JP2011228466A - Substrate manufacturing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate manufacturing device that enables substrates to be fed from substrate input positions in different directions to a substrate work position, and enables a single work device to be shared with a plurality of workers.SOLUTION: The substrate manufacturing device includes: at least two substrate input positions 17 and 18 from which the substrates can be input in different directions; the substrate work device with which a predetermined work is performed on the substrates fed from the substrate input positions; and first and second feed paths for outputting each substrate to each substrate input position on the substrate input side concerned, after the substrates input from two substrate input positions are fed to the substrate work device and a predetermined work is completed on the substrates by using the substrate work device.

Description

本発明は、複数の基板投入位置を有し、これら基板投入位置より基板を異なる方向から作業位置に搬入可能で、かつ作業完了後それらの基板を投入された基板投入位置に払い出す基板生産装置に関するものである。   The present invention provides a substrate production apparatus having a plurality of substrate loading positions, capable of loading substrates into work positions from different directions from these substrate loading positions, and delivering the substrates to the loaded substrate loading positions after completion of the work. It is about.

基板搬入方向と基板搬出方向とを逆方向とし、基板が投入された位置に基板を搬出する表面実装装置として、例えば、特許文献1に記載されたものが知られている。   For example, a device described in Patent Document 1 is known as a surface mount device that unloads a substrate to a position where the substrate is loaded, with the substrate loading direction and the substrate unloading direction being opposite directions.

特許文献1に記載されたものは、基板搬入路と、基板搬出路と、基板搬入路から搬入された基板を部品装着位置へ位置決めする基板位置決め部とを有し、基板を基板搬入位置から基板搬入路に沿って基板位置決め部へ搬入し、部品供給装置から供給される部品を、基板位置決め部上方の平面内を移動する装着ヘッドによって基板上に実装し、部品の実装が完了した基板を基板搬出路に沿って搬出位置へ搬送する表面実装装置において、基板搬入路の基板搬入方向と前記基板搬出路の基板搬出方向とを逆方向としたものである。   The device described in Patent Document 1 includes a substrate carry-in path, a substrate carry-out path, and a board positioning unit that positions a board carried from the board carry-in path to a component mounting position. The board is loaded into the board positioning unit along the carry-in path, and the component supplied from the component supply device is mounted on the board by the mounting head that moves in the plane above the board positioning unit, and the board on which the component has been mounted is mounted on the board. In a surface mounting apparatus that conveys to a carry-out position along a carry-out path, the board carry-in direction of the board carry-in path and the board carry-out direction of the board carry-out path are reversed.

特開2001−44693号公報JP 2001-44693 A

特許文献1に記載のものは、1組の基板搬入路および基板搬出路毎に、言い換えれば、基板を搬入、搬出するオペレータ1人に対して作業装置(表面実装装置)を1台設ける必要があるため、基板搬入路および基板搬出路を複数組設けてオペレータを複数配置した場合には、それに応じて作業装置を増加させなければならず、設備費用および設備占有面積が増大する問題がある。   In the device described in Patent Document 1, it is necessary to provide one working device (surface mounting device) for each operator carrying in and out a substrate for each set of substrate carrying-in route and substrate carrying-out route. Therefore, when a plurality of sets of substrate carry-in paths and substrate carry-out paths are provided and a plurality of operators are arranged, the number of working devices must be increased accordingly, resulting in an increase in equipment cost and equipment occupation area.

本発明は、上述した従来の問題を解消するためになされたもので、1台の基板作業装置を複数の作業者で共有できる基板作業装置を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a substrate working apparatus in which one substrate working apparatus can be shared by a plurality of workers.

上記の課題を解決するため、請求項1に係る発明の特徴は、基板を異なる方向に投入可能な少なくとも2つの基板投入位置を有し、これら基板投入位置より搬入された基板に定められた作業を施す基板作業装置を備えた基板生産装置であって、前記2つの基板投入位置に投入された前記基板を前記基板作業装置に搬入し、かつ前記基板作業装置による前記基板への所定の作業が完了した後、前記基板を投入された側の前記基板投入位置に払い出す第1および第2の搬送経路を有することである。   In order to solve the above-described problem, the feature of the invention according to claim 1 is that there are at least two substrate loading positions at which substrates can be loaded in different directions, and work defined for the substrates carried in from these substrate loading positions. A substrate production apparatus comprising: a substrate production apparatus that carries the substrate into the substrate work apparatus; and the substrate work apparatus performs a predetermined work on the substrate. After completion, the first and second transfer paths for delivering the substrate to the substrate loading position on the side where the substrate is loaded are provided.

請求項2に係る発明の特徴は、請求項1において、前記基板作業装置は、少なくとも1台の印刷機からなり、前記各基板投入位置に対応して、装着機がそれぞれ配設されていることである。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the substrate working device includes at least one printing machine, and a mounting machine is provided corresponding to each substrate loading position. It is.

請求項3に係る発明の特徴は、請求項1または請求項2において、前記基板は、少なくとも異なる作業面を有する第1および第2基板からなり、前記基板作業装置は、前記第1基板の表面に作業を施す第1基板作業エリアと、前記第2基板の表面に作業を施す第2基板作業エリアとを有し、該第1および第2基板作業エリアが前記基板搬送方向と直交する方向に並設され、前記第1および第2基板作業エリアに対してそれぞれ前記2つの基板投入位置が設けられていることである。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the substrate includes first and second substrates having at least different work surfaces, and the substrate working apparatus is a surface of the first substrate. And a second substrate working area for working on the surface of the second substrate, the first and second substrate working areas being in a direction perpendicular to the substrate transport direction. The two substrate loading positions are provided in parallel with respect to the first and second substrate working areas.

請求項4に係る発明の特徴は、請求項1または請求項2において、前記基板は、少なくとも異なる作業面を有する第1および第2基板からなり、前記基板作業装置は、前記第1基板の表面に作業を施す第1基板作業装置と、前記第2基板の表面に作業を施す第2基板作業装置とによって構成され、前記第1および第2基板作業装置が前記基板搬送方向に並設され、前記第1および第2基板作業装置には、前記2つの基板投入位置がそれぞれ設けられていることである。   According to a fourth aspect of the present invention, in the first or second aspect, the substrate includes first and second substrates having at least different work surfaces, and the substrate working apparatus is a surface of the first substrate. A first substrate working apparatus that performs operations on the surface of the second substrate, and a second substrate working apparatus that performs operations on the surface of the second substrate, wherein the first and second substrate working apparatuses are arranged in parallel in the substrate transport direction, The first and second substrate working apparatuses are provided with the two substrate loading positions, respectively.

請求項5に係る発明の特徴は、請求項1ないし請求項4のいずれか1項において、前記2つの基板投入位置のうちの一方の基板投入位置に投入された前記基板を前記基板作業位置に搬入し、かつ前記基板作業位置によって前記基板に所定の作業を完了した後、前記基板を前記基板投入位置のうちの他方の基板投入位置に払い出す第3の搬送経路をさらに有するとともに、前記第1および第2の搬送経路により基板搬送を行う第1の基板搬送モードと、前記第3の搬送経路により基板搬送を行う第2の基板搬送モードのいずれかを選択する搬送モード選択手段を有することである。   According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the substrate loaded into one of the two substrate loading positions is set as the substrate working position. And a third transfer path for delivering the substrate to the other substrate loading position out of the substrate loading positions after carrying in and completing a predetermined operation on the substrate by the substrate working position. Having a transfer mode selection means for selecting one of a first substrate transfer mode for transferring a substrate by the first and second transfer paths and a second substrate transfer mode for transferring a substrate by the third transfer path; It is.

上記のように構成した請求項1に係る発明によれば、2つの基板投入位置に投入された基板を基板作業装置に搬入し、かつ基板作業装置による基板への所定の作業が完了した後、基板を投入された側の基板投入位置に払い出す第1および第2の搬送経路を有するので、1台の基板作業装置を複数の作業者で共有することが可能となり、基板生産装置の設備費の増大を抑制することができるとともに、生産設備の占有面積を少なくすることができる。   According to the invention according to claim 1 configured as described above, after the substrates loaded into the two substrate loading positions are carried into the substrate working apparatus and the predetermined work on the substrate by the substrate working apparatus is completed, Since the first and second transfer paths for delivering the substrate to the substrate loading position on the side where the substrate is loaded are provided, a single substrate working apparatus can be shared by a plurality of workers, and the equipment cost of the substrate production apparatus Can be suppressed, and the area occupied by the production facility can be reduced.

請求項2に係る発明によれば、基板作業装置は、少なくとも1台の印刷機からなり、各基板投入位置に対応して、装着機がそれぞれ配設されているので、印刷機を複数の作業者によって共有することができるとともに、印刷機と装着機の各サイクルタイムが、ほぼ1:2に設定されている場合であっても、印刷機および装着機の空き時間を増大させることなく、基板生産装置の設備費を抑制することができる。   According to the second aspect of the present invention, the substrate working device is composed of at least one printing machine, and each of the mounting machines is arranged corresponding to each board loading position. Can be shared by the user, and even if the cycle times of the printing press and the mounting machine are set to approximately 1: 2, the board can be used without increasing the idle time of the printing machine and the mounting machine. Equipment costs for production equipment can be reduced.

請求項3に係る発明によれば、基板は、少なくとも異なる作業面を有する第1および第2基板からなり、基板作業装置は、第1基板の表面に作業を施す第1基板作業エリアと、第2基板の表面に作業を施す第2基板作業エリアとを有し、第1および第2基板作業エリアが基板搬送方向と直交する方向に並設され、第1および第2基板作業エリアに対してそれぞれ2つの基板投入位置が設けられているので、第1および第2基板作業エリアにおいて、基板の表面および裏面、あるいは異なる2種類の基板の各表面に所定の作業を実行することができる。   According to the invention of claim 3, the substrate includes the first and second substrates having at least different work surfaces, and the substrate working apparatus includes a first substrate working area for working on the surface of the first substrate, A second substrate working area for working on the surface of the two substrates, the first and second substrate working areas are arranged in parallel in a direction orthogonal to the substrate transport direction, with respect to the first and second substrate working areas Since each of the two substrate loading positions is provided, a predetermined operation can be performed on the front and back surfaces of the substrate or on the surfaces of two different types of substrates in the first and second substrate work areas.

