JP2011525409A - 医療機器位置確認及びマッピングシステムにおける使用のための、使い捨てパッチ及び再使用可能センサーアセンブリ - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 患者の身体内の装置の位置をマッピングするために使用される装置マッピングシステム内での使用のための、再使用可能部分及び使い捨て部分を含む、パッチ及びセンサーアセンブリであって、前記再使用可能部分が、
前記患者の前記身体内での、前記装置の位置に関する位置情報を、前記装置マッピングシステムに提供する、磁気に基づくバイオセンサーと、
前記バイオセンサーを収容するように適合されたハウジングと、
前記バイオセンサーから前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための第1の電気リードと、を含み、
前記使い捨て部分が、
電極を、前記患者の前記身体に接着させるための接着性ヒドロゲル層と、
前記接着性ヒドロゲル層上に配置される電極層と、
前記電極層の一部分上に配置されるフォーム層と、
前記再使用可能部分の前記ハウジングの少なくとも一部分を取り外し可能に受容するように適合された係合要素と、を含む、パッチ及びセンサーアセンブリ。
(2) 前記再使用可能部分が、前記使い捨て部分の前記電極層と電気的に接触することが可能な電極素子を更に含む、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(3) 前記再使用可能部分が、前記電極素子から前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための第2の電気リードを更に含む、実施態様2に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(4) 前記電極素子が、少なくとも一寸法において金属性材料でコーティングされた炭素繊維を含む、実施態様2に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(5) 前記金属性材料が塩化銀である、実施態様4に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(6) 前記金属性材料が、塩化銀、金、及びプラチナからなる群から選択される、実施態様4に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(7) 前記使い捨て部分が、前記装置マッピングシステムに電気信号を伝達する第2の電気リードを更に含む、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(8) 前記使い捨て部分が、前記再使用可能部分の第3の電気リードに電気信号を伝達するための第2の電気リードを更に含み、前記第3の電気リードが前記装置マッピングシステムに前記電気信号を伝達する、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(9) 前記フォーム層が、前記センサーハウジング及びセンサーケーブルを受容するように適合された少なくとも1つの窪みを含む、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(10) 前記センサーハウジングがポリマーで構成される、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(12) 前記フォーム層がサーモフォームで構成される、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(13) 前記再使用可能部分が、前記バイオセンサーと前記センサーケーブルとの間の接続部における機械的歪みを低減させるための歪み解放要素を更に含む、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(14) 前記使い捨て部分の前記係合要素が、前記再使用可能部分の前記センサーハウジング上の隆起部に、スナップ嵌め方式で係合するように適合された1つまたは2つ以上の弓状リップを含む、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(15) 前記使い捨て部分の前記係合要素が、前記センサーハウジングの1つまたは2つ以上の窪みに係合するように適合された、1つまたは2つ以上の可撓性係合部材を含む、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(16) 前記再使用可能部分が、前記使い捨て部分の前記係合要素に係合するように適合された第2の係合要素を含む、実施態様1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(17) 前記第2の係合要素が機械的スナップである、実施態様16に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(18) 患者の身体内部の装置の位置をマッピングするために使用される装置マッピングシステム内で使用するための使い捨てパッチアセンブリであって、
前記使い捨てパッチアセンブリを前記患者の前記身体に接着させるための接着性ヒドロゲル層と、
前記接着性ヒドロゲル層上に配置された電極層と、
前記電極層の実質的に全体上に配置されるフォーム層と、
再使用可能センサーケーブルアセンブリのハウジングの少なくとも一部分を取り外し可能に受容するように適合された係合要素と、を含む、使い捨てパッチアセンブリ。
(19) 前記患者の前記身体から検出される電気信号を、前記装置マッピングシステムに伝達するためのケーブルを更に含む、実施態様18に記載の使い捨てパッチアセンブリ。
(20) 前記ケーブルが、前記電極層と前記フォーム層との間で終端する、実施態様19に記載の使い捨てパッチアセンブリ。
前記患者の前記身体内での、前記装置の位置に関する位置情報を、前記装置マッピングシステムに提供する、磁気に基づくバイオセンサーと、
上部及び下部を有する前記バイオセンサーを収容するように適合されたハウジングと、
前記バイオセンサーから前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための第1の電気リードと、を含み、
前記使い捨て部分が、
電極を、前記患者の前記身体に接着させるための接着性ヒドロゲル層と、
前記接着性ヒドロゲル層上に配置される電極層と、
前記電極層の一部分上に配置されるフォーム層と、
