JP2012094347A - Lighting device and liquid crystal display device - Google Patents

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Tatsuro Kuroda
達朗 黒田
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Sharp Corp
シャープ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device having an efficient LED board wherein the number of components are reduced on each board.SOLUTION: In the lighting device including light-emitting diodes, the light-emitting diode board for mounting the light-emitting diodes, and an outer frame member for storing the light-emitting diode board, the light-emitting diode board is formed by including an array section wherein the light-emitting diodes are mounted, and a lead section extended from the array section. Lead-out wiring pulled out from an electrode of the light-emitting diode is extended to the lead section, and the light-emitting diode board and the lead-out wiring are extended to a back side of the outer frame member via a through-hole arranged on the outer frame member by bending at least one time.

Description

本発明は、照明装置及び液晶表示装置に関する。より詳しくは、発光ダイオードを備えるエッジライト型の照明装置、及び、該照明装置を備える液晶表示装置に関する。 The present invention relates to a lighting device and a liquid crystal display device. More specifically, the present invention relates to an edge light type illumination device including a light emitting diode and a liquid crystal display device including the illumination device.
液晶表示装置等の非自発光型の表示装置には、表示を行うための光の供給源が必要である。太陽光を表示に利用することも可能であるが、例えば、ワードプロセッサ、ノート型パーソナルコンピュータ、車載用パネル等の主に室内で使用される表示装置、又は、屋外で使用されるが常に一定量の明るさが要求される表示装置の内部にはバックライトが備え付けられる。 A non-self-luminous display device such as a liquid crystal display device needs a light supply source for display. Sunlight can be used for display. For example, word processors, notebook personal computers, in-vehicle panels, etc. A backlight is provided inside a display device that requires brightness.
表示装置に用いられるバックライトの形態としては、エッジライト型及び直下型が一般的である。小型の画面を備える表示装置では、少ない数の光源により低消費電力で表示を行うことが可能であり、かつ薄型化にも適したエッジライト型が好適に用いられる(例えば、特許文献1参照。)。光源としては、線光源として冷陰極管(CCFL:Cold Cathode Fluorescent Lamp)が、点光源として発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)が多く利用されており、特にLEDは低消費電力化が可能であることから、近年急速に普及している。 As the form of the backlight used in the display device, an edge light type and a direct type are common. In a display device including a small screen, an edge light type that can display with low power consumption with a small number of light sources and is suitable for thinning is preferably used (see, for example, Patent Document 1). ). As a light source, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) is often used as a line light source, and a light emitting diode (LED) is used as a point light source. Particularly, an LED can reduce power consumption. Therefore, it has been spreading rapidly in recent years.
バックライトを構成する部材としては、光源の他、反射フィルム、拡散シート、プリズムシート等が挙げられ、エッジライト型においては、更に導光板が設けられる。導光板は、通常、内部に印刷又は射出成型によってパターン形状が形成された無色透明の部材が多く用いられる。エッジライト型のバックライトでは、導光板の主面が表示パネルの主面と対向するようにして配置され、かつ導光板の側方に、導光板の入光面に向かって光を出射する光源が配置される。 Examples of the member constituting the backlight include a light source, a reflection film, a diffusion sheet, a prism sheet, and the like. In the edge light type, a light guide plate is further provided. Usually, the light guide plate is often a colorless and transparent member having a pattern shape formed therein by printing or injection molding. In the edge-light type backlight, the light source is arranged such that the main surface of the light guide plate faces the main surface of the display panel, and emits light toward the light incident surface of the light guide plate to the side of the light guide plate. Is placed.
LEDが光源として用いられる場合は、導光板の入光面と対向するアレイ基板に対して複数のLEDが横並びに実装される。以下、LEDが実装されるアレイ基板を「LED基板」ともいう。そして、各LEDから出射された直進性を有する光は、導光板の内部で反射、屈折及び拡散され、主面から面状の光となって出射される。各LEDに対しては、駆動用の電源回路を設ける必要があり、各LEDは、LED基板に取り付けられたコネクタやリード線を介して、それぞれ電源基板と接続される。 When the LED is used as a light source, a plurality of LEDs are mounted side by side on the array substrate facing the light incident surface of the light guide plate. Hereinafter, the array substrate on which the LEDs are mounted is also referred to as an “LED substrate”. Then, the light having straightness emitted from each LED is reflected, refracted, and diffused inside the light guide plate, and is emitted as planar light from the main surface. Each LED needs to be provided with a power supply circuit for driving, and each LED is connected to the power supply board via a connector or a lead wire attached to the LED board.
特開2002−182205号公報JP 2002-182205 A
このようなLEDの電源回路を形成するためには、LED基板上にコネクタを設け、更にリード線等を介して電源基板と接続させる必要がある。図26は、従来のLED基板の正面図である。LED基板503上に、複数のLED506がそれぞれ一定の間隔を空けて横並びに配置されている。LED基板503の末端領域には、コネクタ505が取り付けられている。コネクタ505からは、リード線508が引き出され、電源回路へと接続される。しかしながら、製造の現場では、製造工程の効率化やコストの削減の観点から、このようなコネクタ、リード線等の部品点数は極力減らすことが求められる。 In order to form such an LED power supply circuit, it is necessary to provide a connector on the LED substrate and to connect it to the power supply substrate via a lead wire or the like. FIG. 26 is a front view of a conventional LED substrate. On the LED substrate 503, a plurality of LEDs 506 are arranged side by side at a predetermined interval. A connector 505 is attached to the end region of the LED substrate 503. A lead wire 508 is drawn out from the connector 505 and connected to a power supply circuit. However, at the manufacturing site, the number of parts such as connectors and lead wires is required to be reduced as much as possible from the viewpoint of efficiency of the manufacturing process and cost reduction.
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、部品点数が減らされ、効率化されたLED基板を備える照明装置を提供することを目的とするものである。 This invention is made | formed in view of the said present condition, and an object of this invention is to provide an illuminating device provided with the LED board by which the number of parts was reduced and was improved.
本発明者は、コネクタ等の部品点数を減らす手段について種々検討したところ、LEDが取り付けられるLED基板の構造に着目した。そして、LED基板を、LEDが取り付けられる部位(以下、アレイ部ともいう。)からなる単一構造とするのではなく、アレイ部の末端から更にLED基板を延出させた部位(以下、リード部ともいう。)を設け、リード部に沿って配線を行うことで、LED基板自身を、LED基板等を収納する外枠部材の外部に取り付けられた電源回路まで引き伸ばしてLED基板上の電極を電源回路に直接接続させることで、コネクタやリード線等の部品点数を削減することができることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。 The inventor has studied various means for reducing the number of components such as connectors, and has focused on the structure of the LED substrate to which the LED is attached. In addition, the LED substrate is not a single structure composed of a portion to which the LED is attached (hereinafter also referred to as an array portion), but is a portion in which the LED substrate is further extended from the end of the array portion (hereinafter referred to as a lead portion). And the wiring along the lead portion extends the LED board itself to a power circuit attached to the outside of the outer frame member that houses the LED board and the like, and powers the electrodes on the LED board. It has been found that the number of components such as connectors and lead wires can be reduced by connecting directly to a circuit, and the present invention has been achieved by conceiving that the above problems can be solved brilliantly.