請求項4に係る発明によれば、基板は、少なくとも異なる作業面を有する第1および第2基板からなり、基板作業装置は、第1基板の表面に作業を施す第1基板作業装置と、第2基板の表面に作業を施す第2基板作業装置とによって構成され、第1および第2基板作業装置が基板搬送方向に並設され、第1および第2基板作業装置には、2つの基板投入位置がそれぞれ設けられているので、上記した請求項3による効果に加えて、第1および第2基板作業装置を基板の搬送方向と直交する方向の同じ側に並べて設置することができることから、各基板作業装置のメンテナンスを行う場合に、作業者が同じ方向からアクセスすることが可能となり、各基板作業装置のメンテナンスを容易に行うことができる。   According to the fourth aspect of the present invention, the substrate includes the first and second substrates having at least different work surfaces, and the substrate working apparatus includes: a first substrate working device that performs work on the surface of the first substrate; And a second substrate working device for working on the surface of the two substrates. The first and second substrate working devices are juxtaposed in the substrate transport direction, and two substrates are loaded in the first and second substrate working devices. Since the respective positions are provided, in addition to the effect according to the above-described third aspect, the first and second substrate working devices can be installed side by side on the same side in the direction orthogonal to the substrate transport direction. When performing maintenance of the substrate working apparatus, an operator can access from the same direction, and maintenance of each substrate working apparatus can be easily performed.

請求項5に係る発明によれば、2つの基板投入位置のうちの一方の基板投入位置に投入された基板を基板作業位置に搬入し、かつ基板作業位置によって基板に所定の作業を完了した後、基板を基板投入位置のうちの他方の基板投入位置に払い出す第3の搬送経路をさらに有するとともに、第1および第2の搬送経路により基板搬送を行う第1の基板搬送モードと、第3の搬送経路により基板搬送を行う第2の基板搬送モードのいずれかを選択する搬送モード選択手段を有するので、搬送モードの選択によって基板を2種類の生産形態によって生産することが可能となる。   According to the fifth aspect of the present invention, after the substrate loaded into one of the two substrate loading positions is loaded into the substrate working position and the predetermined work is completed on the substrate by the substrate working position. A first substrate transfer mode in which a substrate is further transferred by the first and second transfer paths, and a third transfer path for discharging the substrate to the other substrate input position of the substrate input positions; Since the transfer mode selection means for selecting one of the second substrate transfer modes for transferring the substrate through the transfer path is provided, the substrate can be produced in two types of production modes by selecting the transfer mode.

本発明の第1の実施の形態を示す基板生産装置の概略図である。1 is a schematic view of a substrate production apparatus showing a first embodiment of the present invention. 基板生産装置に用いられる印刷機を示す正面図である。It is a front view which shows the printing machine used for a board | substrate production apparatus. 印刷機に基板を搬入する基板搬送装置を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate conveyance apparatus which carries a board | substrate in a printing machine. 印刷機によって基板を生産する手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure which produces a board | substrate with a printing machine. 本発明の第2の実施の形態を示す基板搬送装置の平面図である。It is a top view of the board | substrate conveyance apparatus which shows the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態を示す基板生産装置の概略図である。It is the schematic of the board | substrate production apparatus which shows the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態を示す基板生産装置の概略図である。It is the schematic of the board | substrate production apparatus which shows the 4th Embodiment of this invention. スクリーンマスクの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a screen mask. 本発明の第5の実施の形態を示す基板生産装置の概略図である。It is the schematic of the board | substrate production apparatus which shows the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施の形態を示す基板生産装置の概略図である。It is the schematic of the board | substrate production apparatus which shows the 6th Embodiment of this invention. 異なる基板搬送モードによって基板を生産する形態を示す概略図である。It is the schematic which shows the form which produces a board | substrate by different board | substrate conveyance modes.

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態を示す基板生産装置を示すもので、当該基板生産装置は、例えば、プリント基板11(図2、図3参照)にクリームはんだを印刷する1台の印刷機12と、印刷されたクリームはんだ上に電子部品を装着する2台の装着機13、14と、電子部品が装着されたプリント基板11をリフロー炉によりリフローはんだ付けを行う2台のリフロー15、16によって構成されている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a board production apparatus according to a first embodiment of the present invention. For example, the board production apparatus prints one piece of cream solder on a printed board 11 (see FIGS. 2 and 3). Printer 12, two mounting machines 13, 14 for mounting electronic components on printed cream solder, and two reflow soldering reflow soldering of printed circuit board 11 with electronic components mounted in a reflow oven 15 and 16.

印刷機12は、異なる方向からプリント基板11を投入可能な2つの基板投入位置17、18を備え、これら基板投入位置17、18の近傍に配置される複数の作業者M1、M2によって印刷機12を共有できるようになっている。印刷機12の両側には、作業者M1、M2の各作業者位置を取り囲むように、第1および第2の装着機13、14および第1および第2のリフロー15、16がそれぞれ配置されている。   The printing machine 12 includes two board loading positions 17 and 18 into which the printed board 11 can be loaded from different directions, and the printing machine 12 is operated by a plurality of workers M1 and M2 disposed in the vicinity of the board loading positions 17 and 18. Can be shared. On both sides of the printing machine 12, first and second mounting machines 13 and 14 and first and second reflows 15 and 16 are arranged so as to surround the worker positions of the workers M1 and M2, respectively. Yes.

これにより、作業者M1、M2によって共有される印刷機12と第1の装着機13と第1のリフロー15とによって、プリント基板11を生産する第1のセルS1が構成され、前記印刷機12と第2の装着機14と第2のリフロー16とによって、プリント基板11を生産する第2のセルS2が構成されており、これらセルS1、S2によって、プリント基板11をセル生産できるようになっている。   Thus, the printing machine 12, the first mounting machine 13, and the first reflow 15 shared by the workers M 1 and M 2 constitute a first cell S 1 for producing the printed circuit board 11. The second mounting machine 14 and the second reflow 16 constitute a second cell S2 for producing the printed circuit board 11. The cells S1 and S2 can produce the printed circuit board 11 in a cell. ing.

すなわち、各作業者M1、M2は、生産すべきプリント基板11を印刷機12の第1および第2基板投入位置17、18に投入し、印刷作業が完了して第1および第2基板投入位置17、18に搬出されたプリント基板11を、装着機13、14に投入する。また、装着機13、14による装着作業が完了したプリント基板11を、リフロー15、16に投入してリフローはんだ付けを行い、リフロー15、16より搬出されたプリント基板11を箱詰めする。   That is, the workers M1 and M2 put the printed board 11 to be produced into the first and second board loading positions 17 and 18 of the printing machine 12, and after the printing operation is completed, the first and second board loading positions. The printed circuit board 11 carried out to 17 and 18 is loaded into the mounting machines 13 and 14. Further, the printed circuit board 11 on which the mounting work by the mounting machines 13 and 14 has been completed is put into the reflows 15 and 16 and reflow soldering is performed, and the printed circuit board 11 carried out from the reflows 15 and 16 is packed in a box.

なお、印刷機12および装着機13、14の各サイクルタイムは、一例として、ほぼ1:2に設定されており、各装着機13、14によってプリント基板11に所要の電子部品が装着される間に、印刷機12では2つのプリント基板11に印刷作業が施されるようになっている。   In addition, each cycle time of the printing machine 12 and the mounting machines 13 and 14 is set to, for example, approximately 1: 2, and while the required electronic components are mounted on the printed circuit board 11 by the mounting machines 13 and 14, respectively. In addition, the printing machine 12 is configured to perform printing operations on the two printed circuit boards 11.

図2に印刷機12の一例としてのスクリーン印刷機を示す。スクリーン印刷機12は、基板保持装置21、スキージ装置22およびスクリーン保持装置23を備えている。基板保持装置21は、プリント基板11の搬入・搬出を行う基板搬送装置24(図3参照)の経路の途中に設けられ、基板保持台25および基板保持台昇降機構26を備えている。基板搬送装置24によってスクリーン印刷機12の印刷作業位置に搬入されたプリント基板11は基板保持台25に保持され、基板保持台25が基板保持台昇降機構26により昇降されることにより、スクリーン保持装置23に保持されたスクリーンマスク27の下面に接近・離間されるようになっている。   FIG. 2 shows a screen printing machine as an example of the printing machine 12. The screen printing machine 12 includes a substrate holding device 21, a squeegee device 22, and a screen holding device 23. The substrate holding device 21 is provided in the middle of a path of a substrate transfer device 24 (see FIG. 3) that carries in and out the printed circuit board 11, and includes a substrate holding table 25 and a substrate holding table lifting mechanism 26. The printed circuit board 11 carried into the printing work position of the screen printer 12 by the substrate transport device 24 is held by the substrate holding table 25, and the substrate holding table 25 is moved up and down by the substrate holding table lifting mechanism 26, whereby the screen holding device. The screen mask 27 is held on the lower surface of the screen mask 27 so as to approach and separate from the lower surface.

スクリーン保持装置23は、基板保持装置21の上方に設けられている。スクリーン保持装置23は矩形のスクリーン枠28を有し、このスクリーン枠28にスクリーンマスク27が水平な姿勢で保持されている。スクリーンマスク27には、印刷用のパターン孔が貫通され、パターン孔を通じて印刷剤としてのクリームはんだがプリント基板11の上面に印刷される。   The screen holding device 23 is provided above the substrate holding device 21. The screen holding device 23 has a rectangular screen frame 28, and a screen mask 27 is held in a horizontal posture on the screen frame 28. A pattern hole for printing is passed through the screen mask 27, and cream solder as a printing agent is printed on the upper surface of the printed board 11 through the pattern hole.

