JP2011258999A - Exposure device and device manufacturing method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposure device capable of preventing leakage of liquid filled in an optical path space of exposure light.SOLUTION: The exposure device EX comprises; a collection port 22 which collects liquid LQ; an outlet 32 which is provided outside the collection port 22 in relation to the optical path space K1 and blows out gas; and an gas exit 42 which is provided between the collection port 22 and the outlet 32 and exhausts at least a part of the gas blown from the outlet 32.

Description

本発明は、液体を介して基板を露光する露光装置、及びデバイス製造方法に関するものである。 The present invention relates to an exposure apparatus that exposes a substrate through a liquid, and a device manufacturing method.

半導体デバイスや液晶表示デバイス等のマイクロデバイスの製造工程の一つであるフォトリソグラフィ工程では、マスク上に形成されたパターンを感光性の基板上に投影露光する露光装置が用いられる。 The photolithography process is one of semiconductor devices and liquid crystal display devices such as a micro device manufacturing process, an exposure apparatus is used for projection exposure a pattern formed on a mask onto a photosensitive substrate. この露光装置は、マスクを保持して移動可能なマスクステージと、基板を保持して移動可能な基板ステージとを有し、マスクステージ及び基板ステージを逐次移動しながらマスクのパターンを投影光学系を介して基板に投影露光するものである。 The exposure apparatus includes a mask stage which is movable while holding the mask, and a movable substrate stage holding the substrate, a projection optical system a pattern of a mask while moving the mask stage and the substrate stage sequentially it is to the projection exposure onto the substrate via. マイクロデバイスの製造においては、デバイスの高密度化のために、基板上に形成されるパターンの微細化が要求されている。 In the manufacture of microdevices for densification of the device, miniaturization of a pattern to be formed on the substrate is required. この要求に応えるために露光装置の更なる高解像度化が望まれている。 Higher resolution of the exposure apparatus in order to meet this requirement are desired. その高解像度化を実現するための手段の一つとして、下記特許文献1に開示されているような、投影光学系と基板との間の露光光の光路空間を液体で満たし、投影光学系と液体とを介して基板を露光する液浸露光装置が案出されている。 As a means for realizing this higher resolution, satisfying as disclosed in Patent Document 1, the optical path space of the exposure light between the projection optical system and the substrate with a liquid, the projection optical system immersion exposure apparatus that exposes a substrate through a liquid is devised.

国際公開第99/49504号パンフレット International Publication No. WO 99/49504

ところで、露光装置においては、デバイスの生産性向上等を目的として、基板(基板ステージ)の移動速度の高速化が要求される。 Incidentally, in the exposure apparatus, the purpose of the device productivity, etc., speed of movement of the substrate (substrate stage) is required. ところが、移動速度を高速化した場合、投影光学系と基板との間の光路空間に液体を良好に保持することが困難となる可能性がある。 However, when the faster moving speed, there is a possibility that it is difficult to satisfactorily retain the liquid in the optical path space between the projection optical system and the substrate. 例えば、移動速度の高速化に伴って、光路空間に満たされた液体が漏出する可能性がある。 For example, with the speed of the movement, filled in the optical path space liquid may leak. 液体が漏出すると、周辺部材・機器に錆びや故障が生じたり、露光装置の置かれている環境(湿度、クリーン度等)が変動する等の不都合が生じ、露光精度や各種計測精度が劣化する虞がある。 When liquid leaks, or cause rust or failure in the peripheral member and equipment, placed in that environment (humidity, cleanness) of the exposure apparatus disadvantages such that varies occurs, the exposure accuracy and various measurement accuracy is degraded I fear there is.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、露光光の光路空間に満たされた液体の漏出を防止又は抑制できる露光装置、及びその露光装置を使ったデバイス製造方法を提供することを目的とする。 The present invention was made in view of such circumstances, an exposure device capable of preventing or suppressing the leakage of the liquid filled in the optical path space of the exposure light, and provides a device manufacturing method using the exposure apparatus and an object thereof.

上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。 To solve the above problems, the present invention adopts the following constructions corresponding to respective drawings as illustrated in embodiments. 但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。 However, parenthesized reference numerals affixed to respective elements merely exemplify the elements by way of example and are not intended to limit the respective elements.

本発明の第1の態様に従えば、液体(LQ)を介して基板(P)に露光光(EL)を照射して基板(P)を露光する露光装置において、液体(LQ)を回収する回収口(22)と、露光光(EL)の光路空間(K1)に対して回収口(22)の外側に設けられ、気体を吹き出す吹出口(32)と、回収口(22)と吹出口(32)との間に設けられ、吹出口(32)から吹き出された気体の少なくとも一部を排気する排気口(42)とを備えた露光装置(EX)が提供される。 According to a first aspect of the present invention, an exposure apparatus that exposes a substrate (P) by radiating an exposure light (EL) onto the substrate (P) through a liquid (LQ), recovering the liquid (LQ) recovery port (22), provided outside the exposure light recovery port with respect to the optical path space (EL) (K1) (22), air outlet for blowing a gas (32), the recovery port (22) and outlet provided between the (32), outlet (32) for exhausting at least a portion of the gas blown out from the air outlet (42) exposure apparatus that includes a (EX) is provided.

本発明の第1の態様によれば、吹出口から気体を吹き出すとともに、吹出口から吹き出された気体の少なくとも一部を排気口より排気することで、回収口近傍に所定の気体の流れを生成することができ、生成された気体の流れによって露光光の光路空間に満たされた液体の漏出を防止することができる。 According to a first aspect of the present invention, produced with blowing gas by the exhaust from the exhaust port at least part of the gas blown out from the air outlet, a flow of a predetermined gas to the recovery port near the outlet it is possible to, the leakage of the liquid filled in the optical path space of the exposure light by the flow of the generated gas can be prevented.

本発明の第2の態様に従えば、上記態様の露光装置(EX)を用いるデバイス製造方法が提供される。 According to a second aspect of the present invention, a device manufacturing method using the exposure apparatus of the above aspect (EX) is provided.

本発明の第2の態様によれば、光路空間に満たされた液体の漏出が防止された露光装置を使ってデバイスを製造することができる。 According to a second aspect of the present invention, a device can be manufactured using the exposure apparatus leaking filled in the optical path space liquid is prevented.

本発明によれば、露光光の光路空間に満たされた液体の漏出を防止し、露光精度及び計測精度を維持することができる。 According to the present invention, to prevent leakage of liquid filled in the optical path space of the exposure light, it is possible to maintain the exposure accuracy and measurement accuracy.

第1実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。 It is a schematic block diagram showing an exposure apparatus according to the first embodiment. 第1実施形態に係る露光装置の要部を拡大した概略斜視図の一部破断図である。 It is a partially cutaway view of a schematic perspective view of an enlarged main part of an exposure apparatus according to a first embodiment. 図2を下側から見た斜視図である。 Figure 2 is a perspective view from below. 図2のYZ平面と平行な側断面図である。 A parallel side cross-sectional view the YZ plane of FIG. 2. 図2のXZ平面と平行な側断面図である。 A parallel side sectional view and a XZ plane of FIG. 基板の移動に伴う液体の挙動を説明するための模式図である。 It is a schematic view for explaining the behavior of the liquid caused by the movement of the substrate. 第1実施形態に係る露光装置の動作を説明するための要部を拡大した模式図である。 It is an enlarged schematic view of the main parts for describing the operation of the exposure apparatus according to the first embodiment. 第2実施形態に係る露光装置の要部を拡大した側断面図である。 It is a side sectional view enlarging a main part of an exposure apparatus according to the second embodiment. 基板を示す側断面図である。 It is a side sectional view showing a substrate. 第5実施形態に係る露光装置の要部を拡大した側断面図である。 It is a side sectional view enlarging a main part of an exposure apparatus according to a fifth embodiment. 第7実施形態に係る露光装置の要部を拡大した側断面図である。 It is a side sectional view enlarging a main part of an exposure apparatus according to the seventh embodiment. 第8実施形態に係る露光装置の要部を拡大した側断面図である。 It is a side sectional view enlarging a main part of an exposure apparatus according to the eighth embodiment. 気体を洗浄する洗浄装置を説明するための図である。 Is a diagram for describing a cleaning apparatus for cleaning the gas. 液浸機構による液体回収動作の原理を説明するための図である。 It is a diagram for explaining the principle of the liquid recovery operation by the liquid immersion mechanism. マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。 Is a flowchart showing an example of a process of fabricating a microdevice.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。 Will be explained below with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention, the present invention is not limited thereto.

<第1実施形態> <First Embodiment>
図1は第1実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。 Figure 1 is a schematic block diagram showing an exposure apparatus according to the first embodiment. 図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージMSTと、基板Pを保持して移動可能な基板ステージPSTと、マスクステージMSTに保持されているマスクMを露光光ELで照明する照明光学系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターン像を基板ステージPSTに保持されている基板Pに投影露光する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を統括制御する制御装置CONTとを備えている。 1, the exposure apparatus EX includes a mask stage MST which is movable while holding a mask M, a substrate stage PST which is movable while holding a substrate P, the mask M held by the mask stage MST exposure light an illumination optical system IL that illuminates with EL, a projection optical system PL the pattern image of the mask M illuminated with the exposure light EL onto exposed substrate P held on the substrate stage PST, the operation of the entire exposure apparatus EX and a control unit CONT which integrally controls. また、制御装置CONTには、露光処理に関する各種情報を記憶した記憶装置MRYが接続されているとともに、制御装置CONTに対して露光処理に関する各種情報を入力可能な入力装置INPが接続されている。 The control device CONT, along with storage unit MRY which stores various kinds of information concerning the exposure process is connected, can enter the input device INP is connected to various kinds of information concerning the exposure process to the control unit CONT.

本実施形態の露光装置EXは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、投影光学系PLの像面側における露光光ELの光路空間K1を液体LQで満たすための液浸機構1を備えている。 The exposure apparatus EX of the present embodiment, the exposure wavelength to a liquid immersion exposure apparatus that applies the liquid immersion method to substantially widen the depth of focus is improved substantially shortened by resolution, the projection optical system the optical path space K1 for the exposure light EL on the image plane side of the PL and a liquid immersion mechanism 1 for filling with liquid LQ. 液浸機構1は、光路空間K1の近傍に設けられ、液体LQを供給する供給口12及び液体LQを回収する回収口22を有する第1ノズル部材70と、第1供給管13、及び第1ノズル部材70に設けられた供給口12を介して液体LQを供給する液体供給装置11と、第1ノズル部材70に設けられた回収口22、及び回収管23を介して液体LQを回収する液体回収装置21とを備えている。 The liquid immersion mechanism 1 is provided in the vicinity of the optical path space K1, and the first nozzle member 70 having a recovery port 22 for recovering the supply port 12 and the liquid LQ is supplied to the liquid LQ, the first supply pipe 13, and first liquid recovering the liquid supply device 11 supplies the liquid LQ via the supply ports 12 provided in the nozzle member 70, the first recovery port 22 provided in the nozzle member 70, and the liquid LQ via the recovery pipe 23 and a recovery device 21. 後に詳述するように、第1ノズル部材70の内部には、供給口12と第1供給管13とを接続する流路(供給流路)14が設けられているとともに、回収口22と回収管23とを接続する流路(回収流路)24が設けられている。 After as detailed, inside the first nozzle member 70, with the flow path which connects the supply port 12 and the first supply pipe 13 (supply passage) 14 is provided, the recovery and the recovery port 22 flow path (recovery flow path) 24 that connects the pipe 23 is provided. 第1ノズル部材70は、投影光学系PLを構成する複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い第1光学素子LS1を囲むように環状に形成されている。 The first nozzle member 70, the plurality of optical elements constituting the projection optical system PL, is formed annularly to surround the first optical element LS1 closest to the image plane of the projection optical system PL.

また、本実施形態の露光装置EXは、投影光学系PLの投影領域ARを含む基板P上の一部に、投影領域ARよりも大きく且つ基板Pよりも小さい液体LQの液浸領域LRを局所的に形成する局所液浸方式を採用している。 The exposure apparatus EX of the present embodiment, a part of the substrate P including the projection area AR of the projection optical system PL, and the local and large and the liquid immersion area LR of the light liquid LQ than the substrate P than the projection area AR It adopts a local liquid immersion method in which formed. 露光装置EXは、少なくともマスクMのパターン像を基板Pに転写している間、投影光学系PLの像面に最も近い第1光学素子LS1と、投影光学系PLの像面側に配置された基板Pとの間の露光光ELの光路空間K1を液体LQで満たし、投影光学系PLと光路空間K1に満たされた液体LQとを介してマスクMを通過した露光光ELを基板Pに照射することによって、マスクMのパターン像を基板Pに投影露光する。 The exposure apparatus EX, while transferring the pattern image of at least the mask M onto the substrate P, a first optical element LS1 closest to the image plane of the projection optical system PL, is arranged on the image plane side of the projection optical system PL the optical path space K1 for the exposure light EL between the substrate P is filled with the liquid LQ, exposure light EL passing through the mask M via the liquid LQ filled in the projection optical system PL and the optical path space K1 on the substrate P by, for projection exposure of the pattern image of the mask M onto the substrate P. 制御装置CONTは、液浸機構1の液体供給装置11を使って液体LQを所定量供給するとともに、液体回収装置21を使って液体LQを所定量回収することで、光路空間K1を液体LQで満たし、基板P上に液体LQの液浸領域LRを局所的に形成する。 The control unit CONT, together with a predetermined amount of supplying the liquid LQ using the liquid supply apparatus 11 of the immersion mechanism 1, the liquid LQ by a predetermined amount recovered with the liquid recovery device 21, the optical path space K1 with the liquid LQ filled, locally forming the liquid immersion region LR of the liquid LQ onto the substrate P.

なお、以下の説明においては、投影光学系PLと基板Pとが対向している状態で光路空間K1が液体LQで満たされている場合を主に説明しているが、基板P以外の物体(例えば基板ステージPSTの上面)が投影光学系PLと対向している状態で光路空間K1が液体LQで満たされている場合も同様である。 In the following description, the projection optical system PL and the substrate P are mainly described the case where the optical path space K1 in a state of facing is filled with the liquid LQ, an object other than the substrate P ( for example, the same when the optical path space K1 in a state where the upper surface of the substrate stage PST) is facing the projection optical system PL is filled with the liquid LQ.

また、露光装置EXは、気体を吹き出す気体供給機構3を備えている。 The exposure apparatus EX comprises a gas supply mechanism 3 for blowing out the gas. 気体供給機構3は、第1ノズル部材70近傍に設けられ、気体を吹き出す吹出口32を有する第2ノズル部材30と、第2供給管33、及び第2ノズル部材30に設けられた吹出口32を介して気体を吹き出す気体供給装置31とを備えている。 Gas supply mechanism 3 is provided in the vicinity of the first nozzle member 70, and the second nozzle member 30 having air outlet 32 ​​for blowing out the gas, air outlet 32 ​​provided second supply pipe 33, and the second nozzle member 30 and a gas supply device 31 for blowing out the gas through. 後に詳述するように、第2ノズル部材30の内部には、吹出口32と第2供給管33とを接続する流路(供給流路)34が設けられている。 As described later in detail, in the interior of the second nozzle member 30, the passage (supply passage) 34 is provided which connects the outlet 32 ​​and the second supply pipe 33. 第2ノズル部材30は、光路空間K1及び第1ノズル部材70を囲むように環状に形成されており、液浸領域LRの周囲から均一に気体が吹き出される。 The second nozzle member 30 is formed annularly to surround the optical path space K1 and the first nozzle member 70, it is uniformly gases from the surrounding liquid immersion area LR is blown. また、露光装置EXは、回収口22と吹出口32との間に設けられ、吹出口32から吹き出された気体の少なくとも一部を排気する排気口42を備えている。 The exposure apparatus EX is provided between the recovery port 22 and the outlet 32, it is provided with an exhaust port 42 for exhausting at least a portion of the gas blown out from the air outlet 32.

本実施形態では、露光装置EXとしてマスクMと基板Pとを走査方向における互いに異なる向き(逆方向)に同期移動しつつマスクMに形成されたパターンを基板Pに露光する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)を使用する場合を例にして説明する。 In the present embodiment, the scanning type exposure apparatus that exposes the substrate P different orientations of the (reverse) formed on the mask M while synchronously moving the pattern from each other in the scanning direction of the mask M and the substrate P as the exposure apparatus EX (so-called It will be described as an example when using a scanning stepper). 以下の説明において、水平面内においてマスクMと基板Pとの同期移動方向(走査方向)をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向(非走査方向)、X軸及びY軸方向に垂直で投影光学系PLの光軸AXと一致する方向をZ軸方向とする。 In the following description, the synchronous movement direction of the mask M and the substrate P in a horizontal plane (scanning direction) of the X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane a Y-axis direction (non-scanning direction), the X-axis and the direction that matches the optical axis AX of the projection optical system PL in the vertical to the Z-axis direction in the Y-axis direction. また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Further, X-axis, Y-axis, and rotation about the Z-axis (inclination) directions, .theta.X, [theta] Y, and the θZ direction. なお、ここでいう「基板」は半導体ウエハ等の基材上に感光材(フォトレジスト)のような膜部材を塗布したものを含み、「マスク」は基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。 The term "substrate" referred to herein includes those obtained by coating a film member such as a photosensitive material on a substrate such as a semiconductor wafer (photoresist), "mask" form a device pattern that is reduction projected onto the substrate It has been including the reticle.

露光装置EXは、床面上に設けられたベースBPと、そのベースBP上に設けられたメインコラム9とを備えている。 The exposure apparatus EX includes a base BP provided on the floor surface, and a main column 9 which is provided on the base BP. メインコラム9には、内側に向けて突出する上側段部7及び下側段部8が形成されている。 The main column 9, the upper step portion 7 and the lower step 8 protruding toward the inside is formed. 照明光学系ILは、マスクステージMSTに保持されているマスクMを露光光ELで照明するものであって、メインコラム9の上部に固定された支持フレーム10により支持されている。 The illumination optical system IL is for illuminating the mask M held on the mask stage MST with exposure light EL, and is supported by a support frame 10 fixed to the top of the main column 9.

照明光学系ILは、露光用光源、露光用光源から射出された光束の照度を均一化するオプティカルインテグレータ、オプティカルインテグレータからの露光光ELを集光するコンデンサレンズ、リレーレンズ系、及び露光光ELによるマスクM上の照明領域を設定する視野絞り等を有している。 The illumination optical system IL is by exposure light source, an optical integrator for uniforming the illuminance of a light flux emitted from the exposure light source, a condenser lens which collects the exposure light EL from the optical integrator, a relay lens system, and the exposure light EL and a field diaphragm which sets the illumination area on the mask M. マスクM上の所定の照明領域は照明光学系ILにより均一な照度分布の露光光ELで照明される。 The predetermined illumination area on the mask M is illuminated with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution by the illumination optical system IL. 照明光学系ILから射出される露光光ELとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)や、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)及びF レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)などが用いられる。 As the exposure light EL emitted from the illumination optical system IL, for example, for example, emission lines (g-ray, h-ray, i-ray) and KrF excimer laser beam (wavelength 248 nm) deep ultraviolet light (DUV light beam) such as and, ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) and F 2 laser beam (wavelength 157 nm) vacuum ultraviolet light (VUV light) and the like. 本実施形態においてはArFエキシマレーザ光が用いられる。 ArF excimer laser light is used in this embodiment.

本実施形態においては、液体LQとして純水が用いられる。 In the present embodiment, pure water is used as the liquid LQ. 純水はArFエキシマレーザ光のみならず、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)も透過可能である。 Not only the ArF excimer laser light but, for example, emission lines (g-ray, h-ray, i-ray) and KrF excimer laser beam (wavelength 248 nm) deep ultraviolet light (DUV light) such as permeable it is.

マスクステージMSTは、マスクMを保持して移動可能である。 The mask stage MST is movable while holding the mask M. マスクステージMSTは、マスクMを真空吸着(又は静電吸着)により保持する。 The mask stage MST holds the mask M by vacuum suction (or electrostatic adsorption). マスクステージMSTの下面には非接触軸受である気体軸受(エアベアリング)85が複数設けられている。 The lower surface of the mask stage MST air bearings 85 is provided with a plurality of non-contact bearings. マスクステージMSTは、エアベアリング85によりマスクステージ定盤2の上面(ガイド面)に対して非接触支持されている。 The mask stage MST is supported in a non-contact manner with respect to the upper surface of the mask stage supporting plate 2 (guide surface) by the air bearing 85. マスクステージMST及びマスクステージ定盤2の中央部にはマスクMのパターン像を通過させる開口部がそれぞれ形成されている。 The central portion of the mask stage MST and the mask stage supporting plate 2 openings for passing the image of the pattern of the mask M are formed. マスクステージ定盤2は、メインコラム9の上側段部7に防振装置86を介して支持されている。 The mask stage surface plate 2 is supported via a vibration isolating apparatus 86 to the upper step portion 7 of the main column 9. すなわち、マスクステージMSTは、防振装置86及びマスクステージ定盤2を介してメインコラム9の上側段部7に支持された構成となっている。 In other words, the mask stage MST has a supported configuration to the upper step portion 7 of the main column 9 via an anti-vibration device 86 and the mask stage supporting plate 2. 防振装置86によって、メインコラム9の振動がマスクステージMSTを支持するマスクステージ定盤2に伝わらないように、マスクステージ定盤2とメインコラム9とが振動的に分離されている。 The vibration isolator 86, so as not transmitted to the mask stage surface plate 2 which vibrations of the main column 9 supports the mask stage MST, and the mask stage surface plate 2 and the main column 9 are vibrationally separated.

マスクステージMSTは、制御装置CONTにより制御されるリニアモータ等を含むマスクステージ駆動装置MSTDの駆動により、マスクMを保持した状態で、マスクステージ定盤2上において、投影光学系PLの光軸AXに垂直な平面内、すなわちXY平面内で2次元移動可能及びθZ方向に微少回転可能である。 The mask stage MST is driven by mask stage driving unit MSTD including a linear motor or the like controlled by the control device CONT, while holding the mask M, on the mask stage supporting plate 2, the optical axis AX of the projection optical system PL in a plane perpendicular, i.e. it is possible small rotation to the two-dimensional movable and θZ directions in the XY plane. マスクステージMST上には移動鏡81が設けられている。 Movement mirror 81 is provided on the mask stage MST. また、移動鏡81に対向する位置にはレーザ干渉計82が設けられている。 A laser interferometer 82 is provided at a position opposed to the movement mirror 81. マスクステージMST上のマスクMの2次元方向の位置、及びθZ方向の回転角(場合によってはθX、θY方向の回転角も含む)はレーザ干渉計82によりリアルタイムで計測される。 Dimensional position of the mask M on the mask stage MST, and θZ directions rotation angle (sometimes .theta.X, also including the rotational angle of the θY direction) are measured in real time by the laser interferometer 82. レーザ干渉計82の計測結果は制御装置CONTに出力される。 Measurement results of the laser interferometer 82 is outputted to the control unit CONT. 制御装置CONTは、レーザ干渉計82の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置MSTDを駆動し、マスクステージMSTに保持されているマスクMの位置制御を行う。 The control unit CONT drives the mask stage drive apparatus MSTD based on the measurement results of the laser interferometer 82, to control the position of the mask M held on the mask stage MST.

投影光学系PLは、マスクMのパターンを所定の投影倍率βで基板Pに投影露光するものであって、複数の光学素子で構成されており、それら光学素子は鏡筒PKで保持されている。 Projection optical system PL is for projection exposing the substrate P with the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification beta, is composed of a plurality of optical elements, those optical elements are held by a lens barrel PK . 本実施形態において、投影光学系PLは、投影倍率βが例えば1/4、1/5、あるいは1/8の縮小系である。 In this embodiment, the projection optical system PL is the reduction system having the projection magnification β of, for example, 1 / 4,1 / 5, or 1/8. なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。 The projection optical system PL may be either a unity magnification system or an enlargement system. また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。 Further, the projection optical system PL, a dioptric system including no catoptric element, a catoptric system that does not include refractive optical element may be either a catadioptric system comprising a reflecting optical element and the refractive optical element. 投影光学系PLを構成する複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い第1光学素子LS1は鏡筒PKより露出している。 The plurality of optical elements constituting the projection optical system PL, the first optical element LS1 closest to the image plane of the projection optical system PL is exposed from the barrel PK.

投影光学系PLを保持する鏡筒PKの外周にはフランジPFが設けられており、投影光学系PLはフランジPFを介して鏡筒定盤5に支持されている。 The outer circumference of the barrel PK which holds the projection optical system PL has a flange PF is provided, the projection optical system PL is supported by the barrel surface plate 5 via a flange PF. 鏡筒定盤5は、メインコラム9の下側段部8に防振装置87を介して支持されている。 Barrel surface plate 5 is supported via the vibration isolating apparatus 87 to the lower step 8 of the main column 9. すなわち、投影光学系PLは、防振装置87及び鏡筒定盤5を介してメインコラム9の下側段部8に支持された構成となっている。 That is, the projection optical system PL has a supported configurations in the lower step 8 of the main column 9 via an anti-vibration device 87 and the barrel surface plate 5. また、防振装置87によって、メインコラム9の振動が投影光学系PLを支持する鏡筒定盤5に伝わらないように、鏡筒定盤5とメインコラム9とが振動的に分離されている。 Also, the vibration isolator 87, so as not transmitted to the barrel surface plate 5 which vibration of the main column 9 supports the projection optical system PL, a lens barrel surface plate 5 and the main column 9 are vibrationally separated .

基板ステージPSTは、基板Pを保持する基板ホルダPHを有しており、基板ホルダPHを支持して移動可能である。 The substrate stage PST has a substrate holder PH which holds the substrate P, which is movable while supporting a substrate holder PH. 基板ホルダPHは、例えば真空吸着等により基板Pを保持する。 The substrate holder PH holds the substrate P, for example, by vacuum suction or the like. 基板ステージPST上には凹部93が設けられており、基板Pを保持するための基板ホルダPHは凹部93に配置されている。 The substrate stage PST has the recess 93 is provided, the substrate holder PH for holding the substrate P is disposed in the recess 93. そして、基板ステージPSTのうち凹部93以外の上面94は、基板ホルダPHに保持された基板Pの表面とほぼ同じ高さ(面一)になるような平坦面となっている。 The upper surface 94 other than the recess 93 of the substrate stage PST has a flat surface such that at substantially the same height as the the surface of the substrate P held by the substrate holder PH (flush).

基板ステージPSTの下面には非接触軸受である気体軸受(エアベアリング)88が複数設けられている。 The lower surface of the substrate stage PST air bearings 88 is provided with a plurality of non-contact bearings. 基板ステージPSTは、エアベアリング88により基板ステージ定盤6の上面(ガイド面)に対して非接触支持されている。 The substrate stage PST is supported in a non-contact manner with respect to the upper surface of the substrate stage surface plate 6 (guide surface) by the air bearing 88. 基板ステージ定盤6は、ベースBP上に防振装置89を介して支持されている。 Substrate stage surface plate 6 is supported via the vibration isolator 89 on the base BP. また、防振装置89によって、ベースBP(床面)やメインコラム9の振動が基板ステージPSTを支持する基板ステージ定盤6に伝わらないように、基板ステージ定盤6とメインコラム9及びベースBP(床面)とが振動的に分離されている。 Also, the vibration isolator 89, the base BP so that the vibration of the (floor) and the main column 9 is not transmitted to the substrate stage surface plate 6 which supports the substrate stages PST, the substrate stage surface plate 6 and the main column 9 and the base BP (floor) and are vibrationally separated.

基板ステージPSTは、制御装置CONTにより制御されるリニアモータ等を含む基板ステージ駆動装置PSTDの駆動により、基板Pを基板ホルダPHを介して保持した状態で、基板ステージ定盤6上でXY平面内で2次元移動可能及びθZ方向に微小回転可能である。 The substrate stage PST is driven by a substrate stage-driving unit PSTD including a linear motor or the like controlled by the control device CONT, the substrate P while holding via the substrate holder PH, in the XY plane on the substrate stage surface plate 6 in a two-dimensional movable and θZ directions can be microspheroidal. 更に基板ステージPSTは、Z軸方向、θX方向、及びθY方向にも移動可能である。 Further, the substrate stage PST is also movable in the Z axis direction, the θX direction, and the θY direction. したがって、基板ステージPSTに保持された基板Pの表面は、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6自由度の方向に移動可能である。 Thus, the surface of the substrate P held by the substrate stage PST, X axis, Y axis, Z axis, .theta.X, [theta] Y, and is movable in the direction of the θZ direction of six degrees of freedom. 基板ステージPSTの側面には移動鏡83が設けられている。 The side surface of the substrate stage PST movable mirror 83 is provided. また、移動鏡83に対向する位置にはレーザ干渉計84が設けられている。 A laser interferometer 84 is provided at a position opposed to the movement mirror 83. 基板ステージPST上の基板Pの2次元方向の位置、及び回転角はレーザ干渉計84によりリアルタイムで計測される。 Dimensional position of the substrate P on the substrate stages PST, and the angle of rotation are measured in real time by the laser interferometer 84. また、露光装置EXは、基板ステージPSTに保持されている基板Pの表面の面位置情報を検出する斜入射方式のフォーカス・レベリング検出系を備えている。 The exposure apparatus EX comprises a focus leveling detection system of oblique incidence type which detects the surface position information of the surface of the substrate P held by the substrate stage PST. レーザ干渉計84の計測結果は制御装置CONTに出力される。 Measurement results of the laser interferometer 84 is outputted to the control unit CONT. フォーカス・レベリング検出系の検出結果も制御装置CONTに出力される。 Detection results of the focus leveling detection system is also outputted to the control unit CONT. 制御装置CONTは、フォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて、基板ステージ駆動装置PSTDを駆動し、基板Pのフォーカス位置(Z位置)及び傾斜角(θX、θY)を制御して、基板Pの表面を投影光学系PL及び液体LQを介して形成される像面に合わせ込むとともに、レーザ干渉計84の計測結果に基づいて、基板PのX軸方向、Y軸方向、及びθZ方向における位置制御を行う。 The control unit CONT based on the detection results of the focus leveling detection system, drives the substrate stage drive apparatus PSTD, by controlling the focus position of the substrate P (Z position) and inclination angle (.theta.X, [theta] Y), the substrate P with the surface of Komu suit image plane formed via the projection optical system PL and the liquid LQ, based on the measurement results of the laser interferometer 84, X-axis direction of the substrate P, Y-axis direction, and the position in the θZ direction It performs control.