すなわち、本発明は、発光ダイオードと、上記発光ダイオードが取り付けられた発光ダイオード基板と、上記発光ダイオード基板を収納する外枠部材とを備える照明装置であって、上記発光ダイオード基板は、上記発光ダイオードが実装されたアレイ部と、上記アレイ部から延出されたリード部とを含んで構成され、上記リード部には、上記発光ダイオードの電極から引き出された引き出し配線が延伸され、上記発光ダイオード基板及び上記引き出し配線は、少なくとも一回屈曲して上記外枠部材に設けられた貫通孔を通って上記外枠部材の裏側に引き伸ばされている照明装置である。 That is, the present invention is a lighting device comprising a light emitting diode, a light emitting diode substrate to which the light emitting diode is attached, and an outer frame member that houses the light emitting diode substrate, wherein the light emitting diode substrate is the light emitting diode. And a lead portion extending from the array portion, and a lead-out wiring led out from the electrode of the light-emitting diode is extended to the lead portion, and the light-emitting diode substrate The lead-out wiring is a lighting device that is bent at least once and extends to the back side of the outer frame member through a through hole provided in the outer frame member.
本発明において発光ダイオード基板とは、発光ダイオードを取り付け、固定することができるとともに、部分的に屈曲することが可能なフレキシブル配線基板をいう。 In the present invention, the light emitting diode substrate refers to a flexible wiring substrate on which a light emitting diode can be attached and fixed and can be bent partially.
発光ダイオードから引き出された引き出し配線には、発光ダイオードの陽極と接続された正(+)の配線と、発光ダイオードの陰極と接続された負(−)の配線との二種類がある。本発明においては、+の配線及び−の配線の少なくとも一方がリード部にも延伸されており、好ましくは、両方の配線がリード部にも延伸されている。 There are two types of lead-out wires led out from the light-emitting diodes: a positive (+) wire connected to the anode of the light-emitting diode and a negative (-) wire connected to the cathode of the light-emitting diode. In the present invention, at least one of the positive wiring and the negative wiring is extended to the lead portion, and preferably both the wirings are extended to the lead portion.
発光ダイオード基板に折り曲げ可能な材料を用い、発光ダイオード基板の末端領域を従来のものよりも更に引き伸ばし、引き伸ばした部分において配線を付属させることで、発光ダイオード基板を引き伸ばした部分自体をコネクタやリード線に代替させることができ、結果として、部品点数、工数及びコストの削減が可能となる。 Using a bendable material for the light emitting diode substrate, the end region of the light emitting diode substrate is further extended than the conventional one, and wiring is attached to the extended portion, so that the portion where the light emitting diode substrate is extended itself is a connector or lead wire. As a result, the number of parts, man-hours, and cost can be reduced.
本発明の発光ダイオード基板の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素により特に限定されるものではない。 The configuration of the light emitting diode substrate of the present invention is not particularly limited by other components as long as such components are formed as essential.
本発明の発光ダイオード基板における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、本明細書において幅とは、対象物の長さ方向に対して直交する方向の大きさ(狭い側の大きさ)を表す。 A preferred embodiment of the light emitting diode substrate of the present invention will be described in detail below. In addition, in this specification, a width | variety represents the magnitude | size (size of a narrow side) of the direction orthogonal to the length direction of a target object.
上記リード部の幅は、上記アレイ部の幅よりも小さいことが好ましい。これにより、外枠部材に設けられる貫通孔が小さいものであっても、リード部を貫通孔に通すことが容易になる、外枠部材の貫通孔後においても他の部材との接続が容易となる等、設計の自由度が向上する。 The width of the lead portion is preferably smaller than the width of the array portion. Thereby, even if the through-hole provided in the outer frame member is small, it is easy to pass the lead portion through the through-hole, and it is easy to connect with other members even after the through-hole of the outer frame member. The degree of freedom in design is improved.
上記リード部の幅は、上記アレイ部の幅よりも大きいことが好ましい。これにより、アレイ部に実装されたLEDの熱を外部へ放出させるための面積を確保することができ、LEDの特性の劣化を抑制することができる。 The width of the lead part is preferably larger than the width of the array part. Thereby, an area for releasing the heat of the LEDs mounted on the array portion to the outside can be secured, and deterioration of the characteristics of the LEDs can be suppressed.
上記リード部は、段階的に幅が狭まって形成された複数の領域を有することが好ましい。これにより、リード部の一部を屈曲させることが容易となる、他の部材との接続が容易となる等、設計の自由度が向上する。 It is preferable that the lead portion has a plurality of regions formed with a width that is gradually reduced. Thereby, it becomes easy to bend a part of lead part, the connection with another member becomes easy, etc., and the freedom degree of design improves.
上記引き出し配線は、上記リード部上に露出していることが好ましい。これにより、外部との接続が可能な面積が広がる。 The lead-out wiring is preferably exposed on the lead portion. Thereby, the area which can be connected with the outside spreads.
上記引き出し配線は、上記リード部内に埋設されていることが好ましい。これにより、リード部が外的環境によって劣化を起こすことを抑制することができる。 The lead wiring is preferably embedded in the lead portion. Thereby, it can suppress that a lead part causes degradation by an external environment.
上記リード部は、同一平面上で屈曲した部位を有することが好ましい。あらかじめこのような構造を設けておくことにより、他の部材との接続が容易となる等、設計の自由度が向上する。 The lead portion preferably has a portion bent on the same plane. By providing such a structure in advance, the degree of freedom in design is improved, such as easy connection to other members.
本発明はまた、上記本発明の照明装置を備える液晶表示装置でもある。本発明の照明装置は、導光板を有するため液晶表示装置のバックライトとして好適に用いられるものであり、これにより、部品点数、工数、及び、コストの削減が可能な液晶表示装置が得られる。 The present invention is also a liquid crystal display device including the lighting device of the present invention. Since the lighting device of the present invention has a light guide plate, it can be suitably used as a backlight of a liquid crystal display device, whereby a liquid crystal display device capable of reducing the number of parts, man-hours, and cost can be obtained.
本発明の照明装置によれば、LED基板から延出された部位がコネクタやリード線の代わりとして機能するので、部品点数、工数及びコストの削減が可能となる。 According to the illumination device of the present invention, the portion extended from the LED board functions as a substitute for a connector or a lead wire, so that the number of parts, man-hours, and cost can be reduced.