スキージ装置22は、スクリーンマスク27の上方にガイドレール29に沿って移動可能に設けられている。スキージ装置22は公知のもので、スキージヘッド30と、スキージヘッド30をスクリーンマスク27の上面に沿って移動させるボールねじ送り機構からなるスキージヘッド移動装置31と、スキージヘッド30をスクリーンマスク27に向かって昇降させるスキージヘッド昇降装置32を有している。   The squeegee device 22 is provided above the screen mask 27 so as to be movable along the guide rail 29. The squeegee device 22 is a well-known device. The squeegee head 30, a squeegee head moving device 31 including a ball screw feed mechanism that moves the squeegee head 30 along the upper surface of the screen mask 27, and the squeegee head 30 toward the screen mask 27. And a squeegee head lifting device 32 that lifts and lowers.

スクリーン印刷機12の基板搬送装置24は、図3に示すように、搬送コンベア33によって構成され、搬送コンベア33の前後には、プリント基板11を搬入し、かつ払い出す第1コンベア34および第2コンベア35からなる第1および第2基板投入位置17、18が設けられている。第1および第2基板投入位置17、18(第1および第2コンベア34、35)には、生産すべきプリント基板11が作業者M1、M2によって投入され、待機される。第1基板投入位置17、18にプリント基板11が投入されると、これがセンサ37、38によって検出され、検出信号が制御装置39に出力される。第1および第2コンベア34、35上で待機するプリント基板11は、スクリーン印刷機12の印刷作業位置に搬入できるようになると、第1および第2コンベア34、35で待機された順番に従って基板搬送装置24に搬送され、基板搬送装置24によって印刷作業位置に搬入される。   As shown in FIG. 3, the substrate transport device 24 of the screen printing machine 12 is configured by a transport conveyor 33, and a first conveyor 34 and a second conveyor that carry in and pay out the printed circuit board 11 before and after the transport conveyor 33. First and second substrate loading positions 17 and 18 comprising a conveyor 35 are provided. The printed circuit boards 11 to be produced are loaded into the first and second board loading positions 17 and 18 (first and second conveyors 34 and 35) by the workers M1 and M2 and are on standby. When the printed circuit board 11 is loaded into the first board loading positions 17 and 18, this is detected by the sensors 37 and 38, and a detection signal is output to the control device 39. When the printed circuit board 11 waiting on the first and second conveyors 34 and 35 can be carried into the printing work position of the screen printing machine 12, the board is conveyed according to the order of waiting on the first and second conveyors 34 and 35. It is transported to the device 24 and carried into the printing work position by the substrate transport device 24.

この際、プリント基板11は、第1基板投入位置17から印刷作業位置に搬入された場合には、図3の矢印a1、a2で示す第1の搬送経路T1によって元の第1基板投入位置17に払い出され、第2基板投入位置18から印刷作業位置に搬入された場合には、図3の矢印b1、b2で示す第2の搬送経路T2によって元の第2基板投入位置17に払い出されるように搬送制御される。   At this time, when the printed board 11 is carried from the first board loading position 17 to the printing work position, the original first board loading position 17 is obtained by the first transport path T1 indicated by arrows a1 and a2 in FIG. When the second substrate loading position 18 is loaded into the printing work position, the second substrate loading position 17 is discharged through the second transport path T2 indicated by arrows b1 and b2 in FIG. The conveyance is controlled as follows.

スクリーン印刷機12には、3次元方向に移動可能な可動部40を有するロボット41が設けられている。ロボット41の可動部40には、プリント基板11のマーク11aを読み取るカメラ42が取付けられている。また、可動部40には、プリント基板11をスクリーンマスク27の下方のスクリーン印刷機12の印刷作業位置(中心位置)に位置決めするストッパ43と、位置決め検出用の2つのセンサ44、45が取付けられている。ロボット41は、プリント基板11の搬入方向に応じて、可動部40を移動させてストッパ43の位置を制御し、プリント基板11をスクリーン印刷機12の印刷作業位置に位置決めできるようになっている。これによって、第1基板投入位置17(第1コンベア34)側もしくは第2基板投入位置18(第2コンベア35)側より搬入されるプリント基板11がストッパ43に当接されて、印刷作業位置に位置決めされる。この際、プリント基板11が第1基板投入位置17側より搬入されて位置決めされた場合には、これを一方のセンサ44によって検出し、反対にプリント基板11が第2基板投入位置18側より搬入されて位置決めされた場合には、これを他方のセンサ45によって検出する。   The screen printing machine 12 is provided with a robot 41 having a movable part 40 movable in a three-dimensional direction. A camera 42 that reads the mark 11 a on the printed circuit board 11 is attached to the movable portion 40 of the robot 41. Further, a stopper 43 for positioning the printed circuit board 11 at a printing work position (center position) of the screen printing machine 12 below the screen mask 27 and two sensors 44 and 45 for positioning detection are attached to the movable portion 40. ing. The robot 41 can move the movable unit 40 in accordance with the loading direction of the printed circuit board 11 to control the position of the stopper 43, thereby positioning the printed circuit board 11 at the printing work position of the screen printing machine 12. As a result, the printed circuit board 11 carried in from the first substrate loading position 17 (first conveyor 34) side or the second substrate loading position 18 (second conveyor 35) side is brought into contact with the stopper 43 and is brought into the printing work position. Positioned. At this time, if the printed circuit board 11 is loaded and positioned from the first board loading position 17 side, this is detected by one sensor 44, and conversely, the printed board 11 is loaded from the second board loading position 18 side. If it is positioned, this is detected by the other sensor 45.

スクリーン印刷機12の印刷作業位置に位置決めされたプリント基板11は、基板保持装置21(図2参照)に保持される。基板保持装置21に保持されたプリント基板11は、基板保持装置昇降装置26によって昇降され、スクリーンマスク27の下面に接触される。   The printed circuit board 11 positioned at the printing work position of the screen printer 12 is held by the board holding device 21 (see FIG. 2). The printed circuit board 11 held by the substrate holding device 21 is moved up and down by the substrate holding device lifting device 26 and brought into contact with the lower surface of the screen mask 27.

次に、上記した第1の実施の形態における基板生産装置の動作を、図4に示す基板生産プログラムのフローチャートを用いながら説明する。なお、基板生産プログラムは、制御装置39によって一定時間(ms)毎に繰り返し実行される。   Next, the operation of the substrate production apparatus in the first embodiment described above will be described using the flowchart of the substrate production program shown in FIG. The board production program is repeatedly executed by the control device 39 at regular time intervals (ms).

以下の説明においては、スクリーン印刷機12の印刷作業位置にプリント基板11がない状態を基板待ち状態という。また、第1基板投入位置17および第2基板投入位置18に投入されるプリント基板11は同じものであるが、説明の便宜上、第1基板投入位置17より搬入されるプリント基板11を基板Aと称し、第2基板投入位置18より搬入されるプリント基板11を基板Bと称することにする。   In the following description, a state where the printed board 11 is not present at the printing work position of the screen printer 12 is referred to as a board waiting state. Further, the printed circuit boards 11 loaded into the first board loading position 17 and the second board loading position 18 are the same, but for convenience of explanation, the printed board 11 loaded from the first board loading position 17 is referred to as the board A. The printed circuit board 11 carried in from the second substrate loading position 18 is referred to as a substrate B.

まず最初に、作業者M1、M2は、生産すべき基板A、Bをスクリーン印刷機12の第1および第2基板投入位置17、18に投入する。基板投入位置17、18に基板A,Bが投入されると、基板投入位置17、18に設置されたセンサ37,38によって検出され、この信号に基づいて、基板A有信号もしくは基板B有信号が発せられ、早いほうの基板有信号を優先して処理が実行される。   First, the workers M1 and M2 put the substrates A and B to be produced into the first and second substrate loading positions 17 and 18 of the screen printer 12. When the substrates A and B are loaded into the substrate loading positions 17 and 18, they are detected by the sensors 37 and 38 installed at the substrate loading positions 17 and 18, and based on this signal, the substrate A signal or the substrate B signal is detected. Is issued, and processing is executed with priority given to the earlier board presence signal.

図4のフローチャートにおいて、ステップ100において、第1基板投入位置17に基板Aが有か否かが判別され、ステップ100における判別結果がNO(N)の場合には、ステップ102に進んで、第2基板投入位置18に基板Bが有か否かが判別される。ステップ100における判別結果がYES(Y)の場合には、第1基板投入位置17に基板A有が記憶され、ステップ102における判別結果がYESの場合には、第2基板投入位置18に基板B有が記憶される。これによって、優先して投入すべき基板がAであるかBであるかが記憶保持される。   In the flowchart of FIG. 4, in step 100, it is determined whether or not the substrate A is present at the first substrate loading position 17. If the determination result in step 100 is NO (N), the process proceeds to step 102. It is determined whether or not the substrate B is present at the two substrate loading position 18. If the determination result in step 100 is YES (Y), the presence of the substrate A is stored in the first substrate loading position 17. If the determination result in step 102 is YES, the substrate B is positioned in the second substrate loading position 18. Yes is remembered. As a result, whether the substrate to be loaded with priority is A or B is stored and held.

次いで、ステップ104において、基板待ち状態であるか否かが判別され、判別結果がNOの場合には、プログラムはリターンされる。ステップ104における判別結果がYES、すなわち、基板待ち状態であると判別された場合には、ステップ105に進み、優先して投入すべき基板がAである場合は、ステップ106に進み、優先して投入すべき基板がBである場合は、ステップ108に進む。ステップ106においては、基板Aをスクリーン印刷機12に搬入すべく、制御装置39からの指令に基づいて、第1基板投入位置17側の第1コンベア34および基板搬送装置24の搬送コンベア33が基板取り込み方向(図3の矢印a方向)に駆動される。   Next, at step 104, it is determined whether or not the substrate is waiting. If the determination result is NO, the program is returned. If the determination result in step 104 is YES, that is, it is determined that the substrate is in a waiting state, the process proceeds to step 105, and if the substrate to be preferentially loaded is A, the process proceeds to step 106 and preferentially. If the substrate to be loaded is B, the process proceeds to step 108. In step 106, the first conveyor 34 on the first substrate loading position 17 side and the transport conveyor 33 of the substrate transport device 24 are placed on the substrate based on a command from the control device 39 to carry the substrate A into the screen printer 12. Driven in the capturing direction (the direction of arrow a in FIG. 3).