前記電極層から、前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための第2の電気リードと、
前記再使用可能部分の前記ハウジングの少なくとも一部分を取り外し可能に受容するように適合されたセンサー係合要素であって、前記係合要素が、前記再使用可能部分の前記ハウジングの前記上部の窪みに係合するための第1の係合要素、及び前記ハウジングの前記下部の前記近位端の窪みに係合するための第2の係合要素を含む、センサー係合要素と、を含む、パッチ及びセンサーアセンブリ。
(22) 前記電極層が、少なくとも一寸法において金属性材料でコーティングされた炭素複合材料を含む、実施態様21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(23) 前記金属性材料が塩化銀である、実施態様22に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(24) 前記炭素複合材料が、炭素繊維及びポリ塩化ビニルを含む、実施態様22に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(25) 前記金属性材料が、前記塩化銀上に配置される銀の層を更に含む、実施態様23に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(26) 前記使い捨て部分が、前記第1のフォーム層上に配置された第2のフォーム層を更に含み、前記第2のフォーム層が、前記第1の電気のリードを受容するように適合された少なくとも1つの窪みを含む、実施態様21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(27) 前記第2の電気リードが、遠位端及び近位端を有する複数のワイヤーを含み、前記複数のワイヤーの前記遠位端が扇状に配置されて、前記電極層と前記フォーム層との間に位置付けられる、実施態様21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(28) 前記フォーム層が、患者に面する側面上に医療用アクリル感圧接着剤を有する、ポリエチレンフォームで構成される、実施態様21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(29) 前記フォーム層が、前記センサー係合要素の一部分を受容するための開口部を有する、実施態様28に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(30) 前記再使用可能部分が、前記バイオセンサーと前記センサーケーブルとの間の接続部における機械的歪みを低減させるための、歪み解放要素を更に含む、実施態様21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(32) 前記使い捨て部分が、前記ヒドロゲル層が上に配置される剥離ライナーを更に含む、実施態様21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(33) 前記剥離ライナーが、前記ヒドロゲル層に面する側面上にシリコーンコーティングを有するポリエチレンテレフタレート(PET)で構成される、実施態様32に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
(34) 身体内の装置の位置をマッピングするために使用される装置マッピングシステム内の再使用可能センサーケーブルアセンブリと使用するための、使い捨てパッチケーブルアセンブリであって、
電極を患者の前記身体に接着させるための接着性ヒドロゲル層と、
前記接着性ヒドロゲル層上に配置される電極層と、
前記電極層の一部分上に配置されるフォーム層と、
前記電極層から、前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための電気リードと、
前記再使用可能センサーケーブルアセンブリの少なくとも一部分を取り外し可能に受容するように適合された係合要素であって、前記係合要素が、前記センサーケーブルアセンブリの上部の窪みに係合するための第1の係合要素、及び前記センサーケーブルアセンブリの近位端の窪みに係合するための第2の係合要素を含む、係合要素と、を含む、使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(35) 前記電極層が、少なくとも一寸法において金属性材料でコーティングされた炭素複合材料を含む、実施態様34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(36) 前記金属性材料が塩化銀である、実施態様35に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(37) 前記炭素複合材料が、炭素繊維及びポリ塩化ビニルを含む、実施態様35に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(38) 前記金属性材料が、前記塩化銀上に配置される銀の層を更に含む、実施態様36に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(39) 前記第1のフォーム層上に配置される第2のフォーム層を更に含み、前記第2のフォーム層が、前記第1の電気リードを受容するように適合された少なくとも1つの窪みを含む、実施態様34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(40) 前記電気リードが、遠位端及び近位端を有する複数のワイヤーを含み、前記複数のワイヤーの前記遠位端が扇状に配置されて、前記電極層と前記フォーム層との間に位置付けられる、実施態様34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(42) 前記フォーム層が、前記センサー係合要素の一部分を受容するための開口部を有する、実施態様41に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(43) 前記ヒドロゲル層が上に配置される剥離ライナーを更に含む、実施態様34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
(44) 前記剥離ライナーが、前記ヒドロゲル層に面する側面上にシリコーンコーティングを有するポリエチレンテレフタレート(PET)で構成される、実施態様43に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