実施形態1の照明装置の上面図である。It is a top view of the illuminating device of Embodiment 1. 図1のA−B線に沿った実施形態1のLED基板及び固定板の断面図である。It is sectional drawing of the LED board of Embodiment 1 and a fixing plate which followed the AB line | wire of FIG. 実施形態1の照明装置のLED基板を拡大した正面図である。It is the front view which expanded the LED board of the illuminating device of Embodiment 1. FIG. 実施形態1のLED基板及び固定板の上面図である。FIG. 3 is a top view of the LED substrate and the fixing plate of Embodiment 1. 実施形態1の照明装置のLED基板がL字カーブを有する場合の正面図である。It is a front view in case the LED board of the illuminating device of Embodiment 1 has an L-shaped curve. 図1のC−D線に沿った実施形態1のLED基板及び固定板の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED substrate and the fixing plate according to the first embodiment taken along line CD in FIG. 1. 実施形態1の照明装置の裏面図である。It is a reverse view of the illuminating device of Embodiment 1. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の一例を示す図であり、平面図を示す。It is a figure which shows an example of the terminal of the lead part of the LED board of Embodiment 1, and shows a top view. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の一例を示す図であり、断面図を示す。It is a figure which shows an example of the terminal of the lead part of the LED board of Embodiment 1, and shows sectional drawing. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の他の一例を示す図であり、平面図を示す。It is a figure which shows another example of the terminal of the lead | read | reed part of the LED board of Embodiment 1, and shows a top view. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の他の一例を示す図であり、断面図を示す。It is a figure which shows another example of the terminal of the lead part of the LED board of Embodiment 1, and shows sectional drawing. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の他の一例を示す図であり、平面図を示す。It is a figure which shows another example of the terminal of the lead | read | reed part of the LED board of Embodiment 1, and shows a top view. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の他の一例を示す図であり、断面図を示す。It is a figure which shows another example of the terminal of the lead part of the LED board of Embodiment 1, and shows sectional drawing. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の一例を示す図であり、断面図を示す。It is a figure which shows an example of the terminal of the lead part of the LED board of Embodiment 1, and shows sectional drawing. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の一例を示す図であり、側面図を示す。It is a figure which shows an example of the terminal of the lead part of the LED board of Embodiment 1, and shows a side view. 実施形態1のLED基板のリード部の末端の一例を示す図であり、裏面図を示す。It is a figure which shows an example of the terminal of the lead part of the LED board of Embodiment 1, and shows a back view. 実施形態2の照明装置のLED基板の正面図である。It is a front view of the LED board of the illuminating device of Embodiment 2. 実施形態2の照明装置のLED基板の上面図である。It is a top view of the LED board of the illuminating device of Embodiment 2. 実施形態3の照明装置のLED基板の上面図である。It is a top view of the LED board of the illuminating device of Embodiment 3. 実施形態3の照明装置のLED基板の裏面図である。It is a reverse view of the LED board of the illuminating device of Embodiment 3. 実施形態4の照明装置のLED基板の正面図である。It is a front view of the LED board of the illuminating device of Embodiment 4. 実施形態4の照明装置のコネクタ部の先端の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the front-end | tip of the connector part of the illuminating device of Embodiment 4. 実施形態4の照明装置のパターン電極を二層にしたときの、図21のE−F線に沿った断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure along the EF line | wire of FIG. 21 when the pattern electrode of the illuminating device of Embodiment 4 is made into two layers. 実施形態4の照明装置のLED基板の変形例の正面図である。It is a front view of the modification of the LED board of the illuminating device of Embodiment 4. 実施形態5の液晶表示装置の分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device of Embodiment 5. 従来のLED基板の正面図である。It is a front view of the conventional LED board.
以下に実施形態を掲げ、本発明について図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。 Embodiments will be described below, and the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited only to these embodiments.
実施形態1
実施形態1の照明装置は、液晶表示パネル等の非自発光型のパネルに対して表示光を供給するエッジライト型のLEDバックライトとして用いることができる。
Embodiment 1
The lighting device of Embodiment 1 can be used as an edge-light type LED backlight that supplies display light to a non-self-luminous panel such as a liquid crystal display panel.
図1は、実施形態1の照明装置の上面図、すなわち、導光板から光が出射される方向と相対する方向から見たときの図である。図1に示すように実施形態1の照明装置は、バックライトシャーシ(外枠部材)101、導光板102、複数のLED(発光ダイオード)を取り付けるLED基板(発光ダイオード基板)103、及び、LED基板103をバックライトシャーシ101に固定する固定板107を有する。LED基板103及び固定板107は、導光板102を挟んで互いに対向する位置に複数配置されている。 FIG. 1 is a top view of the lighting apparatus according to the first embodiment, that is, a view when seen from a direction opposite to a direction in which light is emitted from the light guide plate. As shown in FIG. 1, the lighting device of Embodiment 1 includes a backlight chassis (outer frame member) 101, a light guide plate 102, an LED substrate (light emitting diode substrate) 103 to which a plurality of LEDs (light emitting diodes) are attached, and an LED substrate. A fixing plate 107 is provided to fix 103 to the backlight chassis 101. A plurality of LED substrates 103 and fixing plates 107 are arranged at positions facing each other with the light guide plate 102 interposed therebetween.
図2は、図1のA−B線に沿った実施形態1のLED基板及び固定板の断面図である。LED基板103上には、LED106が取り付けられている。LED基板103の背面には固定板107が配置されており、LED基板103と固定板107とは互いに固定されている。固定板107は、バックライトシャーシ101と固定するためのビス穴を有しており、固定板107とバックライトシャーシ101とは、それぞれに形成されたビス穴を貫通するビス(固定片)117によって固定されている。固定板107は、LED基板103と接触する面と、バックライトシャーシ101と接触する面との少なくとも二つの面を有し、断面L字状の形状を有する。実施形態1では、導光板102に向かって固定板107、LED基板103及びLED106がこの順に取り付けられる。LED106と対向する位置には導光板102が配置され、導光板102上には、輝度を高める等の目的で光学シート112が配置されている。LED基板103はフレキシブル基板であり、末端部分が折り曲げられてバックライトシャーシ101に設けられた貫通孔109を通ってバックライトシャーシ101の裏側に引き回されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED substrate and the fixing plate according to the first embodiment taken along line AB of FIG. An LED 106 is attached on the LED substrate 103. A fixed plate 107 is disposed on the back surface of the LED substrate 103, and the LED substrate 103 and the fixed plate 107 are fixed to each other. The fixing plate 107 has screw holes for fixing to the backlight chassis 101. The fixing plate 107 and the backlight chassis 101 are fixed by screws (fixing pieces) 117 penetrating through screw holes formed in the fixing plate 107 and the backlight chassis 101, respectively. It is fixed. The fixing plate 107 has at least two surfaces, a surface that contacts the LED substrate 103 and a surface that contacts the backlight chassis 101, and has an L-shaped cross section. In the first embodiment, the fixing plate 107, the LED substrate 103, and the LED 106 are attached in this order toward the light guide plate 102. A light guide plate 102 is disposed at a position facing the LED 106, and an optical sheet 112 is disposed on the light guide plate 102 for the purpose of increasing luminance. The LED substrate 103 is a flexible substrate, and its end portion is bent and routed to the back side of the backlight chassis 101 through a through hole 109 provided in the backlight chassis 101.