一方、ステップ108においては、基板Bをスクリーン印刷機12に搬入すべく、第2基板投入位置18側の第2コンベア35および基板搬送装置24の搬送コンベア33が基板取り込み方向(図3の矢印b方向)に駆動される。以下においては、第1基板投入位置17より基板Aをスクリーン印刷機12に搬入する場合の動作について説明する。   On the other hand, in step 108, in order to carry the substrate B into the screen printing machine 12, the second conveyor 35 on the second substrate loading position 18 side and the transport conveyor 33 of the substrate transport device 24 are in the substrate loading direction (arrow b in FIG. 3). Direction). In the following, the operation when the substrate A is carried into the screen printer 12 from the first substrate loading position 17 will be described.

第1コンベア34および基板搬送装置24の基板取り込み方向への駆動により、基板Aは、スクリーン印刷機12の印刷作業位置に向かって搬入される。この際、スクリーン印刷機12に設けられたロボット41の可動部40が位置制御されることにより、基板Aが可動部40に取付けられたストッパ43に当接して印刷作業位置に位置決めされ、これがセンサ44によって検出される。なお、印刷作業位置に搬入されたプリント基板11は、ロボット41に取付けられたカメラ42によってマーク11aが読み取られ、正規のプリント基板11が搬入されたことが確認される。   By driving the first conveyor 34 and the substrate transport device 24 in the substrate take-in direction, the substrate A is carried toward the printing work position of the screen printer 12. At this time, the position of the movable portion 40 of the robot 41 provided in the screen printer 12 is controlled, so that the substrate A comes into contact with the stopper 43 attached to the movable portion 40 and is positioned at the printing work position. 44. The printed board 11 carried into the printing work position is read by the camera 11 attached to the robot 41, and it is confirmed that the regular printed board 11 has been carried in.

基板Aが印刷作業位置に位置決めされると、スクリーン印刷機12によるスクリーン印刷作業が開始される(ステップ110)。すなわち、まず、基板Aが基板保持装置21に位置決めクランプされ、次いで、基板保持装置昇降装置26が駆動されて基板保持装置21が上昇される。基板保持装置昇降装置26の上昇により、基板保持装置21に保持された基板Aがスクリーンマスク27の下面に接触される。   When the substrate A is positioned at the printing work position, the screen printing work by the screen printer 12 is started (step 110). That is, first, the substrate A is positioned and clamped to the substrate holding device 21, and then the substrate holding device lifting device 26 is driven to raise the substrate holding device 21. The substrate A held by the substrate holding device 21 is brought into contact with the lower surface of the screen mask 27 by the raising of the substrate holding device lifting device 26.

続いて、スクリーンマスク27の上面に図略のクリームはんだ供給装置によりクリームはんだが供給されて塗布され、スキージヘッド昇降装置32によりスキージヘッド30が下降される。これにより、スキージヘッド30がスクリーンマスク27に接触され、その状態で、スキージヘッド移動装置31によりスキージヘッド30がスクリーンマスク27に沿って移動される。この際、スキージヘッド30は、スクリーンマスク27のパターン孔にクリームはんだを充填するために、スクリーンマスク27に所定の荷重が付加される。このようにして、基板Aの表面に所定のスクリーン印刷が施される。   Subsequently, cream solder is supplied and applied to the upper surface of the screen mask 27 by a cream solder supply device (not shown), and the squeegee head lifting / lowering device 32 lowers the squeegee head 30. Thereby, the squeegee head 30 is brought into contact with the screen mask 27, and in this state, the squeegee head moving device 31 moves the squeegee head 30 along the screen mask 27. At this time, the squeegee head 30 applies a predetermined load to the screen mask 27 in order to fill the pattern holes of the screen mask 27 with cream solder. In this way, predetermined screen printing is performed on the surface of the substrate A.

スクリーン印刷機12による基板Aへの所定の印刷作業が完了すると、ステップ112における判別結果がYESとなり、第1基板投入位置17が空になっていることを確認(ステップ114)のうえ、ステップ116において、制御装置39からの指令に基づいて、第1コンベア34および基板搬送装置24の搬送コンベア33が基板払い出し方向(図3の反矢印a方向)に駆動され、基板Aは、スクリーン印刷機12の印刷作業位置より第1基板投入位置17に向かって搬出される。すなわち、スクリーン印刷機12に搬入されて印刷作業を完了した基板Aは、投入された第1基板投入位置17側に払い出す第1の搬送経路T1によって搬送制御される。なお、第1基板投入位置17に基板Aが搬出される前に、誤って第1基板投入位置17に次の基板Aを投入してしまった場合には、ステップ114における判別結果がNOとなり、ステップ118において異常信号が送出される。   When the predetermined printing operation on the substrate A by the screen printer 12 is completed, the determination result in step 112 is YES, and it is confirmed that the first substrate loading position 17 is empty (step 114), and then step 116 1, the first conveyor 34 and the transport conveyor 33 of the substrate transport device 24 are driven in the substrate payout direction (counter arrow a direction in FIG. 3), and the substrate A is transferred to the screen printing machine 12. Are carried out from the printing operation position toward the first substrate loading position 17. In other words, the substrate A that has been loaded into the screen printer 12 and completed the printing operation is transported and controlled by the first transport path T1 that is paid out to the loaded first substrate loading position 17 side. Note that if the next substrate A is accidentally loaded into the first substrate loading position 17 before the substrate A is carried out to the first substrate loading position 17, the determination result in step 114 is NO, In step 118, an abnormal signal is sent.

印刷作業を完了した基板Aが第1基板投入位置17に払い出されると、作業者M1によって基板Aが第1基板投入位置17より第1の装着機13の図略の基板投入位置に投入され、当該基板Aは、第1の装着機13の基板搬送装置(図示せず)によって装着作業位置に搬入され、電子部品の装着作業が開始される。   When the substrate A that has completed the printing operation is discharged to the first substrate loading position 17, the operator M1 loads the substrate A from the first substrate loading position 17 to the unillustrated substrate loading position of the first mounting machine 13, The board A is carried into a mounting work position by a board transfer device (not shown) of the first mounting machine 13, and an electronic part mounting work is started.

一方、ステップ104における判別結果がYESの場合には、ステップ108に進んで、基板Bをスクリーン印刷機12に搬入すべく第2基板投入位置18の第2コンベア35および基板搬送装置24の搬送コンベア33を基板取り込み方向(図3の矢印b方向)に駆動し、以下、上記したステップ110〜116と同様なステップ120〜126の処理により、基板Bに対してスクリーン印刷が実行される。この場合にも、スクリーン印刷機12に搬入されて印刷作業を完了した基板Bは、投入された第2基板投入位置18側に払い出す第2の搬送経路T2によって搬送制御される。   On the other hand, if the determination result in step 104 is YES, the process proceeds to step 108 where the second conveyor 35 at the second substrate loading position 18 and the transfer conveyor of the substrate transfer device 24 to carry the substrate B into the screen printer 12. 33 is driven in the substrate take-in direction (the direction of arrow b in FIG. 3), and screen printing is executed on the substrate B by the processing of Steps 120 to 126 similar to Steps 110 to 116 described above. Also in this case, the substrate B that has been carried into the screen printer 12 and completed the printing operation is transported and controlled by the second transport path T2 that is paid out to the loaded second substrate loading position 18 side.

このようにして、プリント基板11(A、B)が投入される2つの基板投入位置17、18を有し、これら基板投入位置17、18よりプリント基板11を異なる方向からスクリーン印刷機12の印刷作業位置に搬入し、スクリーン印刷機12で印刷作業が完了したプリント基板11を、投入された元の基板投入位置17、18に払い出すことにより、1台のスクリーン印刷機12を複数の作業者M1、M2で共有することができるようになる。これにより、プリント基板11を生産するための設備費用の増大を抑制することができるとともに、生産設備の占有面積を少なくすることができる。また、印刷機12および装着機13、14の各サイクルタイムを、ほぼ1:2に設定することにより、印刷機12および装着機13、14における待ち時間(非稼働時間)を最小限に抑えることが可能となる。   In this way, there are two board loading positions 17 and 18 into which the printed board 11 (A, B) is loaded, and the screen printing machine 12 prints the printed board 11 from these board loading positions 17 and 18 from different directions. A single screen printer 12 is transferred to a plurality of workers by delivering the printed circuit board 11 that has been loaded into the work position and printed by the screen printer 12 to the original substrate input positions 17 and 18 that have been input. It can be shared by M1 and M2. Thereby, while being able to suppress the increase in the installation cost for producing the printed circuit board 11, the occupation area of a production facility can be decreased. Further, by setting the cycle times of the printing machine 12 and the mounting machines 13 and 14 to approximately 1: 2, the waiting time (non-operation time) in the printing machine 12 and the mounting machines 13 and 14 is minimized. Is possible.

図5は、本発明の第2の実施の形態を示すもので、上記した第1の実施の形態と異なる点は、第1の実施の形態においては、基板搬送装置24の前後に、第1および第2基板投入位置17、18より投入されたプリント基板11を待機させる第1および第2コンベア34、35を、基板搬送装置24とは別個に設けたのに対して、第2の実施の形態においては、基板搬送装置24(搬送コンベア33)の両側51、52を、第1および第2基板投入位置17、18として利用することにより、第1および第2のコンベア34、35を廃止したことである。   FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment described above is that in the first embodiment, the first embodiment The first and second conveyors 34 and 35 for waiting the printed circuit board 11 loaded from the second board loading positions 17 and 18 are provided separately from the board transfer device 24, whereas the second embodiment In the embodiment, the first and second conveyors 34 and 35 are eliminated by using both sides 51 and 52 of the substrate transport device 24 (transport conveyor 33) as the first and second substrate loading positions 17 and 18. That is.