液浸機構1の液体供給装置11は、液体LQを収容するタンク、加圧ポンプ、供給する液体LQの温度を調整する温度調整装置、及び液体LQ中の異物を取り除くフィルタユニット等を備えている。 Liquid supply apparatus of the liquid immersion mechanism 1 11 is provided with a tank for accommodating the liquid LQ, a pressurizing pump, a temperature adjusting device for adjusting the temperature of the supplied liquid LQ, and the filter unit or the like for removing foreign matter in the liquid LQ . 液体供給装置11には第1供給管13の一端部が接続されており、第1供給管13の他端部は第1ノズル部材70に接続されている。 The liquid supply device 11 is connected to one end of the first supply pipe 13, the other end portion of the first supply pipe 13 is connected to the first nozzle member 70. 液体供給装置11の液体供給動作は制御装置CONTにより制御される。 The liquid supply operation of the liquid supply device 11 is controlled by the control unit CONT. なお、液体供給装置11のタンク、加圧ポンプ、温度調整機構、フィルタユニット等は、その全てを露光装置EXが備えている必要はなく、露光装置EXが設置される工場等の設備を代用してもよい。 Incidentally, the tank of the liquid supply device 11, the pressurizing pump, temperature regulator, filter unit, etc., need not be equipped with all the exposure apparatus EX, substituting the equipment of the factory or the like in which the exposure apparatus EX is installed it may be.

また、第1供給管13の途中には、液体供給装置11から送出され、投影光学系PLの像面側に供給される液体LQの単位時間当たりの量を制御するマスフローコントローラと呼ばれる流量制御器19が設けられている。 Further, in the middle of the first supply pipe 13, it is fed from the liquid supply apparatus 11, flow controller called mass flow controller for controlling the amount per unit time of the liquid LQ to be supplied to the image plane side of the projection optical system PL 19 is provided. 流量制御器19による液体供給量の制御は制御装置CONTの指令信号のもとで行われる。 Control of the liquid supply amount by the flow controller 19 is performed under the instruction signal of the control unit CONT.

液浸機構1の液体回収装置21は、真空ポンプ等の真空系、回収された液体LQと気体とを分離する気液分離器、及び回収した液体LQを収容するタンク等を備えている。 Liquid recovery apparatus 21 of the liquid immersion mechanism 1 has a tank for accommodating a vacuum system such as a vacuum pump, a gas-liquid separator for separating the recovered liquid LQ and gas, and the recovered liquid LQ. 液体回収装置21には回収管23の一端部が接続されており、回収管23の他端部は第1ノズル部材70に接続されている。 The liquid recovery unit 21 has one end portion of the recovery pipe 23 is connected, the other end of the recovery tube 23 is connected to the first nozzle member 70. 液体回収装置21の液体回収動作は制御装置CONTにより制御される。 The liquid recovery operation of the liquid recovery device 21 is controlled by the control unit CONT. なお、液体回収装置21の真空系、気液分離器、タンク等は、その全てを露光装置EXが備えている必要はなく、露光装置EXが設置される工場等の設備を代用してもよい。 The liquid recovery apparatus 21 vacuum system, the gas-liquid separator, tank, etc., need not all of them have the exposure apparatus EX is provided with, may be substituted by equipment of the factory or the like in which the exposure apparatus EX is installed .

気体供給機構3の気体供給装置31は、ケミカルフィルタやパーティクル除去フィルタ等を含むフィルタユニットを備えており、フィルタユニットを介したクリーンな気体を供給可能である。 Gas supply device of the gas supply mechanism 3 31 is provided with a filter unit comprising a chemical filter and particle removal filter, can supply a clean gas through the filter unit. 気体供給装置31は、露光装置EXが収容されたチャンバ内部の気体とほぼ同じ気体を供給する。 Gas supply device 31 supplies almost the same gas as the gas within the chamber in which the exposure apparatus EX is accommodated. 本実施形態においては、気体供給装置31は、空気(ドライエア)を供給する。 In the present embodiment, the gas supply device 31 supplies air (dry air). なお、気体供給装置31から供給される気体としては、窒素ガス(ドライ窒素)等であってもよい。 As the gas supplied from the gas supply unit 31, nitrogen gas may be a (dry nitrogen) or the like. 気体供給装置31には第2供給管33の一端部が接続されており、第2供給管33の他端部は第2ノズル部材30に接続されている。 The gas supply apparatus 31 is connected to one end of the second supply pipe 33, the other end of the second supply pipe 33 is connected to the second nozzle member 30. 気体供給装置31の気体供給動作は制御装置CONTにより制御される。 Gas supply operation of the gas supply device 31 is controlled by the control unit CONT.

また、気体供給機構3は、第2供給管33の流路の途中に設けられ、気体供給装置31から第2ノズル部材30に供給される気体の単位時間当たりの量を調整可能な調整装置38を備えている。 Further, the gas supply mechanism 3 is provided in the middle of the flow path of the second supply pipe 33, an adjustable adjusting device the amount per unit time of the gas from the gas supply unit 31 is supplied to the second nozzle member 30 38 It is equipped with a. 調整装置38は、例えばバルブ機構を含んで構成されており、調整装置38の動作は制御装置CONTに制御される。 Adjusting device 38 is composed of, for example, comprise a valve mechanism, operation of the adjusting device 38 is controlled by the control unit CONT. 制御装置CONTは、調整装置38のバルブの開度を調整することによって、第2ノズル部材30に対する単位時間当たりの気体供給量を調整することができる。 Controller CONT, by adjusting the opening of the valve of the adjusting device 38 can adjust the gas supply amount per unit for the second nozzle member 30 hours. 制御装置CONTは、調整装置38を使って、第2ノズル部材30に対する単位時間当たりの気体供給量を調整することによって、第2ノズル部材30に設けられた吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整可能である。 The control apparatus CONT uses the adjusting device 38, by adjusting the gas supply amount per unit time for the second nozzle member 30, the gas per unit time to be blown from the air outlet 32 ​​provided in the second nozzle member 30 it is possible to adjust the balloon amount. なお、調整装置38は、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整可能であれば任意の構成を採用可能である。 The adjustment device 38, it is possible to employ adjustment if any constituting the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32.

第1ノズル部材70は第1支持機構91に支持されており、第1支持機構91はメインコラム9の下側段部8に接続されている。 The first nozzle member 70 is supported by a first support mechanism 91, the first support mechanism 91 is connected to the lower step 8 of the main column 9. 第1ノズル部材70を第1支持機構91を介して支持しているメインコラム9と、投影光学系PLの鏡筒PKをフランジPFを介して支持している鏡筒定盤5とは、防振装置87を介して振動的に分離されている。 A main column 9, which the first nozzle member 70 is supported via the first support mechanism 91, and the barrel surface plate 5 which supports the barrel PK of the projection optical system PL via the flange PF, proof It is vibrationally separated through the vibration device 87. したがって、第1ノズル部材70で発生した振動が投影光学系PLに伝達されることは防止されている。 Therefore, the vibrations generated by the first nozzle member 70 is transmitted to the projection optical system PL is prevented. また、メインコラム9と、基板ステージPSTを支持している基板ステージ定盤6とは、防振装置89を介して振動的に分離されている。 Further, the main column 9, and the substrate stage surface plate 6 which supports the substrate stages PST, are vibrationally separated through a vibration isolator 89. したがって、第1ノズル部材70で発生した振動が、メインコラム9及びベースBPを介して基板ステージPSTに伝達されることが防止されている。 Therefore, vibrations generated by the first nozzle member 70 are prevented from being transmitted to the substrate stage PST via the main column 9 and the base BP. また、メインコラム9と、マスクステージMSTを支持しているマスクステージ定盤2とは、防振装置86を介して振動的に分離されている。 Further, the main column 9, and the mask stage supporting plate 2 which supports the mask stage MST, it is vibrationally isolated via the vibration isolating apparatus 86. したがって、第1ノズル部材70で発生した振動がメインコラム9を介してマスクステージMSTに伝達されることが防止されている。 Accordingly, there is prevented that vibrations generated by the first nozzle member 70 is transmitted to the mask stage MST via the main column 9.

第2ノズル部材30は第2支持機構92に支持されており、第2支持機構92はメインコラム9の下側段部8に接続されている。 The second nozzle member 30 is supported by the second support mechanism 92, the second support mechanism 92 is connected to the lower step 8 of the main column 9. メインコラム9と鏡筒定盤5とは防振装置87を介して振動的に分離されているため、第2ノズル部材30で発生した振動が投影光学系PLに伝達されることが防止されている。 Because it is vibrationally isolated via the vibration isolating apparatus 87 includes a main column 9 and the barrel surface plate 5, are prevented from vibrations generated by the second nozzle member 30 is transmitted to the projection optical system PL there. また、メインコラム9と基板ステージ定盤6とは防振装置89を介して振動的に分離されているため、第2ノズル部材30で発生した振動が基板ステージPSTに伝達されることが防止されている。 Moreover, because it is vibrationally isolated via the vibration isolating apparatus 89 includes a main column 9 and the substrate stage surface plate 6, vibrations generated by the second nozzle member 30 is prevented from being transmitted to the substrate stage PST ing. また、メインコラム9とマスクステージ定盤2とは防振装置86を介して振動的に分離されているため、第2ノズル部材30で発生した振動がマスクステージMSTに伝達されることが防止されている。 Moreover, because it is vibrationally isolated via the anti-vibration device 86 and the main column 9 and the mask stage surface plate 2, it is possible to prevent the vibrations generated by the second nozzle member 30 are transmitted to the mask stage MST ing.

また、第2支持機構92は、第2ノズル部材30を駆動する駆動装置95を備えている。 The second support mechanism 92 includes a drive device 95 for driving the second nozzle member 30. 駆動装置95は、第2支持機構92に支持されている第2ノズル部材30をX軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6自由度の方向に移動可能である。 Drive device 95, the second nozzle member 30 is supported by the second support mechanism 92 X-axis, Y-axis, a Z-axis, movable .theta.X, [theta] Y, and the direction of the θZ direction of six degrees of freedom. 駆動装置95は、例えばローレンツ力で駆動するボイスコイルモータやリニアモータ等によって構成されている。 Drive device 95 is constituted for example by a voice coil motor or a linear motor for driving Lorentz force. ローレンツ力で駆動するボイスコイルモータ等はコイル部とマグネット部とを有し、それらコイル部とマグネット部とは非接触状態で駆動する。 A voice coil motor or the like which is driven by the Lorentz force has a coil unit and the magnet unit, and they coil portion and the magnet portion driving in a non-contact state. そのため、第2ノズル部材30を駆動する駆動装置95を、ボイスコイルモータ等のローレンツ力で駆動する駆動装置によって構成することで、振動の発生を抑制することができる。 Therefore, the driving device 95 for driving the second nozzle member 30, by configuring the driving device for driving Lorentz force such as a voice coil motor, it is possible to suppress the generation of vibration.

駆動装置95の動作は制御装置CONTにより制御される。 Operation of the drive device 95 is controlled by the controller CONT. 制御装置CONTは、駆動装置95を駆動することにより、第2支持機構92に支持されている第2ノズル部材30の位置及び姿勢(傾き)を調整可能である。 Controller CONT, by driving the driving device 95 is adjustable position and orientation of the second nozzle member 30 is supported by the second support mechanism 92 (slope). また、第2ノズル部材30が駆動装置95によって駆動されるので、第2ノズル部材30に設けられた吹出口32は、第1ノズル部材70に設けられた回収口22に対して可動となっている。 Further, since the second nozzle member 30 is driven by the drive unit 95, air outlet 32 ​​provided in the second nozzle member 30 is a movable relative to the recovery port 22 provided in the first nozzle member 70 there.

次に、図2〜図5を参照しながら、第1ノズル部材70及び第2ノズル部材30について説明する。 Next, with reference to FIGS. 5 to describe the first nozzle member 70 and the second nozzle member 30. 図2は第1ノズル部材70及び第2ノズル部材30近傍を示す概略斜視図の一部破断図、図3は第1ノズル部材70及び第2ノズル部材30を下側から見た斜視図、図4はYZ平面と平行な側断面図、図5はXZ平面と平行な側断面図である。 Figure 2 is a partially cutaway view of a schematic perspective view showing a first nozzle member 70 and the second nozzle member 30 near, FIG. 3 is a perspective view of the first nozzle member 70 and the second nozzle member 30 from below, FIG. 4 YZ plane parallel to the cross-sectional side view, FIG 5 is a parallel cross-sectional side view and XZ plane.

第1ノズル部材70は、投影光学系PLの像面に最も近い第1光学素子LS1の近傍に設けられている。 The first nozzle member 70, is provided in the vicinity of the first optical element LS1 closest to the image plane of the projection optical system PL. 第1ノズル部材70は環状部材であって、基板P(基板ステージPST)の上方において第1光学素子LS1を囲むように配置されている。 The first nozzle member 70 and an annular member, is disposed so as to surround the first optical element LS1 above the substrate P (substrate stage PST). 第1ノズル部材70は、その中央部に投影光学系PL(第1光学素子LS1)を配置可能な穴部70Hを有している。 The first nozzle member 70 has a deployable hole 70H projection optical system PL (first optical element LS1) at its center. 第1ノズル部材70は、複数の部材を組み合わせて構成されており、全体として平面視略円形状に形成されている。 The first nozzle member 70, is constructed by combining a plurality of members, and is formed into a generally circular shape in plane view as a whole. なお、第1ノズル部材70は一つの部材によって構成されていてもよい。 The first nozzle member 70 may be constituted by a single member. 第1ノズル部材70は、例えばアルミニウム、チタン、ステンレス鋼、ジュラルミン、及びこれらを含む合金によって形成可能である。 The first nozzle member 70, for example, aluminum, can be formed of an alloy comprising titanium, stainless steel, duralumin, and these.

また、第1ノズル部材70の少なくとも一部には、液体LQへの不純物の溶出を抑えるための表面処理が施されている。 Moreover, at least in part on the first nozzle member 70, a surface treatment for suppressing elution of impurities into the liquid LQ it is applied. そのような表面処理としては、第1ノズル部材70に酸化クロムを付着する処理が挙げられ、例えば株式会社神鋼環境ソリューションの「GOLDEP」処理あるいは「GOLDEP WHITE」処理が挙げられる。 Such surface treatment include a process of adhering chromium oxide on the first nozzle member 70 is, for example, "GOLDEP" process or "GOLDEP WHITE" treatment Kobelco Eco-Solutions Co., Ltd. can be mentioned. 本実施形態においては、第1ノズル部材70のうち液体LQと接触する液体接触面の少なくとも一部に、上述の表面処理が施されている。 In this embodiment, at least a portion of the liquid contact surface that contacts the liquid LQ of the first nozzle member 70, the surface treatment described above is applied.

第1ノズル部材70は、傾斜部70Bと、光路空間K1に対して傾斜部70Bの上端部より外側に張り出した張出部70Aと、光路空間K1に対して傾斜部70Bの下端部の内側に設けられた底板部70Dとを有している。 The first nozzle member 70, an inclined portion 70B, a projecting portion 70A which protrudes outwardly from the upper end of the inclined portion 70B with respect to the optical path space K1, the inside of the lower end of the inclined portion 70B with respect to the optical path space K1 and a provided bottom plate portion 70D. 第1光学素子LS1は、傾斜部70Bによって形成された穴部70Hの内側に配置される。 The first optical element LS1 is arranged inside of the hole 70H formed by the inclined portion 70B. 傾斜部70Bの内側面(穴部70Hの内側面)70Tは、投影光学系PLの第1光学素子LS1の側面LTと対向して、第1光学素子LS1の側面LTに沿うようにすり鉢状に形成されている。 The inner surface (bore inner surface of the 70H) 70T of the inclined portion 70B is opposite to the side surface LT of the first optical element LS1 of the projection optical system PL, and mortar shape so as to extend along the side surface LT of the first optical element LS1 It is formed. 具体的には、第1光学素子LS1の側面LT及び第1ノズル部材70の傾斜部70Bの内側面70Tは、光路空間K1の外側から内側に向かうにつれて基板Pとの間隔(距離)が小さくなるように傾斜している。 Specifically, the inner side surface 70T of the side surface LT and the first inclined portion 70B of the nozzle member 70 of the first optical element LS1, the distance between the substrate P toward the outside of the optical path space K1 on the inside (distance) decreases I am inclined to. 本実施形態においては、第1光学素子LS1の側面LT及び第1ノズル部材70の傾斜部70Bの内側面70Tは、基板ステージPSTに保持された基板Pの表面(すなわちXY平面)に対して所定角度(例えば、ほぼ45°)傾斜している。 In the present embodiment, the inner side surface 70T of the side surface LT and the first inclined portion 70B of the nozzle member 70 of the first optical element LS1 is given to the surface of the substrate P held by the substrate stage PST (i.e., the XY plane) angle (e.g., approximately 45 °) is inclined. そして、傾斜部70Bの内側面70Tと第1光学素子LS1の側面LTとの間には所定のギャップG1が設けられている。 Then, a predetermined gap G1 is provided between the inner side surface 70T and the side surface LT of the first optical element LS1 of the inclined portion 70B. ギャップG1が設けられていることにより、第1ノズル部材70で発生した振動が、投影光学系PL(第1光学素子LS1)側に直接的に伝達することが防止されている。 By the gap G1 is provided, vibrations generated by the first nozzle member 70 is prevented from being directly transmitted to the projection optical system PL (first optical element LS1) side. また、傾斜部70Bの内側面70Tは、液体LQに対して撥液性(撥水性)となっており、投影光学系PLの第1光学素子LS1の側面LTと傾斜部70Bの内側面70Tとの間のギャップG1への液体LQの浸入が抑制されている。 The inner side surface 70T of the inclined portion 70B, the liquid-repellent with respect to the liquid LQ has a (water-repellent), and the side surface LT of the first optical element LS1 of the projection optical system PL and the inner side surface 70T of the inclined portion 70B penetration of the liquid LQ into the gap G1 between the is suppressed. なお、傾斜部70Bの内側面70Tを撥液性にするための撥液化処理としては、例えば、ポリ四フッ化エチレン(テフロン(登録商標))等のフッ素系樹脂材料、アクリル系樹脂材料、シリコン系樹脂材料等の撥液性材料を被覆する処理等が挙げられる。 Incidentally, the inner side surface 70T of the inclined portion 70B as repelling treatment for the liquid repellency include fluorine-based resin material such as polytetrafluoroethylene (Teflon (registered trademark)), acrylic resin materials, silicon process and the like to coat the liquid-repellent material of the system resin material.

底板部70Dの一部は、Z軸方向に関して、投影光学系PLの第1光学素子LS1の下面T1と基板P(基板ステージPST)との間に配置されている。 Part of the bottom plate portion 70D, with respect to the Z-axis direction is disposed between the lower surface T1 and the substrate P of the first optical element LS1 of the projection optical system PL (substrate stage PST). また、底板部70Dの中央部には、露光光ELが通過する開口部74が形成されている。 The central portion of the bottom plate portion 70D, the opening 74 through which the exposure light EL passes is formed. 開口部74は、露光光ELが照射される投影領域ARよりも大きく形成されている。 Opening 74 is larger than the projection area AR of the exposure light EL is irradiated. これにより、投影光学系PLを通過した露光光ELは、底板部70Dに遮られることなく、基板P上に到達できる。 Accordingly, the exposure light EL that has passed through the projection optical system PL is not shielded by the bottom plate portion 70D, you can reach the substrate P.
本実施形態においては、開口部74は平面視略十字状に形成されている。 In the present embodiment, the opening 74 is formed in plan view substantially cross shape.

第1ノズル部材70のうち、基板ステージPSTに保持された基板Pの表面と対向する下面75は、XY平面と平行な平坦面となっている。 Of the first nozzle member 70, lower surface 75 which faces the surface of the substrate P held by the substrate stage PST has a XY plane parallel to the flat surface. 本実施形態における第1ノズル部材70の下面75とは、底板部70Dの下面及び傾斜部70Bの下面を含むものであり、底板部70Dの下面と傾斜部70Bの下面とは連続している。 The lower surface 75 of the first nozzle member 70 in the present embodiment is intended to include the underside of the lower surface of the bottom plate portion 70D and the inclined portion 70B, it is continuous with the lower surface of the bottom plate portion 70D and the lower surface of the inclined portion 70B. ここで、基板ステージPSTに保持された基板Pの表面はXY平面とほぼ平行であるため、第1ノズル部材70の下面75は、基板ステージPSTに保持された基板Pの表面と対向するように、且つ基板Pの表面と略平行となるように設けられた構成となっている。 Here, since the surface of the substrate P held by the substrate stage PST is substantially parallel to the XY plane, the lower surface 75 of the first nozzle member 70, so as to face the surface of the substrate P held on the substrate stage PST , and and is configured provided so as to be substantially parallel to the surface of the substrate P. 以下の説明においては、第1ノズル部材70の下面75を適宜、「ランド面75」と称する。 In the following description, appropriately lower surface 75 of the first nozzle member 70, referred to as "land surface 75".

基板Pの表面と第1光学素子LS1の下面T1との距離は、基板Pの表面とランド面75との距離よりも長くなっている。 Distance between the surface of the substrate P and the lower surface T1 of the first optical element LS1 is longer than the distance between the surface and the land surface 75 of the substrate P. すなわち、第1光学素子LS1の下面T1は、ランド面75より高い位置に設けられている。 That is, the lower surface T1 of the first optical element LS1 is provided at a position higher than the land surface 75. そして、ランド面75には光路空間K1に満たされた液体LQが接触するようになっており、第1光学素子LS1の下面T1にも光路空間K1に満たされた液体LQが接触するようになっている。 Then, the land surface 75 is adapted to the liquid LQ filled in the optical path space K1 comes into contact, so that the liquid LQ filled in the optical path space K1 to the lower surface T1 of the first optical element LS1 is in contact ing. すなわち、第1ノズル部材70のランド面75及び第1光学素子LS1の下面T1は、光路空間K1に満たされた液体LQと接触する液体接触面となっている。 That is, the lower surface T1 of the land surface 75 and the first optical element LS1 of the first nozzle member 70 has a liquid contact surface that contacts the filled in the optical path space K1 liquid LQ.

ランド面75は、第1ノズル部材70のうち、基板ステージPSTに保持された基板Pに最も近い位置に設けられており、投影光学系PLの下面T1と基板Pとの間において、投影領域ARを囲むように設けられている。 Land surface 75 of the first nozzle member 70 is provided at a position closest to the substrate P held on the substrate stage PST, between the lower surface T1 and the substrate P of the projection optical system PL, and the projection area AR It is provided to surround the. また、底板部70Dは、第1光学素子LS1の下面T1及び基板P(基板ステージPST)とは接触しないように設けられている。 Further, the bottom plate portion 70D is provided so as not to contact with the lower surface T1 and the substrate P of the first optical element LS1 (substrate stage PST). そして、第1光学素子LS1の下面T1と底板部70Dの上面との間には、所定のギャップG2を有する空間が設けられている。 Further, between the upper surface of the lower surface T1 and the bottom plate portion 70D of the first optical element LS1, the space having a predetermined gap G2 is provided. 以下の説明においては、第1光学素子LS1の下面T1と底板部70Dの上面との間の空間を含む第1ノズル部材70の内側の空間を適宜、「内部空間G2」と称する。 In the following description, the space inside the first nozzle member 70 including the space appropriate between the upper surface of the lower surface T1 and the bottom plate portion 70D of the first optical element LS1, referred to as "internal space G2."

第1ノズル部材70は、液体LQを供給する供給口12、及び液体LQを回収する回収口22を備えている。 The first nozzle member 70 is provided with a recovery port 22 for recovering the supply port 12, and the liquid LQ is supplied to the liquid LQ. また、第1ノズル部材70は、供給口12に接続する供給流路14、及び回収口22に接続する回収流路24を備えている。 The first nozzle member 70 has a recovery flow passage 24 connected to the supply channel 14, and the recovery port 22 connected to the supply port 12. また、図2〜図5においてはその図示を省略若しくは簡略しているが、供給流路14は第1供給管13の他端部と接続され、回収流路24は回収管23の他端部と接続される。 In addition, although omitted or simplified illustration thereof in Figures 2-5, the supply passage 14 is connected to the other end of the first supply pipe 13, the other end of the recovery flow passage 24 recovery pipe 23 It is connected to.

供給流路14は、第1ノズル部材70の傾斜部70Bの内部を傾斜方向に沿って貫通するスリット状の貫通孔によって形成されている。 Supply channel 14 is formed by a slit-shaped through-hole penetrating along the inside of the inclined portion 70B of the first nozzle member 70 in the inclined direction. 供給流路14は、光路空間K1の外側から内側に向かうにつれて基板Pとの間隔(距離)が小さくなるように傾斜しており、本実施形態においては、傾斜部70Bの内側面70Tとほぼ平行に設けられている。 Supply channel 14, the distance from the outside of the optical path space K1 between the substrate P toward the inside (distance) is inclined so that smaller, in this embodiment, substantially parallel to the inner side surface 70T of the inclined portion 70B It is provided to. また、本実施形態においては、供給流路14は、光路空間K1(投影領域AR)に対してY軸方向両側のそれぞれに設けられている。 In the present embodiment, the supply passage 14 is provided in each of the Y-axis direction sides respect to the optical path space K1 (projection area AR). そして、供給流路(貫通孔)14の上端部と第1供給管13の他端部とが接続され、これにより、供給流路14が第1供給管13を介して液体供給装置11に接続される。 Then, it is connected to the other end of the supply flow passage (through-hole) 14 of the upper portion and the first supply pipe 13, connected thereby, the liquid supply apparatus 11 via the supply channel 14 is the first supply pipe 13 It is. 一方、供給流路14の下端部は、第1光学素子LS1と底板部70Dとの間の内部空間G2に接続されており、この供給流路14の下端部が供給口12となっている。 On the other hand, the lower end portion of the supply channel 14 is connected to the internal space G2 between the first optical element LS1 and the bottom plate portion 70D, the lower end portion of the supply channel 14 has a supply port 12. 供給口12は、露光光ELの光路空間K1の外側において、光路空間K1を挟んだY軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。 Supply port 12 is outside of the optical path space K1 for the exposure light EL, it is provided in the respective predetermined positions of sandwiching the optical path space K1 Y-axis direction on both sides. 供給口12は、内部空間G2に液体LQを供給可能である。 Supply port 12 is capable of supplying the liquid LQ in the internal space G2.

また、第1ノズル部材70は、内部空間G2の気体を外部空間(大気空間)K3に排出(排気)する排出口16と、排出口16に接続する排出流路15とを備えている。 The first nozzle member 70 is provided with a discharge port 16 for discharging (exhaust) gas in the internal space G2 to the external space (atmospheric space) K3, and a discharge passage 15 connecting the discharge port 16. 排出流路15は、第1ノズル部材70の傾斜部70Bの内部を傾斜方向に沿って貫通するスリット状の貫通孔によって形成されている。 Discharge passage 15 is formed by a slit-shaped through-hole penetrating along the inside of the inclined portion 70B of the first nozzle member 70 in the inclined direction. 排出流路15は、光路空間K1の外側から内側に向かうにつれて基板Pとの間隔(距離)が小さくなるように傾斜しており、本実施形態においては、傾斜部70Bの内側面70Tとほぼ平行に設けられている。 Discharge passage 15, the distance from the outside of the optical path space K1 between the substrate P toward the inside (distance) is inclined so as to become smaller, in this embodiment, substantially parallel to the inner side surface 70T of the inclined portion 70B It is provided to. また、本実施形態においては、排出流路15は、光路空間K1(投影領域AR)に対してX軸方向両側のそれぞれに設けられている。 In the present embodiment, the discharge passage 15 is provided in each of the X-axis direction sides respect to the optical path space K1 (projection area AR). そして、排出流路(貫通孔)15の上端部は外部空間(大気空間)K3に接続されており、大気開放された状態となっている。 The upper end of the discharge channel (through-hole) 15 is connected to the external space (atmospheric space) K3, which is a state of being open to the atmosphere. 一方、排出流路15の下端部は、第1光学素子LS1と底板部70Dとの間の内部空間G2に接続されており、この排出流路15の下端部が排出口16となっている。 On the other hand, the lower end of the discharge passage 15 is connected to the internal space G2 between the first optical element LS1 and the bottom plate portion 70D, the lower end portion of the discharge passage 15 has a discharge port 16. 排出口16は、露光光ELの光路空間K1の外側において、光路空間K1を挟んだX軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。 Discharge port 16, the outside of the optical path space K1 for the exposure light EL, is provided in the respective predetermined positions in the X-axis direction both sides of the optical path space K1. 排出口16は、内部空間G2の気体、すなわち投影光学系PLの像面周囲の気体と接続されている。 Discharge port 16, the gas in the internal space G2, that is, connected to the gas on the image plane around the projection optical system PL. したがって、内部空間G2の気体は、排出口16を介して、排出流路15の上端部より、外部空間(大気空間)K3に排出(排気)可能となっている。 Therefore, the gas in the internal space G2, via the outlet 16, the upper end portion of the discharge flow channel 15, and can discharge (exhaust) to the external space (atmospheric space) K3.