バックライトシャーシ101は、LEDや導光板を収納するための部材であり、実施形態1の照明装置の外枠を構成する。バックライトシャーシ101の材料としては、剛直性の高いステンレス、アルミニウム、鋼板等の金属材料を用いることが好適である。 The backlight chassis 101 is a member for housing the LEDs and the light guide plate, and constitutes the outer frame of the lighting device of the first embodiment. As a material of the backlight chassis 101, it is preferable to use a metal material such as stainless steel, aluminum, or steel plate having high rigidity.
導光板102は、一般的にエッジライト型のバックライトに用いられ、導光板内に入射した光を内部に印刷又は射出成型されたドットパターン等を用いて全反射させ、面状の光として出射させる光学部材である。導光板の材料としては、ポリカーボネート、アクリル樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)等が好適である。 The light guide plate 102 is generally used for an edge light type backlight, and the light incident on the light guide plate is totally reflected by using a dot pattern or the like printed or injection-molded therein to be emitted as planar light. It is an optical member to be made. As a material for the light guide plate, polycarbonate, acrylic resin, PET (polyethylene terephthalate), or the like is suitable.
LED(発光ダイオード)106は、半導体のpn接合の空乏層で電子と正孔とが再結合するときに発生するエネルギーを光として放出するダイオードである。LEDは、半導体素子のほかに、陽極及び陰極からなる二種類の電極を有している。LEDの色の種類は特に限定されず、目的の色を達成するために複数のLEDの色を組み合わせてもよい。 The LED (light emitting diode) 106 is a diode that emits, as light, energy generated when electrons and holes are recombined in a depletion layer of a semiconductor pn junction. The LED has two types of electrodes including an anode and a cathode in addition to a semiconductor element. The kind of LED color is not particularly limited, and a plurality of LED colors may be combined to achieve the target color.
LED基板(発光ダイオード基板)103は、LEDを実装するための配線板であり、LEDを構成する各部材に加え、LEDに対して電源電圧を供給するための電極を有する。LED基板(フレキシブル基板)の基材を構成する材料としては、イミド樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。 The LED substrate (light emitting diode substrate) 103 is a wiring board for mounting the LED, and includes electrodes for supplying a power supply voltage to the LED in addition to each member constituting the LED. Examples of the material constituting the base material of the LED substrate (flexible substrate) include imide resins and epoxy resins.
固定板107は、LED基板をバックライトシャーシに固定するための部材であり、LED基板に固定される面と、バックライトシャーシに固定される面との少なくとも2つの面を有する。なお、固定板とLED基板との間、及び、固定板とバックライトシャーシとの間には、他の部材が介在していてもよく、そのような部材としては、例えば、LEDから発生した熱を効率的に外部に放出するための放熱板、放熱シート等が挙げられる。放熱板の材料としては、熱伝導性が高い材料、例えば、アルミニウム、銅、銀、若しくは、これらの合金、又は、窒化アルミニウム等のセラミック材料、鋼板等が好適に用いられる。また、放熱シートの材料としては、シリコーンゴム及びアクリルが好適に用いられる。固定板に対するLED基板の取り付け手段、及び、バックライトシャーシの取り付け手段は特に限定されず、上述のようなビス止めのほか、圧入ピン、ハトメ等としてもよく、接着剤を用いてもよい。固定板の材料としては、バックライトシャーシと同様、剛直性の高いステンレス、アルミニウム、鋼板等の金属材料を用いることが好適である。 The fixing plate 107 is a member for fixing the LED substrate to the backlight chassis, and has at least two surfaces of a surface fixed to the LED substrate and a surface fixed to the backlight chassis. Other members may be interposed between the fixed plate and the LED substrate, and between the fixed plate and the backlight chassis. Examples of such a member include heat generated from the LED. A heat radiating plate, a heat radiating sheet, etc. for efficiently releasing the heat to the outside. As a material of the heat sink, a material having high thermal conductivity, for example, aluminum, copper, silver, or an alloy thereof, a ceramic material such as aluminum nitride, a steel plate, or the like is preferably used. Moreover, as a material for the heat dissipation sheet, silicone rubber and acrylic are preferably used. The means for attaching the LED substrate to the fixing plate and the means for attaching the backlight chassis are not particularly limited, and may be a press-fit pin, an eyelet, or the like in addition to the screws as described above, or an adhesive. As the material of the fixing plate, it is preferable to use a metal material such as stainless steel, aluminum, and steel plate having high rigidity, as in the backlight chassis.
実施形態1においては、一つの照明装置に対し、4つのLED基板103が設けられている。このうち2つは、導光板102の一つの面と対向するように、該一つの面に沿って並んで配置されている。一方、導光板102を挟んで反対側にも2つのLED基板103が並んで配置され、導光板102の他方の面と対向するように、該他方の面に沿って並んで配置されている。 In the first embodiment, four LED boards 103 are provided for one lighting device. Two of them are arranged along the one surface so as to face one surface of the light guide plate 102. On the other hand, two LED substrates 103 are arranged side by side on the opposite side of the light guide plate 102, and are arranged side by side along the other surface so as to face the other surface of the light guide plate 102.
図3は、実施形態1の照明装置のLED基板を拡大した正面図、すなわち、LEDから光が出射される方向と相対する方向から見たときの図であり、図4は、実施形態1のLED基板及び固定板の上面図である。LED106は、それぞれが一定の間隔を空けて横並びに配置されている。LED基板103は、LEDを取り付けるためのアレイ部103aと、アレイ部103aの末端から延伸されたリード部103bとを有している。リード部103bの末端部にはコネクタ電極151が取り付けられており、リード部103bはバックライトシャーシ101に設けられた貫通孔109を通ってバックライトシャーシ101の裏側に配置された貫通孔の近くにある電源基板と接続される。コネクタ電極151は、正極(+極)及び負極(−極)の二種類で構成されている。LED基板103は、折り曲げる前にあらかじめL字カーブ等の屈曲部を形成する、すなわち、平面的に見たときに一部にL字カーブ等の屈曲部を有していることが好ましく、これにより、捩れなくLED基板103の一部をバックライトシャーシ101の背面側に引き伸ばすことができる。このような屈曲部は、設計に応じて適宜複数設けることが好ましい。図5は、実施形態1の照明装置のLED基板がL字カーブを有する場合の正面図である。点線に沿って山折りすることで、バックライトシャーシ101に容易に取り付けが可能となる。 FIG. 3 is an enlarged front view of the LED substrate of the lighting apparatus according to the first embodiment, that is, when viewed from a direction opposite to the direction in which light is emitted from the LED, and FIG. It is a top view of a LED board and a fixing plate. The LEDs 106 are arranged side by side at regular intervals. The LED substrate 103 has an array part 103a for attaching the LED and a lead part 103b extended from the end of the array part 103a. A connector electrode 151 is attached to an end portion of the lead portion 103b, and the lead portion 103b passes through a through hole 109 provided in the backlight chassis 101 and is close to a through hole arranged on the back side of the backlight chassis 101. Connected to a certain power supply board. The connector electrode 151 includes two types of positive electrode (+ electrode) and negative electrode (−electrode). The LED substrate 103 is preferably formed with a bent portion such as an L-shaped curve in advance before being bent, that is, it has a bent portion such as an L-shaped curve when viewed in plan. A part of the LED substrate 103 can be stretched to the back side of the backlight chassis 101 without twisting. It is preferable to provide a plurality of such bent portions as appropriate according to the design. FIG. 5 is a front view in the case where the LED substrate of the lighting apparatus of Embodiment 1 has an L-shaped curve. By folding the mountain along the dotted line, it can be easily attached to the backlight chassis 101.
