JP2012004179A - 半導体装置、半導体装置の実装方法、および実装用治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置111Aは、複数の電極端子113と半導体素子を内部に封止する本体112とを備えており、プリント配線板100の表面に実装される。各電極端子113は、本体112の側面112Sから突出する突出部114、突出部114の先端から本体112の下面112B側に向かって延びる延在部115、および延在部115の先端から本体112とは反対側に向かって延びる水平部116を有する。突出部114の上面114Tは側面112Sの高さ方向の中央部112CAより下面112B側に位置する。水平部116の下面116Bと側面112Sの上端112Tとの間の高さ方向の寸法L2Aは、水平部116の先端116Eと上端112Tとの間の幅方向の寸法L1A以上である。
【選択図】図1
Description
図1〜図9を参照して、本実施の形態について説明する。
図1を参照して、本実施の形態における半導体装置111Aは、プリント配線板100の表面に実装されるいわゆる表面実装型の半導体装置であり、たとえばプラスティックパッケージのQFPである。
図2〜図9を参照して、本実施の形態における半導体装置111Aの実装方法について説明する。図2〜図9は、この実装方法における各工程を経時的に示している。この実装方法は、フローはんだ付け法であれば、静止槽方式(DIP方式)および噴流方式(フロー方式)の2つの方式のいずれであってもよい。この実装方法について、ここでは静止槽方式(DIP方式)に基づいて説明する。
半導体装置111Aが溶融はんだ131に浸漬された直後において、溶融はんだ131は電極端子113に接触することがない(図6参照)。換言すると、浸漬直後においては、電極端子113には溶融はんだ131が供給されない。溶融はんだ131は、電極端子113よりも外側に位置する配線電極104に、電極端子113よりも先に接触する。電極端子113には、プリント配線板100の配線電極104に生じる濡れを通して溶融はんだ131が徐々に供給される(図7から図8に示す状態)。
図10を参照して、半導体装置111Zについて説明する。半導体装置111Zは、上述の実施の形態1における半導体装置111Aに対する比較例である。図10は、半導体装置111Zを溶融はんだ131に浸漬した直後の様子を示す断面図である。
図11を参照して、実施の形態1の他の構成における半導体装置111Aa、および半導体装置111Aaの実装方法について説明する。ここでは上述の実施の形態1との相違点について説明する。
図12〜図14を参照して、本実施の形態について説明する。
図12を参照して、本実施の形態における半導体装置111Bは、プリント配線板100の表面に実装されるいわゆる表面実装型の半導体装置であり、たとえばプラスティックパッケージのQFPである。
図13および図14を参照して、本実施の形態における半導体装置111Bの実装方法について説明する。図13および図14は、この実装方法における各工程の一部を経時的に示している。この実装方法は、フローはんだ付け法であれば、静止槽方式(DIP方式)および噴流方式(フロー方式)の2つの方式のいずれであってもよい。この実装方法について、ここでは静止槽方式(DIP方式)に基づいて説明する。
半導体装置111Bが溶融はんだ131に浸漬された直後において、溶融はんだ131は電極端子113に接触することがない(図14参照)。換言すると、浸漬直後においては、電極端子113には溶融はんだ131が供給されない。溶融はんだ131は、電極端子113よりも外側に位置する配線電極104に、電極端子113よりも先に接触する。電極端子113には、プリント配線板100の配線電極104に生じる濡れを通して溶融はんだ131が徐々に供給される。
図15を参照して、実施の形態2の他の構成における半導体装置111Ba、および半導体装置111Baの実装方法について説明する。ここでは上述の実施の形態2との相違点について説明する。
図16および図17を参照して、実施の形態3における半導体装置111Bb、および半導体装置111Bbの実装方法について説明する。ここでは、上述の実施の形態2との相違点について説明する。
