JP2011198857A - 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】結露することがなく、信頼性の高い面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、前記面発光レーザの光をモニタするための受光素子と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を設置するための領域が設けられているパッケージと、透明な材料により形成された窓部を有し、前記面発光レーザ及び受光素子を覆うため、前記パッケージと接続するためのリッド接続部を有するリッドと、を有し、前記パッケージには、前記リッド接続部と接続されるパッケージ接続部が設けられており、前記面発光レーザから出射された光が前記窓部において反射し、前記面発光レーザに入射することなく前記受光素子に入射するように、前記リッドは前記パッケージに接続されており、前記リッドまたは、前記パッケージと前記リッドとの間には水分を透過する水分透過領域が設けられていることを特徴とする面発光レーザモジュールを提供することにより上記課題を解決する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置に関する。
面発光レーザ(VCSEL;Vertical Cavity Surface Emitting LASER)は、基板に対し、垂直方向に光を出射する半導体レーザであり、端面発光レーザに比べて低コストで高性能であること、さらにはアレイ化が容易であることという特徴を有している。このため、光インターコネクション等の光通信の光源、光ピックアップ用の光源、レーザプリンタ等の画像形成装置の光源等としての検討が行われており、一部において実用化がなされている。
ところで、面発光レーザ素子を含め一般的に半導体レーザ素子等を有した光学系では、レンズやガラスからの反射光が元のレーザ素子に戻ってくる戻り光によって、光量の変動が発生するという問題点を有している。この光量変動には、nsecオーダーの高速に起きるものや、msecオーダーで起きるような変動まで様々な光量変動がある。従来、面発光レーザは、ミラーの反射率が高いことから、戻り光に対しては強いと考えられてきた。しかしながら、検討の結果、必ずしも面発光レーザは戻り光に強くはなく、特に、複数の面発光レーザが配列された面発光レーザアレイの場合においては、ある面発光レーザから発せられた光が戻り光となり、その戻り光が隣接する面発光レーザに入射し、光量変動が生じることが確認されている。このような戻り光に対する対策として、例えば、特許文献1から3に記載されているものが開示されている。
特許文献1には、下部多層膜反射鏡と上部多層膜反射鏡とによって共振器を形成し、共振器内のバイアス点における緩和振動周波数が、面発光レーザから出力されるレーザ光を変調する光通信周波数を超えて設定される面発光レーザが開示されている。
また、特許文献2には、半導体基板と、半導体基板の上方に設けられた活性層と、活性層の上方に設けられ、活性層にて生じたレーザ光を半導体基板と垂直方向に出射する出射面と、出射面上に設けられ、レーザ光の一部を吸収する吸収層と、を含む面発光型半導体レーザが開示されている。
また、特許文献3には、TOヘッダー上に少なくとも面発光レーザチップ及びモニタ用フォトディテクタがマウントされ、40%以下の透過率を持つ膜がコーティングされた窓を備えたキャップを有する光送信用の面発光レーザモジュールが開示されている。
しかしながら、レーザ素子から出射されるレーザ光の安定性については、より厳しくなってきており、特許文献1から3に記載されている技術では、十分に対応することができなくなってきている。
特に、面発光レーザモジュールにおいて、カバーガラスが結露してしまうと、出射されたレーザ光の安定性に影響を与えるだけでなく、カバーガラスにより反射された光をモニタし制御するため、面発光レーザモジュール内に設けられたフォトダイオードに入射する光量も変動してしまい、レーザ光の安定性を低下させる原因となっていた。
よって、本発明は、面発光レーザモジュールに設けられたカバーガラスに結露を生じさせることなく、面発光レーザモジュール内に設けられたフォトディテクタにより正確な光量を検知し、制御することができる安定性の高い面発光レーザモジュール、及び、この面発光レーザモジュールを用いた光走査装置、画像形成装置を提供することを目的とする。
本発明は、基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、前記面発光レーザの光をモニタするための受光素子と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を設置するための領域が設けられているパッケージと、透明な材料により形成された窓部を有し、前記面発光レーザ及び受光素子を覆うため、前記パッケージと接続するためのリッド接続部を有するリッドと、を有し、前記パッケージには、前記リッド接続部と接続されるパッケージ接続部が設けられており、前記面発光レーザから出射された光が前記窓部において反射し、前記面発光レーザに入射することなく前記受光素子に入射するように、前記リッドは前記パッケージに接続されており、前記リッドまたは、前記パッケージと前記リッドとの間には水分を透過する水分透過領域が設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、前記パッケージ接続部と前記リッド接続部の接続は接着剤によりなされるものであって、前記水分透過領域は、前記パッケージ接続部と前記リッド接続部との間に前記接着剤を塗布しない領域を設けることにより形成されるものであることを特徴とする。
また、本発明は、前記水分透過領域における開口部分の大きさは、2μm以下であることを特徴とする。
また、本発明は、前記窓部は、前記面発光レーザからの出射光に垂直な面に対し、10°以上傾斜していることを特徴とする。
また、本発明は、前記リッドは透明な樹脂材料により一体成型により形成されているものであることを特徴とする。
また、本発明は、前記樹脂材料は、PMMA、シクロオレフィン・コポリマー系樹脂、ポリエステル系樹脂のうち、いずれか1つにより形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記面発光レーザにおける光出射面は、半導体層の露出を防ぐため誘電体層に覆われていることを特徴とする。
また、本発明は、前記面発光レーザの側面は、半導体層の露出を防ぐため誘電体層に覆われていることを特徴とする。
また、本発明は、前記面発光レーザにおける光出射面の中心部以外の領域において、反射率を低くするための誘電体層が設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、前記面発光レーザ素子には、前記面発光レーザが複数設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、光によって被走査面を走査する光走査装置であって、前記記載の面発光レーザモジュールを有する光源と、前記光源からの光を偏向する光偏向部と、前記光偏向部により偏向された光を前記被走査面上に集光する走査光学系と、を有することを特徴とする。
また、本発明は、像担持体と、前記像担持体に対して画像情報に応じて変調された光を走査する前記記載の光走査装置と、を有することを特徴とする。
また、本発明は、前記像担持体は複数であって、前記画像情報は、多色のカラー情報であることを特徴とする。
本発明によれば、安定性の高いレーザ光を得ることができる面発光レーザモジュールを提供することができるとともに、この面発光レーザモジュールを用いることにより、高画質な画像を得ることが可能な光走査装置、画像形成装置を提供することができる。
面発光レーザモジュールを用いた光源ユニットの構成図 第1の実施の形態における面発光レーザモジュールの構造図 面発光レーザモジュールに用いられるパッケージの上面図 第1の実施の形態における面発光レーザモジュールの説明図 第1の実施の形態における他の面発光レーザモジュールの構造図 第1の実施の形態における面発光レーザモジュールに用いられる他のリッドの構造図(1) 第1の実施の形態における面発光レーザモジュールに用いられる他のリッドの構造図(2) 第1の実施の形態における面発光レーザの構成図 傾斜基板の説明図 第1の実施の形態における面発光レーザの説明図(1) 第1の実施の形態における面発光レーザの製造方法の工程図(1) 第1の実施の形態における面発光レーザの製造方法の工程図(2) 図12(b)のメサ上面の拡大図 第1の実施の形態における面発光レーザの製造方法の工程図(3) 第1の実施の形態における面発光レーザの製造方法の工程図(4) 図15におけるメサ上面の拡大図 第1の実施の形態における面発光レーザの製造方法の工程図(5) 第1の実施の形態における面発光レーザの製造方法の工程図(6) 面発光レーザにおける光出力の特性図 ドループ率の特性図(1) ドループ率の特性図(2) ドループ率の特性図(3) ドループ率の特性図(4) ドループ率の特性図(5) ドループ率の特性図(6) 接着剤の塗布方法の説明図(1) 接着剤の塗布方法の説明図(2) 接着剤の他の塗布方法の説明図 第1の実施の形態における他の面発光レーザの構造図(1) 第1の実施の形態における他の面発光レーザの構造図(2) 第1の実施の形態における他の面発光レーザの構造図(3) 第1の実施の形態における他の面発光レーザの構造図(4) 第1の実施の形態における面発光レーザアレイの構成図 図33における面発光レーザアレイの断面図 第1の実施の形態における他の面発光レーザアレイチップの構造図 第2の実施の形態におけるレーザプリンタの構成図 第2の実施の形態における光走査装置の構成図 第3の実施の形態におけるカラープリンタの構成図