すなわち、第2の実施の形態においては、第1および第2基板投入位置17、18よりプリント基板11を印刷機の基板搬送装置24に搬入する2つのコンベアとして、基板搬送装置24の搬送コンベア33の両側51、52を利用するとともに、これら搬送コンベア33の両側51、52上で待機するプリント基板11を持ち上げる基板持ち上げ装置53、54を、搬送コンベア33の両側51、52の下方にそれぞれ設けたものである。   That is, in the second embodiment, the transport conveyor 33 of the substrate transport device 24 is used as two conveyors for transporting the printed circuit board 11 from the first and second substrate loading positions 17 and 18 to the substrate transport device 24 of the printing press. Board lifting devices 53 and 54 for lifting the printed circuit board 11 waiting on both sides 51 and 52 of the conveyor 33 are provided below the sides 51 and 52 of the conveyor 33, respectively. Is.

かかる第2の実施の形態においては、スクリーン印刷機12で印刷作業を完了したプリント基板11を、第1もしくは第2の搬送経路T1、T2によって、投入されたいずれか一方の基板投入位置17もしくは18に払い出すべく、基板搬送装置24を一方向に駆動する場合に、他方の基板投入位置18もしくは17上で待機するプリント基板11を基板持ち上げ装置54もしくは53によって持ち上げ、当該プリント基板11を基板搬送装置24が作動されてもスクリーン印刷機12の印刷作業位置に搬入されないようにしている。   In the second embodiment, the printed circuit board 11 that has been printed by the screen printer 12 is loaded by the first or second transport path T1 or T2 and either the loaded board loading position 17 or When the substrate transfer device 24 is driven in one direction so as to be paid out to the substrate 18, the printed circuit board 11 standing by on the other substrate loading position 18 or 17 is lifted by the substrate lifting device 54 or 53, and the printed circuit board 11 is moved to the substrate. Even if the transport device 24 is operated, it is not carried into the printing work position of the screen printer 12.

そして、クリーン印刷機12で印刷作業を完了したプリント基板11が搬送コンベア33の一端側51(52)に払い出されると、基板持ち上げ装置53が下降されて搬送コンベア33の他端側52(51)上で待機するプリント基板11が基板搬送装置24の搬送コンベア33上に載置され、その状態で、基板搬送装置24が前記と逆方向(他方向)に駆動されることにより、プリント基板11がスクリーン印刷機12の印刷作業位置に搬入されて印刷作業が開始される。なお、第1の実施の形態で述べたと同一の構成部品については同一の参照番号を付し、説明を省略する。   When the printed circuit board 11 that has completed the printing operation by the clean printing machine 12 is delivered to the one end side 51 (52) of the transport conveyor 33, the substrate lifting device 53 is lowered to the other end side 52 (51) of the transport conveyor 33. The printed circuit board 11 waiting on the above is placed on the transport conveyor 33 of the circuit board transport device 24. In this state, the circuit board transport device 24 is driven in the opposite direction (the other direction), so that the printed circuit board 11 is It is carried into the printing work position of the screen printer 12 and the printing work is started. Note that the same components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図6は、本発明の第3の実施の形態を示すもので、複数の作業者による共有を、印刷機のみならず、装着機にも適用したものである。   FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention, in which sharing by a plurality of workers is applied not only to a printing machine but also to a mounting machine.

図6において、12Aは、作業者M1、M2によって共有される第1の印刷機を示し、12Bは、作業者M3、M4によって共有される第2の印刷機を示す。第1および第2の印刷機12A、12Bの間には、作業者M1、M3によって共有される第1の装着機13Aと、作業者M2、M4によって共有される第2の装着機14Aがそれぞれ配設されている。作業者M1、M2、M3、M4を挟んで第1および第2の装着機13A、14Aの反対側には、第3〜第6の装着機13B、14B、13C、14Cがそれぞれ配設されている。   In FIG. 6, 12A indicates a first printing machine shared by the workers M1 and M2, and 12B indicates a second printing machine shared by the workers M3 and M4. Between the first and second printing machines 12A and 12B, there are a first mounting machine 13A shared by the workers M1 and M3 and a second mounting machine 14A shared by the workers M2 and M4, respectively. It is arranged. Third to sixth mounting machines 13B, 14B, 13C, and 14C are disposed on opposite sides of the first and second mounting machines 13A and 14A across the workers M1, M2, M3, and M4, respectively. Yes.

上記した第1の印刷機12Aと第1の装着機13Aと第3の装着機13Bと作業者M1とによって、プリント基板11を生産する第1のセルS1が構成され、同様にして、第1の印刷機12Aと第2の装着機14Aと第4の装着機14Bと作業者M2とによってプリント基板11を生産する第2のセルS2が構成され、第2の印刷機12Bと第1の装着機13Aと第5の装着機13Cと作業者M3とによってプリント基板11を生産する第3のセルS3が構成され、第2の印刷機12Bと第2の装着機14Aと第6の装着機14Cと作業者M4とのよってプリント基板11を生産する第4のセルS4が構成されている。   The first printing machine 12A, the first mounting machine 13A, the third mounting machine 13B, and the worker M1 constitute the first cell S1 that produces the printed circuit board 11, and similarly, The second printing machine 12A, the second mounting machine 14A, the fourth mounting machine 14B, and the worker M2 constitute the second cell S2 for producing the printed circuit board 11, and the second printing machine 12B and the first mounting machine are formed. A third cell S3 for producing the printed circuit board 11 is constituted by the machine 13A, the fifth mounting machine 13C, and the worker M3, and the second printing machine 12B, the second mounting machine 14A, and the sixth mounting machine 14C. The fourth cell S4 for producing the printed circuit board 11 is constituted by the operator M4.

上記した第3の実施の形態においては、作業者M1、M2によって第1の印刷機12Aの2つの基板投入位置17A、18Aにプリント基板11が投入され、作業者M3、M4によって第2の印刷機12Bの2つの基板投入位置17B、18Bにプリント基板11が投入される。基板投入位置17A、18A、17B、18Bに投入されたプリント基板11は、第1の実施の形態で述べたと同様にして、第1もしくは第2の印刷機12A、12Bの各印刷作業位置に搬入されて印刷作業が実行され、印刷作業を完了したプリント基板11は、投入された元の基板投入位置17A、18A、17B、18Bに払い出される。   In the third embodiment described above, the printed circuit board 11 is loaded into the two board loading positions 17A and 18A of the first printing press 12A by the workers M1 and M2, and the second printing is performed by the workers M3 and M4. The printed circuit board 11 is loaded into the two board loading positions 17B and 18B of the machine 12B. The printed circuit board 11 loaded into the substrate loading positions 17A, 18A, 17B, and 18B is carried into the respective printing work positions of the first or second printing presses 12A and 12B in the same manner as described in the first embodiment. Then, the printing work is executed, and the printed circuit board 11 that has completed the printing work is delivered to the original board loading positions 17A, 18A, 17B, and 18B.

基板投入位置17A、18A、17B、18Bに払い出されたプリント基板11は、装着機13A、14A〜13C、14Cの基板投入位置に投入される。例えば、第1のセルS1の基板投入位置17Aに払い出されたプリント基板11は、作業者M1によって第1の装着機13Aの基板投入位置17Cもしくは第3の装着機13Bの図略の基板投入位置に投入されて装着作業が実行される。この場合、第1の装着機13Aによって装着作業を完了したプリント基板11は、投入された元の基板投入位置(17C)に払い出されることは勿論である。   The printed circuit board 11 delivered to the board loading positions 17A, 18A, 17B, and 18B is loaded into the board loading positions of the mounting machines 13A, 14A to 13C, and 14C. For example, the printed circuit board 11 delivered to the substrate loading position 17A of the first cell S1 is loaded by the operator M1 into the substrate loading position 17C of the first mounting machine 13A or the unillustrated board of the third mounting machine 13B. It is put into the position and the mounting operation is executed. In this case, of course, the printed circuit board 11 that has been mounted by the first mounting machine 13A is paid out to the original board loading position (17C).

第3の実施の形態によれば、印刷機12A、12Bのみならず、装着機13A、14Aも複数の作業者によって共有できるようにしたので、基板生産装置の設備費をより一層抑制することができるとともに、セルの占有面積を少なくすることができる。なお、共有度を高めれば高めるほど、各セルでの作業の待ち時間が多くなることが懸念されるので、共有度は生産効率を低下させない範囲内で定めれるのが望ましい。   According to the third embodiment, since not only the printing presses 12A and 12B but also the mounting machines 13A and 14A can be shared by a plurality of workers, the equipment cost of the board production apparatus can be further suppressed. In addition, the area occupied by the cell can be reduced. Note that there is a concern that the higher the sharing degree, the longer the waiting time for work in each cell. Therefore, it is desirable that the sharing degree is determined within a range that does not reduce the production efficiency.

図7は、本発明の第4の実施の形態を示すもので、第1の実施の形態と異なる点は、プリント基板11を搬送するレーンを複数列設け、これら各レーン上に、複数の作業者M1、M2およびM3、M4によって共有できる第1および第2の2台の印刷機61、62を並設し、第1の印刷機61によってプリント基板11の表面にスクリーン印刷を行い、第2の印刷機62によってプリント基板11の裏面にスクリーン印刷を行うようにしたことである。   FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that a plurality of lanes for transporting the printed circuit board 11 are provided, and a plurality of operations are performed on each lane. The first and second two printing machines 61 and 62 that can be shared by the users M1, M2 and M3, M4 are arranged side by side, the first printing machine 61 performs screen printing on the surface of the printed circuit board 11, and the second Screen printing is performed on the back surface of the printed circuit board 11 by the printer 62.