図18を参照して、実施の形態3の他の構成としての半導体装置111Bcのように、上述の実施の形態2の他の構成(図15参照)と同様な複数の仕切部120が、隣り合う電極端子113同士の間を空間的に仕切るように配設されていてもよい。
図19を参照して、実施の形態3のさらに他の構成としての半導体装置111Bdのように、貫通孔117Hは2以上の電極端子113を平面視において跨ぐように、長孔状に形成されていてもよい。図19に示す態様において、図18のような複数の仕切部120(図19において図示せず)がさらに配設されていてもよい。
図20〜図22を参照して、本実施の形態について説明する。
図20を参照して、本実施の形態における半導体装置111Cは、プリント配線板100の表面に実装されるいわゆる表面実装型の半導体装置であり、たとえばプラスティックパッケージのQFPである。
本実施の形態における半導体装置111Cの実装方法について説明する。この実装方法は、フローはんだ付け法であれば、静止槽方式(DIP方式)および噴流方式(フロー方式)の2つの方式のいずれであってもよい。この実装方法について、ここでは静止槽方式(DIP方式)に基づいて説明する。
半導体装置111Cが溶融はんだ131に浸漬された直後において、溶融はんだ131は電極端子113に接触することがない(図22参照)。換言すると、浸漬直後においては、電極端子113には溶融はんだ131が供給されない。溶融はんだ131は、電極端子113よりも外側に位置する配線電極104に、電極端子113よりも先に接触する。電極端子113には、プリント配線板100の配線電極104に生じる濡れを通して溶融はんだ131が徐々に供給される。
図23を参照して、実施の形態4の他の構成としての半導体装置111Caのように、上述の実施の形態1の他の構成(図11参照)と同様な複数の仕切部120が、隣り合う電極端子113同士の間を空間的に仕切るように配設されていてもよい。仕切部120は、本体112に一体的に設けられていてもよく、実装用治具150から垂れ下がるように実装用治具150に一体的に設けられていてもよい。
図24〜図26を参照して、本実施の形態について説明する。
図24を参照して、本実施の形態における半導体装置111Dは、プリント配線板100の表面に実装されるいわゆる表面実装型の半導体装置であり、たとえばプラスティックパッケージのQFPである。
本実施の形態における半導体装置111Dの実装方法について説明する。この実装方法は、フローはんだ付け法であれば、静止槽方式(DIP方式)および噴流方式(フロー方式)の2つの方式のいずれであってもよい。この実装方法について、ここでは静止槽方式(DIP方式)に基づいて説明する。
半導体装置111Dが溶融はんだ131に浸漬された直後において、溶融はんだ131は電極端子113に接触することがない(図26参照)。換言すると、浸漬直後においては、電極端子113には溶融はんだ131が供給されない。溶融はんだ131は、電極端子113よりも外側に位置する配線電極104に、電極端子113よりも先に接触する。電極端子113には、プリント配線板100の配線電極104に生じる濡れを通して溶融はんだ131が徐々に供給される。
図27を参照して、実施の形態5の他の構成としての、半導体装置111Daおよび実装用治具150のように、上述の実施の形態2の他の構成(図15参照)と同様な複数の仕切部121が、隣り合う電極端子113同士の間を仕切るように配設されていてもよい。仕切部121は、本体112に設けられていてもよく、実装用治具150から垂れ下がるように実装用治具150に一体的に設けられていてもよい。
Claims (9)
- プリント配線板の表面に実装される半導体装置であって、
半導体素子を内部に封止する本体と、
前記本体の側面から突出する突出部、前記突出部の先端から前記本体の下面側に向かって延びる延在部、および、前記延在部の先端から前記本体とは反対側に向かって延びる水平部を有する複数の電極端子と、
を備え、
前記突出部の上面は、前記側面の高さ方向の中央部より前記下面側に位置し、
前記水平部の下面と前記側面の上端との間の高さ方向の寸法は、前記水平部の先端と前記上端との間の幅方向の寸法以上である、