本発明の実施の形態について説明する。
〔第1の実施の形態〕
第1の実施の形態は、複数の面発光レーザにより構成される面発光レーザアレイを有する面発光レーザモジュールである。
これまでの面発光レーザを用いた光源モジュールは端面発光レーザを用いた光源モジュールと異なり、モニタ光学系を必要としていた。このようにモニタ光学系を有する光源ユニット400は、一例として図1に示されるように、レーザモジュール500と光学モジュール600とで構成されていた。
このレーザモジュール500は、面発光レーザモジュール510、この面発光レーザモジュール510を駆動制御する不図示のレーザ制御装置、この面発光レーザモジュール510及びレーザ制御装置が実装されているPCB(Printed Circuit Board)基板580を有している。
また、光学モジュール600は、第1の部分610と第2の部分630から構成されている。第1の部分610は、ハーフミラー611、集光レンズ612、及びフォトダイオード613を有している。また、第2の部分630は、カップリングレンズ631、及び開口板632を有している。
第1の部分610は、面発光レーザモジュール510の+Z側であって、面発光レーザアレイチップから射出された光の光路上にハーフミラー611が位置するように配置されている。ハーフミラー611に入射した光の一部は−Y方向に反射され、集光レンズ612を介してフォトダイオード613で受光される。フォトダイオード613は、モニターフォトダイオードとなっており、受光光量に応じた信号(光電変換信号)をレーザモジュール500のレーザ制御装置に出力する。
第2の部分630は、第1の部分610の+Z側であって、ハーフミラー611を透過した光の光路上にカップリング631が位置するように配置されている。カップリング631は、ハーフミラー611を透過した光を略平行光とする。開口板632は、開口部を有し、カップリング631を介した光を整形する。開口板632の開口部を通過した光が、光源ユニット400から射出される光となる。
しかしながら、このモニタ用のフォトダイオード613にレーザ光を導入する光学系を組み込むコストが、これら光源ユニット400の高価格化の原因となっている。このため、発明者は、本実施の形態における面発光レーザモジュールを発明するに至った。
(面発光レーザモジュール)
図2及び図3に基づき、本実施の形態における面発光レーザモジュールについて説明する。本実施の形態における面発光レーザモジュールは、凹部を有するパッケージ10、面発光レーザ素子20、モニタ用のフォトダイオード30、透明な材料により形成されたリッド40を有している。面発光レーザ素子20は、複数の面発光レーザがアレイ状に形成されているものであり、面発光レーザアレイチップともいう。
面発光レーザ素子20は、パッケージ10の凹部の底面11に設置されており、凹部の周辺であって底面11よりも高い段部12にモニタ用のフォトダイオード30が設置されている。また、パッケージ10には、リッド40と接続するためのパッケージ接続部13が設けられている。
パッケージ10は、セラミックスにより形成されたCLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)と呼ばれるフラットパッケージである。このパッケージ10は、凹部を有しており、セラミックスと複数の不図示のリード配線となる金属配線の多層構造となっている。尚、パッケージ10は、セラミックス以外の材料、例えば樹脂材料により形成されたものであってもよい。
このリード配線は、面発光レーザ素子20が設置される領域より放射状に外側に向かって伸びるように形成されており、パッケージ10の内部の金属配線を介し、パッケージ10の外側の不図示の電極端子と接続されている。
また、面発光レーザ素子20が設置される領域には、金属膜が設けられており、この金属膜は、ダイアタッチエリアとも呼ばれるものであり、共通電極になっている。面発光レーザ素子20は、この金属膜上にAuSn等の半田材を用いてダイボンドされており、このようにして、面発光レーザ素子20は、凹部の底面に設置される。
また、フォトダイオード30は、段部12においてダイボンドされている、フォトダイオード30のアノード電極とパッケージ10の金属配線とがワイヤボンディングにより電気的に接続され、裏面に形成されたフォトダイオード30のカソードは導電性接着剤により接地されている。
一方、リッド40は、凹状に形成されており、面発光レーザ素子20からの光を透過する窓部41が設けられている。更に。リッド40は窓部41と接続される筒状部42と、筒状部42の端が曲げられた構造のリッド接続部43を有している。リッド接続部43は、パッケージ10におけるパッケージ接続部13と接続するためのものである。リッド40は光を透過する樹脂材料により一体成型されることにより形成されている。窓部41は、面発光レーザ素子20の面発光レーザから出射された光が、光を出射した面発光レーザに戻らないように、面発光レーザの出射光に垂直な面に対し所定の傾斜となるように形成されている。尚、この傾斜角度は、面発光レーザからの出射光のうち、窓部41において反射した反射光がフォトダイオード30に入射するように、所定の角度となるように形成されている。具体的には、本実施の形態では、この傾斜角度は、約17°となるように形成されている。尚、このリッド40を形成している樹脂材料の表面における反射率は約5.2%である。
パッケージ10とリッド40とは、パッケージ接続部13とリッド接続部43とにおいて接着剤等により接続されるが、本実施の形態における面発光レーザモジュールでは、パッケージ接続部13とリッド接続部43とが接着剤等により接続されている領域51と接続されていない領域52とを有している。このように、パッケージ接続部13とリッド接続部43とが接続されていない領域52を設けることにより、この領域52を介し、水分等の湿気を排出し調整することができる。即ち、パッケージ接続部13とリッド接続部43とを完全に接続してしまった場合、パッケージ10とリッド40により囲まれた面発光レーザモジュール内部において、接着剤等を介し進入した水分により、急激な温度変化が生じる場合があり、この場合には面発光レーザモジュール内部において結露が生じてしまう。このような結露が生じてしまう面発光レーザモジュールは、致命的な欠陥品となってしまう。
ところで、面発光レーザモジュール内部に水分を進入させないためには、図4に示すような金属製のリッド700をパッケージ10と溶接により接合する方法が考えられる。この金属製のリッド700は、金属により形成された筒状のリッド本体部701の一方の側にカバーガラス702が設けられており、リッド本体部701の他方の側には折曲げられたリッド接続部703が設けられている。この金属製のリッド700とパッケージ10とは、リッド接続部703とパッケージ接続部13において、溶接により完全に接合することにより外部から水分等の進入を防ぐことができる。しかしながら、このような金属製リッド700は、しぼり加工等により形成されるものであり、また、溶接工程が必要となるため、製造コストは多大なものとなり実用的には不向きである。
本実施の形態では、図2に示すように、リッド40を透明な樹脂材料により一体成型により作製するとともに、リッド40とパッケージ10との接続を接着材により接着することにより、低コストで面発光レーザモジュールを形成することができる。また、接着剤により接着しているため、接着剤を介し水分が面発光レーザモジュールの内部に進入し、結露が発生してしまうことを避けるため、リッド接続部43とパッケージ接続部13とが接続されていない領域52を設けたものである。このような領域52を設けることにより、領域52を介し、面発光レーザモジュールの内部より水分を排出させることができる。
尚、本実施の形態では、この領域52は水分透過領域ともいう。水分透過領域は、ゴミ等を侵入させることなく水分を透過させることができるものであればよい。具体的には、本実施の形態においてパッケージ10はセラミックスにより形成されている。このパッケージ10の表面の粗さを非接触3次元測定装置NH−3SP(三鷹光器(株)製)により、10μm角の範囲において、測定したところ約2μmであった。リッド40のリッド接続部43における面を略平坦なものとして考えると、領域52では、パッケージ10の表面粗さ程度の隙間、即ち、2μm以下の開口しか形成されないため、2μmを超える大きさのゴミ等を進入させることなく、水分の排出を行うことが可能である。よって、水分透過領域として適した構造となっている。尚、パッケージ10における表面粗さはパッケージ10の製造方法や、パッケージを構成するセラミックス材料により異なるが、面発光レーザモジュールにおいて光量変動の少ない安定したレーザ発振を得るためには、表面粗さは1μm〜2μmであることが好ましい。