なお、内部空間G2に接続された排気流路15の上端を吸引装置と接続して、内部空間G2の気体を強制的に排出するようにしてもよい。 Incidentally, the upper end of the exhaust passage 15 connected to the internal space G2 and connected to a suction device may be forcibly discharged gas of the internal space G2.

底板部70Dは、供給口12から供給された液体LQの流れをガイドするガイド部材としての機能を有している。 The bottom plate portion 70D has a function as a guide member for guiding the flow of the liquid LQ supplied from the supply port 12. 底板部70Dは、供給口12から供給された液体LQが、排出口16が設けられている位置又はその近傍に向かって流れるようにガイドする。 The bottom plate portion 70D, the liquid LQ supplied from the supply port 12, to guide the flow towards the position or its vicinity outlet 16 is provided. 図2及び図3に示すように、底板部70Dは、供給口12が設けられた位置から、露光光ELの光路空間K1(投影領域AR)に向かう流れを形成する第1ガイド部17Aと、露光光ELの光路空間K1から、排出口16が設けられた位置に向かう流れを形成する第2ガイド部17Bとを有している。 As shown in FIGS. 2 and 3, the bottom plate portion 70D is the position the supply port 12 is provided, a first guide portion 17A which forms a flow directed to the exposure light EL optical path space K1 (projection area AR), from the optical path space K1 for the exposure light EL, and a second guide section 17B to form a flow toward the position where the discharge port 16 is provided. すなわち、第1ガイド部17Aによって、供給口12から露光光ELの光路空間K1に向かって液体LQを流す流路18Aが形成され、第2ガイド部17Bによって、露光光ELの光路空間K1から排出口16に向かって液体LQを流す流路18Bが形成されている。 That is, the first guide portion 17A, the flow passage 18A to flow the liquid LQ is formed toward the optical path space K1 for the exposure light EL from the supply port 12, the second guide section 17B, discharge from the optical path space K1 for the exposure light EL a flow path 18B for flowing the liquid LQ toward the outlet 16 is formed.

第1ガイド部17Aによって形成される流路18Aと、第2ガイド部17Bによって形成される流路18Bとは交差している。 A flow path 18A which is formed by the first guide portion 17A, intersects the channel 18B formed by the second guide portion 17B. 第1ガイド部17Aによって形成された流路18Aは、液体LQをほぼY軸方向に沿って流し、第2ガイド部17Bによって形成された流路18Bは、液体LQをほぼX軸方向に沿って流す。 A flow path 18A which is formed by the first guide part 17A is passed along the liquid LQ substantially Y-axis direction, a flow path 18B formed by the second guide portion 17B along the liquid LQ substantially X-axis direction flow. そして、第1ガイド部17Aと第2ガイド部17Bとによって、平面視略十字状の開口部74が形成されている。 Then, by the first guide portion 17A and the second guide section 17B, in plan view substantially cross-shaped opening 74 is formed. 露光光ELは、略十字状に形成された開口部74のほぼ中央部を通過するように設けられている。 The exposure light EL is provided so as to pass through the substantially central portion of the aperture 74 formed in a substantially cross shape. すなわち、露光光ELの光路空間K1(投影領域AR)は、第1ガイド部17Aによって形成された流路18Aと、第2ガイド部17Bによって形成された流路18Bとの交差部に設定されている。 That is, the optical path space K1 (projection area AR) of the exposure light EL, a flow path 18A which is formed by the first guide portion 17A, is set at the intersection of a channel 18B formed by the second guide portion 17B there. 本実施形態においては、第1ガイド部17Aによって形成された流路18Aと、第2ガイド部17Bによって形成された流路18Bとはほぼ直交している。 In this embodiment, a flow path 18A which is formed by the first guide portion 17A, the flow path 18B formed by the second guide portion 17B are substantially orthogonal.

なお、底板部70Bの開口部74は必ずしも十字形状である必要はなく、例えば露光光ELの断面形状に合わせた矩形であってもよい。 The opening 74 of the bottom plate portion 70B is not necessarily a cross-shaped, for example it may be rectangular to match the cross-sectional shape of the exposure light EL.

第1ノズル部材70は、その内部に、傾斜部70Bの下面において下向きに開口する空間部24を有している。 The first nozzle member 70, therein, and has a space 24 which is open downwardly at the lower surface of the inclined portion 70B. 回収口22は、空間部24の開口部に相当する。 Recovery port 22 corresponds to the opening of the space 24. また、空間部24は回収流路として機能する。 Further, the space portion 24 functions as a recovery path. 空間部24は、光路空間K1に対して供給流路14及び排出流路15の外側に設けられている。 Space portion 24 is provided on the outer side of the supply channel 14 and the discharge flow path 15 with respect to the optical path space K1. そして、回収流路(空間部)24の一部と回収管23の他端部とが第1ノズル部材70の張出部70Aにおいて接続されている。 Then, a part of the recovery flow passage (space) 24 and the other end of the recovery pipe 23 is connected at the protruding portion 70A of the first nozzle member 70.

回収口22は、基板ステージPSTに保持された基板Pの上方において、その基板Pの表面と対向する位置に設けられている。 Recovery port 22, above the substrate P held on the substrate stage PST, are provided at a position facing the surface of the substrate P. 基板ステージPSTに保持された基板Pの表面と第1ノズル部材70に設けられた回収口22とは所定距離だけ離れている。 And the surface of the substrate P held by the substrate stage PST and the recovery port 22 provided in the first nozzle member 70 are separated by a predetermined distance. 回収口22は、投影光学系PLの像面側の光路空間K1に対して供給口12の外側に設けられており、光路空間K1(投影領域AR)、ランド面75、及び供給口12を囲むように環状に形成されている。 Recovery port 22 is provided outside of the supply port 12 with respect to the optical path space K1 on the image plane side of projection optical system PL, the optical path space K1 (projection area AR), surround the land surface 75 and the supply ports 12, It is formed into an annular shape so as to. すなわち、光路空間K1に対して回収口22の内側に液体LQを供給する供給口12が設けられた構成となっている。 That is, the supply opening 12 for supplying the liquid LQ has a structure which is provided inside the recovery port 22 with respect to the optical path space K1. 本実施形態においては、回収口22は平面視円環状に形成されている。 In this embodiment, the recovery port 22 is formed in plan view a circular ring.

第1ノズル部材70は、回収口22を覆うように配置され、複数の孔を有する多孔部材25を備えている。 The first nozzle member 70, is disposed so as to cover the recovery port 22, and a porous member 25 having a plurality of holes. 本実施形態においては、多孔部材25は複数の孔を有したメッシュ部材により構成されている。 In the present embodiment, the porous member 25 is formed of a mesh member having a plurality of holes. 多孔部材25としては、例えば略六角形状の複数の孔からなるハニカムパターンを形成されたメッシュ部材によって構成可能である。 As the porous member 25, it can be configured by a mesh member formed with a honeycomb pattern composed of substantially hexagonal shape of the plurality of holes, for example. 多孔部材25は、ステンレス鋼(例えばSUS316)などからなる多孔部材の基材となる板部材に孔あけ加工を施すことで形成可能である。 Porous member 25 may be formed by performing drilling in the plate member as a base material of the porous member made of stainless steel (e.g., SUS316). また、回収口22に、複数の薄板状の多孔部材25を重ねて配置することも可能である。 Also, the recovery port 22, can be arranged to overlap the plurality of thin plate-shaped porous member 25.

また、本実施形態においては、多孔部材25は液体LQに対して親液性(親水性)を有している。 In the present embodiment, the porous member 25 has lyophilic property (hydrophilic) with respect to the liquid LQ. 多孔部材25を親液性にするための親液化処理(表面処理)としては、多孔部材25に酸化クロムを付着する処理が挙げられる。 The lyophilic process to the porous member 25 to the lyophilic (surface treatment), and the process of depositing a chromium oxide porous member 25. 具体的には、上述したような「GOLDEP」処理あるいは「GOLDEP WHITE」処理が挙げられる。 Specific examples include "GOLDEP" process or "GOLDEP WHITE" treatment as described above. また、このような表面処理を施すことにより、多孔部材25から液体LQへの不純物の溶出が抑えられる。 Further, by performing such a surface treatment, the elution of impurities from the porous member 25 to the liquid LQ is suppressed. 本実施形態の多孔部材25は薄板状に形成されており、例えば100μm程度の厚みを有するものである。 Porous member 25 of this embodiment is formed of a thin plate and has, for example, 100μm thickness of about.
なお、多孔部材25は、例えばセラミックス製の多孔体によって構成することも可能である。 Incidentally, the porous member 25, for example, can be configured by the ceramic porous body.

多孔部材25は、基板ステージPSTに保持された基板Pと対向する下面25Bを有している。 Porous member 25 has a lower surface 25B opposite to the substrate P held by the substrate stage PST. 多孔部材25の基板Pと対向する下面25Bはほぼ平坦である。 Substrate P facing the lower surface 25B of the porous member 25 is substantially flat. 多孔部材25は、その下面25Bが基板ステージPSTに保持された基板Pの表面(すなわちXY平面)とほぼ平行になるように回収口22に設けられている。 Porous member 25 has its lower surface 25B is provided on the recovery port 22 so as to be substantially parallel to the surface of the substrate P held by the substrate stage PST (i.e., the XY plane). 液体LQは、回収口22に配置された多孔部材25を介して回収される。 The liquid LQ is recovered via the by porous member 25 disposed in the recovery port 22. また、回収口22は、光路空間K1を囲むように環状に形成されているため、その回収口22に配置された多孔部材25は、光路空間K1を囲むように環状に形成されている。 The recovery port 22, which is formed annularly to surround the optical path space K1, the porous member 25 disposed on the recovery port 22 is formed annularly to surround the optical path space K1.

多孔部材25は、その下面25Bとランド面75とがZ軸方向においてほぼ同じ位置(高さ)になるように、且つ下面25Bとランド面75とが連続するように、回収口22に設けられている。 Porous member 25, so that its lower surface 25B and the land surface 75 and is substantially the same position (height) in the Z axis direction, and as the lower surface 25B and the land surface 75 is continuous, provided the recovery port 22 ing. すなわち、ランド面75は、多孔部材25の下面25Bと連続的に形成されている。 That is, the land surface 75 is continuously formed with the lower surface 25B of the porous member 25.

次に、気体供給機構3について説明する。 Next, a description will be given gas supply mechanism 3. 気体供給機構3の第2ノズル部材30は、第1ノズル部材70とは別の部材であって、第1ノズル部材70の近傍に設けられ、光路空間K1に対して第1ノズル部材70よりも外側に設けられている。 The second nozzle member 30 of the gas supply mechanism 3, the first nozzle member 70 be a separate member, provided in the vicinity of the first nozzle member 70, than the first nozzle member 70 with respect to the optical path space K1 It is provided on the outside. 第2ノズル部材30は環状部材であって、基板P(基板ステージPST)の上方において、光路空間K1及び第1ノズル部材70を囲むように配置されている。 The second nozzle member 30 is an annular member, over the substrate P (substrate stage PST), is arranged to surround the optical path space K1 and the first nozzle member 70. 第2ノズル部材30は、その中央部に第1ノズル部材70を配置可能な穴部30Hを有している。 The second nozzle member 30 has a first nozzle member 70 can be arranged hole 30H at its center. 第2ノズル部材30は、複数の部材を組み合わせて構成されており、全体として平面視略円形状に形成されている。 The second nozzle member 30 is constituted by combining a plurality of members, and is formed into a generally circular shape in plane view as a whole. なお、第2ノズル部材30は一つの部材によって構成されていてもよい。 It should be noted that the second nozzle member 30 may be constituted by a single member. 第2ノズル部材30は、例えばアルミニウム、チタン、ステンレス鋼、ジュラルミン、及びこれらを含む合金によって形成可能である。 The second nozzle member 30, for example, aluminum, can be formed of an alloy comprising titanium, stainless steel, duralumin, and these.

第2ノズル部材30の穴部30Hの内側面30Tは、第1ノズル部材70の傾斜部70Bの側面70Sと対向しており、傾斜部70Bの側面70Sに沿うようにすり鉢状に形成されている。 Inner surfaces 30T of the hole 30H of the second nozzle member 30 is opposed to the side surface 70S of the inclined portion 70B of the first nozzle member 70 is formed in a bowl shape along the side surface 70S of the inclined portion 70B . 具体的には、第1ノズル部材70の側面70S及び第2ノズル部材30の内側面30Tのそれぞれは、光路空間K1の外側から内側に向かうにつれて基板Pとの間隔(距離)が小さくなるように傾斜している。 Specifically, each of the side surfaces 70S and the inner surface of the second nozzle member 30 30T of the first nozzle member 70, and the distance between the substrate P toward the outside of the optical path space K1 on the inside (distance) decreases inclination to have. 本実施形態においては、第1ノズル部材70の側面70S及び第2ノズル部材30の内側面30Tのそれぞれは、第1ノズル部材70Tの傾斜部70Bの内側面70Tとほぼ平行に設けられている。 In this embodiment, each of the side surfaces 70S and the inner surface of the second nozzle member 30 30T of the first nozzle member 70 is provided substantially parallel to the inner side surface 70T of the inclined portion 70B of the first nozzle member 70T. すなわち、第1ノズル部材70の側面70S及び第2ノズル部材30の内側面30Tのそれぞれは、基板ステージPSTに保持された基板Pの表面(XY平面)に対してほぼ45°傾斜している。 That is, each of the inner surface of the side 70S and the second nozzle member 30 of the first nozzle member 70 30T, is inclined approximately 45 ° with respect to the surface of the substrate P held by the substrate stage PST (XY plane). そして、第1ノズル部材70の側面70Sと第2ノズル部材30の内側面30Tとの間には所定のギャップG3を有する空間が設けられている。 Then, a space having a predetermined gap G3 is provided between the side surface 70S and the inner surface of the second nozzle member 30 30T of the first nozzle member 70.

また、本実施形態においては、第1ノズル部材70の張出部70Aは第2ノズル部材30の上方に配置されており、張出部70Aの下面は、第2ノズル部材30の上面の一部と対向している。 In the present embodiment, the projecting portion 70A of the first nozzle member 70 is arranged above the second nozzle member 30, the lower surface of the overhanging portion 70A, a part of the upper surface of the second nozzle member 30 They are opposed to each other with. 本実施形態においては、張出部70Aの下面及び第2ノズル部材30の上面はXY平面とほぼ平行に設けられており、張出部70Aの下面と第2ノズル部材30の上面との間には所定のギャップG4が設けられている。 In the present embodiment, the lower surface and the upper surface of the second nozzle member 30 of the projecting portion 70A is provided substantially parallel to the XY plane, between the lower surface and the upper surface of the second nozzle member 30 of the projecting portion 70A predetermined gap G4 is provided.

ギャップG3及びギャップG4が設けられていることにより、第1ノズル部材70及び第2ノズル部材30の一方で発生した振動が、他方に直接的に伝達することが防止されているとともに、第2ノズル部材30は、駆動装置95によって、第1ノズル部材70に衝突することなく、移動することができる。 By gap G3 and the gap G4 is provided, vibration generated by the one of the first nozzle member 70 and the second nozzle member 30, with being prevented from being directly transmitted to the other, the second nozzle member 30, by a drive device 95, without colliding with the first nozzle member 70 can be moved.

第2ノズル部材30は、気体を吹き出す吹出口32を備えている。 The second nozzle member 30 is provided with air outlet 32 ​​for blowing out the gas. 第2ノズル部材30は、基板ステージPSTに保持された基板Pの上方において、その基板Pの表面と対向する下面35を有しており、吹出口32は下面35に設けられている。 The second nozzle member 30, above the substrate P held on the substrate stage PST, has a lower surface 35 facing the surface of the substrate P, outlet 32 ​​is provided on the lower surface 35. したがって、吹出口32は、基板ステージPSTに保持された基板Pの上方において、その基板Pの表面に対向する位置に設けられた構成となっている。 Thus, outlet 32 ​​is above the substrate P held on the substrate stage PST, has a configuration provided at a position facing the surface of the substrate P. 基板ステージPSTに保持された基板Pの表面と第2ノズル部材30の下面35に設けられた吹出口32とは所定距離だけ離れている。 The air outlet 32 ​​provided on the lower surface 35 of the the surface of the substrate P held by the substrate stage PST second nozzle member 30 are separated by a predetermined distance.

吹出口32は、投影光学系PLの像面側の光路空間K1に対して第1ノズル部材70に設けられた回収口22の外側に設けられており、光路空間K1(投影領域AR)、及び第1ノズル部材70の回収口22を囲むように環状に形成されている。 Outlet 32 ​​is provided outside the image plane side of the optical path space K1 for the first recovery port 22 provided in the nozzle member 70 of the projection optical system PL, and an optical path space K1 (projection area AR), and It is formed in an annular shape to surround the recovery port 22 of the first nozzle member 70. 本実施形態においては、吹出口32は平面視円環状に形成され、所定のスリット幅D1を有するスリット状に形成されている。 In this embodiment, the air outlet 32 ​​is formed in plan view a circular annular shape, and is formed in a slit shape having a predetermined slit width D1.

第2ノズル部材30の下面35のうち、光路空間K1に対して吹出口32より内側の第1領域35Aは、XY平面とほぼ平行、すなわち基板ステージPSTに保持された基板Pの表面とほぼ平行に設けられた平坦面となっている。 Of the lower surface 35 of the second nozzle member 30, the first region 35A of the inside the air outlet 32 ​​with respect to the optical path space K1 is substantially parallel, i.e. substantially parallel to the surface of the substrate P held by the substrate stage PST to the XY plane are flat surfaces provided on. そして、第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aと基板ステージPSTに保持された基板Pとの間には所定のギャップG5が設けられている。 A predetermined gap G5 is provided between the substrate P held by the first region 35A and the substrate stage PST of the lower surface 35 of the second nozzle member 30.

また、本実施形態においては、第2ノズル部材30の下面35のうち、光路空間K1に対して吹出口32より外側の第2領域35Bも、XY平面とほぼ平行、すなわち基板ステージPSTに保持された基板Pの表面とほぼ平行に設けられた平坦面となっている。 In the present embodiment, of the lower surface 35 of the second nozzle member 30, the second region 35B of the outside the air outlet 32 ​​with respect to the optical path space K1 is also substantially parallel to the XY plane, i.e. held by the substrate stage PST It has a flat surface which is provided substantially parallel to the surface of the substrate P was. そして、第2ノズル部材30の下面35の第2領域35Bと基板ステージPSTに保持された基板Pとの間には所定のギャップG6が設けられている。 A predetermined gap G6 is formed between the substrate P held on the second region 35B and the substrate stage PST of the lower surface 35 of the second nozzle member 30. 本実施形態においては、ギャップG6はギャップG5より小さく、第1領域35Aと第2領域35Bとの間には段差が設けられている。 In the present embodiment, gap G6 is smaller than the gap G5, a step is provided between the first region 35A and the second region 35B.

このように、第2ノズル部材30の下面35と基板ステージPSTに保持される基板Pの表面とは離れている。 Thus, apart from the front surface of the substrate P held by the second lower surface 35 and the substrate stage PST of the nozzle member 30. そして、本実施形態においては、第2ノズル部材30の下面35(第1領域35A)は、第1ノズル部材70のランド面75及び回収口22に設けられた多孔部材25の下面25Bとほぼ同じ高さか、わずかに高い位置に設けられている。 Then, in the present embodiment, the second lower surface 35 of the nozzle member 30 (first region 35A) is substantially the same as the lower surface 25B of the porous member 25 provided on the land surface 75 and the recovery port 22 of the first nozzle member 70 or height, is provided in a position slightly higher.

また、第1ノズル部材70の側面70Sと第2ノズル部材30の内側面30Tとの距離(すなわちギャップG3)は、第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aと基板Pとの距離(すなわちギャップG5)よりも大きく設けられている。 The distance between the side surface 70S and the inner surface of the second nozzle member 30 30T of the first nozzle member 70 (ie, gaps G3), the distance between the first region 35A and the substrate P of the lower surface 35 of the second nozzle member 30 ( That is provided larger than the gap G5).

また、光路空間K1に対して第2ノズル部材30の外側の部分は、Z軸方向に関してわずかに薄肉化されており、第2ノズル部材30の下面35のうち、第2領域35Bと、第2領域35Bよりも光路空間K1に対して外側の領域との間には段差36が設けられている。 The outer portion of the second nozzle member 30 with respect to the optical path space K1 is slightly thinned in the Z-axis direction, of the lower surface 35 of the second nozzle member 30, a second region 35B, second step 36 is provided between the outer region with respect to the optical path space K1 than the region 35B.

第2ノズル部材30の下面35は液体LQに対して撥液性(撥水性)を有している。 The lower surface 35 of the second nozzle member 30 has liquid-repellent (water-repellent) with respect to the liquid LQ. 第2ノズル部材30の下面35を撥液性にするための撥液化処理としては、例えば、ポリ四フッ化エチレン(テフロン(登録商標))等のフッ素系樹脂材料、アクリル系樹脂材料、シリコン系樹脂材料等の撥液性材料を被覆する等の処理が挙げられる。 The lower surface 35 of the second nozzle member 30 as a liquid-repelling treatment to the liquid repellency include fluorine-based resin material such as polytetrafluoroethylene (Teflon (registered trademark)), acrylic resin materials, silicon-based processing such as coating the liquid-repellent material such as a resin material. 本実施形態においては、第2ノズル部材30の下面35全体に撥液性材料が被覆されており、下面35全体が撥液性を有している。 In the present embodiment has the liquid-repellent material is coated on the lower surface 35 across the second nozzle member 30, the entire lower surface 35 has a liquid repellency. なお、下面35のうち第1領域35Aのみなど、下面35の一部のみに撥液性材料が被覆されていて、下面35の一部のみが撥液性を有していてもよい。 Incidentally, like only the first region 35A of the lower surface 35, the liquid-repellent material only part of the lower surface 35 is covered, only a portion of the lower surface 35 may have a liquid repellency.

また、第2ノズル部材30の内側面30T及び第1ノズル部材70の側面70Sの少なくとも一方に撥液性材料を被覆して撥液性を付与してもよい。 It is also possible to coat the liquid-repellent material to impart liquid repellency on at least one side surface 70S of the inner side surface 30T and the first nozzle member 70 of the second nozzle member 30. また、第2ノズル部材30の表面全体に撥液性材料を被覆してもよい。 It may also be coated with a liquid-repellent material on the entire surface of the second nozzle member 30.

第2ノズル部材30は、吹出口32に気体を供給する供給流路34を有している。 The second nozzle member 30 has a supply passage 34 for supplying gas to the air outlet 32. 供給流路34は第2ノズル部材30の内部に設けられており、その下端部は吹出口32に接続されている。 Supply passage 34 is provided inside of the second nozzle member 30, the lower end portion is connected to the air outlet 32. また、供給流路34の一部には第2供給管33の他端部が接続されている。 Further, a part of the supply channel 34 at the other end of the second supply pipe 33 is connected.

供給流路34は、吹出口32に接続する第1流路部34Aと、第1流路部34Aよりも大きいバッファ空間37を含む第2流路部34Bとを有している。 Supply passage 34 has a first flow passage portion 34A to be connected to the outlet 32, and a second flow passage portion 34B including the buffer space 37 is larger than the first flow path portion 34A. 第2流路部34Bは、光路空間K1に対して第1流路部34Aの外側に設けられており、第2供給管33と接続されている。 Second flow passage portion 34B, to the optical path space K1 is provided on the outer side of the first flow path portion 34A, and is connected to the second supply pipe 33. 第1流路部34Aは、傾斜領域と、光路空間K1に対して傾斜領域よりも外側に設けられた水平領域とを有している。 The first flow passage portion 34A has an inclined region, a horizontal region provided outside the inclined area with respect to the optical path space K1. 第1流路部34Aの傾斜領域は、光路空間K1の外側から内側に向かうにつれて、すなわち光路空間K1に近づくにつれて基板Pとの間隔(距離)が小さくなるように傾斜している。 Slope region of the first flow passage portion 34A is toward the outside of the optical path space K1 on the inside, i.e. distance between the substrate P as it approaches the optical path space K1 (distance) is inclined so as to decrease. そして、第1流路部34Aの傾斜領域の下端部が吹出口32となっている。 A lower end portion of the inclined area of ​​the first flow passage portion 34A is in the air outlet 32. 本実施形態においては、第1流路部34Aの傾斜領域は、第2ノズル部材30の内側面30Tとほぼ平行に設けられている。 In this embodiment, the inclined region of the first flow passage portion 34A is provided substantially parallel to the inner surface 30T of the second nozzle member 30. すなわち、第1流路部34Aの傾斜領域は、基板ステージPSTに保持された基板Pの表面(XY平面)に対してほぼ45°傾斜している。 That is, the inclined region of the first flow passage portion 34A is inclined approximately 45 ° with respect to the surface of the substrate P held by the substrate stage PST (XY plane). 第1流路部34Aの水平領域は、XY平面とほぼ平行に設けられており、第1流路部34Aの傾斜領域の上端部と第2流路部34Bのバッファ空間37とを接続している。 Horizontal area of ​​the first flow passage portion 34A is an XY plane is provided substantially in parallel, and connect the upper end portion of the inclined area of ​​the first flow passage portion 34A and the buffer space 37 of the second flow path portion 34B there.

第1流路部34Aの傾斜領域は、環状のスリット状に形成された吹出口32に対応するように、XY平面に沿った断面視において環状に形成されており、吹出口32のスリット幅D1とほぼ同じ幅D1を一様に有したスリット状の流路である。 Slope region of the first flow path portion 34A so as to correspond to the air outlet 32 ​​formed on the annular slit is formed in an annular shape in a cross-sectional view taken along the XY plane, the slit width D1 of the air outlet 32 When a substantially slit-shaped flow path uniformly have the same width D1. 第1流路部34Aの水平領域は傾斜領域の上端部に連続するように設けられ、吹出口32のスリット幅D1とほぼ同じ幅D1を一様に有したスリット状の流路である。 Horizontal area of ​​the first flow passage portion 34A is provided so as to be continuous to the upper end of the inclined region, a slit-shaped flow path having substantially the same width D1 uniformly and slit width D1 of the air outlet 32. バッファ空間37は、光路空間K1に対して第1流路部34Aの水平領域の外側に設けられ、第1流路部34Aの水平領域を囲むように環状に形成された空間であり、第1流路部34Aの幅D1よりも十分に大きい幅D2を一様に有している。 Buffer space 37, with respect to the optical path space K1 disposed outside the horizontal area of ​​the first flow path portion 34A, a space formed in an annular shape to surround the horizontal area of ​​the first flow path portion 34A, the first and uniformly have a sufficiently large width D2 than the width D1 of the flow path portion 34A.

すなわち、供給流路34は、Z軸方向において幅D2を有するバッファ空間37を含む第2流路部34Bと、第2流路部34Bよりも流路下流側に設けられ、幅D2よりも小さい幅D1を有する第1流路部34Aとを有した構成となっている。 That is, the supply passage 34 includes a second channel portion 34B including the buffer space 37 having a width D2 in the Z-axis direction, disposed in the flow path downstream of the second flow passage portion 34B, smaller than the width D2 It has a configuration having a first flow passage portion 34A having a width D1. 第1流路部34Aは、流路上流側に設けられたバッファ空間37よりも狭められた構成となっている。 The first flow passage portion 34A has a configuration that is narrower than the buffer space 37 provided in the flow path upstream side.

バッファ空間37を含む第2流路部34Bには第2供給管33の他端部が接続される。 The second flow passage portion 34B including the buffer space 37 is connected to the other end of the second supply pipe 33.
本実施形態においては、供給流路34の第2流路部34Bと第2供給管33との接続位置は、第2ノズル部材30の側面30Sにおいて周方向(θZ方向)にほぼ等間隔で複数設定されており、それら複数の接続位置のそれぞれに第2供給管33の他端部が接続されている。 In the present embodiment, the connection position of the second flow path portion 34B and the second supply pipe 33 of the supply channel 34, a plurality at equal intervals in the circumferential direction (.theta.Z direction) in the side surface 30S of the second nozzle member 30 is set, the other end of the second supply pipe 33 is connected to each of the plurality of connection locations. なお図では、供給流路34の第2供給管33との接続位置は4箇所のように示されているが、例えば8箇所など任意の複数の位置に設定されてよい。 Note in the figure, the connection position of the second supply pipe 33 of the supply channel 34 is shown as a four positions may be set to any of a plurality of positions, for example eight. 吹出口32と気体供給装置31とは、供給流路34及び第2供給管33を介して接続されている。 The air outlet 32 ​​and the gas supply unit 31 is connected via the supply flow passage 34 and the second supply pipe 33.

気体供給装置31から送出された気体は、第2供給管33を介して供給流路34のうちバッファ空間37を含む第2流路部34Bに流入した後、第2流路部34B及び第1流路部34Aを介して吹出口32に供給される。 The gas sent from the gas supply apparatus 31, after flowing into the second flow passage portion 34B including the buffer space 37 of the second supply pipe 33 supply channel 34 via the second flow path portion 34B and the first It is supplied to the air outlet 32 ​​through a flow path portion 34A. 第2流路部34B及び第1流路部34Aを含む供給流路34より吹出口32に供給された気体は、吹出口32より第2ノズル部材30の外部に吹き出される。 Gas supplied to the air outlet 32 ​​from the supply passage 34 including a second flow path portion 34B and the first flow passage portion 34A is blown to the outside of the second nozzle member 30 from the air outlet 32. 上述のように、第1流路部34Aの傾斜領域は、光路空間K1に近づくにつれて基板Pとの間隔(距離)が小さくなるようにほぼ45°傾斜しており、第1流路部34Aの傾斜領域の下端部に設けられた吹出口32は、光路空間K1に向けて傾斜方向に基板Pに対して気体を吹き出す。 As described above, the inclined region of the first flow passage portion 34A, the distance between the substrate P as it approaches the optical path space K1 (distance) is approximately in 45 ° inclined so as to decrease, the first flow passage portion 34A outlet 32 ​​provided at the lower end of the inclined region, blows gas in the inclined direction to the substrate P toward the optical path space K1.