半導体装置。 - 前記本体の形状は、略直方体である、
請求項1に記載の半導体装置。 - プリント配線板の表面に実装される半導体装置であって、
半導体素子を内部に封止する本体と、
前記本体の側面から突出する突出部、前記突出部の先端から前記本体の下面側に向かって延びる延在部、および、前記延在部の先端から前記本体とは反対側に向かって延びる水平部を有する複数の電極端子と、
前記電極端子の上方に位置し、前記側面から幅方向外側に向かってフランジ状に張り出す張出部と、
を備え、
前記張出部は、はんだに対して非濡れ性を有し、
幅方向において、前記張出部の先端は前記水平部の先端よりも前記本体側に位置する、
半導体装置。 - 前記張出部は、前記張出部を厚さ方向に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔は、前記電極端子の上方を含んでいる、
請求項3に記載の半導体装置。 - 隣り合う前記電極端子同士の間を仕切るように配設され、絶縁性およびはんだに対して非濡れ性を有する仕切部をさらに備える、
請求項1から4のいずれかに記載の半導体装置。 - プリント配線板の表面に半導体装置を実装する半導体装置の実装方法であって、
半導体素子を内部に封止する本体と、前記本体の側面から突出する突出部、前記突出部の先端から前記本体の下面側に向かって延びる延在部、および、前記延在部の先端から前記本体とは反対側に向かって延びる水平部を有する複数の電極端子とを備える前記半導体装置を準備する工程と、
表面に配線電極を有する前記プリント配線板、溶融したはんだ、および、前記はんだに対して非濡れ性を有する実装用治具を準備する工程と、
前記実装用治具を前記本体に取り付ける工程と、
前記電極端子と前記配線電極とが近接するように、前記半導体装置を前記プリント配線板の前記表面に仮固定する工程と、
前記半導体装置の上面側から、前記半導体装置を前記実装用治具とともに溶融した前記はんだに浸漬する工程と、
前記半導体装置を前記実装用治具とともに溶融した前記はんだから引き抜く工程と、
を備え、
前記実装用治具が前記本体に取り付けられた状態においては、前記突出部の上面は、前記側面と前記実装用治具とを合わせた高さ方向の中央部より前記下面側に位置し、
前記水平部の下面と前記実装用治具の側面における上端との間の高さ方向の寸法は、前記水平部の先端と前記上端との間の幅方向の寸法以上である、
半導体装置の実装方法。 - プリント配線板の表面に半導体装置を実装する半導体装置の実装方法であって、
半導体素子を内部に封止する本体と、前記本体の側面から突出する突出部、前記突出部の先端から前記本体の下面側に向かって延びる延在部、および、前記延在部の先端から前記本体とは反対側に向かって延びる水平部を有する複数の電極端子とを備える前記半導体装置を準備する工程と、
表面に配線電極を有する前記プリント配線板、溶融したはんだ、および、前記はんだに対して非濡れ性を有する実装用治具を準備する工程と、
前記実装用治具を前記本体に取り付ける工程と、
前記電極端子と前記配線電極とが近接するように、前記半導体装置を前記プリント配線板の前記表面に仮固定する工程と、
前記半導体装置の上面側から、前記半導体装置を前記実装用治具とともに溶融した前記はんだに浸漬する工程と、
前記半導体装置を前記実装用治具とともに溶融した前記はんだから引き抜く工程と、
を備え、
前記実装用治具は、前記実装用治具が前記本体に取り付けられた状態において、前記電極端子の上方に位置し且つ幅方向外側に向かってフランジ状に張り出す張出部を有し、
幅方向において、前記張出部の先端は前記水平部の先端よりも前記本体側に位置する、
半導体装置の実装方法。 - 請求項6または請求項7に記載の半導体装置の実装方法に用いられる前記実装用治具であって、
前記本体に取り付けられた状態で、前記半導体装置とともに溶融した前記はんだに浸漬される、
実装用治具。 - 前記実装用治具が前記本体に取り付けられた状態において隣り合う前記電極端子同士の間を仕切るように配設され且つ前記はんだに対して非濡れ性を有する仕切部を有する、
請求項8に記載の実装用治具。
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