図7において、プリント基板11の表面にクリームはんだを印刷する第1の印刷機61には、第1の実施の形態で述べたと同様に、搬送コンベア33Aからなる第1の基板搬送装置24Aと、この第1の基板搬送装置24Aの前後に配置された第1および第2コンベア34A、35Aからなる基板投入位置17A、18Aがそれぞれ設けられている。プリント基板11の裏面にクリームはんだを印刷する第2の印刷機62には、第1の基板搬送装置24Aに平行な搬送コンベア33Bからなる第2の基板搬送装置24Bと、この第2の基板搬送装置24Bの前後に配置された第3および第4コンベア34B、35Bからなる基板投入位置17B、18Bがそれぞれ設けられている。   In FIG. 7, the first printing machine 61 that prints the cream solder on the surface of the printed circuit board 11 includes the first substrate transport device 24A including the transport conveyor 33A, as described in the first embodiment, Substrate loading positions 17A and 18A including first and second conveyors 34A and 35A disposed before and after the first substrate transport device 24A are provided, respectively. The second printing machine 62 that prints cream solder on the back surface of the printed circuit board 11 includes a second substrate transport device 24B including a transport conveyor 33B parallel to the first substrate transport device 24A, and the second substrate transport. Substrate loading positions 17B and 18B comprising third and fourth conveyors 34B and 35B arranged before and after the apparatus 24B are provided, respectively.

かかる第4の実施の形態においては、基板投入位置17Aの近傍に配置された作業者M1もしくは基板投入位置18Aの近傍に配置された作業者M2によって、基板投入位置17A、18Aにプリント基板11が投入され、基板投入位置17A、18Aに投入されたプリント基板11は、第1の印刷機61が基板待ち状態になると、第1、第2コンベア34A、35Aおよび基板搬送装置24Aによって第1の印刷機61の印刷作業位置に搬入され、プリント基板11の表面への印刷作業が実行される。プリント基板11の表側への印刷作業が完了すると、プリント基板11は第1および第2の搬送経路T1、T2によって、投入された側の基板投入位置17A、18Aに搬出される。搬出されたプリント基板11は作業者M1によって、図略のバッファ置台に一時保管される。   In the fourth embodiment, the printed circuit board 11 is placed at the board loading positions 17A and 18A by the worker M1 arranged near the board loading position 17A or the worker M2 arranged near the board loading position 18A. The printed circuit board 11 that has been loaded and loaded into the board loading positions 17A and 18A is subjected to the first printing by the first and second conveyors 34A and 35A and the board conveying device 24A when the first printing machine 61 enters the board waiting state. It is carried into the printing work position of the machine 61 and printing work on the surface of the printed circuit board 11 is executed. When the printing operation on the front side of the printed circuit board 11 is completed, the printed circuit board 11 is carried out to the loaded board loading positions 17A and 18A through the first and second transport paths T1 and T2. The unloaded printed circuit board 11 is temporarily stored in a buffer table (not shown) by the worker M1.

一方、基板投入位置17Bの近傍に配置された作業者M3もしくは基板投入位置18Bの近傍に配置された作業者M4によって、バッファ置台に一時保管されたプリント基板11が裏返されて、基板投入位置17B、18Bに投入され、当該プリント基板11は、第2の印刷機62が基板待ち状態になると、第3、第4コンベア34B、35Bおよび基板搬送装置24Bによって第2の印刷機62の印刷作業位置に搬入され、プリント基板11の裏面への印刷作業が実行される。そして、印刷作業完了後、投入された側の基板投入位置に搬出される。   On the other hand, the printed circuit board 11 temporarily stored in the buffer table is turned over by the worker M3 disposed near the substrate loading position 17B or the worker M4 disposed near the substrate loading position 18B, and the substrate loading position 17B. 18B, when the second printing machine 62 enters the board waiting state, the printed circuit board 11 is moved to the printing work position of the second printing machine 62 by the third and fourth conveyors 34B and 35B and the board conveying device 24B. The printing operation is performed on the back surface of the printed circuit board 11. Then, after the printing operation is completed, it is carried out to the substrate loading position on the loaded side.

上記した第4の実施の形態においても、第1および第2の印刷機61、62を、各複数の作業者によって共有することができ、第1の実施の形態で述べたと同様な効果を奏することができるとともに、2台の印刷機61、62によって、プリント基板11の表面および裏面への印刷作業を実行することができる。   Also in the fourth embodiment described above, the first and second printing machines 61 and 62 can be shared by a plurality of workers, and the same effects as described in the first embodiment can be obtained. In addition, the printing operation on the front surface and the back surface of the printed circuit board 11 can be executed by the two printers 61 and 62.

なお、上記した第4の実施の形態においては、2台の印刷機61、62を基板搬送方向と直交する方向に並設した例で述べたが、第1および第2の基板搬送装置24A、24Bに跨って1台の印刷機を配設し、この印刷機に複数の印刷作業位置を設けるようにしてもよい。例えば、1台の印刷機に、図8に示すような、プリント基板11の表面にクリームはんだを印刷するパターン孔PAを形成した第1のスクリーンマスク27Aと、プリント基板11の裏面にクリームはんだを印刷するパターン孔PAを形成した第2のスクリーンマスク27Bとからなるスクリーンマスク27を設け、これら第1あるいは第2のスクリーンマスク27A、27Bに沿って移動される少なくとも1つのスキージ装置(22)によって、プリント基板11の表面および裏面にスクリーン印刷を行うようにしてもよい。請求項における複数の基板作業エリアは、このようないずれの形態をも包含するものである。   In the above-described fourth embodiment, the two printers 61 and 62 are described as being arranged in parallel in the direction orthogonal to the substrate transport direction, but the first and second substrate transport devices 24A, One printing machine may be provided across 24B, and a plurality of printing work positions may be provided on this printing machine. For example, in one printing machine, as shown in FIG. 8, a first screen mask 27 </ b> A having a pattern hole PA for printing cream solder on the surface of the printed circuit board 11, and cream solder on the back surface of the printed circuit board 11. A screen mask 27 including a second screen mask 27B in which a pattern hole PA to be printed is formed is provided, and is moved by at least one squeegee device (22) moved along the first or second screen masks 27A and 27B. Alternatively, screen printing may be performed on the front surface and the back surface of the printed circuit board 11. The plurality of substrate work areas in the claims include any of such forms.

図9は、本発明の第5の実施の形態を示すもので、プリント基板11を搬送するレーンを複数列設けた点については第4の実施の形態と同じであるが、2台の印刷機61、62を、基板搬送方向に並設するとともに、各印刷機61、62の印刷作業位置を基板搬送方向と直交する方向に所定量ずらして配置したことを異にしている。   FIG. 9 shows a fifth embodiment of the present invention, which is the same as the fourth embodiment in that a plurality of lanes for conveying the printed circuit board 11 are provided. 61 and 62 are juxtaposed in the substrate transport direction, and the printing work positions of the respective printing machines 61 and 62 are shifted by a predetermined amount in a direction orthogonal to the substrate transport direction.

図9において、プリント基板11の表面にクリームはんだを印刷する第1の印刷機61には、印刷作業位置に対応して搬送コンベア33Aからなる第1の基板搬送装置24Aが配置されるとともに、この第1の基板搬送装置24Aと平行に第2スルーコンベア64が配置されている。第1の基板搬送装置24Aの一端(図9の左側)と第2スルーコンベア64の一端(図9の左側)にそれぞれ対応して、コンベア34A、34Bからなる基板投入位置17A、17Bが配設されている。   In FIG. 9, the first printing machine 61 that prints cream solder on the surface of the printed circuit board 11 is provided with a first circuit board transport device 24A including a transport conveyor 33A corresponding to the printing work position. A second through conveyor 64 is disposed in parallel with the first substrate transfer device 24A. Corresponding to one end of the first substrate transfer device 24A (left side in FIG. 9) and one end of the second through conveyor 64 (left side in FIG. 9), substrate loading positions 17A and 17B comprising the conveyors 34A and 34B are disposed. Has been.

一方、プリント基板11の裏面にクリームはんだを印刷する第2の印刷機62には、印刷作業位置に対応して搬送コンベア33Bからなる第2の基板搬送装置24Bが配置されるとともに、この第2の基板搬送装置24Bと平行に第1スルーコンベア63が配置されている。第2の基板搬送装置24Bの一端(図9の右側)と第1スルーコンベア63の一端(図9の右側)にそれぞれ対応して、コンベア35A、35Bからなる基板投入位置18A、18Bが配置されている。   On the other hand, the second printing machine 62 that prints the cream solder on the back surface of the printed circuit board 11 is provided with a second substrate transport device 24B including a transport conveyor 33B corresponding to the printing work position. A first through conveyor 63 is arranged in parallel with the substrate transfer device 24B. Corresponding to one end of the second substrate transfer device 24B (right side in FIG. 9) and one end of the first through conveyor 63 (right side in FIG. 9), substrate loading positions 18A and 18B comprising the conveyors 35A and 35B are arranged, respectively. ing.

なお、第1スルーコンベア63および第2スルーコンベア64は、単にプリント基板11を、第1の基板搬送装置24Aと基板投入位置18Aとの間および第2の基板搬送装置24Bと基板投入位置17Bとの間で搬送させるだけのコンベアである。   The first through conveyer 63 and the second through conveyer 64 simply connect the printed circuit board 11 between the first substrate transfer device 24A and the substrate loading position 18A, and between the second substrate transfer device 24B and the substrate loading position 17B. It is a conveyor only to convey between.