また、本実施の形態では、図5に示すように、リッド40の筒状部42の一部に水分透過領域となる水分透過部44を設けた構造のものであってもよい。この水分透過部44は、ゴアテックス(Gore−Tex)(WLゴア&アソシエイツ社製)等の防水透湿性素材、または、2μm以下の開口を有するメッシュ等のフィルタにより形成されている。例えば、このフィルタは、1μm以上、2μm以下の開口を有するメッシュにより形成されている。このようなリッド40を用いた場合では、パッケージ接続部13とリッド接続部43とにおいて接続されない領域を設けることなく、すべてパッケージ接続部13とリッド接続部43とが接着剤等により接続されている領域51となるように、樹脂材料により接着してもよい。
以上より、本実施の形態における面発光レーザモジュールは、パッケージ10とリッド40との間に水分透過領域を設けることにより、また、リッド40に水分透過・調整機能を有する水分透過領域となる水分透過部44を設けることにより、内部に侵入した水分を外部に効果的に排出することができ、急激な温度変化においても結露の発生を防ぐことができる。また、2μm以上のゴミ等のダストが面発光レーザモジュールの内部に侵入すると光学特性が変化してしまう恐れがあるが、本実施の形態では、水分を透過させつつ、2μm以上のゴミ等のダストの進入を防ぐことができる。よって、本実施の形態における面発光レーザモジュールでは光量変動の少ない安定したレーザ発振を行うことができる。
また、円筒状のリッド40を用いた場合について説明したが、リッドの形状は角形の柱状のものであってもよい。例えば、図6に示すように四角の筒状のリッド60であってもよい。このリッド60は、傾斜した窓部61、四角の筒状の筒状部62、四角形状のリッド接続部63を有するものである。このようなリッド60において、リッド接続部63の4辺のうち3辺に接着剤を塗布し、残りの1辺に接着剤を塗布しない領域とすることにより、この接着剤を塗布しない領域が水分透過領域となる。
また、例えば、図7に示すように四角の筒状のリッド70であってもよい。このリッド70は、傾斜した窓部71、四角の筒状の筒状部72、四角形状のリッド接続部73を有し、筒状部72には、水分透過領域となる水分透過部74を設けた構造のものである。このようなリッド70において、リッド接続部73の4辺のすべてに接着剤を塗布し、パッケージ10と接着することも可能である。
図2に示す構造の本実施の形態における面発光レーザモジュールにおいて、85℃・85%の高温高湿試験を行ったところ、結露が生じないことが確認された。一方、接着剤により接続されていない領域52を設けることなく、パッケージ接続部13とリッド接続部43とを全面において接着剤で接着したものでは、85℃・85%の高温高湿試験を行ったところ、約10時間経過した頃に結露が確認された。
尚、パッケージ接続部13とリッド接続部43とを接着するための接着剤としては、エポキシ系もしくはアクリル系の安価な接着剤を用いることができる。また、図2から図5においては、面発光レーザ素子20とパッケージ10とを接続するためのワイヤボンドは省略されている。
また、本実施の形態におけるリッド40は、透明の樹脂材料により形成されているが、このような樹脂材料は、面発光レーザから出射される光を透過する材料である必要がある。このような材料としては、化1に示すようにメタクリル樹脂(PMMA:Poly methyl methacrylate)が適している。PMMAはアクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エステルの重合体で、透明性の高い非晶質の合成樹脂である。その特徴はプラスチック随一の透明度を持つことであり、光学的特性はプラスチックのなかで最も優れている。また、耐候性、外観、表面光沢、表面硬度も良好である。また、加熱して軟化させても白化しないことも長所である。
Figure 2011198857
また、他の透明な樹脂材料としては、化2に示すシクロオレフィン・コポリマー(COC)系樹脂が挙げられる。COCは環状オレフィン構造を有する非晶性の透明樹脂であり、PMMAに匹敵する光学特性やポリカーボネート(PC:Polycarbonate)と同等以上の耐熱性、低吸水性に由来する高度な寸法安定性など優れた性能を有する樹脂である。さらに水蒸気バリア性、剛性、耐熱性も非常に良好である。また、他の透明な樹脂材料としては、ポリエステル系樹脂等も挙げられる。
Figure 2011198857
(面発光レーザ)
次に、面発光レーザ素子20である面発光レーザアレイチップに形成される面発光レーザについて説明する。面発光レーザアレイは、複数の面発光レーザが2次元的にアレイ状に配列されているものであり、面発光レーザアレイチップは、このような面発光レーザアレイを一つのチップとしたものである。
図8に基づき面発光レーザアレイを構成する一つの面発光レーザ100について説明する。尚、図8(a)は面発光レーザ100のXZ面における断面図であり、図8(b)は面発光レーザ100のYZ面における断面図である。また、本明細書では、前述のとおり、レーザ発振方向をZ軸方向とし、Z軸方向に垂直な面内における互いに直交する2つの方向をX軸方向及びY軸方向として説明する。
面発光レーザ100は、発振波長が780nm帯の面発光レーザであり、基板101、バッファ層102、下部半導体DBR103、下部スペーサ層104、活性層105、上部スペーサ層106、上部半導体DBR107、コンタクト層109などを有している。更に、活性層105、上部スペーサ層106、上部半導体DBR107、コンタクト層109及び下部スペーサ層104の一部にはメサ110が形成されており、メサ110の上部にはp側電極113が形成されており、基板101の裏面にはn側電極114が形成されている。更に、保護層111が形成されており、この保護膜111が形成される際に、透明層111A及び111Bが形成されている。
基板101は、表面が鏡面研磨面であり、図9(a)に示されるように、鏡面研磨面(主面)の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 1 1]A方向に向かって15度(θ=15度)傾斜したn−GaAs単結晶基板である。すなわち、基板101はいわゆる傾斜基板である。ここでは、図9(b)に示されるように、結晶方位[0 −1 1]方向が+X方向、結晶方位[0 1 −1]方向が−X方向となるように配置されている。
尚、基板101として、このような傾斜基板を用いることによって、偏光方向をX軸方向に安定させようとする偏光制御作用が働く。
バッファ層102は、基板101の+Z側の面上に積層され、n−GaAsからなる層である。
下部半導体DBR103は、バッファ層102の+Z側に積層され、n−AlAsからなる低屈折率層103aと、n−Al0.3Ga0.7Asからなる高屈折率層103bのペアを40.5ペア積層形成することにより形成されている。各屈折率層の間には、図10に示されるように、電気抵抗を低減するため、一方の組成から他方の組成へ向かって組成を徐々に変化させた厚さ20nmの組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層の厚さは、いずれも隣接する組成傾斜層の厚さの1/2を含んだ厚さが、発振波長をλとするとλ/4の光学的厚さとなるように設定されている。尚、光学的厚さがλ/4のとき、その層の実際の厚さDは、D=λ/4n(但し、nはその層の媒質の屈折率)である。
下部スペーサ層104は、下部半導体DBR103の+Z側に積層され、ノンドープの(Al0.1Ga0.90.5In0.5Pからなる層である。
活性層105は、下部スペーサ層104の+Z側に積層されており、図10に示されるように、3層の量子井戸層105aと4層の障壁層105bとを有する3重量子井戸構造の活性層である。各量子井戸層105aは、0.7%の圧縮歪みを誘起する組成であるGaInAsPからなり、バンドギャップ波長が約780nmである。また、各障壁層105bは、0.6%の引張歪みを誘起する組成であるGaInPからなる。
上部スペーサ層106は、活性層105の+Z側に積層され、ノンドープの(Al0.1Ga0.90.5In0.5Pからなる層である。
下部スペーサ層104と活性層105と上部スペーサ層106とからなる部分は、図10に示されるように、共振器構造体とも呼ばれており、その厚さが1波長の光学厚さとなるように設定されている。尚、活性層105は、高い誘導放出確率が得られるように、電界の定在波分布における腹に対応する位置である共振器構造体の中央に設けられている。