図6は、図1のC−D線に沿った実施形態1のLED基板及び固定板の断面図であり、図7は、実施形態1の照明装置の裏面図である。バックライトシャーシ101の導光板102と対向する側の面と反対側の面(裏面)上には電源基板111が配置されている。貫通孔109を抜けてバックライトシャーシ101の裏側に突出したLED基板103の一部は折り曲げられており、LED基板103の末端部にあるコネクタが、電源基板111の電源コネクタ(メス)151と直接接している。これによって、LED基板103上のLED106と電源基板111の電源回路とが接続される。 FIG. 6 is a cross-sectional view of the LED substrate and the fixing plate of the first embodiment along the line CD in FIG. 1, and FIG. 7 is a rear view of the illumination device of the first embodiment. A power supply substrate 111 is disposed on the surface (back surface) opposite to the surface facing the light guide plate 102 of the backlight chassis 101. A part of the LED board 103 protruding through the through-hole 109 and protruding to the back side of the backlight chassis 101 is bent, and the connector at the end of the LED board 103 is directly connected to the power connector (female) 151 of the power board 111. It touches. Thereby, the LED 106 on the LED substrate 103 and the power supply circuit of the power supply substrate 111 are connected.
図8及び図9は、実施形態1のLED基板のリード部の末端の一例を示す図であり、図8が平面図を示し、図9が断面図を示す。LED基板のリード部103bの末端には、電源基板へのコネクタ電極151として、+極151aと−極151bとの二種類が取り付けられる。各コネクタ電極151a,151bの配置例としては、図8及び図9に示すように、LED基板の同一面上に並んで配置する例が挙げられる。このような配置とすることで、後述するような両面に電極を配置する場合と比較して、製造コストの低減を図ることができる。 8 and 9 are diagrams illustrating an example of the end of the lead portion of the LED substrate of Embodiment 1, FIG. 8 is a plan view, and FIG. 9 is a cross-sectional view. Two types of a positive electrode 151a and a negative electrode 151b are attached to the end of the lead portion 103b of the LED substrate as connector electrodes 151 to the power supply substrate. Examples of the arrangement of the connector electrodes 151a and 151b include an example in which the connector electrodes 151a and 151b are arranged side by side on the same surface of the LED substrate as shown in FIGS. With such an arrangement, the manufacturing cost can be reduced as compared with the case where electrodes are arranged on both sides as described later.
図10及び図11は、実施形態1のLED基板のリード部の末端の他の一例を示す図であり、図10が平面図を示し、図11が断面図を示す。LED基板のリード部103bの末端には、電源基板へのコネクタ電極151として、+極151aと−極151bとの二種類が取り付けられる。各コネクタ電極151a,151bの他の配置例としては、図10及び図11に示すように、一方のコネクタ電極151aをLED基板のリード部103bの表面上に配置し、他方のコネクタ電極151bをLED基板のリード部103bの裏面上に配置するといったように、LED基板の異なる面上にそれぞれを配置する例が挙げられる。このような配置とすることで、片面に両方の電極を配置する場合と比較してLED基板のリード部の幅を狭めることが可能となり、それにあわせて引き出し配線の幅をより細く形成しやすくなる。 10 and 11 are diagrams showing another example of the end of the lead portion of the LED substrate of Embodiment 1, FIG. 10 shows a plan view, and FIG. 11 shows a cross-sectional view. Two types of a positive electrode 151a and a negative electrode 151b are attached to the end of the lead portion 103b of the LED substrate as connector electrodes 151 to the power supply substrate. As another example of the arrangement of the connector electrodes 151a and 151b, as shown in FIGS. 10 and 11, one connector electrode 151a is arranged on the surface of the lead portion 103b of the LED substrate, and the other connector electrode 151b is connected to the LED. There is an example in which each is disposed on a different surface of the LED substrate, such as being disposed on the back surface of the lead portion 103b of the substrate. With this arrangement, it becomes possible to reduce the width of the lead portion of the LED substrate as compared with the case where both electrodes are arranged on one side, and it becomes easier to form the width of the lead-out wiring accordingly. .
図12及び図13は、実施形態1のLED基板のリード部の末端の他の一例を示す図であり、図12が平面図を示し、図13が断面図を示す。LED基板のリード部103bの末端には、電源基板へのコネクタ電極151として、+極151aと−極151bとの二種類が取り付けられる。各コネクタ電極151a,151bの他の配置例としては、図12及び図13に示すように、LED基板のリード部103bの一方の側面全体を覆うように一方のコネクタ電極151aを配置し、LED基板のリード部103bの他方の側面全体を覆うように他方のコネクタ電極151aを配置するといったように、LED基板の異なる側面を覆うように各コネクタ電極151a,151bを配置する例が挙げられる。このような配置とすることで、上記二つの場合と比較して、より丈夫な構造を得ることができる。 12 and 13 are diagrams showing another example of the end of the lead portion of the LED substrate of Embodiment 1, FIG. 12 shows a plan view, and FIG. 13 shows a cross-sectional view. Two types of a positive electrode 151a and a negative electrode 151b are attached to the end of the lead portion 103b of the LED substrate as connector electrodes 151 to the power supply substrate. As another example of the arrangement of each connector electrode 151a, 151b, as shown in FIGS. 12 and 13, one connector electrode 151a is arranged so as to cover the entire one side surface of the lead portion 103b of the LED board, and the LED board In this example, the connector electrodes 151a and 151b are arranged so as to cover different side surfaces of the LED substrate, such as arranging the other connector electrode 151a so as to cover the entire other side surface of the lead portion 103b. By adopting such an arrangement, a more durable structure can be obtained as compared to the above two cases.