バッファ空間37は、気体供給装置31から第2供給管33を介して供給された気体のエネルギー(圧力、流速など)を分散して均一化し、バッファ空間37から第1流路部34Aに流入する気体の単位時間当たりの量(流速)を、スリット状の流路である第1流路部34Aの各位置において均一化する。 Buffer space 37, the energy (pressure, flow rate, etc.) of the gas from the gas supply unit 31 is supplied through the second supply pipe 33 to disperse the homogenized, flows from the buffer space 37 to the first flow passage portion 34A the amount per unit of gas hourly (flow rate), homogenizing at each position of the first flow path portion 34A is a slit-shaped flow path. バッファ空間37を設けたことにより、気体供給機構3は、バッファ空間37を含む第2流路部34B及び第1流路部34Aを介して吹出口32に供給された気体を、スリット状の吹出口32からほぼ均一に吹き出すことができる。 By providing the buffer space 37, the gas supply mechanism 3, the gas supplied to the air outlet 32 ​​via the second flow path portion 34B and the first flow passage portion 34A includes a buffer space 37, a slit-shaped blow it can be blown substantially uniform from the outlet 32. つまり、バッファ空間37が設けられていない場合、第1流路部34Aを流れる単位時間当たりの気体の量は、第2供給管33の他端部が接続された位置近傍のほうがその他の位置より多くなるため、所定長さに形成されたスリット状の吹出口32の各位置において吹き出される気体の単位時間当たりの吹き出し量(流速)が不均一となる場合がある。 In other words, if the buffer space 37 is not provided, the amount of gas per unit time flowing through the first flow path portion 34A, from other positions better position near the other end of the second supply pipe 33 is connected to become large, there is a case where exhaust-per unit of gas hourly blown out at each position of a predetermined length slit formed of outlet 32 ​​(flow rate) is not uniform.
しかしながら、バッファ空間37を設けて第2供給管33から供給された気体のエネルギーを分散して均一化することによって、第1流路部34Aを介してスリット状の吹出口32の各位置に供給される気体の流量(流速)を均一化することができ、気体は、円環状のスリット状の吹出口32の各位置においてほぼ均一な吹き出し量で吹き出される。 However, by homogenizing and dispersing the energy of the gas supplied from the second supply pipe 33 provided with a buffer space 37, supplied through the first flow passage portion 34A to the position of the slit-like air outlet 32 it is possible to equalize the flow rate (flow velocity) of the gas, the gas is blown in substantially uniform blowout amount at each position of the annular slit-shaped outlet 32.

なお、本実施形態においては、基板ステージPSTに保持されている基板Pの表面の面位置情報を検出するフォーカス・レベリング検出系は、光路空間K1に対して吹出口32よりも外側で基板Pの面位置情報を検出するようになっている。 In the present embodiment, the focus leveling detection system that detects the surface position information of the surface of the substrate P held by the substrate stage PST, the substrate P outside than air outlet 32 ​​with respect to the optical path space K1 and detects the surface position information. 具体的には、フォーカス・レベリング検出系は、光路空間K1の液体LQを介さずに、光路空間K1に対して吹出口32よりも外側の基板Pの表面に基板Pの面位置情報を検出するための検出光を照射するようになっている。 Specifically, the focus leveling detection system, not through the liquid LQ of the optical path space K1, detects surface position information of the substrate P on the surface of the outside of the substrate P than the air outlet 32 ​​with respect to the optical path space K1 It adapted to the detection light for. 図4には、フォーカス・レベリング検出系による検出光Laの照射位置が示されており、走査方向(X軸方向)に関して光路空間K1の両側のそれぞれの基板Pの表面に検出光Laが照射されるようになっている。 4 shows, the irradiation position of the detecting light La by the focus leveling detection system is shown, the detecting light beam La is irradiated to the respective surface of the substrate P of each side of the optical path space K1 with respect to the scanning direction (X axis direction) It has become so.

もちろん、特開2000−323404号公報に開示されているように、投影光学系PLから十分に離れた位置にフォーカス・レベリング検出系を設けて、基板Pの面位置情報を液体LQを介さずに検出してもよい。 Of course, Japanese Patent 2000-323404 Patent as disclosed in Japanese, by providing a focus leveling detection system to a position sufficiently away from projection optical system PL, the surface position information of the substrate P not through the liquid LQ it may be detected.

次に、上述した構成を有する露光装置EXを用いてマスクMのパターン像を基板Pに露光する方法について説明する。 Next, the pattern image of the mask M will be described a method for exposing the substrate P by using the exposure apparatus EX constructed as described above.

露光光ELの光路空間K1を液体LQで満たすために、制御装置CONTは、液体供給装置11及び液体回収装置21のそれぞれを駆動する。 To meet the optical path space K1 for the exposure light EL with the liquid LQ, the controller CONT drives the liquid supply device 11 and liquid recovery device 21. 制御装置CONTの制御のもとで液体供給装置11から送出された液体LQは、第1供給管13を流れた後、第1ノズル部材70の供給流路14を介して、供給口12より投影光学系PLの第1光学素子LS1と底板部70Dとの間の内部空間G2に供給される。 Liquid LQ fed from the liquid supply apparatus 11 under the control of the control unit CONT, after flowing through the first supply pipe 13, via the supply channel 14 of the first nozzle member 70, the projection from the supply port 12 It is supplied to the internal space G2 between the first optical element LS1 and the bottom plate portion 70D of the optical system PL. 内部空間G2に液体LQが供給されることにより、内部空間G2に存在していた気体部分は排出口16や開口部74を介して外部に排出される。 By the liquid LQ is supplied to the internal space G2, the gas portion that existed in the internal space G2 is discharged to the outside through the discharge port 16 and opening 74. したがって、内部空間G2に対する液体LQの供給開始時に、内部空間G2に気体が留まってしまうといった不都合を防止することができ、光路空間K1の液体LQ中に気体部分(気泡)が生成される不都合を防止することができる。 Thus, at the start of the supply of the liquid LQ with respect to the internal space G2, the internal space G2 can be prevented disadvantage gas from remaining in the liquid LQ in the optical path space K1 a disadvantage that gas portion (bubble) is generated it is possible to prevent.

内部空間G2に供給された液体LQは、開口部74を介してランド面75と基板P(基板ステージPST)との間の空間に流入し、光路空間K1を満たす。 Supplied liquid LQ in the internal space G2 flows into the space between the land surface 75 and the substrate P (substrate stage PST) via the opening 74, fill the optical path space K1. このとき、制御装置CONTの制御のもとで駆動されている液体回収装置21は、単位時間当たり所定量の液体LQを回収している。 In this case, the liquid recovery apparatus 21 is driven under the control of the control unit CONT, it is collected a predetermined amount of the liquid LQ per unit time. ランド面75と基板Pとの間の空間の液体LQは、第1ノズル部材70の回収口22を介して回収流路24に流入し、回収管23を流れた後、液体回収装置21に回収される。 Liquid LQ of the space between the land surface 75 and the substrate P via the recovery port 22 of the first nozzle member 70 flows into the recovery flow passage 24, flows through the recovery pipe 23, recovered by the liquid recovery apparatus 21 It is.

ここで、供給口12から内部空間G2に対して供給された液体LQは、第1ガイド部17Aにガイドされつつ露光光ELの光路空間K1(投影領域AR)に向かって流れた後、第2ガイド部17Bにガイドされつつ露光光ELの光路空間K1の外側に向かって流れるので、仮に液体LQ中に気体部分(気泡)が生成されても、液体LQの流れによって、その気泡を露光光ELの光路空間K1の外側に排出することができる。 Here, the liquid LQ supplied to the internal space G2 from the supply port 12, after flowing toward the optical path space of the exposure light EL while being guided by the first guide portion 17A K1 (projection area AR), second since flows toward the outside of the guide portion 17B optical path space of the guided while exposure light EL to K1, be temporarily generated gas portion (bubbles) in the liquid LQ, the liquid LQ flows, the exposure light EL that bubbles can be discharge to the outside of the optical path space K1. そして、本実施形態においては、底板部70Dは、液体LQを排出口16に向けて流すので、液体LQ中に存在している気体部分(気泡)は、排出口16を介して外部空間K3に円滑に排出される。 Then, in the present embodiment, the bottom plate portion 70D, so flow toward the liquid LQ to the outlet 16, the gas portion are present in the liquid LQ (bubbles) is the external space K3 via the outlet 16 It is smoothly discharged.

また、液浸機構1は、液体LQを底板部70Dの第1、第2ガイド部17A、17Bでガイドしつつ流すことにより、露光光ELの光路空間K1内において、渦流が生成されることを抑制している。 Further, the liquid immersion mechanism 1, first the liquid LQ bottom plate portion 70D, the second guide portion 17A, by flowing while guided by 17B, the optical path space K1 for the exposure light EL, that vortex is generated It is suppressed. これにより、露光光ELの光路空間K1中に気体部分(気泡)があっても、液体LQの流れによって、気体部分(気泡)を露光光ELの光路空間K1の外側に排出し、露光光ELの光路空間K1に気体部分(気泡)が留まることを防止することができる。 Thus, even if gas portion (bubble) in the optical path space K1 for the exposure light EL, the flow of the liquid LQ, and gaseous discharge portions (bubbles) on the outside of the optical path space K1 for the exposure light EL, the exposure light EL it can be the optical path space K1 to prevent the gas portion (bubble) remains.

以上のように、制御装置CONTは、液浸機構1を使って、光路空間K1に液体LQを所定量供給するとともに基板P上の液体LQを所定量回収することで、投影光学系PLと基板Pとの間の光路空間K1を液体LQで満たし、基板P上に液体LQの液浸領域LRを局所的に形成する。 As described above, the control apparatus CONT uses the liquid immersion mechanism 1, by a predetermined amount recovers the liquid LQ on the substrate P with the optical path space K1 for a predetermined amount of supply of the liquid LQ, the projection optical system PL and the substrate It satisfies the optical path space K1 between the P liquid LQ, locally forming the liquid immersion region LR of the liquid LQ onto the substrate P. 制御装置CONTは、光路空間K1を液体LQで満たした状態で、投影光学系PLと基板Pとを相対的に移動しながらマスクMのパターン像を投影光学系PL及び光路空間K1の液体LQを介して基板P上に投影露光する。 The control unit CONT, a state where the optical path space K1 is filled with the liquid LQ, the liquid LQ of the projection optical system PL and the pattern image projection optical system of the mask M while relatively moving the substrate P PL and the optical path space K1 through projection exposure onto the substrate P.

制御装置CONTは、供給口12から液体LQを供給するときに、気体供給機構3の気体供給装置31を駆動する。 The control unit CONT, when supplying the liquid LQ from the supply ports 12, for driving the gas supply device 31 of the gas supply mechanism 3. 制御装置CONTは、基板Pの露光中に吹出口32の気体吹き出し動作を継続する。 The control unit CONT continues the gas blowout operation of the air outlet 32 ​​during the exposure of the substrate P. すなわち、制御装置CONTは、液浸機構1を使って光路空間K1に対する液体LQの供給動作及び回収動作を行っている最中、あるいは、供給動作及び回収動作が停止していても、液浸領域LRが形成されている最中には、気体供給機構3の気体供給装置31の駆動を継続する。 That is, the control unit CONT while doing supply operation and recovery operation of the liquid LQ with respect to the optical path space K1 with the liquid immersion mechanism 1, or even supply operation and recovery operation is stopped, the liquid immersion area while the LR is formed, it continues to drive the gas supply device 31 of the gas supply mechanism 3. 本実施形態では、制御装置CONTは、調整装置38を使って、第2ノズル部材30に設けられた吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整している。 In the present embodiment, the control apparatus CONT uses the adjusting device 38, which adjusts the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32 ​​provided in the second nozzle member 30. なお、気体の吹き出し量はほぼ一定であってもよいし、適宜変化させてもよい。 Incidentally, exhaust-gases may be substantially constant or may be changed appropriately.

上述のように、本実施形態の露光装置EXは、投影光学系PLと基板Pとを相対的に移動しつつ露光を行う走査型露光装置である。 As described above, the exposure apparatus EX of this embodiment is a scanning exposure apparatus for performing relatively moved while exposing the projection optical system PL and the substrate P. 具体的には、露光装置EXは、マスクMと基板Pとを投影光学系PLに対してX軸方向(走査方向)に移動しながらマスクMのパターン像を基板Pに投影露光する。 Specifically, the exposure apparatus EX projects and exposes the pattern image of the mask M onto the substrate P while moving the mask M and the substrate P in the X axis direction (scanning direction) with respect to the projection optical system PL. このような走査型露光装置において、例えば走査速度(スキャン速度)の高速化に伴って、回収口22を介して液体LQを十分に回収することができず、液体LQが光路空間K1に対して回収口22よりも外側へ漏出する可能性がある。 In such scanning exposure apparatus, for example, with the speed of the scanning speed (scanning speed), can not be sufficiently recover the liquid LQ via the recovery port 22, the liquid LQ is respect to the optical path space K1 it may leak to the outside than the recovery port 22. 例えば、図6(A)の模式図に示す初期状態から、液浸領域LRに対して基板Pを+X方向に所定速度で所定距離だけスキャン移動し、図6(B)に示すように、液浸領域LRの液体LQとその外側の空間との界面LGが距離Lだけ移動したとする。 For example, the initial state shown in the schematic diagram of FIG. 6 (A), the predetermined distance and the scanning motion at a predetermined speed of the substrate P in the + X direction with respect to the liquid immersion area LR, as shown in FIG. 6 (B), the liquid the interface LG of the liquid immersion region LR LQ and its outer space is moved by a distance L. スキャン速度を高速化した場合、液浸領域LRの液体LQとその外側の空間との界面LGの移動速度が大きくなったり、あるいは界面LGの形状が大きく変化して、液体LQが回収口22の外側に漏出する可能性がある。 If faster scan rate, of the liquid immersion area LR or the moving speed of the interface LG is increased in the liquid LQ and the outside space, or the shape of the interface LG is changed greatly, the liquid LQ is the recovery port 22 it may leak to the outside.

本実施形態においては、制御装置CONTは、吹出口32を介した気体の吹き出し動作を行うことで、回収口22の近傍(光路空間K1に満たされた液体LQの界面LG近傍)に所定の気体の流れを生成し、その生成された気体の流れによって液体LQの漏出や、液浸領域LRの巨大化を防止する。 In the present embodiment, the control unit CONT, by performing the balloon operation of the gas through the air outlet 32, a predetermined gas in the vicinity (interface LG vicinity of the liquid LQ filled in the optical path space K1) of the recovery port 22 flow generates, leakage of the liquid LQ by the flow of the generated gas, to prevent the giant of the liquid immersion area LR.

図7は気体供給機構3の動作を説明するための要部を拡大した模式図である。 7 is an enlarged schematic view of the main parts for describing the operation of the gas supply mechanism 3. 図7に示すように、制御装置CONTは、気体供給装置31を駆動して、光路空間K1に対して回収口22の外側に設けられた吹出口32を介して気体を吹き出することにより、光路空間K1に向かう気体の流れを生成する。 7, the control unit CONT drives the gas supply apparatus 31, by blown gas through the air outlet 32 ​​provided on the outside of the recovery port 22 with respect to the optical path space K1, the optical path generating a flow of gas toward the space K1. すなわち、光路空間K1を囲むように形成された排気口42の内側に液体LQ(液浸領域LR)を閉じこめるように、吹出口32から光路空間K1に向かう気流を生成する。 That is, the inside of the exhaust port 42 formed to surround the optical path space K1 to confine the liquid LQ (the liquid immersion area LR), generating an air flow directed from the air outlet 32 ​​in the optical path space K1.

具体的には、制御装置CONTは、気体供給装置31を駆動して、単位時間当たり所定量の気体の送出する。 More specifically, the control unit CONT drives the gas supply apparatus 31, and sends the gas of a predetermined unit time quantity. 気体供給装置31から送出された気体は、第2供給管33を介して、第2ノズル部材30の供給流路34の第2流路部34Bに流入する。 Gas supply gas delivered from the apparatus 31 via the second supply pipe 33, flows into the second flow path portion 34B of the supply channel 34 of the second nozzle member 30. 第2流路部34Bに流入した気体は、第2流路部34Bのバッファ空間37を介して第1流路部34Aに流入し、第1流路部34Aの下端部に設けられた吹出口32に供給される。 Gas flowing into the second flow passage portion 34B via the buffer space 37 of the second flow path section 34B flows into the first flow passage portion 34A, the air outlet provided at the lower end of the first flow passage portion 34A 32 is supplied to. 上述のように、供給流路34の途中にバッファ空間37が設けられていることにより、バッファ空間37を含む供給流路34を介してスリット状の吹出口32に供給された気体は、吹出口32の各位置からほぼ均一に吹き出される。 As described above, by the buffer space 37 is provided in the middle of the supply channel 34, the gas supplied to the slit-shaped outlet 32 ​​through the supply passage 34 which includes a buffer space 37, the air outlet 32 blown substantially uniform from the position of.

吹出口32は、光路空間K1に向けて傾斜方向に基板Pに対して気体を吹き出すようになっており、吹出口32より吹き出された気体は、基板Pに吹き付けられた後、回収口22周縁近傍において光路空間K1に向かう気体の流れを生成する。 Outlet 32 ​​is an inclined direction toward the optical path space K1 to blow gas against the substrate P, the gas blown out from the air outlet 32, after being blown to the substrate P, the recovery port 22 periphery generating a flow of gas toward the optical path space K1 in the vicinity. 光路空間K1に向かう気体の流れが生成されることにより、光路空間K1に満たされた液体LQの界面LGに外側から気体が供給される。 If the flow of gas toward the optical path space K1 is generated, the gas is supplied from the outside to the liquid LQ of the interface LG filled in the optical path space K1. これにより、光路空間K1に満たされた液体LQ(液体LQの界面LG)が、光路空間K1の外側に移動しようとしても、その気体の力によって、光路空間K1を含む所定空間K2の外側への液体LQの漏出を防止することができる。 Thus, the liquid filled in the optical path space K1 LQ (the liquid LQ of the interface LG) is, attempting to move to the outside of the optical path space K1, by the force of the gas, to the outside of the predetermined space K2 including the optical path space K1 it is possible to prevent leakage of the liquid LQ. ここで、所定空間K2とは、投影光学系PLの像面側の空間であって、光路空間K1に対して排気口42よりも内側の空間を含む。 Here, the predetermined space K2, a space on the image plane side of the projection optical system PL, including an inner space of the exhaust port 42 with respect to the optical path space K1.

第2ノズル部材30は、光路空間K1に対して吹出口32より内側に、基板ステージPSTに保持された基板Pと対向する下面35の第1領域35Aを有している。 The second nozzle member 30, on the inner side of the air outlet 32 ​​with respect to the optical path space K1, and has a first region 35A of the lower surface 35 facing the substrate P held by the substrate stage PST. 基板Pに対向する位置に設けられた吹出口32より吹き出された気体は、第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aと基板Pの表面との間に形成されたギャップG5の空間を、第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aと基板Pの表面とにガイドされつつ光路空間K1に向かって流れる。 The gas blown out from the air outlet 32 ​​provided in a position opposed to the substrate P, and the space formed in the gap G5 between the first region 35A and the front surface of the substrate P of the lower surface 35 of the second nozzle member 30 , while being guided into a first region 35A and the front surface of the substrate P of the lower surface 35 of the second nozzle member 30 flows toward the optical path space K1. このように、第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aは、吹出口32より吹き出された気体を基板Pとの間でガイドするガイド面として機能する。 Thus, the first region 35A of the lower surface 35 of the second nozzle member 30 functions gas blown out from the air outlet 32 ​​as a guide surface for guiding between the substrate P.

また、吹出口32より吹き出された気体の少なくとも一部は、排気口42から第1ノズル部材70の側面70Sと第2ノズル部材30の内側面30Tとの間のギャップG3の空間に流入するようになっている。 Further, at least part of the gas blown out from the air outlet 32, so that flows from the exhaust port 42 to the space of the gap G3 between the side surface 70S and the inner surface of the second nozzle member 30 30T of the first nozzle member 70 It has become. そして、ギャップG3の空間に流入した気体は、第1ノズル部材70の張出部70Aの下面と第2ノズル部材30の上面との間のギャップG4の空間を介して、所定空間K2の外部空間(大気空間)K3に排気されるようになっている。 Then, gas which has flowed into the space of the gap G3 via the lower surface space of the gap G4 between the upper surface of the second nozzle member 30 of the overhang portion 70A of the first nozzle member 70, the outer space of the predetermined space K2 It is adapted to be exhausted to the (air space) K3. すなわち、ギャップG3の空間及びギャップG4の空間は排気流路として機能し、回収口22と吹出口32との間の排気口42から流入した気体を効率的に排気するようになっている。 That is, the space and the space of the gap G4 of the gap G3 is adapted to function as an exhaust passage, to efficiently evacuate the inflowing gas from the exhaust port 42 between the recovery port 22 and the outlet 32.

以下の説明においては、第1ノズル部材70と第2ノズル部材30との間のギャップG3の空間及びギャップG4の空間を合わせて適宜、「排気空間44」と称する。 In the following description, appropriately combined spatial and spatial gap G4 of the gap G3 between the first nozzle member 70 and the second nozzle member 30, referred to as "exhaust space 44". 排気空間44のうち、ギャップG3の空間は光路空間K1の外側から内側に向かうにつれて基板Pとの間隔(距離)が小さくなるようにほぼ45°に傾斜している。 In the exhaust space 44, the space of the gap G3 is distance between the substrate P toward the inside from the outside of the optical path space K1 (distance) is inclined approximately 45 ° so as to decrease. そして、排気空間44の下端部が、吹出口32から吹き出された気体の少なくとも一部を排気する排気口42となっている。 A lower end portion of the exhaust space 44, which is an exhaust port 42 for exhausting at least a portion of the gas blown out from the air outlet 32. 排気口42は、第1ノズル部材70の下端部と第2ノズル部材30の下端部との間、すなわち回収口22と吹出口32との間に設けられた構成となっている。 Exhaust port 42 is the lower end of the first nozzle member 70 and between the lower end portion of the second nozzle member 30, i.e., the structure provided between the recovery port 22 and the outlet 32.

そして、ギャップG3の空間及びギャップG4の空間を含む排気空間44は外部空間(大気空間)K3と接続されている。 The exhaust space 44 including spatial and space gap G4 of the gap G3 is connected to the external space (atmospheric space) K3. したがって、光路空間K1を含む所定空間K2は、排気口42及び排気空間44を介して大気開放された構成となっている。 Accordingly, a predetermined space K2 including the optical path space K1 is open to the air to each other via the exhaust port 42 and the exhaust space 44.

吹出口32から吹き出された気体の一部が排気口42より排気されることにより、回収口22近傍において、光路空間K1に向かって乱れの少ない気体の流れを良好に生成することができる。 By some of the gas blown out from the air outlet 32 ​​is exhausted from the exhaust port 42, the recovery port 22 near the flow of small gas turbulence toward the optical path space K1 can be satisfactorily produced. また、排気口42からの気体の排気圧を調整することにより、液体LQにかかる気体の圧力が過剰にならないように、液体LQにかかる気体の圧力を適宜調整することもできる。 Further, by adjusting the exhaust pressure of the gas from the exhaust port 42, so that the pressure of the gas on the liquid LQ is not excessive, it is also possible to appropriately adjust the pressure of the gas on the liquid LQ.

また、第1ノズル部材70の側面70Sと第2ノズル部材30の内側面30Tとの間の距離(ギャップ)G3は、第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aと基板Pとの間の距離(ギャップ)G5よりも大きく設けられているため、吹出口32より吹き出された気体を円滑に排気空間44に流すことができる。 The distance between the side surface 70S and the inner surface of the second nozzle member 30 30T of the first nozzle member 70 (the gap) G3 is provided between the first region 35A and the substrate P of the lower surface 35 of the second nozzle member 30 because provided greater than the distance (gap) G5, it is possible to flow the gas blown out from the air outlet 32 ​​to smoothly exhaust space 44. つまり、ギャップG3がギャップG5よりも小さい場合、吹出口32から吹き出された気体の一部を排気口42及び排気空間44を介して外部空間K3に十分に逃がすことができず、回収口22近傍において気流の乱れが発生する可能性がある。 That is, if the gap G3 is less than the gap G5, can not be sufficiently released to the outside space K3 part of the gas blown out from the air outlet 32 ​​through the exhaust port 42 and the exhaust space 44, near the recovery port 22 turbulence can occur in. しかしながら、ギャップG3はギャップG5よりも大きいので、吹出口32から吹き出された気体が回収口22近傍などにおいてよどむことをより確実に防止することができる。 However, the gap G3 is is greater than the gap G5, it is possible to have gas blown out from the air outlet 32 ​​to more reliably prevent the stagnation in such vicinity recovery port 22.

以上説明したように、光路空間K1に対して回収口22の外側に設けられた吹出口32から気体を吹き出すとともに、吹出口32から吹き出された気体の少なくとも一部を排気口42より排気することで、回収口22近傍に、液体LQが光路空間K1を含む所定空間K2の外側へ漏出することを防止するような気体の流れを生成することができる。 As described above, the blowing gas from the air outlet 32 ​​provided on the outside of the recovery port 22 with respect to the optical path space K1, is exhausted from the exhaust port 42 at least part of the gas blown out from the air outlet 32 ​​that in the vicinity recovery port 22, it can be liquid LQ to generate a flow of gas so as to prevent leaking to the outside of the predetermined space K2 including the optical path space K1. したがって、光路空間K1を液体LQで満たした状態で投影光学系PLと基板Pとを相対移動させた場合においても、液体LQの漏出を防止することができる。 Therefore, when the optical path space K1 was relatively moving the projection optical system PL and the substrate P in a state filled with the liquid LQ, it is possible to prevent the leakage of the liquid LQ. また、光路空間K1に向かう気体の流れを生成することで、液浸領域LRの大きさ、形状の少なくとも一方を所望状態に維持することができ、露光装置EX全体のコンパクト化を図ることもできる。 Further, by generating a flow of gas toward the optical path space K1, the size of the liquid immersion area LR, at least one of the shape can be maintained in the desired state, it is also possible to reduce the size of the entire exposure apparatus EX .

また、上述のように、フォーカス・レベリング検出系が光路空間K1に対して吹出口32よりも外側で、光路空間K1の液体LQを介さずに基板Pの面位置情報を検出する構成の場合、吹出口32より吹き出された気体によって吹出口32よりも外側への液体LQの漏出を防止することで、フォーカス・レベリング検出系の検出精度を維持することができる。 Further, as described above, outwardly than the air outlet 32 ​​to the focus leveling detection system optical path space K1, in the configuration that detects the surface position information of the substrate P not through the liquid LQ of the optical path space K1, by preventing leakage of the liquid LQ to the outside than the air outlet 32 ​​by the gas blown out from the air outlet 32, it is possible to maintain the detection accuracy of the focus leveling detection system.

また、吹出口32は基板Pに対向する位置に設けられているので、吹出口32より吹き出された気体を基板Pに吹き付けて光路空間K1に向かう所望の気体の流れを円滑に生成することができる。 Further, since the air outlet 32 ​​is provided at a position opposed to the substrate P, to be smoothly produce a stream of the desired gas toward the optical path space K1 by blowing gas blown out from the air outlet 32 ​​to the substrate P it can. そして、吹出口32は光路空間K1に向けて傾斜方向に基板Pに対して気体を吹き出すので、光路空間K1に向かう所望の気体の流れを効率良く生成することができる。 The outlet 32 ​​is so blown gas to the inclined direction toward the optical path space K1 with respect to the substrate P, and the flow of the desired gas toward the optical path space K1 can be efficiently generated. また、第2ノズル部材30は、吹出口32より吹き出された気体を基板Pとの間でガイドするガイド面として機能する下面35の第1領域35Aを有しているので、光路空間K1に向かう気体の流れを効率良く生成することができる。 The second nozzle member 30 has the first area 35A of the lower surface 35 which serves the gas blown out from the air outlet 32 ​​as a guide surface for guiding between the substrate P, toward the optical path space K1 the flow of gas can be efficiently generated.

また、吹出口32は光路空間K1を囲むように環状に形成されているので、光路空間K1を囲む外側の全ての方向から光路空間K1に向かう気体の流れを生成することができ、液体LQの漏出をより確実に防止することができる。 Further, outlet 32 ​​is so formed in an annular shape to surround the optical path space K1, from all directions of the outer surrounding the optical path space K1 can generate a flow of gas toward the optical path space K1, the liquid LQ it is possible to prevent leakage more reliably. また、吹出口32に気体を供給する供給流路34はバッファ空間37を有しているので、スリット状の吹出口32から均一に気体を吹き出すことができる。 The supply channel 34 for supplying gas to the air outlet 32 ​​so that a buffer space 37, can be blown uniformly gas from the slit-shaped outlet 32.

また、第2ノズル部材30は、第1ノズル部材70の外側において、第1ノズル部材70を囲むように設けられているため、光路空間K1の液体LQが回収口22(第1ノズル部材70)よりも外側に漏出(あるいは飛散)しようとしても、第2ノズル部材30の吹出口32から気体を吹き出すことでその漏出(飛散)を抑制することができる。 The second nozzle member 30, the outer side of the first nozzle member 70, because it is provided so as to surround the first nozzle member 70, liquid LQ recovery port 22 of the optical path space K1 (the first nozzle member 70) if you try to leak (or scattered) outside the can suppress the leak (scattered) by blowing gas from the second outlet 32 ​​of the nozzle member 30. また、第2ノズル部材30の下面35は液体LQに対して撥液性であるため、光路空間K1の液体LQがギャップG5の空間を介して外側に漏出することを防止又は抑制することができる。 The lower surface 35 of the second nozzle member 30 is because it is liquid repellent with respect to the liquid LQ, can be liquid LQ of the optical path space K1 can be prevented or suppressed from leaking to the outside through the space of the gap G5 .