Claims (44)
- 患者の身体内の装置の位置をマッピングするために使用される装置マッピングシステム内での使用のための、再使用可能部分及び使い捨て部分を含む、パッチ及びセンサーアセンブリであって、前記再使用可能部分が、
前記患者の前記身体内での、前記装置の位置に関する位置情報を、前記装置マッピングシステムに提供する、磁気に基づくバイオセンサーと、
前記バイオセンサーを収容するように適合されたハウジングと、
前記バイオセンサーから前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための第1の電気リードと、を含み、
前記使い捨て部分が、
電極を、前記患者の前記身体に接着させるための接着性ヒドロゲル層と、
前記接着性ヒドロゲル層上に配置される電極層と、
前記電極層の一部分上に配置されるフォーム層と、
前記再使用可能部分の前記ハウジングの少なくとも一部分を取り外し可能に受容するように適合された係合要素と、を含む、パッチ及びセンサーアセンブリ。 - 前記再使用可能部分が、前記使い捨て部分の前記電極層と電気的に接触することが可能な電極素子を更に含む、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記再使用可能部分が、前記電極素子から前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための第2の電気リードを更に含む、請求項2に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記電極素子が、少なくとも一寸法において金属性材料でコーティングされた炭素繊維を含む、請求項2に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記金属性材料が塩化銀である、請求項4に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記金属性材料が、塩化銀、金、及びプラチナからなる群から選択される、請求項4に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記使い捨て部分が、前記装置マッピングシステムに電気信号を伝達する第2の電気リードを更に含む、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記使い捨て部分が、前記再使用可能部分の第3の電気リードに電気信号を伝達するための第2の電気リードを更に含み、前記第3の電気リードが前記装置マッピングシステムに前記電気信号を伝達する、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記フォーム層が、前記センサーハウジング及びセンサーケーブルを受容するように適合された少なくとも1つの窪みを含む、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記センサーハウジングがポリマーで構成される、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記ポリマーが、ポリアミド、ポリウレタン、ナイロン、PEBAX、及びPEEKポリマー、並びにこれらのブレンドからなる群から選択される、請求項10に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記フォーム層がサーモフォームで構成される、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記再使用可能部分が、前記バイオセンサーと前記センサーケーブルとの間の接続部における機械的歪みを低減させるための歪み解放要素を更に含む、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記使い捨て部分の前記係合要素が、前記再使用可能部分の前記センサーハウジング上の隆起部に、スナップ嵌め方式で係合するように適合された1つまたは2つ以上の弓状リップを含む、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記使い捨て部分の前記係合要素が、前記センサーハウジングの1つまたは2つ以上の窪みに係合するように適合された、1つまたは2つ以上の可撓性係合部材を含む、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記再使用可能部分が、前記使い捨て部分の前記係合要素に係合するように適合された第2の係合要素を含む、請求項1に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記第2の係合要素が機械的スナップである、請求項16に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 患者の身体内部の装置の位置をマッピングするために使用される装置マッピングシステム内で使用するための使い捨てパッチアセンブリであって、
前記使い捨てパッチアセンブリを前記患者の前記身体に接着させるための接着性ヒドロゲル層と、
前記接着性ヒドロゲル層上に配置された電極層と、
前記電極層の実質的に全体上に配置されるフォーム層と、
再使用可能センサーケーブルアセンブリのハウジングの少なくとも一部分を取り外し可能に受容するように適合された係合要素と、を含む、使い捨てパッチアセンブリ。 - 前記患者の前記身体から検出される電気信号を、前記装置マッピングシステムに伝達するためのケーブルを更に含む、請求項18に記載の使い捨てパッチアセンブリ。
- 前記ケーブルが、前記電極層と前記フォーム層との間で終端する、請求項19に記載の使い捨てパッチアセンブリ。
- 患者の身体内の装置の位置をマッピングするために使用される装置マッピングシステム内での使用のための、再使用可能部分及び使い捨て部分を含む、パッチ及びセンサーアセンブリであって、前記再使用可能部分が、
前記患者の前記身体内での、前記装置の位置に関する位置情報を、前記装置マッピングシステムに提供する、磁気に基づくバイオセンサーと、
上部及び下部を有する前記バイオセンサーを収容するように適合されたハウジングと、
前記バイオセンサーから前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための第1の電気リードと、を含み、
前記使い捨て部分が、
電極を、前記患者の前記身体に接着させるための接着性ヒドロゲル層と、
前記接着性ヒドロゲル層上に配置される電極層と、
前記電極層の一部分上に配置されるフォーム層と、