図14〜図16は、実施形態1のLED基板のリード部の末端の一例を示す図であり、図14が断面図を示し、図15が側面図を示し、図16が裏面図を示す。コネクタ電極151a,151bの配置形態は、図8及び図9で示した例と同じように、同一平面上に横並びに配置されている。LED基板のリード部103bの末端の、コネクタ電極151a,151bが形成された面の裏側の面には、補強板161が貼り付けられている。補強板161の材料としては、フレキシブル基材と同じ材料、PET、ポリカーボネート、又は、ビニールが好適に用いられる。補強板161を貼り付けることで、コネクタ電極の折り曲がりを防止し、ショートを生じさせにくくすることができる。また、補強板161の一部を延長することで、その部分を組み立て性向上のためのフランジ(耳部)として利用することができる。これにより、組み立てミスの防止、組み立て性の向上、リワーク性の向上等の効果が得られる。 14-16 is a figure which shows an example of the terminal of the lead | read | reed part of the LED board of Embodiment 1, FIG. 14 shows sectional drawing, FIG. 15 shows a side view, FIG. 16 shows a back view. The arrangement form of the connector electrodes 151a and 151b is arranged side by side on the same plane as in the example shown in FIGS. A reinforcing plate 161 is affixed to the surface on the back side of the surface on which the connector electrodes 151a and 151b are formed at the end of the lead portion 103b of the LED substrate. As the material of the reinforcing plate 161, the same material as that of the flexible substrate, PET, polycarbonate, or vinyl is preferably used. By sticking the reinforcing plate 161, it is possible to prevent the connector electrode from being bent and to prevent the occurrence of a short circuit. Further, by extending a part of the reinforcing plate 161, the part can be used as a flange (ear part) for improving assemblability. As a result, effects such as prevention of assembly errors, improvement in assembly, and improvement in reworkability can be obtained.
このように実施形態1においてはLED基板が、LEDが取り付けられるアレイ部の末端から延伸されたリード部を有し、かつリード部の先端にコネクタ電極を有しているので、コネクタ及びコネクタから引き出されたリード配線を新たに設ける必要なく、電源基板とLEDとを電気的に接続することができるので、これらの部材の部品点数、取り付け工程、及び、コストを削減することができる。 As described above, in the first embodiment, the LED substrate has the lead portion extended from the end of the array portion to which the LED is attached, and the connector electrode at the tip of the lead portion. Since it is possible to electrically connect the power supply board and the LED without the need to newly provide the lead wiring, it is possible to reduce the number of parts, the attaching process, and the cost of these members.
実施形態2
実施形態2の照明装置は、実施形態1の照明装置と基本的に同様の構成を有するが、LED基板のリード部が、アレイ部の末端部でない部位から延出されている点で実施形態1の照明装置と相違する。
Embodiment 2
The lighting device of the second embodiment has basically the same configuration as the lighting device of the first embodiment, but the first embodiment is that the lead portion of the LED substrate extends from a portion that is not the end portion of the array portion. It is different from the lighting device.
図17は、実施形態2の照明装置のLED基板の正面図である。LED基板103のリード部103bは、アレイ部103a上に設けられたLED106の並んでいる向きと直交する向きに延出されており、先端には+極151a及び−極151bからなるコネクタ電極151が設けられている。このような構成によってもコネクタ及びコネクタから引き出されたリード配線を新たに設ける必要がないので、構成が効率化される。 FIG. 17 is a front view of an LED substrate of the lighting apparatus according to the second embodiment. The lead portion 103b of the LED substrate 103 extends in a direction orthogonal to the direction in which the LEDs 106 arranged on the array portion 103a are arranged, and a connector electrode 151 including a positive electrode 151a and a negative electrode 151b is provided at the tip. Is provided. Even with such a configuration, there is no need to newly provide a connector and lead wiring drawn out from the connector, so the configuration is made more efficient.
図18は、実施形態2の照明装置のLED基板の上面図である。LED基板103のリード部103bは、アレイ部103aに対して直角に折り曲げられ、LED基板103の裏側に貼り付けられた固定板107を乗り超えて、バックライトシャーシの貫通孔を介してバックライトシャーシの裏側に延伸される。本形態の場合、リード部103bの位置とバックライトシャーシの貫通孔の位置とが対応するようにそれぞれが形成されていることが好ましく、そうでない場合、リード部103bの一部が更にL字等の複数の屈曲部を有している必要がある。 FIG. 18 is a top view of the LED substrate of the lighting apparatus according to the second embodiment. The lead portion 103b of the LED substrate 103 is bent at a right angle with respect to the array portion 103a, passes over the fixing plate 107 attached to the back side of the LED substrate 103, and passes through the through hole of the backlight chassis. It is stretched on the back side. In the case of this embodiment, it is preferable that each of the lead portions 103b is formed so that the position of the lead portion 103b and the position of the through hole of the backlight chassis correspond to each other. It is necessary to have a plurality of bent portions.
実施形態3
実施形態3の照明装置は、実施形態1の照明装置と基本的に同様の構成を有するが、LED基板の裏面に放熱シート及び放熱板が配置されている点で実施形態1の照明装置と相違する。
Embodiment 3
The lighting device of the third embodiment has basically the same configuration as the lighting device of the first embodiment, but differs from the lighting device of the first embodiment in that a heat dissipation sheet and a heat dissipation plate are arranged on the back surface of the LED substrate. To do.
図19は、実施形態3の照明装置のLED基板の上面図である。LED基板103のアレイ部103a上には、複数のLED106が取り付けられており、LED106は、それぞれが一定の間隔を空けて横並びに配置されている。また、LED基板103のアレイ部103aの末端からは、リード部103bが延出されている。LED基板103の裏面には放熱板104が配置されており、LED基板103と放熱板104との間には、放熱シート141が配置されている。 FIG. 19 is a top view of the LED substrate of the lighting apparatus according to the third embodiment. A plurality of LEDs 106 are mounted on the array portion 103a of the LED substrate 103, and the LEDs 106 are arranged side by side with a predetermined interval therebetween. A lead portion 103b extends from the end of the array portion 103a of the LED substrate 103. A heat radiating plate 104 is disposed on the back surface of the LED substrate 103, and a heat radiating sheet 141 is disposed between the LED substrate 103 and the heat radiating plate 104.
図20は、実施形態3の照明装置のLED基板の裏面図である。図20に示すように、LED基板103の裏面には、等間隔に両面テープ又は接着剤が接着されている。このような放熱板104及び放熱シート141を配置することで、LED106から発生した熱を更に外部に逃げさせやすくすることができ、LED106の特性劣化を抑制することができる。なお、両面テープ又は接着剤の位置は、間隔が空いていなくてもよく、一様に接着されていてもよい。 FIG. 20 is a back view of the LED substrate of the lighting apparatus according to the third embodiment. As shown in FIG. 20, a double-sided tape or an adhesive is bonded to the back surface of the LED substrate 103 at equal intervals. By disposing such a heat radiating plate 104 and the heat radiating sheet 141, heat generated from the LED 106 can be more easily escaped to the outside, and deterioration of the characteristics of the LED 106 can be suppressed. Note that the position of the double-sided tape or the adhesive may not be spaced, and may be uniformly bonded.
