前記幅方向において隣接する前記可動側接触子及び前記固定側接触子の組合せの中間に位置する前記基材が当該基材の延在方向に延びるスリットを含むことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記スリットの前記圧着部内の終端部がＲ形状又はＵ形状を有することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記圧着部が、前記幅方向に並列された導体を前記基材の表面又は裏面の一方に含む帯状の引出線の端部に構成されるとともに、前記可動側接触子及び前記固定側接触子のうち対応する前記導体に対して前記基材を挟んで反対側に位置する一方と前記対応する前記導体とを表裏方向に導通する導通部を含み、前記可動側接触子及び前記固定側接触子の前記一方以外の他方と前記対応する前記導体以外の導体とは直接接触されることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
4. 前記基材の前記圧着部を構成する端部は、当該端部以外よりも前記幅方向の長さが長いことを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
5. 前記可動側接触子及び前記固定側接触子を異方導電接着剤により構成することを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
6. 前記圧着部が前記可動側被圧着部及び前記固定側被圧着部に対して、前記可動側基板側と前記固定側基板側の双方から加熱されて圧着されることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル。
7. 前記異方導電接着剤が溶融する所定の温度に加熱されることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
8. 前記非通電端子の厚みを、前記可動側端子の厚みと前記可動側接触子の厚みの合計、又は、前記固定側端子の厚みと前記固定側接触子の厚みの合計、とすることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
9. 前記可動側接触子と前記固定側接触子が前記幅方向において交互に配置されることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル。
10. 前記非通電端子が絶縁材料により形成されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のタッチパネル。
11. 前記非通電端子が導電材料により形成されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のタッチパネル。
12. 前記可動側基板の上に化粧用基板を積層することを特徴とする請求項１０又は１１に記載のタッチパネル。
13. 前記可動側基板の材質を、高耐熱性の所定の材料とすることを特徴とする請求項１２に記載のタッチパネル。

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