JP2012127759A - 衝撃及び音響センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ2内に第1,第2の圧電素子16,20が収納されており、第1,第2の圧電素子16,20が、音響入力に対して逆相で変形し、振動入力に対して同相で変形するように配置されており、かつ第1,第2の圧電素子の出力信号が個別に引き出されるように構成されている配線構造を備える、衝撃及び音響センサ1。
【選択図】図1
Description
2…パッケージ
3…基板
3a…貫通孔
4…蓋材
4a…貫通孔
5〜7…電極ランド
8,9…外部電極
11…ビアホール電極
12…FET
12A…FET
13…導電性接着剤層
14…スペーサー
15…接着剤層
16…第1の圧電素子
16a…圧電板
16b…第1の電極
16c…第2の電極
17,19…接着剤層
18…保持部材
20…第2の圧電素子
20a…圧電板
20b…第1の電極
20c…第2の電極
21…第1の側面電極
22…第2の側面電極
23…第3の側面電極
24…第4の側面電極
25…外部電極
26…信号処理回路
27,29…演算増幅器
28…A/D変換器
31,32…コンデンサ
33…加減算器
34…第1の出力端子
35…第2の出力端子
36…外部電極
41…衝撃及び音響センサ
61…衝撃及び音響センサ
62…接着剤層
63…スペーサー基板
64…接着剤層
65…第1の圧電素子
65a…第1の電極
65b…第2の電極
66…接着剤層
67…保持部材
68…接着剤層
69…第2の圧電素子
70…接着剤層
71…蓋基板
71a…貫通孔
72…音通孔
72…蓋基板
81…音響センサ
82…スペーサー基板
82a…支持部
83…第1の圧電素子
84…スペーサー
84a…貫通孔
85…第2の圧電素子
86…蓋基板
86a…支持部
87…導電膜
91…音響センサ
92…基板
92a…貫通孔
93…スペーサー
93a,93b…開口部
94…第1の圧電素子
95…第2の圧電素子
96…蓋基板
96a,96b…凹部
96c…貫通孔
Claims (7)
- パッケージと、
前記パッケージ内に収納されている第1及び第2の圧電素子とを備え、
前記第1の圧電素子及び第2の圧電素子が、音響入力に対して逆位相で変形するように、かつ振動入力に対して同位相で変形するように配置されており、第1の圧電素子の出力と、第2の圧電素子の出力とを個別に取り出す配線構造をさらに備える、衝撃及び音響センサ。 - 前記第1及び第2の圧電素子に接続されている信号処理回路をさらに備え、第1の圧電素子の出力信号をx、第2の圧電素子の出力信号をyとしたとき、前記信号処理回路が、音響出力としてax+by(但し、a及びbは複素数)を出力し、信号出力としてax−byを出力するように構成されている、請求項1に記載の衝撃及び音響センサ。
- 前記パッケージ内において、前記第1の圧電素子と、前記第2の圧電素子とが対向するように配置されている、請求項1または2に記載の衝撃及び音響センサ。
- 前記パッケージ内において、前記第1の圧電素子と前記第2の圧電素子とに挟まれた空間が音響的に閉じられ、前記空間とは逆側に音が導かれる、請求項3に記載の衝撃及び音響センサ。
- 前記パッケージ内において、前記第1の圧電素子と前記第2の圧電素子とに挟まれた空間に音が導かれ、前記第1及び第2の圧電素子の前記空間とは逆側が、音響的に閉じられた空間とされている、請求項3に記載の衝撃及び音響センサ。
- 前記第1の板状圧電素子と、前記第2の板状圧電素子とが前記パッケージ内において併設されており、前記第1及び第2の圧電素子において、音響信号を受ける受圧面と反対側の面に音響的に閉じられた空間である後気室が設けられており、第1の圧電素子の受圧面及び後気室と、第2の圧電素子の受圧面及び後気室とが第1,第2の圧電素子に対して逆側とされている、請求項1または2に記載の衝撃及び音響センサ。
- 前記第1,第2の圧電素子の面密度σが、0.01〜1kg/m2の範囲内にある、請求項1〜6のいずれか1項に記載の衝撃及び音響センサ。
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