上部半導体DBR107は、上部スペーサ層106の+Z側に積層され、p−Al0.9Ga0.1Asからなる低屈折率層107aとp−Al0.3Ga0.7Asからなる高屈折率層107bのペアを25ペア積層形成することにより形成されている。
上部半導体DBR107における各屈折率層の間には、図10に示されるように、電気抵抗を低減するため、一方の組成から他方の組成へ向かって組成を徐々に変化させた組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層における膜厚は、いずれも隣接する組成傾斜層の膜厚の1/2を含んだ膜厚が、λ/4の光学的厚さとなるように設定されている。
上部半導体DBR107における低屈折率層の1つには、p−AlAsからなる電流狭窄層108が厚さ30nmで挿入されている。この電流狭窄層108の挿入位置は、電界の定在波分布において、活性層105から3番目となる節に対応する位置である。尚、電流狭窄層108は、メサ110を形成した後、熱酸化等を行うことにより周辺部における選択酸化領域108aと電流狭窄領域108bとが形成される。
コンタクト層109は、上部半導体DBR107の+Z側に積層され、p−GaAsからなる層である。
なお、このように基板101上にバッファ層102、下部半導体DBR103、下部スペーサ層104、活性層105、上部スペーサ層106、上部半導体DBR107、コンタクト層109等を積層形成したものを便宜上「積層体」ともいう。
(面発光レーザの製造方法)
次に、図11から図16に基づき、面発光レーザ100の製造方法について説明する。なお、ここでは、所望の偏光方向P(たとえば、P偏光)は、X軸方向であるものとする。
最初に、図11(a)に示すように、積層体を有機金属気相成長法(MOCVD法)または分子線エピタキシャル成長法(MBE法)により結晶成長させることにより形成する。例えば、MOCVD法により作製する場合では、III族の原料には、トリメチルアルミニウム(TMA)、トリメチルガリウム(TMG)、トリメチルインジウム(TMI)を用い、V族の原料には、フォスフィン(PH)、アルシン(AsH)を用いている。また、p型ドーパントの原料には四臭化炭素(CBr)、ジメチルジンク(DMZn)を用い、n型ドーパントの原料にはセレン化水素(HSe)を用いている。
次に、積層体の表面に一辺が25μmの正方形状の不図示のレジストパターンを形成する。具体的には、作製された積層体の表面にフォトレジストを塗布し、プリベーク、露光装置による露光、現像を行うことによりレジストパターンを形成する。
次に、Clガスを用いたECRエッチング法により、レジストパターンをマスクとして、レジストパターンの形成されていない領域の積層体を除去する。本実施の形態では、下部スペーサ層104が露出するまでドライエッチングを行う。
次に、図11(b)に示すように、フォトマスクを除去する。これにより、四角柱状のメサ構造体(以下では、便宜上「メサ」と略述する)110が形成される。
次に、図11(c)に示すように、積層体を水蒸気中で熱処理する。これにより、電流狭窄層108中のAl(アルミニウム)がメサ110の側面となる外周部から選択的に酸化される。これにより、電流狭窄層108には、周辺部分の選択酸化領域108aと、中央部分の酸化されていない電流狭窄領域108bとが形成される。このようにして、いわゆる電流狭窄構造(酸化狭窄構造)が形成され、活性層に流れる電流経路をメサ110の中央部だけに制限することができる。即ち、電流は酸化されていない電流狭窄領域108bに流れ、選択酸化領域108aは流れない。よって、メサ110の中央部分に電流を集中して流すことができる。このような電流狭窄領域108bは、例えば幅4μmから6μm程度の略正方形状に形成する。
次に、図12(a)に示すように、気相化学堆積法(CVD法)を用いて、シリコン窒化膜であるSiNからなる保護層111を形成する。本実施の形態では、保護層111の光学的厚さがλ/4となるようにした。具体的には、SiNの屈折率nが1.86、発振波長λが780nmであるため、実際の膜厚(=λ/4n)は約105nmに設定した。尚、保護膜111は、SiN以外にもシリコン酸化膜、シリコン酸窒化膜により形成してもよい。
次に、図12(b)に示すように、レーザ光の出射面となるメサ110上部にP側電極コンタクトの窓開けを行うためのエッチングマスク(マスクMという)を作製する。ここでは、一例として、メサ110の周囲、メサ110上面の周囲、及びメサ110上面の中心部を挟んで偏光方向Pに平行な方向(X軸方向)に対向し、偏光方向Pに垂直な方向(Y軸方向)に延びる2つの長方形状の小領域(第1の小領域と第2の小領域)がエッチングされないようにマスクMを作製するする。例えば、図13に示されるように、第1の小領域と第2の小領域の間隔(X軸方向、即ち、偏光方向Pに平行な方向の間隔)L1を5μm、第1の小領域及び第2の小領域の幅(X軸方向、即ち、偏光方向Pに平行な方向の幅)L2を2μm、第1の小領域及び第2の小領域の長さ(Y軸方向、即ち、偏光方向Pに垂直な方向の長さ)L3を8μmとする。尚、図13は、図12(b)におけるメサ110の部分の拡大図である。尚、本実施の形態では、このマスクMはレジストパターンにより形成されている。
次に、BHF(バッファドフッ酸)にて、マスクMの形成されていない領域における保護層111をエッチングし、P側電極コンタクトのための窓開けを行う。
次に、図14に示すように、マスクMを除去する。尚、図14(a)は、この工程におけるXZ面における断面図であり、図14(b)は、XY面における上面図である。本面最初においては、便宜上、第1の小領域に残存している保護層111を「透明層111A」と称し、第2の小領域に残存している保護層111を「透明層111B」と称する。この際、マスクMも横方向からエッチングされるため、形状を縮ませながら、保護層111をエッチングすることによって、透明層111A及び透明膜111Bには傾斜のある側面が形成される。
次に、メサ110上部の光出射部(金属層の開口部)となる領域に一辺10μmの正方形状のレジストパターンを形成し、この後、p側電極材料の蒸着を行う。p側電極材料としてはCr/AuZn/Auからなる多層膜、もしくはTi/Pt/Auからなる多層膜が用いられる。
次に、図15に示すように、光出射部となる領域(出射領域)に蒸着された電極材料をリフトオフし、p側電極113を形成する。p側電極113はメサ110の上面において、ロの字状に形成されており、このp側電極113により囲まれた領域が出射領域となる。
尚、図16は、メサ110の上部における拡大図である。出射領域の形状は、一辺の長さがL4(例えば、10μm)の正方形である。本実施形態では、出射領域内の2つの小領域(第1の小領域、第2の小領域)に、光学的厚さがλ/4のSiNからなる透明な誘電体膜として透明層111Aと透明層111Bが形成されている。
次に、図17に示すように、気相化学堆積法(CVD法)により、SiNからなる保護層121を光学的厚さが2λ/4となるように形成する。即ち、SiNの屈折率nが1.86、発振波長λが780nmであるため、実際の膜厚(=2λ/4n)は約210nmに設定した。これにより、透明層111A及び透明層111B上にも保護層121が形成され、透明層111Aが形成されていた領域には、透明膜111Aを含んだ透明膜121Aが形成され、透明層111Bが形成されていた領域には、透明膜111Bを含んだ透明膜121Bが形成される。
次に、図18に示すように、基板101の裏側を所定の厚さ(例えば、100μm程度)まで研磨した後、n側電極114を形成する。ここでは、n側電極114はAuGe/Ni/Auからなる多層膜である。尚、図18(a)は、面発光レーザ100のXZ面における断面図であり、図18(b)は、面発光レーザ100のYZ面における断面図である。
次に、アニールによって、p側電極113とn側電極114のオーミック導通をとる。これにより、メサ110が発光部となる面発光レーザ100を形成することができる。
次に、チップ毎に切断し、面発光レーザが二次元的に配列されている面発光レーザアレイチップを作製する。
これにより、透明層121A及び透明層121Bの光学的厚さが3λ/4となる面発光レーザ100aを得ることができる。
このとき、出射領域の中心部は、光学的厚さが2λ/4の保護層121(誘電体膜)で被覆されることとなる。また、出射領域の周辺部で2つの小領域(第1の小領域と第2の小領域)を除く領域も、光学的な厚さが2λ/4の保護層121(誘電体膜)で被覆されることとなる。出射領域の周辺部の一部での反射率が出射領域の中心部の反射率に比べ相対的に低くなる。尚、透明層121A及び透明層121Bは、光学的な厚さがλ/4の透明層111A及び透明層111B上に、光学的な厚さが2λ/4の保護層121を形成したものである。
これにより、2つの小領域(第1の小領域、第2の小領域)における反射率は、p側電極113で囲まれた領域であって、透明層121Aと透明層121Bが形成されていない領域、即ち、中心部等の領域よりも反射率が低くなる。尚、本実施の形態では、このように、2つの小領域(第1の小領域、第2の小領域)のように、反射率の低くなる領域のことをフィルタ領域、または、フィルタと称する場合がある。