実施形態4
実施形態4の照明装置は、実施形態3の照明装置と基本的に同様の構成を有するが、LED基板のアレイ部の一部から延出されたリード部の幅がアレイ部の幅よりも小さい形態ではなく、大きい形態である(言い換えれば、面状に延伸されている)点、及び、リード部の一部からも更にコネクタ部が延出されている点で実施形態3の照明装置と相違する。
Embodiment 4
The illumination device of the fourth embodiment has basically the same configuration as the illumination device of the third embodiment, but the width of the lead portion extending from a part of the array portion of the LED substrate is smaller than the width of the array portion. It differs from the illumination device of the third embodiment in that it is not a form but a large form (in other words, it is extended in a planar shape) and a connector part is further extended from a part of the lead part. To do.
図21は、実施形態4の照明装置のLED基板の正面図である。LED基板103上には、複数のLED106が取り付けられており、LED106は、それぞれが一定の間隔を空けて横並びに配置されている。また、LED基板103上の各LED106の間には、各LED同士を電気的に接続させるパターン電極131が形成されており、各LED106は直列つなぎとなっている。 FIG. 21 is a front view of the LED substrate of the illumination device of the fourth embodiment. A plurality of LEDs 106 are mounted on the LED substrate 103, and the LEDs 106 are arranged side by side with a predetermined interval therebetween. Further, between the LEDs 106 on the LED substrate 103, pattern electrodes 131 for electrically connecting the LEDs are formed, and the LEDs 106 are connected in series.
LED基板103のアレイ部103aからはリード部103bが面状に延出されて形成されており、更にリード部103bの一部からはコネクタ部103cが延出されている。コネクタ部103c上には、電源基板と接続するためのコネクタ電極151が配置されている。複数のLED106の列に沿ってアレイ部103a上に形成されたパターン電極131は、リード部103b上にも延伸され、かつ面状に広い面積をもって形成される。更に、パターン電極131はリード部102b上からコネクタ部103c上にも延伸され、最終的にコネクタ電極151と接続されている。リード部103bがこのような面状を有していることで放熱面積が増えるため、LED106から発生した熱の放熱効果をより向上させることができる。 A lead portion 103b is formed in a planar shape from the array portion 103a of the LED substrate 103, and a connector portion 103c is extended from a part of the lead portion 103b. A connector electrode 151 for connecting to the power supply board is disposed on the connector portion 103c. The pattern electrode 131 formed on the array portion 103a along the row of the plurality of LEDs 106 is also extended on the lead portion 103b and formed in a planar shape with a large area. Further, the pattern electrode 131 extends from the lead portion 102 b to the connector portion 103 c and is finally connected to the connector electrode 151. Since the lead portion 103b has such a surface shape, the heat radiation area is increased, so that the heat radiation effect of the heat generated from the LED 106 can be further improved.
LED基板103はフレキシブル基板であり、アレイ部103aとリード部103bとの境界、及び、リード部103bとコネクタ部103cとの境界でそれぞれ折り曲げて用いることが可能である。本形態の場合、コネクタ部103cの位置とバックライトシャーシの貫通孔の位置とが対応するようにそれぞれが形成されていることが好ましく、そうでない場合、リード部103bが更にL字等の複数の屈曲部を有している必要がある。 The LED substrate 103 is a flexible substrate and can be used by being bent at the boundary between the array portion 103a and the lead portion 103b and at the boundary between the lead portion 103b and the connector portion 103c. In the case of this embodiment, it is preferable that each of the connector portion 103c and the through hole of the backlight chassis are formed so as to correspond to each other. Otherwise, the lead portion 103b further includes a plurality of L-shaped or the like. It is necessary to have a bent part.
図22は、実施形態4の照明装置のコネクタ部の先端の一例を示す断面図である。正のコネクタ電極151a及び負のコネクタ電極151bがそれぞれ外部に露出しており、かつ一定間隔を空けてLED基板103の同一平面上に配置されている。 FIG. 22 is a cross-sectional view illustrating an example of the tip of the connector portion of the illumination device of the fourth embodiment. The positive connector electrode 151a and the negative connector electrode 151b are respectively exposed to the outside, and are arranged on the same plane of the LED substrate 103 with a predetermined interval.
図23は、実施形態4の照明装置のパターン電極を二層にしたときの、図21のE−F線に沿った断面構成を示す図である。図23に示すように、LED基板103上にはLED106が配置されており、LED106は、パターン電極131と接続されている。図23に示す構成では、パターン電極131は、一度LED基板103の内部を貫通するように延伸され、再度LED基板103の表面に現れてコネクタ電極151と接続されている。言い換えれば、LED基板103内部に形成されたパターン電極131は、LED基板に設けられた2つの貫通孔を経て、LED106の電極及びコネクタ電極151とそれぞれ接続されている。 FIG. 23 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration along the line E-F in FIG. 21 when the pattern electrode of the illumination device according to the fourth embodiment is formed in two layers. As shown in FIG. 23, the LED 106 is disposed on the LED substrate 103, and the LED 106 is connected to the pattern electrode 131. In the configuration shown in FIG. 23, the pattern electrode 131 is once extended so as to penetrate the inside of the LED substrate 103, appears again on the surface of the LED substrate 103, and is connected to the connector electrode 151. In other words, the pattern electrode 131 formed in the LED substrate 103 is connected to the electrode of the LED 106 and the connector electrode 151 through two through holes provided in the LED substrate.
図24は、実施形態4の照明装置のLED基板の変形例の正面図である。本変形例では、LED106同士をつなぐパターン電極がLED106が配列されている場所から離れた場所まで幅広に延長されている。この延長部分は、配線という面では特に効果を奏さない。また、上記延長部分は、外部に露出しておらず、LED基板103の内部に埋め込まれる形で設けられている。実施形態4は、リード部が幅広な面状に形成することで放熱性を高める点に特徴を有するが、本変形例のように延長部分をLED基板103の内部に設けることで、LED106の近傍に熱が堆積してしまうことを防ぐことができるため、放熱性の効果を更に高めることができる。 FIG. 24 is a front view of a modification of the LED substrate of the illumination device of the fourth embodiment. In this modification, the pattern electrode that connects the LEDs 106 is extended widely to a place away from the place where the LEDs 106 are arranged. This extended portion is not particularly effective in terms of wiring. Further, the extended portion is not exposed to the outside, and is provided so as to be embedded inside the LED substrate 103. The fourth embodiment is characterized in that the heat radiation performance is improved by forming the lead part in a wide surface shape, but in the vicinity of the LED 106 by providing an extension part inside the LED substrate 103 as in this modification. Since heat can be prevented from being deposited on the surface, the effect of heat dissipation can be further enhanced.