前記電極層から、前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための第2の電気リードと、
前記再使用可能部分の前記ハウジングの少なくとも一部分を取り外し可能に受容するように適合されたセンサー係合要素であって、前記係合要素が、前記再使用可能部分の前記ハウジングの前記上部の窪みに係合するための第1の係合要素、及び前記ハウジングの前記下部の前記近位端の窪みに係合するための第2の係合要素を含む、センサー係合要素と、を含む、パッチ及びセンサーアセンブリ。 - 前記電極層が、少なくとも一寸法において金属性材料でコーティングされた炭素複合材料を含む、請求項21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記金属性材料が塩化銀である、請求項22に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記炭素複合材料が、炭素繊維及びポリ塩化ビニルを含む、請求項22に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記金属性材料が、前記塩化銀上に配置される銀の層を更に含む、請求項23に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記使い捨て部分が、前記第1のフォーム層上に配置された第2のフォーム層を更に含み、前記第2のフォーム層が、前記第1の電気のリードを受容するように適合された少なくとも1つの窪みを含む、請求項21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記第2の電気リードが、遠位端及び近位端を有する複数のワイヤーを含み、前記複数のワイヤーの前記遠位端が扇状に配置されて、前記電極層と前記フォーム層との間に位置付けられる、請求項21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記フォーム層が、患者に面する側面上に医療用アクリル感圧接着剤を有する、ポリエチレンフォームで構成される、請求項21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記フォーム層が、前記センサー係合要素の一部分を受容するための開口部を有する、請求項28に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記再使用可能部分が、前記バイオセンサーと前記センサーケーブルとの間の接続部における機械的歪みを低減させるための、歪み解放要素を更に含む、請求項21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記センサー係合要素がポリカーボネートで構成される、請求項21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記使い捨て部分が、前記ヒドロゲル層が上に配置される剥離ライナーを更に含む、請求項21に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 前記剥離ライナーが、前記ヒドロゲル層に面する側面上にシリコーンコーティングを有するポリエチレンテレフタレート(PET)で構成される、請求項32に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
- 身体内の装置の位置をマッピングするために使用される装置マッピングシステム内の再使用可能センサーケーブルアセンブリと使用するための、使い捨てパッチケーブルアセンブリであって、
電極を患者の前記身体に接着させるための接着性ヒドロゲル層と、
前記接着性ヒドロゲル層上に配置される電極層と、
前記電極層の一部分上に配置されるフォーム層と、
前記電極層から、前記装置マッピングシステムへと電気信号を伝達するための電気リードと、
前記再使用可能センサーケーブルアセンブリの少なくとも一部分を取り外し可能に受容するように適合された係合要素であって、前記係合要素が、前記センサーケーブルアセンブリの上部の窪みに係合するための第1の係合要素、及び前記センサーケーブルアセンブリの近位端の窪みに係合するための第2の係合要素を含む、係合要素と、を含む、使い捨てパッチケーブルアセンブリ。 - 前記電極層が、少なくとも一寸法において金属性材料でコーティングされた炭素複合材料を含む、請求項34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記金属性材料が塩化銀である、請求項35に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記炭素複合材料が、炭素繊維及びポリ塩化ビニルを含む、請求項35に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記金属性材料が、前記塩化銀上に配置される銀の層を更に含む、請求項36に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記第1のフォーム層上に配置される第2のフォーム層を更に含み、前記第2のフォーム層が、前記第1の電気リードを受容するように適合された少なくとも1つの窪みを含む、請求項34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記電気リードが、遠位端及び近位端を有する複数のワイヤーを含み、前記複数のワイヤーの前記遠位端が扇状に配置されて、前記電極層と前記フォーム層との間に位置付けられる、請求項34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記フォーム層が、患者に面する側面上に、医療用アクリル感圧接着剤を有するポリエチレンフォームで構成される、請求項34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記フォーム層が、前記センサー係合要素の一部分を受容するための開口部を有する、請求項41に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記ヒドロゲル層が上に配置される剥離ライナーを更に含む、請求項34に記載の使い捨てパッチケーブルアセンブリ。
- 前記剥離ライナーが、前記ヒドロゲル層に面する側面上にシリコーンコーティングを有するポリエチレンテレフタレート(PET)で構成される、請求項43に記載のパッチ及びセンサーアセンブリ。
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