このようにして形成された面発光レーザ100において、偏光方向PがX軸方向となるのは、中心部における光の反射率の高い領域(透明層121Aと透明層121Bが形成されていない領域)におけるY軸方向における長さL4よりも、X軸方向における長さ(透明層121Aと透明層121Bとの間隔)L1が短いためと考えられる。即ち、X軸方向とY軸方向において、光の反射率の高い領域の長さが短い方向が、偏光方向Pとなるものと考えられる。
また、面発光レーザ100aでは、出射面全部が保護層121(誘電体膜)に被覆されていることとなるため、出射面の酸化や汚染を抑制することができる。なお、出射領域の中心部も保護層121(誘電体膜)に覆われているが、その光学的厚さをλ/2の偶数倍としているため、反射率を低下させることがなく、保護層121(誘電体膜)がない場合と同等の光学特性が得られた。
(面発光レーザモジュールの特性の評価)
次に、上述した面発光レーザ素子により形成される面発光レーザモジュールの特性について説明する。面発光レーザモジュール及び光源ユニットとして、図1に示した構造を模した光学系を利用して特性の評価を行った。特性評価として、出射された光の光量をフォトダイオード(PD)にて検出する。得られる理想的な波形データを図19(a)に示す。しかしながら、戻り光の影響を受けると、光量が不安定となり変動が生じる。図19(b)において模式的に、光量変動がある場合の異常波形125aを光量変動のない正常波形125bと比較して示す。図19(b)に示されるように、異常波形125aは、波形の前半部分に波を打つように現れることが多いが、これに限らず、後半部分に波を打つように現れる場合もある。また、周波数も1kHzの場合や、もっと大きい、例えば、数100kHzの波形においても、波形変動が生じる場合がある。特に、1kHzにおける波形を画像形成装置に必要な1ラインを安定して描く際の基準とした場合、その安定性は画像形成装置によっては、5%レベルの変動であっても問題となる。ここで、画像形成装置に必要な特性として、この特性値を定量化する方法について説明する。一般的には、熱によるレーザ光量の変動を評価する指標であり、ドループ値として利用されている。具体的には、図19(a)に示すように、レーザ立ち上がり時間帯の光量と、十分に時間が経過した状態の時間帯での光量の差をとる。その一例として、1kHzでデューティー比が50%の波形を示している。
Dr=(Pa−Pb)/Pa
Pa:時間Taにおける光出力値
Pb:時間Tbにおける光出力値
上式で示される数値Dr(単位:%)をドループ値として定義する。本実施の形態では、1kHzでデューティーが50%、Taは1kHzにおける1μsecの位置で、Tbは480μsecの位置とした。光出力は1.4mW相当とし、測定温度は25℃になるように温調冶具で調整した。本実施の形態では上記のような出力、温度としているが、利用される出力値、温度に対して、本測定が行われるので、これに限定されるものではない。また、上記周波数、デューティー比、および、Ta、Tbは、画像形成装置として、高精度な画像を形成する上で、必要な条件となる。
また、面発光レーザを複数配列し面発光レーザアレイとした場合、1つ1つのドループ値が一致してないと、形成される画像の視認性が著しく悪化する。面発光レーザアレイの特性として、ドループ値の最大値と最小値の差(以下これをばらつきと表現する)を小さくする必要がある。しかし、先の異常波形125a等が現れると、ばらつきは大きくなる。そこで、このドループ値のばらつきを以下の式に満たすことを条件とした。
ドループのばらつき(%)=Dr(max)−Dr(min)
Dr(max):複数ある素子の中で最もDr値が大きい素子のDr値
Dr(min):複数ある素子の中で最もDr値が小さい素子のDr値
上記条件でのドループのばらつきが、3%を超えたところで、画像を形成した時に、視認性が顕著に悪化する。1素子における大きいドループ値による画像劣化は、複数素子を配列してなる面発光レーザにおいても、同様である。
図20には、21個の発光部(ch1〜ch21)を有する面発光レーザアレイ、及び無反射層を表面にコーティングしていない透明部材との一体型樹脂リッド(反射率:約5.25%)を有し、この透明部材を面発光レーザアレイの射出面に対して傾斜させていない面発光レーザモジュール(光デバイスAという)におけるドループ率が示されている。なお、各発光部には、モードフィルタは設けられていない。
ドループ率は、大きいもので4%、小さいものでは−1.5%であった。これは、出力波形が異常波形となっており、その異常形状が、発光部によって一様でないことを示している。無反射コーティングをしていない場合のわずか5.2%という反射率でもこのようなばらつきが観測されてしまう。このように、発光部間にドループ率の大きなばらつきがある面発光レーザモジュールを用いると、高品質な画像を形成することができない。
図21には、21個の発光部(ch1〜ch21)を有する面発光レーザアレイ、及びカバーガラスとして高価な無反射ガラス板(反射率:0.1%)を有し、このガラス板を面発光レーザアレイの射出面に対して傾斜させていない面発光レーザモジュール(光デバイスBという)におけるドループ率が示されている。なお、各発光部には、モードフィルタは設けられていない。ドループ率は、大きいもので1.5%、小さいもので0.2%であり、飛躍的にばらつきが低減されているのが分かる。
このように、反射率が非常に低い高価な無反射ガラスを用いることにより、戻り光への耐性が強くなり、ドループ率のばらつきが小さくなる。そして、異常波形の抑制、光量変動の抑制が可能となる。しかしながら、高価な無反射ガラスの使用は、面発光レーザモジュールの大幅なコスト上昇を招くという不都合があった。
そこで、発明者らは、安価な無反射層を表面にコーティングしていない透明部材との一体型樹脂リッドを用い、この透明部材を傾斜させてドループ率のばらつきを調べた。
図22には、21個の発光部(ch1〜ch21)を有する面発光レーザアレイ、及び無反射層を表面にコーティングしていない透明部材との一体型樹脂リッド(反射率:5.2%)を有し、樹脂材料のリッドにおける窓部を面発光レーザアレイの射出面に対して8°傾斜させた面発光レーザモジュール(光デバイスCという)におけるドループ率が示されている。なお、各発光部には、モードフィルタは設けられていない。ドループ率は、大きいもので3%、小さいもので0.5%であり、上記光デバイスAよりもばらつきが低減されているのが分かる。しかしながら、上記光デバイスBよりもドループ率のばらつきは大きく、傾斜角8°ではまだ充分ではないといえる。
図23には、21個の発光部(ch1〜ch21)を有する面発光レーザアレイ、及び無反射層を表面にコーティングしていない透明部材との一体型樹脂リッド(反射率:5.2%)を有し、樹脂材料のリッドにおける窓部を面発光レーザアレイの射出面に対して10°傾斜させた面発光レーザモジュール(光デバイスDという)におけるドループ率が示されている。なお、各発光部には、モードフィルタは設けられていない。
また、図24には、21個の発光部(ch1〜ch21)を有する面発光レーザアレイ、及び無反射層を表面にコーティングしていない透明部材との一体型樹脂リッド(反射率:5.2%)を有し、樹脂材料のリッドにおける窓部を面発光レーザアレイの射出面に対して15°傾斜させた面発光レーザモジュール(光デバイスEという)におけるドループ率が示されている。なお、各発光部には、モードフィルタは設けられていない。
光デバイスD及び光デバイスEでは、ドループ率のばらつきは、光デバイスBと同等、あるいはそれ以下であった。
このように、安価な無反射層を表面にコーティングしていない透明部材との一体型樹脂リッドを用いても、それを傾斜させることで、高価な無反射ガラスとそれを保持するメタルリッドを用いるのと同等の効果を期待できることが分かった。
また、本発明者らは、射出領域にモードフィルタを設けることにより、さらに大きな効果を期待できることを見出した。図25には、上記モードフィルタ115と同様なモードフィルタがそれぞれ設けられている21個の発光部(ch1〜ch21)を有する面発光レーザアレイ、無反射層を表面にコーティングしていない透明部材との一体型樹脂リッド(反射率:5.2%)を有し、樹脂材料のリッドにおける窓部を面発光レーザアレイの射出面に対して15°傾斜させた面発光レーザモジュール(光デバイスFという)におけるドループ率が示されている。この光デバイスFでは、ドループ率のばらつきが更に低減されている。すなわち、これにより、コスト高の原因となる高価な無反射ガラスを用いる必要がないことが分かる。これは、安価な無反射ガラス板にも対応できるし、本発明の樹脂製の透明部材を用いる場合でも同じである。
このようにして、本実施形態では、透明部材の傾斜角θが17°となるように、リッドが形成されている。
(面発光レーザモジュールの製造方法)
次に、図2及び図3に基づいて、本実施の形態における面発光レーザモジュールの製造方法について説明する。
最初に、パッケージ10の凹部の底面11に、面発光レーザ素子20である面発光レーザアレイチップをダイボンドする。