なお本実施形態においては、第2ノズル部材30の下面35において、ギャップG6がギャップG5より小さくなるように、第1領域35Aと第2領域35Bとの間には段差が設けられているが、ギャップG5とギャップG6とをほぼ同じにして、第1領域35Aと第2領域35Bとの間に段差が無い形態としてもよい。 Note in the present embodiment, the lower surface 35 of the second nozzle member 30, so that the gap G6 is smaller than the gap G5, between the first region 35A and the second region 35B is step is provided, in much the same a gap G5 and the gap G6, may form a step is not between the first region 35A and the second region 35B.

なお本実施形態においては、吹出口32は光路空間K1に向けて傾斜方向に基板Pに対して気体を吹き出しているが、気体供給機構3は吹出口32の真下に気体を吹き出すようにしてもよい。 In the present embodiment, although the air outlet 32 ​​is balloon gas to the substrate P in the inclined direction toward the optical path space K1, the gas supply mechanism 3 is also possible to blow gas just below the air outlet 32 good. こうすることによっても、基板Pに吹き付けられた気体は、下面35の第1領域35Aと基板Pの表面とにガイドされつつ、光路空間K1に向かって流れるので、液体LQの漏出を防止することができる。 By doing so, the blown gas to the substrate P, while being guided into a first region 35A and the front surface of the substrate P of the lower surface 35, so flows toward the optical path space K1, to prevent leakage of the liquid LQ can. なおフォーカス・レベリング検出系を備えている場合、基板Pの面位置情報を検出するためにフォーカス・レベリング検出系が検出光Laを基板Pの表面に照射する位置は、基板Pの表面において吹出口32が気体を吹き付ける位置よりも、光路空間K1に対して外側であることが好ましい。 In the case that includes a focus leveling detection system, the position where the focus leveling detection system for detecting surface position information of the substrate P is irradiated with detection light La on a surface of the substrate P, the air outlet on the surface of the substrate P 32 is the position where the blowing gas, it is preferable with respect to the optical path space K1 is the outer.

吹出口32より吹き出された気体の流れを基板Pとの間でガイドするガイド面として機能する第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aは平坦面であるが、第1領域35Aに、気体の流れをガイドするガイド部材としてフィン状の部材、突起状の部材の少なくとも一方を設けることも可能である。 Although the first region 35A of the lower surface 35 of the second nozzle member 30 which serves the flow of blown out gas from the outlet 32 ​​as a guide surface for guiding between the substrate P is a flat surface, the first region 35A, fin-like member as a guide member for guiding a gas flow, it is also possible to provide at least one of the protruding member. また、第1領域35Aに、気体の流れをガイドするガイド部として、溝(スリット)を形成してもよい。 Further, the first area 35A, as a guide portion for guiding a gas flow, a groove may be formed (slit).

<第2実施形態> <Second Embodiment>
次に、第2実施形態について図8を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to FIG. 8 for the second embodiment. 図8において、第2ノズル部材30の内側面30Tと下面35との接続部39は、断面視略円弧状に形成されている。 8, the connecting portion 39 of the inner side surface 30T and the lower surface 35 of the second nozzle member 30 is formed in a sectional view substantially circular arc shape. このように、第2ノズル部材30の内側面30Tと下面35との接続部39を断面視略円弧状に形成することにより、吹出口32から吹き出され、下面35の第1領域35Aに沿って流れた気体の一部を、排気口42を介して排気空間44に円滑に流すことができる。 Thus, by forming the connecting portion 39 of the inner side surface 30T and the lower surface 35 of the second nozzle member 30 to the cross-sectional view substantially circular arc shape, blown from the air outlet 32, along the first region 35A of the lower surface 35 a portion of the flowing gas can smoothly flow into the exhaust space 44 via the exhaust port 42. したがって、回収口22近傍において光路空間K1に向かう所望の気体の流れを円滑に生成することができる。 Therefore, it is possible to smoothly generate the desired flow of gas toward the optical path space K1 in the recovery port 22 near.

<第3実施形態> <Third Embodiment>
次に、第3実施形態について説明する。 Next, a third embodiment will be described. 本実施形態の特徴的な部分は、調整装置38は、基板Pの液体接触面を形成する膜部材と液体LQとの親和性に応じて、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整する点にある。 The feature of this embodiment, the adjusting device 38, depending on the affinity between the film member and the liquid LQ for forming the liquid contact surface of the substrate P, and gas blow-out amount per unit time to be blown from the air outlet 32 It lies in the fact that you want to adjust. 以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。 In the following description, the same reference numerals for the embodiment identical or similar to those of the aforementioned, simplified or omitted.

図9(A)は基板Pの断面図の一例である。 FIG. 9 (A) is an example of a cross-sectional view of the substrate P. 図9(A)において、基板Pは、基材100と、その基材100の上面100Aに設けられた膜部材101とを有している。 In FIG. 9 (A), the substrate P has a base material 100, a film member 101 provided on the upper surface 100A of the substrate 100. 基材100は半導体ウエハを含むものである。 Substrate 100 are those containing a semiconductor wafer. 膜部材101は感光材(フォトレジスト)によって形成されており、基材100の上面100Aの中央部の殆どを占める領域に所定の厚みで被覆されている。 Film member 101 is coated with a photosensitive material (photoresist) is formed by a predetermined thickness in a region which occupies most of the central portion of the upper surface 100A of the substrate 100. なお、図9(A)において、基材100の上面100Aの周縁部の感光材(膜部材)101は除去されている。 Incidentally, in FIG. 9 (A), the photosensitive material of the peripheral portion of the upper surface 100A of the substrate 100 (film member) 101 is removed. 図9(A)においては、膜部材(感光材)101が基板Pの最上層に設けられており、この膜部材101が液浸露光時において液体LQと接触する液体接触面となる。 In FIG. 9 (A), the film member (photosensitive member) 101 is provided on the uppermost layer of the substrate P, the film member 101 is the liquid contact surface that contacts the liquid LQ during the liquid immersion exposure.

図9(B)は基板Pの別の例を示す図である。 Figure 9 (B) is a diagram showing another example of the substrate P. 図9(B)において、基板Pは、膜部材101の表面を覆う第2膜部材102を有している。 In FIG. 9 (B), the substrate P has a second film member 102 covering the surface of the film member 101. 第2膜部材102はトップコート膜と呼ばれる保護膜である。 The second film member 102 is a protective film called a topcoat film. 図9(B)においては、第2膜部材(保護膜)102が基板Pの最上層に設けられており、この第2膜部材102が液浸露光時において液体LQを接触する液体接触面となる。 In FIG. 9 (B) the second film member (protective film) 102 is provided on the uppermost layer of the substrate P, a liquid contact surface the second membrane member 102 is in contact with the liquid LQ during the liquid immersion exposure Become.

本実施形態の露光装置EXは、液体接触面を形成する膜部材の種類(物性)が互いに異なる複数種類の基板Pを順次露光する。 The exposure apparatus EX of the present embodiment, the type (physical properties) of the film member forming the liquid contact surface is successively exposed different plural kinds of substrates P together. 記憶装置MRYには、複数種類の基板Pの液浸露光を行うための露光条件に関する情報が記憶されている。 The storage device MRY, information on exposure conditions for performing liquid immersion exposure of a plurality of types of substrates P are stored. 具体的には、記憶装置MRYは、液浸露光時において基板Pの液体接触面を形成する膜部材と液体LQとの親和性(基板Pと液体LQとの親和性)と、その親和性に対応する露光条件との関係がマップデータとして複数記憶されている。 Specifically, the storage unit MRY, the affinity between the film member and the liquid LQ for forming the liquid contact surface of the substrate P during the liquid immersion exposure (the affinity between the substrate P and the liquid LQ), on its affinity relationship with the corresponding exposure condition is multiple stored as map data. ここで、膜部材と液体LQとの親和性に関する情報は、膜部材と液体LQとの接触角(基板Pとの接触角)(動的接触角を含む)に関する情報を含む。 Here, the information on the affinity between the film member and the liquid LQ, including information relating to the contact angle between the film member and the liquid LQ (contact angle with the substrate P) (including dynamic contact angle).

液浸露光処理を行うに際し、露光処理されるべき基板Pの膜部材に関する情報が入力装置INPを介して制御装置CONTに入力される。 Upon performing the liquid immersion exposure process, information about the film member of the substrate P to be subjected to the exposure process is input to the control unit CONT via the input apparatus INP. 入力される膜部材に関する情報には、膜部材と液体LQとの接触角に関する情報が含まれている。 The information on the film member to be input includes information regarding the contact angle between the film member and the liquid LQ. 制御装置CONTは、入力された膜部材に関する情報(接触角に関する情報)に応じて、記憶装置MRYに予め記憶されている、膜部材と液体LQとの親和性(接触角)と、その親和性(接触角)に対応する露光条件との関係(マップデータ)を参照し、露光処理されるべき基板Pに対する最適な露光条件を選択し、決定する。 The control unit CONT depending on the information about the inputted film member (information about the contact angle), is previously stored in the storage device MRY, affinity between the film member and the liquid LQ (the contact angle), the affinity Referring to the relationship between the exposure condition corresponding to (contact angle) (map data), and select the optimum exposure conditions for the substrate P to be subjected to the exposure process is determined.

ここで露光条件は、気体供給機構3による気体供給条件を含む。 Here exposure condition includes a gas supply conditions by the gas supply mechanism 3. 更に具体的には、露光条件は、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量に関する条件を含む。 More specifically, the exposure conditions include conditions about the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32.

制御装置CONTは、膜部材と液体LQとの接触角(親和性)に応じて、調整装置38を使って、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整する。 The control unit CONT depending on the contact angle between the film member and the liquid LQ (affinity) with the adjusting device 38 to adjust the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32. 具体的には、膜部材と液体LQの接触角が小さい場合、膜部材は液体LQに対して親液性(親水性)を有していることになるので、液浸機構1を使って基板P(膜部材)上に液体LQを供給した際、この液体LQは濡れ拡がりやすいため、光路空間K1(回収口22)の外側へ漏出する可能性が高くなる。 Specifically, when the contact angle of the film member and the liquid LQ is small, the film member becomes to have lyophilic property (hydrophilic) with respect to the liquid LQ, by using the liquid immersion mechanism 1 substrate when supplying the liquid LQ on the P (film member), because this liquid LQ easy spreading wetting, may leak to the outside of the optical path space K1 (recovery port 22) increases. したがって、この膜部材上で液浸領域LRを形成する場合、調整装置38は、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を多くする。 Therefore, when forming the liquid immersion area LR by the membrane member, adjusting device 38, to increase the gas blow-out amount per unit time to be blown from the air outlet 32. こうすることにより、光路空間K1に満たされた液体LQの界面LGに供給される気体の量を多くしたり、あるいは気体の流速を高めることができるため、その供給された気体の力によって、液体LQの漏出を防止することができる。 By doing so, it is possible to increase the amount of gas supplied to the liquid LQ of the interface LG filled in the optical path space K1 or, or increasing the gas flow rate, by the force of the supplied gas, liquid it is possible to prevent the leakage of the LQ.

一方、膜部材と液体LQとの接触角が大きい場合、膜部材は液体LQに対して撥液性(撥水性)を有していることになるので、液浸機構1を使って基板P(膜部材)上に液体LQを供給した際、この液体LQは過剰に濡れ拡がらない。 On the other hand, when the contact angle between the film member and the liquid LQ is large, since the membrane member so that it has liquid-repellent (water-repellent) with respect to the liquid LQ, the substrate using the liquid immersion mechanism 1 P ( when supplying the liquid LQ to the film member) on, the liquid LQ is not excessively wet spread. したがって、この膜部材に対して液体LQを供給する場合、調整装置38は、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を少なくする。 Therefore, when supplying the liquid LQ with respect to the film member, the adjusting device 38, to reduce the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32. こうすることにより、吹き付けられる気体の力に起因して基板Pが変形・変位したり、振動が発生する等の不都合を防止することができる。 Thus, it is possible to prevent or force to the deformation and displacement substrate P due to the gas blown, a disadvantage of such vibration occurs. また、光路空間K1に満たされた液体LQに供給される気体の量も少なくなるため、液体LQ中に気泡などの気体部分が生成される不都合を抑えることもできる。 Further, since the smaller the amount of gas supplied to the liquid LQ filled in the optical path space K1, it is also possible to suppress the inconvenience that the liquid LQ is a gas portion of the bubbles are generated.

以上説明したように、本実施形態においては、基板Pの液体接触面を形成する膜部材と液体LQとの接触角(親和性)に対応する最適な気体供給条件(気体吹き出し量)が予め求められており、この最適な気体供給条件に関する情報が記憶装置MRYに記憶されている。 As described above, in the present embodiment, determined optimal gas supply conditions corresponding to the contact angle between the film member and the liquid LQ for forming the liquid contact surface of the substrate P (affinity) (weight balloon gas) in advance is provided, the information about the optimal gas supply conditions are stored in the storage apparatus MRY. 制御装置CONTは、入力装置INPを介して入力された露光処理されるべき基板Pの膜部材に関する情報(膜部材と液体LQとの接触角に関する情報)に基づいて、複数記憶されている気体供給条件の中から最適な気体供給条件を選択して決定し、この決定された気体供給条件に基づいて、基板Pの液浸露光を行うことにより、液体LQの漏出を防止しつつ、基板Pを良好に露光することができる。 The control unit CONT based on the information (information relating to the contact angle between the film member and the liquid LQ) relates to a membrane member of the substrate P to be subjected to the exposure process that has been input via the input device INP, feed gas being more storage determined by selecting an optimal gas supply conditions from the conditions, based on the determined gas supply conditions, by performing the liquid immersion exposure for the substrate P, while preventing leakage of the liquid LQ, the substrate P it can be satisfactorily exposed.

なおここでは、基板Pの膜部材の種類が変更される場合について説明したが、液体LQの種類(物性)が変更される場合もある。 Note that while description has been made about the case where the type of film members of the substrate P is changed, there is a case where the type of the liquid LQ (physical properties) are changed. その場合においても、制御装置CONTは、調整装置38を使って、基板Pの膜部材と液体LQとの親和性に応じて、吹出口32から吹き出す吹き出し量を調整することができる。 Also in this case, the control apparatus CONT uses the adjusting device 38, depending on the affinity between the film member and the liquid LQ of the substrate P, it is possible to adjust the exhaust-blown from the air outlet 32.

なお、液浸領域LRは、基板ステージPSTの上面など基板Pとは異なる物体上に形成される場合もあるので、基板Pだけでなく、液浸領域LRが形成される物体表面の条件(接触角など)に応じて、調整装置38を使って吹出口32からの吹き出し量を調整するようにしてもよい。 Incidentally, the immersion region LR is, since the substrate P such as the upper surface of the substrate stage PST also be formed on different objects, as well as the substrate P, conditions of the object surface to the liquid immersion area LR is formed (contact depending on the angle, etc.) may be adjusted blowoff amount from the air outlet 32 ​​via the adjusting device 38.

<第4実施形態> <Fourth Embodiment>
次に、第4実施形態について説明する。 Next, a fourth embodiment will be described. 本実施形態の特徴的な部分は、調整装置38が、基板Pの移動条件(移動速度、加減速度の少なくとも一方を含む)に応じて吹出口32から吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整する点にある。 The feature of this embodiment, the adjusting device 38 adjusts the gas blowout amount per unit time discharged from the air outlet 32 ​​in response to movement conditions (movement speed includes at least one of acceleration and deceleration) of the substrate P there is a point. 例えば、調整装置38は、基板PをX軸方向に移動しながら基板Pに露光光ELを照射して基板Pを液浸露光するときの基板Pのスキャン速度(移動速度)に応じて、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整する。 For example, the adjustment device 38, in accordance with the scanning speed (moving speed) of the substrate P when the immersion exposure of the substrate P and the substrate P by irradiating the exposure light EL onto the substrate P while moving in the X-axis direction, blown adjusting the gas blowout amount per unit time to be blown from the outlet 32.

本実施形態においては、制御装置CONTは、基板PのX軸方向(走査方向)に関する速度、加速度の少なくとも一方に応じて、気体供給機構3の気体供給条件を決定する。 In the present embodiment, the control unit CONT, the speed in the X-axis direction of the substrate P (scanning direction), according to at least one of acceleration, determining the gas supply conditions of the gas supply mechanism 3. 例えば、基板Pのスキャン速度(あるいは加速度)が大きい場合、光路空間K1に満たされた液体LQと基板Pとの相対速度(あるいは相対加速度)が大きくなって、液体LQが漏出する可能性が高くなる。 For example, if the scan speed of the substrate P (or acceleration) is large, the relative speed between the liquid LQ and the substrate P is filled in the optical path space K1 (or relative acceleration) is increased, there is a high possibility that the liquid LQ leaks Become. したがって、基板Pのスキャン速度が大きい場合、調整装置38は、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を多くする。 Therefore, if the scan speed of the substrate P is large, the adjustment device 38, to increase the gas blow-out amount per unit time to be blown from the air outlet 32. こうすることにより、光路空間K1に満たされた液体LQの界面LGに供給される気体の量を多くしたり、あるいは気体の流速を高めることができるため、その供給された気体の力によって、液体LQの漏出を防止することができる。 By doing so, it is possible to increase the amount of gas supplied to the liquid LQ of the interface LG filled in the optical path space K1 or, or increasing the gas flow rate, by the force of the supplied gas, liquid it is possible to prevent the leakage of the LQ.

一方、基板Pのスキャン速度(あるいは加速度)が小さい場合、液体LQが漏出する可能性は低くなる。 On the other hand, if the scan speed of the substrate P (or acceleration) is small, a possibility that the liquid LQ will leak decreases. したがって、基板Pのスキャン速度が小さい場合、調整装置38は、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を少なくする。 Therefore, if the scan speed of the substrate P is small, the adjusting device 38, to reduce the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32. こうすることにより、吹き付けられる気体の力に起因して基板Pが変形・変位したり振動が発生する等の不都合を防止することができる。 By doing so, it is possible due to the force of the blown gas to prevent a disadvantage such that the substrate P is deformed or displaced or vibration occurs. また、光路空間K1に満たされた液体LQに供給される気体の量も少なくなるため、液体LQ中に気泡などの気体部分が生成される不都合を抑えることもできる。 Further, since the smaller the amount of gas supplied to the liquid LQ filled in the optical path space K1, it is also possible to suppress the inconvenience that the liquid LQ is a gas portion of the bubbles are generated.

以上説明したように、基板Pの移動条件に応じて、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整することによって、液体LQの漏出を防止しつつ、基板Pを良好に露光することができる。 As described above, according to movement conditions of the substrate P, by adjusting the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32, while preventing leakage of the liquid LQ, possible to satisfactorily expose the substrate P can.

なおここでは、制御装置CONTは、基板Pを走査方向(X軸方向)に移動するときに調整装置38を使って吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整しているが、基板Pをステップ移動方向(Y軸方向)に移動する場合等においても、基板Pのステップ移動速度(及び/又は加速度)に応じて、吹出口32より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整することができる。 Note Here, the control unit CONT, but by adjusting the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32 ​​with an adjusting device 38 when moving the substrate P in the scanning direction (X axis direction), the substrate even when such moving P to step movement direction (Y axis direction), that in accordance with the step movement speed of the substrate P (and / or acceleration), adjusts the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet 32 can.

なお、液浸領域LRは、基板ステージPSTの上面など基板Pとは異なる物体上に形成される場合もあるので、基板Pだけでなく、液浸領域LRが形成される物体の移動条件に応じて、調整装置38を使って吹出口32からの吹き出し量を調整するようにしてもよい。 Incidentally, the immersion region LR is, since the substrate P such as the upper surface of the substrate stage PST also be formed on different objects, as well as the substrate P, depending on the movement condition of the object liquid immersion area LR is formed Te, may be adjusted blowing amount from the air outlet 32 ​​via the adjusting device 38.

<第5実施形態> <Fifth Embodiment>
次に、第5実施形態について図10を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to FIG. 10, a fifth embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、駆動装置95が、基板Pの液体接触面を形成する膜部材と液体LQとの親和性に応じて、第2ノズル部材30(吹出口32)の位置を調整する点にある。 The feature of this embodiment, the drive unit 95, depending on the affinity between the film member and the liquid LQ for forming the liquid contact surface of the substrate P, and the position of the second nozzle member 30 (outlet 32) It lies in the fact that you want to adjust.

本実施形態の露光装置EXは、液体接触面を形成する膜部材の種類(物性)が互いに異なる複数種類の基板Pを順次露光する。 The exposure apparatus EX of the present embodiment, the type (physical properties) of the film member forming the liquid contact surface is successively exposed different plural kinds of substrates P together. 記憶装置MRYには、基板Pの液浸露光を行うための露光条件に関する情報が記憶されている。 The storage device MRY, information on exposure conditions for performing the liquid immersion exposure for the substrate P is stored. 具体的には、記憶装置MRYは、液浸露光時において基板Pの液体接触面を形成する膜部材と液体LQとの親和性と、その親和性に対応する露光条件との関係がマップデータとして複数記憶されている。 Specifically, the storage unit MRY includes affinity between the film member and the liquid LQ for forming the liquid contact surface of the substrate P during the liquid immersion exposure, as the map data relationship between the exposure conditions corresponding to the affinity It is multiple stores. ここで、膜部材と液体LQとの親和性に関する情報は、膜部材と液体LQとの接触角(動的接触角を含む)に関する情報を含む。 Here, the information on the affinity between the film member and the liquid LQ, including information relating to the contact angle between the film member and the liquid LQ (including the dynamic contact angle).

液浸露光処理を行うに際し、露光処理されるべき基板Pの膜部材に関する情報が入力装置INPを介して制御装置CONTに入力される。 Upon performing the liquid immersion exposure process, information about the film member of the substrate P to be subjected to the exposure process is input to the control unit CONT via the input apparatus INP. 入力される膜部材に関する情報には、膜部材と液体LQとの接触角に関する情報が含まれている。 The information on the film member to be input includes information regarding the contact angle between the film member and the liquid LQ. 制御装置CONTは、入力された膜部材に関する情報(接触角に関する情報)に応じて、記憶装置MRYに予め記憶されている、膜部材と液体LQとの親和性(接触角)と、その親和性(接触角)に対応する露光条件との関係(マップデータ)を参照し、露光処理されるべき基板Pに対する最適な露光条件を選択し、決定する。 The control unit CONT depending on the information about the inputted film member (information about the contact angle), is previously stored in the storage device MRY, affinity between the film member and the liquid LQ (the contact angle), the affinity Referring to the relationship between the exposure condition corresponding to (contact angle) (map data), and select the optimum exposure conditions for the substrate P to be subjected to the exposure process is determined.

ここで露光条件は、気体供給機構3による気体供給条件を含む。 Here exposure condition includes a gas supply conditions by the gas supply mechanism 3. 更に具体的には、露光条件は、気体供給機構3の第2ノズル部材30の位置に関する条件を含む。 More specifically, the exposure conditions include conditions regarding the position of the second nozzle member 30 of the gas supply mechanism 3.

制御装置CONTは、膜部材と液体LQとの接触角(親和性)に応じて、駆動装置95を使って、第2ノズル部材30の位置を調整する。 The control unit CONT depending on the contact angle between the film member and the liquid LQ (affinity), with a drive device 95, adjusts the position of the second nozzle member 30. 具体的には、膜部材と液体LQの接触角が小さい場合、膜部材は液体LQに対して親液性(親水性)を有していることになるので、液浸機構1を使って基板P(膜部材)上に液体LQを供給した際、この液体LQは濡れ拡がりやすいため、光路空間K1の外側へ漏出する可能性が高くなる。 Specifically, when the contact angle of the film member and the liquid LQ is small, the film member becomes to have lyophilic property (hydrophilic) with respect to the liquid LQ, by using the liquid immersion mechanism 1 substrate P (film member) upon supplying the liquid LQ on, for the liquid LQ easy spreading wetting, may leak to the outside of the optical path space K1 is increased. したがって、この膜部材に対して液体LQを供給する場合、駆動装置95は、第2ノズル部材30の下面35と基板Pの表面とのZ軸方向に関する距離を小さくし、基板Pに対して吹出口32を近づける。 Therefore, when supplying the liquid LQ with respect to the film member, the driving device 95, the distance in the Z axis direction and the second nozzle member 30 the lower surface 35 and the front surface of the substrate P of the smaller, blown to the substrate P close the outlet 32. こうすることにより、基板Pの表面と第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aとの間のギャップG5を小さくして、吹出口32から吹き出された気体の流速を高めることができる。 Thereby, the gap G5 between the first region 35A of the lower surface 35 of the surface and a second nozzle member 30 of the substrate P is made smaller, it is possible to increase the flow velocity of the gas blown out from the air outlet 32. そして、その流速が高められた気体を光路空間K1に満たされた液体LQの界面LGに供給することで、その供給された気体の力によって、光路空間K1に対して回収口22の外側への液体LQの漏出を防止することができる。 By supplying the flow rate is increased gas in the liquid LQ of the interface LG filled in the optical path space K1, by the force of the supplied gas, to the outside of the recovery port 22 with respect to the optical path space K1 it is possible to prevent leakage of the liquid LQ.

一方、膜部材と液体LQとの接触角が大きい場合、膜部材は液体LQに対して撥液性(撥水性)を有していることになるので、液浸機構1を使って基板P(膜部材)上に液体LQを供給した際、この液体LQは過剰に濡れ拡がらない。 On the other hand, when the contact angle between the film member and the liquid LQ is large, since the membrane member so that it has liquid-repellent (water-repellent) with respect to the liquid LQ, the substrate using the liquid immersion mechanism 1 P ( when supplying the liquid LQ to the film member) on, the liquid LQ is not excessively wet spread. したがって、この膜部材に対して液体LQを供給する場合、駆動装置95は、第2ノズル部材30の下面30と基板Pの表面とのZ軸方向に関する距離を大きくし、基板Pに対して吹出口32を遠ざける。 Therefore, when supplying the liquid LQ with respect to the film member, the driving device 95, the distance in the Z axis direction between the second lower surface 30 of the nozzle member 30 and the front surface of the substrate P is increased, blown to the substrate P away the exit 32. 膜部材は撥液性であり、液体LQは過剰に濡れ拡がらないので、第2ノズル部材30の下面35と基板Pの表面との距離を大きくした状態で吹出口32より気体を吹き出しても、液体LQの漏出を防止することができる。 Film member is liquid-repellent, the liquid LQ is not excessively wet spread, even blows gas from outlet 32 ​​while increasing the distance between the lower surface 35 and the front surface of the substrate P of the second nozzle member 30 , it is possible to prevent leakage of the liquid LQ. そして、第2ノズル部材30の下面35と基板Pの表面との距離を大きくすることにより、基板Pと第2ノズル部材30との衝突などといった不都合を防止できる。 By increasing the distance between the second nozzle member 30 the lower surface 35 and the front surface of the substrate P, and can prevent a disadvantage such as a collision between the substrate P and the second nozzle member 30.

図10に示すように、露光装置EXは、メインコラム9と第2ノズル部材30との位置関係を検出するノズル位置検出装置96を備えている。 As shown in FIG. 10, the exposure apparatus EX comprises a nozzle position detector 96 for detecting the positional relationship of the main column 9 and the second nozzle member 30. 本実施形態においては、ノズル位置検出装置96はレーザ干渉計によって構成されている。 In the present embodiment, a nozzle position detector 96 is constituted by a laser interferometer. ノズル位置検出装置96は、メインコラム9と第2ノズル部材30とのX軸方向の距離(相対位置)を検出するX干渉計96Xと、メインコラム9と第2ノズル部材30とのY軸方向の距離(相対位置)を検出するY干渉計96Yと、メインコラム9と第2ノズル部材30とのZ軸方向の距離(相対位置)を検出するZ干渉計96Zとを備えている。 Nozzle position sensing device 96, Y-axis direction and the X interferometer 96X for detecting the distance in the X-axis direction of the main column 9 and the second nozzle member 30 (relative position), the main column 9 and the second nozzle member 30 and Y interferometer 96Y for detecting a distance (relative position) of, and a Z interferometer 96Z for detecting the distance in the Z-axis direction of the main column 9 and the second nozzle member 30 (relative position). なお、Y干渉計96Yは図10には示されていない。 Incidentally, Y interferometer 96Y are not shown in FIG. 10. これら各干渉計96X、96Y、96Zは、メインコラム9の所定位置に固定されている。 Each of these interferometers 96X, 96Y, 96Z is fixed to a predetermined position of the main column 9. また、各干渉計96X、96Y、96Zと制御装置CONTとは接続されており、各干渉計96X、96Y、96Zの検出結果は、制御装置CONTに出力される。 Further, each interferometer 96X, 96Y, and a control unit CONT 96Z are connected, each interferometer 96X, 96Y, 96Z of the detection result is outputted to the controller CONT.