第5の実施の形態においても第4の実施の形態で述べたと同様に、第1の印刷機61を共有する複数の作業者M1、M2が基板投入位置17A、18Aの近傍に配置され、第2の印刷機62を共有する複数の作業者M3、M4が基板投入位置17B、18Bの近傍に配置されている。そして、表面側に印刷作業が実行されるプリント基板11が、作業者M1、M2によって、一方の基板投入位置17Aもしくは他方の基板投入位置18Aに投入される。基板投入位置17A、18Aに投入されたプリント基板11は、第1の印刷機61の印刷作業位置が基板待ちの状態になると、一方の基板投入位置17Aもしくは他方の基板投入位置18Aより、第1の基板搬送装置24Aを介して、もしくは他方の基板投入位置18Aより第1スルーコンベア63および第1の基板搬送装置24Aを介して第1の印刷機61の印刷作業位置に搬入される。   In the fifth embodiment, as described in the fourth embodiment, a plurality of workers M1 and M2 who share the first printing machine 61 are arranged in the vicinity of the substrate loading positions 17A and 18A. A plurality of workers M3 and M4 sharing the two printing machines 62 are arranged in the vicinity of the substrate loading positions 17B and 18B. Then, the printed circuit board 11 on which the printing operation is performed on the front surface side is loaded into one of the board loading positions 17A or the other board loading position 18A by the workers M1 and M2. When the printing work position of the first printing machine 61 is in a state of waiting for a substrate, the printed circuit board 11 that has been loaded into the substrate loading positions 17A and 18A has the first substrate loading position 17A or the other substrate loading position 18A. The first substrate transport device 24A or the other substrate loading position 18A is transported to the printing work position of the first printing press 61 via the first through conveyor 63 and the first substrate transport device 24A.

第1の印刷機61の印刷作業位置に搬入されたプリント基板11は、第1の印刷機61によって表面に印刷作業が施される。プリント基板11の表側への印刷作業が完了すると、プリント基板11は、先に述べた実施の形態と同様に、投入された側の基板投入位置17Aもしくは18Aに搬出される。搬出されたプリント基板11は作業者M1もしくはM2によって、図略のバッファ置台に一時保管される。バッファ置台に一時保管されたプリント基板11は、作業者M3、M4によって、裏返した状態で第2の印刷機62の一方の基板投入位置17Bもしくは他方の基板投入位置18Bに投入される。基板投入位置17B、18Bに投入されたプリント基板11は、第2の印刷機61の印刷作業位置が基板待ちの状態になると、一方の基板投入位置17Bもしくは他方の基板投入位置18Bより、第2スルーコンベア64および第2の基板搬送装置24Bを介して、もしくは第2の基板搬送装置24Bを介して第2の印刷機62の印刷作業位置に搬入され、プリント基板11の裏面への印刷作業が実行される。そして、印刷作業完了後、プリント基板11は投入された側の基板投入位置17Bもしくは18Bに搬出される。   The printed circuit board 11 carried into the printing work position of the first printing machine 61 is printed on the surface by the first printing machine 61. When the printing operation on the front side of the printed circuit board 11 is completed, the printed circuit board 11 is carried out to the loaded board loading position 17A or 18A, as in the above-described embodiment. The unloaded printed circuit board 11 is temporarily stored in a buffer table (not shown) by the worker M1 or M2. The printed circuit board 11 temporarily stored in the buffer table is loaded by the workers M3 and M4 into one board loading position 17B or the other board loading position 18B of the second printing machine 62 in an inverted state. When the printing work position of the second printing machine 61 is in a state of waiting for a substrate, the printed circuit board 11 that has been loaded into the substrate loading positions 17B and 18B has a second state from the one substrate loading position 17B or the other substrate loading position 18B. Via the through conveyor 64 and the second substrate transport device 24B, or via the second substrate transport device 24B, it is carried into the printing work position of the second printing machine 62, and the printing work on the back surface of the printed circuit board 11 is performed. Executed. Then, after the printing operation is completed, the printed circuit board 11 is carried out to the loaded board loading position 17B or 18B.

上記した第5の実施の形態によれば、2台の印刷機61、62を基板搬送方向と直交する方向に並設する場合に比して、プリント基板11の搬送方向に直交する方向の設置スペースを小さくすることができる利点がある。   According to the fifth embodiment described above, installation in a direction orthogonal to the conveyance direction of the printed circuit board 11 is possible as compared with the case where the two printing machines 61 and 62 are arranged in parallel in the direction orthogonal to the substrate conveyance direction. There is an advantage that the space can be reduced.

図10は、本発明の第6の実施の形態を示すもので、第5の実施の形態と異なる点は、2台の印刷機61、62を、基板搬送方向に所定の間隔を有して並設するとともに、各印刷機61、62の印刷作業位置を基板搬送方向に整列して配置したことであり、第5の実施の形態で述べたと同一の構成部品については、同一の参照符号を付し、説明を省略する。   FIG. 10 shows a sixth embodiment of the present invention. The difference from the fifth embodiment is that the two printing machines 61 and 62 are placed at a predetermined interval in the substrate transport direction. In addition to arranging them side by side, the printing work positions of the printing machines 61 and 62 are arranged in the substrate transport direction, and the same reference numerals are used for the same components as described in the fifth embodiment. The description is omitted.

図10において、プリント基板11の表面にクリームはんだを印刷する第1の印刷機61に、搬送コンベア33Aからなる第1の基板搬送装置24Aと、この第1の基板搬送装置24Aと平行に第2スルーコンベア64が配置され、プリント基板11の裏面にクリームはんだを印刷する第2の印刷機62に、搬送コンベア33Bからなる第2の基板搬送装置24Bと、この第2の基板搬送装置24Bと平行に第1スルーコンベア63が配置されている。この場合、第1および第2の印刷機61、62の各基板搬送装置24A、24Bは、同一の線上に配置され、かつ第1および第2スルーコンベア63、64も、同一の線上に配置されている。   In FIG. 10, a first printer 61 that prints cream solder on the surface of the printed circuit board 11 includes a first substrate transport device 24A including a transport conveyor 33A, and a second parallel to the first substrate transport device 24A. A through conveyor 64 is arranged, and a second printing machine 62 that prints cream solder on the back surface of the printed circuit board 11 is provided with a second board conveying apparatus 24B including a conveying conveyor 33B, and in parallel with the second board conveying apparatus 24B. The 1st through conveyor 63 is arrange | positioned. In this case, the board transfer devices 24A and 24B of the first and second printing machines 61 and 62 are arranged on the same line, and the first and second through conveyors 63 and 64 are also arranged on the same line. ing.

第1の印刷機61と第2の印刷機62との間には、シャトルコンベア65が設けられ、シャトルコンベア65は、第1および第2の印刷機61、62の各基板搬送装置24A、24Bに整列する位置と、第1および第2スルーコンベア63、64に整列する位置との間で、移動可能となっている。   A shuttle conveyor 65 is provided between the first printing machine 61 and the second printing machine 62, and the shuttle conveyor 65 is used for the substrate conveying devices 24 </ b> A and 24 </ b> B of the first and second printing machines 61 and 62. And a position aligned with the first and second through conveyors 63 and 64 are movable.

第6の実施の形態においては、表面側に印刷作業が実行されるプリント基板11を、第2の印刷機62側のスルーコンベア63を介して第1の印刷機61に搬入する場合、あるいは、裏面側に印刷作業が実行されるプリント基板11を、第1の印刷機61側のスルーコンベア64を介して第2の印刷機62に搬入する場合には、シャトルコンベア65を介して行うことを除いて、第5の実施の形態で述べた構成、機能と基本的に同じである。   In the sixth embodiment, when the printed board 11 on which the printing operation is performed on the front side is carried into the first printing machine 61 via the through conveyor 63 on the second printing machine 62 side, or When the printed circuit board 11 on which the printing operation is performed on the back side is carried into the second printing machine 62 via the through conveyor 64 on the first printing machine 61 side, it is performed via the shuttle conveyor 65. Except for this, it is basically the same as the configuration and function described in the fifth embodiment.

すなわち、第1の印刷機61の印刷作業位置には、プリント基板11が、一方の基板投入位置17Aより基板搬送装置24Aを介して搬入されるとともに、他方の基板投入位置18Aより第1スルーコンベア63、シャトルコンベア65および基板搬送装置24Aを介して搬入される。同様に、第2の印刷機62の印刷作業位置には、プリント基板11が、一方の基板投入位置17Bより第2スルーコンベア64、シャトルコンベア65および基板搬送装置24Bを介して搬入されるとともに、他方の基板投入位置18Bより基板搬送装置24Bを介して搬入される。   That is, the printed board 11 is carried into the printing work position of the first printing machine 61 from the one board loading position 17A via the board conveying device 24A, and the first through conveyor from the other board loading position 18A. 63, carried in via the shuttle conveyor 65 and the substrate transfer device 24A. Similarly, the printed circuit board 11 is carried into the printing work position of the second printing machine 62 from the one board loading position 17B via the second through conveyor 64, the shuttle conveyor 65, and the board transport device 24B. The substrate is loaded from the other substrate loading position 18B via the substrate transfer device 24B.

第6の実施の形態によれば、第1および第2の印刷機61、62の印刷作業位置を、プリント基板11の搬送方向と直交する方向の同じ側に並べて設置できるので、各印刷機61、62のメンテナンスを行う場合に、作業者が同じ方向(図10の下側)からアクセスすることができ、印刷機61、62のメンテナンスを容易に行えるようになる。   According to the sixth embodiment, since the printing work positions of the first and second printing machines 61 and 62 can be arranged side by side on the same side in the direction orthogonal to the transport direction of the printed circuit board 11, each printing machine 61 is arranged. , 62 can be accessed from the same direction (lower side in FIG. 10), and maintenance of the printing presses 61, 62 can be easily performed.

なお、第4ないし第6の実施の形態においても、図5に示したと同様に、基板投入位置としてのコンベアを別個に設けることなく、第1および第2の印刷機61、62の基板搬送装置24A、24Bの両端部を基板投入位置として利用することができる。   In the fourth to sixth embodiments, similarly to the case shown in FIG. 5, the substrate transfer devices of the first and second printing machines 61 and 62 are provided without providing a separate conveyor as a substrate loading position. Both end portions of 24A and 24B can be used as substrate loading positions.

上記した第4ないし第6の実施の形態においては、2台の印刷機61、62によってプリント基板11の表面および裏面に印刷作業を行う例について述べたが、必ずしも同一のプリント基板11の表面および裏面に印刷作業を行う場合に限定されるものではなく、異なる2種類のプリント基板の各表面に印刷作業を行う場合にも適用できるものである。   In the fourth to sixth embodiments described above, the example in which the printing operation is performed on the front surface and the back surface of the printed board 11 by the two printing machines 61 and 62 has been described. The present invention is not limited to the case where the printing operation is performed on the back surface, and can be applied to the case where the printing operation is performed on each surface of two different types of printed boards.