次に、面発光レーザ素子20である面発光レーザアレイチップにおける複数の電極パッドとパッケージ10における複数の不図示のリード(金属配線)とを各々ワイヤボンディングにより電気的に接続する。
次に、パッケージ10の段部12に、フォトダイオード30をダイボンドする。
次に、フォトダイオード30のアノード電極とパッケージ10の不図示のリード配線(金属配線)とをワイヤボンディングにより電気的に接続し、裏面のカソードは導電性接着剤により接地する。
次に、面発光レーザ素子20である面発光レーザアレイチップとフォトダイオード30とが固定され、それぞれと電気的に接続されたパッケージ10にリッド40をパッケージ10に載置する。
次に、パッケージ10に載置されたリッド40を固定するための接着剤(紫外線硬化型樹脂系接着剤)を塗布する。接着剤はパッケージ10におけるパッケージ接続部13とリッド40におけるリッド接続部43とにおいて接続するように塗布されるが、全面に塗布するのではなく、接続されていない領域52においては、接着剤が塗布されていない。これにより接着剤の塗布されなかった領域が、水分透過領域となる。
また、図6に示すような四角形状のリッド60の場合では、4辺のうちの3辺近傍に接着剤を塗布する。
例えば、図26に示すように、パッケージ10とリッド60の3辺近傍における接着剤塗布領域80において接着剤を塗布する場合、例えば、図27の矢印で示すような順序で接着剤の塗布が行われる。
次に、接着剤の塗布が終了した後、接着剤を硬化させる。ここでは、紫外線照射装置に投入し、接着剤の硬化処理を行う。これにより、リッド40における窓部41は、面発光レーザ素子20である面発光レーザアレイチップにおける面発光レーザの光の出射方向に垂直な面に対して約17°傾斜した状態で、パッケージ10に固定される。
尚、図28に示すように、パッケージ10とリッド60の対向する2辺近傍における接着剤塗布領域81において接着剤を塗布することも考えられる。この場合、より内部の水分上昇を抑え、結露などの不具合が生じにくいことが確認されている。
また、図7に示すリッド70の場合では、4辺のすべてを接着剤により接着しても、リッド70には水分透過・調整機能を有する水分透過部74を有しているため、結露等の問題が生じることはなかった。
本実施の形態における説明では、リッド40の窓部41が面発光レーザ素子20である面発光レーザアレイチップにおける面発光レーザの光の出射方向に垂直な面に対して約17°傾斜した面発光レーザモジュールについて説明したが、これに限定されるものではなく、好ましくは傾斜角が10°以上であればよく、更には、傾斜角が15°以上であればより好ましい。
また、本実施の形態においては、各小領域111A及び111Bの形状が長方形である場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、図29に示すように、p側電極113の開口部内において、小領域111C、111Dは輪帯状のものを2つに分割した形状に形成したものであってもよい。
また、図30に示すように、所望の偏光方向PをY軸方向とする場合には、p側電極113の開口部内において、第1の小領域111Aと第2の小領域111Bの長手方向をX軸方向とすればよい。
更に、偏光方向を考慮する必要がない場合には、等方的に形成してもよい。即ち、p側電極113の開口部内において、図31に示されるように、領域131Aとなる低反射率領域を方形状(方形状の開口部を有する)に形成してもよく、また、図32に示されるように、領域131Bとなる低反射率領域を輪帯状に形成してもよい。
また、上記説明では、保護層111及び保護層117がSiNの場合について説明したが、これに限らず、例えば、SiN、SiO、TiO及びSiONのいずれかであってもよい。それぞれの材料の屈折率に合わせて膜厚を設計することにより、同様の効果を得ることができる。
また、上記説明では、各モードフィルタが保護層111及び保護層117と同じ材質である場合について説明したが、これに限定されるものではない。
(面発光レーザアレイ)
次に、本実施の形態における面発光レーザアレイについて説明する。本実施の形態における面発光レーザアレイは、上述した面発光レーザが2次元的に複数形成されているものである。
図33に基づき、本実施の形態における面発光レーザアレイ240について説明する。本実施の形態における面発光レーザアレイ240は、複数(ここでは32個)の発光部200となる面発光レーザが同一基板上に配置されている。尚、X軸方向は主走査対応方向であり、Y軸方向は副走査対応方向である。複数の発光部200は、すべての発光部200をY軸方向に伸びる仮想線上に正射影したときに等間隔d2となるように配置されている。このようにして、32個の発光部200は2次元的に配列されている。尚、本明細書では、「発光部間隔」とは2つの発光部200の中心間距離を意味する。また、図33では発光部200の数が32個であるものを示しているが、発光部200の個数は、複数であればよく、例えば、発光部200が40個のものであってもよい。
図34には、図33における破線33A−33Bにおいて切断した断面図を示す。本実施の形態における面発光レーザアレイ240において、各発光部200は、前述した面発光レーザ100により構成されている。このため、面発光レーザアレイ240は、前述した面発光レーザ100と同様な方法により製造することが可能である。これにより、各発光部200間で均一な偏光方向を持つ単一基本横モードの複数のレーザ光を発する面発光レーザアレイを得ることができる。このようにして得られた面発光レーザアレイ240により、円形で且つ光密度の高い微小な光スポットを32個同時に、後述する感光体ドラム上に形成することが可能となる。
また、面発光レーザアレイ240では、各発光部を副走査対応方向に延びる仮想線上に正射影したときの発光部間隔が等間隔d2であるので、点灯のタイミングを調整することにより、後述する感光体ドラム上において副走査方向に等間隔で発光部が並んでいる場合と同様な構成と捉えることができる。
そして、例えば、上記間隔d2を2.65μm、後述する光走査装置の光学系の倍率を2倍とすれば、4800dpi(ドット/インチ)の高密度書込みができる。もちろん、主走査対応方向の発光部数を増加したり、副走査対応方向のピッチd1を狭くして間隔d2を更に小さくした構成のアレイ配置としたり、光学系の倍率を下げる等を行えばより高密度化することが可能であり、より高品質の印刷が可能となる。なお、主走査方向の書き込み間隔は、発光部の点灯のタイミングで容易に制御できる。
ところで、本実施の形態における面発光レーザアレイ240において、隣接する2つの発光部200の間の溝は、各発光部の電気的及び空間的分離のために、5μm以上であることが好ましい。あまり狭いと製造時のエッチングの制御が難しくなるからである。また、メサ110の大きさ(1辺の長さ)は10μm以上であることが好ましい。あまり小さいと動作時に熱がこもり、特性が低下するおそれがあるからである。
尚、図35には、面発光レーザアレイ240における配線構造を示す。このように面発光レーザアレイ240では、2次元的に配列されている32個の発光部200、及び32個の発光部の周囲に設けられ各発光部200に対応した32個の電極パッド210を有している。また、各電極パッド210は、対応する発光部200と配線部材220によって電気的に接続されている。
また、上述した2次元的に面発光レーザ100が配列された面発光レーザアレイ240に代えて、発光部200となる面発光レーザ100が1次元配列された面発光レーザアレイを用いてもよい。
〔第2の実施の形態〕
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1の実施の形態における面発光レーザモジュールを用いた光走査装置1010及び画像形成装置としてのレーザプリンタ1000である。
図36に基づき、本実施の形態におけるレーザプリンタ1000について説明する。本実施の形態におけるレーザプリンタ1000は、光走査装置1010、感光体ドラム1030、帯電チャージャ1031、現像ローラ1032、転写チャージャ1033、除電ユニット1034、クリーニングユニット1035、トナーカートリッジ1036、給紙コロ1037、給紙トレイ1038、レジストローラ対1039、定着ローラ1041、排紙ローラ1042、排紙トレイ1043、通信制御装置1050、及び上記各部を統括的に制御するプリンタ制御装置1060等を備えている。なお、これらは、プリンタ筐体1044の中の所定位置に収容されている。
通信制御装置1050は、ネットワークなどを介した上位装置(例えばパソコン)との双方向の通信を制御する。
感光体ドラム1030は、円柱状の部材であり、その表面には感光層が形成されている。すなわち、感光体ドラム1030の表面が被走査面である。そして、感光体ドラム1030は、矢印Xで示す方向に回転するようになっている。
帯電チャージャ1031、現像ローラ1032、転写チャージャ1033、除電ユニット1034及びクリーニングユニット1035は、それぞれ感光体ドラム1030の表面近傍に配置されている。そして、感光体ドラム1030の回転方向に沿って、帯電チャージャ1031→現像ローラ1032→転写チャージャ1033→除電ユニット1034→クリーニングユニット1035の順に配置されている。