本実施形態においては、X干渉計96XはY軸方向に複数(例えば2つ)並んで設けられており、第2ノズル部材30のX側の側面には、これらX干渉計96Xに対応する反射面が設けられている。 In this embodiment, X interferometer 96X is provided side by side a plurality (e.g., two) in the Y-axis direction, on the side surface of the X side of the second nozzle member 30, corresponding to these X interferometers 96X reflection surface is provided. 制御装置CONTは、X干渉計96Xの検出結果に基づいて、メインコラム9に対する第2ノズル部材30のX軸方向に関する位置を求めることができるとともに、複数のX干渉計96Xのそれぞれの検出結果に基づいて、メインコラム9に対する第2ノズル部材30のθZ方向に関する位置を求めることができる。 The control unit CONT based on the detection result of X interferometer 96X, it is possible to determine the position in the X-axis direction of the second nozzle member 30 with respect to the main column 9, the respective detection results of the plurality of X interferometer 96X based on, it is possible to determine the position relating θZ direction of the second nozzle member 30 with respect to the main column 9. また、本実施形態においては、Y干渉計96Yは1つ設けられており、第2ノズル部材30のY側の側面には、Y干渉計96Yに対応する反射面が設けられている。 In the present embodiment, Y interferometer 96Y are provided one on the side surface of the Y side of the second nozzle member 30, the reflection surface corresponding to the Y interferometer 96Y are provided. 制御装置CONTは、Y干渉計96Yの検出結果に基づいて、メインコラム9に対する第2ノズル部材30のY軸方向に関する位置を求めることができる。 The control unit CONT based on the detection result of Y interferometer 96Y, it is possible to determine the position in the Y-axis direction of the second nozzle member 30 with respect to the main column 9. また、本実施形態においては、Z干渉計96Zは複数(例えば3つ)設けられており、第2ノズル部材30の上面には、これらZ干渉計96Zに対応する反射面が設けられている。 In the present embodiment, Z interferometers 96Z are provided with a plurality (e.g., three), on the upper surface of the second nozzle member 30, the reflection surface corresponding to these Z interferometers 96Z is provided. 複数のZ干渉計96Xのうち少なくとも2つのZ干渉計96Zは、第2ノズル部材30の上方においてX軸方向に並んで設けられており、他の少なくとも2つのZ干渉計96Zは、第2ノズル部材30の上方においてY軸方向に並んで設けられている。 At least two Z interferometers 96Z of the plurality of Z interferometers 96X are provided side by side in the X-axis direction above the second nozzle member 30, the other at least two Z interferometers 96Z, the second nozzle It is arranged in the Y-axis direction above the member 30. 制御装置CONTは、Z干渉計96Zの検出結果に基づいて、メインコラム9に対する第2ノズル部材30のZ軸方向に関する位置を求めることができるとともに、複数のZ干渉計96Zのそれぞれの検出結果に基づいて、メインコラム9に対する第2ノズル部材30のθX、θY方向に関する位置を求めることができる。 The control unit CONT based on the detection results of Z interferometers 96Z, it is possible to determine the position in the Z axial direction of the second nozzle member 30 with respect to the main column 9, the respective detection results of the plurality of Z interferometers 96Z based on, it can be determined θX of the second nozzle member 30 with respect to the main column 9, the position related θY direction.

このように、制御装置CONTは、複数の干渉計を有するノズル位置検出装置96の検出結果に基づいて、6自由度の方向(X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向)に関するメインコラム9に対する第2ノズル部材30の位置を求めることができる。 Thus, the control unit CONT based on the detection result of the nozzle position detector 96 having a plurality of interferometers, 6 degrees of freedom directions (X axis, Y axis, Z axis, .theta.X, [theta] Y, and θZ directions) position of the second nozzle member 30 with respect to the main column 9 relates can be determined. なお、X干渉計96X、Y干渉計96Y、及びZ干渉計96Zの数及び配置は任意に設定可能である。 Incidentally, X interferometer 96X, Y interferometer 96Y, and the number and arrangement of the Z interferometers 96Z can be arbitrarily set. 要は、複数の干渉計96X、96Y、96Zを用いて第2ノズル部材30の6自由度の方向に関する位置を検出可能なように構成されていればよい。 In short, a plurality of interferometers 96X, 96Y, the position related to the direction of six degrees of freedom of the second nozzle member 30 may be composed so as to be detected using 96Z. また、ノズル位置検出装置96としては、干渉計に限られず、例えば静電容量センサ、エンコーダ等、他の構成を有する位置検出装置を用いることも可能である。 As the nozzle position detection device 96 is not limited to interferometers, e.g., a capacitance sensor, an encoder or the like, it is also possible to use a position detection device having another configuration.

制御装置CONTは、ノズル位置検出装置96の検出結果に基づいて、メインコラム9に対する第2ノズル部材30の位置をモニタすることができ、そのノズル位置検出装置96の検出結果に基づいて駆動装置95を駆動することにより、第2ノズル部材30をメインコラム9に対して所望位置に位置決めすることができる。 The control unit CONT based on the detection result of the nozzle position detector 96 may monitor the position of the second nozzle member 30 with respect to the main column 9, the driving device on the basis of the detection result of the nozzle position detector 96 95 by driving the it can be positioned at a desired position of the second nozzle member 30 relative to the main column 9. また、基板Pの表面の面位置情報をフォーカス・レベリング検出系によって検出している場合には、制御装置CONTは、フォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて、メインコラム9に対する基板Pの表面の位置情報を求めることができる。 Further, when detecting the surface position information of the surface of the substrate P by the focus leveling detection system, the control unit CONT based on the detection result of the focus leveling detection system, the surface of the substrate P with respect to the main column 9 You can determine the position information. したがって、制御装置CONTは、メインコラム9を基準として、第2ノズル部材30と基板Pの表面との位置関係、ひいては吹出口32(下面35)と基板Pの表面との位置関係を制御することができる。 Accordingly, the control unit CONT based on the main column 9, that the position relation between the second nozzle member 30 and the front surface of the substrate P, and thus air outlet 32 ​​(the lower surface 35) for controlling the positional relationship between the surface of the substrate P can. なお、第2ノズル部材30と基板Pとの位置関係を求める際の基準としては、メインコラム9に限られず、任意の部材(基準)を用いることができる。 As the criteria for determining the positional relationship between the second nozzle member 30 and the substrate P, and be used not only in the main column 9, any member (reference).

以上説明したように、本実施形態においては、基板Pの液体接触面を形成する膜部材と液体LQとの接触角(親和性)に対応する最適な気体供給条件(第2ノズル部材30の位置)が予め求められており、この最適な気体供給条件に関する情報が記憶装置MRYに記憶されている。 As described above, in the present embodiment, the position of the contact angle optimal gas supply conditions corresponding to (affinity) (second nozzle member 30 between the film member and the liquid LQ for forming the liquid contact surface of the substrate P ) is obtained in advance, information about the optimal gas supply conditions are stored in the storage apparatus MRY. 制御装置CONTは、入力装置INPを介して入力された露光処理されるべき基板Pの膜部材に関する情報(膜部材と液体LQとの接触角に関する情報)に基づいて、複数記憶されている気体供給条件の中から最適な気体供給条件を選択して決定し、この決定された気体供給条件に基づいて、基板Pの液浸露光を行うことにより、液体LQの漏出を防止しつつ、基板Pを良好に露光することができる。 The control unit CONT based on the information (information relating to the contact angle between the film member and the liquid LQ) relates to a membrane member of the substrate P to be subjected to the exposure process that has been input via the input device INP, feed gas being more storage determined by selecting an optimal gas supply conditions from the conditions, based on the determined gas supply conditions, by performing the liquid immersion exposure for the substrate P, while preventing leakage of the liquid LQ, the substrate P it can be satisfactorily exposed.

また、駆動装置95は、第2ノズル部材30の位置を調整することによって、基板Pの表面と第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aとの間のギャップG5を調整することができ、ギャップG5を調整することで、吹出口32から吹き出され光路空間K1に向かう気体の流速を調整することができ、所望の流速の気体を光路空間K1に供給することができる。 The drive device 95, by adjusting the position of the second nozzle member 30, it is possible to adjust the gap G5 between the first region 35A of the lower surface 35 of the surface and a second nozzle member 30 of the substrate P , by adjusting the gap G5, it is possible to adjust the flow rate of the gas toward the optical path space K1 is blown from the air outlet 32, it is possible to supply gas of a desired flow rate in the optical path space K1.

また、第2ノズル部材30は、第1ノズル部材70とは別の部材であるため、制御装置CONTは、駆動装置95を使って、第2ノズル部材30の位置調整を第1ノズル部材70とは個別に行うことができる。 The second nozzle member 30, since the first nozzle member 70 is a separate member, the control apparatus CONT uses the drive unit 95, the position adjustment of the second nozzle member 30 and the first nozzle member 70 it is possible to do individually. したがって、制御装置CONTは、駆動装置95を駆動することにより、吹出口32と回収口22との位置関係、吹出口32と光路空間K1(光路空間K1に満たされる液体LQ)との位置関係、あるいは吹出口32と基板Pとの位置関係を任意に調整することができる。 Accordingly, the control unit CONT, by driving the driving device 95, the positional relationship between the air outlet 32 ​​and the recovery port 22, the positional relationship between the air outlet 32 ​​and the optical path space K1 (LQ liquid filled in the optical path space K1), Alternatively it is possible to arbitrarily adjust the positional relationship between the air outlet 32 ​​and the substrate P.

なおここでは、基板Pの膜部材の種類が変更される場合について説明したが、液体LQの種類(物性)が変更される場合もある。 Note that while description has been made about the case where the type of film members of the substrate P is changed, there is a case where the type of the liquid LQ (physical properties) are changed. その場合においても、制御装置CONTは、駆動装置95を使って、基板Pの膜部材と液体LQとの親和性に応じて、第2ノズル部材30の位置を調整することができる。 Also in this case, the control apparatus CONT uses the drive unit 95, depending on the affinity between the film member and the liquid LQ of the substrate P, it is possible to adjust the position of the second nozzle member 30.

なおここでは、制御装置CONTは、駆動装置95を使って、第2ノズル部材30を基板Pに接近又は離間する方向(すなわちZ軸方向)に関して駆動しているが、基板Pの膜部材条件に応じて、X軸、Y軸、θX、θY、θZ方向に駆動することももちろん可能である。 Note Here, the control apparatus CONT uses the drive unit 95, although the second nozzle member 30 is driven in the direction of approaching or away from the substrate P (that is, the Z-axis direction), the film member condition of the substrate P Correspondingly, X-axis, Y-axis, θX, θY, it is of course possible to drive the θZ direction. また、吹出口32から吹き出される気体の吹き出し角度(下面35に対する気体の吹き出し方向)を可変に設け、基板Pの膜部材に関する条件に応じて吹き出し角度を調整するようにしてもよい。 Further, it provided the blowout angle of the gas blown out from the air outlet 32 ​​(blowing direction of the gas with respect to the lower surface 35) variable, may be adjusted the angle balloon according to the conditions relating to the film member of the substrate P.

なお、液浸領域LRは、基板ステージPSTの上面など基板Pとは異なる物体上に形成される場合もあるので、基板Pだけでなく、液浸領域LRが形成される物体表面の条件(接触角など)に応じて、駆動装置95を使って第2ノズル部材30の位置を調整するようにしてもよい。 Incidentally, the immersion region LR is, since the substrate P such as the upper surface of the substrate stage PST also be formed on different objects, as well as the substrate P, conditions of the object surface to the liquid immersion area LR is formed (contact depending on the angle, etc.), the position of the second nozzle member 30 may be adjusted using the drive device 95.

<第6実施形態> <Sixth Embodiment>
次に、第6実施形態について説明する。 Next, a sixth embodiment will be described. 本実施形態の特徴的な部分は、駆動装置95が、基板Pの移動条件(移動速度、加減速度)に応じて第2ノズル部材30の位置を調整する点にある。 The feature of this embodiment, the drive unit 95 is in a point to adjust the position of the second nozzle member 30 according to movement conditions of the substrate P (movement velocity, acceleration). 例えば、基板PをX軸方向に移動しながら基板Pに露光光ELを照射して基板Pを液浸露光するときの基板Pのスキャン速度(移動速度)に応じて、第2ノズル部材30の位置を調整する点にある。 For example, depending on the scanning speed (moving speed) of the substrate P when the immersion exposure of the substrate P and the substrate P by irradiating the exposure light EL onto the substrate P while moving in the X-axis direction, the second nozzle member 30 It lies in adjusting the position.

本実施形態においては、制御装置CONTは、基板PのX軸方向(走査方向)に関する速度、加速度の少なくとも一方に応じて、気体供給機構3の気体供給条件を決定する。 In the present embodiment, the control unit CONT, the speed in the X-axis direction of the substrate P (scanning direction), according to at least one of acceleration, determining the gas supply conditions of the gas supply mechanism 3. 例えば、基板Pのスキャン速度(及び/又は加速度)が大きい場合、光路空間K1に満たされた液体LQと基板Pとの相対速度(あるいは相対加速度)が大きくなって、液体LQが漏出する可能性が高くなる。 For example, if the scan speed of the substrate P (and / or acceleration) is large, the relative speed between the liquid LQ and the substrate P is filled in the optical path space K1 (or relative acceleration) is increased, a possibility that the liquid LQ leaks It increases. したがって、基板Pのスキャン速度が大きい場合、駆動装置95は、第2ノズル部材30の下面35と基板Pの表面とのZ軸方向に関する距離を小さくし、基板Pに対して吹出口32を近づける。 Therefore, if the scan speed of the substrate P is large, the driving device 95, the distance in the Z axis direction between the second lower surface 35 and the front surface of the substrate P of the nozzle member 30 is reduced, close the air outlet 32 ​​to the substrate P . こうすることにより、基板Pの表面と第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aとの間のギャップG5を小さくして、吹出口32から吹き出され光路空間K1に向かう気体の流速を高めることができる。 Thereby, the gap G5 between the first region 35A of the lower surface 35 of the surface and a second nozzle member 30 of the substrate P with a smaller increase the flow rate of the gas toward the optical path space K1 is blown from the air outlet 32 be able to. したがって、その流速が高められた気体を光路空間K1に満たされた液体LQの界面LGに供給することができるため、その供給された気体の力によって、液体LQの漏出を防止することができる。 Therefore, it is possible to provide the flow rate is increased gas in the liquid LQ of the interface LG filled in the optical path space K1, it can be by the force of the supplied gas, to prevent leakage of the liquid LQ. また、ギャップG5を狭まることで、表面張力により液体LQはギャップG5を介して漏出し難くなる。 In addition, by narrowing the gap G5, the liquid LQ by the surface tension is unlikely to leak through the gap G5.

一方、基板Pのスキャン速度(あるいは加速度)が小さい場合、液体LQが漏出する可能性は低くなる。 On the other hand, if the scan speed of the substrate P (or acceleration) is small, a possibility that the liquid LQ will leak decreases. したがって、基板Pのスキャン速度が小さい場合、駆動装置95は、第2ノズル部材30の下面35と基板Pの表面とのZ軸方向に関する距離を大きくし、基板Pに対して吹出口32を遠ざける。 Therefore, if the scan speed of the substrate P is small, the driving device 95, the distance in the Z axis direction and the second nozzle member 30 the lower surface 35 and the front surface of the substrate P of increasing, away air outlet 32 ​​to the substrate P . 基板Pのスキャン速度が小さい場合、液体LQは過剰に濡れ拡がらないので、第2ノズル部材30の下面35と基板Pの表面との距離を大きくした状態で吹出口32より気体を吹き出しても、液体LQの漏出を防止することができる。 If the scan speed of the substrate P is small, because the liquid LQ is not excessively wet spread, even blows gas from outlet 32 ​​while increasing the distance between the lower surface 35 and the front surface of the substrate P of the second nozzle member 30 , it is possible to prevent leakage of the liquid LQ. そして、第2ノズル部材30の下面35と基板Pの表面との距離を大きくすることにより、基板Pと第2ノズル部材30との衝突などといった不都合を防止できる。 By increasing the distance between the second nozzle member 30 the lower surface 35 and the front surface of the substrate P, and can prevent a disadvantage such as a collision between the substrate P and the second nozzle member 30.

本実施形態においても、制御装置CONTは、ノズル位置検出装置96の検出結果に基づいて駆動装置95を駆動することにより、第2ノズル部材30を所望位置に位置決めすることができる。 In this embodiment, the control unit CONT, by driving the driving unit 95 based on the detection result of the nozzle position detector 96, it is possible to position the second nozzle member 30 in the desired position.

以上説明したように、基板Pの移動条件に応じて、第2ノズル部材30の位置を調整することによって、液体LQの漏出を防止しつつ、基板Pを良好に露光することができる。 As described above, according to movement conditions of the substrate P, by adjusting the position of the second nozzle member 30, while preventing leakage of the liquid LQ, it is possible to satisfactorily expose the substrate P. そして、制御装置CONTは、駆動装置95を使って第2ノズル部材30の位置を調整することによって、基板Pの表面と第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aとの間のギャップG5を調整することができ、吹出口32から吹き出された気体の流速を調整することができ、所望の流速の気体を光路空間K1に供給することができる。 Then, the control unit CONT, by adjusting the position of the second nozzle member 30 with the driving device 95, the gap between the first region 35A of the lower surface 35 of the surface and a second nozzle member 30 of the substrate P G5 can be adjusted, it is possible to adjust the flow rate of the gas blown out from the air outlet 32, it is possible to supply gas of a desired flow rate in the optical path space K1.

なおここでは、制御装置CONTは、基板Pを走査方向(X軸方向)に移動するときに駆動装置95を使って吹出口32を有する第2ノズル部材30の位置を調整しているが、基板Pをステップ移動方向(Y軸方向)に移動する場合等においても、基板Pのステップ移動速度(及び/又は加速度)に応じて、第2ノズル部材30の位置を調整することができる。 Note Here, the control unit CONT, but to adjust the position of the second nozzle member 30 having air outlet 32 ​​with the driving device 95 when moving the substrate P in the scanning direction (X axis direction), the substrate even when such moving P to step movement direction (Y-axis direction), in accordance with the step movement speed of the substrate P (and / or acceleration), it is possible to adjust the position of the second nozzle member 30.

なおここでは、制御装置CONTは、駆動装置95を使って、第2ノズル部材30を基板Pに接近又は離間する方向(すなわちZ軸方向)に関して駆動しているが、基板Pの移動条件(移動速度、移動方向を含む)に応じて、X軸、Y軸、θX、θY、θZ方向に駆動することももちろん可能である。 Here it noted that the control apparatus CONT uses the drive unit 95, although the second nozzle member 30 is driven in the direction of approaching or away from the substrate P (that is, the Z-axis direction), movement conditions of the substrate P (movement speed in accordance with the movement including a direction), X-axis, Y-axis, .theta.X, [theta] Y, it is of course possible to drive the θZ direction. また、吹出口32から吹き出される気体の吹き出し角度(下面35に対する気体の吹き出し方向)を可変に設け、基板Pの移動条件に応じて吹き出し角度を調整するようにしてもよい。 Further, it provided the blowout angle of the gas blown out from the air outlet 32 ​​(blowing direction of the gas with respect to the lower surface 35) variable, may be adjusted the angle balloon in accordance with the movement conditions of the substrate P.

なお、液浸領域LRは、基板ステージPSTの上面など基板Pとは異なる物体上に形成される場合もあるので、基板Pだけでなく、液浸領域LRが形成される物体の移動条件に応じて、駆動装置95を使って第2ノズル部材30の位置を調整するようにしてもよい。 Incidentally, the immersion region LR is, since the substrate P such as the upper surface of the substrate stage PST also be formed on different objects, as well as the substrate P, depending on the movement condition of the object liquid immersion area LR is formed Te, the position of the second nozzle member 30 may be adjusted using the drive device 95.

なお上述の第3〜第6実施形態において、制御装置CONTは、基板Pの膜部材と液体LQとの親和性に応じて、吹出口32より吹き出す気体吹き出し量と第2ノズル部材30の位置との双方を調整してもよい。 In still third to sixth embodiments described above, the control unit CONT depending on the affinity between the film member and the liquid LQ of the substrate P, a position of the gas blow-out amount and the second nozzle member 30 to be blown from the air outlet 32 both may be adjusted for. 同様に、制御装置CONTは、基板Pの移動速度に応じて、吹出口32より吹き出す気体吹き出し量と第2ノズル部材30の位置との双方を調整してもよい。 Similarly, the control unit CONT, according to the moving speed of the substrate P, may be adjusted both the position of the gas blow-out amount and the second nozzle member 30 to be blown from the air outlet 32. 更に、制御装置CONTは、基板Pの膜部材と液体LQとの親和性及び基板Pの移動速度のそれぞれを考慮して、吹出口32より吹き出す気体吹き出し量及び第2ノズル部材30の位置の少なくとも一方を調整するようにしてもよい。 Furthermore, the control unit CONT, the respective moving speed of the affinity and the substrate P between the film member and the liquid LQ of the substrate P in consideration of at least the position of the gas blowout amount and the second nozzle member 30 blown from the air outlet 32 one may be adjusted.

また、上述の第3〜第6実施形態において、制御装置CONTは、基板Pの膜部材と液体LQとの親和性及び基板Pの移動速度の少なくとも一方に応じて、液浸機構1による液体供給条件及び液体回収条件を調整するようにしてもよい。 Further, in the third to sixth embodiments described above, the control unit CONT, affinity between the film member and the liquid LQ of the substrate P and in accordance with at least one of the moving speed of the substrate P, the liquid supply by the liquid immersion mechanism 1 it may be adjusted to conditions and the liquid recovery conditions. 例えば、基板P上において液体LQが濡れ拡がり易い場合には、制御装置CONTは、液浸機構1による単位時間当たりの液体供給量を少なくしたり、液体回収量を多くすることができる。 For example, if the easily spreading wetting liquid LQ on the substrate P, the control unit CONT, or to reduce the liquid supply amount per unit time by the liquid immersion mechanism 1, it is possible to increase the liquid recovery amount. 一方、基板P上において液体LQが濡れ拡がり難い場合には、制御装置CONTは、液浸機構1による単位時間当たりの液体供給量を多くしたり、液体回収量を少なくすることができる。 On the other hand, when the liquid LQ is hardly spread wet on the substrate P, the control unit CONT, or to increase the liquid supply amount per unit time by the liquid immersion mechanism 1, it is possible to reduce the liquid recovery amount.

<第7実施形態> <Seventh Embodiment>
次に、第7実施形態について図11を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to FIG. 11 the seventh embodiment. 第1〜第6実施形態と異なる本実施形態の特徴的な部分は、排気口42に接続された排気空間44を吸引する吸引装置60を備えた点にある。 The feature of this embodiment different from the first to sixth embodiments is that with a suction device 60 for sucking the exhaust space 44 which is connected to the exhaust port 42.

図11において、露光装置EXは、排気空間44を吸引する吸引装置60を備えている。 11, the exposure apparatus EX comprises a suction device 60 for sucking the exhaust space 44. 吸引装置60には吸引管61の一端部が接続され、吸引管61の他端部は排気空間44に接続されている。 One end of the suction tube 61 is connected to the suction device 60, the other end of the suction pipe 61 is connected to the exhaust space 44. 吸引装置60は真空系を含んで構成されており、吸引管61を介して排気空間44の気体を吸引可能である。 Suction device 60 is configured to include a vacuum system, it is capable of sucking the gas in the exhaust space 44 through the suction pipe 61. 制御装置CONTは、吹出口32からの気体吹き出し動作と並行して、吸引装置60による吸引動作を実効する。 The control unit CONT, in parallel with the gas blow-out operation from the air outlet 32, to the effective suction operation by the suction device 60. 制御装置CONTは、吸引装置60を使って排気空間44の気体を吸引することにより、回収口22近傍を含む所定空間K2の気体を排気口42を介して能動的に排気することができる。 Controller CONT, by sucking gas in the exhaust space 44 with the suction device 60 can be actively evacuated through the exhaust opening 42 of gas having a predetermined space K2 including near the recovery port 22. このように、吸引装置60を使って気体を能動的に排気することによっても、回収口22近傍において光路空間K1に向かう所望流速の気体の流れを円滑に生成することができる。 Thus, by using a suction device 60 for actively exhausting gas can also be smoothly generate a flow of gas of a desired flow rate toward the optical path space K1 in the recovery port 22 near.

なお、上述の第2〜第7実施形態においても、第1実施形態で述べたように、第2ノズル部材30の下面35の第1領域35Aと第2領域35Bとがほぼ面一であってもよい。 Also in the second to seventh embodiments described above, as described in the first embodiment, the first region 35A of the lower surface 35 of the second nozzle member 30 and the second region 35B is a substantially flush it may be.

<第8実施形態> <Eighth Embodiment>
次に、第8実施形態について図12を参照しながら説明する。 Next, referring to FIG. 12 for the eighth embodiment. 本実施形態の特徴的な部分は、第2ノズル部材30は突起部65を有し、吹出口32は突起部65のほぼ先端部に設けられている点にある。 The feature of this embodiment, the second nozzle member 30 has a protrusion 65, air outlet 32 ​​is in the point that provided substantially tip of the protrusion 65.

図12において、第2ノズル部材30の下面35のうち、光路空間K1に最も近い部分には、光路空間K1に向けて傾斜方向に突出する突起部65が設けられている。 12, of the lower surface 35 of the second nozzle member 30, the portion closest to the optical path space K1, the projection portion 65 which projects to the inclined direction toward the optical path space K1 is provided. 突起部65は、第2ノズル部材30のうち第1ノズル部材70の側面70Sと対向する内側面30Tとほぼ連続するように形成されている。 Protrusions 65 are formed to be substantially continuous with the inner surface 30T facing the side surface 70S of the first nozzle member 70 of the second nozzle member 30. そして、その突起部65のほぼ先端部に吹出口32が設けられている。 The air outlet 32 ​​is provided at the substantially leading end portion of the projecting portion 65. また、供給流路34の第1流路部34Aは、第1〜第7実施形態と同様に、XY平面に対して傾斜している。 The first flow passage portion 34A of the supply channel 34, similarly to the first to seventh embodiment, are inclined with respect to the XY plane.

吹出口32から吹き出された気体の一部は、基板Pの表面に沿って光路空間K1に向かい、残りの一部は排気口42を介して排気空間44に流入する。 Some of the gas blown out from the air outlet 32 ​​is directed to the optical path space K1 along the front surface of the substrate P, and the remaining portion flows into the exhaust space 44 via the exhaust port 42. 排気口42を介して排気空間44に流入した気体の一部は、排気空間44を介して外部空間K3に排気されるが、残りの一部は、排気空間44において渦流を形成し、内側面30Tに沿って下方に流れる(図12中、矢印yr参照)。 Some of flowing into the exhaust space 44 via the exhaust port 42 the gas is being exhausted to the outside space K3 via the exhaust space 44, and the remaining portion, to form a vortex flow in the exhaust space 44, the inner surface flows down along the 30T (in FIG. 12, see arrow yr). 内測面30Tに沿って下方に向かって流れた気体は、吹出口32より吹き出された気体と合流し、光路空間K1に向かって流れる。 Inner measuring surface 30T gas flowing downward along the merges with the gas blown out from the air outlet 32, flows toward the optical path space K1.

このように、突起部65のほぼ先端部に設けられた吹出口32から吹き出された気体によって排気空間44において渦流を生成し、内測面30Tに沿って下方に向かって流れた気体成分と、吹出口32より吹き出された気体成分とを合流させることによって、光路空間K1に向かう気体の流速を高めることができ、液体LQの漏出をより確実に防止することができる。 Thus, the gas components substantially generate vortices in the exhaust space 44 by the gas blown out from the tip outlet 32 ​​provided, it flows downward along the inner measuring surface 30T of the protrusion 65, by merging the blown gaseous component from air outlet 32, it is possible to increase the flow rate of the gas toward the optical path space K1, it is possible to more reliably prevent the leakage of the liquid LQ.

また、第1〜第7実施形態と異なり、第2ノズル部材30の下面35の第1領域35A(ガイド面)が形成されていないので、第1ノズル部材70の回収口22の近くに吹出口32を配置することができ、回収口22の近傍により流速の大きい気流を生成することができる。 Further, unlike the first to seventh embodiment, since the first region 35A of the lower surface 35 of the second nozzle member 30 (guide surface) is not formed, the air outlet near the recovery port 22 of the first nozzle member 70 32 can be arranged by the vicinity of the recovery port 22 can generate a large air flow velocity.

なお、第8実施形態においても、第2〜第7実施形態で説明したように、気体の吹き出し量、第2ノズル部材30の位置調整の少なくとも一方を実行可能であることは言うまでもない。 Also in the eighth embodiment, as described in the second to seventh embodiments, exhaust-gas, it is needless to say that can execute at least one of the position adjustment of the second nozzle member 30.

なお、上述の第1〜第8実施形態においては、吹出口32は、平面視円環状に形成されているが、所定方向に所定長さを有するスリット状の吹出口32を複数設けた構成であってもよい。 In the first to eighth embodiments described above, the air outlet 32 ​​is formed in plan view a circular ring, with plurality configuration a slit-like air outlet 32 ​​having a predetermined length in a predetermined direction it may be. 例えば平面視円弧状で所定長さを有するスリット状に形成された複数の吹出口32を、光路空間K1を囲むように所定間隔で配置してもよい。 For example a plurality of air outlets 32 formed in a slit shape having a predetermined length in a plan view an arc shape, may be arranged at predetermined intervals so as to surround the optical path space K1. この場合においても、各吹出口32に接続する供給流路34の途中にバッファ空間37を設けることにより、所定の長さを有するスリット状の各吹出口32のそれぞれからほぼ均一に気体を吹き出すことができる。 In this case also, by providing a buffer space 37 in the middle of the supply channel 34 connected to the outlets 32, the blowing gas substantially uniformly from each of the outlets 32 a slit-shaped having a predetermined length can. また、平面視円形状の複数の吹出口を、光路空間K1を囲むように所定間隔で配置してもよい。 Further, a circular in plan view of a plurality of air outlets may be arranged at predetermined intervals so as to surround the optical path space K1.

また、上述の第1〜第8実施形態においては、XY平面に対する吹出口32から吹き出される気体の吹き出し角度(第1流路部34Aの傾斜部の角度)はほぼ45°に設定されているが、他の角度(例えばほぼ30°)に設定されてもよい。 Further, in the first to eighth embodiments described above, balloon angle (angle of the inclined portion of the first flow path portion 34A) of the gas blown out from the air outlet 32 ​​for the XY plane is set to approximately 45 ° but it may be set to other angles (e.g. approximately 30 °). また、上述したように気体の吹き出し角度を調整可能に構成してもよい。 Also, the balloon angle of the gas may be adjustably configured as described above.