以上、実施形態1〜4について説明したが、これらは技術的に矛盾しない限り、それぞれの特徴を互いに組み合わせて用いることができる。 As mentioned above, although Embodiment 1-4 was demonstrated, as long as there is no technical contradiction, these characteristics can be used in combination with each other.
実施形態5
実施形態5は、本発明の照明装置を液晶表示装置に適用した実施形態である。液晶表示装置の種類としては、バックライト光を表示光として用いるタイプ(例えば、透過型及び半透過型)である限り、特に限定されない。
Embodiment 5
Embodiment 5 is an embodiment in which the lighting device of the present invention is applied to a liquid crystal display device. The type of the liquid crystal display device is not particularly limited as long as it is a type that uses backlight light as display light (for example, transmissive type and transflective type).
図25は、実施形態5の液晶表示装置の分解斜視図である。実施形態5の液晶表示装置は、背面側から観察面側に向かって、バックライトシャーシ101、導光板102、光学シート112、液晶表示パネル113、及び、ベゼル114をこの順に有する。バックライトシャーシ101及び導光板102を含んで構成される照明装置は、実施形態1〜4で説明したいずれかの照明装置である。 FIG. 25 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device according to the fifth embodiment. The liquid crystal display device of Embodiment 5 includes a backlight chassis 101, a light guide plate 102, an optical sheet 112, a liquid crystal display panel 113, and a bezel 114 in this order from the back side to the observation surface side. The lighting device including the backlight chassis 101 and the light guide plate 102 is any one of the lighting devices described in the first to fourth embodiments.
実施形態5では、導光板102上に複数枚の光学シート112が配置される。光学シート112としては、光を屈折及び反射させて集光し輝度を向上させるプリズムシート、光を拡散させ表示むらの防止を行う拡散シート等の各種シートが用いられる。 In the fifth embodiment, a plurality of optical sheets 112 are arranged on the light guide plate 102. As the optical sheet 112, various sheets such as a prism sheet that refracts and reflects light to collect light to improve luminance and a diffusion sheet that diffuses light and prevents display unevenness are used.
光学シート112上には液晶表示パネル113が配置される。液晶表示パネル113は、液晶層と、液晶層を封止する一対の基板とを構成要素として有し、複屈折性を有する液晶分子の配向を制御することにより光の透過及び遮断(表示のオン及びオフ)を制御することができる。 A liquid crystal display panel 113 is disposed on the optical sheet 112. The liquid crystal display panel 113 includes a liquid crystal layer and a pair of substrates that seal the liquid crystal layer as constituent elements, and transmits and blocks light (display on / off) by controlling the orientation of birefringent liquid crystal molecules. And off) can be controlled.
実施形態5の液晶表示装置では、本発明の照明装置を有しているので、部品点数、工数、及び、コストを削減することができる。 In the liquid crystal display device of Embodiment 5, since it has the illuminating device of this invention, a number of parts, a man-hour, and cost can be reduced.
101:バックライトシャーシ
102:導光板
103,503:LED基板(発光ダイオード基板)
103a:アレイ部
103b:リード部
103c:コネクタ部
104:放熱板
105,505:コネクタ
106,506:LED(発光ダイオード)
107:固定板
108,508:リード線
108a:リード線(+)
108b:リード線(−)
109:貫通孔
111:電源基板
112:光学シート
113:液晶表示パネル
114:ベゼル
117:ビス(固定片)
131:パターン電極
141:放熱シート
151:コネクタ電極
151a:コネクタ電極(+極)
151b:コネクタ電極(−極)
161:補強板
101: Backlight chassis 102: Light guide plate 103, 503: LED substrate (light emitting diode substrate)
103a: Array part 103b: Lead part 103c: Connector part 104: Heat sink 105, 505: Connector 106, 506: LED (light emitting diode)
107: Fixed plate 108, 508: Lead wire 108a: Lead wire (+)
108b: Lead wire (-)
109: Through hole 111: Power supply substrate 112: Optical sheet 113: Liquid crystal display panel 114: Bezel 117: Screw (fixed piece)
131: Pattern electrode 141: Heat radiation sheet 151: Connector electrode 151a: Connector electrode (+ electrode)
151b: Connector electrode (-pole)
161: Reinforcing plate

Claims (8)

  1. 発光ダイオードと、該発光ダイオードが取り付けられた発光ダイオード基板と、該発光ダイオード基板を収納する外枠部材とを備える照明装置であって、
    該発光ダイオード基板は、該発光ダイオードが実装されたアレイ部と、該アレイ部から延出されて形成され、かつ該アレイ部と幅が異なるリード部とを含んで構成され、
    該リード部には、該発光ダイオードの電極から引き出された引き出し配線が延伸され、
    該発光ダイオード基板及び該引き出し配線は、少なくとも一回屈曲して該外枠部材に設けられた貫通孔を通って該外枠部材の裏側に引き伸ばされている
    ことを特徴とする照明装置。
    A lighting device comprising: a light emitting diode; a light emitting diode substrate to which the light emitting diode is attached; and an outer frame member for housing the light emitting diode substrate.
    The light emitting diode substrate is configured to include an array portion on which the light emitting diode is mounted, and a lead portion that extends from the array portion and has a width different from that of the array portion,
    In the lead portion, a lead-out wiring led out from the electrode of the light emitting diode is extended,
    The lighting device, wherein the light-emitting diode substrate and the lead-out wiring are bent at least once and are extended to the back side of the outer frame member through a through hole provided in the outer frame member.
  2. 前記リード部の幅は、前記アレイ部の幅よりも小さいことを特徴とする請求項1記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein a width of the lead portion is smaller than a width of the array portion.
  3. 前記リード部の幅は、前記アレイ部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein a width of the lead portion is larger than a width of the array portion.
  4. 前記リード部は、段階的に幅が狭まって形成された複数の領域を有することを特徴とする請求項1記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the lead portion has a plurality of regions formed to be narrowed in steps.
  5. 前記引き出し配線は、前記リード部上に露出していることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the lead wiring is exposed on the lead portion.
  6. 前記引き出し配線は、前記リード部内に埋設されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the lead wiring is embedded in the lead portion.
  7. 前記リード部は、同一平面上で屈曲した部位を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the lead portion has a portion bent on the same plane.
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載の照明装置を備えることを特徴とする液晶表示装置。 A liquid crystal display device comprising the illumination device according to claim 1.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014077871A (en) * 2012-10-10 2014-05-01 Japan Display Inc Liquid crystal display device
JP2015201301A (en) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社小糸製作所 Vehicle lamp fitting
EP3450821A4 (en) * 2016-04-27 2020-01-22 Boe Technology Group Co. Ltd. Back panel, backlight unit, display device and assembling method for backlight unit

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