帯電チャージャ1031は、感光体ドラム1030の表面を均一に帯電させる。
光走査装置1010は、帯電チャージャ1031で帯電された感光体ドラム1030の表面を、上位装置からの画像情報に基づいて変調された光束により走査し、感光体ドラム1030の表面に画像情報に対応した潜像を形成する。ここで形成された潜像は、感光体ドラム1030の回転に伴って現像ローラ1032の方向に移動する。なお、この光走査装置1010の構成については後述する。
トナーカートリッジ1036にはトナーが格納されており、このトナーは現像ローラ1032に供給される。
現像ローラ1032は、感光体ドラム1030の表面に形成された潜像にトナーカートリッジ1036から供給されたトナーを付着させて画像情報を顕像化させる。ここでトナーが付着した潜像(以下では、便宜上「トナー像」ともいう)は、感光体ドラム1030の回転に伴って転写チャージャ1033の方向に移動する。
給紙トレイ1038には記録紙1040が格納されている。この給紙トレイ1038の近傍には給紙コロ1037が配置されており、この給紙コロ1037は、記録紙1040を給紙トレイ1038から1枚づつ取り出し、レジストローラ対1039に搬送する。このレジストローラ対1039は、給紙コロ1037によって取り出された記録紙1040を一旦保持するとともに、この記録紙1040を感光体ドラム1030の回転に合わせて感光体ドラム1030と転写チャージャ1033との間隙に向けて送り出す。
転写チャージャ1033には、感光体ドラム1030の表面のトナーを電気的に記録紙1040に引きつけるために、トナーとは逆極性の電圧が印加されている。この電圧により、感光体ドラム1030の表面のトナー像が記録紙1040に転写される。ここで転写された記録紙1040は、定着ローラ1041に送られる。
定着ローラ1041では、熱と圧力とが記録紙1040に加えられ、これによってトナーが記録紙1040上に定着される。ここで定着された記録紙1040は、排紙ローラ1042を介して排紙トレイ1043に送られ、排紙トレイ1043上に順次スタックされる。
除電ユニット1034は、感光体ドラム1030の表面を除電する。
クリーニングユニット1035は、感光体ドラム1030の表面に残ったトナー(残留トナー)を除去する。残留トナーが除去された感光体ドラム1030の表面は、再度帯電チャージャ1031に対向する位置に戻る。
次に、図37に基づき光走査装置1010について説明する。光走査装置1010は、光源ユニット1110、不図示のカップリングレンズ及び開口板、シリンドリカルレンズ1113、ポリゴンミラー1114、fθレンズ1115、トロイダルレンズ1116、2つのミラー(1117、1118)、及び上記各部を統括的に制御する不図示の制御装置を備えている。尚、光源ユニット1110は、第1の実施の形態における面発光レーザモジュールを含む光源ユニット1110が用いられている。
シリンドリカルレンズ1113は、光源ユニット1110から出射された光を、ミラー1117を介してポリゴンミラー1114の偏向反射面近傍に集光する。
ポリゴンミラー1114は、高さの低い正六角柱状部材からなり、側面には6面の偏向反射面が形成されている。 そして、不図示の回転機構により、矢印Yに示す方向に一定の角速度で回転されている。
従って、光源ユニット1110から出射され、シリンドリカルレンズ1113によってポリゴンミラー1114の偏向反射面近傍に集光された光は、ポリゴンミラー1114の回転により一定の角速度で偏向される。
fθレンズ1115は、ポリゴンミラー1114からの光の入射角に比例した像高をもち、ポリゴンミラー1114により一定の角速度で偏向される光の像面を、主走査方向に関して等速移動させる。 トロイダルレンズ1116は、fθレンズ1115からの光をミラー1118を介して、感光体ドラム1030の表面に結像する。
トロイダルレンズ1116は、fθレンズ1115を介した光束の光路上に配置されている。そして、このトロイダルレンズ1116を介した光束が、感光体ドラム1030の表面に照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、ポリゴンミラー1114の回転に伴って感光体ドラム1030の長手方向に移動する。すなわち、感光体ドラム1030上を走査する。このときの光スポットの移動方向が「主走査方向」である。また、感光体ドラム1030の回転方向が「副走査方向」である。
ポリゴンミラー1114と感光体ドラム1030との間の光路上に配置される光学系は、走査光学系とも呼ばれている。本実施形態では、走査光学系は、fθレンズ1115とトロイダルレンズ1116とから構成されている。なお、fθレンズ1115とトロイダルレンズ1116の間の光路上、及びトロイダルレンズ1116と感光体ドラム1030の間の光路上の少なくとも一方に、少なくとも1つの折り返しミラーが配置されてもよい。
本実施の形態におけるレーザプリンタ1000では、第1の実施の形態における面発光レーザモジュールを用いているため、レーザプリンタ1000では書きこみドット密度が上昇しても印刷速度を落とすことなく印刷することができる。また、同じ書きこみドット密度の場合には印刷速度を更に速くすることができる。
また、この場合には、各発光部からの光束の偏光方向が安定して揃っているため、レーザプリンタ1000では、高品質の画像を安定して形成することができる。
尚、本実施の形態における説明では、画像形成装置としてレーザプリンタ1000の場合について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、レーザ光によって発色する媒体(例えば、用紙)に直接、レーザ光を照射する画像形成装置であってもよい。
例えば、媒体が、CTP(Computer to Plate)として知られている
印刷版であってもよい。つまり、光走査装置1010は、印刷版材料にレーザアブレーシ
ョンによって直接画像形成を行い、印刷版を形成する画像形成装置にも好適である。
また、例えば、媒体が、いわゆるリライタブルペーパーであってもよい。これは、例え
ば紙や樹脂フィルム等の支持体上に、以下に説明するような材料が記録層として塗布され
ている。そして、レーザ光による熱エネルギー制御によって発色に可逆性を与え、表示/
消去を可逆的に行うものである。
透明白濁型リライタブルマーキング法とロイコ染料を用いた発消色型リライタブルマー
キング法があり、いずれも適用できる。
透明白濁型は、高分子薄膜の中に脂肪酸の微粒子を分散したもので、110℃以上に加
熱すると脂肪酸の溶融により樹脂が膨張する。その後、冷却すると脂肪酸は過冷却状態に
なり液体のまま存在し、膨張した樹脂が固化する。その後、脂肪酸が固化収縮して多結晶
の微粒子となり樹脂と微粒子間に空隙が生まれる.この空隙により光が散乱されて白色に
見える。次に、80℃から110℃の消去温度範囲に加熱すると、脂肪酸は一部溶融し、
樹脂は熱膨張して空隙を埋める。この状態で冷却すると透明状態となり画像の消去が行わ
れる。
ロイコ染料を用いたリライタブルマーキング法は、無色のロイコ型染料と長鎖アルキル
基を有する顕消色剤との可逆的な発色及び消色反応を利用している。レーザ光により加熱
されるとロイコ染料と顕消色剤が反応して発色し、そのまま急冷すると発色状態が保持さ
れる。そして、加熱後、ゆっくり冷却すると顕消色剤の長鎖アルキル基の自己凝集作用に
より相分離が起こり、ロイコ染料と顕消色剤が物理的に分離されて消色する。
また、媒体が、紫外光を当てるとC(シアン)に発色し、可視光のR(レッド)の光で
消色するフォトクロミック化合物、紫外光を当てるとM(マゼンタ)に発色し、可視光の
G(グリーン)の光で消色するフォトクロミック化合物、紫外光を当てるとY(イエロー
)に発色し、可視光のB(ブルー)の光で消色するフォトクロミック化合物が、紙や樹脂
フィルム等の支持体上に設けられた、いわゆるカラーリライタブルペーパーであってもよい。
これは、一旦紫外光を当てて真っ黒にし、R・G・Bの光を当てる時間や強さで、Y・
M・Cに発色する3種類の材料の発色濃度を制御してフルカラーを表現し、仮に、R・G
・Bの強力な光を当て続ければ3種類とも消色して真っ白にすることもできる。
このような、光エネルギー制御によって発色に可逆性を与えるものも上記実施形態と同
様な光走査装置を備える画像形成装置として実現できる。
また、像担持体として銀塩フィルムを用いた画像形成装置であってもよい。この場合には、光走査により銀塩フィルム上に潜像が形成され、この潜像は通常の銀塩写真プロセスにおける現像処理と同等の処理で可視化することができる。そして、通常の銀塩写真プロセスにおける焼付け処理と同等の処理で印画紙に転写することができる。このような画像形成装置は光製版装置や、CTスキャン画像等を描画する光描画装置として実施できる。
本実施の形態おける光走査装置1010は、光源ユニット1110において第1の実施の形態における面発光レーザモジュールを有しているため、低コストで安定した光走査を行うことができる。