また、上述の第1〜第8実施形態においては、吹出口32は、回収口22の多孔部材25の下面25Bに対して高い位置(+Z方向に離れた位置)に設置されているが、これに限られず、多孔部材25の下面25Bよりも低い位置(−Z方向に離れた位置)に設定されていてもよい。 Further, in the first to eighth embodiments described above, the air outlet 32 ​​has been installed at a high position (+ Z direction away) to the lower surface 25B of the porous member 25 of the recovery port 22, which is not limited to, it may be set at a low position (-Z direction away) than the lower surface 25B of the porous member 25. もちろん、上述したように、気体の吹き出し位置(Z方向の位置)を調整可能に設けてもよい。 Of course, as described above, balloon position of the gas (Z direction position) may be provided adjustable.

また、光路空間K1を囲むように複数の吹出口32を設けた場合、例えば基板Pの移動方向に応じて、各吹出口32のそれぞれから吹き出される気体の単位時間当たりの気体吹き出し量が調整されてもよい。 Further, when a plurality of air outlet 32 ​​so as to surround the optical path space K1 disposed, for example, depending on the direction of movement of the substrate P, a gas blowout amount per unit of time the gas blown out from each of the outlets 32 is adjusted it may be. 例えば、光路空間K1に対して基板Pを+X側にスキャン移動しつつ液浸露光する場合、光路空間K1の+X側に設けられた吹出口32からの気体吹き出し量を、他の吹出口32からの気体吹き出し量よりも多くするようにしてもよい。 For example, when the liquid immersion exposure while scanning moving the substrate P in the + X side with respect to the optical path space K1, the gas blowout amount from the air outlet 32 ​​provided on the + X side of the optical path space K1, the other air outlet 32 it may be more than the gas blowout volume. すなわち、吹出口から吹き出される気体の流れに対する液体の移動方向に応じて各吹出口の気体吹き出し量を独立して制御してもよい。 That may be independently controlled gas blowout amount of the outlets in accordance with the moving direction of the liquid to the flow of gas blown out from the air outlet.

また、上述の第1〜第8実施形態において、第1ノズル部材70の側面70S及び第2ノズル部材30の内側面30Tの少なくとも一方にフィン状の部材などを設け、吹出口32から吹き出され、排気流路を流れる気体の流れをガイドするようにしてもよい。 Further, in the first to eighth embodiments described above, and a fin-shaped member on at least one side surface 70S and the inner surface of the second nozzle member 30 30T of the first nozzle member 70 is provided, blown from the air outlet 32, the flow of the gas flowing in the exhaust passage may be guides. また、フィン状の部材以外にも、気体の流れをガイドできるガイド部材であれば、例えば突起状の部材など、任意の部材を用いることができる。 In addition to the fin-shaped member may, if guide member capable of guiding the flow of gases, such as projecting members, it is possible to use any member. また、気体の流れをガイドするガイド部として、第1ノズル部材70の側面70S及び第2ノズル部材30の内側面30Tの少なくとも一方に、溝(スリット)を形成してもよい。 Further, as a guide portion for guiding a gas flow, in at least one side surface 70S and the inner surface of the second nozzle member 30 30T of the first nozzle member 70, a groove may be formed (slit).

また上述の各実施形態においては、回収口22に設けられた多孔部材25の下面25Bは、基板Pの表面(XY平面)とほぼ平行であるが、回収口22に設けられた多孔部材25の下面25Bが、光路空間K1から離れるにつれて、基板Pの表面との間隔が大きくなるように、基板ステージPSTに支持された基板Pの表面に対して傾斜していてもよい。 In each embodiment described above, the lower surface 25B of the porous member 25 provided on the recovery port 22 is substantially parallel to the surface of the substrate P (XY plane), of the porous member 25 provided on the recovery port 22 the lower surface 25B is, with increasing distance from the optical path space K1, as distance between the surface of the substrate P is large, may be inclined with respect to the support surface of the substrate P on the substrate stage PST.

なお、上述の各実施形態においては、第1ノズル部材70と第2ノズル部材30とは互いに独立した部材であるが、1つのノズル部材に、回収口22と吹出口32と排気口42とを設けてもよい。 Furthermore, in each of the embodiments described above, the first nozzle member 70 and the second nozzle member 30 is a member independent of each other, one of the nozzle member, and the collection port 22 and the outlet 32 ​​and exhaust port 42 it may be provided.

また、上述の第1〜第8実施形態においては、第2ノズル部材30の下面35は撥液性に処理されており、液体LQの付着などが防止されているが、撥液性でなくてもよい。 Further, in the first to eighth embodiments described above, the lower surface 35 of the second nozzle member 30 is processed in liquid repellency, but such adhesion of the liquid LQ is prevented, not lyophobic it may be.

また、上述の第1〜第8実施形態においては、第2ノズル部材30の位置を調整するための駆動装置95を搭載しているが、駆動装置95を省いて、第2ノズル部材30をメインコラム9に対して固定支持するようにしてもよい。 Further, in the first to eighth embodiments described above, but equipped with a drive device 95 for adjusting the position of the second nozzle member 30, omitting the drive unit 95, the second nozzle member 30 main it may be fixedly supported relative to the column 9.

また、上述の第1〜第8実施形態において、第1ノズル部材70に、第1ノズル部材70と基板Pとの間の液体LQが自由に出入り可能なバッファ空間を形成してもよい。 Further, in the first to eighth embodiments described above, the first nozzle member 70, the liquid LQ between the first nozzle member 70 and the substrate P may be formed out of possible buffer space freely. このバッファ空間の下端には、回収口22の内側近傍に露光光ELの光路を取り囲むように環状に形成された開口部が形成され、その上端は外部空間(大気空間)に接続されている。 This lower end of the buffer space, an opening portion formed in an annular shape so as inwardly vicinity surrounding the optical path of the exposure light EL of the recovery port 22 is formed at its upper end is connected to the external space (atmospheric space). このように、回収口22の内側近傍にバッファ空間を設けることによって、光路空間K1の外側へ向かって流れる液体LQの一部がバッファ空間に流れ込み、回収口22へ到達する液体LQの量を少なくすることができる。 Thus, by providing a buffer space near the inside of the recovery port 22, part of the liquid LQ that flows toward the outside of the optical path space K1 flows into the buffer space, reduce the amount of the liquid LQ to reach the collection port 22 can do. したがって、第2ノズル部材30(吹出口32)からの気体の吹き出し動作と相まって、より確実に液体LQの漏れだしを抑えることができる。 Therefore, coupled with balloon operation of the gas from the second nozzle member 30 (outlet 32), it can be more reliably suppress the leakage out of the liquid LQ. なお、バッファ空間の下端の開口部を回収口22の外側近傍に配置してもよい。 It is also possible to place the opening of the lower end of the buffer space near the outside of the recovery port 22. この場合、光路空間K1の外側へ向かって流れる液体LQのうち回収口22で回収されなかった液体LQがバッファ空間に流れ込むため、第2ノズル部材30(吹出口32)からの気体の吹き出し動作と相まって、液体LQの漏れだしを抑えることができる。 In this case, since the liquid LQ that has not been recovered by the recovery port 22 of the liquid LQ that flows toward the outside of the optical path space K1 flows into the buffer space, balloon operation and the gas from the second nozzle member 30 (outlet 32) together, it is possible to suppress the leakage out of the liquid LQ. もちろん、回収口22の内側近傍及び外側近傍の両方に環状の開口部を形成し、それぞれの開口部に液体LQが自由に出入りすることができるバッファ空間を形成してもよい。 Of course, the opening of the annular form both inside and near the vicinity of the outside of the recovery port 22, the liquid LQ may be formed a buffer space which can freely enter and exit the respective openings.

また、上述の第1〜第8実施形態においては、ランド面75と多孔部材25の下面25Aとがほぼ面一に形成されているが、段差があってもよく、例えば多孔部材25の下面25Bをランド面75よりも僅かに高い位置(+Z方向の位置)に設けてもよい。 Further, in the first to eighth embodiments described above, the land surface 75 and has a lower surface 25A of the porous member 25 is formed substantially flush, there may be stepped, for example, the lower surface 25B of the porous member 25 the may be provided in a position slightly higher (+ Z direction position) than the land surface 75.

以上のように、第1〜第8実施形態においては、第2ノズル部材30が吸引口32(排気口42)よりも内側に液体LQを封じ込めるシール機構として機能し、回収口22の外側への液体LQの漏出を防止又は抑制することができる。 As described above, in the first to eighth embodiments, the second nozzle member 30 functions as a seal mechanism that confines the liquid LQ on the inner side of the suction port 32 (exhaust port 42), to the outside of the recovery port 22 it is possible to prevent or suppress the leakage of the liquid LQ. したがって、基板P上に液滴などが残留するなどの不都合を防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent a disadvantage such as a droplet from remaining on the substrate P.

また、上述の第1〜第8実施形態において、吹出口32に供給する気体を洗浄する洗浄装置を設けることができる。 Further, in the first to eighth embodiments described above can be provided a cleaning device for cleaning the gas supplied to the air outlet 32. 図13は気体を洗浄する洗浄装置の一例を示す概念図である。 Figure 13 is a conceptual diagram showing an example of a cleaning device for cleaning the gas. 図13において、洗浄装置300は、吹出口32に供給する気体を洗浄するものであって、気体を洗浄するための洗浄用液体LQ'を収容する容器301と、気体を泡状にして液体LQ'中に供給する供給機構310と、液体LQ'中を通過した気体を集める捕集機構320とを備えている。 13, the cleaning device 300 is for cleaning the gas supplied to the air outlet 32, the container 301 for accommodating the cleaning liquid LQ 'for cleaning the gas, the liquid LQ and the gas foam 'and supply mechanism 310 for supplying into the liquid LQ' and a collecting mechanism 320 to collect the gas which has passed through the medium. 洗浄装置300は、洗浄対象である気体を洗浄用液体LQ'中を通過させることによって、その気体を洗浄する。 Washing apparatus 300, by causing the to be cleaned gas is passed through the cleaning liquid LQ 'medium, washing the gas. 洗浄装置300は、気体供給機構3の一部を構成しており、例えば気体供給装置31と吹出口32との間の気体の流路の途中(例えば第2供給管33の所定位置)に設けられる。 Cleaning apparatus 300 provided constitutes a part of the gas supply mechanism 3, for example, the flow path of gas between the gas supply device 31 and the outlet 32 ​​midway (for example, a predetermined position of the second supply pipe 33) It is.

供給機構310は、容器301に収容されている液体LQ'中に配置された多孔部材302と、多孔部材302の内部に洗浄対象である気体を供給する供給管303とを備えている。 Supply mechanism 310 includes a porous member 302 arranged in the liquid LQ 'contained in the container 301, a supply pipe 303 for supplying a gas which is inside the cleaned porous member 302. 捕集機構320は、多孔部材303から放出され、液体LQ'中を通過した気体(気泡)を集めるものであって、捕集管304と、捕集管304の途中に設けられた吸引装置(ポンプ)305とを備えている。 Collecting mechanism 320 is released from the porous member 303, there is collecting the gas which has passed through the liquid LQ 'medium (air bubbles), and the collection tube 304, the suction device provided in the middle of the collecting pipe 304 ( and a pump) 305.

また、洗浄装置300は、容器301に洗浄用液体LQ'を供給する液体供給系306と、容器301の液体LQ'を回収する液体回収系307とを備えている。 The cleaning device 300 includes 'a liquid supply system 306 for supplying a liquid container 301 LQ' cleaning liquid LQ to the container 301 and the liquid recovery system 307 for recovering. 液体供給系306は、容器301の所定位置に設けられた供給口306Aを有しており、その供給口306Aを介して、容器301の内部に洗浄用液体LQ'を供給可能である。 Liquid supply system 306 has a supply opening 306A provided at a predetermined position of the container 301, via the supply port 306A, it is possible to supply the cleaning liquid LQ 'in the container 301. 本実施形態においては、洗浄用液体LQ'として純水を用いる。 In the present embodiment, pure water is used as the cleaning liquid LQ '. また、液体回収系307は、容器301の所定位置に設けられた回収口307Aを有しており、その回収口307Aを介して、容器301の内部の液体LQ'を回収(排出)可能である。 The liquid recovery system 307 has a recovery port 307A provided at a predetermined position of the container 301, via the recovery ports 307A, an internal liquid LQ 'of the container 301 collected (discharged) can . 制御装置CONTは、少なくとも供給機構310により洗浄用液体LQ'に気体を供給している間、液体供給系306による液体LQ'の供給動作と液体回収系307による液体LQ'の回収動作とを並行して行う。 The control unit CONT, parallel and recovery operation of the liquid LQ '' between the liquid LQ by the liquid supply system 306 that supplies gas to the 'by the supply operation and the liquid recovery system 307 of the cleaning liquid LQ at least supply mechanism 310 It was carried out. すなわち、制御装置CONTは、少なくとも供給機構310により洗浄用液体LQ'に気体を供給している間、容器301に常に清浄な液体LQ'を流し続け、容器301の内部の液体LQ'の清浄度を維持する。 That is, the control unit CONT 'while supplying gas to always clean liquid LQ on the container 301' cleaning liquid LQ at least supply mechanism 310 continuously introduced, internal cleanness of the liquid LQ 'of the container 301 to maintain.

また、制御装置CONTは、液体供給系306による単位時間当たりの液体供給量及び液体回収系307による単位時間当たりの液体回収量の少なくとも一方を調整することにより、図13に示すように、容器301の内部に、液体空間SLと気体空間SGとのそれぞれを形成する。 Further, the control unit CONT, by adjusting at least one of the liquid supply amount per unit time by the liquid supply system 306 and the liquid recovery amount per unit time by the liquid recovery system 307, as shown in FIG. 13, the container 301 inside of, forming the respective liquid space SL and gas space SG.

洗浄装置300の多孔部材302は、例えばPTFE(ポリテトラフロエラエチレン)等のフッ素系樹脂材料によって形成されており、容器301の液体LQ'中(液体空間SL)に配置されている。 The porous member 302 of the cleaning device 300, such as PTFE is formed by (polytetra furo gills ethylene) fluorine-based resin material or the like, and is disposed in the liquid LQ 'in container 301 (liquid space SL). また、洗浄装置300の供給管303の一端部は気体供給装置31に接続され、他端部は液体LQ'中に配置された多孔部材302の内部に接続されている。 One end of the supply pipe 303 of the cleaning device 300 is connected to the gas supply apparatus 31, the other end is connected to the interior of the porous member 302 arranged in the liquid LQ '. 捕集管304の一端部は容器301の気体空間SGに接続され、他端部は例えば第2供給管33を介して供給口32に接続されている。 One end of the collecting tube 304 is connected to the gas space SG of the container 301, the other end is connected to the supply port 32 via the second supply tube 33, for example.

また、容器301の所定位置には供給管303を収容可能な穴303Kが設けられ、その供給管303を収容した穴303Kはシール部材303Sでシールされている。 Also, can accommodate holes 303K supply pipe 303 at a predetermined position of the container 301 is provided, the hole 303K accommodating the supply pipe 303 is sealed by a sealing member 303S. 同様に、容器301の所定位置には捕集管304を収容可能な穴304Kが設けられ、その捕集管304を収容した穴304Kはシール部材304Sでシールされている。 Similarly, at a predetermined position of the container 301 can be accommodated hole 304K is provided a collecting tube 304, the hole 304K accommodating the collecting tube 304 is sealed by a sealing member 304S. そして、容器301の内部は略密閉されている。 Then, the interior of the container 301 is substantially sealed.

次に、洗浄装置300を用いて気体を洗浄する方法について説明する。 Next, a method for cleaning a gas with a cleaning device 300. 制御装置CONTは、洗浄対象である気体を気体供給装置31より送出する。 The control unit CONT, the gas to be cleaned is sent from the gas supply unit 31. 気体供給装置31より送出された気体は、供給管303を通過した後、多孔部材302の内部に供給される。 Gas sent out from the gas supply unit 31 passes through the supply pipe 303, it is supplied to the interior of the porous member 302. 多孔部材302は洗浄用液体LQ'中に配置されており、多孔部材302の内部に供給された気体は、多孔部材302より泡状の気体(気泡)となって液体LQ'中に放出される。 Porous member 302 'is disposed in the interior of the supplied gas in the porous member 302, the liquid LQ becomes foamy gas from the porous member 302 (bubbles)' cleaning liquid LQ is released into the . 多孔部材302より放出された気体(気泡)は、液体LQ'との比重の差により、上方に向かって液体LQ'中を移動する。 The porous member 302 from the released gas (bubbles) is 'by the difference in specific gravity between the liquid LQ upward' liquid LQ moves inside.

気体(気泡)に異物が含まれている場合、その気泡に含まれる異物は、液体LQ'中を移動することにより、液体LQ'によって取り除かれる。 If the gas (bubbles) contains foreign matter, the foreign matter contained in the bubbles, 'by moving the middle, the liquid LQ' liquid LQ is removed by. その原理を説明する。 To explain the principle. 気泡中の異物は、気泡内の気体分子と衝突することによりブラウン運動をしている。 Foreign matter in the air bubble is in the Brownian motion by collision with gas molecules inside the bubbles. そのブラウン運動により、異物は気泡の界面付近に移動する。 By the Brownian motion, foreign matter is moved to the vicinity of the interface of the bubbles. その際、水の比誘電率は80程度と非常に大きいため、異物との間に非常に大きなファンデルワールス力(引力)が作用する。 At that time, since the dielectric constant of water is very large as about 80, very large van der Waals forces between the foreign substance (attraction) acts. その引力により、異物は界面の水にトラップされる。 By its attraction, foreign matters are trapped by the water interface. 異物は、一度トラップされると、水の非常に大きな表面張力により、再び引き剥がされることはなく、水の中に再びブラウン運動で拡散していく。 Foreign matter, once trapped, by a very large surface tension of water, it is not peeled off again diffuses again Brownian motion in water. 異物の比誘電率が1の場合、ファンデルワールス力は非常に弱くなってしまう。 If the dielectric constant of the foreign matter is 1, van der Waals forces become very weak. しかしその場合でも、ブラウン運動により異物が界面に到達すれば、水の表面張力で異物は水に捕獲される。 However, even in this case, so it reaches foreign matter in the interface due to Brownian motion, foreign object by the surface tension of the water is trapped in the water. 異物は帯電している場合もあり、その場合、その異物の電荷により界面付近の水が分極し、クーロン力によって、ファンデルワールス力より強い力で異物が界面に引き寄せられ、より効率的に水に捕獲される。 Foreign matter sometimes are charged, in which case the water in the vicinity of the interface is polarized by the electric charge of the foreign matter, by the Coulomb force, foreign matter is attracted to the surface with a strong force from the Van der Waals forces, more efficient water They are trapped in.

ここで、洗浄装置300の供給機構310が気泡を液体LQ'に供給しているとき、液体供給系306による液体LQ'の供給動作と液体回収系307による液体LQ'の回収動作とが行われているので、容器301内の液体LQ'の清浄度は維持されている。 Here, 'when being supplied to the liquid LQ by the liquid supply system 306' supply mechanism 310 of the cleaning device 300 is a bubble liquid LQ and a recovery operation of the liquid LQ 'performed by the supply operation and the liquid recovery system 307 of since it is, the cleanliness of the liquid LQ 'in the container 301 is maintained. したがって、液体LQ'から気泡に異物が移動することは抑制されている。 Accordingly, to move the foreign matter from the liquid LQ 'bubbles is suppressed.

このように、洗浄装置300は、洗浄用液体LQ'を通過させることによって、気泡からその気泡中の異物を取り除き、気体を洗浄することができる。 Thus, the cleaning apparatus 300, by passing the cleaning liquid LQ ', remove the foreign matter in the bubbles from the bubble, it is possible to wash the gas.

多孔部材302から放出され、液体LQ'中を移動した気泡(気体)は、気体空間SGに移動する。 Released from the porous member 302, bubbles move liquid LQ 'medium (gas) is moved to the gas space SG. 気体空間SGは、液体LQ'により洗浄された気体で満たされる。 Gas space SG is filled with a gas that has been cleaned by the liquid LQ '. 制御装置CONTは、捕集機構320の吸引装置305を駆動することにより、気体空間SGに満たされている洗浄後の気体を捕集管304の一端部より吸引し、吹出口32に供給することができる。 Controller CONT, by driving the suction device 305 of the collecting mechanism 320, the gas after cleaning filled in the gas space SG sucked from one end of the collecting tube 304 is supplied to the air outlet 32 can.

以上説明したように、洗浄装置300により洗浄された清浄な気体を吹出口32に供給することができる。 As described above, the washed clean gas by washing apparatus 300 can be supplied to the air outlet 32. これにより、光路空間K1の近傍や基板Pの近傍には清浄な気体が供給される。 Thus, in the vicinity of the vicinity and the substrate P in the optical path space K1 is supplied clean gas. したがって、吹出口32から吹き出した気体に起因して、光路空間K1を満たす液体LQが汚染されたり、あるいは基板Pの表面が汚染されるといった不都合を防止することができる。 Therefore, due to the gas blown from the air outlet 32, or the liquid LQ to fill the optical path space K1 is contaminated, or the surface of the substrate P can be prevented inconvenience being contaminated. したがって、基板Pを良好に露光することができる。 Therefore, it is possible to satisfactorily expose the substrate P.

また、吹出口32から吹き出される気体は液体LQ'を通過した液体であるため、比較的高い湿度(湿気)を有している。 Further, since the gas blown out from the air outlet 32 ​​is a liquid that has passed through the liquid LQ ', have a relatively high humidity (moisture). したがって、その湿気(水分)を含んだ気体を吹出口32から吹き出すことで、例えば基板Pや基板ステージPSTなど、気体が吹き付けられた物体上の液体LQ(純水)の気化による温度変化を抑制することができる。 Therefore, the moisture gas containing (moisture) that blows from the air outlet 32, for example, the substrate P and the substrate stages PST, suppress the temperature change due to vaporization of the liquid on the gas blown objects LQ (pure water) can do. なお、必要に応じて、例えば洗浄装置300と吹出口32との間の第2供給管33の所定位置に、洗浄装置300から吹出口32に供給される気体を乾燥可能な乾燥器を設け、その乾燥器を用いて、気体を乾燥した後、その乾燥された気体を吹出口32に供給するようにしてもよい。 If necessary, for example to a predetermined position of the second supply pipe 33 between the cleaning device 300 and the air outlet 32, the gas supplied from the cleaning device 300 to the air outlet 32 ​​provided dryable dryer, using the dryer, after drying the gas may be supplied to the dried gas to the air outlet 32.

洗浄用液体LQ'中に供給する気泡の大きさは可能な限り小さい方が望ましい。 Size of the bubbles to be supplied to the cleaning liquid LQ 'is as small is desirable as possible. したがって、多孔部材302に形成されている孔径も可能な限り小さい方が望ましい。 Therefore, it is desirable as small as pore size which can also be formed in the porous member 302. 多孔部材302の孔径を小さくすることによって、気体中に含まれている大きな異物を多孔部材302で捕獲することができる。 By reducing the pore size of the porous member 302 can capture large foreign matter contained in the gas in the porous member 302. 気泡の大きさを小さくすることにより、気泡中に異物が入り込むことを抑制することができる。 By reducing the size of the bubbles, it is possible to prevent the foreign matter from entering the bubble. また、気泡の大きさを小さくすることにより、気泡中に異物が存在する場合でも、その気泡中の異物と液体LQ'とが接触する確率を高めることができ、液体LQ'で気泡中の異物を良好に捕獲することができる。 By reducing the size of the bubbles, even if there are foreign matters into bubble, 'it is possible to increase the probability that are in contact with the liquid LQ' and foreign objects in the bubbles the liquid LQ foreign matter in the air bubbles it is possible to satisfactorily capture. すなわち、多孔部材302から放出される気泡の大きさが大きい場合、気泡の内側に入り込んだ異物が、ブラウン運動で水の界面に移動する距離が長いため、液体LQ'と接触することなく、気体空間SGまで移動してしまう可能性がある。 That is, when a large size of the bubbles released from the porous member 302, the foreign matter that has entered the inside of the bubble, since the long distance traveled water interface in Brownian motion, without contact with the liquid LQ ', gas there is a possibility that moved to the space SG. この場合、気泡中の異物は、液体LQ'で捕獲されることなく、気体空間SGに移動してしまう可能性がある。 In this case, foreign matter in the bubbles without being trapped in the liquid LQ ', there is a possibility of moving the gas space SG. 気体空間SGに異物が移動した場合、その異物を含んだ気体が吹出口32に供給されてしまう不都合が生じる。 If the foreign matter in the gas space SG is moved, inconvenience gas containing the foreign matter from being supplied to the outlet 32 ​​occurs. 洗浄用液体LQ'中に供給する気泡の大きさを小さくすることにより、気体空間SGを満たす気体、ひいては吹出口32に供給される気体に異物が入り込むことを抑制することができる。 By reducing the size of the bubbles is supplied into the cleaning liquid LQ ', it is possible to prevent the gas to meet the gas space SG, foreign matter in the gas to be supplied in turn to the outlet 32 ​​enters. そのため、液体LQ'中に配置する多孔部材302の孔は小さいほうが望ましい。 Therefore, pores of the porous member 302 disposed in the liquid LQ 'is smaller is desirable.

なお本実施形態では、洗浄用液体LQ'として、光路空間K1を満たすための露光用液体LQと同じ純水を用いている。 In the present embodiment, as the cleaning liquid LQ ', it uses the same pure water as exposure liquid LQ for filling the optical path space K1. そのため、液体供給装置11から洗浄装置300の容器301に液体LQ(LQ')を供給するようにしてもよい。 Therefore, the liquid LQ (LQ ') may be supplied to the container 301 of the cleaning apparatus 300 from the liquid supply device 11. ここで、光路空間K1を満たすための液体LQは、光路空間K1上での気泡の発生を抑制するために、脱気処理されていることが好ましい。 Here, the liquid LQ for filling the optical path space K1, in order to suppress the generation of bubbles on the optical path space K1, which is preferably degassed. 一方、容器301に供給される洗浄用液体LQ'が脱気処理されている場合、多孔部材302から放出された気泡を消滅させてしまう可能性がある。 On the other hand, if the LQ washing liquid supplied to the container 301 'is degassed, there is a possibility that by eliminating the bubbles emitted from the porous member 302. そのため、洗浄用液体LQ'は脱気処理されていないことが望ましい。 Therefore, LQ cleaning liquid 'it is desirable to not degassed.

なお、気体の洗浄方法は、図13で示した洗浄装置で行われている方法に限らず、他の方法であってもよい。 A method of cleaning gas is not limited to the method being performed in the cleaning apparatus shown in FIG. 13, but other methods may be used. 例えば、タービンやスプレーノズルを用いて清浄な純水の微粒子(ミスト)を形成し、純水の微粒子で満たされた空間に気体を通して、気体の洗浄を行ってもよい。 For example, using the turbine and spray nozzle to form fine particles (mist) of clean pure water through the gas-filled space in the pure water particles may be washed gas.

また、上述したように、気体の洗浄装置を用いた場合、吹出口32から湿度の高い気体が供給される場合があるが、気体の洗浄装置とともに、あるいは気体の洗浄装置に代わって、気体の湿度制御装置を気体の供給系に設けてもよい。 As described above, when using the cleaning apparatus of the gas, there is a case where the humid gas is supplied from the air outlet 32, together with the cleaning device of the gas, or on behalf of the cleaning apparatus of the gas, the gas the humidity control apparatuses may be provided in the supply system of gas. 例えば、吹出口32から供給するための気体の温度を上昇させて、水を気化させることによって気体の湿度を下げ、その気体の冷却を制御することによって、所望の温度で、所望の湿度を有する気体を吹出口32から供給することができる。 For example, raising the temperature of the gas to be supplied from the air outlet 32, the water lowers the humidity of the gas by vaporizing the by controlling the cooling of the gas, at a desired temperature, having a desired humidity it can be supplied gas through the outlet 32.

なお、上述した各実施形態において、液浸機構1は、回収口22を介して液体LQのみを回収するように設けられている。 In each embodiment described above, the liquid immersion mechanism 1 is provided so as to collect only the liquid LQ via the recovery port 22. 以下、図14を参照しながら、液浸機構1による液体回収動作の原理について説明する。 Hereinafter, with reference to FIG. 14, a description will be given of the principle of the liquid recovery operation by the liquid immersion mechanism 1. 図14は多孔部材25の一部を拡大した断面図であって、多孔部材25を介して行われる液体回収動作を説明するための模式図である。 Figure 14 is a sectional view enlarging a portion of the porous member 25 is a schematic diagram for explaining the liquid recovery operation performed through the porous member 25.

図14において、回収口22には多孔部材25が設けられている。 14, the porous member 25 is provided on the recovery port 22. また、多孔部材25の下側には基板Pが設けられている。 Furthermore, the substrate P is provided on the lower side of the porous member 25. そして、多孔部材25と基板Pとの間には、気体空間及び液体空間が形成されている。 Further, between the porous member 25 and the substrate P, gas space and the liquid space is formed. より具体的には、多孔部材25の第1孔25Haと基板Pとの間には気体空間が形成され、多孔部材25の第2孔25Hbと基板Pとの間には液体空間が形成されている。 More specifically, between the first hole 25Ha and the substrate P of the porous member 25 is a gas space is formed, between the second hole 25Hb and the substrate P of the porous member 25 is formed liquid space there. また、多孔部材25の上側には、回収流路(流路空間)24が形成されている。 Further, on the upper side of the porous member 25, the recovery flow passage (channel space) 24 is formed.