また、プリント基板11の表面および裏面、あるいは異なる2種類のプリント基板の各表面への作業は、印刷作業に限定されるものではなく、プリント基板11に電子部品を装着する装着作業にも応用できるものであり、この場合には、印刷機に代えて装着機を設けることにより実施可能である。   In addition, the work on the front and back surfaces of the printed circuit board 11 or each surface of two different types of printed circuit boards is not limited to the printing work, and can be applied to a mounting work for mounting electronic components on the printed circuit board 11. In this case, it can be implemented by providing a mounting machine in place of the printing machine.

上記した第2の実施の形態においては、基板搬送装置24の両側51、52を、基板投入位置17、18より基板搬送装置24にプリント基板11を搬送するコンベアとして用い、基板作業装置より作業を完了したプリント基板を、基板搬送装置24の一端側に搬出する場合には、基板搬送装置24の他端側で待機するプリント基板を搬送しないように、基板搬送装置より持ち上げる例について述べたが、基板搬送装置24の他端側で待機するプリント基板がある場合には、作業を完了したプリント基板を基板搬送装置によって一端側に搬出する際に、他端側で待機するプリント基板を同時に基板作業装置内に搬入するようにしてもよい。   In the second embodiment described above, both sides 51 and 52 of the substrate transport device 24 are used as conveyors for transporting the printed circuit board 11 from the substrate loading positions 17 and 18 to the substrate transport device 24, and work is performed from the substrate working device. In the case where the completed printed circuit board is transported to one end side of the substrate transport apparatus 24, the example has been described in which the printed circuit board waiting on the other end side of the substrate transport apparatus 24 is lifted from the substrate transport apparatus. When there is a printed circuit board waiting on the other end side of the substrate transfer device 24, the printed circuit board waiting on the other end side is simultaneously processed by the substrate transfer device when the printed circuit board having been completed is carried out to the one end side by the substrate transfer device. You may make it carry in in an apparatus.

なお、上記した実施の形態においては、複数の作業者によって印刷機等の基板作業装置を共有し、基板作業装置によって作業を完了したプリント基板を、投入された位置に払い出すセル生産について説明したが、図11に示すように、実装ライン100を構成する印刷機および装着機等の搬送形態を、搬送モード選択手段104によって選択するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, a description has been given of cell production in which a substrate working device such as a printing machine is shared by a plurality of workers, and a printed circuit board that has been completed by the substrate working device is delivered to an input position. However, as shown in FIG. 11, the conveyance mode selection unit 104 may select a conveyance mode such as a printing machine and a mounting machine constituting the mounting line 100.

図11において、101、102、103は、実装ライン100を構成する印刷機、装着機、リフローを示し、印刷機101および装着機102には、それぞれ2つの基板投入位置101a、101b、102a、102bが設けられている。そして、印刷機101および装着機102に設けた搬送モード選択手段104によって、第1の基板搬送モードと第2の基板搬送モードのいずれか一方を選択できるようにしている。そして、印刷機101において、第1の基板搬送モードが選択された場合には、上記した実施の形態で述べたように、第1および第2の搬送経路T1、T2により、作業を完了した基板を、投入された基板投入位置に払い出すように基板を搬送制御し、第2の基板搬送モードが選択された場合には、図11の矢印c1、c2で示す第3の搬送経路T3により、印刷機101の一方の基板投入位置101aから投入し、かつ印刷作業が完了した基板を、投入位置とは異なる他方の基板投入位置101bに払い出すように搬送制御する。   In FIG. 11, reference numerals 101, 102, and 103 denote printing machines, mounting machines, and reflows that constitute the mounting line 100. The printing machine 101 and the mounting machine 102 have two board loading positions 101a, 101b, 102a, and 102b, respectively. Is provided. Then, the transport mode selection means 104 provided in the printing machine 101 and the mounting machine 102 can select either the first substrate transport mode or the second substrate transport mode. When the first substrate transport mode is selected in the printing machine 101, as described in the above-described embodiment, the substrate that has been completed by the first and second transport paths T1 and T2. When the second substrate transfer mode is selected when the second substrate transfer mode is selected, the third transfer route T3 indicated by arrows c1 and c2 in FIG. The conveyance control is performed so that the substrate loaded from one substrate loading position 101a of the printing machine 101 and the printing operation is completed is discharged to the other substrate loading position 101b different from the loading position.

このようにすることによって、基板作業装置において、搬送モード選択手段104によって搬送モードを選択することにより、基板を2種類の生産形態によって生産することが可能となる。   In this way, in the substrate working apparatus, by selecting the transfer mode by the transfer mode selection means 104, it is possible to produce the substrate in two types of production forms.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention described in the claims. Of course, it is possible.

本発明に係る基板生産装置は、複数の基板投入位置を有し、これら基板投入位置より基板を異なる方向から作業位置に搬入し、作業完了後それらの基板を投入された基板投入位置に払い出すものに用いるのに適している。   The substrate production apparatus according to the present invention has a plurality of substrate loading positions, carries substrates from different directions from these substrate loading positions to work positions, and pays out those substrates to the loaded substrate loading positions after completion of the work. Suitable for use on things.

11…プリント基板、12…印刷機、13、14…装着機、17、18…基板投入位置、24…基板搬送装置、34、35…搬送経路(コンベア)、104…搬送モード選択手段、T1…第1の搬送経路、T2…第2の搬送経路、T3…第3の搬送経路。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Printed circuit board, 12 ... Printing machine, 13, 14 ... Mounting machine, 17, 18 ... Substrate loading position, 24 ... Substrate transfer device, 34, 35 ... Transfer route (conveyor), 104 ... Transfer mode selection means, T1 ... 1st conveyance path | route, T2 ... 2nd conveyance path | route, T3 ... 3rd conveyance path | route.

Claims (5)

基板を異なる方向に投入可能な少なくとも2つの基板投入位置を有し、これら基板投入位置より搬入された基板に定められた作業を施す基板作業装置を備えた基板生産装置であって、
前記2つの基板投入位置に投入された前記基板を前記基板作業装置に搬入し、かつ前記基板作業装置によって前記基板に所定の作業を完了した後、前記基板を投入された側の前記基板投入位置に払い出す第1および第2の搬送経路を有することを特徴とする基板生産装置。
A substrate production apparatus comprising a substrate working apparatus having at least two substrate loading positions where substrates can be loaded in different directions and performing a predetermined operation on the substrates carried from these substrate loading positions,
The substrate loading position on the side on which the substrate is loaded after carrying the substrate loaded into the two substrate loading positions into the substrate working apparatus and completing a predetermined operation on the substrate by the substrate working apparatus A substrate production apparatus having first and second transfer paths that pay out to the substrate.
請求項1において、前記基板作業装置は、少なくとも1台の印刷機からなり、前記各基板投入位置に対応して、装着機がそれぞれ配設されていることを特徴とする基板生産装置。   The substrate production apparatus according to claim 1, wherein the substrate working apparatus includes at least one printing machine, and a mounting machine is provided corresponding to each substrate loading position. 請求項1または請求項2において、前記基板は、少なくとも異なる作業面を有する第1および第2基板からなり、前記基板作業装置は、前記第1基板の表面に作業を施す第1基板作業エリアと、前記第2基板の表面に作業を施す第2基板作業エリアとを有し、該第1および第2基板作業エリアが前記基板搬送方向と直交する方向に並設され、前記第1および第2基板作業エリアに対してそれぞれ前記2つの基板投入位置が設けられていることを特徴とする基板生産装置。   3. The substrate according to claim 1, wherein the substrate includes first and second substrates having at least different working surfaces, and the substrate working apparatus includes a first substrate working area for working on a surface of the first substrate. A second substrate working area for working on the surface of the second substrate, wherein the first and second substrate working areas are arranged side by side in a direction orthogonal to the substrate transport direction. A substrate production apparatus, wherein the two substrate loading positions are provided for each substrate work area. 請求項1または請求項2において、前記基板は、少なくとも異なる作業面を有する第1および第2基板からなり、前記基板作業装置は、前記第1基板の表面に作業を施す第1基板作業装置と、前記第2基板の表面に作業を施す第2基板作業装置とによって構成され、前記第1および第2基板作業装置が前記基板搬送方向に並設され、前記第1および第2基板作業装置には、前記2つの基板投入位置がそれぞれ設けられていることを特徴とする基板生産装置。   3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate includes first and second substrates having at least different working surfaces, and the substrate working apparatus includes: a first substrate working apparatus that performs work on a surface of the first substrate; And a second substrate working device that performs work on the surface of the second substrate, wherein the first and second substrate working devices are juxtaposed in the substrate transport direction, and the first and second substrate working devices are connected to each other. Is provided with the two substrate loading positions, respectively. 請求項1ないし請求項4のいずれか1項において、前記2つの基板投入位置のうちの一方の基板投入位置に投入された前記基板を前記基板作業位置に搬入し、かつ前記基板作業位置によって前記基板に所定の作業を完了した後、前記基板を前記基板投入位置のうちの他方の基板投入位置に払い出す第3の搬送経路をさらに有するとともに、前記第1および第2の搬送経路により基板搬送を行う第1の基板搬送モードと、前記第3の搬送経路により基板搬送を行う第2の基板搬送モードのいずれかを選択する搬送モード選択手段を有することを特徴とする基板生産装置。   5. The substrate according to claim 1, wherein the substrate loaded into one of the two substrate loading positions is loaded into the substrate working position, and the substrate working position is used to change the substrate working position. After completing a predetermined operation on the substrate, the substrate further includes a third transport path for delivering the substrate to the other substrate loading position of the substrate loading positions, and transports the substrate by the first and second transport paths. A substrate production apparatus comprising: a transfer mode selection unit that selects one of a first substrate transfer mode for performing the substrate transfer and a second substrate transfer mode for transferring the substrate through the third transfer path.
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