また、第1の実施の形態における面発光レーザモジュールにおける面発光レーザ素子20は面発光レーザアレイチップであり、複数の発光部を有しているため、同時に複数の光走査が可能となり、画像形成の高速化を図ることができる。
更に、本実施形態におけるレーザプリンタ1000では、光走査装置1010を備えているため、高品質の画像を形成することが可能となる。
また、面発光レーザ素子20である面発光レーザアレイチップは、各発光部を副走査対応方向に延びる仮想線上に正射影したときの発光部間隔が等間隔d2であるので、点灯のタイミングを調整することで感光体ドラム1030上では副走査方向に等間隔で発光部が並んでいる場合と同様な構成と捉えることができる。
そして、例えば、上記間隔d2を2.65μm、光走査装置1010の光学系の倍率を2倍とすれば、4800dpi(ドット/インチ)の高密度書込みができる。もちろん、主走査対応方向の発光部数を増加したり、副走査対応方向のピッチd1を狭くして間隔d2を更に小さくするアレイ配置としたり、光学系の倍率を下げる等を行えばより高密度化でき、より高品質の印刷が可能となる。なお、主走査方向の書き込み間隔は、発光部の点灯のタイミングで容易に制御できる。
また、本実施の形態におけるレーザプリンタ1000では、書きこみドット密度が上昇しても印刷速度を落とすことなく印刷することができる。また、同じ書きこみドット密度の場合には印刷速度を更に速くすることができる。更に、各発光部からの光束の偏光方向が安定して揃っているため、高品質の画像を安定して形成することができる。
〔第3の実施の形態〕
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、複数の感光体ドラムを備えるカラープリンタ2000である。
図38に基づき、本実施の形態におけるカラープリンタ2000について説明する。本実施の形態におけるカラープリンタ2000は、4色(ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー)を重ね合わせてフルカラーの画像を形成するタンデム方式の多色カラープリンタであり、ブラック用の「感光体ドラムK1、帯電装置K2、現像装置K4、クリーニングユニットK5、及び転写装置K6」と、シアン用の「感光体ドラムC1、帯電装置C2、現像装置C4、クリーニングユニットC5、及び転写装置C6」と、マゼンタ用の「感光体ドラムM1、帯電装置M2、現像装置M4、クリーニングユニットM5、及び転写装置M6」と、イエロー用の「感光体ドラムY1、帯電装置Y2、現像装置Y4、クリーニングユニットY5、及び転写装置Y6」と、光走査装置2010と、転写ベルト2080と、定着ユニット2030などを備えている。
各感光体ドラムは、図38において示される矢印の方向に回転し、各感光体ドラムの周囲には、回転順にそれぞれ帯電装置、現像装置、転写装置、クリーニングユニットが配置されている。各帯電装置は、対応する感光体ドラムの表面を均一に帯電する。帯電装置によって帯電された各感光体ドラム表面に光走査装置2010により光が照射され、各感光体ドラムに潜像が形成されるようになっている。そして、対応する現像装置により各感光体ドラム表面にトナー像が形成される。さらに、対応する転写装置により、転写ベルト2080上の記録紙に各色のトナー像が転写され、最終的に定着ユニット2030により記録紙に画像が定着される。
光走査装置2010は、第1の実施の形態における面発光レーザモジュールを含む光源ユニットを、各々の色毎に有しており、第2の実施の形態において説明した光走査装置1010と同様の効果を得ることができる。また、カラープリンタ2000は、この光走査装置2010を備えているため、第2の実施の形態におけるレーザプリンタ1000と同様の効果を得ることができる。
ところで、カラープリンタ2000では、各部品の製造誤差や位置誤差等によって色ずれが発生する場合がある。このような場合であっても、光走査装置2010の各光源が第1の実施の形態における面発光レーザモジュールを含む光源ユニットにより形成されているため、点灯させる発光部を選択することで色ずれを低減することができる。
よって、本実施の形態におけるカラープリンタ2000では、第1の実施の形態における面発光レーザモジュールを用いているため、高品質の画像を形成することができる。
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
10 パッケージ
11 底部
12 段部
13 パッケージ接続部
20 面発光レーザ素子(面発光レーザアレイチップ)
30 フォトダイオード
40 リッド
41 窓部
42 筒状部
43 リッド接続部
51 接続されている領域
52 接続されていない領域
100 面発光レーザ
1000 レーザプリンタ(画像形成装置)
1010 光走査装置
2000 カラープリンタ(画像形成装置)
特開2005−252032号公報 特開2005−86027号公報 特開2007−103576号公報

Claims (13)

  1. 基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、
    前記面発光レーザの光をモニタするための受光素子と、
    前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を設置するための領域が設けられているパッケージと、
    透明な材料により形成された窓部を有し、前記面発光レーザ及び受光素子を覆うため、前記パッケージと接続するためのリッド接続部を有するリッドと、
    を有し、
    前記パッケージには、前記リッド接続部と接続されるパッケージ接続部が設けられており、
    前記面発光レーザから出射された光が前記窓部において反射し、前記面発光レーザに入射することなく前記受光素子に入射するように、前記リッドは前記パッケージに接続されており、
    前記リッドまたは、前記パッケージと前記リッドとの間には水分を透過する水分透過領域が設けられていることを特徴とする面発光レーザモジュール。
  2. 前記パッケージ接続部と前記リッド接続部の接続は接着剤によりなされるものであって、
    前記水分透過領域は、前記パッケージ接続部と前記リッド接続部との間に前記接着剤を塗布しない領域を設けることにより形成されるものであることを特徴とする請求項1に記載の面発光レーザモジュール。
  3. 前記水分透過領域における開口部分の大きさは、2μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の面発光レーザモジュール。
  4. 前記窓部は、前記面発光レーザからの出射光に垂直な面に対し、10°以上傾斜していることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
  5. 前記リッドは透明な樹脂材料により一体成型により形成されているものであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
  6. 前記樹脂材料は、PMMA、シクロオレフィン・コポリマー系樹脂、ポリエステル系樹脂のうち、いずれか1つにより形成されていることを特徴とする請求項5に記載の面発光レーザモジュール。
  7. 前記面発光レーザにおける光出射面は、半導体層の露出を防ぐため誘電体層に覆われていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
  8. 前記面発光レーザの側面は、半導体層の露出を防ぐため誘電体層に覆われていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
  9. 前記面発光レーザにおける光出射面の中心部以外の領域において、反射率を低くするための誘電体層が設けられていることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
  10. 前記面発光レーザ素子には、前記面発光レーザが複数設けられていることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
  11. 光によって被走査面を走査する光走査装置であって、
    請求項1から10のいずれかに記載の面発光レーザモジュールを有する光源と、
    前記光源からの光を偏向する光偏向部と、
    前記光偏向部により偏向された光を前記被走査面上に集光する走査光学系と、
    を有することを特徴とする光走査装置。
  12. 像担持体と、
    前記像担持体に対して画像情報に応じて変調された光を走査する請求項11に記載の光走査装置と、
    を有することを特徴とする画像形成装置。
  13. 前記像担持体は複数であって、前記画像情報は、多色のカラー情報であることを特徴とする請求項12に記載の画像形成装置。
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