多孔部材25の第1孔25Haと基板Pとの間の空間K3の圧力(多孔部材25Hの下面での圧力)をPa、多孔部材25の上側の流路空間24の圧力(多孔部材25の上面での圧力)をPc、孔25Ha、25Hbの孔径(直径)をd、多孔部材25(孔25Hの内側面)の液体LQとの接触角をθ、液体LQの表面張力をγとした場合、本実施形態の液浸機構1は、 The upper surface of the pressure Pa (the porous member pressure at the lower surface of 25H), pressure in the upper flow path space 24 of the porous member 25 (porous member 25 of the space K3 between the first hole 25Ha and the substrate P of the porous member 25 If the pressure) were Pc, pore 25Ha, and pore size (diameter) d of 25 hb, the contact angle between the liquid LQ of the porous member 25 (inner surface of the hole 25H) theta, the surface tension of the liquid LQ gamma in, immersion mechanism 1 of this embodiment,
(4×γ×cosθ)/d ≧ (Pa−Pc) …(1) (4 × γ × cosθ) / d ≧ (Pa-Pc) ... (1)
の条件を満足するように設定されている。 It is set so as to satisfy the conditions. なお、上記(1)式においては、説明を簡単にするために多孔部材25の上側の液体LQの静水圧は考慮してない。 In the above (1), the upper hydrostatic pressure of the liquid LQ of the porous member 25 in order to simplify the explanation is not considered.

この場合において、多孔部材25(孔25Hの内側面)の液体LQとの接触角θは、 In this case, the contact angle θ between the liquid LQ of the porous member 25 (inner surface of the hole 25H),
θ ≦ 90° …(2) θ ≦ 90 ° ... (2)
の条件を満足する。 To satisfy the conditions.

上記条件が成立する場合、多孔部材25の第1孔25Haの下側(基板P側)に気体空間が形成された場合でも、多孔部材25の下側の空間K3の気体が孔25Haを介して多孔部材25の上側の流路空間24に移動(侵入)することが防止される。 If the above condition is satisfied, even if the first hole gas space on the lower side (the substrate P side) of 25Ha of the porous member 25 is formed, the lower gas space K3 of the porous member 25 via the hole 25Ha It is prevented from moving to the upper side of the flow path space 24 of the porous member 25 (penetration). すなわち、上記条件を満足するように、多孔部材25の孔径d、多孔部材25の液体LQとの接触角(親和性)θ、液体LQの表面張力γ、及び圧力Pa、Pcを最適化することにより、液体LQと気体との界面を多孔部材25の第1孔25Haの内側に維持することができ、第1孔25Haを介して空間K3から流路空間24へ気体が侵入することを抑えることができる。 In other words, so as to satisfy the above conditions, pore diameter d of the porous member 25, the contact angle (affinity) of the liquid LQ of the porous member 25 theta, the surface tension of the liquid LQ gamma, and pressure Pa, to optimize the Pc Accordingly, it is possible to maintain the interface between the liquid LQ and the gas inside the first hole 25Ha of the porous member 25, the gas to channel space 24 from the space K3 via the first hole 25Ha is suppressed from entering can. 一方、多孔部材25の第2孔25Hbの下側(基板P側)には液体空間が形成されているので、第2孔25Hbを介して液体LQのみを回収することができる。 On the other hand, since the lower side of the second hole 25 hb of the porous member 25 (substrate P side) is formed the liquid space, it is possible to recover only the liquid LQ via the second hole 25 hb.

本実施形態においては、多孔部材25の下側の空間K3の圧力Pa、孔径d、多孔部材25(孔25Hの内側面)の液体LQとの接触角θ、液体(純水)LQの表面張力γはほぼ一定であり、液浸機構1は、液体回収装置21の吸引力を制御して、上記条件を満足するように、多孔部材25の上側の流路空間24の圧力Pcを調整する。 In the present embodiment, the pressure Pa of the space K3 of the lower side of the porous member 25, hole diameter d, the contact angle theta, the liquid (pure water) LQ of the surface tension of the liquid LQ of the porous member 25 (inner surface of the hole 25H) γ is substantially constant, the liquid immersion mechanism 1 controls the suction force of the liquid recovery device 21, so as to satisfy the above conditions, to adjust the pressure Pc in the upper flow path space 24 of the porous member 25.

なお、上記(1)式において、(Pa−Pc)が大きいほど、すなわち、((4×γ×cosθ)/d)が大きいほど、上記条件を満足するような圧力Pcの制御が容易になるので、孔径dは可能な限り小さく、多孔部材25の液体LQとの接触角θは可能な限り小さいことが望ましい。 In the above (1), the larger the (Pa-Pc), that is, as the ((4 × γ × cosθ) / d) is large, it is easy to control the pressure Pc so as to satisfy the above conditions since the pore size d is as small as possible, it is desirable that the contact angle θ between the liquid LQ of the porous member 25 as small as possible. 本実施形態においては、多孔部材25は液体LQに対して親液性を有しており、十分に小さい接触角θを有している。 In this embodiment, the porous member 25 has a parent with respect to the liquid LQ, and has a sufficiently small contact angle theta.

このように、本実施形態では、多孔部材25が濡れた状態で、多孔部材25の上側の空間24と下側の空間K3との圧力差(多孔部材25の上面と下面との圧力差)を、上記条件を満足するように制御することで、多孔部材25の孔25Hから液体LQのみを回収する。 Thus, in the present embodiment, in a state where the porous member 25 is wet, the pressure difference between the space K3 of the upper space 24 and the lower side of the porous member 25 (pressure difference between the upper and lower surfaces of the porous member 25) , by controlling so as to satisfy the above condition, it recovers only the liquid LQ from the hole 25H of the porous member 25. これにより、液体LQと気体とを一緒に吸引することに起因する振動の発生を抑制することができる。 Thus, it is possible to suppress the occurrence of vibration caused by sucking the liquid LQ and the gas together.

上記実施形態では、気体供給機構3により、光路空間K1の中心に向かう気体の流れを発生させていたが、気体の流れは気体の吹出口の方向や取り付け位置を変更することで、任意の方向に発生させることができる。 In the above embodiment, the gas supply mechanism 3, a gas flow toward the center of the optical path space K1 was allowed to occur, the gas flow by changing the direction and mounting position of the air outlet of the gas, any direction it can be generated to. 例えば、光路空間K1を周回するまたは周回しながら光路空間の中心(投影光学系の光軸)に向かうような気流(サイクロン)を発生させることができる。 For example, it is possible to generate the air flow (cyclone) as toward the center of the orbiting optical path space K1 or circulation while the optical path space (the projection optical system of the optical axis). また、投影光学系の光軸方向に流れる気流で光路空間K1を取り囲んでもよい(エアカーテンタイプ)。 Also, it may surround the optical path space K1 with the airflow flowing in the direction of the optical axis of the projection optical system (air curtain type). 投影光学系の光軸方向に流れる気流は光路空間K1に存在する液体LQを拘束した後、光路空間K1の外側に流れ出してもよい。 After the air flow flowing in the direction of the optical axis of the projection optical system that confines the liquid LQ that is present in the optical path space K1, may flow out to the outside of the optical path space K1.

また、ノズル部材70などの液浸機構1の構造は、上述の構造に限られず、例えば、欧州特許公開第1420298号公報、国際公開第2004/055803号公報、国際公開第2004/057589号公報、国際公開第2004/057590号公報、国際公開第2005/029559号公報に記載されているものも用いることができる。 The structure of the liquid immersion mechanism 1 including the nozzle member 70 is not limited to the structure described above, for example, European Patent Publication No. 1420298 discloses, WO 2004/055803 discloses, WO 2004/057589, JP- it can also be used those described in WO 2004/057590 discloses, WO 2005/029559 publication.

上述したように、本実施形態における液体LQは純水である。 As described above, the liquid LQ in the present embodiment is pure water. 純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、基板P上のフォトレジストや光学素子(レンズ)等に対する悪影響がない利点がある。 Pure water can be obtained in large quantities at a semiconductor manufacturing plant or the like, that it has no adverse effects on the photoresist and the optical element (lens) and the like on the substrate P. また、純水は環境に対する悪影響がないとともに、不純物の含有量が極めて低いため、基板Pの表面、及び投影光学系PLの先端面に設けられている光学素子の表面を洗浄する作用も期待できる。 Further, pure water has no adverse effects on the environment and contains very few impurities, the action of cleaning the surface of the optical element provided at the end face of the surface, and the projection optical system PL of the substrate P can be expected .

そして、波長が193nm程度の露光光ELに対する純水(水)の屈折率nはほぼ1.44と言われており、露光光ELの光源としてArFエキシマレーザ光(波長193nm)を用いた場合、基板P上では1/n、すなわち約134nmに短波長化されて高い解像度が得られる。 Then, when the wavelength is using pure water refractive index of the (water) n is said to substantially 1.44, ArF excimer laser light as the light source of the exposure light EL (wavelength 193 nm) for the exposure light EL of about 193 nm, is on the substrate P 1 / n, i.e. high resolution is shortened wavelength can be obtained about 134 nm. 更に、焦点深度は空気中に比べて約n倍、すなわち約1.44倍に拡大されるため、空気中で使用する場合と同程度の焦点深度が確保できればよい場合には、投影光学系PLの開口数をより増加させることができ、この点でも解像度が向上する。 Furthermore, approximately n times the depth of focus than in the air, namely to be enlarged to about 1.44 times, when the depth of focus approximately the same as that when used in air may be secured, the projection optical system PL numerical aperture can be further increased, and also the resolution is improved in this respect.

本実施形態では、投影光学系PLの先端に第1光学素子LS1が取り付けられており、この光学素子により投影光学系PLの光学特性、例えば収差(球面収差、コマ収差等)の調整を行うことができる。 In the present embodiment, the first optical element LS1 is attached to the tip of the projection optical system PL, to perform the optical characteristic of the projection optical system PL by the optical element, for example, aberration (spherical aberration, coma aberration, etc.) to adjust the can. なお、投影光学系PLの先端に取り付ける光学素子としては、投影光学系PLの光学特性の調整に用いる光学プレートであってもよい。 The optical element to be attached to the tip of the projection optical system PL, and may be an optical plate used to adjust the optical characteristics of the projection optical system PL. あるいは露光光ELを透過可能な平行平面板であってもよい。 Alternatively the exposure light EL may be a plane parallel plate that can transmit.

なお、液体LQの流れによって生じる投影光学系PLの先端の第1光学素子LS1と基板Pとの間の圧力が大きい場合には、その光学素子を交換可能とするのではなく、その圧力によって光学素子が動かないように堅固に固定してもよい。 Incidentally, if the pressure between the first optical element LS1 and the substrate P at the tip of the projection optical system PL caused by the flow of the liquid LQ is large, instead of the replaceable its optical elements, optical by the pressure may be firmly fixed to the element does not move.

なお、本実施形態では、投影光学系PLと基板P表面との間は液体LQで満たされている構成であるが、例えば基板Pの表面に平行平面板からなるカバーガラスを取り付けた状態で液体LQを満たす構成であってもよい。 In the present embodiment, the liquid state is between is a configuration which is filled with the liquid LQ, for example, fitted with a cover glass comprising a plane parallel plate to the surface of the substrate P and the projection optical system PL and the substrate P surface it may be configured to satisfy the LQ.

また、上述の実施形態の投影光学系は、先端の光学素子の像面側の光路空間を液体で満たしているが、国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、先端の光学素子のマスク側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。 The projection optical system of the embodiment described above, although the optical path space on the image plane side of the optical element at the tip is filled with liquid, as disclosed in International Publication No. WO 2004/019128, the tip optics it is also possible to adopt a projection optical system that the optical path space on the mask side of the element is also filled with the liquid.

なお、本実施形態の液体LQは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ELの光源がF レーザである場合、このF レーザ光は水を透過しないので、液体LQとしてはF レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル(PFPE)やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。 Although the liquid LQ of this embodiment is water, a liquid other than water may be, for example, when the light source of exposure light EL is an F 2 laser, the F 2 laser beam is not transmitted through water , as the liquid LQ that can transmit the F 2 laser light may include, for example, fluorine-based fluid such as perfluoropolyether (PFPE) or fluorine based oil. この場合、液体LQと接触する部分には、例えばフッ素を含む極性の小さい分子構造の物質で薄膜を形成することで親液化処理する。 In this case, the portion in contact with the liquid LQ, lyophilic treatment by forming a thin film, for example having a molecular structure with small polarity including fluorine material. また、液体LQとしては、その他にも、露光光ELに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系PLや基板P表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの(例えばセダー油)を用いることも可能である。 Further, as the liquid LQ, Besides, if there is transparent to the exposure light EL high as possible refractive index, stable ones (e.g. cedar the photo resist coated on the projection optical system PL and the substrate P surface oil) can also be used.

また、液体LQとしては、屈折率が1.6〜1.8程度のものを使用してもよい。 Further, as the liquid LQ, the refractive index may be used of about 1.6 to 1.8. 更に、石英や蛍石よりも屈折率が高い(例えば1.6以上)材料で光学素子LS1を形成してもよい。 Further, a refractive index higher than that of quartz or fluorite (e.g. 1.6 or more) may be formed optical element LS1 material.

なお、上記各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。 Furthermore, the substrate P in each of the above embodiments, not only a semiconductor wafer for fabricating semiconductor devices but glass substrates for display devices, the original plate of a mask or reticle used in a ceramic wafer or an exposure apparatus, for a thin film magnetic head (synthetic quartz, silicon wafer) used by an exposure apparatus.

露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。 As for the exposure apparatus EX, in the other scanning exposure apparatus by a step-and-scan method by synchronously moving the mask M and the substrate P to scan expose the pattern of the mask M (scanning stepper), and the mask M and the substrate P the pattern of the mask M collectively exposed, can also be applied to a projection exposure apparatus by a step-and-repeat system for moving sequentially steps the substrate P (stepper) while stationary.

また、露光装置EXとしては、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で第1パターンの縮小像を投影光学系(例えば1/8縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系)を用いて基板P上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。 Further, As for the exposure apparatus EX, in the first pattern and the first pattern projection optical system a reduced image of the substrate P in a state where substantially stationary (e.g., 1/8 refractive type projection optical system including no catoptric element with a reduction magnification) It can also be applied to an exposure apparatus of a system that full-field exposure of the substrate P using. この場合、更にその後に、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で第2パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。 In this case, further subsequently, a reduced image of the second pattern in a state where the second pattern and the substrate P are substantially stationary with the projection optical system, the one-shot exposure in the first pattern partially superposes the substrate P It can also be applied to a stitching type full-field exposure apparatus that. また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。 Also, the stitching type exposure apparatus, and transferring at least two patterns are partially overlaid and the substrate P, it is also applicable to an exposure apparatus of step-and-stitch type and the substrate P is successively moved.

また、本発明は、特開平10−163099号公報、特開平10−214783号公報、特表2000−505958号公報などに開示されているツインステージ型の露光装置にも適用できる。 Further, the present invention, JP-A 10-163099, JP-A No. 10-214783, JP-can also be applied to a twin stage type exposure apparatus are disclosed in, JP-T-2000-505958.

更に、特開平11−135400号公報や特開2000−164504号公報に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材や各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。 Further, as disclosed in JP-A 11-135400 and JP-2000-164504, JP-measurement stage equipped with a photoelectric sensor of the reference member and a variety of substrate stage and the reference mark is formed for holding a substrate to an exposure apparatus provided with the door it can be applied to the present invention.

露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。 The type of the exposure apparatus EX, the present invention is not limited to semiconductor device fabrication exposure apparatuses that expose a semiconductor element pattern onto a substrate P, an exposure apparatus and a liquid crystal display device for manufacturing or for display manufacturing, thin film magnetic heads, imaging devices (CCD ) or it can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing such as a reticle or mask.

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクにかえて、例えば米国特許第6,778,257号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスクを用いてもよい。 In the embodiment described above, a light transmitting type mask is used to form a predetermined light shielding pattern (or a phase pattern or a light attenuation pattern) on a transparent substrate, instead of this mask, for example, U.S. Pat. as disclosed in Japanese Patent No. 6,778,257, based on the electronic data of the pattern to be exposed, transmission pattern or reflection pattern, or may be an electron mask for forming a light-emitting pattern.

また、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。 Further, it is possible to apply the present invention to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. 国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。 This as disclosed in WO 2001/035168 pamphlet, by forming interference fringes on the substrate P, an exposure apparatus for exposing a line-and-space pattern on the substrate P (lithography system) it can be applied to the invention.

以上のように、本願実施形態の露光装置EXは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。 As described above, the exposure apparatus EX of the present embodiment is manufactured by assembling various subsystems, including each constituent element recited in the claims of the present application so that the predetermined mechanical accuracy, the optical accuracy , it is manufactured by assembling. これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。 To ensure these respective precisions, performed before and after the assembling include the adjustment for achieving the optical accuracy for various optical systems, an adjustment to achieve mechanical accuracy for various mechanical systems, the various electrical systems adjustment for achieving the electrical accuracy is performed. 各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。 The steps of assembling the various subsystems into the exposure apparatus includes various subsystems, the mechanical interconnection, electrical circuit wiring connections, and the piping connection of the air pressure circuit. この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。 Before the process of assembling the exposure apparatus from the various subsystems, there are also the processes of assembling each individual subsystem. 各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。 After completion of the assembling the various subsystems into the exposure apparatus, overall adjustment is performed and various kinds of accuracy as the entire exposure apparatus are secured. なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The manufacturing of the exposure apparatus is preferably performed in a clean room in which temperature and cleanliness are controlled.

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図15に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置EXによりマスクのパターンを基板に露光する露光工程を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。 Microdevices such as semiconductor devices are manufactured, as shown in FIG. 15, a step 201 that performs microdevice function and performance design, a step 202 of manufacturing a mask (reticle) based on this design step, a base material for the device substrate a step 203 of producing a substrate processing step 204 that includes an exposure step of exposing a pattern of a mask onto a substrate by the exposure apparatus EX of the embodiment described above, a device assembly step (dicing, bonding, including packaging step) 205, the inspection It is manufactured through the steps 206 and the like.

1…液浸機構、3…気体供給機構、12…供給口、22…回収口、30…第2ノズル部材、30T…内側面、32…吹出口、34…供給流路、34A…第1流路部、34B…第2流路部、35…下面、35A…第1領域、35B…第2領域、37…バッファ空間、38…調整装置、42…排気口、44…排気空間、60…吸引装置、65…突起部、70…第1ノズル部材、70S…側面、95…駆動装置、100…基材、101…膜部材、102…第2膜部材、300…洗浄装置、301…容器、302…多孔部材、303…供給管、310…供給機構、320…捕集機構、EL…露光光、EX…露光装置、K1…光路空間、K2…所定空間、K3…外部空間、LQ…液体、P…基板、PL…投影光学系 1 ... liquid immersion mechanism, 3 ... gas supply mechanism, 12 ... inlet, 22 ... recovery ports, 30 ... second nozzle member, 30T ... inner surface, 32 ... outlet, 34 ... supply passage, 34A ... first flow road section, 34B ... second flow passage portion, 35 ... bottom surface, 35A ... first region, 35B ... second region, 37 ... buffer space, 38 ... regulator, 42 ... exhaust port, 44 ... exhaust space, 60 ... suction device, 65 ... projecting portion, 70 ... first nozzle member, 70S ... side, 95 ... driving device, 100 ... substrate, 101 ... film member, 102 ... second film member, 300 ... cleaning device, 301 ... container, 302 ... porous member, 303 ... supply pipe, 310 ... supply mechanism 320 ... collection mechanism, EL ... exposure light, EX ... exposure apparatus, K1 ... optical path space, K2 ... predetermined space, K3 ... outer space, LQ ... liquid, P ... board, PL ... projection optical system

Claims (34)

  1. 液体を介して基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、 In an exposure apparatus that exposes a substrate by radiating an exposure light onto the substrate through a liquid,
    前記液体を回収する回収口と、 A recovery port for recovering the liquid,
    前記露光光の光路空間に対して前記回収口の外側に設けられ、気体を吹き出す吹出口と、 Provided outside the recovery port with respect to the optical path space of the exposure light, and outlet for blowing out the gas,
    前記回収口と前記吹出口との間に設けられ、前記吹出口から吹き出された気体の少なくとも一部を排気する排気口とを備える露光装置。 The recovery port and disposed between the air outlet, an exposure apparatus and an exhaust port for exhausting at least a portion of the gas blown out from the air outlet.
  2. さらに、投影光学系を備え、前記投影光学系と前記基板との間の露光光の光路空間が液体で満たされる請求項1に記載の露光装置。 Further comprising a projection optical system, an exposure apparatus according to claim 1, the optical path space is filled with the liquid of the exposure light between the substrate and the projection optical system.
  3. 前記吹出口は前記基板に対向する位置に設けられている請求項2記載の露光装置。 The air outlet exposure apparatus according to claim 2, wherein is provided at a position opposed to the substrate.
  4. 前記吹出口は前記光路空間に向けて傾斜方向に前記基板に対して気体を吹き出す請求項2又は3記載の露光装置。 The air outlet exposure apparatus according to claim 2 or 3, wherein blowing gas to the substrate in the inclined direction toward the optical path space.
  5. 前記吹出口は前記光路空間を囲むように環状に形成されている請求項2〜4のいずれか一項記載の露光装置。 The air outlet exposure apparatus according to any one of claims 2-4, which is formed annularly so as to surround the optical path space.
  6. 前記吹出口に気体を供給する流路を有し、 Has a flow channel for supplying gas to the air outlet,
    前記流路は、前記吹出口に接続する第1流路部と、前記第1流路部よりも大きいバッファ空間を含む第2流路部とを有する請求項2〜5のいずれか一項記載の露光装置。 The flow path includes a first flow path portion connected to the outlet, any one of claims 2-5 and a second channel portion which includes a large buffer space than the first flow path portion of the exposure apparatus.
  7. 前記吹出口は所定長さのスリット状に形成されており、 The air outlet is formed in a slit shape having a predetermined length,
    前記バッファ空間を介して供給された気体を、前記スリット状の吹出口からほぼ均一に吹き出す請求項6記載の露光装置。 The supplied gas through the buffer space, an exposure apparatus substantially uniformly blown claim 6, wherein from said slit-shaped air outlet.
  8. 前記第1流路部の少なくとも一部は、前記光路空間に近づくにつれて、前記基板との間隔が小さくなるように傾斜している請求項6又は7記載の露光装置。 Wherein at least a portion of the first flow path part, the closer to the optical path space, the substrate and the exposure apparatus according to claim 6 or 7, wherein the interval is inclined so as to decrease the.
  9. 第1ノズル部材と、前記光路空間に対して前記第1ノズル部材よりも外側に設けられた第2ノズル部材とを備え、前記回収口は前記回収口が前記第1ノズル部材に設けられ、前記吹出口が前記第2ノズル部材に設けられている請求項2〜8のいずれか一項記載の露光装置。 A first nozzle member, and a second nozzle member disposed outside the first nozzle member to the optical path space, wherein the recovery port is provided said recovery port to the first nozzle member, said exposure apparatus according to any one of claims 2-8 which outlet is provided in the second nozzle member.
  10. 前記第1、第2ノズル部材のそれぞれは環状部材であり、前記第2ノズル部材は前記第1ノズル部材を囲むように配置されている請求項9記載の露光装置。 Wherein the first, each of the second nozzle member is an annular member, said second nozzle member exposure apparatus according to claim 9, wherein is disposed so as to surround the first nozzle member.
  11. 前記排気口は、前記第1ノズル部材と前記第2ノズル部材との間に設けられている請求項10記載の露光装置。 The exhaust port An exposure apparatus according to claim 10, characterized in that provided between the first nozzle member second nozzle member.
  12. 前記第1ノズル部材と前記第2ノズル部材との間の前記排気口に接続された排出流路を有する請求項11記載の露光装置。 Wherein the exposure apparatus according to claim 11, further comprising the connected discharge channel to the outlet between a first nozzle member and the second nozzle member.
  13. 前記排出流路は外部空間と接続されている請求項12記載の露光装置。 The discharge passage exposure apparatus according to claim 12, characterized in that connected to the external space.
  14. 前記排出流路を形成する空間を吸引する吸引装置を備えた請求項12又は13記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 12 or 13, wherein comprising a suction device for sucking a space for forming the discharge passage.
  15. 前記第1ノズル部材と前記第2ノズル部材との距離は、前記第2ノズル部材の下面と前記基板との距離よりも大きい請求項8〜12のいずれか一項記載の露光装置。 Wherein the first nozzle member distance between the second nozzle member, a lower surface and an exposure apparatus according to any one claim of greater claim 8-12 than the distance between the substrate of the second nozzle member.
  16. 前記第2ノズル部材の下面は撥液性である請求項9〜15のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of claims 9 to 15 lower surface is liquid-repellent of the second nozzle member.
  17. 前記第2ノズル部材は突起部を有し、前記吹出口は前記突起部のほぼ先端部に設けられている請求項9〜16のいずれか一項記載の露光装置。 Wherein the second nozzle member has a protrusion, substantially exposure apparatus according to any one of claims provided at the tip portion 9-16 of the outlet is the protrusion.
  18. 前記突起部は、前記第2ノズル部材のうち前記第1ノズル部材と対向する内側面とほぼ連続するように形成されている請求項17記載の露光装置。 The protrusion, the substantially continuous so formed with have claim 17 an exposure apparatus according an inner surface facing the first nozzle member of the second nozzle member.
  19. 前記第2ノズル部材は、前記光路空間に対して前記吹出口より内側に、前記基板と対向する下面を有する請求項9〜16のいずれか一項記載の露光装置。 The second nozzle member, the inside than the outlet with respect to the optical path space, exposure apparatus according to any one of claims 9 to 16 having a lower surface facing the substrate.
  20. 前記第2ノズル部材に設けられた前記吹出口は前記回収口に対して可動である請求項9〜19のいずれか一項記載の露光装置。 Wherein said air outlet provided in the second nozzle member exposure apparatus according to any one of claims 9 to 19 which is movable relative to the recovery port.
  21. 前記第2ノズル部材を駆動する駆動装置を備えた請求項9〜20のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of claims 9 to 20 with a drive device for driving the second nozzle member.
  22. 前記駆動装置は、前記基板の液体接触面を形成する膜部材と前記液体との親和性に応じて、前記第2ノズル部材の位置を調整する請求項21記載の露光装置。 The driving device according to the affinity between the film member and the liquid forming the liquid contact surface of the substrate, the exposure apparatus according to claim 21, wherein adjusting the position of the second nozzle member.
  23. 前記基板を所定の走査方向に移動しながら露光し、 Exposed while moving the substrate in a predetermined scanning direction,
    前記駆動装置は、前記移動速度に応じて、前記第2ノズル部材の位置を調整する請求項21記載の露光装置。 The driving device in response to said moving speed, exposure apparatus according to claim 21, wherein adjusting the position of the second nozzle member.
  24. 前記駆動装置は、前記第2ノズル部材を駆動することによって、前記第2ノズル部材と前記基板との距離を調整する請求項21〜23のいずれか一項記載の露光装置。 Said drive device, said by driving the second nozzle member, an exposure apparatus according to any one of claims 21 to 23 for adjusting the distance between the substrate and the second nozzle member.
  25. 前記吹出口より吹き出す単位時間当たりの気体吹き出し量を調整可能な調整装置を備えた請求項2〜24のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of claims 2 to 24 for the gas blowout amount per unit time to be blown from the air outlet with adjustable adjusting device.
  26. 前記調整装置は、前記基板の液体接触面を形成する膜部材と前記液体との親和性に応じて、前記吹き出し量を調整する請求項25記載の露光装置。 The adjusting device, depending on the affinity between the film member and the liquid forming the liquid contact surface of the substrate, the exposure apparatus according to claim 25, wherein adjusting the exhaust-.
  27. 前記基板を所定の走査方向に移動しながら露光し、 Exposed while moving the substrate in a predetermined scanning direction,
    前記調整装置は、前記移動速度に応じて、前記吹き出し量を調整する請求項25記載の露光装置。 The adjusting device, in response to said moving speed, exposure apparatus according to claim 25, wherein adjusting the exhaust-.
  28. 前記回収口は前記光路空間を囲むように環状に形成されている請求項2〜27のいずれか一項記載の露光装置。 The recovery port is exposure apparatus according to any one of claims 2 to 27 which is formed annularly so as to surround the optical path space.
  29. 前記光路空間に対して前記回収口の内側に前記液体を供給する供給口を備えた請求項2〜28のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of claims 2 to 28 having a supply port for supplying the liquid to the inside of the recovery port relative to the optical path space.
  30. 前記基板の露光中に前記吹出口の吹き出し動作を継続する請求項2〜29のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of claims 2 to 29 to continue the air outlet of the blowing operation during exposure of the substrate.
  31. 前記吹出口に供給する気体を洗浄する洗浄装置を備えた請求項2〜30のいずれか一項記載の露光装置。 Exposure apparatus according to any one of claims 2-30 provided with a cleaning device for cleaning the gas supplied to the air outlet.
  32. 前記洗浄装置は、気体を泡状にして洗浄用の液体中に供給する供給機構を有し、 The cleaning device, the gas to have a supply mechanism for supplying the liquid for cleaning in the foam,
    前記洗浄用の液体中を通過させることによって前記気体を洗浄する請求項31記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 31, wherein washing the gas by passing the liquid for the cleaning.
  33. 前記洗浄装置は、前記洗浄用の液体を収容する容器と、 The cleaning device includes a container containing a liquid for the cleaning,
    前記洗浄用の液体中に配置された多孔部材と、 A porous member disposed in the liquid for the cleaning,
    前記多孔部材の内部に前記気体を供給する供給管と、 A supply pipe for supplying the gas to the interior of said porous member,
    前記多孔部材から放出され、前記洗浄用の液体中を通過した気体を集める捕集機構とを備えた請求項32記載の露光装置。 The released from the porous member, an exposure apparatus according to claim 32, further comprising a collecting mechanism for collecting the gas which has passed through the liquid for the cleaning.
  34. 請求項1〜請求項33のいずれか一項記載の露光装置を用いるデバイス製造方法。 Device manufacturing method using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to claim 33.
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